JP2020088218A - Inspection method of affix and inner packaging method of semiconductor wafer - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、貼付物の検査方法および半導体ウェーハの内装方法に関する。 The present invention relates to a method for inspecting an attached object and a method for mounting a semiconductor wafer.
製造したシリコンウェーハなどの半導体ウェーハを出荷して輸送する際に、これら半導体ウェーハを収容するウェーハ搬送容器として、ＦＯＳＢ（Front Opening Shipping Box）が知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。ＦＯＳＢは、ＳＥＭＩ規格Ｍ３１で標準化されている。 A FOSB (Front Opening Shipping Box) is known as a wafer transfer container for housing manufactured semiconductor wafers such as silicon wafers when shipping and transporting these semiconductor wafers (see, for example, Patent Documents 1 to 3). . FOSB is standardized by SEMI standard M31.
図１は、一般的なＦＯＳＢの一例の分解斜視図を示している。この図に示すＦＯＳＢ１００は、樹脂製の透明な容器であり、複数枚の半導体ウェーハＷを互いに平行に収容可能な容器本体１０と、該容器本体１０の開口部に着脱自在に嵌め合わされる蓋部２０と、ドアクッション３０とを備える。 FIG. 1 shows an exploded perspective view of an example of a general FOSB. A FOSB 100 shown in this figure is a transparent container made of resin, and a container body 10 that can accommodate a plurality of semiconductor wafers W in parallel with each other, and a lid part that is detachably fitted into an opening of the container body 10. 20 and a door cushion 30.
容器本体１０の内部には、左右一対の支持片１２が複数対、上下方向に所定の間隔で配列されており、この支持片１２の間に複数枚の半導体ウェーハＷが互いに平行に収容される。また、ドアクッション３０（「フロントリテーナ」とも称される。）は、枠体３２、弾性片３４および複数対の溝付きブロック３６を有し、蓋体２０の内側に着脱可能に取り付けられている。 Inside the container body 10, a plurality of pairs of left and right support pieces 12 are arranged vertically at a predetermined interval, and a plurality of semiconductor wafers W are accommodated in parallel between the support pieces 12. .. The door cushion 30 (also referred to as “front retainer”) has a frame body 32, elastic pieces 34, and a plurality of pairs of grooved blocks 36, and is detachably attached to the inside of the lid body 20. ..
そして、蓋体２０が容器本体１０に嵌め合わされると、一対の溝付きブロック３６の溝部分に半導体ウェーハＷの端部が挿入され、弾性片３４の弾性力によって、溝付きブロック３６が半導体ウェーハＷを容器本体１０に押し付け固定する。このように半導体ウェーハＷを収容したＦＯＳＢ１００は、陸路、空路、海路といったあらゆる経路で輸送される。 Then, when the lid 20 is fitted into the container body 10, the end portions of the semiconductor wafer W are inserted into the groove portions of the pair of grooved blocks 36, and the elastic force of the elastic pieces 34 causes the grooved blocks 36 to move. W is pressed and fixed to the container body 10. The FOSB 100 containing the semiconductor wafer W in this manner is transported by any route such as a land route, an air route, and a sea route.
図２は、上述のように複数枚の半導体ウェーハＷが収容されたウェーハ搬送容器１００が出荷されるまでに行われる従来の半導体ウェーハＷの内装方法のフローを示している。まず、ステップＳ１において、上述のように複数枚の半導体ウェーハＷが収容されたウェーハ搬送容器（製品）１００を受け入れる。次に、ステップＳ２において、ウェーハ搬送容器１００に、製品情報やレーザーマークの情報などが表示されたラベルを貼付する。 FIG. 2 shows a flow of a conventional method for mounting a semiconductor wafer W, which is performed before the wafer transfer container 100 accommodating a plurality of semiconductor wafers W as described above is shipped. First, in step S1, the wafer transfer container (product) 100 containing a plurality of semiconductor wafers W as described above is received. Next, in step S2, a label on which product information, laser mark information, and the like are displayed is attached to the wafer transfer container 100.
続いて、ステップＳ３において、上記ラベルが貼付されるべき面に貼付されているか否かを目視で確認し、ラベルが貼付されるべき面に貼付されていない場合には、ラベルを剥がして貼付されるべき面に貼り直す。一方、ラベルが貼付されるべき面に貼付されている場合には、ステップＳ４において、ウェーハ搬送容器１００を透明袋に内装し、透明袋を介してウェーハ搬送容器１００に乾燥剤を貼付する。 Then, in step S3, it is visually confirmed whether or not the label is attached to the surface to be attached, and if the label is not attached to the surface to be attached, the label is removed and attached. Reattach on the right side. On the other hand, when the label is attached to the surface to be attached, in step S4, the wafer transfer container 100 is placed inside a transparent bag, and the desiccant is applied to the wafer transfer container 100 through the transparent bag.
次に、ステップＳ５において、乾燥剤が貼付されるべき面に貼付されているか否かを目視で確認し、乾燥剤が貼付されるべき面に貼付されていない場合には、乾燥剤を剥がして貼付されるべき面に貼り直し、必要であれば再度検査を行う。一方、乾燥剤が貼付されるべき面に貼付されている場合には、ステップＳ６において、ウェーハ搬送容器１００をアルミニウム袋などの袋に内装する。こうして内装作業が終了した後に、半導体ウェーハＷは出荷される。 Next, in step S5, it is visually confirmed whether or not the desiccant is pasted on the surface to be pasted. If the desiccant is not pasted onto the surface to be pasted, the desiccant is peeled off. Reapply on the surface to be applied and repeat the inspection if necessary. On the other hand, when the desiccant is pasted on the surface to be pasted, in step S6, the wafer transfer container 100 is put in a bag such as an aluminum bag. After the interior work is completed in this way, the semiconductor wafer W is shipped.
上述のように、図２に示した従来の半導体ウェーハＷの内装方法のフローにおいては、ラベルや乾燥剤などの貼付物が貼付されるべき面に貼付されているか否かの判定は、作業者の目視確認により行われていた。そのため、貼付物が誤った面に貼付されているウェーハ搬送容器１００が見逃されてしまう場合があった。 As described above, in the flow of the conventional method for mounting the semiconductor wafer W shown in FIG. 2, it is determined by the operator whether or not a sticking material such as a label or a desiccant is stuck on the surface to be stuck. Was performed by visual confirmation. Therefore, the wafer transfer container 100 in which the adhered object is adhered to the wrong surface may be overlooked.
そこで、本発明の目的は、半導体ウェーハが収容されたウェーハ搬送容器に貼付された貼付物がその貼付されるべき面に貼付されているか否かを従来よりも正しく判定できる貼付物の検査方法および半導体ウェーハの内装方法を提案することにある。 Therefore, an object of the present invention is a method of inspecting a stuck product, which can correctly determine whether or not a stuck product stuck to a wafer transfer container containing a semiconductor wafer is stuck to the surface to be stuck, as compared with the conventional case. It is to propose a method for mounting a semiconductor wafer.
上記課題を解決する本発明の要旨構成は、以下の通りである。 The gist of the present invention which solves the above problems is as follows.
［１］複数枚の半導体ウェーハを収容して搬送するための透明なウェーハ搬送容器に貼付物がその貼付されるべき面に貼付されているか否かを検査する方法であって、
低照度下で前記ウェーハ搬送容器の少なくとも前記貼付されるべき面を撮像する撮像工程と、
得られた画像に対して少なくとも二値化処理を施す画像処理工程と、
少なくとも二値化処理が施された前記画像に基づいて前記貼付物が前記貼付されるべき面に貼付されているか否かを判定する判定工程と、
を有することを特徴とする貼付物の検査方法。
[1] A method of inspecting whether or not an adhered object is adhered to a surface to be adhered to a transparent wafer transfer container for accommodating and transferring a plurality of semiconductor wafers,
An imaging step of imaging at least the surface of the wafer transfer container to be attached under low illuminance,
An image processing step of performing at least binarization processing on the obtained image,
A determination step of determining whether or not the pasted object is pasted on the surface to be pasted based on the image subjected to at least binarization processing,
A method for inspecting a patch, which comprises:
［２］前記撮像工程は、５０ルクス以上３００ルクス以下の照度下で行う、前記［１］に記載の貼付物の検査方法。 [2] The method of inspecting the patch according to [1], wherein the imaging step is performed under an illuminance of 50 lux or more and 300 lux or less.
［３］前記判定工程は、前記貼付物が前記貼付されるべき面における予め定められた領域内に配置されているか否かを判定する位置判定工程を含む、前記［１］または［２］に記載の貼付物の検査方法。 [3] In the above [1] or [2], the determining step includes a position determining step of determining whether or not the pasted object is arranged in a predetermined area on the surface to be pasted. The method for inspecting the patch described.
［４］前記判定工程は、前記貼付物が予め定められた向きで貼付されているか否かの判定を行う配向判定工程を含む、前記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の貼付物の検査方法。 [4] The determination step according to any one of [1] to [3], including an orientation determination step of determining whether or not the pasted object is attached in a predetermined direction. How to inspect a patch.
［５］前記貼付物はラベルである、前記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の貼付物の検査方法。 [5] The method for inspecting the patch according to any one of [1] to [4], wherein the patch is a label.
［６］前記貼付物は乾燥剤であり、前記ウェーハ搬送容器は透明袋に収容されており、前記乾燥剤は前記透明袋を介して前記ウェーハ搬送容器に貼付されている、前記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の貼付物の検査方法。 [6] The attached product is a desiccant, the wafer transfer container is housed in a transparent bag, and the desiccant is applied to the wafer transfer container through the transparent bag, [1] to The method for inspecting a patch according to any one of [4].
［７］複数枚の半導体ウェーハが収容されたウェーハ搬送容器にラベルを貼付し、前記［１］〜［６］のいずれかに記載の方法によって、前記ラベルがその貼付されるべき面に貼付されているか否か判定し、
前記ラベルがその貼付されるべき面に貼付されていると判定された場合に、前記ウェーハ搬送容器を透明袋に内装した後、乾燥剤を前記透明袋を介して前記ウェーハ搬送容器に貼付し、前記［１］〜［６］のいずれかに記載の方法によって、前記乾燥剤がその貼付されるべき面に貼付されているか否か判定し、
前記乾燥剤がその貼付されるべき面に貼付されていると判定された場合に、前記ウェーハ搬送容器を所定の袋に内装することを特徴とする半導体ウェーハの内装方法。
[7] A label is attached to a wafer transfer container containing a plurality of semiconductor wafers, and the label is attached to the surface to be attached by the method according to any one of [1] to [6]. Determine whether or not
When it is determined that the label is attached to the surface to be attached, after the wafer transfer container is installed in a transparent bag, a desiccant is attached to the wafer transfer container through the transparent bag, By the method according to any one of [1] to [6], it is determined whether or not the desiccant is attached to the surface to be attached,
A method of mounting a semiconductor wafer, wherein, when it is determined that the desiccant is attached to the surface to be attached, the wafer transfer container is placed in a predetermined bag.
本発明によれば、半導体ウェーハが収容されたウェーハ搬送容器に貼付された貼付物がその貼付されるべき面に貼付されているか否かを従来よりも正しく判定できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can be judged more correctly than before whether the sticking thing stuck to the wafer conveyance container which accommodated the semiconductor wafer was stuck on the surface which should be stuck.
（貼付物の検査方法）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図３は、本発明による貼付物の検査方法のフローを示している。本発明による貼付物の検査方法は、複数枚の半導体ウェーハＷを収容して搬送するための透明なウェーハ搬送容器１００に貼付物がその貼付されるべき面に貼付されているか否かを検査する方法であり、低照度下でウェーハ搬送容器１００の少なくとも上記貼付されるべき面を撮像する撮像工程（ステップＳ１１）と、得られた画像に対して少なくとも二値化処理を施す画像処理工程（ステップＳ１２）と、少なくとも二値化処理が施された画像に基づいて貼付物が上記貼付されるべき面に貼付されているか否かを判定する判定工程（ステップＳ１３）とを有することを特徴とする。
(Inspection method for attached materials)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 shows a flow of the method for inspecting a patch according to the present invention. The method for inspecting an adhered object according to the present invention inspects whether or not an adhered object is adhered to a surface to be adhered in a transparent wafer transfer container 100 for accommodating and transferring a plurality of semiconductor wafers W. The method is an image capturing step (step S11) of capturing at least the surface of the wafer transfer container 100 to be attached under low illuminance, and an image processing step of performing at least binarization processing on the obtained image (step S11). S12) and a determination step (step S13) of determining whether or not the patch is attached to the surface to be attached, based on at least the binarized image. ..
上述のように、作業者の目視確認に依存する従来の貼付物の検査方法においては、ヒューマンエラーによって貼付物が誤った面に貼付されている場合にも見逃すおそれがある。そこで、本発明者は作業者に依存しないで検査する方法を検討し、その結果、撮像装置によってウェーハ搬送装置１００の貼付物が貼付されるべき面を撮像し、得られた画像を解析することによって検査することに想到した。 As described above, in the conventional method for inspecting an attached object which depends on the visual confirmation by the operator, there is a risk of overlooking even if the attached object is attached to the wrong surface due to a human error. Therefore, the present inventor considers an inspection method that does not depend on the operator, and as a result, images the surface of the wafer transfer apparatus 100 to which the object to be adhered is to be imaged and analyzes the obtained image. Inspired to inspect by.
しかし、ウェーハ搬送装置１００のラベルが貼付された面を撮像してみたところ、ラベルや乾燥剤を認識することが困難な場合があることが判明した。本発明者らの検討の結果、これは、半導体ウェーハＷの表面が鏡面研磨されているため、照明が点灯された明るい環境の下で撮像を行うと、ウェーハＷの表面に背景や作業者が映り込んだり、照明からの光が反射したりしたためであることが分かった。 However, when an image of the surface of the wafer conveyance device 100 on which the label is attached was taken, it was found that it may be difficult to recognize the label and the desiccant. As a result of the study by the present inventors, since the surface of the semiconductor wafer W is mirror-polished, when the image is taken in a bright environment where the illumination is turned on, the background and the worker are not observed on the surface of the wafer W. It was found that it was reflected in the light and reflected from the light.
そこで本発明者らは、上述のような撮像時の背景の映り込みや照明からの光の反射を抑制する方途について鋭意検討した。その結果、上記ウェーハ搬送容器１００の撮像を低照度下で行うことが極めて有効であることを見出し、本発明を完成させたのである。以下、各工程について説明する。 Therefore, the present inventors diligently studied a method of suppressing the reflection of the background and the reflection of light from the illumination at the time of imaging as described above. As a result, they found that it is extremely effective to image the wafer transfer container 100 under low illuminance, and completed the present invention. Hereinafter, each step will be described.
まず、ステップＳ１１において、低照度下でウェーハ搬送容器１００の少なくとも貼付物が貼付されるべき面を撮像する（撮像工程）。 First, in step S11, at least the surface of the wafer transfer container 100 to which the patch is to be attached is imaged under low illuminance (imaging step).
本発明において検査する対象である貼付物は、半導体ウェーハＷの内装作業の際にウェーハ搬送容器１００に貼付されるものであり、ラベルや乾燥剤などが挙げられる。ラベルには、品番や出荷ロットナンバーなどの製品情報が表示された製品ラベルやレーザマークの情報が表示されたレーザーマークシート、製品情報が表示されたバーコードラベルなどがあり、仕様によって貼付されるラベルの種類が異なる。また、どのラベルをどの面に貼付するかについても仕様によって異なり、面上の位置（領域）まで指定される場合もある。このように、貼付されるラベルの種類と配置の組み合わせは多種多様であり、この多様さが、作業者によるヒューマンエラーの大きな原因となっていた。 The sticking object to be inspected in the present invention is stuck to the wafer transfer container 100 during the interior work of the semiconductor wafer W, and examples thereof include a label and a desiccant. Labels include product labels that display product information such as product number and shipping lot number, laser mark sheets that display laser mark information, and bar code labels that display product information. Labels attached according to specifications. Different types. Further, which label is attached to which surface also differs depending on the specifications, and a position (area) on the surface may be designated. As described above, there are various kinds of combinations of types and arrangements of the labels to be applied, and this variety has been a major cause of human error by the operator.
また、乾燥剤は、半導体ウェーハＷの搬送時に空気中の水分による湿害から半導体ウェーハＷを保護するために貼付されるものであり、上述のように、ウェーハ搬送容器１００を透明袋に内装した後、ウェーハ搬送容器１００に貼付される。 The desiccant is applied to protect the semiconductor wafer W from moisture damage due to moisture in the air when the semiconductor wafer W is transferred, and the wafer transfer container 100 is housed in a transparent bag as described above. Then, the wafer is attached to the wafer transfer container 100.
本発明においては、上記撮像工程を低照度下で行うことが肝要である。これにより、上述のような背景の映り込みや反射を大きく抑制することができる。具体的には、撮像工程は、５０ルクス以上３００ルクス以下の照度下で行うことが好ましい。これにより、背景の映り込みや反射をより抑制して、貼付物の検出をより容易に行うことができる。上記撮像工程は、最も好ましくは１２０ルクスの照度下で行う。 In the present invention, it is important to perform the above-mentioned imaging process under low illuminance. As a result, it is possible to greatly suppress the reflection and reflection of the background as described above. Specifically, the imaging step is preferably performed under an illuminance of 50 lux or more and 300 lux or less. This makes it possible to further suppress the reflection and reflection of the background, and to more easily detect the attached object. Most preferably, the imaging step is performed under an illuminance of 120 lux.
上記撮像工程における照度の調節は、例えば照明装置として明るさを細かく調節することが可能なものを用いることによって行うことができる。また、照明装置の明るさを調節することができない場合には、例えば遮光カーテンなどを用いて照明装置から撮像対象のウェーハ搬送容器１００に入射する光を調節することによって行うことができる。 The illuminance can be adjusted in the imaging step by using, for example, an illumination device that can finely adjust the brightness. If the brightness of the illumination device cannot be adjusted, the light incident on the wafer transfer container 100 to be imaged from the illumination device can be adjusted by using, for example, a light shielding curtain.
撮像工程は、貼付物がラベルの場合には、ウェーハ搬送容器１００を透明袋に内装するラインの上流に、ＣＣＤカメラなどの撮像装置を配置することによって行うことができる。また、貼付物が乾燥剤の場合には、上記ウェーハ搬送容器１００を透明袋に内装するラインと、その下流のウェーハ搬送容器１００をアルミニウム袋に内装するラインとの間に撮像装置を配置することによって行うことができる。 The imaging step can be performed by disposing an imaging device such as a CCD camera upstream of the line in which the wafer transfer container 100 is housed in a transparent bag when the attached material is a label. Further, when the pasting material is a desiccant, an imaging device should be arranged between the line for packaging the wafer transport container 100 in a transparent bag and the line for packaging the wafer transport container 100 downstream in the aluminum bag. Can be done by
次に、ステップＳ１２において、ステップＳ１１にて得られた画像に対して、少なくとも二値化処理を施す（画像処理工程）。二値化処理に用いる閾値は、例えば画像における各画素の輝度値情報を取得し、得られた輝度値の分布から適切な閾値を決定することができる。また、予め多数枚の画像に対して二値化処理を施し、ラベルや乾燥剤を検出可能な閾値を経験的に求めておき、求めた閾値を用いて二値化処理を行うことができる。さらに、判別分析法などにより分離度が最大となる閾値を用いて二値化処理を行うことができる。 Next, in step S12, at least binarization processing is performed on the image obtained in step S11 (image processing step). As the threshold value used in the binarization process, for example, the brightness value information of each pixel in the image can be acquired, and an appropriate threshold value can be determined from the obtained brightness value distribution. Further, it is possible to perform binarization processing on a large number of images in advance, empirically obtain a threshold that can detect a label and a desiccant, and perform the binarization processing using the obtained threshold. Further, the binarization process can be performed by using a threshold value that maximizes the degree of separation by a discriminant analysis method or the like.
図４は、ラベルの画像の一例を示しており、（ａ）は二値化処理前の画像、（ｂ）は二値化処理後の画像をそれぞれ示している。ラベルは白を基調としたものが多いため、図４に示すように、ラベルは周囲に比べて白く表示されるのに対して、ラベルの周囲の領域は黒く表示される。 FIG. 4 shows an example of a label image, (a) shows an image before the binarization process, and (b) shows an image after the binarization process. Since many of the labels are based on white, as shown in FIG. 4, the label is displayed whiter than the surroundings, while the area around the label is displayed black.
また、図５は、乾燥剤の画像の一例を示しており、（ａ）は二値化処理前の画像、（ｂ）は二値化処理後の画像をそれぞれ示している。乾燥剤についても白を基調としたものが多いため、乾燥剤は周囲に比べて白く表示されるのに対して、ラベルの周囲の領域は黒く表示される。なお、図５においては、乾燥剤の領域以外にも白い領域が存在するが、ラベルのサイズや形状などの情報から、後述するステップＳ１３において乾燥剤の有無を判定することができる。 Further, FIG. 5 shows an example of an image of the desiccant, (a) shows an image before the binarization process, and (b) shows an image after the binarization process. Since many desiccants are based on white, the desiccant is displayed whiter than the surroundings, while the area around the label is displayed black. In addition, in FIG. 5, there is a white region other than the desiccant region, but it is possible to determine the presence or absence of the desiccant in step S13, which will be described later, from information such as the label size and shape.
なお、上記二値化処理に加えて、微分処理などの他の適切な処理を行って、画像におけるラベルの検出をより容易にするようにしてもよい。 In addition to the above binarization processing, other suitable processing such as differentiation processing may be performed to make it easier to detect the label in the image.
続いて、ステップＳ１３において、ステップＳ１２にて得られた少なくとも二値化処理が施された画像に基づいて、貼付物が貼付されるべき面に貼付されているか否かを判定する（判定工程）。上記ステップＳ１２にて得られた画像では、ラベルや乾燥剤などの貼付物の輪郭付近で画像の輝度値が急激に変化する。そこで、こうした輝度値の変化を利用して、画像における貼付物の領域を検出することができる。 Subsequently, in step S13, it is determined whether or not the patch is attached to the surface to be attached, based on the at least binarized image obtained in step S12 (determination step). .. In the image obtained in step S12, the brightness value of the image sharply changes in the vicinity of the contour of the pasting object such as a label or a desiccant. Therefore, it is possible to detect the area of the attached object in the image by utilizing such a change in the brightness value.
具体的には、二値化処理後の画像における各画素の輝度値情報を取得し、隣接する画素との輝度値の差が所定の閾値を超える画素を検出して、貼付物の領域と推定される領域を求める。そして、ラベルの種類や表示内容、サイズ、形状、貼付すべき面および面上の位置などのデータベースを予め作成しておき、上述のように推定された貼付物の領域のサイズなどから、貼付物が貼付すべきウェーハ搬送容器１００の面に貼付されているか否かを判定することができる。 Specifically, the brightness value information of each pixel in the image after the binarization processing is acquired, and the pixel in which the difference in the brightness value between the adjacent pixels exceeds a predetermined threshold is detected, and the area of the pasting object is estimated. Find the area that will be Then, a database of label types and display contents, size, shape, surface to be pasted and position on the surface, etc. is created in advance, and the pasted object is estimated from the size of the pasted object area estimated as described above. It can be determined whether or not is attached to the surface of the wafer transfer container 100 to be attached.
なお、貼付物が貼付されるべき面上の位置（領域）が予め定められている場合には、貼付物の面上の位置を特定することによって、位置（領域）に配置されているか否かについても判定することができる（位置判定工程）。貼付物の位置が誤っていると判定された場合には、貼付物を剥がして上記領域内に貼り直し、必要であれば再度検査を行うことができる。 In addition, when the position (area) on the surface to which the patch is to be pasted is predetermined, whether or not the patch is placed in the position (area) is specified by specifying the position on the surface of the patch. Can also be determined (position determination step). When it is determined that the position of the patch is incorrect, the patch can be peeled off and re-applied in the above area, and the inspection can be performed again if necessary.
また、貼付された貼付物の向きが予め定められている場合には、貼付物の形状に基づいて、あるいは二値化処理後の画像における貼付物領域の情報（例えば、文字や数字）を取得し、その向きに基づいて、貼付物が予め定められた向きで貼付されているか否かを判定することができる（配向判定工程）。貼付物の向きが誤っていると判定された場合には、貼付物を剥がして正しい向きで貼り直し、必要であれば再度検査を行うことができる。 In addition, if the orientation of the pasted object has been determined in advance, the information of the pasted object area (for example, letters or numbers) in the image after binarization processing is acquired based on the shape of the pasted object. Then, based on the orientation, it can be determined whether or not the attached object is attached in a predetermined orientation (orientation determination step). When it is determined that the patch has the wrong orientation, the patch can be peeled off and reattached in the correct direction, and the inspection can be performed again if necessary.
（半導体ウェーハの内装方法）
次に、本発明による半導体ウェーハの内装方法について説明する。図６は、本発明による半導体ウェーハの内装方法のフローを示している。本発明による半導体ウェーハの内装方法は、複数枚の半導体ウェーハが収容されたウェーハ搬送容器にラベルを貼付（ステップＳ２２）し、上述した本発明による貼付物の検査方法によって、ラベルがその貼付されるべき面に貼付されているか否か判定する（ステップＳ２３〜Ｓ２５）。そして、ラベルがその貼付されるべき面に貼付されていると判定された場合に、ウェーハ搬送容器を透明袋に内装した後、乾燥剤を上記透明袋を介してウェーハ搬送容器に貼付し（ステップＳ２６）、上述した本発明による貼付物の検査方法によって、乾燥剤がその貼付されるべき面に貼付されているか否か判定し（ステップＳ２７〜Ｓ２９）、乾燥剤がその貼付されるべき面に貼付されていると判定された場合にウェーハ搬送容器を所定の袋に内装する（ステップＳ３０）ことを特徴とする。以下、各工程について説明する。
(Semiconductor wafer interior method)
Next, a semiconductor wafer mounting method according to the present invention will be described. FIG. 6 shows a flow of a semiconductor wafer mounting method according to the present invention. In the method of mounting a semiconductor wafer according to the present invention, a label is attached to a wafer transfer container accommodating a plurality of semiconductor wafers (step S22), and the label is attached by the method for inspecting an attached article according to the present invention described above. It is determined whether or not it is attached to the power surface (steps S23 to S25). Then, when it is determined that the label is attached to the surface to be attached, after mounting the wafer transfer container in a transparent bag, a drying agent is attached to the wafer transfer container through the transparent bag (step S26), by the inspection method of the patch according to the present invention described above, it is determined whether or not the desiccant is attached to the surface to be attached (steps S27 to S29), and the desiccant is attached to the surface to be attached. When it is determined that the wafer is attached, the wafer transfer container is put in a predetermined bag (step S30). Hereinafter, each step will be described.
まず、ステップＳ２１において、複数枚の半導体ウェーハが収容されたウェーハ搬送容器１００を受け付ける。 First, in step S21, the wafer transfer container 100 accommodating a plurality of semiconductor wafers is received.
次に、ステップＳ２２において、製品情報やレーザ−マークの情報などが記載されたラベルをウェーハ搬送容器１００に貼付する。ラベルの貼付は、機械で行ってもよいし、作業者が行ってもよい。 Next, in step S22, a label in which product information, laser-mark information, and the like are written is attached to the wafer transfer container 100. The label may be attached by a machine or an operator.
続くステップＳ２３〜Ｓ２５は、上述した本発明による貼付物の検査方法のステップＳ１１〜Ｓ１３に対応する工程であり、説明を省略する。これらのステップＳ２３〜Ｓ２５により、ラベルがその貼付されるべき面に貼付されているか否か判定することができる。ラベルが貼付されるべき面に貼付されていないと判定された場合には、ラベルを剥がして貼付されるべき面に貼り直し、必要であれば再度検査を行うことができる。 Subsequent steps S23 to S25 are steps corresponding to steps S11 to S13 of the above-described patch inspection method according to the present invention, and description thereof will be omitted. By these steps S23 to S25, it is possible to determine whether or not the label is attached to the surface to be attached. When it is determined that the label is not attached to the surface to be attached, the label can be peeled off and attached again to the surface to be attached, and the inspection can be performed again if necessary.
一方、ラベルが貼付されるべき面に貼付されていると判定された場合には、ステップＳ２６に進み、ウェーハ搬送容器１００を透明袋に内装し、透明袋を介してウェーハ搬送容器１００に乾燥剤を貼付する。乾燥剤の貼付は、機械で行ってもよいし、作業者が行ってもよい。 On the other hand, when it is determined that the label is attached to the surface to be attached, the process proceeds to step S26, the wafer transfer container 100 is placed in a transparent bag, and the wafer transfer container 100 is dried with a desiccant through the transparent bag. Affix. The application of the desiccant may be performed by a machine or an operator.
続くステップＳ２７〜Ｓ２９は、上述した本発明による貼付物の検査方法のステップＳ１１〜１３に対応する工程であり、説明を省略する。これらステップＳ２７〜Ｓ２９により、乾燥剤がその貼付されるべき面に貼付されているか否か判定することができる。乾燥剤が貼付されるべき面に貼付されていないと判定された場合には、乾燥剤を剥がして貼付されるべき面に貼り直し、必要であれば再度検査を行うことができる。 The following steps S27 to S29 are steps corresponding to steps S11 to S13 of the method for inspecting a patch according to the present invention described above, and a description thereof will be omitted. By these steps S27 to S29, it is possible to determine whether or not the desiccant is attached to the surface to be attached. When it is determined that the desiccant has not been applied to the surface to be applied, the desiccant can be peeled off and reapplied to the surface to be applied, and the inspection can be performed again if necessary.
一方、乾燥剤が貼付されるべき面に貼付されていると判定された場合には、ステップＳ３０に進み、ウェーハ搬送容器１００を所定の袋に内装する。所定の袋としては、湿気を遮断してウェーハ品質に影響を与えないようにする点から、アルミニウム袋や透明防湿袋などを用いることができる。こうして内装作業が終了する。内装された半導体ウェーハＷは出荷されて所定の目的地に搬送される。 On the other hand, when it is determined that the desiccant is attached to the surface to be attached, the process proceeds to step S30, and the wafer transfer container 100 is put in a predetermined bag. As the predetermined bag, an aluminum bag, a transparent moisture-proof bag, or the like can be used from the viewpoint of blocking moisture and not affecting the wafer quality. Thus, the interior work is completed. The semiconductor wafer W with the interior is shipped and transported to a predetermined destination.
本発明によれば、半導体ウェーハが収容されたウェーハ搬送容器に貼付された貼付物がその貼付されるべき面に貼付されているか否かを従来よりも正しく判定できるため、半導体ウェーハ製造業において有用である。 According to the present invention, it is possible to more accurately determine whether or not the pasted object pasted on the wafer transfer container in which the semiconductor wafer is accommodated is pasted on the surface to be pasted, which is useful in the semiconductor wafer manufacturing industry. Is.
１０ 容器本体
１２ 支持片
２０ 蓋体
３０ ドアクッション
３２ 枠体
３４ 弾性片
３６ 溝付きブロック
１００ ＦＯＳＢ（ウェーハ搬送容器）
Ｗ 半導体ウェーハ
10 Container Body 12 Support Piece 20 Lid 30 Door Cushion 32 Frame 34 Elastic Piece 36 Grooved Block 100 FOSB (Wafer Transfer Container)
W semiconductor wafer
Claims (7)
低照度下で前記ウェーハ搬送容器の少なくとも前記貼付されるべき面を撮像する撮像工程と、
得られた画像に対して少なくとも二値化処理を施す画像処理工程と、
少なくとも二値化処理が施された前記画像に基づいて前記貼付物が前記貼付されるべき面に貼付されているか否かを判定する判定工程と、
を有することを特徴とする貼付物の検査方法。 A method for inspecting whether or not a sticking object is stuck to a surface to be stuck to a transparent wafer carrying container for containing and carrying a plurality of semiconductor wafers,
An imaging step of imaging at least the surface of the wafer transfer container to be attached under low illuminance,
An image processing step of performing at least binarization processing on the obtained image,
A determination step of determining whether or not the pasted object is pasted on the surface to be pasted based on the image subjected to at least binarization processing,
A method for inspecting a patch, which comprises:
前記ラベルがその貼付されるべき面に貼付されていると判定された場合に、前記ウェーハ搬送容器を透明袋に内装した後、乾燥剤を前記透明袋を介して前記ウェーハ搬送容器に貼付し、請求項１〜６のいずれかに記載の方法によって、前記乾燥剤がその貼付されるべき面に貼付されているか否か判定し、
前記乾燥剤がその貼付されるべき面に貼付されていると判定された場合に、前記ウェーハ搬送容器を所定の袋に内装することを特徴とする半導体ウェーハの内装方法。 A label is attached to a wafer transfer container containing a plurality of semiconductor wafers, and it is determined by the method according to any one of claims 1 to 6 whether or not the label is attached to the surface to be attached. ,
When it is determined that the label is attached to the surface to be attached, after the wafer transfer container is installed in a transparent bag, a desiccant is attached to the wafer transfer container through the transparent bag, By the method according to any one of claims 1 to 6, it is determined whether or not the desiccant is attached to the surface to be attached,
A method of mounting a semiconductor wafer, wherein, when it is determined that the desiccant is attached to the surface to be attached, the wafer transfer container is placed in a predetermined bag.
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