JP2020088156A - Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method thereof - Google Patents

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惣康 北川
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信二 村田
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Abstract

To provide a printed circuit board that can be fixed to fixing surfaces having different heights and is easy to be handled with.SOLUTION: A printed circuit board 2 includes a rigid base material including a reinforcing portion 4 and a first portion 17. The reinforcing portion 4 includes a first reinforcing portion 10 and a second reinforcing portion 20. A first portion 17 integrates the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. The first reinforcing portion 10 includes a first reinforcing material 11 and an insulating resin layer 12 that covers the first reinforcing material 11. The second reinforcing portion 20 includes a second reinforcing material 21 and an insulating resin layer 12 that covers the second reinforcing material 21. The first portion 17 is composed of the insulating resin layer 12 extending from the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、プリント基板、電子装置及びそれらの製造方法に関する。 The present invention relates to a printed circuit board, an electronic device, and manufacturing methods thereof.

特開２０１５−８２５７６号公報（特許文献１）は、第１回路基板と、第２回路基板と、第３回路基板とを備える電子装置を開示している。第１回路基板と第３回路基板とは、リジッド基板である。第２回路基板は、フレキシブル基板である。第２回路基板は、第１回路基板と第３回路基板とに接続されている。互いに接続されている第１回路基板、第２回路基板及び第３回路基板を、ヒートシンクに固定することによって、電子装置が得られる。第１回路基板が固定される第１固定面は、第３回路基板が固定される第２固定面と、高さにおいて異なっている。 Japanese Patent Laying-Open No. 2015-82576 (Patent Document 1) discloses an electronic device including a first circuit board, a second circuit board, and a third circuit board. The first circuit board and the third circuit board are rigid boards. The second circuit board is a flexible board. The second circuit board is connected to the first circuit board and the third circuit board. The electronic device is obtained by fixing the first circuit board, the second circuit board, and the third circuit board that are connected to each other to the heat sink. The first fixing surface to which the first circuit board is fixed differs in height from the second fixing surface to which the third circuit board is fixed.

特開２０１５−８２５７６号公報JP, 2005-82576, A

第２回路基板はフレキシブル基板であるため、互いに接続されている第１回路基板、第２回路基板及び第３回路基板のハンドリングが困難である。そのため、電子装置の生産性が低い。本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、互いに高さが異なる固定面に固定され得るとともに、ハンドリングが容易なプリント基板を提供することである。本発明の別の目的は、向上された生産性を有する電子装置を提供することである。 Since the second circuit board is a flexible board, it is difficult to handle the first circuit board, the second circuit board, and the third circuit board that are connected to each other. Therefore, the productivity of electronic devices is low. The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a printed circuit board that can be fixed to fixed surfaces having different heights and that is easy to handle. Another object of the present invention is to provide an electronic device with improved productivity.

本発明のプリント基板は、補強部と第１部分とを含むリジッド基材と、補強部上に形成されている配線とを備える。リジッド基材は、第１主面と、第１主面とは反対側の第２主面とを有している。補強部は、第１補強部分と、第１補強部分から隔てられた第２補強部分とを含む。第１部分は、第１補強部分と第２補強部分とを一体化している。第１部分は、第１主面と第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面を有している。第１補強部分は、第１主面及び第２主面に沿って延在している第１補強材と、第１補強材を覆う絶縁樹脂層とを含む。第２補強部分は、第１主面及び第２主面に沿って延在している第２補強材と、第２補強材を覆う絶縁樹脂層とを含む。第１部分は、第１補強部分及び第２補強部分から延在する絶縁樹脂層で構成されている。 The printed circuit board of the present invention includes a rigid base material including a reinforcing portion and a first portion, and wiring formed on the reinforcing portion. The rigid base material has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface. The reinforcement portion includes a first reinforcement portion and a second reinforcement portion separated from the first reinforcement portion. The first portion integrates the first reinforcing portion and the second reinforcing portion. The first portion has a pair of first side surfaces that connect the first main surface and the second main surface and face each other. The first reinforcing portion includes a first reinforcing material extending along the first main surface and the second main surface, and an insulating resin layer covering the first reinforcing material. The second reinforcing portion includes a second reinforcing material extending along the first main surface and the second main surface, and an insulating resin layer that covers the second reinforcing material. The first portion is composed of an insulating resin layer extending from the first reinforcing portion and the second reinforcing portion.

本発明の電子装置は、プリント基板と、導電接合部材を用いてプリント基板の補強部上の配線に取り付けられている電子部品と、プリント基板が固定される固定部材とを備える。固定部材は、第１補強部分が固定される第１固定面を有する第１固定部と、第２補強部分が固定される第２固定面を有する第２固定部とを含む。第２固定面は、第１固定面に対して、第１主面と第２主面とが互いに離間している方向にずれている。第１部分は曲げられている。第２補強部分における第１主面は、第１補強部分における第１主面に対して、上記方向にずれている。 An electronic device of the present invention includes a printed circuit board, an electronic component attached to wiring on a reinforcing portion of the printed circuit board using a conductive joining member, and a fixing member to which the printed circuit board is fixed. The fixing member includes a first fixing portion having a first fixing surface to which the first reinforcing portion is fixed, and a second fixing portion having a second fixing surface to which the second reinforcing portion is fixed. The second fixed surface is displaced from the first fixed surface in a direction in which the first main surface and the second main surface are separated from each other. The first part is bent. The first main surface of the second reinforcing portion is displaced in the above direction with respect to the first main surface of the first reinforcing portion.

本発明のプリント基板の製造方法は、リジッド基材を形成することを備える。リジッド基材は、第１主面と、第１主面とは反対側の第２主面とを有している。リジッド基材は、補強部と、第１部分とを含む。補強部は、第１補強部分と、第１補強部分から隔てられた第２補強部分とを含む。第１部分は、第１補強部分と第２補強部分とを一体化している。第１部分は、第１主面と第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面を有している。本発明のプリント基板の製造方法は、補強部上に配線を形成することをさらに備える。第１補強部分は、第１主面及び第２主面に沿って延在している第１補強材と、第１補強材を覆う絶縁樹脂層とを含む。第２補強部分は、第１主面及び第２主面に沿って延在している第２補強材と、第２補強材を覆う絶縁樹脂層とを含む。第１部分は、第１補強部分及び第２補強部分から延在する絶縁樹脂層で構成されている。 The method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention comprises forming a rigid base material. The rigid base material has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface. The rigid base material includes a reinforcing portion and a first portion. The reinforcement portion includes a first reinforcement portion and a second reinforcement portion separated from the first reinforcement portion. The first portion integrates the first reinforcing portion and the second reinforcing portion. The first portion has a pair of first side surfaces that connect the first main surface and the second main surface and face each other. The printed circuit board manufacturing method of the present invention further includes forming wiring on the reinforcing portion. The first reinforcing portion includes a first reinforcing material extending along the first main surface and the second main surface, and an insulating resin layer covering the first reinforcing material. The second reinforcing portion includes a second reinforcing material extending along the first main surface and the second main surface, and an insulating resin layer that covers the second reinforcing material. The first portion is composed of an insulating resin layer extending from the first reinforcing portion and the second reinforcing portion.

本発明の電子装置の製造方法は、導電接合部材を用いてプリント基板の補強部上の配線に電子部品を取り付けることと、プリント基板を固定部材に固定することとを備える。固定部材は、第１固定面を有する第１固定部と、第２固定面を有する第２固定部とを含む。第２固定面は、第１固定面に対して、第１主面と第２主面とが互いに離間している方向にずれている。プリント基板を固定部材に固定する際に第１部分は曲げられて、第２補強部分における第１主面は、第１補強部分における第１主面に対して、上記方向にずれる。 A method of manufacturing an electronic device according to the present invention includes attaching an electronic component to wiring on a reinforcing portion of a printed circuit board using a conductive joining member, and fixing the printed circuit board to a fixing member. The fixing member includes a first fixing portion having a first fixing surface and a second fixing portion having a second fixing surface. The second fixed surface is displaced from the first fixed surface in a direction in which the first main surface and the second main surface are separated from each other. When fixing the printed circuit board to the fixing member, the first portion is bent, and the first main surface of the second reinforcing portion is displaced in the above direction with respect to the first main surface of the first reinforcing portion.

本発明のプリント基板及びその製造方法では、プリント基板はリジッド基材を含む。そのため、プリント基板のハンドリングが容易になる。リジッド基材は、第１部分を含む。第１部分は、第１補強部分及び第２補強部分よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板は、互いに高さが異なる固定面に固定され得る。 In the printed board and the manufacturing method thereof according to the present invention, the printed board includes a rigid base material. Therefore, handling of the printed circuit board becomes easy. The rigid substrate includes a first portion. The first portion has a bending rigidity smaller than that of the first reinforcing portion and the second reinforcing portion. Therefore, the printed circuit boards can be fixed to fixing surfaces having different heights.

本発明の電子装置及びその製造方法では、プリント基板はリジッド基材を含む。そのため、プリント基板のハンドリングが容易になり、電子装置の生産性が向上され得る。リジッド基材は、第１部分を含む。第１部分は、第１補強部分及び第２補強部分よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板は、互いに高さが異なる固定面（第１固定面、第２固定面）に固定され得る。 In the electronic device and the manufacturing method thereof according to the present invention, the printed circuit board includes a rigid base material. Therefore, the printed circuit board can be easily handled, and the productivity of the electronic device can be improved. The rigid substrate includes a first portion. The first portion has a bending rigidity smaller than that of the first reinforcing portion and the second reinforcing portion. Therefore, the printed circuit board can be fixed to the fixing surfaces (first fixing surface, second fixing surface) having different heights.

実施の形態１及び実施の形態３に係る電子装置の回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram of the electronic device according to the first and third embodiments. 実施の形態１に係る電子装置の概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view of the electronic device according to the first embodiment. 実施の形態１に係る電子装置の、図２に示す断面線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける概略断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view of the electronic device according to the first embodiment, taken along section line III-III shown in FIG. 2. 実施の形態１に係る電子装置の製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。実施の形態１に係るプリント基板の製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 7 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing a step of the method for manufacturing the electronic device according to the first embodiment. FIG. 7 is a schematic partial enlarged cross-sectional view showing a step of the method of manufacturing the printed board according to the first embodiment. 実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図４に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。実施の形態１に係るプリント基板の製造方法における、図４に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 5 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 4 in the method for manufacturing the electronic device according to the first embodiment. FIG. 5 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 4 in the method for manufacturing the printed board according to the first embodiment. 実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図５に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。実施の形態１に係るプリント基板の製造方法における、図５に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 6 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 5 in the method for manufacturing the electronic device according to the first embodiment. FIG. 6 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 5 in the method for manufacturing the printed board according to the first embodiment. 実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図６に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。実施の形態１に係るプリント基板の製造方法における、図６に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 7 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 6 in the method for manufacturing the electronic device according to the first embodiment. FIG. 7 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 6 in the method for manufacturing the printed board according to the first embodiment. 実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図７に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 9 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 7 in the method for manufacturing the electronic device according to the first embodiment. 実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図８に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 9 is a schematic partial enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 8 in the method for manufacturing the electronic device according to the first embodiment. 実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図９に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 10 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 9 in the method for manufacturing the electronic device according to the first embodiment. 実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図１０に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 11 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 10 in the method for manufacturing the electronic device according to the first embodiment. 実施の形態２に係る電子装置の回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram of the electronic device according to the second embodiment. 実施の形態２に係る電子装置の概略平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view of the electronic device according to the second embodiment. 実施の形態２に係る電子装置の、図１３に示す断面線ＸＩＶ−ＸＩＶにおける概略断面図である。FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the electronic device according to the second embodiment, taken along a cross-section line XIV-XIV shown in FIG. 13. 実施の形態３に係る電子装置の概略平面図である。FIG. 9 is a schematic plan view of an electronic device according to a third embodiment. 実施の形態３に係る電子装置の、図１５に示す断面線ＸＶＩ−ＸＶＩにおける概略断面図である。FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of the electronic device according to the third embodiment taken along the cross-sectional line XVI-XVI shown in FIG.

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。 Embodiments of the present invention will be described below. The same components are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.

実施の形態１．
図１から図３を参照して、実施の形態１の電子装置１及びプリント基板２を説明する。以下、電子装置１が電源装置である場合について説明する。 Embodiment 1.
The electronic device 1 and the printed circuit board 2 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. Hereinafter, a case where the electronic device 1 is a power supply device will be described.

図１を参照して、電子装置１の回路構成の一例を説明する。電子装置１の回路は、例えば、直流定電圧回路である。電子装置１は、電子部品として、セラミックコンデンサ６０と、三端子レギュレータ６２と、電解コンデンサ６４とを含む。本実施の形態では、三端子レギュレータ６２として、７８０５の型番を有する三端子レギュレータのような、出力電圧固定型の三端子レギュレータが用いられている。セラミックコンデンサ６０及び電解コンデンサ６４は、三端子レギュレータ６２が発振することを防止する。 An example of the circuit configuration of the electronic device 1 will be described with reference to FIG. The circuit of the electronic device 1 is, for example, a DC constant voltage circuit. The electronic device 1 includes a ceramic capacitor 60, a three-terminal regulator 62, and an electrolytic capacitor 64 as electronic components. In this embodiment, a fixed output voltage type three-terminal regulator such as a three-terminal regulator having a model number of 7805 is used as the three-terminal regulator 62. The ceramic capacitor 60 and the electrolytic capacitor 64 prevent the three-terminal regulator 62 from oscillating.

三端子レギュレータ６２は、入力電圧端子ＩＮと、出力電圧端子ＯＵＴと、グランド端子ＧＮＤとを含む。入力電圧端子ＩＮは、入力側第１端子１０５に接続されている。出力電圧端子ＯＵＴは、出力側第１端子１０７に接続されている。グランド端子ＧＮＤは、入力側第２端子１０６と出力側第２端子１０８とに接続されている。グランド端子ＧＮＤ、入力側第２端子１０６及び出力側第２端子１０８は、接地電位に接続されている。セラミックコンデンサ６０は、入力端子（入力側第１端子１０５及び入力側第２端子１０６）と三端子レギュレータ６２との間に接続されている。電解コンデンサ６４は、三端子レギュレータ６２と出力端子（出力側第１端子１０７及び出力側第２端子１０８）との間に接続されている。 The three-terminal regulator 62 includes an input voltage terminal IN, an output voltage terminal OUT, and a ground terminal GND. The input voltage terminal IN is connected to the input-side first terminal 105. The output voltage terminal OUT is connected to the output-side first terminal 107. The ground terminal GND is connected to the input-side second terminal 106 and the output-side second terminal 108. The ground terminal GND, the input-side second terminal 106, and the output-side second terminal 108 are connected to the ground potential. The ceramic capacitor 60 is connected between the input terminals (the input-side first terminal 105 and the input-side second terminal 106) and the three-terminal regulator 62. The electrolytic capacitor 64 is connected between the three-terminal regulator 62 and the output terminal (the output-side first terminal 107 and the output-side second terminal 108).

図２及び図３を参照して、電子装置１及びプリント基板２の構成の一例を説明する。電子装置１は、プリント基板２と、電子部品（セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２、電解コンデンサ６４）と、固定部材５とを備える。 An example of the configuration of the electronic device 1 and the printed circuit board 2 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. The electronic device 1 includes a printed circuit board 2, electronic components (ceramic capacitor 60, three-terminal regulator 62, electrolytic capacitor 64), and a fixing member 5.

プリント基板２は、リジッド基材３と、配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３とを備える。リジッド基材３は、第１主面３ａと、第１主面３ａとは反対側の第２主面３ｂとを有している。第１主面３ａ及び第２主面３ｂは、各々、第１方向（ｘ方向）及び第２方向（ｙ方向）に延在している。第１主面３ａと第２主面３ｂとは、第３方向（ｚ方向）に互いに離間している。第３方向（ｚ方向）は、第１方向（ｘ方向）及び第２方向（ｙ方向）に垂直であり、リジッド基材３の厚さ方向である。リジッド基材３は、補強部４と、第１部分１７と、第２部分２７とを含む。本明細書において、リジッド基材は、その一端を把持しても、フレキシブル基板のように撓まない基材を意味する。 The printed board 2 includes a rigid base material 3 and wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, and 33. The rigid base material 3 has a first main surface 3a and a second main surface 3b opposite to the first main surface 3a. The first main surface 3a and the second main surface 3b extend in the first direction (x direction) and the second direction (y direction), respectively. The first main surface 3a and the second main surface 3b are separated from each other in the third direction (z direction). The third direction (z direction) is perpendicular to the first direction (x direction) and the second direction (y direction), and is the thickness direction of the rigid base material 3. The rigid base material 3 includes a reinforcing portion 4, a first portion 17, and a second portion 27. In the present specification, the rigid base material means a base material that does not bend like a flexible substrate even when its one end is gripped.

補強部４は、第１補強部分１０と、第２補強部分２０と、第３補強部分３０とを含む。第２補強部分２０は、第１補強部分１０から隔てられている。具体的には、第２補強部分２０は、第１補強部分１０から第１方向（ｘ方向）に隔てられている。第３補強部分３０は、第２補強部分２０から隔てられている。具体的には、第３補強部分３０は、第２補強部分２０から第１方向（ｘ方向）に隔てられている。第２補強部分２０は、第１補強部分１０と第３補強部分３０との間に配置されている。 The reinforcing portion 4 includes a first reinforcing portion 10, a second reinforcing portion 20, and a third reinforcing portion 30. The second reinforcing portion 20 is separated from the first reinforcing portion 10. Specifically, the second reinforcing portion 20 is separated from the first reinforcing portion 10 in the first direction (x direction). The third reinforcing portion 30 is separated from the second reinforcing portion 20. Specifically, the third reinforcing portion 30 is separated from the second reinforcing portion 20 in the first direction (x direction). The second reinforcing portion 20 is arranged between the first reinforcing portion 10 and the third reinforcing portion 30.

第１補強部分１０は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の側面１０ａ，１０ｂを有している。第２補強部分２０は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の側面２０ａ，２０ｂを有している。第３補強部分３０は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の側面３０ａ，３０ｂを有している。側面１０ａ，２０ａ，３０ａは、各々、リジッド基材３の側面の一部を構成している。側面１０ａ，２０ａ，３０ａは、互いに面一であってもよい。側面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂは、各々、リジッド基材３の側面の一部を構成している。側面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂは、互いに面一であってもよい。 The first reinforcing portion 10 has a pair of side surfaces 10a and 10b that connect the first main surface 3a and the second main surface 3b and face each other. The second reinforcing portion 20 has a pair of side surfaces 20a and 20b that connect the first main surface 3a and the second main surface 3b and face each other. The third reinforcing portion 30 has a pair of side surfaces 30a and 30b connecting the first main surface 3a and the second main surface 3b and facing each other. Each of the side surfaces 10a, 20a, 30a constitutes a part of the side surface of the rigid base material 3. The side surfaces 10a, 20a, 30a may be flush with each other. The side surfaces 10b, 20b, 30b each constitute a part of the side surface of the rigid base material 3. The side surfaces 10b, 20b, 30b may be flush with each other.

第１補強部分１０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第１補強材１１と、第１補強材１１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２補強部分２０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第２補強材２１と、第２補強材２１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第３補強部分３０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第３補強材３１と、第３補強材３１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。 The first reinforcing portion 10 includes a first reinforcing material 11 extending along the first major surface 3a and the second major surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the first reinforcing material 11. The second reinforcing portion 20 includes a second reinforcing member 21 extending along the first main surface 3a and the second main surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the second reinforcing member 21. The third reinforcing portion 30 includes a third reinforcing material 31 extending along the first main surface 3a and the second main surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the third reinforcing material 31.

第１補強材１１は、第１補強部分１０の曲げ剛性を向上させる。第２補強材２１は、第２補強部分２０の曲げ剛性を向上させる。第３補強材３１は、第３補強部分３０の曲げ剛性を向上させる。そのため、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第１部分１７及び第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１は、例えば、絶縁材料で構成されている。第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１は、例えば、ガラス織布またはガラス不織布である。 The first reinforcing member 11 improves the bending rigidity of the first reinforcing portion 10. The second reinforcing member 21 improves the bending rigidity of the second reinforcing portion 20. The third reinforcing material 31 improves the bending rigidity of the third reinforcing portion 30. Therefore, the first reinforcing portion 10, the second reinforcing portion 20, and the third reinforcing portion 30 have greater flexural rigidity than the first portion 17 and the second portion 27, respectively. The first reinforcing material 11, the second reinforcing material 21, and the third reinforcing material 31 are made of, for example, an insulating material. The first reinforcing material 11, the second reinforcing material 21, and the third reinforcing material 31 are, for example, glass woven cloth or glass nonwoven cloth.

第２補強部分２０における第１主面３ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。第３補強部分３０における第１主面３ａは、第２補強部分２０における第１主面３ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。 The first main surface 3a of the second reinforcing portion 20 is displaced from the first main surface 3a of the first reinforcing portion 10 in the third direction (z direction). The first main surface 3a of the third reinforcing portion 30 is displaced from the first main surface 3a of the second reinforcing portion 20 in the third direction (z direction).

第１部分１７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の側面１７ａ，１７ｂを有している。第２部分２７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続しており、かつ、互いに対向する一対の側面２７ａ，２７ｂを有している。側面１７ａ，２７ａは、各々、リジッド基材３の側面の一部を構成している。側面１７ａ，２７ａは、互いに面一であってもよい。側面１７ｂ，２７ｂは、各々、リジッド基材３の側面の一部を構成している。側面１７ｂ，２７ｂは、互いに面一であってもよい。側面１７ａは、側面１０ａ，２０ａと面一であってもよい。側面１７ｂは、側面１０ｂ，２０ｂと面一であってもよい。側面２７ａは、側面２０ａ，３０ａと面一であってもよい。側面２７ｂは、側面２０ｂ，３０ｂと面一であってもよい。 The first portion 17 has a pair of side surfaces 17a and 17b that connect the first main surface 3a and the second main surface 3b and face each other. The second portion 27 connects the first main surface 3a and the second main surface 3b and has a pair of side surfaces 27a and 27b facing each other. The side surfaces 17a and 27a each constitute a part of the side surface of the rigid base material 3. The side surfaces 17a and 27a may be flush with each other. The side surfaces 17b and 27b each constitute a part of the side surface of the rigid base material 3. The side surfaces 17b and 27b may be flush with each other. The side surface 17a may be flush with the side surfaces 10a and 20a. The side surface 17b may be flush with the side surfaces 10b and 20b. The side surface 27a may be flush with the side surfaces 20a and 30a. The side surface 27b may be flush with the side surfaces 20b and 30b.

第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０と実質的に同じ厚さを有してもよい。本明細書において、第１部分１７が第１補強部分１０及び第２補強部分２０と実質的に同じ厚さを有することは、第１部分１７の厚さが、第１補強部分１０の厚さの０．８倍以上１．２倍以下であり、かつ、第２補強部分２０の厚さの０．８倍以上１．２倍以下であることを意味する。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０と実質的に同じ厚さを有してもよい。本明細書において、第２部分２７が第２補強部分２０及び第３補強部分３０と実質的に同じ厚さを有することは、第２部分２７の厚さが、第２補強部分２０の厚さの０．８倍以上１．２倍以下であり、かつ、第３補強部分３０の厚さの０．８倍以上１．２倍以下であることを意味する。 The first portion 17 may have substantially the same thickness as the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. In the present specification, the fact that the first portion 17 has substantially the same thickness as the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 means that the thickness of the first portion 17 is equal to the thickness of the first reinforcing portion 10. Means 0.8 times or more and 1.2 times or less, and 0.8 times or more and 1.2 times or less the thickness of the second reinforcing portion 20. The second portion 27 may have substantially the same thickness as the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30. In the present specification, the fact that the second portion 27 has substantially the same thickness as the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 means that the thickness of the second portion 27 is equal to the thickness of the second reinforcing portion 20. Means 0.8 times or more and 1.2 times or less, and 0.8 times or more and 1.2 times or less of the thickness of the third reinforcing portion 30.

第１部分１７は、絶縁樹脂層１２で構成されている。第１部分１７は、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを接続して、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを一体化している。第２部分２７は、絶縁樹脂層１２で構成されている。第２部分２７は、第２補強部分２０と第３補強部分３０とを接続して、第２補強部分２０と第３補強部分３０とを一体化している。絶縁樹脂層１２を構成する絶縁樹脂材料は、第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１に含浸されてもよい。絶縁樹脂層１２を構成する絶縁樹脂材料は、例えば、エポキシ樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂である。 The first portion 17 is composed of the insulating resin layer 12. The first portion 17 connects the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 to integrate the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. The second portion 27 is composed of the insulating resin layer 12. The second portion 27 connects the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 to integrate the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30. The insulating resin material forming the insulating resin layer 12 may be impregnated into the first reinforcing material 11, the second reinforcing material 21, and the third reinforcing material 31. The insulating resin material forming the insulating resin layer 12 is, for example, an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin.

絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられても、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。絶縁樹脂層１２は、第２部分２７を構成するとともに、第２部分２７から、第２補強材２１の表面及び第３補強材３１の表面に延在している。そのため、第２部分２７が曲げられても、第２補強部分２０と第２部分２７との界面、及び、第３補強部分３０と第２部分２７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。 The insulating resin layer 12 constitutes the first portion 17 and extends from the first portion 17 to the surface of the first reinforcing material 11 and the surface of the second reinforcing material 21. Therefore, even if the first portion 17 is bent, the rigid base material 3 may be cracked at the interface between the first reinforcing portion 10 and the first portion 17 and the interface between the second reinforcing portion 20 and the first portion 17. To be prevented. The insulating resin layer 12 constitutes the second portion 27 and extends from the second portion 27 to the surface of the second reinforcing material 21 and the surface of the third reinforcing material 31. Therefore, even if the second portion 27 is bent, the rigid base material 3 may be cracked at the interface between the second reinforcing portion 20 and the second portion 27 and the interface between the third reinforcing portion 30 and the second portion 27. To be prevented.

第１部分１７及び第２部分２７は、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０を含んでいない。第１部分１７及び第２部分２７は、各々、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０よりも小さな曲げ剛性を有している。第１部分１７及び第２部分２７は、第３方向（ｚ方向）に選択的に曲げられている。 The first portion 17 and the second portion 27 do not include the first reinforcing portion 10, the second reinforcing portion 20, and the third reinforcing portion 30. The 1st part 17 and the 2nd part 27 have bending rigidity smaller than the 1st reinforcement part 10, the 2nd reinforcement part 20, and the 3rd reinforcement part 30, respectively. The first portion 17 and the second portion 27 are selectively bent in the third direction (z direction).

配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３は、補強部４上に形成されている。配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３は、特に限定されないが、銅（Ｃｕ）のような導電金属層である。具体的には、配線１３，１４は、第１補強部分１０における第２主面３ｂ上に設けられている。配線１３，１４は、互いに隔てられている。配線１３の一部は、入力側第２端子１０６（図１及び図２を参照）として機能する。配線１４の一部は、入力側第１端子１０５（図１及び図２を参照）として機能する。 The wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33 are formed on the reinforcing portion 4. The wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33 are conductive metal layers such as, but not limited to, copper (Cu). Specifically, the wirings 13 and 14 are provided on the second main surface 3b of the first reinforcing portion 10. The wirings 13 and 14 are separated from each other. A part of the wiring 13 functions as the input-side second terminal 106 (see FIGS. 1 and 2). A part of the wiring 14 functions as the input-side first terminal 105 (see FIGS. 1 and 2).

配線２２，２３，２４は、第２補強部分２０における第２主面３ｂ上に設けられている。配線２２，２３，２４は、互いに隔てられている。配線３２，３３は、第３補強部分３０における第２主面３ｂ上に設けられている。配線３２，３３は、互いに隔てられている。配線３２の一部は、出力側第１端子１０７（図１及び図２を参照）として機能する。配線３３の一部は、出力側第２端子１０８（図１及び図２を参照）として機能する。 The wirings 22, 23, 24 are provided on the second main surface 3b of the second reinforcing portion 20. The wirings 22, 23, 24 are separated from each other. The wirings 32 and 33 are provided on the second main surface 3b of the third reinforcing portion 30. The wirings 32 and 33 are separated from each other. A part of the wiring 32 functions as the output-side first terminal 107 (see FIGS. 1 and 2). A part of the wiring 33 functions as the output-side second terminal 108 (see FIGS. 1 and 2).

リジッド基材３には、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続する第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７及び第２貫通孔４３，４４，４５が設けられている。第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７には、電子部品（セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２、電解コンデンサ６４）のリード６１，６３，６５及びジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂが挿入される。第２貫通孔４３，４４，４５には、ねじ８３，７７，８７が挿入される。第２貫通孔４３，４４，４５は、第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７よりも大きな径を有している。 The rigid base material 3 has first through holes 50, 51, 52, 54, 55, 56, 57 and second through holes 43, 44, 45 for connecting the first main surface 3a and the second main surface 3b. It is provided. In the first through holes 50, 51, 52, 54, 55, 56, 57, leads 61, 63, 65 and jumper leads 68, 68b of electronic parts (ceramic capacitor 60, three-terminal regulator 62, electrolytic capacitor 64), 69 and 69b are inserted. Screws 83, 77, 87 are inserted into the second through holes 43, 44, 45. The second through holes 43, 44, 45 have a larger diameter than the first through holes 50, 51, 52, 54, 55, 56, 57.

プリント基板２は、第２主面３ｂ上に、はんだレジスト層４０をさらに含んでいる。はんだレジスト層４０は、例えば、紫外線硬化性エポキシ樹脂で形成されている。はんだレジスト層４０には、第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７及び第２貫通孔４３，４４，４５に対応する貫通孔が設けられている。 The printed circuit board 2 further includes a solder resist layer 40 on the second main surface 3b. The solder resist layer 40 is formed of, for example, an ultraviolet curable epoxy resin. The solder resist layer 40 is provided with through holes corresponding to the first through holes 50, 51, 52, 54, 55, 56, 57 and the second through holes 43, 44, 45.

電子部品は、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いて補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に取り付けられている。本実施の形態では、電子部品は、セラミックコンデンサ６０と、三端子レギュレータ６２と、電解コンデンサ６４とを含む。電子部品は、第１主面３ａ側に配置されている。セラミックコンデンサ６０のリード６１は、第１貫通孔５０に挿入される。セラミックコンデンサ６０のリード６１は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１３，１４に接合される。三端子レギュレータ６２のリード６３は、第１貫通孔５１に挿入される。三端子レギュレータ６２のリード６３は、第２導電接合部材６７を用いて、配線２２，２３，２４に接合される。電解コンデンサ６４のリード６５は、第１貫通孔５２に挿入される。電解コンデンサ６４のリード６５は、第１導電接合部材６６を用いて、配線３２，３３に接合される。第１導電接合部材６６及び第２導電接合部材６７は、例えば、はんだである。 The electronic component is attached to the wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33 on the reinforcing portion 4 using the conductive joining members (first conductive joining member 66, second conductive joining member 67). In the present embodiment, the electronic component includes a ceramic capacitor 60, a three-terminal regulator 62, and an electrolytic capacitor 64. The electronic component is arranged on the first major surface 3a side. The lead 61 of the ceramic capacitor 60 is inserted into the first through hole 50. The lead 61 of the ceramic capacitor 60 is bonded to the wirings 13 and 14 using the first conductive bonding member 66. The lead 63 of the three-terminal regulator 62 is inserted into the first through hole 51. The lead 63 of the three-terminal regulator 62 is joined to the wirings 22, 23, 24 by using the second conductive joining member 67. The lead 65 of the electrolytic capacitor 64 is inserted into the first through hole 52. The lead 65 of the electrolytic capacitor 64 is joined to the wirings 32 and 33 by using the first conductive joining member 66. The first conductive bonding member 66 and the second conductive bonding member 67 are, for example, solder.

ジャンパーリード６８は、第１部分１７を跨いで、配線１３と配線２３とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６８は、第１部分１７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６８の一方の端部は、第１貫通孔５４に挿入される。ジャンパーリード６８の他方の端部は、第１貫通孔５５に挿入される。ジャンパーリード６８の両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１３，２３に接合される。第１部分１７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６８は、断線することなく、配線１３と配線２３とを互いに電気的に接続することができる。 The jumper lead 68 straddles the first portion 17 and electrically connects the wiring 13 and the wiring 23 to each other. The jumper lead 68 extends above the first major surface 3a of the first portion 17. One end of the jumper lead 68 is inserted into the first through hole 54. The other end of the jumper lead 68 is inserted into the first through hole 55. Both ends of the jumper lead 68 are joined to the wirings 13 and 23 by using the first conductive joining member 66. Even if the first portion 17 is largely bent, the jumper lead 68 can electrically connect the wiring 13 and the wiring 23 to each other without breaking.

ジャンパーリード６８ｂは、第１部分１７を跨いで、配線１４と配線２４とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６８ｂは、第１部分１７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６８ｂの一方の端部は、第１貫通孔５４に挿入される。ジャンパーリード６８ｂの他方の端部は、第１貫通孔５５に挿入される。ジャンパーリード６８ｂの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１４，２４に接合される。第１部分１７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６８ｂは、断線することなく、配線１４と配線２４とを互いに電気的に接続することができる。 The jumper lead 68b straddles the first portion 17 and electrically connects the wiring 14 and the wiring 24 to each other. The jumper lead 68b extends above the first main surface 3a of the first portion 17. One end of the jumper lead 68b is inserted into the first through hole 54. The other end of the jumper lead 68b is inserted into the first through hole 55. Both ends of the jumper lead 68b are joined to the wirings 14 and 24 by using the first conductive joining member 66. Even if the first portion 17 is largely bent, the jumper lead 68b can electrically connect the wiring 14 and the wiring 24 to each other without disconnection.

ジャンパーリード６９は、第２部分２７を跨いで、配線２３と配線３３とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６９は、第２部分２７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６９の一方の端部は、第１貫通孔５６に挿入される。ジャンパーリード６９の他方の端部は、第１貫通孔５７に挿入される。ジャンパーリード６９の両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２３，３３に接合される。第２部分２７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６９は、断線することなく、配線２３と配線３３とを互いに電気的に接続することができる。 The jumper lead 69 straddles the second portion 27 and electrically connects the wiring 23 and the wiring 33 to each other. The jumper lead 69 extends above the first major surface 3a of the second portion 27. One end of the jumper lead 69 is inserted into the first through hole 56. The other end of the jumper lead 69 is inserted into the first through hole 57. Both ends of the jumper lead 69 are joined to the wirings 23 and 33 by using the first conductive joining member 66. Even if the second portion 27 is largely bent, the jumper lead 69 can electrically connect the wiring 23 and the wiring 33 to each other without breaking.

ジャンパーリード６９ｂは、第２部分２７を跨いで、配線２２と配線３２とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６９ｂは、第２部分２７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６９ｂの一方の端部は、第１貫通孔５６に挿入される。ジャンパーリード６９ｂの他方の端部は、第１貫通孔５７に挿入される。ジャンパーリード６９ｂの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２２，３２に接合される。第２部分２７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６９ｂは、断線することなく、配線２２と配線３２とを互いに電気的に接続することができる。 The jumper lead 69b straddles the second portion 27 and electrically connects the wiring 22 and the wiring 32 to each other. The jumper lead 69b extends above the first major surface 3a of the second portion 27. One end of the jumper lead 69b is inserted into the first through hole 56. The other end of the jumper lead 69b is inserted into the first through hole 57. Both ends of the jumper lead 69b are joined to the wirings 22 and 32 by using the first conductive joining member 66. Even if the second portion 27 is largely bent, the jumper lead 69b can electrically connect the wiring 22 and the wiring 32 to each other without disconnection.

電子部品（セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２、電解コンデンサ６４）及びジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂが搭載されたプリント基板２は、固定部材５に固定される。固定部材５は、第１固定部６と、第２固定部７と、第３固定部８とを含む。第２固定部７は、第１固定部６及び第３固定部８に固定されている。固定部材５は、例えば、電子部品が搭載されたプリント基板２を収容する筐体である。第１固定部６、第２固定部７及び第３固定部８は、例えば、筐体の一部である。 The printed circuit board 2 on which the electronic components (ceramic capacitor 60, three-terminal regulator 62, electrolytic capacitor 64) and jumper leads 68, 68b, 69, 69b are mounted is fixed to the fixing member 5. The fixing member 5 includes a first fixing portion 6, a second fixing portion 7, and a third fixing portion 8. The second fixed portion 7 is fixed to the first fixed portion 6 and the third fixed portion 8. The fixing member 5 is, for example, a housing that houses the printed circuit board 2 on which electronic components are mounted. The 1st fixed part 6, the 2nd fixed part 7, and the 3rd fixed part 8 are a part of case, for example.

第１固定部６は、第１固定面６ａを有している。第１固定面６ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに面している。第２固定部７は、第２固定面７ａを有している。第２固定面７ａは、第２補強部分２０における第１主面３ａに面している。第３固定部８は、第３固定面８ａを有している。第３固定面８ａは、第３補強部分３０における第１主面３ａに面している。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。第３固定面８ａは、第２固定面７ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。 The first fixing portion 6 has a first fixing surface 6a. The first fixed surface 6 a faces the first main surface 3 a of the first reinforcing portion 10. The second fixing portion 7 has a second fixing surface 7a. The second fixing surface 7a faces the first main surface 3a of the second reinforcing portion 20. The third fixing portion 8 has a third fixing surface 8a. The third fixing surface 8a faces the first main surface 3a of the third reinforcing portion 30. The second fixed surface 7a is displaced in the third direction (z direction) with respect to the first fixed surface 6a. The third fixed surface 8a is displaced in the third direction (z direction) with respect to the second fixed surface 7a.

第１固定部６は、ねじ９２を用いて、第２固定部７に固定されている。具体的には、ねじ９２は、第１固定部６の貫通孔９０を通って、第２固定部７のねじ孔９１に螺合されている。第３方向（ｚ方向）からの平面視において、第１固定部６の一部は、第２固定部７の一部に重なっている。第１固定部６の一部は、第２固定部７の一部に面接触している。第２固定部７は、ねじ９６を用いて、第３固定部８に固定されている。具体的には、ねじ９６は、第３固定部８の貫通孔９４を通って、第２固定部７のねじ孔９５に螺合されている。第３方向（ｚ方向）からの平面視において、第２固定部７の一部は、第３固定部８の一部に重なっている。第２固定部７の一部は、第３固定部８の一部に面接触している。 The first fixing portion 6 is fixed to the second fixing portion 7 with a screw 92. Specifically, the screw 92 passes through the through hole 90 of the first fixing portion 6 and is screwed into the screw hole 91 of the second fixing portion 7. In a plan view from the third direction (z direction), part of the first fixing part 6 overlaps part of the second fixing part 7. A part of the first fixing portion 6 is in surface contact with a part of the second fixing portion 7. The second fixing portion 7 is fixed to the third fixing portion 8 with a screw 96. Specifically, the screw 96 passes through the through hole 94 of the third fixing portion 8 and is screwed into the screw hole 95 of the second fixing portion 7. In a plan view from the third direction (z direction), a part of the second fixing portion 7 overlaps a part of the third fixing portion 8. A part of the second fixing part 7 is in surface contact with a part of the third fixing part 8.

第１補強部分１０は、スペーサ８１を介して、第１固定面６ａに固定されている。具体的には、スペーサ８１は、第１固定部６に螺合されて、第１固定部６に固定されている。ねじ８３は、第２貫通孔４３に挿入されて、スペーサ８１に螺合される。第１補強部分１０は、ねじ８３を用いてスペーサ８１に固定されている。第２補強部分２０は、スペーサ７５を介して、第２固定面７ａに固定されている。具体的には、スペーサ７５は、第２固定部７に螺合されて、第２固定部７に固定されている。ねじ７７は、第２貫通孔４４に挿入されて、スペーサ７５に螺合される。第２補強部分２０は、ねじ７７を用いてスペーサ７５に固定されている。第３補強部分３０は、スペーサ８５を介して、第３固定面８ａに固定されている。具体的には、スペーサ８５は、第３固定部８に螺合されて、第３固定部８に固定されている。ねじ８７は、第２貫通孔４５に挿入されて、スペーサ８５に螺合される。第３補強部分３０は、ねじ８７を用いてスペーサ８５に固定されている。 The first reinforcing portion 10 is fixed to the first fixing surface 6a via the spacer 81. Specifically, the spacer 81 is screwed to the first fixing portion 6 and fixed to the first fixing portion 6. The screw 83 is inserted into the second through hole 43 and screwed into the spacer 81. The first reinforcing portion 10 is fixed to the spacer 81 with a screw 83. The second reinforcing portion 20 is fixed to the second fixing surface 7a via the spacer 75. Specifically, the spacer 75 is screwed to the second fixing portion 7 and fixed to the second fixing portion 7. The screw 77 is inserted into the second through hole 44 and screwed into the spacer 75. The second reinforcing portion 20 is fixed to the spacer 75 with a screw 77. The third reinforcing portion 30 is fixed to the third fixing surface 8a via the spacer 85. Specifically, the spacer 85 is screwed to the third fixing portion 8 and fixed to the third fixing portion 8. The screw 87 is inserted into the second through hole 45 and screwed into the spacer 85. The third reinforcing portion 30 is fixed to the spacer 85 with a screw 87.

第２固定部７は、例えば、電子部品（三端子レギュレータ６２）から発生する熱を放散させる放熱板として機能してもよい。放熱板は、電子部品（三端子レギュレータ６２）に熱的に接触している。具体的には、三端子レギュレータ６２は、板ばね７０を用いて、第２固定部７の第２固定面７ａに押しつけられている。板ばね７０は、ねじ７１を用いて、第２固定部７の第２固定面７ａに固定されている。板ばね７０は、例えば、金属材料で構成されている。三端子レギュレータ６２と板ばね７０との間に、絶縁紙のような絶縁部材７２が設けられてもよい。三端子レギュレータ６２と第２固定面７ａとの間に、熱伝導性絶縁部材７３が設けられてもよい。熱伝導性絶縁部材７３は、三端子レギュレータ６２を第２固定部７から電気的に絶縁するとともに、三端子レギュレータ６２で発生した熱を第２固定部７に効率的に伝達する。 The second fixing portion 7 may function as a heat dissipation plate that dissipates heat generated from the electronic component (three-terminal regulator 62), for example. The heat sink is in thermal contact with the electronic component (three-terminal regulator 62). Specifically, the three-terminal regulator 62 is pressed against the second fixing surface 7a of the second fixing portion 7 using the leaf spring 70. The leaf spring 70 is fixed to the second fixing surface 7 a of the second fixing portion 7 with a screw 71. The leaf spring 70 is made of, for example, a metal material. An insulating member 72 such as insulating paper may be provided between the three-terminal regulator 62 and the leaf spring 70. A heat conductive insulating member 73 may be provided between the three-terminal regulator 62 and the second fixed surface 7a. The heat conductive insulating member 73 electrically insulates the three-terminal regulator 62 from the second fixing portion 7, and also efficiently transfers the heat generated by the three-terminal regulator 62 to the second fixing portion 7.

図４から図１１を参照して、実施の形態１のプリント基板２及び電子装置１の製造方法を説明する。 A method of manufacturing the printed circuit board 2 and the electronic device 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

図４に示されるように、第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐを形成する。具体的には、ガラス織布またはガラス不織布に絶縁樹脂を含浸させる。絶縁樹脂が含浸されたガラス織布またはガラス不織布を半熱硬化させる。こうして、第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐが、各々得られる。 As shown in FIG. 4, the first prepreg 11p, the second prepreg 21p, and the third prepreg 31p are formed. Specifically, glass woven cloth or glass nonwoven cloth is impregnated with an insulating resin. The glass woven fabric or glass nonwoven fabric impregnated with the insulating resin is semi-heat cured. Thus, the first prepreg 11p, the second prepreg 21p, and the third prepreg 31p are obtained.

第１プリプレグ１１ｐと第２プリプレグ２１ｐと第３プリプレグ３１ｐとを、互いに間隔を空けて、導電シート１００上に置く。導電シート１００は、絶縁樹脂部分１０１と、絶縁樹脂部分１０１で裏打ちされた導電層１０２とを含む。導電シート１００は、導電層１０２上に絶縁樹脂を塗布し、絶縁樹脂を熱硬化することによって得られる。導電層１０２は、例えば、銅箔である。絶縁樹脂部分１０１は、絶縁樹脂層１２と同じ材料で形成されている。第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐの各々の第１面は、絶縁樹脂部分１０１に接触している。第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐは、絶縁樹脂部分１０１によって、導電層１０２から隔てられている。 The first prepreg 11p, the second prepreg 21p, and the third prepreg 31p are placed on the conductive sheet 100 at intervals. The conductive sheet 100 includes an insulating resin portion 101 and a conductive layer 102 lined with the insulating resin portion 101. The conductive sheet 100 is obtained by applying an insulating resin on the conductive layer 102 and thermosetting the insulating resin. The conductive layer 102 is, for example, a copper foil. The insulating resin portion 101 is made of the same material as the insulating resin layer 12. The first surface of each of the first prepreg 11p, the second prepreg 21p, and the third prepreg 31p is in contact with the insulating resin portion 101. The first prepreg 11p, the second prepreg 21p, and the third prepreg 31p are separated from the conductive layer 102 by the insulating resin portion 101.

図５に示されるように、導電シート１００から露出している第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐの各々の表面上と、第１プリプレグ１１ｐと第２プリプレグ２１ｐとの間の空間内と、及び、第２プリプレグ２１ｐと第３プリプレグ３１ｐとの間の空間内とに、絶縁樹脂材料を供給する。絶縁樹脂材料は、例えば、エポキシ樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂である。それから、絶縁樹脂部分１０１、絶縁樹脂材料、第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐを熱硬化させる。こうして、リジッド基材３が形成される。 As shown in FIG. 5, on the surface of each of the first prepreg 11p, the second prepreg 21p, and the third prepreg 31p exposed from the conductive sheet 100, and between the first prepreg 11p and the second prepreg 21p. An insulating resin material is supplied into the space and the space between the second prepreg 21p and the third prepreg 31p. The insulating resin material is, for example, an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin. Then, the insulating resin portion 101, the insulating resin material, the first prepreg 11p, the second prepreg 21p, and the third prepreg 31p are thermally cured. In this way, the rigid base material 3 is formed.

リジッド基材３は、第１主面３ａと、第１主面３ａとは反対側の第２主面３ｂとを有している。リジッド基材３は、補強部４と、第１部分１７と、第２部分２７とを含む。補強部４は、第１補強部分１０と、第１補強部分１０から隔てられた第２補強部分２０と、第２補強部分２０から隔てられた第３補強部分３０とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを一体化している。第２部分２７は、第２補強部分２０と第３補強部分３０とを一体化している。 The rigid base material 3 has a first main surface 3a and a second main surface 3b opposite to the first main surface 3a. The rigid base material 3 includes a reinforcing portion 4, a first portion 17, and a second portion 27. The reinforcement portion 4 includes a first reinforcement portion 10, a second reinforcement portion 20 separated from the first reinforcement portion 10, and a third reinforcement portion 30 separated from the second reinforcement portion 20. The first portion 17 integrates the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. The second portion 27 integrates the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30.

第１補強部分１０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第１補強材１１と、第１補強材１１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第１補強材１１は、第１プリプレグ１１ｐを熱硬化させることによって得られる。第２補強部分２０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第２補強材２１と、第２補強材２１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２補強材２１は、第２プリプレグ２１ｐを熱硬化させることによって得られる。第３補強部分３０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第３補強材３１と、第３補強材３１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第３補強材３１は、第３プリプレグ３１ｐを熱硬化させることによって得られる。 The first reinforcing portion 10 includes a first reinforcing material 11 extending along the first major surface 3a and the second major surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the first reinforcing material 11. The first reinforcing material 11 is obtained by thermosetting the first prepreg 11p. The second reinforcing portion 20 includes a second reinforcing member 21 extending along the first main surface 3a and the second main surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the second reinforcing member 21. The second reinforcing material 21 is obtained by thermosetting the second prepreg 21p. The third reinforcing portion 30 includes a third reinforcing material 31 extending along the first main surface 3a and the second main surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the third reinforcing material 31. The third reinforcing material 31 is obtained by thermosetting the third prepreg 31p.

第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。絶縁樹脂層１２は、絶縁樹脂部分１０１と、導電シート１００から露出している第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐの各々の表面上、第１プリプレグ１１ｐと第２プリプレグ２１ｐとの間の空間内及び第２プリプレグ２１ｐと第３プリプレグ３１ｐとの間の空間内に供給された絶縁樹脂材料とを熱硬化させることによって得られる。導電層１０２は、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に設けられている。 The first portion 17 is composed of the insulating resin layer 12 extending from the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. The second portion 27 is composed of the insulating resin layer 12 extending from the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30. The insulating resin layer 12 includes the insulating resin portion 101, the surface of each of the first prepreg 11p, the second prepreg 21p, and the third prepreg 31p exposed from the conductive sheet 100, the first prepreg 11p, and the second prepreg 21p. It is obtained by thermally curing the insulating resin material supplied in the space between the two and the space between the second prepreg 21p and the third prepreg 31p. The conductive layer 102 is provided on the second major surface 3b of the rigid base material 3.

図６に示されるように、導電層１０２の一部をエッチングする。こうして、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３が形成される。図７に示されるように、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に、はんだレジスト層４０を形成する。はんだレジスト層４０は、配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３を覆っている。はんだレジスト層４０は、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に紫外線硬化性樹脂を印刷して紫外線硬化させることによって得られる。はんだレジスト層４０には、紫外線硬化性樹脂を印刷しない第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７及び第２貫通孔４３，４４，４５に対応する貫通孔が形成される。リジッド基材３に、第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７及び第２貫通孔４３，４４，４５を形成する。はんだレジスト層４０に、第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７及び第２貫通孔４３，４４，４５に対応する貫通孔を形成する。こうして、プリント基板２が得られる。 As shown in FIG. 6, a part of the conductive layer 102 is etched. Thus, the wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33 are formed on the second main surface 3b of the rigid base material 3. As shown in FIG. 7, a solder resist layer 40 is formed on the second main surface 3b of the rigid base material 3. The solder resist layer 40 covers the wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33. The solder resist layer 40 is obtained by printing an ultraviolet curable resin on the second main surface 3b of the rigid base material 3 and curing the resin with ultraviolet light. The solder resist layer 40 is formed with through holes corresponding to the first through holes 50, 51, 52, 54, 55, 56, 57 and the second through holes 43, 44, 45 which are not printed with the ultraviolet curable resin. .. First through holes 50, 51, 52, 54, 55, 56, 57 and second through holes 43, 44, 45 are formed in the rigid base material 3. Through holes corresponding to the first through holes 50, 51, 52, 54, 55, 56, 57 and the second through holes 43, 44, 45 are formed in the solder resist layer 40. In this way, the printed circuit board 2 is obtained.

図８に示されるように、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いて、プリント基板２の補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に、電子部品（セラミックコンデンサ６０、電解コンデンサ６４）と、ジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂとを取り付ける。具体的には、リジッド基材３の第１貫通孔５０，５２，５４，５５，５６，５７に、セラミックコンデンサ６０のリード６１、電解コンデンサ６４のリード６３及びジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂを挿入する。第１導電接合部材６６を用いて、セラミックコンデンサ６０のリード６１、電解コンデンサ６４のリード６３及びジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂを、配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に接合する。第１導電接合部材６６は、例えば、はんだである。 As shown in FIG. 8, using the conductive bonding members (the first conductive bonding member 66 and the second conductive bonding member 67), the wirings 13, 14, 22, 23, 24, and Electronic components (ceramic capacitor 60, electrolytic capacitor 64) and jumper leads 68, 68b, 69, 69b are attached to 32 and 33. Specifically, the lead 61 of the ceramic capacitor 60, the lead 63 of the electrolytic capacitor 64, and the jumper leads 68, 68b, 69, 69b are provided in the first through holes 50, 52, 54, 55, 56, 57 of the rigid base material 3. Insert. Using the first conductive bonding member 66, the lead 61 of the ceramic capacitor 60, the lead 63 of the electrolytic capacitor 64, and the jumper leads 68, 68b, 69, 69b are connected to the wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33. To join. The first conductive joining member 66 is, for example, solder.

セラミックコンデンサ６０のリード６１は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１３，１４に接合される。電解コンデンサ６４のリード６５は、第１導電接合部材６６を用いて、配線３２，３３に接合される。ジャンパーリード６８の両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１３，２３に接合される。ジャンパーリード６８ｂの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１４，２４に接合される。ジャンパーリード６９の両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２３，３３に接合される。ジャンパーリード６９ｂの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２２，３２に接合される。 The lead 61 of the ceramic capacitor 60 is bonded to the wirings 13 and 14 using the first conductive bonding member 66. The lead 65 of the electrolytic capacitor 64 is joined to the wirings 32 and 33 by using the first conductive joining member 66. Both ends of the jumper lead 68 are joined to the wirings 13 and 23 by using the first conductive joining member 66. Both ends of the jumper lead 68b are joined to the wirings 14 and 24 by using the first conductive joining member 66. Both ends of the jumper lead 69 are joined to the wirings 23 and 33 by using the first conductive joining member 66. Both ends of the jumper lead 69b are joined to the wirings 22 and 32 by using the first conductive joining member 66.

図９に示されるように、電子部品（三端子レギュレータ６２）を第２固定部７の第２固定面７ａに取り付ける。具体的には、ねじ７１を用いて、板ばね７０を第２固定部７の第２固定面７ａに固定する。板ばね７０を用いて、三端子レギュレータ６２を、第２固定部７の第２固定面７ａに押しつける。三端子レギュレータ６２と板ばね７０との間に、絶縁紙のような絶縁部材７２が設けられてもよい。三端子レギュレータ６２と第２固定面７ａとの間に、熱伝導性絶縁部材７３が設けられてもよい。 As shown in FIG. 9, the electronic component (three-terminal regulator 62) is attached to the second fixing surface 7 a of the second fixing portion 7. Specifically, the leaf spring 70 is fixed to the second fixing surface 7 a of the second fixing portion 7 using the screw 71. The leaf spring 70 is used to press the three-terminal regulator 62 against the second fixing surface 7 a of the second fixing portion 7. An insulating member 72 such as insulating paper may be provided between the three-terminal regulator 62 and the leaf spring 70. A heat conductive insulating member 73 may be provided between the three-terminal regulator 62 and the second fixed surface 7a.

図１０に示されるように、スペーサ７５を第２固定部７に螺合して、スペーサ７５を第２固定部７の第２固定面７ａに固定する。スペーサ７５を、第２補強部分２０に設けられた第２貫通孔４４に位置合わせする。このとき、三端子レギュレータ６２のリード６３は、第２補強部分２０に設けられた第１貫通孔５１に位置合わせされる。ねじ７７を、第２貫通孔４４に挿入して、スペーサ７５に螺合する。こうして、プリント基板２は、第２固定部７の第２固定面７ａに固定される。このとき、三端子レギュレータ６２のリード６３は、第１貫通孔５１に挿入される。それから、第２導電接合部材６７を用いて、三端子レギュレータ６２のリード６３を、配線２２，２３，２４に接合する。こうして、電子部品（三端子レギュレータ６２）は、プリント基板２に取り付けられる。第２導電接合部材６７は、例えば、はんだである。 As shown in FIG. 10, the spacer 75 is screwed into the second fixing portion 7 to fix the spacer 75 to the second fixing surface 7 a of the second fixing portion 7. The spacer 75 is aligned with the second through hole 44 provided in the second reinforcing portion 20. At this time, the lead 63 of the three-terminal regulator 62 is aligned with the first through hole 51 provided in the second reinforcing portion 20. The screw 77 is inserted into the second through hole 44 and screwed into the spacer 75. In this way, the printed circuit board 2 is fixed to the second fixing surface 7 a of the second fixing portion 7. At this time, the lead 63 of the three-terminal regulator 62 is inserted into the first through hole 51. Then, the lead 63 of the three-terminal regulator 62 is joined to the wirings 22, 23, 24 using the second conductive joining member 67. In this way, the electronic component (three-terminal regulator 62) is attached to the printed board 2. The second conductive joining member 67 is, for example, solder.

図１１に示されるように、ねじ９２を用いて、第１固定部６を第２固定部７に結合させる。ねじ９２は、第１固定部６の貫通孔９０を通って、第２固定部７のねじ孔９１に螺合される。第１固定部６と第２固定部７との間に隙間がある。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。第３方向（ｚ方向）からの平面視において、第１固定部６の一部は、第２固定部７の一部に重なっている。ねじ９６を用いて、第３固定部８を第２固定部７に結合させる。ねじ９６は、第３固定部８の貫通孔９４を通って、第２固定部７のねじ孔９５に螺合される。第２固定部７と第３固定部８との間に隙間がある。第３固定面８ａは、第２固定面７ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。第３方向（ｚ方向）からの平面視において、第２固定部７の一部は、第３固定部８の一部に重なっている。 As shown in FIG. 11, the first fixing portion 6 is coupled to the second fixing portion 7 using the screw 92. The screw 92 passes through the through hole 90 of the first fixing portion 6 and is screwed into the screw hole 91 of the second fixing portion 7. There is a gap between the first fixing portion 6 and the second fixing portion 7. The second fixed surface 7a is displaced in the third direction (z direction) with respect to the first fixed surface 6a. In a plan view from the third direction (z direction), part of the first fixing part 6 overlaps part of the second fixing part 7. The third fixing portion 8 is coupled to the second fixing portion 7 using the screw 96. The screw 96 passes through the through hole 94 of the third fixing portion 8 and is screwed into the screw hole 95 of the second fixing portion 7. There is a gap between the second fixed portion 7 and the third fixed portion 8. The third fixed surface 8a is displaced in the third direction (z direction) with respect to the second fixed surface 7a. In a plan view from the third direction (z direction), a part of the second fixing portion 7 overlaps a part of the third fixing portion 8.

スペーサ８１を第１固定部６に螺合して、スペーサ８１を第１固定部６の第１固定面６ａに固定する。スペーサ８５を第３固定部８に螺合して、スペーサ８５を第３固定部８の第３固定面８ａに固定する。スペーサ８１を、第１補強部分１０に設けられた第２貫通孔４３に位置合わせする。スペーサ８５を、第３補強部分３０に設けられた第２貫通孔４５に位置合わせする。ねじ８３を用いて、スペーサ８１を第１補強部分１０に固定する。プリント基板２は、第１固定部６の第１固定面６ａに固定される。ねじ８７を用いて、スペーサ８５を第３補強部分３０に固定する。プリント基板２は、第３固定部８の第３固定面８ａに固定される。 The spacer 81 is screwed onto the first fixing portion 6 to fix the spacer 81 to the first fixing surface 6 a of the first fixing portion 6. The spacer 85 is screwed into the third fixing portion 8 to fix the spacer 85 to the third fixing surface 8 a of the third fixing portion 8. The spacer 81 is aligned with the second through hole 43 provided in the first reinforcing portion 10. The spacer 85 is aligned with the second through hole 45 provided in the third reinforcing portion 30. The spacer 81 is fixed to the first reinforcing portion 10 with the screw 83. The printed circuit board 2 is fixed to the first fixing surface 6a of the first fixing portion 6. The spacer 85 is fixed to the third reinforcing portion 30 using the screw 87. The printed circuit board 2 is fixed to the third fixing surface 8a of the third fixing portion 8.

それから、ねじ９２を用いて、第２固定部７を第１固定部６に固定する。ねじ９６を用いて、第２固定部７を第３固定部８に固定する。第１固定部６の一部は、第２固定部７の一部に面接触する。第３固定部８の一部は、第２固定部７の一部に面接触する。こうして、プリント基板２は、固定部材５に固定される。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。第３固定面８ａは、第２固定面７ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。そのため、プリント基板２を固定部材５に固定する際（具体的には、ねじ９２，９６を用いて第２固定部７を第１固定部６及び第３固定部８に固定する際）に、第１部分１７及び第２部分２７は選択的に曲げられる。 Then, the second fixing portion 7 is fixed to the first fixing portion 6 by using the screw 92. The second fixing portion 7 is fixed to the third fixing portion 8 with the screw 96. A part of the first fixing part 6 is in surface contact with a part of the second fixing part 7. A part of the third fixing portion 8 is in surface contact with a part of the second fixing portion 7. In this way, the printed circuit board 2 is fixed to the fixing member 5. The second fixed surface 7a is displaced in the third direction (z direction) with respect to the first fixed surface 6a. The third fixed surface 8a is displaced in the third direction (z direction) with respect to the second fixed surface 7a. Therefore, when fixing the printed circuit board 2 to the fixing member 5 (specifically, when fixing the second fixing portion 7 to the first fixing portion 6 and the third fixing portion 8 using the screws 92 and 96), The first portion 17 and the second portion 27 are selectively bent.

これに対し、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、それぞれ、第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１を含んでいるため、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第１部分１７及び第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが曲げられるときに、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は曲げられず、反らない。こうして、電子装置１が得られる。 On the other hand, the first reinforcing portion 10, the second reinforcing portion 20, and the third reinforcing portion 30 include the first reinforcing material 11, the second reinforcing material 21, and the third reinforcing material 31, respectively. The reinforcing portion 10, the second reinforcing portion 20, and the third reinforcing portion 30 have flexural rigidity higher than that of the first portion 17 and the second portion 27, respectively. The first reinforcing member 11, the second reinforcing member 21, and the third reinforcing member 31 extend along the first main surface 3a and the second main surface 3b, respectively. Therefore, when at least one of the first portion 17 and the second portion 27 is bent, the first reinforcing portion 10, the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 are not bent and do not warp. In this way, the electronic device 1 is obtained.

電子装置１は、電源装置に限られず、例えば、インバータ回路を含むパワー半導体モジュールであってもよい。プリント基板２に搭載される電子部品は、セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２及び電解コンデンサ６４に限られず、例えば、インバータ回路に用いられる絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）であってもよい。 The electronic device 1 is not limited to the power supply device and may be, for example, a power semiconductor module including an inverter circuit. The electronic components mounted on the printed circuit board 2 are not limited to the ceramic capacitor 60, the three-terminal regulator 62, and the electrolytic capacitor 64, and may be, for example, an insulated gate bipolar transistor (IGBT) used in an inverter circuit.

電子装置１では、第１部分１７及び第２部分２７の両方が第３方向（ｚ方向）に曲げられているが、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが、第３方向（ｚ方向）に曲げられてもよい。プリント基板２では、第１補強部分１０、第１部分１７、第２補強部分２０、第２部分２７及び第３補強部分３０が第１方向（ｘ方向）に配列されているが、第１補強部分１０、第１部分１７及び第２補強部分２０が第１方向（ｘ方向）に配列されており、第２補強部分２０、第２部分２７及び第３補強部分３０が第１方向（ｘ方向）とは異なる方向（例えば、第２方向（ｙ方向））に配列されてもよい。プリント基板２は、第１補強部分１０、第１部分１７、第２補強部分２０、第２部分２７及び第３補強部分３０及び配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３を含んでいるが、第２部分２７、第３補強部分３０及び配線３２，３３が省略されてもよい。 In the electronic device 1, both the first portion 17 and the second portion 27 are bent in the third direction (z direction), but at least one of the first portion 17 and the second portion 27 is bent in the third direction (z direction). Direction). In the printed circuit board 2, the first reinforcing portion 10, the first portion 17, the second reinforcing portion 20, the second portion 27, and the third reinforcing portion 30 are arranged in the first direction (x direction). The part 10, the first part 17 and the second reinforcing part 20 are arranged in the first direction (x direction), and the second reinforcing part 20, the second part 27 and the third reinforcing part 30 are arranged in the first direction (x direction). ) May be arranged in a different direction (for example, the second direction (y direction)). The printed circuit board 2 includes a first reinforcing portion 10, a first portion 17, a second reinforcing portion 20, a second portion 27, a third reinforcing portion 30, and wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33. However, the second portion 27, the third reinforcing portion 30, and the wirings 32 and 33 may be omitted.

本実施の形態のプリント基板２、電子装置１及びそれらの製造方法の効果を説明する。
本実施の形態のプリント基板２は、補強部４と第１部分１７とを含むリジッド基材３と、補強部４上に形成されている配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３とを備える。リジッド基材３は、第１主面３ａと、第１主面３ａとは反対側の第２主面３ｂとを有している。補強部４は、第１補強部分１０と、第１補強部分１０から隔てられた第２補強部分２０とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを一体化している。第１部分１７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面（側面１７ａ，１７ｂ）を有している。第１補強部分１０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第１補強材１１と、第１補強材１１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２補強部分２０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第２補強材２１と、第２補強材２１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。 The effects of the printed circuit board 2, the electronic device 1 and the manufacturing methods thereof according to the present embodiment will be described.
The printed circuit board 2 of the present embodiment includes a rigid base material 3 including a reinforcing portion 4 and a first portion 17, and wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33 formed on the reinforcing portion 4. With. The rigid base material 3 has a first main surface 3a and a second main surface 3b opposite to the first main surface 3a. The reinforcing portion 4 includes a first reinforcing portion 10 and a second reinforcing portion 20 separated from the first reinforcing portion 10. The first portion 17 integrates the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. The first portion 17 has a pair of first side surfaces (side surfaces 17a and 17b) that connect the first main surface 3a and the second main surface 3b and that face each other. The first reinforcing portion 10 includes a first reinforcing material 11 extending along the first major surface 3a and the second major surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the first reinforcing material 11. The second reinforcing portion 20 includes a second reinforcing material 21 extending along the first main surface 3a and the second main surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the second reinforcing material 21. The first portion 17 is composed of the insulating resin layer 12 extending from the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20.

プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になる。また、リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（例えば、第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。 The printed circuit board 2 includes a rigid base material 3. Therefore, handling of the printed circuit board 2 becomes easy. Further, the rigid base material 3 includes the first portion 17. The first portion 17 has a bending rigidity smaller than that of the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. Therefore, the printed circuit board 2 can be fixed to the fixing surfaces having different heights (for example, the first fixing surface 6a and the second fixing surface 7a).

第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、それぞれ、第１補強材１１及び第２補強材２１を含んでいるため、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、各々、第１部分１７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１及び第２補強材２１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７が曲げられても、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は曲げられず、反らない。さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられても、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。 Since the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 include the first reinforcing material 11 and the second reinforcing material 21, respectively, the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 are respectively the first portion. It has a bending rigidity greater than 17. The first reinforcing member 11 and the second reinforcing member 21 extend along the first main surface 3a and the second main surface 3b, respectively. Therefore, even if the first portion 17 is bent, the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 are not bent and do not warp. Further, the insulating resin layer 12 constitutes the first portion 17 and extends from the first portion 17 to the surface of the first reinforcing material 11 and the surface of the second reinforcing material 21. Therefore, even if the first portion 17 is bent, the rigid base material 3 may be cracked at the interface between the first reinforcing portion 10 and the first portion 17 and the interface between the second reinforcing portion 20 and the first portion 17. To be prevented.

本実施の形態のプリント基板２では、補強部４は、第２補強部分２０から隔てられた第３補強部分３０をさらに含む。リジッド基材３は、第２補強部分２０と第３補強部分３０とを一体化する第２部分２７をさらに含む。第２部分２７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の第２側面（側面２７ａ，２７ｂ）を有している。第３補強部分３０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第３補強材３１と、第３補強材３１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。 In printed circuit board 2 of the present embodiment, reinforcing portion 4 further includes third reinforcing portion 30 separated from second reinforcing portion 20. The rigid base material 3 further includes a second portion 27 that integrates the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30. The second portion 27 has a pair of second side surfaces (side surfaces 27a, 27b) that connect the first main surface 3a and the second main surface 3b and face each other. The third reinforcing portion 30 includes a third reinforcing material 31 extending along the first main surface 3a and the second main surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the third reinforcing material 31. The second portion 27 is composed of the insulating resin layer 12 extending from the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30.

リジッド基材３は、第２部分２７を含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（例えば、第２固定面７ａ、第３固定面８ａ）に固定され得る。 The rigid base material 3 includes a second portion 27. The second portion 27 has a bending rigidity smaller than that of the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30. Therefore, the printed circuit board 2 can be fixed to fixing surfaces having different heights (for example, the second fixing surface 7a and the third fixing surface 8a).

第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、それぞれ、第２補強材２１及び第３補強材３１を含んでいるため、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第２補強材２１及び第３補強材３１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第２部分２７が曲げられても、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は曲げられず、反らない。さらに、絶縁樹脂層１２は、第２部分２７を構成するとともに、第２部分２７から、第２補強材２１の表面及び第３補強材３１の表面に延在している。そのため、第２部分２７が曲げられても、第２補強部分２０と第２部分２７との界面、及び、第３補強部分３０と第２部分２７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。 Since the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 include the second reinforcing material 21 and the third reinforcing material 31, respectively, the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 are respectively the second portion. It has a bending rigidity greater than 27. The second reinforcing material 21 and the third reinforcing material 31 extend along the first main surface 3a and the second main surface 3b, respectively. Therefore, even if the second portion 27 is bent, the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 are not bent and do not warp. Furthermore, the insulating resin layer 12 constitutes the second portion 27 and extends from the second portion 27 to the surface of the second reinforcing material 21 and the surface of the third reinforcing material 31. Therefore, even if the second portion 27 is bent, the rigid base material 3 may be cracked at the interface between the second reinforcing portion 20 and the second portion 27 and the interface between the third reinforcing portion 30 and the second portion 27. To be prevented.

本実施の形態の電子装置１は、プリント基板２と、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いてプリント基板２の補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に取り付けられている電子部品（例えば、セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２）と、プリント基板２が固定される固定部材５とを備える。固定部材５は、第１補強部分１０が固定される第１固定面６ａを有する第１固定部６と、第２補強部分２０が固定される第２固定面７ａを有する第２固定部７とを含む。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））にずれている。第１部分１７は曲げられている。第２補強部分２０における第１主面３ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれている。 The electronic device 1 of the present embodiment uses the printed circuit board 2 and the conductive bonding members (the first conductive bonding member 66 and the second conductive bonding member 67) to form the wirings 13, 14, on the reinforcing portion 4 of the printed circuit board 2. The electronic components (for example, the ceramic capacitor 60 and the three-terminal regulator 62) attached to the 22, 23, 24, 32, and 33 and the fixing member 5 to which the printed circuit board 2 is fixed are provided. The fixing member 5 includes a first fixing portion 6 having a first fixing surface 6a to which the first reinforcing portion 10 is fixed, and a second fixing portion 7 having a second fixing surface 7a to which the second reinforcing portion 20 is fixed. including. The second fixed surface 7a is displaced from the first fixed surface 6a in a direction in which the first main surface 3a and the second main surface 3b are separated from each other (third direction (z direction)). The first portion 17 is bent. The first main surface 3a of the second reinforcing portion 20 is displaced from the first main surface 3a of the first reinforcing portion 10 in the above direction.

プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になり、電子装置１の生産性が向上され得る。リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。 The printed circuit board 2 includes a rigid base material 3. Therefore, the printed circuit board 2 can be easily handled, and the productivity of the electronic device 1 can be improved. The rigid base material 3 includes a first portion 17. The first portion 17 has a bending rigidity smaller than that of the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. Therefore, the printed circuit board 2 can be fixed to the fixing surfaces (the first fixing surface 6a and the second fixing surface 7a) having different heights.

第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、それぞれ、第１補強材１１及び第２補強材２１を含んでいるため、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、各々、第１部分１７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１及び第２補強材２１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７が曲げられたときに、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は曲げられず、反らない。導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）は、補強部４上にある。第１部分１７が曲げられたときに、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）に応力が印加されず、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）が劣化することが防止され得る。 Since the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 include the first reinforcing material 11 and the second reinforcing material 21, respectively, the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 are respectively the first portion. It has a bending rigidity greater than 17. The first reinforcing member 11 and the second reinforcing member 21 extend along the first main surface 3a and the second main surface 3b, respectively. Therefore, when the first portion 17 is bent, the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 are not bent and do not warp. The conductive joint members (the first conductive joint member 66 and the second conductive joint member 67) are on the reinforcing portion 4. When the first portion 17 is bent, stress is not applied to the conductive bonding members (first conductive bonding member 66, second conductive bonding member 67), and the conductive bonding members (first conductive bonding member 66, second conductive bonding member 66, second conductive bonding member 67) are not applied. It is possible to prevent the joining member 67) from deteriorating.

さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられるときに、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。 Further, the insulating resin layer 12 constitutes the first portion 17 and extends from the first portion 17 to the surface of the first reinforcing material 11 and the surface of the second reinforcing material 21. Therefore, when the first portion 17 is bent, the rigid base material 3 may be cracked at the interface between the first reinforcing portion 10 and the first portion 17 and the interface between the second reinforcing portion 20 and the first portion 17. To be prevented.

本実施の形態の電子装置１は、プリント基板２と、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いてプリント基板２の補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に取り付けられている電子部品（例えば、セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２、電解コンデンサ６４）と、プリント基板２が固定される固定部材５とを備える。固定部材５は、第１補強部分１０が固定される第１固定面６ａを有する第１固定部６と、第２補強部分２０が固定される第２固定面７ａを有する第２固定部７と、第３補強部分３０が固定される第３固定面８ａを有する第３固定部８とを含む。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））にずれている。第１部分１７は曲げられている。第２補強部分２０における第１主面３ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれている。第３固定面８ａは、第２固定面７ａに対して、上記方向にずれている。第２部分２７は曲げられている。第３補強部分３０における第１主面３ａは、第２補強部分２０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれている。 The electronic device 1 of the present embodiment uses the printed circuit board 2 and the conductive bonding members (the first conductive bonding member 66 and the second conductive bonding member 67) to form the wirings 13, 14, on the reinforcing portion 4 of the printed circuit board 2. Electronic components (for example, ceramic capacitor 60, three-terminal regulator 62, electrolytic capacitor 64) attached to 22, 23, 24, 32, and 33, and a fixing member 5 to which the printed circuit board 2 is fixed are provided. The fixing member 5 includes a first fixing portion 6 having a first fixing surface 6a to which the first reinforcing portion 10 is fixed, and a second fixing portion 7 having a second fixing surface 7a to which the second reinforcing portion 20 is fixed. , And a third fixing portion 8 having a third fixing surface 8a to which the third reinforcing portion 30 is fixed. The second fixed surface 7a is displaced from the first fixed surface 6a in a direction in which the first main surface 3a and the second main surface 3b are separated from each other (third direction (z direction)). The first portion 17 is bent. The first main surface 3a of the second reinforcing portion 20 is displaced from the first main surface 3a of the first reinforcing portion 10 in the above direction. The third fixed surface 8a is displaced from the second fixed surface 7a in the above direction. The second portion 27 is bent. The first main surface 3a of the third reinforcing portion 30 is displaced from the first main surface 3a of the second reinforcing portion 20 in the above direction.

プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になり、電子装置１の生産性が向上され得る。リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。リジッド基材３は、第２部分２７を含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第２固定面７ａ、第３固定面８ａ）に固定され得る。 The printed circuit board 2 includes a rigid base material 3. Therefore, the printed circuit board 2 can be easily handled, and the productivity of the electronic device 1 can be improved. The rigid base material 3 includes a first portion 17. The first portion 17 has a bending rigidity smaller than that of the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. Therefore, the printed circuit board 2 can be fixed to the fixing surfaces (the first fixing surface 6a and the second fixing surface 7a) having different heights. The rigid base material 3 includes a second portion 27. The second portion 27 has a bending rigidity smaller than that of the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30. Therefore, the printed circuit board 2 can be fixed to fixing surfaces (second fixing surface 7a and third fixing surface 8a) having different heights.

第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、それぞれ、第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１を含んでいるため、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第１部分１７及び第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが曲げられたときに、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は曲げられず、反らない。導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）は、補強部４上にある。第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが曲げられたときに、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）に応力が印加されず、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）が劣化することが防止され得る。 Since the first reinforcing portion 10, the second reinforcing portion 20, and the third reinforcing portion 30 include the first reinforcing material 11, the second reinforcing material 21, and the third reinforcing material 31, respectively, the first reinforcing portion 10, The second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 have greater bending rigidity than the first portion 17 and the second portion 27, respectively. The first reinforcing member 11, the second reinforcing member 21, and the third reinforcing member 31 extend along the first main surface 3a and the second main surface 3b, respectively. Therefore, when at least one of the first portion 17 and the second portion 27 is bent, the first reinforcing portion 10, the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 are not bent and do not warp. The conductive joint members (the first conductive joint member 66 and the second conductive joint member 67) are on the reinforcing portion 4. When at least one of the first portion 17 and the second portion 27 is bent, stress is not applied to the conductive joining members (first conductive joining member 66, second conductive joining member 67), and the conductive joining member (first It is possible to prevent the conductive bonding member 66 and the second conductive bonding member 67) from being deteriorated.

さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられるときに、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。絶縁樹脂層１２は、第２部分２７を構成するとともに、第２部分２７から、第２補強材２１の表面及び第３補強材３１の表面に延在している。そのため、第２部分２７が曲げられるときに、第２補強部分２０と第２部分２７との界面、及び、第３補強部分３０と第２部分２７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。 Further, the insulating resin layer 12 constitutes the first portion 17 and extends from the first portion 17 to the surface of the first reinforcing material 11 and the surface of the second reinforcing material 21. Therefore, when the first portion 17 is bent, the rigid base material 3 may be cracked at the interface between the first reinforcing portion 10 and the first portion 17 and the interface between the second reinforcing portion 20 and the first portion 17. To be prevented. The insulating resin layer 12 constitutes the second portion 27 and extends from the second portion 27 to the surface of the second reinforcing material 21 and the surface of the third reinforcing material 31. Therefore, when the second portion 27 is bent, the rigid base material 3 may be broken at the interface between the second reinforcing portion 20 and the second portion 27 and the interface between the third reinforcing portion 30 and the second portion 27. To be prevented.

本実施の形態の電子装置１では、第２固定部７は放熱板である。放熱板は、電子部品（例えば、三端子レギュレータ６２）に熱的に接触している。そのため、電子部品から発生した熱が効率的に放散されて、電子装置１は安定的に動作し得る。 In the electronic device 1 of the present embodiment, the second fixing portion 7 is a heat dissipation plate. The heat sink is in thermal contact with an electronic component (for example, the three-terminal regulator 62). Therefore, the heat generated from the electronic component is efficiently dissipated, and the electronic device 1 can operate stably.

本実施の形態のプリント基板２の製造方法は、リジッド基材３を形成することを備える。リジッド基材３は、第１主面３ａと、第１主面３ａとは反対側の第２主面３ｂとを有している。リジッド基材３は、補強部４と、第１部分１７とを含む。補強部４は、第１補強部分１０と、第１補強部分１０から隔てられた第２補強部分２０とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを一体化している。第１部分１７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面（側面１７ａ，１７ｂ）を有している。本実施の形態のプリント基板２の製造方法は、補強部４上に配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３を形成することをさらに備える。第１補強部分１０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第１補強材１１と、第１補強材１１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２補強部分２０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第２補強材２１と、第２補強材２１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。 The method of manufacturing the printed circuit board 2 according to the present embodiment includes forming the rigid base material 3. The rigid base material 3 has a first main surface 3a and a second main surface 3b opposite to the first main surface 3a. The rigid base material 3 includes a reinforcing portion 4 and a first portion 17. The reinforcing portion 4 includes a first reinforcing portion 10 and a second reinforcing portion 20 separated from the first reinforcing portion 10. The first portion 17 integrates the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. The first portion 17 has a pair of first side surfaces (side surfaces 17a, 17b) that connect the first main surface 3a and the second main surface 3b and face each other. The method for manufacturing the printed circuit board 2 of the present embodiment further includes forming the wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33 on the reinforcing portion 4. The first reinforcing portion 10 includes a first reinforcing material 11 extending along the first major surface 3a and the second major surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the first reinforcing material 11. The second reinforcing portion 20 includes a second reinforcing member 21 extending along the first main surface 3a and the second main surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the second reinforcing member 21. The first portion 17 is composed of the insulating resin layer 12 extending from the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20.

プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になる。また、リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（例えば、第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。 The printed circuit board 2 includes a rigid base material 3. Therefore, handling of the printed circuit board 2 becomes easy. Further, the rigid base material 3 includes the first portion 17. The first portion 17 has a bending rigidity smaller than that of the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. Therefore, the printed circuit board 2 can be fixed to the fixing surfaces having different heights (for example, the first fixing surface 6a and the second fixing surface 7a).

第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、それぞれ、第１補強材１１及び第２補強材２１を含んでいるため、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、各々、第１部分１７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１及び第２補強材２１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７が曲げられても、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は曲げられず、反らない。さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられても、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。 Since the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 include the first reinforcing material 11 and the second reinforcing material 21, respectively, the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 are respectively the first portion. It has a bending rigidity greater than 17. The first reinforcing member 11 and the second reinforcing member 21 extend along the first main surface 3a and the second main surface 3b, respectively. Therefore, even if the first portion 17 is bent, the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 are not bent and do not warp. Further, the insulating resin layer 12 constitutes the first portion 17 and extends from the first portion 17 to the surface of the first reinforcing material 11 and the surface of the second reinforcing material 21. Therefore, even if the first portion 17 is bent, the rigid base material 3 may be cracked at the interface between the first reinforcing portion 10 and the first portion 17 and the interface between the second reinforcing portion 20 and the first portion 17. To be prevented.

本実施の形態のプリント基板２の製造方法では、補強部４は、第２補強部分２０から隔てられた第３補強部分３０をさらに含む。リジッド基材３は、第２補強部分２０と第３補強部分３０とを一体化する第２部分２７をさらに含む。第２部分２７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の第２側面（側面２７ａ，２７ｂ）を有している。第３補強部分３０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第３補強材３１と、第３補強材３１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。 In the method for manufacturing the printed board 2 of the present embodiment, the reinforcing portion 4 further includes the third reinforcing portion 30 separated from the second reinforcing portion 20. The rigid base material 3 further includes a second portion 27 that integrates the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30. The second portion 27 has a pair of second side surfaces (side surfaces 27a, 27b) that connect the first main surface 3a and the second main surface 3b and face each other. The third reinforcing portion 30 includes a third reinforcing material 31 extending along the first main surface 3a and the second main surface 3b, and an insulating resin layer 12 that covers the third reinforcing material 31. The second portion 27 is composed of the insulating resin layer 12 extending from the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30.

リジッド基材３は、第２部分２７を含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（例えば、第２固定面７ａ、第３固定面８ａ）に固定され得る。 The rigid base material 3 includes a second portion 27. The second portion 27 has a bending rigidity smaller than that of the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30. Therefore, the printed circuit board 2 can be fixed to fixing surfaces having different heights (for example, the second fixing surface 7a and the third fixing surface 8a).

第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、それぞれ、第２補強材２１及び第３補強材３１を含んでいるため、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第２補強材２１及び第３補強材３１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第２部分２７が曲げられても、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は曲げられず、反らない。さらに、絶縁樹脂層１２は、第２部分２７を構成するとともに、第２部分２７から、第２補強材２１の表面及び第３補強材３１の表面に延在している。そのため、第２部分２７が曲げられても、第２補強部分２０と第２部分２７との界面、及び、第３補強部分３０と第２部分２７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。 Since the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 include the second reinforcing material 21 and the third reinforcing material 31, respectively, the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 are respectively the second portion. It has a bending rigidity greater than 27. The second reinforcing material 21 and the third reinforcing material 31 extend along the first main surface 3a and the second main surface 3b, respectively. Therefore, even if the second portion 27 is bent, the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 are not bent and do not warp. Furthermore, the insulating resin layer 12 constitutes the second portion 27 and extends from the second portion 27 to the surface of the second reinforcing material 21 and the surface of the third reinforcing material 31. Therefore, even if the second portion 27 is bent, the rigid base material 3 may be cracked at the interface between the second reinforcing portion 20 and the second portion 27 and the interface between the third reinforcing portion 30 and the second portion 27. To be prevented.

本実施の形態の電子装置１の製造方法は、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いてプリント基板２の補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に電子部品（例えば、セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２）を取り付けることと、プリント基板２を固定部材５に固定することとを備える。固定部材５は、第１固定面６ａを有する第１固定部６と、第２固定面７ａを有する第２固定部７とを含む。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））にずれている。プリント基板２を固定部材５に固定する際に第１部分１７は曲げられて、第２補強部分２０における第１主面３ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれる。 In the method of manufacturing the electronic device 1 of the present embodiment, the wiring 13, 14, 22, on the reinforcing portion 4 of the printed circuit board 2 is formed by using the conductive bonding members (the first conductive bonding member 66, the second conductive bonding member 67). The electronic component (for example, the ceramic capacitor 60, the three-terminal regulator 62) is attached to the units 23, 24, 32, and 33, and the printed circuit board 2 is fixed to the fixing member 5. The fixing member 5 includes a first fixing portion 6 having a first fixing surface 6a and a second fixing portion 7 having a second fixing surface 7a. The second fixed surface 7a is displaced from the first fixed surface 6a in a direction in which the first main surface 3a and the second main surface 3b are separated from each other (third direction (z direction)). When fixing the printed circuit board 2 to the fixing member 5, the first portion 17 is bent, and the first main surface 3a of the second reinforcing portion 20 is different from the first main surface 3a of the first reinforcing portion 10 with respect to the above. It shifts in the direction.

プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になり、電子装置１の生産性が向上され得る。リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。 The printed circuit board 2 includes a rigid base material 3. Therefore, the printed circuit board 2 can be easily handled, and the productivity of the electronic device 1 can be improved. The rigid base material 3 includes a first portion 17. The first portion 17 has a bending rigidity smaller than that of the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. Therefore, the printed circuit board 2 can be fixed to the fixing surfaces (the first fixing surface 6a and the second fixing surface 7a) having different heights.

第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、それぞれ、第１補強材１１及び第２補強材２１を含んでいるため、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、各々、第１部分１７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１及び第２補強材２１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７が曲げられたときに、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は曲げられず、反らない。導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）は、補強部４上にある。第１部分１７が曲げられたときに、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）に応力が印加されず、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）が劣化することが防止され得る。 Since the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 include the first reinforcing material 11 and the second reinforcing material 21, respectively, the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 are respectively the first portion. It has a bending rigidity greater than 17. The first reinforcing member 11 and the second reinforcing member 21 extend along the first main surface 3a and the second main surface 3b, respectively. Therefore, when the first portion 17 is bent, the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20 are not bent and do not warp. The conductive joint members (the first conductive joint member 66 and the second conductive joint member 67) are on the reinforcing portion 4. When the first portion 17 is bent, stress is not applied to the conductive bonding members (first conductive bonding member 66, second conductive bonding member 67), and the conductive bonding members (first conductive bonding member 66, second conductive bonding member 66, second conductive bonding member 67) are not applied. It is possible to prevent the joining member 67) from deteriorating.

さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられるときに、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。 Further, the insulating resin layer 12 constitutes the first portion 17 and extends from the first portion 17 to the surface of the first reinforcing material 11 and the surface of the second reinforcing material 21. Therefore, when the first portion 17 is bent, the rigid base material 3 may be cracked at the interface between the first reinforcing portion 10 and the first portion 17 and the interface between the second reinforcing portion 20 and the first portion 17. To be prevented.

本実施の形態の電子装置１の製造方法は、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いてプリント基板２の補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に電子部品（例えば、セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２、電解コンデンサ６４）を取り付けることと、プリント基板２を固定部材５に固定することとを備える。固定部材５は、第１固定面６ａを有する第１固定部６と、第２固定面７ａを有する第２固定部７と、第３固定面８ａを有する第３固定部８とを含む。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））にずれている。第３固定面８ａは、第２固定面７ａに対して、上記方向にずれている。プリント基板２を固定部材５に固定する際に第１部分１７及び第２部分２７は曲げられて、第２補強部分２０における第１主面３ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれ、第３補強部分３０における第１主面３ａは、第２補強部分２０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれる。 In the method of manufacturing the electronic device 1 of the present embodiment, the wiring 13, 14, 22, on the reinforcing portion 4 of the printed circuit board 2 is formed by using the conductive bonding members (the first conductive bonding member 66, the second conductive bonding member 67). The electronic components (for example, ceramic capacitor 60, three-terminal regulator 62, electrolytic capacitor 64) are attached to 23, 24, 32, and 33, and the printed board 2 is fixed to the fixing member 5. The fixing member 5 includes a first fixing portion 6 having a first fixing surface 6a, a second fixing portion 7 having a second fixing surface 7a, and a third fixing portion 8 having a third fixing surface 8a. The second fixed surface 7a is displaced from the first fixed surface 6a in a direction in which the first main surface 3a and the second main surface 3b are separated from each other (third direction (z direction)). The third fixed surface 8a is displaced from the second fixed surface 7a in the above direction. When fixing the printed circuit board 2 to the fixing member 5, the first portion 17 and the second portion 27 are bent, and the first main surface 3a of the second reinforcing portion 20 is the first main surface 3a of the first reinforcing portion 10. On the other hand, the first main surface 3a of the third reinforcing portion 30 is displaced in the above direction, and is displaced in the above direction with respect to the first main surface 3a of the second reinforcing portion 20.

プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になり、電子装置１の生産性が向上され得る。リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。リジッド基材３は、第２部分２７を含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第２固定面７ａ、第３固定面８ａ）に固定され得る。 The printed circuit board 2 includes a rigid base material 3. Therefore, the printed circuit board 2 can be easily handled, and the productivity of the electronic device 1 can be improved. The rigid base material 3 includes a first portion 17. The first portion 17 has a bending rigidity smaller than that of the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. Therefore, the printed circuit board 2 can be fixed to the fixing surfaces (the first fixing surface 6a and the second fixing surface 7a) having different heights. The rigid base material 3 includes a second portion 27. The second portion 27 has a bending rigidity smaller than that of the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30. Therefore, the printed circuit board 2 can be fixed to the fixing surfaces (the second fixing surface 7a and the third fixing surface 8a) whose heights are different from each other.

第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、それぞれ、第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１を含んでいるため、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第１部分１７及び第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが曲げられたときに、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は曲げられず、反らない。導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）は、補強部４上にある。第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが曲げられたときに、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）に応力が印加されず、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）が劣化することが防止され得る。 Since the first reinforcing portion 10, the second reinforcing portion 20, and the third reinforcing portion 30 include the first reinforcing material 11, the second reinforcing material 21, and the third reinforcing material 31, respectively, the first reinforcing portion 10, The second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 have greater bending rigidity than the first portion 17 and the second portion 27, respectively. The first reinforcing member 11, the second reinforcing member 21, and the third reinforcing member 31 extend along the first main surface 3a and the second main surface 3b, respectively. Therefore, when at least one of the first portion 17 and the second portion 27 is bent, the first reinforcing portion 10, the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30 are not bent and do not warp. The conductive joint members (the first conductive joint member 66 and the second conductive joint member 67) are on the reinforcing portion 4. When at least one of the first portion 17 and the second portion 27 is bent, stress is not applied to the conductive joining members (first conductive joining member 66, second conductive joining member 67), and the conductive joining member (first It is possible to prevent the conductive bonding member 66 and the second conductive bonding member 67) from being deteriorated.

さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられるときに、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。絶縁樹脂層１２は、第２部分２７を構成するとともに、第２部分２７から、第２補強材２１の表面及び第３補強材３１の表面に延在している。そのため、第２部分２７が曲げられるときに、第２補強部分２０と第２部分２７との界面、及び、第３補強部分３０と第２部分２７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。 Further, the insulating resin layer 12 constitutes the first portion 17 and extends from the first portion 17 to the surface of the first reinforcing material 11 and the surface of the second reinforcing material 21. Therefore, when the first portion 17 is bent, the rigid base material 3 may be cracked at the interface between the first reinforcing portion 10 and the first portion 17 and the interface between the second reinforcing portion 20 and the first portion 17. To be prevented. The insulating resin layer 12 constitutes the second portion 27 and extends from the second portion 27 to the surface of the second reinforcing material 21 and the surface of the third reinforcing material 31. Therefore, when the second portion 27 is bent, the rigid base material 3 may be broken at the interface between the second reinforcing portion 20 and the second portion 27 and the interface between the third reinforcing portion 30 and the second portion 27. To be prevented.

本実施の形態の電子装置１の製造方法では、第２固定部７は放熱板である。放熱板は、電子部品（例えば、三端子レギュレータ６２）に熱的に接触している。そのため、電子部品から発生した熱が効率的に放散されて、電子装置１は安定的に動作し得る。 In the method of manufacturing electronic device 1 according to the present embodiment, second fixing portion 7 is a heat dissipation plate. The heat sink is in thermal contact with an electronic component (for example, the three-terminal regulator 62). Therefore, the heat generated from the electronic component is efficiently dissipated, and the electronic device 1 can operate stably.

実施の形態２．
図１２から図１４を参照して、実施の形態２の電子装置１ｂを説明する。図１２を参照して、本実施の形態の電子装置１ｂの回路構成の一例を説明する。電子装置１ｂの回路構成は、実施の形態１の電子装置１の回路構成と同様であるが、主に以下の点で異なる。 Embodiment 2.
The electronic device 1b according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. An example of the circuit configuration of the electronic device 1b according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The circuit configuration of the electronic device 1b is the same as the circuit configuration of the electronic device 1 of the first embodiment, but mainly different in the following points.

本実施の形態では、三端子レギュレータ６２ｂとして、ＬＭ３１７の型番を有する三端子レギュレータのような、出力電圧可変型の三端子レギュレータが用いられている。すなわち、電子装置１ｂでは、三端子レギュレータ６２ｂは、グランド端子ＧＮＤに代えて、電圧設定用端子ＡＤＪを含む。電子装置１ｂは、実施の形態１の電子装置１に、第１抵抗器１１０と第２抵抗器１１１とが追加されている。第１抵抗器１１０は、電圧設定用端子ＡＤＪと、出力電圧端子ＯＵＴとに接続されている。第２抵抗器１１１は、電圧設定用端子ＡＤＪと接地電位とに接続されている。第２抵抗器１１１は、可変抵抗器である。第２抵抗器１１１の抵抗を変化させることによって、三端子レギュレータ６２ｂの出力電圧が変化する。 In the present embodiment, as the three-terminal regulator 62b, an output voltage variable type three-terminal regulator such as a three-terminal regulator having the model number of LM317 is used. That is, in the electronic device 1b, the three-terminal regulator 62b includes the voltage setting terminal ADJ instead of the ground terminal GND. The electronic device 1b is obtained by adding the first resistor 110 and the second resistor 111 to the electronic device 1 of the first embodiment. The first resistor 110 is connected to the voltage setting terminal ADJ and the output voltage terminal OUT. The second resistor 111 is connected to the voltage setting terminal ADJ and the ground potential. The second resistor 111 is a variable resistor. By changing the resistance of the second resistor 111, the output voltage of the three-terminal regulator 62b changes.

図１３及び図１４を参照して、実施の形態２の電子装置１ｂの構成の一例を説明する。本実施の形態の電子装置１ｂは、実施の形態１の電子装置１と同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。 An example of the configuration of the electronic device 1b according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 13 and 14. The electronic device 1b of the present embodiment has the same configuration as the electronic device 1 of the first embodiment and has the same effect, but mainly differs in the following points.

本実施の形態では、配線２５が、第２補強部分２０における第２主面３ｂ上にさらに設けられている。配線２５は、特に限定されないが、銅（Ｃｕ）のような導電金属層である。配線２２，２３，２４，２５は、互いに隔てられている。本実施の形態の配線１３，１４，２２，２３，２４は、実施の形態１の配線１３，１４，２２，２３，２４と、配線のパターン形状及び配線の配置の少なくとも一つにおいて異なっている。本実施の形態の電子装置１ｂは、実施の形態１の電子装置１のジャンパリード６９，６９ｂに代えて、ジャンパリード６９，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄをさらに含んでいる。ジャンパリード６９，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄは、第１貫通孔５６，５７に挿入されている。 In the present embodiment, wiring 25 is further provided on second main surface 3b of second reinforcing portion 20. The wiring 25 is a conductive metal layer such as copper (Cu), although not particularly limited thereto. The wirings 22, 23, 24, 25 are separated from each other. The wirings 13, 14, 22, 23, 24 of this embodiment are different from the wirings 13, 14, 22, 23, 24 of Embodiment 1 in at least one of the wiring pattern shape and the wiring arrangement. .. The electronic device 1b of the present embodiment further includes jumper leads 69, 69b, 69c, 69d instead of the jumper leads 69, 69b of the electronic device 1 of the first embodiment. The jumper leads 69, 69b, 69c, 69d are inserted in the first through holes 56, 57.

電子部品は、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いて補強部４上の配線１３，１４，２２，２４，２５，３２，３３に取り付けられている。本実施の形態では、電子部品は、セラミックコンデンサ６０及び電解コンデンサ６４に加えて、三端子レギュレータ６２ｂを含む。三端子レギュレータ６２ｂのリード６３は、第１貫通孔５１に挿入される。三端子レギュレータ６２ｂのリード６３は、第２導電接合部材６７を用いて、配線２２，２４，２５に接合される。 The electronic component is attached to the wirings 13, 14, 22, 24, 25, 32, 33 on the reinforcing portion 4 using a conductive bonding member (first conductive bonding member 66, second conductive bonding member 67). In the present embodiment, the electronic component includes a three-terminal regulator 62b in addition to the ceramic capacitor 60 and the electrolytic capacitor 64. The lead 63 of the three-terminal regulator 62b is inserted into the first through hole 51. The lead 63 of the three-terminal regulator 62b is joined to the wirings 22, 24 and 25 by using the second conductive joining member 67.

実施の形態１と同様に、ジャンパーリード６９は、第２部分２７を跨いで、配線２３と配線３３とを互いに電気的に接続する。実施の形態１と同様に、ジャンパーリード６９ｂは、第２部分２７を跨いで、配線２２と配線３２とを互いに電気的に接続する。 Similar to the first embodiment, the jumper lead 69 straddles the second portion 27 and electrically connects the wiring 23 and the wiring 33 to each other. Similar to the first embodiment, the jumper lead 69b straddles the second portion 27 and electrically connects the wiring 22 and the wiring 32 to each other.

ジャンパーリード６９ｃは、第２部分２７を跨いで、配線２５と配線３２とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６９ｃは、第２部分２７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６９ｃの一方の端部は、第１貫通孔５６に挿入される。ジャンパーリード６９ｃの他方の端部は、第１貫通孔５７に挿入される。ジャンパーリード６９ｃの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２５，３２に接合される。第２部分２７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６９ｃは、断線することなく、配線２５と配線３２とを互いに電気的に接続することができる。 The jumper lead 69c straddles the second portion 27 and electrically connects the wiring 25 and the wiring 32 to each other. The jumper lead 69c extends above the first major surface 3a of the second portion 27. One end of the jumper lead 69c is inserted into the first through hole 56. The other end of the jumper lead 69c is inserted into the first through hole 57. Both ends of the jumper lead 69c are joined to the wirings 25 and 32 by using the first conductive joining member 66. Even if the second portion 27 is largely bent, the jumper lead 69c can electrically connect the wiring 25 and the wiring 32 to each other without breaking.

ジャンパーリード６９ｄは、第２部分２７を跨いで、配線２５と配線３３とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６９ｄは、第２部分２７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６９ｄの一方の端部は、第１貫通孔５６に挿入される。ジャンパーリード６９ｄの他方の端部は、第１貫通孔５７に挿入される。ジャンパーリード６９ｄの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２５，３３に接合される。第２部分２７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６９ｄは、断線することなく、配線２５と配線３３とを互いに電気的に接続することができる。 The jumper lead 69d straddles the second portion 27 and electrically connects the wiring 25 and the wiring 33 to each other. The jumper lead 69d extends above the first main surface 3a of the second portion 27. One end of the jumper lead 69d is inserted into the first through hole 56. The other end of the jumper lead 69d is inserted into the first through hole 57. Both ends of the jumper lead 69d are joined to the wirings 25 and 33 by using the first conductive joining member 66. Even if the second portion 27 is largely bent, the jumper lead 69d can electrically connect the wiring 25 and the wiring 33 to each other without disconnection.

第１抵抗器１１０は、ジャンパーリード６９ｃに接続されている。第２抵抗器１１１は、ジャンパーリード６９ｄに接続されている。 The first resistor 110 is connected to the jumper lead 69c. The second resistor 111 is connected to the jumper lead 69d.

実施の形態３．
図１、図１５及び図１６を参照して、実施の形態３のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃを説明する。本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃは、実施の形態１のプリント基板２及び電子装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。 Embodiment 3.
A printed circuit board 2c and an electronic device 1c according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 15 and 16. The printed circuit board 2c and the electronic device 1c of the present embodiment have the same configurations as the printed circuit board 2 and the electronic device 1 of the first embodiment, but mainly differ in the following points.

本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃでは、実施の形態１のジャンパーリード６８，６８ｂに代えて、第１部分１７上に配線１１３，１１４がさらに形成されている。本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃでは、実施の形態１のジャンパーリード６９，６９ｂに代えて、第２部分２７上に配線１１７，１１８がさらに形成されている。具体的には、配線１１３，１１４は、第１部分１７における第２主面３ｂ上に設けられている。配線１１３は、配線１３，２３に接続される。配線１１４は、配線１４，２４に接続される。配線１１７，１１８は、第２部分２７における第２主面３ｂ上に設けられている。配線１１７は、配線２３，３３に接続される。配線１１８は、配線２２，３２に接続される。 In the printed circuit board 2c and the electronic device 1c of the present embodiment, wirings 113 and 114 are further formed on the first portion 17 instead of the jumper leads 68 and 68b of the first embodiment. In the printed circuit board 2c and the electronic device 1c of the present embodiment, instead of the jumper leads 69, 69b of the first embodiment, wirings 117, 118 are further formed on the second portion 27. Specifically, the wirings 113 and 114 are provided on the second main surface 3b of the first portion 17. The wiring 113 is connected to the wirings 13 and 23. The wiring 114 is connected to the wirings 14 and 24. The wirings 117 and 118 are provided on the second main surface 3b of the second portion 27. The wiring 117 is connected to the wirings 23 and 33. The wiring 118 is connected to the wirings 22 and 32.

本実施の形態における第１部分１７の長さは、実施の形態１における第１部分１７の長さよりも長くてもよい。第１部分１７の長さは、第１補強部分１０、第１部分１７及び第２補強部分２０が配列されている方向における第１部分１７の長さを意味する。第１部分１７の長さは、第１補強部分１０と第２補強部分２０との間の第１間隔である。例えば、第１部分１７の曲がりの程度を示す指標であるΔＨ1／Ｌ1は、１．５×１０-2以下である。ここで、ΔＨ1は、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））における、第１補強部分１０における第１主面３ａと第２補強部分２０における第１主面３ａとの間の高さの差を表す。Ｌ1は、第１部分１７の長さ（第１補強部分１０と第２補強部分２０との間の第１間隔）を表す。第１部分１７が曲げられたときに、第１部分１７上に形成されている配線１１３，１１４が断線することがより確実に防止される。 The length of the first portion 17 in the present embodiment may be longer than the length of the first portion 17 in the first embodiment. The length of the first portion 17 means the length of the first portion 17 in the direction in which the first reinforcing portion 10, the first portion 17 and the second reinforcing portion 20 are arranged. The length of the first portion 17 is a first distance between the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20. For example, ΔH 1 /L 1 which is an index indicating the degree of bending of the first portion 17 is 1.5×10 -2 or less. Here, ΔH 1 is the first main surface 3a and the first main surface 3a of the first reinforcing portion 10 in the direction (third direction (z direction)) in which the first main surface 3a and the second main surface 3b are separated from each other. 2 represents the difference in height between the first reinforcing surface 20 and the first main surface 3a. L 1 represents the length of the first portion 17 (the first distance between the first reinforcing portion 10 and the second reinforcing portion 20). When the first portion 17 is bent, the wirings 113 and 114 formed on the first portion 17 are more reliably prevented from breaking.

本実施の形態における第２部分２７の長さは、実施の形態１における第２部分２７の長さよりも長くてもよい。第２部分２７の長さは、第２補強部分２０、第２部分２７及び第３補強部分３０が配列されている方向における第２部分２７の長さを意味する。第２部分２７の長さは、第２補強部分２０と第３補強部分３０との間の第２間隔である。例えば、第２部分２７の曲がりの程度を示す指標であるΔＨ2／Ｌ2は、１．５×１０-2以下である。ここで、ΔＨ2は、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））における、第２補強部分２０における第１主面３ａと第３補強部分３０における第１主面３ａとの間の高さの差を表す。Ｌ2は、第２部分２７の長さ（第２補強部分２０と第３補強部分３０との間の第２間隔）を表す。第２部分２７が曲げられたときに、第２部分２７上に形成されている配線１１７，１１８が断線することがより確実に防止される。 The length of second portion 27 in the present embodiment may be longer than the length of second portion 27 in the first embodiment. The length of the second portion 27 means the length of the second portion 27 in the direction in which the second reinforcing portion 20, the second portion 27, and the third reinforcing portion 30 are arranged. The length of the second portion 27 is the second distance between the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30. For example, ΔH 2 /L 2 which is an index showing the degree of bending of the second portion 27 is 1.5×10 -2 or less. Here, ΔH 2 is the first main surface 3a and the second main surface 3a of the second reinforcing portion 20 in the direction in which the first main surface 3a and the second main surface 3b are separated from each other (third direction (z direction)). 3 shows the difference in height between the first reinforcing surface 30 and the first main surface 3a. L 2 represents the length of the second portion 27 (the second distance between the second reinforcing portion 20 and the third reinforcing portion 30). When the second portion 27 is bent, the wirings 117 and 118 formed on the second portion 27 are more reliably prevented from breaking.

本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃの製造方法は、実施の形態１のプリント基板２及び電子装置１の製造方法と同様の工程を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。 The method for manufacturing the printed circuit board 2c and the electronic device 1c according to the present embodiment includes the same steps as the method for manufacturing the printed circuit board 2 and the electronic device 1 according to the first embodiment, and achieves the same effect. Different in points.

本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃの製造方法では、実施の形態１における、リジッド基材３に第１貫通孔５４，５５，５６，５７を形成する工程と、ジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂをリジッド基材３に取り付ける工程とが省略されている。本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃの製造方法では、導電層１０２の一部をエッチングして、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３を形成する際に、第１部分１７及び第２部分２７上にも配線１１３，１１４，１１７，１１８を形成する。 In the method of manufacturing the printed board 2c and the electronic device 1c of the present embodiment, the step of forming the first through holes 54, 55, 56, 57 in the rigid base material 3 and the jumper leads 68, 68b in the first embodiment. , 69, 69b are not attached to the rigid base material 3. In the method of manufacturing the printed board 2c and the electronic device 1c of the present embodiment, a part of the conductive layer 102 is etched to form the wirings 13, 14, 22, 23, 24 on the second main surface 3b of the rigid base material 3. , 32, 33, the wirings 113, 114, 117, 118 are also formed on the first portion 17 and the second portion 27.

本実施の形態では、配線１１３，１１４，１１７，１１８は、第１部分１７及び第２部分２７の上に形成されているが、配線１１３，１１４，１１７，１１８は、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つの上に形成されてもよい。 In the present embodiment, the wirings 113, 114, 117, 118 are formed on the first portion 17 and the second portion 27, but the wirings 113, 114, 117, 118 are formed on the first portion 17 and the second portion 27. It may be formed on at least one of the two portions 27.

本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃは、実施の形態１のプリント基板２及び電子装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。 The printed circuit board 2c and the electronic device 1c of the present embodiment have the following effects in addition to the effects of the printed circuit board 2 and the electronic device 1 of the first embodiment.

本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃでは、配線１１３，１１４，１１７，１１８は、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つの上にさらに形成されている。プリント基板２ｃはジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂを含んでいないため、プリント基板２ｃのハンドリングが容易になる。 In the printed circuit board 2c and the electronic device 1c of the present embodiment, the wirings 113, 114, 117, 118 are further formed on at least one of the first portion 17 and the second portion 27. Since the printed circuit board 2c does not include the jumper leads 68, 68b, 69, 69b, the printed circuit board 2c can be easily handled.

本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃの製造方法では、配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３，１１３，１１４，１１７，１１８を形成することは、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つの上にも配線１１３，１１４，１１７，１１８を形成することを含む。そのため、リジッド基材３に第１貫通孔５４，５５，５６，５７を形成する工程と、ジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂをリジッド基材３に取り付ける工程とが省略され、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３を形成する際に、第１部分１７及び第２部分２７上にも配線１１３，１１４，１１７，１１８が形成される。電子装置１ｃの生産性が向上され得る。 In the method of manufacturing the printed circuit board 2c and the electronic device 1c of the present embodiment, forming the wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33, 113, 114, 117, 118 is performed by the first portion 17 and Forming the wirings 113, 114, 117 and 118 on at least one of the second portions 27 is also included. Therefore, the step of forming the first through holes 54, 55, 56, 57 in the rigid base material 3 and the step of attaching the jumper leads 68, 68b, 69, 69b to the rigid base material 3 are omitted, and the rigid base material 3 is omitted. When forming the wirings 13, 14, 22, 23, 24, 32, 33 on the second main surface 3b of the wirings 113, 114, 117, 118 are also formed on the first portion 17 and the second portion 27. To be done. The productivity of the electronic device 1c can be improved.

今回開示された実施の形態１−３はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１−３の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。 It should be considered that Embodiments 1-3 disclosed this time are exemplifications in all points and not restrictive. Unless there is a contradiction, at least two of Embodiments 1-3 disclosed this time may be combined. The scope of the present invention is shown not by the above description but by the claims, and is intended to include meanings equivalent to the claims and all modifications within the scope.

１，１ｂ，１ｃ 電子装置、２，２ｃ プリント基板、３ リジッド基材、３ａ 第１主面、３ｂ 第２主面、４ 補強部、５ 固定部材、６ 第１固定部、６ａ 第１固定面、７ 第２固定部、７ａ 第２固定面、８ 第３固定部、８ａ 第３固定面、１０ 第１補強部分、１０ａ，１０ｂ，１７ａ，１７ｂ，２０ａ，２０ｂ，２７ａ，２７ｂ，３０ａ，３０ｂ 側面、１１ 第１補強材、１１ｐ 第１プリプレグ、１２ 絶縁樹脂層、１３，１４，２２，２３，２４，２５，３２，３３，１１３，１１４，１１７，１１８ 配線、１７ 第１部分、２０ 第２補強部分、２１ 第２補強材、２１ｐ 第２プリプレグ、２７ 第２部分、３０ 第３補強部分、３１ 第３補強材、３１ｐ 第３プリプレグ、４０ はんだレジスト層、４３，４４，４５ 第２貫通孔、５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７ 第１貫通孔、６０ セラミックコンデンサ、６１，６３，６５ リード、６２，６２ｂ 三端子レギュレータ、６４ 電解コンデンサ、６６ 第１導電接合部材、６７ 第２導電接合部材、６８，６８ｂ，６９，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄ ジャンパーリード、７０ 板ばね、７１，７７，８３，８７，９２，９６ ねじ、７２ 絶縁部材、７３ 熱伝導性絶縁部材、７５，８１，８５ スペーサ、９０，９４ 貫通孔、９１，９５ ねじ孔、１００ 導電シート、１０１ 絶縁樹脂部分、１０２ 導電層、１０５ 入力側第１端子、１０６ 入力側第２端子、１０７ 出力側第１端子、１０８ 出力側第２端子、１１０ 第１抵抗器、１１１ 第２抵抗器。 1, 1b, 1c Electronic device, 2, 2c Printed circuit board, 3 Rigid base material, 3a 1st main surface, 3b 2nd main surface, 4 Reinforcing part, 5 Fixing member, 6 1st fixing part, 6a 1st fixing surface , 7 2nd fixing part, 7a 2nd fixing surface, 8 3rd fixing part, 8a 3rd fixing surface, 10 1st reinforcement part 10a, 10b, 17a, 17b, 20a, 20b, 27a, 27b, 30a, 30b Side surface, 11 1st reinforcing material, 11p 1st prepreg, 12 insulating resin layer, 13, 14, 22, 23, 24, 25, 32, 33, 113, 114, 117, 118 wiring, 17 1st part, 20th 2 reinforcement part, 21 2nd reinforcement material, 21p 2nd prepreg, 27 2nd part, 30 3rd reinforcement part, 31 3rd reinforcement material, 31p 3rd prepreg, 40 solder resist layer, 43, 44, 45 2nd penetration Hole, 50, 51, 52, 54, 55, 56, 57 first through hole, 60 ceramic capacitor, 61, 63, 65 lead, 62, 62b three-terminal regulator, 64 electrolytic capacitor, 66 first conductive joining member, 67 2nd conductive joint member, 68, 68b, 69, 69b, 69c, 69d jumper lead, 70 leaf spring, 71, 77, 83, 87, 92, 96 screw, 72 insulating member, 73 thermal conductive insulating member, 75, 81,85 spacer, 90,94 through hole, 91,95 screw hole, 100 conductive sheet, 101 insulating resin portion, 102 conductive layer, 105 input side first terminal, 106 input side second terminal, 107 output side first terminal , 108 output-side second terminal, 110 first resistor, 111 second resistor.

Claims (14)

補強部と、第１部分とを含むリジッド基材と、
前記補強部上に形成されている配線とを備え、
前記リジッド基材は、第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを有し、
前記補強部は、第１補強部分と、前記第１補強部分から隔てられた第２補強部分とを含み、
前記第１部分は、前記第１補強部分と前記第２補強部分とを一体化しており、
前記第１部分は、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面を有しており、
前記第１補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第１補強材と、前記第１補強材を覆う絶縁樹脂層とを含み、
前記第２補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第２補強材と、前記第２補強材を覆う前記絶縁樹脂層とを含み、
前記第１部分は、前記第１補強部分及び前記第２補強部分から延在する前記絶縁樹脂層で構成されている、プリント基板。 A rigid base material including a reinforcing portion and a first portion;
A wiring formed on the reinforcing portion,
The rigid base material has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface,
The reinforcing portion includes a first reinforcing portion and a second reinforcing portion separated from the first reinforcing portion,
The first portion integrates the first reinforcing portion and the second reinforcing portion,
The first portion connects the first main surface and the second main surface, and has a pair of first side surfaces facing each other,
The first reinforcing portion includes a first reinforcing material extending along the first main surface and the second main surface, and an insulating resin layer covering the first reinforcing material,
The second reinforcing portion includes a second reinforcing material extending along the first main surface and the second main surface, and the insulating resin layer covering the second reinforcing material,
The said 1st part is a printed circuit board comprised by the said insulating resin layer extended from the said 1st reinforcement part and the said 2nd reinforcement part. 前記配線は、前記第１部分上にさらに形成されている、請求項１に記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1, wherein the wiring is further formed on the first portion. 前記補強部は、前記第２補強部分から隔てられた第３補強部分をさらに含み、
前記リジッド基材は、前記第２補強部分と前記第３補強部分とを一体化する第２部分をさらに含み、
前記第２部分は、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第２側面を有しており、
前記第３補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第３補強材と、前記第３補強材を覆う前記絶縁樹脂層とを含み、
前記第２部分は、前記第２補強部分及び前記第３補強部分から延在する前記絶縁樹脂層で構成されている、請求項１に記載のプリント基板。 The reinforcing portion further includes a third reinforcing portion separated from the second reinforcing portion,
The rigid base material further includes a second portion that integrates the second reinforcing portion and the third reinforcing portion,
The second portion has a pair of second side surfaces that connect the first main surface and the second main surface and that face each other,
The third reinforcing portion includes a third reinforcing member extending along the first main surface and the second main surface, and the insulating resin layer covering the third reinforcing member,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the second portion is composed of the insulating resin layer extending from the second reinforcing portion and the third reinforcing portion. 前記配線は、前記第１部分及び前記第２部分の少なくとも１つの上にさらに形成されている、請求項３に記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 3, wherein the wiring is further formed on at least one of the first portion and the second portion. 請求項１または請求項２に記載の前記プリント基板と、
導電接合部材を用いて前記補強部上の前記配線に取り付けられている電子部品と、
前記プリント基板が固定される固定部材とを備え、
前記固定部材は、前記第１補強部分が固定される第１固定面を有する第１固定部と、前記第２補強部分が固定される第２固定面を有する第２固定部とを含み、
前記第２固定面は、前記第１固定面に対して、前記第１主面と前記第２主面とが互いに離間している方向にずれており、
前記第１部分は曲げられており、
前記第２補強部分における前記第１主面は、前記第１補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれている、電子装置。 The printed circuit board according to claim 1 or 2,
An electronic component attached to the wiring on the reinforcing portion using a conductive joining member,
A fixed member to which the printed circuit board is fixed,
The fixing member includes a first fixing portion having a first fixing surface to which the first reinforcing portion is fixed, and a second fixing portion having a second fixing surface to which the second reinforcing portion is fixed,
The second fixed surface is displaced from the first fixed surface in a direction in which the first main surface and the second main surface are separated from each other,
The first part is bent,
The electronic device, wherein the first main surface of the second reinforcing portion is displaced in the direction with respect to the first main surface of the first reinforcing portion. 請求項３または請求項４に記載の前記プリント基板と、
導電接合部材を用いて前記補強部上の前記配線に取り付けられている電子部品と、
前記プリント基板が固定される固定部材とを備え、
前記固定部材は、前記第１補強部分が固定される第１固定面を有する第１固定部と、前記第２補強部分が固定される第２固定面を有する第２固定部と、前記第３補強部分が固定される第３固定面を有する第３固定部とを含み、
前記第２固定面は、前記第１固定面に対して、前記第１主面と前記第２主面とが互いに離間している方向にずれており、
前記第１部分は曲げられており、
前記第２補強部分における前記第１主面は、前記第１補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれており、
前記第３固定面は、前記第２固定面に対して、前記方向にずれており、
前記第２部分は曲げられており、
前記第３補強部分における前記第１主面は、前記第２補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれている、電子装置。 The printed circuit board according to claim 3 or 4,
An electronic component attached to the wiring on the reinforcing portion using a conductive joining member,
A fixed member to which the printed circuit board is fixed,
The fixing member includes a first fixing portion having a first fixing surface to which the first reinforcing portion is fixed, a second fixing portion having a second fixing surface to which the second reinforcing portion is fixed, and the third fixing portion. A third fixing portion having a third fixing surface to which the reinforcing portion is fixed,
The second fixed surface is displaced from the first fixed surface in a direction in which the first main surface and the second main surface are separated from each other,
The first part is bent,
The first main surface of the second reinforcing portion is displaced in the direction with respect to the first main surface of the first reinforcing portion,
The third fixed surface is displaced in the direction with respect to the second fixed surface,
The second part is bent,
The electronic device, wherein the first main surface of the third reinforcing portion is displaced in the direction with respect to the first main surface of the second reinforcing portion. 前記第２固定部は放熱板であり、
前記放熱板は、前記電子部品に熱的に接触している、請求項５または請求項６に記載の電子装置。 The second fixing portion is a heat sink,
The electronic device according to claim 5, wherein the heat dissipation plate is in thermal contact with the electronic component. リジッド基材を形成することを備え、前記リジッド基材は、第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを有し、前記リジッド基材は補強部と第１部分とを含み、前記補強部は、第１補強部分と、前記第１補強部分から隔てられた第２補強部分とを含み、前記第１部分は、前記第１補強部分と前記第２補強部分とを一体化しており、前記第１部分は、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面を有しており、さらに、
前記補強部上に配線を形成することを備え、
前記第１補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第１補強材と、前記第１補強材を覆う絶縁樹脂層とを含み、
前記第２補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第２補強材と、前記第２補強材を覆う前記絶縁樹脂層とを含み、
前記第１部分は、前記第１補強部分及び前記第２補強部分から延在する前記絶縁樹脂層で構成されている、プリント基板の製造方法。 Forming a rigid base material, wherein the rigid base material has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and the rigid base material has a reinforcing portion and a second main surface. And a first reinforcing portion and a second reinforcing portion separated from the first reinforcing portion, the first portion including the first reinforcing portion and the second reinforcing portion. And a first portion connecting the first main surface and the second main surface, and having a pair of first side surfaces facing each other,
Comprising forming wiring on the reinforcing portion,
The first reinforcing portion includes a first reinforcing material extending along the first main surface and the second main surface, and an insulating resin layer covering the first reinforcing material,
The second reinforcing portion includes a second reinforcing material extending along the first main surface and the second main surface, and the insulating resin layer covering the second reinforcing material,
The said 1st part is a manufacturing method of a printed circuit board comprised with the said insulating resin layer extended from the said 1st reinforcement part and the said 2nd reinforcement part. 前記配線を形成することは、前記第１部分上にも前記配線を形成することを含む、請求項８に記載のプリント基板の製造方法。 The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 8, wherein forming the wiring includes forming the wiring also on the first portion. 前記補強部は、前記第２補強部分から隔てられた第３補強部分をさらに含み、
前記リジッド基材は、前記第２補強部分と前記第３補強部分とを一体化する第２部分をさらに含み、
前記第２部分は、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第２側面を有しており、
前記第３補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第３補強材と、前記第３補強材を覆う前記絶縁樹脂層とを含み、
前記第２部分は、前記第２補強部分及び前記第３補強部分から延在する前記絶縁樹脂層で構成されている、請求項８に記載のプリント基板の製造方法。 The reinforcing portion further includes a third reinforcing portion separated from the second reinforcing portion,
The rigid base material further includes a second portion that integrates the second reinforcing portion and the third reinforcing portion,
The second portion has a pair of second side surfaces that connect the first main surface and the second main surface and that face each other,
The third reinforcing portion includes a third reinforcing member extending along the first main surface and the second main surface, and the insulating resin layer covering the third reinforcing member,
The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 8, wherein the second portion is formed of the insulating resin layer extending from the second reinforcing portion and the third reinforcing portion. 前記配線を形成することは、前記第１部分及び前記第２部分の少なくとも１つの上にも前記配線を形成することを含む、請求項１０に記載のプリント基板の製造方法。 The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 10, wherein forming the wiring includes forming the wiring also on at least one of the first portion and the second portion. 導電接合部材を用いて請求項１または請求項２に記載の前記プリント基板の前記補強部上の前記配線に電子部品を取り付けることと、
前記プリント基板を固定部材に固定することとを備え、
前記固定部材は、第１固定面を有する第１固定部と、第２固定面を有する第２固定部とを含み、
前記第２固定面は、前記第１固定面に対して、前記第１主面と前記第２主面とが互いに離間している方向にずれており、
前記プリント基板を前記固定部材に固定する際に前記第１部分は曲げられて、前記第２補強部分における前記第１主面は、前記第１補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれる、電子装置の製造方法。 Attaching an electronic component to the wiring on the reinforcing portion of the printed circuit board according to claim 1 or 2, using a conductive joining member;
Fixing the printed circuit board to a fixing member,
The fixing member includes a first fixing portion having a first fixing surface and a second fixing portion having a second fixing surface,
The second fixed surface is displaced from the first fixed surface in a direction in which the first main surface and the second main surface are separated from each other,
The first portion is bent when fixing the printed circuit board to the fixing member, and the first main surface of the second reinforcing portion is different from the first main surface of the first reinforcing portion with respect to the first main surface. A method of manufacturing an electronic device, which shifts in direction. 導電接合部材を用いて請求項３または請求項４に記載の前記プリント基板の前記補強部上の前記配線に電子部品を取り付けることと、
前記プリント基板を固定部材に固定することとを備え、
前記固定部材は、第１固定面を有する第１固定部と、第２固定面を有する第２固定部と、第３固定面を有する第３固定部とを含み、
前記第２固定面は、前記第１固定面に対して、前記第１主面と前記第２主面とが互いに離間している方向にずれており、
前記第３固定面は、前記第２固定面に対して、前記方向にずれており、
前記プリント基板を前記固定部材に固定する際に前記第１部分及び前記第２部分は曲げられて、前記第２補強部分における前記第１主面は、前記第１補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれ、前記第３補強部分における前記第１主面は、前記第２補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれる、電子装置の製造方法。 Attaching an electronic component to the wiring on the reinforcing portion of the printed circuit board according to claim 3 or 4, using a conductive joining member;
Fixing the printed circuit board to a fixing member,
The fixing member includes a first fixing portion having a first fixing surface, a second fixing portion having a second fixing surface, and a third fixing portion having a third fixing surface,
The second fixed surface is displaced from the first fixed surface in a direction in which the first main surface and the second main surface are separated from each other,
The third fixed surface is displaced in the direction with respect to the second fixed surface,
The first portion and the second portion are bent when fixing the printed circuit board to the fixing member, and the first main surface of the second reinforcing portion is the first main surface of the first reinforcing portion. On the other hand, the manufacturing method of the electronic device, wherein the first main surface of the third reinforcing portion is displaced in the direction and is displaced in the direction with respect to the first main surface of the second reinforcing portion. 前記第２固定部は放熱板であり、
前記放熱板は、前記電子部品に熱的に接触している、請求項１２または請求項１３に記載の電子装置の製造方法。
The second fixing portion is a heat sink,
The method of manufacturing an electronic device according to claim 12, wherein the heat dissipation plate is in thermal contact with the electronic component.
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