JP2020087660A - Vehicular lighting device, vehicular lamp fitting and method for manufacturing vehicular lighting device - Google Patents

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Abstract

To provide a vehicular lighting device and a vehicular lamp fitting capable of being adjusted with a resistance value of a thermistor, and a method for manufacturing the vehicular lighting device.SOLUTION: A vehicular lighting device according to an embodiment comprises a socket and a light-emitting module provided at one end of the socket. The light-emitting module includes a circuit board having a wiring pattern, at least one light emitter electrically connected to the wiring pattern, and at least one thermistor having a film form and electrically connected to the wiring pattern. In a plan view, the thermistor is electrically connected to the wiring pattern at two circumferential positions of the thermistor facing each other. A resistance value of the thermistor is different depending on the positions at which the thermistor and the wiring pattern are electrically connected.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法に関する。 Embodiments of the present invention relate to a vehicle lighting device, a vehicle lamp, and a method for manufacturing a vehicle lighting device.

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールとを備えた車両用照明装置がある。発光モジュールは、配線パターンが設けられた基板と、配線パターンに電気的に接続された発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)とを有している。
車両用照明装置を点灯させる際には、車両用照明装置(発光ダイオード)に電圧を印加する。発光ダイオードに電圧が印加されると、発光ダイオードに電流が流れて熱が発生し、発光ダイオードの温度が上昇する。この場合、自動車に設けられる車両用照明装置の場合には、車両用照明装置(発光ダイオード)に印加される電圧が変動する。そのため、発光ダイオードの温度が高くなりすぎて、発光ダイオードが故障したり、発光ダイオードの寿命が短くなったりするおそれがある。
There is a vehicle lighting device including a socket and a light emitting module provided on one end side of the socket. The light emitting module has a substrate on which a wiring pattern is provided and a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode) electrically connected to the wiring pattern.
When the vehicle lighting device is turned on, a voltage is applied to the vehicle lighting device (light emitting diode). When a voltage is applied to the light emitting diode, a current flows through the light emitting diode to generate heat and the temperature of the light emitting diode rises. In this case, in the case of the vehicle lighting device provided in the automobile, the voltage applied to the vehicle lighting device (light emitting diode) varies. Therefore, the temperature of the light emitting diode becomes too high, which may cause the light emitting diode to malfunction or the life of the light emitting diode to be shortened.

そこで、正特性サーミスタを備えた車両用照明装置が提案されている。正特性サーミスタが設けられていれば、印加される電圧が高くなった場合に発光ダイオードに流れる電流を抑制することができる。また、温度上昇による光学特性の変動や電流値のバラツキを抑制することができる。
ところが、一般的に、サーミスタの抵抗値のバラツキは、±5%程度ある。そのため、初期抵抗値を調整するために、サーミスタにトリミング抵抗を直列または並列に接続する場合がある。
Therefore, a vehicle lighting device provided with a positive temperature coefficient thermistor has been proposed. If the positive temperature coefficient thermistor is provided, the current flowing through the light emitting diode can be suppressed when the applied voltage becomes high. In addition, it is possible to suppress variations in optical characteristics and variations in current value due to temperature rise.
However, in general, the resistance value variation of the thermistor is about ±5%. Therefore, a trimming resistor may be connected in series or in parallel to the thermistor in order to adjust the initial resistance value.

しかしながら、サーミスタとトリミング抵抗を備えた車両用照明装置とすると、車両用照明装置の小型化が困難となるおそれがある。また、車両用照明装置の製造コストが増大するおそれがある。
そこで、サーミスタの抵抗値を簡易に調整することができる技術の開発が望まれていた。
However, if the vehicle lighting device is provided with a thermistor and a trimming resistor, it may be difficult to reduce the size of the vehicle lighting device. In addition, the manufacturing cost of the vehicle lighting device may increase.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of easily adjusting the resistance value of the thermistor.

特開2000−278859号公報JP, 2000-278859, A

本発明が解決しようとする課題は、サーミスタの抵抗値を簡易に調整することができる車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a vehicle lighting device, a vehicle lighting device, and a vehicle lighting device manufacturing method capable of easily adjusting the resistance value of a thermistor.

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと;前記ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと;を具備している。前記発光モジュールは、配線パターンを有する基板と;前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも1つの発光素子と;膜状を呈し、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも1つのサーミスタと;を有している。平面視において、前記サーミスタは、前記サーミスタの周縁の、互いに対向する2つの位置において、前記配線パターンと電気的に接続されている。前記サーミスタと前記配線パターンとが電気的に接続される位置により、前記サーミスタの抵抗値が異なるものとなっている。 The vehicle lighting device according to the embodiment includes a socket; and a light emitting module provided on one end side of the socket. The light emitting module includes a substrate having a wiring pattern; at least one light emitting element electrically connected to the wiring pattern; at least one thermistor having a film shape and electrically connected to the wiring pattern; have. In a plan view, the thermistor is electrically connected to the wiring pattern at two positions on the periphery of the thermistor that face each other. The resistance value of the thermistor differs depending on the position where the thermistor and the wiring pattern are electrically connected.

本発明の実施形態によれば、サーミスタの抵抗値を簡易に調整することができる車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法を提供することができる。 According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device, a vehicle lighting device, and a method for manufacturing a vehicle lighting device that can easily adjust the resistance value of a thermistor.

本実施の形態に係る車両用照明装置の模式分解図である。FIG. 3 is a schematic exploded view of the vehicle lighting device according to the present embodiment. サーミスタを例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for illustrating a thermistor. (a)、(b)は、他の実施形態に係るサーミスタの接続形態を例示するための模式平面図である。(A), (b) is a schematic plan view for illustrating the connection form of the thermistor according to another embodiment. 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicle lamp.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Embodiments will be exemplified below with reference to the drawings. In the drawings, the same components are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be appropriately omitted.

(車両用照明装置)
本実施の形態に係る車両用照明装置1は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置1としては、例えば、フロントコンビネーションライト(例えば、デイタイムランニングランプ(DRL;Daytime Running Lamp)、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの)や、リアコンビネーションライト(例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの)などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置1の用途は、これらに限定されるわけではない。
(Vehicle lighting device)
The vehicle lighting device 1 according to the present embodiment can be provided in, for example, an automobile or a railway vehicle. Examples of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile include, for example, a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) and a rear combination. Illustrative examples include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp, etc.). However, the application of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図1は、本実施の形態に係る車両用照明装置1の模式分解図である。
図1に示すように、車両用照明装置1には、ソケット10、発光モジュール20、給電部30、および伝熱部40を設けることができる。
ソケット10には、装着部11、バヨネット12、フランジ13、および放熱フィン14を設けることができる。
FIG. 1 is a schematic exploded view of a vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the vehicle lighting device 1 can be provided with a socket 10, a light emitting module 20, a power feeding unit 30, and a heat transfer unit 40.
The socket 10 may be provided with a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a heat radiation fin 14.

装着部11は、フランジ13の、放熱フィン14が設けられる側とは反対側に設けられている。装着部11の外形形状は、柱状とすることができる。装着部11の外形形状は、例えば、円柱状とすることができる。装着部11は、フランジ13側とは反対側の端面に開口する凹部11aを有する。 The mounting portion 11 is provided on the side of the flange 13 opposite to the side on which the radiating fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 may be columnar. The outer shape of the mounting portion 11 can be, for example, a columnar shape. The mounting portion 11 has a recess 11a that opens at the end surface on the side opposite to the flange 13 side.

装着部11には、少なくとも1つのスリット11bを設けることができる。スリット11bの内部には、基板21の角部が設けられる。スリット11bを設けるようにすれば、基板21の平面形状を大きくすることができる。そのため、基板21上に実装する素子の数を増加させることができる。あるいは、装着部11の外形寸法を小さくすることができるので、装着部11の小型化、ひいては車両用照明装置1の小型化を図ることができる。 The mounting portion 11 can be provided with at least one slit 11b. Inside the slit 11b, a corner of the substrate 21 is provided. If the slit 11b is provided, the planar shape of the substrate 21 can be increased. Therefore, the number of elements mounted on the substrate 21 can be increased. Alternatively, since the outer dimensions of the mounting portion 11 can be reduced, the mounting portion 11 can be downsized, and thus the vehicle lighting device 1 can be downsized.

バヨネット12は、装着部11の外側面に複数設けることができる。複数のバヨネット12は、車両用照明装置1の外側に向けて突出している。複数のバヨネット12は、フランジ13と対峙している。複数のバヨネット12は、車両用照明装置1を車両用灯具100の筐体101に装着する際に用いることができる。複数のバヨネット12は、ツイストロックに用いることができる。 A plurality of bayonets 12 can be provided on the outer side surface of the mounting portion 11. The plurality of bayonets 12 protrude toward the outside of the vehicle lighting device 1. The plurality of bayonets 12 face the flange 13. The plurality of bayonets 12 can be used when the vehicle lighting device 1 is mounted on the housing 101 of the vehicle lighting device 100. The plurality of bayonets 12 can be used for a twist lock.

フランジ13は、板状を呈するものとすることができる。フランジ13は、例えば、円板状を呈するものとすることができる。フランジ13の外側面は、バヨネット12の外側面よりも車両用照明装置1の外方に設けられている。 The flange 13 may have a plate shape. The flange 13 may have a disc shape, for example. The outer side surface of the flange 13 is provided outside the vehicle lighting device 1 than the outer side surface of the bayonet 12.

放熱フィン14は、フランジ13の、装着部11が設けられる側とは反対側の面に設けることができる。放熱フィン14は、板状を呈したものとすることができる。放熱フィン14は、複数設けることもできる。複数の放熱フィン14を設ける場合には、複数の放熱フィン14が互いに平行となるように並べて設けることができる。 The radiating fins 14 can be provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the mounting portion 11 is provided. The radiating fins 14 may have a plate shape. A plurality of heat radiation fins 14 can be provided. When the plurality of heat radiation fins 14 are provided, the plurality of heat radiation fins 14 can be provided side by side so as to be parallel to each other.

また、ソケット10には、絶縁部32を挿入する孔10aと、コネクタ105を挿入する孔10bを設けることができる。孔10bには、シール部材105aを有するコネクタ105が挿入される。そのため、孔10bの断面形状は、シール部材105aを有するコネクタ105の断面形状に適合したものとなっている。
発光モジュール20において発生した熱は、主に、装着部11およびフランジ13を介して放熱フィン14に伝わる。放熱フィン14に伝わった熱は、主に、放熱フィン14から外部に放出される。
そのため、発光モジュール20において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット10は高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、アルミニウムなどの金属とすることができる。
Further, the socket 10 can be provided with a hole 10a for inserting the insulating portion 32 and a hole 10b for inserting the connector 105. The connector 105 having the seal member 105a is inserted into the hole 10b. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10b is adapted to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.
The heat generated in the light emitting module 20 is mainly transferred to the radiating fins 14 via the mounting portion 11 and the flange 13. The heat transmitted to the radiating fins 14 is mainly released from the radiating fins 14 to the outside.
Therefore, in consideration of transmitting the heat generated in the light emitting module 20 to the outside, the socket 10 is preferably made of a material having a high thermal conductivity. The material having a high thermal conductivity can be, for example, a metal such as aluminum.

また、近年においては、車両用照明装置1の軽量化が望まれている。そのため、ソケット10は高熱伝導性樹脂を用いて形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、PET(Polyethylene terephthalate)やナイロン(Nylon)等の樹脂に、無機材料を用いたフィラーを混合させたものとすることができる。無機材料は、例えば、酸化アルミニウムなどのセラミックスや炭素などとすることができる。 Further, in recent years, it has been desired to reduce the weight of the vehicle lighting device 1. Therefore, it is preferable that the socket 10 is formed using a high thermal conductive resin. The high thermal conductive resin may be, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon (Nylon) mixed with a filler using an inorganic material. The inorganic material can be, for example, ceramics such as aluminum oxide or carbon.

高熱伝導性樹脂を用いてソケット10を形成すれば、発光モジュール20において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、車両用照明装置1の軽量化を図ることができる。この場合、装着部11、バヨネット12、フランジ13、および放熱フィン14は、射出成形法などを用いて一体に形成することができる。 If the socket 10 is formed using a high thermal conductive resin, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently dissipated. Further, the weight of the vehicle lighting device 1 can be reduced. In this case, the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, and the heat dissipation fin 14 can be integrally formed by using an injection molding method or the like.

発光モジュール20は、ソケット10の一方の端部側に設けることができる。
発光モジュール20には、基板21、発光素子22、コンデンサ23、ダイオード24、枠部25、封止部26、およびサーミスタ27を設けることができる。
The light emitting module 20 can be provided on one end side of the socket 10.
The light emitting module 20 can be provided with a substrate 21, a light emitting element 22, a capacitor 23, a diode 24, a frame portion 25, a sealing portion 26, and a thermistor 27.

基板21は、接着部を介して伝熱部40に設けることができる。すなわち、基板21は、伝熱部40の基板21側の面に接着することができる。基板21は、板状を呈したものとすることができる。基板21の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板21の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板21は、セラミックス(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど)などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板21は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子22の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板21を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板21は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。 The substrate 21 can be provided on the heat transfer section 40 via an adhesive section. That is, the substrate 21 can be bonded to the surface of the heat transfer section 40 on the substrate 21 side. The substrate 21 may have a plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be, for example, a quadrangle. The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed from an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. The substrate 21 may be a metal plate whose surface is coated with an insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material. When the light emitting element 22 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having a high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductivity resin, and a metal plate whose surface is coated with an insulating material. The substrate 21 may have a single-layer structure or a multi-layer structure.

また、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側の面には、配線パターン21aを設けることができる。配線パターン21aは、例えば、銀を主成分とする材料や銅を主成分とする材料などから形成することができる。 A wiring pattern 21a may be provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The wiring pattern 21a can be formed of, for example, a material containing silver as a main component or a material containing copper as a main component.

発光素子22は、少なくとも1つ設けることができる。図1に例示をしたものの場合には、3つの発光素子22が設けられている。以下においては、複数の発光素子22が設けられる場合を例示する。複数の発光素子22は、互いに直列接続することができる。 At least one light emitting element 22 can be provided. In the case illustrated in FIG. 1, three light emitting elements 22 are provided. In the following, a case where a plurality of light emitting elements 22 are provided will be exemplified. The plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other.

複数の発光素子22は、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側に設けることができる。複数の発光素子22は、基板21の上に設けることができる。複数の発光素子22は、枠部25の内側に設けることができる。複数の発光素子22は、基板21の表面に設けられた配線パターン21aと電気的に接続することができる。 The plurality of light emitting elements 22 can be provided on the substrate 21 on the side opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The plurality of light emitting elements 22 can be provided on the substrate 21. The plurality of light emitting elements 22 can be provided inside the frame portion 25. The plurality of light emitting elements 22 can be electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21.

複数の発光素子22は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子22は、例えば、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子22は、COB(Chip On Board)により実装することができる。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子22を設けることができる。そのため、発光モジュール20の小型化、ひいては車両用照明装置1の小型化を図ることができる。発光素子22は、配線21bにより配線パターン21aと電気的に接続されている。発光素子22と配線パターン21aは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。発光素子22は、上下電極型の発光素子、上部電極型の発光素子、フリップチップ型の発光素子などとすることができる。なお、図1に例示をした発光素子22は、上下電極型の発光素子である。発光素子22がフリップチップ型の発光素子の場合には、発光素子22は配線パターン21aと直接接続される。
また、発光素子22は、表面実装型の発光素子やリード線を有する砲弾型の発光素子とすることもできる。
The plurality of light emitting elements 22 can be, for example, light emitting diodes, organic light emitting diodes, laser diodes, or the like.
The light emitting element 22 can be, for example, a chip-shaped light emitting element. The chip-shaped light emitting element 22 can be mounted by COB (Chip On Board). In this way, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow area. Therefore, the light emitting module 20 can be downsized, and the vehicle lighting device 1 can be downsized. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a by the wiring 21b. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method. The light emitting element 22 can be a top and bottom electrode type light emitting element, an upper electrode type light emitting element, a flip chip type light emitting element, or the like. The light emitting element 22 illustrated in FIG. 1 is a vertical electrode type light emitting element. When the light emitting element 22 is a flip-chip type light emitting element, the light emitting element 22 is directly connected to the wiring pattern 21a.
Further, the light emitting element 22 may be a surface mount type light emitting element or a bullet type light emitting element having a lead wire.

コンデンサ23は、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側に設けることができる。コンデンサ23は、基板21の上に設けることができる。コンデンサ23は、基板21の表面に設けられた配線パターン21aと電気的に接続することができる。コンデンサ23は、例えば、チップ状のコンデンサや、表面実装型のコンデンサなどとすることができる。図1に例示をしたコンデンサ23は、表面実装型のコンデンサである。 The capacitor 23 can be provided on the substrate 21 on the side opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The capacitor 23 can be provided on the substrate 21. The capacitor 23 can be electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The capacitor 23 can be, for example, a chip-shaped capacitor, a surface mount type capacitor, or the like. The capacitor 23 illustrated in FIG. 1 is a surface mount type capacitor.

ダイオード24は、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側に設けることができる。ダイオード24は、基板21の上に設けることができる。ダイオード24は、基板21の表面に設けられた配線パターン21aと電気的に接続することができる。ダイオード24は、逆方向電圧が発光素子22に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子22に印加されないようにするために設けられている。 ダイオード24は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図1に例示をしたダイオード24は、表面実装型のダイオードである。 The diode 24 can be provided on the substrate 21 on the side opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The diode 24 can be provided on the substrate 21. The diode 24 can be electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The diode 24 is provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22. The diode 24 may be, for example, a surface mount diode or a diode having a lead wire. The diode 24 illustrated in FIG. 1 is a surface mount diode.

チップ状の発光素子22の場合には、枠部25および封止部26を設けることができる。
枠部25は、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側に設けることができる。枠部25は、基板21の上に設けることができる。枠部25は、基板21に接着することができる。枠部25は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子22が配置されるようになっている。すなわち、枠部25は、複数の発光素子22を囲むことができる。枠部25は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、PBT(polybutylene terephthalate)、PC(polycarbonate)、PET、ナイロン(Nylon)、PP(polypropylene)、PE(polyethylene)、PS(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。
In the case of the chip-shaped light emitting element 22, the frame portion 25 and the sealing portion 26 can be provided.
The frame portion 25 can be provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The frame portion 25 can be provided on the substrate 21. The frame portion 25 can be bonded to the substrate 21. The frame portion 25 has, for example, an annular shape, and the plurality of light emitting elements 22 are arranged inside. That is, the frame portion 25 can surround the plurality of light emitting elements 22. The frame portion 25 can be formed of resin. The resin can be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon (Nylon), PP (polypropylene), PE (polyethylene), and PS (polystyrene).

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子22から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子22から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部25は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 Further, particles such as titanium oxide can be mixed with the resin to improve the reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22. Note that the particles are not limited to titanium oxide particles, and particles made of a material having a high reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22 may be mixed. The frame portion 25 can also be formed of, for example, white resin.

枠部25の内面の少なくとも一部は、基板21から離れるに従い枠部25の中心軸から離れる方向に傾斜する傾斜面とすることができる。枠部25の内面は、基板21の面に略垂直な面とすることもできる。枠部25の内面の少なくとも一部は、内側に向けて突出する曲面とすることもできる。なお、枠部25の内面が傾斜面となっていれば、内面に入射した光を車両用照明装置1の正面側に向けて出射するのが容易となる。枠部25は、封止部26の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。 At least a part of the inner surface of the frame portion 25 can be an inclined surface that is inclined in a direction away from the central axis of the frame portion 25 as the distance from the substrate 21 increases. The inner surface of the frame portion 25 may be a surface substantially perpendicular to the surface of the substrate 21. At least a part of the inner surface of the frame portion 25 may be a curved surface protruding inward. If the inner surface of the frame portion 25 is an inclined surface, it becomes easy to emit the light incident on the inner surface toward the front side of the vehicle lighting device 1. The frame portion 25 can have a function of defining a forming range of the sealing portion 26 and a function of a reflector.

封止部26は、枠部25の内側に設けることができる。封止部26は、枠部25により囲まれた領域を覆うように設けることができる。すなわち、封止部26は、複数の発光素子22を覆っている。封止部26は、チップ状の発光素子22を保護する機能を有している。 The sealing portion 26 can be provided inside the frame portion 25. The sealing portion 26 can be provided so as to cover the region surrounded by the frame portion 25. That is, the sealing portion 26 covers the plurality of light emitting elements 22. The sealing portion 26 has a function of protecting the chip-shaped light emitting element 22.

なお、枠部25は省くこともできる。枠部25が省かれる場合には、複数の発光素子22を覆うドーム状の封止部26を設けることができる。なお、枠部25が設けられていれば、封止部26の形成範囲を規定することができる。そのため、封止部26の平面寸法が大きくなるのを抑制することができるので、発光モジュール20の小型化、ひいては車両用照明装置1の小型化を図ることができる。 The frame portion 25 can be omitted. When the frame portion 25 is omitted, a dome-shaped sealing portion 26 that covers the plurality of light emitting elements 22 can be provided. If the frame portion 25 is provided, the formation range of the sealing portion 26 can be defined. Therefore, it is possible to suppress an increase in the planar size of the sealing portion 26, and thus it is possible to reduce the size of the light emitting module 20 and the size of the vehicle lighting device 1.

封止部26は、透光性を有する樹脂から形成することができる。封止部26は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。封止部26は、例えば、枠部25により囲まれた領域に、溶剤などを用いて軟化させた樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行うことができる。また、封止部26には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、YAG系蛍光体(イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体)とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置1の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。 The sealing portion 26 can be formed of a translucent resin. The sealing portion 26 can be formed of, for example, a silicone resin. The sealing portion 26 can be formed, for example, by filling a region surrounded by the frame portion 25 with a resin softened with a solvent or the like. The filling of the resin can be performed using, for example, a dispenser. In addition, the sealing portion 26 can include a phosphor. The phosphor can be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). However, the type of the phosphor can be appropriately changed so as to obtain a predetermined emission color according to the application of the vehicle lighting device 1.

ここで、車両用照明装置1を点灯させる際には、発光モジュール20に電圧を印加する。すると、発光素子22に電流が流れて熱が発生し、発光素子22の温度が上昇する。
車両用照明装置1は、バッテリーを電源としているが、車両用照明装置1に印加される電圧は変動する。例えば、一般的な自動車用の車両用照明装置1の動作標準電圧(定格電圧)は13.5V程度であるが、これより高い電圧が印加される場合がある。発光モジュール20に印加される電圧が高くなると、発光素子22の温度が高くなりすぎて、発光素子22が故障したり、発光素子22の寿命が短くなったりするおそれがある。
Here, when the vehicle lighting device 1 is turned on, a voltage is applied to the light emitting module 20. Then, a current flows through the light emitting element 22 to generate heat, and the temperature of the light emitting element 22 rises.
The vehicle lighting device 1 uses a battery as a power source, but the voltage applied to the vehicle lighting device 1 varies. For example, the operating standard voltage (rated voltage) of the general vehicle lighting device 1 for an automobile is about 13.5 V, but a higher voltage may be applied. When the voltage applied to the light emitting module 20 becomes high, the temperature of the light emitting element 22 becomes too high, which may cause the light emitting element 22 to malfunction or shorten the life of the light emitting element 22.

そこで、発光モジュール20にはサーミスタ27が設けられている。サーミスタ27に電流が流れると熱が発生し、サーミスタ27の温度が上昇する。また、車両用照明装置1(発光モジュール20)に印加される電圧が高くなると、それに応じてサーミスタ27の温度が高くなる。サーミスタ27が正特性サーミスタ(Positive Temperature Coefficient Thermistor)であれば、サーミスタ27の温度がキュリー点(Curie Point)を超えると急激に抵抗値が上昇する。サーミスタ27の抵抗値が増加すると、発光素子22に流れる電流が減少するので発光素子22の温度上昇を抑制することができる。 Therefore, the light emitting module 20 is provided with a thermistor 27. When a current flows through the thermistor 27, heat is generated and the temperature of the thermistor 27 rises. Further, when the voltage applied to the vehicle lighting device 1 (light emitting module 20) increases, the temperature of the thermistor 27 increases accordingly. If the thermistor 27 is a positive temperature coefficient thermistor, the resistance value rapidly increases when the temperature of the thermistor 27 exceeds the Curie point. When the resistance value of the thermistor 27 increases, the current flowing through the light emitting element 22 decreases, so that the temperature rise of the light emitting element 22 can be suppressed.

ところが、一般的に、正特性サーミスタの抵抗値のバラツキは、±5%程度ある。この場合、正特性サーミスタにトリミング抵抗を直列接続すれば、トリミング抵抗の抵抗値を調整することで初期抵抗値を調整することができる。しかしながら、正特性サーミスタとトリミング抵抗を備えた車両用照明装置とすると、車両用照明装置の小型化が困難となるおそれがある。また、車両用照明装置の製造コストが増大するおそれがある。 However, generally, the variation in the resistance value of the positive temperature coefficient thermistor is about ±5%. In this case, if a trimming resistor is connected in series to the positive temperature coefficient thermistor, the initial resistance value can be adjusted by adjusting the resistance value of the trimming resistor. However, if the vehicle lighting device is provided with the positive temperature coefficient thermistor and the trimming resistor, it may be difficult to downsize the vehicle lighting device. In addition, the manufacturing cost of the vehicle lighting device may increase.

またさらに、発光素子22の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子22から照射される光の明るさ(光束、輝度、光度、照度)にばらつきが生じる。そのため、発光素子22から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、発光素子22に流れる電流の値を調整する必要がある。この場合、サーミスタ27の初期抵抗値を調整することで、発光素子22に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。 Furthermore, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is kept constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (luminous flux, luminance, , Luminous intensity, and illuminance) vary. Therefore, it is necessary to adjust the value of the current flowing through the light emitting element 22 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within a predetermined range. In this case, by adjusting the initial resistance value of the thermistor 27, the value of the current flowing through the light emitting element 22 can be kept within a predetermined range.

図2は、サーミスタ27を例示するための模式平面図である。
サーミスタ27は、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側に設けることができる。サーミスタ27は、基板21の上に設けることができる。サーミスタ27は、基板21の表面に設けられた配線パターン21aと電気的に接続することができる。サーミスタ27は、正特性サーミスタとすることができる。
FIG. 2 is a schematic plan view for illustrating the thermistor 27.
The thermistor 27 can be provided on the substrate 21 on the side opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The thermistor 27 can be provided on the substrate 21. The thermistor 27 can be electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The thermistor 27 can be a positive temperature coefficient thermistor.

サーミスタ27は、少なくとも1つ設けることができる。図1および図2に例示をしたものの場合には、5つのサーミスタ27が設けられている。複数のサーミスタ27を設ける場合には、複数のサーミスタ27は、並列接続される。並列接続された複数のサーミスタ27は、直列接続された複数の発光素子22と直列接続することができる。サーミスタ27の数は、発光素子22に流れる電流の値に応じて適宜変更することができる。 At least one thermistor 27 can be provided. In the case illustrated in FIGS. 1 and 2, five thermistors 27 are provided. When the plurality of thermistors 27 are provided, the plurality of thermistors 27 are connected in parallel. The plurality of thermistors 27 connected in parallel can be connected in series with the plurality of light emitting elements 22 connected in series. The number of thermistors 27 can be appropriately changed according to the value of the current flowing through the light emitting element 22.

サーミスタ27は、膜状を呈したものとすることができる。サーミスタ27は、例えば、チタン酸バリウムを含むものとすることができる。 The thermistor 27 may have a film shape. The thermistor 27 may include barium titanate, for example.

膜状のサーミスタ27は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。この様にすれば、任意の平面形状を有するサーミスタ27を任意の位置に形成するのが容易となる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数のサーミスタ27を形成する場合には、複数のサーミスタ27における抵抗値の差を少なくすることができる。 The film-shaped thermistor 27 can be formed by using, for example, a screen printing method and a firing method. By doing so, it becomes easy to form the thermistor 27 having an arbitrary planar shape at an arbitrary position. Therefore, productivity can be improved. Further, when forming the plurality of thermistors 27, it is possible to reduce the difference in resistance value among the plurality of thermistors 27.

サーミスタ27の平面形状には特に限定はない。ただし、サーミスタ27の平面形状を四角形とすれば、複数のサーミスタ27を狭いスペースに並べて設けるのが容易となる。この場合、図2に示すように、サーミスタ27の平面形状を長方形とし、長辺に配線パターン21a(接続部21a1)を接続すれば、後述する抵抗値の調整が容易となる。 The planar shape of the thermistor 27 is not particularly limited. However, if the planar shape of the thermistor 27 is a quadrangle, it becomes easy to arrange a plurality of thermistors 27 side by side in a narrow space. In this case, as shown in FIG. 2, if the thermistor 27 has a rectangular planar shape and the wiring pattern 21a (connecting portion 21a1) is connected to the long side, the resistance value described later can be easily adjusted.

基板21上におけるサーミスタ27の配設位置には特に限定はない。ただし、基板21の辺に沿って複数のサーミスタ27を並べれば、狭いスペースに多くのサーミスタ27を設けるのが容易となる。 The position where the thermistor 27 is arranged on the substrate 21 is not particularly limited. However, by arranging a plurality of thermistors 27 along the sides of the substrate 21, it becomes easy to provide many thermistors 27 in a narrow space.

図2に示すように、サーミスタ27は、例えば、配線パターン21aに設けられた一対の接続部21a1に電気的に接続することができる。例えば、サーミスタ27の平面形状を長方形とし、サーミスタ27の長辺側が配線パターン21aと電気的に接続されるようにすることができる。
この場合、配線パターン21aに流れる電流は、一方の接続部21a1からサーミスタ27に流れ、サーミスタ27から他方の接続部21a1に流れる。そのため、一方の接続部21a1と他方の接続部21a1との間の距離が長くなれば、電路の長さが長くなるので抵抗値を増加させることができる。一方の接続部21a1と他方の接続部21a1との間の距離が短くなれば、電路の長さが短くなるので抵抗値を減少させることができる。すなわち、一方の接続部21a1と他方の接続部21a1との間の距離を変化させれば、抵抗値を調整することができる。
As shown in FIG. 2, the thermistor 27 can be electrically connected to, for example, a pair of connection portions 21a1 provided on the wiring pattern 21a. For example, the planar shape of the thermistor 27 may be rectangular, and the long side of the thermistor 27 may be electrically connected to the wiring pattern 21a.
In this case, the current flowing through the wiring pattern 21a flows from the one connection portion 21a1 to the thermistor 27 and from the thermistor 27 to the other connection portion 21a1. Therefore, if the distance between the one connecting portion 21a1 and the other connecting portion 21a1 becomes long, the length of the electric path becomes long, so that the resistance value can be increased. If the distance between the one connecting portion 21a1 and the other connecting portion 21a1 is shortened, the length of the electric path is shortened, so that the resistance value can be reduced. That is, the resistance value can be adjusted by changing the distance between the one connection portion 21a1 and the other connection portion 21a1.

ここで、前述したように、配線パターン21aは、銀を主成分とする材料や銅を主成分とする材料などから形成されている。そのため、配線パターン21aの一部である接続部21a1も同じ材料から形成されている。また、配線パターン21aの一部である接続部21a1は膜状を呈している。この場合、金属からなる膜にレーザ光を照射すれば、膜の一部を容易に除去することができる。 Here, as described above, the wiring pattern 21a is formed of a material containing silver as a main component, a material containing copper as a main component, or the like. Therefore, the connection portion 21a1 which is a part of the wiring pattern 21a is also formed of the same material. Further, the connection portion 21a1 which is a part of the wiring pattern 21a has a film shape. In this case, if a film made of metal is irradiated with laser light, a part of the film can be easily removed.

そのため、図2に示すように、接続部21a1にレーザ光を照射すれば、接続部21a1の一部21a1a〜21a1cを除去することができる。接続部21a1の一部21a1a〜21a1cが除去されると、接続部21a1とサーミスタ27とが電気的に接続される位置が変化する。この場合、電流は、一方の接続部21a1と他方の接続部21a1との間の最短距離を流れようとするので、最短距離の部分の抵抗値がサーミスタ27の抵抗値となる。そのため、接続部21a1にレーザ光を照射すれば、一方の接続部21a1と他方の接続部21a1との間の最短距離L1〜L3を変化させることができるので、サーミスタ27の抵抗値を調整することができる。 Therefore, as shown in FIG. 2, by irradiating the connecting portion 21a1 with laser light, the portions 21a1a to 21a1c of the connecting portion 21a1 can be removed. When parts 21a1a to 21a1c of the connecting portion 21a1 are removed, the position where the connecting portion 21a1 and the thermistor 27 are electrically connected to each other changes. In this case, the current tends to flow in the shortest distance between the one connection portion 21a1 and the other connection portion 21a1, so that the resistance value of the shortest distance portion becomes the resistance value of the thermistor 27. Therefore, by irradiating the connecting portion 21a1 with laser light, the shortest distances L1 to L3 between the one connecting portion 21a1 and the other connecting portion 21a1 can be changed, so that the resistance value of the thermistor 27 should be adjusted. You can

図3(a)、(b)は、他の実施形態に係るサーミスタ27の接続形態を例示するための模式平面図である。
図3(a)に示すように、サーミスタ27は、接続部21a1と、配線パターン21aの接続部21a1以外の部分とに電気的に接続されていてもよい。
図3(b)に示すように、接続部21a1を省くこともできる。この様な場合であっても、配線パターン21aの一部21aa、21abが除去されると、最短距離が距離L4から距離L5になる。
ただし、接続部21a1が設けられていれば、レーザ光の照射による除去を容易とすることができる。また、複数のサーミスタ27を密集させるのが容易となる。
以上に説明したように、平面視において、サーミスタ27は、サーミスタ27の周縁の、互いに対向する2つの位置において、配線パターン21aと電気的に接続されていれば良い。また、サーミスタ27と配線パターン21aとが電気的に接続される位置により、サーミスタの抵抗値が異なるものとなる。
FIGS. 3A and 3B are schematic plan views for illustrating a connection form of the thermistor 27 according to another embodiment.
As shown in FIG. 3A, the thermistor 27 may be electrically connected to the connecting portion 21a1 and a portion of the wiring pattern 21a other than the connecting portion 21a1.
As shown in FIG. 3B, the connecting portion 21a1 can be omitted. Even in such a case, when the portions 21aa and 21ab of the wiring pattern 21a are removed, the shortest distance is changed from the distance L4 to the distance L5.
However, if the connection portion 21a1 is provided, it is possible to facilitate removal by irradiation with laser light. In addition, it becomes easy to make the thermistors 27 dense.
As described above, in the plan view, the thermistor 27 may be electrically connected to the wiring pattern 21a at two positions on the periphery of the thermistor 27 that face each other. Further, the resistance value of the thermistor varies depending on the position where the thermistor 27 and the wiring pattern 21a are electrically connected.

次に、図1に戻って給電部30および伝熱部40について説明する。
給電部30には、複数の給電端子31および絶縁部32を設けることができる。
複数の給電端子31は、導電性材料から形成されている。複数の給電端子31は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子31は、絶縁部32の内部に設けられている。複数の給電端子31は、絶縁部32の内部を延びている。複数の給電端子31の一方の端部は、配線パターン21aと電気的に接続されている。複数の給電端子31の他方の端部は、絶縁部32から突出している。
なお、給電端子31の数、形状、配置などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
Next, returning to FIG. 1, the power supply unit 30 and the heat transfer unit 40 will be described.
The power supply unit 30 may be provided with a plurality of power supply terminals 31 and an insulating unit 32.
The power supply terminals 31 are made of a conductive material. The plurality of power supply terminals 31 can be arranged side by side in a predetermined direction. The plurality of power supply terminals 31 are provided inside the insulating portion 32. The plurality of power supply terminals 31 extend inside the insulating portion 32. One end of each of the plurality of power supply terminals 31 is electrically connected to the wiring pattern 21a. The other ends of the plurality of power supply terminals 31 protrude from the insulating portion 32.
Note that the number, shape, arrangement, etc. of the power supply terminals 31 are not limited to those illustrated, but can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット10は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは導電性を有している。そのため、導電性を有するソケット10の場合には、ソケット10と複数の給電端子31との間を絶縁するために絶縁部32が設けられている。絶縁部32は、例えば、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。絶縁部32は、例えば、PETやナイロンなどから形成することができる。 As described above, the socket 10 is preferably made of a material having high thermal conductivity. However, a material having a high thermal conductivity may have conductivity. For example, a metal or a highly heat-conductive resin containing a filler made of carbon has conductivity. Therefore, in the case of the socket 10 having conductivity, the insulating portion 32 is provided to insulate the socket 10 from the plurality of power supply terminals 31. The insulating portion 32 can be formed of, for example, a resin having an insulating property. The insulating portion 32 can be formed of, for example, PET or nylon.

絶縁部32は、孔10aの内部に設けることができる。絶縁部32は、孔10aに圧入することもできるし、孔10aの内部に接着することもできるし、孔10aの内部に溶着することもできる。また、インサート成形法などを用いて、給電部30とソケット10を一体に成形することもできる。 The insulating portion 32 can be provided inside the hole 10a. The insulating portion 32 can be press-fitted into the hole 10a, can be adhered to the inside of the hole 10a, or can be welded to the inside of the hole 10a. Further, the power feeding unit 30 and the socket 10 can be integrally molded by using an insert molding method or the like.

なお、ソケット10が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂(例えば、セラミックスからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など)から形成される場合には、絶縁部32を省くことができる。この場合、ソケット10が複数の給電端子31を保持する。 When the socket 10 is made of an insulating high heat conductive resin (for example, a high heat conductive resin containing a filler made of ceramics), the insulating portion 32 can be omitted. In this case, the socket 10 holds the plurality of power supply terminals 31.

伝熱部40は、基板21と、凹部11aの底面11a1との間に設けることができる。伝熱部40は、接着部を介して凹部11aの底面11a1に設けることができる。すなわち、伝熱部40は、凹部11aの底面11a1に接着することができる。
伝熱部40と基板21とを接着する接着剤、および伝熱部40と凹部11aの底面11a1とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス)とすることが好ましい。接着剤の熱伝導率は、例えば、0.5W/(m・K)以上、10W/(m・K)以下とすることができる。
The heat transfer section 40 can be provided between the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The heat transfer section 40 can be provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a via an adhesive section. That is, the heat transfer section 40 can be bonded to the bottom surface 11a1 of the recess 11a.
The adhesive that bonds the heat transfer section 40 to the substrate 21 and the adhesive that bonds the heat transfer section 40 to the bottom surface 11a1 of the recess 11a are preferably adhesives having high thermal conductivity. For example, the adhesive can be an adhesive mixed with a filler using an inorganic material. The inorganic material is preferably a material having a high thermal conductivity (for example, ceramics such as aluminum oxide or aluminum nitride). The thermal conductivity of the adhesive can be, for example, 0.5 W/(m·K) or more and 10 W/(m·K) or less.

伝熱部40は、発光モジュール20において発生した熱が、ソケット10に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部40は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部40は、板状を呈し、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
なお、伝熱部40は省くこともできる。この場合、基板21と凹部11aの底面11a1との間に熱伝導グリスからなる層を設けることもできる。ただし、伝熱部40が設けられていれば、発光モジュール20において発生した熱をソケット10に伝えるのが容易となる。
The heat transfer section 40 is provided to facilitate transfer of heat generated in the light emitting module 20 to the socket 10. Therefore, the heat transfer section 40 is preferably formed of a material having high thermal conductivity. The heat transfer section 40 has a plate shape and can be formed of a metal such as aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy, for example.
The heat transfer section 40 can be omitted. In this case, a layer made of heat conductive grease can be provided between the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a. However, if the heat transfer section 40 is provided, it becomes easy to transfer the heat generated in the light emitting module 20 to the socket 10.

(車両用照明装置の製造方法)
次に、本実施の形態に係る車両用照明装置の製造方法について例示する。
まず、射出成形法やダイキャスト法などを用いてソケット10を作成する。
また、インサート成形法などを用いて、複数の給電端子31を保持した絶縁部32を作成する。そして、ソケット10の孔10aの内部に絶縁部32を圧入したり、接着したり、溶着したりする。
(Vehicle lighting device manufacturing method)
Next, a method for manufacturing the vehicle lighting device according to the present embodiment will be illustrated.
First, the socket 10 is created using an injection molding method, a die casting method, or the like.
Moreover, the insulating part 32 holding the plurality of power supply terminals 31 is created by using an insert molding method or the like. Then, the insulating portion 32 is press-fitted, adhered, or welded inside the hole 10a of the socket 10.

また、スクリーン印刷法などを用いて、基板21の表面に配線パターン21aを形成する。
次に、スクリーン印刷法および焼成法を用いて、配線パターン21aと電気的に接続された少なくとも1つのサーミスタ27を形成する。
次に、必要に応じて、基板21の上に枠部25を接着する。
次に、発光素子22、コンデンサ23、ダイオード24などを配線パターン21a上に実装する。
次に、ディスペンサなどを用いて枠部25の内側に樹脂を充填して封止部26を形成する。
Further, the wiring pattern 21a is formed on the surface of the substrate 21 by using a screen printing method or the like.
Next, at least one thermistor 27 electrically connected to the wiring pattern 21a is formed by using a screen printing method and a firing method.
Next, the frame portion 25 is bonded onto the substrate 21 as needed.
Next, the light emitting element 22, the capacitor 23, the diode 24, etc. are mounted on the wiring pattern 21a.
Next, the inside of the frame portion 25 is filled with resin using a dispenser or the like to form the sealing portion 26.

次に、発光素子22から照射される光の明るさを測定し、必要に応じて、前述したサーミスタ27の抵抗値の調整を行う。サーミスタ27の抵抗値の調整は、配線パターン21aにレーザ光を照射して、配線パターン21aの一部を除去することで行うことができる。
以上の様にして、発光モジュール20を作成することができる。
Next, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 is measured, and if necessary, the resistance value of the thermistor 27 is adjusted. The resistance value of the thermistor 27 can be adjusted by irradiating the wiring pattern 21a with laser light to remove a part of the wiring pattern 21a.
The light emitting module 20 can be manufactured as described above.

次に、発光モジュール20をソケット10の凹部11aの底面11a1に載置する。この際、給電端子31の一方の端部を基板21に設けられた孔に挿入する。なお、必要に応じて、基板21と凹部11aの底面11a1との間に、伝熱部40や、熱伝導グリスからなる層を設けることもできる。
次に、給電端子31の一方の端部と配線パターン21aを半田付けする。
以上の様にして、車両用照明装置1を製造することができる。
Next, the light emitting module 20 is placed on the bottom surface 11a1 of the recess 11a of the socket 10. At this time, one end of the power supply terminal 31 is inserted into the hole provided in the substrate 21. If necessary, a heat transfer section 40 or a layer made of heat conductive grease may be provided between the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a.
Next, one end of the power supply terminal 31 and the wiring pattern 21a are soldered.
As described above, the vehicle lighting device 1 can be manufactured.

以上に説明したように、本実施の形態に係る車両用照明装置の製造方法は以下の工程を備えることができる。
基板21の上に配線パターン21aを形成する工程。
膜状を呈し、配線パターン21aと電気的に接続される少なくとも1つのサーミスタ27を基板21の上に形成する工程。
サーミスタ27の抵抗値を調整する工程。
この場合、サーミスタ27を形成する工程において、平面視において、サーミスタ27は、サーミスタ27の周縁の、互いに対向する2つの位置において、配線パターン21aと電気的に接続される。また、サーミスタ27の抵抗値を調整する工程において、サーミスタ27と配線パターン21aとが電気的に接続される位置を変化させる。
As described above, the method for manufacturing the vehicle lighting device according to the present embodiment can include the following steps.
A step of forming a wiring pattern 21a on the substrate 21.
A step of forming on the substrate 21 at least one thermistor 27 having a film shape and electrically connected to the wiring pattern 21a.
A step of adjusting the resistance value of the thermistor 27.
In this case, in the step of forming the thermistor 27, the thermistor 27 is electrically connected to the wiring pattern 21a at two positions on the peripheral edge of the thermistor 27 that face each other in plan view. Further, in the step of adjusting the resistance value of the thermistor 27, the position where the thermistor 27 and the wiring pattern 21a are electrically connected is changed.

この場合、サーミスタ27の抵抗値を調整する工程において、配線パターン21aにレーザ光を照射して、配線パターン21aの、サーミスタ27と電気的に接続された部分の一部を除去することができる。
なお、各工程における内容は前述したものと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
In this case, in the step of adjusting the resistance value of the thermistor 27, the wiring pattern 21a can be irradiated with laser light to remove a part of the portion of the wiring pattern 21a electrically connected to the thermistor 27.
Since the contents of each step can be the same as those described above, detailed description will be omitted.

(車両用灯具)
次に、車両用灯具100について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具100が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具100は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具100は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
(Vehicle lamp)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, as an example, a case where the vehicular lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described. However, the vehicular lamp 100 is not limited to the front combination lights provided in the automobile. The vehicular lamp 100 may be a vehicular lamp provided in an automobile, a railway vehicle, or the like.

図4は、車両用灯具100を例示するための模式部分断面図である。
図4に示すように、車両用灯具100には、車両用照明装置1、筐体101、カバー102、光学要素部103、シール部材104、およびコネクタ105が設けられている。
FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicle lamp 100.
As shown in FIG. 4, the vehicular lamp 100 is provided with a vehicular lighting device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element section 103, a sealing member 104, and a connector 105.

筐体101は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体101は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体101の底面には、装着部11のバヨネット12が設けられた部分が挿入される取付孔101aが設けられている。 The housing 101 has a box shape with one end open. The housing 101 can be formed of, for example, a resin that does not transmit light. The bottom surface of the housing 101 is provided with a mounting hole 101a into which the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted.

車両用照明装置1を車両用灯具100に取り付ける際には、装着部11のバヨネット12が設けられた部分を取付孔101aに挿入し、車両用照明装置1を回転させる。すると、取付孔101aの周縁に設けられた凹部にバヨネット12が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lamp 100, the portion of the mounting portion 11 where the bayonet 12 is provided is inserted into the mounting hole 101a and the vehicle lighting device 1 is rotated. Then, the bayonet 12 is held in the recess provided in the periphery of the mounting hole 101a. Such a mounting method is called a twist lock.

カバー102は、筐体101の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー102は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー102は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed of a translucent resin or the like. The cover 102 may have a function such as a lens.

光学要素部103には、車両用照明装置1から出射した光が入射する。光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図4に例示をした光学要素部103はリフレクタである。この場合、光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。
The light emitted from the vehicle lighting device 1 enters the optical element unit 103. The optical element unit 103 reflects, diffuses, guides, collects light emitted from the vehicle lighting device 1, forms a predetermined light distribution pattern, and the like.
For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 4 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 to form a predetermined light distribution pattern.

シール部材104は、フランジ14と筐体101の間に設けられている。シール部材104は、環状を呈するものとすることができる。シール部材104は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 14 and the housing 101. The seal member 104 may have an annular shape. The seal member 104 can be formed of a material having elasticity such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置1が車両用灯具100に取り付けられた際には、シール部材104は、フランジ14と筐体101との間に挟まれる。そのため、シール部材104により、筐体101の内部空間が密閉される。 When the vehicular lighting device 1 is attached to the vehicular lamp 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 14 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the sealing member 104.

コネクタ105は、孔10bの内部に露出している複数の給電端子32の端部に嵌め合わされる。コネクタ105には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ105を給電端子32の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子22とが電気的に接続される。 The connector 105 is fitted to the end portions of the plurality of power supply terminals 32 exposed inside the hole 10b. A power source (not shown) or the like is electrically connected to the connector 105. Therefore, by fitting the connector 105 to the end portion of the power supply terminal 32, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.

また、コネクタ105は、段差部分を有している。そして、シール部材105aが、段差部分に取り付けられている。シール部材105aは、孔10bの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。 Further, the connector 105 has a step portion. The seal member 105a is attached to the step portion. The seal member 105a is provided to prevent water from entering the inside of the hole 10b.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the scope equivalent thereto. Further, the above-described respective embodiments can be implemented in combination with each other.

1 車両用照明装置、10 ソケット、11 装着部、20 発光モジュール、21 基板、21a 配線パターン、21a1 接続部、22 発光素子、27 サーミスタ、100 車両用灯具、101 筐体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle lighting device, 10 Socket, 11 Mounting part, 20 Light emitting module, 21 Board, 21a Wiring pattern, 21a1 connection part, 22 Light emitting element, 27 Thermistor, 100 Vehicle lamp, 101 Housing

Claims (10)

ソケットと;
前記ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと;
を具備し、
前記発光モジュールは、
配線パターンを有する基板と;
前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも1つの発光素子と;
膜状を呈し、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも1つのサーミスタと;
を有し、
平面視において、前記サーミスタは、前記サーミスタの周縁の、互いに対向する2つの位置において、前記配線パターンと電気的に接続され、前記サーミスタと前記配線パターンとが電気的に接続される位置により、前記サーミスタの抵抗値が異なる車両用照明装置。
Socket;
A light emitting module provided on one end side of the socket;
Equipped with,
The light emitting module,
A substrate having a wiring pattern;
At least one light emitting element electrically connected to the wiring pattern;
At least one thermistor having a film shape and electrically connected to the wiring pattern;
Have
In a plan view, the thermistor is electrically connected to the wiring pattern at two positions facing each other on the peripheral edge of the thermistor, and the thermistor and the wiring pattern are electrically connected to each other depending on the position. A vehicle lighting device with different thermistor resistance values.
前記サーミスタは複数設けられ、
前記複数のサーミスタは並列接続されている請求項1記載の車両用照明装置。
A plurality of thermistors are provided,
The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the plurality of thermistors are connected in parallel.
前記並列接続された複数のサーミスタは、前記発光素子と直列接続されている請求項2記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 2, wherein the plurality of thermistors connected in parallel are connected in series to the light emitting element. 前記複数のサーミスタは、前記基板の辺に沿って並べて設けられている請求項2または3に記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 2, wherein the plurality of thermistors are arranged side by side along a side of the substrate. 前記サーミスタの平面形状は四角形である請求項1〜4のいずれか1つに記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the thermistor has a quadrangular planar shape. 前記サーミスタの平面形状は長方形であり、前記サーミスタの長辺側が前記配線パターンと電気的に接続されている請求項1〜5のいずれか1つに記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 1, wherein a planar shape of the thermistor is a rectangle, and a long side of the thermistor is electrically connected to the wiring pattern. 前記サーミスタは、正特性サーミスタである請求項1〜6のいずれか1つに記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the thermistor is a positive temperature coefficient thermistor. 請求項1〜7のいずれか1つに記載の車両用照明装置と;
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と;
を具備した車両用灯具。
A vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 7;
A housing to which the vehicle lighting device is attached;
A vehicular lamp equipped with.
基板の上に配線パターンを形成する工程と;
膜状を呈し、前記配線パターンと電気的に接続される少なくとも1つのサーミスタを前記基板の上に形成する工程と;
前記サーミスタの抵抗値を調整する工程と;
を具備し、
前記サーミスタを形成する工程において、平面視において、前記サーミスタは、前記サーミスタの周縁の、互いに対向する2つの位置において、前記配線パターンと電気的に接続され、
前記サーミスタの抵抗値を調整する工程において、前記サーミスタと前記配線パターンとが電気的に接続される位置を変化させる車両用照明装置の製造方法。
Forming a wiring pattern on the substrate;
Forming at least one thermistor having a film shape and electrically connected to the wiring pattern on the substrate;
Adjusting the resistance value of the thermistor;
Equipped with,
In the step of forming the thermistor, in plan view, the thermistor is electrically connected to the wiring pattern at two positions on the peripheral edge of the thermistor that face each other,
A method of manufacturing a vehicle lighting device, wherein a position where the thermistor and the wiring pattern are electrically connected is changed in the step of adjusting the resistance value of the thermistor.
前記サーミスタの抵抗値を調整する工程において、前記配線パターンにレーザ光を照射して、前記配線パターンの、前記サーミスタと電気的に接続された部分の一部を除去する請求項9記載の車両用照明装置の製造方法。 The vehicle according to claim 9, wherein in the step of adjusting the resistance value of the thermistor, the wiring pattern is irradiated with laser light to remove a part of a portion of the wiring pattern electrically connected to the thermistor. Lighting device manufacturing method.
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