JP2020082398A - Exposure device and image formation apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、露光装置および画像形成装置に関し、特に、主走査方向に沿って複数の光源が配列された露光装置およびその露光装置を備えた画像形成装置に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus and an image forming apparatus, and more particularly to an exposure apparatus in which a plurality of light sources are arranged along a main scanning direction and an image forming apparatus including the exposure apparatus.
近年、OLED(Organic Light−Emitting Diode)を光源として使用したプリントヘッドが知られている。このラインヘッドは、複数の光源から照射された光を像担持体としての感光体ドラムに照射することにより、感光体ドラムに静電潜像を形成する。また、解像度を向上させるために、副走査方向の異なる位置に複数の光源を配置したラインヘッドが知られている。 In recent years, a print head using an OLED (Organic Light-Emitting Diode) as a light source is known. This line head forms an electrostatic latent image on the photosensitive drum by irradiating the photosensitive drum as an image carrier with light emitted from a plurality of light sources. Further, in order to improve the resolution, a line head in which a plurality of light sources are arranged at different positions in the sub scanning direction is known.
例えば、特開2008−36850号公報には、各色に対応した複数のラインヘッドを用いて像担持体上で複数色の画像形成を同時に行う画像形成装置が記載されている。 For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2008-36850 describes an image forming apparatus that simultaneously forms images of a plurality of colors on an image carrier using a plurality of line heads corresponding to the respective colors.
プリントヘッドは、ガラス基板上に複数の光源を主走査方向に沿って配列しているため、主走査方向に長い形状となる。そして、複数の光源は発熱するためにガラス基板の温度が部分的に上昇する場合、ガラス基板が熱膨張して変形するといった問題がある。ガラス基板の変形によって、光源と感光体ドラムとの間に設けられた光学素子と光源との間の距離が変化し、焦点位置がずれてしまう場合がある。 Since the print head has a plurality of light sources arranged on the glass substrate along the main scanning direction, it has a long shape in the main scanning direction. Then, when the temperature of the glass substrate partially rises because the plurality of light sources generate heat, there is a problem that the glass substrate is thermally expanded and deformed. Due to the deformation of the glass substrate, the distance between the light source and the optical element provided between the light source and the photosensitive drum may change, and the focus position may shift.
この発明は上述した問題点を解決するためになされたもので、この発明の目的の一つは、光源が形成された基板の発熱による変形を少なくした露光装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and one of the objects of the present invention is to provide an exposure apparatus in which deformation of a substrate on which a light source is formed due to heat generation is reduced.
この発明の他の目的は、画質を向上させた画像形成装置を提供することである。 Another object of the present invention is to provide an image forming apparatus with improved image quality.
この発明のある局面によれば、露光装置は、それぞれが一方向に配列された複数の光源を含む第1基板および第2基板が複数の光源の光軸方向に重なって互いに固定された基板アセンブリと、第1基板が有する少なくとも3つの支持箇所で基板アセンブリを支持するホルダと、を備え、基板アセンブリは、少なくとも3つの支持箇所のうち一方向において両端となる2つの支持箇所以外の単一の固定箇所でホルダに固定され、第1基板の熱膨張量が第2基板の熱膨張量よりも小さくなるように構成される。 According to an aspect of the present invention, an exposure apparatus includes a substrate assembly in which a first substrate and a second substrate each including a plurality of light sources arranged in one direction are fixed to each other while overlapping in the optical axis direction of the plurality of light sources. And a holder for supporting the substrate assembly at at least three supporting points of the first substrate, wherein the substrate assembly has a single supporting point other than the two supporting points at both ends in one direction among the at least three supporting points. The thermal expansion amount of the first substrate is fixed to the holder at the fixing portion so that the thermal expansion amount of the first substrate is smaller than the thermal expansion amount of the second substrate.
この局面に従えば、第1基板および第2基板が重なって互いに固定された基板アセンブリにおいて、第1基板の熱膨張量が第2基板の熱膨張量よりも小さく、かつ、基板アセンブリが第1基板の有する少なくとも3つの支持箇所のうち一方向において両端となる2つの支持箇所以外の単一の固定箇所でホルダに固定される。このため、熱膨張によって第1基板側に基板アセンブリが歪曲する量を少なくすることができる。その結果、光源が形成された基板の発熱による変形を少なくした露光装置を提供することができる。 According to this aspect, in the substrate assembly in which the first substrate and the second substrate are overlapped and fixed to each other, the thermal expansion amount of the first substrate is smaller than the thermal expansion amount of the second substrate, and the substrate assembly is the first The substrate is fixed to the holder at a single fixing position other than the two supporting positions at both ends in one direction among at least three supporting positions of the substrate. Therefore, the amount of distortion of the substrate assembly on the side of the first substrate due to thermal expansion can be reduced. As a result, it is possible to provide an exposure apparatus in which the deformation of the substrate on which the light source is formed due to heat generation is reduced.
好ましくは、第1基板は、第2基板よりも線膨張係数が小さい。 Preferably, the first substrate has a smaller linear expansion coefficient than the second substrate.
この局面に従えば、第1基板の熱膨張量を第2基板の熱膨張量よりも小さくすることができる。 According to this aspect, the thermal expansion amount of the first substrate can be made smaller than the thermal expansion amount of the second substrate.
好ましくは、第1基板は、第2基板よりも熱伝導率が大きい。 Preferably, the first substrate has a higher thermal conductivity than the second substrate.
この局面に従えば、第1基板の温度が第2基板の温度よりも低くなるので、第1基板の熱膨張量を第2基板の熱膨張量よりも小さくすることができる。 According to this aspect, the temperature of the first substrate becomes lower than the temperature of the second substrate, so that the thermal expansion amount of the first substrate can be made smaller than the thermal expansion amount of the second substrate.
好ましくは、ホルダは、第1基板よりも熱伝導率が大きい。 Preferably, the holder has a higher thermal conductivity than the first substrate.
この局面に従えば、第1基板の熱がホルダに伝導するので、第1基板の温度を第2基板の温度よりもさらに低くすることができる。 According to this aspect, since the heat of the first substrate is conducted to the holder, the temperature of the first substrate can be made lower than the temperature of the second substrate.
好ましくは、基板アセンブリを固定箇所とは別のサブ固定箇所でホルダに固定する弾性部材をさらに備える。 Preferably, it further comprises an elastic member for fixing the substrate assembly to the holder at a sub-fixing point different from the fixing point.
この局面に従えば、基板アセンブリがサブ固定箇所で弾性部材によりホルダに固定されるので、基板アセンブリが主走査方向の外力を受けないようにできる。 According to this aspect, since the substrate assembly is fixed to the holder by the elastic member at the sub-fixing portion, the substrate assembly can be prevented from receiving an external force in the main scanning direction.
好ましくは、ホルダは、第1基板よりもヤング率が大きい。 Preferably, the holder has a Young's modulus larger than that of the first substrate.
この局面に従えば、熱膨張によって第1基板側に基板アセンブリが歪曲する量を少なくすることができる。 According to this aspect, it is possible to reduce the amount of distortion of the substrate assembly on the side of the first substrate due to thermal expansion.
好ましくは、第1基板および第2基板は、複数の光源が発光しない状態で互いに固定される。 Preferably, the first substrate and the second substrate are fixed to each other in a state where the plurality of light sources do not emit light.
この発明の他の局面によれば、画像形成装置は、上記の露光装置を備える。この局面に従えば、画質を向上させた画像形成装置を提供することができる。 According to another aspect of the present invention, an image forming apparatus includes the exposure device described above. According to this aspect, it is possible to provide an image forming apparatus with improved image quality.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。以下の説明では同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same parts are designated by the same reference numerals. Their names and functions are also the same. Therefore, detailed description thereof will not be repeated.
図1は、本発明の実施の形態の1つにおけるMFPの外観を示す斜視図である。図1を参照して、MFP(Multi Function Peripheral)100は、画像形成装置の一例であり、原稿を読み取るための原稿読取部130と、原稿を原稿読取部130に搬送するための自動原稿搬送装置120と、画像データに基づいて用紙に画像を形成するための画像形成部140と、画像形成部140に用紙を供給するための給紙部150と、ユーザーインターフェースとしての操作パネル160とを含む。
FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of an MFP according to one of the embodiments of the present invention. Referring to FIG. 1, an MFP (Multi Function Peripheral) 100 is an example of an image forming apparatus, and includes a
自動原稿搬送装置120は、原稿トレイ125上にセットされた複数枚の原稿を1枚ずつ自動的に原稿読取部130の原稿読み取り位置まで搬送し、原稿読取部130により原稿に形成された画像が読み取られた原稿を原稿排紙トレイ127上に排出する。
The
原稿読取部130は、原稿を読み取るための矩形状の読取面を有する。読取面は、例えばプラテンガラスにより形成される。自動原稿搬送装置120は、読取面の1つの辺に平行な軸を中心に回転可能にMFP100の本体に接続され、開閉可能である。自動原稿搬送装置120の下方に、原稿読取部130が配置されており、自動原稿搬送装置120が回転して開いた開状態で、原稿読取部130の読取面が露出する。このため、ユーザーは、原稿読取部130の読取面に原稿を載置可能である。自動原稿搬送装置120は、原稿読取部130の読取面が露出する開状態と、読取面を覆う閉状態とに状態を変化可能である。
The
画像形成部140は、給紙部150により搬送される用紙に、周知の電子写真方式により画像を形成する。画像が形成された用紙は排紙トレイ159に排出される。
The
操作パネル160は、MFP100の上部に設けられる。操作パネル160は、表示部161と操作部163とを含む。表示部161は、例えば、液晶表示装置(LCD)であり、ユーザーに対する指示メニューや取得した画像データに関する情報等を表示する。なお、LCDに代えて、画像を表示する装置であれば、例えば、有機EL(electroluminescence)ディスプレイを用いることができる。
操作部163は、タッチパネルと、ハードキーとを含む。ハードキーは、例えば接点スイッチである。タッチパネルは、表示部161の表示面中でユーザーにより指示された位置を検出する。 The operation unit 163 includes a touch panel and hard keys. The hard key is, for example, a contact switch. The touch panel detects a position designated by the user on the display surface of the display unit 161.
図2は、MFPの内部構成を示す模式的断面図である。図2を参照して、自動原稿搬送装置120は、原稿トレイ125に載置された1以上の原稿をさばいて、1枚ずつ原稿読取部130に搬送する。原稿読取部130は、自動原稿搬送装置120により原稿ガラス11上にセットされた原稿の画像を、その下方を移動するスライダー12に取付けられた露光ランプ13で露光する。原稿からの反射光は、ミラー14と2枚の反射ミラー15,15Aによりレンズ16に導かれ、CCD(Charge Coupled Devices)センサー18に結像する。露光ランプ13とミラー14とは、スライダー12に取付けられており、スライダー12は、スキャナモーター17により、図2中に示す矢印方向(副走査方向)へ複写倍率に応じた速度Vで移動する。これにより、原稿ガラス11上にセットされた原稿を全面にわたって走査することができる。また、露光ランプ13とミラー14の移動に伴い、2枚の反射ミラー15,15Aは、速度V/2で図2中矢印方向へ移動する。これにより、露光ランプ13で原稿に照射された光が、原稿で反射してからCCDセンサー18に結像するまでの光路長が常に一定となる。原稿読取部130は、動作モードが省電力モードから通常モードに切り換わる起動時に、初期化処理としてシェーディング補正を実行し、スライダー12を予め定められた位置に移動させる。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the MFP. Referring to FIG. 2,
CCDセンサー18に結像した反射光は、CCDセンサー18内で電気信号としての画像データに変換される。画像データは、シアン(C)、マゼンタ(M)、イエロー(Y)、ブラック(K)の印字用データに変換されて、画像形成部140に出力される。
The reflected light imaged on the
画像形成部140は、イエロー、マゼンタ、シアンおよびブラックそれぞれの画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kを備える。ここで、“Y”、“M”、“C”および“K”は、それぞれイエロー、マゼンタ、シアンおよびブラックを表す。画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kの少なくとも1つが駆動されることにより、画像が形成される。画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kのすべてが駆動されると、フルカラーの画像を形成する。画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kには、イエロー、マゼンタ、シアンおよびブラックの印字用データがそれぞれ入力される。画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kは、取扱うトナーの色彩が異なるのみなので、ここでは、イエローの画像を形成するための画像形成ユニット20Yについて説明する。
The
画像形成ユニット20Yは、イエローの印字用データが入力される露光装置21Yと、露光装置21Yの像担持体である感光体ドラム23Yと、帯電チャージャ22Yと、現像器24Yと、転写チャージャ25Yと、トナーボトル41Yと、を備える。トナーボトル41Yは、イエローのトナーを収納する。
The
露光装置21Yは、印字用データ(電気信号)に応じて発光し、被写体である感光体ドラム23Yを露光する。感光体ドラム23Yは、帯電チャージャ22Yによって帯電された後、露光装置21Yが発光するレーザー光が照射される。これにより、感光体ドラム23Yに静電潜像が形成される。続いて、現像器24Yが、トナーボトル41Yから供給されたトナーを静電潜像上に載せることによりトナー像が形成される。感光体ドラム23Y上に形成されたトナー像は、中間転写ベルト30上に、転写チャージャ25Yにより転写される。
The
一方、中間転写ベルト30は、駆動ローラー33Cとローラー33Aとにより弛まないように懸架されている。駆動ローラー33Cが図2中で反時計回りに回転すると、中間転写ベルト30が所定の速度で図中反時計回りに回転する。中間転写ベルト30の回転に伴って、ローラー33Aが、反時計回りに回転する。
On the other hand, the
これにより、画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kが、順に中間転写ベルト30上にトナー像を転写する。画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kそれぞれが、中間転写ベルト30上にトナー像を転写するタイミングは、中間転写ベルト30に付された基準マークを検出することにより、調整される。これにより、イエロー、マゼンタ、シアンおよびブラックのトナー像が中間転写ベルト30上に重畳される。
As a result, the
中間転写ベルト30に形成されたトナー像は、転写ローラー26によって用紙に転写される。トナー像が転写された用紙は、定着ローラー対32に搬送され、定着ローラー対32により加熱される。これにより、トナーが溶かされて用紙に定着する。その後、用紙は排紙トレイ159に排出される。
The toner image formed on the
画像形成ユニット20Kと転写ローラー26との間に、中間転写ベルト30に転写されたトナー像の一部を読み取るためのレジストセンサー39が設けられている。レジストセンサー39は、中間転写ベルト30に向かって光を射出する投光部と、中間転写ベルト30で反射した光を受光する受光部とを含み、受光部が受光した光の量を示す信号を出力する。レジストセンサー39は、画像形成ユニット20Kと転写ローラー26との間に設けられるため、画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kそれぞれによって中間転写ベルト30に形成されたトナー像を読み取ることが可能である。レジストセンサー39は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのそれぞれの色のトナー像を検出可能である。
A
中間転写ベルト30の画像形成ユニット20Yの上流に、除去装置28が設けられている。除去装置28は、中間転写ベルト30に残存するトナーを除去する。
A removing
給紙カセット35,35A,35Bには、それぞれサイズの異なる用紙がセットされている。給紙カセット35,35A,35Bそれぞれに収納された用紙は、給紙カセット35,35A,35Bにそれぞれ取付けられている取出ローラー36,36A,36Bにより、搬送経路へ供給され、給紙ローラー37によりタイミングローラー31へ送られる。
Papers of different sizes are set in the
MFP100は、フルカラーの画像を形成する場合、画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kのすべてを駆動するが、モノクロの画像を形成する場合、画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kのいずれか1つを駆動する。また、画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kの2以上を組み合わせて画像を形成することもできる。なお、ここでは、用紙に4色のトナーそれぞれを形成する画像形成ユニット20Y,20M,20C,20Kを備えたタンデム方式のMFP100について説明するが、1つの感光体ドラムで4色のトナーを順に用紙に転写する4サイクル方式のMFPであってもよい。
The
次に、露光装置21Y,21M,21C,21Kについて説明する。露光装置21Y,21M,21C,21Kはすべて同じなので、ここでは、露光装置21Yを例に説明する。
Next, the
図3は、露光装置の内部構成の一例を示す斜視図である。図3を参照して、露光装置21Yは、基板アセンブリ210と、マイクロレンズアレイ240と、を含む。マイクロレンズアレイ240は、複数の光学素子245を含む。基板アセンブリ210は、第1光源基板201および第2光源基板202を含む。第1光源基板201および第2光源基板202それぞれは、複数の光源200が形成されている。第1光源基板201および第2光源基板202は、複数の光源200の光軸方向に重なって互いに固定される。第1光源基板201と第2光源基板202とが互いに固定された状態で、第1光源基板201に形成された複数の光源200と第2光源基板202に形成された複数の光源200とは、副走査方向の位置が異なる。第1光源基板201の上側に第2光源基板202が重なる。第2光源基板202の下面の一部と第1光源基板201の上面の一部とが重なる。
FIG. 3 is a perspective view showing an example of the internal configuration of the exposure apparatus. Referring to FIG. 3,
第1光源基板201と第2光源基板202とは、ガラス製である。第1光源基板201と第2光源基板とは重畳する部分で互いに固定されている。例えば、第1光源基板201と第2光源基板202とは、それぞれに形成された複数の光源200が発光していない常温の状態で、それらが重畳する面の全体で接着剤により接着される。このため、第1光源基板201および第2光源基板それぞれの複数の光源200が形成される形成面は、常温で平行となる。
The first
第1光源基板201の光源200が形成される形成領域は、第2光源基板202と重ならない。したがって、第1光源基板201に形成された複数の光源200から射出される光は第2光源基板202に照射されることなく、マイクロレンズアレイ240に設けられた光学素子245に向かって照射される。また、第2光源基板202に形成された複数の光源200から射出される光は第1光源基板201に照射されることなく、マイクロレンズアレイ240に設けられた光学素子245に向かって照射される。
The formation region of the first
図4は、本実施の形態における露光装置の一部の断面図である。図4は、露光装置21Yの一部を、第1光源基板201と第2光源基板202とが重なる部分で副走査方向に平行な面で切断した断面を示す。図4を参照して、露光装置21Yは、ホルダ301の底部の上に基板アセンブリ210が配置される。
FIG. 4 is a sectional view of a part of the exposure apparatus in this embodiment. FIG. 4 shows a cross section of a part of the
ホルダ301の底部に第1突起303および2つの第2突起305A,305Bが主走査方向に並んで形成されている。第1突起303は、2つの第2突起305A,305Bの間に位置する。第1突起303および2つの第2突起305A,305Bのうち2つの第2突起305A,305Bが両端に位置する。
A
第1突起303および2つの第2突起305A,305Bそれぞれは上面を有する。基板アセンブリ210が第1突起303および2つの第2突起305A,305Bそれぞれに当接する。基板アセンブリ210の第1光源基板201の底面が第1突起303および2つの第2突起305A,305Bそれぞれの上面と接触する。第1光源基板201の底面で、第1突起303の上面と接触する領域および2つの第2突起305A,305Bそれぞれの上面と接触する領域を支持箇所という。また、3つの支持箇所のうち第1突起303の上面と接触する領域を固定箇所ともいう。
Each of the
第1光源基板201は固定箇所で第1突起303の上面と接着材で接着される。このため、基板アセンブリ210は、ホルダ301に第1突起303で固定される。第1光源基板201と第1突起303との間の接着力を強くするために、固定箇所の副走査方向の長さを第1光源基板201の副走査方向の長さと同じとし、第1突起303の上面の副走査方向の長さを第1光源基板201の副走査方向の長さ以上とするのが好ましい。
The first
第1光源基板201は、2つの第2突起305A,305Bに固定されない。このため、第1光源基板201は、2つの第2突起305A,305Bとそれぞれ接触する2つの支持領域において、2つの第2突起305A,305Bに向かう方向の移動が規制されるが、他の方向の移動は規制されない。
The first
基板アセンブリ210は、第1光源基板201の熱膨張量が第2光源基板202の熱膨張量よりも小さくなるように構成される。具体的には、第1光源基板201は、第2光源基板202よりも線膨張係数が小さい。ホルダ301は、基板アセンブリ210よりもヤング率が大きい素材である。ここでは、ホルダ301は、アルミニウムまたはステンレス鋼材(SUS)で形成されている。
The
第1光源基板201および第2光源基板202それぞれに形成される複数の光源200は、発光すると発熱する。また、第1光源基板201および第2光源基板202それぞれには、複数の光源200をそれぞれ駆動するための複数の駆動回路が形成されている。複数の駆動回路それぞれは、光源200を発光させると発熱する場合がある。
The plurality of
図5は、第1光源基板および第2光源基板の熱膨張量の違いの一例を示す第1の図である。図5を参照して、第1光源基板201の線膨張係数が第2光源基板202の線膨張係数よりも小さい。温度の項目は、第1光源基板201および第2光源基板202それぞれの温度を示す。また、伸びの項目は、常温時における長さ330mmから伸びた量を示す。ここでは常温を摂氏25度としている。第2光源基板202が摂氏50度における伸び量が49.5μmであるのに対して、第1光源基板201が摂氏60度における伸び量が39.6μmである。このため、第1光源基板201の伸び量が第2光源基板202の伸び量よりも小さいため、基板アセンブリ210が第2光源基板202から第1光源基板201に向かう方向に歪曲する。
FIG. 5 is a first diagram showing an example of a difference in thermal expansion amount between the first light source substrate and the second light source substrate. Referring to FIG. 5, the linear expansion coefficient of first
図4に戻って、第1光源基板201の線膨張係数が第2光源基板202の膨張係数よりも小さく、ホルダ301のヤング率が基板アセンブリ210のヤング率が大きい。このため、第1光源基板201および第2光源基板202それぞれの光源200が発光して発熱すると、基板アセンブリ210は第1光源基板201が第1突起303と接触する部分に第1突起303に向かう方向の外力が第1突起303から加えられるとともに、基板アセンブリ210は第1光源基板201が第2突起305A,305Bそれぞれと接触する部分に第2突起305A,305Bそれぞれから離れる方向の外力が第2突起305A,305Bそれぞれから加えられる。このため、基板アセンブリ210が第2光源基板202から第1光源基板201に向かう方向に歪曲する量を少なくすることができる。
Returning to FIG. 4, the linear expansion coefficient of the first
また、基板アセンブリ210の第1光源基板201が第1突起303と接触する固定箇所は第1突起303に接着剤で固定されており、基板アセンブリ210の第1光源基板201が第2突起305A,305Bそれぞれと接触する支持箇所が第2突起305A,305Bに固定されていない。このため、基板アセンブリ210の温度が上昇することにより基板アセンブリ210が主走査方向に膨張しても、基板アセンブリ210が主走査方向の外力を受けないようにできる。
Further, the fixing portion of the
<第1の変形例>
第1の変形例におけるMFP100においては、第1光源基板201の熱伝導率が、第2光源基板202の熱伝導率よりも大きくなるように基板アセンブリ210が構成される。第1光源基板201の線膨張係数は、第2光源基板202の線膨張係数よりも同じかまたは小さい。ここでは、第1光源基板201の線膨張係数と第2光源基板202の線膨張係数とが同じ場合を例に説明する。
<First Modification>
In the
第1の変形例において、第1光源基板201および第2光源基板202の温度が上昇すると、第1光源基板201の熱伝導率が第2光源基板202の熱伝導率よりも大きいので、第1光源基板201の放熱量が第2光源基板202の放熱量よりも多くなる。このため、第1光源基板201の温度が第2光源基板202の温度よりも低くなる。
In the first modification, when the temperatures of the first
図6は、第1光源基板および第2光源基板の熱膨張量の違いの一例を示す第2の図である。図6を参照して、第1光源基板201の線膨張係数が第2光源基板202の線膨張係数と同じである。温度の項目は、第1光源基板201および第2光源基板202それぞれの温度を示す。また、伸びの項目は、常温時における長さ330mmから伸びた量を示す。ここでは常温を摂氏30度としている。第2光源基板202が摂氏60度の場合に、第1光源基板201が放熱して摂氏50度になる場合を例に示す。第2光源基板202が摂氏60度における伸び量が59.4μmであるのに対して、第1光源基板201が摂氏50度における伸び量が49.5μmである。第1光源基板201の伸び量が第2光源基板202の伸び量よりも小さいため、基板アセンブリ210が第2光源基板202から第1光源基板201に向かう方向に歪曲する。
FIG. 6 is a second diagram showing an example of a difference in thermal expansion amount between the first light source substrate and the second light source substrate. Referring to FIG. 6, the linear expansion coefficient of first
なお、図6においては、第1光源基板201の線膨張係数が第2光源基板202の線膨張係数と同じにしたが、第1光源基板201の線膨張係数が第2光源基板202の線膨張係数よりも小さい場合には、第2光源基板202が摂氏60度における伸び量が59.4μmよりも小さくなる。
Although the linear expansion coefficient of the first
図4を再び参照して、第1光源基板201の熱伝導率が第2光源基板202の熱伝導率よりも大きいので、第1光源基板201および第2光源基板202それぞれの光源200が発光して発熱すると、第1光源基板201の温度が第2光源基板202の温度よりも低くなる。このため、基板アセンブリ210は第1突起303と接触する部分に第1突起303に向かう方向の外力が第1突起303から加えられるとともに、基板アセンブリ210が第2突起305A,305Bそれぞれと接触する部分に第2突起305A,305Bそれぞれから離れる方向の外力が第2突起305A,305Bそれぞれから加えられる。このため、基板アセンブリ210が第2光源基板202から第1光源基板201に向かう方向に歪曲する量を少なくすることができる。
Referring again to FIG. 4, since the thermal conductivity of the first
また、図7に示すように、第1光源基板201とホルダ301との間に熱伝導部材311を配置してもよい。熱伝導部材311の熱伝導率は第1光源基板201の熱伝導率より大きい。これにより、第1光源基板201で発生した熱が熱伝導部材311およびホルダ301に伝導するので、第1光源基板201の放熱量を増やすことができる。このため、第1光源基板201と第2光源基板202との温度差を大きくすることができる。さらに、ホルダ301の熱伝導率を第1光源基板201よりも大きくするのが好ましい。
Further, as shown in FIG. 7, a
<第2の変形例>
基板アセンブリ210を、固定箇所とは別のサブ固定箇所でホルダ301に固定してもよい。
<Second Modification>
The
図8は、第2の変形例における露光装置の一部の断面図である。図8を参照して、図4と異なる点は、固定部材309が追加された点である。基板アセンブリ210は、第2突起305A,305Bそれぞれの近傍で、固定部材309でホルダ301に固定される。第1光源基板201の底面で、固定部材309と接触する領域がサブ固定箇所である。
FIG. 8 is a sectional view of a part of the exposure apparatus in the second modified example. Referring to FIG. 8, a point different from FIG. 4 is that a fixing
固定部材309は、弾性を有する。このため、基板アセンブリ210の温度が上昇することにより基板アセンブリ210が主走査方向に膨張しても、基板アセンブリ210が固定部材309から受ける主走査方向の外力を小さくすることができる。
The fixing
<第3の変形例>
上記の実施の形態においては、ホルダ301が第1突起303および2つの第2突起305A,305Bを有する例を示したが、第1突起303および2つの第2突起305A,305Bを設けなくてもよい。
<Third Modification>
In the above embodiment, the example in which the
第3の変形例においては、ホルダ301は第1突起303と同じ位置に固定領域を有し、第1光源基板201の底面の固定箇所とホルダ301の固定領域とが接着材で接着される。
In the third modification, the
なお、上述した実施の形態においては、基板アセンブリ210は、第1光源基板201と第2光源基板202とを重ねた構成としたが、第2光源基板202は複数あってもよい。例えば、基板アセンブリ210は、第1光源基板201および第2光源基板202に加えて、第3光源基板を含むようにしてもよい。この場合、第3光源基板は、ガラス製であり、複数の光源200が形成される。第1光源基板201の上側に第2光源基板202が重なり、第2光源基板202の上側に第3光源基板が重なる。第3光源基板の下面の一部と第2光源基板202の上面の一部とが重なる。第2光源基板202および第3光源基板は、複数の光源200の光軸方向に重なって互いに固定される。第1光源基板201と第2光源基板202とが互いに固定されかつ第2光源基板202と第3光源基板202とが互いに固定された状態で、第1光源基板201に形成された複数の光源200と、第2光源基板202に形成された複数の光源200と、第3光源基板に形成された複数の光源200とは、副走査方向の位置が異なる。
In addition, in the above-described embodiment, the
以上説明したように、本実施の形態におけるMFP100は、画像形成装置として機能する。また、MFP100が備える露光装置21Y,21M,21C,21Kそれぞれは、それぞれが主走査方向に配列された複数の光源を含む第1光源基板201および第2光源基板202が複数の光源200の光軸方向に重なって互いに固定された基板アセンブリ210と、基板アセンブリ210を第1突起303および2つの第2突起305A,305Bで支持するホルダ301と、を備える。基板アセンブリ210は、第1光源基板201が第1突起303および2つの第2突起305A,305Bとそれぞれ接する3つの支持箇所のうち第1突起303と接する固定箇所でホルダ301に固定され、第1光源基板201の熱膨張量が第2光源基板202の熱膨張量よりも小さくなるように構成される。このため、熱膨張によって基板アセンブリ210が第2光源基板202から第1光源基板201に向かう方向に歪曲する量を少なくすることができる。
As described above,
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed this time are to be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description but by the claims, and is intended to include meanings equivalent to the claims and all modifications within the scope.
100 MFP、21Y,21M,21C,21K 露光装置、200 光源、210 基板アセンブリ、201 第1光源基板、202 第2光源基板、240 マイクロレンズアレイ、245 光学素子、301 ホルダ、303 第1突起、305A,305B 第2突起、309 固定部材、311 熱伝導部材。 100 MFP, 21Y, 21M, 21C, 21K exposure device, 200 light source, 210 substrate assembly, 201 first light source substrate, 202 second light source substrate, 240 microlens array, 245 optical element, 301 holder, 303 first protrusion, 305A , 305B 2nd protrusion, 309 fixing member, 311 heat conduction member.
Claims (8)
前記第1基板が有する少なくとも3つの支持箇所で前記基板アセンブリを支持するホルダと、を備え、
前記基板アセンブリは、少なくとも3つの前記支持箇所のうち前記一方向において両端となる2つの前記支持箇所以外の単一の固定箇所で前記ホルダに固定され、
前記第1基板の熱膨張量が前記第2基板の熱膨張量よりも小さくなるように構成された露光装置。 A substrate assembly in which a first substrate and a second substrate each including a plurality of light sources arranged in one direction overlap with each other in the optical axis direction of the plurality of light sources and are fixed to each other,
A holder that supports the substrate assembly at at least three support points of the first substrate,
The substrate assembly is fixed to the holder at a single fixing point other than the two supporting points at both ends of the at least three supporting points in the one direction.
An exposure apparatus configured such that the thermal expansion amount of the first substrate is smaller than the thermal expansion amount of the second substrate.
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