JP2020077368A5 - - Google Patents

Description

前述の例は、１つ以上の特定用途における本発明の原理の例示であるが、形態、使用法及び実装の詳細の多数の変更は、本発明の原理及び概念から逸脱することなく、発明能力を行使することなく行われることができることが当業者にとって明らかであろう。したがって、本発明が限定されることは意図されていない。本発明の様々な特徴及び利点は、以下の特許請求の範囲に記載されている。
［項目１］
デバイスであって、
前記デバイスを外部コンポーネントに実装するように構成された実装構造と、
第１の回路と、
前記第１の回路に電気的に接続された耐タンパ回路であって、前記デバイスが前記外部コンポーネントから取り外されたときに前記第１の回路の少なくとも１つの機能を無効にするように構成された前記耐タンパ回路と、を含む、前記デバイス。
［項目２］
前記第１の回路は前記外部コンポーネントを制御するように構成されている、項目１に記載のデバイス。
［項目３］
前記第１の回路の前記少なくとも１つの機能には、前記外部コンポーネントを制御する前記第１の回路の機能が含まれる、項目２に記載のデバイス。
［項目４］
前記実装構造に結合されたハウジングをさらに含み、
前記ハウジングは、前記デバイスが前記外部コンポーネントに実装されたときに前記耐タンパ回路を作動解除するアクセスを制限するように構成されている、項目１に記載のデバイス。
［項目５］
前記耐タンパ回路は、
前記実装構造に結合されたスイッチであって、前記デバイスが前記外部コンポーネントから取り外されたときに切り替わるように構成された前記スイッチを含む、項目１に記載のデバイス。
［項目６］
前記スイッチは、前記外部コンポーネント上に実装されたときに前記外部コンポーネントの構造によって切り替えられるように構成されている、項目５に記載のデバイス。
［項目７］
前記耐タンパ回路は、
前記デバイス内に配置された電源であって、前記デバイスが前記外部コンポーネントから取り外されたことを検出した後に電力を供給するように構成された前記電源と、
前記第１の回路の前記少なくとも１つの機能を無効にするように構成された無効化回路と、を含み、
前記スイッチは、前記デバイスが前記外部コンポーネントから取り外されたときに前記電源を前記無効化回路に電気的に接続するように構成されている、項目５に記載のデバイス。
［項目８］
前記第１の回路はプロセッサを含み、
前記耐タンパ回路は、前記デバイスが前記外部コンポーネントから取り外されたときに、前記プロセッサが用いるメモリの少なくとも一部を消去するように構成されている、項目１に記載のデバイス。
［項目９］
前記プロセッサが用いる前記メモリの少なくとも一部は、前記プロセッサと一体化されたメモリを含む、項目８に記載のデバイス。
［項目１０］
前記プロセッサが用いる前記メモリの少なくとも一部は暗号情報を記憶する、項目８に記載のデバイス。
［項目１１］
前記デバイスは、ｘ線システムに付随するエレクトロニクスの一部であり、
前記外部コンポーネントは前記ｘ線システムのｘ線管である、項目１に記載のデバイス。
［項目１２］
前記デバイスは、ｘ線システムに付随するコンポーネント認証システムの一部である、項目１に記載のデバイス。
［項目１３］
方法であって、
デバイスによって、前記デバイスが前記デバイスの外部のコンポーネントから取り外されたことを検出することと、
前記デバイスが前記コンポーネントから取り外されたことを検出したことに応じて、前記デバイスの回路の少なくとも１つの機能を無効にすることと、を含む、前記方法。
［項目１４］
前記デバイスによって、前記デバイスが前記コンポーネントから取り外されたことを検出することは、前記デバイスの構造と前記デバイスの外部の前記コンポーネントの構造との物理的分離を検出することを含む、項目１３に記載の方法。
［項目１５］
前記デバイスの前記回路の少なくとも１つの機能を無効にすることは、
内部電源から無効化回路に電力供給することと、
前記無効化回路を用いて前記デバイスの前記回路の前記少なくとも１つの機能を無効にすることと、を含む、項目１４に記載の方法。
［項目１６］
前記デバイスによって、前記デバイスが前記コンポーネントから取り外されたことを検出することは、前記デバイスの構造と前記デバイスの外部の前記コンポーネントの構造との物理的分離を検出することを含む、項目１３に記載の方法。
［項目１７］
前記デバイスを前記コンポーネント上に取り付けることと、
前記デバイスの前記回路の少なくとも１つの機能を無効にするように構成された耐タンパ回路を作動状態にすることと、をさらに含む、項目１３に記載の方法。
［項目１８］
前記デバイスの前記回路の少なくとも１つの機能を無効にするように構成された耐タンパ回路をリセットすることをさらに含む、項目１３に記載の方法。
［項目１９］
デバイスであって、
デバイスによって、前記デバイスが前記デバイスの外部のコンポーネントから取り外されたことを検出するための手段と、
前記手段が、前記デバイスが前記コンポーネントから前記取り外されたことを検出したことに応じて、前記デバイスの回路の少なくとも１つの機能を無効にするための手段と、を含む、前記デバイス。
［項目２０］
前記デバイスの前記コンポーネントからの物理的分離を検出するための手段と、
前記手段が前記デバイスの前記コンポーネントからの物理的分離を検出したことに応じて、前記回路のメモリの少なくとも一部を消去するための手段と、をさらに含む、項目１９に記載のデバイス。

Claims (19)

1. デバイスであって、
   前記デバイスを外部コンポーネントに実装するように構成された実装構造と、
   第１の回路と、
   前記第１の回路に電気的に接続された耐タンパ回路であって、前記デバイスが前記外部コンポーネントから取り外されたときに前記第１の回路の少なくとも１つの機能を無効にするように構成され、これにより、前記デバイスを前記外部コンポーネントに再実装したときに前記第１の回路の前記少なくとも１つの機能を再び有効にしない、前記耐タンパ回路と、を含み、
   前記第１の回路は前記外部コンポーネントを制御するように構成されている、デバイス。
2. 前記第１の回路の前記少なくとも１つの機能には、前記外部コンポーネントを制御する前記第１の回路の機能が含まれる、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記実装構造に結合されたハウジングをさらに含み、
   前記ハウジングは、前記デバイスが前記外部コンポーネントに実装されたときに前記耐タンパ回路を作動解除するアクセスを制限するように構成されている、請求項１または２に記載のデバイス。
4. 前記耐タンパ回路は、
   前記実装構造に結合されたスイッチであって、前記デバイスが前記外部コンポーネントから取り外されたときに切り替わるように構成された前記スイッチを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のデバイス。
5. 前記スイッチは、前記外部コンポーネント上に実装されたときに前記外部コンポーネントの構造によって切り替えられるように構成されている、請求項４に記載のデバイス。
6. 前記耐タンパ回路は、
   前記デバイス内に配置された電源であって、前記デバイスが前記外部コンポーネントから取り外されたことを検出した後に電力を供給するように構成された前記電源と、
   前記第１の回路の前記少なくとも１つの機能を無効にするように構成された無効化回路と、を含み、
   前記スイッチは、前記デバイスが前記外部コンポーネントから取り外されたときに前記電源を前記無効化回路に電気的に接続するように構成されている、請求項４または５に記載のデバイス。
7. 前記第１の回路はプロセッサを含み、
   前記耐タンパ回路は、前記デバイスが前記外部コンポーネントから取り外されたときに、前記プロセッサが用いるメモリの少なくとも一部を消去するように構成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載のデバイス。
8. 前記プロセッサが用いる前記メモリの少なくとも一部は、前記プロセッサと一体化されたメモリを含む、請求項７に記載のデバイス。
9. 前記プロセッサが用いる前記メモリの少なくとも一部は暗号情報を記憶する、請求項７または８に記載のデバイス。
10. 前記デバイスは、ｘ線システムに付随するエレクトロニクスの一部であり、
    前記外部コンポーネントは前記ｘ線システムのｘ線管である、請求項１から９のいずれか一項に記載のデバイス。
11. 前記デバイスは、ｘ線システムに付随するコンポーネント認証システムの一部である、請求項１から１０のいずれか一項に記載のデバイス。
12. 方法であって、
    デバイスによって、前記デバイスが前記デバイスの外部のコンポーネントから取り外されたことを検出することと、
    前記デバイスが前記コンポーネントから取り外されたことを検出したことに応じて、前記デバイスの回路の少なくとも１つの機能を無効にし、これにより、前記デバイスを前記コンポーネントに再実装したときに前記回路の前記少なくとも１つの機能を再び有効にしないことと、を含み、
    前記デバイスの前記回路の前記少なくとも１つの機能は、前記デバイスの外部の前記コンポーネントを制御する機能を含む、方法。
13. 前記デバイスによって、前記デバイスが前記コンポーネントから取り外されたことを検出することは、前記デバイスの構造と前記デバイスの外部の前記コンポーネントの構造との物理的分離を検出することを含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記デバイスの前記回路の少なくとも１つの機能を無効にすることは、
    内部電源から無効化回路に電力供給することと、
    前記無効化回路を用いて前記デバイスの前記回路の前記少なくとも１つの機能を無効にすることと、を含む、請求項１３に記載の方法。
15. 前記デバイスによって、前記デバイスが前記コンポーネントから取り外されたことを検出することは、前記デバイスの構造と前記デバイスの外部の前記コンポーネントの構造との物理的分離を検出することを含む、請求項１２から１４のいずれか一項に記載の方法。
16. 前記デバイスを前記コンポーネント上に取り付けることと、
    前記デバイスを前記コンポーネントに取り付けた後に、前記デバイスの前記回路の少なくとも１つの機能を無効にするように構成された耐タンパ回路を作動状態にすることと、をさらに含む、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の方法。
17. 前記デバイスの前記回路の少なくとも１つの機能を無効にするように構成された耐タンパ回路をリセットすることをさらに含み、前記デバイスが前記コンポーネントから取り外されたことを検出する段階の後、前記デバイスの前記回路の少なくとも１つの機能は、前記デバイスを前記コンポーネントに取り付けた後、前記耐タンパ回路がリセットされるまで、無効にされたままである請求項１６に記載の方法。
18. デバイスであって、
    デバイスによって、前記デバイスが前記デバイスの外部のコンポーネントから取り外されたことを検出するための手段と、
    前記手段が、前記デバイスが前記コンポーネントから前記取り外されたことを検出したことに応じて、前記デバイスの回路の少なくとも１つの機能を無効にし、これにより、前記デバイスを前記コンポーネントに再実装したときに前記回路の前記少なくとも１つの機能を再び有効にしないための手段と、を含み、
    前記デバイスの前記回路の前記少なくとも１つの機能は、前記デバイスの外部の前記コンポーネントを制御する機能を含む、デバイス。
19. 前記デバイスの前記コンポーネントからの物理的分離を検出するための手段と、
    前記手段が前記デバイスの前記コンポーネントからの物理的分離を検出したことに応じて、前記回路のメモリの少なくとも一部を消去するための手段と、をさらに含む、請求項１８に記載のデバイス。