JP2020074312A - 有機elデバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 :バックプレーン(回路)
2Pa :無機保護層(第1無機保護層)、無機保護膜(第1無機保護膜)
2Pa1 :第1無機保護層、第1無機保護膜
2Pa2 :第2無機保護層、第2無機保護膜
2Pb :有機平坦化層、有機平坦化膜
3 :有機EL素子
4 :偏光板
10 :薄膜封止構造(TFE構造)
12 :第1無機バリア層(SiNx層)
14 :有機バリア層(アクリル樹脂層)
16 :第2無機バリア層(SiNx層)
20 :素子基板
26 :アクリルモノマー
26p :アクリルモノマーの蒸気または霧状のアクリルモノマー
100、100A、100D: 有機EL表示装置
200 :成膜装置
Claims (1)
- 基板と、
前記基板上に形成された複数のTFTと、それぞれが前記複数のTFTのいずれかに接続された複数のゲートバスラインおよび複数のソースバスラインと、複数の端子と、前記複数の端子と前記複数のゲートバスラインまたは前記複数のソースバスラインのいずれかとを接続する複数の引出し配線とを有する、駆動回路層と、
前記駆動回路層上に形成され、少なくとも前記複数の端子を露出する第1無機保護層と、
前記第1無機保護層上に形成された有機平坦化層であって、算術平均粗さRaが50nm超の表面を有する有機平坦化層と、
前記有機平坦化層上に形成された第2無機保護層であって、算術平均粗さRaが50nm以下の表面を有する第2無機保護層と、
前記第2無機保護層上に形成され、それぞれが前記複数のTFTのいずれかに接続された複数の有機EL素子を有する有機EL素子層と、
前記有機EL素子層を覆うように形成され、第1無機バリア層と、前記第1無機バリア層の上面に接する有機バリア層と、前記有機バリア層の上面に接する第2無機バリア層とを有し、前記有機バリア層は、前記第1無機バリア層と前記第2無機バリア層とが直接接触している無機バリア層接合部によって包囲されている領域内に形成されている、薄膜封止構造とを有し、
前記基板の法線方向から見たとき、前記第1無機保護層が形成された領域内に、前記有機平坦化層が形成されており、前記有機平坦化層が形成された領域内に、前記複数の有機EL素子が配置されており、前記薄膜封止構造の外縁は、前記複数の引出し配線と交差し、かつ、前記有機平坦化層の外縁と前記第1無機保護層の外縁との間に存在し、
前記複数の引出し配線の上で前記第1無機保護層と前記第1無機バリア層とが直接接触する部分において、前記第1無機バリア層の、前記複数の引出し配線の線幅方向に平行な断面の形状における側面のテーパー角は、90°未満である、有機ELデバイス。
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