JP2020073629A - Void layer, laminate, production method for void layer, optical member, and optical device - Google Patents

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Abstract

To provide a void layer in which an adhesive or an adhesive layer is difficult to impregnate in a void.SOLUTION: In order to achieve the object, a void layer of the present invention contains nano-particles surface-modified with a compound having a surface orientation, and having a void ratio of 35 vol% or higher.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、空隙層、積層体、空隙層の製造方法、光学部材および光学装置に関する。   The present invention relates to a void layer, a laminated body, a method for producing a void layer, an optical member and an optical device.

光学デバイスにおいては、例えば、全反射層として、低屈折率である空気層が利用され
ている。具体的には、例えば、液晶デバイスにおける各光学フィルム部材(例えば、導光
板と反射板)は、空気層を介して積層される。しかしながら、各部材間が空気層により隔
てられていると、特に部材が大型である場合等は、部材のたわみ等の問題が起こるおそれ
がある。また、デバイスの薄型化のトレンドにより、各部材の一体化が望まれている。こ
のため、各部材を、空気層を介さずに粘接着剤で一体化させることが行われている(例え
ば特許文献1)。しかし、全反射の役割を果たす空気層が無くなると、光漏れなど光学特
性が低下してしまうおそれがある。
In the optical device, for example, an air layer having a low refractive index is used as the total reflection layer. Specifically, for example, each optical film member (for example, a light guide plate and a reflection plate) in a liquid crystal device is laminated with an air layer in between. However, if the members are separated by an air layer, problems such as bending of the members may occur especially when the members are large. Further, due to the trend of thinning devices, it is desired to integrate each member. For this reason, each member has been integrated with an adhesive without interposing an air layer (for example, Patent Document 1). However, if the air layer that plays the role of total reflection disappears, the optical characteristics such as light leakage may deteriorate.

そこで、空気層に代えて低屈折率層を用いることが提案されている。例えば、特許文献
2では、導光板と反射板との間に導光板よりも低屈折率である層を挿入した構造が記載さ
れている。低屈折率層としては、例えば、屈折率をなるべく空気に近い低屈折率とするた
めに、空隙を有する空隙層が用いられる。
Therefore, it has been proposed to use a low refractive index layer instead of the air layer. For example, Patent Document 2 describes a structure in which a layer having a lower refractive index than the light guide plate is inserted between the light guide plate and the reflection plate. As the low-refractive index layer, for example, a void layer having voids is used in order to make the refractive index as low as possible to that of air.

特開2012−156082号公報JP2012-156082A 特開平10−62626号公報JP-A-10-62626

空隙層は、例えば、粘接着層を介して他の層と積層させて用いる。しかしながら、空隙
層と粘接着層とを積層させると、前記空隙層の空隙内部に、前記粘接着層を構成する粘着
剤または接着剤が浸透して前記空隙が埋まってしまい、空隙率が低下してしまうおそれが
ある。そして、前記空隙層の空隙率が高いほど、前記粘着剤または接着剤が浸透しやすく
なる。また、高温の環境下では、前記粘着剤または接着剤の分子運動により、前記粘着剤
または接着剤が前記空隙に浸透しやすくなる。
The void layer is used, for example, by laminating it with another layer via an adhesive layer. However, when the void layer and the tacky adhesive layer are laminated, inside the voids of the void layer, the pressure-sensitive adhesive or adhesive constituting the adhesive layer penetrates to fill the voids, resulting in a void ratio of It may decrease. Then, the higher the porosity of the void layer, the more easily the pressure-sensitive adhesive or the adhesive penetrates. Further, under a high temperature environment, the pressure-sensitive adhesive or the adhesive easily penetrates into the voids due to the molecular movement of the pressure-sensitive adhesive or the adhesive.

前記空隙への前記粘着剤または接着剤の浸透を抑制または防止するためには、前記粘着
剤または接着剤として、なるべく弾性率が高い(硬い)ものを用いればよい。しかし、前
記粘着剤または接着剤の弾性率が高い(硬い)と、粘着力または接着力が低下するおそれ
がある。逆に、前記粘着剤または接着剤の弾性率が低い(柔らかい)と、高い粘着力また
は接着力が得られやすいが、前記粘着剤または接着剤が前記空隙に浸透しやすくなるおそ
れがある。
In order to suppress or prevent the permeation of the pressure-sensitive adhesive or the adhesive into the voids, a material having a high elastic modulus (hard) may be used as the pressure-sensitive adhesive or the adhesive. However, if the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive or the adhesive is high (hard), the pressure-sensitive adhesive force or the adhesive force may decrease. Conversely, if the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive or the adhesive is low (soft), high pressure-sensitive adhesive force or adhesive force is easily obtained, but the pressure-sensitive adhesive or adhesive may easily penetrate into the voids.

前記空隙への前記粘着剤または接着剤の浸透を抑制または防止するためには、例えば、
前記空隙層上に前記粘着剤または接着剤の浸透を抑制可能な層(浸透抑制層)を、前記粘
着剤または接着剤以外の物質を用いて形成することも考えられる。しかしながら、その場
合、前記空隙層の形成工程とは別に前記浸透抑制層の形成工程が必要となるため、製造工
程の増加につながる。
In order to suppress or prevent the penetration of the pressure-sensitive adhesive or adhesive into the voids, for example,
It is also conceivable to form a layer (permeation suppression layer) capable of suppressing permeation of the pressure-sensitive adhesive or the adhesive on the void layer using a substance other than the pressure-sensitive adhesive or the adhesive. However, in that case, the step of forming the permeation suppression layer is required in addition to the step of forming the void layer, which leads to an increase in the number of manufacturing steps.

このような理由により、空隙に粘着剤または接着剤が浸透しにくい空隙層が必要である
For these reasons, a void layer in which a pressure-sensitive adhesive or an adhesive does not easily penetrate is required.

そこで、本発明は、空隙に粘着剤または接着剤が浸透しにくい空隙層、積層体、空隙層
の製造方法、光学部材および光学装置の提供を目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a void layer, a laminate, a method for producing the void layer, an optical member, and an optical device in which a pressure-sensitive adhesive or an adhesive hardly penetrates into the void.

前記目的を達成するために、本発明の空隙層は、表面配向性を有する化合物で表面修飾
したナノ粒子を含み、かつ、空隙率が35体積%以上であることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the void layer of the present invention is characterized by containing nanoparticles surface-modified with a compound having surface orientation and having a porosity of 35% by volume or more.

本発明の積層体は、前記本発明の空隙層と、粘接着層とを直接積層させた積層体である
The laminate of the present invention is a laminate in which the void layer of the present invention and an adhesive layer are directly laminated.

本発明の空隙層の製造方法は、前記ナノ粒子を含む分散液を塗工する塗工工程と、塗工
した前記分散液を乾燥させる乾燥工程と、を含む、前記本発明の空隙層の製造方法である
The method for producing a void layer of the present invention comprises a coating step of applying a dispersion liquid containing the nanoparticles, and a drying step of drying the coated dispersion liquid, the production of the void layer of the present invention Is the way.

本発明の光学部材は、前記本発明の積層体を含む光学部材である。   The optical member of the present invention is an optical member including the laminate of the present invention.

本発明の光学装置は、前記本発明の光学部材を含む光学装置である。   The optical device of the present invention is an optical device including the optical member of the present invention.

本発明によれば、空隙に粘着剤または接着剤が浸透しにくい空隙層、積層体、空隙層の
製造方法、光学部材および光学装置を提供することができる。
According to the present invention, it is possible to provide a void layer, a laminate, a method for producing a void layer, an optical member and an optical device in which a pressure-sensitive adhesive or an adhesive hardly penetrates into voids.

図1は、本発明において、樹脂フィルム10上に、空隙層21、中間層22および粘接着層30が積層された本発明の積層体を形成する方法の一例を模式的に示す工程断面図である。FIG. 1 is a process cross-sectional view schematically showing an example of a method for forming a laminate of the present invention in which a void layer 21, an intermediate layer 22 and an adhesive layer 30 are laminated on a resin film 10 in the present invention. Is. 図2は、ロール状である積層フィルム(積層フィルムロール)の製造方法における工程の一部と、それに用いる装置の一例とを模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing a part of steps in a method for manufacturing a roll-shaped laminated film (laminated film roll) and an example of an apparatus used for the same. 図3は、積層フィルムロールの製造方法における工程の一部と、それに用いる装置の別の一例とを模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing a part of the steps in the method for manufacturing a laminated film roll and another example of the apparatus used for the steps. 図4は、実施例1で製造した積層体の断面写真である。FIG. 4 is a cross-sectional photograph of the laminated body manufactured in Example 1. 図5は、比較例1で製造した積層体の断面写真である。FIG. 5 is a cross-sectional photograph of the laminated body manufactured in Comparative Example 1. 図6は、比較例2で製造した積層体の断面写真である。FIG. 6 is a cross-sectional photograph of the laminated body manufactured in Comparative Example 2.

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、本発明は、以
下の説明により、なんら限定されない。
Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following description.

本発明の空隙層においては、例えば、前記表面配向性を有する化合物が、アルコキシシ
ラン誘導体であり、前記アルコキシシラン誘導体は、フッ素原子数が5〜17または5〜
10のフルオロアルキル基を含んでいてもよい。前記フルオロアルキル基は、一部の水素
のみがフッ素で置換されたアルキル基でもよいが、全ての水素がフッ素で置換されたアル
キル基(パーフルオロアルキル基)でもよい。
In the void layer of the present invention, for example, the compound having surface orientation is an alkoxysilane derivative, and the alkoxysilane derivative has 5 to 17 or 5 fluorine atoms.
It may contain 10 fluoroalkyl groups. The fluoroalkyl group may be an alkyl group in which only part of hydrogen is replaced with fluorine, or may be an alkyl group in which all hydrogen is replaced with fluorine (perfluoroalkyl group).

本発明の空隙層は、例えば、前記ナノ粒子を、前記空隙層の骨格成分に対し、10〜5
0質量%含んでいてもよい。
In the void layer of the present invention, for example, the nanoparticles are added to the skeleton component of the void layer in an amount of 10 to 5
You may contain 0 mass%.

本発明の空隙層の製造方法は、例えば、前記空隙層の形成とともに、前記ナノ粒子から
なる層を前記空隙層内部に形成してもよい。
In the method for producing a void layer of the present invention, for example, a layer made of the nanoparticles may be formed inside the void layer together with the formation of the void layer.

本発明の空隙層は、空隙に粘着剤または接着剤が浸透しにくい。このため、別の浸透抑
制層の形成が不要で、前記本発明の空隙層と、粘接着層とを直接積層させることができる
。したがって、前記浸透抑制層の形成工程による製造工程の増加を避けることができる。
In the void layer of the present invention, the pressure-sensitive adhesive or the adhesive hardly penetrates into the voids. Therefore, it is not necessary to form another permeation suppression layer, and the void layer of the present invention and the adhesive layer can be directly laminated. Therefore, it is possible to avoid an increase in the number of manufacturing steps due to the step of forming the permeation suppression layer.

前記本発明の空隙層において、空隙に粘着剤または接着剤が浸透しにくい理由(メカニ
ズム)は、例えば、以下のように考えられる。まず、表面配向性を有する化合物(例えば
、パーフルオロアルキルを有する化合物)の表面配向性(空気界面への移行性)を利用し
て、前記化合物で表面修飾したナノ粒子自体に表面配向性を付与する。ここで、表面配向
性を有する化合物のみでは、空隙層の表面改質は出来るが、マクロな粘着剤の浸透を抑制
するには不十分である。このため、ナノ粒子により空隙層の最表面の空隙を埋めて物理的
に粘着剤または接着剤の浸透を抑制する。しかしながら、表面修飾をしないナノ粒子は、
表面配向性が無いため、空隙層中に存在するだけで空隙層表面に配向せず、浸透抑制効果
は出ない。前記ナノ粒子を、表面配向性を有する化合物により修飾することで、前記ナノ
粒子が空隙層への表面配向性を有するようになる。これにより、前述のとおり、前記ナノ
粒子が空隙層の最表面の空隙を埋めて物理的に粘着剤または接着剤の浸透を抑制する。す
なわち、表面配向性を有する化合物で修飾したナノ粒子が、空隙層の最表面の空隙を埋め
ることで、前記最表面(表層)に粘着剤または接着剤の浸透抑制層が形成される。これに
より、前述のとおり、別の浸透抑制層を形成する工程が不要であり、前記浸透抑制層の形
成工程による製造工程の増加を避けることができる。ただし、これらのメカニズムは、単
なる例示であり、本発明をなんら限定しない。本発明の空隙層を製造するためには、例え
ば、後述するように、表面配向性を有する化合物で修飾したナノ粒子を空隙層形成用の塗
工液中に添加しておけばよい。
The reason (mechanism) that the pressure-sensitive adhesive or the adhesive hardly penetrates into the voids in the void layer of the present invention is considered as follows, for example. First, by utilizing the surface orientation (movement to the air interface) of a compound having a surface orientation (for example, a compound having a perfluoroalkyl), a surface orientation is imparted to the nanoparticles themselves surface-modified with the compound. To do. Here, the surface of the void layer can be modified only by the compound having the surface orientation, but it is not sufficient to suppress the permeation of the macro adhesive. Therefore, the nanoparticles fill the voids on the outermost surface of the void layer to physically suppress the penetration of the pressure-sensitive adhesive or the adhesive. However, nanoparticles without surface modification are
Since it has no surface orientation, it does not orient itself on the surface of the void layer even if it exists in the void layer, and the permeation suppression effect does not appear. By modifying the nanoparticles with a compound having a surface orientation, the nanoparticles have a surface orientation to the void layer. Thereby, as described above, the nanoparticles fill the voids on the outermost surface of the void layer and physically suppress the permeation of the pressure-sensitive adhesive or the adhesive. That is, nanoparticles modified with a compound having surface orientation fill the voids on the outermost surface of the void layer, thereby forming a pressure-sensitive adhesive or a permeation suppression layer for the adhesive on the outermost surface (surface layer). As a result, as described above, the step of forming another permeation suppression layer is unnecessary, and an increase in the number of manufacturing steps due to the step of forming the permeation suppression layer can be avoided. However, these mechanisms are merely examples and do not limit the present invention. In order to produce the void layer of the present invention, for example, nanoparticles modified with a compound having surface orientation may be added to the coating liquid for forming the void layer, as will be described later.

[1.空隙層、積層体、光学部材および光学装置]
本発明の空隙層は、前述のとおり、表面配向性を有する化合物で表面修飾したナノ粒子
を含み、かつ、空隙率が35体積%以上である。また、本発明の積層体は、前述のとおり
、前記本発明の空隙層と、粘接着層とが直接積層されている。前記粘接着層は、前記本発
明の空隙層の片面に積層されていてもよいし、両面に積層されていてもよい。なお、本発
明において、前記粘接着層が前記空隙層に「直接積層され」は、前記粘接着層が前記空隙
層に直接接触していてもよいし、前記粘接着層が、前記空隙層中のナノ粒子(表面配向性
を有する化合物で表面修飾したナノ粒子)により形成された層(浸透抑制層)を介して前
記空隙層に積層されていてもよいし、前記粘接着層が、前記空隙層と前記粘接着層との合
一により形成された中間層を介して前記空隙層に積層されていてもよい。
[1. Void layer, laminated body, optical member and optical device]
As described above, the void layer of the present invention contains nanoparticles surface-modified with a compound having surface orientation, and has a porosity of 35% by volume or more. Further, in the laminate of the present invention, as described above, the void layer of the present invention and the adhesive layer are directly laminated. The adhesive layer may be laminated on one side or both sides of the void layer of the present invention. In the present invention, the “adhesive layer is“ directly laminated ”to the void layer” means that the adhesive layer may be in direct contact with the void layer, or the adhesive layer is The adhesive layer may be laminated on the void layer via a layer (penetration suppression layer) formed of nanoparticles (nanoparticles surface-modified with a compound having surface orientation) in the void layer, or the adhesive layer. However, it may be laminated on the void layer via an intermediate layer formed by uniting the void layer and the adhesive layer.

本発明においては、前記本発明の空隙層または前記本発明の積層体の光透過率が、80
%以上であってもよい。また、例えば、前記本発明の空隙層または前記本発明の積層体の
ヘイズが3%以下であってもよい。前記光透過率は、例えば、82%以上、84%以上、
86%以上、または88%以上であってもよく、上限は、特に限定されないが、理想的に
は100%であり、例えば、95%以下、92%以下、91%以下、または90%以下で
あってもよい。前記本発明の空隙層または前記本発明の積層体のヘイズの測定は、例えば
、後述するヘイズの測定方法により行うことができる。また、前記光透過率は、波長55
0nmの光の透過率であり、例えば、以下の測定方法により測定することができる。
In the present invention, the light transmittance of the void layer of the present invention or the laminate of the present invention is 80.
% Or more. Further, for example, the haze of the void layer of the present invention or the laminate of the present invention may be 3% or less. The light transmittance is, for example, 82% or more, 84% or more,
It may be 86% or more, or 88% or more, and the upper limit is not particularly limited, but ideally 100%, for example, 95% or less, 92% or less, 91% or less, or 90% or less. It may be. The haze of the void layer of the present invention or the laminate of the present invention can be measured by, for example, a haze measuring method described later. In addition, the light transmittance is 55
It is the transmittance of 0 nm light, and can be measured, for example, by the following measuring method.

(光透過率の測定方法)
分光光度計U−4100(株式会社日立製作所の商品名)を用いて、前記積層体を、測
定対象のサンプルとする。そして、空気の全光線透過率を100%とした際の前記サンプ
ルの全光線透過率(光透過率)を測定する。前記全光線透過率(光透過率)の値は、波長
550nmでの測定値をその値とする。
(Measurement method of light transmittance)
Using the spectrophotometer U-4100 (trade name of Hitachi, Ltd.), the laminate is used as a sample to be measured. Then, the total light transmittance (light transmittance) of the sample when the total light transmittance of air is 100% is measured. The value of the total light transmittance (light transmittance) is the value measured at a wavelength of 550 nm.

本発明の積層体は、例えば、前記粘接着層の粘着力または接着力が、例えば、0.7N
/25mm以上、0.8N/25mm以上、1.0N/25mm以上、または1.5N/
25mm以上であってもよく、50N/25mm以下、30N/25mm以下、10N/
25mm以下、5N/25mm以下、または3N/25mm以下であってもよい。該積層
体をその他の層と貼り合わせをした際の取扱い時の剥がれのリスクという観点からは、前
記粘接着層の粘着力または接着力が低すぎないことが好ましい。また、貼り直しの際のリ
ワークという観点からは、前記粘接着層の粘着力または接着力が高すぎないことが好まし
い。前記粘接着層の粘着力または接着力は、例えば、以下のようにして測定することがで
きる。
In the laminate of the present invention, for example, the adhesive force or the adhesive force of the adhesive layer is 0.7 N
/ 25 mm or more, 0.8 N / 25 mm or more, 1.0 N / 25 mm or more, or 1.5 N /
25 mm or more, 50 N / 25 mm or less, 30 N / 25 mm or less, 10 N /
It may be 25 mm or less, 5 N / 25 mm or less, or 3 N / 25 mm or less. From the viewpoint of the risk of peeling during handling when the laminate is pasted with other layers, it is preferable that the adhesive force or adhesive force of the adhesive layer is not too low. Further, from the viewpoint of reworking at the time of re-adhesion, it is preferable that the adhesive force or the adhesive force of the adhesive layer is not too high. The adhesive force or adhesive force of the tacky adhesive layer can be measured, for example, as follows.

(粘着力または接着力の測定方法)
本発明の積層フィルム(樹脂フィルム基材上に、本発明の積層体が形成されたもの)を
、50mm×140mmの短冊状にサンプリングを行い、前記サンプルをステンレス板に
両面テープで固定する。PETフィルム(T100:三菱樹脂フィルム社製)にアクリル
粘着層(厚み20μm)を貼合し、25mm×100mmにカットした粘着テープ片を、
前記本発明の積層フィルムにおける、樹脂フィルムと反対側に貼合し、前記PETフィル
ムとのラミネートを行う。次に、前記サンプルを、オートグラフ引っ張り試験機(島津製
作所社製:AG−Xplus)にチャック間距離が100mmになるようにチャッキング
した後に、0.3m/minの引張速度で引っ張り試験を行う。50mmピール試験を行
った平均試験力を、粘着ピール強度、すなわち粘着力とする。また、接着力も同一の測定
方法で測定できる。本発明において、「粘着力」と「接着力」とに明確な区別はない。
(Method of measuring adhesive strength or adhesive strength)
The laminated film of the present invention (on which the laminated body of the present invention is formed on a resin film substrate) is sampled in a strip shape of 50 mm × 140 mm, and the sample is fixed to a stainless plate with a double-sided tape. An adhesive tape piece obtained by sticking an acrylic adhesive layer (thickness 20 μm) on a PET film (T100: manufactured by Mitsubishi Plastics Film Co., Ltd.) and cutting the adhesive tape piece into 25 mm × 100 mm,
The laminated film of the present invention is laminated on the side opposite to the resin film and laminated with the PET film. Next, the sample was chucked in an autograph tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation: AG-Xplus) so that the chuck distance was 100 mm, and then a tensile test was performed at a tensile speed of 0.3 m / min. .. The average test force of the 50 mm peel test is defined as the adhesive peel strength, that is, the adhesive force. Also, the adhesive force can be measured by the same measuring method. In the present invention, there is no clear distinction between "adhesive strength" and "adhesive strength".

本発明の積層体は、例えば、フィルム等の基材上に形成されていてもよい。前記フィル
ムは、例えば、樹脂フィルムであってもよい。なお、一般に、比較的厚みが小さいものを
「フィルム」と呼び、比較的厚みが大きいものを「シート」と呼んで区別する場合がある
が、本発明では、「フィルム」と「シート」とに特に区別はないものとする。
The laminate of the present invention may be formed on a substrate such as a film, for example. The film may be, for example, a resin film. Incidentally, in general, those having a relatively small thickness may be referred to as “film” and those having a relatively large thickness may be referred to as “sheet”, but in the present invention, “film” and “sheet” are referred to. There is no particular distinction.

前記基材は、特に制限されず、例えば、熱可塑性樹脂製の基材、ガラス製の基材、シリ
コンに代表される無機基板、熱硬化性樹脂等で成形されたプラスチック、半導体等の素子
、カーボンナノチュープに代表される炭素繊維系材料等が好ましく使用できるが、これら
に限定されない。前記基材の形態は、例えば、フィルム、プレート等があげられる。前記
熱可塑性樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル、セルロー
スアセテートプロピオネート(CAP)、シクロオレフィンポリマー(COP)、トリア
セテート(TAC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレン(PE)、ポ
リプロピレン(PP)等があげられる。
The base material is not particularly limited, for example, a thermoplastic resin base material, a glass base material, an inorganic substrate represented by silicon, a plastic molded by a thermosetting resin or the like, an element such as a semiconductor, Carbon fiber materials represented by carbon nanotubes can be preferably used, but not limited to these. Examples of the form of the base material include a film and a plate. Examples of the thermoplastic resin include polyethylene terephthalate (PET), acrylic, cellulose acetate propionate (CAP), cycloolefin polymer (COP), triacetate (TAC), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene (PE), polypropylene. (PP) and the like.

本発明の光学部材は、特に限定されないが、例えば、前記本発明の積層体を含む光学フ
ィルムでもよい。
The optical member of the present invention is not particularly limited, but may be, for example, an optical film including the laminate of the present invention.

本発明の光学装置(光学デバイス)は、特に限定されないが、例えば、画像表示装置で
も照明装置でもよい。画像表示装置としては、例えば、液晶ディスプレイ、有機EL(E
lectro Luminescence)ディスプレイ、マイクロLED(Light
Emitting Diode)ディスプレイ等があげられる。照明装置としては、例
えば、有機EL照明等があげられる。
The optical device (optical device) of the present invention is not particularly limited, and may be, for example, an image display device or a lighting device. Examples of the image display device include a liquid crystal display and an organic EL (E
retro Luminescence display, micro LED (Light)
An Emitting Diode display etc. are mentioned. Examples of the lighting device include organic EL lighting and the like.

[2.空隙層]
以下、本発明の積層体における前記空隙層(以下、「本発明の空隙層」という場合があ
る。)について、例を挙げて説明する。ただし、本発明の空隙層は、これに限定されない
[2. Void layer]
Hereinafter, the void layer in the laminate of the present invention (hereinafter, may be referred to as “void layer of the present invention”) will be described with reference to examples. However, the void layer of the present invention is not limited to this.

本発明の空隙層は、例えば、空隙率が35体積%以上であり、かつ、ピーク細孔径が5
0nm以下であってもよい。ただし、これは例示であって、本発明の空隙層は、これに限
定されない。
The void layer of the present invention has, for example, a porosity of 35% by volume or more and a peak pore size of 5
It may be 0 nm or less. However, this is merely an example, and the void layer of the present invention is not limited thereto.

前記空隙率は、例えば、35体積%以上、38体積%以上、または40体積%以上であ
ってもよく、90体積%以下、80体積%以下、または75体積%以下であってもよい。
前記本発明の空隙層は、例えば、空隙率が60体積%以上の高空隙層であっても良い。
The porosity may be, for example, 35% by volume or more, 38% by volume or more, or 40% by volume or more, and may be 90% by volume or less, 80% by volume or less, or 75% by volume or less.
The void layer of the present invention may be, for example, a high void layer having a void ratio of 60% by volume or more.

前記空隙率は、例えば、下記の測定方法により測定することができる。   The porosity can be measured, for example, by the following measuring method.

(空隙率の測定方法)
空隙率の測定対象となる層が単一層で空隙を含んでいるだけならば、層の構成物質と空
気との割合(体積比)は、定法(例えば重量および体積を測定して密度を算出する)によ
り算出することが可能であるため、これにより、空隙率(体積%)を算出できる。また、
屈折率と空隙率は相関関係があるため、例えば、層としての屈折率の値から空隙率を算出
することもできる。具体的には、例えば、エリプソメーターで測定した屈折率の値から、
Lorentz‐Lorenz’s formula(ローレンツ−ローレンツの式)よ
り空隙率を算出する。
(Measurement method of porosity)
If the layer whose porosity is to be measured is a single layer and only contains voids, the ratio (volume ratio) of the constituent material of the layer and the volume of air can be calculated by a standard method (eg, weight and volume are measured to calculate the density). ), The porosity (volume%) can be calculated. Also,
Since the refractive index and the porosity have a correlation, the porosity can be calculated from the value of the refractive index of the layer, for example. Specifically, for example, from the value of the refractive index measured with an ellipsometer,
The porosity is calculated from Lorentz-Lorenz's formula (Lorenz-Lorenz formula).

本発明の空隙層は、例えば、後述するように、ゲル粉砕物(微細孔粒子)の化学結合に
より製造することができる。この場合、空隙層の空隙は、便宜上、下記(1)〜(3)の
3種類に分けることができる。

(1)原料ゲル自体(粒子内)が有する空隙
(2)ゲル粉砕物単位が有する空隙
(3)ゲル粉砕物の堆積により生じる粉砕物間の空隙
The void layer of the present invention can be produced, for example, by chemical bonding of a crushed gel product (micropore particles) as described later. In this case, the voids of the void layer can be divided into the following three types (1) to (3) for convenience.

(1) Voids in the raw gel itself (inside the particles) (2) Voids in the crushed gel unit (3) Voids between crushed products caused by deposition of crushed gel products

前記(2)の空隙は、ゲル粉砕物(微細孔粒子)のサイズ、大きさ等にかかわらず、前
記ゲルを粉砕することにより生成された各粒子群を一つの塊(ブロック)とみなした際に
、各ブロック内に形成されうる前記(1)とは別に粉砕時に形成される空隙である。また
、前記(3)の空隙は、粉砕(例えば、メディアレス粉砕等)において、ゲル粉砕物(微
細孔粒子)のサイズ、大きさ等が不ぞろいとなるために生じる空隙である。本発明の空隙
層は、例えば、前記(1)〜(3)の空隙を有することで、適切な空隙率およびピーク細
孔径を有する。
The voids in (2) above are obtained when each particle group produced by crushing the gel is regarded as one lump (block), regardless of the size, size, etc. of the crushed gel (fine pore particles). In addition to the above (1) that can be formed in each block, it is a void that is formed during grinding. Further, the voids of the above (3) are voids caused by pulverization (for example, medialess pulverization) because the gel pulverized products (fine pore particles) have different sizes and sizes. The void layer of the present invention has, for example, the voids (1) to (3) described above, and thus has an appropriate void ratio and a peak pore diameter.

また、前記ピーク細孔径は、例えば、5nm以上、10nm以上、または20nm以上
であってもよく、50nm以下、40nm以下、または30nm以下であってもよい。空
隙層において、空隙率が高い状態でピーク細孔径が大きすぎると、光が散乱して不透明に
なる。また、本発明において、空隙層のピーク細孔径の下限値は特に限定されないが、ピ
ーク細孔径が小さすぎると、空隙率を高くしにくくなるため、ピーク細孔径が小さすぎな
いことが好ましい。本発明において、ピーク細孔径は、例えば、下記の方法により測定す
ることができる。
Further, the peak pore diameter may be, for example, 5 nm or more, 10 nm or more, or 20 nm or more, and may be 50 nm or less, 40 nm or less, or 30 nm or less. In the void layer, if the peak pore size is too large in the state where the void ratio is high, light is scattered and becomes opaque. In the present invention, the lower limit of the peak pore diameter of the void layer is not particularly limited, but if the peak pore diameter is too small, it becomes difficult to increase the porosity, so it is preferable that the peak pore diameter is not too small. In the present invention, the peak pore size can be measured, for example, by the following method.

(ピーク細孔径の測定方法)
細孔分布/比表面積測定装置(BELLSORP MINI/マイクロトラックベル社の商品名)を
用いて、窒素吸着によるBJHプロットおよびBETプロット、等温吸着線を算出した結果から
、ピーク細孔径を算出する。
(Peak pore size measurement method)
The peak pore diameter is calculated from the BJH plot and the BET plot by nitrogen adsorption and the isotherm adsorption line calculation results using a pore distribution / specific surface area measuring device (BELLSORP MINI / trade name of Microtrac Bell).

また、本発明の空隙層は、前述のとおり、表面配向性を有する化合物で表面修飾したナ
ノ粒子を含む。前記ナノ粒子については、後に詳述する。本発明の空隙層は、前記ナノ粒
子を、前記空隙層の骨格成分に対し、例えば10〜50質量%、15〜40質量%、また
は20〜30質量%含んでいてもよい。なお、本発明の空隙層において「骨格成分」は、
空気以外で本発明の空隙層を形成している成分のうち最も質量が多い成分のことをいう。
本発明の空隙層における「骨格成分」は、本発明の空隙層がシリコーン多孔体である場合
は、例えば、モノアルキル(トリメトキシ)シランの縮合生成物である。
In addition, the void layer of the present invention contains nanoparticles surface-modified with a compound having surface orientation, as described above. The nanoparticles will be described in detail later. The void layer of the present invention may contain the nanoparticles in an amount of, for example, 10 to 50% by mass, 15 to 40% by mass, or 20 to 30% by mass based on the skeleton component of the void layer. The "skeleton component" in the void layer of the present invention is
It is the component having the highest mass among the components forming the void layer of the present invention other than air.
When the void layer of the present invention is a silicone porous body, the “skeleton component” in the void layer of the present invention is, for example, a condensation product of monoalkyl (trimethoxy) silane.

また、本発明の空隙層の厚みは、特に限定されないが、例えば、100nm以上、20
0nm以上、または300nm以上であってもよく、10000nm以下、5000nm
以下、または2000nm以下であってもよい。
The thickness of the void layer of the present invention is not particularly limited, but is, for example, 100 nm or more, 20
0 nm or more, or 300 nm or more, 10,000 nm or less, 5000 nm
Or less, or 2000 nm or less.

本発明の空隙層は、例えば、後述するように、多孔体ゲルの粉砕物を使用することで、
前記多孔体ゲルの三次元構造が破壊され、前記多孔体ゲルとは異なる新たな三次元構造が
形成されている。このように、本発明の空隙層は、前記多孔体ゲルから形成される層では
得られない新たな孔構造(新たな空隙構造)が形成された層となったことで、空隙率が高
いナノスケールの空隙層を形成することができる。また、本発明の空隙層は、例えば、前
記空隙層がシリコーン多孔体である場合、例えば、ケイ素化合物ゲルのシロキサン結合官
能基数を調整しつつ、前記粉砕物同士を化学的に結合する。また、前記空隙層の前駆体と
して新たな三次元構造が形成された後に、結合工程で化学結合(例えば、架橋)されるた
め、本発明の空隙層は、例えば、前記空隙層が機能性多孔体である場合、空隙を有する構
造であるが、十分な強度と可撓性とを維持できる。したがって、本発明によれば、容易且
つ簡便に、空隙層を、様々な対象物に付与することができる。
The void layer of the present invention, for example, by using a pulverized product of a porous gel, as described below,
The three-dimensional structure of the porous gel is destroyed, and a new three-dimensional structure different from the porous gel is formed. As described above, the void layer of the present invention is a layer in which a new pore structure (new void structure), which cannot be obtained by the layer formed from the porous gel, is formed, and thus the void ratio is high. A void layer of scale can be formed. Further, in the void layer of the present invention, for example, when the void layer is a silicone porous body, for example, the pulverized products are chemically bound together while adjusting the number of siloxane-bonding functional groups of the silicon compound gel. In addition, after a new three-dimensional structure is formed as a precursor of the void layer, it is chemically bonded (for example, crosslinked) in the bonding step. In the case of a body, it has a structure having voids, but can maintain sufficient strength and flexibility. Therefore, according to the present invention, the void layer can be easily and simply applied to various objects.

本発明の空隙層は、例えば、後述するように、多孔体ゲルの粉砕物を含み、前記粉砕物
同士が化学的に結合している。本発明の空隙層において、前記粉砕物同士の化学的な結合
(化学結合)の形態は、特に制限されず、前記化学結合の具体例は、例えば、架橋結合等
が挙げられる。なお、前記粉砕物同士を化学的に結合させる方法は、例えば、前述した空
隙層の製造方法において、詳細に説明したとおりである。
The void layer of the present invention contains, for example, a pulverized product of a porous gel, and the pulverized products are chemically bonded to each other, as will be described later. In the void layer of the present invention, the form of chemical bond (chemical bond) between the pulverized products is not particularly limited, and specific examples of the chemical bond include cross-linking and the like. The method for chemically bonding the pulverized products is, for example, as described in detail in the above-mentioned method for manufacturing the void layer.

前記架橋結合は、例えば、シロキサン結合である。シロキサン結合は、例えば、以下に
示す、T2の結合、T3の結合、T4の結合が例示できる。本発明のシリコーン多孔体が
シロキサン結合を有する場合、例えば、いずれか一種の結合を有してもよいし、いずれか
二種の結合を有してもよいし、三種全ての結合を有してもよい。前記シロキサン結合のう
ち、T2およびT3の比率が多いほど、可撓性に富み、ゲル本来の特性を期待できるが、
膜強度が脆弱になる。一方で、前記シロキサン結合のうちT4比率が多いと、膜強度と発
現しやすいが、空隙サイズが小さくなり、可撓性が脆くなる。このため、例えば、用途に
応じて、T2、T3、T4比率を変えることが好ましい。
The cross-linking bond is, for example, a siloxane bond. Examples of the siloxane bond include the following T2 bond, T3 bond, and T4 bond. When the silicone porous material of the present invention has a siloxane bond, for example, it may have any one kind of bond, any two kinds of bond, or all three kinds of bond. Good. Of the siloxane bonds, the higher the ratio of T2 and T3, the more flexible the gel can be expected to have its original properties.
The film strength becomes weak. On the other hand, when the T4 ratio of the siloxane bonds is high, the film strength is likely to be exhibited, but the void size becomes small and the flexibility becomes brittle. Therefore, for example, it is preferable to change the T2, T3, T4 ratio according to the application.

本発明の空隙層が前記シロキサン結合を有する場合、T2、T3およびT4の割合は、
例えば、T2を「1」として相対的に表した場合、T2:T3:T4=1:[1〜100
]:[0〜50]、1:[1〜80]:[1〜40]、1:[5〜60]:[1〜30]
である。
When the void layer of the present invention has the siloxane bond, the ratio of T2, T3 and T4 is
For example, when T2 is relatively expressed as “1”, T2: T3: T4 = 1: [1 to 100
]: [0-50], 1: [1-80]: [1-40], 1: [5-60]: [1-30]
Is.

また、本発明の空隙層は、例えば、含まれるケイ素原子がシロキサン結合していること
が好ましい。具体例として、前記シリコーン多孔体に含まれる全ケイ素原子のうち、未結
合のケイ素原子(つまり、残留シラノール)の割合は、例えば、50%未満、30%以下
、15%以下、である。
Further, in the void layer of the present invention, for example, it is preferable that the contained silicon atoms are siloxane-bonded. As a specific example, the proportion of unbonded silicon atoms (that is, residual silanol) in all the silicon atoms contained in the silicone porous body is, for example, less than 50%, 30% or less, and 15% or less.

本発明の空隙層は、例えば、孔構造を有している。本発明において、孔の空隙サイズは
、空隙(孔)の長軸の直径および短軸の直径のうち、前記長軸の直径を指すものとする。
空孔サイズは、例えば、5nm〜50nmである。前記空隙サイズは、その下限が、例え
ば、5nm以上、10nm以上、20nm以上であり、その上限が、例えば、50nm以
下、40nm以下、30nm以下であり、その範囲が、例えば、5nm〜50nm、10
nm〜40nmである。空隙サイズは、空隙構造を用いる用途に応じて好ましい空隙サイ
ズが決まるため、例えば、目的に応じて、所望の空隙サイズに調整する必要がある。空隙
サイズは、例えば、以下の方法により評価できる。
The void layer of the present invention has, for example, a pore structure. In the present invention, the pore size of a hole refers to the major axis diameter of the major axis diameter and the minor axis diameter of the void (hole).
The pore size is, for example, 5 nm to 50 nm. The lower limit of the void size is, for example, 5 nm or more, 10 nm or more, 20 nm or more, and the upper limit thereof is, for example, 50 nm or less, 40 nm or less, 30 nm or less, and the range thereof is, for example, 5 nm to 50 nm, 10 nm.
nm to 40 nm. Since the preferred void size is determined depending on the use of the void structure, it is necessary to adjust the void size to a desired void size depending on the purpose. The void size can be evaluated, for example, by the following method.

(空隙層の断面SEM観察)
本発明において、空隙層の形態は、SEM(走査型電子顕微鏡)を用いて観察および解
析できる。具体的には、例えば、前記空隙層を、冷却下でFIB加工(加速電圧:30k
V)し、得られた断面サンプルについてFIB−SEM(FEI社製:商品名Helio
s NanoLab600、加速電圧:1kV)により、観察倍率100,000倍にて
断面電子像を得ることができる。
(SEM observation of cross section of void layer)
In the present invention, the morphology of the void layer can be observed and analyzed using a SEM (scanning electron microscope). Specifically, for example, the void layer is subjected to FIB processing under cooling (accelerating voltage: 30 k
V), and about the obtained cross-section sample, FIB-SEM (made by FEI: brand name Helio
s NanoLab600, accelerating voltage: 1 kV), a cross-sectional electron image can be obtained at an observation magnification of 100,000 times.

(空隙サイズの評価)
本発明において、前記空隙サイズは、BET試験法により定量化できる。具体的には、
細孔分布/比表面積測定装置(BELLSORP MINI/マイクロトラックベル社の商品名)のキ
ャピラリに、サンプル(本発明の空隙層)を0.1g投入した後、室温で24時間、減圧
乾燥を行って、空隙構造内の気体を脱気する。そして、前記サンプルに窒素ガスを吸着さ
せることで、BETプロットおよびBJHプロット、吸着等温線を描き、細孔分布を求め
る。これによって、空隙サイズが評価できる。
(Evaluation of void size)
In the present invention, the void size can be quantified by the BET test method. In particular,
0.1 g of the sample (void layer of the present invention) was put into the capillary of a pore size distribution / specific surface area measuring device (BELLSORP MINI / trade name of Microtrack Bell Co., Ltd.), and vacuum drying was performed at room temperature for 24 hours. , Degassing the gas in the void structure. Then, by adsorbing nitrogen gas to the sample, a BET plot, a BJH plot, and an adsorption isotherm are drawn to determine the pore distribution. This allows the void size to be evaluated.

本発明の空隙層において、空隙率を示す膜密度は、特に制限されず、その下限が、例え
ば、1g/cm以上、5g/cm以上、10g/cm以上、15g/cm以上で
あり、その上限が、例えば、50g/cm以下、40g/cm以下、30g/cm
以下、2.1g/cm以下であり、その範囲が、例えば、5〜50g/cm、10〜
40g/cm、15〜30g/cm、1〜2.1g/cmである。
In the void layer of the present invention, the film density showing the porosity is not particularly limited, and the lower limit thereof is, for example, 1 g / cm 3 or more, 5 g / cm 3 or more, 10 g / cm 3 or more, 15 g / cm 3 or more. Yes, the upper limit thereof is, for example, 50 g / cm 3 or less, 40 g / cm 3 or less, 30 g / cm 3
Hereinafter, it is 2.1 g / cm 3 or less, and the range is, for example, 5 to 50 g / cm 3 , 10
40g / cm 3, 15~30g / cm 3, a 1~2.1g / cm 3.

前記膜密度は、例えば、以下のような方法により測定できる。   The film density can be measured, for example, by the following method.

(膜密度の評価)
アクリルフィルムに空隙層(本発明の空隙層)を形成した後、X線回折装置(RIGA
KU社製:RINT−2000)を用いて全反射領域のX線反射率を測定した。Inte
nsityと2θのフィッティグを行った後に、空隙層・基材の全反射臨界角から空孔率
(P%)を算出する。膜密度は以下の式で表すことができる。
膜密度(%)=100(%)−空孔率(P%)
(Evaluation of film density)
After forming a void layer (void layer of the present invention) on the acrylic film, an X-ray diffractometer (RIGA
The X-ray reflectance in the total reflection area was measured using RINT-2000 manufactured by KU. Inte
After performing the fitting of the nity and 2θ, the porosity (P%) is calculated from the critical angle of total reflection of the void layer / base material. The film density can be expressed by the following formula.
Film density (%) = 100 (%)-porosity (P%)

本発明の空隙層は、例えば、前述のように孔構造(多孔質構造)を有していてもよく、
例えば、前記孔構造が連続した連泡構造体であってもよい。前記連泡構造体とは、例えば
、前記空隙層において、三次元的に、孔構造が連なっていることを意味し、前記孔構造の
内部空隙が連続している状態ともいえる。多孔質体が連泡構造を有する場合、これにより
、バルク中に占める空隙率を高めることが可能であるが、中空シリカのような独泡粒子を
使用する場合は、連泡構造を形成できない。これに対して、本発明の空隙層は、ゾル粒子
(ゾルを形成する多孔体ゲルの粉砕物)が三次元の樹状構造を有するために、塗工膜(前
記多孔体ゲルの粉砕物を含むゾルの塗工膜)中で、前記樹状粒子が沈降・堆積することで
、容易に連泡構造を形成することが可能である。また、本発明の空隙層は、より好ましく
は、連泡構造が複数の細孔分布を有するモノリス構造を形成することが好ましい。前記モ
ノリス構造は、例えば、ナノサイズの微細な空隙が存在する構造と、同ナノ空隙が集合し
た連泡構造として存在する階層構造を指すものとする。前記モノリス構造を形成する場合
、例えば、微細な空隙で膜強度を付与しつつ、粗大な連泡空隙で高空隙率を付与し、膜強
度と高空隙率とを両立することができる。それらのモノリス構造を形成するには、例えば
、まず、前記粉砕物に粉砕する前段階の前記多孔体ゲルにおいて、生成する空隙構造の細
孔分布を制御することが重要である。また、例えば、前記多孔体ゲルを粉砕する際、前記
粉砕物の粒度分布を、所望のサイズに制御することで、前記モノリス構造を形成させるこ
とができる。
The void layer of the present invention may have a pore structure (porous structure) as described above,
For example, it may be an open-cell structure having continuous pore structures. The open cell structure means, for example, that the pore structure is three-dimensionally continuous in the void layer, and it can be said that the internal voids of the pore structure are continuous. When the porous body has an open cell structure, it is possible to increase the porosity occupied in the bulk, but when the closed cell particles such as hollow silica are used, the open cell structure cannot be formed. On the other hand, in the void layer of the present invention, since the sol particles (the pulverized product of the porous gel forming the sol) have a three-dimensional dendritic structure, the coating film (the pulverized product of the porous gel is It is possible to easily form an open cell structure by sedimentation and deposition of the dendritic particles in the sol containing coating film). Further, the void layer of the present invention more preferably forms a monolith structure in which the open cell structure has a plurality of pore distributions. The monolith structure refers to, for example, a structure having nano-sized fine voids and a hierarchical structure existing as an open cell structure in which the nano voids are aggregated. In the case of forming the monolith structure, for example, it is possible to provide the film strength with the fine voids and the high void ratio with the coarse open-cell voids, thereby achieving both the film strength and the high void ratio. In order to form such a monolith structure, for example, it is important to control the pore distribution of the void structure to be generated in the porous gel before the pulverization into the pulverized product. In addition, for example, when the porous gel is crushed, the monolith structure can be formed by controlling the particle size distribution of the crushed product to a desired size.

本発明の空隙層において、透明性を示すヘイズは、特に制限されず、その下限が、例え
ば、0.1%以上、0.2%以上、0.3%以上であり、その上限が、例えば、10%以
下、5%以下、3%以下であり、その範囲が、例えば、0.1〜10%、0.2〜5%、
0.3〜3%である。
In the void layer of the present invention, haze indicating transparency is not particularly limited, and the lower limit thereof is, for example, 0.1% or more, 0.2% or more, 0.3% or more, and the upper limit thereof is, for example, 10% or less, 5% or less, 3% or less, and the range is, for example, 0.1 to 10%, 0.2 to 5%,
It is 0.3 to 3%.

前記ヘイズは、例えば、以下のような方法により測定できる。   The haze can be measured, for example, by the following method.

(ヘイズの評価)
空隙層(本発明の空隙層)を50mm×50mmのサイズにカットし、ヘイズメーター
(村上色彩技術研究所社製:HM−150)にセットしてヘイズを測定する。ヘイズ値に
ついては、以下の式より算出を行う。
ヘイズ(%)=[拡散透過率(%)/全光線透過率(%)]×100(%)
(Haze evaluation)
The void layer (void layer of the present invention) is cut into a size of 50 mm × 50 mm and set in a haze meter (HM-150 manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.) to measure haze. The haze value is calculated by the following formula.
Haze (%) = [diffuse transmittance (%) / total light transmittance (%)] × 100 (%)

前記屈折率は、一般に、真空中の光の波面の伝達速度と、媒質内の伝播速度との比を、
その媒質の屈折率という。本発明の空隙層の屈折率は、特に制限されず、その上限が、例
えば、1.3以下、1.3未満、1.25以下、1.2以下、1.15以下であり、その
下限が、例えば、1.05以上、1.06以上、1.07以上であり、その範囲が、例え
ば、1.05以上1.3以下、1.05以上1.3未満、1.05以上1.25以下、1
.06以上〜1.2未満、1.07以上〜1.15以下である。
The refractive index is generally the ratio of the propagation speed of the wavefront of light in vacuum to the propagation speed in the medium,
It is called the refractive index of the medium. The refractive index of the void layer of the present invention is not particularly limited, and its upper limit is, for example, 1.3 or less, less than 1.3, 1.25 or less, 1.2 or less, 1.15 or less, and its lower limit. Is, for example, 1.05 or more, 1.06 or more, 1.07 or more, and the range is, for example, 1.05 or more and 1.3 or less, 1.05 or more and less than 1.3, 1.05 or more 1 0.25 or less, 1
. It is 06 or more and less than 1.2, and 1.07 or more and 1.15 or less.

本発明において、前記屈折率は、特に断らない限り、波長550nmにおいて測定した
屈折率をいう。また、屈折率の測定方法は、特に限定されず、例えば、下記の方法により
測定できる。
In the present invention, the refractive index means a refractive index measured at a wavelength of 550 nm, unless otherwise specified. The method for measuring the refractive index is not particularly limited, and for example, it can be measured by the following method.

(屈折率の評価)
アクリルフィルムに空隙層(本発明の空隙層)を形成した後に、50mm×50mmの
サイズにカットし、これを粘着層でガラス板(厚み:3mm)の表面に貼合する。前記ガ
ラス板の裏面中央部(直径20mm程度)を黒マジックで塗りつぶして、前記ガラス板の
裏面で反射しないサンプルを調製する。エリプソメーター(J.A.Woollam J
apan社製:VASE)に前記サンプルをセットし、500nmの波長、入射角50〜
80度の条件で、屈折率を測定し、その平均値を屈折率とする。
(Evaluation of refractive index)
After forming a void layer (void layer of the present invention) on an acrylic film, it is cut into a size of 50 mm × 50 mm, and this is stuck to the surface of a glass plate (thickness: 3 mm) with an adhesive layer. A central portion of the back surface of the glass plate (diameter of about 20 mm) is painted with black magic to prepare a sample that does not reflect on the back surface of the glass plate. Ellipsometer (JA Woollam J
apan company: VASE), and set the sample to a wavelength of 500 nm and an incident angle of 50 to 50 nm.
The refractive index is measured under the condition of 80 degrees, and the average value is taken as the refractive index.

本発明の空隙層の厚みは、特に制限されず、その下限が、例えば、0.05μm以上、
0.1μm以上であり、その上限が、例えば、1000μm以下、100μm以下であり
、その範囲が、例えば、0.05〜1000μm、0.1〜100μmである。
The thickness of the void layer of the present invention is not particularly limited, and its lower limit is, for example, 0.05 μm or more,
It is 0.1 μm or more, and the upper limit thereof is, for example, 1000 μm or less and 100 μm or less, and the range thereof is, for example, 0.05 to 1000 μm, 0.1 to 100 μm.

本発明の空隙層の形態は、特に制限されず、例えば、フィルム形状でもよいし、ブロッ
ク形状等でもよい。
The form of the void layer of the present invention is not particularly limited and may be, for example, a film shape or a block shape.

本発明の空隙層の製造方法は、特に制限されないが、例えば、後述する製造方法により
製造することができる。
The method for producing the void layer of the present invention is not particularly limited, but it can be produced, for example, by the production method described below.

[3.表面配向性を有する化合物で表面修飾したナノ粒子]
本発明の空隙層は、前述のとおり、表面配向性を有する化合物を含む。
[3. Nanoparticles whose surface is modified with a compound having surface orientation]
As described above, the void layer of the present invention contains a compound having surface orientation.

前記表面配向性を有する化合物は、例えば、フッ素原子数が5〜17または5〜10の
フルオロアルキル基を含んでいてもよい。前記フルオロアルキル基は、一部の水素のみが
フッ素で置換されたアルキル基でもよいが、全ての水素がフッ素で置換されたアルキル基
(パーフルオロアルキル基)でもよい。また、前記フルオロアルキル基は、例えば、その
構造の一部にパーフルオロアルキル基を含むフルオロアルキル基でもよい。前記フルオロ
アルキル基におけるアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、炭素数が2〜1
0の直鎖または分枝アルキル基があげられる。
The compound having surface orientation may contain, for example, a fluoroalkyl group having 5 to 17 or 5 to 10 fluorine atoms. The fluoroalkyl group may be an alkyl group in which only part of hydrogen is replaced with fluorine, or may be an alkyl group in which all hydrogen is replaced with fluorine (perfluoroalkyl group). Further, the fluoroalkyl group may be, for example, a fluoroalkyl group containing a perfluoroalkyl group in a part of its structure. The alkyl group in the fluoroalkyl group is not particularly limited, but has, for example, 2 to 1 carbon atoms.
0 straight-chain or branched alkyl groups are mentioned.

また、前述のとおり、例えば、前記表面配向性を有する化合物が、アルコキシシラン誘
導体であり、前記アルコキシシラン誘導体は、フッ素原子数が5〜17または5〜10の
フルオロアルキル基を含んでいてもよい。前記フルオロアルキル基は、一部の水素のみが
フッ素で置換されたアルキル基でもよいが、全ての水素がフッ素で置換されたアルキル基
(パーフルオロアルキル基)でもよい。また、前記フルオロアルキル基は、例えば、その
構造の一部にパーフルオロアルキル基を含むフルオロアルキル基でもよい。前記フルオロ
アルキル基におけるアルキル基としては、特に限定されないが、前述のとおり、例えば、
炭素数が2〜10の直鎖または分枝アルキル基があげられる。
In addition, as described above, for example, the compound having surface orientation is an alkoxysilane derivative, and the alkoxysilane derivative may include a fluoroalkyl group having 5 to 17 or 5 to 10 fluorine atoms. .. The fluoroalkyl group may be an alkyl group in which only part of hydrogen is replaced with fluorine, or may be an alkyl group in which all hydrogen is replaced with fluorine (perfluoroalkyl group). Further, the fluoroalkyl group may be, for example, a fluoroalkyl group containing a perfluoroalkyl group in a part of its structure. The alkyl group in the fluoroalkyl group is not particularly limited, but as described above, for example,
A straight chain or branched alkyl group having 2 to 10 carbon atoms can be mentioned.

前記アルコキシシラン誘導体は、例えば、モノアルコキシシラン、ジアルコキシシラン
、トリアルコキシシラン、またはテトラアルコキシシランの誘導体であってもよい。より
具体的には、前記アルコキシシランの1分子中におけるアルコキシ基のうち1以上のアル
キル基が、前記フルオロアルキル基に置き換わった誘導体でもよい。前記フルオロアルキ
ル基におけるアルキル基としては、例えば前述のとおりである。また、前記アルコキシシ
ラン誘導体の分子中において、アルキル基がフルオロアルキル基に置き換わっていないア
ルコキシ基は、特に限定されないが、例えば、炭素数が1〜4の直鎖または分枝アルキル
基があげられ、例えば、メトキシ基等でもよい。前記アルコキシシラン誘導体としては、
具体的には、例えば、トリメトキシ(1H,1H,2H,2H−ノナフルオロヘキシル)
シラン、トリメトキシ(1H,1H,2H,2H−ヘプタデカフルオロデシル)シラン、
トリエトキシ[5,5,6,6,7,7,7−ヘプタフルオロ−4,4−ビス(トリフル
オロメチル)ヘプチル]シラン等があげられる。また、前記アルコキシシラン誘導体は、
1種類のみ用いてもよいが複数種類併用してもよい。
The alkoxysilane derivative may be, for example, a derivative of monoalkoxysilane, dialkoxysilane, trialkoxysilane, or tetraalkoxysilane. More specifically, it may be a derivative in which one or more alkyl groups in the alkoxy group in one molecule of the alkoxysilane are replaced with the fluoroalkyl group. The alkyl group in the fluoroalkyl group is as described above, for example. In the molecule of the alkoxysilane derivative, the alkoxy group in which the alkyl group is not replaced with the fluoroalkyl group is not particularly limited, and examples thereof include a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, For example, it may be a methoxy group or the like. As the alkoxysilane derivative,
Specifically, for example, trimethoxy (1H, 1H, 2H, 2H-nonafluorohexyl)
Silane, trimethoxy (1H, 1H, 2H, 2H-heptadecafluorodecyl) silane,
Examples thereof include triethoxy [5,5,6,6,7,7,7-heptafluoro-4,4-bis (trifluoromethyl) heptyl] silane. Further, the alkoxysilane derivative,
Only one kind may be used, or plural kinds may be used in combination.

また、前記表面配向性を有する化合物の例として、前記アルコキシシラン誘導体以外に
は、例えば、パーフルオロ基を有し、さらに末端にヒドロキシル基やスルホン酸ナトリウ
ム基等の親水性部位と疎水性部位とを一つの構造中に含む界面活性剤等があげられる。
Further, as an example of the compound having the surface orientation, other than the alkoxysilane derivative, for example, has a perfluoro group, and further has a hydrophilic site and a hydrophobic site such as a hydroxyl group and a sodium sulfonate group at the terminal. Examples thereof include a surfactant containing one in one structure.

前記ナノ粒子は、特に限定されないが、例えば、シリカ粒子でもよく、より具体的には
、例えば、後述するようなケイ素化合物ゲルの粉砕物等であってもよい。前記ナノ粒子の
粒子径は、特に限定されないが、例えば、体積平均粒子径が、1nm以上、2nm以上、
3nm以上、または5nm以上であってもよく、1000nm以下、500nm以下、2
00nm以下、または50nm以下であってもよい。なお、前記体積平均粒子径は、例え
ば、動的光散乱法、レーザー回折法等の粒度分布評価装置、および走査型電子顕微鏡(S
EM)、透過型電子顕微鏡(TEM)等の電子顕微鏡等により測定することができる。
The nanoparticles are not particularly limited, but may be, for example, silica particles, and more specifically, for example, may be pulverized products of a silicon compound gel as described below. The particle diameter of the nanoparticles is not particularly limited, but for example, the volume average particle diameter is 1 nm or more, 2 nm or more,
3 nm or more, or 5 nm or more, 1000 nm or less, 500 nm or less, 2
It may be 00 nm or less, or 50 nm or less. The volume average particle diameter is, for example, a particle size distribution evaluation device such as a dynamic light scattering method or a laser diffraction method, and a scanning electron microscope (S
EM), an electron microscope such as a transmission electron microscope (TEM), and the like.

前記ナノ粒子を、前記表面配向性を有する化合物により修飾する方法は、特に限定され
ず、例えば、公知の方法等を適宜用いることができる。より具体的には、例えば、前記ナ
ノ粒子および前記表面配向性を有する化合物を、液中で加熱し、反応させればよい。前記
液における媒質(分散媒)は特に限定されず、例えば、水およびアルコールがあげられ、
1種類のみ用いても複数種類併用してもよい。前記アルコールとしては、例えば、IPA
(イソプロピルアルコール)、IBA(イソブチルアルコール)、エタノール、メタノー
ル等が挙げられ、またMIBK(メチルイソブチルケトン)やMEK(メチルエチルケト
ン)のような前記アルコール以外が含まれてもよい。前記反応の反応温度および反応時間
も、特に限定されず、適宜設定可能である。
The method of modifying the nanoparticles with the compound having the surface orientation is not particularly limited, and, for example, a known method can be appropriately used. More specifically, for example, the nanoparticles and the compound having the surface orientation may be heated and reacted in a liquid. The medium (dispersion medium) in the liquid is not particularly limited, and examples thereof include water and alcohol,
You may use only 1 type and may use multiple types together. Examples of the alcohol include IPA
(Isopropyl alcohol), IBA (isobutyl alcohol), ethanol, methanol, etc. may be mentioned, and other than the alcohols such as MIBK (methyl isobutyl ketone) and MEK (methyl ethyl ketone) may be included. The reaction temperature and reaction time of the reaction are not particularly limited and can be set appropriately.

[4.空隙層および積層体の製造方法]
本発明の空隙層および積層体の製造方法は、特に限定されないが、例えば、以下に説明
する製造方法により行うことができる。ただし、以下の説明は例示であり、本発明をなん
ら限定しない。なお、以下において、本発明の空隙層を製造する方法を、「本発明の空隙
層の製造方法」ということがある。
[4. Method for manufacturing void layer and laminate]
The method for producing the void layer and the laminate of the present invention is not particularly limited, but for example, it can be performed by the production method described below. However, the following description is an example, and does not limit the present invention. In addition, below, the method of manufacturing the void layer of this invention may be called "the manufacturing method of the void layer of this invention."

[4−1.空隙層の製造方法]
以下、本発明の空隙層の製造方法について、例を挙げて説明する。ただし、本発明の空
隙層の製造方法は、以下の説明によりなんら限定されない。
[4-1. Method for manufacturing void layer]
Hereinafter, the method for producing the void layer of the present invention will be described with reference to examples. However, the method for producing the void layer of the present invention is not limited to the following description.

本発明の空隙層は、例えば、ケイ素化合物により形成されていてもよい。また、本発明
の空隙層は、例えば、微細孔粒子同士の化学結合により形成された空隙層であってもよい
。例えば、前記微細孔粒子が、ゲルの粉砕物であってもよい。そして、本発明の空隙層は
、例えば、前記微細孔粒子同士の化学結合により形成された骨格に加え、前記表面配向性
を有する化合物で表面修飾したナノ粒子を含んでいてもよい。
The void layer of the present invention may be formed of, for example, a silicon compound. Further, the void layer of the present invention may be, for example, a void layer formed by chemical bonding of fine pore particles. For example, the fine pore particles may be a crushed product of gel. Then, the void layer of the present invention may include, for example, in addition to the skeleton formed by the chemical bond between the fine pore particles, the nanoparticles surface-modified with the compound having the surface orientation.

本発明の空隙層の製造方法において、例えば、前記多孔体のゲルを粉砕するためのゲル
粉砕工程は、1段階でもよいが、複数の粉砕段階に分けて行うことが好ましい。前記粉砕
段階数は、特に限定されず、例えば、2段階でも良いし、3段階以上でも良い。
In the method for producing a void layer of the present invention, for example, the gel pulverizing step for pulverizing the gel of the porous body may be performed in one step, but is preferably performed in a plurality of pulverizing steps. The number of crushing steps is not particularly limited and may be, for example, two steps or three or more steps.

なお、本発明において、「粒子」(例えば、前記ゲルの粉砕物の粒子等)の形状は、特
に限定されず、例えば、球状でも良いが、非球状系等でも良い。また、本発明において、
前記粉砕物の粒子は、例えば、ゾルゲル数珠状粒子、ナノ粒子(中空ナノシリカ・ナノバ
ルーン粒子)、ナノ繊維等であっても良い。
In the present invention, the shape of the “particle” (for example, the particle of the crushed gel product) is not particularly limited, and may be, for example, spherical or non-spherical. In the present invention,
The particles of the pulverized product may be, for example, sol-gel beaded particles, nanoparticles (hollow nanosilica / nanoballoon particles), nanofibers, or the like.

本発明において、例えば、前記ゲルが多孔質ゲルであることが好ましく、前記ゲルの粉
砕物が多孔質であることが好ましいが、これには限定されない。
In the present invention, for example, the gel is preferably a porous gel, and the pulverized product of the gel is preferably porous, but is not limited thereto.

本発明において、前記ゲル粉砕物は、例えば、粒子状、繊維状、平板状の少なくとも一
つの形状を有する構造からなっていても良い。前記粒子状および平板状の構成単位は、例
えば、無機物からなっていても良い。また、前記粒子状構成単位の構成元素は、例えば、
Si、Mg、Al、Ti、ZnおよびZrからなる群から選択される少なくとも一つの元
素を含んでいても良い。粒子状を形成する構造体(構成単位)は、実粒子でも中空粒子で
もよく、具体的にはシリコーン粒子や微細孔を有するシリコーン粒子、シリカ中空ナノ粒
子やシリカ中空ナノバルーン等が挙げられる。前記繊維状の構成単位は、例えば、直径が
ナノサイズのナノファイバーであり、具体的にはセルロースナノファイバーやアルミナナ
ノファイバー等が挙げられる。平板状の構成単位は、例えば、ナノクレイが挙げられ、具
体的にはナノサイズのベントナイト(例えばクニピアF[商品名])等が挙げられる。前
記繊維状の構成単位は、特に限定されないが、例えば、カーボンナノファイバー、セルロ
ースナノファイバー、アルミナナノファイバー、キチンナノファイバー、キトサンナノフ
ァイバー、ポリマーナノファイバー、ガラスナノファイバー、およびシリカナノファイバ
ーからなる群から選択される少なくとも一つの繊維状物質であっても良い。
In the present invention, the crushed gel product may have a structure having at least one of a particle shape, a fiber shape, and a flat plate shape. The particulate and flat structural units may be made of, for example, an inorganic material. Further, the constituent elements of the particulate structural unit, for example,
It may contain at least one element selected from the group consisting of Si, Mg, Al, Ti, Zn and Zr. The structure (constituent unit) that forms the particles may be real particles or hollow particles, and specific examples thereof include silicone particles, silicone particles having fine pores, silica hollow nanoparticles and silica hollow nanoballoons. The fibrous structural unit is, for example, a nanofiber having a diameter of nanosize, and specific examples thereof include cellulose nanofiber and alumina nanofiber. Examples of the flat-plate constitutional unit include nanoclays, and specifically nano-sized bentonite (for example, Kunipia F [trade name]) and the like. The fibrous structural unit is not particularly limited, for example, from the group consisting of carbon nanofibers, cellulose nanofibers, alumina nanofibers, chitin nanofibers, chitosan nanofibers, polymer nanofibers, glass nanofibers, and silica nanofibers. It may be at least one fibrous material selected.

本発明の空隙層の製造方法において、前記ゲル粉砕工程(例えば、前記複数の粉砕段階
であり、例えば、前記第1の粉砕段階および前記第2の粉砕段階)は、例えば、前記「他
の溶媒」中で行ってもよい。なお、前記「他の溶媒」についての詳細は、後述する。
In the method for producing a void layer of the present invention, the gel crushing step (for example, the plurality of crushing steps, for example, the first crushing step and the second crushing step) is performed, for example, in the “other solvent”. You may go in. The details of the "other solvent" will be described later.

なお、本発明において、「溶媒」(例えば、ゲル製造用溶媒、空隙層製造用溶媒、置換
用溶媒等)は、ゲルまたはその粉砕物等を溶解しなくても良く、例えば、前記ゲルまたは
その粉砕物等を、前記溶媒中に分散させたり沈殿させたりしても良い。
In the present invention, the “solvent” (eg, a solvent for gel production, a solvent for void layer production, a solvent for substitution, etc.) does not have to dissolve the gel or a pulverized product thereof, and for example, the gel or the gel thereof. The pulverized product may be dispersed or precipitated in the solvent.

前記第1の粉砕段階後の前記ゲルの体積平均粒子径は、例えば、0.5〜100μm、
1〜100μm、1〜50μm、2〜20μm、または3〜10μmであっても良い。前
記第2の粉砕段階後の前記ゲルの体積平均粒子径は、例えば、10〜1000nm、10
0〜500nm、または200〜300nmであっても良い。前記体積平均粒子径は、前
記ゲルを含む液(ゲル含有液)における前記粉砕物の粒度バラツキを示す。前記体積平均
粒子径は、例えば、動的光散乱法、レーザー回折法等の粒度分布評価装置、および走査型
電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)等の電子顕微鏡等により測定するこ
とができる。
The volume average particle diameter of the gel after the first crushing step is, for example, 0.5 to 100 μm,
It may be 1 to 100 μm, 1 to 50 μm, 2 to 20 μm, or 3 to 10 μm. The volume average particle diameter of the gel after the second pulverization step is, for example, 10 to 1000 nm, 10
It may be 0 to 500 nm, or 200 to 300 nm. The volume average particle diameter indicates the particle size variation of the pulverized product in the gel-containing liquid (gel-containing liquid). The volume average particle diameter may be measured by, for example, a particle size distribution evaluation device such as a dynamic light scattering method or a laser diffraction method, and an electron microscope such as a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM). You can

本発明の空隙層の製造方法は、例えば、塊状の多孔体を溶媒中でゲル化して前記ゲルと
するゲル化工程を含む。この場合、例えば、前記複数段階の粉砕段階のうち最初の粉砕段
階(例えば、前記第1の粉砕段階)において、前記ゲル化工程によりゲル化した前記ゲル
を使用する。
The method for producing a void layer of the present invention includes, for example, a gelling step of gelling a lump-like porous body in a solvent to form the gel. In this case, for example, in the first crushing step (for example, the first crushing step) of the plurality of crushing steps, the gel gelled by the gelling step is used.

本発明の空隙層の製造方法は、例えば、ゲル化した前記ゲルを溶媒中で熟成する熟成工
程を含む。この場合、例えば、前記複数段階の粉砕段階のうち最初の粉砕段階(例えば、
前記第1の粉砕段階)において、前記熟成工程後の前記ゲルを使用する。
The method for producing a void layer of the present invention includes, for example, an aging step of aging the gelled gel in a solvent. In this case, for example, the first grinding step (for example,
In the first crushing step), the gel after the aging step is used.

本発明の空隙層の製造方法は、例えば、前記ゲル化工程後、前記溶媒を他の溶媒に置換
する前記溶媒置換工程を行う。この場合、例えば、前記複数段階の粉砕段階のうち最初の
粉砕段階(例えば、前記第1の粉砕段階)において、前記他の溶媒中の前記ゲルを使用す
る。
In the method for producing a void layer of the present invention, for example, after the gelling step, the solvent substitution step of substituting the solvent with another solvent is performed. In this case, for example, the gel in the other solvent is used in the first crushing step (for example, the first crushing step) of the plurality of crushing steps.

本発明の空隙層の製造方法の前記複数段階の粉砕段階の少なくとも一つ(例えば、前記
第1の粉砕段階および前記第2の粉砕段階の少なくとも一方)において、例えば、前記液
のせん断粘度を測定しながら前記多孔体の粉砕を制御する。
In at least one of the plurality of pulverizing stages (for example, at least one of the first pulverizing stage and the second pulverizing stage) of the method for producing a void layer of the present invention, for example, the shear viscosity of the liquid is measured. While controlling the pulverization of the porous body.

本発明の空隙層の製造方法の前記複数段階の粉砕段階の少なくとも一つ(例えば、前記
第1の粉砕段階および前記第2の粉砕段階の少なくとも一方)を、例えば、高圧メディア
レス粉砕により行う。
At least one of the plurality of pulverizing stages (for example, at least one of the first pulverizing stage and the second pulverizing stage) of the method for producing a void layer of the present invention is performed by, for example, high pressure medialess pulverizing.

本発明の空隙層の製造方法において、前記ゲルが、例えば、3官能以下の飽和結合官能
基を少なくとも含むケイ素化合物のゲルである。
In the method for producing a void layer of the present invention, the gel is, for example, a silicon compound gel containing at least a trifunctional or lower saturated bond functional group.

なお、以下、本発明の空隙層の製造方法において、前記ゲル粉砕工程を含む工程により
得られるゲル粉砕物含有液を「本発明のゲル粉砕物含有液」ということがある。
Hereinafter, in the method for producing a void layer of the present invention, the gel pulverized material-containing liquid obtained by the step including the gel pulverization step may be referred to as “the gel pulverized material-containing liquid of the present invention”.

本発明のゲル粉砕物含有液によれば、例えば、その塗工膜を形成し、前記塗工膜中の前
記粉砕物同士を化学的に結合することで、機能性多孔体としての前記本発明の空隙層を形
成できる。本発明のゲル粉砕物含有液によれば、例えば、前記本発明の空隙層を、様々な
対象物に付与することができる。したがって、本発明のゲル粉砕物含有液およびその製造
方法は、例えば、前記本発明の空隙層の製造において有用である。
According to the gel pulverized product-containing liquid of the present invention, for example, by forming the coating film and chemically binding the pulverized products in the coating film, the present invention as a functional porous body is obtained. A void layer can be formed. According to the liquid containing a crushed gel product of the present invention, for example, the void layer of the present invention can be applied to various objects. Therefore, the pulverized gel-containing liquid of the present invention and the method for producing the same are useful, for example, in the production of the void layer of the present invention.

本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、極めて優れた均一性を有しているため、例えば
、前記本発明の空隙層を、光学部材等の用途に適用した場合、その外観を良好にすること
ができる。
The pulverized gel-containing liquid of the present invention has, for example, extremely excellent homogeneity, and therefore, for example, when the void layer of the present invention is applied to applications such as optical members, the appearance thereof is improved. be able to.

本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、前記ゲル粉砕物含有液を基板上に塗工(コーテ
ィング)し、さらに乾燥することで、高い空隙率を有する層(空隙層)を得るための、ゲ
ル粉砕物含有液であっても良い。また、本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、高空隙率
多孔体(厚みが大きい、または塊状のバルク体)を得るためのゲル粉砕物含有液であって
も良い。前記バルク体は、例えば、前記ゲル粉砕物含有液を用いてバルク製膜を行うこと
で得ることができる。
The gel pulverized material-containing liquid of the present invention is, for example, for coating (coating) the gel pulverized material-containing liquid on a substrate and further drying it to obtain a layer having a high porosity (void layer), It may be a liquid containing a crushed gel. The pulverized gel-containing liquid of the present invention may be, for example, a pulverized gel-containing liquid for obtaining a high porosity porous body (thick or bulky bulk body). The bulk body can be obtained, for example, by performing bulk film formation using the gel pulverized product-containing liquid.

例えば、前記本発明のゲル粉砕物含有液を製造する工程と、前記ゲル粉砕物含有液に前
記表面配向性を有する化合物で表面修飾したナノ粒子を加える工程と、それを基板上に塗
工して塗工膜を形成する工程と、前記塗工膜を乾燥させる工程とを含む製造方法により、
高い空隙率を有する前記本発明の空隙層を製造することができる。
For example, a step of producing the gel pulverized material-containing liquid of the present invention, a step of adding nanoparticles surface-modified with the compound having the surface orientation to the gel pulverized material-containing liquid, and coating it on a substrate. By a manufacturing method including a step of forming a coating film by drying, and a step of drying the coating film,
The void layer of the present invention having a high porosity can be produced.

また、例えば、前記本発明のゲル粉砕物含有液を製造する工程と、ロール状の前記樹脂
フィルムを繰り出す工程と、繰り出された前記樹脂フィルムに前記ゲル粉砕物含有液を塗
工して塗工膜を形成する工程と、前記塗工膜を乾燥させる工程と、前記乾燥させる工程後
に、前記本発明の空隙層が前記樹脂フィルム上に形成された積層フィルムを巻き取る工程
とを含む製造方法により、例えば、後述するず2および3に示すように、ロール状である
積層フィルム(積層フィルムロール)を製造することができる。
Further, for example, a step of producing the gel pulverized material-containing liquid of the present invention, a step of paying out the resin film in a roll shape, and a coating by applying the gel crushed material-containing liquid to the paid out resin film. By a manufacturing method including a step of forming a film, a step of drying the coating film, and a step of winding the laminated film in which the void layer of the present invention is formed on the resin film after the drying step. For example, a roll-shaped laminated film (laminated film roll) can be produced as shown in the following items 2 and 3.

[4−2.ゲル粉砕物含有液及びその製造方法]
本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、前記ゲル粉砕工程(例えば、前記第1の粉砕段
階及び前記第2の粉砕段階)により粉砕したゲルの粉砕物と、前記他の溶媒とを含む。
[4-2. Liquid containing crushed gel and its manufacturing method]
The gel pulverized product-containing liquid of the present invention contains, for example, a pulverized product of gel pulverized by the gel pulverizing step (for example, the first pulverizing step and the second pulverizing step) and the other solvent.

本発明の空隙層の製造方法は、例えば、前述のように、前記ゲル(例えば、多孔体ゲル
)を粉砕するためのゲル粉砕工程を複数段階含んでいてもよく、例えば、前記第1の粉砕
段階及び前記第2の粉砕段階を含んでいてもよい。以下、主に、本発明のゲル粉砕物含有
液の製造方法が前記第1の粉砕段階及び前記第2の粉砕段階を含む場合を例に挙げて説明
する。以下、主に、前記ゲルが多孔体(多孔体ゲル)である場合について説明する。しか
し、本発明はこれに限定されず、前記ゲルが多孔体である場合以外も、前記ゲルが多孔体
(多孔体ゲル)である場合の説明を類推適用することができる。また、以下、本発明の空
隙層の製造方法における前記複数の粉砕段階(例えば、前記第1の粉砕段階及び前記第2
の粉砕段階)を合わせて「ゲル粉砕工程」ということがある。
The method for producing a void layer of the present invention may include, for example, as described above, a gel crushing step for crushing the gel (for example, a porous gel) in a plurality of stages, for example, the first crushing. And a second crushing step. Hereinafter, the case where the method for producing a pulverized gel-containing liquid of the present invention mainly includes the first pulverizing step and the second pulverizing step will be described as an example. Hereinafter, the case where the gel is a porous body (porous gel) will be mainly described. However, the present invention is not limited to this, and the description about the case where the gel is a porous body (porous gel) can be applied by analogy, other than when the gel is a porous body. In addition, hereinafter, the plurality of crushing steps (for example, the first crushing step and the second
The crushing step) is sometimes referred to as a “gel crushing step”.

本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、後述するように、空気層と同様の機能(例えば
、低屈折性)を奏する機能性多孔体の製造に使用できる。前記機能性多孔体は、例えば、
本発明の空隙層であってもよい。具体的に、本発明の製造方法により得られるゲル粉砕物
含有液は、前記多孔体ゲルの粉砕物を含んでおり、前記粉砕物は、未粉砕の前記多孔体ゲ
ルの三次元構造が破壊され、前記未粉砕の多孔体ゲルとは異なる新たな三次元構造を形成
できる。このため、例えば、前記ゲル粉砕物含有液を用いて形成した塗工膜(機能性多孔
体の前駆体)は、前記未粉砕の多孔体ゲルを用いて形成される層では得られない新たな孔
構造(新たな空隙構造)が形成された層となる。これによって、前記層は、空気層と同様
の機能(例えば、同様の低屈折性)を奏することができる。また、本発明のゲル粉砕物含
有液は、例えば、前記粉砕物が残留シラノール基を含むことにより、前記塗工膜(機能性
多孔体の前駆体)として新たな三次元構造が形成された後に、前記粉砕物同士を化学的に
結合させることができる。これにより、形成された機能性多孔体は、空隙を有する構造で
あるが、十分な強度と可撓性とを維持できる。このため、本発明によれば、容易且つ簡便
に、機能性多孔体を様々な対象物に付与できる。本発明の製造方法により得られるゲル粉
砕物含有液は、例えば、空気層の代替品となり得る前記多孔質構造の製造において、非常
に有用である。また、前記空気層の場合、例えば、部材と部材とを、両者の間にスペーサ
ー等を介することで間隙を設けて積層することにより、前記部材間に空気層を形成する必
要があった。しかし、本発明のゲル粉砕物含有液を用いて形成される前記機能性多孔体は
、これを目的の部位に配置するのみで、前記空気層と同様の機能を発揮させることができ
る。したがって、前述のように、前記空気層を形成するよりも、容易且つ簡便に、前記空
気層と同様の機能を、様々な対象物に付与することができる。
The pulverized gel-containing liquid of the present invention can be used, for example, for producing a functional porous body having a function similar to that of an air layer (for example, low refractive index), as described later. The functional porous body, for example,
It may be the void layer of the present invention. Specifically, the gel pulverized product-containing liquid obtained by the production method of the present invention contains the pulverized product of the porous gel, and the pulverized product has a three-dimensional structure of the unpulverized porous gel destroyed. A new three-dimensional structure different from that of the unground porous gel can be formed. Therefore, for example, a coating film (precursor of a functional porous body) formed by using the gel pulverized product-containing liquid is not obtained in a layer formed by using the unpulverized porous gel. The layer has a pore structure (new void structure). This allows the layer to have the same function as the air layer (for example, the same low refractive index). In addition, the gel pulverized product-containing liquid of the present invention, for example, after the pulverized product contains a residual silanol group, a new three-dimensional structure is formed as the coating film (precursor of the functional porous body). The crushed products can be chemically bonded to each other. Thereby, the formed functional porous body has a structure having voids, but can maintain sufficient strength and flexibility. Therefore, according to the present invention, the functional porous body can be easily and simply applied to various objects. The pulverized gel-containing liquid obtained by the production method of the present invention is very useful, for example, in producing the porous structure that can be a substitute for the air layer. Further, in the case of the air layer, it is necessary to form the air layer between the members by, for example, stacking the members and the members with a gap between them to provide a gap therebetween. However, the functional porous body formed by using the crushed gel-containing liquid of the present invention can exhibit the same function as that of the air layer only by disposing the functional porous body at a target site. Therefore, as described above, various objects can be provided with a function similar to that of the air layer more easily and simply than when the air layer is formed.

本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、前記機能性多孔体の形成用溶液、または、空隙
層もしくは低屈折率層の形成用溶液ということもできる。本発明のゲル粉砕物含有液にお
いて、前記多孔体は、その粉砕物である。
The pulverized gel-containing liquid of the present invention can be referred to as, for example, a solution for forming the functional porous body or a solution for forming a void layer or a low refractive index layer. In the liquid containing a crushed gel product of the present invention, the porous body is a crushed product.

本発明のゲル粉砕物含有液において、粉砕物(多孔体ゲルの粒子)の体積平均粒子径の
範囲は、例えば、10〜1000nmであり、100〜500nmであり、200〜30
0nmである。前記体積平均粒子径は、本発明のゲル粉砕物含有液における前記粉砕物の
粒度バラツキを示す。前記体積平均粒子径は、前述のとおり、例えば、動的光散乱法、レ
ーザー回折法等の粒度分布評価装置、および走査型電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕
微鏡(TEM)等の電子顕微鏡等により測定することができる。
In the gel crushed product-containing liquid of the present invention, the range of the volume average particle size of the crushed product (particles of the porous gel) is, for example, 10 to 1000 nm, 100 to 500 nm, and 200 to 30.
It is 0 nm. The volume average particle diameter indicates the particle size variation of the crushed product in the gel crushed product-containing liquid of the present invention. As described above, the volume average particle diameter is, for example, a particle size distribution evaluation device such as a dynamic light scattering method or a laser diffraction method, and an electron microscope such as a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM). Can be measured by

また、本発明のゲル粉砕物含有液において、前記粉砕物のゲル濃度は、特に制限されず
、例えば、粒径10〜1000nmの粒子が、2.5〜4.5重量%、2.7〜4.0重
量%、2.8〜3.2重量%である。
In the liquid containing a pulverized product of the present invention, the gel concentration of the pulverized product is not particularly limited, and for example, particles having a particle diameter of 10 to 1000 nm are 2.5 to 4.5% by weight and 2.7 to. It is 4.0% by weight and 2.8 to 3.2% by weight.

本発明のゲル粉砕物含有液において、前記ゲル(例えば、多孔体ゲル)は、特に制限さ
れず、例えば、ケイ素化合物等が挙げられる。
In the liquid containing a crushed gel product of the present invention, the gel (for example, a porous gel) is not particularly limited, and examples thereof include a silicon compound.

前記ケイ素化合物は、特に制限されないが、例えば、少なくとも3官能以下の飽和結合官
能基を含むケイ素化合物が挙げられる。前記「3官能基以下の飽和結合官能基を含む」と
は、ケイ素化合物が、3つ以下の官能基を有し、且つ、これらの官能基が、ケイ素(Si
)と飽和結合していることを意味する。
The silicon compound is not particularly limited, but examples thereof include a silicon compound containing a saturated bond functional group having at least trifunctionality. The above-mentioned "including a saturated bond functional group of 3 functional groups or less" means that the silicon compound has 3 or less functional groups, and these functional groups are silicon (Si
) Is a saturated bond with.

前記ケイ素化合物は、例えば、下記式(2)で表される化合物である。
The silicon compound is, for example, a compound represented by the following formula (2).

前記式(2)中、例えば、Xは、2、3または4であり、
およびRは、それぞれ、直鎖もしくは分枝アルキル基であり、
およびRは、同一でも異なっていても良く、
は、Xが2の場合、互いに同一でも異なっていても良く、
は、互いに同一でも異なっていても良い。
In the formula (2), for example, X is 2, 3 or 4,
R 1 and R 2 are each a linear or branched alkyl group,
R 1 and R 2 may be the same or different,
R 1 may be the same or different from each other when X is 2.
R 2 may be the same or different from each other.

前記XおよびRは、例えば、前記式(1)におけるXおよびRと同じである。また
、前記Rは、例えば、後述する式(1)におけるRの例示が援用できる。
The X and R 1 are, for example, the same as X and R 1 in the formula (1). Further, as the R 2 , for example, the example of R 1 in the formula (1) described later can be cited.

前記式(2)で表されるケイ素化合物の具体例としては、例えば、Xが3である下記式
(2’)に示す化合物が挙げられる。下記式(2’)において、RおよびRは、それ
ぞれ、前記式(2)と同様である。RおよびRがメチル基の場合、前記ケイ素化合物
は、トリメトキシ(メチル)シラン(以下、「MTMS」ともいう)である。
Specific examples of the silicon compound represented by the formula (2) include compounds represented by the following formula (2 ′) in which X is 3. In the following formula (2 ′), R 1 and R 2 are respectively the same as in the above formula (2). When R 1 and R 2 are methyl groups, the silicon compound is trimethoxy (methyl) silane (hereinafter, also referred to as “MTMS”).

本発明のゲル粉砕物含有液において、前記溶媒としては、例えば、分散媒等が挙げられ
る。前記分散媒(以下、「塗工用溶媒」ともいう)は、特に制限されず、例えば、後述す
るゲル化溶媒および粉砕用溶媒があげられ、好ましくは前記粉砕用溶媒である。前記塗工
用溶媒としては、沸点が70℃以上180℃未満であり、かつ、20℃での飽和蒸気圧が
15kPa以下である有機溶媒を含む。
In the crushed gel-containing liquid of the present invention, examples of the solvent include a dispersion medium. The dispersion medium (hereinafter, also referred to as “coating solvent”) is not particularly limited, and examples thereof include a gelling solvent and a pulverizing solvent described later, and the pulverizing solvent is preferable. The coating solvent includes an organic solvent having a boiling point of 70 ° C. or higher and lower than 180 ° C. and a saturated vapor pressure at 20 ° C. of 15 kPa or lower.

前記有機溶媒としては、例えば、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタン、1,1,2,
2−テトラクロロエタン、トリクロロエチレン、イソブチルアルコール、イソプロピルア
ルコール、イソペンチルアルコール、1−ペンチルアルコール(ペンタノール)、エチル
アルコール(エタノール)、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−ノルマル−ブチルエーテル
、エチレングリコールモノメチルエーテル、キシレン、クレゾール、クロロベンゼン、酢
酸イソブチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソペンチル、酢酸エチル、酢酸ノルマル−ブチ
ル、酢酸ノルマル−プロピル、酢酸ノルマル−ペンチル、シクロヘキサノール、シクロヘ
キサノン、1,4−ジオキサン、N,N−ジメチルホルムアミド、スチレン、テトラクロ
ロエチレン、1,1,1−トリクロロエタン、トルエン、1−ブタノール、2−ブタノー
ル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メチルシクロヘキサノール、メチル
シクロヘキサノン、メチル−ノルマル−ブチルケトン、イソペンタノール、等が挙げられ
る。また、前記分散媒中には、表面張力を低下させるペルフルオロ系界面活性剤やシリコ
ン系界面活性剤等を適量含んでもよい。
Examples of the organic solvent include carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, 1,1,2,
2-tetrachloroethane, trichloroethylene, isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, isopentyl alcohol, 1-pentyl alcohol (pentanol), ethyl alcohol (ethanol), ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol mono-normal -Butyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, xylene, cresol, chlorobenzene, isobutyl acetate, isopropyl acetate, isopentyl acetate, ethyl acetate, normal-butyl acetate, normal-propyl acetate, normal-pentyl acetate, cyclohexanol, cyclohexanone, 1,4- Dioxane, N, N-dimethylformamide, styrene, tetrachloroethylene, 1,1,1-to Chloroethane, toluene, 1-butanol, 2-butanol, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methyl cyclohexanol, methyl cyclohexanone, methyl - n - butyl ketone, iso-pentanol, and the like. Further, the dispersion medium may contain an appropriate amount of a perfluoro-based surfactant, a silicon-based surfactant, or the like that lowers the surface tension.

本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、前記分散媒に分散させたゾル状の前記粉砕物で
あるゾル粒子液等が挙げられる。本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、基材上に塗工・
乾燥した後に、後述する結合工程により化学架橋を行うことで、一定レベル以上の膜強度
を有する空隙層を、連続成膜することが可能である。なお、本発明における「ゾル」とは
、ゲルの三次元構造を粉砕することで、粉砕物(つまり、空隙構造の一部を保持したナノ
三次元構造の多孔体ゾルの粒子)が、溶媒中に分散して流動性を示す状態をいう。
Examples of the pulverized gel-containing liquid of the present invention include a sol particle liquid which is the sol-like pulverized product dispersed in the dispersion medium. The crushed gel-containing liquid of the present invention is applied, for example, to a substrate by coating /
After drying, chemical bonding is performed in the bonding step described below, whereby a void layer having a film strength of a certain level or higher can be continuously formed. In addition, the "sol" in the present invention means that a pulverized product (that is, particles of a porous sol having a nano three-dimensional structure which retains a part of a void structure) is obtained by pulverizing a three-dimensional structure of a gel in a solvent. It means a state of being dispersed in and exhibiting fluidity.

本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、前記ゲルの粉砕物同士を化学的に結合させるた
めの触媒を含んでいても良い。前記触媒の含有率は、特に限定されないが、前記ゲルの粉
砕物の重量に対し、例えば、0.01〜20重量%、0.05〜10重量%、または0.
1〜5重量%である。
The gel pulverized material-containing liquid of the present invention may include, for example, a catalyst for chemically bonding the pulverized gel materials. The content of the catalyst is not particularly limited, but is, for example, 0.01 to 20% by weight, 0.05 to 10% by weight, or 0.
It is 1 to 5% by weight.

また、本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、さらに、前記ゲルの粉砕物同士を間接的
に結合させるための架橋補助剤を含んでいても良い。前記架橋補助剤の含有率は、特に限
定されないが、例えば、前記ゲルの粉砕物の重量に対して0.01〜20重量%、0.0
5〜15重量%、または0.1〜10重量%である。
The pulverized gel-containing solution of the present invention may further contain, for example, a cross-linking aid for indirectly binding the pulverized gels to each other. The content of the crosslinking aid is not particularly limited, but is, for example, 0.01 to 20% by weight, and 0.0 to 20% by weight based on the weight of the pulverized product of the gel.
It is 5 to 15% by weight, or 0.1 to 10% by weight.

なお、本発明のゲル粉砕物含有液は、前記ゲルの構成単位モノマーの官能基のうち、ゲ
ル内架橋構造に寄与していない官能基の割合が、例えば、30mol%以下、25mol
%以下、20mol%以下、15mol%以下であっても良く、例えば、1mol%以上
、2mol%以上、3mol%以上、4mol%以上であっても良い。前記ゲル内架橋構
造に寄与していない官能基の割合は、例えば、下記のようにして測定することができる。
In the liquid containing a pulverized gel of the present invention, the ratio of the functional groups not contributing to the in-gel cross-linking structure in the functional groups of the constituent monomer of the gel is, for example, 30 mol% or less, 25 mol.
% Or less, 20 mol% or less, 15 mol% or less, for example, 1 mol% or more, 2 mol% or more, 3 mol% or more, 4 mol% or more. The ratio of the functional groups that do not contribute to the in-gel crosslinked structure can be measured, for example, as follows.

(ゲル内架橋構造に寄与していない官能基の割合の測定方法)
ゲルを乾燥後、固体NMR(Si-NMR)を測定し、NMRのピーク比から架橋構造に寄与してい
ない残存シラノール基(ゲル内架橋構造に寄与していない官能基)の割合を算出する。ま
た、前記官能基がシラノール基以外の場合でも、これに準じて、NMRのピーク比からゲル
内架橋構造に寄与していない官能基の割合を算出することができる。
(Measurement method of the proportion of functional groups that do not contribute to the crosslinked structure in the gel)
After the gel is dried, solid-state NMR (Si-NMR) is measured, and the ratio of residual silanol groups not contributing to the crosslinked structure (functional groups not contributing to the crosslinked structure in the gel) is calculated from the NMR peak ratio. Even when the functional group is other than the silanol group, the proportion of the functional group that does not contribute to the in-gel crosslinked structure can be calculated from the NMR peak ratio in accordance with this.

以下に、本発明ゲル粉砕物含有液の製造方法を、例を挙げて説明する。本発明のゲル粉
砕物含有液は、特に記載しない限り、以下の説明を援用できる。
The method for producing the pulverized gel-containing liquid of the present invention will be described below with reference to examples. The crushed gel-containing liquid of the present invention can be incorporated by the following explanations unless otherwise specified.

本発明のゲル粉砕物含有液の製造方法において、混合工程は、前記多孔体ゲルの粒子(
粉砕物)と前記溶媒とを混合する工程であり、あってもよいし、なくてもよい。前記混合
工程の具体例としては、例えば、少なくとも3官能以下の飽和結合官能基を含むケイ素化
合物から得られたゲル状のケイ素化合物(ケイ素化合物ゲル)の粉砕物と分散媒とを混合
する工程が挙げられる。本発明において、前記多孔体ゲルの粉砕物は、後述するゲル粉砕
工程により、前記多孔体ゲルから得ることができる。また、前記多孔体ゲルの粉砕物は、
例えば、後述する熟成工程を施した熟成処理後の前記多孔体ゲルから得ることができる。
In the method for producing a liquid containing a crushed gel product of the present invention, the mixing step includes the particles of the porous gel (
This is a step of mixing a pulverized product) with the solvent, which may or may not be present. As a specific example of the mixing step, for example, a step of mixing a pulverized product of a gel-like silicon compound (silicon compound gel) obtained from a silicon compound containing at least a trifunctional or less saturated bond functional group with a dispersion medium is used. Can be mentioned. In the present invention, the pulverized product of the porous gel can be obtained from the porous gel by the gel pulverization step described below. Further, the pulverized product of the porous gel,
For example, it can be obtained from the porous gel after the aging treatment in which the aging step described below is performed.

本発明のゲル粉砕物含有液の製造方法において、ゲル化工程は、例えば、塊状の多孔体
を溶媒中でゲル化して前記多孔体ゲルとする工程であり、前記ゲル化工程の具体例として
は、例えば、前記少なくとも3官能以下の飽和結合官能基を含むケイ素化合物を溶媒中で
ゲル化して、ケイ素化合物ゲルを生成する工程である。
In the method for producing a crushed gel-containing liquid of the present invention, the gelling step is, for example, a step of gelling a lumpy porous body in a solvent to form the porous gel, and specific examples of the gelling step include For example, it is a step of forming a silicon compound gel by gelling the silicon compound containing at least the trifunctional or less saturated bond functional group in a solvent.

以下では、前記ゲル化工程を、前記多孔体が、ケイ素化合物である場合を例にとって説
明する。
Hereinafter, the gelation step will be described by taking the case where the porous body is a silicon compound as an example.

前記ゲル化工程は、例えば、モノマーの前記ケイ素化合物を、脱水縮合触媒の存在下、
脱水縮合反応によりゲル化する工程であり、これによって、ケイ素化合物ゲルが得られる
。前記ケイ素化合物ゲルは、例えば、残留シラノール基を有し、前記残留シラノール基は
、後述する前記ケイ素化合物ゲルの粉砕物同士の化学的な結合に応じて、適宜、調整する
ことが好ましい。
The gelling step, for example, the silicon compound of the monomer, in the presence of a dehydration condensation catalyst,
This is a step of gelation by dehydration condensation reaction, whereby a silicon compound gel is obtained. The silicon compound gel has, for example, a residual silanol group, and the residual silanol group is preferably adjusted appropriately according to the chemical bonding between the pulverized products of the silicon compound gel described later.

前記ゲル化工程において、前記ケイ素化合物は、特に制限されず、脱水縮合反応により
ゲル化するものであればよい。前記脱水縮合により、例えば、前記ケイ素化合物間が結合
される。前記ケイ素化合物間の結合は、例えば、水素結合または分子間力結合である。
In the gelling step, the silicon compound is not particularly limited as long as it gels by a dehydration condensation reaction. By the dehydration condensation, for example, the silicon compounds are bound to each other. The bond between the silicon compounds is, for example, a hydrogen bond or an intermolecular force bond.

前記ケイ素化合物は、例えば、下記式(1)で表されるケイ素化合物が挙げられる。前
記式(1)のケイ素化合物は、水酸基を有するため、前記式(1)のケイ素化合物間は、
例えば、それぞれの水酸基を介して、水素結合または分子間力結合が可能である。
Examples of the silicon compound include silicon compounds represented by the following formula (1). Since the silicon compound of the above formula (1) has a hydroxyl group, between the silicon compounds of the above formula (1),
For example, hydrogen bond or intermolecular force bond is possible through each hydroxyl group.

前記式(1)中、例えば、Xは、2、3または4であり、Rは、直鎖もしくは分枝ア
ルキル基、である。前記Rの炭素数は、例えば、1〜6、1〜4、1〜2である。前記
直鎖アルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基等が挙げられ、前記分枝アルキル基は、例えば、イソプロピル基、イソブチル
基等が挙げられる。前記Xは、例えば、3または4である。
In the above formula (1), for example, X is 2, 3 or 4, and R 1 is a linear or branched alkyl group. The carbon number of R 1 is, for example, 1 to 6, 1 to 4 , or 1 to 2 . The linear alkyl group is, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group,
Examples thereof include a hexyl group, and examples of the branched alkyl group include an isopropyl group and an isobutyl group. The X is, for example, 3 or 4.

前記式(1)で表されるケイ素化合物の具体例としては、例えば、Xが3である下記式
(1’)に示す化合物が挙げられる。下記式(1’)において、Rは、前記式(1)と
同様であり、例えば、メチル基である。Rがメチル基の場合、前記ケイ素化合物は、ト
リス(ヒドロキシ)メチルシランである。前記Xが3の場合、前記ケイ素化合物は、例え
ば、3つの官能基を有する3官能シランである。
Specific examples of the silicon compound represented by the formula (1) include compounds represented by the following formula (1 ′) in which X is 3. In the following formula (1 ′), R 1 is the same as in the above formula (1), and is, for example, a methyl group. When R 1 is a methyl group, the silicon compound is tris (hydroxy) methylsilane. When X is 3, the silicon compound is, for example, a trifunctional silane having three functional groups.

また、前記式(1)で表されるケイ素化合物の具体例としては、例えば、Xが4である
化合物が挙げられる。この場合、前記ケイ素化合物は、例えば、4つの官能基を有する4
官能シランである。
Specific examples of the silicon compound represented by the above formula (1) include compounds in which X is 4. In this case, the silicon compound is, for example, 4 having 4 functional groups.
It is a functional silane.

前記ケイ素化合物は、例えば、加水分解により前記式(1)のケイ素化合物を形成する
前駆体でもよい。前記前駆体としては、例えば、加水分解により前記ケイ素化合物を生成
できるものであればよく、具体例として、前記式(2)で表される化合物が挙げられる。
The silicon compound may be, for example, a precursor that forms the silicon compound of the formula (1) by hydrolysis. The precursor may be, for example, one capable of producing the silicon compound by hydrolysis, and specific examples thereof include the compound represented by the formula (2).

前記ケイ素化合物が前記式(2)で表される前駆体の場合、本発明の製造方法は、例え
ば、前記ゲル化工程に先立って、前記前駆体を加水分解する工程を含んでもよい。
When the silicon compound is the precursor represented by the formula (2), the production method of the present invention may include, for example, a step of hydrolyzing the precursor prior to the gelation step.

前記加水分解の方法は、特に制限されず、例えば、触媒存在下での化学反応により行う
ことができる。前記触媒としては、例えば、シュウ酸、酢酸等の酸等が挙げられる。前記
加水分解反応は、例えば、シュウ酸の水溶液を、前記ケイ素化合物前駆体のジメチルスル
ホキシド溶液に、室温環境下でゆっくり滴下混合させた後に、そのまま30分程度撹拌す
ることで行うことができる。前記ケイ素化合物前駆体を加水分解する際は、例えば、前記
ケイ素化合物前駆体のアルコキシ基を完全に加水分解することで、その後のゲル化・熟成
・空隙構造形成後の加熱・固定化を、さらに効率良く発現することができる。
The hydrolysis method is not particularly limited, and can be performed by, for example, a chemical reaction in the presence of a catalyst. Examples of the catalyst include acids such as oxalic acid and acetic acid. The hydrolysis reaction can be carried out, for example, by slowly dropping an aqueous solution of oxalic acid into the dimethylsulfoxide solution of the silicon compound precursor in a room temperature environment, and then stirring for about 30 minutes. When the silicon compound precursor is hydrolyzed, for example, by completely hydrolyzing the alkoxy group of the silicon compound precursor, subsequent gelation, aging, heating and immobilization after formation of a void structure, It can be efficiently expressed.

本発明において、前記ケイ素化合物は、例えば、トリメトキシ(メチル)シランの加水
分解物が例示できる。
In the present invention, the silicon compound may be, for example, a hydrolyzate of trimethoxy (methyl) silane.

前記モノマーのケイ素化合物は、特に制限されず、例えば、製造する機能性多孔体の用
途に応じて、適宜選択できる。前記機能性多孔体の製造において、前記ケイ素化合物は、
例えば、低屈折率性を重視する場合、低屈折率性に優れる点から、前記3官能シランが好
ましく、また、強度(例えば、耐擦傷性)を重視する場合は、耐擦傷性に優れる点から、
前記4官能シランが好ましい。また、前記ケイ素化合物ゲルの原料となる前記ケイ素化合
物は、例えば、一種類のみを使用してもよいし、二種類以上を併用してもよい。具体例と
して、前記ケイ素化合物として、例えば、前記3官能シランのみを含んでもよいし、前記
4官能シランのみを含んでもよいし、前記3官能シランと前記4官能シランの両方を含ん
でもよいし、さらに、その他のケイ素化合物を含んでもよい。前記ケイ素化合物として、
二種類以上のケイ素化合物を使用する場合、その比率は、特に制限されず、適宜設定でき
る。
The silicon compound as the monomer is not particularly limited and can be appropriately selected depending on, for example, the use of the functional porous body to be produced. In the production of the functional porous body, the silicon compound is
For example, when low refractive index is important, the trifunctional silane is preferable from the viewpoint of excellent low refractive index, and when strength (for example, scratch resistance) is important, scratch resistance is excellent. ,
The tetrafunctional silane is preferred. In addition, the silicon compound, which is a raw material of the silicon compound gel, may be used alone or in combination of two or more kinds. As a specific example, the silicon compound may include, for example, only the trifunctional silane, may include only the tetrafunctional silane, or may include both the trifunctional silane and the tetrafunctional silane, Further, it may contain other silicon compounds. As the silicon compound,
When two or more kinds of silicon compounds are used, the ratio is not particularly limited and can be set appropriately.

前記ケイ素化合物等の多孔体のゲル化は、例えば、前記多孔体間の脱水縮合反応により
行うことができる。前記脱水縮合反応は、例えば、触媒存在下で行うことが好ましく、前
記触媒としては、例えば、塩酸、シュウ酸、硫酸等の酸触媒、およびアンモニア、水酸化
カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化アンモニウム等の塩基触媒等の、脱水縮合触媒が挙
げられる。前記脱水縮合触媒は、酸触媒でも塩基触媒でも良いが、塩基触媒が好ましい。
前記脱水縮合反応において、前記多孔体に対する前記触媒の添加量は、特に制限されず、
前記多孔体1モルに対して、触媒は、例えば、0.01〜10モル、0.05〜7モル、
0.1〜5モルである。
The gelation of the porous material such as the silicon compound can be performed by, for example, a dehydration condensation reaction between the porous materials. The dehydration condensation reaction is preferably carried out, for example, in the presence of a catalyst, and examples of the catalyst include acid catalysts such as hydrochloric acid, oxalic acid and sulfuric acid, and ammonia, potassium hydroxide, sodium hydroxide, ammonium hydroxide and the like. And a dehydration condensation catalyst such as a base catalyst of. The dehydration condensation catalyst may be an acid catalyst or a base catalyst, but a base catalyst is preferred.
In the dehydration condensation reaction, the amount of the catalyst added to the porous body is not particularly limited,
The catalyst is, for example, 0.01 to 10 mol, 0.05 to 7 mol, relative to 1 mol of the porous body.
It is 0.1 to 5 mol.

前記ケイ素化合物等の多孔体のゲル化は、例えば、溶媒中で行うことが好ましい。前記
溶媒における前記多孔体の割合は、特に制限されない。前記溶媒は、例えば、ジメチルス
ルホキシド(DMSO)、N−メチルピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルアセトア
ミド(DMAc)、ジメチルホルムアミド(DMF)、γ−ブチルラクトン(GBL)、
アセトニトリル(MeCN)、エチレングリコールエチルエーテル(EGEE)等が挙げ
られる。前記溶媒は、例えば、1種類でもよいし、2種類以上を併用してもよい。前記ゲ
ル化に使用する溶媒を、以下、「ゲル化用溶媒」ともいう。
The gelation of the porous material such as the silicon compound is preferably performed in a solvent, for example. The ratio of the porous body in the solvent is not particularly limited. Examples of the solvent include dimethyl sulfoxide (DMSO), N-methylpyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAc), dimethylformamide (DMF), γ-butyl lactone (GBL),
Acetonitrile (MeCN), ethylene glycol ethyl ether (EGEE) and the like can be mentioned. The solvent may be, for example, one kind or a combination of two or more kinds. Hereinafter, the solvent used for the gelation is also referred to as “gelling solvent”.

前記ゲル化の条件は、特に制限されない。前記多孔体を含む前記溶媒に対する処理温度
は、例えば、20〜30℃、22〜28℃、24〜26℃であり、処理時間は、例えば、
1〜60分、5〜40分、10〜30分である。前記脱水縮合反応を行う場合、その処理
条件は、特に制限されず、これらの例示を援用できる。前記ゲル化を行うことで、前記多
孔体がケイ素化合物である場合、例えば、シロキサン結合が成長し、前記ケイ素化合物の
一次粒子が形成され、さらに反応が進行することで、前記一次粒子同士が、数珠状に連な
り三次元構造のゲルが生成される。
The conditions for gelation are not particularly limited. The treatment temperature for the solvent containing the porous body is, for example, 20 to 30 ° C., 22 to 28 ° C., and 24 to 26 ° C., and the treatment time is, for example,
It is 1 to 60 minutes, 5 to 40 minutes, and 10 to 30 minutes. When the dehydration condensation reaction is performed, the treatment conditions are not particularly limited, and these examples can be applied. By performing the gelation, when the porous body is a silicon compound, for example, a siloxane bond grows, primary particles of the silicon compound are formed, further reaction proceeds, the primary particles are, A gel having a three-dimensional structure is formed in a beaded manner.

前記ゲル化工程において得られる前記多孔体のゲル形態は、特に制限されない。「ゲル
」とは、一般に、溶質が、相互作用のために独立した運動性を失って集合した構造をもち
、固化した状態をいう。また、ゲルの中でも、一般に、ウェットゲルは、分散媒を含み、
分散媒中で溶質が一様な構造をとるものをいい、キセロゲルは、溶媒が除去されて、溶質
が、空隙を持つ網目構造をとるものをいう。本発明において、前記ケイ素化合物ゲルは、
例えば、ウェットゲルを用いることが好ましい。前記多孔体ゲルがケイ素化合物ゲルであ
る場合、前記ケイ素化合物ゲルの残量シラノール基は、特に制限されず、例えば、後述す
る範囲が同様に例示できる。
The gel form of the porous body obtained in the gelation step is not particularly limited. The “gel” generally means a solidified state in which solutes have a structure in which solutes lose their independent motility due to an interaction and are assembled. In addition, among the gel, generally, the wet gel contains a dispersion medium,
The solute has a uniform structure in the dispersion medium, and the xerogel has a network structure in which the solute has voids after the solvent is removed. In the present invention, the silicon compound gel is
For example, it is preferable to use wet gel. When the porous gel is a silicon compound gel, the residual silanol group of the silicon compound gel is not particularly limited, and for example, the range described below can be similarly exemplified.

前記ゲル化により得られた前記多孔体ゲルは、例えば、このまま前記溶媒置換工程およ
び前記第1の粉砕段階に供してもよいが、前記第1の粉砕段階に先立ち、前記熟成工程に
おいて熟成処理を施してもよい。前記熟成工程は、ゲル化した前記多孔体(多孔体ゲル)
を溶媒中で熟成する。前記熟成工程において、前記熟成処理の条件は、特に制限されず、
例えば、前記多孔体ゲルを、溶媒中、所定温度でインキュベートすればよい。前記熟成処
理によれば、例えば、ゲル化で得られた三次元構造を有する多孔体ゲルについて、前記一
次粒子をさらに成長させることができ、これによって前記粒子自体のサイズを大きくする
ことが可能である。そして、結果的に、前記粒子同士が接触しているネック部分の接触状
態を、例えば、点接触から面接触に増やすことができる。上記のような熟成処理を行った
多孔体ゲルは、例えば、ゲル自体の強度が増加し、結果的には、粉砕を行った後の前記粉
砕物の三次元基本構造の強度をより向上できる。これにより、前記本発明のゲル粉砕物含
有液を用いて塗工膜を形成した場合、例えば、塗工後の乾燥工程においても、前記三次元
基本構造が堆積した空隙構造の細孔サイズが、前記乾燥工程において生じる前記塗工膜中
の溶媒の揮発に伴って、収縮することを抑制できる。
The porous gel obtained by the gelation may be subjected to, for example, the solvent replacement step and the first pulverizing step as it is. However, prior to the first pulverizing step, an aging treatment is performed in the aging step. May be given. In the aging step, the gelled porous body (porous body gel)
Is aged in a solvent. In the aging step, the conditions for the aging treatment are not particularly limited,
For example, the porous gel may be incubated in a solvent at a predetermined temperature. According to the aging treatment, for example, with respect to the porous gel having a three-dimensional structure obtained by gelation, the primary particles can be further grown, whereby the size of the particles themselves can be increased. is there. As a result, the contact state of the neck portion where the particles are in contact with each other can be increased from, for example, point contact to surface contact. In the porous gel subjected to the aging treatment as described above, for example, the strength of the gel itself is increased, and as a result, the strength of the three-dimensional basic structure of the crushed product after crushing can be further improved. Thereby, when a coating film is formed using the gel pulverized product-containing liquid of the present invention, for example, even in the drying step after coating, the pore size of the void structure in which the three-dimensional basic structure is deposited is It is possible to suppress shrinkage due to volatilization of the solvent in the coating film that occurs in the drying step.

前記熟成処理の温度は、その下限が、例えば、30℃以上、35℃以上、40℃以上で
あり、その上限が、例えば、80℃以下、75℃以下、70℃以下であり、その範囲が、
例えば、30〜80℃、35〜75℃、40〜70℃である。前記所定の時間は、特に制
限されず、その下限が、例えば、5時間以上、10時間以上、15時間以上であり、その
上限が、例えば、50時間以下、40時間以下、30時間以下であり、その範囲が、例え
ば、5〜50時間、10〜40時間、15〜30時間である。なお、熟成の最適な条件に
ついては、例えば、前述したように、前記多孔体ゲルにおける、前記一次粒子のサイズの
増大、および前記ネック部分の接触面積の増大が得られる条件に設定することが好ましい
。また、前記熟成工程において、前記熟成処理の温度は、例えば、使用する溶媒の沸点を
考慮することが好ましい。前記熟成処理は、例えば、熟成温度が高すぎると、前記溶媒が
過剰に揮発してしまい、前記塗工液の濃縮により、三次元空隙構造の細孔が閉口する等の
不具合が生じる可能性がある。一方で、前記熟成処理は、例えば、熟成温度が低すぎると
、前記熟成による効果が十分に得られず、量産プロセスの経時での温度バラツキが増大す
ることとなり、品質に劣る製品ができる可能性がある。
Regarding the temperature of the aging treatment, the lower limit thereof is, for example, 30 ° C. or higher, 35 ° C. or higher, 40 ° C. or higher, and the upper limit thereof is, for example, 80 ° C. or lower, 75 ° C. or lower, 70 ° C. or lower, and the range thereof is ,
For example, it is 30 to 80 ° C, 35 to 75 ° C, and 40 to 70 ° C. The predetermined time is not particularly limited, and the lower limit is, for example, 5 hours or more, 10 hours or more, 15 hours or more, and the upper limit is, for example, 50 hours or less, 40 hours or less, 30 hours or less. The range is, for example, 5 to 50 hours, 10 to 40 hours, and 15 to 30 hours. The optimum conditions for aging are preferably set, for example, as described above, so that the size of the primary particles in the porous gel is increased and the contact area of the neck portion is increased. .. Further, in the aging step, the temperature of the aging treatment preferably takes into consideration, for example, the boiling point of the solvent used. The aging treatment, for example, if the aging temperature is too high, the solvent is excessively volatilized, the concentration of the coating solution, there is a possibility that such a problem that the pores of the three-dimensional void structure is closed. is there. On the other hand, in the aging treatment, for example, if the aging temperature is too low, the effect of the aging cannot be sufficiently obtained, and the temperature variation over time in the mass production process will increase, which may result in a product of poor quality. There is.

前記熟成処理は、例えば、前記ゲル化工程と同じ溶媒を使用でき、具体的には、前記ゲ
ル処理後の反応物(つまり、前記多孔体ゲルを含む前記溶媒)に対して、そのまま施すこ
とが好ましい。前記多孔体ゲルが、前記ケイ素化合物ゲルである場合、ゲル化後の熟成処
理を終えた前記ケイ素化合物ゲルに含まれる残留シラノール基のモル数は、例えば、ゲル
化に使用した原材料(例えば、前記ケイ素化合物またはその前駆体)のアルコキシ基のモ
ル数を100とした場合の残留シラノール基の割合であり、その下限が、例えば、50%
以上、40%以上、30%以上であり、その上限が、例えば、1%以下、3%以下、5%
以下であり、その範囲が、例えば、1〜50%、3〜40%、5〜30%である。前記ケ
イ素化合物ゲルの硬度を上げる目的では、例えば、残留シラノール基のモル数が低いほど
好ましい。残留シラノール基のモル数が高すぎると、例えば、前記機能性多孔体の形成に
おいて、前記機能性多孔体の前駆体が架橋されるまでに、空隙構造を保持できなくなる可
能性がある。一方で、残留シラノール基のモル数が低すぎると、例えば、前記結合工程に
おいて、前記機能性多孔体の前駆体を架橋できなくなり、十分な膜強度を付与できなくな
る可能性がある。なお、上記は、残留シラノール基の例であるが、例えば、前記ケイ素化
合物ゲルの原材料として、前記ケイ素化合物を各種反応性官能基で修飾したものを使用す
る場合は、各々の官能基に対しても、同様の現象を適用できる。
For the aging treatment, for example, the same solvent as in the gelation step can be used, and specifically, the reaction product after the gel treatment (that is, the solvent containing the porous gel) can be directly applied. preferable. When the porous gel is the silicon compound gel, the number of moles of residual silanol groups contained in the silicon compound gel that has been aged after gelation is, for example, the raw material used for gelation (for example, the above It is the ratio of residual silanol groups when the number of moles of alkoxy groups of the silicon compound or its precursor) is 100, and the lower limit thereof is, for example, 50%.
The above is 40% or more and 30% or more, and the upper limit thereof is, for example, 1% or less, 3% or less, 5%
It is below, and the range is 1 to 50%, 3 to 40%, and 5 to 30%, for example. For the purpose of increasing the hardness of the silicon compound gel, for example, the lower the number of moles of residual silanol groups, the more preferable. If the number of residual silanol groups is too high, for example, in the formation of the functional porous body, the void structure may not be retained before the precursor of the functional porous body is crosslinked. On the other hand, if the number of residual silanol groups is too low, for example, the precursor of the functional porous body cannot be crosslinked in the bonding step, and sufficient film strength may not be imparted. Incidentally, the above is an example of residual silanol groups, for example, when the silicon compound modified with various reactive functional groups is used as the raw material of the silicon compound gel, for each functional group, Also, the same phenomenon can be applied.

前記ゲル化により得られた前記多孔体ゲルは、例えば、前記熟成工程において熟成処理
を施した後、溶媒置換工程を施し、さらにその後、前記ゲル粉砕工程に供する。前記溶媒
置換工程は、前記溶媒を他の溶媒に置換する。
The porous gel obtained by the gelation is, for example, subjected to an aging treatment in the aging step, then subjected to a solvent replacement step, and then subjected to the gel crushing step. In the solvent replacement step, the solvent is replaced with another solvent.

本発明において、前記ゲル粉砕工程は、前述のように、前記多孔体ゲルを粉砕する工程
である。前記粉砕は、例えば、前記ゲル化工程後の前記多孔体ゲルに施してもよいし、さ
らに、前記熟成処理を施した前記熟成後の多孔体ゲルに施してもよい。
In the present invention, the gel crushing step is a step of crushing the porous gel as described above. The pulverization may be performed, for example, on the porous gel after the gelation step, or may be further performed on the aged porous gel after the aging treatment.

また、前述のとおり、前記溶媒置換工程に先立ち(例えば、前記熟成工程後に)、前記
ゲルの形状および大きさを制御するゲル形態制御工程を行っても良い。前記ゲル形態制御
工程において制御する前記ゲルの形状および大きさは、特に限定されないが、例えば、前
述のとおりである。前記ゲル形態制御工程は、例えば、前記ゲルを、適切な大きさおよび
形状の立体(3次元体)に分割する(例えば、切り分ける)ことにより行っても良い。
Further, as described above, a gel morphology control step of controlling the shape and size of the gel may be performed prior to the solvent replacement step (for example, after the aging step). The shape and size of the gel controlled in the gel morphology control step are not particularly limited, but are as described above, for example. The gel morphology control step may be performed, for example, by dividing (for example, dividing) the gel into a solid (three-dimensional body) having an appropriate size and shape.

さらに、前述のとおり、前記ゲルに前記溶媒置換工程を施してから前記ゲル粉砕工程を
行なう。前記溶媒置換工程は、前記溶媒を他の溶媒に置換する。前記溶媒を前記他の溶媒
に置換しないと、例えば、ゲル化工程で使用した触媒および溶媒が、前記熟成工程後も残
存することで、さらに経時にゲル化が生じて最終的に得られるゲル粉砕物含有液のポット
ライフに影響するおそれ、前記ゲル粉砕物含有液を用いて形成した塗工膜を乾燥した際の
乾燥効率が低下するおそれ等があるためである。なお、前記ゲル粉砕工程における前記他
の溶媒を、以下、「粉砕用溶媒」ともいう。
Further, as described above, the gel replacement step is performed after the solvent replacement step is performed on the gel. In the solvent replacement step, the solvent is replaced with another solvent. If the solvent is not replaced with the other solvent, for example, the catalyst and the solvent used in the gelation step remain after the aging step, resulting in gelation over time and finally obtained gel pulverization. This is because the pot life of the substance-containing liquid may be affected, and the drying efficiency at the time of drying the coating film formed using the crushed gel-containing liquid may decrease. The other solvent in the gel crushing step is also referred to as "crushing solvent" hereinafter.

前記粉砕用溶媒(他の溶媒)は、特に制限されず、例えば、有機溶媒が使用できる。前
記有機溶媒は、例えば、沸点140℃以下、130℃以下、沸点100℃以下、沸点85
℃以下の溶媒が挙げられる。具体例としては、例えば、イソプロピルアルコール(IPA
)、エタノール、メタノール、n−ブタノール、2−ブタノール、イソブチルアルコール
、ペンチルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、メチル
セロソルブ、アセトン等が挙げられる。前記粉砕用溶媒は、例えば、1種類でもよいし、
2種類以上の併用でもよい。
The grinding solvent (other solvent) is not particularly limited, and for example, an organic solvent can be used. The organic solvent has, for example, a boiling point of 140 ° C. or lower, 130 ° C. or lower, a boiling point of 100 ° C. or lower, a boiling point of 85.
A solvent at a temperature of not higher than 0 ° C is included. As a specific example, for example, isopropyl alcohol (IPA
), Ethanol, methanol, n-butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol, pentyl alcohol, propylene glycol monomethyl ether (PGME), methyl cellosolve, acetone and the like. The grinding solvent may be, for example, one kind,
Two or more types may be used in combination.

また、前記粉砕用溶媒の極性が低い場合等は、例えば、前記溶媒置換工程を複数の溶媒
置換段階に分けて行ない、前記溶媒置換段階において、後に行う段階の方が、先に行う段
階よりも、前記他の溶媒の親水性が低くなるようにしても良い。このようにすることで、
例えば、溶媒置換効率を向上させ、前記ゲル中のゲル製造用溶媒(例えばDMSO)の残
存量をきわめて低くすることも可能である。具体例として、例えば、前記溶媒置換工程を
3段階の溶媒置換段階に分けて行ない、第1の溶媒置換段階で、ゲル中のDMSOをまず
水に置換し、つぎに、第2の溶媒置換段階で、ゲル中の前記水をIPAに置換し、さらに
、第3の置換段階で、ゲル中の前記IPAをイソブチルアルコールに置換しても良い。
Further, when the polarity of the pulverizing solvent is low, for example, the solvent replacement step is carried out by dividing it into a plurality of solvent replacement steps, and in the solvent replacement step, the step performed later is more than the step performed earlier. Alternatively, the hydrophilicity of the other solvent may be lowered. By doing this,
For example, it is possible to improve the efficiency of solvent substitution and to make the residual amount of the gel-producing solvent (for example, DMSO) in the gel extremely low. As a specific example, for example, the solvent replacement step is divided into three solvent replacement steps, and in the first solvent replacement step, DMSO in the gel is first replaced with water, and then the second solvent replacement step is performed. Then, the water in the gel may be replaced with IPA, and the IPA in the gel may be replaced with isobutyl alcohol in the third replacement step.

前記ゲル化用溶媒と前記粉砕用溶媒との組合せは、特に制限されず、例えば、DMSO
とIPAとの組合せ、DMSOとエタノールとの組合せ、DMSOとイソブチルアルコー
ルとの組合せ、DMSOとn−ブタノールとの組合せ等が挙げられる。このように、前記
ゲル化用溶媒を前記破砕用溶媒に置換することで、例えば、後述する塗膜形成において、
より均一な塗工膜を形成することができる。
The combination of the gelling solvent and the pulverizing solvent is not particularly limited, and may be, for example, DMSO.
And IPA, DMSO and ethanol, DMSO and isobutyl alcohol, DMSO and n-butanol, and the like. Thus, by replacing the gelling solvent with the crushing solvent, for example, in the coating film formation described below,
A more uniform coating film can be formed.

前記溶媒置換工程は、特に限定されないが、例えば、以下のようにして行うことができ
る。すなわち、まず、前記ゲル製造工程により製造したゲル(例えば、前記熟成処理後の
ゲル)を、前記他の溶媒に浸漬もしくは接触させ、前記ゲル中のゲル製造用触媒、縮合反
応で生成したアルコール成分、水等を、前記他の溶媒中に溶解させる。その後、前記ゲル
を浸漬もしくは接触させた溶媒を捨てて、新たな溶媒に再度前記ゲルを浸漬もしくは接触
させる。これを、前記ゲル中のゲル製造用溶媒の残存量が、所望の量となるまで繰り返す
。1回あたりの浸漬時間は、例えば0.5時間以上、1時間以上、または1.5時間以上
であり、上限値は特に限定されないが、例えば10時間以下である。また上記溶媒の浸漬
は前記溶媒のゲルへの連続的な接触で対応してもよい。また、前記浸漬中の温度は特に限
定されないが、例えば20〜70℃、25〜65℃、または30〜60℃であっても良い
。加熱を行なうと溶媒置換が早く進行し、置換させるのに必要な溶媒量が少なくて済むが
、室温で簡便に溶媒置換を行なってもよい。また、例えば、前記溶媒置換工程を複数の溶
媒置換段階に分けて行なう場合は、前記複数の溶媒置換段階のそれぞれを、前述のように
して行っても良い。
The solvent replacement step is not particularly limited, but can be performed as follows, for example. That is, first, a gel produced by the gel production step (for example, the gel after the aging treatment) is immersed in or in contact with the other solvent, a catalyst for gel production in the gel, an alcohol component produced by a condensation reaction. , Water and the like are dissolved in the other solvent. After that, the solvent in which the gel has been dipped or contacted is discarded, and the gel is dipped or contacted again with a new solvent. This is repeated until the residual amount of the gel-producing solvent in the gel reaches a desired amount. The immersion time per time is, for example, 0.5 hours or more, 1 hour or more, or 1.5 hours or more, and the upper limit value is not particularly limited, but is 10 hours or less, for example. Further, the immersion of the solvent may be carried out by continuous contact of the solvent with the gel. The temperature during the immersion is not particularly limited, but may be, for example, 20 to 70 ° C, 25 to 65 ° C, or 30 to 60 ° C. When heating is carried out, the solvent replacement proceeds rapidly and the amount of solvent required for the replacement is small, but the solvent replacement may be carried out easily at room temperature. In addition, for example, when the solvent replacement step is performed in a plurality of solvent replacement steps, each of the plurality of solvent replacement steps may be performed as described above.

前記溶媒置換工程を、複数の溶媒置換段階に分けて行い、後に行う段階の方が、先に行
う段階よりも、前記他の溶媒の親水性が低い場合、前記他の溶媒(置換用溶媒)は、特に
限定されない。最後に行う前記溶媒置換段階においては、前記他の溶媒(置換用溶媒)が
空隙層製造用溶媒であることが好ましい。前記空隙層製造用溶媒としては、例えば、沸点
140℃以下の溶媒が挙げられる。また、前記空隙層製造用溶媒としては、例えば、アル
コール、エーテル、ケトン、エステル系溶媒、脂肪族炭化水素系溶媒、芳香族系溶媒等が
挙げられる。沸点140℃以下のアルコールの具体例としては、例えば、イソプロピルア
ルコール(IPA)、エタノール、メタノール、n−ブタノール、2−ブタノール、イソ
ブチルアルコール(IBA)、1−ペンタノール、2−ペンタノール等が挙げられる。沸
点140℃以下のエーテルの具体例としては、例えば、プロピレングリコールモノメチル
エーテル(PGME)、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等が挙げられる。沸点14
0℃以下のケトンの具体例としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、シクロペンタノン等が挙げられる。沸点140℃以下のエステル系溶媒
の具体例としては、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、酢酸ノルマルプロピル
等が挙げられる。沸点140℃以下の脂肪族炭化水素系溶媒の具体例としては、例えば、
ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン等が挙げられる。沸点140℃以下の芳
香族系溶媒の具体例としては、例えば、トルエン、ベンゼン、キシレン、アニソール等が
挙げられる。塗工時において、基材(例えば樹脂フィルム)を侵食しにくいという観点か
らは、前記空隙層製造用溶媒は、アルコール、エーテルまたは脂肪族炭化水素系溶媒が好
ましい。また、前記粉砕用溶媒は、例えば、1種類でもよいし、2種類以上の併用でもよ
い。特には、イソプロピルアルコール(IPA)、エタノール、n−ブタノール、2−ブ
タノール、イソブチルアルコール(IBA)、ペンチルアルコール、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル(PGME)、メチルセロソルブ、ヘプタン、オクタンが室温での
低揮発性の面から好ましい。特に、ゲルの材質である粒子(例えばシリカ化合物)の飛散
を抑制するためには、前記空隙層製造用溶媒の飽和蒸気圧が高すぎない(揮発性が高すぎ
ない)ことが好ましい。そのような溶媒としては、例えば、炭素数3または4以上の脂肪
族基を有する溶媒が好ましく、炭素数4以上の脂肪族基を有する溶媒がより好ましい。前
記炭素数3または4以上の脂肪族基を有する溶媒は、例えば、アルコールであっても良い
。そのような溶媒として、具体的には、例えば、イソプロピルアルコール(IPA)、イ
ソブチルアルコール(IBA)、n−ブタノール、2−ブタノール、1−ペンタノール、
2−ペンタノールが好ましく、特に、イソブチルアルコール(IBA)が好ましい。
When the solvent replacement step is performed in a plurality of solvent replacement steps, and the later step is less hydrophilic than the earlier step, the other solvent (substitution solvent) is used. Is not particularly limited. In the last solvent replacement step, the other solvent (replacement solvent) is preferably a void layer-producing solvent. Examples of the solvent for producing the void layer include a solvent having a boiling point of 140 ° C. or lower. Examples of the solvent for producing the void layer include alcohols, ethers, ketones, ester solvents, aliphatic hydrocarbon solvents, aromatic solvents and the like. Specific examples of the alcohol having a boiling point of 140 ° C. or lower include isopropyl alcohol (IPA), ethanol, methanol, n-butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol (IBA), 1-pentanol, 2-pentanol and the like. Be done. Specific examples of the ether having a boiling point of 140 ° C. or lower include propylene glycol monomethyl ether (PGME), methyl cellosolve, ethyl cellosolve and the like. Boiling point 14
Specific examples of the ketone at 0 ° C. or lower include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone and the like. Specific examples of the ester solvent having a boiling point of 140 ° C. or lower include ethyl acetate, butyl acetate, isopropyl acetate, and normal propyl acetate. Specific examples of the aliphatic hydrocarbon solvent having a boiling point of 140 ° C. or lower include, for example,
Hexane, cyclohexane, heptane, octane and the like can be mentioned. Specific examples of the aromatic solvent having a boiling point of 140 ° C. or lower include toluene, benzene, xylene, anisole and the like. From the viewpoint of being less likely to erode the base material (for example, the resin film) during coating, the solvent for producing the void layer is preferably an alcohol, an ether, or an aliphatic hydrocarbon solvent. The pulverizing solvent may be, for example, one kind or a combination of two or more kinds. In particular, isopropyl alcohol (IPA), ethanol, n-butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol (IBA), pentyl alcohol, propylene glycol monomethyl ether (PGME), methyl cellosolve, heptane, and octane have low volatility at room temperature. It is preferable from the aspect. In particular, in order to suppress the scattering of particles (for example, silica compounds) that are the material of the gel, it is preferable that the saturated vapor pressure of the solvent for producing the void layer is not too high (the volatility is not too high). As such a solvent, for example, a solvent having an aliphatic group having 3 or 4 carbon atoms is preferable, and a solvent having an aliphatic group having 4 or more carbon atoms is more preferable. The solvent having an aliphatic group having 3 or 4 or more carbon atoms may be, for example, alcohol. Specific examples of such a solvent include isopropyl alcohol (IPA), isobutyl alcohol (IBA), n-butanol, 2-butanol, 1-pentanol, and the like.
2-Pentanol is preferable, and isobutyl alcohol (IBA) is particularly preferable.

最後に行う前記溶媒置換段階以外における前記他の溶媒(置換用溶媒)は、特に限定さ
れないが、例えば、アルコール、エーテル、ケトン等が挙げられる。アルコールの具体例
としては、例えば、イソプロピルアルコール(IPA)、エタノール、メタノール、n−
ブタノール、2−ブタノール、イソブチルアルコール(IBA)、ペンチルアルコール等
が挙げられる。エーテルの具体例としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル(PGME)、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等が挙げられる。ケトンの具
体例としては、例えば、アセトン等が挙げられる。前記他の溶媒(置換用溶媒)は、前記
ゲル製造用溶媒またはその前の段階における前記他の溶媒(置換用溶媒)を置換可能であ
れば良い。また、最後に行う前記溶媒置換段階以外における前記他の溶媒(置換用溶媒)
は、最終的にゲル中に残留しないか、または、残留しても塗工時において、基材(例えば
樹脂フィルム)を侵食しにくい溶媒が好ましい。塗工時において、基材(例えば樹脂フィ
ルム)を侵食しにくいという観点からは、最後に行う前記溶媒置換段階以外における前記
他の溶媒(置換用溶媒)は、アルコールが好ましい。このように、前記複数の溶媒置換段
階の少なくとも一つにおいて、前記他の溶媒がアルコールであることが好ましい。
The other solvent (substitution solvent) other than the last solvent substitution step to be performed is not particularly limited, and examples thereof include alcohol, ether, and ketone. Specific examples of the alcohol include, for example, isopropyl alcohol (IPA), ethanol, methanol, n-.
Examples thereof include butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol (IBA), pentyl alcohol and the like. Specific examples of ethers include propylene glycol monomethyl ether (PGME), methyl cellosolve, ethyl cellosolve and the like. Specific examples of the ketone include acetone and the like. The other solvent (replacement solvent) only needs to be able to replace the gel-producing solvent or the other solvent (replacement solvent) in the preceding step. Further, the other solvent (solvent for substitution) other than the solvent substitution step which is finally performed.
Is preferably a solvent that does not finally remain in the gel, or even if it remains, does not easily corrode the base material (eg, resin film) during coating. From the viewpoint that the base material (for example, the resin film) is less likely to be corroded during coating, the other solvent (replacement solvent) other than the last solvent replacement step is preferably alcohol. Thus, in at least one of the plurality of solvent replacement steps, the other solvent is preferably alcohol.

最初に行う前記溶媒置換段階において、前記他の溶媒は、例えば、水もしくは水を任意
の割合で含んでいる混合溶媒であっても良い。水もしくは水を含む混合溶媒であれば、親
水性が高いゲル製造用溶媒(例えばDMSO)との相溶性が高いため、前記ゲル製造用溶
媒を置換しやすく、また、コスト面からも好ましい。
In the first solvent replacement step, the other solvent may be, for example, water or a mixed solvent containing water in an arbitrary ratio. Water or a mixed solvent containing water has high compatibility with a highly hydrophilic gel-producing solvent (for example, DMSO), so that the gel-producing solvent can be easily replaced, and it is also preferable in terms of cost.

前記複数の溶媒置換段階は、前記他の溶媒が水である段階と、その後に行う、前記他の
溶媒が炭素数3以下の脂肪族基を有する溶媒である段階と、さらにその後に行う、前記他
の溶媒が炭素数4以上の脂肪族基を有する溶媒である段階と、を含んていても良い。また
、前記炭素数3以下の脂肪族基を有する溶媒と、前記炭素数4以上の脂肪族基を有する溶
媒との少なくとも一つが、アルコールであっても良い。炭素数3以下の脂肪族基を有する
アルコールは、特に限定されないが、例えば、イソプロピルアルコール(IPA)、エタ
ノール、メタノール、n−プロピルアルコール等が挙げられる。炭素数4以上の脂肪族基
を有するアルコールは、特に限定されないが、例えば、n−ブタノール、2−ブタノール
、イソブチルアルコール(IBA)、ペンチルアルコール等が挙げられる。例えば、前記
炭素数3以下の脂肪族基を有する溶媒が、イソプロピルアルコールであり、前記炭素数4
以上の脂肪族基を有する溶媒が、イソブチルアルコールであっても良い。
The plurality of solvent substitution steps are performed after the step in which the other solvent is water, after that, in the step in which the other solvent is a solvent having an aliphatic group having 3 or less carbon atoms, and after that. And a step in which the other solvent is a solvent having an aliphatic group having 4 or more carbon atoms. Further, at least one of the solvent having an aliphatic group having 3 or less carbon atoms and the solvent having an aliphatic group having 4 or more carbon atoms may be alcohol. The alcohol having an aliphatic group having 3 or less carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include isopropyl alcohol (IPA), ethanol, methanol, n-propyl alcohol and the like. The alcohol having an aliphatic group having 4 or more carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include n-butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol (IBA), pentyl alcohol and the like. For example, the solvent having an aliphatic group having 3 or less carbon atoms is isopropyl alcohol, and the solvent having 4 carbon atoms is
The solvent having the above aliphatic group may be isobutyl alcohol.

本発明者らは、例えば、200℃以下の比較的マイルドな条件で膜強度のある空隙層を
形成させるため、前記ゲル製造用溶媒の残存量に着眼することが非常に重要であることを
見出した。この知見は、前記特許文献および非特許文献を含めた先行技術には示されてお
らず、本発明者らが独自に見出した知見である。
The present inventors have found that it is very important to pay attention to the residual amount of the solvent for gel production, for example, in order to form a void layer having film strength under a relatively mild condition of 200 ° C. or less. It was This finding is not shown in the prior art including the above-mentioned patent document and non-patent document, and is a finding uniquely found by the present inventors.

このように、ゲル中のゲル製造用溶媒の残存量を低減することで低屈折率の空隙層を製
造できる理由(メカニズム)は不明であるが、例えば、以下のように推測される。すなわ
ち、前述のとおり、ゲル製造用溶媒は、ゲル化反応進行のため、高沸点溶媒(例えばDM
SO等)が好ましい。そして、前記ゲルから製造されたゾル液を塗工乾燥して空隙層を製
造する際に、通常の乾燥温度および乾燥時間(特には限定されないが、例えば、100℃
で1分等)では、前記高沸点溶媒を完全に除去することは困難である。乾燥温度が高すぎ
る、または乾燥時間が長すぎると、基材の劣化等の問題が生じる恐れがあるためである。
そして、前記塗工乾燥時に残留した前記高沸点溶媒が、前記ゲルの粉砕物同士の間に入り
込み、前記粉砕物同士を滑らせ、前記粉砕物同士が密に堆積してしまい空隙率が少なくな
るため、低屈折率が発現しにくいと推測される。すなわち、逆に、前記高沸点溶媒の残存
量を少なくすれば、そのような現象を抑制でき、低屈折率が発現可能と考えられる。ただ
し、これらは、推測されるメカニズムの一例であり、本発明をなんら限定しない。
As described above, the reason (mechanism) that the void layer having a low refractive index can be produced by reducing the residual amount of the gel-producing solvent in the gel is unknown, but it is presumed as follows, for example. That is, as described above, the gel-producing solvent is a high-boiling solvent (eg DM
SO and the like) are preferred. Then, when the sol liquid produced from the gel is applied and dried to produce the void layer, a normal drying temperature and a drying time (not particularly limited, for example, 100 ° C.).
1 minute), it is difficult to completely remove the high boiling point solvent. This is because if the drying temperature is too high or the drying time is too long, problems such as deterioration of the base material may occur.
Then, the high boiling point solvent remaining at the time of coating and drying enters between the crushed products of the gel, slides the crushed products, and the crushed products are densely deposited, and the porosity decreases. Therefore, it is presumed that the low refractive index is unlikely to be exhibited. That is, conversely, if the residual amount of the high boiling point solvent is reduced, such a phenomenon can be suppressed and a low refractive index can be exhibited. However, these are examples of the mechanism that is supposed and do not limit the present invention.

なお、本発明において、「溶媒」(例えば、ゲル製造用溶媒、空隙層製造用溶媒、置換
用溶媒等)は、ゲルまたはその粉砕物等を溶解しなくても良く、例えば、前記ゲルまたは
その粉砕物等を、前記溶媒中に分散させたり沈殿させたりしても良い。
In the present invention, the “solvent” (eg, a solvent for gel production, a solvent for void layer production, a solvent for substitution, etc.) does not have to dissolve the gel or a pulverized product thereof, and for example, the gel or the gel thereof. The pulverized product may be dispersed or precipitated in the solvent.

前記ゲル製造用溶媒は、前述のとおり、例えば、沸点が140℃以上であっても良い。   As described above, the gel-producing solvent may have a boiling point of 140 ° C. or higher, for example.

前記ゲル製造用溶媒は、例えば、水溶性溶媒である。なお、本発明において、「水溶性
溶媒」は、水と任意の比率で混合可能な溶媒をいう。
The solvent for gel production is, for example, a water-soluble solvent. In the present invention, the "water-soluble solvent" refers to a solvent that can be mixed with water at an arbitrary ratio.

前記溶媒置換工程を、複数の溶媒置換段階に分けて行う場合、その方法は特に限定され
ないが、それぞれの溶媒置換段階を、例えば、以下のようにして行うことができる。すな
わち、まず、前記ゲルを、前記他の溶媒に浸漬もしくは接触させ、前記ゲル中のゲル製造
用触媒、縮合反応で生成したアルコール成分、水等を、前記他の溶媒中に溶解させる。そ
の後、前記ゲルを浸漬もしくは接触させた溶媒を捨てて、新たな溶媒に再度前記ゲルを浸
漬もしくは接触させる。これを、前記ゲル中のゲル製造用溶媒の残存量が、所望の量とな
るまで繰り返す。1回あたりの浸漬時間は、例えば0.5時間以上、1時間以上、または
1.5時間以上であり、上限値は特に限定されないが、例えば10時間以下である。また
上記溶媒の浸漬は前記溶媒のゲルへの連続的な接触で対応してもよい。また、前記浸漬中
の温度は特に限定されないが、例えば20〜70℃、25〜65℃、または30〜60℃
であっても良い。加熱を行なうと溶媒置換が早く進行し、置換させるのに必要な溶媒量が
少なくて済むが、室温で簡便に溶媒置換を行なってもよい。この溶媒置換段階を、前記他
の溶媒(置換用溶媒)を、徐々に親水性が高い溶媒から親水性が低い(疎水性が高い)溶
媒に変えて、複数回行う。親水性が高いゲル製造用溶媒(例えばDMSO等)を除くため
には、例えば、前述のとおり、最初に水を置換用溶媒として用いることが、簡易的かつ効
率が良い。そして、水でDMSO等を除いたあと、ゲル中の水を、例えば、イソプロピル
アルコール⇒イソブチルアルコール(塗工用溶媒)の順番で置換する。すなわち、水とイ
ソブチルアルコールは相溶性が低いため、イソプロピルアルコールに一度置換後、塗工溶
媒であるイソブチルアルコールに置換することで、効率よく溶媒置換を行うことができる
。ただし、これは一例であり、前述のとおり、前記他の溶媒(置換用溶媒)は、特に限定
されない。
When the solvent replacement step is performed in a plurality of solvent replacement steps, the method is not particularly limited, but each solvent replacement step can be performed as follows, for example. That is, first, the gel is immersed in or brought into contact with the other solvent, and the catalyst for gel production in the gel, the alcohol component produced by the condensation reaction, water and the like are dissolved in the other solvent. After that, the solvent in which the gel has been dipped or contacted is discarded, and the gel is dipped or contacted again with a new solvent. This is repeated until the residual amount of the gel-producing solvent in the gel reaches a desired amount. The immersion time per time is, for example, 0.5 hours or more, 1 hour or more, or 1.5 hours or more, and the upper limit value is not particularly limited, but is 10 hours or less, for example. Further, the immersion of the solvent may be carried out by continuous contact of the solvent with the gel. The temperature during the immersion is not particularly limited, but is, for example, 20 to 70 ° C, 25 to 65 ° C, or 30 to 60 ° C.
May be When heating is carried out, the solvent replacement proceeds rapidly and the amount of solvent required for the replacement is small, but the solvent replacement may be carried out easily at room temperature. This solvent replacement step is performed a plurality of times by gradually changing the other solvent (substitution solvent) from a solvent having a high hydrophilicity to a solvent having a low hydrophilicity (high hydrophobicity). In order to remove the highly hydrophilic gel-producing solvent (such as DMSO), it is simple and efficient to use water as the displacing solvent first, as described above. Then, after removing DMSO and the like with water, the water in the gel is replaced, for example, in the order of isopropyl alcohol ⇒ isobutyl alcohol (coating solvent). That is, since water and isobutyl alcohol have low compatibility, it is possible to efficiently perform the solvent replacement by once replacing with isopropyl alcohol and then replacing with isobutyl alcohol as a coating solvent. However, this is an example, and as described above, the other solvent (substitution solvent) is not particularly limited.

本発明において、ゲルの製造方法は、例えば、前述のとおり、前記溶媒置換段階を、前
記他の溶媒(置換用溶媒)を、徐々に親水性が高い溶媒から親水性が低い(疎水性が高い
)溶媒に変えて、複数回行ってもよい。これによれば、前述のとおり、前記ゲル中のゲル
製造用溶媒の残存量を、きわめて低くすることができる。それだけでなく、例えば、塗工
用溶媒のみを用いて1段階で溶媒置換を行うよりも、溶媒の使用量をきわめて少なく抑え
、低コスト化することも可能である。
In the present invention, the method for producing a gel is, for example, as described above, in the solvent substitution step, the other solvent (replacement solvent) is gradually changed from a highly hydrophilic solvent to a low hydrophilicity (high hydrophobicity). ) The solvent may be changed to multiple times. According to this, as described above, the residual amount of the solvent for gel production in the gel can be made extremely low. Not only that, for example, it is possible to reduce the amount of the solvent used and to reduce the cost compared with the case where the solvent substitution is performed in one step using only the coating solvent.

そして、前記溶媒置換工程後に、前記ゲルを前記粉砕用溶媒中で粉砕する、ゲル粉砕工
程を行なう。また、例えば、前述のとおり、前記溶媒置換工程後、前記ゲル粉砕工程に先
立ち、必要に応じ、ゲル濃度測定を行なっても良く、さらにその後、必要に応じ、前記ゲ
ル濃度調整工程を行なっても良い。前記溶媒置換工程後前記ゲル粉砕工程前のゲル濃度測
定は、例えば、以下のようにして行うことができる。すなわち、まず、前記溶媒置換工程
後、前記他の溶媒(粉砕用溶媒)中からゲルを取り出す。このゲルは、例えば、前記ゲル
形態制御工程により、適切な形状および大きさ(例えば、ブロック状)の塊に制御されて
いる。次に、前記ゲルの塊の周囲に付着する溶媒を除去した後、重量乾燥法にて一つのゲ
ルの塊に占める固形分濃度を測定する。この時、測定値の再現性をとるために、測定を、
ランダムに取り出した複数(例えば6つ)の塊で行ない、その平均値と値のバラつきを算
出する。前記濃度調整工程は、例えば、さらに前記他の溶媒(粉砕用溶媒)を加えること
により、前記ゲル含有液のゲル濃度を低下させても良い。また、前記濃度調整工程は、逆
に、前記他の溶媒(粉砕用溶媒)を蒸発させることにより、前記ゲル含有液のゲル濃度を
上昇させても良い。
Then, after the solvent replacement step, a gel crushing step of crushing the gel in the crushing solvent is performed. Further, for example, as described above, after the solvent replacement step, prior to the gel crushing step, the gel concentration may be measured, if necessary, and then the gel concentration adjusting step may be performed, if necessary. good. The gel concentration measurement after the solvent replacement step and before the gel crushing step can be performed, for example, as follows. That is, first, after the solvent replacement step, the gel is taken out from the other solvent (solvent for grinding). For example, the gel is controlled to have an appropriate shape and size (for example, a block) by the gel morphology control step. Next, after removing the solvent adhering to the periphery of the gel mass, the solid content concentration in one gel mass is measured by the weight drying method. At this time, in order to obtain reproducibility of measured values,
A plurality of (for example, six) chunks taken out at random are used to calculate the average value and the variation of the values. In the concentration adjusting step, for example, the gel concentration of the gel-containing liquid may be reduced by further adding the other solvent (grinding solvent). In the concentration adjusting step, conversely, the gel concentration of the gel-containing liquid may be increased by evaporating the other solvent (grinding solvent).

本発明のゲル粉砕物含有液の製造方法では、前述の通り、前記ゲル粉砕工程を、1段階
で行なってもよいが、複数の粉砕段階に分けて行うことが好ましい。具体的には、例えば
、前記第1の粉砕段階及び前記第2の粉砕段階を行なってもよい。また、前記ゲル粉砕工
程は、前記第1の粉砕段階及び前記第2の粉砕段階に加えて、さらにゲル粉砕工程を施し
てもよい。すなわち、本発明の製造方法において、前記ゲル粉砕工程は、2段階の粉砕段
階のみに限定されず、3段階以上の粉砕段階を含んでもよい。
In the method for producing a gel pulverized product-containing liquid of the present invention, as described above, the gel pulverizing step may be performed in one step, but it is preferable to perform it in a plurality of pulverizing steps. Specifically, for example, the first crushing step and the second crushing step may be performed. In addition, the gel crushing step may further include a gel crushing step in addition to the first crushing step and the second crushing step. That is, in the manufacturing method of the present invention, the gel crushing step is not limited to only two crushing steps, and may include three or more crushing steps.

以上のようにして、前記微細孔粒子(ゲル状化合物の粉砕物)を含む液(例えば懸濁液
)を作製することができる。さらに、前記微細孔粒子を含む液を作製した後に、または作
製工程中に、前記微細孔粒子どうしを化学的に結合させる触媒を加えることにより、前記
微細孔粒子および前記触媒を含む含有液を作製することができる。前記触媒の添加量は、
特に限定されないが、前記ゲル状ケイ素化合物の粉砕物の重量に対し、例えば、0.01
〜20重量%、0.05〜10重量%、または0.1〜5重量%である。前記触媒は、例
えば、前記微細孔粒子同士の架橋結合を促進する触媒であっても良い。前記微細孔粒子ど
うしを化学的に結合させる化学反応としては、シリカゾル分子に含まれる残留シラノール
基の脱水縮合反応を利用することが好ましい。シラノール基の水酸基同士の反応を前記触
媒で促進することで、短時間で空隙構造を硬化させる連続成膜が可能である。前記触媒と
しては、例えば、光活性触媒および熱活性触媒が挙げられる。前記光活性触媒によれば、
例えば、前記空隙層形成工程において、加熱によらずに前記微細孔粒子どうしを化学的に
結合(例えば架橋結合)させることができる。これによれば、例えば、前記空隙層形成工
程において、前記空隙層全体の収縮が起こりにくいため、より高い空隙率を維持できる。
また、前記触媒に加え、またはこれに代えて、触媒を発生する物質(触媒発生剤)を用い
ても良い。例えば、前記光活性触媒に加え、またはこれに代えて、光により触媒を発生す
る物質(光触媒発生剤)を用いても良いし、前記熱活性触媒に加え、またはこれに代えて
、熱により触媒を発生する物質(熱触媒発生剤)を用いても良い。前記光触媒発生剤とし
ては、特に限定されないが、例えば、光塩基発生剤(光照射により塩基性触媒を発生する
物質)、光酸発生剤(光照射により酸性触媒を発生する物質)等が挙げられ、光塩基発生
剤が好ましい。前記光塩基発生剤としては、例えば、9−アントリルメチル N,N−ジ
エチルカルバメート(9-anthrylmethyl N,N-diethylcarbamate、商品名WPBG−01
8)、(E)−1−[3−(2−ヒドロキシフェニル)−2−プロペノイル]ピペリジン
((E)-1-[3-(2-hydroxyphenyl)-2-propenoyl]piperidine、商品名WPBG−027)、
1−(アントラキノン−2−イル)エチル イミダゾールカルボキシレート(1-(anthraq
uinon-2-yl)ethyl imidazolecarboxylate、商品名WPBG−140)、2−ニトロフェ
ニルメチル 4−メタクリロイルオキシピペリジン−1−カルボキシラート(商品名WP
BG−165)、1,2−ジイソプロピル−3−〔ビス(ジメチルアミノ)メチレン〕グ
アニジウム 2−(3−ベンゾイルフェニル)プロピオナート(商品名WPBG−266
)、1,2−ジシクロヘキシル−4,4,5,5−テトラメチルビグアニジウム n−ブ
チルトリフェニルボラート(商品名WPBG−300)、および2-(9-オキソキサンテン-
2-イル)プロピオン酸1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン(東京化成工業株式会
社)、4-ピペリジンメタノールを含む化合物(商品名HDPD-PB100:ヘレウス社製)等が挙
げられる。なお、前記「WPBG」を含む商品名は、いずれも和光純薬工業株式会社の商
品名である。前記光酸発生剤としては、例えば、芳香族スルホニウム塩(商品名SP-170:
ADEKA社)、トリアリールスルホニウム塩(商品名CPI101A:サンアプロ社)、芳香族ヨー
ドニウム塩(商品名Irgacure250:チバ・ジャパン社)等が挙げられる。また、前記微細
孔粒子どうしを化学的に結合させる触媒は、前記光活性触媒および前記光触媒発生剤に限
定されず、例えば、熱活性触媒または熱触媒発生剤でも良い。前記微細孔粒子どうしを化
学的に結合させる触媒は、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化アンモニ
ウム等の塩基触媒、塩酸、酢酸、シュウ酸等の酸触媒等が挙げられる。これらの中で、塩
基触媒が好ましい。前記微細孔粒子どうしを化学的に結合させる触媒もしくは触媒発生剤
は、例えば、前記粉砕物(微細孔粒子)を含むゾル粒子液(例えば懸濁液)に、塗工直前
に添加して使用する、または前記触媒もしくは触媒発生剤を溶媒に混合した混合液として
使用することができる。前記混合液は、例えば、前記ゾル粒子液に直接添加して溶解した
塗工液、前記触媒もしくは触媒発生剤を溶媒に溶解した溶液、または、前記触媒もしくは
触媒発生剤を溶媒に分散した分散液でもよい。前記溶媒は、特に制限されず、例えば、水
、緩衝液等が挙げられる。
As described above, a liquid (for example, a suspension) containing the fine pore particles (pulverized product of gel compound) can be prepared. Furthermore, after the liquid containing the fine pore particles is produced, or during the production process, a catalyst that chemically bonds the fine pore particles to each other is added to produce a liquid containing the fine pore particles and the catalyst. can do. The amount of the catalyst added is
Although not particularly limited, it is, for example, 0.01 with respect to the weight of the pulverized product of the gel silicon compound.
-20% by weight, 0.05-10% by weight, or 0.1-5% by weight. The catalyst may be, for example, a catalyst that promotes cross-linking between the micropore particles. It is preferable to use a dehydration condensation reaction of residual silanol groups contained in silica sol molecules as the chemical reaction for chemically bonding the fine pore particles. By promoting the reaction between the hydroxyl groups of the silanol groups with the catalyst, continuous film formation in which the void structure is cured in a short time is possible. Examples of the catalyst include a photoactive catalyst and a heat activated catalyst. According to the photoactive catalyst,
For example, in the void layer forming step, it is possible to chemically bond (for example, crosslink) the fine pore particles to each other without heating. According to this, for example, in the void layer forming step, shrinkage of the entire void layer does not easily occur, so that a higher void ratio can be maintained.
In addition to or in place of the catalyst, a substance that generates a catalyst (catalyst generator) may be used. For example, in addition to or in place of the photoactive catalyst, a substance that generates a catalyst by light (photocatalyst generating agent) may be used, or in addition to or in place of the heat activated catalyst, the catalyst may be heated. You may use the substance (thermal catalyst generator) which generate | occur | produces. The photocatalyst generator is not particularly limited, and examples thereof include a photobase generator (a substance that generates a basic catalyst by light irradiation) and a photoacid generator (a substance that generates an acid catalyst by light irradiation). , Photobase generators are preferred. Examples of the photobase generator include 9-anthrylmethyl N, N-diethylcarbamate, trade name WPBG-01.
8), (E) -1- [3- (2-hydroxyphenyl) -2-propenoyl] piperidine ((E) -1- [3- (2-hydroxyphenyl) -2-propenoyl] piperidine, trade name WPBG- 027),
1- (anthraquinone-2-yl) ethyl imidazole carboxylate (1- (anthraq
uinon-2-yl) ethyl imidazolecarboxylate, trade name WPBG-140), 2-nitrophenylmethyl 4-methacryloyloxypiperidine-1-carboxylate (trade name WP)
BG-165), 1,2-diisopropyl-3- [bis (dimethylamino) methylene] guanidinium 2- (3-benzoylphenyl) propionate (trade name WPBG-266).
), 1,2-dicyclohexyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanidinium n-butyltriphenylborate (trade name WPBG-300), and 2- (9-oxoxanthene-
2-yl) 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] deca-5-ene (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), a compound containing 4-piperidinemethanol (trade name HDPD-PB100: manufactured by Heraeus) ) And the like. All the product names including "WPBG" are product names of Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Examples of the photoacid generator include aromatic sulfonium salts (trade name SP-170:
ADEKA), triarylsulfonium salts (trade name CPI101A: San Apro), aromatic iodonium salts (trade name Irgacure250: Ciba Japan), and the like. Further, the catalyst that chemically bonds the fine pore particles to each other is not limited to the photoactive catalyst and the photocatalyst generating agent, and may be, for example, a heat active catalyst or a heat catalyst generating agent. Examples of the catalyst that chemically bonds the fine pore particles to each other include basic catalysts such as potassium hydroxide, sodium hydroxide and ammonium hydroxide, and acid catalysts such as hydrochloric acid, acetic acid and oxalic acid. Of these, base catalysts are preferred. The catalyst or catalyst generator that chemically bonds the fine pore particles to each other is used, for example, by adding it to a sol particle liquid (eg suspension) containing the pulverized product (fine pore particles) immediately before coating. Alternatively, it can be used as a mixed liquid in which the catalyst or the catalyst generator is mixed with a solvent. The mixed liquid is, for example, a coating liquid directly added to the sol particle liquid and dissolved, a solution in which the catalyst or catalyst generator is dissolved in a solvent, or a dispersion liquid in which the catalyst or catalyst generator is dispersed in a solvent. But it's okay. The solvent is not particularly limited, and examples thereof include water and buffer solutions.

また、例えば、さらに、前記微細孔粒子を含む液を作製した後に、前記微細孔粒子含有
液中に高沸点溶剤を微量添加することにより、塗工による膜形成時の膜外観を向上させる
ことが可能となる。前記高沸点溶剤量は、特に限定されないが、前記微細孔粒子含有液の
固形分量に対し、例えば0.05倍〜0.8倍量、0.1〜0.5倍量、特には0.15
倍〜0.4倍量である。前記高沸点溶剤としては、特に限定されないが、例えば、ジメチ
ルスルホキシド(DMSO)、N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N-ジメチルアセ
トアミド(DMAc)、N-メチルピロリドン(NMP)、γ−ブチルラクトン(GBL)
、エチレングリコールエチルエーテル(EGEE)などが挙げられる。特には沸点110
℃以上の溶剤が好ましく前記具体例に限定されない。前記高沸点溶剤は、粒子が並んで形
成される膜形成時にレベリング剤代わりに作用していると考えられる。ゲル合成時も前記
高沸点溶剤を使用することが好ましい。しかしながら、合成時の使用した溶剤は完全に除
去した後に、前記微細孔粒子を含有する液を作製後に改めて前記高沸点溶剤を添加する方
が詳細は不明であるが効率的に作用しやすい。ただし、これらのメカニズムは例示であっ
て、本発明をなんら限定しない。
Further, for example, further, after producing a liquid containing the fine pore particles, by adding a small amount of a high boiling point solvent to the fine pore particle-containing liquid, it is possible to improve the film appearance during film formation by coating. It will be possible. The amount of the high-boiling solvent is not particularly limited, but is, for example, 0.05 to 0.8 times, 0.1 to 0.5 times, and particularly 0.1 to the solid content of the fine pore particle-containing liquid. 15
Double to 0.4 times the amount. The high boiling point solvent is not particularly limited, but for example, dimethyl sulfoxide (DMSO), N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide (DMAc), N-methylpyrrolidone (NMP), γ- Butyl lactone (GBL)
, Ethylene glycol ethyl ether (EGEE) and the like. Especially boiling point 110
A solvent having a temperature of not lower than 0 ° C. is preferable and not limited to the above specific examples. It is considered that the high boiling point solvent acts as a leveling agent instead of forming a film in which particles are formed side by side. It is preferable to use the high boiling point solvent also in the gel synthesis. However, although it is not clear in detail to add the high boiling point solvent again after completely preparing the solution containing the fine pore particles after completely removing the solvent used in the synthesis, it is easy to work efficiently. However, these mechanisms are examples and do not limit the present invention.

そして、製造したゲル粉砕物含有液に、前記表面配向性を有する化合物で表面修飾した
ナノ粒子を加え、これを本発明の空隙層の製造に用いることができる。このとき、例えば
、前述のとおり、前記ナノ粒子が、前記空隙層の骨格成分に対し、例えば10〜50質量
%、15〜40質量%、または20〜30質量%となる割合で前記ナノ粒子を加えればよ
い。
Then, nanoparticles which are surface-modified with the compound having the above-mentioned surface orientation can be added to the produced gel pulverized product-containing liquid, and this can be used for producing the void layer of the present invention. At this time, for example, as described above, the nanoparticles are, for example, 10 to 50% by mass, 15 to 40% by mass, or 20 to 30% by mass with respect to the skeleton component of the void layer. Just add it.

[4−3.空隙層、積層体、および粘接着層の製造方法]
以下に、本発明の積層体の製造方法を、前記積層体を構成する本発明の空隙層の製造方
法および粘接着層の製造方法と併せて、例を挙げて説明する。以下においては、主に、前
記本発明の空隙層が、ケイ素化合物により形成されたシリコーン多孔体である場合につい
て説明する。しかし、本発明の空隙層は、シリコーン多孔体のみに限定されない。本発明
の空隙層がシリコーン多孔体以外である場合においては、特に断らない限り、以下の説明
を準用できる。また、以下において、本発明の空隙層の製造に用いるゲル粉砕物含有液は
、特に断らない限り、前記表面配向性を有する化合物で表面修飾したナノ粒子を含んでい
るものとする。前記表面配向性を有する化合物で表面修飾したナノ粒子は、例えば、前述
のとおり、前記ゲル粉砕物含有液の製造後に、前記ゲル粉砕物含有液に加えることができ
る。
[4-3. Method for producing void layer, laminate, and adhesive layer]
Hereinafter, the method for producing the laminate of the present invention will be described together with examples together with the method for producing the void layer and the method for producing the adhesive layer of the present invention which constitute the laminate. Below, the case where the void layer of the present invention is a silicone porous body formed of a silicon compound will be mainly described. However, the void layer of the present invention is not limited to the silicone porous body. When the void layer of the present invention is other than the silicone porous body, the following description can be applied correspondingly unless otherwise specified. Further, in the following, the pulverized gel-containing liquid used for producing the void layer of the present invention is assumed to include nanoparticles surface-modified with the compound having the above surface orientation, unless otherwise specified. The nanoparticles surface-modified with the compound having the surface orientation can be added to the crushed gel-containing solution after the preparation of the crushed gel-containing solution, for example, as described above.

本発明の空隙層の製造方法は、例えば、前記本発明のゲル粉砕物含有液を用いて、前記
空隙層の前駆体を形成する前駆体形成工程、および、前記前駆体に含まれる前記ゲル粉砕
物含有液の前記粉砕物同士を化学的に結合させる結合工程を含む。前記前駆体は、例えば
、塗工膜ということもできる。
The method for producing a void layer of the present invention, for example, using the gel pulverized material-containing liquid of the present invention, a precursor forming step of forming a precursor of the void layer, and the gel pulverization contained in the precursor A bonding step of chemically bonding the pulverized products of the substance-containing liquid is included. The precursor can also be referred to as a coating film, for example.

本発明の空隙層の製造方法によれば、例えば、空気層と同様の機能を奏する多孔質構造
が形成される。その理由は、例えば、以下のように推測されるが、本発明は、この推測に
は制限されない。以下、本発明の空隙層がシリコーン多孔体である場合を例に挙げて説明
する。
According to the method for producing a void layer of the present invention, for example, a porous structure having the same function as an air layer is formed. The reason is estimated, for example, as follows, but the present invention is not limited to this estimation. Hereinafter, the case where the void layer of the present invention is a silicone porous body will be described as an example.

前記シリコーン多孔体の製造方法で使用する前記本発明のゲル粉砕物含有液は、前記ケ
イ素化合物ゲルの粉砕物を含むことから、前記ゲル状シリカ化合物の三次元構造が、三次
元基本構造に分散された状態となっている。このため、前記シリコーン多孔体の製造方法
では、例えば、前記ゲル粉砕物含有液を用いて前記前駆体(例えば、塗工膜)を形成する
と、前記三次元基本構造が堆積され、前記三次元基本構造に基づく空隙構造が形成される
。つまり、前記シリコーン多孔体の製造方法によれば、前記ケイ素化合物ゲルの三次元構
造とは異なる、前記三次元基本構造の前記粉砕物から形成された新たな三次元構造が形成
される。また、前記シリコーン多孔体の製造方法においては、さらに、前記粉砕物同士の
化学的に結合させるため、前記新たな三次元構造が固定化される。このため、前記シリコ
ーン多孔体の製造方法により得られる前記シリコーン多孔体は、空隙を有する構造である
が、十分な強度と可撓性とを維持できる。本発明により得られる空隙層(例えば、シリコ
ーン多孔体)は、例えば、空隙を利用する部材として、断熱材、吸音材、光学部材、イン
ク受像層等の幅広い分野の製品に使うことが可能で、さらに、各種機能を付与した積層フ
ィルムを作製することができる。
The gel pulverized product-containing liquid of the present invention used in the method for producing a silicone porous body contains a pulverized product of the silicon compound gel, so that the three-dimensional structure of the gel silica compound is dispersed in a three-dimensional basic structure. It is in the state of being Therefore, in the method for producing a silicone porous body, for example, when the precursor (for example, a coating film) is formed by using the gel pulverized product-containing liquid, the three-dimensional basic structure is deposited and the three-dimensional basic structure is deposited. A structure-based void structure is formed. That is, according to the method for producing a silicone porous body, a new three-dimensional structure formed from the pulverized product having the three-dimensional basic structure, which is different from the three-dimensional structure of the silicon compound gel, is formed. Further, in the method for producing a silicone porous body, the new three-dimensional structure is fixed because the pulverized products are chemically bound to each other. Therefore, although the silicone porous body obtained by the method for producing a silicone porous body has a structure having voids, sufficient strength and flexibility can be maintained. The void layer obtained by the present invention (for example, a silicone porous body) can be used for products in a wide range of fields such as a heat insulating material, a sound absorbing material, an optical member, and an ink image-receiving layer, as a member utilizing the void. Furthermore, a laminated film having various functions can be produced.

本発明の空隙層の製造方法は、特に記載しない限り、前記本発明のゲル粉砕物含有液の
説明を援用できる。
Regarding the method for producing the void layer of the present invention, the description of the liquid containing a pulverized gel of the present invention can be applied unless otherwise specified.

前記多孔体の前駆体の形成工程においては、例えば、前記本発明のゲル粉砕物含有液を
、前記基材上に塗工する。本発明のゲル粉砕物含有液は、例えば、基材上に塗工し、前記
塗工膜を乾燥した後に、前記結合工程により前記粉砕物同士を化学的に結合(例えば、架
橋)することで、一定レベル以上の膜強度を有する空隙層を、連続成膜することが可能で
ある。
In the step of forming the precursor of the porous body, for example, the gel pulverized material-containing liquid of the present invention is applied onto the base material. The gel pulverized product-containing liquid of the present invention can be obtained by, for example, coating the base material, drying the coating film, and then chemically bonding (eg, crosslinking) the pulverized products in the bonding step. It is possible to continuously form a void layer having a film strength of a certain level or higher.

前記基材に対する前記ゲル粉砕物含有液の塗工量は、特に制限されず、例えば、所望の
前記本発明の空隙層の厚み等に応じて、適宜設定できる。具体例として、厚み0.1〜1
000μmの前記シリコーン多孔体を形成する場合、前記基材に対する前記ゲル粉砕物含
有液の塗工量は、前記基材の面積1mあたり、例えば、前記粉砕物0.01〜6000
0μg、0.1〜5000μg、1〜50μgである。前記ゲル粉砕物含有液の好ましい
塗工量は、例えば、液の濃度や塗工方式等と関係するため、一義的に定義することは難し
いが、生産性を考慮すると、できるだけ薄層で塗工することが好ましい。塗布量が多すぎ
ると、例えば、溶媒が揮発する前に乾燥炉で乾燥される可能性が高くなる。これにより、
溶媒中でナノ粉砕ゾル粒子が沈降・堆積し、空隙構造を形成する前に、溶媒が乾燥するこ
とで、空隙の形成が阻害されて空隙率が大きく低下する可能性がある。一方で、塗布量が
薄過ぎると、基材の凹凸・親疎水性のバラツキ等により塗工ハジキが発生するリスクが高
くなる可能性がある。
The coating amount of the gel pulverized material-containing liquid on the base material is not particularly limited and can be appropriately set depending on, for example, the desired thickness of the void layer of the present invention. As a specific example, the thickness is 0.1 to 1
When forming the silicone porous body of 000 μm, the coating amount of the gel pulverized product-containing liquid on the substrate is, for example, 0.01 to 6000 of the pulverized product per 1 m 2 of the area of the substrate.
It is 0 μg, 0.1 to 5000 μg, and 1 to 50 μg. The preferred coating amount of the pulverized gel-containing liquid is difficult to unambiguously define because it is related to the concentration of the liquid, the coating method, etc., but considering productivity, the coating amount should be as thin as possible. Preferably. When the coating amount is too large, for example, there is a high possibility that the solvent is dried in a drying oven before being volatilized. This allows
Drying of the solvent before the nano-milled sol particles settle and deposit in the solvent to form a void structure may hinder the formation of voids and significantly reduce the void ratio. On the other hand, if the coating amount is too thin, the risk of coating cissing may increase due to irregularities in the base material, variations in hydrophilicity / hydrophobicity, and the like.

前記基材に前記ゲル粉砕物含有液を塗工した後、前記多孔体の前駆体(塗工膜)に乾燥
処理を施してもよい。前記乾燥処理によって、例えば、前記多孔体の前駆体中の前記溶媒
(前記ゲル粉砕物含有液に含まれる溶媒)を除去するだけでなく、乾燥処理中に、ゾル粒
子を沈降・堆積させ、空隙構造を形成させることを目的としている。前記乾燥処理の温度
は、例えば、50〜250℃、60〜150℃、70〜130℃であり、前記乾燥処理の
時間は、例えば、0.1〜30分、0.2〜10分、0.3〜3分である。乾燥処理温度
、および時間については、例えば、連続生産性や高い空隙率の発現の関連では、より低く
短いほうが好ましい。条件が厳しすぎると、例えば、基材が樹脂フィルムの場合、前記基
材のガラス転移温度に近づくことで、前記基材が乾燥炉の中で伸展してしまい、塗工直後
に、形成された空隙構造にクラック等の欠点が発生する可能性がある。一方で、条件が緩
すぎる場合、例えば、乾燥炉を出たタイミングで残留溶媒を含むため、次工程でロールと
擦れた際に、スクラッチ傷が入る等の外観上の不具合が発生する可能性がある。
After coating the crushed gel-containing liquid on the base material, the precursor of the porous body (coating film) may be subjected to a drying treatment. By the drying treatment, for example, not only is the solvent (solvent contained in the pulverized gel-containing liquid) in the precursor of the porous body removed, but also during the drying treatment, sol particles are precipitated / deposited to form voids. The purpose is to form a structure. The temperature of the drying treatment is, for example, 50 to 250 ° C., 60 to 150 ° C., 70 to 130 ° C., and the time of the drying treatment is, for example, 0.1 to 30 minutes, 0.2 to 10 minutes, 0. 3 to 3 minutes. Regarding the drying treatment temperature and time, it is preferable that the drying treatment temperature and time are shorter and shorter in the context of, for example, continuous productivity and development of high porosity. If the conditions are too strict, for example, in the case where the substrate is a resin film, the glass transition temperature of the substrate is approached, the substrate is stretched in a drying oven, and formed immediately after coating. Defects such as cracks may occur in the void structure. On the other hand, if the conditions are too lenient, for example, since the residual solvent is contained at the timing of exiting the drying oven, when scratched with the roll in the next step, an external defect such as scratches may occur. is there.

前記乾燥処理は、例えば、自然乾燥でもよいし、加熱乾燥でもよいし、減圧乾燥でもよ
い。前記乾燥方法は、特に制限されず、例えば、一般的な加熱手段が使用できる。前記加
熱手段は例えば、熱風器、加熱ロール、遠赤外線ヒーター等が挙げられる。中でも、工業
的に連続生産することを前提とした場合は、加熱乾燥を用いることが好ましい。また、使
用される溶媒については、乾燥時の溶媒揮発に伴う収縮応力の発生、それによる空隙層(
前記シリコーン多孔体)のクラック現象を抑える目的で、表面張力が低い溶媒が好ましい
。前記溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール(IPA)に代表される低級アル
コール、ヘキサン、ペルフルオロヘキサン等が挙げられるが、これらに限定されない。
The drying treatment may be, for example, natural drying, heat drying, or reduced pressure drying. The drying method is not particularly limited, and for example, a general heating means can be used. Examples of the heating means include a hot air blower, a heating roll, and a far infrared heater. Above all, it is preferable to use heat drying when it is premised on industrial continuous production. As for the solvent used, shrinkage stress is generated due to solvent volatilization during drying, and the resulting void layer (
A solvent having a low surface tension is preferable for the purpose of suppressing the crack phenomenon of the silicone porous body). Examples of the solvent include, but are not limited to, lower alcohols represented by isopropyl alcohol (IPA), hexane, perfluorohexane, and the like.

前記基材は、特に制限されず、例えば、熱可塑性樹脂製の基材、ガラス製の基材、シリ
コンに代表される無機基板、熱硬化性樹脂等で成形されたプラスチック、半導体等の素子
、カーボンナノチュープに代表される炭素繊維系材料等が好ましく使用できるが、これら
に限定されない。前記基材の形態は、例えば、フィルム、プレート等があげられる。前記
熱可塑性樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル、セルロー
スアセテートプロピオネート(CAP)、シクロオレフィンポリマー(COP)、トリア
セテート(TAC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレン(PE)、ポ
リプロピレン(PP)等があげられる。
The base material is not particularly limited, for example, a thermoplastic resin base material, a glass base material, an inorganic substrate represented by silicon, a plastic molded by a thermosetting resin or the like, an element such as a semiconductor, Carbon fiber materials represented by carbon nanotubes can be preferably used, but not limited to these. Examples of the form of the base material include a film and a plate. Examples of the thermoplastic resin include polyethylene terephthalate (PET), acrylic, cellulose acetate propionate (CAP), cycloolefin polymer (COP), triacetate (TAC), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene (PE), polypropylene. (PP) and the like.

本発明の空隙層の製造方法において、前記結合工程は、前記多孔体の前駆体(塗工膜)
に含まれる前記粉砕物同士を化学的に結合させる工程である。前記結合工程によって、例
えば、前記多孔体の前駆体における前記粉砕物の三次元構造が、固定化される。従来の焼
結による固定化を行う場合は、例えば、200℃以上の高温処理を行うことで、シラノー
ル基の脱水縮合、シロキサン結合の形成を誘発する。本発明における前記結合工程におい
ては、上記の脱水縮合反応を触媒する各種添加剤を反応させることで、例えば、基材が樹
脂フィルムの場合に、前記基材にダメージを起こすことなく、100℃前後の比較的低い
乾燥温度、および数分未満の短い処理時間で、連続的に空隙構造を形成、固定化すること
ができる。
In the method for producing a void layer of the present invention, the bonding step is a precursor (coating film) of the porous body.
Is a step of chemically bonding the pulverized products contained in. By the bonding step, for example, the three-dimensional structure of the pulverized material in the precursor of the porous body is fixed. When the conventional immobilization is performed by sintering, for example, high-temperature treatment at 200 ° C. or higher induces dehydration condensation of silanol groups and formation of siloxane bonds. In the bonding step of the present invention, by reacting various additives that catalyze the dehydration condensation reaction, for example, when the base material is a resin film, without causing damage to the base material, the temperature is around 100 ° C. It is possible to continuously form and immobilize the void structure at a relatively low drying temperature of 1, and a short treatment time of less than several minutes.

前記化学的に結合させる方法は、特に制限されず、例えば、前記ゲル(例えば、ケイ素
化合物ゲル)の種類に応じて、適宜決定できる。具体例として、前記化学的な結合は、例
えば、前記粉砕物同士の化学的な架橋結合により行うことができ、その他にも、例えば、
酸化チタン等の無機粒子等を、前記粉砕物に添加した場合、前記無機粒子と前記粉砕物と
を化学的に架橋結合させることも考えられる。また、酵素等の生体触媒を担持させる場合
も、触媒活性点とは別の部位と前記粉砕物とを化学架橋結合させる場合もある。したがっ
て、本発明は、例えば、前記ゾル粒子同士で形成する空隙層だけでなく、有機無機ハイブ
リッド空隙層、ホストゲスト空隙層等の応用展開が考えられるが、これらに限定されない
The method of chemically bonding is not particularly limited and can be appropriately determined depending on, for example, the type of the gel (eg, silicon compound gel). As a specific example, the chemical bond can be performed by, for example, a chemical cross-linking bond between the pulverized products, and in addition, for example,
When inorganic particles such as titanium oxide are added to the pulverized product, it is possible to chemically crosslink the inorganic particles and the pulverized product. Also, when a biocatalyst such as an enzyme is carried, a site other than the catalytically active site may be chemically crosslinked with the pulverized product. Therefore, the present invention can be applied to, for example, an organic-inorganic hybrid void layer, a host-guest void layer, etc., as well as the void layer formed by the sol particles, but is not limited thereto.

前記結合工程は、例えば、前記ゲル(例えば、ケイ素化合物ゲル)の粉砕物の種類に応
じて、触媒存在下での化学反応により行うことができる。本発明における化学反応として
は、前記ケイ素化合物ゲルの粉砕物に含まれる残留シラノール基の脱水縮合反応を利用す
ることが好ましい。シラノール基の水酸基同士の反応を前記触媒で促進することで、短時
間で空隙構造を硬化させる連続成膜が可能である。前記触媒としては、例えば、水酸化カ
リウム、水酸化ナトリウム、水酸化アンモニウム等の塩基触媒、塩酸、酢酸、シュウ酸等
の酸触媒等が挙げられるが、これらに限定されない。前記脱水縮合反応の触媒は、塩基触
媒が特に好ましい。また、光(例えば紫外線)を照射することで触媒活性が発現する、光
酸発生触媒や光塩基発生触媒等も好ましく用いることができる。光酸発生触媒および光塩
基発生触媒としては、特に限定されないが、例えば、前述のとおりである。前記触媒は、
例えば、前述のとおり、前記粉砕物を含むゾル粒子液に、塗工直前に添加して使用する、
または、前記触媒を溶媒に混合した混合液として使用することが好ましい。前記混合液は
、例えば、前記ゾル粒子液に直接添加して溶解した塗工液、前記触媒を溶媒に溶解した溶
液、前記触媒を溶媒に分散した分散液でもよい。前記溶媒は、特に制限されず、前述のと
おり、例えば、水、緩衝液等が挙げられる。
The binding step can be performed, for example, by a chemical reaction in the presence of a catalyst, depending on the type of pulverized product of the gel (eg, silicon compound gel). As the chemical reaction in the present invention, it is preferable to utilize a dehydration condensation reaction of residual silanol groups contained in the pulverized product of the silicon compound gel. By promoting the reaction between the hydroxyl groups of the silanol groups with the catalyst, continuous film formation in which the void structure is cured in a short time is possible. Examples of the catalyst include, but are not limited to, base catalysts such as potassium hydroxide, sodium hydroxide and ammonium hydroxide, acid catalysts such as hydrochloric acid, acetic acid and oxalic acid. The catalyst for the dehydration condensation reaction is particularly preferably a base catalyst. Further, a photoacid generating catalyst, a photobase generating catalyst, or the like, which exhibits a catalytic activity when irradiated with light (for example, ultraviolet rays), can be preferably used. The photoacid generating catalyst and the photobase generating catalyst are not particularly limited, but are as described above, for example. The catalyst is
For example, as described above, the sol particle liquid containing the pulverized product is used by adding it just before coating,
Alternatively, it is preferable to use the catalyst as a mixed solution in which the catalyst is mixed. The mixed liquid may be, for example, a coating liquid directly added to the sol particle liquid and dissolved, a solution in which the catalyst is dissolved in a solvent, or a dispersion liquid in which the catalyst is dispersed in a solvent. The solvent is not particularly limited, and examples thereof include water and a buffer solution as described above.

また、例えば、本発明のゲル含有液には、さらに、前記ゲルの粉砕物同士を間接的に結
合させるための架橋補助剤を添加してもよい。この架橋補助剤が、粒子(前記粉砕物)同
士の間に入り込み、粒子と架橋補助剤が各々相互作用もしくは結合することで、距離的に
多少離れた粒子同士も結合させることが可能であり、効率よく強度を上げることが可能と
なる。前記架橋補助剤としては、多架橋シランモノマーが好ましい。前記多架橋シランモ
ノマーは、具体的には、例えば、2以上3以下のアルコキシシリル基を有し、アルコキシ
シリル基間の鎖長が炭素数1以上10以下であっても良く、炭素以外の元素も含んでもよ
い。前記架橋補助剤としては、例えば、ビス(トリメトキシシリル)エタン、ビス(トリ
エトキシシリル)エタン、ビス(トリメトキシシリル)メタン、ビス(トリエトキシシリ
ル)メタン、ビス(トリエトキシシリル)プロパン、ビス(トリメトキシシリル)プロパ
ン、ビス(トリエトキシシリル)ブタン、ビス(トリメトキシシリル)ブタン、ビス(ト
リエトキシシリル)ペンタン、ビス(トリメトキシシリル)ペンタン、ビス(トリエトキ
シシリル)ヘキサン、ビス(トリメトキシシリル)ヘキサン、ビス(トリメトキシシリル
)-N-ブチル-N-プロピル-エタン-1,2-ジアミン、トリス-(3-トリメトキシシリルプロピ
ル)イソシアヌレート、トリス-(3-トリエトキシシリルプロピル)イソシアヌレート等
が挙げられる。この架橋補助剤の添加量としては、特に限定されないが、例えば、前記ケ
イ素化合物の粉砕物の重量に対して0.01〜20重量%、0.05〜15重量%、また
は0.1〜10重量%である。
Further, for example, the gel-containing liquid of the present invention may further contain a cross-linking auxiliary agent for indirectly binding the pulverized products of the gel. This cross-linking aid enters between the particles (the pulverized product), and the particles and the cross-linking aid interact with each other or bind to each other, so that it is possible to bind the particles to each other with a distance. It is possible to efficiently increase the strength. As the crosslinking aid, a multi-crosslinked silane monomer is preferable. Specifically, the multi-crosslinked silane monomer may have, for example, an alkoxysilyl group of 2 or more and 3 or less, and the chain length between the alkoxysilyl groups may be 1 or more and 10 or less carbon atoms. May also be included. Examples of the crosslinking aid include bis (trimethoxysilyl) ethane, bis (triethoxysilyl) ethane, bis (trimethoxysilyl) methane, bis (triethoxysilyl) methane, bis (triethoxysilyl) propane, and bis. (Trimethoxysilyl) propane, bis (triethoxysilyl) butane, bis (trimethoxysilyl) butane, bis (triethoxysilyl) pentane, bis (trimethoxysilyl) pentane, bis (triethoxysilyl) hexane, bis (tri) (Methoxysilyl) hexane, bis (trimethoxysilyl) -N-butyl-N-propyl-ethane-1,2-diamine, tris- (3-trimethoxysilylpropyl) isocyanurate, tris- (3-triethoxysilylpropyl ) Examples include isocyanurate. The amount of the crosslinking aid added is not particularly limited, but is, for example, 0.01 to 20% by weight, 0.05 to 15% by weight, or 0.1 to 10% by weight with respect to the weight of the pulverized product of the silicon compound. % By weight.

前記触媒存在下での化学反応は、例えば、事前に前記ゲル粉砕物含有液に添加された前
記触媒もしくは触媒発生剤を含む前記塗工膜に対し光照射もしくは加熱、または、前記塗
工膜に、前記触媒を吹き付けてから光照射もしくは加熱、または、前記触媒もしくは触媒
発生剤を吹き付けながら光照射もしくは加熱することによって、行うことができる。例え
ば、前記触媒が光活性触媒である場合は、光照射により、前記微細孔粒子どうしを化学的
に結合させて前記シリコーン多孔体を形成することができる。また、前記触媒が、熱活性
触媒である場合は、加熱により、前記微細孔粒子どうしを化学的に結合させて前記シリコ
ーン多孔体を形成することができる。前記光照射における光照射量(エネルギー)は、特
に限定されないが、@360nm換算で、例えば、200〜800mJ/cm、250
〜600mJ/cm、または300〜400mJ/cmである。照射量が十分でなく
触媒発生剤の光吸収による分解が進まず効果が不十分となることを防止する観点からは、
200mJ/cm以上の積算光量が良い。また、空隙層下の基材にダメージがかかり熱
ジワが発生することを防止する観点からは、800mJ/cm以下の積算光量が良い。
前記光照射における光の波長は、特に限定されないが、例えば、200〜500nm、3
00〜450nmである。前記光照射における光の照射時間は、特に限定されないが、例
えば、0.1〜30分、0.2〜10分、0.3〜3分である。前記加熱処理の条件は、
特に制限されず、前記加熱温度は、例えば、50〜250℃、60〜150℃、70〜1
30℃であり、前記加熱時間は、例えば、0.1〜30分、0.2〜10分、0.3〜3
分である。また、使用される溶媒については、例えば、乾燥時の溶媒揮発に伴う収縮応力
の発生、それによる空隙層のクラック現象を抑える目的で、表面張力が低い溶媒が好まし
い。例えば、イソプロピルアルコール(IPA)に代表される低級アルコール、ヘキサン
、ペルフルオロヘキサン等が挙げられるが、これらに限定されない。
The chemical reaction in the presence of the catalyst is, for example, light irradiation or heating to the coating film containing the catalyst or the catalyst generator previously added to the gel pulverized product-containing liquid, or the coating film. It can be carried out by spraying the catalyst and then irradiating or heating it, or by spraying the catalyst or catalyst generator while irradiating or heating it. For example, when the catalyst is a photoactive catalyst, the microporous particles can be chemically bonded to each other by light irradiation to form the silicone porous body. When the catalyst is a thermally activated catalyst, the fine porous particles can be chemically bonded to each other by heating to form the silicone porous body. The light irradiation amount (energy) in the light irradiation is not particularly limited, but is, for example, 200 to 800 mJ / cm 2 , 250 in terms of @ 360 nm.
~600mJ / cm 2, or 300~400mJ / cm 2. From the viewpoint of preventing the effect from being insufficient because the amount of irradiation is not sufficient and the decomposition due to the light absorption of the catalyst generator does not proceed,
An integrated light amount of 200 mJ / cm 2 or more is good. Further, from the viewpoint of preventing the base material under the void layer from being damaged and causing heat wrinkles, the integrated light amount of 800 mJ / cm 2 or less is preferable.
The wavelength of light in the light irradiation is not particularly limited, but is, for example, 200 to 500 nm, 3
It is 00-450 nm. The irradiation time of light in the light irradiation is not particularly limited, but is, for example, 0.1 to 30 minutes, 0.2 to 10 minutes, or 0.3 to 3 minutes. The conditions of the heat treatment are
There is no particular limitation, and the heating temperature is, for example, 50 to 250 ° C., 60 to 150 ° C., 70 to 1
30 ° C., and the heating time is, for example, 0.1 to 30 minutes, 0.2 to 10 minutes, 0.3 to 3
Minutes. The solvent used is preferably a solvent having a low surface tension for the purpose of suppressing the generation of shrinkage stress due to the volatilization of the solvent during drying and the cracking phenomenon of the void layer due to the shrinkage stress. Examples thereof include, but are not limited to, lower alcohols represented by isopropyl alcohol (IPA), hexane, perfluorohexane, and the like.

以上のようにして、本発明の空隙層(例えば、シリコーン多孔体)を製造することがで
きる。ただし、本発明の空隙層の製造方法は、上記に限定されない。なお、シリコーン多
孔体である本発明の空隙層を、以下において「本発明のシリコーン多孔体」ということが
ある。
As described above, the void layer (for example, a porous silicon body) of the present invention can be manufactured. However, the method for producing the void layer of the present invention is not limited to the above. In addition, the void layer of the present invention, which is a silicone porous body, may be hereinafter referred to as “silicone porous body of the present invention”.

また、本発明の積層体の製造においては、本発明の空隙層上に、さらに粘接着層を形成
する(粘接着層形成工程)。具体的には、例えば、本発明の空隙層上に、粘着剤または接
着剤を塗布(塗工)することにより、前記粘接着層を形成しても良い。また、基材上に前
記粘接着層が積層された粘着テープ等の、前記粘接着層側を、本発明の空隙層上に貼り合
せることにより、本発明の空隙層上に前記粘接着層を形成しても良い。この場合、前記粘
着テープ等の基材は、そのまま貼り合せたままにしても良いし、前記粘接着層から剥離し
ても良い。特に、前述のとおり、基材を剥離して、基材を有しない(基材レスの)空隙層
含有粘接着シートとすることで、厚みを大幅に低減することができ、デバイス等の厚み増
加を抑制できる。本発明において、「粘着剤」および「粘着層」は、例えば、被着体の再
剥離を前提とした剤または層をいう。本発明において、「接着剤」および「接着層」は、
例えば、被着体の再剥離を前提としない剤または層をいう。ただし、本発明において、「
粘着剤」と「接着剤」は、必ずしも明確に区別できるものではなく、「粘着層」と「接着
層」は、必ずしも明確に区別できるものではない。本発明において、前記粘接着層を形成
する粘着剤または接着剤は特に限定されず、例えば、一般的な粘着剤または接着剤等が使
用できる。前記粘着剤または接着剤としては、例えば、アクリル系、ビニルアルコール系
、シリコーン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリエーテル系等のポリマー製接着
剤、ゴム系接着剤等があげられる。また、グルタルアルデヒド、メラミン、シュウ酸等の
ビニルアルコール系ポリマーの水溶性架橋剤等から構成される接着剤等もあげられる。粘
着剤としては、例えば、前述した粘着剤があげられる。これら粘着剤および接着剤は、1
種類のみ用いても、複数種類を併用(例えば、混合、積層等)しても良い。前述のとおり
、前記粘接着層により、前記空隙層を、物理的ダメージ(特に擦傷)から保護することが
可能である。また、前記粘接着層は、基材を有しない(基材レスの)空隙層含有粘接着シ
ートとしても前記空隙層が潰れないように、耐圧性に優れたものが好ましいが、特には限
定されない。また、前記粘接着層の厚みは、特に制限されないが、例えば、0.1〜10
0μm、5〜50μm、10〜30μm、または12〜25μmである。
In addition, in the production of the laminate of the present invention, a tacky adhesive layer is further formed on the void layer of the present invention (the tacky adhesive layer forming step). Specifically, for example, the adhesive layer may be formed by applying (coating) a pressure-sensitive adhesive or an adhesive on the void layer of the present invention. Further, by sticking the adhesive layer side, such as a pressure-sensitive adhesive tape having the adhesive layer laminated on a substrate, onto the void layer of the present invention, the adhesive layer is adhered onto the void layer of the present invention. You may form a coating layer. In this case, the base material such as the adhesive tape may be stuck as it is or may be peeled from the adhesive layer. In particular, as described above, by peeling the base material to obtain a void-layer-containing adhesive sheet that does not have a base material (base material-less), the thickness can be significantly reduced, and the thickness of the device, etc. The increase can be suppressed. In the present invention, the “adhesive” and the “adhesive layer” refer to, for example, an agent or layer on the assumption that the adherend is re-peeled. In the present invention, “adhesive” and “adhesive layer” are
For example, it refers to an agent or layer that is not premised on the re-peel of an adherend. However, in the present invention, "
"Adhesive" and "adhesive" are not always clearly distinguishable, and "adhesive layer" and "adhesive layer" are not always clearly distinguishable. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive or adhesive forming the tacky-adhesive layer is not particularly limited, and for example, a general pressure-sensitive adhesive or adhesive can be used. Examples of the pressure-sensitive adhesives or adhesives include acrylic-based, vinyl alcohol-based, silicone-based, polyester-based, polyurethane-based, polyether-based, etc. polymer adhesives and rubber-based adhesives. Further, an adhesive and the like composed of a water-soluble crosslinking agent of a vinyl alcohol-based polymer such as glutaraldehyde, melamine and oxalic acid can also be mentioned. Examples of the pressure-sensitive adhesive include the pressure-sensitive adhesive described above. These adhesives and adhesives are
Only one kind may be used, or a plurality of kinds may be used together (for example, mixed, laminated, etc.). As described above, the adhesive layer can protect the void layer from physical damage (especially scratches). The pressure-sensitive adhesive layer preferably has excellent pressure resistance so that the void layer does not collapse even as a void-layer-containing pressure-sensitive adhesive sheet having no base material (base material-less), but particularly preferably Not limited. The thickness of the adhesive / adhesive layer is not particularly limited, but is, for example, 0.1 to 10
0 μm, 5 to 50 μm, 10 to 30 μm, or 12 to 25 μm.

このようにして得られる本発明の空隙層は、例えば、さらに、他のフィルム(層)と積
層して、前記多孔質構造を含む積層構造体としてもよい。この場合、前記積層構造体にお
いて、各構成要素は、例えば、前記粘接着層(粘着剤または接着剤)を介して積層させて
もよい。
The void layer of the present invention thus obtained may be, for example, further laminated with another film (layer) to form a laminated structure containing the porous structure. In this case, in the laminated structure, the respective constituent elements may be laminated, for example, via the adhesive layer (adhesive or adhesive).

前記各構成要素の積層は、例えば、効率的であることから、長尺フィルムを用いた連続
処理(いわゆるRoll to Roll等)により積層を行ってもよく、基材が成形物
・素子等の場合はバッチ処理を行ったものを積層してもよい。
The above-mentioned respective components may be laminated by, for example, continuous treatment using a long film (so-called Roll to Roll or the like) because of its efficiency, and when the base material is a molded product, element or the like. May be subjected to batch processing and laminated.

以下に、基材(樹脂フィルム)上に前記本発明の積層体を形成する方法について、連続
処理工程に関して、図1〜3を用いて例をあげて説明する。図2については、前記空隙層
(シリコーン多孔体)を製膜した後に、保護フィルムを貼合して巻き取る工程を示してい
るが、別の機能性フィルムに積層を行う場合は、上記の手法を用いてもよいし、別の機能
性フィルムを塗工、乾燥した後に、上記成膜を行った前記空隙層を、巻き取り直前に貼り
合せることも可能である。なお、図示した製膜方式はあくまで一例であり、これらに限定
されない。
Hereinafter, a method for forming the laminate of the present invention on a substrate (resin film) will be described with reference to FIGS. FIG. 2 shows a step of laminating and winding a protective film after forming the void layer (silicone porous body), but when laminating on another functional film, the above method is used. Alternatively, it is also possible to apply another functional film and then dry it, and then bond the above-mentioned film-formed void layer immediately before winding. The illustrated film forming method is merely an example, and the present invention is not limited thereto.

なお、前記基材は、前述した樹脂フィルムでもよい。この場合、前記基材上への前記空
隙層の形成により、本発明の空隙層が得られる。また、前記基材上で前記空隙層を形成し
た後、前記空隙層を、本発明の空隙層の説明において前述した樹脂フィルムに積層するこ
とによっても、本発明の空隙層が得られる。
The base material may be the resin film described above. In this case, the void layer of the present invention is obtained by forming the void layer on the substrate. The void layer of the present invention can also be obtained by forming the void layer on the substrate and then laminating the void layer on the resin film described in the description of the void layer of the present invention.

図1の断面図に、前記基材(樹脂フィルム)上に前記空隙層、前記中間層および前記粘
接着層が前記順序で積層された本発明の積層体の製造方法における工程の一例を、模式的
に示す。図1において、前記空隙層の形成方法は、基材(樹脂フィルム)10上に、前記
ゲル状化合物の粉砕物のゾル粒子液20’’を塗工して塗工膜を形成する塗工工程(1)
、ゾル粒子液20’’を乾燥させて、乾燥後の塗工膜20’を形成する乾燥工程(2)、
および、塗工膜20’に化学処理(例えば、架橋処理)をして、空隙層20を形成する化
学処理工程(例えば、架橋工程)(3)、空隙層20上に粘接着層30を塗工する粘接着
層塗工工程(粘接着層形成工程)(4)、および、空隙層20を粘接着層30と反応させ
て中間層22を形成する中間層形成工程(5)を含む。なお、前記化学処理工程(架橋工
程)(3)は、本発明の積層フィルムの製造方法における前記「空隙層形成工程」に該当
する。また、同図では、中間層形成工程(5)(以下「エージング工程」という場合があ
る。)が、空隙層20の強度を向上させる工程(空隙層20内部で架橋反応を起こさせる
架橋反応工程)を兼ねており、中間層形成工程(5)の後に、空隙層20が、強度の向上
した空隙層21に変化している。ただし、本発明はこれに限定されず、例えば、中間層形
成工程(5)の後に空隙層20が変化していなくても良い。また、粘接着層形成工程は、
前述のとおり、粘接着層の塗工に限定されず、粘接着層を有する粘着テープの貼合等であ
っても良い。以上の工程(1)〜(5)により、図示のとおり、樹脂フィルム10上に、
空隙層21と、中間層22と、粘接着層30とが、前記順序で積層された積層フィルムを
製造できる。ただし、中間層形成工程(5)がなく、製造される本発明の積層体が中間層
を含まなくてもよい。さらに、本発明の積層フィルムの製造方法は、前記工程(1)〜(
5)以外の工程を、適宜含んでいても良いし、含んでいなくても良い。
In the cross-sectional view of FIG. 1, an example of steps in the method for producing a laminate of the present invention in which the void layer, the intermediate layer, and the adhesive layer are laminated on the base material (resin film) in the above order, It shows typically. In FIG. 1, the method for forming the void layer is a coating step in which a sol particle liquid 20 ″ of a pulverized product of the gel compound is coated on a substrate (resin film) 10 to form a coating film. (1)
A drying step (2) of drying the sol particle liquid 20 ″ to form a dried coating film 20 ′,
And, a chemical treatment step (for example, a crosslinking step) of forming the void layer 20 by chemically treating the coating film 20 ′ (for example, a crosslinking treatment) (3), and the adhesive layer 30 on the void layer 20. Adhesive layer coating step of applying (adhesive layer forming step) (4) and intermediate layer forming step (5) of reacting the void layer 20 with the adhesive layer 30 to form the intermediate layer 22. including. The chemical treatment step (crosslinking step) (3) corresponds to the "void layer forming step" in the method for producing a laminated film of the present invention. In the figure, the intermediate layer forming step (5) (hereinafter sometimes referred to as “aging step”) is a step of improving the strength of the void layer 20 (a crosslinking reaction step of causing a crosslinking reaction inside the void layer 20). ), And after the intermediate layer forming step (5), the void layer 20 is changed to the void layer 21 having improved strength. However, the present invention is not limited to this, and for example, the void layer 20 may not be changed after the intermediate layer forming step (5). In addition, the adhesive layer forming step,
As described above, the application of the tacky-adhesive layer is not limited, and sticking of an adhesive tape having the tacky-adhesive layer or the like may be performed. Through the above steps (1) to (5), as shown in the drawing, on the resin film 10,
It is possible to manufacture a laminated film in which the void layer 21, the intermediate layer 22, and the adhesive layer 30 are laminated in the above order. However, the intermediate layer forming step (5) is not necessary, and the manufactured laminate of the present invention may not include the intermediate layer. Furthermore, the manufacturing method of the laminated film of this invention is the said process (1)-(.
The process other than 5) may or may not be included as appropriate.

前記塗工工程(1)において、ゾル粒子液20’’の塗工方法は特に限定されず、一般
的な塗工方法を採用できる。前記塗工方法としては、例えば、スロットダイ法、リバース
グラビアコート法、マイクログラビア法(マイクログラビアコート法)、ディップ法(デ
ィップコート法)、スピンコート法、刷毛塗り法、ロールコート法、フレキソ印刷法、ワ
イヤーバーコート法、スプレーコート法、エクストルージョンコート法、カーテンコート
法、リバースコート法等が挙げられる。これらの中で、生産性、塗膜の平滑性等の観点か
ら、エクストルージョンコート法、カーテンコート法、ロールコート法、マイクログラビ
アコート法等が好ましい。前記ゾル粒子液20’’の塗工量は、特に限定されず、例えば
、空隙層20の厚みが適切になるように、適宜設定可能である。空隙層21の厚みは、特
に限定されず、例えば、前述の通りである。
In the coating step (1), the coating method of the sol particle liquid 20 ″ is not particularly limited, and a general coating method can be adopted. Examples of the coating method include slot die method, reverse gravure coating method, micro gravure method (micro gravure coating method), dip method (dip coating method), spin coating method, brush coating method, roll coating method, flexographic printing. Method, wire bar coating method, spray coating method, extrusion coating method, curtain coating method, reverse coating method and the like. Among these, the extrusion coating method, the curtain coating method, the roll coating method, the microgravure coating method and the like are preferable from the viewpoint of productivity, smoothness of the coating film, and the like. The coating amount of the sol particle liquid 20 ″ is not particularly limited, and can be appropriately set, for example, so that the thickness of the void layer 20 is appropriate. The thickness of the void layer 21 is not particularly limited and is as described above, for example.

前記乾燥工程(2)において、ゾル粒子液20’’を乾燥し(すなわち、ゾル粒子液2
0’’に含まれる分散媒を除去し)、乾燥後の塗工膜(空隙層の前駆体)20’を形成す
る。乾燥処理の条件は、特に限定されず、前述の通りである。
In the drying step (2), the sol particle liquid 20 ″ is dried (that is, the sol particle liquid 2
The dispersion medium contained in 0 ″ is removed), and a dried coating film (precursor of void layer) 20 ′ is formed. The conditions for the drying treatment are not particularly limited and are as described above.

さらに、前記化学処理工程(3)において、塗工前に添加した前記触媒または前記触媒
発生剤(例えば、光活性触媒、光触媒発生剤、熱活性触媒または熱触媒発生剤)を含む塗
工膜20’に対し、光照射または加熱し、塗工膜20’中の前記粉砕物同士を化学的に結
合させて(例えば、架橋させて)、空隙層20を形成する。前記化学処理工程(3)にお
ける光照射または加熱条件は、特に限定されず、前述の通りである。
Furthermore, in the chemical treatment step (3), a coating film 20 containing the catalyst or the catalyst generator (for example, a photoactive catalyst, a photocatalyst generator, a heat active catalyst or a heat catalyst generator) added before coating. 'Is irradiated with light or heated to chemically bond (for example, crosslink) the pulverized products in the coating film 20' to form the void layer 20. Light irradiation or heating conditions in the chemical treatment step (3) are not particularly limited and are as described above.

さらに、粘接着層塗工工程(粘接着層形成工程)(4)および中間層形成工程(5)の
条件も特に限定されず、例えば、前述のとおりである。
Further, the conditions of the adhesive / adhesive layer coating step (adhesive / adhesive layer forming step) (4) and the intermediate layer forming step (5) are not particularly limited, and are as described above, for example.

つぎに、図2に、スロットダイ法の塗工装置およびそれを用いた前記空隙層の形成方法
の一例を模式的に示す。なお、図2は、断面図であるが、見易さのため、ハッチを省略し
ている。
Next, FIG. 2 schematically shows an example of a slot die coating apparatus and a method for forming the void layer using the coating apparatus. Although FIG. 2 is a cross-sectional view, the hatch is omitted for ease of viewing.

図示のとおり、この装置を用いた方法における各工程は、基材10を、ローラによって
一方向に搬送しながら行う。搬送速度は、特に限定されず、例えば、1〜100m/分、
3〜50m/分、5〜30m/分である。
As shown in the figure, each step in the method using this apparatus is performed while the base material 10 is conveyed in one direction by rollers. The transport speed is not particularly limited, and for example, 1 to 100 m / min,
It is 3 to 50 m / min and 5 to 30 m / min.

まず、送り出しローラ101から基材10を繰り出して搬送しながら、塗工ロール10
2において、基材10にゾル粒子液20’’を塗工する塗工工程(1)を行い、続いて、
オーブンゾーン110内で乾燥工程(2)に移行する。図2の塗工装置では、塗工工程(
1)の後、乾燥工程(2)に先立ち、予備乾燥工程を行う。予備乾燥工程は、加熱をせず
に、室温で行うことができる。乾燥工程(2)においては、加熱手段111を用いる。加
熱手段111としては、前述のとおり、熱風器、加熱ロール、遠赤外線ヒーター等を適宜
用いることができる。また、例えば、乾燥工程(2)を複数の工程に分け、後の乾燥工程
になるほど乾燥温度を高くしても良い。
First, the coating roll 10 is fed while the base material 10 is fed from the delivery roller 101 and conveyed.
In 2, the coating step (1) of coating the substrate 10 with the sol particle liquid 20 ″ is performed, and then,
The drying process (2) is performed in the oven zone 110. In the coating apparatus of FIG. 2, the coating process (
After 1), prior to the drying step (2), a preliminary drying step is performed. The pre-drying step can be performed at room temperature without heating. In the drying step (2), the heating means 111 is used. As the heating means 111, as described above, a hot air blower, a heating roll, a far infrared heater, or the like can be appropriately used. Further, for example, the drying step (2) may be divided into a plurality of steps, and the drying temperature may be increased as the subsequent drying step is performed.

乾燥工程(2)の後に、化学処理ゾーン120内で化学処理工程(3)を行う。化学処
理工程(3)においては、例えば、乾燥後の塗工膜20’が光活性触媒を含む場合、基材
10の上下に配置したランプ(光照射手段)121で光照射する。または、例えば、乾燥
後の塗工膜20’が熱活性触媒を含む場合、ランプ(光照射装置)121に代えて熱風器
(加熱手段)を用い、基材10の上下に配置した熱風器121で基材10を加熱する。こ
の架橋処理により、塗工膜20’中の前記粉砕物同士の化学的結合が起こり、空隙層20
が硬化・強化される。なお、本例では、乾燥工程(2)の後に化学処理工程(3)を行っ
ているが、前述のとおり、本発明の製造方法のどの段階で前記粉砕物同士の化学的結合を
起こさせるかは、特に限定されない。例えば、前述のように、乾燥工程(2)が化学処理
工程(3)を兼ねていても良い。また、乾燥工程(2)において前記化学的結合が起こっ
た場合でも、さらに化学処理工程(3)を行い、前記粉砕物同士の化学的結合を、さらに
強固にしても良い。また、乾燥工程(2)よりも前の工程(例えば、予備乾燥工程、塗工
工程(1)、塗工液(例えば懸濁液)を作製する工程等)において、前記粉砕物同士の化
学的結合が起こっても良い。
After the drying step (2), the chemical treatment step (3) is performed in the chemical treatment zone 120. In the chemical treatment step (3), for example, when the dried coating film 20 'contains a photoactive catalyst, light irradiation is performed by lamps (light irradiation means) 121 arranged above and below the base material 10. Alternatively, for example, when the dried coating film 20 ′ contains a thermally activated catalyst, a hot air blower (heating means) is used instead of the lamp (light irradiation device) 121, and hot air blowers 121 arranged above and below the base material 10 are used. The base material 10 is heated by. This cross-linking treatment causes chemical bonding between the pulverized products in the coating film 20 ', and the void layer 20
Is hardened and strengthened. In this example, the chemical treatment step (3) is performed after the drying step (2), but as described above, at which stage of the production method of the present invention the chemical bond between the pulverized products is caused. Is not particularly limited. For example, as described above, the drying step (2) may also serve as the chemical treatment step (3). Even if the chemical bond occurs in the drying step (2), the chemical treatment step (3) may be further performed to further strengthen the chemical bond between the pulverized products. In addition, in a step prior to the drying step (2) (for example, a preliminary drying step, a coating step (1), a step of preparing a coating liquid (for example, a suspension), etc.), the chemicals of the pulverized substances are chemically Coupling may occur.

化学処理工程(3)の後に、粘接着層塗工ゾーン130a内で、粘接着層塗工手段13
1aにより、空隙層20上に粘着剤または接着剤を塗布(塗工)し、粘接着層30を形成
する粘接着層塗工工程(粘接着層形成工程)(4)を行う。また、前述のとおり、粘着剤
または接着剤を塗布(塗工)に代えて、粘接着層30を有する粘着テープ等の貼合(貼付
)でも良い。
After the chemical treatment step (3), the adhesive layer coating means 13 is provided in the adhesive layer coating zone 130a.
1a, a pressure-sensitive adhesive or an adhesive is applied (coated) on the void layer 20, and a tacky-adhesive layer coating step (sticky-adhesive layer forming step) (4) of forming the tacky-adhesive layer 30 is performed. Further, as described above, instead of applying (coating) the adhesive or the adhesive, an adhesive tape or the like having the adhesive layer 30 may be attached (adhered).

さらに、中間層形成ゾーン(エージングゾーン)130内で中間層形成工程(エージン
グ工程)(5)を行い、空隙層20と粘接着層30を反応させて中間層22を形成する。
また、前述のとおり、この工程で、空隙層20は、内部で架橋反応が起こり、強度が向上
した空隙層21となる。中間層形成工程(エージング工程)(5)は、例えば、基材10
の上下に配置した熱風器(加熱手段)131を用いて空隙層20および粘接着層30を加
熱することにより行っても良い。加熱温度、時間等は、特に限定されないが、例えば、前
述のとおりである。
Further, an intermediate layer forming step (aging step) (5) is performed in the intermediate layer forming zone (aging zone) 130 to react the void layer 20 and the adhesive layer 30 to form the intermediate layer 22.
Further, as described above, in this step, the void layer 20 undergoes a crosslinking reaction inside, and becomes the void layer 21 having improved strength. The intermediate layer forming step (aging step) (5) is performed, for example, on the base material 10.
The heating may be performed by heating the void layer 20 and the adhesive layer 30 using the hot air blowers (heating means) 131 arranged above and below. The heating temperature, time, etc. are not particularly limited, but are as described above, for example.

そして、中間体形成工程(エージング工程)(5)の後、基材10上に空隙層21が形
成された積層体を、巻き取りロール105により巻き取る。なお、図2では、前記積層体
の空隙層21を、ロール106から繰り出される保護シートで被覆して保護している。こ
こで、前記保護シートに代えて、長尺フィルムから形成された他の層を空隙層21上に積
層させても良い。
Then, after the intermediate body forming step (aging step) (5), the laminate having the void layer 21 formed on the base material 10 is wound by the winding roll 105. In FIG. 2, the void layer 21 of the laminate is protected by being covered with a protective sheet fed from the roll 106. Here, instead of the protective sheet, another layer formed of a long film may be laminated on the void layer 21.

図3に、マイクログラビア法(マイクログラビアコート法)の塗工装置およびそれを用
いた前記空隙層の形成方法の一例を模式的に示す。なお、同図は、断面図であるが、見易
さのため、ハッチを省略している。
FIG. 3 schematically shows an example of a coating device of a micro gravure method (micro gravure coating method) and a method of forming the void layer using the coating device. Although the figure is a cross-sectional view, the hatch is omitted for ease of viewing.

図示のとおり、この装置を用いた方法における各工程は、図2と同様、基材10を、ロ
ーラによって一方向に搬送しながら行う。搬送速度は、特に限定されず、例えば、1〜1
00m/分、3〜50m/分、5〜30m/分である。
As shown in the figure, each step in the method using this apparatus is performed while the substrate 10 is being transported in one direction by rollers, as in FIG. The transport speed is not particularly limited, and is, for example, 1 to 1.
00 m / min, 3 to 50 m / min, and 5 to 30 m / min.

まず、送り出しローラ201から基材10を繰り出して搬送しながら、基材10にゾル
粒子液20’’を塗工する塗工工程(1)を行う。ゾル粒子液20’’の塗工は、図示の
とおり、液溜め202、ドクター(ドクターナイフ)203およびマイクログラビア20
4を用いて行う。具体的には、液溜め202に貯留されているゾル粒子液20’’を、マ
イクログラビア204表面に付着させ、さらに、ドクター203で所定の厚さに制御しな
がら、マイクログラビア204で基材10表面に塗工する。なお、マイクログラビア20
4は、例示であり、これに限定されるものではなく、他の任意の塗工手段を用いても良い
First, the coating step (1) of coating the sol particle liquid 20 ″ on the base material 10 is performed while the base material 10 is fed out from the delivery roller 201 and conveyed. The coating of the sol particle liquid 20 ″ is performed by the liquid reservoir 202, the doctor (doctor knife) 203 and the micro gravure 20 as shown in the drawing.
4 is used. Specifically, the sol particle liquid 20 ″ stored in the liquid reservoir 202 is attached to the surface of the micro gravure 204, and further, the substrate 10 is controlled by the micro gravure 204 while controlling the thickness to a predetermined value by the doctor 203. Apply to the surface. The micro gravure 20
4 is an example, and the present invention is not limited to this, and any other coating means may be used.

つぎに、乾燥工程(2)を行う。具体的には、図示のとおり、オーブンゾーン210中
に、ゾル粒子液20’’が塗工された基材10を搬送し、オーブンゾーン210内の加熱
手段211により加熱してゾル粒子液20’’を乾燥する。加熱手段211は、例えば、
図2と同様でも良い。また、例えば、オーブンゾーン210を複数の区分に分けることに
より、乾燥工程(2)を複数の工程に分け、後の乾燥工程になるほど乾燥温度を高くして
も良い。乾燥工程(2)の後に、化学処理ゾーン220内で、化学処理工程(3)を行う
。化学処理工程(3)においては、例えば、乾燥後の塗工膜20’が光活性触媒を含む場
合、基材10の上下に配置したランプ(光照射手段)221で光照射する。または、例え
ば、乾燥後の塗工膜20’が熱活性触媒を含む場合、ランプ(光照射装置)221に代え
て熱風器(加熱手段)を用い、基材10の上下に配置した熱風器(加熱手段)221で、
基材10を加熱する。この架橋処理により、塗工膜20’中の前記粉砕物同士の化学的結
合が起こり、空隙層20が形成される。
Next, the drying step (2) is performed. Specifically, as shown in the drawing, the substrate 10 coated with the sol particle liquid 20 ″ is conveyed into the oven zone 210, and heated by the heating means 211 in the oven zone 210 to heat the sol particle liquid 20 ′. 'Dry. The heating means 211 is, for example,
It may be the same as in FIG. Further, for example, the drying step (2) may be divided into a plurality of steps by dividing the oven zone 210 into a plurality of sections, and the drying temperature may be increased as the subsequent drying step is performed. After the drying step (2), the chemical processing step (3) is performed in the chemical processing zone 220. In the chemical treatment step (3), for example, when the dried coating film 20 ′ contains a photoactive catalyst, light is irradiated by lamps (light irradiation means) 221 arranged above and below the base material 10. Alternatively, for example, when the dried coating film 20 ′ contains a heat-activated catalyst, a hot air blower (heating means) is used instead of the lamp (light irradiation device) 221, and hot air blowers (upper and lower) arranged above and below the substrate 10 ( (Heating means) 221
The base material 10 is heated. By this cross-linking treatment, the crushed substances in the coating film 20 ′ are chemically bonded to each other, and the void layer 20 is formed.

化学処理工程(3)の後に、粘接着層塗工ゾーン230a内で、粘接着層塗工手段23
1aにより、空隙層20上に粘着剤または接着剤を塗布(塗工)し、粘接着層30を形成
する粘接着層塗工工程(粘接着層形成工程)(4)を行う。また、前述のとおり、粘着剤
または接着剤を塗布(塗工)に代えて、粘接着層30を有する粘着テープ等の貼合(貼付
)でも良い。
After the chemical treatment step (3), the adhesive / adhesive layer coating means 23 is provided in the adhesive / adhesive layer coating zone 230a.
1a, a pressure-sensitive adhesive or an adhesive is applied (coated) on the void layer 20, and a tacky-adhesive layer coating step (sticky-adhesive layer forming step) (4) of forming the tacky-adhesive layer 30 is performed. Further, as described above, instead of applying (coating) the adhesive or the adhesive, an adhesive tape or the like having the adhesive layer 30 may be attached (adhered).

さらに、中間層形成ゾーン(エージングゾーン)230内で中間層形成工程(エージン
グ工程)(5)を行い、空隙層20と粘接着層30を反応させて中間層22を形成する。
また、前述のとおり、この工程で、空隙層20は、強度が向上した空隙層21となる。中
間層形成工程(エージング工程)(5)は、例えば、基材10の上下に配置した熱風器(
加熱手段)231を用いて空隙層20および粘接着層30を加熱することにより行っても
良い。加熱温度、時間等は、特に限定されないが、例えば、前述のとおりである。
Further, an intermediate layer forming step (aging step) (5) is performed in the intermediate layer forming zone (aging zone) 230 to react the void layer 20 and the adhesive layer 30 to form the intermediate layer 22.
Further, as described above, in this step, the void layer 20 becomes the void layer 21 having improved strength. The intermediate layer forming step (aging step) (5) is performed by, for example, hot air blowers arranged above and below the base material 10 (
The heating may be performed by heating the void layer 20 and the adhesive layer 30 using a heating means 231. The heating temperature, time, etc. are not particularly limited, but are as described above, for example.

そして、中間体形成工程(エージング工程)(5)の後、基材10上に空隙層21が形
成された積層フィルムを、巻き取りロール251により巻き取る。その後に、前記積層フ
ィルム上に、例えば、他の層を積層させてもよい。また、前記積層フィルムを巻き取りロ
ール251により巻き取る前に、前記積層フィルムに、例えば、他の層を積層させてもよ
い。
Then, after the intermediate body forming step (aging step) (5), the laminated film having the void layer 21 formed on the base material 10 is wound by the winding roll 251. Then, for example, another layer may be laminated on the laminated film. Further, before the laminated film is wound by the winding roll 251, another layer may be laminated on the laminated film, for example.

つぎに、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定さ
れない。
Next, examples of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the following examples.

なお、以下の参考例、実施例および比較例において、各物質の部数(相対的な使用量)
は、特に断らない限り、質量部(重量部)である。
In the following Reference Examples, Examples and Comparative Examples, the number of parts of each substance (relative amount used)
Is parts by weight (parts by weight) unless otherwise specified.

[参考例1:空隙層形成用塗工液の製造]
まず、ケイ素化合物のゲル化(下記工程(1))および熟成工程(下記工程(2))を
行ない、多孔質構造を有するゲル(シリコーン多孔体)を製造した。さらにその後、下記
(3)形態制御工程、(4)溶媒置換工程、および(5)ゲル粉砕工程を行ない、空隙層
形成用塗工液(ゲル粉砕物含有液)を得た。なお、本参考例では、下記のとおり、下記(
3)形態制御工程を、下記工程(1)とは別の工程として行なった。しかし、本発明は、
これに限定されず、例えば、下記(3)形態制御工程を、下記工程(1)中に行なっても
良い。
[Reference Example 1: Production of coating liquid for forming void layer]
First, gelation of a silicon compound (following step (1)) and aging step (following step (2)) were carried out to produce a gel having a porous structure (silicone porous body). After that, the following (3) morphology control step, (4) solvent replacement step, and (5) gel crushing step were performed to obtain a coating liquid for forming a void layer (gel crushed material-containing liquid). In this reference example, the following (
3) The morphology control process was performed as a process different from the following process (1). However, the present invention
The present invention is not limited to this, and for example, the following (3) morphology control step may be performed during the following step (1).

(1)ケイ素化合物のゲル化
DMSO 22kgに、ケイ素化合物の前駆体であるMTMSを9.5kg溶解させた
。前記混合液に、0.01mol/Lのシュウ酸水溶液を5kg添加し、室温で120分
、撹拌を行うことでMTMSを加水分解して、トリス(ヒドロキシ)メチルシランを生成
した。
(1) Gelation of Silicon Compound In 22 kg of DMSO, 9.5 kg of a precursor of a silicon compound, MTMS, was dissolved. 5 kg of 0.01 mol / L oxalic acid aqueous solution was added to the mixed solution, and MTMS was hydrolyzed by stirring at room temperature for 120 minutes to generate tris (hydroxy) methylsilane.

DMSO 55kgに、28%濃度のアンモニア水3.8kg、および純水2kgを添
加した後、さらに、前記加水分解処理した前記混合液を追添し、室温で60分撹拌した。
60分撹拌後の液を、長さ30cm×幅30cm×高さ5cmのステンレス容器中に流し
込んで室温で静置することにより、トリストリス(ヒドロキシ)メチルシランのゲル化を
行い、ゲル状ケイ素化合物を得た。
After adding 3.8 kg of 28% -concentrated ammonia water and 2 kg of pure water to 55 kg of DMSO, the above-mentioned hydrolyzed mixed liquid was further added and stirred at room temperature for 60 minutes.
The liquid after stirring for 60 minutes was poured into a stainless container having a length of 30 cm, a width of 30 cm, and a height of 5 cm and allowed to stand at room temperature to gel tris-tris (hydroxy) methylsilane to obtain a gel silicon compound. It was

(2)熟成工程
前記ゲル化処理を行なって得られた、ゲル状ケイ素化合物を40℃で20時間インキュ
ベートして、熟成処理を行ない、前記直方体形状の塊のゲルを得た。このゲルは、原料中
におけるDMSO(沸点130℃以上の高沸点溶媒)の使用量が、原料全体の約83重量
%であったことから、沸点130℃以上の高沸点溶媒を50重量%以上含んでいることが
明らかであった。また、このゲルは、原料中におけるMTMS(ゲルの構成単位であるモ
ノマー)の使用量が、原料全体の約8重量%であったことから、ゲルの構成単位であるモ
ノマー(MTMS)の加水分解により発生する沸点130℃未満の溶媒(この場合はメタ
ノール)の含有量は、20重量%以下であることが明らかであった。
(2) Aging Step The gel silicon compound obtained by performing the gelation treatment was incubated at 40 ° C. for 20 hours to perform the aging treatment to obtain the rectangular parallelepiped lump gel. Since the amount of DMSO (high boiling point solvent having a boiling point of 130 ° C or higher) used in the raw material was about 83% by weight of the total raw material, this gel contained 50% by weight or more of the high boiling point solvent having a boiling point of 130 ° C or higher. It was clear that he was out. Further, in this gel, the amount of MTMS (monomer that is a constituent unit of the gel) used in the raw material was about 8% by weight of the entire raw material, so that the hydrolysis of the monomer (MTMS) that is a constituent unit of the gel It was revealed that the content of the solvent having a boiling point of less than 130 ° C. (methanol in this case) generated by is not more than 20% by weight.

(3)形態制御工程
前記工程(1)(2)によって前記30cm×30cm×5cmのステンレス容器中で合
成されたゲル上に、置換溶媒である水を流し込んだ。つぎに、前記ステンレス容器中でゲ
ルに対して上部から切断用治具の切断刃をゆっくり挿入し、ゲルを1.5cm×2cm×
5cmのサイズの直方体に切断した。
(3) Morphology control step Water, which is a displacing solvent, was poured onto the gel synthesized in the 30 cm × 30 cm × 5 cm stainless container by the steps (1) and (2). Next, the cutting blade of a cutting jig was slowly inserted into the gel from above in the stainless steel container, so that the gel was 1.5 cm × 2 cm ×
It was cut into a rectangular parallelepiped having a size of 5 cm.

(4)溶媒置換工程
つぎに、下記(4−1)〜(4−3)のようにして溶媒置換工程を行った。
(4) Solvent Replacement Step Next, the solvent replacement step was performed as in the following (4-1) to (4-3).

(4−1) 前記「(3)形態制御工程」の後、前記ゲル状ケイ素化合物の8倍の重量の
水中に前記ゲル状ケイ素化合物を浸漬させ、水のみ対流するようにゆっくり1h撹拌した
。1h後に水を同量の水に交換し、さらに3h撹拌した。さらにその後、再度水を交換し
、その後、60℃でゆっくり撹拌しながら3h加熱した。
(4-1) After the “(3) Morphology control step”, the gel silicon compound was immersed in water having a weight eight times that of the gel silicon compound, and the mixture was slowly stirred for 1 h so that only water was convected. After 1 h, the water was replaced with the same amount of water, and the mixture was further stirred for 3 h. After that, the water was exchanged again, and then the mixture was heated at 60 ° C. for 3 hours with slow stirring.

(4−2) (4−1)の後、水を、前記ゲル状ケイ素化合物の4倍の重量のイソプロピ
ルアルコールに交換し、同じく60℃で6h撹拌下加熱した。
(4-2) After (4-1), water was replaced with isopropyl alcohol having a weight four times that of the gel silicon compound, and the mixture was heated at 60 ° C. for 6 hours with stirring.

(4−3) (4−2)の後、イソプロピルアルコールを同じ重量のイソブチルアルコー
ルに交換し、同じく60℃で6h加熱し、前記ゲル状ケイ素化合物中に含まれる溶媒をイ
ソブチルアルコールに置換した。以上のようにして、本発明の空隙層製造用ゲルを製造し
た。
(4-3) After (4-2), isopropyl alcohol was replaced with isobutyl alcohol having the same weight, and the mixture was heated at 60 ° C. for 6 hours to replace the solvent contained in the gel silicon compound with isobutyl alcohol. As described above, the gel for producing a void layer of the present invention was produced.

(5)ゲル粉砕工程
前記(4)溶媒置換工程後の前記ゲル(ゲル状ケイ素化合物)に対して、第1の粉砕段
階で連続式乳化分散(太平洋機工社製、マイルダーMDN304型)、第2の粉砕段階で
高圧メディアレス粉砕(スギノマシン社製、スターバーストHJP−25005型)の2
段階で粉砕を行なった。この粉砕処理は、前記溶媒置換されたゲル状ケイ素化合物を溶媒
含有したゲル43.4kgに対しイソブチルアルコール26.6kgを追加、秤量した後
、第1の粉砕段階は循環粉砕にて20分間、第2の粉砕段階は粉砕圧力100MPaの粉
砕を行なった。このようにして、ナノメートルサイズの粒子(前記ゲルの粉砕物)が分散
したイソブチルアルコール分散液(ゲル粉砕物含有液)を得た。さらに、前記ゲル粉砕物
含有液3kg中にWPBG-266(商品名、Wako製)のメチルイソブチルケトン1.5%濃
度溶液を224g添加し、さらにビス(トリメトキシリル)エタン(TCI製)のメチルイ
ソブチルケトン5%濃度溶液を67.2g添加したあと、N,N-ジメチルホルムアミドを3
1.8g添加・混合し塗工液を得た。
(5) Gel crushing step With respect to the gel (gel-like silicon compound) after the solvent replacement step (4), continuous emulsion dispersion (Milder MDN304 type, manufactured by Taiheiyo Kiko Co., Ltd.) in the first crushing step, second Of high pressure medialess crushing (Starburst HJP-25005 type, manufactured by Sugino Machine Ltd.) in the crushing stage of
Milling was done in stages. In this pulverization treatment, 26.6 kg of isobutyl alcohol was added to and weighed 43.4 kg of the gel containing the solvent-substituted gel silicon compound as a solvent, and the first pulverization step was circulation pulverization for 20 minutes. In the second pulverization step, pulverization was performed at a pulverization pressure of 100 MPa. Thus, an isobutyl alcohol dispersion liquid (a liquid containing a pulverized gel) in which nanometer-sized particles (the pulverized product of the gel) were dispersed was obtained. Furthermore, 224 g of a 1.5% concentration solution of WPBG-266 (trade name, manufactured by Wako) in methyl isobutyl ketone was added to 3 kg of the liquid containing the crushed gel, and bis (trimethoxylyl) ethane (manufactured by TCI) in methyl was added. After adding 67.2 g of a 5% isobutyl ketone solution, N, N-dimethylformamide was added to 3%.
1.8 g was added and mixed to obtain a coating liquid.

以上のようにして、本参考例(参考例1)の空隙層形成用塗工液(ゲル粉砕物含有液)
を製造した。また、空隙層形成用塗工液(ゲル粉砕物含有液)中におけるゲル粉砕物(微
細孔粒子)のピーク細孔径を、前述の方法で測定したところ、12nmであった。
As described above, the coating liquid for forming the void layer of the present reference example (reference example 1) (the liquid containing the crushed gel)
Was manufactured. Further, the peak pore diameter of the pulverized gel (fine pore particles) in the coating liquid for forming a void layer (liquid containing pulverized gel) was 12 nm when measured by the above-mentioned method.

[参考例2:フルオロアルキル基によるナノ粒子の修飾反応]
0.1N(0.1mol/L)のHCl水溶液0.06gにIPA(イソプロピルアル
コール)0.27gを添加後撹拌し、均一な溶液を得た。その液にMIBK−ST(日産
化学の商品名:Siナノ粒子のMIBK[メチルイソブチルケトン]分散液)を10g添
加し、さらにトリメトキシ(1H,1H,2H,2H−ノナフルオロヘキシル)シランを
0.7g添加した。そのようにして得られた混合物を60℃で1h加熱撹拌して前記Si
ナノ粒子の修飾反応を行ない、前記Siナノ粒子のフルオロアルキル基修飾済み分散液(
修飾ナノ粒子分散液)を得た。
[Reference Example 2: Modification reaction of nanoparticles with fluoroalkyl group]
0.27 g of IPA (isopropyl alcohol) was added to 0.06 g of a 0.1 N (0.1 mol / L) aqueous HCl solution, and the mixture was stirred to obtain a uniform solution. MIBK-ST (Nissan Chemical's trade name: MIBK [methyl isobutyl ketone] dispersion liquid of Si nanoparticles) was added to the solution in an amount of 10 g, and trimethoxy (1H, 1H, 2H, 2H-nonafluorohexyl) silane was added in an amount of 0. 7 g was added. The mixture thus obtained was heated and stirred at 60 ° C. for 1 h to obtain the Si
The nanoparticle modification reaction is performed to obtain the fluoroalkyl group-modified dispersion liquid of the Si nanoparticles (
A modified nanoparticle dispersion) was obtained.

[参考例3:粘接着層の形成]
下記(1)〜(3)の手順により、本参考例(参考例3)の粘接着層を形成した。
[Reference Example 3: Formation of tacky adhesive layer]
The adhesive layer of this reference example (reference example 3) was formed by the following procedures (1) to (3).

(1)アクリル系ポリマー溶液の調製
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた4つ口フラスコ内に、ブチルアク
リレート90.7部、N−アクリロイルモルホリン6部、アクリル酸3部、2−ヒドロキ
シブチルアクリレート0.3部、および、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチ
ロニトリル0.1重量部を、酢酸エチル100gと共に入れた。つぎに、前記4つ口フラ
スコ内の内容物を緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した。その後、前記
4つ口フラスコ内の液温を55℃付近に保って8時間重合反応を行い、アクリル系ポリマ
ー溶液を調製した。
(1) Preparation of acrylic polymer solution In a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introducing tube, and a condenser, 90.7 parts of butyl acrylate, 6 parts of N-acryloylmorpholine, and 3 parts of acrylic acid. , 2-hydroxybutyl acrylate, and 0.1 part by weight of 2,2′-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator were added together with 100 g of ethyl acetate. Next, while gently stirring the contents in the four-necked flask, nitrogen gas was introduced to replace the nitrogen. Then, the liquid temperature in the four-necked flask was kept at around 55 ° C. to carry out a polymerization reaction for 8 hours to prepare an acrylic polymer solution.

(2)アクリル系粘着剤組成物の調製
前記(1)で得られたアクリル系ポリマー溶液の固形分100部に対して、イソシアネ
ート架橋剤(日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートL」、トリメチロールプロ
パンのトリレンジイソシアネートのアダクト体)0.2部、ベンゾイルパーオキサイド(
日本油脂社製の商品名「ナイパーBMT」)0.3部、γ−グリシドキシプロピルメトキ
シシラン(信越化学工業社製の商品名「KBM−403」)0.2部を配合したアクリル
系粘着剤組成物(アクリル系粘着剤溶液)を調製した。
(2) Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive composition An isocyanate cross-linking agent (trade name "Coronate L" manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Tris) was added to 100 parts of the solid content of the acrylic polymer solution obtained in (1) above. 0.2 parts of methylolpropane tolylene diisocyanate adduct), benzoyl peroxide (
Acrylic adhesive blended with 0.3 parts of Nippon Oil & Fats Co., Ltd. product name "Nyper BMT") and 0.2 parts of γ-glycidoxypropylmethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product name "KBM-403") An agent composition (acrylic adhesive solution) was prepared.

(3)粘接着層の形成
前記(2)で得られたアクリル系粘着剤組成物を、シリコーン処理を施したポリエチレ
ンテレフタレート(PET)フィルム(三菱化学ポリエステルフィルム社製、厚さ:38
μm)の片面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが10μmになるように塗布し、150℃で3
分間乾燥を行い、粘着剤層(粘接着層)を形成した。この粘着剤層(粘接着層)の23℃
時の貯蔵弾性率G’は、1.3×10であった。
(3) Formation of a tacky adhesive layer A polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Mitsubishi Kagaku Polyester Film Co., Ltd., thickness: 38) obtained by subjecting the acrylic pressure-sensitive adhesive composition obtained in (2) above to a silicone treatment.
μm) on one side so that the thickness of the adhesive layer after drying is 10 μm,
Drying was performed for minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer). 23 ° C of this adhesive layer (adhesive layer)
The storage elastic modulus G ′ at that time was 1.3 × 10 5 .

[参考例4:粘接着層の形成]
下記(1)〜(3)の手順により、本参考例(参考例4)の粘接着層を形成した。
[Reference Example 4: Formation of tacky adhesive layer]
The adhesive layer of this reference example (reference example 4) was formed by the following procedures (1) to (3).

(1)アクリル系ポリマー溶液の調製
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた4つ口フラスコ内に、ブチルアク
リレート97部、アクリル酸3部、2−ヒドロキシエチルアクリレート1部、および、重
合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.1部を、酢酸エチル100g
と共に入れた。つぎに、前記4つ口フラスコ内の内容物を緩やかに攪拌しながら窒素ガス
を導入して窒素置換した。その後、前記4つ口フラスコ内の液温を55℃付近に保って8
時間重合反応を行い、アクリル系ポリマーの溶液を調製した。
(1) Preparation of acrylic polymer solution In a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introducing tube, and a condenser, 97 parts of butyl acrylate, 3 parts of acrylic acid, 1 part of 2-hydroxyethyl acrylate, And, 0.1 g of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, 100 g of ethyl acetate
I put it in with. Next, while gently stirring the contents in the four-necked flask, nitrogen gas was introduced to replace the nitrogen. After that, keep the liquid temperature in the four-necked flask at around 55 ° C.
A polymerization reaction was carried out for a time to prepare a solution of an acrylic polymer.

(2)アクリル系粘着剤組成物の調製
前記(1)で得られたアクリル系ポリマー溶液の固形分100部に対して、イソシアネ
ート架橋剤(日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートL」、トリメチロールプロ
パンのトリレンジイソシアネートのアダクト体)0.5部、ベンゾイルパーオキサイド(
日本油脂社製の商品名「ナイパーBMT」)0.2部、および、γ−グリシドキシプロピ
ルメトキシシラン(信越化学工業社製の商品名「KBM−403」)0.2部を配合して
、アクリル系粘着剤組成物の溶液を調製した。
(2) Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive composition An isocyanate cross-linking agent (trade name "Coronate L" manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Tris) was added to 100 parts of the solid content of the acrylic polymer solution obtained in (1) above. 0.5 parts of methylolpropane tolylene diisocyanate adduct), benzoyl peroxide (
Nippon Oil & Fats Co., Ltd. trade name "Nyper BMT") 0.2 parts and γ-glycidoxypropylmethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. trade name "KBM-403") 0.2 parts are mixed. A solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

(3)粘接着層の形成
前記(2)で得られたアクリル系粘着剤組成物の溶液を、シリコーン処理を施したポリ
エチレンテレフタレート(PET)フィルム(三菱化学ポリエステルフィルム社製、厚さ
:38μm)の片面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが20μmになるように塗布し、150
℃で3分間乾燥を行い、粘着剤層(粘接着層)を形成した。この粘着剤層(粘接着層)の
23℃時の貯蔵弾性率G’は、1.1×10であった。
(3) Formation of tacky adhesive layer The solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition obtained in (2) above was treated with a silicone-treated polyethylene terephthalate (PET) film (Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., thickness: 38 μm). ) Is coated on one side so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying is 20 μm.
The adhesive layer (adhesive layer) was formed by drying at 3 ° C. for 3 minutes. The storage elastic modulus G ′ of this pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer) at 23 ° C. was 1.1 × 10 5 .

[参考例5:粘接着層の形成]
下記(1)〜(3)の手順により、本参考例(参考例5)の粘接着層を形成した。
[Reference Example 5: Formation of tacky adhesive layer]
The adhesive layer of this reference example (reference example 5) was formed by the following procedures (1) to (3).

(1)アクリル系ポリマー溶液の調製
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた4つ口フラスコ内に、ブチルアク
リレート77部、フェノキシエチルアクリレート20部、N−ビニル−2−ピロリドン2
部、アクリル酸0.5部、4−ヒドロキシブチルアクリレート0.5部、および、重合開
始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.1部を酢酸エチル100部と共に
入れた。つぎに、前記4つ口フラスコ内の内容物を緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入
して窒素置換した。その後、前記4つ口フラスコ内の液温を55℃付近に保って8時間重
合反応を行い、アクリル系ポリマーの溶液を調製した。
(1) Preparation of acrylic polymer solution In a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introducing tube, and a condenser, 77 parts of butyl acrylate, 20 parts of phenoxyethyl acrylate, N-vinyl-2-pyrrolidone. Two
Parts, 0.5 parts of acrylic acid, 0.5 parts of 4-hydroxybutyl acrylate, and 0.1 parts of 2,2′-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator were added together with 100 parts of ethyl acetate. Next, while gently stirring the contents in the four-necked flask, nitrogen gas was introduced to replace the nitrogen. Then, the liquid temperature in the four-necked flask was kept at around 55 ° C. to carry out a polymerization reaction for 8 hours to prepare an acrylic polymer solution.

(2)アクリル系粘着剤組成物の調製
前記(1)で得られたアクリル系ポリマーの溶液の固形分100部に対して、イソシア
ネート架橋剤(三井化学社製の商品名「タケネートD160N」、トリメチロールプロパ
ンヘキサメチレンジイソシアネート)0.1部、ベンゾイルパーオキサイド(日本油脂社
製の商品名「ナイパーBMT」)0.3部、γ−グリシドキシプロピルメトキシシラン(
信越化学工業社製の商品名「KBM−403」)0.2部を配合して、アクリル系粘着剤
組成物の溶液を調製した。
(2) Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive composition An isocyanate cross-linking agent (trade name “TAKENATE D160N” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., Tris) was added to 100 parts of the solid content of the solution of the acrylic polymer obtained in (1) above. 0.1 parts of methylolpropane hexamethylene diisocyanate), 0.3 parts of benzoyl peroxide (trade name “Nyper BMT” manufactured by NOF CORPORATION), γ-glycidoxypropylmethoxysilane (
0.2 part of trade name "KBM-403" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was mixed to prepare a solution of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.

(3)粘接着層の形成
前記(2)で得られたアクリル系粘着剤組成物の溶液を、シリコーン系剥離剤で処理さ
れたポリエチレンテレフタレートフィルム(セパレータフィルム:三菱化学ポリエステル
フィルム株式会社製、商品名「MRF38」)の片面に塗布し、150℃で3分間乾燥を
行い、セパレータフィルムの表面に厚さが20μmの粘着剤層(粘接着層)を形成した。
この粘着剤層(粘接着層)の23℃時の貯蔵弾性率G’は、1.1×10であった。
(3) Formation of tacky adhesive layer A solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition obtained in (2) above is treated with a silicone-based release agent to form a polyethylene terephthalate film (separator film: manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., It was applied to one side of the product name "MRF38") and dried at 150 ° C for 3 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer) having a thickness of 20 µm on the surface of the separator film.
The storage elastic modulus G ′ of this pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer) at 23 ° C. was 1.1 × 10 5 .

[参考例6:粘接着層の形成]
下記(1)〜(3)の手順により、本参考例(参考例6)の粘接着層を形成した。
[Reference Example 6: Formation of tacky adhesive layer]
The adhesive layer of this reference example (reference example 6) was formed by the following procedures (1) to (3).

(1)プレポリマー組成物の調製
アクリル酸2−エチルヘキシル68部、N−ビニル−2−ピロリドン14.5部、およ
びアクリル酸2−ヒドロキシエチル17.5部から構成されるモノマー混合物に、光重合
開始剤(商品名「イルガキュア184」、BASF社)0.035部および光重合開始剤
(商品名「イルガキュア651」、BASF社)0.035部を配合した後、粘度(BH
粘度計No.5ローター、10rpm、測定温度30℃)が約20Pa・sになるまで紫
外線を照射して、上記モノマー成分の一部が重合したプレポリマー組成物を得た。
(1) Preparation of Prepolymer Composition Photopolymerization was performed on a monomer mixture composed of 68 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 14.5 parts of N-vinyl-2-pyrrolidone, and 17.5 parts of 2-hydroxyethyl acrylate. After blending 0.035 parts of an initiator (trade name "Irgacure 184", BASF Corporation) and 0.035 parts of a photopolymerization initiator (trade name "Irgacure 651", BASF Corporation), the viscosity (BH
Viscometer No. The prepolymer composition was obtained by irradiating with ultraviolet rays until a rotor of 5 rotors, 10 rpm, and a measuring temperature of 30 ° C.) reached about 20 Pa · s to partially polymerize the monomer components.

(2)アクリル系粘着剤組成物の調製
前記(1)で得られたプレポリマー組成物に、ヘキサンジオールジアクリレート(HD
DA)0.150部、シランカップリング剤(商品名「KBM−403」、信越化学工業
社)0.3部を添加して混合し、アクリル系粘着剤組成物を得た。
(2) Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive composition The prepolymer composition obtained in (1) above was mixed with hexanediol diacrylate (HD
DA) 0.150 parts and a silane coupling agent (trade name "KBM-403", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.3 parts were added and mixed to obtain an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.

(3)粘接着層の形成
前記(2)で得られたアクリル系粘着剤組成物を、シリコーン処理を施したポリエチレ
ンテレフタレート(PET)フィルム(三菱化学ポリエステルフィルム社製、厚さ:50
μm)の片面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが25μmになるように塗布し、さらに塗布層
上にシリコーン処理を施したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(三菱化学
ポリエステルフィルム社製、厚さ:38μm)を設けて塗布層を被覆し酸素を遮断した。
つぎに、この積層体に積層体の上面(MRF38側)から、ブラックライト(東芝製)に
て、照度5mW/cm2の紫外線を300秒間照射した。さらに90℃の乾燥機で2分間
乾燥処理を行い、残存モノマーを揮発させ粘着剤層(粘接着層)を形成した。この粘着剤
層(粘接着層)の23℃時の貯蔵弾性率G’は、1.1×10であった。
(3) Formation of a tacky adhesive layer A polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Mitsubishi Kagaku Polyester Film Co., Ltd., thickness: 50) obtained by subjecting the acrylic pressure-sensitive adhesive composition obtained in (2) above to a silicone treatment.
Polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Mitsubishi Kagaku Polyester Film Co., Ltd., with a thickness of 25 μm) applied to one side of : 38 μm) was provided to cover the coating layer to block oxygen.
Next, this laminated body was irradiated with ultraviolet light having an illuminance of 5 mW / cm 2 for 300 seconds from the upper surface (MRF38 side) of the laminated body with a black light (manufactured by Toshiba). Further, a drying treatment was performed for 2 minutes with a dryer at 90 ° C. to volatilize the residual monomer to form a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer). The storage elastic modulus G ′ of this pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer) at 23 ° C. was 1.1 × 10 5 .

[実施例1]
参考例1で作製した空隙層形成塗工液3g中に、参考例2で得られた修飾ナノ粒子分散
液を0.06g添加した後、さらにアクリル基材上に塗工・乾燥し、膜厚約800nmの
空隙層(空隙率59体積%)を形成した。つぎに、空隙層面からUV照射(300mJ)
を行なった。その後、参考例3で得られた厚み10μmの粘接着層(粘着剤)を前記空隙
層面上に貼り合わせ、前記空隙層と前記粘接着層との積層体を製造した。
[Example 1]
After adding 0.06 g of the modified nanoparticle dispersion liquid obtained in Reference Example 2 to 3 g of the void layer-forming coating liquid prepared in Reference Example 1, coating and drying was further performed on an acrylic base material to obtain a film thickness. A void layer of about 800 nm (porosity 59% by volume) was formed. Next, UV irradiation (300 mJ) from the void layer surface
Was done. Then, the adhesive layer (adhesive) having a thickness of 10 μm obtained in Reference Example 3 was attached to the surface of the void layer to produce a laminate of the void layer and the adhesive layer.

さらに、前記のようにして製造した本実施例の積層体を、85℃85%RHのオーブン
に投入し、130hの加熱加湿耐久性試験を行なった。前記加熱加湿耐久性試験後の空隙
層の空隙箇所の埋まり度合をSEMで確認し、空隙率の残存率を算出した。その結果を表
1に示す。
Further, the laminate of this example manufactured as described above was placed in an oven at 85 ° C. and 85% RH, and a heating and humidification durability test was performed for 130 hours. The filling degree of the void portion of the void layer after the heating and humidification durability test was confirmed by SEM, and the residual rate of the void ratio was calculated. The results are shown in Table 1.

[実施例2]
参考例3の粘着剤の代わりに参考例4で得られた粘着剤を用いた以外は、実施例1と同
様の操作を行なって本実施例の空隙層および積層体を製造した。さらに、実施例1と同様
にして加熱加湿耐久性試験を行ない、空隙率の残存率を算出した。その結果を表1に示す
[Example 2]
The procedure of Example 1 was repeated except that the pressure-sensitive adhesive of Reference Example 3 was used instead of the pressure-sensitive adhesive of Reference Example 3, to produce a void layer and a laminate of this Example. Further, a heating and humidification durability test was conducted in the same manner as in Example 1 to calculate the residual rate of porosity. The results are shown in Table 1.

[実施例3]
参考例3の粘着剤の代わりに参考例5で得られた粘着剤を用いた以外は、実施例1と同
様の操作を行なって本実施例の空隙層および積層体を製造した。さらに、実施例1と同様
にして加熱加湿耐久性試験を行ない、空隙率の残存率を算出した。その結果を表1に示す
[Example 3]
The procedure of Example 1 was repeated, except that the pressure-sensitive adhesive obtained in Reference Example 5 was used instead of the pressure-sensitive adhesive of Reference Example 3, to produce a void layer and a laminate of this example. Further, a heating and humidification durability test was conducted in the same manner as in Example 1 to calculate the residual rate of porosity. The results are shown in Table 1.

[実施例4]
参考例3の粘着剤の代わりに参考例6で得られた粘着剤を用いた以外は、実施例1と同
様の操作を行なって本実施例の空隙層および積層体を製造した。さらに、実施例1と同様
にして加熱加湿耐久性試験を行ない、空隙率の残存率を算出した。その結果を表1に示す
[Example 4]
The procedure of Example 1 was repeated, except that the pressure-sensitive adhesive of Reference Example 3 was used instead of the pressure-sensitive adhesive of Reference Example 3, to produce a void layer and a laminate of this Example. Further, a heating and humidification durability test was conducted in the same manner as in Example 1 to calculate the residual rate of porosity. The results are shown in Table 1.

[比較例1]
参考例2で得られた修飾ナノ粒子分散液に代えて、同量のMIBK−ST(日産化学の
商品名:Siナノ粒子のMIBK[メチルイソブチルケトン]分散液)を、フルオロアル
キル基で修飾せずにそのまま用いたこと以外は、実施例1と同様の操作を行ない、本比較
例の空隙層および積層体を製造した。さらに、実施例1と同様にして加熱加湿耐久性試験
を行ない、空隙率の残存率を算出した。その結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
Instead of the modified nanoparticle dispersion obtained in Reference Example 2, the same amount of MIBK-ST (trade name of Nissan Chemical: MIBK [methylisobutylketone] dispersion of Si nanoparticles) was modified with a fluoroalkyl group. The same operation as in Example 1 was carried out except that it was used as it was, to produce a void layer and a laminate of this comparative example. Further, a heating and humidification durability test was conducted in the same manner as in Example 1 to calculate the residual rate of porosity. The results are shown in Table 1.

[比較例2]
参考例2で得られた修飾ナノ粒子分散液に代えて、トリメトキシ(1H,1H,2H,
2H−ノナフルオロヘキシル)シラン0.01gのみを添加した(Siナノ粒子を添加し
なかった)こと以外は、実施例1と同様の操作を行なって本比較例の空隙層および積層体
を製造した。さらに、実施例1と同様にして加熱加湿耐久性試験を行ない、空隙率の残存
率を算出した。その結果を表1に示す。
[Comparative example 2]
Instead of the modified nanoparticle dispersion liquid obtained in Reference Example 2, trimethoxy (1H, 1H, 2H,
A void layer and a laminate of this comparative example were produced by performing the same operation as in Example 1 except that only 0.01 g of 2H-nonafluorohexyl) silane was added (no Si nanoparticles were added). .. Further, a heating and humidification durability test was conducted in the same manner as in Example 1 to calculate the residual rate of porosity. The results are shown in Table 1.

また、実施例1〜4および比較例1〜2の積層体について、それぞれ、粘着力を、前述
の測定方法により測定した。その結果を、併せて表1に示す。
In addition, the adhesive strength of each of the laminates of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 was measured by the above-described measuring method. The results are also shown in Table 1.

表1に示したとおり、実施例1〜4の空隙層を用いた積層体では、空隙への粘着剤(粘
接着層)の浸透しにくさが実現できており、耐久性試験後の空隙層の空隙残存率が高かっ
た。これに対し、ナノ粒子をフルオロアルキル基で修飾せずにそのまま用いた比較例1、
および、ナノ粒子を用いずトリメトキシ(1H,1H,2H,2H−ノナフルオロヘキシ
ル)シラン0.01gのみを添加した比較例2は、いずれも、粘着剤(粘接着層)が空隙
層の空隙に浸透してしまい、耐久性試験後の空隙層の空隙残存率が低かった。
As shown in Table 1, in the laminates using the void layers of Examples 1 to 4, difficulty in permeating the pressure-sensitive adhesive (adhesive adhesive layer) into the voids was realized, and voids after the durability test were realized. The residual rate of voids in the layer was high. On the other hand, Comparative Example 1 in which nanoparticles were used as they were without modification with a fluoroalkyl group,
Also, in Comparative Example 2 in which only 0.01 g of trimethoxy (1H, 1H, 2H, 2H-nonafluorohexyl) silane was added without using nanoparticles, the pressure-sensitive adhesive (adhesive / adhesive layer) is a void space layer. And the residual rate of voids in the void layer after the durability test was low.

なお、図4に、実施例1の積層体の、走査型電子顕微鏡(SEM)による断面写真(断
面SEM像)を示す。また、図5に、比較例1の積層体の断面写真(断面SEM像)を示
し、図6に、比較例2の積層体の断面写真(断面SEM像)を示す。図4〜6の断面SE
M像は、いずれも、前記耐久性試験後の断面SEM像である。図4の写真に示すとおり、
実施例1の積層体では、耐久性試験後の空隙層の空隙残存率が高かったことが確認できた
。これに対し、比較例1および2の積層体では、図5および6の写真に示すとおり、粘着
剤(粘接着層)が空隙層の空隙に浸透してしまい、耐久性試験後の空隙層の空隙残存率が
低かった。
In addition, FIG. 4 shows a cross-sectional photograph (cross-sectional SEM image) of the laminated body of Example 1 by a scanning electron microscope (SEM). Further, FIG. 5 shows a cross-sectional photograph (cross-sectional SEM image) of the laminate of Comparative Example 1, and FIG. 6 shows a cross-sectional photograph (cross-sectional SEM image) of the laminate of Comparative Example 2. Section SE of FIGS.
Each of the M images is a sectional SEM image after the durability test. As shown in the photograph in Figure 4,
It was confirmed that in the laminate of Example 1, the void remaining rate of the void layer after the durability test was high. On the other hand, in the laminates of Comparative Examples 1 and 2, as shown in the photographs of FIGS. 5 and 6, the pressure-sensitive adhesive (adhesive layer) penetrated into the voids of the void layer, and the void layer after the durability test was performed. The residual rate of voids was low.

以上、説明したとおり、本発明によれば、空隙に粘着剤または接着剤が浸透しにくい空
隙層、積層体、空隙層の製造方法、光学部材および光学装置を提供することができる。本
発明の用途は特に限定されない。例えば、本発明の光学装置は、特に限定されず、画像表
示装置、照明装置等が挙げられる。前記画像表示装置としては、例えば、液晶ディスプレ
イ、有機ELディスプレイ、マイクロLEDディスプレイ等が挙げられる。前記照明装置
としては、例えば、有機EL照明等が挙げられる。さらに、本発明の空隙層および積層体
の用途は、本発明の光学部材および光学装置に限定されず任意であり、広範な用途に使用
可能である。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a void layer, a laminate, a method for producing a void layer, an optical member, and an optical device in which a pressure-sensitive adhesive or an adhesive hardly penetrates into the void. The use of the present invention is not particularly limited. For example, the optical device of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include an image display device and a lighting device. Examples of the image display device include a liquid crystal display, an organic EL display, and a micro LED display. Examples of the lighting device include organic EL lighting. Furthermore, the use of the void layer and the laminate of the present invention is not limited to the optical member and optical device of the present invention, and can be used in a wide range of applications.

10 基材
20 空隙層
20’ 塗工膜(乾燥後)
20’’ ゾル粒子液
21 強度が向上した空隙層
22 中間層
30 粘接着層
101 送り出しローラ
102 塗工ロール
110 オーブンゾーン
111 熱風器(加熱手段)
120 化学処理ゾーン
121 ランプ(光照射手段)または熱風器(加熱手段)
130a 粘接着層塗工ゾーン
130 中間体形成ゾーン
131a 粘接着層塗工手段
131 熱風器(加熱手段)
105 巻き取りロール
106 ロール
201 送り出しローラ
202 液溜め
203 ドクター(ドクターナイフ)
204 マイクログラビア
210 オーブンゾーン
211 加熱手段
220 化学処理ゾーン
221 光照射手段または加熱手段
230a 粘接着層塗工ゾーン
230 中間体形成ゾーン
231a 粘接着層塗工手段
231 熱風器(加熱手段)
251 巻き取りロール
10 Base Material 20 Void Layer 20 ′ Coating Film (After Drying)
20 '' sol particle liquid 21 void layer 22 with improved strength intermediate layer 30 adhesive layer 101 delivery roller 102 coating roll 110 oven zone 111 hot air blower (heating means)
120 Chemical treatment zone 121 Lamp (light irradiation means) or hot air blower (heating means)
130a Adhesive layer coating zone 130 Intermediate forming zone 131a Adhesive layer coating means 131 Hot air blower (heating means)
105 winding roll 106 roll 201 delivery roller 202 liquid reservoir 203 doctor (doctor knife)
204 Microgravure 210 Oven zone 211 Heating means 220 Chemical treatment zone 221 Light irradiation means or heating means 230a Adhesive layer coating zone 230 Intermediate formation zone 231a Adhesive layer coating means 231 Hot air blower (heating means)
251 winding roll

Claims (8)

表面配向性を有する化合物で表面修飾したナノ粒子を含み、かつ、空隙率が35体積%
以上であることを特徴とする空隙層。
Includes nanoparticles surface-modified with a compound having surface orientation, and has a porosity of 35% by volume.
The above is the void layer.
前記表面配向性を有する化合物が、アルコキシシラン誘導体であり、
前記アルコキシシラン誘導体は、フッ素原子数が5〜17のフルオロアルキル基を含む
請求項1記載の空隙層。
The compound having the surface orientation is an alkoxysilane derivative,
The void layer according to claim 1, wherein the alkoxysilane derivative contains a fluoroalkyl group having 5 to 17 fluorine atoms.
前記ナノ粒子を、前記空隙層の骨格成分に対し、10〜50質量%含む請求項1または
2記載の空隙層。
The void layer according to claim 1 or 2, wherein the nanoparticles are contained in an amount of 10 to 50 mass% with respect to a skeleton component of the void layer.
請求項1から3のいずれか一項に記載の空隙層と、粘接着層とを直接積層させた積層体
A laminate in which the void layer according to any one of claims 1 to 3 and an adhesive layer are directly laminated.
前記ナノ粒子を含む分散液を塗工する塗工工程と、
塗工した前記分散液を乾燥させる乾燥工程と、を含む、請求項1から3のいずれか一項
に記載の空隙層の製造方法。
A coating step of coating a dispersion containing the nanoparticles,
The manufacturing method of the void | hole layer as described in any one of Claim 1 to 3 including the drying process which dries the applied said dispersion liquid.
前記空隙層の形成とともに、前記ナノ粒子からなる層を前記空隙層内部に形成する請求
項5記載の製造方法。
The manufacturing method according to claim 5, wherein a layer made of the nanoparticles is formed inside the void layer together with the formation of the void layer.
請求項1から3のいずれか一項に記載の空隙層または請求項4記載の積層体を含む光学
部材。
An optical member comprising the void layer according to claim 1 or the laminate according to claim 4.
請求項7の光学部材を含む光学装置。   An optical device including the optical member according to claim 7.
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