JP2020052307A - Optical module - Google Patents

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隆典 山内
Takanori Yamauchi
隆典 山内
明理 ▲高▼橋
明理 ▲高▼橋
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謙太 飯塚
Kenta Iizuka
謙太 飯塚
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Abstract

To provide an optical module that suppresses the intrusion of moisture into a storage space of a body from the outside, and easily discharges, to the outside, the moisture existing in the storage space of the body.SOLUTION: An optical module 1 includes: a body 10 having an opening; optical components 41-46 to be fixed to the inside of a storage space R formed in the body 10; a lid member 20 for blocking the opening of the body 10; and an encapsulation resin 30 that is formed between the lid member 20 and the body 10 and encapsulates the storage space R of the body 10 from the outer space Q. The body 10 has a lid support part 15 for supporting the lid member 20 from the down side. The area of the encapsulation resin 30 exposed to the storage space R on the lid support part 15 of the body 10 is larger than that of the encapsulation resin 30 exposed to the outer space Q.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、光モジュールに係り、特に筐体内部の収容空間に光部品を固定した光モジュールに関するものである。   The present invention relates to an optical module, and more particularly to an optical module in which an optical component is fixed in a housing space inside a housing.

従来から、内部に光学部品が収容された筐体に蓋部材を取り付けた光モジュールが知られている。このような光モジュールにおいては、接着材を用いて光学部品を筐体に固定することが多いが、この接着材が水分を吸収して膨張すると光学部品の位置がずれて光モジュールの光学特性が悪化することが考えられる。このため、筐体と蓋部材との間を透湿性の低い封止樹脂で封止することで、外部空間から筐体の収容空間に湿気が入りにくい構造とした光モジュールが開発されている(例えば特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, an optical module in which a lid member is attached to a housing in which an optical component is housed has been known. In such an optical module, the optical component is often fixed to the housing using an adhesive. However, when the adhesive absorbs moisture and expands, the position of the optical component is displaced and the optical characteristics of the optical module are reduced. It may be worse. Therefore, an optical module has been developed in which the space between the housing and the lid member is sealed with a sealing resin having low moisture permeability so that moisture does not easily enter the housing space of the housing from the external space ( For example, see Patent Literature 1).

しかしながら、このような従来の光モジュールにおいては、外部空間から筐体の収容空間に湿気が入ることを抑制することだけを考慮して封止樹脂が設計されているため、一度筐体の収容空間に湿気が入ってしまうと、封止樹脂の存在によってこの湿気が外部空間に出にくくなり、結果的に接着材の吸湿膨張を引き起こすことが考えられる。このような問題は、例えば極地方や砂漠、宇宙空間など、外気が極端に乾燥している環境においてはより顕著になる。   However, in such a conventional optical module, the sealing resin is designed only in consideration of suppressing moisture from entering the housing space from the external space. If moisture enters the space, the presence of the sealing resin makes it difficult for the moisture to come out of the external space, and as a result, it is considered that the adhesive absorbs and expands. Such a problem becomes more remarkable in an environment where the outside air is extremely dry, such as polar regions, deserts, and outer space.

特開2009−43893号公報JP 2009-43893 A

本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、外部から筐体の収容空間に湿気が入ることを抑制するとともに、筐体の収容空間に存在する湿気を筐体の外部に排出しやすい光モジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems of the related art, and suppresses moisture from entering the housing space of the housing from the outside, and reduces moisture existing in the housing space of the housing. An object of the present invention is to provide an optical module that can be easily discharged to the outside.

本発明の一態様によれば、外部から筐体の収容空間に湿気が入ることを抑制するとともに、筐体の収容空間に存在する湿気を筐体の外部に排出しやすい光モジュールが提供される。この光モジュールは、開口部が形成された筐体と、上記筐体の内部に形成される収容空間内に固定される少なくとも1つの光学部品と、上記筐体の上記開口部を塞ぐ蓋部材と、上記蓋部材と上記筐体との間に形成され、上記筐体の上記収容空間を外部空間から封止する封止樹脂とを備える。上記筐体は、上記蓋部材を下方から支持する蓋支持部を有する。上記筐体の上記蓋支持部上で上記収容空間に露出する上記封止樹脂の面積は、上記外部空間に露出する上記封止樹脂の面積よりも大きい。   According to one embodiment of the present invention, there is provided an optical module which suppresses moisture from entering the housing space of the housing from the outside and easily discharges moisture existing in the housing space of the housing to the outside of the housing. . The optical module includes a housing having an opening, at least one optical component fixed in a housing space formed inside the housing, and a lid member for closing the opening of the housing. A sealing resin formed between the lid member and the housing and sealing the housing space of the housing from an external space. The housing has a lid support that supports the lid member from below. The area of the sealing resin exposed to the housing space on the lid support portion of the housing is larger than the area of the sealing resin exposed to the external space.

このような構成によれば、筐体の蓋支持部上で筐体の収容空間に露出する封止樹脂の面積が外部空間に露出する面積よりも大きくなっているので、筐体の収容空間に存在する湿気が外部空間に出ていきやすい。したがって、例えば外気が極端に乾燥している環境下に光モジュールを置いた場合においても、筐体内部の収容空間の湿気を低減することができ、吸湿による接着材の膨張から引き起こされる光学特性の劣化などを抑制することができる。   According to such a configuration, the area of the sealing resin exposed to the housing space of the housing on the lid support portion of the housing is larger than the area of the sealing resin exposed to the external space. It is easy for existing moisture to escape to the external space. Therefore, for example, even when the optical module is placed in an environment where the outside air is extremely dry, it is possible to reduce the humidity of the housing space inside the housing and to reduce the optical characteristics caused by the expansion of the adhesive due to moisture absorption. Deterioration and the like can be suppressed.

上記蓋部材は、上記筐体の上記蓋支持部に向かって上記封止樹脂の内部に突出する突起を有していてもよい。あるいは、上記筐体の上記蓋支持部が、上記蓋部材に向かって上記封止樹脂の内部に突出する突起を有していてもよい。このような蓋部材の突起又は蓋支持部の突起によって、筐体の収容空間に露出する封止樹脂の部分の高さを確保することが可能となり、筐体の収容空間に露出する封止樹脂の面積を外部空間に露出する面積よりも大きくすることができる。   The lid member may have a projection protruding into the sealing resin toward the lid support portion of the housing. Alternatively, the lid support portion of the housing may have a projection that projects into the sealing resin toward the lid member. With the projection of the lid member or the projection of the lid support portion, the height of the portion of the sealing resin exposed to the housing space of the housing can be secured, and the sealing resin exposed to the housing space of the housing. Can be larger than the area exposed to the external space.

また、上記封止樹脂が接触する上記蓋支持部の面又は上記蓋支持部に対向し、上記封止樹脂が接触する上記蓋部材の面を、上記封止樹脂が接触する上記筐体の他の面及び上記蓋部材の面よりも粗くしてもよい。このようにすることで、収容空間に近い蓋支持部の面又はこれに対向する蓋部材の面に凹凸が形成されるので、筐体の収容空間に露出する封止樹脂の部分の高さを確保することができる。また、蓋支持部の面又はこれに対向する蓋部材の面と封止樹脂との間の接触面積が増えるので、アンカー効果によって封止樹脂をより強固に粗面に固着することができる。   In addition, the surface of the lid supporting portion with which the sealing resin contacts, or the surface of the lid member facing the lid supporting portion with which the sealing resin contacts, the other surface of the housing with which the sealing resin contacts. Surface and the surface of the lid member. By doing so, since the unevenness is formed on the surface of the lid supporting portion close to the housing space or the surface of the lid member opposed thereto, the height of the sealing resin portion exposed in the housing space of the housing is reduced. Can be secured. Further, since the contact area between the surface of the lid supporting portion or the surface of the lid member facing the lid and the sealing resin increases, the sealing resin can be more firmly fixed to the rough surface by the anchor effect.

上記蓋部材は、その中央部が凸状となるように湾曲していてもよく、上記筐体の上記蓋支持部は、上記蓋部材の外周部を下方から支持するように構成されていてもよい。この場合には、蓋支持部上の封止樹脂の厚さが筐体の中央部に向かうにつれて大きくなるため、蓋支持部上で筐体の収容空間に露出する封止樹脂の面積を外部空間に露出する面積よりも大きくすることができる。したがって、筐体の収容空間に存在する湿気が外部空間に出ていきやすくなり、例えば外気が極端に乾燥している環境下に光モジュールを置いた場合においても、筐体内部の収容空間の湿気を低減することができる。   The lid member may be curved such that a central portion thereof is convex, and the lid support portion of the housing may be configured to support an outer peripheral portion of the lid member from below. Good. In this case, since the thickness of the sealing resin on the lid support increases toward the center of the housing, the area of the sealing resin exposed to the housing space of the housing on the lid support is reduced to the external space. Can be larger than the area exposed to Therefore, moisture existing in the housing space of the housing is likely to flow out to the external space.For example, even when the optical module is placed in an environment where the outside air is extremely dry, the humidity of the housing space inside the housing is reduced. Can be reduced.

上記筐体の上記蓋支持部は、上記筐体の中央部に向かって高さが次第に低くなる傾斜面を有していてもよい。この場合には、蓋支持部上の封止樹脂の厚さが筐体の中央部に向かうにつれて大きくなるため、蓋支持部上で筐体の収容空間に露出する封止樹脂の面積を外部空間に露出する面積よりも大きくすることができる。したがって、筐体の収容空間に存在する湿気が外部空間に出ていきやすくなり、例えば外気が極端に乾燥している環境下に光モジュールを置いた場合においても、筐体内部の収容空間の湿気を低減することができる。   The lid support portion of the housing may have an inclined surface whose height gradually decreases toward the center of the housing. In this case, since the thickness of the sealing resin on the lid support increases toward the center of the housing, the area of the sealing resin exposed to the housing space of the housing on the lid support is reduced to the external space. Can be larger than the area exposed to Therefore, moisture existing in the housing space of the housing is likely to flow out to the external space.For example, even when the optical module is placed in an environment where the outside air is extremely dry, the humidity of the housing space inside the housing is reduced. Can be reduced.

上記少なくとも1つの光学部品は、光を出射する発光素子と、上記発光素子から出射された光を伝搬する光ファイバと、上記発光素子から出射された光を上記光ファイバに光結合させるレンズとを含んでいてもよい。この場合には、これらの光部品が収容されている収容空間から湿気が外部空間に出ていきやすいため、収容空間内での結露を抑制することができる。このため、結露によるレンズの曇りによって出力パワーが低下することを抑制することができ、また湿気を外部空間に出すための暖気運転の時間を短縮することができる。   The at least one optical component includes a light emitting element that emits light, an optical fiber that propagates light emitted from the light emitting element, and a lens that optically couples light emitted from the light emitting element to the optical fiber. May be included. In this case, since moisture easily flows out of the housing space in which these optical components are housed into the external space, dew condensation in the housing space can be suppressed. For this reason, it is possible to suppress a decrease in output power due to fogging of the lens due to dew condensation, and it is possible to shorten a warm-up operation time for discharging moisture to an external space.

本発明によれば、筐体の蓋支持部上で筐体の収容空間に露出する封止樹脂の面積が外部空間に露出する面積よりも大きくなっているので、筐体の収容空間に存在する湿気が外部空間に出ていきやすい。したがって、例えば外気が極端に乾燥している環境下に光モジュールを置いた場合においても、筐体内部の収容空間の湿気を低減することができ、吸湿による接着材の膨張から引き起こされる光学特性の劣化などを抑制することができる。   According to the present invention, since the area of the sealing resin exposed to the housing space of the housing on the lid supporting portion of the housing is larger than the area of the sealing resin exposed to the external space, the sealing resin is present in the housing space of the housing. Moisture easily escapes to the outside space. Therefore, for example, even when the optical module is placed in an environment where the outside air is extremely dry, it is possible to reduce the humidity of the housing space inside the housing and to reduce the optical characteristics caused by the expansion of the adhesive due to moisture absorption. Deterioration and the like can be suppressed.

図1は、本発明の第1の実施形態における光モジュールを模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view schematically showing the optical module according to the first embodiment of the present invention. 図2は、図1の一部を拡大して示す図である。FIG. 2 is an enlarged view of a part of FIG. 図3は、本発明の第2の実施形態における光モジュールを模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating an optical module according to the second embodiment of the present invention. 図4は、本発明の第3の実施形態における光モジュールを模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view schematically showing an optical module according to the third embodiment of the present invention. 図5は、本発明の第4の実施形態における光モジュールを模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view schematically showing an optical module according to the fourth embodiment of the present invention. 図6は、本発明の第4の実施形態における光モジュールの変形例を模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view schematically showing a modified example of the optical module according to the fourth embodiment of the present invention. 図7は、本発明の第5の実施形態における光モジュールを模式的に示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view schematically showing an optical module according to the fifth embodiment of the present invention.

以下、本発明に係る光モジュールの実施形態について図1から図7を参照して詳細に説明する。なお、図1から図7において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、図1から図7においては、各構成要素の縮尺や寸法が誇張されて示されている場合や一部の構成要素が省略されている場合がある。   Hereinafter, an embodiment of an optical module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. Also, in FIGS. 1 to 7, the scale and size of each component may be exaggerated or some components may be omitted.

図1は、本発明の第1の実施形態における光モジュール1を模式的に示す断面図である。図1に示すように、本実施形態における光モジュール1は、開口部が形成された筐体10と、筐体10の開口部を塞ぐ蓋部材20とを有している。筐体10は、平板状の基部12と、基部12のそれぞれの縁部からZ方向に延びる側壁14とを有している。   FIG. 1 is a sectional view schematically showing an optical module 1 according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the optical module 1 according to the present embodiment includes a housing 10 having an opening formed therein, and a lid member 20 for closing the opening of the housing 10. The housing 10 has a flat base 12 and side walls 14 extending in the Z direction from respective edges of the base 12.

筐体10と蓋部材20とによって、筐体10の内部に光学部品を収容する収容空間Rが形成されている。本実施形態の光モジュール1は半導体レーザモジュールとして構成されており、光モジュール1の収容空間Rには、光学部品として、レーザ光を出射する半導体レーザ素子41と、レーザ光を伝搬する光ファイバ42を保持するフェルール43の一部と、フェルール43が載置されるフェルール載置台44と、レーザ光を光ファイバ42に光結合させるレンズ45,46とが収容されている。   The housing 10 and the lid member 20 form a housing space R for housing the optical components inside the housing 10. The optical module 1 of the present embodiment is configured as a semiconductor laser module, and a semiconductor laser element 41 for emitting laser light and an optical fiber 42 for transmitting laser light are provided in the accommodation space R of the optical module 1 as optical components. A part of the ferrule 43 holding the ferrule 43, a ferrule mounting table 44 on which the ferrule 43 is mounted, and lenses 45 and 46 for optically coupling the laser light to the optical fiber 42 are accommodated.

筐体10の側壁14は、蓋部材20を下方から支持する蓋支持部15と、蓋支持部15の外側で+Z方向に延びる外壁16とを含んでいる。蓋支持部15は、Z方向において蓋部材20の外周部20Aに対向しており、外壁16は、蓋部材20の周囲を取り囲むように配置されている。側壁14の蓋支持部15及び外壁16と蓋部材20の外周部20Aとの間には、筐体10の収容空間Rを外部空間Qから封止する封止樹脂30が形成されている。この封止樹脂30によって、蓋部材20と側壁14との間の隙間が塞がれて収容空間Rが密閉されるとともに、蓋部材20が筐体10に固定される。このような封止樹脂30としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂などを用いることができる。   The side wall 14 of the housing 10 includes a lid supporting portion 15 that supports the lid member 20 from below, and an outer wall 16 that extends outside the lid supporting portion 15 in the + Z direction. The lid support portion 15 faces the outer peripheral portion 20 </ b> A of the lid member 20 in the Z direction, and the outer wall 16 is arranged so as to surround the periphery of the lid member 20. A sealing resin 30 for sealing the housing space R of the housing 10 from the external space Q is formed between the lid supporting portion 15 and the outer wall 16 of the side wall 14 and the outer peripheral portion 20A of the lid member 20. The sealing resin 30 closes the gap between the lid member 20 and the side wall 14 to seal the housing space R, and fixes the lid member 20 to the housing 10. As such a sealing resin 30, for example, an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a urethane resin, or the like can be used.

図1に示すように、蓋部材20の外周部20Aには、筐体10の側壁14の蓋支持部15に向かって封止樹脂30の内部に突出する突起22が形成されている。この突起22は、蓋部材20の外周部20Aの周方向の一部にのみ形成してもよく、あるいは蓋部材20の外周部20Aの全周にわたって形成してもよい。このような突起22により、図2に示すように、収容空間Rに露出する封止樹脂30の部分のZ方向に沿った高さが確保される。この結果、筐体10の収容空間Rに露出する封止樹脂30の面積S1を外部空間Qに露出する面積S2よりも大きくすることができる。これによって、以下に述べるように、外部空間Qの湿気が筐体10の収容空間Rに入ることを抑制しつつ、筐体10の収容空間Rに存在する湿気を外部空間Qに排出しやすくすることができる。 As shown in FIG. 1, a projection 22 is formed on an outer peripheral portion 20 </ b> A of the lid member 20 so as to project into the sealing resin 30 toward the lid supporting portion 15 of the side wall 14 of the housing 10. The protrusion 22 may be formed only on a part of the outer peripheral portion 20A of the lid member 20 in the circumferential direction, or may be formed over the entire outer periphery 20A of the lid member 20. As shown in FIG. 2, the height of the portion of the sealing resin 30 exposed in the housing space R along the Z direction is ensured by such protrusions 22. As a result, the area S 1 of the sealing resin 30 exposed in the housing space R of the housing 10 can be made larger than the area S 2 exposed in the external space Q. As a result, as described below, the moisture existing in the housing space R of the housing 10 is easily discharged to the external space Q while suppressing the moisture in the outer space Q from entering the housing space R of the housing 10. be able to.

時間tにおける光モジュール1の収容空間Rの湿度win(t)は、外部空間Qの湿度が光モジュール1の収容空間Rの湿度よりも高い場合には、以下の式で表すことができる。

Figure 2020052307
ここで、woutは外部空間Qの湿度、winitは収容空間Rの初期湿度、Toutは外部空間Qの温度、Tinは収容空間Rの温度、C1は外部空間Qから収容空間Rに向かう方向の透湿速度係数である。 Humidity w in (t) of the accommodation space R of the optical module 1 at time t, the humidity of the external space Q is higher than the humidity of the accommodation space R of the optical module 1 can be expressed by the following equation.
Figure 2020052307
Here, w out is the humidity of the external space Q, w init is the initial humidity of the accommodation space R, T out is the temperature of the external space Q, T in is the temperature of the accommodation space R, and C 1 is the external space Q to the accommodation space R. Is the moisture permeability coefficient in the direction toward.

上記透湿速度係数C1は以下の式で表される。

Figure 2020052307
ここで、NAはアボガドロ定数、kBはボルツマン定数、Mは水のモル質量、Pは封止樹脂30の透湿係数、A1は外部空間Qに露出する封止樹脂30の面積、dは湿気が浸透する方向における封止樹脂30の長さ、Vinは収容空間Rの体積である。 The moisture permeability coefficient C 1 is represented by the following equation.
Figure 2020052307
Here, N A is Avogadro's constant, k B is Boltzmann's constant, M is the molar mass of water, P is the moisture permeability coefficient of the sealing resin 30, A 1 is the area of the sealing resin 30 exposed to the external space Q, d the length of the sealing resin 30 in a direction moisture to penetrate, V in is the volume of the accommodation space R.

一方、光モジュール1の収容空間Rの湿度が外部空間Qの湿度よりも高い場合においては、時間tにおける光モジュール1の収容空間Rの湿度win(t)は、以下の式により表すことができる。

Figure 2020052307
On the other hand, in the case the humidity of the accommodation space R of the optical module 1 is higher than the humidity of the external space Q, the humidity w in (t) of the accommodation space R of the optical module 1 at time t, it can be represented by the following formula it can.
Figure 2020052307

2は収容空間Rから外部空間Qに向かう方向の透湿速度係数であり、以下の式で表される。

Figure 2020052307
ここで、A2は収容空間Rに露出する封止樹脂30の面積である。 C 2 is the moisture permeability coefficient in the direction from the accommodation space R to the external space Q, and is represented by the following equation.
Figure 2020052307
Here, A 2 is the area of the sealing resin 30 exposed in the accommodation space R.

上記式(1)から(4)から、収容空間Rに露出する封止樹脂30の面積A2が外部空間Qに露出する封止樹脂30の面積A1よりも大きければ、光モジュール1の収容空間Rから外部空間Qに向けて湿気が透過しやすいということがわかる。したがって、本実施形態のように、筐体10の収容空間Rに露出する封止樹脂30の面積S1を外部空間Qに露出する面積S2よりも大きくすることで、筐体10の収容空間Rに存在する湿気を外部空間Qに出しやすくすることができる。 From the above equations (1) to (4), if the area A 2 of the sealing resin 30 exposed to the housing space R is larger than the area A 1 of the sealing resin 30 exposed to the external space Q, the housing of the optical module 1 It can be seen that moisture easily permeates from the space R toward the external space Q. Therefore, as in the present embodiment, the area S 1 of the sealing resin 30 exposed to the housing space R of the housing 10 is made larger than the area S 2 of the sealing resin 30 exposed to the external space Q. Moisture existing in R can be easily discharged to the external space Q.

このように、本実施形態では、筐体10の収容空間Rに露出する封止樹脂30の面積S1が外部空間Qに露出する面積S2よりも大きくなっているため、封止樹脂30によって外部空間Qの湿気が筐体10の収容空間Rに入ることを抑制できるとともに、筐体10の収容空間Rに存在する湿気を外部空間Qに排出しやすくなる。したがって、例えば外気が極端に乾燥している環境下に光モジュール1を置いた場合においても、筐体10内部の収容空間Rの湿気を低減することができ、吸湿による接着材の膨張から引き起こされる光学特性の劣化などが抑制される。 As described above, in the present embodiment, the area S 1 of the sealing resin 30 exposed to the housing space R of the housing 10 is larger than the area S 2 exposed to the external space Q. The moisture in the external space Q can be prevented from entering the housing space R of the housing 10, and the moisture existing in the housing space R of the housing 10 can be easily discharged to the external space Q. Therefore, for example, even when the optical module 1 is placed in an environment where the outside air is extremely dry, the humidity of the housing space R inside the housing 10 can be reduced, which is caused by the expansion of the adhesive due to moisture absorption. Deterioration of optical characteristics and the like are suppressed.

また、本実施形態の光モジュール1のような半導体レーザモジュールの場合には、半導体レーザ素子41、光ファイバ42、レンズ45,46などの光学部品が収容されている収容空間Rから湿気を外部空間Qに排出しやすいため、収容空間R内での結露を抑制することができる。このため、結露によるレンズ45,46の曇りによって光モジュール1の出力パワーが低下することを抑制することができる。また、湿気を外部空間Qに排出するための暖気運転の時間を短縮することができる。   In the case of a semiconductor laser module such as the optical module 1 of the present embodiment, moisture is removed from the housing space R housing the optical components such as the semiconductor laser element 41, the optical fiber 42, and the lenses 45 and 46. Since it is easy to discharge to Q, dew condensation in the accommodation space R can be suppressed. For this reason, it is possible to suppress a decrease in the output power of the optical module 1 due to clouding of the lenses 45 and 46 due to dew condensation. Further, the time of the warm-up operation for discharging moisture to the external space Q can be reduced.

図3は、本発明の第2の実施形態における光モジュール101を模式的に示す断面図である。上述した第1の実施形態においては、蓋部材20の外周部20Aに突起22を形成した例を説明したが、本実施形態では、筐体10の側壁14の蓋支持部15に、蓋部材20の外周部20Aに向かって封止樹脂30の内部に突出する突起122が形成されている。この突起122は、蓋支持部15の周方向の一部にのみ形成してもよく、あるいは蓋支持部15の全周にわたって形成してもよい。   FIG. 3 is a sectional view schematically showing an optical module 101 according to the second embodiment of the present invention. In the above-described first embodiment, an example in which the protrusion 22 is formed on the outer peripheral portion 20A of the lid member 20 has been described. In the present embodiment, however, the lid member 20 A projection 122 is formed to protrude into the sealing resin 30 toward the outer peripheral portion 20A. The projection 122 may be formed only on a part of the lid support 15 in the circumferential direction, or may be formed over the entire circumference of the lid support 15.

このような突起122により、第1の実施形態における突起22と同様に、収容空間Rに露出する封止樹脂30の部分のZ方向に沿った高さを確保することができる。この結果、筐体10の収容空間Rに露出する封止樹脂30の面積を外部空間Qに露出する面積よりも大きくすることができる。これによって、外部空間Qの湿気が筐体10の収容空間Rに入ることを抑制しつつ、筐体10の収容空間Rに存在する湿気を外部空間Qに排出しやすくすることができる。   With such projections 122, similarly to the projections 22 in the first embodiment, the height of the portion of the sealing resin 30 exposed in the accommodation space R along the Z direction can be secured. As a result, the area of the sealing resin 30 exposed in the housing space R of the housing 10 can be made larger than the area exposed in the external space Q. Thereby, it is possible to easily discharge the moisture existing in the housing space R of the housing 10 to the external space Q while suppressing the moisture in the outer space Q from entering the housing space R of the housing 10.

図4は、本発明の第3の実施形態における光モジュール201を模式的に示す断面図である。本実施形態では、筐体10の側壁14の蓋支持部15の上面222の面粗さを外壁16の内面16Aの面粗さよりも粗くしている。換言すれば、封止樹脂30が筐体10の側壁14に接触する面のうち、筐体10の収容空間Rに近い側の蓋支持部15の上面222が、外部空間Qに近い側の外壁16の内面16Aよりも粗くなっている。例えば、このような光モジュール201においては、筐体10の全面をめっきすることがあるが、そのような場合には、蓋支持部15の上面222のみめっきをしないことによって上面222の面粗さを粗くすることができる。あるいは、蓋支持部15の上面222にレーザ照射等を行うことによりめっきを除去し、上面222の面粗さを粗くすることができる。   FIG. 4 is a sectional view schematically showing an optical module 201 according to the third embodiment of the present invention. In the present embodiment, the surface roughness of the upper surface 222 of the lid support portion 15 of the side wall 14 of the housing 10 is made larger than the surface roughness of the inner surface 16 </ b> A of the outer wall 16. In other words, of the surfaces where the sealing resin 30 is in contact with the side wall 14 of the housing 10, the upper surface 222 of the lid supporting portion 15 on the side closer to the housing space R of the housing 10 is the outer wall on the side closer to the external space Q. 16 is rougher than the inner surface 16A. For example, in such an optical module 201, the entire surface of the housing 10 may be plated. In such a case, only the upper surface 222 of the lid supporting portion 15 is not plated, so that the surface roughness of the upper surface 222 is reduced. Can be roughened. Alternatively, plating can be removed by irradiating the upper surface 222 of the lid support portion 15 with laser or the like, and the surface roughness of the upper surface 222 can be increased.

このように、封止樹脂30が筐体10の側壁14に接触する面のうち、筐体10の収容空間Rに近い側の蓋支持部15の上面222の面粗さを外部空間Qに近い側の外壁16の内面16Aの面粗さよりも粗くすることで、蓋支持部15の上面222に凹凸が形成されるので、上述の第2の実施形態と同様に、収容空間Rに露出する封止樹脂30の部分のZ方向に沿った高さを確保することができる。したがって、筐体10の収容空間Rに露出する封止樹脂30の面積を外部空間Qに露出する面積よりも大きくすることができる。また、蓋支持部15の上面222の面粗さを粗くすることにより、蓋支持部15と封止樹脂30との間の接触面積が増えるので、アンカー効果によって封止樹脂30をより強固に蓋支持部15に固着することができる。   As described above, the surface roughness of the upper surface 222 of the lid supporting portion 15 on the side closer to the housing space R of the housing 10 among the surfaces where the sealing resin 30 contacts the side wall 14 of the housing 10 is closer to the outer space Q. By making the inner surface 16A of the outer wall 16 on the side rougher than the surface roughness of the inner surface 16A, irregularities are formed on the upper surface 222 of the lid support portion 15, so that the sealing The height of the portion of the stopper resin 30 along the Z direction can be secured. Therefore, the area of the sealing resin 30 exposed in the housing space R of the housing 10 can be larger than the area exposed in the external space Q. In addition, by increasing the surface roughness of the upper surface 222 of the lid support portion 15, the contact area between the lid support portion 15 and the sealing resin 30 increases, so that the sealing resin 30 is more firmly covered by the anchor effect. It can be fixed to the support portion 15.

本実施形態では、蓋支持部15の上面222の面粗さを粗くした例を説明したが、例えば、封止樹脂30が蓋部材20の外周部20Aに接触する面のうち、蓋支持部15に対向する面(下面)20B(図4参照)の面粗さを外部空間Qに近い側の側面20C(図4参照)の面粗さよりも粗くしてもよい。   In the present embodiment, an example in which the surface roughness of the upper surface 222 of the lid support portion 15 is roughened is described. For example, of the surfaces where the sealing resin 30 contacts the outer peripheral portion 20A of the lid member 20, The surface roughness of the surface (lower surface) 20B (see FIG. 4) opposite to the surface may be greater than the surface roughness of the side surface 20C (see FIG. 4) closer to the external space Q.

図5は、本発明の第4の実施形態における光モジュール301を模式的に示す断面図である。本実施形態における光モジュール301は、平板状の蓋部材20に代えて中央部分が+Z方向に凸となるよう湾曲した蓋部材320を有している。また、筐体10は外壁16を有しておらず、蓋部材320の外周部320Aが封止樹脂30を介して蓋支持部15上に支持されている。   FIG. 5 is a sectional view schematically showing an optical module 301 according to the fourth embodiment of the present invention. The optical module 301 according to the present embodiment has a cover member 320 curved so that the central portion is convex in the + Z direction instead of the flat cover member 20. Further, the housing 10 does not have the outer wall 16, and the outer peripheral portion 320 </ b> A of the lid member 320 is supported on the lid supporting portion 15 via the sealing resin 30.

このような構成によれば、蓋部材320がその中央部が凸状となるように湾曲しているため、蓋支持部15上の封止樹脂30は、図5に示すように、筐体10の中央部に向かうにつれてZ方向の厚さが大きくなる。したがって、筐体10の収容空間Rに露出する封止樹脂30の面積S301が、外部空間Qに露出する面積S302よりも大きくなり、筐体10の収容空間Rに存在する湿気を外部空間Qに出しやすくなる。したがって、例えば外気が極端に乾燥している環境下に光モジュール301を置いた場合においても、筐体10内部の収容空間Rの湿気を低減することができ、吸湿による接着材の膨張から引き起こされる光学特性の劣化などが抑制される。 According to such a configuration, since the lid member 320 is curved so that the central portion thereof is convex, the sealing resin 30 on the lid support portion 15 is, as shown in FIG. , The thickness in the Z direction increases toward the center. Therefore, the area S 301 of the sealing resin 30 which is exposed in the accommodating space R of the casing 10 becomes larger than the area S 302 exposed to the outside space Q, external space moisture present in the accommodation space R of the casing 10 It becomes easy to put out to Q. Therefore, for example, even when the optical module 301 is placed in an environment where the outside air is extremely dry, the humidity of the housing space R inside the housing 10 can be reduced, which is caused by expansion of the adhesive due to moisture absorption. Deterioration of optical characteristics and the like are suppressed.

なお、図5に示す構造において、第1の実施形態と同様に、図6に示すように、筐体10の側壁14に、蓋部材320の周囲を取り囲む外壁16を設けてもよい。この場合には、筐体10の収容空間Rに露出する封止樹脂30の面積S301が、外壁16と蓋部材320の外周部320Aとの間で外部空間Qに露出する封止樹脂30の面積S303よりも大きくなるように外壁16と蓋部材320の外周部320Aとの間の距離を調整する。 In the structure shown in FIG. 5, similarly to the first embodiment, an outer wall 16 surrounding the periphery of the lid member 320 may be provided on the side wall 14 of the housing 10 as shown in FIG. In this case, the area S 301 of the sealing resin 30 which is exposed in the accommodating space R of the casing 10, the sealing resin 30 which is exposed to the external space Q between the outer peripheral portion 320A of the outer wall 16 and the lid member 320 The distance between outer wall 16 and outer peripheral portion 320A of lid member 320 is adjusted so as to be larger than area S303 .

図7は、本発明の第5の実施形態における光モジュール401を模式的に示す断面図である。本実施形態における光モジュール401においては、筐体10は外壁16を有しておらず、蓋部材320の外周部320Aが封止樹脂30を介して蓋支持部15上に支持されている。この蓋支持部15は、筐体10の中央部に向かってZ方向の高さが次第に低くなる傾斜面422を有している。   FIG. 7 is a sectional view schematically showing an optical module 401 according to the fifth embodiment of the present invention. In the optical module 401 according to the present embodiment, the housing 10 does not have the outer wall 16, and the outer peripheral portion 320 </ b> A of the lid member 320 is supported on the lid support 15 via the sealing resin 30. The lid support 15 has an inclined surface 422 whose height in the Z direction gradually decreases toward the center of the housing 10.

このような構成によれば、蓋支持部15の傾斜面422の高さが、筐体10の中央部に向かって次第に低くなっているため、蓋支持部15上の封止樹脂30は、図7に示すように、筐体10の中央部に向かうにつれてZ方向の厚さが大きくなる。したがって、筐体10の収容空間Rに露出する封止樹脂30の面積S301が、外部空間Qに露出する面積S302よりも大きくなり、筐体10の収容空間Rに存在する湿気を外部空間Qに出しやすくなる。したがって、例えば外気が極端に乾燥している環境下に光モジュール301を置いた場合においても、筐体10内部の収容空間Rの湿気を低減することができ、吸湿による接着材の膨張から引き起こされる光学特性の劣化などが抑制される。 According to such a configuration, since the height of the inclined surface 422 of the lid supporting portion 15 gradually decreases toward the center of the housing 10, the sealing resin 30 on the lid supporting portion 15 As shown in FIG. 7, the thickness in the Z direction increases toward the center of the housing 10. Therefore, the area S 301 of the sealing resin 30 which is exposed in the accommodating space R of the casing 10 becomes larger than the area S 302 exposed to the outside space Q, external space moisture present in the accommodation space R of the casing 10 It becomes easy to put out to Q. Therefore, for example, even when the optical module 301 is placed in an environment where the outside air is extremely dry, the humidity of the housing space R inside the housing 10 can be reduced, which is caused by expansion of the adhesive due to moisture absorption. Deterioration of optical characteristics and the like are suppressed.

上述した実施形態では、本発明に係る光モジュールを半導体レーザモジュールに適用した例を説明したが、これに限られるものではなく、内部の収容空間を外部空間から封止する必要のある任意の光モジュールに本発明を適用することができる。   In the embodiment described above, an example in which the optical module according to the present invention is applied to a semiconductor laser module has been described. However, the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to a module.

本明細書において使用した用語「上面」、「下面」、「下方」、その他の位置関係を示す用語は、図示した実施形態との関連において使用されているのであり、装置の相対的な位置関係によって変化するものである。   As used herein, the terms "top," "bottom," "down," and other positional terms are used in connection with the illustrated embodiment and refer to the relative positions of the apparatus. It changes depending on.

これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。   Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present invention may be embodied in various forms within the scope of the technical idea.

1 光モジュール
10 筐体
12 基部
14 側壁
15 蓋支持部
16 外壁
20 蓋部材
20A 外周部
22 突起
30 封止樹脂
41 半導体レーザ素子
42 光ファイバ
43 フェルール
44 フェルール載置台
45,46 レンズ
101,201,301,401 光モジュール
122 突起
320 蓋部材
320A 外周部
422 傾斜面
Q 外部空間
R 収容空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical module 10 Housing 12 Base 14 Side wall 15 Lid support part 16 Outer wall 20 Lid member 20A Outer peripheral part 22 Projection 30 Sealing resin 41 Semiconductor laser element 42 Optical fiber 43 Ferrule 44 Ferrule mounting table 45, 46 Lens 101, 201, 301 , 401 Optical module 122 Projection 320 Lid member 320A Outer peripheral portion 422 Inclined surface Q External space R Housing space

Claims (7)

開口部が形成された筐体と、
前記筐体の内部に形成される収容空間内に固定される少なくとも1つの光学部品と、
前記筐体の前記開口部を塞ぐ蓋部材と、
前記蓋部材と前記筐体との間に形成され、前記筐体の前記収容空間を外部空間から封止する封止樹脂と
を備え、
前記筐体は、前記蓋部材を下方から支持する蓋支持部を有し、
前記筐体の前記蓋支持部上で前記収容空間に露出する前記封止樹脂の面積は、前記外部空間に露出する前記封止樹脂の面積よりも大きい、
光モジュール。
A housing having an opening,
At least one optical component fixed in a housing space formed inside the housing;
A lid member for closing the opening of the housing,
A sealing resin formed between the lid member and the housing and sealing the housing space of the housing from an external space;
The housing has a lid support portion that supports the lid member from below,
The area of the sealing resin exposed to the housing space on the lid supporting portion of the housing is larger than the area of the sealing resin exposed to the external space.
Optical module.
前記蓋部材は、前記筐体の前記蓋支持部に向かって前記封止樹脂の内部に突出する突起を有する、請求項1に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the lid member has a protrusion protruding into the sealing resin toward the lid support portion of the housing. 前記筐体の前記蓋支持部は、前記蓋部材に向かって前記封止樹脂の内部に突出する突起を有する、請求項1に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the lid support portion of the housing has a protrusion that projects into the sealing resin toward the lid member. 前記封止樹脂が接触する前記蓋支持部の面又は前記蓋支持部に対向し、前記封止樹脂が接触する前記蓋部材の面は、前記封止樹脂が接触する前記筐体の他の面及び前記蓋部材の面よりも粗い、請求項1に記載の光モジュール。   The surface of the lid supporting portion that contacts the sealing resin or the surface of the lid member that faces the lid supporting portion and contacts the sealing resin is another surface of the housing that the sealing resin contacts. The optical module according to claim 1, wherein the optical module is rougher than a surface of the lid member. 前記蓋部材は、その中央部が凸状となるように湾曲し、
前記筐体の前記蓋支持部は、前記蓋部材の外周部を下方から支持するように構成される、
請求項1に記載の光モジュール。
The lid member is curved so that its central portion is convex,
The lid support portion of the housing is configured to support an outer peripheral portion of the lid member from below,
The optical module according to claim 1.
前記筐体の前記蓋支持部は、前記筐体の中央部に向かって高さが次第に低くなる傾斜面を有する、請求項1に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the lid support portion of the housing has an inclined surface whose height gradually decreases toward a center of the housing. 前記少なくとも1つの光学部品は、
光を出射する発光素子と、
前記発光素子から出射された光を伝搬する光ファイバと、
前記発光素子から出射された光を前記光ファイバに光結合させるレンズと
を含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の光モジュール。
The at least one optical component includes:
A light emitting element for emitting light,
An optical fiber for transmitting light emitted from the light emitting element,
The optical module according to claim 1, further comprising: a lens configured to optically couple light emitted from the light emitting element to the optical fiber.
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