JP2018085397A - Optical module - Google Patents

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明理 ▲高▼橋
明理 ▲高▼橋
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module capable of effectively suppressing deformation of a base part to which an optical component is fixed while effectively holding a housing space in which the optical component is accommodated moisture-proof.SOLUTION: An optical module 1 includes a plate member 10, an optical component fixed to the surface 10A of the plate member, and a lid member 70 that forms a housing space S accommodating the optical component together with the plate member. The plate member has a protrusion 12 that protrudes from the surface toward the lid member outside the housing space. A concave portion 76 formed so as to receive the protrusion in correspondence with the protrusion in the lid member. A sealing resin 90 that seals the housing space S is formed between the plate member and the lid member including a gap between the protrusion and the concave portion.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、光モジュールに係り、特に半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を光ファイバを通して出射する光モジュールに関するものである。   The present invention relates to an optical module, and more particularly to an optical module that emits laser light emitted from a semiconductor laser element through an optical fiber.

従来から、光モジュールとして、図1に示すようなレーザモジュール900が知られている(例えば、特許文献1参照)。図1は、レーザモジュール900を示す正断面図である。図1に示すように、レーザモジュール900は、ケース910と、ケース910を塞ぐ蓋体920とを含んでいる。ケース910の基板911の縁部からは側壁912が延びている。この側壁912の頂部には凹部912aが形成されている。一方、蓋体920の縁部には、凹部912aに対応して、側壁912に向かって突出する凸部920aが形成されている。そして、このような凸部920aが凹部912aに受け入れられることにより、蓋体920がケース910の側壁912に載置される。   Conventionally, a laser module 900 as shown in FIG. 1 is known as an optical module (see, for example, Patent Document 1). FIG. 1 is a front sectional view showing a laser module 900. As shown in FIG. 1, the laser module 900 includes a case 910 and a lid 920 that closes the case 910. Side walls 912 extend from the edge of the substrate 911 of the case 910. A concave portion 912 a is formed at the top of the side wall 912. On the other hand, a convex portion 920a that protrudes toward the side wall 912 is formed at the edge of the lid 920 corresponding to the concave portion 912a. Then, when such a convex portion 920 a is received in the concave portion 912 a, the lid 920 is placed on the side wall 912 of the case 910.

凸部920aと凹部912aとの間には樹脂930が設けられている。この樹脂930によって凸部920aと凹部912aとの間の隙間が封止されるともに、蓋体920がケース910に固定される。ケース910と蓋体920との間には、レーザ光を出射する半導体レーザ素子941と、光ファイバ943と、レーザ光を光ファイバ943に光結合させるレンズ942,944を有する光結合手段940とを含む光学部品を収容する収容空間Tが形成されている。このような光学部品は、接着材を介してケース910の基板911に固定されている。   A resin 930 is provided between the convex portion 920a and the concave portion 912a. The resin 930 seals the gap between the convex portion 920 a and the concave portion 912 a and fixes the lid 920 to the case 910. Between the case 910 and the lid 920, a semiconductor laser element 941 that emits laser light, an optical fiber 943, and optical coupling means 940 having lenses 942 and 944 that optically couple the laser light to the optical fiber 943 are provided. An accommodation space T for accommodating the optical component is formed. Such an optical component is fixed to the substrate 911 of the case 910 via an adhesive.

ここで、収容空間T内に湿気が浸入すると、光学部品を基板911に固定している接着材が加水分解によって劣化し、接着強度が低下してしまう。また、収容空間T内で結露が生じることで光学部品の光学特性が悪化してしまう。このため、上述したように、ケース910と蓋体920との間を樹脂930により封止することで、光学部品が収容されている収容空間Tをある程度防湿しているが、より効果的な防湿手段が求められている。   Here, when moisture enters the accommodation space T, the adhesive fixing the optical component to the substrate 911 deteriorates due to hydrolysis, and the adhesive strength decreases. Moreover, the dew condensation occurs in the accommodation space T, so that the optical characteristics of the optical component are deteriorated. For this reason, as described above, the space between the case 910 and the lid 920 is sealed with the resin 930 to prevent moisture in the housing space T in which the optical component is housed. Means are sought.

一方で、上述したレーザモジュール900では、例えばケース910と蓋体920との間を封止する樹脂930が湿気を吸収して膨張すると、樹脂930によりケース910が強く押され、ケース910が変形してしまうという問題がある。このようにケース910が変形すると、ケース910に固定された光学部品の位置がずれ、レーザ光の光軸がずれてしまい、レーザモジュール900の光学特性が悪化してしまう。   On the other hand, in the laser module 900 described above, for example, when the resin 930 that seals between the case 910 and the lid 920 absorbs moisture and expands, the case 910 is strongly pressed by the resin 930 and the case 910 is deformed. There is a problem that it ends up. When the case 910 is deformed in this manner, the position of the optical component fixed to the case 910 is shifted, the optical axis of the laser beam is shifted, and the optical characteristics of the laser module 900 are deteriorated.

このように、従来から、光学部品が収容されている収容空間Tを効果的に防湿しつつ、光学部品が固定される基部(ケース)の変形を効果的に抑制することのできる光モジュールが要望されている。   Thus, conventionally, there is a demand for an optical module that can effectively prevent deformation of the base (case) to which the optical component is fixed while effectively moisture-proofing the accommodation space T in which the optical component is accommodated. Has been.

特開2015−130394号公報JP2015-130394A

本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、光学部品が収容されている収容空間を効果的に防湿しつつ光学部品が固定された基部の変形を効果的に抑制することができる光モジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and effectively suppresses deformation of the base portion to which the optical component is fixed while effectively preventing moisture in the storage space in which the optical component is stored. An object of the present invention is to provide an optical module that can be used.

本発明の一態様によれば、光学部品が収容されている収容空間を効果的に防湿しつつ光学部品が固定された基部の変形を効果的に抑制することができる光モジュールが提供される。この光モジュールは、基部と、上記基部の表面に固定される光学部品と、上記光学部品を収容した収容空間を上記基部とともに形成する蓋部とを備える。上記基部は、上記収容空間の外側で上記表面から上記蓋部に向かって突出する少なくとも1つの凸部を有している。上記蓋部には、上記少なくとも1つの凸部を受け入れるように形成された少なくとも1つの凹部が上記少なくとも1つの凸部に対応して設けられている。互いに対応する上記凸部と上記凹部との間の隙間を含む上記基部と上記蓋部との間には、上記収容空間を封止する封止樹脂が形成されている。   According to one aspect of the present invention, there is provided an optical module that can effectively suppress deformation of a base portion to which an optical component is fixed while effectively moisture-proofing a storage space in which the optical component is stored. The optical module includes a base, an optical component that is fixed to the surface of the base, and a lid that forms a housing space that houses the optical component together with the base. The base has at least one protrusion that protrudes from the surface toward the lid on the outside of the housing space. The lid portion is provided with at least one concave portion formed to receive the at least one convex portion, corresponding to the at least one convex portion. A sealing resin for sealing the accommodation space is formed between the base and the lid including the gap between the convex and the concave corresponding to each other.

このような光モジュールによれば、凸部が凹部の内部に受け入れられることにより、湿気の通過経路(透湿経路)が逆U字状に形成されるので、このような凸部や凹部を形成することなく基部を蓋部に載置した場合に比べて、長い透湿経路を確保することができる。そして、このような凸部と凹部との間の隙間を含む長い透湿経路に封止樹脂を形成することにより、長い距離にわたって湿気の透過を防止することができ、光学部品が収容されている収容空間を効果的に防湿することができる。   According to such an optical module, since the convex part is received inside the concave part, the moisture passage path (moisture transmission path) is formed in an inverted U-shape, so that such convex part or concave part is formed. Compared to the case where the base is placed on the lid without doing so, a long moisture-permeable path can be secured. Then, by forming the sealing resin in a long moisture-permeable path including the gap between the convex portion and the concave portion, it is possible to prevent moisture from being transmitted over a long distance, and the optical component is accommodated. The housing space can be effectively moisture-proof.

また、基部に形成された凸部と蓋部に形成された凹部との間に封止樹脂が設けられているため、封止樹脂の膨張又は収縮による力は凸部に集中することになるとともに、凸部に対して作用する封止樹脂の膨張又は収縮による力は互いに相殺し合うこととなる。そのため、封止樹脂の膨張又は収縮による力が凸部に集中した場合でも、凸部が特定の方向に強く押されることが抑制される。このように、基部のうち光学部品が固定された部分は封止樹脂の膨張又は収縮による力をほとんど受けることがないため、基部の変形が効果的に抑制される。   Moreover, since the sealing resin is provided between the convex part formed in the base and the concave part formed in the lid part, the force due to the expansion or contraction of the sealing resin is concentrated on the convex part. The forces due to the expansion or contraction of the sealing resin acting on the convex portions cancel each other. Therefore, even when the force due to the expansion or contraction of the sealing resin is concentrated on the convex portion, the convex portion is suppressed from being strongly pressed in a specific direction. Thus, since the part to which the optical component is fixed in the base is hardly subjected to the force due to the expansion or contraction of the sealing resin, the deformation of the base is effectively suppressed.

上記光学部品は、光ファイバと、レーザ光を出射可能な半導体レーザ素子と、上記レーザ光を上記光ファイバに結合させる光結合手段とを含んでもよい。これにより、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の光軸が基部の変形によってずれてしまうことを防止することができる。また、上述のように収容空間を効果的に防湿することができるので、アウトガスの発生を抑制することができ、半導体レーザ素子の端面破壊を防止することができる。   The optical component may include an optical fiber, a semiconductor laser element capable of emitting laser light, and optical coupling means for coupling the laser light to the optical fiber. Thereby, it is possible to prevent the optical axis of the laser light emitted from the semiconductor laser element from being shifted due to the deformation of the base. In addition, since the housing space can be effectively moisture-proof as described above, generation of outgas can be suppressed, and end face destruction of the semiconductor laser element can be prevented.

上記少なくとも1つの凸部は、上記基部の上記表面に周設された単一の凸部であってもよい。このような構成により、基部の変形を効果的に抑制できるともに、収容空間内をより効果的に防湿できる。   The at least one convex portion may be a single convex portion provided around the surface of the base portion. With such a configuration, the deformation of the base can be effectively suppressed, and the inside of the accommodation space can be more effectively moisture-proof.

また、上記少なくとも1つの凸部は、互いに離間して設けられた複数の凸部を含んでいてもよい。このような構成により、基部の変形を効果的に抑制できるともに、収容空間内をより効果的に防湿できる。また、基部の表面に単一の凸部を周設する場合に比べて、樹脂の膨張又は収縮によって生じる応力を低減することができる。   Further, the at least one convex portion may include a plurality of convex portions provided apart from each other. With such a configuration, the deformation of the base can be effectively suppressed, and the inside of the accommodation space can be more effectively moisture-proof. Moreover, compared with the case where a single convex part is provided around the surface of the base part, the stress caused by the expansion or contraction of the resin can be reduced.

上記蓋部は、上記収容空間の外側に向かって拡張した少なくとも一つの拡張部を含んでもよい。この拡張部には上記凹部が形成されている。このような構成により、蓋部の側壁に凹部を形成した場合に比べて透湿経路をより長くすることができるため、防湿効果をさらに高めることができる。また、蓋部の厚みを薄くすることが可能となる。   The lid portion may include at least one extension portion that extends toward the outside of the accommodation space. The recessed portion is formed in the extended portion. With such a configuration, the moisture permeation path can be made longer as compared with the case where the concave portion is formed on the side wall of the lid portion, so that the moisture-proof effect can be further enhanced. In addition, the thickness of the lid can be reduced.

上記基部は、上記光学部品が載置される基板と、上記基板から上記蓋部に向かって延びる壁部とを有してもよい。上記基部の表面のうち上記壁部の表面には上記凸部が設けられる。このような構成により、基部に直接光ファイバを固定したような場合でも、基部の変形を効果的に抑制することが可能となる。   The base portion may include a substrate on which the optical component is placed and a wall portion extending from the substrate toward the lid portion. The convex portion is provided on the surface of the wall portion of the surface of the base portion. With such a configuration, even when the optical fiber is directly fixed to the base, it is possible to effectively suppress the deformation of the base.

本発明によれば、凸部が凹部の内部に受け入れられることにより、湿気の通過経路(透湿経路)が逆U字状に形成されるため、長い透湿経路を確保することができる。そして、このような凸部と凹部との間の隙間を含む長い透湿経路に封止樹脂を形成することにより、長い距離にわたって湿気の透過を防止することができ、光学部品が収容されている収容空間を効果的に防湿することができる。また、凸部と凹部との間に封止樹脂が形成されているため、封止樹脂の膨張又は収縮による力が凸部に集中するとともに、凸部に集中した力が効果的に相殺されることとなる。その結果、凸部が特定の方向に強く押されることが抑制され、光学部品が固定された基部が変形してしまうことが抑制される。   According to the present invention, since the convex portion is received inside the concave portion, the moisture passage route (moisture passage route) is formed in an inverted U shape, and thus a long moisture passage route can be secured. Then, by forming the sealing resin in a long moisture-permeable path including the gap between the convex portion and the concave portion, it is possible to prevent moisture from being transmitted over a long distance, and the optical component is accommodated. The housing space can be effectively moisture-proof. Further, since the sealing resin is formed between the convex portion and the concave portion, the force due to the expansion or contraction of the sealing resin is concentrated on the convex portion, and the force concentrated on the convex portion is effectively offset. It will be. As a result, the convex portion is suppressed from being strongly pressed in a specific direction, and the base portion to which the optical component is fixed is prevented from being deformed.

従来の光モジュールを示す正断面図である。It is a front sectional view showing a conventional optical module. 本発明の第1の実施形態における光モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical module in the 1st Embodiment of this invention. 図2の光モジュールを示す正面図である。It is a front view which shows the optical module of FIG. 図2の光モジュールの蓋部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cover part of the optical module of FIG. 図2の光モジュールを示す図3のA−A線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3 showing the optical module in FIG. 2. 図2の光モジュールを示す正断面図である。FIG. 3 is a front sectional view showing the optical module of FIG. 2. 図2の光モジュールのキャップ部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cap member of the optical module of FIG. 図2の光モジュールの基部と蓋部との境界部近傍を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the boundary part vicinity of the base of the optical module of FIG. 2, and a cover part. 図2の光モジュールの基部を示す平面図であり、光学部品を省略して示す図である。It is a top view which shows the base of the optical module of FIG. 2, and is a figure which abbreviate | omits and shows an optical component. 図4に示す蓋部の底面図である。It is a bottom view of the cover part shown in FIG. 本発明の第2の実施形態における光モジュールの基部を示す図9Aに対応する平面図である。It is a top view corresponding to FIG. 9A which shows the base of the optical module in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態における光モジュールの蓋部を示す図9Bに対応する底面図である。It is a bottom view corresponding to FIG. 9B which shows the cover part of the optical module in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態における光モジュールを模式的に示す図6に対応する断面図である。It is sectional drawing corresponding to FIG. 6 which shows the optical module in the 3rd Embodiment of this invention typically. 本発明の第4の実施形態における光モジュールを模式的に示す図6に対応する断面図である。It is sectional drawing corresponding to FIG. 6 which shows the optical module in the 4th Embodiment of this invention typically.

以下、本発明に係る光モジュールの実施形態について図2から図12を参照して詳細に説明する。なお、図2から図12において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、図2から図12においては、各構成要素の縮尺や寸法が誇張されて示されている場合や一部の構成要素が省略されている場合がある。なお、以下では、本発明に係る光モジュールとして半導体レーザ素子を用いたレーザモジュールを例として説明するが、本発明は、半導体レーザ素子以外の光学部品を用いた光モジュールにも適用できるものである。   Hereinafter, embodiments of the optical module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 12, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. Further, in FIGS. 2 to 12, the scale and dimensions of each component are exaggerated, and some components may be omitted. In the following, a laser module using a semiconductor laser element is described as an example of the optical module according to the present invention, but the present invention can also be applied to an optical module using optical components other than the semiconductor laser element. .

図2は本発明の第1の実施形態における光モジュール1を示す斜視図、図3は図2の光モジュール1を示す正面図である。図2及び図3に示すように、光モジュール1は、Z方向に長い長方形の板状部材10(基部)と、板状部材10に載置された蓋部材70(蓋部)とを有している。板状部材10は、図示しないヒートシンクなどに載置することができる。   FIG. 2 is a perspective view showing the optical module 1 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a front view showing the optical module 1 of FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the optical module 1 includes a rectangular plate-like member 10 (base portion) that is long in the Z direction, and a lid member 70 (lid portion) placed on the plate-like member 10. ing. The plate-like member 10 can be placed on a heat sink or the like (not shown).

ここで、図4は蓋部材70を示す斜視図、図5は光モジュール1を示す図3のA−A線断面図、図6は光モジュール1を示す正断面図である。図4から図6に示すように、蓋部材70は、板状部材10と同一の外形及び寸法を有する上壁71と、上壁71の縁部から板状部材10に向かって延びる4つの側壁72A〜72Dとを含んでいる。図4及び図5に示すように、4つの側壁72A〜72Dのうち+Z方向側に位置する側壁72Aには開口部74が形成されており、この開口部74を通って後述する光ファイバ51(フェルール52)が延出している。   4 is a perspective view showing the lid member 70, FIG. 5 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 3 showing the optical module 1, and FIG. 6 is a front sectional view showing the optical module 1. As shown in FIGS. 4 to 6, the lid member 70 includes an upper wall 71 having the same outer shape and dimensions as the plate-like member 10, and four side walls extending from the edge of the upper wall 71 toward the plate-like member 10. 72A-72D. 4 and 5, an opening 74 is formed in the side wall 72A located on the + Z direction side among the four side walls 72A to 72D, and an optical fiber 51 (to be described later) passes through the opening 74. Ferrule 52) extends.

図6に示すように、板状部材10と蓋部材70との間には収容空間Sが形成されている。板状部材10の表面10Aのうち収容空間Sの外側に位置する部分には、蓋部材70に向かって突出する凸部12が形成されている。すなわち、板状部材10は、凸部12と、後述する光学部品が固定される本体部16とを含んでいる。一方、蓋部材70の側壁72A〜72Dには、この凸部12に対応して、凸部12を受け入れるように凹部76が形成されている。そして、凸部12が凹部76に受け入れられることにより、蓋部材70が板状部材10の本体部16に載置される。凸部12と凹部76との間の隙間には、透湿性の低い材料からなる封止樹脂90が形成されている。なお、このような凸部12、凹部76、及び封止樹脂90については後に詳細に説明する。   As shown in FIG. 6, an accommodation space S is formed between the plate-like member 10 and the lid member 70. A convex portion 12 that protrudes toward the lid member 70 is formed on a portion of the surface 10 </ b> A of the plate-like member 10 that is located outside the accommodation space S. That is, the plate-like member 10 includes a convex portion 12 and a main body portion 16 to which an optical component described later is fixed. On the other hand, in the side walls 72 </ b> A to 72 </ b> D of the lid member 70, a concave portion 76 is formed so as to receive the convex portion 12 corresponding to the convex portion 12. Then, when the convex portion 12 is received in the concave portion 76, the lid member 70 is placed on the main body portion 16 of the plate-like member 10. A sealing resin 90 made of a material having low moisture permeability is formed in the gap between the convex portion 12 and the concave portion 76. The convex portion 12, the concave portion 76, and the sealing resin 90 will be described in detail later.

図5及び図6に示すように、収容空間S内には光学部品が収容されている。このような光学部品は、複数の半導体レーザ素子20と、フェルール52に被覆された光ファイバ51と、複数の半導体レーザ素子20から出射されたレーザ光を光ファイバ51に光結合させる光結合手段80とを含んでいる。光結合手段80は、第1のコリメートレンズ30と、第2のコリメートレンズ32と、光伝搬方向転換部材34と、第1の集光レンズ60と、第2の集光レンズ62とを含んでいる。   As shown in FIGS. 5 and 6, the optical component is accommodated in the accommodation space S. Such an optical component includes a plurality of semiconductor laser elements 20, an optical fiber 51 covered with a ferrule 52, and an optical coupling means 80 that optically couples laser light emitted from the plurality of semiconductor laser elements 20 to the optical fiber 51. Including. The optical coupling means 80 includes a first collimating lens 30, a second collimating lens 32, a light propagation direction changing member 34, a first condensing lens 60, and a second condensing lens 62. Yes.

半導体レーザ素子20及び光結合手段80は、板状部材10(本体部16)の表面10Aに接着材を介して固定されている。光ファイバ51(フェルール52)は、フェルール固定部53に固定されている。そして、このフェルール固定部53は、接着材により板状部材10の表面10Aに固定されている。すなわち、光ファイバ51(フェルール52)は、フェルール固定部53を介して板状部材10(本体部16)の表面10Aに固定されている。一方、図6に示すように、蓋部材70にはこのような光学部品は設けられていない。   The semiconductor laser element 20 and the optical coupling means 80 are fixed to the surface 10A of the plate-like member 10 (main body portion 16) via an adhesive. The optical fiber 51 (ferrule 52) is fixed to the ferrule fixing portion 53. And this ferrule fixing | fixed part 53 is being fixed to 10 A of surfaces of the plate-shaped member 10 with the adhesive material. That is, the optical fiber 51 (ferrule 52) is fixed to the surface 10A of the plate member 10 (main body portion 16) via the ferrule fixing portion 53. On the other hand, as shown in FIG. 6, such an optical component is not provided on the lid member 70.

図4に戻って、蓋部材70の側壁72Aには、側壁72Aの下端から上方に向かって延びる開口部74が形成されている。図5に示すように、フェルール固定部53に固定されたフェルール52(光ファイバ51)は、この開口部74を通って収容空間Sの外側に延出している。開口部74は、弾性変形が可能なキャップ部材40によって封止されている。   Returning to FIG. 4, an opening 74 extending upward from the lower end of the side wall 72 </ b> A is formed in the side wall 72 </ b> A of the lid member 70. As shown in FIG. 5, the ferrule 52 (optical fiber 51) fixed to the ferrule fixing portion 53 extends outside the accommodation space S through the opening 74. The opening 74 is sealed by a cap member 40 that can be elastically deformed.

図7は、このようなキャップ部材40を示す斜視図である。図7に示すように、キャップ部材40は、側壁72Aの開口部74に嵌合可能に形成された第1の部分41と、第1の部分41よりも大きな外形を有する第2の部分42とを含んでいる。図2及び図5に示すように、キャップ部材40の第1の部分41が側壁72Aの開口部74に嵌合することによって、キャップ部材40の第2の部分42が側壁72Aの外面に密着した状態になっている。このようなキャップ部材40によって開口部74が封止されている。   FIG. 7 is a perspective view showing such a cap member 40. As shown in FIG. 7, the cap member 40 includes a first portion 41 that can be fitted into the opening 74 of the side wall 72 </ b> A, and a second portion 42 that has an outer shape larger than the first portion 41. Is included. 2 and 5, the first portion 41 of the cap member 40 is fitted into the opening 74 of the side wall 72A, so that the second portion 42 of the cap member 40 is in close contact with the outer surface of the side wall 72A. It is in a state. The opening 74 is sealed by such a cap member 40.

図7に示すように、キャップ部材40には、フェルール52と実質的に同径のフェルール挿通孔43が形成されている。図5及び図6に示すように、フェルール52は、フェルール挿通孔43を貫通しており、収容空間S内のフェルール固定部53に固定されている。このような構成により、光ファイバ51(フェルール52)は、板状部材10及び蓋部材70の双方に対して固定される。すなわち、光ファイバ51(フェルール52)は、フェルール固定部53を介して板状部材10に固定されるともに、キャップ部材40を介して蓋部材70に固定されている。   As shown in FIG. 7, the cap member 40 is formed with a ferrule insertion hole 43 having substantially the same diameter as the ferrule 52. As shown in FIGS. 5 and 6, the ferrule 52 passes through the ferrule insertion hole 43 and is fixed to the ferrule fixing portion 53 in the accommodation space S. With such a configuration, the optical fiber 51 (ferrule 52) is fixed to both the plate-like member 10 and the lid member 70. That is, the optical fiber 51 (ferrule 52) is fixed to the plate-like member 10 via the ferrule fixing portion 53 and is fixed to the lid member 70 via the cap member 40.

このように、本実施形態におけるフェルール52(光ファイバ51)は、フェルール固定部53を介して板状部材10に固定されるとともに、弾性変形が可能なキャップ部材40を介して蓋部材70に固定されているため、仮に蓋部材70が変形した場合でも、その位置がずれてしまうことが抑制される。   Thus, the ferrule 52 (optical fiber 51) in the present embodiment is fixed to the plate member 10 via the ferrule fixing portion 53 and fixed to the lid member 70 via the cap member 40 capable of elastic deformation. Therefore, even if the lid member 70 is deformed, the position is prevented from shifting.

上述したように、板状部材10(本体部16)の表面10Aには、複数の半導体レーザ素子20に対応して、これらの半導体レーザ素子20から出射されたレーザ光を光ファイバ51に光結合させるための光結合手段80が固定されている。すなわち、第1のコリメートレンズ(ファースト軸コリメートレンズ)30と、第2のコリメートレンズ(スロー軸コリメートレンズ)32と、光伝搬方向転換部材34と、第1の集光レンズ60(ファースト軸集光レンズ)と、第2の集光レンズ62(スロー軸集光レンズ)とが板状部材10の表面10Aに固定されている。   As described above, on the surface 10 </ b> A of the plate-like member 10 (main body portion 16), laser light emitted from these semiconductor laser elements 20 is optically coupled to the optical fiber 51 corresponding to the plurality of semiconductor laser elements 20. The optical coupling means 80 is fixed. That is, the first collimating lens (first axis collimating lens) 30, the second collimating lens (slow axis collimating lens) 32, the light propagation direction changing member 34, and the first condensing lens 60 (first axis condensing lens). Lens) and the second condenser lens 62 (slow axis condenser lens) are fixed to the surface 10A of the plate member 10.

ところで、出射光において半導体レーザ素子20のpn接合に垂直な方向はファースト軸と呼ばれ、pn接合に平行な方向はスロー軸と呼ばれるが、半導体レーザ素子20のファースト軸方向の光の広がり度合いはスロー軸方向の広がり度合いに比べてはるかに大きい。このため、半導体レーザ素子20から出射されるレーザ光は、ファースト軸方向に大きな広がりを有することとなる。本実施形態においては、半導体レーザ素子20から出射されるレーザ光のファースト軸方向は図6のY方向であり、スロー軸方向はZ方向である。   By the way, the direction perpendicular to the pn junction of the semiconductor laser element 20 in the emitted light is referred to as the first axis, and the direction parallel to the pn junction is referred to as the slow axis. It is much larger than the degree of spread in the slow axis direction. For this reason, the laser light emitted from the semiconductor laser element 20 has a large spread in the fast axis direction. In the present embodiment, the fast axis direction of the laser light emitted from the semiconductor laser element 20 is the Y direction in FIG. 6, and the slow axis direction is the Z direction.

図5に示すように、ある半導体レーザ素子20に対応する第1のコリメートレンズ30、第2のコリメートレンズ32、及び光伝搬方向転換部材34は、これらのZ方向の位置が、対応する半導体レーザ素子20のZ方向の位置と同じになるように配置されている。すなわち、本実施形態では、ある半導体レーザ素子20と、該半導体レーザ素子20に対応する第1のコリメートレンズ30、第2のコリメートレンズ32、及び光伝搬方向転換部材34とが、X方向に沿った一直線上に配置されている。   As shown in FIG. 5, the first collimating lens 30, the second collimating lens 32, and the light propagation direction changing member 34 corresponding to a certain semiconductor laser element 20 have a position in the Z direction corresponding to the corresponding semiconductor laser. It arrange | positions so that it may become the same as the position of the element 20 in the Z direction. That is, in the present embodiment, a certain semiconductor laser element 20 and the first collimating lens 30, the second collimating lens 32, and the light propagation direction changing member 34 corresponding to the semiconductor laser element 20 are along the X direction. Arranged on a straight line.

図5に示すように、それぞれの第1のコリメートレンズ30は、対応する半導体レーザ素子20に隣接して配置されている。第1のコリメートレンズ30は、対応する半導体レーザ素子20から出射されファースト軸方向(Y方向)に広がるレーザ光をコリメートして平行光にするものである。一方、第2のコリメートレンズ32は、第1のコリメートレンズ30を透過したレーザ光の成分のうちスロー軸方向(Z方向)の成分をコリメートして平行光にするものである。上述したように、半導体レーザ素子20から出射されるレーザ光はファースト軸方向に大きな広がりを有することから、ファースト軸方向に広がるレーザ光をコリメートする第1のコリメートレンズ30が半導体レーザ素子20に隣接して設けられる。   As shown in FIG. 5, each first collimating lens 30 is disposed adjacent to the corresponding semiconductor laser element 20. The first collimating lens 30 collimates the laser light emitted from the corresponding semiconductor laser element 20 and spreading in the first axis direction (Y direction) into parallel light. On the other hand, the second collimating lens 32 collimates the component in the slow axis direction (Z direction) out of the components of the laser light transmitted through the first collimating lens 30 into parallel light. As described above, since the laser light emitted from the semiconductor laser element 20 has a large spread in the first axis direction, the first collimating lens 30 for collimating the laser light spreading in the first axis direction is adjacent to the semiconductor laser element 20. Provided.

図5に示すように、光伝搬方向転換部材34は、互いにX方向に所定のピッチで位置をずらして配置されている。これらの光伝搬方向転換部材34は、第1のコリメートレンズ30及び第2のコリメートレンズ32を透過したレーザ光の伝搬方向を1組のミラーを使って方向転換するものである。本実施形態では、X方向に沿って光伝搬方向転換部材34に入射したレーザ光が光伝搬方向転換部材34によってZ方向に方向転換される。   As shown in FIG. 5, the light propagation direction changing members 34 are arranged with their positions shifted from each other at a predetermined pitch in the X direction. These light propagation direction changing members 34 change the propagation direction of the laser light transmitted through the first collimating lens 30 and the second collimating lens 32 using a pair of mirrors. In the present embodiment, the laser light incident on the light propagation direction changing member 34 along the X direction is changed in the Z direction by the light propagation direction changing member 34.

ここで、図5及び図6に示すように、光モジュール1は、光伝搬方向転換部材34から出たレーザ光をX方向に集光する第1の集光レンズ60と、第1の集光レンズ60を透過したレーザ光をY方向に集光する第2の集光レンズ62とを備えている。これら第1の集光レンズ60及び第2の集光レンズ62は、光伝搬方向転換部材34から出たレーザ光を光ファイバ51に入射可能なビームサイズまで縮小するものであり、光伝搬方向転換部材34から出たレーザ光が光ファイバ51に向かって集光されるように(すなわち、光ファイバ51の端部に向かって集光されるように)配置されている。   Here, as shown in FIGS. 5 and 6, the optical module 1 includes a first condensing lens 60 that condenses the laser light emitted from the light propagation direction changing member 34 in the X direction, and a first condensing lens. And a second condensing lens 62 that condenses the laser light transmitted through the lens 60 in the Y direction. The first condenser lens 60 and the second condenser lens 62 reduce the laser light emitted from the light propagation direction changing member 34 to a beam size that can enter the optical fiber 51, and change the light propagation direction. It arrange | positions so that the laser beam emitted from the member 34 may be condensed toward the optical fiber 51 (namely, it will condense toward the edge part of the optical fiber 51).

上述したように、複数の光伝搬方向転換部材34は互いにX方向に所定のピッチで位置をずらして配置されている。したがって、複数の半導体レーザ素子20から出射されたレーザ光は光伝搬方向転換部材34により90°方向転換され、互いに干渉することなくX方向に所定のピッチで並んだ複数のレーザ光として第1の集光レンズ60に入射する。   As described above, the plurality of light propagation direction changing members 34 are arranged with their positions shifted from each other at a predetermined pitch in the X direction. Therefore, the laser beams emitted from the plurality of semiconductor laser elements 20 are turned by 90 ° by the light propagation direction changing member 34, and the first laser lights are arranged at a predetermined pitch in the X direction without interfering with each other. The light enters the condenser lens 60.

第1の集光レンズ60は、レーザ光をX方向に集光するものであり、Z方向に沿った光軸を有している。すなわち、第1の集光レンズ60は、Z方向に沿った光軸に垂直な第1の垂直軸に沿った方向(X方向)にレーザ光を集光するものである。第1の集光レンズ60は、X方向に関して調心され、X方向及びZ方向に関して高精度に位置決めされる。   The first condenser lens 60 condenses the laser light in the X direction and has an optical axis along the Z direction. That is, the first condenser lens 60 condenses the laser light in the direction (X direction) along the first vertical axis perpendicular to the optical axis along the Z direction. The first condenser lens 60 is aligned in the X direction and is positioned with high accuracy in the X direction and the Z direction.

第2の集光レンズ62は、レーザ光をY方向に集光するものであり、Z方向に沿った光軸を有している。すなわち、第2の集光レンズ62は、Z方向に沿った光軸に垂直な第2の垂直軸に沿った方向(Y方向)にレーザ光が集光される。第2の集光レンズ62は、Y方向に関して調心され、Y方向及びZ方向に関して高精度に位置決めされる。   The second condenser lens 62 condenses the laser light in the Y direction and has an optical axis along the Z direction. That is, the second condenser lens 62 condenses the laser light in a direction (Y direction) along the second vertical axis perpendicular to the optical axis along the Z direction. The second condenser lens 62 is aligned in the Y direction and is positioned with high accuracy in the Y direction and the Z direction.

したがって、第1の集光レンズ60及び第2の集光レンズ62を通過したレーザ光は、X方向、Y方向、及びZ方向に関して高精度に位置決めされることにより、光ファイバ51の端部に向かって集光される。その結果、光ファイバ51の端部に向かって集光されたレーザ光が光ファイバ51の端部と光学的に結合し、光ファイバ51内を伝搬して収容空間Sの外部に出射される。このように、光モジュール1は、複数の半導体レーザ素子20から出射されたレーザ光を集光レンズで集光して1つの出力に変換可能なマルチチップレーザモジュールとして構成されている。   Therefore, the laser light that has passed through the first condenser lens 60 and the second condenser lens 62 is positioned with high accuracy in the X direction, the Y direction, and the Z direction, so that the end of the optical fiber 51 is positioned. It is condensed toward. As a result, the laser beam condensed toward the end of the optical fiber 51 is optically coupled with the end of the optical fiber 51, propagates through the optical fiber 51, and is emitted to the outside of the accommodation space S. As described above, the optical module 1 is configured as a multi-chip laser module capable of condensing the laser light emitted from the plurality of semiconductor laser elements 20 with the condensing lens and converting it into one output.

上述したように光モジュール1は、光学部品を高精度に調心することによって複数のレーザ光の進路(光軸)を一定に保ち、光ファイバ51に光結合させるものである。換言すれば、複数のレーザ光を1つの出力に変換するために、複数のレーザ光の光軸を一定に保つ必要がある。   As described above, the optical module 1 is configured to optically couple the optical components to the optical fiber 51 by keeping the paths (optical axes) of the plurality of laser beams constant by aligning optical components with high accuracy. In other words, in order to convert a plurality of laser beams into one output, it is necessary to keep the optical axes of the plurality of laser beams constant.

しかしながら、収容空間S内に湿気などが浸入してしまうと、光学部品を板状部材10に固定する樹脂(接着材)が膨張し、この樹脂の膨張に伴って光学部品の位置がずれてしまう。その結果、レーザ光の光軸がずれ、光モジュールの出力に悪影響を及ぼす。また、収容空間S内に湿気が浸入すると、接着材が湿気を吸収して接着材に加水分解が生じ、これにより接着材の接着強度が低下したり、光学部品に結露が発生し、これにより光モジュールの光学特性が悪化したりすることも考えられる。特に、本実施形態のように半導体レーザ素子20を用いた光モジュール1においては、収容空間S内に侵入した湿気によってアウトガスが発生し、このアウトガスが半導体レーザ素子20の端面に付着することにより、半導体レーザ素子20に端面破壊が発生するおそれがある。したがって、このような光モジュールにおいては収容空間S内を防湿することが重要となる。   However, if moisture or the like enters the accommodation space S, the resin (adhesive material) that fixes the optical component to the plate-like member 10 expands, and the position of the optical component shifts as the resin expands. . As a result, the optical axis of the laser beam is shifted, which adversely affects the output of the optical module. In addition, when moisture enters the storage space S, the adhesive absorbs moisture and the adhesive is hydrolyzed, thereby reducing the adhesive strength of the adhesive or causing condensation on the optical component. It is also conceivable that the optical characteristics of the optical module deteriorate. In particular, in the optical module 1 using the semiconductor laser element 20 as in the present embodiment, outgas is generated due to moisture that has entered the accommodation space S, and this outgas adheres to the end face of the semiconductor laser element 20. There is a possibility that end face destruction may occur in the semiconductor laser element 20. Therefore, in such an optical module, it is important to prevent moisture in the accommodation space S.

ここで、図8は、図6の−Z方向側に位置する側壁72Bと板状部材10との境界部近傍を拡大して示す図、図9Aは板状部材10を示す平面図、図9Bは蓋部材70の底面図である。なお、図9Aでは、板状部材10に固定されている光学部品の図示が省略されている。   8 is an enlarged view showing the vicinity of the boundary between the side wall 72B located on the −Z direction side of FIG. 6 and the plate member 10, FIG. 9A is a plan view showing the plate member 10, and FIG. 9B. FIG. 6 is a bottom view of the lid member 70. In FIG. 9A, the optical component fixed to the plate member 10 is not shown.

図8に示すように、板状部材10の表面10Aの縁部近傍(すなわち、収容空間Sの外側)には、表面10Aから上方(+Y方向)に延びる凸部12が形成されている。図9Aに示すように、この凸部12は、表面10Aの縁部に沿って周設されている。すなわち、凸部12は、板状部材10の表面10Aの縁部に沿って周設された単一の凸部として形成されている。   As shown in FIG. 8, convex portions 12 extending upward (in the + Y direction) from the surface 10A are formed in the vicinity of the edge portion of the surface 10A of the plate-like member 10 (that is, outside the accommodation space S). As shown in FIG. 9A, the convex portion 12 is provided around the edge of the surface 10A. That is, the convex part 12 is formed as a single convex part provided around the edge of the surface 10 </ b> A of the plate-like member 10.

一方、図8に示すように、蓋部材70の側壁72Bの底面73には、凸部12を受け入れるように凹部76が設けられている。図9Bに示すように、凹部76は、板状部材10の表面10Aの縁部に沿って周設された単一の凸部12に対応して、蓋部材70の底面73の全周に渡って形成されている。すなわち、凹部76は、蓋部材70の底面73の全周に渡って設けられた単一の凹部として形成されている。図6及び図8に示すように、このような凹部76に凸部12が受け入れられることにより、蓋部材70が板状部材10に載置される。   On the other hand, as shown in FIG. 8, a recess 76 is provided on the bottom surface 73 of the side wall 72 </ b> B of the lid member 70 so as to receive the protrusion 12. As shown in FIG. 9B, the recess 76 extends over the entire circumference of the bottom surface 73 of the lid member 70 corresponding to the single protrusion 12 that is provided along the edge of the surface 10 </ b> A of the plate-like member 10. Is formed. That is, the recess 76 is formed as a single recess provided over the entire circumference of the bottom surface 73 of the lid member 70. As shown in FIGS. 6 and 8, the lid member 70 is placed on the plate-like member 10 when the convex portion 12 is received in the concave portion 76.

図8に示すように、凸部12と凹部76との間に隙間には、この隙間を封止するように封止樹脂90が形成されている。この封止樹脂90は上述したように透湿性の低い材料から形成されており、このような封止樹脂90が凸部12の全体を覆うように設けられている。すなわち、透湿性の低い材料からなる封止樹脂90が凸部12の全周に渡って設けられている。また、上述したように、蓋部材70の開口部74はキャップ部材40によって封止されている。このように、凸部12と凹部76との間の隙間が封止樹脂90によって封止されるとともに、開口部74がキャップ部材40によって封止されることにより、収容空間Sが実質的に完全に外部から封止される(図6参照)。したがって、収容空間S内に塵や埃などの異物が侵入することが防止される。   As shown in FIG. 8, a sealing resin 90 is formed in the gap between the convex portion 12 and the concave portion 76 so as to seal this gap. As described above, the sealing resin 90 is formed from a material having low moisture permeability, and the sealing resin 90 is provided so as to cover the entire convex portion 12. That is, the sealing resin 90 made of a material with low moisture permeability is provided over the entire circumference of the convex portion 12. Further, as described above, the opening 74 of the lid member 70 is sealed by the cap member 40. As described above, the gap between the convex portion 12 and the concave portion 76 is sealed with the sealing resin 90, and the opening portion 74 is sealed with the cap member 40, so that the accommodation space S is substantially complete. It is sealed from the outside (see FIG. 6). Therefore, foreign matter such as dust or dust can be prevented from entering the housing space S.

また、図8に示すように、凸部12が凹部76の内部に受け入れられた状態となっているため、凸部12と凹部76との間には、湿気の通過経路(透湿経路)が逆U字状に形成されている。すなわち、このような凹凸構造を形成せずに、板状部材10の表面10Aと側壁72B(蓋部材70)の底面73とを接触させた場合と比較して長い透湿経路が形成されている。そして、このような長い透湿経路の略全長にわたって封止樹脂90が形成されているため、効果的に収容空間S内を防湿できる。また、封止樹脂90を透湿性の低い材料から形成すれば、収容空間Sをより効果的に防湿することができる。なお、必ずしも封止樹脂90をこのような逆U字状の透湿経路の全長にわたって形成する必要はなく、一定の長さにわたって形成することで良好な防湿効果を得ることができる。   In addition, as shown in FIG. 8, since the convex portion 12 is received inside the concave portion 76, there is a moisture passage route (moisture permeable route) between the convex portion 12 and the concave portion 76. It is formed in an inverted U shape. That is, without forming such a concavo-convex structure, a long moisture-permeable path is formed as compared with the case where the surface 10A of the plate-like member 10 and the bottom surface 73 of the side wall 72B (lid member 70) are brought into contact with each other. . And since the sealing resin 90 is formed over the substantially full length of such a long moisture-permeable path | route, the inside of the storage space S can be moisture-proofed effectively. Moreover, if the sealing resin 90 is formed from a material having low moisture permeability, the housing space S can be more effectively moisture-proof. It is not always necessary to form the sealing resin 90 over the entire length of such an inverted U-shaped moisture permeation path, and a good moisture-proof effect can be obtained by forming it over a certain length.

ところで、封止樹脂90が湿気を吸収したり、収容空間S内の温度が上昇したりすると、図8において白抜き矢印及び黒塗り矢印で示すように、封止樹脂90が膨張する。ここで、図1に示す従来技術では、樹脂930が膨張した場合、樹脂930が膨張する力によって光学部品が固定されたケース910(基部)が変形してしまうため、レーザ光の光軸ずれが発生してしまう。特に、樹脂930を弾性率の高い材料で形成した場合には、樹脂930が膨張した際にケース910が強く押され、ケース910が大きく変形してしまう。その結果、レーザ光の光軸ずれがさらに大きくなってしまう。これに対し、本実施形態では、弾性率の高い材料で封止樹脂90を形成した場合でも、基部(板状部材10)の変形が抑制される。この点について以下詳細に説明する。   By the way, when the sealing resin 90 absorbs moisture or the temperature in the accommodation space S rises, the sealing resin 90 expands as indicated by a white arrow and a black arrow in FIG. Here, in the prior art shown in FIG. 1, when the resin 930 expands, the case 910 (base) to which the optical component is fixed is deformed by the expanding force of the resin 930, so that the optical axis shift of the laser light is shifted. Will occur. In particular, when the resin 930 is formed of a material having a high elastic modulus, the case 910 is strongly pressed when the resin 930 expands, and the case 910 is greatly deformed. As a result, the optical axis shift of the laser light is further increased. On the other hand, in this embodiment, even when the sealing resin 90 is formed of a material having a high elastic modulus, the deformation of the base (plate member 10) is suppressed. This point will be described in detail below.

すなわち、図8に示すように、封止樹脂90は、蓋部材70(側壁72A〜72D)の底面73に形成された凹部76と、板状部材10の表面10Aから側壁72A〜72Dの内部(すなわち凹部76)に突出する凸部12との間に設けられているため、図8において白抜き矢印及び黒塗り矢印で示すように、封止樹脂90の膨張による力は凸部12及び側壁72A〜72D(蓋部材70)に集中して作用することとなる。   That is, as shown in FIG. 8, the sealing resin 90 includes the recess 76 formed on the bottom surface 73 of the lid member 70 (side walls 72 </ b> A to 72 </ b> D) and the interior of the side walls 72 </ b> A to 72 </ b> D from the surface 10 </ b> A of the plate-like member 10. That is, since it is provided between the convex portion 12 protruding into the concave portion 76), the force due to the expansion of the sealing resin 90 is caused by the expansion of the sealing resin 90 as shown by the white arrow and the black arrow in FIG. It will act on ~ 72D (lid member 70) in a concentrated manner.

このように、凸部12には封止樹脂90の膨張による力が集中して作用する。しかしながら、図8に示すように、凸部12は凹部76の内部に設けられた封止樹脂90によって覆われているため、図8において黒塗り矢印で示すように、封止樹脂90の膨張による力を+Z方向側及び−Z方向側の両側から受けることとなる。すなわち、凸部12に対して+Z方向側から作用する力と−Z方向側から作用する力とが相殺し合うため、凸部12が+Z方向及び−Z方向の一方に強く押されることが抑制される。換言すれば、本体部16が+Z方向及び−Z方向の一方に強く押されることが抑制される。   Thus, the force due to the expansion of the sealing resin 90 acts on the convex portion 12 in a concentrated manner. However, as shown in FIG. 8, the convex portion 12 is covered with the sealing resin 90 provided inside the concave portion 76, and therefore, due to the expansion of the sealing resin 90 as indicated by the black arrow in FIG. 8. The force is received from both the + Z direction side and the −Z direction side. That is, since the force acting on the convex portion 12 from the + Z direction side and the force acting on the −Z direction side cancel each other, the convex portion 12 is prevented from being strongly pressed in one of the + Z direction and the −Z direction. Is done. In other words, the main body portion 16 is suppressed from being strongly pressed in one of the + Z direction and the −Z direction.

以上のように、封止樹脂90の膨張による力は凸部12に集中して作用し、凸部12に集中して作用するこのような力も互いに相殺し合うことになるため、封止樹脂90の膨張による力は本体部16に対して実質的に作用しない。   As described above, the force due to the expansion of the sealing resin 90 acts on the convex portion 12 and the forces acting on the convex portion 12 also cancel each other. The force due to the expansion of the body does not substantially act on the main body portion 16.

このように、封止樹脂90の膨張による力は本体部16に対して実質的に作用しないため、封止樹脂90が膨張した場合でも本体部16が変形することが効果的に抑制される。また、封止樹脂90を弾性率の高い材料で形成した場合でも、本体部16の変形が抑制されることになるので、封止樹脂90の材料として、例えば弾性率は高いが透湿性の低い(防湿効果の高い)材料を用いて収容空間S内を効果的に防湿することができる。   As described above, since the force due to the expansion of the sealing resin 90 does not substantially act on the main body portion 16, it is possible to effectively suppress the deformation of the main body portion 16 even when the sealing resin 90 expands. Further, even when the sealing resin 90 is formed of a material having a high elastic modulus, the deformation of the main body portion 16 is suppressed. Therefore, as the material of the sealing resin 90, for example, the elastic modulus is high but the moisture permeability is low. The interior of the accommodation space S can be effectively moisture-proof using a material (having a high moisture-proof effect).

ところで、図8において白抜き矢印で示すように、蓋部材70には封止樹脂90の膨張による力が作用するため、封止樹脂90が膨張した際に蓋部材70が変形する可能性がある。しかしながら、図6に示すように、蓋部材70には光学部品が設けられていない。また、上述したように、光ファイバ51(フェルール52)と蓋部材70との間には弾性変形が可能なキャップ部材40が介在しているため、蓋部材70が変形した場合でも、キャップ部材40によって光ファイバ51の位置ずれが防止される。すなわち、レーザ光の光軸(すなわち、光学部品が構成する光学系)が蓋部材70の変形によって受ける影響が低減される。このように、光モジュール1によれば、蓋部材70の変形に影響されることなくレーザ光の光軸ずれを防止できる。   By the way, as indicated by the white arrow in FIG. 8, since the force due to the expansion of the sealing resin 90 acts on the lid member 70, the lid member 70 may be deformed when the sealing resin 90 expands. . However, as shown in FIG. 6, the lid member 70 is not provided with an optical component. Further, as described above, since the cap member 40 that can be elastically deformed is interposed between the optical fiber 51 (ferrule 52) and the lid member 70, the cap member 40 even when the lid member 70 is deformed. Thus, the positional deviation of the optical fiber 51 is prevented. In other words, the influence of the deformation of the lid member 70 on the optical axis of the laser beam (that is, the optical system formed by the optical component) is reduced. Thus, according to the optical module 1, the optical axis shift of the laser light can be prevented without being affected by the deformation of the lid member 70.

ところで、図9Aに示すように、板状部材10の表面10Aには、表面10Aの縁部に沿って凸部12が形成されているため(換言すれば、図9Bに示すように、蓋部材70の底面73には、底面73の全周に渡って凹部76が形成されているため)、この凸部12(又は凹部76)を目印として封止樹脂90を設けることができる。すなわち、本実施形態によれば、封止樹脂90を設ける位置が明確であるため、光モジュール1を容易に製造することができるというメリットもある。   By the way, as shown to FIG. 9A, since the convex part 12 is formed in the surface 10A of the plate-shaped member 10 along the edge part of the surface 10A (in other words, as shown to FIG. 9B, a cover member) Since the concave portion 76 is formed on the entire bottom surface 73 of the bottom surface 73 of the 70, the sealing resin 90 can be provided using the convex portion 12 (or the concave portion 76) as a mark. That is, according to this embodiment, since the position where the sealing resin 90 is provided is clear, there is an advantage that the optical module 1 can be easily manufactured.

なお、上述した実施形態では、図8に示すように、凹部76のZ方向における中央部に凸部12が位置しているが、凹部76のZ方向における中央部からずれた凹部76内の位置に凸部12を設けてもよい。   In the above-described embodiment, as shown in FIG. 8, the convex portion 12 is located at the central portion in the Z direction of the concave portion 76, but the position in the concave portion 76 that is shifted from the central portion in the Z direction of the concave portion 76. Convex part 12 may be provided in.

また、上述した実施形態では、キャップ部材40を介して光ファイバ51(フェルール52)を蓋部材70に固定することとしたが、開口部74を封止することができ、かつ、蓋部材70が変形した際に光ファイバ51の位置がずれてしまうことを防止できるのであれば、任意の構成により光ファイバ51を蓋部材70に対して固定してもよい。   In the above-described embodiment, the optical fiber 51 (ferrule 52) is fixed to the lid member 70 via the cap member 40. However, the opening 74 can be sealed and the lid member 70 is The optical fiber 51 may be fixed to the lid member 70 with an arbitrary configuration as long as the position of the optical fiber 51 can be prevented from being shifted when it is deformed.

また、上述した実施形態では、マルチチップレーザモジュールを例として説明したが、本発明は他のタイプの光モジュールにも使用できることは言うまでもない。例えば、シングルチップレーザモジュールに使用することもできる。   In the above-described embodiments, the multi-chip laser module has been described as an example, but it goes without saying that the present invention can be used for other types of optical modules. For example, it can be used for a single chip laser module.

次に、本発明の第2の実施形態に係る光モジュール100について説明する。図10Aは光モジュール100の板状部材10を示す図9Aに対応する平面図、図10Bは光モジュール100の蓋部材70を示す図9Bに対応する底面図である。   Next, an optical module 100 according to a second embodiment of the present invention will be described. 10A is a plan view corresponding to FIG. 9A showing the plate-like member 10 of the optical module 100, and FIG. 10B is a bottom view corresponding to FIG. 9B showing the lid member 70 of the optical module 100.

上述した第1の実施形態における光モジュール1では、単一の凸部12を板状部材10の表面10Aの全周に渡って設け、これに対応して単一の凹部76を蓋部材70の底面73の全周に渡って設けたが(図9A及び図9B参照)、第2の実施形態における光モジュール100では、図10Aに示すように、表面10Aに複数の凸部(図示の例では2つの凸部112,112)が設けられている。そして、これに対応して、図10Bに示すように、蓋部材70の底面73に複数の凹部(図示の例では2つの凹部176,176)が設けられている。   In the optical module 1 according to the first embodiment described above, the single convex portion 12 is provided over the entire circumference of the surface 10 </ b> A of the plate-like member 10, and the single concave portion 76 corresponding to this is provided on the lid member 70. Although provided over the entire circumference of the bottom surface 73 (see FIGS. 9A and 9B), in the optical module 100 according to the second embodiment, as shown in FIG. 10A, a plurality of convex portions (in the example shown in the drawing) Two convex portions 112, 112) are provided. Corresponding to this, as shown in FIG. 10B, a plurality of recesses (two recesses 176 and 176 in the illustrated example) are provided on the bottom surface 73 of the lid member 70.

凸部112と凹部176との間の隙間は、光モジュール1と同様に、封止樹脂90によって封止されている(図8参照)。また、図10Aに示すように、封止樹脂90は、凸部112と凹部176との間だけでなく、板状部材10の表面10Aと蓋部材70の底面73との間にも設けられている。すなわち、封止樹脂90は、表面10Aの縁部の全周に沿って設けられている。このような構成により、板状部材10と蓋部材70との間の隙間が外部から封止される。したがって、光モジュール1と同様に、収容空間S内を効果的に防湿できる。また、凸部112が形成されていない部分では凸部112に封止樹脂90の膨張による力が集中することが抑制されるため、板状部材10の変形がより効果的に抑制される。   The clearance gap between the convex part 112 and the recessed part 176 is sealed with the sealing resin 90 similarly to the optical module 1 (refer FIG. 8). As shown in FIG. 10A, the sealing resin 90 is provided not only between the convex portion 112 and the concave portion 176 but also between the surface 10 </ b> A of the plate-like member 10 and the bottom surface 73 of the lid member 70. Yes. That is, the sealing resin 90 is provided along the entire circumference of the edge portion of the surface 10A. With such a configuration, the gap between the plate-like member 10 and the lid member 70 is sealed from the outside. Therefore, like the optical module 1, the inside of the accommodation space S can be effectively moisture-proof. Further, since the force due to the expansion of the sealing resin 90 is suppressed from being concentrated on the convex portion 112 at the portion where the convex portion 112 is not formed, the deformation of the plate-like member 10 is more effectively suppressed.

次に、本発明の第3の実施形態に係る光モジュール200について説明する。図11は、光モジュール200を示す図6に対応する正断面図である。   Next, an optical module 200 according to a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 11 is a front sectional view corresponding to FIG. 6 showing the optical module 200.

図11に示すように、光モジュール200は、板状部材210(基部)と、板状部材210に載置される蓋部材270(蓋部)とを備えている。板状部材210と蓋部材270との間には、光学部品が収容される収容空間Sが形成されている。板状部材210の表面210Aには光学部品が固定されている。この光学部品は、単一の半導体レーザ素子20と、レンズ260,262を有する光結合手段280と、フェルール固定部53に載置されたフェルール52(光ファイバ51)とを含んでいる。フェルール52(光ファイバ51)は、上述した光モジュール1及び光モジュール100と同様に、フェルール固定部53を介して板状部材210の表面210Aに固定されるとともに、キャップ部材40を介して蓋部材270の側壁272に固定されている。このように、光モジュール200は、単一の半導体レーザ素子20を含むシングルチップレーザモジュールとして構成されている。   As shown in FIG. 11, the optical module 200 includes a plate-like member 210 (base portion) and a lid member 270 (lid portion) placed on the plate-like member 210. Between the plate-like member 210 and the lid member 270, an accommodation space S in which an optical component is accommodated is formed. An optical component is fixed to the surface 210 </ b> A of the plate-like member 210. This optical component includes a single semiconductor laser element 20, optical coupling means 280 having lenses 260 and 262, and a ferrule 52 (optical fiber 51) placed on a ferrule fixing part 53. The ferrule 52 (the optical fiber 51) is fixed to the surface 210A of the plate-like member 210 via the ferrule fixing portion 53 and the lid member via the cap member 40, similarly to the optical module 1 and the optical module 100 described above. It is fixed to the side wall 272 of the 270. As described above, the optical module 200 is configured as a single chip laser module including the single semiconductor laser element 20.

図11に示すように、板状部材210のうち収容空間Sの外側には、表面210Aから+Y方向に突出する凸部212が形成されている。すなわち、板状部材210は、光学部品が固定されている本体部216と、凸部212とを含んでいる。   As shown in FIG. 11, a convex portion 212 that protrudes in the + Y direction from the surface 210 </ b> A is formed on the outside of the accommodation space S in the plate-like member 210. That is, the plate-like member 210 includes a main body portion 216 to which an optical component is fixed and a convex portion 212.

図11に示すように、蓋部材270は、光学部品の上方(+Y方向側)に位置する上壁271と、上壁271から板状部材210に向かって延びる側壁272と、側壁272の下端部から収容空間Sの外側に向かって拡張する拡張部279とを含んでいる。この拡張部279には、凸部212に対応して、凸部212を受け入れるように凹部276が形成されている。このような凹部276に凸部212が受け入れられることにより、蓋部材270が板状部材210に載置される。   As shown in FIG. 11, the lid member 270 includes an upper wall 271 located above (+ Y direction side) the optical component, a side wall 272 extending from the upper wall 271 toward the plate-like member 210, and a lower end portion of the side wall 272. And an expansion part 279 extending toward the outside of the accommodation space S. A concave portion 276 is formed in the extended portion 279 so as to receive the convex portion 212 corresponding to the convex portion 212. When the convex portion 212 is received in the concave portion 276, the lid member 270 is placed on the plate-like member 210.

図11に示すように、このような凸部212と凹部276との間の隙間には、凸部212を包囲するように封止樹脂290が設けられている。そして、この封止樹脂290によって、凸部212と凹部276との間の隙間が封止されている。このような構成により、収容空間Sが外部から封止された状態になっている。   As shown in FIG. 11, a sealing resin 290 is provided in the gap between the convex portion 212 and the concave portion 276 so as to surround the convex portion 212. The sealing resin 290 seals the gap between the convex portion 212 and the concave portion 276. With such a configuration, the accommodation space S is sealed from the outside.

このような光モジュール200によれば、側壁272に凹部を形成する代わりに、拡張部279に凹部276を形成することができる(すなわち、側壁272とは別個に凹部276を形成することができる)ため、側壁272に凹部を形成した場合に比べてより長い透湿経路を形成することでき、防湿効果を高めることが可能となる。また、側壁272に凹部を形成するための厚みを確保する必要がないため、光モジュール1や光モジュール100と比較して側壁272の厚みを薄くすることができる。   According to such an optical module 200, instead of forming a recess in the side wall 272, the recess 276 can be formed in the extended portion 279 (that is, the recess 276 can be formed separately from the side wall 272). Therefore, a longer moisture-permeable path can be formed compared to the case where the concave portion is formed in the side wall 272, and the moisture-proof effect can be enhanced. In addition, since it is not necessary to secure a thickness for forming the concave portion in the side wall 272, the thickness of the side wall 272 can be reduced as compared with the optical module 1 or the optical module 100.

なお、凸部212が収容空間Sを取り囲む単一の凸部でない場合には、収容空間Sの封止効果を高めるために、底面273と表面210Aとの間に封止樹脂290を設けることが好ましい。   When the convex portion 212 is not a single convex portion surrounding the accommodation space S, a sealing resin 290 is provided between the bottom surface 273 and the surface 210A in order to enhance the sealing effect of the accommodation space S. preferable.

また、本実施形態では、光モジュール200がシングルチップレーザモジュールとして構成されている例を説明したが、他のタイプの光モジュールにも本実施形態を適用できることは言うまでもない。   In the present embodiment, an example in which the optical module 200 is configured as a single chip laser module has been described. However, it goes without saying that the present embodiment can be applied to other types of optical modules.

次に、本発明の第4の実施形態に係る光モジュール300について説明する。図12は、光モジュール300を示す図6に対応する正断面図である。   Next, an optical module 300 according to a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 12 is a front sectional view corresponding to FIG. 6 showing the optical module 300.

図12に示すように、光モジュール300は、基部310と、基部310との間で収容空間Sを形成する蓋部370とを備えている。基部310は、その表面311Aに光学部品が固定された基板311と、基板311から蓋部370に向かって延びる壁部313とを含んでいる。図12に示すように、光モジュール300の光学部品は、単一の半導体レーザ素子20と、レンズ360,362を有する光結合手段380と、フェルール52に被覆された光ファイバ51とを含んでいる。フェルール52(光ファイバ51)は、上述した光モジュール1、光モジュール100、及び光モジュール200と異なり、基部310の壁部313に直接固定されている。また、集光レンズ等の光学部品の一部も壁部313に直接固定してもよい。このように、光モジュール300は、単一の半導体レーザ素子20を含むシングルチップレーザモジュールとして構成されている。   As shown in FIG. 12, the optical module 300 includes a base portion 310 and a lid portion 370 that forms an accommodation space S between the base portion 310. The base 310 includes a substrate 311 having an optical component fixed to the surface 311A thereof, and a wall portion 313 extending from the substrate 311 toward the lid portion 370. As shown in FIG. 12, the optical component of the optical module 300 includes a single semiconductor laser element 20, optical coupling means 380 having lenses 360 and 362, and an optical fiber 51 covered with a ferrule 52. . Unlike the optical module 1, the optical module 100, and the optical module 200 described above, the ferrule 52 (the optical fiber 51) is directly fixed to the wall portion 313 of the base portion 310. In addition, a part of an optical component such as a condenser lens may be directly fixed to the wall portion 313. As described above, the optical module 300 is configured as a single chip laser module including the single semiconductor laser element 20.

図12に示すように、基部310の壁部313には、壁部313の表面313Aから蓋部370に向かって突出する凸部312が形成されている。一方、蓋部370の下面370Aには、凸部312に対応して、凸部312を受け入れるように凹部376が形成されている。凸部312が凹部376に受け入れられることにより、壁部313の表面313Aに蓋部370が載置される。   As shown in FIG. 12, the wall portion 313 of the base portion 310 is formed with a convex portion 312 that protrudes from the surface 313 </ b> A of the wall portion 313 toward the lid portion 370. On the other hand, a concave portion 376 is formed on the lower surface 370 </ b> A of the lid portion 370 so as to receive the convex portion 312 corresponding to the convex portion 312. When the convex portion 312 is received in the concave portion 376, the lid portion 370 is placed on the surface 313 </ b> A of the wall portion 313.

図12に示すように、このような凸部312と凹部376との間の隙間には、凸部312を包囲するように封止樹脂390が設けられている。そして、この封止樹脂390によって、凸部312と凹部376との間の隙間が封止される。このような構成により、収容空間Sが外部から封止される。   As shown in FIG. 12, a sealing resin 390 is provided in the gap between the convex portion 312 and the concave portion 376 so as to surround the convex portion 312. The sealing resin 390 seals the gap between the convex portion 312 and the concave portion 376. With such a configuration, the accommodation space S is sealed from the outside.

このような光モジュール300によれば、基部310の壁部313に凸部312が形成されているため、封止樹脂390が膨張した場合でも壁部313が変形してしまうことが抑制される。そのため、光ファイバ51(フェルール52)やその他の光学部品を壁部313に直接固定した場合でも光ファイバ51の位置がずれてしまうことが抑制される。   According to such an optical module 300, since the convex part 312 is formed in the wall part 313 of the base part 310, even if the sealing resin 390 expand | swells, it is suppressed that a wall part 313 deform | transforms. Therefore, even when the optical fiber 51 (ferrule 52) and other optical components are directly fixed to the wall portion 313, the position of the optical fiber 51 is prevented from being shifted.

なお、凸部312が壁部313の全周に渡って設けられた単一の凸部でない場合には、収容空間Sの封止効果を高めるために、蓋部370の底面373と壁部313の表面313Aとの間にも封止樹脂390を設けることが好ましい。   In addition, when the convex part 312 is not the single convex part provided over the perimeter of the wall part 313, in order to improve the sealing effect of the storage space S, the bottom face 373 of the cover part 370 and the wall part 313 are used. It is preferable to provide a sealing resin 390 also between the surface 313A of the first and second surfaces 313A.

また、本実施形態では、光モジュール300がシングルチップレーザモジュールとして構成されている例を説明したが、他のタイプの光モジュールに本実施形態を適用できることは言うまでもない。また、上述の実施形態では、本発明に係る光部品として半導体レーザ素子を用いた例を説明したが、これに限られるものではない。例えば、本発明に係る光部品としてフォトダイオードを用い、本発明に係る光モジュールとして、外部からの光を受光してこれを電気に変換する光受信器モジュールを構成してもよい。   In the present embodiment, the example in which the optical module 300 is configured as a single chip laser module has been described. However, it is needless to say that the present embodiment can be applied to other types of optical modules. Moreover, although the above-mentioned embodiment demonstrated the example which used the semiconductor laser element as the optical component which concerns on this invention, it is not restricted to this. For example, a photodiode may be used as the optical component according to the present invention, and an optical receiver module that receives light from the outside and converts it into electricity may be configured as the optical module according to the present invention.

ところで、上述した第1の実施形態ないし第4の実施形態では、封止樹脂が膨張した場合を説明したが、封止樹脂が収縮した場合でも同様の効果を奏し得ることは言うまでもない。   In the first to fourth embodiments described above, the case where the sealing resin expands has been described. Needless to say, the same effect can be obtained even when the sealing resin contracts.

これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that the present invention may be implemented in various forms within the scope of the technical idea.

なお、本明細書において使用した用語「下」、「上」、「左」、「右」、「底面」、「表面」、「上方」、「下方」、「上側」、「下側」、「左側」、「右側」その他の位置関係を示す用語は、図示した実施形態との関連において使用されているのであり、装置の相対的な位置関係によって変化するものである。   Note that the terms “lower”, “upper”, “left”, “right”, “bottom”, “front”, “upper”, “lower”, “upper”, “lower”, The terms “left side”, “right side” and other positional relationships are used in the context of the illustrated embodiment and vary depending on the relative positional relationship of the apparatus.

1 光モジュール
10 板状部材
10A 表面
12 凸部
16 本体部
20 半導体レーザ素子
30 第1のコリメートレンズ
32 第2のコリメートレンズ
34 光伝搬方向転換部材
40 キャップ部材
41 第1の部分
42 第2の部分
43 フェルール挿通孔
51 光ファイバ
52 フェルール
53 フェルール固定部
60 第1の集光レンズ
62 第2の集光レンズ
70 蓋部材
71 上壁
72A〜72D 側壁
73 底面
74 開口部
76 凹部
80 光結合手段
90 封止樹脂
100 光モジュール
112 凸部
176 凹部
180 光結合手段
200 光モジュール
210 板状部材
210A 表面
212 凸部
216 本体部
260 レンズ
262 レンズ
270 蓋部材
271 上壁
272 側壁
273 底面
276 凹部
279 拡張部
280 光結合手段
290 封止樹脂
300 光モジュール
310 基部
311 基板
311A 表面
312 凸部
313 壁部
313A 表面
360 レンズ
362 レンズ
370 蓋部
370A 下面
373 底面
376 凹部
380 光結合手段
390 封止樹脂
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical module 10 Plate-shaped member 10A Surface 12 Convex part 16 Main-body part 20 Semiconductor laser element 30 1st collimating lens 32 2nd collimating lens 34 Light propagation direction change member 40 Cap member 41 1st part 42 2nd part 43 Ferrule insertion hole 51 Optical fiber 52 Ferrule 53 Ferrule fixing part 60 First condenser lens 62 Second condenser lens 70 Lid member 71 Upper wall 72A to 72D Side wall 73 Bottom face 74 Opening part 76 Concave part 80 Optical coupling means 90 Sealing Resin 100 Optical module 112 Convex part 176 Concave part 180 Optical coupling means 200 Optical module 210 Plate-like member 210A Surface 212 Convex part 216 Main body part 260 Lens 262 Lens 270 Lid member 271 Upper wall 272 Side wall 273 Bottom face 276 Concave part 279 Extension part 280 Light Coupling means 290 Resin 300 optical module 310 base 311 substrate 311A surface 312 convex portion 313 wall portion 313A surface 360 lens 362 lens 370 lid 370A underside 373 bottom 376 recess 380 optical coupling means 390 sealing resin

Claims (6)

基部と、
前記基部の表面に固定される光学部品と、
前記光学部品を収容した収容空間を前記基部とともに形成する蓋部と、
を備え、
前記基部は、前記収容空間の外側で前記表面から前記蓋部に向かって突出する少なくとも1つの凸部を有し、
前記蓋部には、前記少なくとも1つの凸部を受け入れるように形成された少なくとも1つの凹部が前記少なくとも1つの凸部に対応して設けられており、
互いに対応する前記凸部と前記凹部との間の隙間を含む前記基部と前記蓋部との間には、前記収容空間を封止する封止樹脂が形成されている
光モジュール。
The base,
An optical component fixed to the surface of the base,
A lid that forms a housing space containing the optical component together with the base;
With
The base portion has at least one convex portion that protrudes from the surface toward the lid portion outside the accommodation space;
The lid portion is provided with at least one concave portion formed to receive the at least one convex portion, corresponding to the at least one convex portion,
An optical module in which a sealing resin for sealing the accommodation space is formed between the base and the lid including a gap between the convex and the concave corresponding to each other.
前記光学部品は、
光ファイバと、
レーザ光を出射可能な半導体レーザ素子と、
前記レーザ光を前記光ファイバに結合させる光結合手段と
を含んでいる
請求項1に記載の光モジュール。
The optical component is
Optical fiber,
A semiconductor laser element capable of emitting laser light;
The optical module according to claim 1, further comprising optical coupling means for coupling the laser light to the optical fiber.
前記少なくとも1つの凸部は、前記基部の前記表面に周設された単一の凸部である、請求項1又は2に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the at least one convex portion is a single convex portion provided around the surface of the base portion. 前記少なくとも1つの凸部は、互いに離間して設けられた複数の凸部を含んでいる、請求項1又は2に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the at least one convex portion includes a plurality of convex portions provided to be separated from each other. 前記蓋部は、前記収容空間の外側に向かって拡張した少なくとも一つの拡張部を含み、
前記拡張部に前記凹部が形成されている
請求項1から4のいずれか一項に記載の光モジュール。
The lid part includes at least one extension part extended toward the outside of the accommodation space,
The optical module according to claim 1, wherein the recessed portion is formed in the extended portion.
前記基部は、
前記光学部品が載置される基板と、
前記基板から前記蓋部に向かって延びる壁部と
を有し、
前記基部の表面のうち前記壁部の表面には前記凸部が設けられる
請求項1から5のいずれか一項に記載の光モジュール。
The base is
A substrate on which the optical component is placed;
A wall portion extending from the substrate toward the lid portion,
The optical module according to claim 1, wherein the convex portion is provided on a surface of the wall portion of the surface of the base portion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110632711A (en) * 2018-06-21 2019-12-31 禾橙科技股份有限公司 Optical fiber module

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