JP2020047356A - Wiring circuit board - Google Patents

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Abstract

To provide a wiring circuit board that can suppress wiring from being exposed from a second insulating layer.SOLUTION: There is provided a wiring circuit board including: a conductive pattern 4 including a base insulating layer 3, wiring 42 and element terminals 43 on a suspension board 1 with a circuit; a cover insulating layer 5 covering the conductive pattern 4; and a first penetration portion 10 penetrating through the base insulating layer 3 and the cover insulating layer 5 in a thickness direction, the base insulating layer 3 including: a base thin-walled portion 38 and a base thick-walled portion 39 adjacent to the first penetration portion 10, and the wiring 42 including: a thick-walled corresponding portion 55 arranged on the base thick-walled portion 39; and a thin-walled corresponding portion 54 arranged on the base thin-walled portion 38, and the cover insulating layer 5 including: a cover thick-walled portion 58 and a cover thin-walled portion 59 arranged on a peripheral portion of the first penetration portion 10.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、配線回路基板に関する。   The present invention relates to a printed circuit board.

配線回路基板は、電子・電気機器などの種々の産業製品に利用される。そのような配線回路基板として、例えば、磁気ヘッドを備えるスライダと、スライダを変位させるための圧電素子とが実装される回路付サスペンション基板が知られている。   The printed circuit board is used for various industrial products such as electronic and electric devices. As such a wired circuit board, for example, a suspension board with a circuit on which a slider having a magnetic head and a piezoelectric element for displacing the slider are mounted is known.

例えば、支持基板と、ベース絶縁層と、導体パターンと、カバー絶縁層とを、下側から上側に向かって順に備え、導体パターンが、配線と、圧電素子と接続するための端子とを備え、端子が、下側から見て支持基板およびベース絶縁層から露出される回路付サスペンション基板が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   For example, a supporting substrate, a base insulating layer, a conductor pattern, and a cover insulating layer are provided in order from the lower side to the upper side, and the conductor pattern includes a wiring and a terminal for connecting to the piezoelectric element, A suspension board with a circuit in which terminals are exposed from a supporting substrate and a base insulating layer when viewed from below is proposed (for example, see Patent Document 1).

そのような回路付サスペンション基板を製造するには、まず、支持基板の上面に、ベース絶縁層を、階調露光により、厚肉部と薄肉部とを含む所定のパターンを有するように形成する。その後、端子が薄肉部の上面に位置するとともに、配線が厚肉部の上面に位置するように、導体パターンをベース絶縁層上に形成する。次いで、導体パターンを被覆するように、カバー絶縁層をベース絶縁層上に形成する。   In order to manufacture such a suspension board with circuit, first, a base insulating layer is formed on the upper surface of the support substrate by gradation exposure so as to have a predetermined pattern including a thick portion and a thin portion. After that, a conductor pattern is formed on the base insulating layer so that the terminal is located on the upper surface of the thin portion and the wiring is located on the upper surface of the thick portion. Next, a cover insulating layer is formed on the base insulating layer so as to cover the conductor pattern.

その後、薄肉部が露出するように支持基板の一部を除去し、次いで、薄肉部をウェットエッチングにより下側(支持基板側)からエッチングして端子を下側から見て支持基板およびベース絶縁層から露出させる。これによって、回路付サスペンション基板が製造される。   Thereafter, a part of the support substrate is removed so that the thin portion is exposed, and then the thin portion is etched from below (the support substrate side) by wet etching, so that the terminal is viewed from below the support substrate and the base insulating layer. To expose. Thus, a suspension board with circuit is manufactured.

特開2018−41520号公報JP 2018-41520 A

しかるに、特許文献1に記載の回路付サスペンション基板では、ベース絶縁層が導体パターンに対応する所定のパターンに形成されるので、導体パターンに対応しない箇所にはベース絶縁層が配置されない。そのため、端子の周辺においてベース絶縁層が配置されない領域が形成される場合がある。そのようなベース絶縁層が配置されない領域には、通常、導体パターンおよびカバー絶縁層が配置されず、回路付サスペンション基板を厚み方向に貫通する貫通部を構成する。   However, in the suspension board with circuit described in Patent Literature 1, the base insulating layer is formed in a predetermined pattern corresponding to the conductor pattern, so that the base insulating layer is not disposed in a portion that does not correspond to the conductor pattern. Therefore, a region where the base insulating layer is not provided may be formed around the terminal. Usually, the conductor pattern and the cover insulating layer are not arranged in the region where the base insulating layer is not arranged, and a through portion penetrating the suspension board with circuit in the thickness direction is formed.

そのため、特許文献1に記載の回路付サスペンション基板の製造において、支持基板の一部を除去したときに薄肉部とともに貫通部が支持基板から露出すると、薄肉部をエッチングするためのエッチング液が、ベース絶縁層側からカバー絶縁層側に、貫通部を介して浸入する場合がある。   Therefore, in the manufacture of the suspension board with circuit described in Patent Document 1, when the penetrating portion is exposed from the support substrate together with the thin portion when a part of the support substrate is removed, an etching solution for etching the thin portion becomes a base. There is a case where intrusion enters from the insulating layer side to the cover insulating layer side through the through portion.

すると、カバー絶縁層側に浸入したエッチング液が、カバー絶縁層をエッチングして、端子の周辺に位置する配線が露出してしまうおそれがある。   Then, the etchant that has entered the cover insulating layer side may etch the cover insulating layer and expose the wiring located around the terminals.

本発明は、配線が第2絶縁層から露出することを抑制できる配線回路基板を提供する。   The present invention provides a printed circuit board that can prevent the wiring from being exposed from the second insulating layer.

本発明[1]は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層の厚み方向における前記第1絶縁層の一方側に配置される配線と、前記厚み方向の他方側から見て前記第1絶縁層から露出する端子とを備える導体層と、前記導体層を被覆するように、前記厚み方向における前記第1絶縁層の一方側に配置される第2絶縁層と、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層を前記厚み方向に貫通する貫通部と、を備え、前記第1絶縁層は、前記貫通部と隣接する第1薄肉部と、前記第1薄肉部よりも厚く、前記第1薄肉部と連続する第1厚肉部と、を含み、前記配線は、前記貫通部と重ならないように配置され、前記厚み方向において前記第1厚肉部の一方側に配置される厚肉対応部分と、前記厚み方向において前記第1薄肉部の一方側に配置される薄肉対応部分と、を含み、前記端子は、前記貫通部と重ならないか、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置され、前記第2絶縁層は、前記貫通部の周縁部に位置する第2厚肉部と、前記第2厚肉部よりも薄く、前記第2厚肉部と連続する第2薄肉部と、を含む、配線回路基板を含む。   The present invention [1] provides a first insulating layer, a wiring disposed on one side of the first insulating layer in the thickness direction of the first insulating layer, and the first insulating layer viewed from the other side in the thickness direction. A conductor layer having terminals exposed from the layer, a second insulation layer disposed on one side of the first insulation layer in the thickness direction so as to cover the conductor layer, the first insulation layer and the second insulation layer. A penetrating portion penetrating a second insulating layer in the thickness direction, wherein the first insulating layer has a first thin portion adjacent to the penetrating portion, and a first thin portion which is thicker than the first thin portion. A thick portion corresponding to the first thick portion, the first thick portion being continuous with the first thick portion, wherein the wiring is arranged so as not to overlap the penetrating portion, and is arranged on one side of the first thick portion in the thickness direction. And a thin corresponding portion disposed on one side of the first thin portion in the thickness direction. Wherein the terminal does not overlap with the penetrating portion, or is arranged so as to overlap with the penetrating portion so that at least a part of the penetrating portion is opened, and the second insulating layer is arranged at a peripheral portion of the penetrating portion. And a second thin portion which is thinner than the second thick portion and is continuous with the second thick portion.

このような構成によれば、第2絶縁層の第2厚肉部が貫通部の周縁部に位置するので、第1絶縁層をエッチングするためのエッチング液が、貫通部を介して、第1絶縁層側から第2絶縁層側に浸入しても、エッチング液は、比較的厚みの厚い第2厚肉部をエッチングする。   According to such a configuration, since the second thick portion of the second insulating layer is located at the peripheral edge of the penetrating portion, the etchant for etching the first insulating layer passes through the first portion through the penetrating portion. Even if the etching liquid penetrates from the insulating layer side to the second insulating layer side, the etching solution etches the relatively thick second thick portion.

そのため、第2絶縁層側に浸入したエッチング液が、比較的厚みの薄い第2薄肉部をエッチングする場合と比較して、第1薄肉部に配置される配線の薄肉対応部分が露出することを抑制することができる。その結果、配線が第2絶縁層から露出することを抑制できる。   Therefore, compared with the case where the etchant invading the second insulating layer side etches the relatively thin second thin portion, the thinner portion of the wiring arranged in the first thin portion is exposed. Can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the wiring from being exposed from the second insulating layer.

本発明[2]は、前記第1薄肉部は、前記貫通部に対して間隔を空けて配置される開口部を備え、前記端子は、前記貫通部と重ならないように配置され、前記開口部に充填される第1端子を含み、前記薄肉対応部分は、前記貫通部に最も近い第1配線を含み、前記第1配線は、前記貫通部側の第1端部と、前記第1端部に対して前記貫通部と反対側の第2端部と、を備え、前記第2厚肉部は、前記厚み方向から見て、少なくとも前記第1端部と重なるように配置される、上記[1]に記載の配線回路基板を含む。   In the invention [2], the first thin portion may include an opening arranged at a distance from the through portion, and the terminal may be arranged so as not to overlap with the through portion. And the thin corresponding portion includes a first wiring closest to the through portion, wherein the first wiring includes a first end on the through portion side, and a first end. A second end portion opposite to the penetrating portion, and the second thick portion is disposed so as to overlap at least the first end portion when viewed from the thickness direction. 1].

このような構成によれば、第2厚肉部が、厚み方向から見て、少なくとも第1端部と重なるように配置されるので、第1配線が露出することを確実に抑制することができる。   According to such a configuration, since the second thick portion is arranged so as to overlap at least the first end when viewed from the thickness direction, it is possible to reliably suppress the first wiring from being exposed. .

本発明[3]は、前記端子は、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置される第2端子を含み、前記薄肉対応部分は、前記第2端子に接続される第2配線を含み、前記第2厚肉部は、前記厚み方向から見て、前記第2配線と重なるように配置される、上記[1]または[2]に記載の配線回路基板を含む。   According to a third aspect of the present invention, the terminal includes a second terminal arranged so as to overlap with the penetrating portion so that at least a part of the penetrating portion is opened, and the thin portion corresponds to the second terminal. The printed circuit board according to [1] or [2], including a second wiring to be connected, wherein the second thick portion is disposed so as to overlap with the second wiring when viewed from the thickness direction. including.

このような構成によれば、第2厚肉部が、厚み方向から見て、第2端子に接続される第2配線と重なるように配置されるので、第2配線が露出することを確実に抑制することができる。   According to such a configuration, since the second thick portion is disposed so as to overlap with the second wiring connected to the second terminal when viewed from the thickness direction, it is ensured that the second wiring is exposed. Can be suppressed.

本発明[4]は、前記端子は、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置される第3端子を含み、前記薄肉対応部分は、前記第3端子に接続される第3配線を含み、前記第2厚肉部は、前記第3端子の前記厚み方向一方面の少なくとも一部が露出するように、前記厚み方向から見て前記第3端子と重なるように配置される、上記[1]〜[3]のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。   In the invention [4], the terminal may include a third terminal arranged so as to overlap with the through-hole so that at least a part of the through-hole is opened, and the thin-walled portion may be connected to the third terminal. A third wiring connected to the third terminal, wherein the second thick portion overlaps the third terminal when viewed from the thickness direction such that at least a part of the one surface in the thickness direction of the third terminal is exposed. And the printed circuit board according to any one of the above [1] to [3].

このような構成によれば、第2厚肉部は、厚み方向から見て、第3端子と重なるように配置されるので、第3端子に接続される第3配線が露出することを確実に抑制することができる。   According to such a configuration, since the second thick portion is disposed so as to overlap with the third terminal when viewed from the thickness direction, it is ensured that the third wiring connected to the third terminal is exposed. Can be suppressed.

本発明の配線回路基板によれば、配線が第2絶縁層から露出することを抑制できる。   According to the wired circuit board of the present invention, it is possible to suppress the wiring from being exposed from the second insulating layer.

図1は、本発明の回路付サスペンション基板の第1実施形態の平面図を示す。FIG. 1 is a plan view of a suspension board with circuit according to a first embodiment of the present invention. 図2は、図1に示す金属支持層および導体パターンの平面図を示す。FIG. 2 shows a plan view of the metal support layer and the conductor pattern shown in FIG. 図3は、図1に示す回路付サスペンション基板から第2カバー絶縁層を除いた状態の平面図を示す。FIG. 3 is a plan view showing a state where the second cover insulating layer is removed from the suspension board with circuit shown in FIG. 図4は、図1に示す回路付サスペンション基板のA−A断面図を示す。FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of the suspension board with circuit shown in FIG. 図5は、図1に示す回路付サスペンション基板のB−B断面図を示す。FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of the suspension board with circuit shown in FIG. 図6Aは、図1に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための説明図であって、金属支持層上に、素子端子周辺部に対応するプレベース層を形成する工程を示す。図6Bは、図1に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための説明図であって、金属支持層上に、外部端子周辺部に対応するプレベース層を形成する工程を示す。FIG. 6A is an explanatory diagram for explaining the method for manufacturing the suspension board with circuit shown in FIG. 1, and shows a step of forming a prebase layer corresponding to a peripheral portion of an element terminal on a metal support layer. FIG. 6B is an explanatory diagram for explaining the method for manufacturing the suspension board with circuit shown in FIG. 1, and shows a step of forming a prebase layer corresponding to a peripheral portion of an external terminal on a metal support layer. 図7Aは、図6Aに続いて、プレベース層上に素子端子を形成する工程を示す。図7Bは、図6Bに続いて、プレベース層上に外部接続端子を形成する工程を示す。FIG. 7A shows a step of forming element terminals on the pre-base layer, following FIG. 6A. FIG. 7B shows a step of forming an external connection terminal on the pre-base layer, following FIG. 6B. 図8Aは、図7Aに続いて、素子端子を被覆するように第1カバー絶縁層を形成する工程を示す。図8Bは、図7Bに続いて、外部接続端子を露出させるように第1カバー絶縁層を形成する工程を示す。FIG. 8A shows a step of forming the first cover insulating layer so as to cover the element terminals, following FIG. 7A. FIG. 8B shows a step of forming the first cover insulating layer so as to expose the external connection terminals, following FIG. 7B. 図9Aは、図8Aに続いて、第1貫通部の周縁部に第1堰部を形成する工程を示す。図9Bは、図8Bに続いて、第2カバー開口の周縁部に第2堰部を形成する工程を示す。FIG. 9A shows a step of forming a first dam section on the peripheral edge of the first penetration section, following FIG. 8A. FIG. 9B shows a step of forming the second weir portion at the peripheral portion of the second cover opening, following FIG. 8B. 図10Aは、図9Aに続いて、第1露出部を形成する工程を示す。図10Bは、図9Bに続いて、第2露出部を形成する工程を示す。FIG. 10A shows a step of forming the first exposed portion, following FIG. 9A. FIG. 10B shows a step of forming the second exposed portion, following FIG. 9B. 図11Aは、図10Aに続いて、第1貫通部の内周面と密着するようにエッチングレジストを形成する工程を示す。図11Bは、図10Bに続いて、第2カバー開口の内周面と密着するようにエッチングレジストを形成する工程を示す。FIG. 11A shows a step of forming an etching resist so as to be in close contact with the inner peripheral surface of the first penetrating portion, following FIG. 10A. FIG. 11B shows a step of forming an etching resist so as to be in close contact with the inner peripheral surface of the second cover opening, following FIG. 10B. 図12Aは、本発明の回路付サスペンション基板の第2実施形態におけるA−A断面図を示す。図12Bは、本発明の回路付サスペンション基板の第2実施形態におけるB−B断面図を示す。FIG. 12A is a sectional view of the suspension board with circuit according to the second embodiment of the present invention, taken along the line AA. FIG. 12B is a BB cross-sectional view of the suspension board with circuit according to the second embodiment of the present invention. 図13Aは、本発明の回路付サスペンション基板の第3実施形態におけるスライダ接続端子周辺の平面図を示す。図13Bは、図13Aに示す回路付サスペンション基板のC−C断面図を示す。FIG. 13A is a plan view showing the periphery of a slider connection terminal in a suspension board with circuit according to a third embodiment of the present invention. 13B is a cross-sectional view of the suspension board with circuit shown in FIG. 13A taken along the line CC. 図14は、本発明の回路付サスペンション基板の第4実施形態におけるC−C断面図を示す。FIG. 14 is a sectional view of a suspension board with circuit according to a fourth embodiment of the present invention, taken along line CC. 図15Aは、本発明の回路付サスペンション基板の第5実施形態における検査端子周辺の平面図を示す。図15Bは、図15Aに示す回路付サスペンション基板のD−D断面図を示す。FIG. 15A is a plan view showing the periphery of an inspection terminal in a suspension board with circuit according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 15B is a cross-sectional view of the suspension board with circuit shown in FIG. 15A taken along the line DD. 図16Aは、本発明の回路付サスペンション基板の第6実施形態における検査端子周辺の平面図を示す。図16Bは、図16Aに示す回路付サスペンション基板のE−E断面図を示す。FIG. 16A is a plan view showing the periphery of an inspection terminal in a sixth embodiment of the suspension board with circuit of the present invention. FIG. 16B is a cross-sectional view of the suspension board with circuit shown in FIG. 16A taken along the line EE.

<第1実施形態>
本発明の配線回路基板の第1実施形態としての回路付サスペンション基板1を、図1〜図5を参照して説明する。
<First embodiment>
A suspension board with circuit 1 as a first embodiment of a wired circuit board of the present invention will be described with reference to FIGS.

図1に示すように、回路付サスペンション基板1は、所定方向に延びる略平帯状を有している。   As shown in FIG. 1, the suspension board with circuit 1 has a substantially flat band shape extending in a predetermined direction.

図1において、紙面厚み方向は、回路付サスペンション基板1の厚み方向(第1方向)であり、紙面手前側が厚み方向の一方側(第1方向の一方側)、紙面奥側が厚み方向の他方側(第1方向の他方側)である。   In FIG. 1, the thickness direction of the drawing is the thickness direction (first direction) of the suspension board with circuit 1, the near side of the drawing is one side of the thickness direction (one side of the first direction), and the far side of the drawing is the other side of the thickness direction. (The other side in the first direction).

図1において、紙面上下方向は、回路付サスペンション基板1の長手方向(第1方向と直交する第2方向)であり、紙面上側が長手方向の一方側(第2方向の一方側)、紙面下側が長手方向の他方側(第2方向の他方側)である。   In FIG. 1, the vertical direction in the drawing is the longitudinal direction of the suspension board with circuit 1 (a second direction orthogonal to the first direction), and the upper side in the drawing is one side in the longitudinal direction (one side in the second direction) and the lower side in the drawing. The side is the other side in the longitudinal direction (the other side in the second direction).

図1において、紙面左右方向は、回路付サスペンション基板1の幅方向(第1方向および第2方向に直交する第3方向)であり、紙面右側が幅方向の一方側(第3方向の一方側)、紙面左側が幅方向の他方側(第3方向の他方側)である。具体的には、方向は、各図に記載の方向矢印従う。   In FIG. 1, the left-right direction in the drawing is the width direction of the suspension board with circuit 1 (third direction orthogonal to the first direction and the second direction), and the right side in the drawing is one side in the width direction (one side in the third direction). ), The left side of the paper is the other side in the width direction (the other side in the third direction). Specifically, the directions follow the direction arrows described in each figure.

また、以下において、特に言及しない場合、回路付サスペンション基板1の厚み方向を単に厚み方向とし、回路付サスペンション基板1の長手方向を単に長手方向とし、回路付サスペンション基板1の幅方向を単に幅方向とする。   Hereinafter, unless otherwise specified, the thickness direction of the suspension board with circuit 1 is simply referred to as the thickness direction, the longitudinal direction of the suspension board with circuit 1 is simply referred to as the longitudinal direction, and the width direction of the suspension board with circuit 1 is simply referred to as the width direction. And

図4および図5に示すように、回路付サスペンション基板1は、金属支持層2と、第1絶縁層の一例としてのベース絶縁層3と、導体層の一例としての導体パターン4と、第2絶縁層の一例としてのカバー絶縁層5と、を備える。より詳しくは、回路付サスペンション基板1は、積層構造を有しており、金属支持層2と、ベース絶縁層3と、導体パターン4と、カバー絶縁層5とを、厚み方向の他方側から一方側に向かって順に備えている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the suspension board with circuit 1 includes a metal support layer 2, a base insulating layer 3 as an example of a first insulating layer, a conductive pattern 4 as an example of a conductive layer, and a second conductive layer. A cover insulating layer 5 as an example of the insulating layer. More specifically, the suspension board with circuit 1 has a laminated structure, in which the metal support layer 2, the base insulating layer 3, the conductor pattern 4, and the cover insulating layer 5 are placed on one side from the other side in the thickness direction. It is provided in order toward the side.

1−1.金属支持層
図2に示すように、金属支持層2は、導体パターン4を支持する金属支持体であって、長手方向に延びている。なお、図2では、便宜上、金属支持層2および導体パターン4を実線にて示し、ベース絶縁層3を仮想線にて示し、カバー絶縁層5を省略している。
1-1. Metal Support Layer As shown in FIG. 2, the metal support layer 2 is a metal support that supports the conductor pattern 4, and extends in the longitudinal direction. In FIG. 2, for convenience, the metal support layer 2 and the conductor pattern 4 are indicated by solid lines, the base insulating layer 3 is indicated by virtual lines, and the cover insulating layer 5 is omitted.

金属支持層2は、ジンバル部20と、本体部21とを備える。   The metal support layer 2 includes a gimbal part 20 and a main body part 21.

ジンバル部20は、長手方向における金属支持層2の一端部に位置する。ジンバル部20は、枠部22と、ステージ23と、複数のステージ接続部24とを備える。   The gimbal part 20 is located at one end of the metal support layer 2 in the longitudinal direction. The gimbal section 20 includes a frame section 22, a stage 23, and a plurality of stage connection sections 24.

枠部22は、厚み方向から見て矩形枠形状を有し、開口22Aを区画する。枠部22は、ステージ23を囲む。   The frame portion 22 has a rectangular frame shape when viewed from the thickness direction, and defines the opening 22A. The frame 22 surrounds the stage 23.

ステージ23は、開口22A内において、枠部22に対して間隔を空けて配置される。ステージ23は、厚み方向から見てH字形状を有する。ステージ23は、第1ステージ26と、第2ステージ27と、ステージ連結部28とを備える。   The stage 23 is arranged in the opening 22A at an interval with respect to the frame portion 22. The stage 23 has an H shape when viewed from the thickness direction. The stage 23 includes a first stage 26, a second stage 27, and a stage connecting unit 28.

第1ステージ26は、長手方向におけるステージ23の一端部に位置する。第1ステージ26は、厚み方向から見て矩形状を有する。   The first stage 26 is located at one end of the stage 23 in the longitudinal direction. The first stage 26 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction.

第2ステージ27は、長手方向におけるステージ23の他端部に位置する。第2ステージ27は、第1ステージ26に対して、長手方向の他方側に間隔を空けて位置する。第2ステージ27は、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する。   The second stage 27 is located at the other end of the stage 23 in the longitudinal direction. The second stage 27 is located at an interval from the first stage 26 on the other side in the longitudinal direction. The second stage 27 has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction.

ステージ連結部28は、長手方向において第1ステージ26と第2ステージ27との間に位置する。ステージ連結部28は、第1ステージ26における長手方向他端縁の幅方向中央部分と、第2ステージ27における長手方向一端縁の幅方向中央部分とを連結する。   The stage connecting portion 28 is located between the first stage 26 and the second stage 27 in the longitudinal direction. The stage connecting part 28 connects the widthwise central part of the other end in the longitudinal direction of the first stage 26 and the central part in the widthwise direction of one end in the longitudinal direction of the second stage 27.

複数(2つ)のステージ接続部24は、第2ステージ27と枠部22とを接続する。複数のステージ接続部24のそれぞれは、厚み方向から見てL字形状を有しており、第1部分24Aと、第2部分24Bとを備える。   A plurality (two) of stage connecting portions 24 connect the second stage 27 and the frame portion 22. Each of the plurality of stage connection portions 24 has an L-shape when viewed from the thickness direction, and includes a first portion 24A and a second portion 24B.

第1部分24Aは、第2ステージ27の幅方向両端部から連続して、長手方向一方側に向かって延びる。第1部分24Aは、ステージ連結部28に対して、幅方向に間隔を空けて配置される。第2部分24Bは、長手方向における第1部分24Aの一端部から連続して、幅方向外側に向かって延び、枠部22に接続される。   The first portion 24A extends from one end of the second stage 27 in the width direction to one side in the longitudinal direction. The first portion 24A is arranged at an interval in the width direction with respect to the stage connecting portion 28. The second portion 24B extends outwardly in the width direction continuously from one end of the first portion 24A in the longitudinal direction, and is connected to the frame portion 22.

そして、第1ステージ26の長手方向他端縁(より詳しくは、第1ステージ26の長手方向他端縁を幅方向に延長した仮想線)と、第2ステージ27の長手方向一端縁と、ステージ連結部28の幅方向端縁と、各第1部分24Aの幅方向内側端縁(より詳しくは、各第1部分24Aの幅方向内側端縁を長手方向に延長した仮想線)とは、第1露出部20Aを区画する。   The other end of the first stage 26 in the longitudinal direction (more specifically, an imaginary line extending in the width direction from the other end of the first stage 26 in the width direction), the one end of the second stage 27 in the longitudinal direction, and the stage The width direction edge of the connecting portion 28 and the width direction inner edge of each first portion 24A (more specifically, the imaginary line obtained by extending the width direction inner edge of each first portion 24A in the longitudinal direction) One exposure part 20A is partitioned.

第1露出部20Aは、厚み方向から見て長手方向に延びる矩形状を有し、金属支持層2を厚み方向に貫通する。第1露出部20Aは、ステージ連結部28を挟むように、幅方向に間隔を空けて2つ配置される。   The first exposed portion 20A has a rectangular shape extending in the longitudinal direction when viewed from the thickness direction, and penetrates the metal support layer 2 in the thickness direction. The two first exposed portions 20A are arranged at intervals in the width direction so as to sandwich the stage connecting portion 28.

本体部21は、ロードビーム(図示せず)に支持される部分であって、枠部22に対して長手方向の他方側に位置する。本体部21は、枠部22の長手方向他端部から連続して、長手方向他方側に延びる。本体部21は、第2露出部21Aを有する。   The main body 21 is a portion supported by a load beam (not shown), and is located on the other side in the longitudinal direction with respect to the frame 22. The main body 21 extends from the other end of the frame 22 in the longitudinal direction to the other longitudinal side. The main body 21 has a second exposed portion 21A.

第2露出部21Aは、長手方向における本体部21の他端部に位置する。第2露出部21Aは、本体部21を厚み方向に貫通する開口である。第2露出部21Aは、厚み方向から見て長手方向に延びる矩形状を有する。   The second exposed portion 21A is located at the other end of the main body 21 in the longitudinal direction. The second exposed portion 21A is an opening penetrating the main body 21 in the thickness direction. The second exposed portion 21A has a rectangular shape extending in the longitudinal direction when viewed from the thickness direction.

金属支持層2の材料として、例えば、ステンレスなどの金属材料が挙げられる。金属支持層2の厚みは、例えば、10μm以上、好ましくは、15μm以上、例えば、35μm以下、好ましくは、25μm以下である。   Examples of the material for the metal support layer 2 include a metal material such as stainless steel. The thickness of the metal support layer 2 is, for example, 10 μm or more, preferably 15 μm or more, for example, 35 μm or less, and preferably 25 μm or less.

1−2.ベース絶縁層
図4に示すように、ベース絶縁層3は、厚み方向における金属支持層2の一方側、具体的には、金属支持層2の厚み方向の一方面に配置される。ベース絶縁層3は、導体パターン4に対応する所定のパターンを有する。図2に示すように、ベース絶縁層3は、ジンバルベース30と、本体ベース31とを備える。
1-2. Base Insulating Layer As shown in FIG. 4, the base insulating layer 3 is disposed on one side of the metal supporting layer 2 in the thickness direction, specifically, on one surface of the metal supporting layer 2 in the thickness direction. The base insulating layer 3 has a predetermined pattern corresponding to the conductor pattern 4. As shown in FIG. 2, the base insulating layer 3 includes a gimbal base 30 and a main body base 31.

ジンバルベース30は、厚み方向から見て、ジンバル部20と重なるように配置される。ジンバルベース30は、第1ジンバルベース33と、第2ジンバルベース34と、ジンバルベース連結部35と、複数のベースリミッタ32とを備える。   The gimbal base 30 is disposed so as to overlap the gimbal portion 20 when viewed from the thickness direction. The gimbal base 30 includes a first gimbal base 33, a second gimbal base 34, a gimbal base connecting portion 35, and a plurality of base limiters 32.

第1ジンバルベース33は、厚み方向から見て矩形状を有する。第1ジンバルベース33は、長手方向の他端部を除いて、第1ステージ26上に配置される。第1ジンバルベース33の長手方向の他端部は、第1ステージ26よりも長手方向他方側に位置する。第1ジンバルベース33における長手方向他端部の幅方向中央部分は、ステージ連結部28の長手方向の一端部上に配置される。   The first gimbal base 33 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction. The first gimbal base 33 is disposed on the first stage 26 except for the other end in the longitudinal direction. The other end in the longitudinal direction of the first gimbal base 33 is located on the other longitudinal side than the first stage 26. A central portion in the width direction of the other end in the longitudinal direction of the first gimbal base 33 is disposed on one end in the longitudinal direction of the stage connecting portion 28.

また、第1ジンバルベース33の長手方向の他端部は、複数の第1端子配置部分33Aを含む。複数(2つ)の第1端子配置部分33Aは、第1ジンバルベース33のうち、厚み方向から見て、複数(2つ)の第1露出部20Aの長手方向の一端部と重なる部分である。複数(2つ)の第1端子配置部分33Aは、厚み方向から見て、ステージ連結部28の長手方向の一端部を挟むように、幅方向に間隔を空けて配置される。   The other end in the longitudinal direction of the first gimbal base 33 includes a plurality of first terminal arrangement portions 33A. The plurality (two) of the first terminal arrangement portions 33A are portions of the first gimbal base 33 that overlap with one longitudinal end of the plurality (two) of the first exposed portions 20A when viewed from the thickness direction. . The plurality (two) of the first terminal arrangement portions 33A are arranged at intervals in the width direction so as to sandwich one end in the longitudinal direction of the stage connecting portion 28 when viewed from the thickness direction.

図4に示すように、複数の第1端子配置部分33Aのそれぞれは、開口部の一例としての第1開口部33Bを有する。   As shown in FIG. 4, each of the plurality of first terminal arrangement portions 33A has a first opening 33B as an example of an opening.

第1開口部33Bは、第1端子配置部分33Aの略中央部分に配置される。第1開口部33Bは、第1端子配置部分33Aを厚み方向に貫通しており、第1露出部20Aと連通する。第1開口部33Bの内周面は、厚み方向に対して交差しており、厚み方向の他方側から一方側に向かうにつれて広がるように傾斜している。   The first opening 33B is arranged at a substantially central portion of the first terminal arrangement portion 33A. The first opening 33B penetrates the first terminal arrangement portion 33A in the thickness direction and communicates with the first exposed portion 20A. The inner peripheral surface of the first opening 33B intersects the thickness direction, and is inclined so as to widen from the other side in the thickness direction to one side.

図2に示すように、第2ジンバルベース34は、第1ジンバルベース33に対して長手方向の他方側に間隔を空けて位置する。第2ジンバルベース34は、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する。   As shown in FIG. 2, the second gimbal base 34 is located at an interval on the other side in the longitudinal direction with respect to the first gimbal base 33. The second gimbal base 34 has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction.

第2ジンバルベース34は、厚み方向から見て、第2ステージ27と、ステージ連結部28の長手方向の他方側部分と、各第1部分24Aの長手方向の他方側部分と、開口22Aの長手方向の他方側部分(第2ステージ27と、複数のステージ接続部24と、枠部22の長手方向他方側部分とに囲まれる凹状部分)と、第1露出部20Aの長手方向の他方側部分とに一括して重なる。   The second gimbal base 34 includes a second stage 27, a second longitudinal portion of the stage connecting portion 28, a second longitudinal portion of each first portion 24A, and a longitudinal (A concave portion surrounded by the second stage 27, the plurality of stage connection portions 24, and the other longitudinal side portion of the frame portion 22), and the other longitudinal side portion of the first exposed portion 20A. And overlap at once.

また、第2ジンバルベース34は、複数(2つ)の第2端子配置部分34Aを含む。複数(2つ)の第2端子配置部分34Aは、第2ジンバルベース34のうち、厚み方向から見て、複数(2つ)の第1露出部20Aの長手方向他方側部分と重なる部分である。複数(2つ)の第2端子配置部分34Aは、厚み方向から見てステージ連結部28の長手方向他端部を挟むように、幅方向に互いに間隔を空けて配置されている。   The second gimbal base 34 includes a plurality (two) of second terminal arrangement portions 34A. The plurality (two) of the second terminal arrangement portions 34A are portions of the second gimbal base 34 that overlap the other longitudinal side portions of the plurality (two) of the first exposed portions 20A when viewed from the thickness direction. . The plurality (two) of the second terminal arrangement portions 34A are arranged at intervals in the width direction so as to sandwich the other end in the longitudinal direction of the stage connecting portion 28 when viewed from the thickness direction.

図4に示すように、複数の第2端子配置部分34Aのそれぞれは、第1端子配置部分33Aに対して長手方向の他方側に間隔を空けて配置されている。複数の第2端子配置部分34Aのそれぞれは、開口部の一例としての第2開口部34Bを有する。   As shown in FIG. 4, each of the plurality of second terminal arrangement portions 34A is arranged at an interval on the other side in the longitudinal direction with respect to the first terminal arrangement portion 33A. Each of the plurality of second terminal arrangement portions 34A has a second opening 34B as an example of an opening.

第2開口部34Bは、第2端子配置部分34Aの長手方向他端部に配置される。第2開口部34Bは、第2端子配置部分34Aを厚み方向に貫通しており、第1露出部20Aと連通する。第2開口部34Bの内周面は、厚み方向に対して交差しており、厚み方向の他方側から一方側に向かうにつれて広がるように傾斜している。   The second opening 34B is arranged at the other end in the longitudinal direction of the second terminal arrangement part 34A. The second opening 34B penetrates through the second terminal arrangement portion 34A in the thickness direction, and communicates with the first exposed portion 20A. The inner peripheral surface of the second opening 34B intersects with the thickness direction, and is inclined so as to widen from the other side in the thickness direction to one side.

図2に示すように、ジンバルベース連結部35は、長手方向において第1ジンバルベース33と第2ジンバルベース34との間に位置する。ジンバルベース連結部35は、第1ジンバルベース33における長手方向他端縁の幅方向中央部分と、第2ジンバルベース34における長手方向一端縁の幅方向中央部分とを連結する。   As shown in FIG. 2, the gimbal base connecting portion 35 is located between the first gimbal base 33 and the second gimbal base 34 in the longitudinal direction. The gimbal base connecting portion 35 connects a central portion in the width direction of the other edge in the longitudinal direction of the first gimbal base 33 and a central portion in the width direction of one edge in the longitudinal direction of the second gimbal base 34.

ジンバルベース連結部35は、幅方向両端部35Aを除いて、ステージ連結部28の長手方向中央部分に配置される。ジンバルベース連結部35の幅方向の両端部35Aは、ステージ連結部28の幅方向両端縁よりも幅方向外側に位置し、厚み方向から見て複数(2つ)の第1露出部20Aの幅方向内側端部と重なる。   The gimbal base connecting portion 35 is disposed at a longitudinal central portion of the stage connecting portion 28 except for both ends 35A in the width direction. Both end portions 35A in the width direction of the gimbal base connection portion 35 are located outside in the width direction from both end edges in the width direction of the stage connection portion 28, and the widths of a plurality (two) of the first exposed portions 20A as viewed in the thickness direction. Overlaps the inner edge in the direction.

そして、各第1端子配置部分33Aの長手方向他端縁と、各第2端子配置部分34Aの長手方向一端縁と、ジンバルベース連結部35の幅方向端縁とは、第1ベース貫通溝36を区画する。回路付サスペンション基板1において、第1ベース貫通溝36は、ジンバルベース連結部35を挟むように、幅方向に互いに間隔を空けて2つ配置される。   The other end in the longitudinal direction of each first terminal arrangement portion 33A, the one end in the longitudinal direction of each second terminal arrangement portion 34A, and the end in the width direction of the gimbal base connecting portion 35 are formed into first base through grooves 36. Partition. In the suspension board with circuit 1, two first base through-grooves 36 are arranged at intervals in the width direction so as to sandwich the gimbal base connecting portion 35.

複数(2つ)の第1ベース貫通溝36のそれぞれは、厚み方向から見て、幅方向外側に向かって開放されるU字形状を有する。各第1ベース貫通溝36は、第1端子配置部分33Aを厚み方向に貫通しており、第1露出部20Aと連通する。   Each of the plurality of (two) first base through-grooves 36 has a U-shape that is open outward in the width direction when viewed from the thickness direction. Each first base through groove 36 penetrates through the first terminal arrangement portion 33A in the thickness direction, and communicates with the first exposed portion 20A.

複数のベースリミッタ32は、ステージ23のバネ特性を調整する。複数のベースリミッタ32のそれぞれは、第1ジンバルベース33の幅方向端部と枠部22の長手方向の一端部とを連結する。   The plurality of base limiters 32 adjust the spring characteristics of the stage 23. Each of the plurality of base limiters 32 connects one end of the first gimbal base 33 in the width direction to one end of the frame 22 in the longitudinal direction.

本体ベース31は、第2ジンバルベース34に対して長手方向の他方側に位置しており、本体部21上に配置される。本体ベース31は、第2ジンバルベース34の長手方向他端部から連続して、長手方向他方側に向かって延びる。本体ベース31は、貫通口37を有する。   The main body base 31 is located on the other side in the longitudinal direction with respect to the second gimbal base 34, and is disposed on the main body 21. The main body base 31 extends continuously from the other end of the second gimbal base 34 in the longitudinal direction toward the other side in the longitudinal direction. The main body base 31 has a through hole 37.

貫通口37は、本体ベース31の長手方向他端部に位置し、厚み方向から見て第2露出部21Aと重なるように配置される。貫通口37は、本体ベース31を厚み方向に貫通しており、第2露出部21Aと連通する。   The through-hole 37 is located at the other end in the longitudinal direction of the main body base 31, and is arranged so as to overlap the second exposed portion 21A when viewed from the thickness direction. The through-hole 37 penetrates the main body base 31 in the thickness direction, and communicates with the second exposed portion 21A.

より詳しくは、貫通口37は、第2露出部21Aよりも一回り小さい矩形状を有し、貫通口37の全体が、厚み方向から見て、第2露出部21A内に含まれている。貫通口37の周縁は、第2露出部21Aの周縁よりも内側に位置している。そのため、図5に示すように、本体ベース31における貫通口37の周縁部37Aは、厚み方向他方側から見て、第2露出部21Aを介して露出している。本体ベース31における貫通口37の周縁部37Aは、厚み方向から見て、貫通口37を囲む矩形枠形状を有する(図2参照)。また、貫通口37の内周面は、厚み方向に対して交差しており、厚み方向の他方側から一方側に向かうにつれて広がるように傾斜している。   More specifically, the through hole 37 has a rectangular shape slightly smaller than the second exposed portion 21A, and the entire through hole 37 is included in the second exposed portion 21A when viewed from the thickness direction. The periphery of the through-hole 37 is located inside the periphery of the second exposed portion 21A. Therefore, as shown in FIG. 5, the peripheral portion 37A of the through hole 37 in the main body base 31 is exposed through the second exposed portion 21A when viewed from the other side in the thickness direction. The peripheral portion 37A of the through hole 37 in the main body base 31 has a rectangular frame shape surrounding the through hole 37 when viewed from the thickness direction (see FIG. 2). The inner peripheral surface of the through-hole 37 intersects the thickness direction, and is inclined so as to widen from the other side to the one side in the thickness direction.

このようなベース絶縁層3は、図4および図5に示すように、比較的厚みが薄い第1薄肉部の一例としてのベース薄肉部38と、比較的厚みが厚い第1厚肉部の一例としてのベース厚肉部39とを含む。   As shown in FIGS. 4 and 5, the base insulating layer 3 has a base thin portion 38 as an example of a relatively thin first thin portion and an example of a relatively thick first thick portion. And a base thick portion 39.

ベース薄肉部38は、ベース絶縁層3のうち、厚み方向の他方側から見て、第1露出部20Aおよび第2露出部21Aから露出する部分である。具体的には、ベース薄肉部38は、厚み方向の他方側から見て、第1露出部20Aから露出する素子端子周辺部38Aと、第2露出部21Aから露出する外部端子周辺部38Bと、を含む。   The base thin portion 38 is a portion of the insulating base layer 3 that is exposed from the first exposed portion 20A and the second exposed portion 21A when viewed from the other side in the thickness direction. Specifically, when viewed from the other side in the thickness direction, the base thin portion 38 includes an element terminal peripheral portion 38A exposed from the first exposed portion 20A, an external terminal peripheral portion 38B exposed from the second exposed portion 21A, including.

本実施形態において、素子端子周辺部38Aは、幅方向に互いに間隔を空けて2つ配置される。複数(2つ)の素子端子周辺部38Aは、厚み方向から見て、ステージ連結部28を挟むように幅方向に間隔を空けて配置される(図2参照)。   In the present embodiment, two element terminal peripheral portions 38A are arranged at intervals in the width direction. The plurality (two) of the element terminal peripheral portions 38A are arranged at intervals in the width direction so as to sandwich the stage connecting portion 28 when viewed from the thickness direction (see FIG. 2).

図4に示すように、複数の素子端子周辺部38Aのそれぞれは、第1開口部33Bを有する第1端子配置部分33Aと、第2開口部34Bを有する第2端子配置部分34Aと、ジンバルベース連結部35の幅方向端部35A(図2参照)と、第1ベース貫通溝36とを含む。各素子端子周辺部38Aにおいて、第1端子配置部分33Aおよび第2端子配置部分34Aは、長手方向に第1ベース貫通溝36と隣接し、ジンバルベース連結部35の幅方向端部は、幅方向に第1ベース貫通溝36と隣接する(図2参照)。また、第1開口部33Bは、第1ベース貫通溝36に対して長手方向一方側に間隔を空けて配置され、第2開口部34Bは、第1ベース貫通溝36に対して長手方向他方側に間隔を空けて配置される。   As shown in FIG. 4, each of the plurality of element terminal peripheral parts 38A includes a first terminal arrangement part 33A having a first opening 33B, a second terminal arrangement part 34A having a second opening 34B, and a gimbal base. The widthwise end portion 35A of the connecting portion 35 (see FIG. 2) and the first base through groove 36 are included. In each element terminal peripheral portion 38A, the first terminal arrangement portion 33A and the second terminal arrangement portion 34A are adjacent to the first base through groove 36 in the longitudinal direction, and the width direction end of the gimbal base connecting portion 35 is in the width direction. Is adjacent to the first base through groove 36 (see FIG. 2). The first opening 33 </ b> B is disposed on one side in the longitudinal direction with respect to the first base through groove 36, and the second opening 34 </ b> B is on the other side in the longitudinal direction with respect to the first base through groove 36. Are spaced apart from each other.

図5に示すように、外部端子周辺部38Bは、厚み方向から見て、第2露出部21A内に配置される。外部端子周辺部38Bは、本体ベース31における貫通口37の周縁部37Aと、貫通口37とを含む。外部端子周辺部38Bにおいて、本体ベース31の貫通口37の周縁部37Aは、長手方向および幅方向の両方向において貫通口37と隣接する。   As shown in FIG. 5, the external terminal peripheral portion 38B is disposed in the second exposed portion 21A when viewed from the thickness direction. The external terminal peripheral portion 38B includes a peripheral portion 37A of the through hole 37 in the main body base 31 and the through hole 37. In the external terminal peripheral portion 38B, the peripheral edge 37A of the through hole 37 of the main body base 31 is adjacent to the through hole 37 in both the longitudinal direction and the width direction.

このようなベース薄肉部38の厚みは、例えば、0.5μm以上、好ましくは、1μm以上、例えば、20μm以下、好ましくは、10μm以下である。   The thickness of the base thin portion 38 is, for example, 0.5 μm or more, preferably 1 μm or more, for example, 20 μm or less, preferably 10 μm or less.

図4および図5に示すように、ベース厚肉部39は、ベース薄肉部38よりも厚く、ベース薄肉部38と連続する。ベース厚肉部39は、ベース絶縁層3のうち、ベース薄肉部38以外の部分である。具体的には、ベース厚肉部39は、第1端子配置部分33Aを除く第1ジンバルベース33と、第2端子配置部分34Aを除く第2ジンバルベース34と、幅方向端部35Aを除くジンバルベース連結部35(図2参照)と、貫通口37の周縁部37Aを除く本体ベース31と、複数のベースリミッタ32(図2参照)とを含む。   As shown in FIGS. 4 and 5, the base thick portion 39 is thicker than the base thin portion 38 and is continuous with the base thin portion 38. The base thick portion 39 is a portion of the base insulating layer 3 other than the base thin portion 38. Specifically, the base thick portion 39 includes a first gimbal base 33 excluding the first terminal arrangement portion 33A, a second gimbal base 34 excluding the second terminal arrangement portion 34A, and a gimbal excluding the width direction end 35A. It includes a base connecting portion 35 (see FIG. 2), a main body base 31 excluding a peripheral portion 37A of the through-hole 37, and a plurality of base limiters 32 (see FIG. 2).

このようなベース厚肉部39の厚みは、例えば、5μm以上、好ましくは、8μm以上、例えば、50μm以下、好ましくは、30μm以下である。   The thickness of the base thick portion 39 is, for example, 5 μm or more, preferably 8 μm or more, for example, 50 μm or less, and preferably 30 μm or less.

ベース絶縁層3の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。   Examples of the material of the base insulating layer 3 include a synthetic resin such as a polyimide resin.

1−3.導体パターン
図3に示すように、導体パターン4は、複数のスライダ接続端子40と、端子および第1端子の一例としての複数の素子端子43と、端子および第2端子の一例としての複数の外部接続端子41と、複数の配線42と、を備える。
1-3. Conductor Pattern As shown in FIG. 3, the conductor pattern 4 includes a plurality of slider connection terminals 40, a plurality of element terminals 43 as an example of a terminal and a first terminal, and a plurality of external terminals as an example of a terminal and a second terminal. A connection terminal 41 and a plurality of wirings 42 are provided.

複数のスライダ接続端子40は、磁気ヘッドを備えるスライダ(図示せず)が回路付サスペンション基板1に実装されたときに、スライダと接合材料(例えば、はんだなど)を介して電気的に接続される。   The plurality of slider connection terminals 40 are electrically connected to the slider via a bonding material (for example, solder) when a slider (not shown) including the magnetic head is mounted on the suspension board with circuit 1. .

複数のスライダ接続端子40は、厚み方向から見て第1ステージ26(図2参照)と重なるように位置する。複数のスライダ接続端子40のそれぞれは、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状を有する。複数のスライダ接続端子40は、第1ジンバルベース33の厚み方向一方側(具体的には、厚み方向一方面)において、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。   The plurality of slider connection terminals 40 are located so as to overlap the first stage 26 (see FIG. 2) when viewed from the thickness direction. Each of the plurality of slider connection terminals 40 has a rectangular shape extending in the longitudinal direction when viewed from the thickness direction. The plurality of slider connection terminals 40 are arranged at an interval in the width direction on one side in the thickness direction of the first gimbal base 33 (specifically, one surface in the thickness direction).

図4に示すように、複数の素子端子43は、圧電素子7が回路付サスペンション基板1に実装されたときに、圧電素子7と接合材料(例えば、はんだなど)を介して電気的に接続される。素子端子43は、各素子端子周辺部38Aに、2つずつ配置される。   As shown in FIG. 4, the plurality of element terminals 43 are electrically connected to the piezoelectric element 7 via a bonding material (for example, solder) when the piezoelectric element 7 is mounted on the suspension board with circuit 1. You. Two element terminals 43 are arranged on each element terminal peripheral portion 38A.

各素子端子周辺部38Aに配置される2つの素子端子43は、第1素子端子43Aと、第2素子端子43Bとからなる。   The two element terminals 43 arranged on each element terminal peripheral portion 38A include a first element terminal 43A and a second element terminal 43B.

第1素子端子43Aは、第1端子配置部分33Aに配置される。第1素子端子43Aは、第1開口部33Bに充填されており、厚み方向他方側から見て、第1露出部20Aを介して、ベース絶縁層3および金属支持層2から露出される。   43 A of 1st element terminals are arrange | positioned at 33 A of 1st terminal arrangement | positioning parts. The first element terminal 43A is filled in the first opening 33B, and is exposed from the base insulating layer 3 and the metal support layer 2 via the first exposed portion 20A when viewed from the other side in the thickness direction.

第2素子端子43Bは、第2端子配置部分34Aに配置されており、第1素子端子43Aに対して、長手方向の他方側に間隔を空けて配置される。第2素子端子43Bは、第2開口部34Bに充填されており、厚み方向他方側から見て、第1露出部20Aを介して、ベース絶縁層3および金属支持層2から露出される。つまり、第1素子端子43Aおよび第2素子端子43Bは、第1ベース貫通溝36と重ならないように配置されており、第1ベース貫通溝36の長手方向両側に位置している。   The second element terminal 43B is arranged in the second terminal arrangement portion 34A, and is arranged at an interval on the other side in the longitudinal direction with respect to the first element terminal 43A. The second element terminal 43B is filled in the second opening 34B, and is exposed from the base insulating layer 3 and the metal support layer 2 via the first exposed portion 20A when viewed from the other side in the thickness direction. That is, the first element terminal 43A and the second element terminal 43B are arranged so as not to overlap the first base through groove 36, and are located on both longitudinal sides of the first base through groove 36.

図2に示すように、複数の外部接続端子41は、貫通口37の少なくとも一部が開放されるように、貫通口37と重なって配置される。複数の外部接続端子41のそれぞれは、厚み方向から見て、貫通口37の幅方向全体にわたって延びる矩形状を有する。複数の外部接続端子41は、貫通口37内において、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。   As shown in FIG. 2, the plurality of external connection terminals 41 are arranged so as to overlap with the through-hole 37 such that at least a part of the through-hole 37 is opened. Each of the plurality of external connection terminals 41 has a rectangular shape extending over the entire width of the through hole 37 when viewed from the thickness direction. The plurality of external connection terminals 41 are arranged in the through-hole 37 at intervals in the longitudinal direction.

複数の外部接続端子41は、複数の第1外部接続端子41Aと、複数の第2外部接続端子41Bとを含む。複数(6つ)の第1外部接続端子41Aは、複数(6つ)のスライダ接続端子40に対応する。複数(2つ)の第2外部接続端子41Bは、複数(2つ)の第2素子端子43Bに対応する。複数の第2外部接続端子41Bは、複数の外部接続端子41のうち長手方向の中央に位置しており、複数の第1外部接続端子41Aは、複数の第2外部接続端子41Bの長手方向両側に配置される。   The plurality of external connection terminals 41 include a plurality of first external connection terminals 41A and a plurality of second external connection terminals 41B. The multiple (six) first external connection terminals 41A correspond to the multiple (six) slider connection terminals 40. The multiple (two) second external connection terminals 41B correspond to the multiple (two) second element terminals 43B. The plurality of second external connection terminals 41B are located at the center in the longitudinal direction of the plurality of external connection terminals 41, and the plurality of first external connection terminals 41A are on both sides in the longitudinal direction of the plurality of second external connection terminals 41B. Placed in

図5に示すように、複数の外部接続端子41のそれぞれは、厚み方向の他方側から見て、第2露出部21Aを介して、金属支持層2およびベース絶縁層3から露出される。   As shown in FIG. 5, each of the plurality of external connection terminals 41 is exposed from the metal support layer 2 and the base insulating layer 3 via the second exposed portion 21A when viewed from the other side in the thickness direction.

図4および図5に示すように、複数の配線42は、第1ベース貫通溝36および貫通口37と重ならないように、ベース絶縁層3の厚み方向一方側、具体的には、ベース絶縁層3の厚み方向の一方面に配置される。   As shown in FIGS. 4 and 5, the plurality of wirings 42 are arranged on one side in the thickness direction of the base insulating layer 3, specifically, the base insulating layer so as not to overlap the first base through groove 36 and the through hole 37. 3 is arranged on one surface in the thickness direction.

図3に示すように、複数の配線42は、複数のスライダ信号配線44と、複数のグランド配線46と、複数の素子電源配線45とを含む。   As shown in FIG. 3, the plurality of wirings 42 include a plurality of slider signal wirings 44, a plurality of ground wirings 46, and a plurality of element power supply wirings 45.

複数(6つ)のスライダ信号配線44のそれぞれは、スライダ接続端子40と、第1外部接続端子41Aとを電気的に接続する。   Each of the plurality (six) of the slider signal wirings 44 electrically connects the slider connection terminal 40 to the first external connection terminal 41A.

図5に示すように、複数のスライダ信号配線44のそれぞれは、第2配線の一例としての第1外部端子接続部47と、信号配線本体48とを備える。   As shown in FIG. 5, each of the plurality of slider signal wirings 44 includes a first external terminal connection part 47 as an example of a second wiring, and a signal wiring main body 48.

第1外部端子接続部47は、第1外部接続端子41Aを挟むように、幅方向に互いに間隔を空けて2つ配置される。2つの第1外部端子接続部47のそれぞれは、厚み方向から見て第2露出部21Aと重なっており、本体ベース31における貫通口37の周縁部37A上、すなわち、外部端子周辺部38Bの厚み方向一方側に配置される。各第1外部端子接続部47は、第1外部接続端子41Aに接続される。   The two first external terminal connection portions 47 are arranged at intervals in the width direction so as to sandwich the first external connection terminal 41A. Each of the two first external terminal connection portions 47 overlaps with the second exposed portion 21A when viewed from the thickness direction, and on the peripheral portion 37A of the through hole 37 in the main body base 31, that is, the thickness of the external terminal peripheral portion 38B. It is arranged on one side in the direction. Each first external terminal connection part 47 is connected to the first external connection terminal 41A.

各第1外部端子接続部47は、第1外部接続端子41Aの幅方向端部から連続して、第1外部接続端子41Aと段差を形成するように、本体ベース31上に延びる。詳しくは、第1外部端子接続部47は、第1外部接続端子41Aの幅方向端部から連続して、貫通口37の内周面に沿って、厚み方向一方側に向かうにつれて第1外部接続端子41Aから離れるように延びた後、周縁部37Aの厚み方向一方面上に沿って、幅方向に延びる。   Each first external terminal connection portion 47 extends on the main body base 31 so as to form a step with the first external connection terminal 41A continuously from the widthwise end of the first external connection terminal 41A. Specifically, the first external terminal connection portion 47 is continuous from the width direction end of the first external connection terminal 41 </ b> A, along the inner peripheral surface of the through hole 37, toward the first side in the thickness direction. After extending away from the terminal 41A, it extends in the width direction along one surface in the thickness direction of the peripheral portion 37A.

図2に示すように、信号配線本体48は、スライダ接続端子40と、第1外部端子接続部47とを電気的に接続する。複数のスライダ信号配線44の信号配線本体48は、2つの配線群48Aに分けられる。各配線群48Aは、互いに平行となるように配置される複数(3つ)の信号配線本体48からなる。   As shown in FIG. 2, the signal wiring main body 48 electrically connects the slider connection terminal 40 and the first external terminal connection portion 47. The signal wiring main body 48 of the plurality of slider signal wirings 44 is divided into two wiring groups 48A. Each wiring group 48A includes a plurality (three) of signal wiring bodies 48 arranged to be parallel to each other.

2つの配線群48Aのうち一方は、ジンバルベース30において幅方向の一方側を引き回され、2つの配線群48Aのうち他方は、ジンバルベース30において幅方向の他方側を引き回される。   One of the two wiring groups 48A is routed on one side in the width direction on the gimbal base 30, and the other of the two wiring groups 48A is routed on the other side in the width direction on the gimbal base 30.

詳しくは、配線群48Aは、まず、第1ジンバルベース33上において、スライダ接続端子40の長手方向一端部から連続してUターンし、幅方向端部(一端部または他端部)上を通過するように引き回される。   More specifically, the wiring group 48A first makes a continuous U-turn on one end in the longitudinal direction of the slider connection terminal 40 on the first gimbal base 33, and passes over the end in the width direction (one end or the other end). It is drawn to be.

次いで、配線群48Aは、幅方向内側(一方側または他方側)に屈曲して幅方向に延びた後、2つの第1素子端子43Aの幅方向の間を通過するように、長手方向他方側に屈曲して長手方向に延びる。   Next, the wiring group 48A bends inward in the width direction (one side or the other side) and extends in the width direction, and then passes between the two first element terminals 43A in the width direction so as to pass between the two first element terminals 43A. And extend in the longitudinal direction.

次いで、配線群48Aは、ジンバルベース連結部35を通過して、第2ジンバルベース34の長手方向一端部に到達し、長手方向における第1ベース貫通溝36と第2素子端子43Bとの間を通過するように、幅方向外側(一方側または他方側)に屈曲して幅方向に延びる。そのため、各配線群48Aは、第1ベース貫通溝36と第2素子端子43Bとの間において、第2端子配置部分34Aの厚み方向一方側に配置される端子周辺部分48Bを含む。   Next, the wiring group 48A passes through the gimbal base connecting portion 35, reaches one end in the longitudinal direction of the second gimbal base 34, and passes between the first base through groove 36 and the second element terminal 43B in the longitudinal direction. It is bent outward (one side or the other side) in the width direction and extends in the width direction so as to pass. Therefore, each wiring group 48A includes a terminal peripheral portion 48B arranged on one side in the thickness direction of the second terminal arrangement portion 34A between the first base through groove 36 and the second element terminal 43B.

その後、配線群48Aは、第2ジンバルベース34上および本体ベース31上を引き回され、第1外部端子接続部47に接続される。   After that, the wiring group 48A is routed on the second gimbal base 34 and the main body base 31, and is connected to the first external terminal connection part 47.

図4に示すように、複数(2つ)のグランド配線46のそれぞれは、第1素子端子43Aを第1ステージ26に接地する。複数のグランド配線46のそれぞれは、第1素子端子接続部49と、グランド配線本体50とを備える。   As shown in FIG. 4, each of the plurality (two) of ground wirings 46 grounds the first element terminal 43A to the first stage 26. Each of the plurality of ground wires 46 includes a first element terminal connection part 49 and a ground wire main body 50.

第1素子端子接続部49は、厚み方向から見て、第1素子端子43Aの周囲を囲む矩形枠形状を有する。第1素子端子接続部49は、第1素子端子43Aの周縁全体に連続しており、外部接続端子41と段差を形成するように、第1端子配置部分33A上、すなわち、素子端子周辺部38Aの厚み方向一方側に延びる。   The first element terminal connection portion 49 has a rectangular frame shape surrounding the first element terminal 43A when viewed from the thickness direction. The first element terminal connection part 49 is continuous with the entire periphery of the first element terminal 43A, and is formed on the first terminal arrangement part 33A, that is, the element terminal peripheral part 38A so as to form a step with the external connection terminal 41. Extends to one side in the thickness direction.

詳しくは、第1素子端子接続部49は、第1素子端子43Aの周縁全体から連続して、第1開口部33Bの内周面に沿って、厚み方向一方側に向かうにつれて第1素子端子43Aから離れるように延びた後、第1端子配置部分33Aの厚み方向一方面に到達し、第1端子配置部分33Aの厚み方向一方面に沿って延びる。   More specifically, the first element terminal connecting portion 49 is continuous from the entire periphery of the first element terminal 43A, along the inner peripheral surface of the first opening 33B, toward the first side in the thickness direction, and the first element terminal 43A. After that, the first terminal arrangement portion 33A reaches one surface in the thickness direction of the first terminal arrangement portion 33A and extends along one surface in the thickness direction of the first terminal arrangement portion 33A.

グランド配線本体50は、第1素子端子接続部49の長手方向一端部から連続して、第1ジンバルベース33上を延びた後、第1ジンバルベース33を貫通して第1ステージ26に接触(接地)する。   The ground wiring main body 50 extends on the first gimbal base 33 continuously from one end in the longitudinal direction of the first element terminal connection portion 49, and then penetrates the first gimbal base 33 and contacts the first stage 26 ( Ground).

図2に示すように、複数(2つ)の素子電源配線45のそれぞれは、第2素子端子43Bと、第2外部接続端子41Bとを電気的に接続する。複数の素子電源配線45のそれぞれは、第2素子端子接続部51と、第2外部端子接続部52と、電源配線本体53とを備える。   As shown in FIG. 2, each of the plurality (two) of element power supply wires 45 electrically connects the second element terminal 43B and the second external connection terminal 41B. Each of the plurality of element power supply wirings 45 includes a second element terminal connection part 51, a second external terminal connection part 52, and a power supply wiring main body 53.

第2素子端子接続部51は、厚み方向から見て、第2素子端子43Bの周囲を囲む矩形枠形状を有する。第2素子端子接続部51は、第2素子端子43Bの周縁全体に連続しており、第2端子配置部分34A上、すなわち、素子端子周辺部38Aの厚み方向一方側に配置される。   The second element terminal connection portion 51 has a rectangular frame shape surrounding the second element terminal 43B when viewed from the thickness direction. The second element terminal connection portion 51 is continuous with the entire periphery of the second element terminal 43B, and is arranged on the second terminal arrangement portion 34A, that is, on one side in the thickness direction of the element terminal peripheral portion 38A.

詳しくは、第2素子端子接続部51は、第2素子端子43Bの周縁全体から連続して、第2開口部34Bの内周面に沿って、厚み方向一方側に向かうにつれて第2素子端子43Bから離れるように延びた後、第2端子配置部分34Aの厚み方向一方面上に到達し、第2端子配置部分34Aの厚み方向一方面に沿って延びる。   More specifically, the second element terminal connecting portion 51 is continuous from the entire periphery of the second element terminal 43B, along the inner peripheral surface of the second opening 34B, and goes to one side in the thickness direction. After that, the second terminal arrangement portion 34A reaches one surface in the thickness direction of the second terminal arrangement portion 34A and extends along one surface in the thickness direction of the second terminal arrangement portion 34A.

第2外部端子接続部52は、第1外部接続端子41Aに代えて第2外部接続端子41Bに接続されること以外は、第1外部端子接続部47と同様の構成を有する(図5参照)。そのため、第2外部端子接続部52の詳細な説明を省略する。   The second external terminal connection part 52 has the same configuration as the first external terminal connection part 47 except that it is connected to the second external connection terminal 41B instead of the first external connection terminal 41A (see FIG. 5). . Therefore, a detailed description of the second external terminal connection unit 52 is omitted.

電源配線本体53は、第2素子端子接続部51(図4参照)と第2外部端子接続部52とを電気的に接続する。電源配線本体53は、第2素子端子接続部51の長手方向他端部から連続して(図4参照)、第2ジンバルベース34上および本体ベース31上を順次引き回され、第2外部接続端子41Bの幅方向他端部に連続する第2外部端子接続部52に接続される。   The power supply wiring main body 53 electrically connects the second element terminal connection portion 51 (see FIG. 4) and the second external terminal connection portion 52. The power supply wiring main body 53 is continuously routed on the second gimbal base 34 and the main body base 31 sequentially from the other end in the longitudinal direction of the second element terminal connection part 51 (see FIG. 4), and the second external connection is performed. The terminal 41 </ b> B is connected to a second external terminal connection part 52 which is continuous with the other end in the width direction.

このような複数の配線42は、図4および図5に示すように、薄肉対応部分54と、厚肉対応部分55とを含む。   As shown in FIGS. 4 and 5, such a plurality of wirings 42 include a thin-wall corresponding portion 54 and a thick-wall corresponding portion 55.

薄肉対応部分54は、配線42のうち、ベース薄肉部38の厚み方向の一方側(具体的には、厚み方向一方面)に配置される部分である。薄肉対応部分54は、素子端子周辺部38Aに配置される第1薄肉対応部分54Aと、外部端子周辺部38Bに配置される第2薄肉対応部分54Bと、を含む。   The thin corresponding portion 54 is a portion of the wiring 42 that is arranged on one side in the thickness direction of the base thin portion 38 (specifically, one surface in the thickness direction). The thin corresponding portion 54 includes a first thin corresponding portion 54A disposed on the element terminal peripheral portion 38A and a second thin corresponding portion 54B disposed on the external terminal peripheral portion 38B.

図4に示すように、第1薄肉対応部分54Aは、第1素子端子接続部49と、第2素子端子接続部51と、配線群48Aの端子周辺部分48Bとを含む。   As shown in FIG. 4, the first thin corresponding portion 54A includes a first element terminal connection portion 49, a second element terminal connection portion 51, and a terminal peripheral portion 48B of the wiring group 48A.

なお、以下において、端子周辺部分48Bに含まれる複数(3つ)の信号配線本体48のうち、第1ベース貫通溝36に最も近い信号配線本体48を、第1配線の一例としての第1配線本体48Cとする。   In the following, of the plurality (three) of signal wiring bodies 48 included in the terminal peripheral portion 48B, the signal wiring body 48 closest to the first base through groove 36 is referred to as a first wiring as an example of a first wiring. Assume that the main body is 48C.

第1配線本体48Cは、第1素子端子43Aに接続されておらず、第1ベース貫通溝36に対して、第1素子端子43Aの反対側に位置する。第1配線本体48Cは、端子周辺部分48Bにおける複数の信号配線本体48のうち、長手方向の一端に位置する。第1配線本体48Cは、第1端部の一例としての第1側面48Dと、第2端部の一例としての第2側面48Eとを備える。   The first wiring body 48C is not connected to the first element terminal 43A, and is located on the opposite side of the first element terminal 43A with respect to the first base through groove 36. The first wiring main body 48C is located at one longitudinal end of the plurality of signal wiring main bodies 48 in the terminal peripheral portion 48B. The first wiring main body 48C includes a first side surface 48D as an example of a first end portion, and a second side surface 48E as an example of a second end portion.

第1側面48Dは、長手方向における第1配線本体48Cの一端面であり、第1ベース貫通溝36側の側面である。第2側面48Eは、長手方向における第1配線本体48Cの他端面であり、第1側面48Dに対して第1ベース貫通溝36と反対側の側面である。   The first side surface 48D is one end surface of the first wiring main body 48C in the longitudinal direction, and is a side surface on the first base through groove 36 side. The second side surface 48E is the other end surface of the first wiring main body 48C in the longitudinal direction, and is the side surface opposite to the first base through groove 36 with respect to the first side surface 48D.

図5に示すように、第2薄肉対応部分54Bは、複数の第1外部端子接続部47と、複数の第2外部端子接続部52(図2参照)とを含む。   As shown in FIG. 5, the second thin corresponding portion 54B includes a plurality of first external terminal connection portions 47 and a plurality of second external terminal connection portions 52 (see FIG. 2).

図3に示すように、厚肉対応部分55は、配線42のうち、ベース厚肉部39の厚み方向の一方側(具体的には、厚み方向一方面)に配置される部分であり、薄肉対応部分54以外の部分である。具体的には、厚肉対応部分55は、複数のスライダ接続端子40と、端子周辺部分48Bを除く複数の信号配線本体48と、複数のグランド配線本体50と、複数の電源配線本体53とを含む。   As shown in FIG. 3, the thick corresponding portion 55 is a portion of the wiring 42 that is arranged on one side in the thickness direction of the base thick portion 39 (specifically, one surface in the thickness direction). This is a part other than the corresponding part 54. More specifically, the thick-walled portion 55 includes a plurality of slider connection terminals 40, a plurality of signal wiring bodies 48 excluding the terminal peripheral portion 48B, a plurality of ground wiring bodies 50, and a plurality of power supply wiring bodies 53. Including.

導体パターン4の材料として、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。導体パターン4の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上、例えば、20μm以下、好ましくは、12μm以下である。   Examples of the material of the conductor pattern 4 include a conductor material such as copper. The thickness of the conductor pattern 4 is, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, for example, 20 μm or less, and preferably 12 μm or less.

1−4.カバー絶縁層
図4に示すように、カバー絶縁層5は、導体パターン4を被覆するように、ベース絶縁層3の厚み方向の一方側、具体的には、ベース絶縁層3の厚み方向の一方面に配置される。本実施形態において、カバー絶縁層5は、第1カバー絶縁層8と、第2カバー絶縁層9とが積層されて構成されている。
1-4. Cover Insulating Layer As shown in FIG. 4, the cover insulating layer 5 covers one side in the thickness direction of the base insulating layer 3, specifically, It is arranged in the direction. In the present embodiment, the cover insulating layer 5 is configured by stacking a first cover insulating layer 8 and a second cover insulating layer 9.

図3に示すように、第1カバー絶縁層8は、複数のスライダ接続端子40および複数の外部接続端子41が露出するように、導体パターン4を被覆する。なお、図3では、便宜上、第2カバー絶縁層9を省略している。   As shown in FIG. 3, the first insulating cover layer 8 covers the conductor pattern 4 so that the plurality of slider connection terminals 40 and the plurality of external connection terminals 41 are exposed. In FIG. 3, the second cover insulating layer 9 is omitted for convenience.

第1カバー絶縁層8は、第1カバー開口8Aと、複数の第1カバー貫通溝8Bと、第2カバー開口8Cと、を有する。   The first cover insulating layer 8 has a first cover opening 8A, a plurality of first cover through grooves 8B, and a second cover opening 8C.

第1カバー開口8Aは、複数のスライダ接続端子40の厚み方向一方面を露出させる。第1カバー開口8Aは、厚み方向から見て、第1ジンバルベース33と重なるように配置される。   The first cover opening 8A exposes one surface in the thickness direction of the plurality of slider connection terminals 40. The first cover opening 8A is disposed so as to overlap the first gimbal base 33 when viewed from the thickness direction.

図4に示すように、複数(2つ)の第1カバー貫通溝8Bのそれぞれは、第1カバー絶縁層8を厚み方向に貫通しており、厚み方向において複数(2つ)の第1ベース貫通溝36と連通する。第1カバー貫通溝8Bは、厚み方向から見て、第1ベース貫通溝36と同様の形状およびサイズを有する。第1カバー貫通溝8Bに臨む第1カバー絶縁層8の端面は、第1ベース貫通溝36に臨む第1端子配置部分33Aの端面と面一である。   As shown in FIG. 4, each of the plurality of (two) first cover penetration grooves 8B penetrates the first cover insulating layer 8 in the thickness direction, and the plurality (two) of the first bases in the thickness direction. It communicates with the through groove 36. The first cover through groove 8B has the same shape and size as the first base through groove 36 when viewed from the thickness direction. The end face of the first cover insulating layer 8 facing the first cover through groove 8B is flush with the end face of the first terminal arrangement portion 33A facing the first base through groove 36.

このような第1カバー貫通溝8Bおよび第1ベース貫通溝36は、ベース絶縁層3およびカバー絶縁層5を厚み方向に貫通しており、貫通部の一例としての第1貫通部10を構成する。つまり、回路付サスペンション基板1は、第1貫通部10を備える。   The first cover through groove 8B and the first base through groove 36 penetrate the base insulating layer 3 and the cover insulating layer 5 in the thickness direction, and constitute the first through portion 10 as an example of the through portion. . That is, the suspension board with circuit 1 includes the first through portion 10.

図5に示すように、第2カバー開口8Cは、複数の外部接続端子41の厚み方向一方面を露出させる(図3参照)。第2カバー開口8Cは、第1カバー絶縁層8を厚み方向に貫通しており、厚み方向において貫通口37と連通する。第2カバー開口8Cは、厚み方向から見て、貫通口37と同様の形状およびサイズを有する。   As shown in FIG. 5, the second cover opening 8C exposes one surface in the thickness direction of the plurality of external connection terminals 41 (see FIG. 3). The second cover opening 8C penetrates the first cover insulating layer 8 in the thickness direction, and communicates with the through hole 37 in the thickness direction. The second cover opening 8C has the same shape and size as the through-hole 37 when viewed from the thickness direction.

このような第2カバー開口8Cおよび貫通口37は、ベース絶縁層3およびカバー絶縁層5を厚み方向に貫通しており、貫通部の一例としての第2貫通部11を構成する。つまり、回路付サスペンション基板1は、第2貫通部11を備える。   The second cover opening 8C and the through-hole 37 penetrate the insulating base layer 3 and the insulating cover layer 5 in the thickness direction, and constitute the second through-hole 11 as an example of the through-hole. That is, the suspension board with circuit 1 includes the second penetrating portion 11.

第1カバー絶縁層8の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。第1カバー絶縁層8の厚み(導体パターン4の厚み方向一方面と第1カバー絶縁層8の厚み方向一方面との間の寸法)は、例えば、1μm以上、好ましくは、2μm以上、例えば、10μm以下、好ましくは、8μm以下である。   Examples of the material of the first cover insulating layer 8 include a synthetic resin such as a polyimide resin. The thickness of the first insulating cover layer 8 (the dimension between one surface in the thickness direction of the conductor pattern 4 and one surface in the thickness direction of the first insulating cover layer 8) is, for example, 1 μm or more, preferably 2 μm or more, for example. It is 10 μm or less, preferably 8 μm or less.

図4および図5に示すように、第2カバー絶縁層9は、第1カバー絶縁層8の厚み方向の一方側、具体的には、第1カバー絶縁層8の厚み方向の一方面に配置される。   As shown in FIGS. 4 and 5, the second cover insulating layer 9 is disposed on one side in the thickness direction of the first cover insulating layer 8, specifically, on one surface in the thickness direction of the first cover insulating layer 8. Is done.

図1に示すように、第2カバー絶縁層9は、複数の第1堰部90と、第2堰部91とを備える。   As shown in FIG. 1, the second insulating cover layer 9 includes a plurality of first dams 90 and a second dam 91.

複数(2つ)の第1堰部90は、厚み方向から見て、複数(2つ)の素子端子周辺部38Aと重なるように配置される(図2参照)。複数(2つ)の第1堰部90は、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の第1堰部90のそれぞれは、第1カバー貫通溝8Bの周縁部、すなわち、第1貫通部10の周縁部に位置する。各第1堰部90は、厚み方向から見てL字状を有し、堰本体90Aと、突出部分90Bとを備える。   The plurality (two) of the first dams 90 are arranged so as to overlap with the plurality (two) of the element terminal peripheral portions 38A when viewed from the thickness direction (see FIG. 2). A plurality (two) of the first dams 90 are arranged at intervals in the width direction. Each of the plurality of first dams 90 is located at the periphery of the first cover penetration groove 8B, that is, at the periphery of the first penetration part 10. Each first weir portion 90 has an L-shape when viewed from the thickness direction, and includes a weir main body 90A and a projecting portion 90B.

堰本体90Aは、第1カバー貫通溝8Bの長手方向他方側の周縁に沿って配置され、幅方向に延びる直線矩形状を有する。図4に示すように、堰本体90Aは、厚み方向から見て、少なくとも第1配線本体48Cの第1側面48Dと重なるように配置される。本実施形態において、堰本体90Aは、厚み方向から見て、第1配線本体48Cの全体と重なっている。堰本体90Aの長手方向一端面は、第1カバー貫通溝8Bに臨む第1カバー絶縁層8の端面と面一である。   The weir main body 90A is disposed along the peripheral edge on the other longitudinal side of the first cover through groove 8B, and has a linear rectangular shape extending in the width direction. As shown in FIG. 4, the weir main body 90A is disposed so as to overlap at least the first side surface 48D of the first wiring main body 48C when viewed from the thickness direction. In the present embodiment, the weir main body 90A overlaps the entire first wiring main body 48C when viewed from the thickness direction. One longitudinal end face of the weir main body 90A is flush with the end face of the first cover insulating layer 8 facing the first cover through groove 8B.

図1に示すように、突出部分90Bは、第1カバー貫通溝8Bの幅方向内側周縁に沿って配置され、堰本体90Aの幅方向内側端部から連続して、長手方向の一方側に向かって突出する。突出部分90Bは、厚み方向から見て、ジンバルベース連結部35の幅方向端部35Aと重なるように配置される(図2参照)。   As shown in FIG. 1, the protruding portion 90B is disposed along the widthwise inner peripheral edge of the first cover through groove 8B, and continues from the widthwise inner end of the weir main body 90A toward one side in the longitudinal direction. Protrude. The protruding portion 90B is disposed so as to overlap the width direction end 35A of the gimbal base connecting portion 35 when viewed from the thickness direction (see FIG. 2).

第2堰部91は、厚み方向から見て、外部端子周辺部38Bと重なるように配置される(図2参照)。第2堰部91は、第2カバー開口8Cの周縁部、すなわち、第2貫通部11の周縁部に位置する。第2堰部91は、複数の外部接続端子41を挟むように、幅方向に互いに間隔を空けて2つ配置される。   The second weir portion 91 is disposed so as to overlap with the external terminal peripheral portion 38B when viewed from the thickness direction (see FIG. 2). The second weir portion 91 is located at the peripheral portion of the second cover opening 8C, that is, at the peripheral portion of the second penetration portion 11. Two second dams 91 are arranged at intervals in the width direction so as to sandwich the plurality of external connection terminals 41.

2つの第2堰部91のそれぞれは、第2カバー開口8Cの幅方向端縁に沿って配置され、長手方向に延びる直線矩形状を有する。図5に示すように、2つの第2堰部91のそれぞれは、厚み方向から見て、複数の第1外部端子接続部47と複数の第2外部端子接続部52とに一括して重なるように配置される。第2堰部91の幅方向内側端面は、第2カバー開口8Cに臨む第1カバー絶縁層8の端面と面一である。   Each of the two second dams 91 is arranged along the width direction edge of the second cover opening 8C, and has a straight rectangular shape extending in the longitudinal direction. As shown in FIG. 5, each of the two second dams 91 overlaps with the plurality of first external terminal connection portions 47 and the plurality of second external terminal connection portions 52 at a time when viewed from the thickness direction. Placed in The inner end face in the width direction of the second dam portion 91 is flush with the end face of the first cover insulating layer 8 facing the second cover opening 8C.

なお、図1に示すように、2つの第2堰部91の長手方向一端部は、連結部99により連結されている。連結部99は、第2カバー開口8Cの長手方向一端縁に沿って配置される。   In addition, as shown in FIG. 1, one end in the longitudinal direction of the two second dams 91 is connected by a connecting portion 99. The connecting portion 99 is arranged along one longitudinal edge of the second cover opening 8C.

第2カバー絶縁層9の材料として、例えば、第1カバー絶縁層8と同様の合成樹脂が挙げられる。第2カバー絶縁層9の厚み(第1カバー絶縁層8の厚み方向一方面と第2カバー絶縁層9の厚み方向一方面との間の寸法)は、例えば、1μm以上、好ましくは、2μm以上、例えば、10μm以下、好ましくは、8μm以下である。   As a material of the second insulating cover layer 9, for example, the same synthetic resin as that of the first insulating cover layer 8 can be used. The thickness of the second insulating cover layer 9 (the dimension between one surface in the thickness direction of the first insulating cover layer 8 and one surface in the thickness direction of the second insulating cover layer 9) is, for example, 1 μm or more, preferably 2 μm or more. For example, it is 10 μm or less, preferably 8 μm or less.

このようなカバー絶縁層5は、比較的厚みの厚い第2厚肉部の一例としてのカバー厚肉部58と、比較的厚みの薄い第2薄肉部の一例としてのカバー薄肉部59とを含む。   Such a cover insulating layer 5 includes a cover thick portion 58 as an example of a relatively thick second thick portion, and a cover thin portion 59 as an example of a relatively thin second thin portion. .

本実施形態では、カバー厚肉部58は、カバー絶縁層5のうち、第1カバー絶縁層8および第2カバー絶縁層9が積層される部分である。具体的には、カバー厚肉部58は、第1堰部90と第1カバー絶縁層8とが重なる第1カバー厚肉部58Aと、第2堰部91と第1カバー絶縁層8とが重なる第2カバー厚肉部58Bとを含む。   In the present embodiment, the cover thick portion 58 is a portion of the cover insulating layer 5 where the first cover insulating layer 8 and the second cover insulating layer 9 are stacked. Specifically, the thick cover portion 58 includes a first thick cover portion 58A where the first dam portion 90 and the first cover insulating layer 8 overlap, and a second dam portion 91 and the first cover insulating layer 8. And an overlapping second cover thick portion 58B.

第1カバー厚肉部58Aは、第1貫通部10の周縁部に位置し、厚み方向から見て、少なくとも第1配線本体48Cの第1側面48Dと重なるように配置される。   The first cover thick portion 58A is located at the peripheral portion of the first penetrating portion 10 and is arranged so as to overlap at least the first side surface 48D of the first wiring main body 48C when viewed from the thickness direction.

第2カバー厚肉部58Bは、第2貫通部11の周縁部に位置し、厚み方向から見て、複数の第1外部端子接続部47および複数の第2外部端子接続部52と一括して重なるように配置される。   The second cover thick portion 58 </ b> B is located at a peripheral portion of the second penetrating portion 11, and is collectively formed with the plurality of first external terminal connection portions 47 and the plurality of second external terminal connection portions 52 when viewed from the thickness direction. They are arranged to overlap.

このようなカバー厚肉部58の厚み(導体パターン4の厚み方向一方面と第2カバー絶縁層9の厚み方向一方面との間の寸法)は、例えば、2μm以上、好ましくは、4μm以上、例えば、20μm以下、好ましくは、16μm以下である。   The thickness (dimension between one surface in the thickness direction of the conductor pattern 4 and one surface in the thickness direction of the second cover insulating layer 9) of the cover thick portion 58 is, for example, 2 μm or more, preferably 4 μm or more. For example, it is 20 μm or less, preferably 16 μm or less.

カバー薄肉部59は、カバー厚肉部58よりも薄く、カバー厚肉部58と連続する。カバー薄肉部59は、カバー絶縁層5のうち、カバー厚肉部58以外の部分、すなわち、第1カバー絶縁層8のみからなる部分である。   The cover thin portion 59 is thinner than the cover thick portion 58 and is continuous with the cover thick portion 58. The cover thin portion 59 is a portion of the cover insulating layer 5 other than the cover thick portion 58, that is, a portion composed of only the first cover insulating layer 8.

2.回路付サスペンション基板の製造
次に、図6A〜図10Bを参照して、回路付サスペンション基板1の製造方法について説明する。
2. Manufacturing of Suspension Board with Circuit Next, a method of manufacturing the suspension board with circuit 1 will be described with reference to FIGS. 6A to 10B.

回路付サスペンション基板1を製造するには、まず、図6Aおよび図6Bに示すように、金属支持層2の厚み方向の一方側(具体的には、厚み方向の一方面)に、プレベース層100を階調露光により形成する。   In order to manufacture the suspension board with circuit 1, first, as shown in FIGS. 6A and 6B, the pre-base layer 100 is placed on one side in the thickness direction of the metal support layer 2 (specifically, on one side in the thickness direction). Is formed by gradation exposure.

詳しくは、感光性の合成樹脂を含むワニスを、金属支持層2の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。その後、ベース皮膜を、厚みが異なる部分が形成されるように階調露光した後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。   Specifically, a varnish containing a photosensitive synthetic resin is applied on the metal support layer 2 and dried to form a base film. Thereafter, the base film is subjected to gradation exposure so that portions having different thicknesses are formed, and then the base film is developed and, if necessary, heat-cured.

これによって、比較的厚みの厚いベース形成部分101と、比較的厚みの薄い除去部分102とを有するプレベース層100が形成される。   As a result, a pre-base layer 100 having a relatively thick base forming portion 101 and a relatively thin removed portion 102 is formed.

ベース形成部分101は、上記したベース絶縁層3に対応する部分に形成される。除去部分102は、上記した第1開口部33B、上記した第2開口部34Bおよび上記した貫通口37に対応する部分に形成される。   The base forming portion 101 is formed in a portion corresponding to the above-described base insulating layer 3. The removed portion 102 is formed in a portion corresponding to the first opening 33B, the second opening 34B, and the through-hole 37 described above.

次いで、図7Aおよび図7Bに示すように、導体パターン4を、例えば、アディティブ法またはサブトラクティブ法によって、プレベース層の厚み方向の一方側(具体的には、厚み方向の一方面)に、上記のパターンに形成する。   Next, as shown in FIGS. 7A and 7B, the conductor pattern 4 is placed on one side in the thickness direction of the pre-base layer (specifically, one surface in the thickness direction) by, for example, an additive method or a subtractive method. To form a pattern.

詳しくは、複数の素子端子43および複数の外部接続端子41が除去部分102上に形成され、複数のスライダ接続端子40(図1参照)および複数の配線42がベース形成部分101上に形成される。   Specifically, a plurality of element terminals 43 and a plurality of external connection terminals 41 are formed on the removed portion 102, and a plurality of slider connection terminals 40 (see FIG. 1) and a plurality of wirings 42 are formed on the base formation portion 101. .

次いで、図8Aおよび図8Bに示すように、第1カバー絶縁層8を、プレベース層100の厚み方向の一方側(具体的には、厚み方向の一方面)に、導体パターン4を被覆するように、上記したパターンに形成する。   Next, as shown in FIGS. 8A and 8B, the first cover insulating layer 8 is coated on one side in the thickness direction of the pre-base layer 100 (specifically, one surface in the thickness direction) with the conductor pattern 4. Then, it is formed in the above-mentioned pattern.

具体的には、感光性の合成樹脂を含むワニスを、プレベース層100および導体パターン4上に塗布して乾燥させて、第1カバー皮膜を形成する。その後、第1カバー皮膜を露光および現像した後、必要により加熱硬化させる。   Specifically, a varnish containing a photosensitive synthetic resin is applied on the pre-base layer 100 and the conductor pattern 4 and dried to form a first cover film. Then, after exposing and developing the 1st cover film, it heat-hardens as needed.

次いで、図9Aおよび図9Bに示すように、第2カバー絶縁層9を、第1カバー絶縁層8の厚み方向の一方側(具体的には、厚み方向の一方面)に、上記したパターンに形成する。   Next, as shown in FIGS. 9A and 9B, the second cover insulating layer 9 is formed on one side in the thickness direction of the first cover insulating layer 8 (specifically, one surface in the thickness direction) in the above-described pattern. Form.

具体的には、感光性の合成樹脂を含むワニスを、第1カバー絶縁層8上に塗布して乾燥させて、第2カバー皮膜を形成する。その後、第2カバー皮膜を露光および現像した後、必要により加熱硬化させる。   Specifically, a varnish containing a photosensitive synthetic resin is applied on the first cover insulating layer 8 and dried to form a second cover film. Then, after exposing and developing the second cover film, it is cured by heating as necessary.

次いで、図10Aおよび図10Bに示すように、金属支持層2を、上記のパターンとなるように外形加工して、複数の第1露出部20Aおよび第2露出部21Aを形成する。   Next, as shown in FIGS. 10A and 10B, the metal support layer 2 is externally processed so as to have the above-described pattern, thereby forming a plurality of first exposed portions 20A and second exposed portions 21A.

これによって、図10Aに示すように、素子端子周辺部38Aに対応するプレベース層100の第1エッチング部分100Aが、第1露出部20Aを介して、厚み方向他方側から露出する。   Thereby, as shown in FIG. 10A, the first etched portion 100A of the pre-base layer 100 corresponding to the element terminal peripheral portion 38A is exposed from the other side in the thickness direction via the first exposed portion 20A.

第1エッチング部分100Aは、第1開口部33Bおよび第2開口部34Bに対応する除去部分102と、第1端子配置部分33Aおよび第2端子配置部分34Aに対応するベース形成部分101と、第1貫通部10とを含む。   The first etched portion 100A includes a removed portion 102 corresponding to the first opening 33B and the second opening 34B, a base forming portion 101 corresponding to the first terminal disposing portion 33A and the second terminal disposing portion 34A, and a first And a penetrating portion 10.

また、図10Bに示すように、外部端子周辺部38Bに対応するプレベース層100の第2エッチング部分100Bが、第2露出部21Aを介して、厚み方向他方側から露出する。   Also, as shown in FIG. 10B, the second etched portion 100B of the pre-base layer 100 corresponding to the external terminal peripheral portion 38B is exposed from the other side in the thickness direction via the second exposed portion 21A.

第2エッチング部分100Bは、貫通口37に対応する除去部分102と、本体ベース31における貫通口37の周縁部37Aに対応するベース形成部分101とを含む。   The second etched portion 100B includes a removed portion 102 corresponding to the through hole 37 and a base forming portion 101 corresponding to the peripheral portion 37A of the through hole 37 in the main body base 31.

次いで、図11Aおよび図11Bに示すように、第1エッチング部分100Aおよび第2エッチング部分100B以外の部分が被覆されるように、エッチングレジスト105を形成する。   Next, as shown in FIGS. 11A and 11B, an etching resist 105 is formed so as to cover portions other than the first etching portion 100A and the second etching portion 100B.

詳しくは、エッチングレジスト105は、カバー絶縁層5の厚み方向一方面と、カバー絶縁層5から露出するプレベース層100の厚み方向一方面と、プレベース層100およびカバー絶縁層5から露出する金属支持層2の厚み方向一方面と、カバー絶縁層5から露出する導体パターン4(スライダ接続端子40および外部接続端子41)の厚み方向一方面および側面と、第1貫通部10の内周面(第1カバー貫通溝8Bに臨む第1カバー絶縁層8の端面および第1ベース貫通溝36に臨む第1端子配置部分33Aの端面)と、第2カバー開口8Cの内周面(第2カバー開口8Cに臨む第1カバー絶縁層8の端面)とに密着する。   Specifically, the etching resist 105 includes one surface in the thickness direction of the cover insulating layer 5, one surface in the thickness direction of the pre-base layer 100 exposed from the cover insulating layer 5, and the metal support layer exposed from the pre-base layer 100 and the cover insulating layer 5. 2, one surface and side surfaces in the thickness direction of the conductor pattern 4 (the slider connection terminal 40 and the external connection terminal 41) exposed from the cover insulating layer 5, and the inner peripheral surface (first surface) of the first through portion 10. The end surface of the first insulating cover layer 8 facing the cover through groove 8B and the end surface of the first terminal arrangement portion 33A facing the first base through groove 36, and the inner peripheral surface of the second cover opening 8C (the second cover opening 8C). (The end face of the first insulating cover layer 8).

次いで、第1エッチング部分100Aおよび第2エッチング部分100Bを、例えば、ウェットエッチングによって、厚み方向他方側からエッチングする。   Next, the first etched portion 100A and the second etched portion 100B are etched from the other side in the thickness direction by, for example, wet etching.

これによって、図11Aに示すように、第1エッチング部分100Aにおいて、除去部分102が除去されて素子端子43が露出するとともに、ベース形成部分101が薄肉化されて、第1端子配置部分33Aおよび第2端子配置部分34Aが形成される(図4参照)。   As a result, as shown in FIG. 11A, in the first etched portion 100A, the removed portion 102 is removed to expose the element terminal 43, and the base forming portion 101 is thinned, so that the first terminal arrangement portion 33A and the first A two-terminal arrangement portion 34A is formed (see FIG. 4).

また、図11Bに示すように、第2エッチング部分100Bにおいて、除去部分102が除去されて、貫通口37が形成され、外部接続端子41が露出するとともに、ベース形成部分101が薄肉化されて、貫通口37の周縁部37Aが形成される(図5参照)。   Further, as shown in FIG. 11B, in the second etched portion 100B, the removed portion 102 is removed, the through hole 37 is formed, the external connection terminal 41 is exposed, and the base forming portion 101 is thinned, A peripheral portion 37A of the through hole 37 is formed (see FIG. 5).

以上によって、回路付サスペンション基板1が製造される。   Thus, the suspension board with circuit 1 is manufactured.

しかるに、上記したエッチング工程では、エッチング液がエッチングレジスト105と第1貫通部10の内周面との界面に浸入する場合や、貫通口37が形成された後に、エッチング液がエッチングレジスト105と第2カバー開口8Cとの界面に浸入する場合がある。   However, in the above-described etching step, when the etching solution enters the interface between the etching resist 105 and the inner peripheral surface of the first through portion 10 or after the through hole 37 is formed, the etching solution is There is a case where it enters the interface with the two cover openings 8C.

すると、浸入したエッチング液が、ベース絶縁層3側からカバー絶縁層5側に回り込み、カバー絶縁層5をエッチングして、端子の周辺に位置する配線42が露出してしまうおそれがある。   Then, the infiltrating etchant may flow from the base insulating layer 3 side to the cover insulating layer 5 side, etch the cover insulating layer 5, and expose the wiring 42 located around the terminal.

一方、図4および図5に示すように、回路付サスペンション基板1では、第1カバー厚肉部58Aが、第1貫通部10の周縁部に位置し、第2カバー厚肉部58Bが、第2貫通部11の周縁部に位置している。   On the other hand, as shown in FIGS. 4 and 5, in the suspension board with circuit 1, the first cover thick portion 58 </ b> A is located at the peripheral portion of the first penetrating portion 10, and the second cover thick portion 58 </ b> B It is located at the periphery of the two through-holes 11.

そのため、図11Aおよび図11Bに示すように、プレベース層100をエッチングして素子端子43および外部接続端子41を厚み方向の他方側から露出させるときに、エッチング液が、貫通部(第1貫通部10および/または第2貫通部11)を介して、ベース絶縁層3側からカバー絶縁層5側に回り込んでも、比較的厚みの厚いカバー厚肉部58がエッチングされる。   For this reason, as shown in FIGS. 11A and 11B, when the pre-base layer 100 is etched to expose the element terminals 43 and the external connection terminals 41 from the other side in the thickness direction, the etching solution flows through the penetrating portion (the first penetrating portion). The relatively thick cover thick portion 58 is etched even if it goes around from the base insulating layer 3 side to the cover insulating layer 5 side through 10 and / or the second penetration portion 11).

そのため、図4および図5に示すように、端子の近傍に配線42が引き回されていても、ベース薄肉部38に配置される配線42の薄肉対応部分54が露出することを抑制することができる。その結果、配線42の配置の自由度の向上を図ることができながら、配線42がカバー絶縁層5から露出することを抑制できる。   Therefore, as shown in FIGS. 4 and 5, even if the wiring 42 is routed in the vicinity of the terminal, it is possible to prevent the thin corresponding portion 54 of the wiring 42 arranged on the base thin portion 38 from being exposed. it can. As a result, it is possible to prevent the wiring 42 from being exposed from the insulating cover layer 5 while improving the degree of freedom in the arrangement of the wiring 42.

また、配線42がカバー絶縁層5から露出することを抑制できるので、比較的厳しいエッチング条件を設定することができ、素子端子43および外部接続端子41を安定して露出させることができる。   In addition, since the exposure of the wiring 42 from the cover insulating layer 5 can be suppressed, relatively strict etching conditions can be set, and the element terminal 43 and the external connection terminal 41 can be stably exposed.

図4に示すように、素子端子周辺部38Aは、第1貫通部10(第1ベース貫通溝36)に対して間隔を空けて配置される第1開口部33Bを備え、素子端子43は、第1開口部33Bに充填される第1素子端子43Aを含んでいる。そして、第1カバー厚肉部58Aは、厚み方向から見て、第1配線本体48Cの第1側面48Dと重なるように配置されている。そのため、配線群48Aの端子周辺部分48Bのうち、第1貫通部10に最も近い第1配線本体48Cが、露出することを確実に抑制することができる。   As shown in FIG. 4, the element terminal peripheral portion 38A includes a first opening 33B that is arranged at an interval with respect to the first through portion 10 (the first base through groove 36), and the element terminal 43 includes: It includes a first element terminal 43A filled in the first opening 33B. And the 1st cover thick part 58A is arrange | positioned so that it may overlap with the 1st side surface 48D of the 1st wiring main body 48C, when seen from the thickness direction. Therefore, the first wiring main body 48C closest to the first penetrating portion 10 in the terminal peripheral portion 48B of the wiring group 48A can be reliably prevented from being exposed.

図5に示すように、複数の外部接続端子41は、第2貫通部11の少なくとも一部が開放されるように、第2貫通部11(貫通口37)と重なって配置され、第2カバー厚肉部58Bは、厚み方向から見て、複数の外部接続端子41に接続される第1外部端子接続部47および第2外部端子接続部52と一括して重なるように配置される。そのため、第1外部端子接続部47および第2外部端子接続部52が露出することを確実に抑制することができる。   As shown in FIG. 5, the plurality of external connection terminals 41 are arranged so as to overlap with the second through-hole 11 (through-hole 37) so that at least a part of the second through-hole 11 is opened, and the second cover The thick portion 58 </ b> B is disposed so as to collectively overlap the first external terminal connection portion 47 and the second external terminal connection portion 52 connected to the plurality of external connection terminals 41 when viewed from the thickness direction. Therefore, it is possible to reliably suppress the first external terminal connection portion 47 and the second external terminal connection portion 52 from being exposed.

<第2実施形態>
次に、図12Aおよび図12Bを参照して、本発明の第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態では、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
<Second embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12A and 12B. In the second embodiment, the same members as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

第1実施形態では、図4および図5に示すように、カバー絶縁層5は、互いに異なる2層の絶縁層(第1カバー絶縁層8および第2カバー絶縁層9)から形成されるが、本発明は、これに限定されない。   In the first embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, the cover insulating layer 5 is formed from two different insulating layers (a first cover insulating layer 8 and a second cover insulating layer 9). The present invention is not limited to this.

第2実施形態では、図12Aおよび図12Bに示すように、カバー絶縁層5は、1層の絶縁層により構成されている。   In the second embodiment, as shown in FIG. 12A and FIG. 12B, the cover insulating layer 5 is formed of one insulating layer.

このようなカバー絶縁層5を形成するには、まず、第1実施形態と同様にして、図7Aおよび図7Bに示される導体パターン4がプレベース層100上に形成された積層体を準備し、次いで、感光性の合成樹脂を含むワニスを、プレベース層100および導体パターン4上に塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成する。その後、カバー皮膜を、カバー厚肉部58およびカバー薄肉部59が形成されるように階調露光した後、カバー皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。これによって、カバー厚肉部58およびカバー薄肉部59を一体に備えるカバー絶縁層5が形成される。   In order to form such a cover insulating layer 5, first, similarly to the first embodiment, a laminate in which the conductor pattern 4 shown in FIGS. 7A and 7B is formed on the pre-base layer 100 is prepared. Next, a varnish containing a photosensitive synthetic resin is applied on the pre-base layer 100 and the conductor pattern 4 and dried to form a cover film. Thereafter, the cover film is subjected to gradation exposure so that the cover thick portion 58 and the cover thin portion 59 are formed, and then the cover film is developed and, if necessary, heated and cured. Thereby, the cover insulating layer 5 integrally including the cover thick portion 58 and the cover thin portion 59 is formed.

このような第2実施形態によっても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。   According to the second embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.

<第3実施形態〜第6実施形態>
次に、図13A〜図16Bを参照して、本発明の第3実施形態〜第6実施形態について説明する。なお、第3実施形態〜第6実施形態では、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
<Third embodiment to sixth embodiment>
Next, third to sixth embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 13A to 16B. In the third to sixth embodiments, the same members as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

上記した第1実施形態および第2実施形態では、端子の一例として、素子端子43および外部接続端子41が挙げられるが、本発明の端子は、厚み方向の他方側から見てベース絶縁層3から露出していれば、特に制限されない。   In the above-described first and second embodiments, as an example of the terminal, the element terminal 43 and the external connection terminal 41 can be cited. However, the terminal of the present invention is formed from the base insulating layer 3 when viewed from the other side in the thickness direction. There is no particular limitation as long as it is exposed.

本発明の端子として、例えば、スライダ接続端子70(第3端子の一例)、発光素子接続端子70A(第3端子の一例)、検査端子71(第1端子の一例)、冶具接触部72(第2端子の一例)などが挙げられる。   As the terminals of the present invention, for example, a slider connection terminal 70 (an example of a third terminal), a light emitting element connection terminal 70A (an example of a third terminal), an inspection terminal 71 (an example of a first terminal), and a jig contact portion 72 (an example of a first terminal) An example of two terminals).

第3実施形態では、図13Aおよび図13Bに示すように、スライダ接続端子70が端子の一例として構成される。この場合、第1ステージ26は、第1ステージ26を厚み方向に貫通する第3露出部26Aを有する。   In the third embodiment, as shown in FIGS. 13A and 13B, the slider connection terminal 70 is configured as an example of a terminal. In this case, the first stage 26 has a third exposed portion 26A penetrating the first stage 26 in the thickness direction.

また、第1ジンバルベース33は、第2貫通口33Cを有する。第2貫通口33Cは、厚み方向から見て、第3露出部26Aと重なるように配置されている。第2貫通口33Cは、第1ジンバルベース33を厚み方向に貫通しており、第2貫通口33Cと連通する。   The first gimbal base 33 has a second through hole 33C. 33 C of 2nd through-holes are arrange | positioned so that it may overlap with 26 A of 3rd exposure parts, when seen from the thickness direction. The second through-hole 33C penetrates the first gimbal base 33 in the thickness direction, and communicates with the second through-hole 33C.

より詳しくは、長手方向における第2貫通口33Cの一端縁は、長手方向における第3露出部26Aの一端縁よりも、長手方向他方側に位置している。そのため、第1ジンバルベース33における第2貫通口33Cの長手方向の一方側周縁部33Dは、厚み方向他方側から見て、第3露出部26Aを介して、第1ステージ26から露出する。このような第2貫通口33Cの長手方向の一方側周縁部33Dは、ベース薄肉部38に含まれる。   More specifically, one end edge of the second through hole 33C in the longitudinal direction is located on the other longitudinal side than one end edge of the third exposed portion 26A in the longitudinal direction. Therefore, the one peripheral edge 33D in the longitudinal direction of the second through hole 33C in the first gimbal base 33 is exposed from the first stage 26 via the third exposed portion 26A when viewed from the other side in the thickness direction. One peripheral edge 33D in the longitudinal direction of the second through hole 33C is included in the base thin portion 38.

また、第2貫通口33Cの長手方向の一方側周縁部33Dと連続する第1ジンバルベース33は、金属支持層2上に配置されており、ベース厚肉部39に含まれる。   The first gimbal base 33, which is continuous with the one peripheral edge 33 </ b> D in the longitudinal direction of the second through-hole 33 </ b> C, is disposed on the metal support layer 2 and is included in the base thick portion 39.

また、導体パターン4は、複数のスライダ接続端子70と、複数のスライダ信号配線73とを備える。   The conductor pattern 4 includes a plurality of slider connection terminals 70 and a plurality of slider signal wirings 73.

スライダ接続端子70は、スライダ6が回路付サスペンション基板1に実装されたときに、スライダ接続端子70の厚み方向一方面に接合材料(例えば、はんだなど)が配置されて、スライダ6と電気的に接続される。   When the slider 6 is mounted on the suspension board with circuit 1, a bonding material (for example, solder) is disposed on one surface in the thickness direction of the slider connection terminal 70, and the slider connection terminal 70 is electrically connected to the slider 6. Connected.

複数のスライダ接続端子70は、第2貫通口33Cの少なくとも一部が開放されるように、第2貫通口33Cと重なって配置される。複数のスライダ接続端子70のそれぞれは、第2貫通口33Cの一方側周縁部33Dに隣接しており、第2貫通口33Cの一方側周縁部33Dから長手方向他方側に向かって突出している。複数のスライダ接続端子70は、第2貫通口33C内において、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。複数のスライダ接続端子70は、厚み方向他方側から見て、第3露出部26Aを介して、金属支持層2およびベース絶縁層3から露出される。   The plurality of slider connection terminals 70 are arranged so as to overlap with the second through-hole 33C so that at least a part of the second through-hole 33C is opened. Each of the plurality of slider connection terminals 70 is adjacent to one peripheral edge 33D of the second through hole 33C, and protrudes from one peripheral edge 33D of the second through hole 33C toward the other longitudinal side. The plurality of slider connection terminals 70 are arranged at intervals in the width direction in the second through-hole 33C. The plurality of slider connection terminals 70 are exposed from the metal support layer 2 and the base insulating layer 3 via the third exposed portions 26A when viewed from the other side in the thickness direction.

複数のスライダ信号配線73のそれぞれは、スライダ接続端子70と、第1外部接続端子41A(図5参照)とを電気的に接続する。複数のスライダ信号配線73のそれぞれは、第3配線の一例としてのスライダ端子接続部74と、信号配線本体83と、複数の第1外部端子接続部47(図5参照)とを備える。   Each of the plurality of slider signal wires 73 electrically connects the slider connection terminal 70 to the first external connection terminal 41A (see FIG. 5). Each of the plurality of slider signal wirings 73 includes a slider terminal connection part 74 as an example of a third wiring, a signal wiring main body 83, and a plurality of first external terminal connection parts 47 (see FIG. 5).

スライダ端子接続部74は、スライダ接続端子70に接続される。スライダ端子接続部74は、スライダ接続端子70の長手方向一端部から連続して、スライダ接続端子70と段差を形成するように、第1ジンバルベース33における第2貫通口33Cの長手方向一方側周縁部33D上、すなわち、ベース薄肉部38の厚み方向一方側に延びる。このようなスライダ端子接続部74は、薄肉対応部分54に含まれる。   The slider terminal connection part 74 is connected to the slider connection terminal 70. The slider terminal connection portion 74 is continuous with one end in the longitudinal direction of the slider connection terminal 70, and forms a step with the slider connection terminal 70 so as to form a step with the slider connection terminal 70. The portion 33D extends to one side in the thickness direction of the base thin portion 38. Such a slider terminal connection portion 74 is included in the thin corresponding portion 54.

信号配線本体83は、スライダ端子接続部74と、第1外部端子接続部47(図5参照)とを電気的に接続する。信号配線本体83は、ベース厚肉部39上を引き回される。このような信号配線本体83は、厚肉対応部分55に含まれる。   The signal wiring main body 83 electrically connects the slider terminal connection part 74 and the first external terminal connection part 47 (see FIG. 5). The signal wiring main body 83 is routed on the base thick portion 39. Such a signal wiring main body 83 is included in the thick corresponding portion 55.

また、第1カバー絶縁層8は、第1カバー開口8Aを有する。第1カバー開口8Aは、複数のスライダ接続端子70の厚み方向一方面の少なくとも一部を露出させる。第1カバー開口8Aの長手方向一端縁は、第2貫通口33Cの長手方向一端縁よりも、長手方向の他方側に位置する。   The first cover insulating layer 8 has a first cover opening 8A. The first cover opening 8A exposes at least a part of one surface in the thickness direction of the plurality of slider connection terminals 70. One end in the longitudinal direction of the first cover opening 8A is located on the other side in the longitudinal direction than one end in the longitudinal direction of the second through-hole 33C.

このような第1カバー開口8Aおよび第2貫通口33Cは、ベース絶縁層3およびカバー絶縁層5を厚み方向に貫通しており、貫通部の一例としての第3貫通部12を構成する。つまり、回路付サスペンション基板1は、第3貫通部12を備える。   The first cover opening 8A and the second through-hole 33C penetrate the insulating base layer 3 and the insulating cover layer 5 in the thickness direction, and constitute the third penetrating part 12 as an example of the penetrating part. That is, the suspension board with circuit 1 includes the third penetration portion 12.

また、第2カバー絶縁層9は、第3堰部92を備える。第3堰部92は、厚み方向から見て複数のスライダ端子接続部74と一括して重なるように配置される。第3堰部92は、第1カバー開口8Aの周縁部、すなわち、第3貫通部12の周縁部に位置する。第3堰部92は、第1カバー開口8Aの長手方向一方側の周縁に沿って配置され、幅方向に延びる直線矩形状を有する。   The second insulating cover layer 9 includes a third dam 92. The third dam portion 92 is arranged so as to collectively overlap the plurality of slider terminal connection portions 74 when viewed from the thickness direction. The third weir 92 is located at the periphery of the first cover opening 8A, that is, at the periphery of the third penetration portion 12. The third weir portion 92 is arranged along the peripheral edge on one side in the longitudinal direction of the first cover opening 8A, and has a linear rectangular shape extending in the width direction.

このようなカバー絶縁層5は、第3堰部92と第1カバー絶縁層8とが重なる部分である第3カバー厚肉部58Cを含む。第3カバー厚肉部58Cは、カバー厚肉部58に含まれる。第3カバー厚肉部58Cは、第3貫通部12の周縁部に位置し、スライダ接続端子70の厚み方向一方面の少なくとも一部が露出するように、厚み方向から見てスライダ接続端子70と重なるように配置される。   Such a cover insulating layer 5 includes a third cover thick portion 58C where the third dam portion 92 and the first cover insulating layer 8 overlap. The third cover thick portion 58C is included in the cover thick portion 58. The third cover thick portion 58C is located at the peripheral portion of the third penetrating portion 12 so that at least a part of one surface in the thickness direction of the slider connection terminal 70 is exposed to the slider connection terminal 70 when viewed from the thickness direction. They are arranged to overlap.

そのため、スライダ接続端子70に接続されるスライダ端子接続部74が露出することを確実に抑制することができる。   Therefore, the exposure of the slider terminal connection portion 74 connected to the slider connection terminal 70 can be reliably suppressed.

このような第3実施形態によっても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。   According to the third embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.

また、第4実施形態では、図14に示すように、発光素子接続端子70Aが端子の一例として構成される。第4実施形態は、スライダ接続端子70を備える第3実施形態と同様の構成を有し、発光素子15を有するスライダ6が回路付サスペンション基板1に実装される。この場合、発光素子15は、スライダ6が回路付サスペンション基板1に実装されたときに、発光素子接続端子70Aに対して長手方向の他方側において、第3貫通部12に挿通される。そして、発光素子接続端子70Aの厚み方向他方面に、接合材料(例えば、はんだなど)が配置されて、発光素子15と発光素子接続端子70Aとが電気的に接続される。   In the fourth embodiment, as shown in FIG. 14, the light emitting element connection terminal 70A is configured as an example of a terminal. The fourth embodiment has the same configuration as the third embodiment including the slider connection terminal 70, and the slider 6 having the light emitting element 15 is mounted on the suspension board with circuit 1. In this case, when the slider 6 is mounted on the suspension board with circuit 1, the light emitting element 15 is inserted into the third penetration portion 12 on the other side in the longitudinal direction with respect to the light emitting element connection terminal 70 </ b> A. Then, a bonding material (for example, solder or the like) is disposed on the other surface in the thickness direction of the light emitting element connection terminal 70A, and the light emitting element 15 and the light emitting element connection terminal 70A are electrically connected.

このような第4実施形態によっても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。   According to the fourth embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.

また、第5実施形態では、図15Aおよび図15Bに示すように、検査端子71が端子の一例として構成される。この場合、金属支持層2は、金属支持層2を厚み方向に貫通する第4露出部2Aを有する。   In the fifth embodiment, as shown in FIGS. 15A and 15B, the inspection terminal 71 is configured as an example of a terminal. In this case, the metal support layer 2 has a fourth exposed portion 2A penetrating the metal support layer 2 in the thickness direction.

また、ベース絶縁層3は、厚み方向から見て、第4露出部2Aと重なる検査端子配置部分3Aを含む。このような検査端子配置部分3Aは、ベース薄肉部38に含まれる。   In addition, the insulating base layer 3 includes an inspection terminal arrangement portion 3A that overlaps the fourth exposed portion 2A when viewed from the thickness direction. Such an inspection terminal arrangement portion 3A is included in the base thin portion 38.

検査端子配置部分3Aは、開口部の一例としての複数の第3開口部3Bを有する。複数の第3開口部3Bは、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の第3開口部3Bのそれぞれは、検査端子配置部分3Aを厚み方向に貫通しており、第4露出部2Aと連通する。   The inspection terminal arrangement portion 3A has a plurality of third openings 3B as an example of the opening. The plurality of third openings 3B are arranged at intervals in the width direction. Each of the plurality of third openings 3B penetrates the inspection terminal arrangement portion 3A in the thickness direction, and communicates with the fourth exposed portion 2A.

また、検査端子配置部分3Aと連続するベース絶縁層3は、金属支持層2上に配置されており、ベース厚肉部39に含まれる。   Further, the base insulating layer 3 continuous with the inspection terminal arrangement portion 3A is arranged on the metal support layer 2 and is included in the base thick portion 39.

また、導体パターン4は、複数の検査端子71と、複数の検査配線75とを備える。   Further, the conductor pattern 4 includes a plurality of test terminals 71 and a plurality of test wirings 75.

検査端子71は、回路付サスペンション基板1の導通検査において、図示しないプローブに接触されて、電圧が印加される。   The inspection terminal 71 is brought into contact with a probe (not shown) to apply a voltage in the continuity inspection of the suspension board with circuit 1.

複数の検査端子71のそれぞれは、第3開口部3Bに充填されており、厚み方向他方側から見て、第4露出部2Aを介して、ベース絶縁層3および金属支持層2から露出される。   Each of the plurality of inspection terminals 71 is filled in the third opening 3B, and is exposed from the base insulating layer 3 and the metal support layer 2 via the fourth exposed portion 2A when viewed from the other side in the thickness direction. .

複数の検査配線75のそれぞれは、後述する第4貫通部13と重ならないように配置され、検査端子71と、スライダ信号配線44とを電気的に接続する。複数の検査配線75のそれぞれは、検査端子接続部76と、検査配線本体77とを備える。   Each of the plurality of test wirings 75 is arranged so as not to overlap a fourth penetrating portion 13 described later, and electrically connects the test terminal 71 and the slider signal wiring 44. Each of the plurality of inspection wirings 75 includes an inspection terminal connection portion 76 and an inspection wiring main body 77.

検査端子接続部76は、厚み方向から見て、検査端子71の周囲を囲む矩形枠形状を有する。検査端子接続部76は、検査端子71の周縁全体に連続しており、検査端子71と段差を形成するように、検査端子配置部分3A上、すなわち、ベース薄肉部38の厚み方向一方側に延びている。このような検査端子接続部76は、薄肉対応部分54に含まれる。   The inspection terminal connection portion 76 has a rectangular frame shape surrounding the inspection terminal 71 when viewed from the thickness direction. The inspection terminal connection portion 76 is continuous with the entire periphery of the inspection terminal 71, and extends on the inspection terminal arrangement portion 3A, that is, to one side in the thickness direction of the base thin portion 38 so as to form a step with the inspection terminal 71. ing. Such an inspection terminal connection portion 76 is included in the thin corresponding portion 54.

検査端子接続部76は、第1配線の一例としての長手方向一方側部分78と、長手方向他方側部分79とを有する。検査端子接続部76の長手方向一方側部分78は、検査端子71に対して長手方向の一方側に位置し、検査端子接続部76の長手方向他方側部分79は、検査端子71に対して長手方向一方側部分78の反対側に位置する。   The inspection terminal connection portion 76 has a longitudinal one-side portion 78 as an example of a first wiring and a longitudinal other-side portion 79. One longitudinal side portion 78 of the inspection terminal connection portion 76 is located on one side in the longitudinal direction with respect to the inspection terminal 71, and the other longitudinal side portion 79 of the inspection terminal connection portion 76 is elongated with respect to the inspection terminal 71. It is located on the opposite side of the one side portion 78 in the direction.

検査端子接続部76の長手方向一方側部分78は、第1端部78Aと、第2端部78Bとを有する。   One longitudinal side portion 78 of the inspection terminal connection portion 76 has a first end 78A and a second end 78B.

第1端部78Aは、検査端子接続部76における長手方向の一端部であって、第2端部78Bに対して、検査端子71の反対側に位置する。第2端部78Bは、検査端子71と連続しており、第1端部78Aと反対の端部である。   The first end portion 78A is one end portion in the longitudinal direction of the inspection terminal connection portion 76, and is located on the opposite side of the inspection terminal 71 with respect to the second end portion 78B. The second end 78B is continuous with the inspection terminal 71 and is an end opposite to the first end 78A.

検査配線本体77は、検査端子接続部76の長手方向他方側部分79から連続して、ベース厚肉部39の厚み方向一方側を引き回される。このような検査配線本体77は、厚肉対応部分55に含まれる。   The inspection wiring body 77 is routed on one side in the thickness direction of the base thick portion 39 continuously from the other side portion 79 in the longitudinal direction of the inspection terminal connection portion 76. Such an inspection wiring main body 77 is included in the thick corresponding portion 55.

また、第1カバー絶縁層8は、複数の検査配線75を被覆するように、ベース絶縁層3の厚み方向一方側(具体的には、厚み方向一方面)に配置される。また、第1カバー絶縁層8は、第3カバー開口8Dを有する。第3カバー開口8Dは、検査端子71の厚み方向一方面を露出させる。   The first cover insulating layer 8 is disposed on one side in the thickness direction of the base insulating layer 3 (specifically, one surface in the thickness direction) so as to cover the plurality of inspection wirings 75. The first cover insulating layer 8 has a third cover opening 8D. The third cover opening 8D exposes one surface of the inspection terminal 71 in the thickness direction.

また、第2カバー絶縁層9は、第4堰部93を備える。第4堰部93は、厚み方向から見て、少なくとも検査端子接続部76の第1端部78Aと重なるように配置される。第4堰部93は、幅方向に延びる直線矩形状を有する。   The second insulating cover layer 9 includes a fourth dam 93. The fourth weir portion 93 is disposed so as to overlap at least the first end portion 78A of the inspection terminal connection portion 76 when viewed from the thickness direction. The fourth weir 93 has a straight rectangular shape extending in the width direction.

このようなカバー絶縁層5は、第4堰部93と第1カバー絶縁層8とが重なる部分である第4カバー厚肉部58Dを含む。第4カバー厚肉部58Dは、カバー厚肉部58に含まれる。   Such a cover insulating layer 5 includes a fourth cover thick portion 58D where the fourth dam portion 93 and the first cover insulating layer 8 overlap. The fourth cover thick portion 58D is included in the cover thick portion 58.

第4カバー厚肉部58Dは、回路付サスペンション基板1が備える第4貫通部13の周縁部に位置する。   The fourth cover thick portion 58 </ b> D is located at the peripheral portion of the fourth through portion 13 provided in the suspension board with circuit 1.

第4貫通部13は、ベース絶縁層3およびカバー絶縁層5を厚み方向に貫通しており、第4カバー厚肉部58Dに対して検査端子71の反対側に位置する。   The fourth penetrating portion 13 penetrates the base insulating layer 3 and the cover insulating layer 5 in the thickness direction, and is located on the opposite side of the inspection terminal 71 with respect to the fourth cover thick portion 58D.

つまり、第4貫通部13は、第3開口部3Bに対して間隔を空けて配置されており、検査端子71は、第4貫通部13と重ならないように配置されている。また、検査端子接続部76の長手方向一方側部分78は、検査端子接続部76のうち第4貫通部13に最も近く、第1端部78Aは、第4貫通部13側の端部であり、第2端部78Bは、第1端部78Aに対して、第4貫通部13と反対側に位置する。   That is, the fourth penetrating portion 13 is arranged at an interval from the third opening 3B, and the inspection terminal 71 is arranged so as not to overlap with the fourth penetrating portion 13. Further, one longitudinal side portion 78 of the inspection terminal connection portion 76 is closest to the fourth penetration portion 13 of the inspection terminal connection portion 76, and the first end portion 78A is an end portion on the fourth penetration portion 13 side. The second end portion 78B is located on the opposite side of the fourth end portion 13 with respect to the first end portion 78A.

このような第5実施形態によっても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。   According to the fifth embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.

また、第6実施形態では、図16Aおよび図16Bに示すように、冶具接触部72が端子の一例として構成される。この場合、金属支持層2は、金属支持層2を厚み方向に貫通する第5露出部2Bを有する。第5露出部2Bは、厚み方向から見て、長手方向の一方側に向かって開放される半円形状を有する。   In the sixth embodiment, as shown in FIGS. 16A and 16B, the jig contact portion 72 is configured as an example of a terminal. In this case, the metal support layer 2 has a fifth exposed portion 2B penetrating the metal support layer 2 in the thickness direction. The fifth exposed portion 2B has a semicircular shape that is open toward one side in the longitudinal direction when viewed from the thickness direction.

また、ベース絶縁層3は、厚み方向から見て、第5露出部2Bと重なる第2ベース貫通溝3Cを含む。第2ベース貫通溝3Cは、第5露出部2Bよりも一回り小さい半円形状を有し、第2ベース貫通溝3Cの全体が、厚み方向から見て、第5露出部2B内に含まれている。第2ベース貫通溝3Cの周縁は、第5露出部2Bの周縁よりも径方向内側に位置している。そのため、ベース絶縁層3における第2ベース貫通溝3Cの周縁部3Dは、厚み方向他方側から見て、第5露出部2Bを介して、金属支持層2から露出している。第2ベース貫通溝3Cの周縁部3Dは、厚み方向から見て、第5露出部2Bの周縁に沿う半円弧形状を有する。このような第2ベース貫通溝3Cの周縁部3Dは、ベース薄肉部38に含まれる。   In addition, the insulating base layer 3 includes a second base through groove 3C overlapping the fifth exposed portion 2B when viewed from the thickness direction. The second base through groove 3C has a semicircular shape slightly smaller than the fifth exposed portion 2B, and the entire second base through groove 3C is included in the fifth exposed portion 2B when viewed from the thickness direction. ing. The peripheral edge of the second base through groove 3C is located radially inward of the peripheral edge of the fifth exposed portion 2B. Therefore, the peripheral portion 3D of the second base through groove 3C in the base insulating layer 3 is exposed from the metal support layer 2 via the fifth exposed portion 2B when viewed from the other side in the thickness direction. The peripheral portion 3D of the second base through groove 3C has a semicircular shape along the peripheral edge of the fifth exposed portion 2B when viewed from the thickness direction. The peripheral portion 3D of the second base through groove 3C is included in the base thin portion 38.

また、第2ベース貫通溝3Cの周縁部3Dと連続するベース絶縁層3は、金属支持層2上に配置されており、ベース厚肉部39に含まれる。   Further, the base insulating layer 3 that is continuous with the peripheral portion 3D of the second base through groove 3C is disposed on the metal support layer 2 and is included in the base thick portion 39.

また、導体パターン4は、冶具接触部72と、配線80とを備える。   The conductor pattern 4 includes a jig contact portion 72 and a wiring 80.

冶具接触部72は、サスペンション加工するときに、図示しない冶具が接触する。   The jig contact portion 72 is brought into contact with a jig (not shown) during suspension processing.

冶具接触部72は、第2ベース貫通溝3Cの少なくとも一部が開放されるように、第2ベース貫通溝3Cに重なって配置される。冶具接触部72は、第2ベース貫通溝3Cの内周面に隣接しており、第2ベース貫通溝3Cの径方向内側に向かって突出している。冶具接触部72は、厚み方向から見て、第2ベース貫通溝3Cに沿う半円弧形状を有する。冶具接触部72は、厚み方向他方側から見て、第5露出部2Bを介して、金属支持層2およびベース絶縁層3から露出される。   The jig contact portion 72 is arranged so as to overlap the second base through groove 3C so that at least a part of the second base through groove 3C is opened. The jig contact portion 72 is adjacent to the inner peripheral surface of the second base through groove 3C, and protrudes radially inward of the second base through groove 3C. The jig contact portion 72 has a semicircular shape along the second base through groove 3C when viewed from the thickness direction. The jig contact portion 72 is exposed from the metal support layer 2 and the base insulating layer 3 via the fifth exposed portion 2B when viewed from the other side in the thickness direction.

配線80は、後述する第5貫通部14と重ならないように配置される。配線80は、第2配線の一例としての接続部81と、配線本体82とを備える。   The wiring 80 is arranged so as not to overlap with a later-described fifth penetrating portion 14. The wiring 80 includes a connection portion 81 as an example of a second wiring, and a wiring main body 82.

接続部81は、厚み方向から見て、ベース絶縁層3における第2ベース貫通溝3Cの周縁部3Dと重なるように配置される。接続部81は、冶具接触部72の径方向外側端部に連続しており、冶具接触部72と段差を形成するように、第2ベース貫通溝3Cの周縁部3D上、すなわち、ベース薄肉部38の厚み方向一方側に延びている。このような接続部81は、薄肉対応部分54に含まれる。   The connection portion 81 is disposed so as to overlap the peripheral portion 3D of the second base through groove 3C in the insulating base layer 3 when viewed from the thickness direction. The connecting portion 81 is continuous with the radially outer end of the jig contact portion 72, and is formed on the peripheral portion 3D of the second base through groove 3C, that is, the base thin portion so as to form a step with the jig contact portion 72. 38 extends to one side in the thickness direction. Such a connecting portion 81 is included in the thin-walled corresponding portion 54.

配線本体82は、接続部81に連続して、ベース厚肉部39の厚み方向一方側を引き回される。このような配線本体82は、厚肉対応部分55に含まれる。   The wiring main body 82 is routed on one side in the thickness direction of the base thick portion 39 continuously to the connecting portion 81. Such a wiring body 82 is included in the thick portion 55.

また、第1カバー絶縁層8は、配線80を被覆するように、ベース絶縁層の厚み方向一方側(具体的には、厚み方向一方面)に配置される。また、第1カバー絶縁層8は、第2カバー貫通溝8Eを有する。第2カバー貫通溝8Eは、冶具接触部72の厚み方向一方面を露出させる。   The first insulating cover layer 8 is disposed on one side in the thickness direction of the base insulating layer (specifically, one surface in the thickness direction) so as to cover the wiring 80. The first cover insulating layer 8 has a second cover through groove 8E. The second cover through groove 8E exposes one surface in the thickness direction of the jig contact portion 72.

このような第2カバー貫通溝8Eおよび第2ベース貫通溝3Cは、ベース絶縁層3およびカバー絶縁層5を厚み方向に貫通しており、貫通部の一例としての第5貫通部14を構成する。つまり、回路付サスペンション基板1は、第5貫通部14を備える。   The second cover through groove 8E and the second base through groove 3C penetrate the base insulating layer 3 and the cover insulating layer 5 in the thickness direction, and constitute a fifth through portion 14 as an example of the through portion. . That is, the suspension board with circuit 1 includes the fifth penetrating portion 14.

また、第2カバー絶縁層9は、第5堰部94を備える。第5堰部94は、厚み方向から見て、接続部81と重なるように配置される。第5堰部94は、冶具接触部72の周方向に延びる半円弧形状を有する。   Further, the second insulating cover layer 9 includes a fifth dam portion 94. The fifth weir portion 94 is arranged so as to overlap with the connection portion 81 when viewed from the thickness direction. The fifth weir portion 94 has a semicircular arc shape extending in the circumferential direction of the jig contact portion 72.

このようなカバー絶縁層5は、第5堰部94と第1カバー絶縁層8とが重なる部分である第5カバー厚肉部58Eを含む。第5カバー厚肉部58Eは、カバー厚肉部58に含まれる。第5カバー厚肉部58Eは、第5貫通部14の周縁部に位置し、厚み方向から見て接続部81と重なるように配置される。   Such a cover insulating layer 5 includes a fifth cover thick portion 58E where the fifth dam portion 94 and the first cover insulating layer 8 overlap. The fifth cover thick portion 58E is included in the cover thick portion 58. The fifth cover thick portion 58 </ b> E is located at the peripheral portion of the fifth penetrating portion 14 and is arranged so as to overlap the connecting portion 81 when viewed from the thickness direction.

このような第6実施形態によっても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。   According to the sixth embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.

<変形例>
また、上記した第1実施形態〜第6実施形態では、本発明の配線回路基板の一例として、金属支持層2を備える回路付サスペンション基板1が挙げられるが、本発明の配線回路基板は、これに限定されない。本発明の配線回路基板は、例えば、金属支持層2を備えないフレキシブル配線回路基板であってもよい。
<Modification>
In the first to sixth embodiments described above, the suspension board with circuit 1 including the metal support layer 2 is given as an example of the wired circuit board of the present invention. It is not limited to. The printed circuit board of the present invention may be, for example, a flexible printed circuit board without the metal support layer 2.

また、カバー厚肉部58の配置は、貫通部の周縁部に位置すれば特に制限されない。例えば、カバー厚肉部58は、第1素子端子接続部49の長手方向他端部とは重なるように、第1貫通部10の長手方向の一方側周縁に沿って配置されてもよい。   The arrangement of the cover thick portion 58 is not particularly limited as long as it is located at the peripheral portion of the through portion. For example, the thick cover portion 58 may be arranged along one longitudinal edge of the first through portion 10 so as to overlap with the other longitudinal end of the first element terminal connection portion 49.

これら変形例によっても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、第1実施形態〜第6実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。   According to these modifications, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained. Further, the first to sixth embodiments and the modifications can be appropriately combined.

1 回路付サスペンション基板
3 ベース絶縁層
4 導体パターン
5 カバー絶縁層
10 第1貫通部
11 第2貫通部
12 第3貫通部
13 第4貫通部
14 第5貫通部
38 ベース薄肉部
39 ベース厚肉部
42 配線
48C 第1配線本体
54 薄肉対応部分
55 厚肉対応部分
58 カバー厚肉部
59 カバー薄肉部
70 スライダ接続端子
70A 発光素子接続端子
71 検査端子
72 冶具接触部
78 検査端子接続部の長手方向一方側部分
78A 第1端部
78B 第2端部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board with a circuit 3 Base insulating layer 4 Conductive pattern 5 Cover insulating layer 10 First penetration part 11 Second penetration part 12 Third penetration part 13 Fourth penetration part 14 Fifth penetration part 38 Base thin part 39 Base thick part 42 Wiring 48C First Wiring Main Body 54 Thin Corresponding Portion 55 Thick Corresponding Portion 58 Cover Thick Portion 59 Cover Thin Portion 70 Slider Connection Terminal 70A Light Emitting Element Connection Terminal 71 Inspection Terminal 72 Jig Contact 78 Side portion 78A First end 78B Second end

Claims (4)

第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の厚み方向における前記第1絶縁層の一方側に配置される配線と、前記厚み方向の他方側から見て前記第1絶縁層から露出する端子とを備える導体層と、
前記導体層を被覆するように、前記厚み方向における前記第1絶縁層の一方側に配置される第2絶縁層と、
前記第1絶縁層および前記第2絶縁層を前記厚み方向に貫通する貫通部と、を備え、
前記第1絶縁層は、
前記貫通部と隣接する第1薄肉部と、
前記第1薄肉部よりも厚く、前記第1薄肉部と連続する第1厚肉部と、を含み、
前記配線は、
前記貫通部と重ならないように配置され、
前記厚み方向において前記第1厚肉部の一方側に配置される厚肉対応部分と、
前記厚み方向において前記第1薄肉部の一方側に配置される薄肉対応部分と、を含み、
前記端子は、前記貫通部と重ならないか、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置され、
前記第2絶縁層は、
前記貫通部の周縁部に位置する第2厚肉部と、
前記第2厚肉部よりも薄く、前記第2厚肉部と連続する第2薄肉部と、を含むことを特徴とする、配線回路基板。
A first insulating layer;
A conductor layer including a wiring disposed on one side of the first insulating layer in a thickness direction of the first insulating layer, and a terminal exposed from the first insulating layer as viewed from the other side in the thickness direction;
A second insulating layer disposed on one side of the first insulating layer in the thickness direction so as to cover the conductor layer;
A penetrating part penetrating the first insulating layer and the second insulating layer in the thickness direction,
The first insulating layer includes:
A first thin portion adjacent to the penetrating portion;
A first thick portion that is thicker than the first thin portion and is continuous with the first thin portion;
The wiring is
Arranged so as not to overlap with the penetrating portion,
A thick corresponding portion disposed on one side of the first thick portion in the thickness direction;
A thin corresponding portion disposed on one side of the first thin portion in the thickness direction,
The terminal does not overlap with the through portion, or is arranged so as to overlap with the through portion so that at least a part of the through portion is opened,
The second insulating layer includes:
A second thick portion located at a peripheral portion of the through portion;
And a second thin portion which is thinner than the second thick portion and is continuous with the second thick portion.
前記第1薄肉部は、前記貫通部に対して間隔を空けて配置される開口部を備え、
前記端子は、前記貫通部と重ならないように配置され、前記開口部に充填される第1端子を含み、
前記薄肉対応部分は、前記貫通部に最も近い第1配線を含み、
前記第1配線は、前記貫通部側の第1端部と、前記第1端部に対して前記貫通部と反対側の第2端部と、を備え、
前記第2厚肉部は、前記厚み方向から見て、少なくとも前記第1端部と重なるように配置されることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
The first thin portion includes an opening arranged at an interval with respect to the penetrating portion,
The terminal includes a first terminal that is arranged so as not to overlap with the penetrating portion and is filled in the opening.
The thin-walled portion includes a first wiring closest to the through portion,
The first wiring includes a first end on the penetrating portion side, and a second end opposite to the penetrating portion with respect to the first end,
2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the second thick portion is disposed so as to overlap at least the first end when viewed from the thickness direction. 3.
前記端子は、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置される第2端子を含み、
前記薄肉対応部分は、前記第2端子に接続される第2配線を含み、
前記第2厚肉部は、前記厚み方向から見て、前記第2配線と重なるように配置されることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板。
The terminal includes a second terminal disposed so as to overlap with the through portion so that at least a part of the through portion is opened,
The thin-walled portion includes a second wiring connected to the second terminal,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the second thick portion is disposed so as to overlap the second wiring when viewed from the thickness direction.
前記端子は、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置される第3端子を含み、
前記薄肉対応部分は、前記第3端子に接続される第3配線を含み、
前記第2厚肉部は、前記第3端子の前記厚み方向一方面の少なくとも一部が露出するように、前記厚み方向から見て前記第3端子と重なるように配置されることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線回路基板。
The terminal includes a third terminal disposed so as to overlap with the through portion so that at least a part of the through portion is opened,
The thin-walled portion includes a third wiring connected to the third terminal,
The second thick portion is disposed so as to overlap with the third terminal when viewed from the thickness direction such that at least a part of the one surface in the thickness direction of the third terminal is exposed. The printed circuit board according to claim 1.
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