JP2020038137A - Detecting device and vibration detecting device - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態は、検出装置および振動検出装置に関する。 The present embodiment relates to a detection device and a vibration detection device.
従来、検査対象物に取り付けられた振動センサによって振動を検出する装置が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an apparatus that detects vibration using a vibration sensor attached to an inspection object.
この種の検出装置では、より不都合の少ない新規な構成が得られれば、有益である。 It would be beneficial for this type of detection device to have a new configuration with less inconvenience.
実施形態の検出装置は、例えば、センサと、複数の送信部と、ハウジングと、を備えている。複数の送信部は、センサによる検出結果を示す信号を異なる通信方式で無線送信する。ハウジングは、複数の送信部から送信される電波を遮蔽する材料により構成された遮蔽部位と、複数の送信部から送信される電波を透過する材料により構成された透過部位と、を有し、センサ、および送信部を収容する。複数の送信部は、それぞれ、透過部位によって覆われるとともに、互いに離間して配置される。 The detection device according to the embodiment includes, for example, a sensor, a plurality of transmission units, and a housing. The plurality of transmitting units wirelessly transmit a signal indicating a result of detection by the sensor by a different communication method. The housing has a shielding portion made of a material that shields radio waves transmitted from the plurality of transmission portions, and a transmission portion formed of a material that transmits radio waves transmitted from the plurality of transmission portions, and a sensor. , And a transmission unit. Each of the plurality of transmission units is covered with the transmission part and is arranged apart from each other.
以下、振動検出装置の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成(技術的特徴)は、一例である。 Hereinafter, exemplary embodiments of the vibration detection device will be disclosed. The configuration (technical feature) of the embodiment described below is an example.
また、各図には、便宜上、方向を示す矢印が記載されている。方向X、方向Y、および方向Zは、互いに直交している。また、方向Diは、突出部13のベース部12からの突出方向を示し、方向Djは、突出部13(または回路基板31)の厚さ方向を示している。方向Diと方向Djとは互いに直交している。なお、以下では、便宜上、各図中の各矢印(矢印X,Y,Z,Di,Dj)が指示する方向を当該方向(方向X,Y,Z,Di,Dj)の前方と称し、各矢印が指示する方向の反対方向を当該方向の後方と称する。
In each figure, for convenience, arrows indicating directions are described. The direction X, the direction Y, and the direction Z are orthogonal to each other. The direction Di indicates the direction in which the
[実施形態]
図1は、振動検出装置10の正面図であり、図2,3は、振動検出装置10の斜視図である。図1〜3に示されるように、振動検出装置10は、アタッチメント11、ベース部12、および突出部13を備えている。振動検出装置10は、検出装置の一例である。
[Embodiment]
FIG. 1 is a front view of the
アタッチメント11は、検査対象物100の表面100aに接した状態で固定される固定部11aを有している。固定部11aは、方向Zと交差した(例えば直交した)接触面11bを有している。接触面11bは、表面100aに、例えば接着等によって固定され、これにより、アタッチメント11ひいては振動検出装置10が検査対象物100に固定される。アタッチメント11は、ブラケットとも称されうる。接触面11bは、第一取付面の一例である。
The
ベース部12は、アタッチメント11に着脱可能に接続される。ベース部12は、突出部13の方向Diの後端から方向Xの後方へ突出している。言い換えると、突出部13は、ベース部12の方向Xの前端から方向Diの前方へ突出している。ベース部12および突出部13は、略L字状あるいは略V字状の形状を有している。方向Zと方向Diとは、鋭角を成しており、方向Diは方向Zに対して斜めに傾斜している。
The
突出部13は、略一定の幅および略一定の厚さの扁平な形状を有している。突出部13の形状は、方向Djと交差して広がる扁平な直方体状である。
The
振動検出装置10は、前面10a、後面10b、天面10c、底面10d、側面10e、前部下面10f、後部上面10g、および後部側面10hを有している。前面10aは、突出部13の方向Djの前端に位置し、当該方向Djと略直交する面である。後面10bは、突出部13の方向Djの後端に位置し、当該方向Djと略直交する面である。天面10cは、突出部13の方向Diの前端に位置し、当該方向Diと略直交する面である。底面10dは、ベース部12の方向Zの後端に位置し、当該方向Zと略直交する面である。底面10dは、検査対象物100の表面100aと略平行である。側面10eは、突出部13の方向Yの前端および後端に位置し、当該方向Yと略直交する面である。前部下面10fは、突出部13の方向Diの後端に位置し、当該方向Diと略直交する面である。後部上面10gは、ベース部12の方向Xの後端に位置し、方向Yと略平行であり、方向Yに延びる母線を含む曲面である。後部側面10hは、ベース部12の方向Yの前端および後端に位置し、当該方向Yと略直交する面である。
The
振動検出装置10は、ハウジング20を備えている。ハウジング20は、図1の正面視で方向Yの中央に位置する中央部21を有している。中央部21は、図1の正面視において方向Yと直交する中心線CL(中心面)を中心とした幅Dを有した部位である。図2,3に示されるように、中央部21は、フロントカバー22およびリヤケース23を有している。フロントカバー22は、前壁22aを有し、リヤケース23は、後壁23a、天壁23b、および底壁23cを有している。前壁22aは、方向Djと略直交している。後壁23aは、方向Djと略直交し、前壁22aと略平行であり、前壁22aから方向Djの後方に離れて位置されている。天壁23bは、方向Diと略直交している。底壁23cは、方向Diと略直交し、天壁23bと略平行であり、天壁23bから方向Diの後方に離れて位置されている。
The
中央部21、すなわちフロントカバー22およびリヤケース23は、例えばアルミ二ウム合金(アルミ二ウム系材料)や、ステンレススチール(鉄系材料)、マグネシウム合金(マグネシウム系材料)のような電磁波遮蔽性を有した金属材料で構成されうる。中央部21は、遮蔽部位の一例である。
The
サイドカバー24Aは、図1の正面視において、中央部21に対して方向Yの前方(図1では左方)に隣接した部位であり、サイドカバー24Bは、中央部21に対して方向Yの後方(図1では右方)に隣接した部位である。図2,3に示されるように、サイドカバー24A,24Bは、それぞれ、前壁24a、後壁24b、天壁24c、底壁24d、および側壁24eを有している。前壁24aは、中央部21の前壁22aと方向Yに隣接し、方向Djと略直交している。後壁24bは、中央部21の後壁23aと方向Yに隣接し、方向Djと略直交し、前壁24aと略平行であり、前壁24aから方向Djの後方に離れて位置されている。天壁24cは、方向Diと略直交している。底壁24dは、方向Diと略直交し、天壁24cと略平行であり、天壁24cから方向Diの後方に離れて位置されている。天壁24cは、前壁24aおよび後壁24bの方向Diの前端間に位置され、底壁23cは、前壁24aおよび底壁23cの方向Diの後端間に位置されている。側壁24eは、方向Yと略直交している。サイドカバー24Aの側壁24eは、サイドカバー24Aの前壁24a、後壁24b、天壁24c、および底壁24dの方向Yの前端の間に位置され、サイドカバー24Bの側壁24eは、サイドカバー24Bの前壁24a、後壁24b、天壁24c、および底壁24dの方向Yの後端の間に位置されている。サイドカバー24Aの側壁24eとサイドカバー24Bの側壁24eとは互いに略平行である。
The side cover 24A is a part adjacent to the front of the
サイドカバー24A,24Bは、例えば合成樹脂材料や、エラストマのような、電磁波透過性を有した材料で構成されうる。サイドカバー24A,24Bは、透過部位の一例である。 The side covers 24A and 24B can be made of, for example, a synthetic resin material or a material having electromagnetic wave permeability, such as an elastomer. The side covers 24A and 24B are an example of a transmission part.
前壁22a,24a、後壁23a,24b、天壁23b,24c、底壁23c,24d、および側壁24eにより、扁平な直方体の箱型の突出部13が構成され、当該突出部13内に設けられた第一収容室R1内に、基板アセンブリ30が収容されている。中央部21は、MCU32a(micro controller unit、図5参照)を含む基板アセンブリ30の方向Yの中央部の周囲を覆い、サイドカバー24Aは、基板アセンブリ30の方向Yの前部を当該方向Yの前方から覆い、サイドカバー24Bは、基板アセンブリ30の方向Yの後部を当該方向Yの後方から覆っている。
The
図2に示されるように、サイドカバー24Bの側壁24eには、複数の貫通孔24hが設けられている。貫通孔24hからは、外部接続コネクタ32cおよび外部操作スイッチ32dがそれぞれ露出している。貫通孔24hは、開口部とも称されうる。
As shown in FIG. 2, a plurality of through
ベース部12は、中央部21の方向Diの後端から方向Xの反対方向に突出している。ベース部12は、リヤケース23とリヤカバー25とを有している。
The
図4は、図1のIV−IV断面図である。図4に示されるように、フロントカバー22、リヤケース23、およびサイドカバー24Aは、雄ねじ14によって一体化されている。具体的に、雄ねじ14は、頭部が方向Djの後端に位置しかつねじ部が方向Djの先端となる姿勢で、リヤケース23のフランジ23eに設けられた貫通孔23e1、およびサイドカバー24Aに設けられた貫通孔24fを貫通し、ねじ部がフロントカバー22のフランジ22bに設けられた雌ねじ孔22b1に結合されている。また、これと同様の構成により、フロントカバー22、リヤケース23、およびサイドカバー24Bも、雄ねじ14によって一体化されている。雄ねじ14は、結合具の一例である。
FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. As shown in FIG. 4, the
図5は、基板アセンブリ30の斜視図であり、図6は、図5とは別の方向から見た基板アセンブリ30の斜視図である。なお、図5,6には、ハウジング20に組み付けられた状態における方向が示されている。
FIG. 5 is a perspective view of the
図5,6に示されるように、基板アセンブリ30は、互いに電気的に接続された複数の回路基板31を有している。基板アセンブリ30において、複数の回路基板31は、各回路基板31の厚さ方向(方向Dj)に間隔をあけて重なっている。なお、基板アセンブリ30は、本実施形態では、略同じ大きさの二つの回路基板31を有しているが、これには限定されず、例えば、互いに電気的に接続された三つ以上の回路基板31を有してもよいし、一つの回路基板31を有してもよい。また、予め複数の回路基板31が組み立てられた基板アセンブリ30がハウジング20に組み込まれてもよいし、回路基板31のそれぞれがハウジング20に組み込まれることにより基板アセンブリ30が構成されてもよい。また、複数の回路基板31の大きさや形状は同じである必要は無い。回路基板31は、基板の一例である。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
回路基板31の形状は四角形状である。回路基板31は、それぞれ、上端31e、下端31f、右端31g、および左端31hを有している。上端31e、下端31f、右端31g、および左端31hは、それぞれ、端または辺とも称されうる。上端31eは、回路基板31の方向Diの前端であり方向Yに沿って延びている。下端31fは、回路基板31の方向Diの後端であり方向Yに沿って延びている。右端31gは、回路基板31の方向Yの前端であり方向Diに沿って延びている。左端31hは、回路基板31の方向Yの後端であり方向Diに沿って延びている。
The shape of the
また、回路基板31の角部31a(四隅)には、貫通孔31bが設けられている。図4に示されるように、基板アセンブリ30は、角部31aがサイドカバー24Aに設けられたスリット24g(切欠)に挿入され、雄ねじ14が貫通孔31bを貫通した状態で、ハウジング20に支持されている。なお、ハウジング20と基板アセンブリ30との間には緩衝材等が介在してもよい。また、図示されないが、図4に示されている角部31aとは反対側の角部(図4には不図示)、言い換えると方向Yの後方の角部も、これと同様の構成により、別の雄ねじ(不図示)によってハウジング20と一体化されている。
Further, through-
図5に示されるように、回路基板31Aの方向Djの前方に位置される前面31cには、例えば、MCU32aや、第一無線ユニット32b、外部接続コネクタ32c、および外部操作スイッチ32dのような電子部品が、実装されている。第一無線ユニット32bは、例えば、BLE(Bluetooth low energy)の規格に則ってデータ通信を実行する。なお、第一無線ユニット32bには、アンテナが内蔵されている。よって、第一無線ユニット32bは、第一送信部および送信部の一例である。
As shown in FIG. 5, for example, an
図6に示されるように、回路基板31Aから方向Djの後方に離間したもう一つの回路基板31Bの、方向Djの後方に位置される後面31dには、例えば、第二無線ユニット32eや、当該第二無線ユニット32eのアンテナ32fのような電子部品が、実装されている。第二無線ユニット32eは、例えば、LoRaWAN(登録商標、long range wide area network)の規格に則ってデータ通信を実行する。アンテナ32fは、第二送信部および送信部の一例である。
As shown in FIG. 6, for example, the
図7は、図1のVII−VII断面図である。図7に示されるように、第一無線ユニット32bは、サイドカバー24Aに面している。言い換えると、第一無線ユニット32bは、サイドカバー24Aで覆われている。また、第二無線ユニット32eのアンテナ32fは、サイドカバー24Bに面している。言い換えると、アンテナ32fは、サイドカバー24Bで覆われている。上述したように、サイドカバー24A,24Bは、電磁波透過性を有する材料で構成されている。よって、このような構成によれば、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fによる無線通信が、ハウジング20によっては阻害されない。
FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG. As shown in FIG. 7, the
また、第一無線ユニット32bは、回路基板31Aの前面31cに実装されるとともに、アンテナ32fは、回路基板31Bの後面31dに実装されている。言い換えると、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fは、基板アセンブリ30の互いに反対側(前側および後側)に実装されている。また、第一無線ユニット32bは、回路基板31Aの左端31hよりも右端31gの近くに位置されるとともに、アンテナ32fは、回路基板31Bの右端31gよりも左端31hの近くに位置されている。言い換えると、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fは、基板アセンブリ30の互いに反対側(右側および左側)に実装されている。さらに、図5,6に示されるように、第一無線ユニット32bは、回路基板31Bの下端31fよりも上端31eの近くに位置されるとともに、アンテナ32fは、回路基板31Bの上端31eよりも下端31fの近くに位置されている。言い換えると、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fは、基板アセンブリ30の互いに反対側(上側および下側)に実装されている。すなわち、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fは、基板アセンブリ30に、対角的に配置されている。よって、このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット32bとアンテナ32fとが互いに離間する、第一無線ユニット32bとアンテナ32fとの間に導体を含む回路基板31A,31Bが介在する、あるいは第一無線ユニット32bとアンテナ32fとの間に電磁波遮蔽性を有する材料を含む中央部21が介在する、などの理由から、第一無線ユニット32bの通信信号とアンテナ32fの通信信号との間で相互干渉が生じ難い。
The
また、図5に示されるように、回路基板31Aにおいて、外部接続コネクタ32cおよび外部操作スイッチ32dは、左端31hに位置されるとともに、第一無線ユニット32bは、右端31gに位置されている。このように、第一無線ユニット32bと外部接続コネクタ32cおよび外部操作スイッチ32dとは、回路基板31A(基板アセンブリ30)の互いに反対側(右側および左側)に実装されている。よって、このような構成によれば、回路基板31A(基板アセンブリ30)において、第一無線ユニット32bおよび他の部品を、より効率良くレイアウトすることができる。
Further, as shown in FIG. 5, on the
また、図7に示されるように、基板アセンブリ30の電源として機能する電池32gは、回路基板31Aと回路基板31Bとの間、言い換えると、回路基板31Aの後面31dと回路基板31Bの前面31cとの間に位置されている。電池32gは、方向Djに薄い扁平な直方体状の形状を有している。電池32gは、回路基板31Aおよび回路基板31Bのうち少なくとも一方に、例えば、接着されたり固定具によって固定されたりすることにより、取り付けられている。このような構成によれば、電池32gの保護性が高まる。また、図7に示されるように、導体部を含む電池32gが、第一無線ユニット32bとアンテナ32fとの介在しているため、第一無線ユニット32bの通信信号とアンテナ32fの通信信号との間で相互干渉が生じ難い。
As shown in FIG. 7, the
図8は、図1のVIII−VIII断面図である。図5,8に示されるように、回路基板31Aの前面31cの下端31fには、コネクタ32hを介して、フレキシブルプリント配線板40が取り付けられている。
FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII of FIG. As shown in FIGS. 5 and 8, a flexible printed
ベース部12内には、リヤケース23とリヤカバー25とによって囲まれた第二収容室R2が設けられている。第二収容室R2は、後壁23aの方向Diの後端に設けられた開口部23dを介して第一収容室R1と繋がっている。第二収容室R2内には、基板アセンブリ30の一部であるフレキシブルプリント配線板40が収容されている。このように、ハウジング20は、基板アセンブリ30を収容する空間としての第一収容室R1および第二収容室R2を構成している。
In the
フレキシブルプリント配線板40は、複数の配線パターン(導体、図8には不図示)と、当該複数の配線パターンを覆う絶縁層(不図示、図8には不図示)と、を有している。フレキシブルプリント配線板40は、配線部材の一例である。フレキシブルプリント配線板40は、可撓性基板とも称されうる。
The flexible printed
フレキシブルプリント配線板40は、第一端部40aと第二端部40bとの間で屈曲しながら延びている。第一端部40aよりも第二端部40bに近い第一実装領域Ai1には、振動センサ51が実装されている。第一端部40aは、方向Diに沿って延びた状態で、コネクタ32hに装着されている。第二端部40bおよび第一実装領域Ai1は、ベース部12に設けられた第二収容室R2内に位置され、方向Zに沿って延びた状態でベース部12に取り付けられている。本実施形態では、リヤケース23に、方向Yおよび方向Zに沿い方向Xの後方を向く装着面23fが設けられており、第二端部40bは当該装着面23fに固定されている。第二端部40bは、装着面23fに接着剤や封止剤等によって固定されている。すなわち、第二収容室R2内で、振動センサ51の周囲は、接着剤や封止剤で覆われ、動かないように固定されるとともに、周囲の接着剤や封止剤により、装着面23f以外の部位から振動センサ51への振動の伝達が抑制されている。ここで、図8から明らかとなるように、当該図8に示される方向Yに沿った視線では、第二端部40bが延びる方向Zと、第一端部40aが延びる方向Diとは、斜めに交差している。言い換えると、方向Yに沿った視線では、装着面23fが延びる方向Zと突出部13が延びる方向Diとが斜めに交差している。なお、第二端部40bは、方向Zとは異なる方向に延びてもよい。また、振動センサ51による振動の検出精度を高めるため、装着面23fを有したリヤケース23の剛性は、比較的高いことが望ましい。装着面23fは、第二取付面の一例である。振動センサ51は、センサおよび第一センサの一例である。まだ、第一実装領域Ai1は、実装部位および第一実装部位の一例である。
The flexible printed
フレキシブルプリント配線板40は、可撓性および弾性を有し、第一端部40aと第二端部40bとの間で、弾性的に屈曲した状態で、設けられている。フレキシブルプリント配線板40は、第一端部40aと中間部40cとの間の第一屈曲部40d、および中間部40cと第二端部40bとの間の第二屈曲部40e、の二箇所で、S字状あるいはクランク状に屈曲している。すなわち、第一屈曲部40dおよび第二屈曲部40eにおいて、フレキシブルプリント配線板40は、互いに逆方向に曲がっている。このように、振動検出装置10に組み込まれた状態で、フレキシブルプリント配線板40は、互いに逆方向に曲がった二箇所の屈曲部(第一屈曲部40dおよび第二屈曲部40e)を有している。言い換えると、フレキシブルプリント配線板40は、逆方向に曲がった二箇所の第一屈曲部40dおよび第二屈曲部40eが生じる状態となるよう、振動検出装置10に組み込まれる。
The flexible printed
また、少なくとも第二屈曲部40eの近傍では、フレキシブルプリント配線板40とハウジング20および基板アセンブリ30との間に、隙間が設けられている。すなわち、フレキシブルプリント配線板40は、第一屈曲部40dおよび第二屈曲部40eにおけるフレキシブルプリント配線板40の曲げ形状(位置や、曲率半径等)が変化可能となる状態で、第一収容室R1および第二収容室R2内に収容されている。
At least in the vicinity of the second
また、図8から明らかとなるように、接続領域Acは、回路基板31Aに接続され、第一実装領域Ai1は、回路基板31Bに対して回路基板31Aとは反対側に位置されている。このような構成によれば、接続領域Acが回路基板31Bに接続された場合に比べて、フレキシブルプリント配線板40における接続領域Acと第一実装領域Ai1との間の長さがより長くなり、フレキシブルプリント配線板40がより撓み易くなるため、基板アセンブリ30の振動が接続領域Acから第一実装領域Ai1へより伝達され難くなる。回路基板31Aは、第一回路基板の一例であり、回路基板31Bは、第二回路基板の一例である。
As is clear from FIG. 8, the connection area Ac is connected to the
図9は、実装される前の延ばされた状態におけるフレキシブルプリント配線板40の斜視図である。図9において、矢印Lにより指示される方向Lは、フレキシブルプリント配線板40の長手方向である。図9に示されるように、第二端部40bには、それぞれ導体と電気的に接続された複数の端子40fが露出した接続領域Acが設けられている。振動センサ51は、第二端部40bおよび接続領域Acよりも第一端部40aに近い第一実装領域Ai1に実装されている。第一実装領域Ai1においては、図示されないが、フレキシブルプリント配線板40の第一面40g(表面)に導体が露出しており、振動センサ51は、当該振動センサ51の端子と当該導体とが電気的に接続された状態で、フレキシブルプリント配線板40に実装される。また、フレキシブルプリント配線板40には、例えば温度センサのような振動センサ51とは別のセンサ52が、実装されている。センサ52は、第二端部40bおよび接続領域Acよりも第一実装領域Ai1に近い第二実装領域Ai2に実装されている。第二実装領域Ai2においては、図示されないが、フレキシブルプリント配線板40の第一面40g(表面)に導体が露出しており、センサ52は、当該センサ52の端子と当該導体とが電気的に接続された状態で、フレキシブルプリント配線板40に実装される。なお、センサ52が温度センサである場合、当該センサ52による温度の検出精度を高めるため、装着面23fを有したリヤケース23の熱伝導率は、比較的高いことが望ましい。よって、少なくともリヤケース23は、この点でも、金属材料で構成されることが望ましい。センサ52は、第二センサの一例であり、第二実装領域Ai2は、第二実装部位の一例であり、接続領域Acは、接続部位の一例である。なお、センサ52は、温度センサ以外のセンサであってもよい。
FIG. 9 is a perspective view of the flexible printed
図10は、フレキシブルプリント配線板40の一部を拡大した平面図である。図10に示されるように、フレキシブルプリント配線板40には、第一面40gと当該第一面40gとは反対側の第二面40h(裏面)との間を貫通するスリット40iが設けられている。スリット40iは、フレキシブルプリント配線板40の第一実装領域Ai1または第二実装領域Ai2と接続領域Acとの間で延びる複数の導体40j(配線)の間に位置され、導体40jに沿って延びている。スリット40iは、方向L、すなわちフレキシブルプリント配線板40の長手方向に沿って延びている。スリット40iは、差動配線40j1を構成する二つの導体40j間には設けられず、差動配線40j1と単独配線40j2との間に設けられる。
FIG. 10 is an enlarged plan view of a part of the flexible printed
以上、説明したように、本実施形態では、ハウジング20は、電磁波遮蔽性の中央部21(遮蔽部位)と、電磁波透過性のサイドカバー24A,24B(透過部位)と、を有し、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32f(送信部)は、サイドカバー24A,24B(透過部位)によって覆われるとともに、互いに離間している。このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fによる無線通信がハウジング20によって阻害されるのを抑制することができる。また、第一無線ユニット32bの通信信号とアンテナ32fの通信信号との間に相互干渉が生じ難い。
As described above, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、ハウジング20は、中央部21を挟むサイドカバー24A,24B(二つの透過部位)を有し、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fは、サイドカバー24A,24Bのそれぞれに覆われている。このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fがそれぞれサイドカバー24A,24Bによって覆われるとともに互いに離間して配置された構成を、比較的簡素な構成によって実現することができる。また、例えば、サイドカバー24A,24Bの間に中央部21が介在することにより、第一無線ユニット32bの通信信号とアンテナ32fの通信信号との間に相互干渉がより生じ難くなる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fは、基板アセンブリ30の互いに反対側にそれぞれ実装されている。このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fが互いに離間して配置されるとともに、例えば、回路基板31や、MCU32aなどの回路基板31の実装部品、電池32gのような、基板アセンブリ30の構成部品によって、電磁波が遮蔽されるため、第一無線ユニット32bの通信信号とアンテナ32fの通信信号との間に相互干渉がより生じ難くなる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fは、基板アセンブリ30に対角的に配置されている。このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fが互いに離間して配置されるため、第一無線ユニット32bの通信信号とアンテナ32fの通信信号との間に相互干渉がより生じ難くなる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、基板アセンブリ30は、二つの回路基板31A,31Bを有し、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fは、互いに異なる回路基板31A,31Bに設けられている。このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fが基板アセンブリ30の互いに反対側にそれぞれ実装される構成、あるいは第一無線ユニット32bおよびアンテナ32fが基板アセンブリ30に対角的に配置された構成を、比較的簡素な構成によって実現することができる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、電池32gは、二つの回路基板31A,31Bの間に挟まれている。このような構成によれば、例えば、電池32gの保護性が高まる。また、例えば、導体部を含む電池32gが、第一無線ユニット32bとアンテナ32fとの介在している分、第一無線ユニット32bの通信信号とアンテナ32fの通信信号との間で相互干渉が生じ難い。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、フレキシブルプリント配線板40(配線部材)の接続領域Ac(接続部位)は、回路基板31A(第一基板)に接続され、第一実装領域Ai1(実装部位)は、回路基板31B(第二基板)に対して回路基板31A(第一基板)とは反対側に位置されている。このような構成によれば、例えば、接続領域Acが回路基板31Bに接続された場合に比べて、フレキシブルプリント配線板40における接続領域Acと第一実装領域Ai1との間の長さがより長くなり、フレキシブルプリント配線板40がより撓み易くなるため、慣性等による基板アセンブリ30の振動が接続領域Acから第一実装領域Ai1へより伝達され難くなる。よって、振動センサ51(センサ)の検出精度の低下が抑制される。
In this embodiment, the connection area Ac (connection part) of the flexible printed wiring board 40 (wiring member) is connected to the
また、本実施形態では、フレキシブルプリント配線板40には、複数の導体40j(配線)の間で当該複数の導体40jに沿って延び第一面40gと第二面40hとの間を貫通したスリット40iが設けられている。このような構成によれば、例えば、フレキシブルプリント配線板40がより撓み易くなるため、慣性等による基板アセンブリ30の振動が接続領域Acから第一実装領域Ai1へより伝達され難くなる。よって、振動センサ51(センサ)の検出精度の低下が抑制される。
In the present embodiment, the flexible printed
また、本実施形態では、フレキシブルプリント配線板40では、振動センサ51とは異なるセンサ52(第二センサ)が実装される第二実装領域Ai2(第二実装部部位)は、接続領域Acよりも第一実装領域Ai1の近くに位置されている。このような構成によれば、例えば、センサ52によって振動センサ51と近い位置における検出結果が得られる。また、例えば、センサ52による検出結果に、基板アセンブリ30の振動による影響が及ぶのを、抑制できる。また、例えば、センサ52が温度センサである場合、検査対象物100に近い位置で、より精度良く温度を検出することができる。
In the present embodiment, in the flexible printed
また、本実施形態では、例えば、フレキシブルプリント配線板40は、可撓性を有し、振動センサ51と基板アセンブリ30とを電気的に接続し、ハウジング20内で曲げ形状が変化可能な状態で収容されている。このような構成によれば、例えば、基板アセンブリ30に慣性等による振動が生じた場合にあっても、当該振動がフレキシブルプリント配線板40の曲げ(撓み)によって緩和され、振動センサ51に伝わり難くなる。よって、本実施形態によれば、例えば、基板アセンブリ30の慣性による振動が振動センサ51による振動の検出に影響を及ぼすのを抑制することができる。なお、屈曲部は一箇所であってもよいし、三箇所以上であってもよい。また、弾性を有した配線部材は、フレキシブルプリント配線板40には限定されない。
In the present embodiment, for example, the flexible printed
また、本実施形態では、例えば、突出部13は、接触面11bと交差した方向(方向Di)に延びた姿勢で基板アセンブリ30を収容し、接触面11bから離れるようにベース部12から突出している。仮に、ハウジング20の基板アセンブリ30を収容した部位が、検査対象物100に取り付けられた状態で検査対象物100に沿って長く延びるような構成である場合、検査対象物100の表面100a、すなわち振動検出装置10の被取付面に、振動検出装置10を装着するために比較的広い領域が必要となる。この点、本実施形態によれば、例えば、検査対象物100の表面100aのより狭い領域に振動検出装置10を取り付けることができるため、振動検出装置10の取付位置(検出位置)の自由度をより高めることができ、ひいては振動の検出が必要な位置や振動の検出により適した位置に振動検出装置10を取り付けやすくなるといった効果が得られる。
In the present embodiment, for example, the protruding
また、本実施形態では、例えば、突出部13は、方向Z(および方向X)に対し傾斜した方向Diに突出している。言い換えると、突出部13は、ベース部12から、方向Zと方向Xとの間の方向Diに突出している。このような構成によれば、例えば、突出部13が方向Zに沿って突出した構成に比べて、突出部13の重心を方向Zに沿って接触面11bにより近付けることができる。これにより、接触面11b(の方向Xの中央位置)を支点とするベース部12の重心のモーメントアームをより短くすることができるため、突出部13の慣性による振動をより小さくすることができ、ひいては、突出部13の慣性による振動が振動センサ51による振動の検出に影響を及ぼすのを抑制することができる。方向Diと方向Zとの狭い方の角度は、例えば、0°以上45°以下である。
In the present embodiment, for example, the protruding
また、本実施形態では、例えば、また、突出部13は、ベース部12の方向Xの端部から、方向Zに対して傾斜した方向Diへ突出している。よって、本実施形態によれば、例えば、突出部13がベース部12の中央部から方向Diへ突出した構成と比べて、突出部13の重心を接触面11bにより近付けることができる。これにより、接触面11b(の方向Xの中央位置)を支点とするベース部12の重心のモーメントアームをより短くすることができるため、突出部13の慣性による振動をより小さくすることができ、ひいては、突出部13の慣性による振動が振動センサ51による振動の検出に影響を及ぼすのを抑制することができる。なお、突出部13がベース部12から突出する位置は、ベース部12の方向Xの前端には限定されず、ベース部12の方向Xの中央部から当該方向Xにずれていればよい。
In the present embodiment, for example, the protruding
以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各実施形態の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック(構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。 As mentioned above, although the embodiment of the present invention was illustrated, the above-mentioned embodiment is an example and is not intended to limit the scope of the invention. The above embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, combinations, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and their equivalents. Further, the configuration and shape of each embodiment can be partially replaced and implemented. In addition, the specifications (structure, type, direction, shape, size, length, width, thickness, height, number, arrangement, position, material, etc.) of each configuration and shape are appropriately changed and implemented. can do.
例えば、複数の送信部の数は、三つ以上であってもよい。また、送信部の通信方式は、上述した通信方式には限定されない。また、送信部の形態は、アンテナであってもよいし、アンテナ一体型のモジュールであってもよい。また、アンテナの形態としては種々の形態を採用することができる。 For example, the number of the plurality of transmission units may be three or more. Further, the communication method of the transmission unit is not limited to the above-described communication method. Further, the form of the transmission unit may be an antenna or a module integrated with an antenna. Further, various forms can be adopted as the form of the antenna.
また、配線部材は、フレキシブルプリント配線板には限定されず、フレキシブルフラットケーブルや、複数のケーブルのような、可撓性(柔軟性)を有した他の配線部材であってもよい。また、第一センサおよび第二センサは、振動センサや温度センサ以外であってもよい。 Further, the wiring member is not limited to the flexible printed wiring board, and may be another wiring member having flexibility (flexibility) such as a flexible flat cable or a plurality of cables. Further, the first sensor and the second sensor may be other than the vibration sensor and the temperature sensor.
10…振動検出装置(検出装置)、11b…接触面(第一取付面)、20…ハウジング、21…中央部(遮蔽部位)、23f…装着面(第二取付面)、24A,24B…サイドカバー(透過部位)、30…基板アセンブリ、31…回路基板(基板)、31A…回路基板(第一基板、基板)、31B…回路基板(第二基板、基板)、32b…第一無線ユニット(第一送信部、送信部)、32f…アンテナ(第二送信部、送信部)、32g…電池、40…フレキシブルプリント配線板(配線部材)、40g…第一面、40h…第二面、40i…スリット、40j…導体(配線)、51…振動センサ(第一センサ、センサ)、52…センサ(第二センサ)、Ac…接続領域(接続部位)、Ai1…第一実装領域(第一実装部位、実装部位)、Ai2…第二実装領域(第二実装部位)。 10: Vibration detection device (detection device), 11b: Contact surface (first mounting surface), 20: Housing, 21: Central part (shielding part), 23f: Mounting surface (second mounting surface), 24A, 24B: Side Cover (transmissive part), 30 ... board assembly, 31 ... circuit board (board), 31A ... circuit board (first board, board), 31B ... circuit board (second board, board), 32b ... first wireless unit ( 32f ... antenna (second transmitter, transmitter), 32g ... battery, 40 ... flexible printed wiring board (wiring member), 40g ... first surface, 40h ... second surface, 40i ... Slit, 40j ... Conductor (wiring), 51 ... Vibration sensor (first sensor, sensor), 52 ... Sensor (second sensor), Ac ... Connection area (connection site), Ai1 ... First mounting area (First mounting) Site, mounting site), Ai2 Second mounting region (second mounting portion).
Claims (10)
前記センサによる検出結果を示す信号を異なる通信方式で無線送信する複数の送信部と、
前記複数の送信部から送信される電波を遮蔽する材料により構成された遮蔽部位と、前記複数の送信部から送信される電波を透過する材料により構成された透過部位と、を有し、前記センサ、および前記送信部を収容したハウジングと、
を備え、
前記複数の送信部は、それぞれ、前記透過部位によって覆われるとともに、互いに離間して配置された、検出装置。 Sensors and
A plurality of transmission units that wirelessly transmit a signal indicating a detection result by the sensor using different communication methods,
A shielding portion made of a material that shields radio waves transmitted from the plurality of transmission portions, and a transmission portion made of a material that transmits radio waves transmitted from the plurality of transmission portions, wherein the sensor And a housing accommodating the transmission unit,
With
The detection device, wherein each of the plurality of transmission units is covered by the transmission part and is disposed apart from each other.
前記複数の送信部は、前記二つの透過部位のそれぞれに覆われた二つの送信部を含んだ、請求項1に記載の検出装置。 The transmission part includes two transmission parts sandwiching the shielding part,
The detection device according to claim 1, wherein the plurality of transmission units include two transmission units covered by each of the two transmission parts.
前記複数の送信部は、前記基板アセンブリの互いに反対側に実装された二つの送信部を有した、請求項1または2に記載の検出装置。 A substrate assembly housed in the housing;
The detection device according to claim 1, wherein the plurality of transmission units include two transmission units mounted on opposite sides of the substrate assembly.
前記二つの送信部は、それぞれ別の基板に設けられた、請求項3または4に記載の検出装置。 The substrate assembly has two substrates arranged substantially parallel to each other,
The detection device according to claim 3, wherein the two transmission units are provided on different substrates, respectively.
電池と、
を備え、
前記基板アセンブリは、互いに略平行に配置され前記電池を挟んだ二つの基板を有した、請求項1〜5のうちいずれか一つに記載の検出装置。 A board assembly housed in the housing;
Batteries and
With
The detection device according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate assembly includes two substrates arranged substantially parallel to each other and sandwiching the battery.
前記基板アセンブリと接続された接続部位と、前記センサが実装された実装部位と、を有した配線部材と、
を備え、
前記基板アセンブリは、互いに略平行に配置された第一基板および第二基板を有し、
前記接続部位は、前記第一基板に接続され、
前記実装部位は、前記第二基板に対して前記第一基板とは反対側に位置された、請求項1〜6のうちいずれか一つに記載の検出装置。 A board assembly housed in the housing;
A wiring member having a connection portion connected to the board assembly and a mounting portion on which the sensor is mounted,
With
The substrate assembly has a first substrate and a second substrate arranged substantially parallel to each other,
The connection portion is connected to the first substrate,
The detection device according to claim 1, wherein the mounting portion is located on a side opposite to the first substrate with respect to the second substrate.
第一面と、当該第一面とは反対側の第二面と、前記基板アセンブリと接続された接続部位と、前記センサが実装された実装部位と、前記第一面および前記第二面に沿って前記接続部位と前記実装部位との間で延びた複数の配線と、を有し、前記複数の配線の間で当該複数の配線に沿って延び前記第一面と前記第二面との間を貫通したスリットが設けられた、配線部材と、
を備えた、請求項1〜7のうちいずれか一つに記載の検出装置。 A board assembly housed in the housing;
A first surface, a second surface opposite to the first surface, a connection portion connected to the board assembly, a mounting portion on which the sensor is mounted, and the first surface and the second surface. A plurality of wirings extending between the connection portion and the mounting portion along the first surface and the second surface, extending along the plurality of wirings between the plurality of wirings. A wiring member provided with a slit passing therethrough,
The detection device according to any one of claims 1 to 7, comprising:
記基板アセンブリに固定された接続部位と、前記センサとしての第一センサが実装された第一実装部位と、前記接続部位よりも前記第一実装部位の近くに位置され前記センサとしての第二センサが実装された第二実装部位と、を有した配線部材と、
を備えた、請求項1〜8のうちいずれか一つに記載の検出装置。 A board assembly housed in the housing;
A connection portion fixed to the board assembly, a first mounting portion on which the first sensor as the sensor is mounted, and a second sensor as the sensor located closer to the first mounting portion than the connection portion A wiring member having a second mounting portion on which is mounted,
The detection device according to any one of claims 1 to 8, comprising:
前記振動センサによる検出結果を示す信号を異なる通信方式で無線送信する複数の送信部と、
検出対象物に取り付けられる第一取付面と、
前記第一取付面との直交方向に延び前記振動センサが取り付けられた第二取付面と、
前記第一取付面と斜めに交差した方向に延び、前記振動センサ、および前記送信部を収容したハウジングと、
を備えた、振動検出装置。 A vibration sensor,
A plurality of transmission units that wirelessly transmit a signal indicating a detection result by the vibration sensor using different communication methods,
A first mounting surface mounted on the detection target,
A second mounting surface extending in a direction orthogonal to the first mounting surface and having the vibration sensor mounted thereon,
A housing that extends in a direction obliquely intersecting with the first mounting surface and houses the vibration sensor and the transmitting unit;
A vibration detection device comprising:
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