JP2020035778A - Resin molded product, sensor device, and method of manufacturing resin molded product - Google Patents
Resin molded product, sensor device, and method of manufacturing resin molded product Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020035778A JP2020035778A JP2018158121A JP2018158121A JP2020035778A JP 2020035778 A JP2020035778 A JP 2020035778A JP 2018158121 A JP2018158121 A JP 2018158121A JP 2018158121 A JP2018158121 A JP 2018158121A JP 2020035778 A JP2020035778 A JP 2020035778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- lead frame
- molded product
- resin molded
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
本発明は、樹脂モールド品、センサ装置、および樹脂モールド品の製造方法に関する。 The present invention relates to a resin molded product, a sensor device, and a method for manufacturing a resin molded product.
たとえば下記特許文献１には、リードフレームにＡｇペーストによって半導体チップを接着し、半導体チップの表面に設けられた電極パッドにＡｇペースト等の接着剤によって外部導出用リードを接着した後、半導体チップをモールド樹脂にて覆った樹脂モールド品が記載されている。また、外部導出用リードのうちモールド樹脂から露出した部分にメッキを施すことが記載されている（段落「０００５」）。 For example, in Patent Document 1 below, a semiconductor chip is bonded to a lead frame with an Ag paste, and an external lead is bonded to an electrode pad provided on the surface of the semiconductor chip with an adhesive such as an Ag paste. A resin molded product covered with a mold resin is described. It also describes that plating is applied to a portion of the lead-out lead exposed from the mold resin (paragraph "0005").
ところで、上記の場合、外部導出用リードの一部がモールド樹脂にて覆われた後、外部導出用リードのうちの覆われていない部分にメッキを施しているため、外部導出用リードのうちのモールド樹脂で覆われている領域とモールド樹脂で覆われていない領域との境界部分において、モールド樹脂およびメッキのいずれによっても覆われることなく露出する部分が生じるおそれがある。 By the way, in the above case, after a part of the external lead-out lead is covered with the mold resin, the uncovered part of the external lead-out lead is plated, so that the external lead-out lead In a boundary portion between a region covered with the mold resin and a region not covered with the mold resin, there is a possibility that a portion that is exposed without being covered by any of the mold resin and plating may occur.
以下、上記課題を解決するための手段およびその作用効果について記載する。
１．金属部品と、前記金属部品に接着される電子部品と、前記電子部品を覆うモールド樹脂と、を備え、前記金属部品には、前記電子部品が接着されている箇所を含む所定の領域を除いてメッキが施されており、前記所定の領域とともに、前記金属部品のうちの前記所定の領域と該所定の領域に隣接する領域との境界が、モールド樹脂に覆われている樹脂モールド品である。
Hereinafter, the means for solving the above-described problems and the effects thereof will be described.
1. A metal component, an electronic component to be bonded to the metal component, and a mold resin covering the electronic component, wherein the metal component includes a predetermined region including a portion to which the electronic component is bonded. A resin-molded product which is plated and has a boundary between the predetermined region of the metal component and a region adjacent to the predetermined region, together with the predetermined region, is covered with a mold resin.
上記構成では、所定の領域とともに、金属部品のうちの所定の領域と所定の領域に隣接する領域との境界がモールド樹脂に覆われている。このため、電子部品と接着される箇所を含んだ所定の領域にメッキが施されなくても、金属部品のうちの所定の領域が露出することを十分に抑制できる。 In the above configuration, together with the predetermined region, the boundary between the predetermined region of the metal component and a region adjacent to the predetermined region is covered with the mold resin. For this reason, even if plating is not performed on a predetermined region including a portion to be bonded to the electronic component, it is possible to sufficiently prevent the predetermined region of the metal component from being exposed.
２．前記金属部品が銅で形成されており、前記メッキがスズメッキであり、前記電子部品は、銀ペーストによって前記金属部品に接着されている上記１記載の樹脂モールド品である。 2. 2. The resin molded product according to the item 1, wherein the metal component is formed of copper, the plating is tin plating, and the electronic component is bonded to the metal component with a silver paste.
金属部品のうちのスズメッキが施された部分に銀（Ａｇ）ペーストによって電子部品を接着する場合の接着強度は、スズメッキが施されていない部分にＡｇペーストにて電子部品を接着する場合の接着強度よりも弱く、また、接着強度のばらつきが大きいことが発明者によって見出された。そこで上記構成では、金属部品のうちのメッキが施されない所定の領域に電子部品をＡｇペーストにて接着することにより、スズメッキが施された部分にＡｇペーストにて接着する場合と比較して接着強度を高めることができる。 The adhesive strength when an electronic component is bonded to a tin-plated portion of a metal component with a silver (Ag) paste is the adhesive strength when an electronic component is bonded to an untinned portion with an Ag paste. It has been found by the inventor that the adhesive strength is weaker and that the adhesive strength varies greatly. Therefore, in the above configuration, the electronic component is adhered to a predetermined region of the metal component where the plating is not performed with the Ag paste, so that the adhesive strength is compared with the case where the electronic component is adhered to the tin-plated portion with the Ag paste. Can be increased.
３．前記金属部品に電気的に接続されたセンシング部品を備え、前記電子部品は、前記センシング部品を保護する保護回路の構成要素である上記１または２記載の樹脂モールド品である。 3. 3. The resin molded product according to the above item 1 or 2, further comprising a sensing component electrically connected to the metal component, wherein the electronic component is a component of a protection circuit for protecting the sensing component.
上記構成では、センシング部品を保護する保護回路の構成要素である電子部品を金属部品に直接接着することにより、基板を用いることなく保護回路の構成要素を実装することができる。 In the above configuration, the electronic components, which are the components of the protection circuit for protecting the sensing components, are directly bonded to the metal components, so that the components of the protection circuit can be mounted without using a substrate.
４．前記センシング部品は、磁束を検出する回路であり、前記センシング部品と、上記３記載の樹脂モールド品と、を備えるセンサ装置である。
５．上記１〜３のいずれか１つに記載の樹脂モールド品の製造方法において、前記金属部品のうちの前記所定の領域を除いた領域にメッキを施すメッキ工程と、前記金属部品のうちの前記所定の領域に前記電子部品を接着する接着工程と、前記メッキ工程および前記接着工程の後に前記電子部品をモールド樹脂で覆う工程と、を有する樹脂モールド品の製造方法である。
4. The sensing component is a circuit that detects a magnetic flux, and is a sensor device including the sensing component and the resin molded product described in the above item 3.
5. In the method for manufacturing a resin molded product according to any one of the above items 1 to 3, a plating step of plating a region of the metal component excluding the predetermined region, and a step of plating the metal component. And a step of covering the electronic component with a mold resin after the plating step and the bonding step.
上記方法では、メッキ工程および接着工程の後に、電子部品をモールド樹脂で覆う工程を設けることにより、所定の領域をモールド樹脂で漏れなく覆うことが容易となる。 In the above method, by providing a step of covering the electronic component with the mold resin after the plating step and the bonding step, it becomes easy to cover a predetermined region with the mold resin without leakage.
以下、樹脂モールド品にかかる一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図１に要部のみ示すトルクセンサ１０は、ホールＩＣ１２，１４を備えている。ホールＩＣ１２，１４は、トーションバーを介して接続されているステアリングシャフトの入力軸および出力軸のいずれか一方の軸に設けられた永久磁石の磁束を検出する。入力軸および出力軸のうちの他方には、ヨークが連結されている。このヨークは、入力軸と出力軸との相対的な回転角度に応じて、ホールＩＣ１２，１４に到達する磁束を異ならせるためのものである。ホールＩＣ１２，１４は、入力軸と出力軸との相対的な回転角度に応じた磁束を、ステアリングシャフトに加わるトルクとして検出し、検出信号を出力する回路である。
Hereinafter, an embodiment of a resin mold product will be described with reference to the drawings.
The torque sensor 10 shown only in the main part in FIG. 1 includes Hall ICs 12 and 14. The Hall ICs 12 and 14 detect a magnetic flux of a permanent magnet provided on one of an input shaft and an output shaft of a steering shaft connected via a torsion bar. A yoke is connected to the other of the input shaft and the output shaft. This yoke is for making the magnetic flux reaching the Hall ICs 12 and 14 different depending on the relative rotation angle between the input shaft and the output shaft. The Hall ICs 12 and 14 are circuits that detect a magnetic flux according to a relative rotation angle between an input shaft and an output shaft as torque applied to a steering shaft and output a detection signal.
詳しくは、ホールＩＣ１２，１４のそれぞれは、電源端子Ｔ１、グランド端子Ｔ２および出力端子Ｔ３を備えており、出力端子Ｔ３から検出信号を出力する。なお、検出信号は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよい。ちなみに、ホールＩＣ１２，１４のそれぞれが、ステアリングシャフトの入力トルクの検出信号を出力する機能を有するが、本実施形態にかかるトルクセンサ１０は、冗長性を有するように設計されているために、一対のホールＩＣ１２，１４を備えている。 Specifically, each of the Hall ICs 12 and 14 includes a power supply terminal T1, a ground terminal T2, and an output terminal T3, and outputs a detection signal from the output terminal T3. Note that the detection signal may be an analog signal or a digital signal. Incidentally, each of the Hall ICs 12 and 14 has a function of outputting a detection signal of the input torque of the steering shaft. However, since the torque sensor 10 according to the present embodiment is designed to have redundancy, a pair of Hall ICs 12 and 14 are provided.
ホールＩＣ１２，１４のうちの電源端子Ｔ１は、リードフレーム２０のうちの給電部２６に接続されている。ホールＩＣ１２，１４のうちのグランド端子Ｔ２は、リードフレーム２０のうちのグランド部２４に接続されている。さらに、ホールＩＣ１２のうちの出力端子Ｔ３は、リードフレーム２０のうちの第１信号伝搬部２２に接続される一方、ホールＩＣ１４のうちの出力端子Ｔ３は、リードフレーム２０のうちの第２信号伝搬部２８に接続されている。 The power supply terminal T1 of the Hall ICs 12 and 14 is connected to the power supply unit 26 of the lead frame 20. The ground terminal T2 of the Hall ICs 12 and 14 is connected to the ground portion 24 of the lead frame 20. Further, the output terminal T3 of the Hall IC 12 is connected to the first signal propagation section 22 of the lead frame 20, while the output terminal T3 of the Hall IC 14 is connected to the second signal propagation section of the lead frame 20. It is connected to the section 28.
ホールＩＣ１２，１４には、ホールＩＣ１２，１４を静電気に対して保護する保護回路３２が接続されている。保護回路３２は、ホールＩＣ１２のグランド端子Ｔ２と出力端子Ｔ３との間に並列接続されるコンデンサＣ１と、ホールＩＣ１４のグランド端子Ｔ２と出力端子Ｔ３との間に並列接続されるコンデンサＣ２と、を備えている。 A protection circuit 32 for protecting the Hall ICs 12 and 14 against static electricity is connected to the Hall ICs 12 and 14. The protection circuit 32 includes a capacitor C1 connected in parallel between the ground terminal T2 and the output terminal T3 of the Hall IC 12, and a capacitor C2 connected in parallel between the ground terminal T2 and the output terminal T3 of the Hall IC 14. Have.
図２に、トルクセンサ１０の斜視構成を示す。
図２に示すように、ホールＩＣ１２，１４は、リードフレーム２０を介して外部のハーネス４０に接続される。詳しくは、ハーネス４０は、第１信号線４２、グランド線４４、給電線４６および第２信号線４８を備えている。そして、第１信号線４２は、リードフレーム２０のうちの第１信号伝搬部２２に接続されている。また、グランド線４４は、リードフレーム２０のうちのグランド部２４に接続されている。また、給電線４６は、リードフレーム２０のうちの給電部２６に接続されている。また、第２信号線４８は、リードフレーム２０のうちの第２信号伝搬部２８に接続されている。
FIG. 2 shows a perspective configuration of the torque sensor 10.
As shown in FIG. 2, the Hall ICs 12 and 14 are connected to an external harness 40 via a lead frame 20. More specifically, the harness 40 includes a first signal line 42, a ground line 44, a power supply line 46, and a second signal line 48. The first signal line 42 is connected to the first signal propagation unit 22 of the lead frame 20. The ground line 44 is connected to the ground part 24 of the lead frame 20. The power supply line 46 is connected to the power supply unit 26 of the lead frame 20. Further, the second signal line 48 is connected to the second signal propagation unit 28 of the lead frame 20.
リードフレーム２０の一部は、エポキシ樹脂からなるモールド樹脂３０によって覆われている。モールド樹脂３０は、リードフレーム２０の一部とともに、保護回路３２を覆っている。 A part of the lead frame 20 is covered with a mold resin 30 made of epoxy resin. The mold resin 30 covers the protection circuit 32 together with a part of the lead frame 20.
ここで、図３を用いて、トルクセンサ１０の製造工程について説明する。
図３（ａ）に示すように、リードフレーム２０の基材である成形された銅製の部材２０ａに対して、所定の領域Ａにマスキングをしつつスズメッキを施すことによって、メッキが施されたリードフレーム２０を生成する。次に、図３（ｂ）に示すように、リードフレーム２０のうちの所定の領域ＡにコンデンサＣ１，Ｃ２を銀（Ａｇ）ペーストを高温（たとえば１５０℃）とすることによって接着する。なお、Ａｇペーストは、たとえば、熱硬化性樹脂に銀粒子を含有させたものである。詳しくは、コンデンサＣ１のうちの一方の端子を、所定の領域Ａのうちのグランド部２４に接着し、コンデンサＣ１のうちの他方の端子を所定の領域Ａのうちの第１信号伝搬部２２に接着する。これにより、コンデンサＣ１は、グランド部２４および第１信号伝搬部２２のそれぞれと電気的に接続される。また、コンデンサＣ２のうちの一方の端子を、所定の領域Ａのうちのグランド部２４に接着し、コンデンサＣ２のうちの他方の端子を所定の領域Ａのうちの第２信号伝搬部２８に接着する。これにより、コンデンサＣ２は、グランド部２４および第２信号伝搬部２８のそれぞれと電気的に接続される。なお、コンデンサＣ１，Ｃ２の端子は、銀パラジウムの合金によって形成されている。
Here, a manufacturing process of the torque sensor 10 will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3A, tin is applied to a molded copper member 20 a, which is a base material of the lead frame 20, while masking a predetermined region A, so that a plated lead is provided. Generate a frame 20. Next, as shown in FIG. 3B, the capacitors C1 and C2 are bonded to a predetermined area A of the lead frame 20 by using a silver (Ag) paste at a high temperature (for example, 150 ° C.). The Ag paste is, for example, a material obtained by adding silver particles to a thermosetting resin. Specifically, one terminal of the capacitor C1 is adhered to the ground portion 24 of the predetermined region A, and the other terminal of the capacitor C1 is connected to the first signal propagation portion 22 of the predetermined region A. Glue. Thereby, the capacitor C1 is electrically connected to each of the ground unit 24 and the first signal propagation unit 22. Also, one terminal of the capacitor C2 is bonded to the ground portion 24 of the predetermined area A, and the other terminal of the capacitor C2 is bonded to the second signal propagation part 28 of the predetermined area A. I do. Thereby, the capacitor C2 is electrically connected to each of the ground section 24 and the second signal propagation section 28. The terminals of the capacitors C1 and C2 are formed of an alloy of silver and palladium.
次に図３（ｃ）に示すように、リードフレーム２０のうちの所定の領域Ａよりも広い範囲をモールド樹脂３０で覆うべく、射出成型にてモールド樹脂３０を成形する。詳しくは、たとえばグランド部２４および給電部２６の間の隙間部分についてもモールド樹脂３０で覆い、これにより、コンデンサＣ１，Ｃ２がモールド樹脂３０の外部に露出することがないようにする。ここで、射出成型時のモールド樹脂３０の材料の温度は、Ａｇペーストの融点よりも低くなっている。 Next, as shown in FIG. 3C, the molding resin 30 is molded by injection molding so as to cover a wider area of the lead frame 20 than the predetermined area A with the molding resin 30. More specifically, for example, the gap between the ground portion 24 and the power supply portion 26 is also covered with the mold resin 30 so that the capacitors C1 and C2 are not exposed outside the mold resin 30. Here, the temperature of the material of the mold resin 30 during the injection molding is lower than the melting point of the Ag paste.
なお、この工程の後にホールＩＣ１２，１４をリードフレーム２０に溶接等により接続する。
図４に、リードフレーム２０のうちの所定の領域Ａと、モールド樹脂３０によって覆われた領域（モールド領域ＡＭ）との関係を示す。図４に示すように、リードフレーム２０のうちスズメッキが施されていない所定の領域Ａは、リードフレーム２０のうちのモールド領域ＡＭに包含されている。換言すれば、所定の領域Ａとスズメッキが施されている領域との境界は、モールド樹脂３０によって覆われている。
After this step, the Hall ICs 12 and 14 are connected to the lead frame 20 by welding or the like.
FIG. 4 shows a relationship between a predetermined area A of the lead frame 20 and an area covered with the mold resin 30 (mold area AM). As shown in FIG. 4, the predetermined area A of the lead frame 20 where the tin plating is not applied is included in the mold area AM of the lead frame 20. In other words, the boundary between the predetermined area A and the area where the tin plating is applied is covered with the mold resin 30.
ここで本実施形態の作用を説明する。
リードフレーム２０のうち所定の領域Ａは、モールド樹脂３０に覆われているため、リードフレーム２０のうち銅が露出している部分が外部に露出することがない。このため、リードフレーム２０の劣化を抑制できる。
Here, the operation of the present embodiment will be described.
Since a predetermined region A of the lead frame 20 is covered with the mold resin 30, a portion of the lead frame 20 where copper is exposed is not exposed to the outside. Therefore, deterioration of the lead frame 20 can be suppressed.
さらに、コンデンサＣ１，Ｃ２をリードフレーム２０のうちの所定の領域ＡにＡｇペーストにて接着した。リードフレーム２０のうちのスズメッキが施された部分とコンデンサＣ１，Ｃ２とのＡｇペーストによる接着強度は、リードフレーム２０のうちのスズメッキが施されていない部分とコンデンサＣ１，Ｃ２とのＡｇペーストによる接着強度よりも低く、また接着強度のばらつきが大きい。そのため、リードフレーム２０にスズメッキを施さない所定の領域Ａを設けず、スズメッキが施されたリードフレーム２０にコンデンサＣ１，Ｃ２を接着する場合、モールド樹脂３０を射出成型する際にコンデンサＣ１，Ｃ２に加わる圧力によって、コンデンサＣ１，Ｃ２とリードフレーム２０との接続不良が生じる懸念がある。また、射出成型後であっても、トルクセンサ１０に加わる振動によって、コンデンサＣ１，Ｃ２とリードフレーム２０との接続不良が生じる懸念がある。これに対し、本実施形態では、リードフレーム２０のうちの所定の領域ＡにコンデンサＣ１，Ｃ２を接着することにより、スズメッキが施された部分にコンデンサＣ１，Ｃ２を接着する場合と比較して、接着強度を高めることができる。 Further, the capacitors C1 and C2 were bonded to a predetermined area A of the lead frame 20 with an Ag paste. The adhesion strength of the tin-plated portion of the lead frame 20 to the capacitors C1 and C2 by the Ag paste is determined by the adhesion of the tin-plated portion of the lead frame 20 to the capacitors C1 and C2 by the Ag paste. The strength is lower than the strength, and the adhesive strength varies greatly. Therefore, when the predetermined regions A where the tin plating is not applied are not provided on the lead frame 20 and the capacitors C1 and C2 are bonded to the tin-plated lead frame 20, when the mold resin 30 is injection-molded, the capacitors C1 and C2 are not provided. There is a concern that the applied pressure may cause a connection failure between the capacitors C1 and C2 and the lead frame 20. Further, even after the injection molding, there is a concern that the vibration applied to the torque sensor 10 may cause a connection failure between the capacitors C1 and C2 and the lead frame 20. On the other hand, in the present embodiment, by bonding the capacitors C1 and C2 to the predetermined region A of the lead frame 20, compared with the case where the capacitors C1 and C2 are bonded to the tin-plated portion, Adhesive strength can be increased.
＜対応関係＞
上記実施形態における事項と、上記「課題を解決するための手段」の欄に記載した事項との対応関係は、次の通りである。金属部品は、リードフレーム２０に対応する。センシング部品は、ホールＩＣ１２，１４に対応する。電子部品は、保護回路３２の構成要素であるコンデンサＣ１，Ｃ２に対応する。
<Correspondence>
The correspondence between the items in the above embodiment and the items described in the section of “Means for Solving the Problem” is as follows. The metal component corresponds to the lead frame 20. The sensing components correspond to the Hall ICs 12 and 14. The electronic components correspond to the capacitors C1 and C2 that are components of the protection circuit 32.
＜その他の実施形態＞
なお、上記実施形態の各事項の少なくとも１つを、以下のように変更してもよい。
・「保護回路について」
上記実施形態では、ホールＩＣ１２，１４を静電気から保護する保護回路３２として、ホールＩＣ１２，１４のグランド端子Ｔ２と出力端子Ｔ３とに接続されるコンデンサＣ１，Ｃ２を構成要素とするものを例示したが、詳しくは、たとえば次のようにしてもよい。すなわちたとえば、ホールＩＣ１２を静電気から保護する回路として、コンデンサＣ１とツェナーダイオードとの並列接続部品を構成要素とするものを用いてもよい。またたとえば、ホールＩＣ１４を静電気から保護する回路として、コンデンサＣ２とツェナーダイオードとの並列接続部品を構成要素とするものを用いてもよい。こうした場合において、たとえば、コンデンサＣ１とツェナーダイオードとを別部品として、それぞれリードフレーム２０に接着してもよいが、コンデンサＣ１とツェナーダイオードとを含む単一の部品を用いてリードフレーム２０に接着してもよい。
<Other embodiments>
Note that at least one of the items of the above embodiment may be changed as follows.
・ "Protection circuit"
In the above embodiment, as the protection circuit 32 for protecting the Hall ICs 12 and 14 from static electricity, the protection circuit 32 including the capacitors C1 and C2 connected to the ground terminal T2 and the output terminal T3 of the Hall ICs 12 and 14 is exemplified. Specifically, for example, the following may be performed. That is, for example, as a circuit for protecting the Hall IC 12 from static electricity, a circuit including a component connected in parallel with the capacitor C1 and the Zener diode may be used. Further, for example, as a circuit for protecting the Hall IC 14 from static electricity, a circuit having a component connected in parallel with the capacitor C2 and the Zener diode may be used. In such a case, for example, the capacitor C1 and the Zener diode may be separately bonded to the lead frame 20, but may be bonded to the lead frame 20 using a single component including the capacitor C1 and the Zener diode. You may.
上記実施形態では、ホールＩＣ１２，１４を静電気から保護する保護回路の構成要素として、グランド端子Ｔ２と出力端子Ｔ３とに接続されるものを例示したがこれに限らない。たとえば、グランド端子Ｔ２と出力端子Ｔ３とに接続されるものに加えて、グランド端子Ｔ２と電源端子Ｔ１とに接続される構成要素を備えてもよい。ここで、グランド端子Ｔ２と電源端子Ｔ１とに接続される構成要素は、たとえばコンデンサとツェナーダイオードとの並列接続部品等とすればよい。 In the above embodiment, components connected to the ground terminal T2 and the output terminal T3 are exemplified as components of the protection circuit for protecting the Hall ICs 12 and 14 from static electricity, but the present invention is not limited to this. For example, components connected to the ground terminal T2 and the power terminal T1 may be provided in addition to those connected to the ground terminal T2 and the output terminal T3. Here, the components connected to the ground terminal T2 and the power supply terminal T1 may be, for example, a parallel connection component of a capacitor and a Zener diode.
・「電子部品について」
リードフレームに接着される電子部品としては、たとえばセンシング部品に極力近づけた位置でセンシング部品に電気的に接続したい部品等であるなら、集積回路を静電気に対して保護する保護回路に限らない。
・ About electronic components
The electronic component adhered to the lead frame is not limited to a protection circuit that protects the integrated circuit against static electricity, for example, as long as it is a component that is to be electrically connected to the sensing component at a position as close as possible to the sensing component.
・「リードフレームおよびメッキの材質について」
上記実施形態では、リードフレーム２０を銅製とし、メッキをスズメッキとしたが、これに限らない。この際、Ａｇペースト等による接着強度に問題が生じるとは限らない。しかし、仮に問題が生じない場合であっても、リードフレーム２０のうちメッキが施されていない所定の領域Ａが、所定の領域Ａおよびこれに隣接する領域の境界を含めてモールド領域ＡＭ内に包含されるようにすることは、リードフレーム２０のうちメッキが施されていない部分の露出を避けるうえで有効である。
・ "Lead frame and plating materials"
In the above embodiment, the lead frame 20 is made of copper and the plating is made of tin plating. However, the present invention is not limited to this. At this time, a problem does not always occur in the adhesive strength of the Ag paste or the like. However, even if no problem occurs, the predetermined area A of the lead frame 20 where the plating is not applied is included in the mold area AM including the boundary between the predetermined area A and the area adjacent thereto. Being included is effective in avoiding exposing an unplated portion of the lead frame 20.
・「製造工程について」
上記実施形態では、リードフレーム２０に対するメッキ工程の後に、リードフレーム２０へのコンデンサＣ１，Ｃ２等の電子部品の接着工程を設けたが、これに限らない。たとえば、接着工程の後に、コンデンサＣ１，Ｃ２等の電子部品を回避しつつリードフレーム２０にメッキを施してもよい。
・ "Production process"
In the above embodiment, after the plating step for the lead frame 20, the step of bonding electronic components such as the capacitors C1 and C2 to the lead frame 20 is provided. However, the present invention is not limited to this. For example, after the bonding step, the lead frame 20 may be plated while avoiding electronic components such as the capacitors C1 and C2.
上記実施形態では、図３（ｃ）に示した工程の後に、リードフレーム２０にホールＩＣ１２，１４を接続したが、これに限らない。たとえば、図３（ｃ）に先立ってリードフレーム２０にホールＩＣ１２，１４を接続してもよく、この際、特に、図３（ａ）および図３（ｂ）の工程に先立って、リードフレーム２０にホールＩＣ１２，１４を接続してもよい。 In the above embodiment, the Hall ICs 12 and 14 are connected to the lead frame 20 after the step shown in FIG. 3C, but the present invention is not limited to this. For example, the Hall ICs 12 and 14 may be connected to the lead frame 20 prior to FIG. 3 (c). In this case, in particular, prior to the steps of FIG. 3 (a) and FIG. May be connected to the Hall ICs 12, 14.
・「センシング部品について」
上記実施形態では、リードフレーム２０に接続されるセンシング部品として、集積回路であるホールＩＣを例示したが、これに限らない。たとえば、磁気抵抗効果素子を備える集積回路であってもよい。またセンシング部品としては集積回路に限らず、たとえば、ホール素子や磁気抵抗素子自体であってもよい。その場合、たとえば、センシング部品に接続される金属部品としての配線に電子部品を実装してもよい。
・ "Sensing components"
In the above embodiment, the Hall IC, which is an integrated circuit, is exemplified as the sensing component connected to the lead frame 20, but the present invention is not limited to this. For example, an integrated circuit including a magnetoresistive element may be used. The sensing component is not limited to an integrated circuit, but may be, for example, a Hall element or a magnetoresistive element itself. In this case, for example, an electronic component may be mounted on a wiring as a metal component connected to the sensing component.
・「センサ装置について」
上記実施形態では、トルクセンサを例示したが、これに限らない。たとえば、ホールＩＣ１２，１４によって検出される磁束の変化に基づき、モータの回転角を検出する回転角検出装置等であってもよい。
・ "About the sensor device"
In the above embodiment, the torque sensor is exemplified, but the invention is not limited to this. For example, a rotation angle detection device that detects the rotation angle of the motor based on a change in magnetic flux detected by the Hall ICs 12 and 14 may be used.
１０…トルクセンサ、１２，１４…ホールＩＣ、２０…リードフレーム、２０ａ…スズメッキ、２２…第１信号伝搬部、２４…グランド部、２６…給電部、２８…第２信号伝搬部、３０…モールド樹脂、３２…保護回路、４０…ハーネス、４２…第１信号線、４４…グランド線、４６…給電線、４８…第２信号線。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Torque sensor, 12 and 14 ... Hall IC, 20 ... Lead frame, 20a ... Tin plating, 22 ... 1st signal propagation part, 24 ... Ground part, 26 ... Power supply part, 28 ... 2nd signal propagation part, 30 ... Mold Resin, 32 protection circuit, 40 harness, 42 first signal line, 44 ground line, 46 power supply line, 48 second signal line.
Claims (5)
前記金属部品に接着される電子部品と、
前記電子部品を覆うモールド樹脂と、を備え、
前記金属部品には、前記電子部品が接着されている箇所を含む所定の領域を除いてメッキが施されており、
前記所定の領域とともに、前記金属部品のうちの前記所定の領域と該所定の領域に隣接する領域との境界が、モールド樹脂に覆われている樹脂モールド品。 Metal parts,
An electronic component adhered to the metal component;
A mold resin covering the electronic component,
The metal component is plated except for a predetermined region including a portion where the electronic component is bonded,
A resin molded product in which a boundary between the predetermined region and a region adjacent to the predetermined region in the metal component is covered with a molding resin, together with the predetermined region.
前記メッキがスズメッキであり、
前記電子部品は、銀ペーストによって前記金属部品に接着されている請求項１記載の樹脂モールド品。 The metal component is formed of copper,
The plating is tin plating,
The resin molded product according to claim 1, wherein the electronic component is bonded to the metal component with a silver paste.
前記電子部品は、前記センシング部品を保護する保護回路の構成要素である請求項１または２記載の樹脂モールド品。 Comprising a sensing component electrically connected to the metal component,
The resin molded product according to claim 1, wherein the electronic component is a component of a protection circuit that protects the sensing component.
前記センシング部品と、
請求項３記載の樹脂モールド品と、を備えるセンサ装置。 The sensing component is a circuit that detects a magnetic flux,
The sensing component;
A sensor device comprising: the resin molded product according to claim 3.
前記金属部品のうちの前記所定の領域を除いた領域にメッキを施すメッキ工程と、
前記金属部品のうちの前記所定の領域に前記電子部品を接着する接着工程と、
前記メッキ工程および前記接着工程の後に前記電子部品をモールド樹脂で覆う工程と、を有する樹脂モールド品の製造方法。 The method for producing a resin molded product according to any one of claims 1 to 3,
A plating step of plating a region of the metal component excluding the predetermined region,
A bonding step of bonding the electronic component to the predetermined region of the metal component,
A step of covering the electronic component with a mold resin after the plating step and the bonding step.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018158121A JP2020035778A (en) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | Resin molded product, sensor device, and method of manufacturing resin molded product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018158121A JP2020035778A (en) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | Resin molded product, sensor device, and method of manufacturing resin molded product |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020035778A true JP2020035778A (en) | 2020-03-05 |
Family
ID=69668525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018158121A Pending JP2020035778A (en) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | Resin molded product, sensor device, and method of manufacturing resin molded product |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020035778A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022201956A1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | 株式会社デンソートリム | Rotary electric machine, electric terminal for rotary electric machine, and method for manufacturing rotary electric machine |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0216761A (en) * | 1988-07-05 | 1990-01-19 | Hitachi Cable Ltd | Manufacture of lead frame and semiconductor device using same |
| JP2003243596A (en) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Seiko Epson Corp | Lead frame, semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device |
| JP2017207402A (en) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 株式会社ジェイテクト | Sensor unit and sensor device |
-
2018
- 2018-08-27 JP JP2018158121A patent/JP2020035778A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0216761A (en) * | 1988-07-05 | 1990-01-19 | Hitachi Cable Ltd | Manufacture of lead frame and semiconductor device using same |
| JP2003243596A (en) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Seiko Epson Corp | Lead frame, semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device |
| JP2017207402A (en) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 株式会社ジェイテクト | Sensor unit and sensor device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022201956A1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | 株式会社デンソートリム | Rotary electric machine, electric terminal for rotary electric machine, and method for manufacturing rotary electric machine |
| JP7189396B1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-12-13 | 株式会社デンソートリム | Rotating electric machine, electrical terminal for rotating electric machine, and method for manufacturing rotating electric machine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6462907B2 (en) | Sensor | |
| WO2007075420A3 (en) | Thermoplastic overmolding for small package turbocharger speed sensor | |
| TWI421904B (en) | Semiconductor memory device and manufacturing method thereof | |
| US10237979B2 (en) | Electronic module with a component which can be flexibly placed by means of a base element, and method for producing same | |
| JP2006203086A (en) | Electronic part package and manufacturing method thereof | |
| JP5038271B2 (en) | Electrical and electronic control device and manufacturing method thereof | |
| US9645163B2 (en) | Sensor with a single electrical carrier means | |
| JP2020035778A (en) | Resin molded product, sensor device, and method of manufacturing resin molded product | |
| KR20100031775A (en) | Electronic component | |
| JP6085726B2 (en) | Hall sensor manufacturing method, hall sensor, and lens module | |
| EP3315921B1 (en) | Sensor package with double-sided capacitor attach on same leads and method of fabrication | |
| US6758200B2 (en) | Ignition coil driver chip on printed circuit board for plughole coil housing | |
| JP6666048B2 (en) | Circuit board device | |
| US7791891B2 (en) | Enclosure including an electrical module | |
| JP5593704B2 (en) | Magnetic detection element, rotation angle detection device and stroke amount detection device using the same | |
| US11227807B2 (en) | Two-step molding for a lead frame | |
| JP4887959B2 (en) | Sensor device and manufacturing method thereof | |
| US11035910B2 (en) | Magnetic substance detection sensor | |
| JP2015200546A (en) | sensor structure | |
| JP6658104B2 (en) | Circuit device | |
| JP2015002244A (en) | Electronic device with electronic component | |
| CN111863788A (en) | Magnetic field sensor package with integrated passive components | |
| JP2007208016A (en) | Molded package | |
| JP2015012160A (en) | Mold package and manufacturing method therefor | |
| JPS6094745A (en) | Printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210720 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220512 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220524 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20221115 |