JP2020030579A - RFID tag embedded body and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an embedded RFID tag and a method for manufacturing the same.
ＲＦＩＤタグは、近距離無線通信によってタグ内に格納される情報を認識するための部品であって、近年では、例えば、物流における商品等のトレーサビリティ、農産物の生産者情報の記録あるいは図書館等における書籍の管理などにも利用されている。ＲＦＩＤタグは、通常、アンテナとメモリとを備え、さらに電池を内蔵して自力で通信可能なアクティブタグ、電池を内蔵せずに外部リーダからの電波を受けて通信可能なパッシブタグ、およびそれら両方の機能を兼ね備えたセミアクティブタグに分けられる。これらのタグの内、パッシブタグは、電池を備えない簡易な構成を有することから、安価で、また小型化も容易なタグとして多用されてきている。 An RFID tag is a component for recognizing information stored in the tag by short-range wireless communication. In recent years, for example, traceability of goods and the like in distribution, recording of producer information of agricultural products, and books in libraries and the like have been used in recent years. It is also used for management and other purposes. An RFID tag usually has an antenna and a memory, and further includes an active tag that has a built-in battery and can communicate by itself, a passive tag that can receive and receive radio waves from an external reader without a built-in battery, and both. Semi-active tags that combine the functions of Among these tags, passive tags have a simple configuration without a battery, and thus have been frequently used as inexpensive and easily miniaturized tags.
ところで、ＲＦＩＤタグを金属の表面に固定すると、リーダからの電波が金属面で反射されることに加え、ＲＦＩＤタグから放射される電波が金属面にうず電流を生じさせることにより、金属面から反射波が放出され、ＲＦＩＤタグからの電波を検知することが極めて難しいという問題がある。このような問題を解決するため、従来から様々な金属対応ＲＦＩＤタグが開発されている。 By the way, when the RFID tag is fixed on a metal surface, the radio wave from the reader is reflected on the metal surface, and the radio wave radiated from the RFID tag generates an eddy current on the metal surface, so that the radio wave is reflected from the metal surface. There is a problem that waves are emitted and it is extremely difficult to detect radio waves from the RFID tag. In order to solve such a problem, various metal-compatible RFID tags have been conventionally developed.
例えば、ＲＦＩＤタグと金属面との間に磁性体を挟み、金属面から放出される磁束を磁性体に引き込み、その結果、金属の影響を低減させる技術が知られている（特許文献１を参照）。 For example, a technique is known in which a magnetic material is sandwiched between an RFID tag and a metal surface, and magnetic flux emitted from the metal surface is drawn into the magnetic material, thereby reducing the effect of the metal (see Patent Document 1). ).
しかし、上述した従来から公知の金属対応のＲＦＩＤタグは、磁性体という構成要素を追加することを要し、ＲＦＩＤタグの高価格化を招く虞がある。一方、金属非対応のＲＦＩＤタグを金属面に固定する場合、ＲＦＩＤタグと金属面との間の距離を十分に離間して固定する必要がある。 However, the above-described conventionally known metal-compatible RFID tags require the addition of a component called a magnetic material, which may increase the price of the RFID tags. On the other hand, when fixing a non-metallic RFID tag to a metal surface, it is necessary to secure the distance between the RFID tag and the metal surface sufficiently apart.
ところで、近年、コスト面や環境面等の配慮から、ＲＦＩＤタグの再利用化が望まれている。しかしながら、金属等の表面に一度固定されたＲＦＩＤタグは、当該タグの汚損を抑制しつつ当該表面から取り外すことが難しいという問題がある。また、金属等の表面に固定されたＲＦＩＤタグを交換する際においても、ＲＦＩＤタグの取り外しおよび取り付け作業が煩雑になるという問題がある。 By the way, in recent years, re-use of RFID tags has been desired in consideration of cost, environment, and the like. However, an RFID tag once fixed to a surface such as a metal has a problem that it is difficult to remove the RFID tag from the surface while suppressing the contamination of the tag. Also, when replacing the RFID tag fixed on the surface of metal or the like, there is a problem that the removal and attachment of the RFID tag becomes complicated.
本発明は、金属対応のＲＦＩＤの使用による高価格化を招くことのないように金属非対応のＲＦＩＤタグの使用を前提とし、リーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属面に固定されたＲＦＩＤタグの交換若しくは再利用を容易に実現できるＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention is based on the premise that a non-metallic RFID tag is used so as not to increase the price due to the use of a metal-compatible RFID tag, and is not easily affected by metal when communicating with a reader, and is fixed to a metal surface. An object of the present invention is to provide an embedded RFID tag body that can easily realize replacement or reuse of a given RFID tag, and a method of manufacturing the same.
（１）上記目的を達成するため、本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体は、金属に固定されるＲＦＩＤタグ埋設体であって、非金属対応のＲＦＩＤタグと、前記ＲＦＩＤタグを取り出し可能な取り出し口を備え、前記ＲＦＩＤタグを収納して保護する非金属製の保護部材と、前記保護部材を前記金属の表面に固定するシリコーン系エラストマーのシートと、を備え、前記保護部材は、少なくとも前記取り出し口を露呈させた状態で、前記シートの表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで埋設される。 (1) In order to achieve the above object, an embedded RFID tag according to an embodiment of the present invention is an embedded RFID tag fixed to a metal, and extracts a nonmetal-compatible RFID tag and the RFID tag. A nonmetallic protective member for storing and protecting the RFID tag, comprising a possible take-out port, and a sheet of a silicone-based elastomer for fixing the protective member to the surface of the metal, comprising: The sheet is buried from the surface of the sheet toward the inside to a position where the sheet does not reach the surface of the metal with at least the takeout opening exposed.
（２）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記保護部材は、前記取り出し口を露呈させた状態で前記シートを巻回させることにより当該シートに埋設される。 (2) In the RFID tag-embedded body according to another embodiment, preferably, the protection member is embedded in the sheet by winding the sheet in a state where the outlet is exposed.
（３）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記シートは、前記金属と対向する面の反対側に前記取り出し口が配置されるように、前記保護部材を前記金属の表面に固定する。 (3) In the RFID tag-embedded body according to another embodiment, preferably, the sheet has the protection member attached to the surface of the metal such that the outlet is arranged on a side opposite to a surface facing the metal. Fixed to.
（４）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記保護部材は、前記ＲＦＩＤタグの周辺に空間を形成するように、当該ＲＦＩＤタグを収納する。 (4) In the RFID tag embedded body according to another embodiment, preferably, the protection member stores the RFID tag so as to form a space around the RFID tag.
（５）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記保護部材は、前記取り出し口を閉じることにより密閉可能な袋である。 (5) In the RFID tag embedded body according to another embodiment, preferably, the protection member is a bag that can be hermetically closed by closing the outlet.
（６）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記シリコーン系エラストマーは、湿気硬化シリコーン系エラストマーである。 (6) In the RFID tag embedded body according to another embodiment, preferably, the silicone-based elastomer is a moisture-cured silicone-based elastomer.
（７）本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、上述のいずれか１つのＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法であって、ＲＦＩＤタグを保護部材に収納する収納工程と、前記保護部材の取り出し口を露呈させた状態で、硬化性シリコーン系接着層を前記保護部材に巻回させる接着層巻回工程と、金属の表面に、前記接着層が巻回された前記保護部材を貼り付ける保護部材貼付工程と、前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する硬化工程と、を含む。 (7) A method for manufacturing an embedded RFID tag according to one embodiment of the present invention is a method for manufacturing an embedded RFID tag according to any one of the above, wherein the storing the RFID tag in a protective member; An adhesive layer winding step of winding a curable silicone-based adhesive layer around the protective member with the outlet of the protective member exposed, and the protective member having the adhesive layer wound on a metal surface. And a curing step of curing the curable silicone-based adhesive layer to form a silicone-based elastomer sheet.
（８）本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、上述のいずれか１つのＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法であって、ＲＦＩＤタグを保護部材に収納する収納工程と、金属の表面に、硬化性シリコーン系接着層を貼り付ける接着層貼付工程と、前記硬化性シリコーン系接着層の表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで、前記ＲＦＩＤタグを収納した前記保護部材を埋設する保護部材埋設工程と、前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する硬化工程と、を含む。 (8) A method for manufacturing an embedded RFID tag according to an embodiment of the present invention is a method for manufacturing an embedded RFID tag according to any one of the above, wherein a storing step of storing the RFID tag in a protective member, On the surface of the, the adhesive layer attaching step of attaching a curable silicone-based adhesive layer, and from the surface of the curable silicone-based adhesive layer toward the inside to the position not reaching the surface of the metal, the RFID tag is stored The method includes a protective member burying step of burying the protective member, and a curing step of curing the curable silicone-based adhesive layer to form a silicone elastomer sheet.
（９）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法において、好ましくは、前記収納工程は、前記ＲＦＩＤタグの周辺に空間を形成するように、当該ＲＦＩＤタグを前記保護部材に収納する。 (9) In the method for manufacturing an embedded RFID tag according to another embodiment, preferably, the storing step stores the RFID tag in the protective member so as to form a space around the RFID tag.
本発明によれば、金属対応のＲＦＩＤの使用による高価格化を招くことのないように金属非対応のＲＦＩＤタグの使用を前提とし、リーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属面に固定されたＲＦＩＤタグの交換若しくは再利用を容易に実現できるＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法を提供できる。 According to the present invention, it is assumed that a non-metallic RFID tag is used so as not to cause a high price due to the use of a metal-compatible RFID. And a method of manufacturing the embedded RFID tag, which can easily realize replacement or reuse of the RFID tag fixed to the RFID tag.
以下、本発明の各実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、各実施形態の中で説明されている諸要素およびその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。各実施形態においては、基本的な構成および特徴が同じ構成要素については、実施形態をまたぎ同じ符号を使用し、説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each embodiment described below does not limit the invention according to the claims. In addition, not all of the elements and combinations described in the embodiments are essential to the solution of the present invention. In each of the embodiments, the same reference numerals are used for components having the same basic configuration and features over the embodiments, and description thereof may be omitted.
１．ＲＦＩＤタグ埋設体
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体を金属の表面に備える状況の一部分解斜視図を示す。図２は、図１のＲＦＩＤタグ埋設体を備える金属をその厚さ方向に切断した断面図（２Ａ）および本発明のＲＦＩＤタグ埋設体を構成するＲＦＩＤタグの概略透過平面図（２Ｂ）をそれぞれ示す。
1. RFID tag embedded body (first embodiment)
FIG. 1 is a partially exploded perspective view showing a situation where an embedded RFID tag according to a first embodiment of the present invention is provided on a metal surface. 2 is a cross-sectional view (2A) of the metal provided with the embedded RFID tag of FIG. 1 cut in the thickness direction thereof, and a schematic transmission plan view (2B) of the RFID tag constituting the embedded RFID tag of the present invention, respectively. Show.
第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１は、金属Ｍに固定される部材であって、非金属対応のＲＦＩＤタグ１５と、ＲＦＩＤタグ１５を取り出し可能な取り出し口２５を備え、ＲＦＩＤタグ１５を収納して保護する非金属製の保護部材２０と、保護部材２０を金属Ｍの表面に固定するシリコーン系エラストマーのシート１０と、を備える。また、保護部材２０は、少なくとも取り出し口２５を露呈させた状態で、シート１０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで埋設される。図１は、ＲＦＩＤタグ埋設体１からＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０が分離された状態を示している。以下、シート１０、ＲＦＩＤタグ１５、および保護部材２０について詳述する。 The embedded RFID tag 1 according to the first embodiment is a member fixed to the metal M, and includes a non-metal-compatible RFID tag 15 and a takeout port 25 from which the RFID tag 15 can be taken out. It includes a non-metallic protective member 20 that is stored and protected, and a silicone elastomer sheet 10 that fixes the protective member 20 to the surface of the metal M. The protection member 20 is embedded from the surface of the sheet 10 toward the inside to a position where the protection member 20 does not reach the surface of the metal M with at least the outlet 25 exposed. FIG. 1 shows a state in which the RFID tag 15 and the protection member 20 are separated from the embedded RFID tag 1. Hereinafter, the sheet 10, the RFID tag 15, and the protection member 20 will be described in detail.
１．１ シート
シート１０は、シリコーン系エラストマーから成る。図１では、シート１０は、平面視で矩形の形状を有するが、その形状に制約はない。シート１０は、硬化性シリコーン系接着層（以後、適宜、単に「接着層」あるいは「接着剤」と称することもある。）を硬化した部材である。シート１０は、自己接着シリコーンゴムの硬化体と称することもできる。接着層は、無溶剤のシリコーン系接着剤の一種であり、高い接着力を有するとともに、硬化後には熱安定性、耐候性、良好な耐水性、優れた可撓性を有するシート１０となる。接着層は、自立した形状を保持でき、かつ、押圧力に従って変形可能な可塑性を有する固形物である。このため、接着層は、配置する場所の凹凸や曲面に応じて変形させ、配置する場所に密着させることが可能である。
1.1 Sheet The sheet 10 is made of a silicone elastomer. In FIG. 1, the sheet 10 has a rectangular shape in plan view, but there is no limitation on the shape. The sheet 10 is a member obtained by curing a curable silicone-based adhesive layer (hereinafter, may be simply referred to as “adhesive layer” or “adhesive” as appropriate). The sheet 10 can also be referred to as a cured body of a self-adhesive silicone rubber. The adhesive layer is a kind of a non-solvent silicone adhesive and has a high adhesive strength, and after curing, becomes a sheet 10 having heat stability, weather resistance, good water resistance, and excellent flexibility. The adhesive layer is a solid material that can maintain a self-supporting shape and has plasticity that can be deformed according to a pressing force. For this reason, the adhesive layer can be deformed according to the unevenness or the curved surface of the place where it is arranged, and can be brought into close contact with the place where it is arranged.
シート１０の硬化前の状態にある接着層は、２５℃におけるウイリアムス可塑度が５０〜５００の範囲内にあることが好ましい。なお、ウイリアムス可塑度は、平行板可塑度計（ウイリアムスプラストメーター）を使用し、ＪＩＳ Ｋ ６２４９「未硬化および硬化シリコーンゴムの試験方法」に規定の測定方法に準じて測定されるものである。接着層は、縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物であり、好ましくは常温で放置することにより空気中の水分と反応させるという手軽な手段によって硬化可能である。接着層を硬化して成るシリコーン系エラストマーは、好ましくは、湿気硬化シリコーン系エラストマーである。なお、接着層は、付加反応型の硬化性シリコーンゴム組成物であって、加熱により硬化する層であっても良い。その場合には、シート１０は、加熱硬化シリコーン系エラストマーから成る。以下、接着層となる縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物および付加反応型の硬化性シリコーンゴム組成物について詳述する。 The adhesive layer in a state before the sheet 10 is cured preferably has a Williams plasticity at 25 ° C. in the range of 50 to 500. The Williams plasticity is measured using a parallel plate plasticity meter (Williams plastometer) according to the measurement method prescribed in JIS K 6249 "Testing methods for uncured and cured silicone rubber". The adhesive layer is a condensation reaction type curable silicone rubber composition, and is preferably curable by a simple means of allowing it to react with moisture in the air by leaving it at room temperature. The silicone-based elastomer obtained by curing the adhesive layer is preferably a moisture-cured silicone-based elastomer. The adhesive layer is an addition-reaction-type curable silicone rubber composition, and may be a layer that is cured by heating. In that case, the sheet 10 is made of a heat-curable silicone-based elastomer. Hereinafter, the condensation reaction type curable silicone rubber composition and the addition reaction type curable silicone rubber composition which serve as the adhesive layer will be described in detail.
（１）縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物
縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物は、主に以下の成分から構成される。
(1) Condensation reaction type curable silicone rubber composition The condensation reaction type curable silicone rubber composition is mainly composed of the following components.
（１−１）オルガノポリシロキサン
オルガノポリシロキサンは、縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物の主剤成分であり、好ましくは、下記の化学式（１）または化学式（２）により表されるジオルガノポリシロキサンである。
(1-1) Organopolysiloxane The organopolysiloxane is a main component of the condensation-curable silicone rubber composition, and is preferably a diorganopoly represented by the following chemical formula (1) or (2). Siloxane.
上記の化学式（１），（２）において、Ｒは一価の炭化水素基である。Ｒとしては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルブチル基、オクチル基等）、シクロアルキル基（シクロヘキシル基、シクロペンチル基等）、アルケニル基（ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘプテニル基、ヘキセニル基、アリル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基等）、アラルキル基（ベンジル基、フェニルエチル基等）、および、上記炭化水素基の炭素原子に結合している水素原子の少なくとも一部をハロゲンやシアノ基等で置換したもの（クロロメチル基、トリフルオロプロピル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基等）から選択される一または複数の炭化水素基を挙げることができる。Ｒの炭素数としては、１〜１２であることが好ましく、１〜１０であることが一層好ましい。上記の化学式（１），（２）においては、Ａは酸素原子または−（ＣＨ２）ｍ−（ｍは１〜８）で表されるポリメチレン基（メチレン基を含む）である。Ａは、酸素原子またはエチレン基であることが好ましい。 In the above chemical formulas (1) and (2), R is a monovalent hydrocarbon group. R represents an alkyl group (methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, 2-ethylbutyl group, octyl group, etc.), a cycloalkyl group (cyclohexyl group, cyclopentyl group, etc.), an alkenyl group (vinyl group, propenyl group, Butenyl, heptenyl, hexenyl, allyl, etc.), aryl (phenyl, tolyl, xylyl, naphthyl, diphenyl, etc.), aralkyl (benzyl, phenylethyl, etc.) Select from those in which at least a part of the hydrogen atom bonded to the carbon atom of the hydrogen group is substituted with a halogen, a cyano group, or the like (chloromethyl group, trifluoropropyl group, 2-cyanoethyl group, 3-cyanopropyl group, etc.). One or more hydrocarbon groups. The carbon number of R is preferably 1 to 12, more preferably 1 to 10. The above formula (1), in (2), A is an oxygen atom or - (m is 1-8) (including the methylene group) polymethylene group represented by - (CH 2) m. A is preferably an oxygen atom or an ethylene group.
上記の化学式（１），（２）において、ｎは（１−１）成分の２５℃における動粘度を１００〜１００００００ｃｍ２／ｓの範囲内とする任意の数である。当該動粘度は、５００〜５０００００ｃｍ２／ｓの範囲内とすることが一層好ましい。 In the above chemical formulas (1) and (2), n is an arbitrary number that makes the kinematic viscosity at 25 ° C. of the component (1-1) within a range of 100 to 1,000,000 cm 2 / s. More preferably, the kinematic viscosity is in the range of 500 to 500,000 cm 2 / s.
上記の化学式（１），（２）において、Ｂは加水分解性基である。Ｂとしては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）を挙げることができる。なお、上記の化学式（１），（２）におけるｘは２または３である。 In the above chemical formulas (1) and (2), B is a hydrolyzable group. As B, an alkoxy group (methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, etc.), a ketoxime group (dimethyl ketoxime group, methyl ethyl ketoxime group, etc.), an acyloxy group (acetoxy group, etc.), an alkenyloxy group (isopropenyloxy group, etc.) Group, isobutenyloxy group, etc.). Note that x in the above chemical formulas (1) and (2) is 2 or 3.
上記（１−１）成分は、公知の方法（例えば、環状シロキサンまたは線状オリゴマーと酸触媒または塩基触媒とを用いた平衡反応による方法）により製造することができる。 The component (1-1) can be produced by a known method (for example, a method by an equilibrium reaction using a cyclic siloxane or a linear oligomer and an acid catalyst or a base catalyst).
なお、（１−１）成分であるジオルガノポリシロキサンに分岐構造を導入する場合には、常法として、重合中にＳｉＯ３／２単位およびＳｉＯ４／２単位のうち少なくとも一方を含むシランまたはシロキサンをジオルガノポリシロキサンがゲル化しない程度に添加する方法を用いることができる。（１−１）成分については、汚れを低減するため、洗浄等により低分子シロキサンを除去してから用いることが好ましい。 When a branched structure is introduced into the diorganopolysiloxane as the component (1-1), a silane containing at least one of a SiO 3/2 unit and a SiO 4/2 unit during polymerization is usually used. A method in which siloxane is added to such an extent that the diorganopolysiloxane does not gel can be used. The component (1-1) is preferably used after removing low-molecular siloxane by washing or the like in order to reduce dirt.
（１−２）架橋剤
架橋剤としては、加水分解性基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するシラン、または、当該シランの部分加水分解縮合物を用いる。加水分解性基の例としては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）、アミノ基（Ｎ−ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ基等）、アミド基（Ｎ−メチルアセトアミド基等）を挙げることができる。これらの中では、アルコキシ基、ケトオキシム基、アシルオキシ基、アルケニルオキシ基を用いることが好ましい。架橋剤の配合量は、（１−１）成分１００質量部に対して１〜５０質量部の範囲内にあることが好ましく、２〜３０質量部の範囲内にあることが一層好ましく、５〜２０質量部の範囲内にあることがより一層好ましい。
(1-2) Crosslinking Agent As the crosslinking agent, a silane having two or more, preferably three or more hydrolyzable groups in one molecule, or a partially hydrolyzed condensate of the silane is used. Examples of the hydrolyzable group include an alkoxy group (methoxy group, ethoxy group, butoxy group, etc.), a ketoxime group (dimethylketoxime group, methylethylketoxime group, etc.), an acyloxy group (acetoxy group, etc.), an alkenyloxy group (iso Examples thereof include a propenyloxy group, an isobutenyloxy group and the like, an amino group (N-butylamino group, an N, N-diethylamino group and the like), and an amide group (N-methylacetamido group and the like). Among these, it is preferable to use an alkoxy group, a ketoxime group, an acyloxy group, and an alkenyloxy group. The compounding amount of the crosslinking agent is preferably in the range of 1 to 50 parts by mass, more preferably in the range of 2 to 30 parts by mass, based on 100 parts by mass of the component (1-1). Even more preferably, it is in the range of 20 parts by mass.
（１−３）硬化触媒
硬化触媒は必須ではないが、硬化触媒を用いることにより、硬化性シリコーンゴム組成物の硬化を促進することができる。硬化触媒の例としては、アルキル錫エステル化合物（ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート等）、チタン酸エステルまたはチタンキレート化合物（テトライソプロポキシチタン、テトラｎ−ブトキシチタン、テトラキス（２−エチルヘキソキシ）チタン、ジプロポキシビス（アセチルアセトナ）チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等）、その他の適切な有機金属化合物（ナフテン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、亜鉛−２−エチルオクトエート、鉄−２−エチルヘキソエート、コバルト−２−エチルヘキソエート、マンガン−２−エチルヘキソエート、ナフテン酸コバルト、アルコキシアルミニウム化合物等）、アミノアルキル基置換アルコキシシラン（３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等）、アミン化合物またはその塩（ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等）、第４級アンモニウム塩（ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等）、アルカリ金属の低級脂肪酸塩（酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、シュウ酸リチウム等）、のアルカリ金属の低級脂肪酸塩、ジアルキルヒドロキシルアミン（ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等）、グアニジル基を有するシランまたはシロキサン（テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン等）を挙げることができる。これらは、１種のみで用いてもよいし、２種以上の混合物として用いてもよい。硬化触媒の配合量は、（１−１）成分１００質量部に対して０〜２０質量部の範囲内にあることが好ましく、０．００１〜１０質量部の範囲内にあることが一層好ましく、０．０１〜５質量部の範囲内にあることがより一層好ましい。
(1-3) Curing Catalyst A curing catalyst is not essential, but by using a curing catalyst, curing of the curable silicone rubber composition can be promoted. Examples of the curing catalyst include alkyltin ester compounds (dibutyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin dioctoate, etc.), titanate or titanium chelate compounds (tetraisopropoxytitanium, tetra-n-butoxytitanium, tetrakis (2- Ethylhexoxy) titanium, dipropoxybis (acetylacetona) titanium, titanium isopropoxyoctylene glycol, and other suitable organometallic compounds (zinc naphthenate, zinc stearate, zinc-2-ethyl octoate, iron-2) -Ethylhexoate, cobalt-2-ethylhexoate, manganese-2-ethylhexoate, cobalt naphthenate, alkoxyaluminum compound, etc.), aminoalkyl-substituted alkoxysilane (3-aminopropyltrie Xysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, etc.), amine compounds or salts thereof (hexylamine, dodecylamine phosphate, etc.), quaternary ammonium salts (benzyltriethylammonium acetate, etc.), alkali metals Lower fatty acid salts (eg, potassium acetate, sodium acetate, lithium oxalate), alkali metal lower fatty acid salts, dialkylhydroxylamine (dimethylhydroxylamine, diethylhydroxylamine, etc.), and silane or siloxane having a guanidyl group (tetramethylg Anisylpropyltrimethoxysilane, tetramethylguanidylpropylmethyldimethoxysilane, tetramethylguanidylpropyltris (trimethylsiloxy) silane, etc.). These may be used alone or as a mixture of two or more. The amount of the curing catalyst is preferably in the range of 0 to 20 parts by mass, more preferably in the range of 0.001 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the component (1-1). Even more preferably, it is in the range of 0.01 to 5 parts by mass.
（１−４）充填剤
充填剤は、必須ではないが、補強等の目的で好適に用いることができる。充填剤の例としては、補強剤（ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、これらのシリカの表面を有機珪素化合物で疎水化処理したシリカ、石英粉末、タルク、ゼオライト、ベントナイト等）、繊維質充填剤（アスベスト、ガラス繊維、有機繊維等）、塩基性充填剤（炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、セライト等）を挙げることができる。これらの中では、シリカ、炭酸カルシウムおよびゼオライトを用いることが好ましく、表面を疎水化処理したヒュームドシリカおよび炭酸カルシウムを用いることが一層好ましい。上記充填剤の配合量は、目的や充填剤の種類により選択することができるが、（１−１）成分に対して１〜９０体積％の範囲内にあり、５〜６０体積％の範囲内にあることが好ましい。
(1-4) Filler The filler is not essential, but can be suitably used for the purpose of reinforcement or the like. Examples of fillers include reinforcing agents (fumed silica, precipitated silica, silica whose surface has been hydrophobized with an organosilicon compound, quartz powder, talc, zeolite, bentonite, etc.), and fibrous fillers ( Asbestos, glass fibers, organic fibers, etc.) and basic fillers (calcium carbonate, zinc carbonate, zinc oxide, magnesium oxide, celite, etc.). Among these, it is preferable to use silica, calcium carbonate and zeolite, and it is more preferable to use fumed silica and calcium carbonate whose surfaces have been subjected to hydrophobic treatment. The amount of the filler can be selected depending on the purpose and the kind of the filler, but is in the range of 1 to 90% by volume, and in the range of 5 to 60% by volume based on the component (1-1). Is preferred.
（１−５）接着性付与成分
接着性付与成分は必須ではないが好適に用いられる。接着性付与成分の例としては、アミノ基含有オルガノアルコキシシラン（γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシ基含有オルガノアルコキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、メルカプト含有オルガノアルコキシシラン（γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等）、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物を挙げることができる。接着性付与成分の配合量は、（１−１）成分１００質量部に対して０．１〜５質量部の範囲内にあることが好ましい。
(1-5) Adhesiveness-imparting component The adhesiveness-imparting component is not essential but is preferably used. Examples of the adhesion-imparting component include amino-containing organoalkoxysilanes (such as γ-aminopropyltrimethoxysilane and γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane), and epoxy-containing organoalkoxysilanes (γ-glycol). Sidoxypropyltrimethoxysilane and the like), mercapto-containing organoalkoxysilanes (γ-mercaptopropyltrimethoxysilane and the like), and a reaction mixture of an amino group-containing organoalkoxysilane and an epoxy group-containing organoalkoxysilane can be exemplified. The compounding amount of the adhesion-imparting component is preferably in the range of 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (1-1).
（２）付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物
シート１０を付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物を硬化して得る場合、その付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物は、主に以下の成分から構成される。
(2) Addition-curable curable silicone rubber composition When the sheet 10 is obtained by curing the addition-curable curable silicone rubber composition, the addition-curable curable silicone rubber composition mainly comprises the following: Consists of components.
（２−１）オルガノポリシロキサン
オルガノポリシロキサンは、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物の主剤であり、一分子中に平均２個以上のアルケニル基を有する。アルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基およびヘプテニル基を挙げることができる。これらの中では、ビニル基を用いることが好ましい。また、本成分中、アルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基の例としては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等）を挙げることができる。これらの中では、メチル基を用いることが好ましい。本成分の分子構造の例としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状を挙げることができる。本成分の２５℃における粘度は１０００００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、１００００００ｍＰａ・ｓ以上であることが一層好ましい。
(2-1) Organopolysiloxane An organopolysiloxane is a main component of an addition-curable curable silicone rubber composition, and has an average of two or more alkenyl groups in one molecule. Examples of alkenyl groups include vinyl, allyl, butenyl, pentenyl, hexenyl and heptenyl. Among these, it is preferable to use a vinyl group. In this component, examples of the organic group bonded to a silicon atom other than the alkenyl group include an alkyl group (eg, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group) and an aryl group (a phenyl group). , A tolyl group, a xylyl group, etc.) and a halogenated alkyl group (a 3-chloropropyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group, etc.). Among these, it is preferable to use a methyl group. Examples of the molecular structure of this component include linear, partially branched linear, branched, reticulated, and dendritic. The viscosity of this component at 25 ° C. is preferably at least 100,000 mPa · s, and more preferably at least 1,000,000 mPa · s.
本成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の少なくとも一部をアルキル基（エチル基、プロピル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３，３，３−トリフルオロプロピル基等）から選ばれる置換基で置換したオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのビニル基の少なくとも一部をアルケニル基（アリル基、プロペニル基等）で置換したオルガノポリシロキサン、および、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物を用いることができる。 Examples of the organopolysiloxane of this component include dimethylvinylsiloxy group-blocked polydimethylsiloxane at both molecular chain terminals, dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both molecular chain terminals, and trimethylsiloxy group at both molecular chain terminals. Blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, a siloxane unit represented by (CH 3 ) 3 SiO 1/2 and a siloxane unit represented by (CH 3 ) 2 (CH 2 ＣＨCH) SiO 1/2 , and SiO 4 / An organopolysiloxane comprising a siloxane unit represented by formula (2), wherein at least a part of a methyl group of these organopolysiloxanes is an alkyl group (ethyl group, propyl group, etc.), an aryl group (phenyl group, tolyl group, etc.), halogenated Alkyl group (3,3,3-trifluoro An organopolysiloxane substituted with a substituent selected from propyl groups and the like, an organopolysiloxane in which at least a part of the vinyl group of these organopolysiloxanes is substituted with an alkenyl group (an allyl group, a propenyl group, and the like), and Mixtures of two or more organopolysiloxanes can be used.
（２−２）水素化オルガノポリシロキサン
水素化オルガノポリシロキサンは、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物の硬化剤として作用するものであり、１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素を有する。本成分中のケイ素に結合する有機基の例としては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等）を挙げることができる。上記の中では、メチル基を用いることが好ましい。本成分の分子構造の例としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状を挙げることができる。本成分の２５℃における粘度は限定されないが、１〜１００００００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましく、１〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが一層好ましい。
(2-2) Hydrogenated organopolysiloxane Hydrogenated organopolysiloxane acts as a curing agent for an addition-curable curable silicone rubber composition, and has an average of two or more silicon-bonded hydrogen atoms per molecule. Having. Examples of the organic group bonded to silicon in this component include an alkyl group (methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, etc.) and an aryl group (phenyl group, tolyl group, xylyl group, etc.) ) And halogenated alkyl groups (such as a 3-chloropropyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group). Among the above, it is preferable to use a methyl group. Examples of the molecular structure of this component include linear, partially branched linear, branched, reticulated, and dendritic. The viscosity of this component at 25 ° C. is not limited, but is preferably in the range of 1 to 1,000,000 mPa · s, and more preferably in the range of 1 to 10,000 mPa · s.
本成分の水素化オルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチルハイドロジェンシロキサン、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の少なくとも一部をアルキル基（エチル基、プロピル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３，３，３−トリフルオロプロピル基等）で置換したオルガノポリシロキサン、および、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物を用いることができる。これらの中では、得られる硬化物の機械的特性（特に伸び）が向上することから、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するオルガノポリシロキサンとの混合物を用いることが好ましい。 Examples of the hydrogenated organopolysiloxane of this component include polydimethylsiloxane having dimethylhydrogensiloxy groups at both ends of molecular chains, polymethylhydrogensiloxane having trimethylsiloxy groups at both ends, and dimethylsiloxane having trimethylsiloxy ends at both molecular chains. A methylhydrogensiloxane copolymer, a cyclic polymethylhydrogensiloxane, an organopolysiloxane comprising a siloxane unit represented by (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 and a siloxane unit represented by SiO 4/2 , and an organopolysiloxane thereof. At least a part of the methyl group of the polysiloxane is an alkyl group (ethyl group, propyl group, etc.), an aryl group (phenyl group, tolyl group, etc.), a halogenated alkyl group (3,3,3-trifluoropropyl group, etc.). Replaced Ol Bruno polysiloxanes, and it may be used mixtures of two or more of these organopolysiloxanes. Among these, since the mechanical properties (especially elongation) of the obtained cured product are improved, an organopolysiloxane having silicon atom-bonded hydrogen atoms only at both ends of the molecular chain and a silicon atom bond in a molecular chain side chain are provided. It is preferred to use a mixture with an organopolysiloxane.
付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物における本成分の含有量は、（２−１）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜２０の範囲内となる量であり、０．１〜１０の範囲内となる量であることが好ましく、０．１〜５の範囲内となる量であることが一層好ましい。上記のような範囲としたのは、本成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、自己接着シリコーンゴムが十分に硬化しやすくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限以下では、硬化したシート１０の機械的特性がより高くなる傾向があるからである。また、本成分として、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するオルガノポリシロキサンとの混合物を用いる場合には、前者のオルガノポリシロキサンの含有量は、（２−１）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜１０の範囲内となる量であることが好ましく、０．１〜１０の範囲内となる量であることが一層好ましく、０．１〜５の範囲内となる量であることがより一層好ましい。また、後者のオルガノポリシロキサンの含有量は、（２−１）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２０の範囲内となる量であることが好ましく、０．５〜１０の範囲内となる量であることが一層好ましく、０．５〜５の範囲内となる量であることが一層好ましい。 The content of this component in the addition-curable curable silicone rubber composition is such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component to alkenyl groups in component (2-1) is in the range of 0.01 to 20. The amount is preferably in the range of 0.1 to 10, more preferably in the range of 0.1 to 5. The reason for setting the above range is that when the content of this component is equal to or more than the lower limit of the above range, the self-adhesive silicone rubber tends to be sufficiently cured, while the upper limit of the above range is equal to or less than the upper limit. In this case, the mechanical properties of the cured sheet 10 tend to be higher. When a mixture of an organopolysiloxane having a silicon-bonded hydrogen atom only at both molecular chain terminals and an organopolysiloxane having a silicon-bonded molecular side chain is used as the component, the former organopolysiloxane may be used. Is preferably such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component to alkenyl groups in component (2-1) is in the range of 0.01 to 10, preferably 0.1 to 10. The amount is more preferably in the range of 10 and even more preferably in the range of 0.1 to 5. The content of the latter organopolysiloxane is such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component to alkenyl groups in component (2-1) is in the range of 0.5 to 20. Is preferably in the range of 0.5 to 10, and more preferably in the range of 0.5 to 5.
（２−３）硬化触媒
硬化触媒は必須ではないが、好ましい例としてヒドロシリル化反応用白金系触媒を挙げることができる。ヒドロシリル化反応用白金系触媒の例としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体、および、これらを担体（アルミナ、シリカ、カーボンブラック等）に担持させたものを挙げることができる。これらの中では、触媒活性の高さから、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体を用いることが好ましい。また、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体を用いることが一層好ましい。本成分の配合量は、（２−１）成分１００万質量部に対して、白金金属原子として１〜１０００質量部の範囲内にあることが好ましく、１〜１００質量部の範囲内にあることが一層好ましい。
(2-3) Curing Catalyst A curing catalyst is not essential, but a preferred example is a platinum-based catalyst for a hydrosilylation reaction. Examples of platinum-based catalysts for the hydrosilylation reaction include platinum fine powder, platinum black, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, complexes of platinum and diketone, complexes of chloroplatinic acid and olefins, chloroplatinic acid and alkenylsiloxane. And those in which these are supported on a carrier (alumina, silica, carbon black, etc.). Among these, it is preferable to use a complex of chloroplatinic acid and alkenylsiloxane from the viewpoint of high catalytic activity. Further, it is more preferable to use a complex of chloroplatinic acid and divinyltetramethyldisiloxane. The compounding amount of this component is preferably in the range of 1 to 1000 parts by mass, and more preferably in the range of 1 to 100 parts by mass as platinum metal atom, based on 1,000,000 parts by mass of the component (2-1). Is more preferred.
（２−４）充填剤
充填剤は、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物の機械的強度を向上させるために添加する方が好ましいものであり、通常、シリコーンゴムの配合に用いられる公知の化合物を用いることができる。本成分としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、粉砕石英、および、これらのシリカの粉末を有機ケイ素化合物（オルガノアルコキシシラン、オルガノハロシラン、オルガノシラザン等）で表面処理した粉末を挙げることができる。特に、硬化したシート１０の機械的強度を十分に向上させるためには、本成分としてＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であるシリカ粉末を用いることが好ましい。
(2-4) Filler The filler is preferably added in order to improve the mechanical strength of the addition-curable curable silicone rubber composition, and a known filler usually used for compounding silicone rubber is used. Compounds can be used. As this component, for example, fumed silica, precipitated silica, calcined silica, crushed quartz, and powder obtained by subjecting these silica powders to surface treatment with an organosilicon compound (organoalkoxysilane, organohalosilane, organosilazane, etc.) Can be mentioned. In particular, in order to sufficiently improve the mechanical strength of the cured sheet 10, it is preferable to use a silica powder having a BET specific surface area of 50 m 2 / g or more as this component.
付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物において、本成分の添加は任意であるが、硬化した自己接着シリコーンゴムの機械的強度を向上させるためには、本成分の配合量が（２−１）成分１００質量部に対して１〜１０００質量部の範囲内にあることが好ましく、１〜４００質量部の範囲内にあることが一層好ましい。また、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物は、その他任意の成分として、例えば、ヒュームド酸化チタン、ケイ藻土、酸化鉄、酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤および有機充填剤を含有していてもよい。付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物は、これらの充填剤の表面を前記の有機ケイ素化合物で処理した充填剤を含有していても良い。充填剤の配合量は、目的や充填剤の種類により選択することができるが、（２−１）成分に対して１〜９０体積％の範囲内にあり、５〜６０体積％の範囲内にあることが好ましい。 In the addition-curable curable silicone rubber composition, the addition of this component is optional, but in order to improve the mechanical strength of the cured self-adhesive silicone rubber, the amount of this component is (2-1). It is preferably in the range of 1 to 1000 parts by mass, more preferably in the range of 1 to 400 parts by mass, based on 100 parts by mass of the component. In addition, the addition-curable curable silicone rubber composition may include, as other optional components, for example, fumed titanium oxide, diatomaceous earth, iron oxide, aluminum oxide, aluminosilicate, calcium carbonate, zinc oxide, aluminum hydroxide, and the like. And an inorganic filler and an organic filler. The addition-curable curable silicone rubber composition may contain a filler obtained by treating the surface of these fillers with the aforementioned organosilicon compound. The compounding amount of the filler can be selected depending on the purpose and the type of the filler, but is in the range of 1 to 90% by volume, and in the range of 5 to 60% by volume based on the component (2-1). Preferably, there is.
（２−５）接着性付与成分
本成分は、必須ではないが、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物を接着剤として機能させるためにその接着性を付与、向上させるために好適に用いることができるものである。本成分の例として、シランカップリング剤およびこれらの部分加水分解物（メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）プロパン、ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン等）、「エポキシ基、酸無水物基、αシアノアクリル基」を有する有機化合物、「エポキシ基、酸無水物基、αシアノアクリル基」を有するシロキサン化合物、「エポキシ基、酸無水物基、αシアノアクリル基」とアルコキシシリル基とを併有する有機化合物またはシロキサン化合物、チタン化合物（テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンエチルアセトネート、チタンアセチルアセトネート等）、アルミニウム化合物（エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）等）、ジルコニウム化合物（ジルコニウムアセチルアセトネート、ジルコニウムブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムビスアセチルアセトネート、ジルコニウムエチルアセトアセテート等）を挙げることができる。なお、上記のシロキサン化合物としては、アルケニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等の低級脂肪族不飽和基またはこれらとヒドロシリル基とを併有するものが接着性向上について効果的な寄与を期待できる。上記接着性付与成分の含有量は、特に限定されないが、（２−１）成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部の範囲内にあることが好ましい。
(2-5) Adhesiveness-imparting component This component is not essential, but is preferably used for imparting and improving the adhesiveness of the addition-curable curable silicone rubber composition in order to function as an adhesive. Can be done. Examples of this component include silane coupling agents and their partial hydrolysates (methyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxy) Silane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, bis (trimethoxysilyl) propane, bis (trimethoxysilyl) hexane, etc.), “epoxy group, acid Organic compounds having "anhydride group, α-cyanoacryl group", siloxane compounds having "epoxy group, acid anhydride group, α-cyanoacryl group", "epoxy group, acid anhydride group, α-cyanoacryl group" and alkoxysilyl Organic compounds or siloxane compounds having a group Compounds (tetraethyl titanate, tetrapropyl titanate, tetrabutyl titanate, tetra (2-ethylhexyl) titanate, titanium ethyl acetonate, titanium acetyl acetonate, etc.), aluminum compounds (ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate) ), Alkyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (acetylacetonate), aluminum monoacetylacetonate bis (ethylacetoacetate), etc., zirconium compounds (zirconium acetylacetonate, zirconium butoxyacetylacetonate, zirconium bisacetylacetate) , Zirconium ethyl acetoacetate, etc.) In addition, as the above-mentioned siloxane compound, a lower aliphatic unsaturated group such as an alkenyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, or a compound having both of these and a hydrosilyl group can be expected to effectively contribute to the improvement of adhesiveness. The content of the adhesiveness-imparting component is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (2-1).
さらに、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物には、その硬化性を調整するために、アセチレン系化合物（３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール等）、エンイン化合物（３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等）、１分子中にビニル基を５質量％以上持つオルガノシロキサン化合物（１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体等）、その他の硬化抑制剤（ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタン類、ヒドラジン類等）を含有することが好ましい。これらの含有量は限定されないが、（２−１）成分１００質量部に対して０．００１〜５質量部の範囲内にあることが好ましい。 Furthermore, in order to adjust the curability of the addition-curable curable silicone rubber composition, an acetylene compound (3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyne- 3-ol, 3-phenyl-1-butyn-3-ol, etc.), enein compounds (3-methyl-3-penten-1-yne, 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne, etc.), 1 Organosiloxane compounds having 5% by mass or more of vinyl groups in the molecule (1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl -1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane, methylvinylsiloxane with silanol groups at both ends of molecular chain, methylvinylsiloxane / dimethylsilo with silanol groups at both ends of molecular chain San copolymers), other curing inhibitor (triazoles such as benzotriazole, phosphines, mercaptans, preferably contains a hydrazine or the like). The content of these is not limited, but is preferably in the range of 0.001 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (2-1).
付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物を調製する方法は限定されず、必要に応じてその他任意の成分を混合することにより調製することができるが、予め（２−１）成分と（２−３）成分とを加熱混合して調製したベースコンパウンドに、残余の成分を添加することが好ましい。なお、その他任意の成分を添加する場合、ベースコンパウンドを調製する際に添加してもよく、また、その他任意の成分が加熱混合により変質する場合には、（２−２）成分や（２−４）成分を添加する際に添加してもよい。また、ベースコンパウンドを調製する際、前記の有機ケイ素化合物を添加して、（２−３）成分の表面をｉｎ−ｓｉｔｕ処理してもよい。 The method for preparing the addition-curable curable silicone rubber composition is not limited, and can be prepared by mixing other optional components as necessary. 3) It is preferable to add the remaining components to the base compound prepared by heating and mixing the components. In addition, when adding other arbitrary components, they may be added when preparing a base compound, and when other arbitrary components are altered by heating and mixing, the components (2-2) and (2- 4) You may add at the time of adding a component. When preparing the base compound, the surface of the component (2-3) may be subjected to in-situ treatment by adding the above-mentioned organosilicon compound.
１．２ ＲＦＩＤタグ
ＲＦＩＤタグ１５は、金属非対応（「非金属対応」と称しても良い。）のＲＦＩＤタグである。ＲＦＩＤタグ１５は、図１および図２（２Ａ）に示すように、保護部材２０に収納されている。また、ＲＦＩＤタグ１５は、金属Ｍの表面、すなわちシート１０の金属Ｍへの貼付面から厚さｔ１（０＜ｔ１＜シート１０の厚さ）だけ浮いた位置になるように、シート１０の内方に埋め込まれている。シート１０の金属Ｍとの貼付面から上方に向かって厚さｔ１の領域は、ＲＦＩＤタグ１５を金属Ｍの表面から遠ざける役割を有する。これによって、ＲＦＩＤタグ１５からの電波が金属Ｍに渦電流を生じさせて、金属Ｍから電波が発せられる結果、ＲＦＩＤタグ１５からの電波が相対的に弱められる状況を低減できる。
1.2 RFID Tag The RFID tag 15 is a non-metallic (non-metallic) RFID tag. The RFID tag 15 is housed in a protective member 20, as shown in FIGS. 1 and 2 (2A). The RFID tag 15 is positioned inside the sheet 10 such that the RFID tag 15 is at a position floating by a thickness t1 (0 <t1 <the thickness of the sheet 10) from the surface of the metal M, that is, the surface where the sheet 10 is attached to the metal M. Is embedded in the side. The region having the thickness t1 upward from the surface of the sheet 10 to which the metal M is attached has a role of keeping the RFID tag 15 away from the surface of the metal M. As a result, the radio wave from the RFID tag 15 generates an eddy current in the metal M, and the radio wave is emitted from the metal M. As a result, the situation where the radio wave from the RFID tag 15 is relatively weakened can be reduced.
ＲＦＩＤタグ１５は、それ自体に電池を内蔵して自力で通信可能なアクティブタグ、電池を内蔵せずに外部リーダからの電波を受けて通信可能なパッシブタグ、およびそれら両方の機能を兼ね備えたセミアクティブタグのいずれのタイプのタグであっても良い。ＲＦＩＤタグ１５は、好ましくは、図２（２Ｂ）に示す構造のパッシブタグである。ＲＦＩＤタグ１５の構成が単純であり、小型化と低コスト化を実現しやすいからである。 The RFID tag 15 includes an active tag that has a built-in battery and can communicate by itself, a passive tag that can receive and receive radio waves from an external reader without a built-in battery, and a semiconductor tag that has both functions. Any type of active tag may be used. The RFID tag 15 is preferably a passive tag having a structure shown in FIG. 2 (2B). This is because the configuration of the RFID tag 15 is simple, and it is easy to reduce the size and cost.
ＲＦＩＤタグ１５は、パッシブタグの形態を持つ場合、基板１６と、基板１６に形成されるコイル（アンテナ）１７と、コイル１７と電気的に接続されるメモリ（ＩＣチップ）１８と、を備える。ＲＦＩＤタグ１５は、この実施形態では、好ましくは、ＲＦＩＤタグ１５のコイル１７と外部リーダのアンテナコイルとを磁束結合させて信号を伝達させる電磁誘導方式のタグであるが、ＲＦＩＤタグ１５のアンテナ１７と外部リーダのアンテナとの間で電波を送受信する電波方式のタグであっても良い。 When in the form of a passive tag, the RFID tag 15 includes a substrate 16, a coil (antenna) 17 formed on the substrate 16, and a memory (IC chip) 18 electrically connected to the coil 17. In this embodiment, the RFID tag 15 is preferably an electromagnetic induction type tag that transmits a signal by magnetically coupling the coil 17 of the RFID tag 15 with an antenna coil of an external reader. It may be a radio wave type tag for transmitting and receiving radio waves between the antenna and an external reader antenna.
１．３ 保護部材
保護部材２０は、ＲＦＩＤタグ１５を取り出し可能な取り出し口２５を備え、ＲＦＩＤタグ１５を収納して保護する非金属製の部材である。保護部材２０は、好ましくは、取り出し口２５を閉じることにより密閉可能な袋であり、より好ましくは、チャック付きポリ袋である。保護部材２０は、図２（２Ａ）に示すように、取り出し口２５を露呈させた状態で、シート１０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで埋設される。また、保護部材２５は、金属Ｍと対向する面の反対側（シート１０の表面側）に取り出し口２５が配置されるように、シート１０を介して金属Ｍの表面に固定される。
1.3 Protective Member The protective member 20 is a non-metallic member that has a take-out port 25 from which the RFID tag 15 can be taken out and that stores and protects the RFID tag 15. The protection member 20 is preferably a bag that can be sealed by closing the take-out port 25, and is more preferably a plastic bag with a zipper. As shown in FIG. 2 (2A), the protection member 20 is embedded from the surface of the sheet 10 toward the inside to a position that does not reach the surface of the metal M with the outlet 25 exposed. The protective member 25 is fixed to the surface of the metal M via the sheet 10 such that the outlet 25 is arranged on the opposite side (the surface side of the sheet 10) of the surface facing the metal M.
また、保護部材２０は、図２（２Ａ）に示すように、好ましくは、ＲＦＩＤタグ１５を収納した状態で空気を含んで密閉され、当該ＲＦＩＤタグ１５の周辺に空間２８を形成している。この空間２８は、保護部材２０からＲＦＩＤタグ１５を取り出しやすくする役割を有する。また、取り出し口２５が露呈されているため、シート１０に埋設された保護部材２０におけるＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換を容易に実現できる。 Further, as shown in FIG. 2 (2A), preferably, the protection member 20 is sealed by containing air in a state where the RFID tag 15 is stored, and forms a space 28 around the RFID tag 15. This space 28 has a role of facilitating the removal of the RFID tag 15 from the protection member 20. Further, since the take-out port 25 is exposed, the take-out or replacement of the RFID tag 15 in the protective member 20 embedded in the sheet 10 can be easily realized.
保護部材２０は、チャック付きポリ袋に限定されず、ＲＦＩＤタグ１５を取り出し可能な取り出し口２５を備え、かつ、ＲＦＩＤタグ１５を収納可能な非金属製の部材であれば良い。また、保護部材２０の形状および材質についても、特に限定されず、ＲＦＩＤタグ１５を収納可能な形状、かつ、非金属製の部材であれば良い。例えば、保護部材２０は、開閉可能なプラスチックケース等であっても良い。 The protection member 20 is not limited to a plastic bag with a zipper, and may be any non-metal member that has a takeout port 25 through which the RFID tag 15 can be taken out and that can store the RFID tag 15. Also, the shape and material of the protection member 20 are not particularly limited, as long as it is a shape that can accommodate the RFID tag 15 and is a nonmetallic member. For example, the protection member 20 may be a plastic case that can be opened and closed.
２．ＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法
図３は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法のフローチャート（３Ａ）、および図１のＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（３Ｂ）をそれぞれ示す。
2. FIG. 3 is a flowchart (3A) of a method of manufacturing the embedded RFID tag according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view (3B) of the manufacturing process of the embedded RFID tag of FIG. Are respectively shown.
この実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、収納工程（Ｓ１１０）、接着層巻回工程（Ｓ１２０）、保護部材貼付工程（Ｓ１３０）、および硬化工程（Ｓ１４０）を含む。以下、各工程について説明する。 The method for manufacturing an embedded RFID tag according to this embodiment includes a storage step (S110), an adhesive layer winding step (S120), a protection member attaching step (S130), and a curing step (S140). Hereinafter, each step will be described.
２．１ 収納工程（Ｓ１１０）
収納工程は、ＲＦＩＤタグ１５を保護部材２０に収納する工程である（ｂ１を参照）。収納工程は、具体的に、ＲＦＩＤタグ１５を保護部材２０に収納し、保護部材２０内に空気を含ませて取り出し口２５を密閉する。なお、収納工程において、保護部材２０を密閉する際に内部に含ませる気体は、空気に限定されず、保護部材２０からＲＦＩＤタグ１５を取り出すために必要な空間２８を形成可能なものであれば、種々の気体を採用可能である。また、収納工程において保護部材２０内に含ませる気体の量は、少なくとも当該空間２８を形成可能な量であれば良い。
2.1 Storage process (S110)
The storing step is a step of storing the RFID tag 15 in the protective member 20 (see b1). In the storing step, specifically, the RFID tag 15 is stored in the protective member 20, air is contained in the protective member 20, and the outlet 25 is sealed. In the storage step, the gas contained inside when sealing the protection member 20 is not limited to air, as long as it can form the space 28 necessary for taking out the RFID tag 15 from the protection member 20. Various gases can be employed. In addition, the amount of gas contained in the protection member 20 in the storage step may be at least an amount capable of forming the space 28.
２．２ 接着層巻回工程（Ｓ１２０）
接着層巻回工程は、保護部材２０の取り出し口２５を露呈させた状態で、シート状の接着層３０を保護部材２０に巻回させる工程である（ｂ２を参照）。なお、保護部材２０を接着層３０で巻きつけて被覆する際には、接着層３０の上から押圧する等して形状を整え、保護部材２０と接着層３０との間にできるだけ空隙が生じないようにするのが好ましい。また、接着層巻回工程では、接着層３０は、保護部材２０のうち、取り出し口２５を除く全てを被覆しなくても良く、例えば、取り出し口２５を除く一部分のみを被覆していても良い。
2.2 Adhesive layer winding step (S120)
The adhesive layer winding step is a step of winding the sheet-like adhesive layer 30 around the protective member 20 with the outlet 25 of the protective member 20 exposed (see b2). When the protective member 20 is wound and covered with the adhesive layer 30, the shape is adjusted by pressing the adhesive layer 30 from above and the like, so that a gap is not generated as much as possible between the protective member 20 and the adhesive layer 30. It is preferable to do so. In the adhesive layer winding step, the adhesive layer 30 does not have to cover all of the protective member 20 except for the outlet 25, and may cover only a part of the protective member 20 except for the outlet 25, for example. .
２．３ 保護部材貼付工程（Ｓ１３０）
保護部材貼付工程は、金属Ｍの表面に、接着層３０が巻回された保護部材２０を貼り付ける工程である（ｂ３を参照）。
2.3 Protective member attaching step (S130)
The protective member attaching step is a step of attaching the protective member 20 having the adhesive layer 30 wound thereon to the surface of the metal M (see b3).
２．４ 硬化工程（Ｓ１４０）
硬化工程は、接着層３０を硬化させてシリコーン系エラストマーのシート１０を形成する工程である（ｂ４を参照）。この結果、ＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０は、シート１０に固定される。
2.4 Hardening Step (S140)
The curing step is a step of curing the adhesive layer 30 to form the silicone elastomer sheet 10 (see b4). As a result, the RFID tag 15 and the protection member 20 are fixed to the sheet 10.
上述の製造方法により、保護部材２０は、ＲＦＩＤタグ１５の周辺に空間２８を形成するため、ＲＦＩＤタグ１５を容易に取り出すことが可能となる。また、取り出し口２５がシート１０の表面に露呈されているため、シート１０に固定された保護部材２０からのＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換が容易となる。また、保護部材２０はシート１０で巻回されているため、ＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０の損傷を抑制することができる。 According to the manufacturing method described above, since the protection member 20 forms the space 28 around the RFID tag 15, the RFID tag 15 can be easily taken out. Further, since the outlet 25 is exposed on the surface of the sheet 10, the RFID tag 15 can be easily taken out or replaced from the protection member 20 fixed to the sheet 10. Further, since the protection member 20 is wound around the sheet 10, damage to the RFID tag 15 and the protection member 20 can be suppressed.
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と共通する部分については、適宜、その説明を省略する。
(2nd Embodiment)
Next, an embedded RFID tag according to a second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, description of portions common to the first embodiment will be appropriately omitted.
図４は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法のフローチャート（４Ａ）、当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（４Ｂ）、および変形例に係る当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（４Ｃ）をそれぞれ示す。 FIG. 4 is a flowchart (4A) of a method for manufacturing an embedded RFID tag according to the second embodiment of the present invention, a cross-sectional view (4B) of a manufacturing process of the embedded RFID tag, and the embedded RFID tag according to a modification. Sectional views (4C) of the process of manufacturing the body are shown, respectively.
第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体は、第１実施形態のＲＦＩＤタグ埋設体１と同一であり、その製造方法において、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法と一部異なる。具体的には、第１実施形態において、接着層３０が巻回された保護部材２０を金属Ｍの表面に固定してＲＦＩＤタグ埋設体１を製造していたが、第２実施形態においては、金属Ｍの表面に固定された接着層３０に保護部材２０を埋設してＲＦＩＤタグ埋設体１を製造する。 The embedded RFID tag according to the second embodiment is the same as the embedded RFID tag 1 of the first embodiment, and its manufacturing method is partially different from the method of manufacturing the embedded RFID tag according to the first embodiment. Specifically, in the first embodiment, the RFID tag embedded body 1 is manufactured by fixing the protection member 20 around which the adhesive layer 30 is wound to the surface of the metal M, but in the second embodiment, The protection member 20 is buried in the adhesive layer 30 fixed to the surface of the metal M to manufacture the RFID tag buried body 1.
第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、収納工程（Ｓ１１０）、接着層貼付工程（Ｓ２２０）、保護部材埋設工程（Ｓ２３０）、および硬化工程（Ｓ１４０）を含む。収納工程（Ｓ１１０）および硬化工程（Ｓ１４０）は、第１実施形態における各工程と同様のため、説明を省略する。 The method for manufacturing an embedded RFID tag according to the second embodiment includes a storage step (S110), an adhesive layer attaching step (S220), a protection member embedding step (S230), and a curing step (S140). Since the storing step (S110) and the curing step (S140) are the same as the respective steps in the first embodiment, the description will be omitted.
接着層貼付工程（Ｓ２２０）は、金属Ｍの表面に、接着層３０を貼り付ける工程である（ｂ２を参照）。保護部材埋設工程（Ｓ２３０）は、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５を収納した保護部材２０を埋設する工程である（ｂ３を参照）。保護部材埋設工程は、図４（４Ｂ）に示すように、取り出し口２５を露呈させた状態で、保護部材２０を接着層３０に完全に埋設する。これにより、保護部材２０がシート１０に完全に埋設されるため、ＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０の損傷を抑制することができる。また、例えば、保護部材２０が小さい場合等、保護部材２０に接着層３０を巻回することが困難である場合には、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法がより有用となる。 The adhesive layer attaching step (S220) is a step of attaching the adhesive layer 30 to the surface of the metal M (see b2). The protection member embedding step (S230) is a step of embedding the protection member 20 containing the RFID tag 15 from the surface of the adhesive layer 30 toward the inside to a position not reaching the surface of the metal M (see b3). In the protection member embedding step, as shown in FIG. 4 (4B), the protection member 20 is completely embedded in the adhesive layer 30 with the outlet 25 exposed. Thereby, since the protection member 20 is completely embedded in the sheet 10, damage to the RFID tag 15 and the protection member 20 can be suppressed. Further, for example, when it is difficult to wind the adhesive layer 30 around the protection member 20 such as when the protection member 20 is small, the method for manufacturing an embedded RFID tag according to the second embodiment becomes more useful. .
なお、ＲＦＩＤタグ埋設体１は、ＲＦＩＤタグ１５の全面がシート１０に埋設されていたが、これに限定されず、例えば、図４（４Ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１５の一部がシート１０に埋設されるように、保護部材２０をシート１０に埋設させても良い。より具体的には、保護部材埋設工程（Ｓ２３０）において、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５を収納した保護部材２０の一部を、シート１０の厚さ方向において完全に埋設する（ｃ３を参照）。この場合、取り出し口２５は、図４（４Ｃ）に示すように、金属Ｍと反対側（図４における上側）に突出させても良いし、シート１０の側面から外側（図４における左側）に突出させても良い。 In the embedded RFID tag 1, the entire surface of the RFID tag 15 is embedded in the sheet 10. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. The protection member 20 may be embedded in the sheet 10 so as to be embedded in the sheet 10. More specifically, in the protection member embedding step (S230), a part of the protection member 20 containing the RFID tag 15 is transferred from the surface of the adhesive layer 30 to the inside to a position not reaching the surface of the metal M. 10 is completely buried in the thickness direction (see c3). In this case, as shown in FIG. 4 (4C), the take-out port 25 may project from the side opposite to the metal M (upper side in FIG. 4), or may extend outward from the side surface of the sheet 10 (left side in FIG. 4). You may make it protrude.
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体について説明する。第３実施形態において、前述の各実施形態と共通する部分については、適宜、その説明を省略する。
(Third embodiment)
Next, an embedded RFID tag according to a third embodiment of the present invention will be described. In the third embodiment, description of portions common to the above-described embodiments will be appropriately omitted.
図５は、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体を備える金属をその厚さ方向に切断した断面図（５Ａ）および当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（５Ｂ）をそれぞれ示す。 FIG. 5 is a cross-sectional view (5A) of a metal provided with an embedded RFID tag according to the third embodiment of the present invention cut in a thickness direction (5A) and a cross-sectional view (5B) of a manufacturing process of the embedded RFID tag. Show.
第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１ａは、ＲＦＩＤタグ１５を収納した保護部材２０がシート１０内に一部埋設される点以外は、第１実施形態および第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１と共通する。 The RFID tag embedded body 1a according to the third embodiment is different from the RFID tag embedded body 1a according to the first and second embodiments except that the protection member 20 containing the RFID tag 15 is partially embedded in the sheet 10. Common to body 1.
ＲＦＩＤタグ埋設体１ａは、図５（５Ａ）に示すように、シート１０の厚さ方向において、取り出し口２５を露呈させた状態で、保護部材２０がシート１０に一部埋設している。なお、保護部材２０のうちシート１０に埋設する領域は、取り出し口２５が露呈され、かつ、保護部材２０がシート１０に固定される領域であれば、特に限定されない。また、例えば、ＲＦＩＤタグ埋設体１ａは、ＲＦＩＤタグ１５の全面がシート１０に埋設されるのではなく、図４（４Ｃ）と同様に、ＲＦＩＤタグ１５の一部がシート１０に埋設されるように、保護部材２０をシート１０に埋設させても良い。 As shown in FIG. 5 (5A), in the RFID tag embedded body 1a, the protection member 20 is partially embedded in the sheet 10 in a state where the outlet 25 is exposed in the thickness direction of the sheet 10. The area of the protection member 20 buried in the sheet 10 is not particularly limited as long as the outlet 25 is exposed and the protection member 20 is fixed to the sheet 10. In addition, for example, the RFID tag embedded body 1a is configured such that the entire surface of the RFID tag 15 is not embedded in the sheet 10 but a part of the RFID tag 15 is embedded in the sheet 10 as in FIG. Alternatively, the protection member 20 may be embedded in the sheet 10.
ＲＦＩＤタグ埋設体１ａの製造方法は、第２実施形態の製造方法（図４（４Ａ）を参照）と同様に、収納工程（Ｓ１１０）、接着層貼付工程（Ｓ２２０）、保護部材埋設工程（Ｓ２３０）、および硬化工程（Ｓ１４０）を含む。保護部材埋設工程（Ｓ２３０）以外の工程は、第２実施形態における各工程と同様のため、説明を省略する。保護部材埋設工程（Ｓ２３０）は、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５を収納した保護部材２０を一部埋設する工程である（ｂ３を参照）。これにより、シート１０に固定された保護部材２０からのＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換がより容易となる。 The manufacturing method of the RFID tag embedded body 1a is the storage step (S110), the adhesive layer attaching step (S220), and the protective member embedding step (S230), similarly to the manufacturing method of the second embodiment (see FIG. 4 (4A)). ) And a curing step (S140). Steps other than the protection member burying step (S230) are the same as the respective steps in the second embodiment, and thus description thereof is omitted. The protection member embedding step (S230) is a step of partially embedding the protection member 20 containing the RFID tag 15 from the surface of the adhesive layer 30 to the inside to a position not reaching the surface of the metal M (see b3). ). This makes it easier to remove or replace the RFID tag 15 from the protection member 20 fixed to the sheet 10.
３．各実施形態の作用・効果
上述の各実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、金属Ｍに固定されるＲＦＩＤタグ埋設体であって、非金属対応のＲＦＩＤタグ１５と、ＲＦＩＤタグ１５を取り出し可能な取り出し口２５を備え、ＲＦＩＤタグ１５を収納して保護する非金属製の保護部材２０と、保護部材２０を金属Ｍの表面に固定するシリコーン系エラストマーのシート１０と、を備える。また、保護部材２０は、少なくとも取り出し口２５を露呈させた状態で、シート１０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで埋設される。このような構成のＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、金属対応のＲＦＩＤを用いる場合と比べて低価格にて構成でき、さらにはリーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属Ｍの表面に固定されたＲＦＩＤタグ１５の交換若しくは再利用を容易に行うことができる。
3. Functions and Effects of Each Embodiment The embedded RFID tags 1 and 1a according to the above-described embodiments are embedded RFID tags fixed to a metal M, and include a non-metal-compatible RFID tag 15 and an RFID tag 15. It includes a non-metallic protection member 20 that has a take-out port 25 that can be taken out and stores and protects the RFID tag 15, and a silicone-based elastomer sheet 10 that fixes the protection member 20 to the surface of the metal M. The protection member 20 is embedded from the surface of the sheet 10 toward the inside to a position where the protection member 20 does not reach the surface of the metal M with at least the outlet 25 exposed. The RFID tag embedded bodies 1 and 1a having such a configuration can be configured at a lower price compared to the case where a metal-compatible RFID is used. It is possible to easily replace or reuse the RFID tag 15 fixed to the.
また、保護部材２０は、取り出し口２５を露呈させた状態でシート１０を巻回させることにより当該シート１０に埋設される。これにより、シート１０がＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０を保護する役割を果たし、ＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０の損傷を抑制することができる。 The protective member 20 is embedded in the sheet 10 by winding the sheet 10 in a state where the outlet 25 is exposed. Thereby, the sheet 10 plays a role of protecting the RFID tag 15 and the protection member 20, and damage to the RFID tag 15 and the protection member 20 can be suppressed.
また、シート１０は、金属Ｍと対向する面の反対側（シート１０の上側）に取り出し口２５が配置されるように保護部材２０を固定するため、シート１０に固定された保護部材２０からのＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換がさらに容易となる。 Further, since the sheet 10 is fixed to the protection member 20 so that the take-out port 25 is arranged on the opposite side (upper side of the sheet 10) of the surface facing the metal M, the protection member 20 fixed to the sheet 10 Removal or replacement of the RFID tag 15 is further facilitated.
また、保護部材２０は、ＲＦＩＤタグ１５の周辺に空間２８を形成するように、当該ＲＦＩＤタグ１５を収納するため、ＲＦＩＤタグ１５を容易に取り出すことができる。 Further, since the protection member 20 houses the RFID tag 15 so as to form a space 28 around the RFID tag 15, the RFID tag 15 can be easily taken out.
また、保護部材２０は、取り出し口２５を閉じることにより密閉可能な袋であるため、金属Ｍの表面が凹凸を有する場合であっても、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａを金属Ｍの表面に容易に形成できる。また、このような構成のＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、金属対応のＲＦＩＤを用いる場合と比べてより低価格にて構成できる。 Further, since the protective member 20 is a bag that can be sealed by closing the take-out port 25, even when the surface of the metal M has irregularities, the RFID tag embedded bodies 1 and 1a can be easily placed on the surface of the metal M. Can be formed. In addition, the RFID tag burying bodies 1 and 1a having such a configuration can be configured at a lower price as compared with a case where a metal-compatible RFID is used.
また、上述の各実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、シリコーン系エラストマーを湿気硬化シリコーン系エラストマーとすることができる。これによって、接着層３０を空気中に放置するだけで容易に硬化できる。したがって、金属Ｍの表面に、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａを容易に形成できる。 In the RFID tag embedded bodies 1 and 1a according to the above embodiments, the silicone-based elastomer can be a moisture-cured silicone-based elastomer. Thereby, the adhesive layer 30 can be easily cured only by leaving it in the air. Therefore, the RFID tag embedded bodies 1 and 1a can be easily formed on the surface of the metal M.
また、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、ＲＦＩＤタグ１５を保護部材２０に収納する収納工程（Ｓ１１０）と、保護部材２０の取り出し口２５を露呈させた状態で、硬化性シリコーン系接着層３０を保護部材２０に巻回させる接着層巻回工程（Ｓ１２０）と、金属Ｍの表面に、接着層３０が巻回された保護部材２０を貼り付ける保護部材貼付工程（Ｓ１３０）と、接着層３０を硬化させてシリコーン系エラストマーのシート１０を形成する硬化工程（Ｓ１４０）と、を含む。このような製造方法によれば、金属対応ＲＦＩＤタグを用いなくとも、ＲＦＩＤタグ１５と金属Ｍとの距離を確保しつつ、ＲＦＩＤタグ１５を金属Ｍに容易に固定できる。しかも、取り出し口２５が露呈されているため、シート１０に固定された保護部材２０からのＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換が容易となる。また、シート１０が保護部材２０を巻回されているため、ＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０の損傷を抑制することができる。 Further, in the method of manufacturing the embedded RFID tag according to the first embodiment, the storage step (S110) of storing the RFID tag 15 in the protection member 20 and the curing process in a state where the outlet 25 of the protection member 20 is exposed. An adhesive layer winding step of winding the silicone adhesive layer 30 around the protective member 20 (S120), and a protective member attaching step of sticking the protective member 20 with the adhesive layer 30 wound on the surface of the metal M (S130). And a curing step (S140) of curing the adhesive layer 30 to form the sheet 10 of the silicone-based elastomer. According to such a manufacturing method, the RFID tag 15 can be easily fixed to the metal M while securing the distance between the RFID tag 15 and the metal M without using a metal-compatible RFID tag. Moreover, since the take-out port 25 is exposed, the take-out or replacement of the RFID tag 15 from the protection member 20 fixed to the sheet 10 becomes easy. In addition, since the protection member 20 is wound around the sheet 10, damage to the RFID tag 15 and the protection member 20 can be suppressed.
また、第２実施形態および第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、ＲＦＩＤタグ１５を保護部材２０に収納する収納工程（Ｓ１１０）と、金属Ｍの表面に、硬化性シリコーン系接着層３０を貼り付ける接着層貼付工程（Ｓ２２０）と、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５を収納した保護部材２０を埋設する保護部材埋設工程（Ｓ２３０）と、接着層３０を硬化させてシリコーン系エラストマーのシート１０を形成する硬化工程（Ｓ１４０）と、を含む。このような製造方法によれば、金属対応ＲＦＩＤタグを用いなくとも、ＲＦＩＤタグ１５と金属Ｍとの距離を確保しつつ、ＲＦＩＤタグ１５を金属Ｍに容易に固定できる。しかも、取り出し口２５が露呈されているため、シート１０に固定された保護部材２０からのＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換が容易となる。また、例えば、保護部材２０が小さい場合等であっても、保護部材２０を容易にシート１０に固定することができる。 Further, the manufacturing method of the embedded RFID tag according to the second and third embodiments includes a storing step (S110) of storing the RFID tag 15 in the protective member 20 and a curable silicone-based adhesive on the surface of the metal M. An adhesive layer attaching step of attaching the layer 30 (S220), and a protective member embedding step of embedding the protective member 20 containing the RFID tag 15 from the surface of the adhesive layer 30 to the inside to a position not reaching the surface of the metal M. (S230) and a curing step (S140) of curing the adhesive layer 30 to form the sheet 10 of the silicone-based elastomer. According to such a manufacturing method, the RFID tag 15 can be easily fixed to the metal M while securing the distance between the RFID tag 15 and the metal M without using a metal-compatible RFID tag. Moreover, since the take-out port 25 is exposed, the take-out or replacement of the RFID tag 15 from the protection member 20 fixed to the sheet 10 becomes easy. Further, for example, even when the protection member 20 is small, the protection member 20 can be easily fixed to the sheet 10.
（その他実施形態）
以上、本発明の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
(Other embodiments)
As described above, the embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented in various modes without departing from the gist thereof. For example, the following modifications are possible.
例えば、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、シート１０を挟んで金属Ｍに固定される限り、金属Ｍの平らな面のみならず、金属Ｍの曲面、凹部あるいは凸部などでも良い。 For example, as long as the embedded RFID tags 1 and 1a are fixed to the metal M with the sheet 10 interposed therebetween, not only the flat surface of the metal M but also a curved surface, a concave portion or a convex portion of the metal M may be used.
また、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、取り出し口２５をシート１０の上側（金属Ｍに対向する面と反対側）に露呈させているが、取り出し口２５の配置はこれに限定されず、例えば、シート１０の側面から外側に露呈させても良い。 Further, in the RFID tag embedded bodies 1 and 1a, the outlet 25 is exposed above the sheet 10 (the side opposite to the surface facing the metal M), but the arrangement of the outlet 25 is not limited to this. Alternatively, the sheet 10 may be exposed from the side surface to the outside.
本発明は、金属に非金属対応のＲＦＩＤタグを設置する産業において利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized in the industry which installs the non-metal corresponding RFID tag in the metal.
１，１ａ・・・ＲＦＩＤタグ埋設体、１０・・・シート（シリコーン系エラストマーのシート）、１５・・・ＲＦＩＤタグ（非金属対応のＲＦＩＤタグ）、２０・・・保護部材（袋）、２５・・・取り出し口、２８・・・空間、３０・・・接着層（硬化性シリコーン系接着層）、Ｍ・・・金属。 1, 1a: RFID tag embedded body, 10: sheet (silicone elastomer sheet), 15: RFID tag (nonmetallic RFID tag), 20: protective member (bag), 25 ... Outlet, 28 ... Space, 30 ... Adhesive layer (curable silicone adhesive layer), M ... Metal.
Claims (9)
非金属対応のＲＦＩＤタグと、
前記ＲＦＩＤタグを取り出し可能な取り出し口を備え、前記ＲＦＩＤタグを収納して保護する非金属製の保護部材と、
前記保護部材を前記金属の表面に固定するシリコーン系エラストマーのシートと、
を備え、
前記保護部材は、少なくとも前記取り出し口を露呈させた状態で、前記シートの表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで埋設されることを特徴とするＲＦＩＤタグ埋設体。 An embedded RFID tag fixed to metal,
A non-metallic RFID tag,
A non-metallic protection member that has a take-out port for taking out the RFID tag and that stores and protects the RFID tag;
A sheet of a silicone-based elastomer for fixing the protection member to the surface of the metal,
With
The embedded RFID tag, wherein the protection member is embedded from the surface of the sheet to a position not reaching the surface of the metal from the surface of the sheet to the inside in a state where at least the outlet is exposed.
ＲＦＩＤタグを保護部材に収納する収納工程と、
前記保護部材の取り出し口を露呈させた状態で、硬化性シリコーン系接着層を前記保護部材に巻回させる接着層巻回工程と、
金属の表面に、前記接着層が巻回された前記保護部材を貼り付ける保護部材貼付工程と、
前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する硬化工程と、
を含むＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法。 It is a manufacturing method of the RFID tag embedding body of any one of Claims 1 to 6, Comprising:
A storing step of storing the RFID tag in the protective member,
In a state where the outlet of the protective member is exposed, an adhesive layer winding step of winding a curable silicone-based adhesive layer around the protective member,
A protective member attaching step of attaching the protective member on which the adhesive layer is wound, on a surface of a metal,
A curing step of curing the curable silicone-based adhesive layer to form a sheet of silicone-based elastomer,
A method for manufacturing an embedded RFID tag, comprising:
ＲＦＩＤタグを保護部材に収納する収納工程と、
金属の表面に、硬化性シリコーン系接着層を貼り付ける接着層貼付工程と、
前記硬化性シリコーン系接着層の表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで、前記ＲＦＩＤタグを収納した前記保護部材を埋設する保護部材埋設工程と、
前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する硬化工程と、
を含むＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法。 It is a manufacturing method of the RFID tag embedding body of any one of Claims 1 to 6, Comprising:
A storing step of storing the RFID tag in the protective member,
An adhesive layer attaching step of attaching a curable silicone-based adhesive layer to a metal surface,
A protective member burying step of burying the protective member containing the RFID tag from the surface of the curable silicone-based adhesive layer to a position not reaching the surface of the metal toward the inside,
A curing step of curing the curable silicone-based adhesive layer to form a sheet of silicone-based elastomer,
A method for manufacturing an embedded RFID tag, comprising:
9. The method according to claim 7, wherein in the storing, the RFID tag is stored in the protective member so as to form a space around the RFID tag. 10.
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