JP2020019993A - Evaporation source, and film deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

To suppress entanglement of a first linear member and a second linear member and troubles at a connection of these members to a rotary table.SOLUTION: An evaporation source 100 is equipped with a fixed table 110 fixed at the position of a mounting hole 11a formed on a bottom plate 11 of a chamber, a rotary table 120 installed rotatably to the fixed table 110, a plurality of evaporation source units 150 arranged on the rotary table 120, a plurality of first connections 160 to witch a plurality of first pipes L11 arranged so as to pass through an open hole 210 are connected, and a plurality of second connections 170 to witch a plurality of first wires L21 arranged so as to pass through the open hole 210 are connected. A plurality of the first connections 160 are positioned closer to the rotation center of the rotary table 120 and higher in the vertical than a plurality of the second connections 170. A guide member 180 is installed so as to separate a plurality of the first pipes L11 and a plurality of the second connections 170.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、複数の蒸発源ユニットが回転する回転式の蒸発源及び蒸着装置に関する。   The present invention relates to a rotary evaporation source in which a plurality of evaporation source units rotate and an evaporation apparatus.

従来、複数の蒸発源ユニットが回転可能に設けられることによって、材料を蒸発させる蒸発源ユニットを変更可能に構成された蒸発源が知られている。ここで、複数の蒸発源ユニットには、冷却液を循環させるための配管や電気を供給するための電線がそれぞれ接続されている。複数の蒸発源ユニットを回転可能にしつつ、複数の配管及び電線を設けるための方式として、ロータリージョイントを採用する技術が知られている。しかしながら、この方式の場合には、配管等の接続部分に回転機構が設けられるため、冷却液の漏れをなくすのが難しいという問題がある。   BACKGROUND ART Conventionally, there has been known an evaporation source in which a plurality of evaporation source units are rotatably provided so that an evaporation source unit for evaporating a material can be changed. Here, pipes for circulating the cooling liquid and electric wires for supplying electricity are connected to the plurality of evaporation source units, respectively. As a method for providing a plurality of pipes and electric wires while allowing a plurality of evaporation source units to rotate, a technique using a rotary joint is known. However, in the case of this method, there is a problem that it is difficult to eliminate the leakage of the cooling liquid because the rotation mechanism is provided at a connection portion such as a pipe.

これに対して、蒸発源ユニットを回転させるための回転台を正方向と逆方向に1回転ずつ交互に回転させる回転式の蒸発源も知られている。この方式の場合には、配管(第1線状部材)や電線(第2線状部材)の接続部は固定されており、回転機構が設けられていないため、冷却液の漏れなどの問題は殆どない。しかしながら、この方式の場合には、配管及び配線における回転台との接続部が、回転台の回転に伴って移動する。そのため、配管及び配線の配置スペースが狭いと、配管と配線が絡まってしまったり、これらと回転台との接続部に支障を来してしまったりするおそれがある。   On the other hand, there is also known a rotary evaporation source in which a rotary table for rotating an evaporation source unit is alternately rotated one rotation in a forward direction and one rotation in a reverse direction. In the case of this method, the connection portion of the pipe (the first linear member) and the electric wire (the second linear member) is fixed, and there is no rotation mechanism. Almost no. However, in the case of this method, the connection between the pipe and the wiring with the turntable moves with the rotation of the turntable. Therefore, if the space for arranging the piping and the wiring is narrow, the piping and the wiring may be entangled with each other, or the connecting portion between the piping and the turntable may be hindered.

特開2012−1764号公報JP 2012-1764 A

本発明の目的は、第1線状部材と第2線状部材とが絡まってしまったり、これらと回転台との接続部に支障を来してしまったりすることを抑制することのできる蒸発源及び蒸着装置を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an evaporation source capable of suppressing the first linear member and the second linear member from becoming entangled with each other and obstructing a connection portion between the first linear member and the second linear member. And a vapor deposition device.

本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。   The present invention employs the following means in order to solve the above problems.

すなわち、本発明の蒸発源は、
内部が減圧雰囲気となるように構成されるチャンバの底板に形成された取付孔の位置に固定される固定台と、
前記固定台に対して回転可能に設けられる回転台と、
少なくとも坩堝と該坩堝を加熱するヒータと前記坩堝を冷却する冷却手段とをそれぞれ有し、前記回転台に備えられる複数の蒸発源ユニットと、
前記チャンバが設置される床の床下に設けられた第1装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第1線状部材が接続される少なくとも一つの第1接続部と、
前記床下に設けられた第2装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第2線状部材が接続される少なくとも一つの第2接続部と、
を備える蒸発源であって、
全ての第1接続部は、全ての第2接続部よりも、前記回転台の回転中心側に偏った位置であって、かつ、鉛直方向上方に設けられると共に、
全ての第1線状部材と全ての第2接続部との間を仕切るガイド部材が備えられていることを特徴とする。
That is, the evaporation source of the present invention is:
A fixing table fixed to a position of a mounting hole formed in a bottom plate of the chamber configured so that the inside thereof has a reduced pressure atmosphere;
A turntable rotatably provided with respect to the fixed stand,
A plurality of evaporation source units each having at least a crucible, a heater for heating the crucible, and a cooling unit for cooling the crucible, and provided on the rotary table,
At least one first linear member extending from a first device provided below the floor on which the chamber is installed and connected to at least one first linear member provided so as to pass through a through hole formed in the floor. Connection part,
At least one second connection portion extending from a second device provided under the floor and connected to at least one second linear member provided to pass through a through hole formed in the floor;
An evaporation source comprising:
All the first connection portions are located at a position closer to the rotation center side of the turntable than all the second connection portions, and are provided vertically upward,
A guide member for partitioning between all the first linear members and all the second connection portions is provided.

また、他の本発明の蒸発源は、
内部が減圧雰囲気となるように構成されるチャンバの底板に形成された取付孔の位置に固定される固定台と、
前記固定台に対して回転可能に設けられる回転台と、
少なくとも坩堝と該坩堝を加熱するヒータと前記坩堝を冷却する冷却手段とをそれぞれ有し、前記回転台に備えられる複数の蒸発源ユニットと、
前記チャンバが設置される床の床下に設けられた第1装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第1線状部材が接続される少なくとも一つの第1接続部と、
前記床下に設けられた第2装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第2線状部材が接続される少なくとも一つの第2接続部と、
を備える蒸発源であって、
全ての第2接続部は、全ての第1接続部よりも、前記回転台の回転中心側に偏った位置であって、かつ、鉛直方向下方に設けられると共に、
全ての第1線状部材と全ての第2接続部との間を仕切るガイド部材が備えられていることを特徴とする。
Further, other evaporation sources of the present invention include:
A fixing table fixed to a position of a mounting hole formed in a bottom plate of the chamber configured so that the inside thereof has a reduced pressure atmosphere;
A turntable rotatably provided with respect to the fixed stand,
A plurality of evaporation source units each having at least a crucible, a heater for heating the crucible, and a cooling unit for cooling the crucible, and provided on the rotary table,
At least one first linear member extending from a first device provided below the floor on which the chamber is installed and connected to at least one first linear member provided so as to pass through a through hole formed in the floor. Connection part,
At least one second connection portion extending from a second device provided under the floor and connected to at least one second linear member provided to pass through a through hole formed in the floor;
An evaporation source comprising:
All the second connection portions are provided at a position closer to the rotation center side of the turntable than all the first connection portions, and are provided vertically below,
A guide member for partitioning between all the first linear members and all the second connection portions is provided.

また、本発明の蒸着装置は、
前記チャンバと、
前記蒸発源と、
を備えることを特徴とする。
Further, the vapor deposition device of the present invention,
Said chamber;
Said evaporation source;
It is characterized by having.

以上説明したように、本発明によれば、第1線状部材と第2線状部材とが絡まってしまったり、これらと回転台との接続部に支障を来してしまったりすることを抑制することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the first linear member and the second linear member from becoming entangled or from interfering with the connection between the first linear member and the turntable. can do.

図1は本発明の実施例1に係る蒸発源を備える蒸着装置の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a vapor deposition apparatus including an evaporation source according to Embodiment 1 of the present invention. 図2は本発明の実施例1に係る蒸発源を備える蒸着装置の内部構成図である。FIG. 2 is an internal configuration diagram of a vapor deposition apparatus including the evaporation source according to the first embodiment of the present invention. 図3は本発明の実施例1に係る蒸発源の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the evaporation source according to the first embodiment of the present invention. 図4は本発明の実施例1に係る蒸発源の設置状態を示す模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating an installation state of the evaporation source according to the first embodiment of the present invention. 図5は本発明の実施例2に係る蒸発源の設置状態を示す模式的断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating an installed state of the evaporation source according to the second embodiment of the present invention.

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。   Embodiments for carrying out the present invention will be illustratively described in detail below based on embodiments with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in this embodiment are not intended to limit the scope of the present invention only to them unless otherwise specified. .

(実施例1)
図1〜図4を参照して、本発明の実施例1に係る蒸発源及び蒸着装置について説明する。
(Example 1)
First Embodiment With reference to FIGS. 1 to 4, an evaporation source and a vapor deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described.

<蒸着装置>
図1及び図2を参照して、本実施例に係る蒸発源を備える蒸着装置について説明する。図1は本発明の実施例1に係る蒸発源を備える蒸着装置の概略構成図である。なお、図1においては、蒸着装置の概略構成について断面的な図にて示している。図2は本発明の実施例1に係る蒸発源を備える蒸着装置の内部構成図であり、蒸着装置のチャンバの内部を上方から見た概略構成を示している。
<Evaporation equipment>
With reference to FIG. 1 and FIG. 2, a vapor deposition apparatus including an evaporation source according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a vapor deposition apparatus including an evaporation source according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, a schematic configuration of the vapor deposition apparatus is shown in a sectional view. FIG. 2 is an internal configuration diagram of a vapor deposition apparatus including the evaporation source according to the first embodiment of the present invention, and shows a schematic configuration of the inside of a chamber of the vapor deposition apparatus as viewed from above.

蒸着装置1は、真空ポンプ20によって、内部が真空(減圧雰囲気)となるように構成されるチャンバ10と、チャンバ10の内部に配置される複数の蒸発源100とを備えている。蒸発源100は、基板30に蒸着させる物質の材料(例えば金属(銀など))を加熱することで、当該材料を蒸発又は昇華させる役割を担っている。これら複数の蒸発源100によって蒸発または昇華された物質が、チャンバ10の内部に設置された基板30に付着することで、基板30に薄膜が形成される。なお、図示の例では、5つの蒸発源100が設けられる場合を示しているが、蒸発源100の個数は限定されるものではない。複数の蒸発源100の鉛直方向上方には、それぞれ、蒸発源100の上方を開閉可能な蒸発源シャッター40が設けられている。図2中、実線で示す蒸発源シャッター40は、蒸発源100の上方を開放し、それぞれの蒸発源100から蒸発又は昇華された物質が基板30に向かって移動可能とする状態を示している。また、図2中、点線で示す蒸発源シャッター40Xは、蒸発源100の上方を遮ることで、蒸着させる材料を遮断して、基板30への蒸着を停止させている状態を示している。   The vapor deposition apparatus 1 includes a chamber 10 configured such that the inside thereof is evacuated (a reduced-pressure atmosphere) by a vacuum pump 20, and a plurality of evaporation sources 100 arranged inside the chamber 10. The evaporation source 100 plays a role of evaporating or sublimating a material (for example, metal (eg, silver)) of a substance to be deposited on the substrate 30 by heating the material. The substance evaporated or sublimated by the plurality of evaporation sources 100 adheres to the substrate 30 installed inside the chamber 10 to form a thin film on the substrate 30. In the illustrated example, a case where five evaporation sources 100 are provided is shown, but the number of evaporation sources 100 is not limited. Above the plurality of evaporation sources 100 in the vertical direction, evaporation source shutters 40 that can open and close the upper portions of the evaporation sources 100 are provided. In FIG. 2, the evaporation source shutter 40 indicated by a solid line shows a state in which the upper part of the evaporation source 100 is opened, and the substances evaporated or sublimated from the respective evaporation sources 100 can move toward the substrate 30. Further, in FIG. 2, the evaporation source shutter 40 </ b> X indicated by a dotted line shows a state in which the upper part of the evaporation source 100 is blocked to block the material to be deposited and stop the deposition on the substrate 30.

複数の蒸発源100は、チャンバ10の底板11に形成された複数の取付孔11aの位置にそれぞれ固定されている。また、チャンバ10が設置される床200の床下には、第1装置としての冷却液循環装置300と、第2装置としての電源400が設けられている。以下、説明の便宜上、冷却液循環装置300と電源400が設置されているフロアーを第1フロアーF1と称し、チャンバ10が設置されているフロアーを第2フロアーF2と称する。そして、第1フロアーF1に設置された冷却液循環装置300から伸びる複数の第1線状部材としての第1配管L11がそれぞれの蒸発源100に接続されている。また、第1フロアーF1に設置された電源400から伸びる複数の第2線状部材としての第1配線L21もそれぞれの蒸発源100に接続されている。これら複数の第1配管L11及び第1配線L21は、床200に形成された貫通孔210を通るように設けられている。   The plurality of evaporation sources 100 are fixed to the positions of the plurality of mounting holes 11a formed in the bottom plate 11 of the chamber 10, respectively. In addition, a cooling liquid circulation device 300 as a first device and a power supply 400 as a second device are provided below the floor 200 on which the chamber 10 is installed. Hereinafter, for convenience of explanation, the floor on which the coolant circulation device 300 and the power supply 400 are installed is referred to as a first floor F1, and the floor on which the chamber 10 is installed is referred to as a second floor F2. Then, first pipes L11 as a plurality of first linear members extending from the cooling liquid circulation device 300 installed on the first floor F1 are connected to the respective evaporation sources 100. Further, first wirings L21 as a plurality of second linear members extending from a power supply 400 installed on the first floor F1 are also connected to the respective evaporation sources 100. The plurality of first pipes L11 and first wirings L21 are provided so as to pass through through holes 210 formed in the floor 200.

ここで、床200は、工場などの建物の床200であり、その内部には梁などが設けられている。従って、貫通孔210は自由な位置に形成することができる訳ではない。そのため、蒸着装置1が配置される位置によっては、第1配管L11及び第1配線L21を大きく迂回させなければならないこともある。特に、蒸着装置1が小型化される場合には、チャンバ10と床200との間が狭くなり、第1配管L11及び第1配線L21の配置スペースが狭くなってしまう。これにより、第1配管L11及び第1配線L21は、蒸発源100の下方でほぼ直角に折り曲げられる場合もある。なお、第1配管L11は、樹脂材料などにより構成されるチューブ状の部材である。   Here, the floor 200 is a floor 200 of a building such as a factory, and a beam or the like is provided therein. Therefore, the through hole 210 cannot be formed at a free position. Therefore, depending on the position where the vapor deposition apparatus 1 is disposed, the first pipe L11 and the first wiring L21 may have to be largely bypassed. In particular, when the vapor deposition device 1 is miniaturized, the space between the chamber 10 and the floor 200 becomes narrow, and the arrangement space for the first pipe L11 and the first wiring L21 becomes narrow. Thereby, the first pipe L11 and the first wiring L21 may be bent at substantially a right angle below the evaporation source 100 in some cases. The first pipe L11 is a tubular member made of a resin material or the like.

<蒸発源>
特に、図3及び図4を参照して、本実施例に係る蒸発源100について、より詳細に説明する。図3は本発明の実施例に係る蒸発源の平面図である。なお、図3においては、各部材の構成を分かり易くするために、一部を透視して示している。図中、点線が透視した部分である。図4は本発明の実施例に係る蒸発源の設置状態を示す模式的断面図である。なお、図4中の蒸発源の断面図は、図3中のAA断面図に相当する。
<Evaporation source>
In particular, with reference to FIGS. 3 and 4, the evaporation source 100 according to the present embodiment will be described in more detail. FIG. 3 is a plan view of the evaporation source according to the embodiment of the present invention. In FIG. 3, a part of each member is shown in perspective for easy understanding of the configuration of each member. In the figure, the dotted line is a transparent part. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an installed state of the evaporation source according to the embodiment of the present invention. Note that the cross-sectional view of the evaporation source in FIG. 4 corresponds to the AA cross-sectional view in FIG.

蒸発源100は、チャンバ10の底板11に形成された取付孔11aの位置に固定され
る固定台110と、固定台110に対して回転可能に設けられる回転台120と、回転台120に備えられる複数の蒸発源ユニット150とを備えている。
The evaporation source 100 is provided in the fixed base 110 fixed to the position of the mounting hole 11 a formed in the bottom plate 11 of the chamber 10, a rotary base 120 rotatably provided with respect to the fixed base 110, and the rotary base 120. A plurality of evaporation source units 150 are provided.

固定台110は、円筒状の胴体部111と、胴体部111の鉛直方向上方の端部に設けられる外向きフランジ部112と、胴体部111の鉛直方向下方の端部に設けられる内向きフランジ部113とを備えている。また、胴体部111の鉛直方向上方には、開口部114aを有するカバー114が固定されている。このカバー114は、開口部114aの真下に位置する蒸発源ユニット150から蒸発又は昇華された物質のみ基板30に向かって移動可能とし、それ以外の蒸発源ユニット150から蒸発又は昇華された物質については遮断する役割を担っている。これにより、予め定められた位置からのみ物質が基板30に向かって移動するため、基板30に対して所望の膜を精度良く形成させることができる。   The fixing base 110 includes a cylindrical body 111, an outward flange 112 provided at a vertically upper end of the body 111, and an inward flange provided at a vertically lower end of the body 111. 113. A cover 114 having an opening 114a is fixed above the body 111 in the vertical direction. The cover 114 allows only the substance evaporated or sublimated from the evaporation source unit 150 located directly below the opening 114a to move toward the substrate 30, and the other substances evaporated or sublimated from the other evaporation source units 150 Has the role of blocking. Accordingly, the substance moves toward the substrate 30 only from a predetermined position, so that a desired film can be formed on the substrate 30 with high accuracy.

回転台120は、第1円筒部121と、第1円筒部121の下端に設けられる底板部122と、底板部122の下方に設けられる第2円筒部123と、第2円筒部123よりも下方に設けられる歯車部124と、歯車部124の下方に設けられる内向きフランジ部125とを備えている。第1円筒部121と第2円筒部123は同心的に設けられており、後者の方が前者よりも径が小さい。また、蒸発源100には、固定台110に対して、回転台120を回転可能とするためのベアリング140が設けられている。このベアリング140は、内輪側が回転台の第2円筒部123と歯車部124との間に固定され、外輪側が固定台110における内向きフランジ部113の先端に固定されている。   The turntable 120 includes a first cylindrical portion 121, a bottom plate portion 122 provided at a lower end of the first cylindrical portion 121, a second cylindrical portion 123 provided below the bottom plate portion 122, and a lower portion than the second cylindrical portion 123. , And an inward flange portion 125 provided below the gear portion 124. The first cylindrical portion 121 and the second cylindrical portion 123 are provided concentrically, and the latter has a smaller diameter than the former. Further, the evaporation source 100 is provided with a bearing 140 for enabling the turntable 120 to rotate with respect to the fixed stand 110. The inner ring side of the bearing 140 is fixed between the second cylindrical portion 123 and the gear portion 124 of the rotary table, and the outer ring side is fixed to the tip of the inward flange portion 113 of the fixing table 110.

また、固定台110における外向きフランジ部112にはモータ130が固定されている。このモータ130の回転軸に固定された歯車131と、回転台120に設けられた歯車部124とが噛み合っている。これにより、モータ130の回転軸が回転すると、歯車131を介して歯車部124が回転することで、回転台120が回転する。   A motor 130 is fixed to the outward flange 112 of the fixing base 110. A gear 131 fixed to the rotation shaft of the motor 130 and a gear portion 124 provided on the turntable 120 mesh with each other. Thus, when the rotation shaft of the motor 130 rotates, the gear portion 124 rotates via the gear 131, and the turntable 120 rotates.

そして、固定台110における外向きフランジ部112の上面側には、この外向きフランジ部112とチャンバ10の底板11との間の端面同士の隙間を封止するガスケットGが設けられている。また、回転台120における第2円筒部123の外周面と、固定台110における内向きフランジ部113の先端との間にはパッキンPが設けられている。このパッキンPは、第2円筒部123の外周面と、固定台110における内向きフランジ部113の先端のうちの少なくともいずれか一方に対して摺動自在に設けられ、かつ、これらの間の環状隙間を封止する機能を有している。以上のようにガスケットGとパッキンPが設けられることにより、真空ポンプ20による排気動作によって、固定台110の外側の空間が大気状態(A)のまま、チャンバ10の内部を真空(減圧雰囲気)状態(V)にすることができる。   A gasket G for sealing a gap between end faces between the outward flange portion 112 and the bottom plate 11 of the chamber 10 is provided on the upper surface side of the outward flange portion 112 of the fixing base 110. Further, a packing P is provided between the outer peripheral surface of the second cylindrical portion 123 of the turntable 120 and the tip of the inward flange portion 113 of the fixed base 110. The packing P is slidably provided on at least one of the outer peripheral surface of the second cylindrical portion 123 and the tip of the inward flange portion 113 of the fixing base 110, and has an annular shape therebetween. It has the function of sealing the gap. By providing the gasket G and the packing P as described above, the inside of the chamber 10 is evacuated (decompressed atmosphere) while the space outside the fixed base 110 remains in the atmospheric state (A) by the evacuation operation by the vacuum pump 20 (V).

また、回転台120における第1円筒部121の内側には、底板部122に固定される複数の蒸発源ユニット150が設けられている。これら複数の蒸発源ユニット150は、それぞれ、基板30に蒸着させる物質の材料を収容する坩堝151と、坩堝151を収容するケース152と、坩堝151を加熱するヒータ153とを備えている。また、ケース152の内部には、坩堝151を冷却させる冷却液が流れる流路152aが設けられている。なお、流路152aは、坩堝151を冷却する冷却手段としての機能を発揮する。   A plurality of evaporation source units 150 fixed to the bottom plate 122 are provided inside the first cylindrical portion 121 of the turntable 120. Each of the plurality of evaporation source units 150 includes a crucible 151 containing a material of a substance to be deposited on the substrate 30, a case 152 containing the crucible 151, and a heater 153 for heating the crucible 151. Further, inside the case 152, a flow path 152a through which a cooling liquid for cooling the crucible 151 flows is provided. The flow channel 152a functions as a cooling unit for cooling the crucible 151.

以上のように構成される蒸発源100においては、カバー114における開口部114aの真下に位置する蒸発源ユニット150のヒータ153に電気を供給することで、当該蒸発源ユニット150の坩堝151が加熱される。これにより、当該坩堝151内の材料が蒸発又は昇華して、開口部114aを通って、基板30への蒸着が行われる。そして、適時のタイミング(材料がなくなったタイミングなど)で、モータ130により回転台1
20を回転させることで、蒸着に用いる蒸発源ユニット150を交換することができる。従って、本実施例に係る回転式の蒸発源100によれば、長期間、連続的に蒸着を行うことができる。
In the evaporation source 100 configured as described above, by supplying electricity to the heater 153 of the evaporation source unit 150 located immediately below the opening 114a in the cover 114, the crucible 151 of the evaporation source unit 150 is heated. You. As a result, the material in the crucible 151 evaporates or sublimes, and is deposited on the substrate 30 through the opening 114a. Then, at an appropriate timing (such as when the material is exhausted), the rotating table 1 is
By rotating 20, the evaporation source unit 150 used for vapor deposition can be replaced. Therefore, according to the rotary evaporation source 100 according to the present embodiment, continuous vapor deposition can be performed for a long period of time.

ここで、本実施例に係る蒸発源100においては、回転台120によって、複数の蒸発源ユニット150を回転可能にしつつ、複数の配管及び電線を設ける方式として、ロータリージョイント方式を採用していない。すなわち、本実施例に係る蒸発源100においては、回転台120を正方向と逆方向に1回転ずつ交互に回転させる方式を採用している。以下、第1線状部材としての配管と、第2線状部材としての配線に関する構成について、より詳細に説明する。   Here, in the evaporation source 100 according to the present embodiment, a rotary joint method is not adopted as a method of providing a plurality of pipes and electric wires while rotating the plurality of evaporation source units 150 by the turntable 120. That is, the evaporation source 100 according to the present embodiment employs a method in which the turntable 120 is alternately rotated by one rotation in the forward direction and the reverse direction. Hereinafter, the configuration relating to the piping as the first linear member and the wiring as the second linear member will be described in more detail.

<第1線状部材(配管)と第2線状部材(配線)に関する構成>
上記の通り、第1フロアーF1に設置された冷却液循環装置300から伸びる複数の第1線状部材としての第1配管L11と、電源400から伸びる複数の第2線状部材としての第1配線L21が蒸発源100に接続される。第1配管L11は、複数の蒸発源ユニット150にそれぞれ備えられる流路152aに循環させる冷却液を供給及び排出させるための配管である。また、第1配線L21は、ヒータ153に電気を供給するための電線である。そして、複数の第1配管L11は、各蒸発源ユニット150に備えられたケース152の流路152aにそれぞれ接続された第2配管L12と、第1接続部160によって、それぞれ接続される。また、複数の第1配線L21は、各蒸発源ユニット150に備えられたヒータ153にそれぞれ接続された第2配線L22と、第2接続部170によって、それぞれ接続される。なお、第2接続部170は、配線同士を接続するコネクタである。
<Configuration of First Linear Member (Piping) and Second Linear Member (Wiring)>
As described above, the first pipes L11 as a plurality of first linear members extending from the coolant circulation device 300 installed on the first floor F1 and the first wirings as a plurality of second linear members extending from the power supply 400. L21 is connected to the evaporation source 100. The first pipe L11 is a pipe for supplying and discharging the coolant circulated through the flow channel 152a provided in each of the plurality of evaporation source units 150. Further, the first wiring L21 is an electric wire for supplying electricity to the heater 153. The plurality of first pipes L11 are connected to the second pipes L12 connected to the flow paths 152a of the cases 152 provided in the respective evaporation source units 150 by the first connection portions 160, respectively. Further, the plurality of first wirings L21 are respectively connected to the second wirings L22 connected to the heaters 153 provided in each of the evaporation source units 150 by the second connection portions 170. The second connection section 170 is a connector for connecting the wires.

ここで、第1接続部160と第2接続部170の配置については、接続作業やメンテナンスの観点から、極力、下方の位置に設けるのが望ましい。しかしながら、第1接続部160については、底板部122に設けざるを得ない。これは、真空(減圧雰囲気)状態(V)になる領域と、大気状態(A)の領域とを隔てる底板部122に、冷却液が流れる通路を形成しなければならないことに起因する。これに対して、電気配線の場合には、そのような制約がないため、内向きフランジ部125の下方に第2接続部170が設けられている。以上のように、複数の第1接続部160は、複数の第2接続部170よりも、鉛直方向上方に設けられる。また、複数の第1配管L11と、複数の第1配線L21とが絡まり難いように、複数の第1接続部160は、複数の第2接続部170よりも、回転台120の回転中心側に偏った位置に設けられている。   Here, it is desirable to arrange the first connection part 160 and the second connection part 170 at the lower position as much as possible from the viewpoint of connection work and maintenance. However, the first connection part 160 must be provided on the bottom plate part 122. This is because a passage through which the coolant flows must be formed in the bottom plate 122 that separates the region in the vacuum (decompressed atmosphere) state (V) from the region in the atmospheric state (A). On the other hand, in the case of the electric wiring, since there is no such restriction, the second connection portion 170 is provided below the inward flange portion 125. As described above, the plurality of first connection portions 160 are provided vertically above the plurality of second connection portions 170. Further, the plurality of first connection portions 160 are located closer to the rotation center of the turntable 120 than the plurality of second connection portions 170 so that the plurality of first pipes L11 and the plurality of first wirings L21 are not easily entangled. It is provided at a biased position.

しかしながら、上記の通り、蒸着装置1と、床200に形成された貫通孔210との位置関係によっては、第1配管L11及び第1配線L21が、蒸発源100の下方でほぼ直角に折り曲げられるような場合もある。そのため、このような場合に、何も対策を施さない場合には、回転台120が回転した際に、第1配管L11が第1配線L21と絡まってしまったり、第1配管L11が第2接続部170(コネクタ)に衝突して、第2接続部170に支障を来してしまったりするおそれがある。例えば、電気的な接続不良を引き起こす原因にもなる。   However, as described above, depending on the positional relationship between the vapor deposition device 1 and the through-hole 210 formed in the floor 200, the first pipe L11 and the first wiring L21 may be bent substantially at right angles below the evaporation source 100. It may be. Therefore, if no countermeasure is taken in such a case, when the turntable 120 rotates, the first pipe L11 becomes entangled with the first wiring L21 or the first pipe L11 is connected to the second connection L21. There is a possibility that the second connecting portion 170 may be hindered by colliding with the portion 170 (connector). For example, it may cause electrical connection failure.

そこで、本実施例に係る蒸発源100においては、複数の第1配管L11と複数の第2接続部170との間を仕切るガイド部材180が備えられている。このガイド部材180は、回転台120における内向きフランジ部125の底面に固定されている。また、このガイド部材180の下端は、第2接続部170の下端よりも鉛直方向下方に位置するように構成されている。より具体的には、このガイド部材180は、その内側に複数の第1配管L11が通り、その外側に複数の第2接続部170が配置されるように備えられる筒状部材(本実施例の場合には、円筒状部材)により構成されている。ここで、回転台120
が回転した際に、ガイド部材180と第1配管L11、及びガイド部材180と第1配線L21とは摺動し得る。そこで、ガイド部材180は、摺動抵抗を低減させて摩耗しにくくするために、摺動材である樹脂材料(例えば、ナイロンモノマー、PA6(6ナイロン))により構成されるのが望ましい。また、ガイド部材180の表面にフッ素加工を施すことで、ガイド部材180の表面にフッ素コーティング層を設けることも好適である。
Therefore, in the evaporation source 100 according to the present embodiment, a guide member 180 that partitions between the plurality of first pipes L11 and the plurality of second connection portions 170 is provided. The guide member 180 is fixed to the bottom surface of the inward flange 125 of the turntable 120. Further, the lower end of the guide member 180 is configured to be located vertically lower than the lower end of the second connection portion 170. More specifically, the guide member 180 is a cylindrical member (in the present embodiment, provided such that a plurality of first pipes L11 pass therethrough and a plurality of second connection portions 170 are disposed outside thereof. In this case, it is constituted by a cylindrical member). Here, the turntable 120
When rotates, the guide member 180 and the first pipe L11 and the guide member 180 and the first wiring L21 can slide. Therefore, it is desirable that the guide member 180 be made of a resin material (for example, nylon monomer, PA6 (6 nylon)) as a sliding material in order to reduce sliding resistance and reduce wear. It is also preferable to provide a fluorine coating layer on the surface of the guide member 180 by subjecting the surface of the guide member 180 to fluorine processing.

<本実施例に係る蒸発源及び蒸着装置の優れた点>
本実施例に係る蒸発源100によれば、ガイド部材180によって、複数の第1配管L11と複数の第2接続部170との間が仕切られている。従って、複数の第1配管L11と複数の第1配線L21とが絡まってしまうことを抑制することができる。また、第1配管L11が第2接続部170に衝突することも避けられるため、第2接続部170に支障を来すことも抑制することができる。以上のことから、第1配管L11や第1配線L21の配置スペースを狭くすることができるため、蒸着装置1の小型化に対応することができる。また、蒸着装置1の配置の自由度も大きくなる。
<Excellent points of the evaporation source and the vapor deposition apparatus according to the present embodiment>
According to the evaporation source 100 according to the present embodiment, the plurality of first pipes L11 and the plurality of second connection portions 170 are partitioned by the guide member 180. Therefore, it is possible to prevent the plurality of first pipes L11 and the plurality of first wirings L21 from becoming entangled. In addition, since the first pipe L11 can be prevented from colliding with the second connecting portion 170, it is possible to prevent the second connecting portion 170 from being hindered. From the above, since the arrangement space for the first pipe L11 and the first wiring L21 can be reduced, it is possible to cope with downsizing of the vapor deposition apparatus 1. In addition, the degree of freedom of arrangement of the vapor deposition device 1 is increased.

(実施例2)
図5には、本発明の実施例2が示されている。本実施例においては、第1接続部と第2接続部の配置に関する構成が、上記実施例1の場合とは異なる場合の構成を示す。その他の構成および作用については実施例1と同一なので、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。
(Example 2)
FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. In the present embodiment, a configuration will be described in which the configuration regarding the arrangement of the first connection portion and the second connection portion is different from that in the first embodiment. Other configurations and operations are the same as those of the first embodiment. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

図5は本発明の実施例2に係る蒸発源の設置状態を示す模式的断面図である。蒸着装置全体の構成については、上記実施例1で説明した通りであるので、その説明は省略する。また、蒸発源についても、第1接続部160と第2接続部170の配置に関する構成以外の基本的構成については、上記実施例1で説明した通りであるので、その説明は省略する。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating an installed state of the evaporation source according to the second embodiment of the present invention. The configuration of the entire vapor deposition apparatus is the same as that described in the first embodiment, and a description thereof will be omitted. The basic configuration of the evaporation source other than the configuration related to the arrangement of the first connection unit 160 and the second connection unit 170 is the same as that described in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

本実施例においても、第1フロアーF1に設置された冷却液循環装置300から伸びる複数の第1線状部材としての第1配管L11と、電源400から伸びる複数の第2線状部材としての第1配線L21が蒸発源100に接続される。第1配管L11は、複数の蒸発源ユニット150にそれぞれ備えられる流路152aに循環させる冷却液を供給及び排出させるための配管である。また、第1配線L21は、ヒータ153に電気を供給するための電線である。そして、複数の第1配管L11は、各蒸発源ユニット150に備えられたケース152の流路152aにそれぞれ接続された第2配管L12と、第1接続部160によって、それぞれ接続される。また、複数の第1配線L21は、各蒸発源ユニット150に備えられたヒータ153にそれぞれ接続された第2配線L22と、第2接続部170によって、それぞれ接続される。なお、第2接続部170は、配線同士を接続するコネクタである。   Also in the present embodiment, the first pipe L11 as a plurality of first linear members extending from the coolant circulating device 300 installed on the first floor F1 and the second pipe as a plurality of second linear members extending from the power supply 400 are provided. One wiring L21 is connected to the evaporation source 100. The first pipe L11 is a pipe for supplying and discharging the coolant circulated through the flow channel 152a provided in each of the plurality of evaporation source units 150. Further, the first wiring L21 is an electric wire for supplying electricity to the heater 153. The plurality of first pipes L11 are connected to the second pipes L12 connected to the flow paths 152a of the cases 152 provided in the respective evaporation source units 150 by the first connection portions 160, respectively. Further, the plurality of first wirings L21 are respectively connected to the second wirings L22 connected to the heaters 153 provided in each of the evaporation source units 150 by the second connection portions 170. The second connection section 170 is a connector for connecting the wires.

また、実施例1で説明した通り、第1接続部160と第2接続部170の配置については、極力、下方の位置に設けるのが望ましいが、第1接続部160については、底板部122に設けざるを得ない。これに対して、電気配線の場合には、そのような制約がない。そこで、本実施例においては、底板部122の中央に配線が通る孔が設けられ、かつ、この孔の下方に有底筒状部122aが設けられている。そして、この有底筒状部122aの底の下方に第2接続部170が設けられている。以上のように、複数の第1接続部160は、複数の第2接続部170よりも、鉛直方向上方に設けられる。また、複数の第1配管L11と、複数の第1配線L21とが絡まり難いように、複数の第2接続部170は、複数の第1接続部160よりも、回転台120の回転中心側に偏った位置に設けられている。   Further, as described in the first embodiment, it is desirable that the first connection portion 160 and the second connection portion 170 be provided at the lower position as much as possible. However, the first connection portion 160 is provided on the bottom plate portion 122. I have to provide it. On the other hand, in the case of electric wiring, there is no such restriction. Therefore, in this embodiment, a hole through which the wiring passes is provided at the center of the bottom plate portion 122, and a bottomed cylindrical portion 122a is provided below this hole. The second connecting portion 170 is provided below the bottom of the bottomed cylindrical portion 122a. As described above, the plurality of first connection portions 160 are provided vertically above the plurality of second connection portions 170. Further, the plurality of second connection portions 170 are located closer to the rotation center of the turntable 120 than the plurality of first connection portions 160 so that the plurality of first pipes L11 and the plurality of first wirings L21 are not easily entangled. It is provided at a biased position.

そして、本実施例に係る蒸発源100においては、複数の第1配管L11と複数の第2接続部170との間を仕切るガイド部材180が備えられている。このガイド部材180は、回転台120における有底筒状部122aの底面に固定されている。また、このガイド部材180の下端は、第2接続部170の下端よりも鉛直方向下方に位置するように構成されている。より具体的には、このガイド部材180は、その外側に複数の第1配管L11が通り、その内側に複数の第2接続部170が配置されるように備えられる筒状部材(本実施例の場合には、円筒状部材)により構成されている。ガイド部材180の材料等に関しては、上記実施例1で説明した通りである。   Further, in the evaporation source 100 according to the present embodiment, a guide member 180 that partitions between the plurality of first pipes L11 and the plurality of second connection portions 170 is provided. The guide member 180 is fixed to the bottom surface of the bottomed cylindrical portion 122a of the turntable 120. Further, the lower end of the guide member 180 is configured to be located vertically lower than the lower end of the second connection portion 170. More specifically, the guide member 180 is a cylindrical member provided in such a manner that a plurality of first pipes L11 pass therethrough and a plurality of second connection portions 170 are arranged inside thereof (in the present embodiment). In this case, it is constituted by a cylindrical member). The material and the like of the guide member 180 are as described in the first embodiment.

以上のように構成される本実施例に係る蒸発源100においても、上記実施例1の場合と同様の効果が得られることは言うまでもない。   It goes without saying that the same effect as that of the first embodiment can be obtained also in the evaporation source 100 according to the present embodiment configured as described above.

(その他)
上記実施例1及び2においては、第1配管L11,第1接続部160,第1配線L21及び第2接続部170が、一つの蒸発源100に対して、それぞれ複数設けられる場合の構成を示した。しかしながら、本発明においては、第1配管L11及び第1接続部160が一つの蒸発源100に対して一つのみ設けられる場合、及び第1配線L21及び第2接続部170が一つの蒸発源100に対して一つのみ設けられる場合も含まれる。つまり、複数の蒸発源ユニット150にそれぞれ接続された第2配管L12は、回転台120の内部で一つの配管(集合管)に集約させることができる。この場合、第1配管L11と第1接続部160は、一つの蒸発源100に対して一つのみ設ければよい。また、複数の蒸発源ユニット150にそれぞれ接続された第2配線L22についても、同様に、回転台120の内部で一つの配線に集約させることができる。この場合、第1配線L21と第2接続部170は、一つの蒸発源100に対して一つのみ設ければよい。
(Other)
In the first and second embodiments, a configuration in which a plurality of first pipes L11, first connection portions 160, first wirings L21, and second connection portions 170 are provided for one evaporation source 100 is shown. Was. However, in the present invention, the case where only one first pipe L11 and the first connection part 160 are provided for one evaporation source 100, and the case where the first wiring L21 and the second connection part 170 are one evaporation source 100 The case where only one is provided is also included. That is, the second pipes L12 respectively connected to the plurality of evaporation source units 150 can be integrated into one pipe (collecting pipe) inside the turntable 120. In this case, only one first pipe L11 and one first connection portion 160 need be provided for one evaporation source 100. Also, the second wiring L22 connected to each of the plurality of evaporation source units 150 can be similarly integrated into one wiring inside the turntable 120. In this case, only one first wiring L21 and one second connection portion 170 need be provided for one evaporation source 100.

1…蒸着装置,10…チャンバ,11…底板,11a…取付孔,100…蒸発源,110…固定台,120…回転台,150…蒸発源ユニット,151…坩堝,153…ヒータ,160…第1接続部,170…第2接続部,180…ガイド部材,200…床,210…貫通孔,L11…第1配管,L12…第1配管,L21…第2配線,L22…第2配線   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vapor deposition apparatus, 10 ... Chamber, 11 ... Bottom plate, 11a ... Mounting hole, 100 ... Evaporation source, 110 ... Fixed base, 120 ... Rotating base, 150 ... Evaporation source unit, 151 ... Crucible, 153 ... Heater, 160 ... No. 1 connection portion, 170: second connection portion, 180: guide member, 200: floor, 210: through hole, L11: first piping, L12: first piping, L21: second wiring, L22: second wiring

すなわち、本発明の蒸発源は、
内部が減圧雰囲気となるように構成されるチャンバの底板に形成された取付孔の位置に固定される固定台と、
前記固定台に対して回転可能に設けられる回転台と、
少なくとも坩堝と該坩堝を加熱するヒータと前記坩堝を冷却する冷却手段とをそれぞれ有し、前記回転台に備えられる複数の蒸発源ユニットと、
前記チャンバが設置される床の床下に設けられた第1装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第1線状部材が接続される少なくとも一つの第1接続部と、
前記床下に設けられた第2装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第2線状部材が接続される少なくとも一つの第2接続部と、
を備える蒸発源であって、
全ての前記第1接続部は、全ての前記第2接続部よりも、前記回転台の回転中心側に偏った位置であって、かつ、鉛直方向上方に設けられると共に、
全ての前記第1線状部材と全ての前記第2接続部との間を仕切るガイド部材が備えられていることを特徴とする。
That is, the evaporation source of the present invention is:
A fixing table fixed to a position of a mounting hole formed in a bottom plate of the chamber configured so that the inside thereof has a reduced pressure atmosphere;
A turntable rotatably provided with respect to the fixed stand,
A plurality of evaporation source units each having at least a crucible, a heater for heating the crucible, and a cooling unit for cooling the crucible, and provided on the rotary table,
At least one first linear member extending from a first device provided below the floor on which the chamber is installed and connected to at least one first linear member provided so as to pass through a through hole formed in the floor. Connection part,
At least one second connection portion extending from a second device provided under the floor and connected to at least one second linear member provided to pass through a through hole formed in the floor;
An evaporation source comprising:
All of the first connecting portion, rather than all of the second connecting portion, a position biased toward the rotational center side of the turntable, and, with disposed on a vertically upward,
Wherein the guide member for partitioning between all of the first linear member and all of the second connecting portion are provided.

また、他の本発明の蒸発源は、
内部が減圧雰囲気となるように構成されるチャンバの底板に形成された取付孔の位置に固定される固定台と、
前記固定台に対して回転可能に設けられる回転台と、
少なくとも坩堝と該坩堝を加熱するヒータと前記坩堝を冷却する冷却手段とをそれぞれ有し、前記回転台に備えられる複数の蒸発源ユニットと、
前記チャンバが設置される床の床下に設けられた第1装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第1線状部材が接続される少なくとも一つの第1接続部と、
前記床下に設けられた第2装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第2線状部材が接続される少なくとも一つの第2接続部と、
を備える蒸発源であって、
全ての前記第2接続部は、全ての前記第1接続部よりも、前記回転台の回転中心側に偏った位置であって、かつ、鉛直方向下方に設けられると共に、
全ての前記第1線状部材と全ての前記第2接続部との間を仕切るガイド部材が備えられていることを特徴とする。
Further, other evaporation sources of the present invention include:
A fixing table fixed to a position of a mounting hole formed in a bottom plate of the chamber configured so that the inside thereof has a reduced pressure atmosphere;
A turntable rotatably provided with respect to the fixed stand,
A plurality of evaporation source units each having at least a crucible, a heater for heating the crucible, and a cooling unit for cooling the crucible, and provided on the rotary table,
At least one first linear member extending from a first device provided below the floor on which the chamber is installed and connected to at least one first linear member provided so as to pass through a through hole formed in the floor. Connection part,
At least one second connection portion extending from a second device provided under the floor and connected to at least one second linear member provided to pass through a through hole formed in the floor;
An evaporation source comprising:
All of the second connecting portion, than all of the first connecting portion, a position biased toward the rotational center side of the turntable, and, together with the provided vertically downward,
Wherein the guide member for partitioning between all of the first linear member and all of the second connecting portion are provided.

Claims (11)

内部が減圧雰囲気となるように構成されるチャンバの底板に形成された取付孔の位置に固定される固定台と、
前記固定台に対して回転可能に設けられる回転台と、
少なくとも坩堝と該坩堝を加熱するヒータと前記坩堝を冷却する冷却手段とをそれぞれ有し、前記回転台に備えられる複数の蒸発源ユニットと、
前記チャンバが設置される床の床下に設けられた第1装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第1線状部材が接続される少なくとも一つの第1接続部と、
前記床下に設けられた第2装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第2線状部材が接続される少なくとも一つの第2接続部と、
を備える蒸発源であって、
全ての第1接続部は、全ての第2接続部よりも、前記回転台の回転中心側に偏った位置であって、かつ、鉛直方向上方に設けられると共に、
全ての第1線状部材と全ての第2接続部との間を仕切るガイド部材が備えられていることを特徴とする蒸発源。
A fixing table fixed to a position of a mounting hole formed in a bottom plate of the chamber configured so that the inside thereof has a reduced pressure atmosphere;
A turntable rotatably provided with respect to the fixed stand,
A plurality of evaporation source units each having at least a crucible, a heater for heating the crucible, and a cooling unit for cooling the crucible, and provided on the rotary table,
At least one first linear member extending from a first device provided below the floor on which the chamber is installed and connected to at least one first linear member provided so as to pass through a through hole formed in the floor. Connection part,
At least one second connection portion extending from a second device provided under the floor and connected to at least one second linear member provided to pass through a through hole formed in the floor;
An evaporation source comprising:
All the first connection portions are located at a position closer to the rotation center side of the turntable than all the second connection portions, and are provided vertically upward,
An evaporation source comprising a guide member for partitioning between all first linear members and all second connection portions.
前記ガイド部材は、その内側に全ての第1線状部材が通り、その外側に全ての第2接続部が配置されるように備えられる筒状部材であることを特徴とする請求項1に記載の蒸発源。   The said guide member is a cylindrical member provided so that all the 1st linear members may pass through inside and all the 2nd connection parts may be arrange | positioned outside the said member. Evaporation source. 内部が減圧雰囲気となるように構成されるチャンバの底板に形成された取付孔の位置に固定される固定台と、
前記固定台に対して回転可能に設けられる回転台と、
少なくとも坩堝と該坩堝を加熱するヒータと前記坩堝を冷却する冷却手段とをそれぞれ有し、前記回転台に備えられる複数の蒸発源ユニットと、
前記チャンバが設置される床の床下に設けられた第1装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第1線状部材が接続される少なくとも一つの第1接続部と、
前記床下に設けられた第2装置から伸び、前記床に形成された貫通孔を通るように設けられる少なくとも一つの第2線状部材が接続される少なくとも一つの第2接続部と、
を備える蒸発源であって、
全ての第2接続部は、全ての第1接続部よりも、前記回転台の回転中心側に偏った位置であって、かつ、鉛直方向下方に設けられると共に、
全ての第1線状部材と全ての第2接続部との間を仕切るガイド部材が備えられていることを特徴とする蒸発源。
A fixing table fixed to a position of a mounting hole formed in a bottom plate of the chamber configured so that the inside thereof has a reduced pressure atmosphere;
A turntable rotatably provided with respect to the fixed stand,
A plurality of evaporation source units each having at least a crucible, a heater for heating the crucible, and a cooling unit for cooling the crucible, and provided on the rotary table,
At least one first linear member extending from a first device provided below the floor on which the chamber is installed and connected to at least one first linear member provided so as to pass through a through hole formed in the floor. Connection part,
At least one second connection portion extending from a second device provided under the floor and connected to at least one second linear member provided to pass through a through hole formed in the floor;
An evaporation source comprising:
All the second connection portions are provided at a position closer to the rotation center side of the turntable than all the first connection portions, and are provided vertically below,
An evaporation source comprising a guide member for partitioning between all first linear members and all second connection portions.
前記ガイド部材は、その外側に全ての第1線状部材が通り、その内側に全ての第2接続部が配置されるように備えられる筒状部材であることを特徴とする請求項3に記載の蒸発源。   The said guide member is a cylindrical member provided so that all the 1st linear members may pass through the outer side, and all the 2nd connection parts may be arrange | positioned inside the guide member. Evaporation source. 前記ガイド部材の下端は、第2接続部の下端よりも鉛直方向下方に位置することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の蒸発源。   The evaporation source according to any one of claims 1 to 4, wherein a lower end of the guide member is located vertically below a lower end of the second connection portion. 前記回転台は、前記固定台に対して、正方向と逆方向に1回転ずつ繰り返すように構成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の蒸発源。   The evaporation source according to any one of claims 1 to 5, wherein the rotary table is configured to repeat one rotation each in a forward direction and a reverse direction with respect to the fixed table. 前記ガイド部材は、摺動材である樹脂材料により構成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の蒸発源。   The evaporation source according to any one of claims 1 to 6, wherein the guide member is made of a resin material that is a sliding material. 前記ガイド部材の表面には、フッ素コーティング層が設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の蒸発源。   The evaporation source according to any one of claims 1 to 7, wherein a fluorine coating layer is provided on a surface of the guide member. 第1線状部材は、複数の前記蒸発源ユニットにそれぞれ備えられる流路に循環させる冷却液を供給及び排出させるための配管であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の蒸発源。   9. The method according to claim 1, wherein the first linear member is a pipe for supplying and discharging a cooling liquid circulated through a flow path provided in each of the plurality of evaporation source units. The evaporation source as described. 第2線状部材は、前記ヒータに電気を供給するための電線であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の蒸発源。   The evaporation source according to any one of claims 1 to 9, wherein the second linear member is an electric wire for supplying electricity to the heater. 前記チャンバと、
請求項1〜10のいずれか一つに記載の蒸発源と、
を備えることを特徴とする蒸着装置。
Said chamber;
An evaporation source according to any one of claims 1 to 10,
A vapor deposition apparatus comprising:
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58177463A (en) * 1982-04-12 1983-10-18 Hitachi Ltd Method and device for formation of thin film
JP2005029837A (en) * 2003-07-11 2005-02-03 Showa Shinku:Kk Evaporation source moving mechanism of vacuum vapor deposition apparatus
JP2009299176A (en) * 2008-06-16 2009-12-24 Samsung Mobile Display Co Ltd Transfer apparatus and organic deposition device with the same
JP2012001764A (en) * 2010-06-17 2012-01-05 Fujitsu Ltd Film deposition apparatus, and film deposition method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7150792B2 (en) * 2002-10-15 2006-12-19 Kobe Steel, Ltd. Film deposition system and film deposition method using the same
JP4879509B2 (en) * 2004-05-21 2012-02-22 株式会社アルバック Vacuum deposition system
JP4600025B2 (en) * 2004-12-16 2010-12-15 日新電機株式会社 Coating equipment
JP5231917B2 (en) * 2008-09-25 2013-07-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ Deposition equipment
JP6343036B2 (en) * 2017-01-10 2018-06-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Evaporation source for organic material, deposition apparatus for depositing organic material in a vacuum chamber having an evaporation source for organic material, and method for evaporating organic material

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58177463A (en) * 1982-04-12 1983-10-18 Hitachi Ltd Method and device for formation of thin film
JP2005029837A (en) * 2003-07-11 2005-02-03 Showa Shinku:Kk Evaporation source moving mechanism of vacuum vapor deposition apparatus
JP2009299176A (en) * 2008-06-16 2009-12-24 Samsung Mobile Display Co Ltd Transfer apparatus and organic deposition device with the same
JP2012001764A (en) * 2010-06-17 2012-01-05 Fujitsu Ltd Film deposition apparatus, and film deposition method

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