JP2019533900A - 試験要素支持体 - Google Patents
試験要素支持体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019533900A JP2019533900A JP2019516646A JP2019516646A JP2019533900A JP 2019533900 A JP2019533900 A JP 2019533900A JP 2019516646 A JP2019516646 A JP 2019516646A JP 2019516646 A JP2019516646 A JP 2019516646A JP 2019533900 A JP2019533900 A JP 2019533900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- test element
- test
- heater
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L7/00—Heating or cooling apparatus; Heat insulating devices
- B01L7/04—Heat insulating devices, e.g. jackets for flasks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L9/00—Supporting devices; Holding devices
- B01L9/52—Supports specially adapted for flat sample carriers, e.g. for plates, slides, chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
- G01N27/28—Electrolytic cell components
- G01N27/30—Electrodes, e.g. test electrodes; Half-cells
- G01N27/327—Biochemical electrodes, e.g. electrical or mechanical details for in vitro measurements
- G01N27/3271—Amperometric enzyme electrodes for analytes in body fluids, e.g. glucose in blood
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
- G01N33/48—Biological material, e.g. blood, urine; Haemocytometers
- G01N33/483—Physical analysis of biological material
- G01N33/487—Physical analysis of biological material of liquid biological material
- G01N33/48707—Physical analysis of biological material of liquid biological material by electrical means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
- G01N33/48—Biological material, e.g. blood, urine; Haemocytometers
- G01N33/483—Physical analysis of biological material
- G01N33/487—Physical analysis of biological material of liquid biological material
- G01N33/49—Blood
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
- G01N33/48—Biological material, e.g. blood, urine; Haemocytometers
- G01N33/483—Physical analysis of biological material
- G01N33/487—Physical analysis of biological material of liquid biological material
- G01N33/49—Blood
- G01N33/4905—Determining clotting time of blood
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/06—Auxiliary integrated devices, integrated components
- B01L2300/0609—Holders integrated in container to position an object
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/06—Auxiliary integrated devices, integrated components
- B01L2300/0627—Sensor or part of a sensor is integrated
- B01L2300/0663—Whole sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/18—Means for temperature control
- B01L2300/1805—Conductive heating, heat from thermostatted solids is conducted to receptacles, e.g. heating plates, blocks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/18—Means for temperature control
- B01L2300/1883—Means for temperature control using thermal insulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/062—Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1115—Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Hematology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Immunology (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Urology & Nephrology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Ecology (AREA)
- Clinical Laboratory Science (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatus Associated With Microorganisms And Enzymes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Measuring Or Testing Involving Enzymes Or Micro-Organisms (AREA)
Abstract
Description
a)基体を提供するステップであって、基体が、少なくとも1つの基体材料で作られている、ステップと、
b)基体の中に少なくとも1つのアクティブ区域を提供するステップであって、アクティブ区域が、加熱されるように構成される、ステップと、
c)基体の中に少なくとも1つの非アクティブ区域を提供するステップであって、非アクティブ区域が、アクティブ区域の外側に位置付けられる、ステップと、
d)非アクティブ区域とアクティブ区域とを隔てる少なくとも1つの熱絶縁要素を提供するステップであって、熱絶縁要素が、基体材料より小さい熱伝導率を有し、熱絶縁要素が、全体的または部分的に基体に埋め込まれる、ステップと、
e)少なくとも1つの加熱器基体を有する少なくとも1つの加熱器を提供するステップと、
f)基体の後面に加熱器基体を取り付けるステップであって、後面が、試験要素に接触する基体の前面に対向する、ステップ。
実施形態1:試料の分析検査のための試験要素を加熱する加熱要素であって、加熱要素が、基体を有し、基体が、少なくとも1つの基体材料から作られ、基体が、加熱されるように構成される少なくとも1つのアクティブ区域と、アクティブ区域の外側の少なくとも1つの非アクティブ区域とを備え、アクティブ区域と非アクティブ区域とが、少なくとも1つの熱絶縁要素によって隔てられ、熱絶縁要素が、基体材料より小さい熱伝導率を有し、熱絶縁要素が、全体的または部分的に基体に埋め込まれる、加熱要素。
a)基体を提供するステップであって、基体が、少なくとも1つの基体材料で作られている、ステップと、
b)基体の中に少なくとも1つのアクティブ区域を提供するステップであって、アクティブ区域が、加熱されるように構成される、ステップと、
c)基体の中に少なくとも1つの非アクティブ区域を提供するステップであって、非アクティブ区域が、アクティブ区域の外側に位置付けられる、ステップと、
d)非アクティブ区域とアクティブ区域とを隔てる少なくとも1つの熱絶縁要素を提供するステップであって、熱絶縁要素が、基体材料より小さい熱伝導率を有し、熱絶縁要素が、全体的または部分的に基体に埋め込まれる、ステップとを含む、方法。
110 試験要素分析システム
112 ハウジング
114 使用者インタフェース
116 表示装置
118 制御要素
120 制御器
122 試験要素容器
124 試験要素
126 検出器
128 試験化学品
130 試験フィールド
132 加熱要素
134 前面
136 後面
138 アクティブ区域
140 非アクティブ区域
142 加熱器
143 加熱器基体
144 熱センサ素子
146 基体
148 基体材料
150 突出部
152 マウント要素
154 仮想境界
156 熱絶縁要素
158 空隙
160 丸い貫通穴
162 細長い貫通穴
164 熱抵抗器
166 プリント回路板
168 電気コネクタ
170 一体型加熱表面
Claims (15)
- 試験要素支持体(108)であって、前記試験要素支持体(108)が、試料の分析検査のための試験要素(124)を加熱する少なくとも1つの加熱要素(132)を備え、前記加熱要素(132)が、基体(146)を有し、前記基体(146)が、少なくとも1つの基体材料(148)から作られ、前記基体(146)が、加熱されるように構成される少なくとも1つのアクティブ区域(138)と、前記アクティブ区域(138)の外側の少なくとも1つの非アクティブ区域(140)とを備え、前記アクティブ区域(138)と前記非アクティブ区域(140)とが、少なくとも1つの熱絶縁要素(156)によって隔てられ、前記熱絶縁要素(156)が、前記基体材料(148)より小さい熱伝導率を有し、前記熱絶縁要素(156)が、全体的または部分的に前記基体(146)に埋め込まれ、前記試験要素支持体(108)が、少なくとも1つの加熱器(142)をさらに備え、前記加熱器(142)が、少なくとも1つの加熱器基体(143)を備え、前記加熱器基体(143)が、前記基体(146)に取り付けられ、前記加熱器基体(143)が、前記基体(146)の後面(136)に取り付けられ、前記後面(136)が、前記試験要素(124)に接触する前記基体(146)の前面(134)に対向する、試験要素支持体(108)。
- 前記熱絶縁要素(156)が、前記基体(146)に少なくとも1つの穴(160、162)を備える、請求項1に記載の試験要素支持体(108)。
- 前記基体(146)が、少なくとも1つの本質的に平坦な前面(134)と、少なくとも1つの本質的に平坦な後面(136)とを備え、前記穴(160、162)が、前記前面(134)から前記後面(136)へと延在する、請求項2に記載の試験要素支持体(108)。
- 前記熱絶縁要素(156)が、空気、プラスチック材料、セラミック材料、複合材料からなる群から選択される少なくとも1つの材料で全体的または部分的に作られる、請求項1から3のいずれか一項に記載の試験要素支持体(108)。
- 前記加熱器(142)が、プリント回路板として全体的または部分的に具体化される、請求項1から4のいずれか一項に記載の試験要素支持体(108)。
- 前記加熱要素(132)の前記アクティブ区域(138)が、前記試験要素支持体(108)の一体型加熱表面(170)を形成する、請求項1から5のいずれか一項に記載の試験要素支持体(108)。
- 前記加熱器(142)が、前記基体(146)の前記アクティブ区域(138)に対向する区域に位置付けられる、請求項1から6のいずれか一項に記載の試験要素支持体(108)。
- 前記基体(143)の前記前面(134)に本質的に突出部がない、請求項1から7のいずれか一項に記載の試験要素支持体(108)。
- 前記加熱要素(132)が、試験要素分析システム(110)の少なくとも1つの部分に前記加熱要素(132)をマウントするための少なくとも1つのマウント要素(152)をさらに備える、請求項1から8のいずれか一項に記載の試験要素支持体(108)。
- 前記加熱要素(132)が、少なくとも1つの熱センサ素子(144)をさらに備える、請求項1から9のいずれか一項に記載の試験要素支持体(108)。
- 前記基体材料(148)が、前記熱絶縁要素(156)の熱伝導率の少なくとも5倍の熱伝導率を有する、請求項1から10のいずれか一項に記載の試験要素支持体(108)。
- 試料の分析検査用の試験要素分析システム(110)であって、前記試験要素分析システム(110)が、少なくとも1つの試験要素容器(122)を備え、前記試験要素分析システム(110)が、請求項1から11のいずれか一項に記載の少なくとも1つの試験要素支持体(108)をさらに備え、前記試験要素支持体(108)が、少なくとも部分的に前記試験要素容器(122)に受けられる少なくとも1つの試験要素(124)を加熱するように配置構成される、試験要素分析システム(110)。
- 前記試験要素分析システム(110)が、前記試験要素(124)が含む少なくとも1つの試験化学品(128)を用いて前記試料の少なくとも1つの分析反応を検出する少なくとも1つの検出器(126)をさらに備える、請求項12に記載の試験要素分析システム(110)。
- 前記試験要素分析システム(110)が、少なくとも1つの試験要素(124)をさらに備える、試験要素分析システム(110)に言及する請求項12または13に記載の試験要素分析システム(110)。
- 少なくとも1つの試験要素支持体(108)を製造する方法であって、
a)基体(146)を提供するステップであって、前記基体(146)が、少なくとも1つの基体材料(148)で作られている、ステップと、
b)前記基体(146)の中に少なくとも1つのアクティブ区域(138)を提供するステップであって、前記アクティブ区域(138)が、加熱されるように構成される、ステップと、
c)前記基体(146)の中に少なくとも1つの非アクティブ区域(140)を提供するステップであって、前記非アクティブ区域(140)が、前記アクティブ区域(138)の外側に位置付けられる、ステップと、
d)前記非アクティブ区域(140)と前記アクティブ区域(138)とを隔てる少なくとも1つの熱絶縁要素(156)を提供するステップであって、前記熱絶縁要素(156)が、前記基体材料(148)より小さい熱伝導率を有し、前記熱絶縁要素(156)が、全体的または部分的に前記基体(146)に埋め込まれる、ステップと、
e)少なくとも1つの加熱器基体(143)を有する少なくとも1つの加熱器(142)を提供するステップと、
f)前記基体(146)の後面(136)に前記加熱器基体(143)を取り付けるステップであって、前記後面(136)が、前記試験要素(124)に接触する前記基体(146)の前面(134)に対向する、ステップとを含む、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP16193896 | 2016-10-14 | ||
EP16193896.4 | 2016-10-14 | ||
PCT/EP2017/076028 WO2018069429A1 (en) | 2016-10-14 | 2017-10-12 | Test element support |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019533900A true JP2019533900A (ja) | 2019-11-21 |
JP2019533900A5 JP2019533900A5 (ja) | 2020-11-12 |
JP7104029B2 JP7104029B2 (ja) | 2022-07-20 |
Family
ID=57286206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019516646A Active JP7104029B2 (ja) | 2016-10-14 | 2017-10-12 | 試験要素支持体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11911768B2 (ja) |
EP (1) | EP3527051B1 (ja) |
JP (1) | JP7104029B2 (ja) |
KR (1) | KR102209470B1 (ja) |
CN (1) | CN109804718B (ja) |
WO (1) | WO2018069429A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6819163B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2021-01-27 | 株式会社デンソーウェーブ | 絶縁型信号伝達装置、電子機器 |
GB2557592A (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-27 | Evonetix Ltd | Temperature control device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004045415A (ja) * | 1993-08-31 | 2004-02-12 | Roche Diagnostics Corp | 検体判定方法、及び装置向上方法 |
JP2005528756A (ja) * | 2002-05-31 | 2005-09-22 | サーモ フィニガン エルエルシー | 精度の向上した質量分析装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4301412A (en) * | 1979-10-29 | 1981-11-17 | United States Surgical Corporation | Liquid conductivity measuring system and sample cards therefor |
JPH03296292A (ja) | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路部品 |
ATE285572T1 (de) * | 1998-07-29 | 2005-01-15 | Hemosense Inc | Verfahren und gerät zur messung der blut- koagulation oder lyse mit hilfe von viskositätsveränderungen |
US6423940B1 (en) * | 2001-03-02 | 2002-07-23 | Agilent Technologies, Inc. | Temperature stabilization scheme for a circuit board |
EP1443325A1 (en) | 2003-02-01 | 2004-08-04 | Roche Diagnostics GmbH | System and method for determining a coagulation parameter |
KR100577406B1 (ko) * | 2003-09-17 | 2006-05-10 | 박재상 | Pcb 방식을 이용한 히터 제조방법 및 히터 |
CN101080962A (zh) * | 2004-11-29 | 2007-11-28 | 希脱鲁尼克斯公司 | 用于表面安装元件的热附连与分离的方法与系统 |
RU2333622C1 (ru) | 2004-11-29 | 2008-09-10 | Хитроникс Корп. | Способы и система теплового подсоединения и отсоединения компонентов для поверхностного монтажа |
EP2203725A4 (en) | 2007-10-15 | 2011-04-20 | Bayer Healthcare Llc | METHOD AND ASSEMBLY FOR DETERMINING THE TEMPERATURE OF A TEST SENSOR |
DE102013211693B3 (de) * | 2013-06-20 | 2014-07-24 | I-For-T Gmbh | Sensor mit einem mikroelektromechanischem Chip (MEMS-Chip) |
-
2017
- 2017-10-12 CN CN201780063683.7A patent/CN109804718B/zh active Active
- 2017-10-12 WO PCT/EP2017/076028 patent/WO2018069429A1/en active Search and Examination
- 2017-10-12 EP EP17781500.8A patent/EP3527051B1/en active Active
- 2017-10-12 JP JP2019516646A patent/JP7104029B2/ja active Active
- 2017-10-12 KR KR1020197010639A patent/KR102209470B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-04-10 US US16/380,195 patent/US11911768B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004045415A (ja) * | 1993-08-31 | 2004-02-12 | Roche Diagnostics Corp | 検体判定方法、及び装置向上方法 |
JP2005528756A (ja) * | 2002-05-31 | 2005-09-22 | サーモ フィニガン エルエルシー | 精度の向上した質量分析装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3527051A1 (en) | 2019-08-21 |
US20190232292A1 (en) | 2019-08-01 |
US11911768B2 (en) | 2024-02-27 |
JP7104029B2 (ja) | 2022-07-20 |
EP3527051B1 (en) | 2020-11-18 |
KR20190052082A (ko) | 2019-05-15 |
CN109804718A (zh) | 2019-05-24 |
WO2018069429A1 (en) | 2018-04-19 |
KR102209470B1 (ko) | 2021-01-29 |
CN109804718B (zh) | 2021-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9417201B2 (en) | Methods and devices for determining sensing device usability | |
JP6297026B2 (ja) | センサアセンブリ及びその製造方法 | |
JP6494033B2 (ja) | 用紙センサの設計 | |
US9823213B2 (en) | Electrochemical test strip, measurement system and method for determining sample content in the reactive region of the electrochemical test strip | |
CN103649737B (zh) | 对分析物测试条的峰值偏移校正 | |
US11774395B2 (en) | Test element for electrochemically detecting at least one analyte | |
JP7104029B2 (ja) | 試験要素支持体 | |
TW201140049A (en) | Test meter for use with a dual chamber, multi-analyte test strip with opposing electrodes | |
AU2014314154B2 (en) | Method and system to determine hematocrit-insensitive glucose values in a fluid sample | |
KR20190123997A (ko) | Pcr칩 | |
CN108780057B (zh) | 用于样品的分析检查的测试元件分析系统 | |
TWI274876B (en) | Multistage examination method for a biosensor test piece | |
KR20130054573A (ko) | 시료 채취 기구 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201001 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201001 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220617 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7104029 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |