JP2019532398A - スマートペアリング方法 - Google Patents

Abstract

実施形態は、製品を識別する製品属性を受け取るステップと、製品に含まれる第１の部品を識別する第１の部品属性と製品に含まれる第２の部品を識別する第２の部品属性とを受け取るステップとを含む製造方法について説明する。この方法は、第１の部品に関連する第１の製造データと第２の部品に関連する第２の製造データとを受け取るステップと、第１の製造データ及び第２の製造データに一連の適合性ルールを適用するステップと、第１の製造データ及び第２の製造データに一連の適合性ルールを適用することによってペアリングデータを求めるステップと、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用するステップと、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用することによって１又は２以上の動作を決定するステップと、１又は２以上の動作を実行するステップとを更に含む。【選択図】図３

Description

〔関連出願との相互参照〕
本出願は、２０１６年８月２２日に出願された「スマートペアリング方法（ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＳＭＡＲＴ ＰＡＩＲＩＮＧ）」という名称の米国特許出願第１５／２４３，６６１号に対する優先権を主張するものであり、この文献の開示はその全体が全ての目的で引用により本明細書に組み入れられる。

今日世界中で製造販売されている製品は、互いに組み立てた時に様々な機能を実行できる構造又は装置を形成する多くの個別部品(individual components)で構成されていることが多い。スマートホン、スマートウォッチ、コンピュータ、タブレット、ノートブック、自動車、飛行機及び他のいずれかの同様の製品などの、電子装置を含む多くの最新製品、並びにサスペンションシステム、エンジン、建設用工具及び同様のものなどの、電子装置を含まないこともある多くの最新製品は、それぞれ数百個又は数千個もの個別部品で形成されることがある。さらに、製品を構成する個別部品自体が製品であって、それぞれが数十個又は数百個もの独自の組み立て式個別部品を有することも珍しくはない。これらの部品は、製品品質に大きな影響を与える。部品のペアリングに１つでも問題があれば、製品全体が役に立たず、又は信頼できなくなってしまうこともある。

米国特許第７，５２９，６９５号明細書

「大規模データセットにおける空の矩形のマイニング（Ｍｉｎｉｎｇ ｆｏｒ Ｅｍｐｔｙ Ｒｅｃｔａｎｇｌｅｓ ｉｎ Ｌａｒｇｅ Ｄａｔａ Ｓｅｔｓ）」ＩＣＤＴ ２００１、ＬＮＣＳ １９７３、ｐｐ１７４−１８８、２００１年

製品製造技術分野の進歩にも関わらず、当分野では製品製造に関連する改善された方法及びシステムが必要とされている。

本発明の実施形態は、高品質製品を製造するためのスマートペアリング方法と、このような方法を実行するように構成された装置及びシステムとを提供する。この方法は、各部品に関連する製造データを用いて、高品質製品を製造するように製造工程を適応させ誘導する。

いくつかの実施形態では、製造方法が、製品を識別する製品属性を受け取るステップと、製品に含まれる第１の部品を識別する第１の部品属性と、製品に含まれる第２の部品を識別する第２の部品属性とを受け取るステップと、第１の部品に関連する製造データを含む第１の製造データと、第２の部品に関連する製造データを含む第２の製造データとを受け取るステップと、第１の製造データ及び第２の製造データに一連の適合性ルール(a set of compatibility rules)を適用するステップと、第１の製造データ及び第２の製造データに一連の適合性ルールを適用することによってペアリングデータ(pairing data)を求めるステップと、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用するステップと、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用することによって１又は２以上の動作を決定するステップと、１又は２以上の動作を実行するステップとを含む。

ペアリングデータは、第１の部品と第２の部品との間の適合性尺度(measure of compatibility)を示すデータを含むことができる。ペアリングデータは、製品性能と、第１の部品及び第２の部品間の適合性尺度との間の関係に少なくとも部分的に基づいて求めることができる。いくつかの実施形態では、第１の製造データのタイプと第２の製造データのタイプとが適合性モデルによって定められ、適合性モデルが、一連の適合性ルールからペアリングデータを求めるように構成された一連の適合性ルールを含む。この方法は、製品が第１の部品及び第２の部品よりも多くの部品を含む時、或いは製品の第１の部品及び第２の部品がそれぞれ複数のタイプの製造データを含む時に、データの次元を低減するために多次元モデルを分析するステップをさらに含むことができる。ペアリングデータは、第１の部品及び第２の部品のペアリングが不可視のペアリング(unseen pairing)であることを示すことができる。不可視のペアリングは、第１の部品及び第２の部品のペアリングが以前に発生したことがなく、又は発生したことはあるが検討されたことがないことを示すことができる。不可視のペアリングは、第１の製造データ及び第２の製造データが、第１の部品及び第２の部品と同様の製造データを有する部品を有する他の製品の製造データ内の空き領域(empty region)に該当することを示すことができる。いくつかの実施形態では、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用することによって１又は２以上の動作を決定するステップが、試験データをペアリングデータで増補するステップ、又は製品の品質インデックスを増補するステップを含むことができる。製品の試験データは、試験ツールオペレーティングシステムから受け取ることができる。１又は２以上の動作は、製品に適用される試験手順を修正するステップを含むことができる。１又は２以上の動作は、本来予定されていた最終製品とは異なる最終製品に製品が実装されるようにするステップを含むことができる。１又は２以上の動作は、製品に処分(dispositioning)のためのフラグを立てるステップを含むことができる。１又は２以上の動作は、一連の適合性ルール又は一連のペアリングルールを増補するステップを含むことができる。第１及び第２の部品属性、並びに第１及び第２の製造データは、適合性モデルを含む適合性モジュール(compatibility module)によって受け取ることができる。一連のペアリングルールを適用するステップ、及び１又は２以上の動作を決定するステップは、一連のペアリングルールを含むペアリングモジュールによって実行することができる。

いくつかの実施形態では、実行時に１又は２以上のプロセッサを含む装置を制御する複数の命令を記憶する非一時的コンピュータ可読媒体を含むコンピュータ製品において、命令が、製品を識別する製品属性を受け取るステップと、製品に含まれる第１の部品を識別する第１の部品属性と、製品に含まれる第２の部品を識別する第２の部品属性とを受け取るステップと、第１の部品に関連する製造データを含む第１の製造データと、第２の部品に関連する製造データを含む第２の製造データとを受け取るステップと、第１の製造データ及び第２の製造データに一連の適合性ルールを適用するステップと、第１の製造データ及び第２の製造データに一連の適合性ルールを適用することによってペアリングデータを求めるステップと、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用するステップと、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用することによって１又は２以上の動作を決定するステップと、１又は２以上の動作を実行するステップとを含む。

ペアリングデータは、第１の部品と第２の部品との間の適合性尺度を示すデータを含むことができる。

いくつかの実施形態では、装置が、コード行を記憶するように構成されたメモリと、メモリに結合された１又は２以上のプロセッサとを含む。１又は２以上のプロセッサは、製品を識別する製品属性を受け取り、製品に含まれる第１の部品を識別する第１の部品属性と、製品に含まれる第２の部品を識別する第２の部品属性とを受け取り、第１の部品に関連する製造データを含む第１の製造データと、第２の部品に関連する製造データを含む第２の製造データとを受け取り、第１の製造データ及び第２の製造データに一連の適合性ルールを適用し、第１の製造データ及び第２の製造データに一連の適合性ルールを適用することによってペアリングデータを求め、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用し、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用することによって１又は２以上の動作を決定し、１又は２以上の動作を実行するように構成することができる。

メモリは、トレーサビリティモジュールと、適合性モジュールと、ペアリングモジュールとを含むことができる。

以下の詳細な説明及び添付図面を参照すれば、本発明の実施形態の本質及び利点をさらに良く理解することができる。

例示的な製品を示す図である。 本発明の実施形態によるスマートペアリングシステムを示す簡略ブロック図である。 本発明の実施形態によるスマートペアリングシステムの詳細を示す簡略ブロック図である。 製品群のガウス分布を示すチャートである。 本発明の実施形態による、分布中心よりも低い１又は２以上の標準偏差である製品の製造データを示すチャートである。 本発明の実施形態による、分布中心よりも高い１又は２以上の標準偏差である製品の製造データを示すチャートである。 本発明の実施形態による適合モデルの動作例を示す図である。 本発明の実施形態による適合モデルの動作例を示す図である。 本発明の実施形態による適合モデルの動作例を示す図である。 本発明の実施形態による適合モデルの動作例を示す図である。 本発明のいくつかの実施形態による、同様に組み立てられた製品について以前に収集したデータ内の空き領域に該当する部品Ａ及びＢの製造データのペアリング配列を示すチャートである。 本発明の実施形態によるスマートペアリング方法のフローチャートである。 本発明の実施形態による例示的なスマートペアリング装置を示す簡略ブロック図である。

本発明の実施形態は、全ての動作条件下で良好に機能する高品質製品を製造するためのスマートペアリング方法を提供する。この方法は、様々な部品を含む製品の試験中に試験手順を動的に適応させる、例えば本明細書でさらに説明するような適応的試験、適応的製造及び適応的プロビジョニングとすることができる。実施形態では、各部品の製造データを受け取るステップと、各部品の製造データに一連の適合性ルールを適用してペアリングデータを求めるステップと、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用して、全ての動作条件下における製品不具合又は次の製造段階における試験中の製品不具合の確率を最小化するために実行すべき１又は２以上の動作を決定するステップとによって方法を実行することができる。スマートペアリングの利益を理解するには、工業製品の詳細について説明することが有用であると考えられる。

製造工程では、製品への欠陥部品混入の発生を低減又は最小化するために様々な試験手順を実施して、製品内での使用に適していない不良部品又は潜在的不良部品を除外してきた。このような試験手順の例としては、新規製造部品が様々な試験手順を受ける振分け試験(sort testing)が挙げられる。現在の試験手順では、所望の仕様に合わせて機能しない部品は不合格となり、その障害状態に従ってビンに振り分けることができる。例えば、あるプロセッサの動作周波数が低い場合、このプロセッサは動作速度を試験する試験手順では不合格となり、これに従ってビンに入れることができる。別の例では、あるメモリチップの動作周波数が低い場合、このメモリチップは動作速度を試験する試験手順では不合格となり、これに従ってビンに入れることができる。試験手順に合格しなかった部品は、製品に混入するのを避けるために製造工程から除去することができる。一方で、試験に合格した部品は次の製造段階に進むことができる。

全ての試験に合格した部品は、製品に組み込んだ後で顧客に販売することができる。例えば、十分な周波数で動作するプロセッサ及びメモリチップは、いずれもタブレットなどの電子装置に組み込むことができる。理論上、これらの部品は仕様に適合するとともに全ての試験手順に合格したものであるため、これらの製品はエンドユーザによる使用時などの現場で良好に動作すると思われる。しかしながら、実際にはこれらの製品の中にも依然として機能せず又は性能の低いものがある。

これらの製品が依然として機能せず又は性能が低い１つの理由は、たとえ製品に実装された部品が仕様に準拠していたとしても、部品の組み合わせによって不具合又は性能低下の確率が高くなることである。例えば、仕様範囲内ではあるが比較的高い周波数で動作するプロセッサを、仕様範囲内ではあるが比較的低い周波数で動作するメモリチップと組み合わせた場合、特にプロセッサがメモリチップの仕様範囲内の動作限界よりも高い周波数で動作している時には、メモリチップが全ての動作条件下でプロセッサをサポートできないこともある。この結果、プロセッサの性能が低下し、さらには製品の不具合が生じる。したがって、このような製造工程の改善が望まれている。

実施形態は、全ての動作条件下で良好に機能する高品質製品を製造するためのスマートペアリング方法について説明するものである。この方法は、様々な部品を含む製品の試験中に試験手順を動的に適応させることができる。実施形態では、少なくとも２つの部品の製造データを受け取るステップと、各部品の製造データに一連の適合性ルールを適用してペアリングデータを求めるステップと、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用して、動作条件下における製品不具合の確率を低減するために実行すべき１又は２以上の動作を決定するステップとによって方法を実行することができる。スマートペアリングの利益を理解するには、工業製品の詳細について説明することが有用であると考えられる。

Ｉ．工業製品
図１は、本発明の実施形態による、スマートペアリング方法を用いて形成できる例示的な製品１００を示す簡略ブロック図である。製品１００は、以下に限定するわけではないが、半導体デバイス、ビデオカード、マザーボード、タッチ画面式ディスプレイ、スマートホン、スマートウォッチ、コンピュータ、タブレット、ノートブック、自動車、飛行機、サスペンションシステム、エンジン、建設用工具などの、２又は３以上の個別部品で形成されたいずれかの製品とすることができる。いくつかの実施形態では、製品１００が、複数の個別半導体デバイスを含むマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）であり、すなわち特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プロセッサ及びフィールドプログラマブル論理アレイ（ＦＰＧＡ）などのチップである。ＭＣＰは、同じメーカー製の同じチップ、同じメーカー製の異なるチップ及び／又は異なるメーカー製の異なるチップで形成することができる。これらの各製品は、互いに組み立てた時に様々な機能を実行できる構造又は装置を形成する複数の部品で形成することができる。

図１に示すように、製品１００は、部品１０１〜１０７で形成することができる。各部品は、製品１００の動作に影響を与えることができる。製品１００をマザーボードとする例では、部品１０１をプロセッサ、部品１０２をメモリデバイスとすることができ、これらは製品１００の動作中に相互に作用する。部品１０３はビデオカードとすることができ、部品１０４はネットワークカードとすることができ、部品１０５はサウンドカードとすることができ、部品１０６は電源とすることができ、部品１０７はハードドライブとすることができる。部品１０１〜１０７は、マザーボード（すなわち、製品１００）が画像及びビデオの表示、ネットワーク内動作、音声の出力及び情報の記憶などの様々な機能を実行できるように相互に作用することができる。図１には７つの部品１０１〜１０７しか示していないが、実施形態はこのような構成に限定されるものではない。他の実施形態は、７つよりも多くの又は少ない部品を有することができる。例えば、２つの部品しか有していない製品もあれば、１０個の部品を有する製品もある。

「製品」及び「部品」という単語は、製品を見る視点に応じて同義的に使用することができる。一例として、製品１００（例えば、マザーボード）は別の製品（例えば、ノートブックコンピュータ）の部品であることができる。ノートブックコンピュータは、製品１００（例えば、マザーボード）に加えて、キーボード、トラックパッド、タッチ画面式ディスプレイ及びバッテリなどの他の複数の部品を含むこともできる。したがって、たとえ製品１００を「製品」として解釈できるとしても、さらに広い視点から見れば、製品１００を部品として解釈することもできる。別の例では、製品１００の各部品自体を２又は３以上の個別部品で構成された製品とすることもできる。例えば、部品１０１（例えば、プロセッサ）は、電源、メモリ及び論理チップで形成することができる。したがって、たとえ部品１０１を「部品」として解釈できるとしても、さらに狭い視点から見れば、部品１０１を製品として解釈することもできる。

製品１００の組み立ては、部品１０１〜１０７を互いに無作為に組み立てることによって行うことができ、すなわち部品１０１〜１０７同士は製品１００の全ての製造ユニットにわたって相関しない。各部品は、これらの部品を製造する供給業者から供給することができる。また、供給業者から受け取られる各部品は、部品の購入者が指示する一連の仕様に従うことができる。

たとえ各部品が独自の一連の仕様を満たしているとしても、部品１０１〜１０７を無作為に組み立てることによって、状況によっては２つの部品の劣った組み合わせが生じることがある。一例として、部品１０１が仕様範囲内ではあるが比較的高速であり、部品１０２が仕様範囲内ではあるが比較的低速である場合、部品１０２の限界によって部品１０１の能力が制限されて部品１０１の最大潜在能力までの使用が妨げられ、製品１００の性能特性が平均未満になってしまうこともある。また、状況によっては２つの部品の優れた組み合わせが生じることもある。例えば、部品１０１及び部品１０２がいずれも仕様範囲内ではあるが比較的高速である場合、製品１００は平均的な製品よりも良好に機能することができ、これによって製品１００の性能特性が平均を上回ることもある。したがって、多くの場合に行われているように製造工程を各個別部品の特性に適応させるのではなく、組み立てられた部品間の所与の関係に製造工程が適応できるように、製造中に製品１００の性能特性を知ることが有用となり得る。

ＩＩ．スマートペアリングシステム
本明細書の実施形態によれば、製造工程にスマートペアリングシステムを実装することができる。スマートペアリングシステムは、製品１００の性能特性を判定し、この判定された性能特性に従って製造工程を適応させるスマートペアリング方法を実行するように構成することができる。スマートペアリングシステムは、製造工程がその試験手順、製造工程又はプロビジョニングをコストの節約及び／又は最大性能での拡張された使用に適した製品の製造に動的に適応させるようにすることができる。

図２に、本発明の実施形態によるスマートペアリング方法を実行するための例示的な環境２００を示す。実施形態では、環境２００が、製品の部品を互いに組み立てることによって製品を製造する組み立てツール２０１を含むことができる。例えば、組み立てツール２０１は、マザーボードの製造ではプリント基板（ＰＣＢ）上にプロセッサ及びメモリチップを組み立てるように構成することができる。いくつかの実施形態では、組み立てツール２０１が、組み立てられた製品に関する情報を記憶することができる。例えば、組み立てツール２０１は、組み立てられた製品と製品上に組み立てられた部品とを識別するデータを１又は２以上のデータベース２０６に記憶することができる。組み立てツール２０１が互いに部品を組み立てた後には、組み立てられた製品を試験ツール２０２に送ってこれらの部品を試験することができる。試験ツール２０２は、製品が動作可能であって問題がないことを保証する試験手順を実行するように構成されたツールとすることができる。試験手順において特定の試験に合格しなかった製品は除外し、ビンに入れて、次の製造工程ステップに進まないようにすることができる。試験手順は、各試験が製品の異なる性能面を検査する数多くの試験を含むことができる。

実施形態によれば、組み立てられた製品の試験中に試験ツール２０２によって収集されたデータをスマートペアリングシステム２０４がモニタして記録できるように、スマートペアリングシステム２０４を試験ツール２０２に結合することができる。いくつかの実施形態では、スマートペアリングシステム２０４を、試験ツール２０２から分離したシステムとすることができ、通信ネットワークを介して試験ツール２０２に結合することができる。或いは、スマートペアリングシステム２０４を試験ツール２０２のオペレーティングシステムに含めることもできる。

スマートペアリングシステム２０４は、試験ツール２０２に結合されることに加えて、ＰＣＢ上に組み立てられた各部品を識別する属性データなどの様々なタイプのデータと、ＰＣＢ上に組み立てられた個別部品の製造中に生成された製造データとを含む１又は２以上のデータベース２０６に結合することもできる。データベース２０６は、全てを単一のデータベースに含めることも、或いは複数の異なるデータベースに含めることもできる。例えば、データベース２０６は、クラウドサーバ内に配置することができる。別の例では、各データベースを、試験ツール２０２によって試験される製品に組み立てられる部品のそれぞれの製造所に配置することができる。さらに別の例では、試験される製品の試験場にデータベースの一部を配置することもできる。

実施形態によれば、スマートペアリングシステム２０４は、製品に取り付けられた１又は２以上の部品の適合性尺度を求め、求められた適合性尺度に応答して１又は２以上の動作を実行することができる。例えば、スマートペアリングシステム２０４は、コストを節約するための又は製品の使用を最大化するための１又は２以上の動作を実行することができる。一例として、スマートペアリングシステム２０４は、本明細書で図３に関してさらに詳細に説明するように、試験時間を最小化する（これによって試験コストを削減する）ように試験ツール２０２の試験手順を変更し、或いは製品の使用目的を変更する（これによって製品の使用を最大化する）ように製造コントローラ２０８にコマンドを送信することができる。

図３は、本発明の実施形態による環境２００の詳細を示す簡略ブロック図である。製造中、製品３０６は、組み立てツール２０１によって組み立てられた後に試験ツール２０２によって試験することができる。製品３０６は、２又は３以上の部品３０７Ａ及び３０７Ｂで形成された、本明細書で言及するあらゆる好適な製品とすることができる。一例として、製品３０６は、プロセッサ及びメモリチップを含むマザーボードとすることができる。試験ツール２０２は、試験ツール２０２の動作を制御して製品３０６と相互作用する試験ツールオペレーティングシステム３０４を含むことができる。実施形態では、試験ツールオペレーティングシステム３０４が、製品３０６の動作を試験する試験手順を実行するように構成される。組み立てツール２０１内の製品３０６については、試験ツール２０２による試験前の何らかの時点で組み立てツール２０１が製品３０６に部品３０７Ａ及び３０７Ｂを組み立てたことを表すように破線で示す。組み立てツール２０１による製品３０６の組み立て中には、組み立てられた製品３０６及びその部品３０７Ａ及び３０７Ｂを識別する情報などの製品情報３０５を将来的に参照できるようにデータベースに記憶することができる。例えば、組み立てツール２０１は、製品情報３０５を系図データベース(genealogy database)３１４に記憶することができる。

実施形態では、スマートペアリングシステム２０４が試験ツールオペレーティングシステム３０４と通信することができる。試験ツールオペレーティングシステム３０４との通信は、無線ネットワーク又は有線通信回線を介して行うことができる。いくつかの実施形態では、有線通信回線が試験ツール２０２をスマートペアリングシステム２０４に物理的に結合できるように、スマートペアリングシステム２０４を試験ツール２０２に近接して配置することができる。

スマートペアリングシステム２０４は、本発明の実施形態によるスマートペアリング方法を実行するための１又は２以上のモジュールを含むことができる。例えば、スマートペアリングシステム２０４は、互いにスマートペアリング方法を実行するように動作するトレーサビリティモジュール３１２と、適合性モジュール３１８と、ペアリングモジュール３２４とを含むことができる。図３には、それぞれの機能を実行する３つの別個のモジュールを示しているが、実施形態はこのような構成に限定されるものではない。さらなる別の実施形態は、トレーサビリティ機能、適合性機能及びペアリング機能を実行するためのこれよりも多くの又は少ないモジュールを有することができる。例えば、トレーサビリティモジュール３１２、適合性モジュール３１８及びペアリングモジュール３２４の機能全てを単一のモジュールが実行するように構成することもできる。

Ａ．トレーサビリティモジュール
実施形態では、トレーサビリティモジュール３１２が系図データベース３１４に結合して１又は２以上の情報を受け取ることができる。例えば、トレーサビリティモジュール３１２は、製品３０６などの製品を識別するために使用できる１又は２以上の製品属性３０８を受け取ることができる。製品属性３０８は、製品３０６のあらゆる形態の識別とすることができる。一例として、製品属性３０８は、製造中に製品３０６に割り当てられるシリアル番号、モデル番号、ロット番号及びウェハの金型座標などとすることができる。いくつかの実施形態では、製品属性３０８を複数の情報とすることができる。この事例は、製造中に異なる名称を用いて製品３０６を識別する可能性があるサプライチェーンの異なるメンバーによって製品３０６が製造される時に発生することができる。例えば、サプライチェーンの異なるメンバーによって実行される異なる製造ステップ及び／又は製造フローでは、製品属性３０８が製品３０６の異なる形態の識別を含むことができる。

トレーサビリティモジュール３１２は、製品属性３０８を用いて、製品３０６内に組み立てられた１又は２以上の部品（例えば、部品３０７Ａ及び３０７Ｂ）を特定することができる。いくつかの実施形態では、トレーサビリティモジュール３１２を、製品３０６内に組み立てられた２又は３以上の部品を特定するために所与の製造フロー内の又は複数の製造フローにわたる製造サブステップ及び／又は製造ステップ間における製品３０６の組み立てを追跡するように構成することができる。実施形態では、トレーサビリティモジュール３１２が、系図データベース３１４に問い合わせることによって製品３０６の組み立てを追跡することができる。一例として、トレーサビリティモジュール３１２は、系図データベース３１４に製品属性３０８を提供し、系図データベース３１４から製品３０６内に組み立てられた２又は３以上の部品を識別する属性データを受け取ることができる。

いくつかの実施形態では、トレーサビリティモジュール３１２が系図データベース３１４にクエリを行って（例えば、系図データベース３１４にホスト製品の製品属性３０８を提供して）、ホスト製品に実装された製品上に組み立てられた部品に関する属性データを系図データベース３１４から受け取ることができる。別の実施形態では、系図データベース３１４がトレーサビリティモジュール３１２との通信を開始し、トレーサビリティモジュール３１２が製品属性３０８を求めるクエリを行う必要なくトレーサビリティモジュール３１２に製品属性３０８を積極的に送信することができる。系図データベース３１４は、製品３０６のメーカーによって維持されるデータベースとすることができる。したがって、系図データベース３１４は、いくつかの実施形態ではメーカーの場所に位置することができ、又は他の実施形態ではメーカーの場所ではない他のどこか離れた場所に位置することができる。系図データベース３１４は、製品３０６の製造中に生成される情報を記憶するのに適したいずれかの好適なデータベースとすることができる。

系図データベース３１４内のデータの配置、及びトレーサビリティモジュール３１２が系図データベース３１４内でデータを追跡する方法は米国特許第７，５２９，６９５号に記載されており、この文献は引用により本明細書に組み入れられる。この特許では、ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＬＯＧＩＣ（ビジネスロジック）がロット追跡を実行して、生産サプライチェーン内のロットに関連する詳細な情報を記憶する。ロット追跡は、ロット履歴を追跡するために、ロットの系図を保持することによってロットの流れを記録する。これらの記録は、未分割ロットについては親子関係を含み、分割ロットについては兄弟関係を含む。ロット追跡情報は、例えば未完成品（ＷＩＰ）情報又は日常取引レポート（ＤＴＲ）情報を用いてロードされる。ロット追跡は、全ての生産関連情報についての完全で一貫したデータセットを１つの中央位置に保持する。このサプライチェーン全体のための共通ロット情報リポジトリを用いてロット追跡を行うことができる。

系図データベース３１４内のデータは、上述した系図データベース３１４内のデータの配置に加えて製品と部品との間の関係を含むこともできる。例えば、製品の加工中には、部品と部品を含む製品との間の関連性を確立できるように、製品に含まれている部品のリスト（又は他のデータ構造）を系図データベース３１４に提供することができる。

本明細書の実施形態では、部品と部品を含む製品とを関連付ける方法を２つしか説明していないが、実施形態はこれらの方法に限定されるものではない。本明細書では、本発明の趣旨及び範囲から逸脱しない、製品とその部品とを関連付けて追跡するあらゆる好適な方法が想定される。

図３には、トレーサビリティモジュール３１２が系図データベース３１４から製品属性３０８を直接受け取るように示しているが、実施形態はこのような構成に限定されるものではない。いくつかの実施形態では、トレーサビリティモジュール３１２が、製品製造所における製造実行システム（ＭＥＳ）又は工場情報システム（ＦＩＳ）などの、系図データベース３１４からの製品属性３０８をトレーサビリティモジュール３１２に中継できる介在装置（図示せず）から製品属性３０８を受け取ることもできる。

製品３０６の部品（例えば、部品３０７Ａ及び３０７Ｂ）が特定されると、トレーサビリティモジュール３１２は、部品３０７Ａ及び３０７Ｂの特定の属性を部品属性３１６として出力することができる。部品属性３１６は、製品３０６内に組み立てられた２又は３以上の部品（例えば、部品３０７Ａ及び３０７Ｂ）を識別する属性とすることができる。部品属性３１６は、製品属性３０８と同様に２又は３以上の部品のあらゆる形態の識別とすることができる。部品属性３１６にも、製品属性３０８に関して説明した異なる様々な属性を適用することができる。

Ｂ．適合性モジュール
実施形態によれば、適合性モジュール３１８がトレーサビリティモジュール３１２によって出力された部品属性３１６を受け取ることができるように、トレーサビリティモジュール３１２を適合性モジュール３１８に結合することができる。適合性モジュール３１８は、部品属性３１６を用いて、例えば製品３０６の部品３０７Ａ及び３０７Ｂなどの２又は３以上の部品の製造データを求めるように構成することができる。その後、適合性モジュール３１８は、製造データを用いて２又は３以上の部品間の適合性尺度を求めることができる。実施形態では、適合性モジュール３１８が、適合性尺度を求めるために製造データに適合性モデル３１９を適用することができる。適合性尺度は、正、負、中立又は不可視のペアリングを識別することができる。次に、製造データの収集及び適合性モデルの適用の詳細について説明する。

１．製造データ
適合性モジュール３１８は、製造データを受け取るために１又は２以上の製造情報データベース３２０に結合することができる。例えば、適合性モジュール３１８は、製造情報データベース３２０にクエリを行って（例えば、製造情報データベース３２０に部品３０７Ａ及び３０７Ｂなどの２又は３以上の部品の部品属性３１６を提供して）、製造情報データベース３２０から各部品３０７Ａ及び３０７Ｂの製造データを受け取ることができる。

製造情報データベース３２０は、２又は３以上の部品の各部品の１又は２以上のメーカーによって維持される１又は２以上のデータベースとすることができる。例えば、部品３０７Ａがプロセッサである場合、製造情報データベース３２０は、プロセッサのメーカーによって維持されるデータベースとすることができる。製品が複数の部品を含み得ることを考えれば、適合性モジュール３１８は、複数の製造情報データベース３２０にクエリを行って複数の製造情報データベース３２０から製造データを受け取るように構成することができる。一例として、部品３０７Ａがプロセッサであって部品３０７Ｂがメモリチップである場合、製造情報データベース３２０は、プロセッサ３０７Ａの製造データを含む１つのデータベース、及びメモリチップ３０７Ｂの製造データを含む１つのデータベースという２つの別個の製造情報データベースを含むことができる。各データベースは、メーカー毎に異なる場所に位置することも、或いは同じ場所又はクラウドネットワーク内に位置することもできる。代替例では、各部品の製造データが必ずしも別個のデータベースに記憶されているとは限らず、むしろ１つの製造情報データベースが２又は３以上の部品の製造データを含むこともできる。適合性モジュール３１８は、製品上に組み立てられたあらゆる数の部品を求めてあらゆる数の製造情報データベースにアクセスすることができると理解されたい。

製造データは、部品の物理的構築（「加工」）に関与する加工装置によって生成される処理データと、部品の試験に関与する試験装置によって生成される試験データと、再加工中に生成されるデータと、製造実行システム（ＭＥＳ）データベースに含まれる動作情報に基づいて生成される、実行中の製造の履歴に関連する履歴又は取引データと、工場情報システム（ＦＩＳ）によって生成されるデータとを含むことができる。製造装置又は装置という用語は、加工装置及び／又は試験装置を意味することができる。なお、場合によっては、特定の部品の製造データが、同じ及び／又は様々な地理的位置で行われることも、サプライチェーンの同じ及び／又は異なるメンバーによって実行されることもある１又は２以上の製造サブステップ、製造ステップ及び／又は製造フロー、及び／又は１又は２以上の使用試験の例を対象とすることもできる。例えば、これらの例のいくつかでは、特定の部品に関連する製造データを、この特定の部品の加工を含む製造フロー中、この特定の部品に含まれる他の部品の加工を含む（単複の）製造フロー中、及び／又は使用試験中などに生成しておくこともできる。

いくつかの例では、製造データが、（（単複の）製造フローを通じてＭＥＳによって（又はＭＥＳから）収集される）物流データ、（部品の加工段階中、組立品のパッケージング中、ＰＣ基板の製造中などに採取される）物理的測定値、加工装置によって生成される加工データ、試験データ、製造装置の保全データ、モニタデータなどを含むことができる。

同じ工程から製造された同じ工程仕様に従う部品は、同じ製造データを有することが理想的である。しかしながら、たとえ同じ工程によって同じ仕様の下で部品が製造されたとしても、部品の中にはわずかな工程製造のばらつきによって他の部品とは異なる製造データを有するものもあるので、実際にはほとんどそうはならない。

メーカーから製造された全ての部品の製造データの表示は、正規分布、すなわち図４Ａに示すようなガウス分布４００、一様分布、ラプラス分布又は他のいずれかのタイプの統計分布によって表すことができる。ガウス分布４００は、単一メーカーによって製造された全ての部品の近似製造データを示すことができる。ガウス分布４００は、製造された部品の考えられる全ての製造データのばらつきを表すＸ軸と、対応する製造データが観察される確率を表すＹ軸とを有するチャート上にプロットすることができる。線４０２は、例えば分布のピークなどの中心を表し、したがって観察される確率が最も高い。いくつかの実施形態では、分布の中心を部品製造の目標仕様とすることができる。線４０４及び４０６は、製造データの公差限界を表すことができ、４０４と４０６との間に位置する製造データを有する部品は仕様範囲内であり、線４０４の左側又は線４０６の右側に位置する製造データを有する部品は仕様範囲外である。仕様範囲外の製造データを有する部品は使用に適していないと宣言され、製品に実装されないようにすることができる。仕様範囲内の部品は使用に適していると宣言され、したがって製品に実装することができる。

実際の製造工程の結果として部品の製造データが異なり得ることを考えれば、無作為に選択された仕様範囲内の部品は、線４０４と４０６の間のどこかに収まることができる。一例として、無作為に選択された部品は、図４Ｂの線４０８によって示すような、分布の中心４０２の左側の１又は２以上の標準偏差である製造データを有することができる。例えば、この部品は、製造のばらつきに起因して最大処理速度が比較的低いプロセッサ、最大クロック速度が比較的低いメモリチップ、又は分布の中心未満であるが仕様範囲内にある１又は２以上の標準偏差の製造データを有する他のいずれかの部品とすることができる。別の例では、無作為に選択された部品が、図４Ｃの線４１０によって示すような、分布の中心４０２の右側の１又は２以上の標準偏差である製造データを有することもできる。例えば、この部品は、最大処理速度が比較的高いプロセッサ、最大クロック速度が比較的高いメモリチップ、又は分布の中心を上回るが仕様範囲内にある１又は２以上の標準偏差の製造データを有する他のいずれかの部品とすることができる。

再び図３を参照すると、適合性モジュール３１８は、製造情報データベース３２０から部品３０７Ａ及び３０７Ｂの性質及び特性に関する詳細な製造データを受け取ることができる。本発明の実施形態によれば、適合性モジュール３１８は、この受け取った製造データを用いて部品３０７Ａ及び３０７Ｂのペアリングの適合性尺度を求めることができる。例えば、適合性モジュール３１８は、部品３０７Ａ及び３０７Ｂの製造データに適合性モデル３１９を適用することができる。適合性尺度は、２又は３以上の部品を含む製品の予想性能に対する部品のペアリングの効果を表す。この効果は、（例えば、ペアリングが製品の予想性能と同等に機能する）中立、（例えば、ペアリングが製品の予想性能よりも良好に機能する）正、（例えば、ペアリングが製品の予想性能よりも劣って機能する）負、又は（例えば、そのペアリングをこれまでに見たことがない、或いは以前に行われたことはあるが注目、記録又は調査しなかったという理由で製品の予想性能に対するペアリングの効果が未知である）不可視とすることができる。所与の効果のための２又は３以上の部品の組み合わせは、ビジネスモデルに従って決定することができる。適合性尺度は、２又は３以上の部品（例えば、３０７Ａ及び３０７Ｂ）のペアリングの効果を表す整数、パラメータ、変数、百分率、確率、インデックス、ランク又はブール値とすることができる。いくつかの実施形態では、適合性尺度を、負のペアリングと正のペアリングとの間などの２つの正反対のペアリング間にわたる連続スケールの値とすることができる。

中立のペアリングは、２又は３以上の部品が共に予想範囲内で機能し、例えば２又は３以上の部品を含む製品の予想性能がペアリングによって変化しないことを示すことができる。中立のペアリングのための２又は３以上の部品の組み合わせは、ビジネスモデルに従って決定することができる。したがって、ビジネスモデルは、どのようなタイプのペアリングが予想されるかを示すことができる。例えば、ビジネスモデルは、製品の予想性能を定めることができる。製品の予想性能は、ペアリングされた部品からどのような性能が予想できるかを定め、予想範囲内に収まるペアリングは中立のペアリングであると判断することができる。一例として、平均的なプロセッサと平均的なメモリチップとの間のペアリングによって製品の予想性能が達成される場合、平均的なプロセッサとメモリチップとの間のペアリング時に中立のペアリングを判定することができる。別の例では、低速のプロセッサと低速のメモリチップとの間のペアリングによって製品の予想性能が達成される場合、低速のプロセッサとメモリチップとの間のペアリング時に中立のペアリングを判定することができる。中立のペアリングは、予想性能を達成するあらゆるペアリングとすることができると理解されたい。

正のペアリングは、２又は３以上の部品が共に予想性能よりも良好に機能することを示すことができる。ペアリングが正のペアリングであるかどうかの判定は、予想性能に対して行われる。一例として、平均的なプロセッサと平均的なメモリチップとの間のペアリングによって予想性能が達成される場合、高速のプロセッサと高速のメモリチップとの間のペアリング時に正のペアリングを判定することができる。別の例では、低速のプロセッサと低速のメモリチップとによって予想性能が達成される場合、平均的なプロセッサと平均的なメモリチップとの間、平均的なプロセッサと高速のメモリチップとの間、高速のプロセッサと平均的なメモリチップとの間、又は高速のプロセッサとメモリチップとの間のペアリング時に正のペアリングを判定することができる。

一方で、負のペアリングは、２又は３以上の部品が共に予想性能よりも劣って機能することを示すことができる。正のペアリングと同様に、ペアリングが負のペアリングであるかどうかの判定は予想性能に対して行われる。例えば、平均的なプロセッサと平均的なメモリチップとの間のペアリングによって予想性能が達成される場合、低速のプロセッサと低速のメモリチップとの間、低速のプロセッサと平均的なメモリチップとの間、又は平均的なプロセッサと低速のメモリチップとの間のペアリング時に負のペアリングを判定することができる。

不可視のペアリングは、そのペアリングをこれまでに見たことがない、或いは以前に行われたことはあるが注目、記録又は調査しなかったという理由で２又は３以上の部品の適合性尺度が未知であることを示すことができる。このような例では、２又は３以上の部品のペアリングに基づいて適合性尺度を求めることができない場合もある。この結果、２又は３以上の部品の不可視のペアリングを有する製品には、本明細書でさらに説明するようにモニタリングなどの処分のためのフラグを立てることができる。

実施形態では、中立、正、負又は不可視のペアリングを判定するステップが、少なくとも部分的に閾値標準偏差量に基づくことができる。以下、適合性モデル３１９の動作の詳細について説明する。

２．適合性モデル
実施形態によれば、例えば適合性モデル３１９などの適合性モデルは、適合性モジュールが２又は３以上の部品に対応する一連の製造データを評価するために使用するモデルとすることができる。いくつかの実施形態では、適合性モデルが、一連の製造データに含めるために製造データベースにどのようなタイプの製造データを要求すべきかを示すことができる。この結果、適合性モジュールが全てのタイプの製造データを要求する必要性を無くすことによって処理時間を節約することができる。適合性モジュールは、一連の製造データに適合性モデルを適用した後に計算結果を判定することができる。実施形態では、適合性モデル３１９が、１又は２以上の基準と１又は２以上の計算結果との間の関係を構築できる一連の適合性ルール３２１を含むことができる。計算結果は、製品のために組み立てられた２又は３以上の部品間の適合性尺度を反映する評価基準とすることができる。

図５Ａ〜図５Ｄに、本発明の実施形態による適合性モデルの動作例を示す。具体的に言えば、各図には、２つの部品である部品Ａ及び部品Ｂの一連の製造データと、例えば図３の適合性モジュール３１８などの適合性モジュールによって実行される適合性モデルに従って一連の製造データを評価した結果として得られる評価基準とを示す。各部品の製造データは、その一般的な対応する部品群に対する関係を示すようにガウス分布に重ね合わせた線として示す。本明細書で説明するように、部品Ａ及び部品Ｂの各々は、単一の部品とすることも、又は独自の複数の部品を含む製品とすることもできる。

図５Ａに示す例示的なシナリオでは、部品Ａ５０２及び部品Ｂ５０４を製品内で組み立てることができる。部品Ａ５０２及び部品Ｂ５０４の製造データは、これらがいずれも概ね予想範囲（例えば、一般的な対応する部品群を表す分布のピーク周辺を中心とする範囲）内にあることを示す。このような状況では、適合性モデルによって適用される一連の適合性ルールが、このペアリングが部品Ｂ５０４の能力を実質的に制限することを示すことができる。例えば、部品Ａ５０２が、分布の中心から離れた閾値標準偏差数を下回る動作速度を有するメモリチップであり、部品Ｂ５０４が、やはり分布の中心から離れた閾値標準偏差数を下回る処理速度を有するプロセッサである場合、このようなプロセッサとメモリチップとをペアリングすると、結果として得られる製品は、ビジネスモデルが望む通りに予想範囲内で機能することができる。したがって、適合性モデルは中立の評価基準５０６を出力することができる。図５Ａには、部品Ａ５０２及び部品Ｂ５０４がいずれも分布のピーク周辺を中心とする予想範囲内にある時に中立のペアリングが判定されることを示しているが、実施形態はそのように限定されるものではない。他の実施形態では、本明細書で図３に関して説明したように、ビジネスモデルに従って、部品Ａ及びＢがそれぞれの分布の中心を１又は２以上の標準偏差だけ上回った又は下回った時に中立のペアリングが発生したと判定することもできる。

実施形態では、閾値標準偏差数を製品の性能及び／又は信頼度要件によって決定することができる。性能及び／又は信頼度が高いと予想される製品では、閾値標準偏差数を分布の中心から１又は２標準偏差などの低い標準偏差数に設定することができる。一方で、性能及び／又は信頼度が高くないと予想される製品では、閾値標準偏差数を分布の中心から４又は５標準偏差などの高い標準偏差数に設定することができる。閾値標準偏差数は、製品の所望の性能及び／又は信頼度に従って調整し、例えば図４Ａの線４０４及び４０６で示す公差限界内などの製造仕様範囲内になるように選択することができると理解されたい。

図５Ｂに示す別のシナリオでは、部品Ａ５１２及び部品Ｂ５１４を製品内で組み立てることができる。部品Ａ５１２の製造データは、部品Ａ５１２がその分布の中心よりも１又は２以上の標準偏差だけ高いことを示し、部品Ｂ５１４の製造データも、部品Ｂ５１４がその分布の中心よりも１又は２以上の標準偏差だけ高いことを示す。このような状況では、適合性モデルによって適用される一連の適合性ルールが、このペアリングによってもたらされる製品は中立のペアリングの部品よりも良好に機能することを示すことができる。例えば、部品Ａ５１２が、分布の中心よりも高い閾値標準偏差数である動作速度を有するメモリチップであり、部品Ｂ５１４が、分布の中心よりも高い閾値標準偏差数であるプロセッサ速度を有するプロセッサである場合、高速のメモリチップを高速のプロセッサとペアリングすると、製品が全体として高速で動作することによって、中立のペアリング評価基準を有する部品を有する製品と比べて相対的に優れた製品が得られるようになる。このような実施形態では、常に部品Ａ５１２及び部品Ｂ５１４が最大性能を必要とされる製品においてこのようなペアリングを行うことが有利となる。したがって、適合性モデルは正の評価基準５１６を出力することができる。

図５Ｃに、部品Ａ５２２及び部品Ｂ５２４を製品内で組み立てる別の例示的なシナリオを示す。部品Ａ５２２の製造データは、部品Ａ５２２がその分布の中心よりも低い閾値標準偏差数であることを示し、部品Ｂ５２４の製造データは、部品Ｂ５２４もその分布の中心よりも低い閾値標準偏差数であることを示す。このような状況では、適合性モデルによって適用される一連の適合性ルールが、このペアリングによってどちらかの部品の能力が実質的に制限されることはないが、製品は低速になる（相対的に言えば、依然として仕様範囲内である）ことを示すことができる。このような状況では、常に部品Ａ５２２及び部品Ｂ５２４に最大性能を求める製品においてこのようなペアリングを行うことは有利にならない。したがって、適合性モデルは負の評価基準５２６を出力することができる。

図５Ｄに、部品Ａ５３２及び部品Ｂ５３４を製品内で組み立てるさらに別の例示的なシナリオを示す。部品Ａ５３２の製造データは、部品Ａ５３２がその分布の中心よりも高い１又は２以上の標準偏差であることを示し、部品Ｂ５３４の製造データは、部品Ｂ５３４がその分布の中心よりも低い１又は２以上の標準偏差であることを示す。実施形態では、以前にこのペアリング配列を見たことも又は遭遇したこともなく、或いは以前に遭遇したことはあるが、自覚又はモニタしたことがない。このような状況では、適合性モデルによって適用される一連の適合性ルールが、このペアリングが不可視のものであることを示し、したがってこのペアリングを以前に見たことがない旨を示す評価基準である不可視の評価基準５３６を出力することができる。

図５Ｅに、部品Ａ５４２及び部品Ｂ５４４を製品内で組み立てるさらに別の例示的なシナリオを示す。部品Ａ５４２及び部品Ｂ５４４の製造データのペアリング配列５４３は、同様に組み立てられ製品について以前に収集されたデータ内の空き領域５４５に該当することができる。図５Ｅでは、空き領域５４５が矩形であるが、この領域は他の形状を有することもできると理解されたい。また、複数の部品又はパラメータの場合には、多次元空間内に同様の超矩形(hyper-rectangle)の概念が存在することもできると理解されたい。多次元空間における１又は２以上の空の超矩形を識別する方法論は、「大規模データセットにおける空の矩形のマイニング（Ｍｉｎｉｎｇ ｆｏｒ Ｅｍｐｔｙ Ｒｅｃｔａｎｇｌｅｓ ｉｎ Ｌａｒｇｅ Ｄａｔａ Ｓｅｔｓ）」ＩＣＤＴ ２００１、ＬＮＣＳ １９７３、ｐｐ１７４−１８８、２００１年に記載されている。実施形態では、以前にペアリング配列５４３を見たことも又は遭遇したこともない。このような状況では、適合性モデルによって適用される一連の適合性ルールが、このペアリングが不可視のものであることを示し、したがって不可視の評価基準５４６を出力することができる。以前に見たことも又は遭遇したこともないペアリング配列の識別には、他の多変量異常値検出法を使用することもできると理解されたい。

実施形態では、適合性モデルを、製造データに一連の適合性ルール３２１を適用する処理タスクとすることができる。適合性ルール３２１は、どの２又は３以上の部品の組み合わせが一定の品質のペアリング（例えば、中立のペアリング、正のペアリング、負のペアリング又は不可視のペアリング）をもたらすかを判定するように構成することができる。いくつかの実施形態では、適合性モデルを、メモリに記憶されてプロセッサによって実行されるコード行によって実装された処理タスクとすることができる。

適合性モデルは、製品の性能と、製品内で組み立てられた２又は３以上の部品の一連の製造データのペアリングとの間の関係に精通した設計者によってプログラムすることができる。例えば、適合性モデルは、製品のメーカーで働く技術者が、比較的性能が高い２又は３以上の部品のペアリングに高い評価基準を割り当て、比較的性能が低い２又は３以上の部品のペアリング、或いは２又は３以上の部品のうちの１つの性能のみが比較的低いペアリングに低い評価基準を割り当てるようにプログラムすることができる。技術者が適合性モデルをプログラムするには、その技術者が製品の性能と製品内で組み立てられた２又は３以上の部品の一連の製造データのペアリングとの間の関係についての知識を持っているか、或いは最低でも参照として容易に入手できなければならない。

しかしながら、場合によってはこの知識が未知であり、又は容易に入手できないこともある。したがって、既に製造されている製品群を分析することによってこの関係を推測して関係モデルを構築することが必要になり得る。この関係を推測する方法は、群内の各製品の性能が理解されているか否か（例えば、製品が良好に機能するか否か）、及び製品上に組み立てられた部品の一連の製造データが既知であるか否かに依存することができる。群内の製品の性能が理解されており、製品上に組み立てられた、性能に影響を及ぼす部品の製造データが未知である場合には、分類又は回帰問題を解決することによって関係を定義することができる。一方で、群内の製品の影響される性能が理解又は調査されておらず、製品上に組み立てられた部品の製造データが既知であり又は識別されている場合には、同等性検定（Ｔ検定など）の実行又は回帰問題の解決によって関係を特定することができる。さらに、群内の製品の性能が理解又は調査されておらず、製品上に組み立てられた、性能に影響を与え得る部品の製造データも未知である場合には、部品の一連の製造データを識別して調査するために最初に多変量異常値検出法を実行することによって関係を特定することができる。

ａ）製品の予想性能が既知であり、製品内で組み立てられた、性能に影響を与える部品の製造データが不可視である場合
群内の製品の性能が理解されており、製品上に組み立てられた、性能に影響を与える部品の製造データが未知である場合、製品の性能と、製品上に組み立てられた部品のペアリングとの間の関係は、統計を用いて結果を予測する（しばしば予測分析と呼ばれる）予測モデリングを通じて特定することができる。いくつかの例示的な統計分析は統計的分類及び回帰分析を含むが、他の好適な分析を使用して関係を特定することもできる。

統計的分類は、新たな観察がどの一連のカテゴリに属するかを識別する。同様の予想性能を有する製品を共にグループ化し、異なるグループの製造データを分析して、製品グループ内の製造データの類似性を判定することができる。例えば、１つのグループは予想性能を上回って機能する製品を含むことができ、別のグループは予想性能を下回って機能する製品を含むことができ、この結果、各製品グループ内の各製品の２又は３以上の部品間の関係を特定することができる。

適合性モデルを構築するために、両製品グループについて複数の製造データを分析することができる。適合性モデルは、製品の予想性能と、製品の予想性能をもたらす一連の製造データとの間の関係を定めることができる。例えば、高速であるタブレットのグループ内では、ほとんどの製品が高速のプロセッサと高速のメモリチップと（すなわち、部品）を有すると判断することができる。したがって、適合性モデルは、高速タブレットと、高速プロセッサ及び高速メモリチップ間のペアリングとの間の関係を定めることができる。或いは、低速であるタブレットのグループ内では、ほとんどの製品が低速である少なくとも１つの部品（例えば、低速プロセッサ、低速メモリチップ、又は低速プロセッサと低速メモリチップの両方）を有すると判断することができる。したがって、適合性モデルは、低速タブレットと、少なくとも１つの部品が低速であるプロセッサ及びメモリチップ間のペアリングとの間の関係を定めることができる。

いくつかの例では、分析すべき製造データのタイプが数多く（例えば、動作速度、電力利用、部品サイズなど）存在する。製造データのタイプには、各グループ内の製品間に類似性を有していないものもあれば、各グループ内の製品間に類似性を有しているものもある。これらの製品グループ内の同様のタイプの製造データを重要なタイプの製造データとして識別し、適合性モデルの一部として保存することができる。したがって、製造情報データベース３２０から製造データを受け取る将来的な例では、２つの製品間の適合性を判断する上で特に有用ではないタイプの製造データを含み得る一連の製造データ全体を受け取る必要なく、これらの重要なタイプの製造データのみを受け取ることができる。

群内の製品の性能が理解されていて、製品上に組み立てられた、性能に影響を与える部品の一連の製造データが未知である場合には、製品の性能と、製品上に組み立てられた部品のペアリングとの間の関係を特定するために統計的分類に加えて回帰分析を実行することができる。回帰分析では、観察された製品の性能と、製品上に組み立てられた部品の一連の製造データとの間の関係を構築するために、製品の性能と共に複数の製造データが分析される。回帰分析を行えば、ほとんどの性能データのばらつきを説明する一連の製造データが識別される。

ｂ）影響を受ける製品の性能が不可視であり、製品内で組み立てられた部品の製造データが既知である場合
群内の製品の影響を受ける性能が未知又は未調査であり、製品上に組み立てられた部品の製造データが既知又は識別済みである場合、製品の性能と、製品上に組み立てられた部品のペアリングとの間の関係は、等価性試験などの統計分析を通じて特定することができる。

等価性試験は、別の製品グループの一連の製造データとは異なる一連の製造データを有するペアリングされた部品を有する製品グループが存在する場合に適している。このような状況では、グループ間で統計的に有意な差分が存在するかどうかを検出するために、複数の製品性能データをグループ間で比較することができる。これらの差分が有意である性能データを用いて、製品の性能データと一連の製造データとの間の関係を定める適合性モデルを構築することができる。等価性試験を利用することに加えて、他の好適な試験を利用することもできる。例えば、群内の製品の予想性能が不可視であり、製品上に組み立てられた部品の製造データが既知である場合には、（本明細書で説明した）回帰分析を用いて適合性モデルを定めることもできる。

ｃ）影響を受ける製品性能が不可視であり、製品上に組み立てられた、性能に影響を与える部品の製造データも不可視である場合
群内の製品の性能が不可視又は未調査であり、製品上に組み立てられた、性能に影響を与え得る部品の製造データも未知である場合、部品の一連の製造データを識別して調査するために、最初に多変量異常値検出方法を実行することによって関係を特定することができる。

多変量異常値検出は、例えば以前に観察された製造データ内の空き領域に該当する製造データなどの同様の製品の製造データとは異なる所与の製品の製造データを識別するために使用することができる。製造データが異常値として識別されたら、本明細書で説明する方法を用いて、製品の性能と製品上に組み立てられた部品のペアリングとの間の関係を特定するために製造データをさらに分析することができる。

本明細書で適合性モデルを決定することに関して説明する例では、各製品の１つのパラメータ（例えば、タブレット速度）のみ、各部品の１つのパラメータ（例えば、プロセッサ速度及びメモリチップ速度）、及び２つの部品（例えば、プロセッサ及びメモリチップ）に言及しているが、実施形態はこのような構成に限定されるものではない。例えば、他の例は、各製品の複数のパラメータ（例えば、電力、限界寸法など）、各部品の複数のパラメータ（例えば、電力、限界寸法など）、及び２つよりも多くの部品（例えば、３つ、４つ、５つの部品）の分析を含むように拡張することもできる。複数の製品パラメータ及び／又は複数の部品パラメータの場合には、データの次元を低減するために最初に主成分分析（ＰＣＡ）などの多次元モデルを利用することができる。

再び図３を参照すると、適合性モジュール３１８は、２又は３以上の部品のペアリングの評価基準が決定されると、この評価基準をペアリングデータ３２２として出力することができる。ペアリングデータ３２２は、適合性モジュール３１８によって決定された２又は３以上の部品３０７Ａ及び３０７Ｂのペアリングを所与とする製品の予想品質を表すことができる。

Ｃ．ペアリングモジュール
実施形態では、適合性モジュール３１８によって出力されたペアリングデータ３２２をペアリングモジュール３２４が受け取ることができるように、適合性モジュール３１８をペアリングモジュール３２４に結合することができる。さらに、ペアリングモジュール３２４は、試験ツールオペレーティングシステム３０４が試験手順を実行した結果として製品３０６の試験データ及び／又は品質インデックスを受け取るように試験ツールオペレーティングシステム３０４に結合できるとともに、製品３０６の製造工程を変更するように製造コントローラ２０８に結合することもできる。ペアリングモジュール３２４は、ペアリングデータ３２２に応答して、ペアリングデータ３２２及び／又は試験データ／品質インデックスを用いて１又は２以上の動作２３０及び２３２を決定し、決定された１又は２以上の動作２３０及び２３２を試験ツールオペレーティングシステム３０４又は製造コントローラ２０８に送信するように構成することができる。製造コントローラ２０８は、製品３０６の製造を管理するコントローラとすることができる。例えば、製造コントローラ２０８は、組み立てツール２０１、試験ツール２０２、及び製造製品３０６に関連する他のいずれかのツールの動作を管理することができる。その後、試験ツールオペレーティングシステム３０４又は製造コントローラ２０８は、本明細書でさらに説明するように、ペアリングモジュール３２４によって決定された１又は２以上の動作を実行することができる。

実施形態では、ペアリングモジュール３２４が、ペアリングデータ３２２及び／又は試験データ／品質インデックス３２６に一連のペアリングルール３２８を適用して１又は２以上の動作を決定することができる。一連のペアリングルール３２８は、一連の基準に基づいて１又は２以上の動作を決定する一連の評価ルールとすることができる。一例として、一連のペアリングルール３２８は、（１）ペアリングデータ３２２が（部品３０７Ａ及び３０７Ｂのペアリングが正のペアリングであることを示す）正の品質評価基準であり、かつ（２）試験データ／品質インデックスも正である場合には、製品３０６が高品質製品であると判定することができるので、ペアリングモジュール３２４が試験ツールオペレーティングシステム３０４に動作２３０を送信してさらなる試験を停止又は最小化することができると決定することができ、本明細書ではこれを適応的試験として理解することができる。さらなる試験を最小化することによって試験時間を短縮し、これによって製造コストを節約することができる。いくつかの実施形態では、動作２３０を、正のペアリングに起因して試験データを増補することなど、製品３０６の試験データ／品質インデックスを変更するように試験ツール３０４に指示するコマンドとすることもできる。適合性尺度が中立のペアリングである旨をペアリングデータ３２２が示すいくつかの実施形態では、このペアリングによる製品が、製造工程の修正を必要としない予想性能を有するので、動作２３０が製品３０６の試験データ／品質インデックスを変更しないこともできる。

これに加えて、又はこれとは別に、いくつかの実施形態では、ペアリングモジュール３２４が、製造コントローラ２０８に動作２３２を送信して製品３０６のワークフローを増補することができ、本明細書ではこれを適応的試験として理解することができる。例えば、動作２３２は、製造コントローラ２０８に、特定のタイプの負のペアリングの組み合わせに基づいてソフトウェア修正を用いてアイテムの限界を補償することなどの適応的修理を行うように後続の製造ツールに命令するように指示することができる。別の例では、動作２３２が、製造コントローラ２０８に、製品３０６に何らかのタイプの特別な処置／処分（例えば、エンドユーザによる使用のモニタリング、さらなるストレス試験など）、最終製品の保全のための異なる交換スケジュール、製品のプロビジョニングの修正（例えば、異なる機能の有効化）、又はサプライチェーンの下手への他のいずれかの標的動作のためのフラグを立てるように後続の製造ツールに命令するように指示することができる。さらに別の例では、動作２３２が、製造コントローラ２０８に、当初に予定されていたものとは異なる最終製品に製品３０６を実装するように後続の製造ツールに命令するように指示することができ、本明細書ではこれを適応的プロビジョニングとして理解することができる。例えば、製品３０６が、元々はゲーム用コンピュータ（例えば、最終製品）に搭載されるように予定されていたプロセッサであるが、このプロセッサ内の部品のペアリングが負であった（例えば、脆弱な電源と電力浪費の激しい発振器とがペアリングされていた）場合、動作２３２は、製造コントローラ２０８に、このプロセッサをタブレット又はスマートホンなどのゲーム用コンピュータほど多くの電力をめったに必要としない別の最終製品に実装するように指示することができる。最終製品は、最終的に製品３０８がインストールされる装置とすることができる。

いくつかの実施形態では、動作２３２が、製造コントローラ２０８に、製造データを更新することなど製品の属性を修正するように指示することができる。別の実施形態では、動作２３２が、製造コントローラ２０８にレポートを発行するように指示することができる。レポートは、製品３０６のメーカーに発行して、状況によってはその製品のいくつかがうまくペアリングされないことを示すことができる。したがって、製品メーカーは、それほど負ではないペアリングが発生するように自社の製品を変更することができる。さらなる実施形態では、このレポートが、製品メーカーに、既に顧客によって使用されている製品を修正するためのアップデートを送信させる。メーカーは、製品の部品の新たに発見された性能に従って動作を適応させるようにファームウェアを更新することにより、製品の性能又は特徴セットを増補することができる。本明細書では、これを増補版プロビジョニングとして理解することができる。さらなる実施形態では、部品３０７Ａ又は３０７Ｂのメーカーにレポートを発行して、状況によってはこれらの部品の一部がうまくペアリングされないことを示すことができる。したがって、部品のメーカーのうちの少なくとも１つは、それほど負ではないペアリングが発生するように自社の分布の中心を変更することができる。

スマートペアリングシステムは、製造工程の効率性の改善及びコストの節約を可能にすると理解することができる。本明細書で説明したように、スマートペアリングシステムは、製品のために組み立てられた２又は３以上の部品間のペアリングの品質を分析することができる。その後、スマートペアリングシステムは、２又は３以上の部品間のペアリングの品質を分析した結果、実行すべき１又は２以上の動作を決定することができる。１又は２以上の動作は、２又は３以上の部品のペアリングの品質によって判定される製品の品質の結果として試験ツールの機能及び／又は製造工程を変更することができる。これらの１又は２以上の動作を実行することで、生産効率を高めて製造コストを節約することができる。また、これらの１又は２以上の動作を実行することで、製造工程がさらに高品質の製品を生産できるようにすることもできる。

一連のペアリングルールは、適合性モデルと同様に設計者がプログラムすることができる。設計者は、ペアリングデータと、ペアリングデータに従ってどのような動作を実行すべきかとの間の関係に精通することができる。ペアリングデータが未知である場合、すなわち以前にその２つの部品の製造データのペアリングを見たことがない場合には、関係を特定して一連のペアリングルールを更新できるように、エンドユーザによる使用からのデータを受け取ることができる。したがって、一連のペアリングルールは、エンドユーザの管理下にある時に製品がどのように機能するかに基づいて耐えず更新することができる。本明細書で図６に関してさらに説明するように、エンドユーザによる使用中のデータを取得するには、製品にモニタリングなどの処分のためのフラグを立てることができる。

ＩＩＩ．スマートペアリング方法
図６は、本発明の実施形態によるスマートペアリング方法のブロック図を示すフローチャートである。ブロック６０２において、被験品を識別する製品属性を受け取る。例えば、本明細書で図３に関して説明したように、スマートペアリングシステム２０４のトレーサビリティモジュール３１２が、試験ツールオペレーティングシステム３０４から製品属性３０８を受け取ることができる。製品属性は、製造中に図３の製品３０６などの被験品に割り当てられるシリアル番号、モデル番号、ロット番号及びウェハの金型座標などとすることができる。

ブロック６０４において、第１の部品属性及び第２の部品属性を受け取ることができる。第１及び第２の部品属性は、製品上に組み立てられた２つの部品を識別することができる。一例として、本明細書で図３に関して説明したように、スマートペアリングシステム２０４の適合性モジュール３１８が、トレーサビリティモジュール３１２から第１及び第２の部品属性（例えば、部品属性３１６）を受け取ることができる。部品属性は、製品属性と同様に２又は３以上の部品のあらゆる形態の識別とすることができる。

その後、ブロック６０６において、第１の製造データ及び第２の製造データを受け取ることができる。第１及び第２の製造データは、それぞれ第１の部品及び第２の部品の製造データとすることができる。製造データは、既に本明細書で図３に関して「製造データ」という表題の部分で詳細に説明したように、部品の製造中に取得されるあらゆるデータとすることができる。実施形態では、本明細書で図３に関して説明したように、適合性モジュール３１８が、例えば製造情報データベース３２０などの製造情報データベースから第１及び第２の製造データを受け取ることができる。

第１及び第２の製造データを受け取ると、ブロック６０８において、第１及び第２の製造データに一連の適合性ルールを適用することができる。実施形態では、この一連の適合性ルールを、適合性モジュールに実装された適合性モデルによって確立することができる。例えば、本明細書で図３に関して説明したように、適合性モジュール３１８の適合性モデル３１９に一連の適合性ルールを含めることができる。本明細書で図５Ａ〜図５Ｄに関して説明したように、これらの一連の適合性ルールを用いて２又は３以上の部品のペアリングの品質評価基準を判定することができる。

ブロック６１０において、第１及び第２の製造データに適合性ルールを適用することによってペアリングデータを求めることができる。ペアリングデータは、適合性モデル３１９に含まれる適合性ルールの適用時に、図３の適合性モジュール３１８などの適合性モジュールが求めることができる。実施形態では、このペアリングデータを、製品内の部品間のペアリングの品質尺度を表す品質評価基準とすることができる。ペアリングデータは、ペアリングが中立のペアリングであるか、正のペアリングであるか、負のペアリングであるか、それとも不可視のペアリングであるかを示す単純なブール値とすることができる。いくつかの実施形態では、ペアリングデータを、正の品質評価基準と負の品質評価基準との間の広範囲にわたる品質評価基準を表す値とすることができる。

その後、ブロック６１２において、ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用することができる。実施形態では、この一連のペアリングルールを図３のペアリングモジュール３２４などのペアリングモジュールに含めることができる。一連のペアリングルールは、ペアリングデータに基づいて実行すべき１又は２以上の動作を決定するように構成することができる。

次に、ブロック６１４において、一連のペアリングルールを適用することによって１又は２以上の動作を決定することができる。例えば、本明細書で図３に関して説明したように、ペアリングモジュール３２４は、ペアリングデータ３２２に一連のペアリングルール３２８を適用して動作２３０及び／又は動作２３２などの１又は２以上の動作を決定することができる。１又は２以上の動作が決定されると、ブロック６１６において、これらの１又は２以上の動作を実行することができる。例えば、本明細書で図３に関して説明したように、試験ツールが被験品に適用される試験手順を変更することができ、或いは製造コントローラが製品３０６の製造工程を変更することができる。いくつかの実施形態では、ペアリングが不可視のペアリングであることをペアリングデータが示す時などには、１又は２以上の動作が、エンドユーザによる現場使用を処分するためのフラグを製品に立てることができる。本明細書で上述したように、製品の性能をモニタし、エンドユーザによる使用中に収集された情報をフィードバックして、適合性モデルにおける一連の適合性ルール及び／又はペアリングモジュールにおける一連のペアリングルールを修正することができる。

ＩＶ．装置例
図７は、本発明の実施形態によるスマートペアリング装置例７００のブロック図である。スマートペアリング装置７００は、一般にコンピュータ可読媒体７０２と、処理システム７０４と、入力／出力（Ｉ／Ｏ）サブシステム７０６と、無線回路７０８とを含む。これらのコンポーネントは、１又は２以上の通信バス又は信号線７０３によって結合することができる。装置７００は、ハンドヘルドコンピュータ、タブレットコンピュータ、サーバコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレット装置又はテスタツールなど、及びこれらの品目のうちの２つ又は３つ以上の組み合わせを含むあらゆる電子装置とすることができる。

図７に示すアーキテクチャは、スマートペアリング装置７００のアーキテクチャの一例にすぎず、スマートペアリング装置７００は、図示のコンポーネントよりも多くの又は少ないコンポーネント、或いは異なるコンポーネント構成を有することもできることが明らかなはずである。図７に示す様々なコンポーネントは、１又は２以上の信号処理及び／又は特定用途向け集積回路を含む、ハードウェア、ソフトウェア、又はハードウェアとソフトウェアとの組み合わせで実装することができる。

無線回路７０８は、アンテナシステム、ＲＦトランシーバ、１又は２以上の増幅器、チューナ、１又は２以上の発振器、デジタルシグナルプロセッサ、ＣＯＤＥＣチップセット、メモリなどの１又は２以上の他の装置（例えば、試験ツールオペレーティングシステム）の従来の回路との間で無線リンク又はネットワークを介して情報を送受信するために使用される。

無線回路７０８は、周辺インターフェイス７１６を通じて処理システム７０４に結合することができる。インターフェイス７１６は、周辺機器と処理システム７０４との間の通信を確立して維持するための従来のコンポーネントを含むことができる。１又は２以上のプロセッサ７１８は、媒体７０２に記憶された１又は２以上のアプリケーションプログラム７３４の様々なデータフォーマットを処理するように構成することができる。

周辺インターフェイス７１６は、装置の入出力周辺機器をプロセッサ７１８及びコンピュータ可読媒体７０２に結合する。１又は２以上のプロセッサ７１８は、コントローラ７２０を介してコンピュータ可読媒体７０２と通信する。コンピュータ可読媒体７０２は、１又は２以上のプロセッサ７１８が使用するコード及び／又はデータを記憶することができるあらゆる装置又は媒体とすることができる。媒体７０２は、キャッシュ、メインメモリ及び二次メモリを含む記憶階層を含むことができる。

１又は２以上のプロセッサ７１８は、媒体７０２に記憶された様々なソフトウェアコンポーネントを実行して装置７００の様々な機能を実行する。いくつかの実施形態では、ソフトウェアコンポーネントが、オペレーティングシステム７２２と、トレーサビリティモジュール７２４と、適合性モジュール７２６と、ペアリングモジュール７２８とを含み、本明細書ではこれらの各々についてスマートペアリング方法を実行できるように詳細に説明した。

オペレーティングシステム７２２は、ｉＯＳ、Ｍａｃ ＯＳ、Ｄａｒｗｉｎ、ＲＴＸＣ、ＬＩＮＵＸ、ＵＮＩＸ(登録商標)、ＯＳ Ｘ、ＷＩＮＤＯＷＳ(登録商標)、又はＶｘＷｏｒｋｓなどの埋め込みオペレーティングシステムを含むあらゆる好適なオペレーティングシステムとすることができる。オペレーティングシステムは、一般的なシステムタスク（例えば、メモリの管理、記憶装置の制御、電力の管理など）を制御して管理するための様々な手順、命令セット、ソフトウェアコンポーネント及び／又はドライバを含み、様々なハードウェアコンポーネントとソフトウェアコンポーネントとの間の通信を容易にする。

トレーサビリティモジュール７２４は、被験品の識別子を特定するように構成された、媒体７０２に記憶されたコード行とすることができる。トレーサビリティモジュール７２４は、本明細書で図３に関して説明したように、系図データベースにアクセスして被験品の識別子と、被験品上に組み立てられた２又は３以上の部品の識別子とを特定することができる。

適合性モジュール７２６は、被験品上に組み立てられた２又は３以上の部品の製造データを求めるように構成された、媒体７０２に記憶されたコード行とすることができる。適合性モジュール７２６は、２又は３以上の部品の識別子を受け取り、製造情報データベースに問い合わせを行って２又は３以上の部品の製造データを受け取ることができる。その後、適合性モデルからの一連の適合性ルールに従ってこれらの製造データのペアリングの品質評価基準を判定することができる。本明細書で図３に関して説明したように、品質評価基準はペアリングデータとして出力することができる。

ペアリングモジュール７２８は、適合性モジュール７２６からのペアリングデータに基づいて実行すべき１又は２以上の動作を決定するように構成された、媒体７０２に記憶されたコード行とすることができる。本明細書で図３に関して説明したように、ペアリングモジュールは、一連のペアリングルールにペアリングデータを適用して実行すべき１又は２以上の動作を決定することができる。

Ｉ／Ｏサブシステム７０６は、タッチセンサ式ディスプレイとすることができるディスプレイシステム（図示せず）に結合することができる。ディスプレイは、ＧＵＩ内でユーザに視覚出力を表示する。視覚出力は、テキスト、グラフィックス、ビデオ、及びこれらのいずれかの組み合わせを含むことができる。視覚出力の一部又は全部は、ユーザインターフェイスオブジェクトに対応することができる。いくつかの実施形態では、Ｉ／Ｏサブシステム７０６が、ディスプレイと、キーボード、マウス及び／又はトラックパッドなどのユーザ入力装置とを含むことができる。

本出願で説明したあらゆるソフトウェアコンポーネント又は機能は、例えばＪａｖａ(登録商標)、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｃ＃、Ｏｂｊｅｃｔｉｖｅ−Ｃ、Ｓｗｉｆｔなどのなどのいずれかの好適なコンピュータ言語、或いは従来の又はオブジェクト指向の技術を使用するＰｅｒｌ又はＰｙｔｈｏｎなどのスクリプト言語を用いてプロセッサが実行するソフトウェアコードとして実装することができる。ソフトウェアコードは、記憶及び／又は伝達のためにコンピュータ可読媒体上に一連の命令又はコマンドとして記憶することができる。好適な非一時的コンピュータ可読媒体としては、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、ハードドライブ又はフロッピーディスクなどの磁気媒体、又はコンパクトディスク（ＣＤ）又はＤＶＤ（デジタル多用途ディスク）などの光学媒体及びフラッシュメモリなどを挙げることができる。コンピュータ可読媒体は、このような記憶装置又は伝送装置のいずれかの組み合わせとすることができる。

本発明の様々な機能を組み込んだコンピュータプログラムは、様々なコンピュータ可読記憶媒体上に符号化することができ、好適な媒体は、磁気ディスク又はテープ、コンパクトディスク（ＣＤ）又はＤＶＤ（デジタル多用途ディスク）などの光学記憶媒体及びフラッシュメモリなどを含む。プログラムコードを符号化されたコンピュータ可読記憶媒体は、互換装置と共にパッケージングすることも、或いは他の装置とは別に提供することもできる。また、プログラムコードは、符号化した上で有線光ネットワーク、及び／又はインターネットを含む様々なプロトコルに従う無線ネットワークを介して伝送することにより、例えばインターネットダウンロードを介した配信を可能にすることができる。このようなあらゆるコンピュータ可読媒体は、単一のコンピュータ製品（例えば、半導体ドライブ、ハードドライブ、ＣＤ又はコンピュータシステム全体）上又はその内部に存在することも、システム又はネットワーク内の異なるコンピュータ製品上又はその内部に存在することもできる。コンピュータシステムは、モニタ、プリンタ、又は本明細書で言及したいずれかの結果をユーザに提供する他の好適なディスプレイを含むことができる。

特定の実施形態に関して本発明を説明したが、本発明は、以下の特許請求の範囲に含まれる全ての修正物及び同等物も対象とするように意図されていると理解されるであろう。

Claims (20)

1. 製造方法であって、
   製品を識別する製品属性を受け取るステップと、
   前記製品に含まれる第１の部品を識別する第１の部品属性と、前記製品に含まれる第２の部品を識別する第２の部品属性とを受け取るステップと、
   前記第１の部品に関連する製造データを含む第１の製造データと、前記第２の部品に関連する製造データを含む第２の製造データとを受け取るステップと、
   前記第１の製造データ及び前記第２の製造データに一連の適合性ルールを適用するステップと、
   前記第１の製造データ及び前記第２の製造データに前記一連の適合性ルールを適用することによってペアリングデータを求めるステップと、
   前記ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用するステップと、
   前記ペアリングデータに前記一連のペアリングルールを適用することによって１又は２以上の動作を決定するステップと、
   前記１又は２以上の動作を実行するステップと、
   を含む方法。
2. 前記ペアリングデータは、前記第１の部品及び前記第２の部品の間の適合性尺度を示すデータを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記ペアリングデータは、製品性能と、前記第１の部品及び前記第２の部品の間の前記適合性尺度との間の関係に少なくとも部分的に基づいて求められる、請求項２に記載の方法。
4. 前記第１の製造データのタイプと前記第２の製造データのタイプとが適合性モデルによって定められ、前記適合性モデルは、前記一連の適合性ルールから前記ペアリングデータを求めるように構成された一連の適合性ルールを含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記製品が前記第１の部品及び前記第２の部品よりも多くの部品を含むとき、又は前記製品の前記第１の部品及び前記第２の部品の少なくとも一方が１つのタイプの製造データよりも多くの製造データを含むときに、前記データの次元を低減するために多次元モデルを分析するステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
6. 前記ペアリングデータは、前記第１の部品及び第２の部品の前記ペアリングが不可視のペアリングであることを示す、請求項１に記載の方法。
7. 前記不可視のペアリングは、前記第１の部品及び第２の部品の前記ペアリングが以前に発生したことがなく、又は発生したことはあるが検討されたことがないことを示す、請求項６に記載の方法。
8. 前記不可視のペアリングは、第１の製造データ及び第２の製造データが、前記第１の部品及び前記第２の部品と同様の部品を有する他の製品の製造データ内の空き領域に該当することを示す、請求項６に記載の方法。
9. 前記ペアリングデータに前記一連のペアリングルールを適用することによって１又は２以上の動作を決定するステップは、試験データを前記ペアリングデータで増補するステップ、又は前記製品の品質インデックスを増補するステップを含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記製品の前記試験データは、試験ツールオペレーティングシステムから受け取られる、請求項９に記載の方法。
11. 前記１又は２以上の動作は、前記製品に適用される試験手順を修正することを含む、請求項１に記載の方法。
12. 前記１又は２以上の動作は、前記製品が本来予定されていた最終製品とは異なる最終製品に実装されるようにすることを含む、請求項１に記載の方法。
13. 前記１又は２以上の動作は、前記製品に処分のためのフラグを立てることを含む、請求項１に記載の方法。
14. 前記１又は２以上の動作は、前記一連の適合性ルール又は前記一連のペアリングルールを増補することを含む、請求項１に記載の方法。
15. 前記第１の部品属性及び前記第２の部品属性、並びに前記第１の製造データ及び前記第２の製造データは、適合性モデルを含む適合性モジュールによって受け取られる、請求項１に記載の方法。
16. 前記一連のペアリングルールを適用するステップ、及び前記１又は２以上の動作を決定するステップは、前記一連のペアリングルールを含むペアリングモジュールによって実行される、請求項１に記載の方法。
17. 実行時に１又は２以上のプロセッサを含む装置を制御する複数の命令を記憶する非一時的コンピュータ可読媒体を含むコンピュータ製品であって、前記命令は、
    製品を識別する製品属性を受け取るステップと、
    前記製品に含まれる第１の部品を識別する第１の部品属性と、前記製品に含まれる第２の部品を識別する第２の部品属性とを受け取るステップと、
    前記第１の部品に関連する製造データを含む第１の製造データと、前記第２の部品に関連する製造データを含む第２の製造データとを受け取るステップと、
    前記第１の製造データ及び前記第２の製造データに一連の適合性ルールを適用するステップと、
    前記第１の製造データ及び前記第２の製造データに前記一連の適合性ルールを適用することによってペアリングデータを求めるステップと、
    前記ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用するステップと、
    前記ペアリングデータに前記一連のペアリングルールを適用することによって１又は２以上の動作を決定するステップと、
    前記１又は２以上の動作を実行するステップと、
    を含む、コンピュータ製品。
18. 前記ペアリングデータは、前記第１の部品と前記第２の部品との間の適合性尺度を示すデータを含む、請求項１７に記載のコンピュータ製品。
19. 装置であって、
    コード行を記憶するように構成されたメモリと、
    前記メモリに結合された１又は２以上のプロセッサと、
    を備え、前記１又は２以上のプロセッサは、
    製品を識別する製品属性を受け取り、
    前記製品に含まれる第１の部品を識別する第１の部品属性と、前記製品に含まれる第２の部品を識別する第２の部品属性とを受け取り、
    前記第１の部品に関連する製造データを含む第１の製造データと、前記第２の部品に関連する製造データを含む第２の製造データとを受け取り、
    前記第１の製造データ及び前記第２の製造データに一連の適合性ルールを適用し、
    前記第１の製造データ及び前記第２の製造データに前記一連の適合性ルールを適用することによってペアリングデータを求め、
    前記ペアリングデータに一連のペアリングルールを適用し、
    前記ペアリングデータに前記一連のペアリングルールを適用することによって１又は２以上の動作を決定し、
    前記１又は２以上の動作を実行する、
    ように構成される、装置。
20. 前記メモリは、トレーサビリティモジュールと、適合性モジュールと、ペアリングモジュールとを含む、請求項１９に記載の装置。

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