JP2019528379A - 光電デバイス用の二次元半導体薄片由来の三次元集合活物質 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract description 8
- 239000011149 active material Substances 0.000 title 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 60
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 28
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 5
- AKUCEXGLFUSJCD-UHFFFAOYSA-N indium(3+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Se-2].[Se-2].[In+3].[In+3] AKUCEXGLFUSJCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 15
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 10
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 8
- IYKVLICPFCEZOF-UHFFFAOYSA-N selenourea Chemical compound NC(N)=[Se] IYKVLICPFCEZOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 5
- 239000012043 crude product Substances 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001787 chalcogens Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical compound C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229940056932 lead sulfide Drugs 0.000 claims description 2
- 229910052981 lead sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical group CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012264 purified product Substances 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000004771 selenides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002135 nanosheet Substances 0.000 description 18
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 14
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 7
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 5
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 5
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021617 Indium monochloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- APHGZSBLRQFRCA-UHFFFAOYSA-M indium(1+);chloride Chemical compound [In]Cl APHGZSBLRQFRCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K indium(iii) chloride Chemical compound Cl[In](Cl)Cl PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004847 absorption spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013110 organic ligand Substances 0.000 description 2
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- PDKHNCYLMVRIFV-UHFFFAOYSA-H molybdenum;hexachloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Mo] PDKHNCYLMVRIFV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004772 tellurides Chemical class 0.000 description 1
- FKIZDWBGWFWWOV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(trimethylsilylselanyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)[Se][Si](C)(C)C FKIZDWBGWFWWOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003260 vortexing Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G1/00—Methods of preparing compounds of metals not covered by subclasses C01B, C01C, C01D, or C01F, in general
- C01G1/12—Sulfides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02568—Chalcogenide semiconducting materials not being oxides, e.g. ternary compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B17/00—Sulfur; Compounds thereof
- C01B17/20—Methods for preparing sulfides or polysulfides, in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B19/00—Selenium; Tellurium; Compounds thereof
- C01B19/007—Tellurides or selenides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B19/00—Selenium; Tellurium; Compounds thereof
- C01B19/04—Binary compounds including binary selenium-tellurium compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C01G39/00—Compounds of molybdenum
- C01G39/06—Sulfides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
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- C30B7/00—Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions
- C30B7/14—Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions the crystallising materials being formed by chemical reactions in the solution
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/0242—Crystalline insulating materials
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Abstract
本発明は、光電デバイス中において使用できるカルコゲナイド半導体の薄片の積層体に関する。本発明は、金属カルコゲナイドの薄片の積層体を調製するプロセスであって、(a)対象の金属カルコゲナイドの金属原子の供給源と、対象の金属カルコゲナイドのカルコゲナイド原子の供給源とを、スペーサの存在下において反応させることによって、金属カルコゲナイドの薄片を形成する工程と、(b)工程(a)によって得られた金属カルコゲナイドの薄片を基材上に析出させることによって、金属カルコゲナイドの薄片の集合からなる積層体を形成する工程とを含み、スペーサは、金属カルコゲナイドの表面に結合できる官能基に連結したアルキル鎖を含有し、アルキル鎖の長さは炭素原子18個未満、好ましくは炭素原子6〜14個である、プロセスを提供する。
Description
本発明の分野
本発明は、カルコゲナイド半導体の薄片の積層体に関する。この積層体はたとえば光電デバイスに使用でき、こうした光電デバイスとしては、たとえば超薄型、可撓性、光起電型、熱電型、光センサ、LEDといったものが挙げられる。本発明はまた、スピントロニクスデバイスでの使用も意図され、その用途としては、二次元トポロジカル絶縁体材料を用いたメモリおよび量子コンピューティングが挙げられる。
本発明は、カルコゲナイド半導体の薄片の積層体に関する。この積層体はたとえば光電デバイスに使用でき、こうした光電デバイスとしては、たとえば超薄型、可撓性、光起電型、熱電型、光センサ、LEDといったものが挙げられる。本発明はまた、スピントロニクスデバイスでの使用も意図され、その用途としては、二次元トポロジカル絶縁体材料を用いたメモリおよび量子コンピューティングが挙げられる。
背景技術
ナノ材料に基づく光電/熱電デバイスには、高効率での電荷分離および電荷収集が要求される。バンドギャップを有する層状構造の二次元半導体材料は、次元数依存的な異方性特性を有しているため、超薄型電子機器(光起電力装置、LED、およびFET)への可能性が高い。二次元層の形成には通常、剥離や、高額な超高真空系物理的/化学的析出技術が用いられるが、こうした技術はデバイス大量生産には不向きである。近年、二次元材料の合成に向けて、湿式化学的手法が開発された。合成中、二次元層は、有機材料または無機材料であるスペーサによって安定化されている。
ナノ材料に基づく光電/熱電デバイスには、高効率での電荷分離および電荷収集が要求される。バンドギャップを有する層状構造の二次元半導体材料は、次元数依存的な異方性特性を有しているため、超薄型電子機器(光起電力装置、LED、およびFET)への可能性が高い。二次元層の形成には通常、剥離や、高額な超高真空系物理的/化学的析出技術が用いられるが、こうした技術はデバイス大量生産には不向きである。近年、二次元材料の合成に向けて、湿式化学的手法が開発された。合成中、二次元層は、有機材料または無機材料であるスペーサによって安定化されている。
Lauthら(Chem.Mater.,28,1728(2016))は、ラメラ中間相テンプレート成長による超薄単結晶InSeナノシートのコロイド合成を記載している。Lauthらの報告によれば、無機InSeナノシートは厚さが1.6nmと非常に薄く、この薄さは剥離技術では実現不可能である。照射時にデバイスが再現性をもってオン−オフ切り換えされることが観察されている。この報告では、電荷分離や、自由電荷または励起子の移動度および挙動の測定については実証されていない。
Morrisonら(Chem Mater.,26,5012(2014))は、超薄単結晶PbSナノシートを成長させるラメラ中間相テンプレートを開示している。電荷分離や移動度測定は実施されていない。
二次元半導体薄片を光電用途に使用する際に大きな問題となるのは、個々の層からの電荷分離である。光電デバイスを製造するためには、移動性の自由電荷をつくる必要がある。
本発明の概要
上記問題に対処するため、本発明者らは、化学合成により調製した二次元薄片の三次元集合体を調製した。二次元シートの調製は溶液中での化学合成によって行ない、二次元ナノシートからの三次元膜の形成は、ドロップキャスティングまたは類似の析出技術を用いて二次元薄片を面上に集合させることによって行なった。
上記問題に対処するため、本発明者らは、化学合成により調製した二次元薄片の三次元集合体を調製した。二次元シートの調製は溶液中での化学合成によって行ない、二次元ナノシートからの三次元膜の形成は、ドロップキャスティングまたは類似の析出技術を用いて二次元薄片を面上に集合させることによって行なった。
本発明者らの観察によれば、炭素18個の長い炭素鎖を有するスペーサを使用して調製したナノシートを用いると、積層体を再現性よく調製できない。スペーサ鎖中の炭素原子数が18個未満であると、積層体の合成の再現性とその安定性が観察できた。
したがって、本発明は、一態様において、金属カルコゲナイドの薄片の積層体を調製するプロセスであって、
(a)対象の金属カルコゲナイドの金属原子の供給源と、対象の金属カルコゲナイドのカルコゲナイド原子の供給源とを、スペーサの存在下において反応させることによって、金属カルコゲナイドの薄片を形成する工程と、
(b)工程(a)によって得られた金属カルコゲナイドの薄片を基材上に析出させることによって、金属カルコゲナイドの薄片の集合からなる積層体を形成する工程とを含み、
スペーサは、金属カルコゲナイドの表面に結合できる官能基に連結したアルキル鎖を含有し、アルキル鎖の長さは炭素原子18個未満、好ましくは炭素原子6〜14個である、プロセスに関する。
(a)対象の金属カルコゲナイドの金属原子の供給源と、対象の金属カルコゲナイドのカルコゲナイド原子の供給源とを、スペーサの存在下において反応させることによって、金属カルコゲナイドの薄片を形成する工程と、
(b)工程(a)によって得られた金属カルコゲナイドの薄片を基材上に析出させることによって、金属カルコゲナイドの薄片の集合からなる積層体を形成する工程とを含み、
スペーサは、金属カルコゲナイドの表面に結合できる官能基に連結したアルキル鎖を含有し、アルキル鎖の長さは炭素原子18個未満、好ましくは炭素原子6〜14個である、プロセスに関する。
別の態様によれば、本発明は、本発明に係るプロセスによって得られる金属カルコゲナイドの薄片の積層体に関する。
発明の詳細な説明
本発明において、薄片/ナノシートの形成に使用される金属カルコゲナイドは、層状構造を形成する複数の材料、たとえばCd、Pb、In、Sb、Zn、Mo、W、In、およびGaの硫化物、セレン化物、およびテルル化物のいずれであってもよい。こうした材料には、CdS/Se/Te、PbS/Se/Te、InS/Se/Te、Sb2S3/Se3、ZnS/Se/Te、MoS2/Se/Te、WS2/Se/Te、InSe/S、GaS/Se/Teが含まれる。
本発明において、薄片/ナノシートの形成に使用される金属カルコゲナイドは、層状構造を形成する複数の材料、たとえばCd、Pb、In、Sb、Zn、Mo、W、In、およびGaの硫化物、セレン化物、およびテルル化物のいずれであってもよい。こうした材料には、CdS/Se/Te、PbS/Se/Te、InS/Se/Te、Sb2S3/Se3、ZnS/Se/Te、MoS2/Se/Te、WS2/Se/Te、InSe/S、GaS/Se/Teが含まれる。
好ましい実施形態において、金属カルコゲナイドは、セレン化インジウム(InSe)、硫化モリブデン(MoS2)、テルル化鉛(PbTe)、および硫化鉛(PbSe)からなる群より選択される。
前駆体材料同士を互いに反応させることによって対象の金属カルコゲナイドを形成できるという観点から、金属部分としては、適切な前駆体には以下を含むものがある:
カドミウム(Cd)については、CdCl2、酸化Cd、Cd(ClO4)2、
鉛(Pb)については、PbCl2、酸化Pb、
インジウム(In)については、InCl3、
アンチモン(Sb)については、Sb2Cl3、
亜鉛(Zn)については、Zn(ClO4)2、
タングステン(W)については、酸化タングステン、
モリブデン(Mo)については、塩化モリブデン、
ガリウム(Ga)については、ガリウム元素。
カドミウム(Cd)については、CdCl2、酸化Cd、Cd(ClO4)2、
鉛(Pb)については、PbCl2、酸化Pb、
インジウム(In)については、InCl3、
アンチモン(Sb)については、Sb2Cl3、
亜鉛(Zn)については、Zn(ClO4)2、
タングステン(W)については、酸化タングステン、
モリブデン(Mo)については、塩化モリブデン、
ガリウム(Ga)については、ガリウム元素。
前駆体材料同士を互いに反応させることによって対象の金属カルコゲナイドを形成できるという観点から、カルコゲン部分としては、適切な前駆体には以下を含むものがある:
硫黄(S)については、3−メルカプトプロピオン酸(MPA)、
セレン(Se)については、セレン元素、セレノ尿素、トリブチルホスフィルセレン、ビス(トリメチルシリル)セレニド、
テルル(Te)については、テルル元素。
硫黄(S)については、3−メルカプトプロピオン酸(MPA)、
セレン(Se)については、セレン元素、セレノ尿素、トリブチルホスフィルセレン、ビス(トリメチルシリル)セレニド、
テルル(Te)については、テルル元素。
本発明に係る一般的に有利なプロセスにおいて、たとえば、好ましい金属カルコゲナイド材料であるセレン化インジウムを調製する際、対象の金属カルコゲナイドの金属原子の供給源は、金属の塩、たとえば、塩化物などのハロゲン化物または酢酸塩などのカルボン酸塩であってもよい。
本発明に係る一般的に有利なプロセスにおいて、対象の金属カルコゲナイドのカルコゲナイド原子の供給源は、尿素類似体、たとえばセレノ尿素である。また、セレン元素などの元素形態も、本発明における前駆体材料として適切であり得る。
「配位子」ともよばれ得るスペーサ分子に関しては、一般的に好適な分子のなかでも、チオール類、アミン類、酸化ホスフィン類、またはカルボン酸類、ホスホン酸類(RPO(OH)2)、ホスホン酸塩類(RPO3)2−が考えられる。上記スペーサ/配位子を2つ以上組み合わせたものも可能である。
そして、本発明におけるスペーサ/配位子の官能基は、第1級アミン(−NH2)、チオール(−SH)、カルボン酸(−CO2H)、ホスホン酸類(−PO(OH)2)、ならびにこれらのプロトン交換によってin situで得られる形態、たとえばカルボキシレート(−CO2 −)およびホスホネート(RPO3 2−)などの脱プロトン化形態からなる群より選択される。
本発明に係る好ましいスペーサは、炭素原子を多くて14個、好ましくは炭素原子を多くて12個、そして炭素原子を少なくとも6個、好ましくは炭素原子を少なくとも8個含有するアルキル鎖を有する第1級アミン類である。とりわけ、好ましい金属カルコゲナイド材料であるセレン化インジウムの積層体を調製する際に非常に好ましいスペーサは、オクチルアミン、デシルアミン、またはドデシルアミンである。
粒子間距離は、スペーサの長さまたは厚さによって制御できる。有利には、スペーサは、シート中における量子閉じ込めを維持しながら、光、電圧、または任意の適切な処理などの外部供給源により励起された後の薄片中のキャリア(電子および正孔)が自由キャリアでありやすくする特性を有する。また、スペーサはさらに、エネルギー障壁の調整にも使用されてよい。
本発明に係る好ましい一プロセス実施形態において、本発明に係る方法の工程(a)は、
(a1.a)対象の金属カルコゲナイドの金属前駆体材料とスペーサとが入った第1の反応容器を提供する部分的な工程と、
(a2.a)カルコゲン前駆体材料が入った第2の反応容器を提供する部分的な工程と、
(a1.b)第1の反応容器を加熱する部分的な工程と、
(a2.b)第2の反応容器を加熱する部分的な工程と、
(a3)工程(a1.b)および工程(a2.b)の後、加熱された第1の反応容器および第2の反応容器の内容物を合わせることによって、金属カルコゲナイドの薄片を形成する部分的な工程とを含む。
(a1.a)対象の金属カルコゲナイドの金属前駆体材料とスペーサとが入った第1の反応容器を提供する部分的な工程と、
(a2.a)カルコゲン前駆体材料が入った第2の反応容器を提供する部分的な工程と、
(a1.b)第1の反応容器を加熱する部分的な工程と、
(a2.b)第2の反応容器を加熱する部分的な工程と、
(a3)工程(a1.b)および工程(a2.b)の後、加熱された第1の反応容器および第2の反応容器の内容物を合わせることによって、金属カルコゲナイドの薄片を形成する部分的な工程とを含む。
上記の好ましいプロセス実施形態は、たとえば、塩化インジウムなどのインジウム前駆体およびセレノ尿素などのセレン前駆体からセレン化インジウムを調製する際に適用できる。
本発明において、金属カルコゲナイドの薄片は、有利には、本発明に係る方法の工程(b)において、ドロップキャスティング、スピンコーティング、スプレーコーティング、およびディップコーティングからなる群より選択される技術によって基材上に析出されてもよい。
ドロップキャスティングにおいては、典型的には、二次元薄片の希薄溶液を石英SiO2基材に対して使用する。ゆっくりと乾燥することにより、集合体ができる。スピンコーティングおよび/またはスプレーコーティングは、より厚い、三次元薄片の層を形成する場合に好適である。これとは対照的に、ディップコーティングは、1層ずつ形成する方法で厚さを制御する場合に用いる。
工程(b)において金属カルコゲナイドの薄片を析出させるのに有利であってよい基材に関し、この基材は、適切には、半導体/金属の性質を有する任意の好適な基材であってよい。好適な例としては石英SiO2、TiO2、ZnO、Au、Ni、Pt、Agが挙げられ、これらはいずれも、目的とするデバイスの形成に有用である。
本発明に係る有利なプロセス実施形態において、工程(a)と工程(b)との間に、
(y)工程(a)において得られた金属カルコゲナイドの薄片の粗生成物を精製する工程と、
(z)工程(y)において得られた金属カルコゲナイドの薄片の精製物を再分散させる工程とが実施される。
(y)工程(a)において得られた金属カルコゲナイドの薄片の粗生成物を精製する工程と、
(z)工程(y)において得られた金属カルコゲナイドの薄片の精製物を再分散させる工程とが実施される。
金属カルコゲナイドの薄片/ナノシートがセレン化インジウムを含有する好ましい場合において、セレン化インジウムの粗生成物は、2−プロパノールなどの溶媒を添加して遠心分離することによって精製してもよい。無色の上清を捨てた後、ナノシートを、クロロホルムまたはトルエンなどの(極性が比較的低い)溶媒中に再分散してもよい。この精製工程は、たとえばあと2回、適切に繰り返してもよい。一般に、精製は、とりわけ、非極性溶媒と極性溶媒との併用で洗浄を繰り返して過剰な配位子(スペーサ)を除去するために実施できる。この処理に有用な溶媒は、トルエン、ヘキサン、アセトンなどであってよい。
上述したように、本発明の別の態様は、本発明に係るプロセスによって得られる金属カルコゲナイドの薄片の積層体に関する。上述の精製処理によって非結合スペーサを除去してもなお、得られた積層体には有機スペーサが含まれており、この有機スペーサは金属カルコゲナイドに密接に会合している。
本発明の実施においては、本明細書中上記で別々に記載されていて、本発明の実施に有利、好ましい、適切、または一般的に適用できると記載される任意の特徴または実施形態を組み合わせたものが想定されてもよい。本明細書中に記載の特徴または実施形態をこのように組み合わせたものが相互に排他的であると本明細書中に記載されている場合、または相互に排他的であることが文脈から明瞭に理解される場合を除き、あらゆる組み合わせが本発明の記載に含まれると解釈される。
実験セクション、実施例
以下の実験セクションは、本発明の実施を実験に基づいて例示するものである。ただし、本発明の範囲が以下の特定の実施例に限定されるとは理解されない。
以下の実験セクションは、本発明の実施を実験に基づいて例示するものである。ただし、本発明の範囲が以下の特定の実施例に限定されるとは理解されない。
InSe薄片の合成およびその集合
窒素を満たしたグローブボックス内で、熱電対および隔壁を備える3つ口フラスコ(A)中においてデシルアミン18.2mmol(2.856g)と塩化インジウム(III)0.076mmol(17mg)とを合わせる。このグローブボックス内において、第2の3つ口フラスコ(B)にセレノ尿素0.30mmol(37mg)を満たす。両フラスコをシュレンクラインに移し、窒素フロー下に置く。フラスコAを、オイルポンプによる減圧(10−3mbar)下において注意深く1時間加熱して40℃とし、続いて窒素下に置いて、10分間かけて130℃まで加熱し(安定な中間相を形成させ)、その後100℃に冷却して反応させる。反応フラスコAの加熱中、1−オクタデセン4.0mLをフラスコBに添加し、この反応溶液を窒素下において220℃に加熱することにより、セレノ尿素から反応性セレン種ができ始める。セレン前駆体反応混合物が淡黄色になったら120℃に冷却し、これをシリンジを用いて迅速に注入することによって、フラスコA中に移す。反応混合物を1時間加熱して240℃とし、反応させる。反応後、不透明で褐色がかった生成物を50℃に冷却し、この混合物にクロロホルムまたはトルエン5.0mLを添加する。この溶液に2−プロパノール5.0mLを添加し、2000gで5分間遠心分離することによって、粗生成物を精製する。無色の上清を捨てた後、セレン化インジウムナノシートをクロロホルムまたはトルエン3.0mL中に再分散させる。この精製工程をもう1回繰り返す。
窒素を満たしたグローブボックス内で、熱電対および隔壁を備える3つ口フラスコ(A)中においてデシルアミン18.2mmol(2.856g)と塩化インジウム(III)0.076mmol(17mg)とを合わせる。このグローブボックス内において、第2の3つ口フラスコ(B)にセレノ尿素0.30mmol(37mg)を満たす。両フラスコをシュレンクラインに移し、窒素フロー下に置く。フラスコAを、オイルポンプによる減圧(10−3mbar)下において注意深く1時間加熱して40℃とし、続いて窒素下に置いて、10分間かけて130℃まで加熱し(安定な中間相を形成させ)、その後100℃に冷却して反応させる。反応フラスコAの加熱中、1−オクタデセン4.0mLをフラスコBに添加し、この反応溶液を窒素下において220℃に加熱することにより、セレノ尿素から反応性セレン種ができ始める。セレン前駆体反応混合物が淡黄色になったら120℃に冷却し、これをシリンジを用いて迅速に注入することによって、フラスコA中に移す。反応混合物を1時間加熱して240℃とし、反応させる。反応後、不透明で褐色がかった生成物を50℃に冷却し、この混合物にクロロホルムまたはトルエン5.0mLを添加する。この溶液に2−プロパノール5.0mLを添加し、2000gで5分間遠心分離することによって、粗生成物を精製する。無色の上清を捨てた後、セレン化インジウムナノシートをクロロホルムまたはトルエン3.0mL中に再分散させる。この精製工程をもう1回繰り返す。
実験目的で、上記溶液を未希釈のままボルテックスしたものを石英基材上にドロップキャスティングし、溶液中からセレン化インジウム膜の連結体を析出させる。溶液中で測定する目的で、セレン化インジウムシート試料を10倍希釈する。ほかの析出技術、たとえばスピンコーティング、スプレーコーティングなども使用できる。膜を三次元で集合させて積層体とすると、表面同士が密に集合し得る。薄片を基材上に析出させた後、薄片を集合させて、薄片平均10個を集合させた積層体を形成する。積層体中の薄片の数は、析出サイクルを増やすことによって変更できる。
図2(上図)は、超薄InSeナノシートのコロイド形成のスキームを示す。InCl3をアミンスペーサと合わせることにより、有機配位子テンプレートを形成して、240℃においてセレノ尿素と反応させる。有機配位子テンプレートはInCl3およびデシルアミンから形成されているため、生成されるセレン化インジウムナノシートの横方向サイズは、オクタデシルアミン(ODA)を用いた場合よりも大きくなる。また図1(下図)は、ドロップキャスティング、スピンコーティング、または他の好適な技術によって薄片溶液を基材上に析出させた際の、集合による積層体の形成を示す。
薄片集合後の図2のTEM分析は、左は、デシルアミンを配位子として有し横方向のサイズが1.5μm以下であるセレン化インジウムナノシートが何枚か積層されてできた積層体、右のTEMは、セレン化インジウムシートの多層構造(スケールバー:〜5μm)を示す。また、図3中に、ドロップキャスティングにより〜60μmを超えて形成されたセレン化インジウム多層薄膜のSEM分析を示す。面積の大きな表面上に析出した積層体を示す。
薄片を積層体とすることにより、自由キャリアができ得る(つまり、個々の薄片からキャリアが分離し得る)。このプロセスを理解するために、セレン化インジウム膜および溶液を吸収分光法、過渡吸収式の超高速ポンプ‐プローブ分光法(テラヘルツ分光法)によって特徴づけることによって、電荷移動度を求めた。特徴づけの詳細は以下のとおりである。
キャリア輸送の特徴づけ
図4は、溶液中においてデシルアミン(または他のアミン)により安定化させたInSeナノシートの吸収スペクトルが600nm付近に広い吸収をもつこと示す。これにより、合成中にInSe二次元薄片が形成されていることが確認される。この吸収は、材料のバンドギャップに関連する。
図4は、溶液中においてデシルアミン(または他のアミン)により安定化させたInSeナノシートの吸収スペクトルが600nm付近に広い吸収をもつこと示す。これにより、合成中にInSe二次元薄片が形成されていることが確認される。この吸収は、材料のバンドギャップに関連する。
自由電荷キャリアの発生は、薄片が積層されて積層体となったときに生じる。エネルギー準位図を用いた図5中に示すように生じ得る。自由キャリアの分離および発生は、バンド図中に示すように生じる。2つの薄片がスペーサによって隔てられているとき、バンド図はこの図のようになる。
考え得る別の機構を、図6(左)に示す。溶液中で分離して存在するシートは、低い誘電率を示し、薄片中の電荷は強いクーロン引力を示す。この状態において主に生じるのは、(分離した電子や正孔ではなく)励起子である。積層シートは、高い誘電率を示し、電荷キャリアのクーロン引力は小さい。この場合には、より多くの可動自由電荷ができ得る。
個々の薄片から分離して自由キャリアができていることが、THz測定からわかる。図7は、移動度30cm2/Vs以下(溶液中の移動度6cm2/Vs以下)の自由電荷の光誘起生成に起因する、セレン化インジウムナノシートの薄膜における量子収量(正孔および電子の移動度の合計)を示す。このように、セレン化インジウム薄膜の積層により、自由キャリアの量子収量が増大した自由電荷が生じる。移動度は粒子間離隔距離に依存し、したがって間接的に、使用スペーサに依存する。
電荷分離を最大とするためには、スペーサの長さが最適な範囲内にあることが必要である。電荷分離を良好とするために、上記範囲を、半導体材料種、薄片サイズ、スペーサの仕事関数などに応じて調整できる。
特徴づけプロセスの詳細
フェムト秒過渡吸収分光法を用いて、合成二次元材料中における光励起電荷キャリアのダイナミクスの特徴づけを実施した。この実施のために、高エネルギーポンピングレーザパルス(「ポンプ」)を用いて電荷キャリアを光励起する。ポンプパルスよりも遅れて、これより弱い「プローブ」パルスを送波して試料を透過させることにより、光励起状態の試料の吸収スペクトルと基底状態(A)の試料の吸収スペクトルとの差異をモニターする。ポンプとプローブとの間の時間遅延を変更し、変更する度にスペクトルの差異ΔAを測定することにより、試料中のダイナミクスプロセスに関する情報、たとえば自由電荷および励起子の生成および再結合の速度に関する情報を取得できる。
フェムト秒過渡吸収分光法を用いて、合成二次元材料中における光励起電荷キャリアのダイナミクスの特徴づけを実施した。この実施のために、高エネルギーポンピングレーザパルス(「ポンプ」)を用いて電荷キャリアを光励起する。ポンプパルスよりも遅れて、これより弱い「プローブ」パルスを送波して試料を透過させることにより、光励起状態の試料の吸収スペクトルと基底状態(A)の試料の吸収スペクトルとの差異をモニターする。ポンプとプローブとの間の時間遅延を変更し、変更する度にスペクトルの差異ΔAを測定することにより、試料中のダイナミクスプロセスに関する情報、たとえば自由電荷および励起子の生成および再結合の速度に関する情報を取得できる。
スペクトルは、下記のような異なるプロセスからの情報を含む。
基底状態ブリーチ:電荷キャリアのわずか一部がポンプパルスにより励起されて高エネルギー状態となり、基底状態の電荷キャリアの数が減少したため、励起試料中の吸収は基底状態における吸収より小さい。ネガティブな信号が得られる。
基底状態ブリーチ:電荷キャリアのわずか一部がポンプパルスにより励起されて高エネルギー状態となり、基底状態の電荷キャリアの数が減少したため、励起試料中の吸収は基底状態における吸収より小さい。ネガティブな信号が得られる。
誘導放出:弱いプローブパルスとの相互作用により、励起された電荷キャリアのわずか一部が誘導放出を受けて励起状態から基底状態になり得る。検出器に当たる光が増えるため、ネガティブな・A信号が得られる。
誘導/励起状態吸収:励起された電荷キャリアの一部がさらに励起されて、より高いエネルギー状態をとり得る。光がさらに吸収されるため、ポジティブな・A信号が得られる。
過渡吸収およびテラヘルツ分光法測定用の試料は、以下のように調製する(調製はいずれも、グローブボックス内において不活性ガス雰囲気下で実施した)。
溶液測定:上述した合成によって得られた濃縮InSe溶液をトルエンで2倍希釈し、光路長1mmの石英キュベットに移す。この試料を、過渡吸収およびテラヘルツ分光測定用の装置にセットし、マグネティックスターラーで撹拌しながら測定する。
膜測定:1.5に由来する濃縮溶液3mLを石英ガラスサンプルホルダー上にドロップキャスティングする。試料1mLをドロップキャスティングした後、析出溶液を完全に乾燥させ、その後でさらなる試料を添加した。この工程をあと2回繰り返した。
過渡吸収およびテラヘルツ分光法により得られた結果を、Igorで評価し、二次元スペクトルと減衰パターンを得た。
Claims (12)
- 金属カルコゲナイドの薄片の積層体を調製するプロセスであって、
(a)対象の金属カルコゲナイドの金属原子の供給源と、前記対象の金属カルコゲナイドのカルコゲナイド原子の供給源とを、スペーサの存在下において反応させることによって、前記金属カルコゲナイドの薄片を形成する工程と、
(b)前記工程(a)によって得られた金属カルコゲナイドの薄片を基材上に析出させることによって、前記金属カルコゲナイドの薄片の集合からなる積層体を形成する工程とを含み、
前記スペーサは、前記金属カルコゲナイドの表面に結合できる官能基に連結したアルキル鎖を含有し、前記アルキル鎖の長さは炭素原子18個未満、好ましくは炭素原子6〜14個である、プロセス。 - 前記金属カルコゲナイドは、Cd、Pb、In、Sb、Zn、Mo、W、In、および/またはGaの硫化物、セレン化物、またはテルル化物である、請求項1に記載のプロセス。
- 前記金属カルコゲナイドは、セレン化インジウム(InSe)、硫化モリブデン(MoS2)、テルル化鉛(PbTe)、および硫化鉛(PbSe)からなる群より選択される、請求項1または2に記載のプロセス。
- 前記官能基は、第1級アミン(−NH2)、チオール(−SH)、カルボン酸(−CO2H)、およびホスホン酸(−PO(OH)2)からなる群より選択される、請求項1〜3のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記スペーサは、オクチルアミン、デシルアミン、またはドデシルアミンである、請求項1〜4のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記対象の金属カルコゲナイドの金属原子の供給源は、塩化物または酢酸塩などの金属の塩である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記対象の金属カルコゲナイドのカルコゲナイド原子の供給源は、セレノ尿素などの尿素類似体である、請求項1〜6のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記金属カルコゲナイドの薄片は、前記工程(b)において、ドロップキャスティング、スピンコーティング、スプレーコーティング、およびディップコーティングからなる群より選択される技術によって前記基材上に析出される、請求項1〜7のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記基材は、石英SiO2、TiO2、ZnO、Au、Ni、Pt、Agからなる群より選択される、請求項1〜8のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記工程(a)は、
(a1.a)前記対象の金属カルコゲナイドの金属前駆体材料と前記スペーサとが入った第1の反応容器を提供する部分的な工程と、
(a2.a)カルコゲン前駆体材料が入った第2の反応容器を提供する部分的な工程と、
(a1.b)前記第1の反応容器を加熱する部分的な工程と、
(a2.b)前記第2の反応容器を加熱する部分的な工程と、
(a3)前記工程(a1.b)および前記工程(a2.b)の後、前記加熱された第1の反応容器および第2の反応容器の内容物を合わせることによって、金属カルコゲナイドの薄片を形成する部分的な工程とを含む、請求項1〜9のいずれか1項に記載のプロセス。 - 前記工程(a)と前記工程(b)との間に、
(y)前記工程(a)において得られた金属カルコゲナイドの薄片の粗生成物を精製する工程と、
(z)前記工程(y)において得られた金属カルコゲナイドの薄片の精製物を再分散させる工程とが実施される、請求項1〜10のいずれか1項に記載のプロセス。 - 請求項1〜11のいずれか1項に記載のプロセスによって得られる金属カルコゲナイドの薄片の積層体。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2016/070386 WO2018041335A1 (en) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | Three-dimensional assembled active material from two-dimensional semiconductor flakes for optoelectronic devices |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019528379A true JP2019528379A (ja) | 2019-10-10 |
Family
ID=56926157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019511718A Pending JP2019528379A (ja) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 光電デバイス用の二次元半導体薄片由来の三次元集合活物質 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11646202B2 (ja) |
JP (1) | JP2019528379A (ja) |
CN (1) | CN109790046A (ja) |
WO (1) | WO2018041335A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110093507B (zh) * | 2019-04-17 | 2020-09-22 | 华南理工大学 | 聚硒脲富集回收溶液中金离子的方法 |
CN113955724B (zh) * | 2021-10-26 | 2024-04-30 | 深圳市第二人民医院(深圳市转化医学研究院) | 一种硒化铟纳米片以及其与金纳米颗粒复合结构的制备方法 |
CN116043317B (zh) * | 2022-12-30 | 2024-07-23 | 华东师范大学 | 一种调控二维层状范德华材料结构和缺陷的方法及其应用 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8765223B2 (en) * | 2008-05-08 | 2014-07-01 | Air Products And Chemicals, Inc. | Binary and ternary metal chalcogenide materials and method of making and using same |
US20110056564A1 (en) * | 2008-05-09 | 2011-03-10 | Korgel Brian A | Nanoparticles and methods of making and using |
JP5544796B2 (ja) * | 2009-09-10 | 2014-07-09 | ソニー株式会社 | 3端子型電子デバイス及び2端子型電子デバイス |
US20120205598A1 (en) * | 2011-02-16 | 2012-08-16 | Shenzhen Thales Science & Technology Co., LTD. | "Green" synthesis of colloidal nanocrystals and their water-soluble preparation |
WO2013052541A2 (en) * | 2011-10-04 | 2013-04-11 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Quantum dots, rods, wires, sheets, and ribbons, and uses thereof |
JP5984089B2 (ja) * | 2011-10-25 | 2016-09-06 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | スピンコート法によりナノシート単層膜からなる薄膜を製造する方法、それによる超親水化材料、酸化物薄膜用基板、および、誘電体材料 |
US10767112B2 (en) * | 2015-01-15 | 2020-09-08 | The Trustees Of The Columbia University In The City Of New York | Methods of producing metal sulfides, metal selenides, and metal sulfides/selenides having controlled architectures using kinetic control |
US9882108B2 (en) * | 2015-09-08 | 2018-01-30 | The Regents Of The University Of California | Nanostructured layers of thermoelectric materials |
US10059585B2 (en) * | 2016-06-28 | 2018-08-28 | Nanoco Technologies Ltd. | Formation of 2D flakes from chemical cutting of prefabricated nanoparticles and van der Waals heterostructure devices made using the same |
JP7277146B2 (ja) * | 2018-01-11 | 2023-05-18 | 三星電子株式会社 | カドミウムフリー系量子ドット、その製造方法、これを含む組成物と複合体、及び表示素子 |
-
2016
- 2016-08-30 WO PCT/EP2016/070386 patent/WO2018041335A1/en active Application Filing
- 2016-08-30 JP JP2019511718A patent/JP2019528379A/ja active Pending
- 2016-08-30 CN CN201680088198.0A patent/CN109790046A/zh active Pending
- 2016-08-30 US US16/326,508 patent/US11646202B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190341249A1 (en) | 2019-11-07 |
US11646202B2 (en) | 2023-05-09 |
WO2018041335A1 (en) | 2018-03-08 |
CN109790046A (zh) | 2019-05-21 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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