JP2019506218A - 微細構造化ノズル及びその生成 - Google Patents

Abstract

本発明は、液体医療製剤を投与するためのデバイスに使用するためのノズル、マイクロフルイディック構成要素の形態のノズルを生成する方法、及びマイクロフルイディック構成要素の微細構造を生成するためのツールに関する。ノズルは、固定方式で縦側面上のプラスチックカバーによって覆われた溝状微細構造を有するプラスチック板によって形成される。生成方法は、マスター構成要素によって電着工程で半導体材料から生成された補完金属微細構造を有する成形ツールが使用される成形工程を含む。【選択図】図４ａ

Description

本発明は、微細構造化ノズル及びその生成に関するものであり、微細構造化ノズルは、液体医療製剤を投与するための好ましくはアトマイザのようなデバイスでの使用に特に適している。

吸入のための液剤製剤が製剤の複数の単位を収容する容器から微細構造化ノズルによって霧化されるアトマイザは、ＷＯ９７／１２６８７Ａ１及びＷＯ０９／０４７１７３Ａ２に開示されている。この純粋に機械的に小型化された高圧アトマイザは、本明細書に説明する技術開発の出発点を形成している。このアトマイザにより、アトマイザに挿入された、内側バッグを有する剛性容器からの液剤製剤は、ＷＯ００／４９９８８Ａ２に開示されているように、ウォーム歯車によって駆動されたピストンポンプによって内側バッグから搬送され、そして微細構造化ノズルを通して予め決められた量でバネ作動式圧力発生器によって霧化されて呼吸性エアロゾルを生成する。アトマイザに使用される放出ノズルのための可能な微細構造の詳細は、文献ＷＯ９４／０７６０７Ａ１、ＷＯ９９／１６５３０Ａ１、ＷＯ０５／０００４７６Ａ１、及びＷＯ２００７／１０１５５７Ａ２に開示されている。

ノズル本体を生成する方法は、ＤＥ４２３６０３７Ａ１に開示されている。それによると、ノズル本体は、２つの板、すなわち、溝状構造を有するベース（base）板から構成され、溝は、板の一方の側の入口領域を、反対側に形成されたノズル構造に接続する。この場合に、ベース板は、シリコンから作られ、かつガラスから作られた非構造化板によって覆われる。この場合のノズル本体内の中空空間は、通常は矩形断面を有する。複数のノズルのための溝構造は、イオン支援型反応性ドライエッチングと共に写真光学リソグラフィ工程を含む並列製造工程において比較的大きい面上に同時に生成され、１つの段階において陽極接合によってカバー板に接合される。次に、高速ダイヤモンド丸鋸を使用して、この複合物は、個々の直方体に分割され、ノズル本体内の入口開口部及び出口開口部が露出される。この分割工程において、分割される材料に起因して、潜在的に破損がノズル本体の側壁及び側縁上に発生し、これらの破損は、それらが出口形状に対する望ましくない断面変化に至る可能性があるので鋸の作動中に回避しなければならない。更に、上述の工程で生成したバッチのサイズは、取りわけ、使用されるシリコン板のサイズよって決まり、すなわち、大量生産に基づくと従来的に取得可能なシリコンウェーハのサイズに限定される。

ＷＯ９７／１２６８７Ａ１ ＷＯ０９／０４７１７３Ａ２ ＷＯ００／４９９８８Ａ２ ＷＯ９４／０７６０７Ａ１ ＷＯ９９／１６５３０Ａ１ ＷＯ０５／０００４７６Ａ１ ＷＯ２００７／１０１５５７Ａ２ ＤＥ４２３６０３７Ａ１ ＤＥ４２４０８５７Ａ１ ＥＰ１４２２１９３Ａ１ ＷＯ２０１２／００７３１５ ＷＯ０７／０５１５３６Ａ１ ＷＯ０７／１２８３８１Ａ１ ＷＯ０６／１３６４２６Ａ１ ＷＯ０１／０７６８４９Ａ１ ＷＯ９９／４３５７１Ａ１ ＷＯ０９／１１５２００Ａ１ ＷＯ０９／１０３５１０Ａ１ ＷＯ０８／１３８９３６Ａ２ ＥＰ０５３７９５３Ａ２

本発明の目的は、特にアトマイザ内の設置のためのノズルを生成する方法を提供することであり、この方法は、特に大量生産に関して従来技術に対して改良されている。特に、この場合に、マイクロフルイディック構成要素の形態のノズルを考えている。特に、連続作動において多数の品目を短い時間に生成することができ、又はバッチ当たり大量の構成要素を生成することができる方法が特定されることになる。更に、特に大量生産に対するその適性に関して改良されたノズルと、液体医療製剤を投与するためのこのノズルを収容する改良型デバイスとが特定されることになる。

この目的は、請求項１に記載のノズルと請求項８に記載のデバイスとによって本発明によって達成される。更に、この目的は、請求項１８に記載のノズルを生成する方法によって本発明によって達成される。

本発明の特徴は、ノズルが、プラスチック材料で作られ、又はプラスチック材料で作られたマイクロフルイディック構成要素であり、ノズルの微細構造が、少なくとも部分的に成形工程で生成されることである。材料のそのような選択は、一般的に、構成要素の製造又はノズルの製造においてコスト効率の高い出発原料を生成し、かつ高速生産工程の可能性を生じる。特に好ましくは、ノズルは、１又は複数の剛性プラスチック材料で作られる。そのような製造のための可能なプラスチック材料は、例えば、ＣＯＣ、ＣＯＰ、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＥＥＫ、ＰＭＰ、ＰＡ、ＰＢＴ、又はＰＭＭＡである。

本発明の更に別の特徴は、ノズル又はマイクロフルイディック構成要素を生成する方法が、生成されるマイクロフルイディック構成要素内の微細構造を補完する好ましくは金属の微細構造を有する（すなわち、補完微細構造が、生成される微細構造のネガを構成する）成形ツールが使用される成形工程を含むことである。成形ツールの補完微細構造は、後述するように、特に好ましくは、マスター構成要素によって電着工程で半導体材料から生成される。

成形ツールは、好ましくは、ポンチ（特に、成形工程がホットスタンピング工程又は圧縮射出成形工程である場合）、又はネガ金型又は金型インサート（特に、成形工程が射出成形工程である場合）を含み、このポンチの又はこのネガ金型の又はこの金型インサートの面は、補完微細構造を示すものである。ツールは、それが摩耗のために使えなくなる前に成形工程にできるだけ多く使用すべきであるので、ツールの成形面は、好ましくは、ロバスト（頑健）な材料で、特に、金属、シリコン、又は硬質セラミックで作られる。

プラスチック層をスタンピングするための又は成形樹脂でオーバーモールドするための微細構造が設けられたツールを生成する方法は、ＤＥ４２４０８５７Ａ１から公知である。この場合に、ツールによってプラスチック層上に生成されることになる同じ微細構造本体を一方の側に有するダイを電気メッキすることによってツールが生成されるＬＩＧＡ工程（リソグラフィ、電気メッキ、及び成形）が説明されている。ダイ自体は、Ｘ線リソグラフィにより、又は別の非導電層が使用される場合に金属が構造の間隙内で露出されるように他の特に機械的工程によって構造化されるＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）の層で金属性ベース板（クロムニッケル鋼）を被覆することによって生成される。次に、この金属性構造ベース部は、電気メッキにおいてカソードとして使用される。そのような方法におけるダイは、Ｘ線リソグラフィが使用される場合は再生利用可能ではなく、かつ小さい構造の生成において機械的に構造化される場合に非常に限られた程度で再生可能であるのみである。

ＥＰ１４２２１９３Ａ１は、微細構造の配置を部品の外面上に有する微細構造部品の射出成形のためのツールインサートを生成する方法を開示している。この方法は、多数の段階、すなわち、第１のウェーハへのエッチマーキングの印加、第１のウェーハの前面上のプラズマエッチングによる微細構造の配置の形成（ウェーハは、対応する場所でエッチング貫通される）、マスターの形成のための支持基板への第１のウェーハの結合、第１のウェーハの後面上かつエッチング貫通場所での金属層の電気化学気相堆積、及びマスターからの金属層の分離を含み、金属層は、ツールインサートの成形部品として使用することができる。

この時点で、上述の目的の補助目的が明らかになっており、すなわち、成形工程における使用のための補完微細構造を有する改良型成形ツールを提供することである。特に、ポンチ又はネガ金型又は金型インサートに使用するための又はツールインサートのための（例えば、射出成形工程のための）補完微細構造の生成が特定されることになる。特に、補完微細構造又は微細構造化ツールインサート自体の生成は（摩耗の場合の交換に関して）、非常に再生可能でもある。この補助目的は、請求項９に記載の成形ツールによって本発明に従って達成される。

有利な発展を以下にかつ図面を参照して詳細に説明する。

この時点で、成形ツール上の微細構造の生成に関して、半導体材料で、特に、高度にドープされたシリコンで作られた微細構造化マスター構成要素の使用を含む方法が使用される。半導体技術から利用可能な方法の所与の使い易さに起因して、微細構造は、高精度及び良好な再現性でマスター構成要素内に生成することができる。この場合に、マスター構成要素のための材料として高度にドープされた半導体、特に、高度にドープされたシリコンの使用が特に好ましい。有効な導電率を有するそのような半導体を使用することにより、対応するマスター構成要素は、有意に合理化された成形工程（この場合に成形ツールを生成するための）において非導電マスター構成要素として使用することができることが示されている。非導電マスター構成要素の使用との比較により、成形ツールを生成するための成形工程における様々な段階は、得られる工程がより迅速かつよりコスト効率が高く、複雑さが少ないので潜在的に欠陥も発生しにくくなるように省略することができる。特に、電気メッキに基づくマスター構成要素の成形の場合に、導電マスター構成要素自体は、金属メッキを予め取得することなく直接にカソードとして使用することができる。すなわち、金属メッキに関連する工程段階は省略することができる。半導体材料で作られたマスター構成要素の使用の代替として、レーザ穿孔又は特に微細フライス加工のようなマイクロシステム技術によって構造化されたものである金属で作られたマスター構成要素も使用することができる。しかし、マスター構成要素内の微細構造は、好ましくは、特に説明する用途に関しては、半導体製造からの構造化工程によって生成される。レーザ穿孔及び微細フライス加工のような方法と比較すると、半導体材料におけるリソグラフィ構造化は、必要に応じてより高い再現性と共に、より細かい構造を生成する可能性を提供する。

特に好ましくは、マスター構成要素は、好ましくはシリコンの、イオン支援型反応性ドライエッチング工程と共にフォトリソグラフィ工程で生成される。

本発明の更に別の特徴は、マスター構成要素が、多数の微細構造群を有することであり、ここで「微細構造群」は、生成されることになる各マイクロフルイディック構成要素の微細構造に対応する（すなわち、マスター構成要素は、生成されることになる複数のマイクロフルイディック構成要素、すなわち、生成されることになる複数のノズルの微細構造を有する）。微細構造群は、好ましくは、マスター構成要素上に、すなわち、微細構造を除いて平坦であるマスター構成要素の面上に平行横列及び縦列に配置される。マスター構成要素上の多数の微細構造群の配置により、類似の多数の補完微細構造群を有する成形ツール（又は、成形ツールの一部又はツールインサート）は、この成形ツールが成形工程に使用される時にこの多数の微細構造群を１つの生産バッチ内で連続的に生成することができるように、生成することが可能である。

多数の平行微細構造群によるそのようなマスター構成要素の生成は、半導体生産からの上述の構造化工程の適用によって可能である。これらの構造化工程は、数マイクロメートルからサブマイクロメートル範囲の構造化精度を伴う高い精度を示している。更に、マスター構成要素の生成のためにここで使用する方法は、マスター構成要素自体及び従って同じく成形ツールも、使用する方法によって迅速かつ高い再現性で再び生成することができるように、それ自体が連続生産に適している。すなわち、例えば、プラスチック射出成形による微細構造の大量生産において、摩耗した成形ツールは、比較的長い機械停止時間なしで、要件を満たす新しいツールによって迅速に交換することができ、又はツールは、そのような交換のために容易に保管することができる。同様に、同一ツールは、同時進行成形工程のための連続生産によって生成することができる。

補完微細構造を有する成形ツール（又は、補完微細構造を有する成形ツールの一部又はツールインサート）を生成する好ましい方法は、一般的に、例えば以下の特に連続的な段階を有する（ここで、一部の事例では、マスター構成要素のための半導体材料の好ましい使用において、特に、高度にドープされた半導体材料の使用に対して省略することができる段階も実行される）：
微細構造を有するマスター構成要素を生成する段階、
（任意的に）微細構造を有するマスター構成要素の面を金属化する又は微細構造を有するマスター構成要素の面に金属化層を塗布する段階であって、金が、好ましくは金属化に使用され、特に好ましくは、好ましくはクロミウムで作られた接着層が、金属化の前に塗布される、上記塗布する段階、
（好ましくはニッケル、又はニッケルを含有する）金属をマスター構成要素の好ましくは金属化された面上に電気メッキする段階（この場合に、少なくとも５００μｍの層厚の金属が好ましくは堆積される）、
（好ましくは）例えば電気メッキした金属層内の型彫りを通して、外側輪郭を生成することにより、金属が電気メッキされた加工物上に境界縁部処理を行う段階、そして任意的に、続けて型彫りによって生成した間隙内の加工物を鋸引きする段階、
任意的に、金属化中に、特にマスター構成要素を湿式化学溶解することによって生成したマスター構成要素の層を含む堆積した金属層（金属板又は金属箔として、その後の成形ツールの一部である）を分離する段階、
（任意的に）適切な場合に、先行する金属化において堆積された接着層（例えば、クロミウム）を、特にエッチングにより（例えば、特に、Ｃｅｒ（ＩＶ）−硝酸アンモニウムを用いて選択的に）除去する段階、
（任意的に）金属板又は金属箔を境界縁部処理する段階であって、第１に、構造保護部を堆積金属層内の補完微細構造に適用し、次に、境界縁部（すなわち、ここで生成した成形ツールの一部又は成形ツールのためにここで生成したツールインサートの外側成形）が処理され、構造保護が再度除去される上記境界縁部処理する段階。
この方法を用いて、補完微細構造を有する金属板又は金属箔が生成され、そしてそれが例えばホットスタンピング工程のためのポンチに適用され、又は射出成形工程における中空金型の内壁の一部であるという点で、成形ツールの一部又はツールインサートとして今や使用することができる。

本発明による成形ツールの更に別の特徴は、任意的に成形ツールにおいて補完微細構造を有する複数の金属板又は金属箔が使用されることである（これは、金属板又は金属箔の上述の生産工程における高い再現性によって可能である）。このようにして、成形工程（かつそこから個々のマイクロフルイディック構成要素又はノズルが生成される）（例えば、ホットスタンピング工程又は取りわけ射出成形工程）の適用において成形される微細構造群の数は、成形ツール内の補完微細構造を有する領域のサイズが全体的に制限されることなく、例えば、先行する方法の段階に使用する機器のサイズによって増加させることができる。このようにして（多数の微細構造群を有するマスター構成要素の使用により、同じく成形ツール内の補完微細構造を有する複数の金属板又は金属箔の配置によりその両方で）、ほとんどあらゆる多数の微細構造群の及び従って生産バッチ当たりのマイクロフルイディック構成要素の生成のための成形ツールを生成することが可能である。

マイクロフルイディック構成要素、この場合にノズルを生成するための本発明による方法の更に別の特徴は、補完微細構造を有し、かつ成形ツールの一部として又はツールインサートとして使用される金属板又は金属箔が、少なくとも部分的に磁石によってツール内に保持されることである。特に好ましくは、液体プラスチック材料が射出成形工程で注入される成形ツールは、２つの部分、すなわち、補完微細構造を有する金属板又は金属箔が磁気によってその上に保持される第１の部分、及び金属板又は金属箔がそれを用いてツール内でその縁部で堅く締結される好ましくは皿形又は半皿状の形状である第２の部分を有する。ポンチ又は射出成形工程などにおける長期使用の場合に、補完微細構造は、摩耗を受けやすく、ツール内の磁気保持に起因して、補完微細構造を有する金属板又は金属箔は、容易に交換することができる（これは、締結による追加の保持に対しても適用される）。この目的に対して、金属板又は金属箔は、例えば、ニッケル又はニッケル鉄又はニッケルコバルトのような強磁性材料で作られることが得策である。

プラスチック射出成形工程は、好ましくは、マイクロフルイディック構成要素の又は微細構造を有する基礎本体（マイクロフルイディック構成要素の生成において半完成製品を構成する）の生成に使用される。この目的に対して、補完微細構造を有する金属板又は金属箔のための材料としてのニッケル又は特にニッケルコバルトの使用は、これらの材料がプラスチック射出成形工程に使用されるもののような比較的高い温度であっても依然として寸法的に安定であるので同様に特に適切である。

射出成形工程において、補完微細構造を有する金属板又は金属箔の保持手段は、例えば、ツールの開放又は開始中に又は微細構造を有する成形された基礎本体の除去中に生成される離型力に耐える必要がある。これらの離型力は、吸引又は負圧又は真空に基づく保持が不十分であるほど通常は大きい。サマリウムコバルト（ＳｍＣｏ）で作られた磁石は、好ましくは、比較的高い温度でも（一部のプラスチック材料が射出成形工程で既に処理された可能性がある例えば２００°辺りの範囲）それらがそれらの磁気機能も保持するが、例えば、ＮｄＦｅＢで作られたもののような他の磁石はそれらの磁気機能を既に失っていることが示されているので、本発明による方法に使用される。

特に好ましくは、複数の個々のＳｍＣｏ磁石が使用され、かつ金属板又は金属箔（１０６ｆ）に向けられた極がそれらの分極において交替するように金属板又は金属箔の保持において互いに隣接して配置される。この場合に、平坦磁石が好ましくは使用される。磁石（１１１）は、好ましくは、各場合に磁石（１１１）の側縁が金属板又は金属箔（１０６ｆ）に隣接するように、かつ各場合に互いに隣接して配置される磁石（１１１）の極が交替するか又はそれらの分極に関して（特に、互いに対して）異なるように配置される。

驚くべきことに、強磁性金属板又は金属箔に作用する磁気保持力は、そのような配置によって強化することができることが示されている。この場合に、特に矩形の板状のＳｍＣｏ磁石が使用され、各場合にそれらの極は、平坦側面上に位置する。側縁又は特に長い縁部は、適切な場合に任意的に磁石間に配置された分離板の長い縁部と共に金属板又は金属箔のための支承面を形成する。

本発明の更に別の特徴は、マイクロフルイディック構成要素又はノズル（例えば、液体医療製剤を投与するためのデバイスに使用するための）が少なくとも２つのプラスチック部品から組み立てられる又は形成されることである。２つのプラスチック部品は、好ましくは、実質的に板状であり、かつマイクロフルイディック構造が板の間に位置付けられるように互いに組み立てられる又は接続される。特に、好ましくは少なくとも１つの入口開口部及び／又は出口開口部を含む微細構造は、マイクロフルイディック構成要素内の平面（板の主要広がりに平行）に形成される。この場合に、微細構造は、好ましくは、（少なくとも板に面する側で）平面であるカバーによって覆われる（好ましくはそれ以外は平面の）板上の溝の形態にある。従って、矩形チャネルの場合に、３つの壁は、このように板によって形成され、第４の壁は、カバー（又はカバー板）によって形成される。すなわち、板上の好ましくは溝状の微細構造は、カバーによって長い側面上で覆われる。プラスチック材料で作られた板及びカバーは、堅く又は分離不能に互いに接続される。カバーは、好ましくは、少なくとも部分的に剛性プラスチック材料で作られる。

この場合に、微細構造を有する板又は微細構造を有するベース板は、好ましくは、本発明による方法又は本明細書に説明する成形工程によって生成され、又は微細構造は、好ましくは本発明による成形ツールによって生成される。ここに説明する方法は、２よりも多いプラスチック部品から構成されたマイクロフルイディック構成要素にも適用可能である。例えば、そのような構成要素は、２つの微細構造化主要本体又は微細構造化板本体で作ることができ、その間には任意的に貫通ボアを伴って両側が平面である板本体が位置付けられる。

本発明により、少なくとも２つのプラスチック部品間の接続又は板及びカバー（又はベース板及びカバー）の接続は、熱圧縮結合（又は超音波溶接）、レーザ結合、プラズマ活性化結合により、又は特に好ましくは溶剤結合又はポリマー結合（フォトレジストのような追加の材料を用いた結合）によって行われる。方法の選択は、取りわけ、板及びカバーの材料、及び両方とも同じ材料で作られたか否かに依存する。接着剤によるプラスチック構成要素の接続は、多くの場合に同様に可能であるが、この場合に、接着剤が、微細構造に集まらないこと又はこの場合に板自体間の接着接続を損なうことなく再度そこから除去することができないことを保証する必要がある。任意的に、板を接着剤で接着する前に、微細構造は、更に別の容易に除去可能な材料で充填される。

溶剤結合に関して、少なくとも部分的には、使用するプラスチック材料の溶解に適する溶媒（好ましくは、同じ材料で作られたベース板及び板状のカバーを有するマイクロフルイディック構成要素のための）は、２つのプラスチック部品の少なくとも一方の接続側の上に平面的に分配される。溶媒は、板状のカバーの平面上に又はカバー板上に好ましくはスピンコーティング工程で塗布される。この場合に、溶媒は、回転するカバー板上で中心に投与される。このスピンコーティング工程により、溶媒の均一な薄膜をカバー板上に形成することができ、それによって面は、均一に溶解する。その後に、その微細構造化側面を有するベース板は、溶媒で処理したカバーの側面に押圧され、得られた構成要素が熱処理される（例えば、炉内で加熱される）。この場合に、カバーの溶解したプラスチック材料は、２つのプラスチック部品間の接着剤として作用する。カバーの処理により、微細構造自体が溶媒の使用によって変化することが防止される。２つのプラスチック部品間に得られた接続は、平面接続である。様々なプラスチック材料の個々の溶解度に依存して、異なる溶媒が、各場合に異なるプラスチック材料の溶剤結合における使用に適切である。従って、例えば、解除手段ジクロロメタンは、特に、ＰＭＭＡ又はＰＯＭで作られた部品の溶剤結合における使用に、又はＮ−メチルピロリドンは、ＰＣで作られた部品の結合中に、又はトルエンは、ＣＯＰ又はＣＯＣで作られた部品の結合中に、又はキシレンはＰＰの結合中に適切である。

プラスチック構成要素のレーザ結合は、一方のプラスチック構成要素（好ましくはカバー）が透明又は半透明であり、他方が使用するレーザの波長に対して吸収感応性である場合に好ましい。例えば、２つのプラスチック構成要素は、互いに重ねられ、レーザビームが、透明プラスチック構成要素を通してその下に存在する構成要素の面上に向けられる又はフォーカスされる。それによって例えば面の溶融（又は面の別の活性化）が生じる。好ましくは、圧力（圧縮）の影響に起因して、２つのプラスチック部品は、溶融又は活性化した面で接合される。これに代えて、少なくとも２つのプラスチック構成要素はまた、プラズマ活性化結合によって互いに接続することができる。この方法は、例えば、両方のプラスチック構成要素がマイクロフルイディック構成要素の組み立て中に互いに向けられる微細構造を有する時に（すなわち、カバーも微細構造化される場合に）適切である。プラズマ活性化結合中に、一方又は両方のプラスチック構成要素は、プラズマ処理され、圧縮され、かつ好ましくは熱処理される（加熱される）。この活性化は、好ましくは、大気ベースのプラズマを用いて、又は酸素に基づくプラズマ又は酸素及び希ガスの混合気（例えば、アルゴン又はヘリウムの追加）を用いて行われる。

任意的に、プラズマ活性化中に、溝状微細構造の面が所望の用途に応じてそれらが親水性又は疎水性特性又はコーティングを有するように変化するプラズマ化学処理が実行される。これは、例えば、前駆体ガスをプラズマに導入することによって達成される。前駆体ガスは、例えば断片化したプラスチック材料を含有し、かつポリマー形成又は接続確立を刺激するか又は機能化する。

本発明による生産工程において、ベース板又は少なくとも１つの微細構造化板は、好ましくは、多数の微細構造群を有し、これらはカバーによってあわせて覆われ、覆った後にのみ例えば従来の鋸引き工程で、生成されるマイクロフルイディック構成要素（又は本願の例の場合はノズル）へと分割される。ベース板及びカバーのための材料の選択に依存して、すなわち、例えば、低い脆性に起因して鋸引き中に割れることが発生しにくいプラスチック材料の選択において、好ましくは、例えば、微細構造を保護コーティングで埋め、次に、この保護コーティングを溶解する／洗い流すような追加の保護工程段階を鋸引き中に回避することが可能である。更に、プラスチック材料は、例えば、ウォータージェット切断技術を使用して切り刻むことができるように十分に軟質であるように選択することができ、例えば、比較的高価なダイヤモンド鋸刃又はエネルギ集約的レーザ切断工程の使用を省略することができる。

切断工程を簡素化するために、成形したベース板の構造は、好ましくは、（透明材料がカバーに使用される時に）覆われたベース板が個々のマイクロフルイディック構成要素（又はノズル）に分解される切り込みを向ける切断マーキングを有する。

ノズルは、好ましくは、液体医療製剤の霧化に寄与し、少なくとも１つのノズルチャネル又は１つのノズルオリフィスを有し、かつ好ましくはフィルタ構造を有する。

本発明の更に別の特徴は、医療製剤の霧化のためのノズルがプラスチック材料から生成され、プラスチック材料の選択が医療製剤の組成に依存することである。水性製剤を使用する時に、疎水性特性又は疎水性面を有する材料を使用することが好ましく、ノズル出口領域において（又は、マイクロフルイディックシステムが空気と接触する場所で）、（成分に依存して）そうしなかった場合に例えば乾燥したときにノズルで生じるスプレーの品質を損う可能性がある集塊を形成する可能性があったであろう製剤残留物が溜まらないか又は減少した分だけ溜まるようにする。この文脈において、使用する医療製剤のそれぞれの物質に基づいて非粘着効果を有するプラスチック材料を使用することが好ましい。

それ以外の場合に、ノズルの材料は、それが製剤に含有された溶媒に耐性であり、かつ同じく製剤の他の成分に対して化学的に不活性であるように選択される。この主な理由は、当然ながら、医療用途においてノズルから現れる製剤はノズルの材料によって決して変わるべきでないということである。しかし、更に、ノズル材料の化学的不活性は、堆積物形成の可能性が減るという効果を有する。一般的に、堆積物の生成は、製剤の組成、その成分の溶解度、互いとの及び流体接触するデバイス構成要素（ここではノズル内のチャネル壁との相互作用のような）との構成成分の相互作用の可能性、及び異なる気候条件、特に異なる温度下での製剤の挙動の関数である。

ノズルは、好ましくは、例えば、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＥＥＫ、ＰＭＰ（ポリメチルペンテン）、又はＰＭＭＡから生成される。一般的に、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）（高強度、透明、及び無色）からマイクロフルイディック構成要素を生成することも可能であるが、そのような構成要素は、化学的な観点からは、材料内の多くの酸素部分及びその結果としての医療製剤との作用に関する反応性のために問題になる可能性がある。同じことは、ＰＡ（ポリアミド）又はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）で作られたマイクロフルイディック構成要素にもそれらの化学分裂に対する脆弱性（ＰＡ）又は加水分解に対する感応度（ＰＢＴ）のため、あてはまる。

液体医療製剤を投与するためのここに説明するデバイスにおいて、液体が排出される、すなわち、ノズル構造を通じて霧化される又は霧状にされるアトマイザが好ましくは考えられている。

純粋な液体及び溶液に加えて、用語「液体」は、これに加えて分散剤、懸濁剤、又はサスリューション（溶液及び懸濁剤の混合物）などを網羅する。用語「医療製剤」又は「薬物製剤」は、本発明の文脈において医薬だけでなく治療薬なども含み、従って特に吸入又は他の用途のためのあらゆるタイプの薬剤も含むことが理解される。

用語「エアロゾル」は、特に、霧化した液体の多数の液滴の雲状の蓄積を意味することが理解され、液滴は、好ましくは低速で移動する。特に、ここで考察するアトマイザの場合に、液滴雲は、円錐形状と、特に好ましくはマイクロフルイディック構成要素内の液体の主流れ方向に対応する主伝播方向とを有する。

本発明の個々の特徴は、互いに独立に又は互いに組み合わせて使用することができる。

本発明の更に別の利点、特徴、特性、及び態様は、特許請求の範囲及び図面を参照する好ましい実施形態の以下の説明から現れる。

非引張状態にあるアトマイザを通した概略断面図である。 引張状態にある図１によるアトマイザを通した図１に対して９０°回転した概略断面図である。 アトマイザ内の設置のためのノズルの微細構造の概略平面図である。 概略的に示す微細構造化マスター構成要素の平面図である。 概略的に示す微細構造化マスター構成要素の部分断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 微細構造を有する成形ツールを生成する方法の段階を概略的に示す断面図である。 成形ツールの概略断面図である。 マイクロフルイディック構成要素（又はノズル）の概略断面図である。 成形ツールに使用するための磁気保持板配置を示す図である。

図面において、同じ又は類似の構成要素には同じ参照符号を使用し、対応する又は同等の特性及び利点は、説明の繰返しが省略されていても達成される。

図１及び図２は、提案するノズル（１２）を使用することができる手動式の医療デバイスを概略的に示している。図１及び図２によるデバイスは、推進剤のないアトマイザ（１）であり、アトマイザ（１）は、起動サイクル毎に、それぞれの予め決められた量の液体（２）又は液体医療製剤を好ましくはノズル（１２）から呼吸可能又は吸入可能エアロゾル（１４）として小出しする。好ましくは０．５〜１０マイクロメートル、特に０．５〜５マイクロメートルの空気力学的直径を有する液滴を含むこのエアロゾル（１４）は、マウスピース（１３）を有するアトマイザ（１）をこの目的のために口に当てるユーザ（図示せず）により、例えば、マウスピース（１３）上の吸入開口部（１５）を通って流入する周囲空気とともに吸い込むことができる。アトマイザ（１）作動中に、圧力チャンバ（１１）内で計量容積が満たされていない非引張状態（図１）と、圧力チャンバ（１１）が満たされた引張状態（図２）とを区別する。

アトマイザ（１）の引張中に、その上側ハウジング部品（１６）は、内側ハウジング部品（１７）及び下側ハウジング部品（１８）に対して好ましくは１８０°の固定の回転角によって回転する。内部配置されたウォーム歯車により、ピストンポンプが相対回転によって駆動され、その結果、予め決められた任意的に調節可能な量の液体（２）が、容器（３）から圧力チャンバへ搬送され、同時に、圧力発生器（５）の駆動バネ（７）は、引張されている（引張作動の終了状態が図２に示されている）。アトマイザ（１）が起動された時に、すなわち、ロッキングリング（８）がボタン（４０）によって起動された時に、駆動バネ（７）に蓄えられた圧力発生器（５）のエネルギは放出され、液体を搬送するのに先に使用された中空ピストン（９）は、今度は、閉鎖された逆止弁（１０）で圧力チャンバ（１１）へ押し込まれ、その結果、中空ピストン（９）のストローク移動によって予め決められた液体の量は、ノズル（１２）を通ってそこから排出される。デバイスは、この時点で再び非引張状態（図１）になっている。

中空ピストン（９）は、同時に圧力チャンバ（１１）と容器（３）の内部との間の接続要素を構成する。引張作動の関連において中空ピストン（９）が圧力チャンバ（１１）から部分的に引き出された場合に、負圧がそこで生成され、負圧により、容器（３）からの液体（２）は、逆止弁（１０）を通して圧力チャンバ（１１）へ導入され、逆止弁（１０）は、この状況で中空ピストン（９）において開口している。中空ピストン（９）がアトマイザ（１）の起動中に圧力チャンバ（１１）に打ち込まれた場合に、逆止弁（１１）は、中空ピストン内の座上の密封面の当接によって閉鎖され、圧力チャンバ（１１）内の液体は、圧力を受けて１又は２以上のフィルタ（可能なフィルタ及びフィルタシステムは、例えば、ＷＯ２０１２／００７３１５に説明されている）及びノズル（１２）を通って排出される。例えば、中空ピストン（９）及び圧力チャンバ（１１）は、エラストマーシールによって互いに対して密封され、エラストマーシールは、特にＯリングの形態であり、圧力チャンバ（１１）へ進入する寸前ではピストンのガイドチューブに位置し、支持リングによって好ましくは圧縮されたこのシールの幾何学的な配置状況は、例えば、ＷＯ０７／０５１５３６Ａ１に説明された状況に対応する。

図示の例では、中空ピストン（９）は、容器（３）のための圧力発生器（５）に属するホルダ（６）上に堅く接続され、例えば、射出成形、接合、又はスナップ留めされる。容器（３）は、アトマイザ（１）において、特にクランプ又はラッチによってホルダ（６）手段で固定され、中空ピストン（９）は、容器（３）の流体チャンバへ貫入し、及び／又は容器（３）内の液体（２）に流体接続され、中空ピストンによって引き出すことができるようになっている。

容器は、必要に応じて交換可能にすることができる。この目的に対して、機器ハウジングは、（例えば、ＷＯ０７／１２８３８１Ａ１に開示されているようにキャップ状の下側ハウジング部品（１８）の形態で）開くか又は部分的に取り外すことができるように構成することができる。好ましくは投与量インジケータ又はメーターを備えたアトマイザ（１）に使用される容器（３）は、複数の投与量単位の除去のために設計される。このために、液体の引き抜きの場合でさえも、内圧は、同量の液体（２）が吸入中に常に引き抜かれるように実質的に不変のままであるように設計する必要がある。これに関連して、原則的に、容器（３）の内圧が通気によって一定に保たれる剛性容器壁を有する容器（３）だけでなく、例えば、ＷＯ０６／１３６４２６Ａ１に説明されているように、液体が引き抜かれる時に内圧が内圧の内部容積の低減によって一定に保たれているように容器の内部へ少なくとも部分的に移動する可撓性壁を有する容器（３）を使用することも可能である。この場合に、可撓性壁は、実質的に変形可能、圧縮可能、及び／又は収縮可能であるバッグ（４）によって形成される容器（３）が好ましい。そのような容器は、文献ＷＯ００／４９９８８Ａ２、ＷＯ０１／０７６８４９Ａ１、ＷＯ９９／４３５７１Ａ１、ＷＯ０９／１１５２００Ａ１、及びＷＯ０９／１０３５１０Ａ１に様々な実施形態で説明されている。図示の実施形態では、例えば、アトマイザ（１）は、バネ（２０）上に取り付けられて容器底部（２１）内の通気を可能にする穿刺要素（２２）を有する。

吸入可能エアロゾルを生成するために、殆どのアトマイザ設計では、寸法が非常に小さいノズル構造が必要である。この実施形態の場合、好ましい微細構造化ノズル（１２）のノズルチャネル（１２ｄ）の寸法は、数マイクロメートルになるだけである。ノズルチャネル（１２ｄ）は、好ましくは、（チャネル高さ及びチャネル幅に対応する）２〜１０マイクロメートルの縁部長さを有する矩形プロファイルを有する。特に、ノズル（１２）は、２〜１０マイクロメートル、特に好ましくは４〜８マイクロメートルの縁部長さを有する矩形断面の、少なくとも１つ、好ましくは２つの出口開口部又はノズルオリフィス（１２ｅ）を有する。挿入に使用することができる微細構造化ノズルの構造は、図３の実施形態に示されている。この例では、アトマイザによる液体の霧化は、好ましくは高速での液体の２つの微細な噴射の衝撃に基づくものであり、好ましくは、液体の噴射は、２つのノズルチャネル（１２ｄ）、又は関連のノズルオリフィス（１２ｅ）から出現し、互いに予め決められた角度で遭遇して衝撃に作用する力によって霧状にされるように差し向けられる。デバイスの作動中にこれらのノズルチャネル（１２ｄ）において粒子が蓄積した場合に、液体の噴射が任意的に偏向させられ、衝撃及びこのように霧化は、もはや完全ではないか、又は極端な場合に全く起らないようになり得る。こういう理由で、粒子は、液体がノズルチャネル（１２ｄ）に流れ込む前に液体（２）からできるだけ完全に除去される必要がある。同じ理由で、本発明により、ノズルは、霧化される医療製剤の成分に基づいて非粘着効果を有する材料から生成され、特に、ノズルチャネル（１２ｄ）の出口領域内の液体／空気の界面では、凝塊又は脱水による材料の蓄積が生じないようになっている。

実施形態では、ノズル（１２）を形成する微細構造化構成要素は、実際のノズルチャネル（１２ｄ）だけでなく、どのように小さい粒子でもノズルチャネルに入ることも防止する一体化された細目フィルタ（１２ｆ）も含む。ノズル（１２）又は微細構造化構成要素は、好ましい実施形態では、微細構造化板（１２ａ）及び構造を覆って板（１２ａ）に堅く接続された平板（カバー）で構成される。板（１２ａ）及びカバーは、好ましくは、プラスチック材料（必ずしも同じ材料ではない）で生成され、板（１２ａ）、又は板（１２ａ）が分離された又は取り除かれたベース板は、本発明による成形工程で生成される。ノズル（１２）は、好ましくは矩形の直方体の構成を有し、構造又はチャネルは、直方体の２つの主要面に平行な平面を延びる。この場合に、入口開口部及び／又は出口開口部（ノズルオリフィス（１２ｅ））は、特に直方体の狭い側に配置される（入口開口部、又は入口開口部及び出口開口部、又は出口開口部は、好ましくは直方体の対向する側に配置される）。

このように封入された構造は、流れ方向に沿って、共通の流入領域（１２ｃ）に隣接する少なくとも１つ、好ましくは複数の入口開口部、流入領域（１２ｃ）の下流で、最初に流量フィルタとして設計された細目フィルタ（１２ｆ）、その後にノズルチャネル（１２ｄ）を形成する。フィルタ効果は、一定のウェブ及び通路の特定の配置によって達成される。特に矩形プロファイル（プロファイルは生成に関連する）の小さい通路（ノズルオリフィスより有意にも小さい断面を有する）を伴うウェブの列のジグザグ形状の配置が特に好ましい。この場合に、通路幅は、数マイクロメートルにしかならず、ほぼ２マイクロメートルまでのサイズの粒子は、ノズルチャネルに入り、後で霧化後に吸入器のユーザによって吸入される前に好ましくは液体から除去される。マイクロフルイディック構成要素は、ウェブ及び通路によって形成された細目フィルタの下流に共通の流出領域を（ノズル出口の上流に）好ましくは有し、任意的に更なる構造又はフィルタ要素を含むこともできる。ノズル（１２）又はノズルアセンブリ（２９）内に設けられた細目フィルタ（１２ｆ）のための可能な微細構造の更なる詳細は、文献ＷＯ９４／０７６０７Ａ１、ＷＯ９９／１６５３０Ａ１、ＷＯ０５／０００４７６Ａ１、ＷＯ０７／１０１５５７Ａ２、及びＷＯ０８／１３８９３６Ａ２に開示されている。

駆動バネ（７）を有する圧力発生器（５）、前置フィルタ（２７）、細目フィルタ（２８）、及びノズル（１２）から構成されたシステム全体は、好ましくは、スプレーミスト生成中に呼吸可能性に適応される液滴サイズが形成されるだけでなく、スプレーミストは、患者が吸入をスプレーミストに容易に調節できるよう、雲自体を長く残すように設定される。この場合に、０．５〜２秒の噴霧時間、特に１〜２秒の噴霧時間が好ましい。微細構造、特に、アトマイザ内のフィルタシステムの特定のチャネル直径及び設計のレイアウトは、噴霧時間の長さに影響を与える。

図４は、成形ツールのための微細構造を生成する方法、及び次に特にノズル（１２）又は微細構造化板（１２ａ）のマイクロフルイディック構成要素の微細構造が成形ツールで生成される方法を概略的に示している。図４に示す微細構造は、図３に示すマイクロフルイディック構成要素の実施形態との比較により、生成方法をより良く説明することができるように純粋に概略的に又は大幅に略示した図に示されている。

ここに示す方法において、マスター構成要素（１０１）が使用され、マスター構成要素（１０１）は、連続方式で生成されるマイクロフルイディック構成要素と実質的に同じ微細構造を有する。一部の状況において、構造、特にチャネル深さ、及びチャネル幅の正確な寸法設計は、最後に生成される構造とは多少の相違があり、なぜならば、その後の成形段階及び使用する材料に基づいて、それと関連する材料収縮を考慮する必要があるからである。マスター構成要素（１０１）内の構造高さは、２μｍと４０μｍの間、一般的にほぼ３μｍと２０μｍの間、好ましくは、ほぼ４μｍと１４μｍの間、特にほぼ５μｍと８μｍの間に存在する。

図４ａ（及び図４ｂの図４ａの部分断面Ｓ−Ｓをによる断面図）に概略的に示すように、マスター構成要素（１０１）は、生成されるマイクロフルイディック構成要素だけでなく、互いに並行した複数の好ましくは同一マイクロフルイディック構成要素の微細構造を有する（互いに並行した異なる微細構造の生成も可能であるが、これは、連続大量生産工程に適さないと考えられ、なぜならば、次に、工程における様々な種類の構成要素の分離を考慮する必要があるからである）。生成される個々のマイクロフルイディック構成要素に対応する微細構造（又は微細構造群（１０２））は、全て、同じ向きでマスター構成要素（１０１）上に配置される。図４ａに概略的に示すマスター構成要素（１０１）の場合に、例えば、入口開口部（１２ｇ）に対応する全ての構造は、１つの方向に向き、ノズル出口に対応する全ての構造（ノズルチャネル（１２ｄ）によって形成される）は、それらの反対側に位置する。微細構造群（１０２）（すなわち、生成される個々のマイクロフルイディック構成要素に対応する微細構造）は、複数の平行横列及び縦列に配置され、その後の分離を例えば微細構造群（１０２）間の直線的鋸切り込みの助けを借りて行うことができるようになっている。

マスター構成要素（１０１）は、例えば、ガリウム砒素又はシリコンのような半導体材料から、ただし、好ましくは（特に単結晶形態で）高度にドープされたシリコンから生成される（その結果、工程段階の一部は、何らかの材料から生成されたマスター構成要素の使用のために一般的に確立されており、図４ｃ〜図４ｌの概略図から省略される）。特に好ましくはシリコンウェーハを使用するが、なぜならば、これは、僅かな面粗度及び十分な平面度及び平行度を示すからである。好ましくは板状の材料又はシリコンウェーハは、好ましくは、原則的にイオン支援型反応性ドライエッチング工程（ＲＩＥ工程）に関連して半導体技術から公知であるフォトリソグラフ法で構造化される。シリコンの薄層を好ましくはウェーハの面上に熱酸化させる。この酸化物被膜は、後でチャネル構造のエッチングをマスキングするのに供される。感光性プラスチック層を遠心法でこの酸化物被膜上に塗布して固化させる。（好ましくはクロムガラスで生成される）マスクを使用して、プラスチック層をステッパ法で段階的に露光させ、マスク内に２次元的に含まれた構造をプラスチック層上に好ましくは縮小スケールで（例えば、５：１又は１０：１のアスペクト比で）再生させる。（これに代えて、このプラスチック層におけるスケール１：１でのマスクを通じた接触複写による構造の写真光学的透過も可能であるが、撮像比を低減すると、より小さい構造の生成が容易になり、マスクの非接触案内により、マスクの寿命が改善する）。次に、そのような方法で露光させたプラスチック層を現像すると、その結果、構造が、露光に従ってプラスチック材料に生成される。次の工程段階において、プラスチック構造は、二酸化シリコン層の構造化のためのマスキングとして機能する。この構造化は、好ましくは、イオンでの反応性エッチングによって行われるが、これに代えて、湿式化学エッチング法の使用が可能である。構造化作業の終了時に、プラスチック材料を完全に除去すると、Ｕ字形又は矩形の箱形のチャネル構造が、シリコンウェーハ上に位置するが、これらのチャネル構造は、平面図ではほとんどあらゆる面形状も有することができる。

任意的に、この単段構造化工程の代わりに、異なる構造深さをマスター構成要素（１０１）内に生成するために多段工程を使用することができる。従って、例えば、細目フィルタ（１２ｆ）の通路は、先行する流入領域（１２ｃ）及び／又はその後の流出領域よりも小さい深さを有することが望ましい場合がある。一方で、その結果、この時点では通路幅よりも大きい長手方向寸法を有する非対称粒子の方が良好に保持されるので細目フィルタ（１２ｆ）のフィルタ効果が増強される。ＷＯ０８／１３８９３６Ａ２に説明された構造との類比によって抗菌フィルタ効果を、ここで達成することも可能である。他方、その後の工程段階における（特に射出成形したマイクロフルイディック構成要素のその後の、マスター構成要素（１０１）で生成される成形ツールからの離型中の）離型性は、比較的精密な構造に関して改善する。

図４ｃ〜図４ｌは、成形ツールのための微細構造を図４ａ又は４ｂによるマスター構成要素（１０１）によって生成する方法を概略的に示している。ここに示す一般的に、より適用可能な概略図において、マスター構成要素は、例えば、プラスチック材料（例えば、ポリカーボネート）のようなあらゆる材料から生成することができ、概略図は、マスター構成要素の不十分な導電率によって必要とされる段階を含む。ここに示す方法において、マスター構成要素（１０１）の微細構造は、金属で電鋳させ、特に、マスター構成要素の微細構造面全体は、電気メッキした金属で覆う。次に、成形ツールを取得するために、マスター構成要素（１０１）を完全に除去する必要があり、微細構造の領域において、その後の成形ツールは、好ましくは、専ら電気メッキした金属から構成される。

図４ｃは、マスター構成要素（１０１）をどのように支持板（１０３）上に取り付けるか、嵌め込むか、又は挿入するかを示している。この支持板（１０３）は、好ましくは、マスター構成要素（１０１）に適する凹み（１０３ａ）を有し、凹み（１０３ａ）内のマスター構成要素（１０１）の縁部領域に挿入した支持板（１０３）の縁部（１０３ｂ）の高さは、好ましくは、挿入したマスター構成要素（１０１）の面に等しいようになっている（すなわち、凹み（１０３ａ）の深さは、好ましくは、マスター構成要素（１０１）の厚み（１０１ａ）に対応する）。（凹み（１０３ａ）の下方の）材料及び支持板（１０３）の厚みは、その後のガルバニック工程に適切な機械的安定度を有するように選択しなければならない。このガルバニック工程において、熱応力が生じ、熱応力は、特に（例えば、８ｍｍ以下の薄い銅の場合に）薄すぎる支持板（１０３）の場合は変形に至る可能性もあり、これに起因して、このように生成した成形ツールは、もはや平面ではなく、従って、次に、生成したマイクロフルイディック構造は、対応して冠着不良になる可能性がある。好ましくは少なくとも８ｍｍの厚みを有する金属板を使用するが、なぜならば、金属を非常に正確に対向させることができるからである。ニッケル又はニッケル鉄の電気メッキに関して、好ましくは、銅を支持板（１０３）の材料として使用する。マスター構成要素（１０１）を支持板（１０３）に挿入する時に、好ましくは接着剤を使用し、その結果、マスター構成要素（１０１）は、支持板（１０３）の凹み（１０３ａ）に固定される。これに関連して又は更に、マスター構成要素（１０１）と支持板（１０３）の縁部（１０３ｂ）との間の横方向の（スロット状の）中間空間は、充填のための化合物（１０４）、例えばエポキシ樹脂で充填する。これは、間近に迫った金属化（結果が図４ｄにおいて、純粋に概略的に示される。）において、塗布した好ましくは導電金属化層（１０５）は、中間空間の位置で引き裂けが発生せず、同じく、そこでの割れを示さず、一定の層を形成する（しかし、図４ｄの概略図とは対照的に、金属化層（１０５）は、マスター構成要素（１０１）の倍数分の薄さであり、１つの単一平面を形成することなく微細構造の高さ、深さ、及び壁を覆う）。

シリコンウェーハのような構造化半導体が用いられる時に、支持板（１０３）を使用する必要はなく、従って、図４ｃの助けを借りて説明する工程段階を使用する必要がなく、なぜならば、構造化半導体は、それらの外側形態に起因して、かつそれらの平面及び特にその安定性に起因して、更に直接に処理することができるからである。（半導体マスター構成要素の使用に純粋に基づく方法の図において、図４ｄ〜図４ｉ（適用可能な場合）の支持板（１０３）の表現は省略されることになる。）

金属化層（１０５）は、好ましくはクロミウム及び金から構成され、いずれも、例えば、スパッタ法又は蒸発法で塗布される。この場合に、クロミウムは、（好ましくはシリコンから作られる）マスター構成要素（１０１）と金の間の接着層として機能する。ここでの層の厚みは、例えば、クロミウムに対しては２０〜３０ｎｍ、金に対しては５０〜２００ｎｍである。その後の電気メッキ工程段階において、金属化層（１０５）又は金層は、電極として機能する。

高度にドープされた半導体材料、特に、高度にドープされたシリコンをマスター構成要素（１０１）に使用する（従って、半導体が高導電率を示す）好ましい場合では、（例えば、図４ｄに示す）金属化、及び例えば金のスパッタリングに起因して生じるコストは省略される。マスター構成要素自体は、従来の電気メッキ法において堆積電極として（特に生成後には更なる処理なしに）直接に接続されることになる。工程全体における生成される成形ツールの一部又は生成されるツールインサートの使用に応じて、金のような不活性金属を有する金属メッキは、更なる利点を有することができ、なぜならば、この層は、その後の成形ツールにおいて面を形成し、成形される材料に応じて、この構造化された面上の成形を不活性コーティングによって改善することができるからである。

図４ｅは、（好ましくはニッケル又はニッケル鉄又はニッケルコバルトの）カバー金属層（１０６）の電気メッキ後のマスター構成要素（１０１）を示している。（マスター構成要素（１０１）に任意的に塗布した金属化層（１０５）は、その薄さのためにこの例示では図示していないが、必要に応じて、マスター構成要素（１０１）と金属層（１０６）の間に位置付けられることになる。）この電気メッキにおいて、嵌め込んだマスター構成要素（１０１）を有する金属メッキ支持板（１０３）を適切な容器内で特にニッケルを含有する電解液（例えば、スルファミン酸ニッケル電解液）によって形成された電気メッキ浴内に入れ、先に塗布した金属化層（１０５）を電極として接続するか、又はカソードとして使用する。高度にドープされた半導体材料で作られたマスター構成要素の好ましい使用の場合では、このマスター構成要素を好ましくは電気メッキ浴又は適切なケーシングに直接に入れ、好ましくはニッケルを含有する電解液を使用して電気メッキ工程を実行し、このマスター構成要素を電気的に接続すると、その結果、このマスター構成要素は、工程においてカソードを形成する。

機械的安定性上の理由で、後で成形ツールの一部を形成することになるか、又は成形ツールのためのツールインサートを形成することになる電気メッキした層は、好ましくは、少なくとも５００μｍの厚み、特に好ましくは１ｍｍの厚みである（薄膜としての使用に関して、ニッケルを含有する自立式のツールの生成において、５ｍｍ〜８ｍｍの範囲の層の厚みが好ましい）。

原則的に、電鋳により、２〜１０００μｍの微細構造高さを有するツールを生成することができ、微細構造間に存在する自由な中間空間は、ほぼ２μｍ〜数ｍｍとすることができる。特に、この技術を使用して、１：５０のアスペクト比までの構造を（μｍ範囲の構造の幅：深さに基づいて）取得することができる。しかし、関連の適用分野（マイクロフルイディック構成要素、特にノズルの構造の生成）において、（構造の詳細に応じて）１：４〜２５０：１の範囲のアスペクト比のみで作業することが好ましい。

ここで好ましい工程（僅か一桁のマイクロメートル範囲にある構造深さを有する本質的に比較的平面であるマスター構成要素上での比較的薄いニッケル含有薄膜の電気メッキ）に関して、マスター構成要素上又は金属化層上に電気メッキした層は、更なる処理に適切な面の平面度を示している。しかし、一部の状況では、これは、例えば、より粗い構造を有する、特に、より厚い（自立式の）ニッケル含有層の生成において必ずしも当て嵌まるわけではなく、その結果、ここではサポートされないそのような場合に、必要に応じて、特に電気メッキをした金属の面の削摩によって平面（１０６ａ）を電気メッキした金属上に生成する更なる工程段階を組み込む必要がある。しかし、マスター構成要素（１０１）から離れる方向に向いている側の金属層（１０６）の面のこの平滑化中に、その後の処置において必要とされる安定性を保存するために、金属の特定の最小の層厚が面全体上に残る必要がある（図４ｅに見られる結果）。（平坦化又は削摩中に、生成した補完微細構造（１０６ｂ）の反対側の面を処理し、電着中に金属で生成した補完微細構造（１０６ｂ）は、削摩によって変わらない。）

図４ｆは、好ましくはスロット状のマーキングを特に平面（１０６ａ）の縁部の近くに適用するなどの好ましい工程段階を示し、マーキングは、加工物の更なる処理に供される（図示の例では、この時に、「加工物」は、主として支持板（１０３）、マスター構成要素（１０１）、及び金属層（１０６）から形成され、特に好ましい例では、例えば、マスター構成要素（１０１）及び金属層（１０６）だけによって形成される）。これらのマーキングは、好ましくは、後で鋸引き工程において鋸刃の案内に供されるスロット（１０６ｃ）である。図４ｆに概略的に示すように、スロット（１０６ｃ）を好ましくは型彫り法で生成し、絶縁体内に突出輪郭（１０７ａ）を有する電極（１０７）を金属層（１０６）の平面（１０６ａ）に導く。型彫り法において、電圧を電極（１０７）と金属層（１０６）の間に（又は、金属又は高度にドープされた半導体材料で作られたマスター構成要素を使用する時に電極（１０７）とマスター構成要素（１０１）の間に）印加することにより、放電を生成し、放電により、材料を突出輪郭（１０７ａ）によって予め決められた部位で平面（１０６ａ）から除去する。図４ｆ、図４ｇ、及び図４ｈに示す例では、矩形の境界の形態の輪郭（１０７）を使用し、その結果、矩形の周囲を形成するスロット（１０６ｃ）を平面（１０６ａ）上に生成する。鋸刃をその後の鋸引き法においてこれらのスロット（１０６ｃ）内で案内する。この場合に、この鋸引き法の鋸引き線（１０８）が、一例として図４ｇ及び図４ｈに示されている。図示の例では、スロット（１０６ｃ）により、加工物上にその後に生成する切り口の位置が予め決められる。好ましくは、加工物の矩形のブランクのみを設け、後で生成する成形ツールの一部又はツールインサートの一部は、複数の微細構造群（１０２）に対して補完の微細構造（１０６ｂ）を有する。しかし、例えば、互いに並行して存在する複数の矩形の形態の輪郭（１０７）を使用し、従って、鋸引き中に微細構造群（１０２）の分離を相補する形で実行することが（その後の質量生成に関しては得策でないが）可能である。引き続いて行う従来形の鋸引き法（例えば、ウォータージェット切断、回転鋸引きのような）は、切断される（例えば、支持板及びマスター構成要素の）材料に従って選択される。

従来通りに取得可能なシリコンウェーハをマスター構成要素に使用する時に、この時点で、（図４ｆ〜図４ｇ及び図４ｊ〜図４ｋに概略的に示す）縁部機械加工に供される工程段階は、堆積金属層（１０６）又はそれによってできた（図４ｌに概略的に示す）薄膜がその外部形態に起因して成形ツールにおけるその後の使用に、既に適切である場合は任意的に省略することができる。例えば、典型的には円形の円板形状のシリコンウェーハをマスター構成要素に使用する時に、電気メッキ浴の対応する適切な幾何学的設計で、同じ直径の円形薄膜を生成することができ、円形薄膜を成形ツール内に把持するか、又は縁部上にクランプすることができる。得られた成形ツールで生成する製品は、次に、円形形状とは異なる縁部輪郭を有する可能性があり、なぜならば、例えば、射出成形の場合に、薄膜の一部のみが、射出される金型の側を構成することができるからである（必要とされない薄膜の部分は、成形ツールの内部に接触せず、例えば、クランプ領域を形成する）。

マスター構成要素（１０１）を縁部機械加工により、特に鋸引きによって（機械加工を支持板（１０３）に対して行う方法に基づいて）加工物上で横方向に露出させ、その結果、必要に応じて、マスター構成要素（１０１）を支持板（１０３）から容易に分離させることができる（任意的に、マスター構成要素（１０１）を支持板（１０３）内に固定するのに最初に使用する接着剤に応じて支持板（１０３）を弱い牽引力を使用して除去することができ、又は接着剤を熱の作用又は湿式化学作用で弛めることができる）。

また、支持板（１０３）を分離しなくても、マスター構成要素（１０１）は縁部上で少なくとも部分的に露出しているので、湿式化学作用のために横方向にアクセス可能である。金属層（１０６）は、好ましくは、マスター構成要素（１０１）が好ましくは湿式化学的に（例えば、ＫＯＨ溶液によって）溶解される（図４ｉを参照）ということで、マスター構成要素（１０１）から分離される。このようにして、補完微細構造（１０６ｂ）を有する金属板又は金属箔（１０６ｆ）を取得する。

先に堆積させた接着剤は、存在する場合はエッチングによってクロミウム除去する。

金属箔（１０６ｆ）は、例えば、連続するマーキング及び鋸引き（図４ｆ〜図４ｇに概略的に図示）によって先にできていたバリ（１０６ｇ）を除去するために、成形ツール内に取り付ける前に、任意的に更に縁部（図４ｊ、４ｋ及び４ｌを参照）処理する。これは、例えば、金属箔（１０６ｆ）又は特に対応して構造化した自立式の金属箔の縁部形状がその後の成形ツールの構成において有意である時に得策である（すなわち、単に後でクランプされることになる箔の場合に、そのような更なる処理は、通常は不要である）。そのような縁部処理は、例えば、導電材料（金属又は高ドープ半導体）をマスター構成要素（１０１）に使用する時は完全に省略することができる。この場合に、適切な縁部又は望ましい縁部形状の形成のための電気メッキした金属層（１０６）は、輪郭（１０７）によって予め決められた位置で導電マスター構成要素（１０１）によって型彫り法で完全に切断することができ、又はマスター構成要素（１０１）の材料を侵蝕させることができる。

縁部処理が必要である場合に、補完微細構造（１０６ｂ）をこの縁部処理中に保護するように、補完微細構造（１０６ｂ）を保護コーティング（１０９）（例えば、フォトレジスト）（図４ｊを参照）で予め被覆する。次に、金属箔（１０６ｆ）の縁部は、所要の方法で、例えば、鋸引き後に残っているバリ（１０６ｇ）を除去することにより、好ましくは削摩によって処理するか、又は縁部を全体的に磨削する（結果に対しては図４ｋを参照されたい）。この処理後に、保護コーティング（１０９）を再度、例えば、湿式化学的に除去する（結果に対しては図４ｌを参照されたい）。

成形ツール（１１０）に使用する生成した金属板又は金属箔（１０６ｆ）に関して、これらを好ましくは保持板（１１２）に磁気装着する。保持板（１１２）への磁気装着に関して、金属板又は金属箔（１０６ｆ）は、強磁性である必要があり、これは、金属板又は金属箔（１０６ｆ）の生成のためのニッケル、ニッケルコバルト、又はニッケル鉄でのここで好ましい電気メッキ後の場合である。好ましくは、保持板（１１２）自体は、磁気があり、又は磁石（１１１）を含むか、又は磁石（１１１）のレセプタクルを構成する。この実施形態では、図４ｍ及び図４ｎ、及び図５に示すように、（好ましくは金属、例えば、鋼又は真鍮から作られる）保持板（１１２）は、少なくとも１つの磁石（１１１）を受け入れる少なくとも１つの凹みを有する。例えば、分離板（１１３）のような分離要素が間に配置された複数の磁石（１１１）を好ましくはこの少なくとも１つの凹みに配置する。これに代えて、保持板（１１２）は、細い棒によって分離された複数の磁石（１１１）のための複数の凹みを有する。磁石（１１１）及び凹み（及び設ける場合は分離要素又は棒）の寸法は、磁石（１１１）を凹みに挿入した後に、保持板（１１２）及び磁石（１１１）が、平面（１０６ａ）を有する金属板又は金属箔（１０６ｆ）が平坦に好ましくは直接に配置される平面を形成するように選択するか又は互いに調節される。

このようにして、補完微細構造（１０６ｂ）を有する金属箔（１０６ｆ）又は金属板は、磁力によって（離型工程中も）成形ツール（１１０）に保持される。

好ましくは、射出成形工程、特に好ましくはプラスチック射出成形工程を、マイクロフルイディック構成要素又はノズル生成における成形工程として使用する。そのような射出成形工程において、通常は中空成形ツールを使用し、中空成形ツールは、液化性材料又はプラスチック材料導入中に閉じ、生成した構成要素、又は微細構造を有する基礎本体を除去するために材料固化後に開く。図４ｎに概略的に示す成形ツール（１１０）も、このタイプである。

同じく、図示の例（４ｎ図を参照）において、金属箔（１０６ｆ）は、好ましくは、閉鎖した成形ツール（１１０）に確実な係合によって保持するか、又は金属箔（１０６ｆ）をクランプすること（クランピング）によって固定する。成形ツール（１１０）が閉じられた状態で、金属板又は金属箔（１０６ｆ）のこのクランピングを好ましくは保持板（１１２）と更なる皿形ツール（１１０ａ）との間の縁部上に生成する。

磁力及びクランピングによるのみの補完微細構造（１０６ｂ）を有する金属箔（１０６ｆ）又は金属板の固定に起因して、金属箔（１０６ｆ）又は金属板は、磨耗した後に、開いたツールから容易に除去して交換することができる。従来の生産が比較的長い電気メッキ工程時間を要する更に厚い（自立式の）構造化した金属板を使用する場合に、これらの板も、磁気保持の代わりに適切な輪郭上での確実な係合によって固定することができる。

成形工程中に、ツールは、高温に、従って、実質的な温度変動にも露出される。これに関連して、ニッケルを含有する金属箔（１０６ｆ）及び特にニッケルコバルトから作られる金属箔（１０６ｆ）の使用が、成形工程において通常使用する温度での安定性のために好ましい（ここで考察するプラスチック材料の場合に、ツール温度は、典型的には最大１９０℃までの範囲にある）。

材料又は射出成形工程に使用するプラスチック材料の溶融温度に応じて、成形ツール（１１０）、従って、金属板又は金属箔（１０６ｆ）の保持手段も、高温に露出される。射出成形工程において、１９０〜３５０℃の温度で状況により液化するプラスチック材料を成形ツール（１１０）へ、又は成形ツール（１１０）によって形成した中空金型へ導入し、プラスチック材料が固化される。この工程は、任意的に熱可変的に実行することができ、これには、ツール温度の制御が必要である。プラスチック材料が成形ツール（１１０）において固化した後に、成形ツール（１１０）によって形成したこの成形ツール又は中空金型を開いて微細構造を有する基礎本体を引き抜く。この目的に対して、離型力を印加する必要があり、これは、特に、基礎本体を構造化した側で成形ツール構造（すなわち、金属箔（１０６ｆ）上の補完微細構造（１０６ｂ））から解除するために特定の力の印加がここで必要であることを意味する。従って、成形ツール（１１０）における金属箔（１０６ｆ）の保持は、金属箔（１０６ｆ）が、発生する離型力に耐える、すなわち、磁石（１１１）の保持力も、発生する離型力よりも大きい必要があるようにロバストである必要がある。射出成形した部品をまだ高温の成形ツール（１１０）から離型する間も金属箔（１０６ｆ）が予め決められた位置に保持されるように、サマリウムコバルト（ＳｍＣｏ）から作られる磁石（１１１）が好ましくは使用され、この磁力は、例えば、フェライト磁石又はＮｄＦｅＢ磁石の場合よりも高い温度であっても存在する（最大ほぼ２００℃までになっても、ＳｍＣｏ磁石は、磁力を保持する）。

驚くべきことに、ＳｍＣｏ磁石が特にニッケルを含有する強磁性金属板又は金属箔（１０６ｆ）に掛ける磁気保持力は、複数のＳｍＣｏ磁石の使用によって増大させることができ、その極性は、交互に向けられるように配置することができることが示されている。

従って、強磁性金属板又は金属箔（１０６ｆ）に作用する磁気保持力は、極のそのような交互配置を有する複数の磁石本体の使用によって増強される。この場合に、特に、並列配置の矩形の板状ＳｍＣｏ磁石を磁石（１１１）に使用し、平坦な側面は、極を有し、この配置は、各場合に、同じ極タイプの２つが互いに向けられるように交替配置であり、平坦な側面は、好ましくはスペーサによって互いから分離される。１つのそのような好ましい配置を例えば図５に見ることができる。板状の磁石（１１１）は、保持板（１１２）上に配置される。保持板（１１２）は、好ましくは、磁石（１１２）及び任意的に磁石（１１２）間のスペーサによって満たされる凹みを有し、凹みは、平面が保持板の上側に（すなわち、保持板（１１２）の凹みを含む側に）生成されるように磁石（１１１）及び任意的にスペーサと面一に満たされる。補完微細構造を有する金属板又は金属箔（１０６ｆ）は、好ましくは、この面上へ直接に配置される。このようにして、分極方向に交替する磁石（１１１）は、任意的に磁石間に配置されたスペーサの縁部と共に、金属板又は金属箔（１０６ｆ）のための接触面を形成する。好ましくは、任意的に強磁性である分離板（１１３）をスペーサとして使用する。分離板（１１３）は、磁石（１１１）と同様に、好ましくは矩形及び板状であり、板の幅及び長さは、磁石（１１１）と同一である。分離板（１１３）の厚みのみが、板状の磁石（１１１）の厚みと異なっている。分離板（１１３）は、好ましくは、磁石（１１１）よりも薄く、高々同じ板厚のみを有する。保持板（１１２）、磁石（１１１）、及びスペーサ（存在する場合）は、好ましくは、互いに接着される又は他の方法で不可分に互いに接続される。

図４ｎに示す射出成形工程の代わりに、（微細構造を有し、マイクロフルイディック構成要素又はノズルの製造において半製品を構成する）本体は、異なる成形工程においても、例えばホットスタンピング工程で又は圧縮射出成形工程（例えば、ＣＤ又はＤＶＤの製造から知られている。可能な工程はＥＰ０５３７９５３Ａ２に記載されている。）で生成し、次に、本発明によって生成した補完微細構造（１０６ｂ）が使用される。しかし、圧縮射出成形工程は、好ましくは、ここでは、マイクロフルイディック構成要素が小さい構造深さ、特に、１０μｍよりも小さい、好ましくは５μｍよりも小さい構造深さを有するに過ぎない時のマイクロフルイディック構成要素の製造においてのみ使用される。より大きい構造深さを有するマイクロフルイディック構成要素の製造に関しては、別の成形工程（例えば、プラスチック射出成形）を選択するべきである。

ホットスタンピング工程において、プラスチックブランクを例えば成形デバイスに入れて、その中で加熱し（ただし、必ずしもプラスチック材料液化までとは限らない）、補完微細構造（１０６ｂ）を有するポンチを加熱したブランク上へ押圧する。このようにして生成された基礎本体を冷却した後に、ポンチを戻して構成要素を引き抜く。

プラスチック成形工程（射出成形工程、圧縮射出成形工程、又はホットスタンピング工程）で生成した基礎本体は、好ましくは、ベース板上の溝の形態である少なくとも１つ、ただし、好ましくは複数の微細構造群（１０２）を有する。生成されるマイクロフルイディック構成要素、すなわち、ノズル（１２）に関連して、応用の例では、このベース板又は微細構造群（１０２）を含むこのベース板の部分は、カバー（１２ｂ）（図４ｏを参照されたい）によって覆われている微細構造化板（１２ａ）を形成する。カバー（１２ｂ）は、好ましくは、板状であり、又は少なくともベース板又は板（１２ａ）に対向する側で平面である。このカバーに起因して、その長さに沿って閉鎖されるチャネル構造が生成され、プラスチック成形工程で生成した構成要素の溝は、矩形チャネルの３つの壁を形成し、第４の壁は、カバー（１２ｂ）によって形成される。

ベース板は、好ましくは、ベース板上の全ての微細構造群（１０２）をあわせて覆うカバー（１２ｂ）によって微細構造化側上で覆われ、カバー（１２ｂ）及びベース板は、好ましくは、互いに分離不能に接続される。例えば、この接続は、熱圧縮結合、レーザ結合、プラズマ活性化結合、又は特に好ましくは溶剤結合によって行われる。これらの接続技術を使用して、例えば、応用の例のアトマイザ（１）においてのように液体内圧（例えば、最大１０００バールまで）に耐えることができるベース板とカバーの間の接続部を生成することが可能である。液体が比較的低い圧力で案内されるマイクロフルイディック構成要素に関して、積層化、密封、又は接着によって適用された箔の形態のカバーの使用も可能である。

微細構造群（１０２）に加えて、ベース板も、好ましくは、特に縁部の近くのマーキングとして機能する構造を有する。これらは、例えば、構造のタイプ及び／又は好ましくは切断マーキングの記号とすることができる。冠着したベース板は、好ましくは、多数の微細構造群（１０２）を含み、微細構造群（１０２）は、最初に、互いからの分離によって隔離される。この分離は、好ましくは、鋸引きによって行われる。切断マーキングにより、冠着したベース板を個々のマイクロフルイディック構成要素（又はノズル）に分解する鋸切り込みを正確に適用することができる。ノズル（１２）生成の場合に、応用の例では、鋸引きにおけるこの精度は重要であり、なぜならば、ノズルオリフィス（１２ｅ）及び入口開口部（１２ｇ）は、鋸引き縁部での鋸引きによってのみ露出するからである。

説明する生成方法は、液体が搬送又は移送される多数のタイプのデバイスに対して多数のタイプのマイクロフルイディック構成要素の製造に転用可能である。特に、提案するアトマイザ（１）は、純粋に機械的に作動する。しかし、そのようなマイクロフルイディック構成要素の使用は、液体を排出するための純粋に機械的なデバイスでの用途に限定されない。例えば、液体の排出が推進剤ガスにより、又は電気ポンプ、油圧ポンプ、又は他のポンプによって駆動されるシステムにおいても使用することができる。すなわち、「圧力発生器」のような用語は、一般的に理解されるものである。この意味で、本発明は、異なるセクターにわたって使用することができ、医療分野を超えた用途さえ可能である。

ここに示すアトマイザは、液体医療製剤を吸入可能エアロゾルとして小出しすることに特に寄与し、水性及び更に例えばアルコール性の特にエタノール性医療製剤の両方を排出するのに適している。

好ましくは液体の医療製剤の好ましい成分は、特に、文献ＷＯ０９／０４７１７３Ａ２及びＷＯ０９／１１５２００Ａ１に説明されており、これらは、引用によって本明細書に全体が組み込まれている。特に、これらの文献に説明された流体は、水性又は非水性溶液、混合物、又はエタノールのような溶媒あり又はなしの製剤などである。

参照リスト
１ アトマイザ
２ 液体
３ 容器
４ バッグ
５ 圧力発生器
６ ホルダ（容器のための）
７ 駆動バネ
８ ロッキングリング
９ 中空ピストン
１０ 逆止弁
１１ 圧力チャンバ
１２ ノズル
１２ａ 板
１２ｂ カバー
１２ｃ 流入領域
１２ｄ ノズルチャネル
１２ｅ ノズルオリフィス
１２ｆ 細目フィルタ
１２ｇ 入口開口部
１３ マウスピース
１４ エアロゾル
１５ 吸入開口部
１６ 上側ハウジング部品
１７ 内側ハウジング部品
１８ 下側ハウジング部品
１９ 安全封入体
２０ バネ
２１ 容器底部
２２ 穿刺要素
４０ ボタン
１０１ マスター構成要素
１０１ａ 厚み（マスター構成要素の）
１０２ 微細構造群
１０３ 支持板
１０３ａ 凹み（支持板内）
１０３ｂ 縁部（支持板内の凹みの）
１０４ 充填化合物
１０５ 金属化層
１０６ 金属層
１０６ａ 平面（金属層の）
１０６ｂ 補完微細構造
１０６ｃ スロット（金属層内）
１０６ｇ バリ（金属箔上）
１０６ｆ 金属箔
１０７ 電極
１０７ａ 突出輪郭（電極上）
１０８ 鋸引き線
１０９ 保護コーティング
１１０ 成形ツール
１１０ａ 皿形ツール部品
１１１ 磁石
１１２ 保持板
１１３ 分離板

Claims (25)

1. 液体医療製剤を投与するためのデバイスに使用するための微細構造化ノズルであって、カバー（１２ｂ）によって長い側面上で覆われた好ましくは溝状微細構造を有する板（１２ａ）を有し、
   前記板（１２ａ）及び前記カバー（１２ｂ）は、好ましくは剛性プラスチック材料で作られ、かつ互いに堅く接続され、前記微細構造は、成形工程で成形ツール（１１０）によって生成されたものである、
   ことを特徴とする微細構造化ノズル。
2. 前記プラスチック材料は、ＣＯＣ、ＣＯＰ、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＣ、ＰＥＥＫ、ＰＭＰ、又はＰＭＭＡであることを特徴とする請求項１に記載のノズル。
3. 前記液体医療製剤の霧化に適切であり、少なくとも１つのノズルチャネル（１２ｄ）又は１つのノズルオリフィス（１２ｅ）を有し、かつ好ましくはフィルタ構造を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のノズル。
4. 前記成形ツール（１１０）は、強磁性材料で作られた補完微細構造を有するツールインサート、特に補完微細構造（１０６ｂ）を有する金属板、又は補完微細構造（１０６ｂ）を有する金属箔（１０６ｆ）を含み、前記ツールインサートは、前記ツール内に少なくとも部分的に磁気的に保持されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のノズル。
5. 前記成形ツール（１１０）は、請求項９から請求項１６のいずれか１項に従って構成されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のノズル。
6. 前記微細構造は、射出成形工程で生成されたものであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のノズル。
7. 請求項１８から請求項２５のいずれか１項による方法で生成されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のノズル。
8. 液体医療製剤をエアロゾルとして、特に吸入可能エアロゾルとして小出しするためのデバイスであって、
   請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のノズル、
   を有することを特徴とするデバイス。
9. 補完微細構造（１０６ｂ）を有する金属板又は補完微細構造（１０６ｂ）を有する金属箔（１０６ｆ）を含む少なくとも成形ツール（１１０）の一部として（又は、ツールインサートとして）の成形ツール（１１０）であって、
   前記金属板又は前記金属箔（１０６ｆ）は、強磁性材料で作られ、かつツール内に少なくとも部分的に磁気的に保持される、
   ことを特徴とする成形ツール（１１０）。
10. 前記成形ツール（１１０）は、プラスチック射出成形工程に使用するのに適切であることを特徴とする請求項９に記載の成形ツール（１１０）。
11. 前記金属板又は前記金属箔（１０６ｆ）は、ニッケル又はニッケルを含有する金属、特にニッケル鉄又はニッケルコバルトで作られ、又はニッケルを含有することを特徴とする請求項９又は請求項１０のいずれか１項に記載の成形ツール（１１０）。
12. 前記金属板又は金属箔（１０６ｆ）は、複数の磁石（１１１）により、特に、サマリウムコバルトで作られた複数の好ましくは均一な磁石（１１１）によって保持され、該磁石（１１１）は、特に、各場合に互いに隣接して配置された該磁石（１１１）がそれらの分極方向に関して交替する又は異なるように互いに隣接して平行に配置されることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の成形ツール（１１０）。
13. 前記金属板又は前記金属箔（１０６ｆ）は、電気メッキ工程で生成された金属層であり、該金属層（１０６）は、微細構造化マスター構成要素（１０１）によって生成され、かつ該マスター構成要素（１０１）から分離され、前記補完微細構造（１０６ｂ）は、該マスター構成要素（１０１）上の微細構造に対して補完的であることを特徴とする請求項９から請求項１２のいずれか１項に記載の成形ツール（１１０）。
14. 前記微細構造化マスター構成要素（１０１）は、半導体材料、好ましくは単結晶シリコンで作られることを特徴とする請求項１３に記載の成形ツール（１１０）。
15. 前記半導体材料は、高度にドープされることを特徴とする請求項１４に記載の成形ツール（１１０）。
16. 前記マスター構成要素（１０１）の前記微細構造は、特にイオン支援型反応性ドライエッチング方法と共に、フォトリソグラフィ工程で生成されることを特徴とする請求項１３から請求項１５のいずれか１項に記載の成形ツール（１１０）。
17. 前記微細構造（１０６ｂ）は、多数の微細構造群を有することを特徴とする請求項９から請求項１６のいずれか１項に記載の成形ツール（１１０）。
18. カバー（１２ｂ）によって長い側面上で覆われた溝状微細構造を好ましくは有する基礎本体からノズルを生成する方法であって、
    プラスチック材料で作られた前記基礎本体は、成形工程で生成され、前記カバー（１２ｂ）は、結合工程によって該基礎本体に付加される、
    ことを特徴とする方法。
19. 前記微細構造は、前記成形工程で請求項９から請求項１７のいずれか１項に記載の成形ツール（１１０）によって生成されることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
20. 前記成形工程は、ホットスタンピング工程、又は圧縮射出成形工程、又は射出成形工程であることを特徴とする請求項１８又は請求項１９のいずれか１項に記載の方法。
21. 前記カバー（１２ｂ）は、熱圧縮結合又はレーザ結合によって前記基礎本体に付加されることを特徴とする請求項１８から請求項２０のいずれか１項に記載の方法。
22. 前記カバー（１２ｂ）は、プラズマ活性化結合又はポリマー結合によって前記基礎本体に付加されることを特徴とする請求項１８から請求項２０のいずれか１項に記載の方法。
23. 前記カバー（１２ｂ）は、溶剤結合によって前記基礎本体に付加されることを特徴とする請求項１８から請求項２０のいずれか１項に記載の方法。
24. 前記結合の前に、溶媒が、スピンコーティング工程で前記カバー（１２ｂ）に塗布されることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
25. 前記カバー（１２ａ）によって覆われた前記基礎本体は、切断又は鋸引きによって複数の個々のノズルに分解され、好ましくは、切断又は鋸引き中に生成された切り込みが、該基礎本体上のマーキングによって配向されることを特徴とする請求項１８から請求項２４のいずれか１項に記載の方法。

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