JP2019220422A - 電源回路及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】制御素子に高電圧を印加する場合においても、大型化を抑制できる電源回路及び照明装置を提供する。【解決手段】配線基板と、スイッチング素子のスイッチングにより、入力された電力を光源に対応した電力に変換する主回路部と、制御素子によってスイッチング素子のスイッチングを制御する制御部と、を備え、制御素子は、４つの辺を有する矩形状の素子本体と、４つの辺のそれぞれに沿うように素子本体に並べて設けられた複数の端子と、を有し、複数の端子は、１つの辺において最も端に位置する第１端部端子と、１つの辺と隣接する別の１つの辺において第１端部端子と最近接する第２端部端子と、１つの辺において第１端部端子と隣接する隣接端子と、を有し、第１端部端子と第２端部端子との間の沿面距離は、第１端部端子と隣接端子との間の沿面距離よりも長い電源回路が提供される。【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、電源回路及び照明装置に関する。

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの光源と、光源に電力を供給して光源を点灯させる電源回路と、を備えた照明装置が知られている（例えば、特許文献１）。

電源回路は、例えば、主回路部と、制御部と、を備える（例えば、特許文献２）。主回路部は、スイッチング素子を有し、スイッチング素子のスイッチングによって、入力された電力を、光源に対応した電力に変換する。制御部は、スイッチング素子のスイッチングを制御することにより、主回路部による電力変換を制御する。また、制御部は、低コスト化や小型化を目的とした部品実装面積縮小のため、種々の機能部品を１つのパッケージに納めた制御素子（制御ＩＣ）を有し、制御素子によって主回路部の動作を制御する。

照明装置の電源回路において、制御素子に多数の機能を集約しようとすると、制御素子の端子に比較的高い電圧を印加しなければならない場合がある。このような場合に、充電部間距離を確保するために、高電圧を印加する端子と隣接する端子を空き端子とすることが行われている。しかしながら、こうした空き端子は、制御素子のパッケージサイズの大型化や実装面積の拡張を招き、電源回路及び照明装置の大型化の要因となってしまう。

このため、電源回路及び照明装置では、制御素子に高電圧を印加する場合においても、大型化を抑制できるようにすることが望まれる。

特開２０１６−１８１４０４号公報 特開２０１６−６３６１８号公報

本発明の実施形態は、制御素子に高電圧を印加する場合においても、大型化を抑制できる電源回路及び照明装置を提供する。

本発明の実施形態によれば、光源に電力を供給することにより、前記光源を点灯させる電源回路において、配線基板と、前記配線基板に実装され、スイッチング素子を有し、前記スイッチング素子のスイッチングにより、入力された電力を前記光源に対応した電力に変換し、変換後の電力を前記光源に供給する主回路部と、前記配線基板に実装され、パッケージ化された制御素子を有し、前記制御素子によって前記スイッチング素子のスイッチングを制御することにより、前記主回路部による電力の変換を制御する制御部と、を備え、前記制御素子は、４つの辺を有する矩形状の素子本体と、前記４つの辺のそれぞれに沿うように前記素子本体に並べて設けられた複数の端子と、を有し、前記複数の端子は、前記４つの辺の１つの辺において最も端に位置する第１端部端子と、前記１つの辺と隣接する別の１つの辺において前記第１端部端子と最近接する第２端部端子と、前記１つの辺において前記第１端部端子と隣接する隣接端子と、を有し、前記第１端部端子と前記第２端部端子との間の沿面距離は、前記第１端部端子と前記隣接端子との間の沿面距離よりも長い電源回路が提供される。

本発明の実施形態によれば、制御素子に高電圧を印加する場合においても、大型化を抑制できる電源回路及び照明装置を提供することができる。

実施形態に係る照明装置を模式的に表す斜視図である。 実施形態に係る照明装置の一部を模式的に表す斜視図である。 図３（ａ）及び図３（ｂ）は、実施形態に係る照明器具の一部を模式的に表す斜視図である。 実施形態に係る照明装置の一部を模式的に表す分解斜視図である。 実施形態に係る照明装置を模式的に表すブロック図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、実施形態に係る配線基板を模式的に表す平面図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施形態に係る配線基板の変形例を模式的に表す平面図及び部分断面図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、実施形態に係る配線基板の変形例を模式的に表す側面図及び平面図である。

以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

図１は、実施形態に係る照明装置を模式的に表す斜視図である。
図２は、実施形態に係る照明装置の一部を模式的に表す斜視図である。
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、実施形態に係る照明器具の一部を模式的に表す斜視図である。
図４は、実施形態に係る照明装置の一部を模式的に表す分解斜視図である。

図１に表したように、照明装置２は、器具本体１０と、光源モジュール２０と、を備える。照明装置２は、光源モジュール２０を下方に向けた状態で室内の天井面に取り付けられる。これにより、照明装置２は、室内に光を照射し、室内を照明する。照明装置２は、例えば、一方向に延びた長尺状である。器具本体１０及び光源モジュール２０も、同様に長尺状である。ここで、長尺状とは、例えば、長手方向の長さが、短手方向の長さ（横幅）の３倍以上の状態である。

器具本体１０は、ネジ等によって天井に取り付けられる。そして、器具本体１０は、天井に取り付けられた状態で、光源モジュール２０を着脱可能に保持する。このように、器具本体１０は、天井などの取付対象への照明装置２の取り付けに用いられるとともに、光源モジュール２０の保持に用いられる。但し、照明装置２は、天井に限ることなく、例えば、壁面などに取り付けても良い。

なお、図２は、光源モジュール２０を取り外した状態の器具本体１０を模式的に表している。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、光源モジュール２０を模式的に表している。図４は、光源モジュール２０の分解斜視図を模式的に表している。

図２に表したように、器具本体１０は、筐体１１と、取付金具１４と、電源回路１５と、端子台１６と、を備える。また、筐体１１は、反射板１２と、端板１３と、を備える。

筐体１１は、光源モジュール２０の一部を収容するための凹部１１ａを有する。また、筐体１１には、照明装置２を天井などに取り付けるための金具（例えば、ネジ）や電源回路１５に電力を供給する電源ケーブルなどを通すための複数の開口が設けられる。

筐体１１には、鉄、アルミニウム、または、ステンレスなどの金属材料が用いられる。筐体１１に金属材料を用いることにより、器具本体１０の耐久性を高めることができる。筐体１１には、樹脂材料を用いても良い。

反射板１２は、光源モジュール２０内の光源２５から照射された光を反射する。反射板１２によって反射された光は、照明装置２の下方に向かう。端板１３は、反射板１２の長手方向の両端に設けられている。筐体１１の凹部１１ａは、反射板１２及び端板１３に囲まれた部分である。

取付金具１４は、ネジ止めなどにより、筐体１１の凹部１１ａ内に取り付けられる。取付金具１４は、光源モジュール２０の保持に用いられる。取付金具１４には、筐体１１と同様の金属材料が用いられる。器具本体１０には、保持部材２２に対応して複数の取付金具１４が設けられる。この例では、２つの取付金具１４が設けられる。取付金具１４の数は、任意で良い。取付金具１４の数は、１つでも良いし、３つ以上でも良い。

電源回路１５は、外部から供給される電力を光源モジュール２０に対応した電力に変換して、変換後の電力を光源モジュール２０に供給する。光源モジュール２０は、電源回路１５からの電力供給に応じて光源２５を点灯させ、光を照射する。電源回路１５は、照明装置２とは別に設けても良い。

端子台１６は、外部の電源と電源回路１５との間の電気的な接続や、電源回路１５と各光源２５との間の電気的な接続に用いられる。電源回路１５及び端子台１６は、ネジ止めなどにより、筐体１１の凹部１１ａ内に取り付けられる。従って、電源回路１５も、器具本体１０及び光源モジュール２０と同様に、器具本体１０の長手方向に沿って延びる長尺状である。

図３及び図４に表すように、光源モジュール２０は、カバー２１と、保持部材２２と、側板２３と、基板２４と、光源２５と、を備える。基板２４は、第１面２４ａと、第１面２４ａと反対側の第２面２４ｂと、を有する。

カバー２１は、基板２４に設けられた光源２５の光が出射されるように、光源２５を覆う。カバー２１は、外力や塵埃などから光源２５を保護する。カバー２１は、光透過性を有する。カバー２１は、光源２５の放出する光に対して光透過性である。カバー２１は、例えば乳白色で光拡散性である。カバー２１は、透明であっても良い。カバー２１には、例えば、光透過性の樹脂材料が用いられる。

また、カバー２１は、基板２４を挿入して収納する挿通孔２１оを有する。挿通孔２１оは、基板２４の形状に基づいて設けることができる。例えば、基板２４が矩形状を有する場合、カバー２１は、矩形状に形成された挿通孔２１оを有する。カバー２１が挿通孔２１оによって基板２４を収納することで、基板２４を支持して固定するための金属等のシャーシを設けることなく、光源モジュール２０内に、光源２５を有する基板２４を設けることができる。このように、カバー２１は、基板２４を直接的に支持して光源２５を覆う。カバー２１は、例えば、他の部材に取り付けられた基板２４を覆うことで、光源２５を覆ってもよい。

保持部材２２は、カバー２１に取り付けられる。保持部材２２は、係合などによってカバー２１に取り付けてもよいし、ネジ止めなどでカバー２１に取り付けてもよい。保持部材２２は、器具本体１０の取付金具１４に対応して設けられる。従って、この例では、２つの取付金具１４に対応する２つの保持部材２２が、カバー２１に取り付けられる。

保持部材２２は、取付金具１４に係合する。光源モジュール２０は、取付金具１４と保持部材２２との係合により、器具本体１０に着脱可能に保持される。なお、光源モジュール２０の保持方法は、これに限ることなく、器具本体１０に対して着脱可能に保持可能な任意の方法でよい。

保持部材２２には、例えば、鉄、アルミニウム、または、ステンレスなどの金属材料が用いられる。保持部材２２には、例えば、樹脂材料などを用いてもよい。但し、保持部材２２には、上記のような金属材料を用いることが好ましい。これにより、例えば、保持部材２２の耐久性を向上させることができる。また、保持部材２２は、例えば、１枚の板材料から形成される。これにより、例えば、部品点数を削減することができる。例えば、光源モジュール２０のコストを抑えることができる。例えば、保持部材２２に樹脂材料を用いる場合、保持部材２２は、射出成形などによって形成された１つの部品であることが好ましい。

側板２３は、カバー２１の長手方向の両端に設けられている。側板２３の形状は、略扇形状である。側板２３は、例えば、挿通孔２１оを覆って塞ぎ、挿通孔２１оからの基板２４の抜けを抑制する。

基板２４には、光源２５が設けられている。基板２４には、例えば、複数の光源２５が設けられる。各光源２５は、基板２４の第１面２４ａに並べて配置される。光源２５の数は、任意で良い。光源２５の数は、例えば、１つでも良い。

光源２５には、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）が用いられる。光源２５は、有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Diode：ＯＬＥＤ）、無機エレクトロルミネッセンス（Inorganic ElectroLuminescence）発光素子、有機エレクトロルミネッセンス（Organic ElectroLuminescence）発光素子、または、その他の電界発光型の発光素子などでも良い。光源２５は、電球などでも良い。

図５は、実施形態に係る照明装置を模式的に表すブロック図である。
図５に表したように、照明装置２の電源回路１５は、配線基板１００と、主回路部１０２と、制御部１０４と、を備える。

図６（ａ）及び図６（ｂ）は、実施形態に係る配線基板を模式的に表す平面図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）に表したように、配線基板１００は、基材部１１０と、基材部１１０に設けられた配線パターン１１２と、を有する。基材部１１０は、平板状である。また、基材部１１０は、長尺状である。基材部１１０は、例えば、長尺な長方形状である。基材部１１０は、第１面１１０ａと、第２面１１０ｂと、を有する。第２面１１０ｂは、第１面１１０ａと反対側の面である。基材部１１０には、例えば、ガラスエポキシなどの絶縁性の材料が用いられる。但し、基材部１１０の形状は、上記に限ることなく、主回路部１０２及び制御部１０４の各電子部品を実装可能な任意の形状でよい。

配線パターン１１２は、例えば、配線基板１００に実装される各電子部品を電気的に接続する複数の配線や各電子部品を表面実装するためのパッドなどによって構成される。配線パターン１１２は、基材部１１０の第１面１１０ａのみに設けられている。このように、配線基板１００は、平板状の基材部１１０の一方の面のみに配線パターン１１２が設けられた片面基板である。より詳しくは、配線基板１００は、単層の片面基板である。但し、配線基板１００は、片面基板に限ることなく、例えば、第２面１１０ｂにも配線パターン１１２が設けられた両面基板や、基材部１１０の内部にも配線パターン１１２が設けられた多層基板などでもよい。

また、配線基板１００は、配線パターン１１２のパッド部分に電子部品を実装する表面実装型の基板でもよいし、基材部１１０に設けられたスルーホールに電子部品のリードなどを挿し込んで実装するスルーホール実装型の基板でもよいし、これらを組み合わせた基板でもよい。

主回路部１０２及び制御部１０４は、配線基板１００に実装されている。主回路部１０２及び制御部１０４は、複数の電子部品を有する。主回路部１０２及び制御部１０４は、各電子部品を配線基板１００に実装し、各電子部品を配線パターン１１２で配線することによって構成される。

電源回路１５は、例えば、交流電源ＰＳと電気的に接続される。電源回路１５は、例えば、コンセントなどを介して交流電源ＰＳと着脱可能に接続される。電源回路１５には、交流電源ＰＳから交流電力が供給される。交流電源ＰＳは、例えば、商用電源である。交流電源ＰＳは、例えば、自家発電機などでもよい。なお、電源回路１５に供給される電力は、交流電力に限ることなく、直流電力などでもよい。

また、電源回路１５は、光源モジュール２０と電気的に接続される。電源回路１５は、例えば、コネクタなどを介して光源モジュール２０と着脱可能に接続される。なお、本願明細書において、「電気的に接続」には、直接接触して接続される場合の他に、他の導電性部材などを介して接続される場合も含むものとする。

主回路部１０２は、交流電源ＰＳ及び光源モジュール２０と電気的に接続される。主回路部１０２は、交流電源ＰＳから供給される交流電力を光源モジュール２０の光源２５に対応した直流電力に変換し、直流電力を光源２５に供給する。これにより、主回路部１０２は、光源２５を点灯させる。制御部１０４は、主回路部１０２による電力の変換を制御する。換言すれば、制御部１０４は、光源２５の点灯及び消灯を制御する。

光源モジュール２０は、光源２５ａ〜２５ｃの３つの光源２５を有している。光源モジュール２０は、例えば、光源２５ａ〜２５ｃをそれぞれ複数有している。複数の光源２５ａ、複数の光源２５ｂ、及び複数の光源２５ｃは、例えば、基板２４に所定のパターンで並べて設けられている。

各光源２５ａ〜２５ｃは、同じ光色であっても良いし、少なくとも２つが異なる光色であってもよい。本実施例では、各光源２５ａ〜２５ｃが異なる光色である場合について説明する。例えば、光源２５ａは、主回路部１０２からの電力の供給に応じて赤色光を照射する。光源２５ｂは、主回路部１０２からの電力の供給に応じて緑色光を照射する。光源２５ｃは、主回路部１０２からの電力の供給に応じて青色光を照射する。主回路部１０２は、例えば、個別のコネクタなどを介して各光源２５ａ〜２５ｃのそれぞれと個別に電気的に接続され、各光源２５ａ〜２５ｃのそれぞれに個別に電力を供給する。これにより、照明装置２では、各光源２５ａ〜２５ｃから照射される光の強度を調整することによって、任意の色の光を照射することができる。照明装置２は、いわゆる調色機能を有する。

主回路部１０２は、例えば、整流回路１２０、力率改善回路１２２、及び定電流回路１２４〜１２６を有する。整流回路１２０は、交流電源ＰＳから入力された交流電圧を整流して整流電圧に変換する。整流回路１２０には、例えば、４つの整流素子を組み合わせたダイオードブリッジが用いられる。すなわち、整流回路１２０は、全波整流器である。整流電圧は、例えば、脈流電圧である。

整流回路１２０は、一対の入力端子１２０ａ、１２０ｂと、高電位出力端子１２０ｃと、低電位出力端子１２０ｄと、を有する。整流回路１２０は、入力端子１２０ａ、１２０ｂを介して入力される交流電圧を整流電圧に変換し、高電位出力端子１２０ｃ及び低電位出力端子１２０ｄから出力する。低電位出力端子１２０ｄの電位は、基準電位（例えば接地電位）に設定される。高電位出力端子１２０ｃの電位は、低電位出力端子１２０ｄの電位よりも高い電位に設定される。

整流回路１２０は、半波整流器などでもよい。整流電圧は、全波整流された脈流でもよいし、半波整流された脈流でもよい。整流回路１２０には、例えば、ショットキーバリアダイオードが用いられる。これにより、例えば、良好な応答性を得ることができる。

力率改善回路１２２は、整流回路１２０の出力側と電気的に接続される。力率改善回路１２２は、整流電圧において、電源周波数の整数倍の高調波の発生を抑制する。これにより、力率改善回路１２２は、整流電圧の力率を改善する。

力率改善回路１２２は、例えば、スイッチング素子１３０と、インダクタ１３１と、ダイオード１３２と、平滑コンデンサ１３３と、を含む。スイッチング素子１３０は、電極１３０ａ〜電極１３０ｃを有する。インダクタ１３１の一端は、高電位出力端子１２０ｃと電気的に接続されている。インダクタ１３１の他端は、電極１３０ａと電気的に接続されている。電極１３０ｂは、低電位出力端子１２０ｄと電気的に接続されている。

ダイオード１３２のアノードは、電極１３０ａと電気的に接続されている。ダイオード１３２のカソードは、平滑コンデンサ１３３の一端と電気的に接続されている。平滑コンデンサ１３３の他端は、低電位出力端子１２０ｄと電気的に接続されている。すなわち、この例において、力率改善回路１２２は、昇圧チョッパ回路である。力率改善回路１２２は、これに限ることなく、整流電圧の力率を改善することができる任意の回路でよい。

電極１３０ｃは、制御部１０４と電気的に接続されている。電極１３０ｃは、いわゆる制御電極である。スイッチング素子１３０は、制御部１０４からの信号に応じてスイッチングする。力率改善回路１２２は、例えば、スイッチング素子１３０をスイッチングさせ、入力電流を正弦波に近づけることにより、力率を改善する。

スイッチング素子１３０は、例えば、ｎチャネル形のＦＥＴである。例えば、電極１３０ａは、ドレインであり、電極１３０ｂは、ソースであり、電極１３０ｃは、ゲートである。スイッチング素子１３０は、例えば、ｐチャネル形のＦＥＴでもよいし、バイポーラトランジスタなどでもよい。

平滑コンデンサ１３３は、力率改善後の脈流電圧を平滑化することにより、脈流電圧を直流電圧に変換する。力率改善回路１２２は、例えば、交流電源ＰＳから供給される１００Ｖ（実効値）の交流電力を、４１０Ｖの直流電力に変換する。

力率改善回路１２２は、インダクタ１３４をさらに有する。インダクタ１３４は、インダクタ１３１と磁気的に結合している。インダクタ１３４は、制御部１０４と電気的に接続されている。インダクタ１３４は、力率改善回路１２２に入力された整流電圧を検出し、検出結果を制御部１０４に入力する。

例えば、電源回路１５に供給される電力が直流電力である場合には、整流回路１２０及び力率改善回路１２２を省略してもよい。このように、整流回路１２０及び力率改善回路１２２は、必要に応じて設けられ、省略可能である。

定電流回路１２４は、光源モジュール２０の光源２５ａと電気的に接続される。定電流回路１２４は、接続された光源２５ａに供給される直流電流が一定になるように、出力電流を制御する。定電流回路１２４は、例えば、スイッチング素子１４０と、インダクタ１４１と、ダイオード１４２と、を有する。スイッチング素子１４０は、電極１４０ａ〜１４０ｃを有する。電極１４０ａは、平滑コンデンサ１３３の高電位側の一端と電気的に接続されている。電極１４０ｂは、インダクタ１４１の一端に接続されている。インダクタ１４１の他端は、光源２５ａの高電位側の端子と電気的に接続される。

ダイオード１４２のカソードは、スイッチング素子１４０の電極１４０ｂと電気的に接続されている。ダイオード１４２のアノードは、光源２５ａの低電位側の端子及び低電位出力端子１２０ｄと電気的に接続されている。

電極１４０ｃは、制御部１０４と電気的に接続されている。スイッチング素子１４０は、制御部１０４からの信号に応じてスイッチングする。スイッチング素子１４０は、インダクタ１４１に流れる電流を制御する。定電流回路１２４は、スイッチング素子１４０をスイッチングさせることにより、光源２５ａに供給される直流電流が一定になるように制御する。

この例において、定電流回路１２４は、いわゆる降圧チョッパ回路である。定電流回路１２４は、ハイサイド駆動のスイッチング素子１４０を有する降圧チョッパ回路である。定電流回路１２４は、力率改善回路１２２によって昇圧された直流電圧の電圧値を、光源２５ａに対応した電圧値に降圧する。定電流回路１２４は、例えば、力率改善回路１２２によって昇圧された約４１０Ｖの直流電圧を、約３０Ｖの直流電圧に降圧する。なお、定電流回路１２４の構成は、上記に限ることなく、光源２５ａに実質的に一定な電流を供給可能な任意の構成でよい。

定電流回路１２４は、例えば、検出部１４３をさらに有する。検出部１４３は、光源２５ａの下流側に設けられ、光源２５ａに流れる直流電流の電流値を検出する。検出部１４３は、制御部１０４と電気的に接続され、制御部１０４に検出結果を入力する。

検出部１４３は、例えば、光源２５ａの低圧側の端子と低電位出力端子１２０ｄとの間に設けられる。検出部１４３は、例えば、直流電流の電流値を検出するための検出抵抗である。検出部１４３は、例えば、磁束の変化などを計測するクランプ型の電流計などでもよい。なお、検出部１４３は、光源２５ａの電圧を検出する構成としてもよい。検出部１４３は、電流及び電圧の双方を検出する構成でもよい。

定電流回路１２５は、スイッチング素子１５０と、インダクタ１５１と、ダイオード１５２と、検出部１５３と、を有する。スイッチング素子１５０は、電極１５０ａ〜１５０ｃを有する。定電流回路１２５は、力率改善回路１２２と電気的に接続されるとともに、光源２５ｂと電気的に接続される。

定電流回路１２６は、スイッチング素子１６０と、インダクタ１６１と、ダイオード１６２と、検出部１６３と、を有する。スイッチング素子１６０は、電極１６０ａ〜１６０ｃを有する。定電流回路１２６は、力率改善回路１２２と電気的に接続されるとともに、光源２５ｃと電気的に接続される。

定電流回路１２５、１２６の構成は、定電流回路１２４の構成と実質的に同じであるから、詳細な説明は省略する。定電流回路１２４〜１２６は、力率改善回路１２２に並列に接続される。これにより、定電流回路１２４〜１２６の動作を制御することによって、光源２５ａ〜２５ｃの発光強度を個別に調整することができる。すなわち、照明装置２において、調色を行うことができる。

このように、主回路部１０２は、スイッチング素子１３０、１４０、１５０、１６０を有し、スイッチング素子１３０、１４０、１５０、１６０のスイッチングにより、入力された電力を光源モジュール２０の光源２５に対応した電力に変換し、変換後の電力を光源モジュール２０の光源２５に供給する。但し、主回路部１０２の構成は、上記に限ることなく、スイッチング素子のスイッチングによって適切な電力を光源２５に供給することができる任意の構成でよい。

制御部１０４は、パッケージ化された制御素子１８０を有する。制御素子１８０は、例えば、制御ＩＣ（Integrated Circuit）である。制御素子１８０は、力率改善回路１２２及び定電流回路１２４〜１２６の動作を制御する。

制御素子１８０は、素子本体１８１と、第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２の複数の端子と、を有する。なお、図５では、図示が煩雑になることを抑制するため、便宜的に、第１端子Ｐ１、第８端子Ｐ８、第９端子Ｐ９、第１６端子Ｐ１６、第１７端子Ｐ１７、第２４端子Ｐ２４、第２５端子Ｐ２５、及び第３２端子Ｐ３２のみを代表して図示している。第１端子Ｐ１と第８端子Ｐ８との間の端子においては、第１端子Ｐ１から第８端子Ｐ８に向かって、第２端子Ｐ２〜第７端子Ｐ７が順に並ぶものとする。他の図示していない端子についても、同様である。

素子本体１８１は、例えば、半導体チップを樹脂やセラミックスなどでモールドした部分である。素子本体１８１は、４つの辺Ｓ１〜Ｓ４を有する矩形状である。素子本体１８１は、例えば、略矩形の平板状である。但し、素子本体１８１は、４つの辺Ｓ１〜Ｓ４のそれぞれの角部に面取り状の傾斜や丸みを有してもよい。

第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２は、４つの辺Ｓ１〜Ｓ４のそれぞれに沿うように素子本体１８１に並べて設けられる。具体的には、第１端子Ｐ１〜第８端子Ｐ８が、辺Ｓ１に沿うように素子本体１８１に並べて設けられ、第９端子Ｐ９〜第１６端子Ｐ１６が、辺Ｓ２に沿うように素子本体１８１に並べて設けられ、第１７端子Ｐ１７〜第２４端子Ｐ２４が、辺Ｓ３に沿うように素子本体１８１に並べて設けられ、第２５端子Ｐ２５〜第３２端子Ｐ３２が、辺Ｓ４に沿うように素子本体１８１に並べて設けられている。制御素子１８０は、例えば、ＱＦＰパッケージの制御素子である。第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２は、いわゆるリードやパッドなどである。

電源回路１５は、例えば、制御素子１８０に電力を供給する電源部１０６をさらに有する。電源部１０６は、例えば、インダクタ２００と、電荷蓄積素子２０２と、を有する。インダクタ２００は、インダクタ１６１と磁気的に結合している。また、インダクタ２００は、電荷蓄積素子２０２と電気的に接続されている。これにより、インダクタ２００は、インダクタ１６１に流れる電流に応じて起電力を生じさせ、この起電力によって電荷蓄積素子２０２を充電する。なお、インダクタ２００は、インダクタ１４１又はインダクタ１５１と磁気的に結合してもよいし、インダクタ１４１、１５１、１６１のそれぞれと磁気的に結合してもよい。換言すれば、インダクタ２００は、インダクタ１４１、１５１、１６１のいずれかと磁気的に結合すればよい。

電源部１０６は、電荷蓄積素子２０２の電圧を制御素子１８０の電源電圧として制御素子１８０に供給する。これにより、電源部１０６からの電力供給によって、制御素子１８０が動作する。

第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２は、第１端部端子と、第２端部端子と、隣接端子と、を有する。第１端部端子は、４つの辺Ｓ１〜Ｓ４の１つの辺において最も端に位置する端子である。第２端部端子は、１つの辺と隣接する別の１つの辺において第１端部端子と最近接する端子である。隣接端子は、１つの辺において第１端部端子と隣接する端子である。

第１端部端子及び第２端部端子は、第１端子Ｐ１、第８端子Ｐ８、第９端子Ｐ９、第１６端子Ｐ１６、第１７端子Ｐ１７、第２４端子Ｐ２４、第２５端子Ｐ２５、及び第３２端子Ｐ３２のいずれかである。隣接端子は、第２端子Ｐ２、第７端子Ｐ７、第１０端子Ｐ１０、第１５端子Ｐ１５、第１８端子Ｐ１８、第２３端子Ｐ２３、第２６端子Ｐ２６、及び第３１端子Ｐ３１のいずれかである。

例えば、第１端子Ｐ１を１つの辺Ｓ１において最も端に位置する第１端部端子とした場合、第２端部端子は、１つの辺Ｓ１と隣接する別の１つの辺Ｓ４において第１端子Ｐ１と最近接する第３２端子Ｐ３２である。そして、隣接端子は、１つの辺Ｓ１において第１端子Ｐ１と隣接する第２端子Ｐ２である。

第１端部端子と第２端部端子との間の沿面距離Ｗ１は、第１端部端子と隣接端子との間の沿面距離Ｗ２よりも長い。制御素子１８０では、矩形状の素子本体１８１の４つの角部の全てにおいて、Ｗ１＞Ｗ２の関係が成り立っている。

すなわち、第１端子Ｐ１と第３２端子Ｐ３２との間の沿面距離は、第１端子Ｐ１と第２端子Ｐ２との間の沿面距離、及び第３１端子Ｐ３１と第３２端子Ｐ３２との間の沿面距離よりも長い。第８端子Ｐ８と第９端子Ｐ９との間の沿面距離は、第７端子Ｐ７と第８端子Ｐ８との間の沿面距離、及び第９端子Ｐ９と第１０端子Ｐ１０との間の沿面距離よりも長い。第１６端子Ｐ１６と第１７端子Ｐ１７との間の沿面距離は、第１５端子Ｐ１５と第１６端子Ｐ１６との間の沿面距離、及び第１７端子Ｐ１７と第１８端子Ｐ１８との間の沿面距離よりも長い。そして、第２４端子Ｐ２４と第２５端子Ｐ２５との間の沿面距離は、第２３端子Ｐ２３と第２４端子Ｐ２４との間の沿面距離、及び第２５端子Ｐ２５と第２６端子Ｐ２６との間の沿面距離よりも長い。

但し、Ｗ１＞Ｗ２の関係は、必ずしも素子本体１８１の４つの角部の全てで成り立っていなくてもよい。Ｗ１＞Ｗ２の関係は、素子本体１８１の４つの角部の少なくとも１つで成り立っていればよい。

第１端子Ｐ１は、平滑コンデンサ１３３の高電位側の端子と電気的に接続されている。第１端子Ｐ１は、力率改善回路１２２の出力と電気的に接続されている。換言すれば、第１端子Ｐ１は、ハイサイド駆動のスイッチング素子１４０、１５０、１６０の電極１４０ａ、１５０ａ、１６０ａと電気的に接続されている。これにより、第１端子Ｐ１には、力率改善回路１２２の出力の比較的高い電圧が入力される。このように、第１端子Ｐ１は、比較的高い電圧が入力される高電圧端子に設定されている。ここで、比較的高い電圧とは、例えば、直流換算で１００Ｖ以上の電圧である。高電圧端子とは、他の端子よりも高い耐圧性能を有する端子をいい、例えば、高電圧端子には他の端子では耐えることができない電圧が印加される。また、高電圧端子は、例えば所定の電圧以上（例えば１００Ｖ以上）の電圧が入力される端子である。

第２端子Ｐ２は、空き端子に設定されている。第３端子Ｐ３は、インダクタ１３４と電気的に接続されている。第４端子Ｐ４は、スイッチング素子１３０の電極１３０ｃと電気的に接続されている。制御素子１８０は、例えば、インダクタ１３４の検出結果を基に、整流電圧のゼロクロスを検出し、ゼロクロスの検出結果に基づいてスイッチング素子１３０をスイッチングさせることにより、力率改善回路１２２の動作を制御する。

第５端子Ｐ５は、空き端子に設定されている。第６端子Ｐ６は、スイッチング素子１４０の電極１４０ｂと電気的に接続されている。すなわち、第６端子Ｐ６は、ハイサイド駆動のスイッチング素子１４０のソース電位に設定される。第７端子Ｐ７は、スイッチング素子１４０の電極１４０ｃと電気的に接続されている。第８端子Ｐ８は、コンデンサを介して第６端子Ｐ６と電気的に接続されている。これにより、第８端子Ｐ８は、スイッチング素子１４０のソース電位の変動を検出する。このように、第６端子Ｐ６〜第８端子Ｐ８には、ハイサイド駆動のスイッチング素子１４０のソース電位に応じた比較的高い電圧が入力される。すなわち、第６端子Ｐ６〜第８端子Ｐ８は、高電圧端子に設定されている。

第９端子Ｐ９は、インダクタ１４１と電気的に接続されている。第９端子Ｐ９は、インダクタ１４１を介してスイッチング素子１４０の電極１４０ｂと電気的に接続されている。換言すれば、第９端子Ｐ９は、定電流回路１２４の出力と電気的に接続されている。これにより、第９端子Ｐ９には、定電流回路１２４の出力の比較的高い電圧が入力される。すなわち、第９端子Ｐ９は、高電圧端子に設定されている。

第１０端子Ｐ１０は、空き端子に設定されている。第１１端子Ｐ１１は、光源２５ａの低電位側の端子と電気的に接続されている。これにより、制御素子１８０は、第１１端子Ｐ１１の電圧によって、光源２５ａの着脱を検知する。制御素子１８０は、光源２５ａに電力を供給している状態で光源２５ａの脱落を検知した場合に、電力の供給を停止するとともに、第９端子Ｐ９に接続された内部のスイッチをオンにすることにより、定電流回路１２４の出力をグランドに落とす。これにより、制御素子１８０は、例えば、定電流回路１２４の出力のオーバーシュートなどを抑制し、負荷の脱落にともなう電源回路１５の故障などを抑制する。

また、定電流回路１２４の出力は、３端子に設定されている。光源２５ａの低電位側の端子は、定電流回路１２４の２つの低電位側の端子のいずれか一方と接続される。光源２５ａがどちらの端子と接続されるかは、光源モジュール２０の品種によって変化する。第１１端子Ｐ１１の電圧は、光源２５ａがどちらの端子と接続されているかによって変化する。これにより、制御素子１８０は、第１１端子Ｐ１１の電圧によって、接続された光源モジュール２０の品種を判別する。また、制御素子１８０は、例えば、判別した光源モジュール２０の品種に応じて光源２５ａに供給する電流の値を変化させる。

第１２端子Ｐ１２は、検出部１４３と電気的に接続されている。これにより、第１２端子Ｐ１２には、光源２５ａに流れる直流電流の電流値に応じた電圧が入力される。制御素子１８０は、第１２端子Ｐ１２に入力された電圧に応じて、光源２５ａに流れる直流電流の電流値を検出する。

制御素子１８０は、例えば、光源２５ａに流れる電流が所定値未満の場合に、第７端子Ｐ７の電圧を調整してスイッチング素子１４０を導通状態とし、光源２５ａに流れる電流が所定値以上の場合に、第７端子Ｐ７の電圧を調整してスイッチング素子１４０を非導通状態とする。これにより、制御素子１８０は、光源２５ａに流れる電流が実質的に一定になるようにする。

第１３端子Ｐ１３は、空き端子に設定されている。第１４端子Ｐ１４は、スイッチング素子１５０の電極１５０ｂと電気的に接続されている。第１５端子Ｐ１５は、スイッチング素子１５０の電極１５０ｃと電気的に接続されている。第１６端子Ｐ１６は、コンデンサを介して第１４端子Ｐ１４と電気的に接続されている。このように、第１４端子Ｐ１４〜第１６端子Ｐ１６には、ハイサイド駆動のスイッチング素子１５０のソース電位に応じた比較的高い電圧が入力される。第１４端子Ｐ１４〜第１６端子Ｐ１６は、高電圧端子に設定されている。

第１７端子Ｐ１７は、インダクタ１５１と電気的に接続されている。第１７端子Ｐ１７は、定電流回路１２５の出力の比較的高い電圧が入力される高電圧端子に設定されている。第１８端子Ｐ１８は、空き端子に設定されている。第１９端子Ｐ１９は、光源２５ｂの低電位側の端子と電気的に接続されている。これにより、制御素子１８０は、第１９端子Ｐ１９の電圧によって、光源２５ｂの着脱を検知する。制御素子１８０は、光源２５ｂに電力を供給している状態で光源２５ｂの脱落を検知した場合に、電力の供給を停止するとともに、第１７端子Ｐ１７に接続された内部のスイッチをオンにすることにより、定電流回路１２５の出力をグランドに落とす。また、制御素子１８０は、第１９端子Ｐ１９の電圧によって、光源モジュール２０の品種の判別や光源２５ｂに供給する電流値の変更などを行う。

第２０端子Ｐ２０は、検出部１５３と電気的に接続されている。これにより、第２０端子Ｐ２０には、光源２５ｂに流れる直流電流の電流値に応じた電圧が入力される。制御素子１８０は、スイッチング素子１４０の場合と同様に、例えば、光源２５ｂに流れる電流が所定値未満の場合に、第１５端子Ｐ１５の電圧を調整してスイッチング素子１５０を導通状態とし、光源２５ｂに流れる電流が所定値以上の場合に、第１５端子Ｐ１５の電圧を調整してスイッチング素子１５０を非導通状態とすることにより、光源２５ｂに流れる電流が実質的に一定になるようにする。

第２１端子Ｐ２１は、スイッチング素子１３０の電極１３０ｂ及び低電位出力端子１２０ｄと電気的に接続されている。すなわち、第２１端子Ｐ２１は、主回路部１０２のグランドと電気的に接続されている。

第２２端子Ｐ２２には、各光源２５ａ〜２５ｃから照射される光の色を指示する調色信号が入力される。調色信号は、外部の機器などから入力してもよいし、照明装置２に設けられた操作部などから手動で入力してもよい。

第２３端子Ｐ２３は、空き端子に設定されている。第２４端子Ｐ２４は、電源部１０６の電荷蓄積素子２０２と電気的に接続されている。これにより、電荷蓄積素子２０２の電圧が、制御素子１８０の電源電圧として第２４端子Ｐ２４に供給される。これにより、制御素子１８０が、電源部１０６からの電力供給に応じて動作する。

第２５端子Ｐ２５は、スイッチング素子１６０の電極１６０ｂと電気的に接続されている。第２６端子Ｐ２６は、スイッチング素子１６０の電極１６０ｃと電気的に接続されている。第２７端子Ｐ２７は、コンデンサを介して第２５端子Ｐ２５と電気的に接続されている。このように、第２５端子Ｐ２５〜第２７端子Ｐ２７には、ハイサイド駆動のスイッチング素子１６０のソース電位に応じた比較的高い電圧が入力される。第２５端子Ｐ２５〜第２７端子Ｐ２７は、高電圧端子に設定されている。

第２８端子Ｐ２８は、空き端子に設定されている。第２９端子Ｐ２９は、検出部１６３と電気的に接続されている。これにより、第２９端子Ｐ２９には、光源２５ｃに流れる直流電流の電流値に応じた電圧が入力される。制御素子１８０は、スイッチング素子１４０、１５０の場合と同様に、例えば、光源２５ｃに流れる電流が所定値未満の場合に、第２６端子Ｐ２６の電圧を調整してスイッチング素子１６０を導通状態とし、光源２５ｃに流れる電流が所定値以上の場合に、第２６端子Ｐ２６の電圧を調整してスイッチング素子１６０を非導通状態とすることにより、光源２５ｃに流れる電流が実質的に一定になるようにする。

また、制御素子１８０は、入力された調色信号に応じて各スイッチング素子１４０、１５０、１６０のスイッチングを制御することにより、調色信号に応じた実質的に一定の電流が各光源２５ａ〜２５ｃに流れるようにする。これにより、調色信号に応じた光を照射することができる。

第３０端子Ｐ３０は、光源２５ｃの低電位側の端子と電気的に接続されている。第３１端子Ｐ３１は、空き端子に設定されている。第３２端子Ｐ３２は、インダクタ１６１と電気的に接続されている。第３２端子Ｐ３２は、定電流回路１２６の出力の比較的高い電圧が入力される高電圧端子に設定されている。これにより、制御素子１８０は、第３０端子Ｐ３０の電圧によって、光源２５ｃの着脱を検知する。制御素子１８０は、光源２５ｃに電力を供給している状態で光源２５ｃの脱落を検知した場合に、電力の供給を停止するとともに、第３２端子Ｐ３２に接続された内部のスイッチをオンにすることにより、定電流回路１２６の出力をグランドに落とす。また、制御素子１８０は、第３０端子Ｐ３０の電圧によって、光源モジュール２０の品種の判別や光源２５ｃに供給する電流値の変更などを行う。

このように、制御素子１８０では、第１端部端子又は第２端部端子である第１端子Ｐ１、第８端子Ｐ８、第９端子Ｐ９、第１６端子Ｐ１６、第１７端子Ｐ１７、第２５端子Ｐ２５、及び第３２端子Ｐ３２の７つの端子が、ハイサイド駆動のスイッチング素子であるスイッチング素子１４０、１５０、１６０と電気的に接続されている。制御素子１８０では、第１端部端子又は第２端部端子である第１端子Ｐ１、第８端子Ｐ８、第９端子Ｐ９、第１６端子Ｐ１６、第１７端子Ｐ１７、第２５端子Ｐ２５、及び第３２端子Ｐ３２が、高電圧端子に設定されている。

以上、説明したように、本実施形態に係る照明装置２及び電源回路１５では、制御素子１８０が、４つの辺Ｓ１〜Ｓ４のそれぞれに沿うように素子本体１８１に並べて設けられた第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２を有し、第１端部端子と第２端部端子との間の沿面距離Ｗ１を、第１端部端子と隣接端子との間の沿面距離Ｗ２よりも長くしている。そして、照明装置２及び電源回路１５では、第１端部端子及び第２端部端子を高電圧端子に設定している。

制御素子１８０の端子に比較的高い電圧を印加する場合には、充電部距離を確保するために、第２端子Ｐ２のように空き端子としなければならない可能性がある。こうした空き端子は、制御素子１８０のパッケージサイズの大型化や実装面積の拡張を招き、電源回路１５及び照明装置２の大型化の要因となってしまう。

これに対して、Ｗ１＞Ｗ２の関係とし、第１端部端子及び第２端部端子を高電圧端子に設定することにより、第１端部端子と第２端部端子との間に空き端子を設ける必要を抑制することができる。制御素子１８０に高電圧を印加する場合においても、不要な空き端子の設定を抑制し、制御素子１８０のパッケージサイズの大型化や実装面積の拡張を抑制することができる。従って、制御素子１８０に高電圧を印加する場合においても、大型化を抑制できる電源回路１５及び照明装置２を提供することができる。

例えば、矩形状の素子本体の２辺のみに端子が並べられているＳＯＰパッケージなどでは、四隅の端子に高電圧を設定したとしても、５つ目以上の端子からは、両端部以外の端子に高電圧を印加しなければならない。この場合、高電圧端子の両側の端子を空き端子としなければならず、効率が悪い。

これに対して、本実施形態に係る制御素子１８０では、４つの辺Ｓ１〜Ｓ４のそれぞれに第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２を設けることで、端に位置する端子の数を８つに増やすことができる。従って、ＳＯＰパッケージなどと比べて、より効率的に高電圧端子を設定することができる。このため、制御素子１８０においては、矩形状の素子本体１８１の４つの角部の全てにおいて、Ｗ１＞Ｗ２とし、設定される高電圧端子の数を５つ以上８つ以下とすることが、より好適である。

図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施形態に係る配線基板の変形例を模式的に表す平面図及び部分断面図である。
なお、上記実施形態と機能・構成上実質的に同じものについては、同符号を付し、詳細な説明を省略する。また、図７（ａ）では、配線パターン１１２の図示を便宜的に省略している。
図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ１−Ａ２線断面を模式的に表す。
図７（ａ）及び図７（ｂ）に表したように、この例では、電源回路１５が、絶縁性樹脂２２０をさらに備える。

絶縁性樹脂２２０は、例えば、制御素子１８０とともに基材部１１０の第１面１１０ａの上に設けられる。制御素子１８０は、基材部１１０の第１面１１０ａの上に設けられた状態で、図示を省略した配線パターン１１２によって配線される。

絶縁性樹脂２２０は、第１面１１０ａの上において第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２の上に設けられる。また、絶縁性樹脂２２０は、第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２のそれぞれの間に設けられる。換言すれば、絶縁性樹脂２２０は、第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２のそれぞれの間に充填されている。

図７（ｂ）に表したように、絶縁性樹脂２２０は、第１端部端子である第１端子Ｐ１と隣接端子である第２端子Ｐ２との間に設けられる。絶縁性樹脂２２０は、例えば、第１端子Ｐ１と第２端子Ｐ２との間に空気層を形成しないように、第１端子Ｐ１と第２端子Ｐ２との間の空間の略全体に設けられる。このような絶縁性樹脂２２０は、例えば、真空に引いた状態で樹脂の充填を行う充填機などを用いることによって形成することができる。絶縁性樹脂２２０は、絶縁性を有する。より詳しくは、絶縁性樹脂２２０は、第１端子Ｐ１に印加される高電圧に対して絶縁性である。絶縁性樹脂２２０の絶縁性は、例えば、空気の絶縁性よりも高い。絶縁性樹脂２２０には、例えば、シリコーン系の樹脂など、絶縁性の高い樹脂材料が用いられる。

このように、絶縁性樹脂２２０を設けることにより、制御素子１８０において隣接する２つの端子間の絶縁性を高めることができる。これにより、例えば、不要な空き端子の設定をより確実に抑制することができる。例えば、第１端部端子である第１端子Ｐ１を高電圧端子とした場合にも、隣接端子である第２端子Ｐ２を空き端子とすることなく使用することが可能となる。従って、電源回路１５の大型化をより確実に抑制することができる。また、絶縁性樹脂２２０を設けることにより、第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２の放熱性や防水性を高めることもできる。

上記実施形態では、第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２の上のみに絶縁性樹脂２２０を設けている。これに限ることなく、例えば、配線基板１００及び配線基板１００に実装された各部品の略全体の上に絶縁性樹脂２２０を設けてもよい。換言すれば、配線基板１００の略全体を絶縁性樹脂２２０でコーティングしてもよい。これにより、例えば、電源回路１５の放熱性や防水性をより向上させることができる。

また、絶縁性樹脂２２０は、第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２のそれぞれの上に限ることなく、例えば、高電圧端子と高電圧端子と隣接する端子との間のみに設けてもよい。絶縁性樹脂２２０は、少なくとも複数の端子のうちの隣接する２つの端子の間に設けられていればよい。電源回路１５は、例えば、高電圧端子である第１端子Ｐ１と隣接端子である第２端子Ｐ２との間、及び高電圧端子である第９端子Ｐ９と隣接端子である第１０端子Ｐ１０との間など、隣接する２つの端子の間に設けられた複数の絶縁性樹脂２２０を有してもよい。

さらに、絶縁性樹脂２２０を設ける場合には、制御素子１８０は、必ずしも４つの辺Ｓ１〜Ｓ４のそれぞれに沿うように素子本体１８１に並べて設けられた第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２を有し、第１端部端子と第２端部端子との間の沿面距離Ｗ１を、第１端部端子と隣接端子との間の沿面距離Ｗ２よりも長くする構成でなくてもよい。例えば、ＳＯＰパッケージの制御素子において、絶縁性樹脂２２０を設ける構成としてもよい。

すなわち、本実施形態は、以下の態様を含む。
（付記１）
光源に電力を供給することにより、前記光源を点灯させる電源回路において、
配線基板と、
前記配線基板に実装され、スイッチング素子を有し、前記スイッチング素子のスイッチングにより、入力された電力を前記光源に対応した電力に変換し、変換後の電力を前記光源に供給する主回路部と、
前記配線基板に実装され、パッケージ化された制御素子を有し、前記制御素子によって前記スイッチング素子のスイッチングを制御することにより、前記主回路部による電力の変換を制御する制御部と、
前記配線基板の上に設けられた絶縁性樹脂と、
を備え、
前記制御素子は、
素子本体と、
前記素子本体に並べて設けられた複数の端子と、
を有し、
前記絶縁性樹脂は、少なくとも前記複数の端子のうちの隣接する２つの端子の間に設けられている電源回路。

図８（ａ）及び図８（ｂ）は、実施形態に係る配線基板の変形例を模式的に表す側面図及び平面図である。
図８（ａ）及び図８（ｂ）に表したように、この例において、配線基板１００は、メイン基板１１４と、サブ基板１１６と、を有する。メイン基板１１４は、例えば、長尺な平板状である。メイン基板１１４は、第１面１１４ａと、第２面１１４ｂと、を有する。第１面１１４ａには、例えば、図示を省略した配線パターンが設けられる。

サブ基板１１６は、例えば、平板状である。サブ基板１１６は、例えば、略矩形の平板状である。サブ基板１１６の各辺の長さは、例えば、メイン基板１１４の長手方向の長さよりも短い。

サブ基板１１６は、第３面１１６ａと、第４面１１６ｂと、を有する。第３面１１６ａには、例えば、図示を省略した配線パターンが設けられる。例えば、メイン基板１１４の配線パターンとサブ基板１１６の配線パターンとによって、電源回路１５全体の配線パターンが形成される。

サブ基板１１６は、メイン基板１１４に対して立てた状態で取り付けられる。換言すれば、サブ基板１１６は、第３面１１６ａが第１面１１４ａと非平行になるようにメイン基板１１４に取り付けられる。サブ基板１１６は、例えば、第３面１１６ａを第１面１１４ａと直交させた状態でメイン基板１１４に取り付けられる。

サブ基板１１６は、例えば、複数の端子１１８を有する。サブ基板１１６は、複数の端子１１８を介してメイン基板１１４に取り付けられるとともに、複数の端子１１８を介してメイン基板１１４と電気的に接続される。より詳しくは、サブ基板１１６に設けられた配線パターンが、複数の端子１１８を介してメイン基板１１４に設けられた配線パターンと電気的に接続される。

制御素子１８０は、サブ基板１１６に実装される。サブ基板１１６には、制御部１０４の全体を実装してもよいし、制御部１０４の制御素子１８０を含む一部分のみを実装してもよい。主回路部１０２は、メイン基板１１４に実装される。制御部１０４の一部のみをサブ基板１１６に実装する場合には、制御部１０４の残りの部分が、メイン基板１１４に実装される。

このように、配線基板１００をメイン基板１１４とサブ基板１１６とで構成し、サブ基板１１６に制御素子１８０を実装する。これにより、メイン基板１１４の小型化を可能とし、電源回路１５及び照明装置２の大型化をより確実に抑制することができる。

サブ基板１１６は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に表したように、メイン基板１１４の長手方向に沿うようにメイン基板１１４に取り付けられる。これにより、長尺状のメイン基板１１４の短手方向の幅をより狭くすることができる。但し、メイン基板１１４の長手方向の長さを短くしたい場合などには、サブ基板１１６をメイン基板１１４の短手方向に沿うようにメイン基板１１４に取り付けてもよい。

また、この例では、電源回路１５が、絶縁性樹脂２２２をさらに備える。絶縁性樹脂２２２は、メイン基板１１４とサブ基板１１６とを電気的に接続する複数の端子１１８のそれぞれの間に設けられる。換言すれば、絶縁性樹脂２２２は、複数の端子１１８のそれぞれを覆う。

これにより、複数の端子１１８の間の絶縁性を高めることができる。例えば、複数の端子１１８に高電圧端子が含まれている場合にも、隣接する端子１１８間の距離を狭めることができる。これにより、例えば、隣接する端子１１８間の沿面距離によって、サブ基板１１６が大きくなってしまうことを抑制することができる。サブ基板１１６をより小型化することができる。さらには、サブ基板１１６を設けた場合の放熱性や防水性を向上させることもできる。

この例では、制御素子１８０の第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２の間に設けられる絶縁性樹脂２２０とは別に、複数の端子１１８の間に設けられる絶縁性樹脂２２２を設けている。これに限ることなく、第１端子Ｐ１〜第３２端子Ｐ３２の間に設けられる絶縁性樹脂２２０の一部を、複数の端子１１８の間に設けてもよい。換言すれば、絶縁性樹脂２２０と絶縁性樹脂２２２とを一体化させてもよい。

本発明のいくつかの実施形態および実施例を説明したが、これらの実施形態または実施例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態または実施例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態または実施例やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

２…照明装置、 １０…器具本体、 １１…筐体、 １２…反射板、 １３…端板、 １４…取付金具、 １５…電源回路、 １６…端子台、 ２０…光源モジュール、 ２１…カバー、 ２２…保持部材、 ２３…側板、 ２４…基板、 ２５、２５ａ〜２５ｃ…光源、 １００…配線基板、 １０２…主回路部、 １０４…制御部、 １０６…電源部、 １１０…基材部、 １１２…配線パターン、 １１４…メイン基板、 １１６…サブ基板、 １１８…端子、 １２０…整流回路、 １２２…力率改善回路、 １２４〜１２６…定電流回路、 １３０…スイッチング素子、 １３１…インダクタ、 １３２…ダイオード、 １３３…平滑コンデンサ、 １３４…インダクタ、 １４０…スイッチング素子、 １４１…インダクタ、 １４２…ダイオード、 １４３…検出部、 １５０…スイッチング素子、 １５１…インダクタ、 １５２…ダイオード、 １５３…検出部、 １６０…スイッチング素子、 １６１…インダクタ、 １６２…ダイオード、 １６３…検出部、 １８０…制御素子、 １８１…素子本体、 ２００…インダクタ、 ２０２…電荷蓄積素子、 ２２０…絶縁性樹脂、 ２２２…絶縁性樹脂、 Ｐ１〜Ｐ３２…端子、 Ｓ１〜Ｓ４…辺

Claims (5)

1. 光源に電力を供給することにより、前記光源を点灯させる電源回路において、
   配線基板と、
   前記配線基板に実装され、スイッチング素子を有し、前記スイッチング素子のスイッチングにより、入力された電力を前記光源に対応した電力に変換し、変換後の電力を前記光源に供給する主回路部と、
   前記配線基板に実装され、パッケージ化された制御素子を有し、前記制御素子によって前記スイッチング素子のスイッチングを制御することにより、前記主回路部による電力の変換を制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御素子は、
   ４つの辺を有する矩形状の素子本体と、
   前記４つの辺のそれぞれに沿うように前記素子本体に並べて設けられた複数の端子と、
   を有し、
   前記複数の端子は、
   前記４つの辺の１つの辺において最も端に位置する第１端部端子と、
   前記１つの辺と隣接する別の１つの辺において前記第１端部端子と最近接する第２端部端子と、
   前記１つの辺において前記第１端部端子と隣接する隣接端子と、
   を有し、
   前記第１端部端子と前記第２端部端子との間の沿面距離は、前記第１端部端子と前記隣接端子との間の沿面距離よりも長い電源回路。
2. 前記主回路部は、ハイサイド駆動の前記スイッチング素子を有する降圧チョッパ回路を有し、
   前記第１端部端子及び前記第２端部端子は、前記スイッチング素子と電気的に接続される請求項１記載の電源回路。
3. 前記配線基板は、メイン基板と、前記メイン基板に対して立てた状態で取り付けられるサブ基板と、を有し、
   前記制御素子は、前記サブ基板に実装される請求項１又は２に記載の電源回路。
4. 少なくとも前記第１端部端子と前記隣接端子との間に設けられた絶縁性樹脂をさらに備えた請求項１〜３のいずれか１つに記載の電源回路。
5. 光源と、
   前記光源に電力を供給することにより、前記光源を点灯させる請求項１〜４のいずれか１つに記載の電源回路と、
   を備えた照明装置。

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