JP2019217755A - Liquid jet head and liquid jet device - Google Patents

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Abstract

To suppress rise in internal temperature of a head unit.SOLUTION: A liquid jet head includes: a head unit including a liquid jet part for jetting liquid from a nozzle, a drive circuit for driving the liquid jet part and a storage body formed with a space for storing the liquid; a stationary plate coming into contact with the head unit on a side of the nozzle of the head unit; and a support body coming into contact with the stationary plate to support the head unit, where the support body is formed of a material with a thermal conductivity that is higher than the storage body.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、インク等の液体を噴射する技術に関する。   The present invention relates to a technique for ejecting a liquid such as ink.

例えば特許文献１には、インク等の液体を複数のノズルから噴射する液体噴射ヘッドが開示されている。ノズルからインクを吐出させる圧電素子を駆動する駆動ＩＣが液体吐出ヘッドに実装される。   For example, Patent Literature 1 discloses a liquid ejecting head that ejects a liquid such as ink from a plurality of nozzles. A drive IC for driving a piezoelectric element for discharging ink from the nozzle is mounted on the liquid discharge head.

特開２０１６−０００４８８号公報JP-A-2006-000488

特許文献１の技術では、圧電素子の駆動により駆動ＩＣが発熱し、液体吐出ヘッド内部の温度が上昇することで、インクの粘度が変化する。したがって、インクの吐出特性に誤差が生じるという問題がある。   In the technique of Patent Document 1, the driving IC generates heat due to the driving of the piezoelectric element, and the temperature of the inside of the liquid ejection head rises, so that the viscosity of the ink changes. Therefore, there is a problem that an error occurs in the ink ejection characteristics.

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、液体をノズルから噴射する液体噴射部と、前記液体噴射部を駆動する駆動回路と、前記液体を貯留する空間が形成された収容体とを含むヘッドユニットと、前記ヘッドユニットのうち前記ノズル側において当該ヘッドユニットに接触する固定板と、前記固定板に接触し、前記ヘッドユニットを支持する支持体とを具備し、前記支持体は、前記収容体よりも熱伝導率が高い材料で形成される。   In order to solve the above problems, a liquid ejecting head according to a preferred aspect of the present invention includes a liquid ejecting unit that ejects a liquid from a nozzle, a driving circuit that drives the liquid ejecting unit, and a space that stores the liquid. A head unit including a container formed with a fixing plate, a fixing plate that contacts the head unit on the nozzle side of the head unit, and a support that contacts the fixing plate and supports the head unit. The support is made of a material having a higher thermal conductivity than the container.

本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a liquid ejecting apparatus according to a first embodiment of the present invention. ヘッドユニットの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a head unit. ヘッドユニットの断面図（図２におけるIII-III線の断面図）である。FIG. 3 is a sectional view of the head unit (a sectional view taken along line III-III in FIG. 2). 液体噴射ヘッドの断面図（図１におけるIV-IV線の断面図）である。FIG. 4 is a sectional view of the liquid jet head (a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1). 第２実施形態に係る液体噴射ヘッドの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a liquid jet head according to a second embodiment. 第３実施形態に係るヘッドユニットの断面図である。It is sectional drawing of the head unit which concerns on 3rd Embodiment. 第４実施形態に係るヘッドユニットの断面図である。It is a sectional view of a head unit concerning a 4th embodiment. 変形例に係るヘッドユニットの断面図である。It is sectional drawing of the head unit which concerns on a modification.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。色彩が相違する複数種のインクが液体容器１４には貯留される。 <First embodiment>
FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a liquid ejecting apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention. The liquid ejecting apparatus 100 according to the first embodiment is an ink jet printing apparatus that ejects ink, which is an example of a liquid, onto a medium 12. The medium 12 is typically printing paper, but an object to be printed of any material such as a resin film or cloth is used as the medium 12. As illustrated in FIG. 1, the liquid ejecting apparatus 100 is provided with a liquid container 14 for storing ink. For example, a cartridge that can be attached to and detached from the liquid ejecting apparatus 100, a bag-shaped ink pack formed of a flexible film, or an ink tank that can refill ink is used as the liquid container 14. A plurality of types of inks having different colors are stored in the liquid container 14.

図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。制御ユニット２０は、制御部の例示である。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。   As illustrated in FIG. 1, the liquid ejecting apparatus 100 includes a control unit 20, a transport mechanism 22, a moving mechanism 24, and a liquid ejecting head 26. The control unit 20 includes, for example, a processing circuit such as a CPU (Central Processing Unit) or an FPGA (Field Programmable Gate Array) and a storage circuit such as a semiconductor memory, and integrally controls each element of the liquid ejecting apparatus 100. The control unit 20 is an example of a control unit. The transport mechanism 22 transports the medium 12 in the Y direction under the control of the control unit 20.

移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとでヘッドユニット２６１をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に交差（典型的には直交）する方向である。第１実施形態の移動機構２４は、ヘッドユニット２６１を収容する略箱型の搬送体２４２（キャリッジ）と、搬送体２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数のヘッドユニット２６１を搬送体２４２に搭載した構成、または、液体容器１４をヘッドユニット２６１とともに搬送体２４２に搭載した構成も採用され得る。   The moving mechanism 24 reciprocates the head unit 261 in the X direction under the control of the control unit 20. The X direction is a direction intersecting (typically orthogonal) to the Y direction in which the medium 12 is transported. The moving mechanism 24 according to the first embodiment includes a substantially box-shaped carrier 242 (carriage) that accommodates the head unit 261 and a conveyor belt 244 to which the carrier 242 is fixed. Note that a configuration in which a plurality of head units 261 are mounted on the transport body 242 or a configuration in which the liquid container 14 is mounted on the transport body 242 together with the head unit 261 can also be adopted.

液体噴射ヘッド２６は、複数のヘッドユニット２６１を具備する。各ヘッドユニット２６１は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズル（すなわち噴射孔）から媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行してヘッドユニット２６１が媒体１２にインクを噴射することで、媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ-Ｙ平面に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。ヘッドユニット２６１によるインクの噴射方向がＺ方向に相当する。Ｘ-Ｙ平面は、例えば媒体１２の表面に平行な平面である。Ｚ方向は、典型的には鉛直方向である。   The liquid jet head 26 includes a plurality of head units 261. Each head unit 261 ejects the ink supplied from the liquid container 14 to the medium 12 from a plurality of nozzles (that is, ejection holes) under the control of the control unit 20. A desired image is formed on the surface of the medium 12 by the head unit 261 ejecting ink onto the medium 12 in parallel with the transport of the medium 12 by the transport mechanism 22 and the reciprocating reciprocation of the transport body 242. Note that a direction perpendicular to the XY plane is hereinafter referred to as a Z direction. The direction of ink ejection by the head unit 261 corresponds to the Z direction. The XY plane is, for example, a plane parallel to the surface of the medium 12. The Z direction is typically a vertical direction.

図２は、ヘッドユニット２６１の分解斜視図であり、図３は、図２おけるIII−III線の断面図である。図２に例示される通り、ヘッドユニット２６１は、Ｙ方向に配列された複数のノズルＮを具備する。第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｘ方向に相互に間隔をあけて並設された第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とに区分される。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々は、Ｙ方向に直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。なお、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2との間で各ノズルＮのＹ方向の位置を相違させること（すなわち千鳥配置またはスタガ配置）も可能であるが、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とで各ノズルＮのＹ方向の位置を一致させた構成を以下では便宜的に例示する。図３から理解される通り、第１実施形態のヘッドユニット２６１は、第１列Ｌ1の各ノズルＮに関連する要素と第２列Ｌ2の各ノズルＮに関連する要素とが略線対称に配置された構造である。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the head unit 261. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. As illustrated in FIG. 2, the head unit 261 includes a plurality of nozzles N arranged in the Y direction. The plurality of nozzles N of the first embodiment are divided into a first row L1 and a second row L2, which are arranged side by side at intervals in the X direction. Each of the first row L1 and the second row L2 is a set of a plurality of nozzles N arranged linearly in the Y direction. Note that the positions of the nozzles N in the Y direction can be different between the first row L1 and the second row L2 (that is, staggered or staggered), but the first row L1 and the second row L2. Hereinafter, a configuration in which the positions of the nozzles N in the Y direction are made to coincide with each other will be exemplified below for convenience. As can be understood from FIG. 3, the head unit 261 of the first embodiment has the elements related to the nozzles N in the first row L1 and the elements related to the nozzles N in the second row L2 arranged substantially line-symmetrically. It is the structure which was done.

図２および図３に例示される通り、ヘッドユニット２６１は、インクをノズルＮから噴射する液体噴射部５０と、液体噴射部５０を駆動する駆動回路８０と、インクを貯留する空間が形成された収容体９０とを含む。   As illustrated in FIGS. 2 and 3, the head unit 261 includes a liquid ejecting unit 50 that ejects ink from the nozzles N, a driving circuit 80 that drives the liquid ejecting unit 50, and a space that stores ink. And a container 90.

液体噴射部５０は、ノズルＮに連通する圧力室Ｃが形成された流路構造体３０と、圧力室Ｃの圧力を変化させる圧電素子４４と、駆動回路８０と圧電素子４４とを電気的に接続する配線が形成された配線基板４６とを含む。圧電素子４４は、駆動素子の一例である。   The liquid ejecting unit 50 electrically connects the flow path structure 30 in which the pressure chamber C communicating with the nozzle N is formed, the piezoelectric element 44 that changes the pressure of the pressure chamber C, the drive circuit 80, and the piezoelectric element 44. And a wiring board 46 on which wiring to be connected is formed. The piezoelectric element 44 is an example of a driving element.

流路構造体３０は、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する構造体である。第１実施形態の流路構造体３０は、流路基板３２と圧力室基板３４と振動板４２とノズル板６２と吸振体６４とで構成される。流路構造体３０を構成する各部材は、Ｙ方向に長尺な板状部材である。流路基板３２におけるＺ方向の負側の表面に、収容体９０および圧力室基板３４が設置される。他方、流路基板３２におけるＺ方向の正側の表面に、ノズル板６２および吸振体６４が設置される。例えば接着剤により各部材が固定される。   The flow channel structure 30 is a structure that forms a flow channel for supplying ink to the plurality of nozzles N. The flow channel structure 30 according to the first embodiment includes a flow channel substrate 32, a pressure chamber substrate 34, a vibration plate 42, a nozzle plate 62, and a vibration absorber 64. Each member constituting the flow path structure 30 is a plate-like member that is long in the Y direction. On the negative surface of the flow path substrate 32 in the Z direction, the container 90 and the pressure chamber substrate 34 are installed. On the other hand, a nozzle plate 62 and a vibration absorber 64 are provided on the surface of the flow path substrate 32 on the positive side in the Z direction. For example, each member is fixed by an adhesive.

ノズル板６２は、複数のノズルＮが形成された板状部材である。複数のノズルＮの各々は、インクを通過させる円形状の貫通孔である。第１実施形態のノズル板６２には、第１列Ｌ1を構成する複数のノズルＮと第２列Ｌ2を構成する複数のノズルＮとが形成される。例えば半導体製造技術（例えばドライエッチングやウェットエッチング等の加工技術）を利用してシリコン（Ｓi）の単結晶基板を加工することで、ノズル板６２が製造される。ただし、ノズル板６２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。   The nozzle plate 62 is a plate-like member on which a plurality of nozzles N are formed. Each of the plurality of nozzles N is a circular through hole through which ink passes. In the nozzle plate 62 of the first embodiment, a plurality of nozzles N constituting a first row L1 and a plurality of nozzles N constituting a second row L2 are formed. For example, the nozzle plate 62 is manufactured by processing a single crystal substrate of silicon (Si) using a semiconductor manufacturing technology (for example, a processing technology such as dry etching or wet etching). However, a known material and a known manufacturing method can be arbitrarily adopted for manufacturing the nozzle plate 62.

図２および図３に例示される通り、流路基板３２には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、空間Ｒaと複数の供給流路３２２と複数の連通流路３２４と供給液室３２６とが形成される。空間Ｒaは、平面視で（すなわちＺ方向からみて）Ｙ方向に沿う長尺状に形成された開口であり、供給流路３２２および連通流路３２４はノズルＮ毎に形成された貫通孔である。供給液室３２６は、複数のノズルＮにわたりＹ方向に沿う長尺状に形成された空間であり、空間Ｒaと複数の供給流路３２２とを相互に連通させる。複数の連通流路３２４の各々は、当該連通流路３２４に対応する１個のノズルＮに平面視で重なる。   As illustrated in FIGS. 2 and 3, the flow path substrate 32 has a space Ra, a plurality of supply flow paths 322, a plurality of communication flow paths 324, and a supply liquid for each of the first row L1 and the second row L2. A chamber 326 is formed. The space Ra is an elongated opening formed along the Y direction in plan view (that is, as viewed from the Z direction), and the supply flow path 322 and the communication flow path 324 are through holes formed for each nozzle N. . The supply liquid chamber 326 is a long space formed along the Y direction over the plurality of nozzles N, and allows the space Ra and the plurality of supply flow paths 322 to communicate with each other. Each of the plurality of communication channels 324 overlaps one nozzle N corresponding to the communication channel 324 in plan view.

図２および図３に例示される通り、圧力室基板３４は、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について複数の圧力室Ｃが形成された板状部材である。複数の圧力室ＣはＹ方向に配列する。各圧力室Ｃ（キャビティ）は、ノズルＮ毎に形成されて平面視でＸ方向に沿う長尺状の空間である。流路基板３２および圧力室基板３４は、前述のノズル板６２と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、流路基板３２および圧力室基板３４の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。   As illustrated in FIGS. 2 and 3, the pressure chamber substrate 34 is a plate-like member in which a plurality of pressure chambers C are formed for each of the first row L1 and the second row L2. The plurality of pressure chambers C are arranged in the Y direction. Each pressure chamber C (cavity) is a long space that is formed for each nozzle N and extends in the X direction in plan view. The channel substrate 32 and the pressure chamber substrate 34 are manufactured by processing a silicon single crystal substrate using, for example, a semiconductor manufacturing technique, similarly to the nozzle plate 62 described above. However, known materials and manufacturing methods can be arbitrarily adopted for manufacturing the flow path substrate 32 and the pressure chamber substrate 34.

図３に例示される通り、圧力室基板３４において流路基板３２とは反対側の表面には振動板４２が形成される。第１実施形態の振動板４２は、弾性的に振動可能な板状部材である。なお、所定の板厚の板状部材のうち圧力室Ｃに対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、振動板４２の一部または全部を圧力室基板３４と一体に形成してもよい。   As illustrated in FIG. 3, a vibration plate 42 is formed on a surface of the pressure chamber substrate 34 opposite to the flow path substrate 32. The vibration plate 42 of the first embodiment is a plate-like member that can elastically vibrate. By selectively removing a part of the plate member having a predetermined thickness in a region corresponding to the pressure chamber C in the thickness direction, a part or all of the vibration plate 42 is integrated with the pressure chamber substrate 34. May be formed.

図３から理解される通り、圧力室Ｃは、流路基板３２と振動板４２との間に位置する空間である。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について複数の圧力室ＣがＹ方向に配列する。図２および図３に例示される通り、圧力室Ｃは、連通流路３２４および供給流路３２２に連通する。したがって、圧力室Ｃは、連通流路３２４を介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路３２２と供給液室３２６とを介して空間Ｒaに連通する。   As understood from FIG. 3, the pressure chamber C is a space located between the flow path substrate 32 and the vibration plate 42. A plurality of pressure chambers C are arranged in the Y direction for each of the first row L1 and the second row L2. As illustrated in FIGS. 2 and 3, the pressure chamber C communicates with the communication channel 324 and the supply channel 322. Therefore, the pressure chamber C communicates with the nozzle N via the communication flow path 324, and communicates with the space Ra via the supply flow path 322 and the supply liquid chamber 326.

図２および図３に例示される通り、流路構造体３０におけるノズルＮとは反対側の表面には圧電素子４４が位置する。具体的には、流路構造体３０の振動板４２のうち圧力室Ｃとは反対側の面上に、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子４４が形成される。各圧電素子４４は、駆動回路８０から供給される駆動信号により変形することで、圧力室Ｃの圧力を変化させる受動素子である。駆動回路８０から出力される駆動信号は、配線基板４６の接続端子Ｔを介して各圧電素子４４に供給される。駆動信号は、圧電素子４４を駆動するための信号である。   As illustrated in FIGS. 2 and 3, the piezoelectric element 44 is located on the surface of the flow channel structure 30 opposite to the nozzle N. Specifically, on the surface of the vibration plate 42 of the flow path structure 30 opposite to the pressure chamber C, a plurality of nozzles corresponding to different nozzles N are provided for each of the first row L1 and the second row L2. The piezoelectric element 44 is formed. Each piezoelectric element 44 is a passive element that changes the pressure of the pressure chamber C by being deformed by a drive signal supplied from the drive circuit 80. The drive signal output from the drive circuit 80 is supplied to each piezoelectric element 44 via the connection terminal T of the wiring board 46. The drive signal is a signal for driving the piezoelectric element 44.

図２の配線基板４６は、複数の圧電素子４４が形成された振動板４２の表面に間隔をあけて対向する板状部材である。すなわち、圧電素子４４からみて流路構造体３０とは反対側に配線基板４６が位置する。駆動回路８０と圧電素子４４とを電気的に接続する配線が配線基板４６に形成される。配線基板４６のうちノズルＮとは反対側の表面に駆動回路８０が設置される。第１実施形態の配線基板４６は、ヘッドユニット２６１の機械的な強度を補強する補強板、および、圧電素子４４を保護および封止する封止板としても機能する。配線基板４６は、外部配線５２を介して制御ユニット２０に電気的に接続される。外部配線５２は、駆動信号を制御ユニット２０から配線基板４６に供給するための可撓性の配線基板である。例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の接続部品が外部配線５２として好適に採用される。   The wiring board 46 in FIG. 2 is a plate-like member that faces the surface of the vibration plate 42 on which the plurality of piezoelectric elements 44 are formed at an interval. That is, the wiring board 46 is located on the opposite side of the flow path structure 30 from the piezoelectric element 44. Wiring for electrically connecting the drive circuit 80 and the piezoelectric element 44 is formed on the wiring board 46. The drive circuit 80 is provided on the surface of the wiring board 46 opposite to the nozzle N. The wiring board 46 of the first embodiment also functions as a reinforcing plate for reinforcing the mechanical strength of the head unit 261 and as a sealing plate for protecting and sealing the piezoelectric element 44. The wiring board 46 is electrically connected to the control unit 20 via the external wiring 52. The external wiring 52 is a flexible wiring board for supplying a drive signal from the control unit 20 to the wiring board 46. For example, a connection component such as FPC (Flexible Printed Circuits) or FFC (Flexible Flat Cable) is suitably adopted as the external wiring 52.

収容体９０は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースである。収容体９０のうちＺ方向の正側の表面が例えば接着剤で流路基板３２に接合される。図３に例示される通り、インクを貯留する空間Ｒbが収容体９０に形成される。空間Ｒbは、Ｙ方向に長尺な空間である。第１実施形態では、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について空間Ｒbが形成される。収容体９０の空間Ｒbと流路基板３２の空間Ｒaとは相互に連通する。空間Ｒaと空間Ｒbとで構成される空間は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留する液体貯留室（リザーバー）Ｒとして機能する。収容体９０に形成された導入口４８２を介して液体貯留室Ｒにインクが供給される。液体貯留室Ｒ内のインクは、供給液室３２６と各供給流路３２２とを介して圧力室Ｃに供給される。収容体９０は、例えば樹脂材料の射出成形で形成される。   The container 90 is a case for storing ink supplied to the plurality of pressure chambers C. The surface on the positive side in the Z direction of the container 90 is joined to the flow path substrate 32 with, for example, an adhesive. As illustrated in FIG. 3, a space Rb for storing ink is formed in the container 90. The space Rb is a space that is long in the Y direction. In the first embodiment, a space Rb is formed for each of the first column L1 and the second column L2. The space Rb of the container 90 and the space Ra of the flow path substrate 32 communicate with each other. The space constituted by the space Ra and the space Rb functions as a liquid storage chamber (reservoir) R for storing ink supplied to the plurality of pressure chambers C. Ink is supplied to the liquid storage chamber R via an inlet 482 formed in the container 90. The ink in the liquid storage chamber R is supplied to the pressure chamber C via the supply liquid chamber 326 and each supply flow path 322. The container 90 is formed, for example, by injection molding of a resin material.

また、図２に例示される通り、収容体９０には、駆動回路８０に対応する位置に開口部Ｑが形成される。具体的には、Ｚ方向からの平面視において開口部Ｑの内側に駆動回路８０が位置する。すなわち、駆動回路８０が開口部Ｑから露出する。   Further, as illustrated in FIG. 2, an opening Q is formed in the container 90 at a position corresponding to the drive circuit 80. Specifically, the driving circuit 80 is located inside the opening Q in a plan view from the Z direction. That is, the drive circuit 80 is exposed from the opening Q.

図３の吸振体６４は、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収するための要素である。第１実施形態の吸振体６４は、弾性膜６４１と支持板６４３とを具備する。弾性膜６４１は、フィルム状に形成された可撓性の部材である。第１実施形態の弾性膜６４１は、空間Ｒaと連結流路３２６と供給流路３２２とを閉塞するように流路基板３２の表面に設置されて共通液室Ｒの底面を構成する。支持板６４３は、ステンレス鋼等の高剛性の材料で形成された平板であり、流路基板３２に形成された開口が弾性膜６４１で閉塞されるように弾性膜６４１を流路基板３２の表面に支持する。弾性膜６４１が貯留室Ｒ内のインクの圧力に応じて変形することで液体貯留室Ｒ内の圧力変動が抑制される。   The vibration absorber 64 in FIG. 3 is an element for absorbing pressure fluctuation of the ink in the liquid storage chamber R. The vibration absorber 64 of the first embodiment includes an elastic film 641 and a support plate 643. The elastic film 641 is a flexible member formed in a film shape. The elastic film 641 of the first embodiment is provided on the surface of the flow path substrate 32 so as to close the space Ra, the connection flow path 326, and the supply flow path 322, and forms the bottom surface of the common liquid chamber R. The support plate 643 is a flat plate made of a highly rigid material such as stainless steel, and the elastic film 641 is placed on the surface of the flow path substrate 32 so that the opening formed in the flow path substrate 32 is closed by the elastic film 641. To support. When the elastic film 641 is deformed in accordance with the pressure of the ink in the storage chamber R, the pressure fluctuation in the liquid storage chamber R is suppressed.

配線基板４６は、基体部７０と複数の配線７２とを具備する。基体部７０は、Ｙ方向に長尺な絶縁性の板状部材であり、流路構造体３０と駆動回路８０との間に位置する。基体部７０は、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、基体部７０の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。配線７２は、例えば駆動信号を伝送する。基体部７０の第１面Ｆ1のうちＹ方向の負側の端部に複数の配線７２が位置する。   The wiring board 46 includes a base part 70 and a plurality of wirings 72. The base portion 70 is a long insulating plate member in the Y direction, and is located between the flow path structure 30 and the drive circuit 80. The base portion 70 is manufactured by processing a silicon single crystal substrate using, for example, a semiconductor manufacturing technique. However, a known material or manufacturing method can be arbitrarily adopted for manufacturing the base portion 70. The wiring 72 transmits, for example, a drive signal. The plurality of wirings 72 are located at the end of the first surface F1 of the base portion 70 on the negative side in the Y direction.

基体部７０は、図２に例示される通り、相互に反対側に位置する第１面Ｆ1と第２面Ｆ2とを含み、圧力室基板３４または振動板４２における流路基板３２とは反対側の表面に、例えば接着剤を利用して固定される。具体的には、振動板４２の表面に対して第２面Ｆ2が間隔をあけて対向するように基体部７０が設置される。   As illustrated in FIG. 2, the base portion 70 includes a first surface F1 and a second surface F2 located on opposite sides of each other, and the opposite side of the pressure chamber substrate 34 or the vibration plate 42 from the flow path substrate 32. Is fixed to the surface using, for example, an adhesive. Specifically, the base portion 70 is installed such that the second surface F2 faces the surface of the vibration plate 42 with an interval.

図２に例示される通り、基体部７０の第１面Ｆ1には、駆動回路８０と外部配線５２とが実装される。すなわち、配線基板４６における流路構造体３０とは反対側の表面に、駆動回路８０と外部配線５２とが実装される。駆動回路８０は、基体部７０の長手方向（Ｙ方向）に沿って長尺なＩＣチップである。外部配線５２は、基体部７０の第１面Ｆ1のうちＹ方向の負側の端部に実装される。外部配線５２には、例えば駆動信号を配線基板４６に伝送するための複数の配線が形成される。配線基板４６の複数の配線７２と外部配線５２の複数の配線とが電気的に接続される。圧電素子４４を駆動する動作により駆動回路８０は発熱する。   As illustrated in FIG. 2, the drive circuit 80 and the external wiring 52 are mounted on the first surface F1 of the base portion 70. That is, the drive circuit 80 and the external wiring 52 are mounted on the surface of the wiring board 46 opposite to the flow path structure 30. The drive circuit 80 is an IC chip that is long along the longitudinal direction (Y direction) of the base unit 70. The external wiring 52 is mounted on the negative end in the Y direction of the first surface F1 of the base portion 70. For example, a plurality of wirings for transmitting a drive signal to the wiring board 46 are formed on the external wiring 52. The plurality of wirings 72 of the wiring board 46 and the plurality of wirings of the external wiring 52 are electrically connected. The driving circuit 80 generates heat by the operation of driving the piezoelectric element 44.

図４は、図１におけるIＶ-IＶ線の断面図（液体噴射ヘッド２６の断面図）である。図４に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、複数のヘッドユニット２６１に加えて、ヘッドユニット２６１が固定される固定板２６３と、ヘッドユニット２６１および固定板２６３を支持する支持体２６５とを具備する。   FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1 (a sectional view of the liquid ejecting head 26). As illustrated in FIG. 4, the liquid ejecting head 26 includes, in addition to the plurality of head units 261, a fixing plate 263 to which the head unit 261 is fixed, and a support 265 that supports the head unit 261 and the fixing plate 263. Have.

固定板２６３は、例えば高剛性の金属で形成された部材であり、各ヘッドユニット２６１が固定される。例えばステンレス鋼により固定板２６３は形成される。図４に例示される通り、第１実施形態の固定板２６３は、固定部６３１と周縁部６３３とを具備する。固定部６３１は、断面視でＸ方向に延在する平板状の部分である。他方、周縁部６３３は、固定部６３１の表面からＺ方向の負側に向かって延在する部分であり、固定部６３１の外周のうちＹ方向に沿う部分に形成される。   The fixing plate 263 is a member formed of, for example, a highly rigid metal, and each head unit 261 is fixed. The fixing plate 263 is formed of, for example, stainless steel. As illustrated in FIG. 4, the fixing plate 263 of the first embodiment includes a fixing portion 631 and a peripheral portion 633. The fixing portion 631 is a flat plate-shaped portion extending in the X direction in a cross-sectional view. On the other hand, the peripheral portion 633 is a portion extending from the surface of the fixed portion 631 toward the negative side in the Z direction, and is formed on a portion along the Y direction of the outer periphery of the fixed portion 631.

図４に例示される通り、固定部６３１における支持体２６５側の表面に複数のヘッドユニット２６１が固定される。複数のヘッドユニット２６１は、相互に間隔をあけて固定部６３１に固定される。ヘッドユニット２６１におけるノズル側（すなわちＺ方向の正側）の部位が固定部６３１に接触する。すなわち、ヘッドユニット２６１の流路構造体３０が固定部６３１に接触する。具体的には、吸振体６４の支持板６４３における弾性膜６４１とは反対側の表面が固定部６３１に接触する。図４に例示される通り、固定部６３１には、ノズル板６２の外形に対応するように開口部Ｏが形成される。したがって、ノズルＮが開口部Ｏから露出する。   As illustrated in FIG. 4, a plurality of head units 261 are fixed to the surface of the fixing portion 631 on the support 265 side. The plurality of head units 261 are fixed to the fixing portion 631 with an interval therebetween. A portion of the head unit 261 on the nozzle side (that is, the positive side in the Z direction) contacts the fixing portion 631. That is, the flow path structure 30 of the head unit 261 comes into contact with the fixing portion 631. Specifically, the surface of support plate 643 of vibration absorber 64 opposite to elastic film 641 is in contact with fixing portion 631. As illustrated in FIG. 4, an opening O is formed in the fixing portion 631 so as to correspond to the outer shape of the nozzle plate 62. Therefore, the nozzle N is exposed from the opening O.

支持体２６５は、平面部６５３と、当該平面部６５３の周縁からＺ方向の正側に突出する枠状の側壁部とで構成された箱型の構造体である。図４に例示される通り、側壁部は、相互に対向する第１側壁部６５１と第２側壁部６５２とを含む。第１側壁部６５１と第２側壁部６５２とは、Ｚ方向に延在する平板状の部分である。固定部６３１の外周のうちＸ方向の正側および負側においてＹ方向に沿う部分に対応するように、第１側壁部６５１と第２側壁部６５２とが形成される。複数のヘッドユニット２６１は、第１側壁部６５１と第２側壁部６５２との間に位置する。各側壁部におけるＺ方向の正側の部分が、固定板２６３の周縁部６３３および固定部６３１に接合される。図４に例示される通り、側壁部におけるＺ方向の正側の端部が固定部６３１の表面に接触し、かつ、側壁部のうちヘッドユニット２６１とは反対側の表面が周縁部６３３に接触する。すなわち、周縁部６３３が側壁部に係合するように、固定板２６３と側壁部とが接合される。以上の説明から理解される通り、固定板２６３の外周において支持体２６５が当該固定板２６３に接触する。   The support 265 is a box-shaped structure including a flat portion 653 and a frame-shaped sidewall protruding from the periphery of the flat portion 653 to the positive side in the Z direction. As illustrated in FIG. 4, the side wall includes a first side wall 651 and a second side wall 652 facing each other. The first side wall portion 651 and the second side wall portion 652 are plate-shaped portions extending in the Z direction. The first side wall portion 651 and the second side wall portion 652 are formed so as to correspond to portions along the Y direction on the positive side and the negative side in the X direction of the outer periphery of the fixed portion 631. The plurality of head units 261 are located between the first side wall 651 and the second side wall 652. A positive portion in the Z direction of each side wall is joined to the peripheral edge 633 of the fixing plate 263 and the fixing portion 631. As illustrated in FIG. 4, the positive end in the Z direction of the side wall contacts the surface of the fixing portion 631, and the surface of the side wall opposite to the head unit 261 contacts the peripheral edge 633. I do. That is, the fixing plate 263 and the side wall are joined such that the peripheral edge 633 engages with the side wall. As understood from the above description, the support 265 contacts the fixing plate 263 on the outer periphery of the fixing plate 263.

図４に例示される通り、ヘッドユニット２６１を挟んで固定板２６３に平面部６５３が対向する。平面部６５３のうち固定板２６３側の表面にヘッドユニット２６１が接合される。例えば、ヘッドユニット２６１の収容体９０のうち平面部６５３に対向する部分が接着剤Ｂにより当該平面部６５３に接合される。平面部６５３および接着剤Ｂには、液体容器からのインクを導入口４８２に供給するための貫通孔Ｈが形成される。すなわち、支持体２６５には、インクが流れる流路が形成される。   As illustrated in FIG. 4, the flat portion 653 faces the fixing plate 263 with the head unit 261 interposed therebetween. The head unit 261 is joined to the surface of the flat portion 653 on the fixed plate 263 side. For example, a portion of the housing body 90 of the head unit 261 facing the flat portion 653 is joined to the flat portion 653 by the adhesive B. A through hole H for supplying ink from the liquid container to the inlet 482 is formed in the flat portion 653 and the adhesive B. That is, a flow path through which ink flows is formed in the support 265.

支持体２６５は、ヘッドユニット２６１の収容体９０および固定板２６３よりも熱伝導率が高い材料で形成される。例えばアルミニウムや銅等の金属により支持体２６５が形成される。第１実施形態では、支持体２６５の全体が金属で形成される。収容体９０および固定板２６３よりも熱伝導率が高い材料により支持体２６５を形成することで、ヘッドユニット２６１の内部で発生した熱が、ヘッドユニット２６１に接触する固定板２６３を介して支持体２６５に放熱される。具体的には、ヘッドユニット２６１の駆動回路８０で発生した熱は、当該駆動回路８０の周囲に位置する収容体９０および流路構造体３０を介して、吸振体６４の支持体２６５に接触する固定板２６３に伝播する。固定板２６３に伝播した熱が、当該固定板２６３に接触する支持体２６５を介して外気中に放散される。したがって、ヘッドユニット２６１内部の温度の上昇を抑制することができる。   The support 265 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the container 90 and the fixing plate 263 of the head unit 261. The support 265 is formed of a metal such as aluminum or copper. In the first embodiment, the entire support 265 is formed of metal. By forming the support 265 using a material having a higher thermal conductivity than the container 90 and the fixing plate 263, heat generated inside the head unit 261 is transferred via the fixing plate 263 in contact with the head unit 261. Heat is dissipated to H.265. Specifically, the heat generated in the drive circuit 80 of the head unit 261 contacts the support 265 of the vibration absorber 64 via the housing 90 and the flow path structure 30 located around the drive circuit 80. The light propagates to the fixed plate 263. The heat that has propagated to the fixed plate 263 is dissipated into the outside air via the support 265 that contacts the fixed plate 263. Therefore, an increase in the temperature inside the head unit 261 can be suppressed.

例えば、収容体９０および固定板２６３よりも熱伝導率が低い材料で支持体２６５が形成される構成（以下「対比例」という）では、駆動回路８０により発生した熱がヘッドユニット２６１の外部に伝播しにくく、ヘッドユニット２６１内部の温度が上昇するという問題がある。それに対して、ヘッドユニット２６１の収容体９０および固定板２６３よりも熱伝導率が高い材料で支持体２６５が形成される第１実施形態の構成によれば、対比例と比較して、駆動回路８０で発生した熱が固定板２６３から支持体２６５を介して効率的に放熱される。具体的には、放熱に利用できる面積が対比例よりも増加するから、ヘッドユニット２６１内部の温度の上昇を抑制することができる。したがって、ヘッドユニット２６１内部の温度の上昇に起因したインクの吐出特性の誤差を低減することができる。   For example, in a configuration in which the support 265 is formed of a material having a lower thermal conductivity than the container 90 and the fixing plate 263 (hereinafter, referred to as “comparative”), heat generated by the drive circuit 80 is transmitted to the outside of the head unit 261. There is a problem that propagation is difficult and the temperature inside the head unit 261 rises. On the other hand, according to the configuration of the first embodiment in which the support 265 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the container 90 and the fixing plate 263 of the head unit 261, the drive circuit is compared with the comparative example. The heat generated at 80 is efficiently radiated from the fixing plate 263 via the support 265. Specifically, since the area available for heat dissipation increases more than in the comparative example, it is possible to suppress an increase in the temperature inside the head unit 261. Therefore, it is possible to reduce an error in the ink ejection characteristics due to a rise in the temperature inside the head unit 261.

支持体２６５が金属で形成される第１実施形態の構成によれば、駆動回路８０で発生した熱を効率的に放熱できるという利点がある。特にアルミニウムで支持体２６５を形成する構成によれば、例えばダイカスト等の金型鋳造法により容易に支持体２６５を形成することが可能である。また、第１実施形態では、固定板２６３の外周において支持体２６５が当該固定板２６３に接触するから、固定板２６３の外周から駆動回路８０の熱を放熱できる。収容体９０のうち駆動回路８０に対応する位置に開口部Ｑが形成される第１実施形態の構成によれば、駆動回路８０が収容体９０により覆われている構成と比較して、ヘッドユニット２６１の内部に熱が滞留すること低減することができる。また、インクが流れる貫通孔Ｈが支持体２６５に形成されるから、ヘッドユニット２６１から支持体２６５に伝播した熱が、インクを介して効率的に放熱される。   According to the configuration of the first embodiment in which the support 265 is formed of metal, there is an advantage that heat generated in the drive circuit 80 can be efficiently radiated. Particularly, according to the configuration in which the support 265 is formed of aluminum, the support 265 can be easily formed by, for example, a die casting method such as die casting. In the first embodiment, since the support 265 contacts the fixed plate 263 on the outer periphery of the fixed plate 263, heat of the drive circuit 80 can be radiated from the outer periphery of the fixed plate 263. According to the configuration of the first embodiment in which the opening Q is formed at a position corresponding to the drive circuit 80 in the housing 90, the head unit is compared with the configuration in which the drive circuit 80 is covered by the housing 90. 261 can reduce heat retention. Further, since the through holes H through which the ink flows are formed in the support 265, the heat transmitted from the head unit 261 to the support 265 is efficiently radiated through the ink.

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。 <Second embodiment>
A second embodiment of the present invention will be described. In the following examples, the same reference numerals are used for elements having the same functions as those in the first embodiment, and detailed descriptions thereof will be appropriately omitted.

図５は、第２実施形態に係る液体噴射ヘッド２６の断面図である。第２実施形態の液体噴射ヘッド２６のうち支持体２６５の構成が第１実施形態とは相違する。なお、ヘッドユニット２６１および固定板２６３は、第１実施形態と同様の構成である。   FIG. 5 is a cross-sectional view of the liquid jet head 26 according to the second embodiment. The configuration of the support 265 of the liquid jet head 26 of the second embodiment is different from that of the first embodiment. The head unit 261 and the fixing plate 263 have the same configuration as in the first embodiment.

図５に例示される通り、第２実施形態の支持体２６５は、第１側壁部６５１と第２側壁部６５２と平面部６５３とに加えて、接触部６５４を含む。接触部６５４は、第１側壁部６５１と第２側壁部６５２との間において固定板２６３に接触する部分である。平面部６５３から固定板２６３に向かって延在する平板状の部分が接触部６５４である。   As illustrated in FIG. 5, the support 265 of the second embodiment includes a contact portion 654 in addition to the first side wall portion 651, the second side wall portion 652, and the flat portion 653. The contact portion 654 is a portion that contacts the fixing plate 263 between the first side wall portion 651 and the second side wall portion 652. The flat portion extending from the flat portion 653 toward the fixing plate 263 is the contact portion 654.

第１ヘッドユニット２６１ａと第２ヘッドユニット２６１ｂと第３ヘッドユニット２６１ｃとが固定板２６３に固定された構成を想定する。接触部６５４ａは、第１ヘッドユニット２６１ａと第２ヘッドユニット２６１ｂとの間において固定板２６３に接触する。同様に、接触部６５４ｂは、第２ヘッドユニット２６１ｂと第３ヘッドユニット２６１ｃとの間において固定板２６３に接触する。接触部６５４（６５４ａ，６５４ｂ）のうちＺ方向の端部が、例えば接着剤により固定板２６３の表面に接合される。第１ヘッドユニット２６１ａおよび第２ヘッドユニット２６１ｂの一方が第１ヘッドユニットの一例であり、他方が第２ヘッドユニットの一例である。また、第２ヘッドユニット２６１ｂおよび第３ヘッドユニット２６１ｃの一方が第１ヘッドユニットの一例であり、他方が第２ヘッドユニットの一例である。   It is assumed that the first head unit 261a, the second head unit 261b, and the third head unit 261c are fixed to a fixing plate 263. The contact portion 654a contacts the fixed plate 263 between the first head unit 261a and the second head unit 261b. Similarly, the contact portion 654b contacts the fixed plate 263 between the second head unit 261b and the third head unit 261c. The Z-direction end of the contact portion 654 (654a, 654b) is joined to the surface of the fixing plate 263 by, for example, an adhesive. One of the first head unit 261a and the second head unit 261b is an example of a first head unit, and the other is an example of a second head unit. One of the second head unit 261b and the third head unit 261c is an example of a first head unit, and the other is an example of a second head unit.

第２実施形態では、固定板２６３の外周に接触する第１側壁部６５１および第２側壁部６５２と、第１側壁部６５１と第２側壁部６５２との間において固定板２６３に接触する接触部６５４とを支持体２６５が含むから、固定板２６３の外周に加えて、第１側壁部６５１と第２側壁部６５２との間からも駆動回路８０の熱を放熱できる。各ヘッドユニット２６１（２６１ａ,２６１ｂ,２６１ｃ）の間は、特に熱が滞留しやすい。第２実施形態では、ヘッドユニット２６１間において固定板２６３に接触する接触部６５４を支持体２６５が具備するから、ヘッドユニット２６１間に滞留している熱を効率的に放熱できるという利点がある。   In the second embodiment, the first side wall 651 and the second side wall 652 contacting the outer periphery of the fixing plate 263, and the contacting part contacting the fixing plate 263 between the first side wall 651 and the second side wall 652. Since the support 265 includes the support 654, the heat of the drive circuit 80 can be radiated from between the first side wall 651 and the second side wall 652 in addition to the outer periphery of the fixing plate 263. Heat is particularly likely to stay between the head units 261 (261a, 261b, 261c). In the second embodiment, since the support 265 includes the contact portion 654 that comes into contact with the fixing plate 263 between the head units 261, there is an advantage that heat staying between the head units 261 can be efficiently radiated.

なお、黒色のインクは印刷に使用される頻度が高いから、特に黒色のインクを噴射するヘッドユニット２６１については温度の上昇を抑制し吐出特性の誤差を低減する必要がある。したがって、相互に隣り合う２つのヘッドユニット２６１のうち少なくとも一方が黒色のインクを噴射する場合に、当該２つのヘッドユニットの間に接触部６５４を形成する構成が特に好適である。   Since black ink is frequently used for printing, it is necessary to suppress a rise in temperature and reduce errors in ejection characteristics, particularly for the head unit 261 that ejects black ink. Therefore, when at least one of the two head units 261 adjacent to each other ejects black ink, a configuration in which the contact portion 654 is formed between the two head units is particularly preferable.

＜第３実施形態＞
図６は、第３実施形態に係る液体噴射ヘッド２６の断面図である。第３実施形態の支持体２６５は、平面部６５３と側壁部とに加えて、接続部６５５を含む。図６に例示される通り、収容体９０の開口部Ｑに対応する位置に接続部６５５が形成される。第３実施形態の接続部６５５は、開口部Ｑの内側に位置し、駆動回路８０に熱的に接続される。なお、要素Ａと要素Ｂとが「熱的に接続する」とは、
（１）要素Ａと要素Ｂとが直接的に接触する状態、または、
（２）熱伝導率が１０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上である要素Ｃが要素Ａと要素Ｂとの間に介在し、かつ、要素Ａと要素Ｂとの間に存在する間隙が５０μｍ以下である状態
を意味する。 <Third embodiment>
FIG. 6 is a sectional view of the liquid jet head 26 according to the third embodiment. The support 265 of the third embodiment includes a connection portion 655 in addition to the flat portion 653 and the side wall portion. As illustrated in FIG. 6, a connection portion 655 is formed at a position corresponding to the opening Q of the container 90. The connection portion 655 of the third embodiment is located inside the opening Q and is thermally connected to the drive circuit 80. Note that the element A and the element B “thermally connect”
(1) a state in which the element A and the element B are in direct contact, or
(2) An element C having a thermal conductivity of 10 W · m−1 · K−1 or more is interposed between the element A and the element B, and a gap existing between the element A and the element B is 50 μm. It means the following state.

具体的には、駆動回路８０の上面と平面部６５３との間に接続部６５５が位置する。第３実施形態では、駆動回路８０と接続部６５５との間には、グリース等の充填材Ｇが介在する。以上の構成において、駆動回路８０と接続部６５５とは充填材Ｇを介して熱的に接続される。   Specifically, the connection portion 655 is located between the upper surface of the drive circuit 80 and the flat portion 653. In the third embodiment, a filler G such as grease is interposed between the drive circuit 80 and the connection portion 655. In the above configuration, the drive circuit 80 and the connection portion 655 are thermally connected via the filler G.

第３実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。第３実施形態では、支持体２６５が、駆動回路８０に熱的に接続される接続部６５５を含むから、ヘッドユニット２６１の内部で発生した熱を当該支持体２６５からも効率的に放熱できるという利点がある。なお、第２実施形態に第３実施形態を適用してもよい。   In the third embodiment, the same effect as in the first embodiment is realized. In the third embodiment, since the support 265 includes the connection portion 655 thermally connected to the drive circuit 80, the heat generated inside the head unit 261 can be efficiently radiated from the support 265 as well. There are advantages. Note that the third embodiment may be applied to the second embodiment.

＜第４実施形態＞
図７は、第４実施形態に係るヘッドユニット２６１の断面図である。図７に例示される通り、第４実施形態では、Ｙ-Ｚ平面に平行な基準面Ｏを境界としてヘッドユニット２６１を第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とに便宜的に区分する。第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とは、基準面Ｏを挟んで略面対称の関係にある。基準面Ｏに対してＸ方向の正側に位置する第１部分Ｐ1の構造は、第１実施形態と同様である。第２部分Ｐ2は、第１実施形態の構成からノズルＮと圧電素子４４とを省略した構造である。 <Fourth embodiment>
FIG. 7 is a sectional view of a head unit 261 according to the fourth embodiment. As illustrated in FIG. 7, in the fourth embodiment, the head unit 261 is conveniently divided into a first portion P1 and a second portion P2 with a reference plane O parallel to the YZ plane as a boundary. The first portion P1 and the second portion P2 have a substantially plane-symmetric relationship with respect to the reference plane O. The structure of the first portion P1 located on the positive side in the X direction with respect to the reference plane O is the same as in the first embodiment. The second portion P2 has a structure in which the nozzle N and the piezoelectric element 44 are omitted from the configuration of the first embodiment.

第４実施形態の流路基板３２には、第１部分Ｐ1のノズルＮ毎に循環流路３２８が形成される。循環流路３２８は、流路基板３２におけるノズル板６２との対向面に形成された溝部と当該表面とで包囲された空間である。第１部分Ｐ1の連通流路３２４と第２部分Ｐ2の連通流路３２４とは、循環流路３２８を介して相互に連通する。   In the flow path substrate 32 of the fourth embodiment, a circulation flow path 328 is formed for each nozzle N of the first portion P1. The circulation channel 328 is a space surrounded by a groove formed on the surface of the channel substrate 32 facing the nozzle plate 62 and the surface. The communication channel 324 of the first part P1 and the communication channel 324 of the second part P2 communicate with each other via the circulation channel 328.

第１部分Ｐ1の貫通孔Ｈに供給されるインクは、図７に破線の矢印で図示される通り、第１部分Ｐ1内において、導入口４８２→液体貯留室Ｒ→供給液室３２６→供給流路３２２→圧力室Ｃ、という経路を介して連通流路３２４に供給される。連通流路３２４に供給されるインクのうちノズルＮから噴射されないインクは、循環流路３２８を介して第２部分Ｐ2の連通流路３２４に供給され、第２部分Ｐ2内において、連通流路３２４→圧力室Ｃ→供給流路３２２→供給液室３２６→液体貯留室Ｒ→導入口４８２、という経路で貫通孔Ｈから排出される。   The ink supplied to the through hole H of the first portion P1 is, as shown by a broken arrow in FIG. 7, in the first portion P1, the inlet 482 → the liquid storage chamber R → the supply liquid chamber 326 → the supply flow. The liquid is supplied to the communication flow path 324 via a path of the path 322 → the pressure chamber C. The ink that is not ejected from the nozzle N among the inks supplied to the communication channel 324 is supplied to the communication channel 324 of the second portion P2 via the circulation channel 328, and within the second portion P2, the communication channel 324 The liquid is discharged from the through-hole H along a route of → pressure chamber C → supply flow path 322 → supply liquid chamber 326 → liquid storage chamber R → inlet 482.

図７に例示される通り、第４実施形態の液体噴射装置１００は循環機構９２を具備する。循環機構９２は、ヘッドユニット２６１から排出されるインクを当該ヘッドユニット２６１に環流させる機構である。循環機構９２は、ヘッドユニット２６１に供給されるインクを循環させる機構であり、例えば供給流路９２１と排出流路９２２と循環ポンプ９２３とを具備する。   As illustrated in FIG. 7, the liquid ejecting apparatus 100 according to the fourth embodiment includes a circulation mechanism 92. The circulation mechanism 92 is a mechanism for circulating the ink discharged from the head unit 261 to the head unit 261. The circulation mechanism 92 is a mechanism for circulating the ink supplied to the head unit 261, and includes, for example, a supply flow path 921, a discharge flow path 922, and a circulation pump 923.

供給流路９２１は、第１部分Ｐ1の貫通孔Ｈに接続される。排出流路９２２は、第２部分Ｐ2の貫通孔Ｈに接続される。供給流路９２１は、第１部分Ｐ1の貫通孔Ｈにインクを供給するための流路であり、排出流路９２２は、第２部分Ｐ2の貫通孔Ｈからインクを排出するための流路である。循環ポンプ９２３は、排出流路９２２から供給されるインクを供給流路９２１に送出する圧送機構である。すなわち、第２部分Ｐ2の貫通孔Ｈから排出されたインクが排出流路９２２と循環ポンプ９２３と供給流路９２１とを経由して第１部分Ｐ1の貫通孔Ｈに環流される。   The supply channel 921 is connected to the through hole H of the first portion P1. The discharge channel 922 is connected to the through hole H of the second portion P2. The supply channel 921 is a channel for supplying ink to the through hole H of the first portion P1, and the discharge channel 922 is a channel for discharging ink from the through hole H of the second portion P2. is there. The circulation pump 923 is a pressure feeding mechanism that sends the ink supplied from the discharge channel 922 to the supply channel 921. That is, the ink discharged from the through hole H of the second part P2 is returned to the through hole H of the first part P1 via the discharge flow path 922, the circulation pump 923, and the supply flow path 921.

以上の説明から理解される通り、第４実施形態においては、供給流路９２１から第１部分Ｐ1に供給されるインクのうちノズルＮから噴射されないインクが、第２部分Ｐ2から排出流路９２２に排出され、循環ポンプ９２３により供給流路９２１に環流される。すなわち、ヘッドユニット２６１の内部のインクが循環する。   As understood from the above description, in the fourth embodiment, of the ink supplied to the first portion P1 from the supply channel 921, the ink not ejected from the nozzle N is transferred from the second portion P2 to the discharge channel 922. It is discharged and returned to the supply channel 921 by the circulation pump 923. That is, the ink inside the head unit 261 circulates.

以上に説明した通り、第４実施形態によれば、ヘッドユニット２６１の内部に発生した熱がインクの循環により放散され易いという利点がある。第４実施形態では特に、駆動回路８０の周囲に位置する液体貯留室Ｒおよび圧力室Ｃを含む経路によりインクが循環するから、駆動回路８０に発生した熱を効率的に放熱することが可能である。また、貫通孔Ｈを経由してヘッドユニット２６１内のインクが循環されるから、ヘッドユニット２６１に発生した熱を支持体を介して効率的に放熱することができる。   As described above, according to the fourth embodiment, there is an advantage that the heat generated inside the head unit 261 is easily dissipated by the circulation of the ink. In particular, in the fourth embodiment, since ink circulates through a path including the liquid storage chamber R and the pressure chamber C located around the drive circuit 80, heat generated in the drive circuit 80 can be efficiently radiated. is there. Further, since the ink in the head unit 261 is circulated through the through hole H, the heat generated in the head unit 261 can be efficiently radiated through the support.

＜変形例＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。 <Modification>
Each form exemplified above can be variously modified. Specific modifications that can be applied to the above-described embodiments will be exemplified below. Two or more aspects arbitrarily selected from the following exemplifications can be appropriately combined within a mutually consistent range.

（１）支持体２６５の構成は、前述の各形態の例示に限定されない。支持体２６５が固定板２６３に接触する部分を含めば、支持体２６５の形状は任意である。例えば、側壁部および接触部６５４とは別の要素を支持体２６５が含む構成や、支持体２６５が平面部６５３を含まない構成を採用してもよい。固定板２６３のうち支持体２６５に接触する部分は、支持体２６５の構成に応じて適宜に変更され得る。すなわち、固定板２６３のうち支持体２６５が接触する部分は、当該固定板２６３の外周や、第１側壁部６５１と第２側壁部６５２との間に限定されない。 (1) The configuration of the support 265 is not limited to the above-described embodiments. The shape of the support 265 is arbitrary as long as the support 265 includes a portion in contact with the fixing plate 263. For example, a configuration in which the support 265 includes an element different from the side wall portion and the contact portion 654, or a configuration in which the support 265 does not include the flat portion 653 may be employed. The portion of the fixing plate 263 that contacts the support 265 can be appropriately changed according to the configuration of the support 265. That is, the portion of the fixing plate 263 that contacts the support 265 is not limited to the outer periphery of the fixing plate 263 or between the first side wall 651 and the second side wall 652.

（２）前述の各形態において、固定板２６３を固定部６３１と周縁部６３３とにより構成したが、固定板２６３の形状は以上の例示に限定されない。例えば周縁部６３３を省略してもよい。ただし、固定板２６３が周縁部６３３と固定部６３１を含む構成によれば、例えば固定板２６３が周縁部６３３を含まない構成と比較して、固定板２６３と支持体２６５とが接触する面積が増加する。したがって、駆動回路８０から発生した熱を、固定板２６３を介して支持体２６５から効率的に放熱することができる。また、固定板２６３が固定部６３１および周縁部６３３とは別の要素を含んでもよい。 (2) In each of the above-described embodiments, the fixing plate 263 is configured by the fixing portion 631 and the peripheral portion 633, but the shape of the fixing plate 263 is not limited to the above examples. For example, the peripheral portion 633 may be omitted. However, according to the configuration in which the fixing plate 263 includes the peripheral portion 633 and the fixing portion 631, the area where the fixing plate 263 and the support 265 contact with each other is smaller than, for example, the configuration in which the fixing plate 263 does not include the peripheral portion 633. To increase. Therefore, heat generated from the drive circuit 80 can be efficiently radiated from the support 265 via the fixing plate 263. Further, the fixing plate 263 may include another element different from the fixing portion 631 and the peripheral portion 633.

（３）前述の各形態では、収容体９０および固定板２６３よりも熱伝導率が高い材料により支持体２６５を形成したが、固定板２６３よりも熱伝導率が高い材料により支持体２６５を形成することは必須ではない。収容体９０よりも熱伝導率が高い材料により支持体２６５が形成されれば、駆動回路８０で発生した熱を固定板２６３から支持体２６５を介して放熱することができる、という前述の効果は実現される。ただし、固定板２６３よりも熱伝導率が高い材料で支持体２６５を形成する構成によれば、駆動回路８０から固定板２６３に伝わった熱が支持体２６５に伝わりやすい。したがって、支持体２６５が固定板２６３よりも熱伝導率が低い構成と比較して、駆動回路８０の熱を効率的に放熱できるという利点がある。 (3) In each of the above-described embodiments, the support 265 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the container 90 and the fixing plate 263. However, the support 265 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the fixing plate 263. It is not mandatory to do so. If the support 265 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the container 90, the above-described effect that the heat generated in the drive circuit 80 can be radiated from the fixing plate 263 via the support 265 is achieved. Is achieved. However, according to the configuration in which the support 265 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the fixing plate 263, heat transmitted from the drive circuit 80 to the fixing plate 263 is easily transmitted to the support 265. Therefore, there is an advantage that the heat of the drive circuit 80 can be efficiently radiated as compared with the configuration in which the support 265 has a lower thermal conductivity than the fixing plate 263.

（４）前述の各形態では、支持体２６５の全体を収容体９０よりも熱伝導率が高い金属材料で形成したが、支持体２６５の一部を収容体９０よりも熱伝導率が高い材料で形成してもよい。例えば、固定板２６３と接触する側壁部を収容体９０よりも熱伝導率が高い材料で形成し、その他の部分を収容体９０よりも熱伝導率が高い材料で形成してもよい。なお、第２実施形態では接触部６５４を収容体９０よりも熱伝導率が高い材料で形成してもよい。 (4) In the above-described embodiments, the entire support 265 is formed of a metal material having a higher thermal conductivity than the container 90. However, a part of the support 265 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the container 90. May be formed. For example, the side wall that contacts the fixing plate 263 may be formed of a material having higher thermal conductivity than the container 90, and the other portions may be formed of a material having higher thermal conductivity than the container 90. In the second embodiment, the contact portion 654 may be formed of a material having a higher thermal conductivity than the container 90.

（５）前述の各形態では、吸振体６４のうち支持板６４３が固定板２６３に接触したが、流路構造体３０のうち固定板２６３に接触する部分は支持体２６５に限定されない。例えば、吸振体６４において支持板６４３が省略される場合には、弾性膜６４１が固定板２６３に接触する。また、流路構造体３０において吸振体６４が省略される場合には、流路基板３２が固定板２６３に接触する。以上に説明した通り、流路構造体３０の構成に応じて、流路構造体３０のうち固定板２６３に接触する部分は適宜に変更される。また、流路構造体３０の構成も前述の各形態の例示に限定されない。 (5) In each of the above-described embodiments, the support plate 643 of the vibration absorber 64 contacts the fixed plate 263, but the portion of the flow path structure 30 that contacts the fixed plate 263 is not limited to the support 265. For example, when the support plate 643 is omitted from the vibration absorber 64, the elastic film 641 contacts the fixed plate 263. When the vibration absorber 64 is omitted from the flow channel structure 30, the flow channel substrate 32 contacts the fixing plate 263. As described above, the portion of the flow channel structure 30 that contacts the fixing plate 263 is appropriately changed according to the configuration of the flow channel structure 30. Further, the configuration of the flow channel structure 30 is not limited to the above-described embodiments.

（６）前述の各形態では、支持体２６５を金属により形成したが、支持体２６５の材料は、収容体９０よりも熱伝導率が高い材料であれば任意である。例えば、高熱伝導樹脂により支持体２６５を形成してもよい。 (6) In each of the above-described embodiments, the support 265 is formed of metal, but the material of the support 265 is arbitrary as long as it has a higher thermal conductivity than the container 90. For example, the support 265 may be formed of a high heat conductive resin.

（７）前述の各形態では、配線基板４６における流路構造体３０とは反対側の表面に駆動回路８０が実装される構成を採用したが、駆動回路８０を実装する位置は以上の例示に限定されない。例えば、図８に例示される通り、端部が流路構造体３０に接合された可撓性の配線基板４６に駆動回路８０が実装される構成も採用される。以上の構成では、圧電素子４４は、封止部４９により覆われている。ただし、前述の各形態に例示した構成では、図８に例示した構成と比較して、駆動回路８０で発生した熱がヘッドユニット２６１内部に滞留しやすい。したがって、ヘッドユニット２６１の収容体９０よりも熱伝導率が高い材料で固定板２６３に接触する支持体２６５を形成する構成がより有効である。 (7) In each of the above-described embodiments, the configuration is adopted in which the drive circuit 80 is mounted on the surface of the wiring board 46 on the side opposite to the flow path structure 30, but the mounting position of the drive circuit 80 is as described above. Not limited. For example, as illustrated in FIG. 8, a configuration in which the drive circuit 80 is mounted on a flexible wiring board 46 whose end is joined to the flow path structure 30 is also adopted. In the above configuration, the piezoelectric element 44 is covered by the sealing portion 49. However, in the configuration illustrated in each of the above-described embodiments, heat generated in the drive circuit 80 is more likely to stay inside the head unit 261 than in the configuration illustrated in FIG. Therefore, a configuration in which the support 265 that is in contact with the fixing plate 263 with a material having higher thermal conductivity than the housing body 90 of the head unit 261 is more effective.

（８）前述の各形態において、支持体２６５の表面に凹凸を形成してもよい。すなわち、ヒートシンクが支持体２６５の表面に形成される。以上の構成によれば、支持体２６５の表面が平坦な構成と比較して、支持体２６５の表面積が増加するから、ヘッドユニット２６１の内部で発生した熱を効率的に放熱することができる。 (8) In each of the above-described embodiments, irregularities may be formed on the surface of the support 265. That is, a heat sink is formed on the surface of the support 265. According to the above configuration, since the surface area of the support 265 is increased as compared with the configuration in which the surface of the support 265 is flat, heat generated inside the head unit 261 can be efficiently radiated.

（９）前述の各形態において、固定板２６３の熱伝導率が収容体９０の熱伝導率よりも高い構成が好適である。以上の構成によれば、ヘッドユニット２６１の内部で発生した熱を固定板２６３からも効率的に放熱することができる。 (9) In each of the above-described embodiments, a configuration in which the thermal conductivity of the fixing plate 263 is higher than the thermal conductivity of the container 90 is preferable. According to the above configuration, heat generated inside the head unit 261 can be efficiently radiated from the fixing plate 263.

（１０）圧力室Ｃ内のインクをノズルＮから噴射させる駆動素子は、前述の各形態で例示した圧電素子４４に限定されない。例えば、加熱により圧力室Ｃの内部に気泡を発生させて圧力を変動させる発熱素子を駆動素子として利用することも可能である。以上の例示から理解される通り、駆動素子は、圧力室Ｃ内の液体をノズルＮから噴射させる要素として包括的に表現され、動作方式（圧電方式／熱方式）や具体的な構成の如何は不問である。 (10) The driving element for ejecting the ink in the pressure chamber C from the nozzle N is not limited to the piezoelectric element 44 illustrated in each of the above embodiments. For example, a heating element that generates air bubbles inside the pressure chamber C by heating to change the pressure can be used as a driving element. As understood from the above examples, the driving element is comprehensively expressed as an element for ejecting the liquid in the pressure chamber C from the nozzle N, and the operation method (piezoelectric method / thermal method) and the specific configuration are different. It doesn't matter.

（１１）前述の各形態では、ヘッドユニット２６１を搭載した搬送体２４２を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００を例示したが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。ライン方式の液体噴射装置によれば、液体噴射ヘッドはラインヘッドであり、支持体に接触し、液体噴射ヘッドが固定される筐体を具備する構成が採用される。以上の構成によれば、液体噴射ヘッドが固定された筐体に支持体２６５が接触するから、筐体を介してヘッドユニットの熱を放熱できるという利点がある。 (11) In each of the above-described embodiments, the serial type liquid ejecting apparatus 100 that reciprocates the carrier 242 on which the head unit 261 is mounted is exemplified. However, the line type liquid ejecting apparatus in which the plurality of nozzles N are distributed over the entire width of the medium 12 is used. The present invention can be applied to an apparatus. According to the line type liquid ejecting apparatus, the liquid ejecting head is a line head, and has a configuration in which the liquid ejecting head is in contact with the support and has a housing to which the liquid ejecting head is fixed. According to the above configuration, since the support 265 comes into contact with the housing to which the liquid ejecting head is fixed, there is an advantage that heat of the head unit can be radiated through the housing.

（１２）前述の各形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。 (12) The liquid ejecting apparatus 100 exemplified in each of the above-described embodiments can be employed in various apparatuses such as a facsimile apparatus and a copying machine in addition to apparatuses dedicated to printing. However, the application of the liquid ejecting apparatus of the present invention is not limited to printing. For example, a liquid ejecting apparatus that ejects a solution of a coloring material is used as a manufacturing apparatus that forms a color filter of a display device such as a liquid crystal display panel. In addition, a liquid ejecting apparatus that ejects a solution of a conductive material is used as a manufacturing apparatus that forms wiring and electrodes of a wiring board. A liquid ejecting apparatus that ejects a solution of an organic substance relating to a living body is used, for example, as a manufacturing apparatus that manufactures a biochip.

１００…液体噴射装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…搬送体、２４４…搬送ベルト、２６…液体噴射ヘッド、２６１…ヘッドユニット、２６３…固定板、２６５…支持体、６５１…第１側壁部、６５２…第２側壁部、６５３…平面部、６５４…接触部、６５５…接続部、３０…流路構造体、３２…流路基板、３４…圧力室基板、４２…振動板、４４…圧電素子、４６…配線基板、５０…液体噴射部、５２…外部配線、６２…ノズル板、６３１…固定部、６３３…周縁部、６４…吸振体、７０…基体部、７２…配線、８０…駆動回路、９０…収容体、導入口…４８２。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Liquid ejecting apparatus, 12 ... Medium, 14 ... Liquid container, 20 ... Control unit, 22 ... Conveying mechanism, 24 ... Moving mechanism, 242 ... Conveying body, 244 ... Conveying belt, 26 ... Liquid ejecting head, 261 ... Head unit 263: fixing plate, 265: support, 651: first side wall, 652: second side wall, 653: flat part, 654: contact part, 655: connection part, 30: flow path structure, 32: flow Road substrate, 34 pressure chamber substrate, 42 vibration plate, 44 piezoelectric element, 46 wiring substrate, 50 liquid ejecting part, 52 external wiring, 62 nozzle plate, 631 fixed part, 633 peripheral part, 64: Vibration absorber, 70: Base part, 72: Wiring, 80: Driving circuit, 90: Housing, inlet port: 482.

Claims (19)

液体をノズルから噴射する液体噴射部と、前記液体噴射部を駆動する駆動回路と、前記液体を貯留する空間が形成された収容体とを含むヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットのうち前記ノズル側において当該ヘッドユニットに接触する固定板と、
前記固定板に接触し、前記ヘッドユニットを支持する支持体とを具備し、
前記支持体は、前記収容体よりも熱伝導率が高い材料で形成される
液体噴射ヘッド。 A head unit including a liquid ejecting unit that ejects a liquid from a nozzle, a driving circuit that drives the liquid ejecting unit, and a container in which a space that stores the liquid is formed;
A fixing plate that contacts the head unit on the nozzle side of the head unit,
A support that contacts the fixing plate and supports the head unit,
The liquid jet head, wherein the support is formed of a material having a higher thermal conductivity than the container. 前記支持体は、金属で形成される
請求項１の液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the support is formed of metal. 前記液体噴射部は、
前記固定板に接触し、前記ノズルに連通する圧力室が形成された流路構造体と、
前記流路構造体における前記ノズルとは反対側に位置し、前記圧力室の圧力を変化させる駆動素子と、
前記駆動素子からみて前記流路構造体とは反対側に位置し、前記駆動回路と前記駆動素子とを電気的に接続する配線が形成された配線基板とを含み、
前記駆動回路は、前記配線基板における前記流路構造体とは反対側の表面に実装される
請求項１または請求項２の液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting unit includes:
A channel structure in which a pressure chamber that is in contact with the fixing plate and communicates with the nozzle is formed;
A drive element that is located on the opposite side of the nozzle in the flow path structure and changes the pressure of the pressure chamber,
A wiring board on which a wiring for electrically connecting the drive circuit and the drive element is formed;
The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the drive circuit is mounted on a surface of the wiring board opposite to the flow path structure. 前記支持体は、前記固定板の外周において当該固定板に接触する
請求項１から請求項３の何れかの液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the support contacts the fixed plate at an outer periphery of the fixed plate. 前記支持体は、前記固定板の前記外周に接触する第１側壁部と第２側壁部とを含み、
前記ヘッドユニットは、前記第１側壁部と前記第２側壁部との間に位置し、
前記支持体は、前記第１側壁部と前記第２側壁部との間において前記固定板に接触する接触部を含む
請求項４の液体噴射ヘッド。 The support includes a first side wall and a second side wall that contact the outer periphery of the fixing plate,
The head unit is located between the first side wall and the second side wall,
The liquid ejecting head according to claim 4, wherein the support includes a contact portion that contacts the fixed plate between the first side wall and the second side wall. 第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットを含む複数の前記ヘッドユニットを具備し、
前記支持体は、前記第１ヘッドユニットと前記第２ヘッドユニットとの間において前記固定板に接触する接触部を含む
請求項１から請求項４の何れかの液体噴射ヘッド。 A plurality of head units including a first head unit and a second head unit,
The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the support includes a contact portion that contacts the fixed plate between the first head unit and the second head unit. 前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットのうち少なくとも一方は、黒色のインクを噴射する
請求項６の液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 6, wherein at least one of the first head unit and the second head unit ejects black ink. 前記支持体は、前記固定板よりも熱伝導率が高い
請求項１から請求項７の何れかの液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to any one of claims 1 to 7, wherein the support has a higher thermal conductivity than the fixing plate. 前記支持体は、アルミニウムで形成される
請求項１から請求項８の何れかの液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the support is formed of aluminum. 前記支持体の表面には、凹凸が形成される
請求項１から請求項９の何れかの液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 1, wherein irregularities are formed on a surface of the support. 前記固定板は、前記収容体よりも熱伝導率が高い
請求項１から請求項１０の何れかの液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to any one of claims 1 to 10, wherein the fixing plate has a higher thermal conductivity than the container. 前記収容体のうち前記駆動回路に対応する位置に開口部が形成される
請求項１から請求項１１の何れかの液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 1, wherein an opening is formed at a position corresponding to the drive circuit in the container. 前記支持体は、前記開口部の内側に位置し、前記駆動回路に熱的に接続される接続部を含む
請求項１２の液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 12, wherein the support includes a connection portion located inside the opening and thermally connected to the drive circuit. 前記駆動回路と前記接続部との間には、充填材が介在する
請求項１３の液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 13, wherein a filler is interposed between the drive circuit and the connection portion. 前記支持体には、液体が流れる流路が形成される
請求項１から請求項１４の何れかの液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 1, wherein a flow path through which a liquid flows is formed in the support. 液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドを制御する制御部と
を具備する液体噴射装置であって、
前記液体噴射ヘッドは、
液体をノズルから噴射する液体噴射部と、前記液体噴射部を駆動する駆動回路と、前記液体を貯留する空間が形成された収容体とを含むヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットのうち前記ノズル側において当該ヘッドユニットに接触する固定板と、
前記固定板に接触し、前記ヘッドユニットを支持する支持体とを具備し、
前記支持体は、前記収容体よりも熱伝導率が高い材料で形成される 液体噴射装置。 A liquid jet head,
And a control unit for controlling the liquid ejecting head.
The liquid jet head,
A head unit including a liquid ejecting unit that ejects a liquid from a nozzle, a driving circuit that drives the liquid ejecting unit, and a container in which a space that stores the liquid is formed;
A fixing plate that contacts the head unit on the nozzle side of the head unit,
A support that contacts the fixing plate and supports the head unit,
The liquid ejecting apparatus, wherein the support is formed of a material having a higher thermal conductivity than the container. 前記支持体には、液体が流れる流路が形成され、
前記流路を経由して前記ヘッドユニットから排出される液体を当該ヘッドユニットに環流させる循環機構を具備する
請求項１６の液体噴射装置。 In the support, a channel through which a liquid flows is formed,
The liquid ejecting apparatus according to claim 16, further comprising a circulation mechanism that circulates the liquid discharged from the head unit via the flow path to the head unit. 前記液体噴射部は、前記ノズルに連通する圧力室が形成された流路構造体を含み、
前記循環機構は、前記圧力室を経由して前記ヘッドユニットから排出される液体を当該ヘッドユニットに環流させる
請求項１７の液体噴射装置。 The liquid ejecting unit includes a channel structure in which a pressure chamber communicating with the nozzle is formed,
The liquid ejecting apparatus according to claim 17, wherein the circulation mechanism circulates the liquid discharged from the head unit via the pressure chamber to the head unit. 前記液体噴射ヘッドはラインヘッドであり、
前記支持体に接触し、前記液体噴射ヘッドが固定された筐体を具備する
請求項１６から請求項１８の何れかの液体噴射装置。 The liquid jet head is a line head,
The liquid ejecting apparatus according to claim 16, further comprising a housing in contact with the support, to which the liquid ejecting head is fixed.
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