JP2019195076A - Methods of making and using imprint lithography stamp - Google Patents

Methods of making and using imprint lithography stamp Download PDF

Info

Publication number
JP2019195076A
JP2019195076A JP2019112459A JP2019112459A JP2019195076A JP 2019195076 A JP2019195076 A JP 2019195076A JP 2019112459 A JP2019112459 A JP 2019112459A JP 2019112459 A JP2019112459 A JP 2019112459A JP 2019195076 A JP2019195076 A JP 2019195076A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
substituted
stamp
unsubstituted
groups
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019112459A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
マーカス アントニウス ベルシューレン
Antonius Verschuuren Marcus
マーカス アントニウス ベルシューレン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips NV filed Critical Koninklijke Philips NV
Publication of JP2019195076A publication Critical patent/JP2019195076A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • B29C33/3842Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/42Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
    • B29C33/424Moulding surfaces provided with means for marking or patterning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00436Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
    • B81C1/00444Surface micromachining, i.e. structuring layers on the substrate
    • B81C1/0046Surface micromachining, i.e. structuring layers on the substrate using stamping, e.g. imprinting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B81C99/0075Manufacture of substrate-free structures
    • B81C99/009Manufacturing the stamps or the moulds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/06Preparatory processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/42Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
    • B29C33/424Moulding surfaces provided with means for marking or patterning
    • B29C2033/426Stampers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/757Moulds, cores, dies
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

To promote solidification of an imprinting composition.SOLUTION: A stamp for an imprint lithography process comprises an elastomer stamp body including a polysiloxane bulk portion, and a patterned surface comprising a feature pattern for imprinting an imprinting composition. The elastomer stamp body comprises a basic organic amine in an amount of at least 0.1 wt.% based on the total weight of the elastomer stamp body.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、インプリントリソグラフィープロセスのためのスタンプ、このようなスタンプの製造方法、及びインプリンティングプロセスにおいてスタンプを使用してインプリンティングする方法又はこのようなスタンプの使用に関する。   The present invention relates to a stamp for an imprint lithography process, a method of manufacturing such a stamp, and a method of imprinting using a stamp in an imprinting process or the use of such a stamp.

インプリントリソグラフィーは、マスキング層などのパターン形成層が、半導体基板などの基板上に、又は光学層として、固化可能な(硬化可能とも呼ばれる)インプリンティング可能な組成物(媒体又はインクとも称される)の堆積によって形成される技法である。続いて、インプリンティング可能な媒体は、該媒体が固化した後又は固化する間に、その表面の1つの上に、レリーフパターンを有するスタンプにより媒体をインプリンティングすることによって、パターン形成される。固化は、例えば、媒体を光、例えばUV光に曝露させて、媒体中で固化(硬化)反応を開始させると達成され得る。この反応が完了した後、スタンプは、硬化した媒体から取り除かれ、パターン形成層が残り、この層が、例えば、半導体基板上のマスク層として、又は担体上の官能(光学的)層として働く。   Imprint lithography is an imprintable composition (also referred to as media or ink) in which a patterning layer such as a masking layer can be solidified (also referred to as curable) on a substrate such as a semiconductor substrate or as an optical layer. ). Subsequently, the imprintable medium is patterned by imprinting the medium with a stamp having a relief pattern on one of its surfaces after or during solidification of the medium. Solidification can be achieved, for example, by exposing the medium to light, such as UV light, to initiate a solidification (curing) reaction in the medium. After this reaction is complete, the stamp is removed from the cured medium, leaving a patterned layer, which serves as, for example, a mask layer on a semiconductor substrate or a functional (optical) layer on a carrier.

この技法は、とりわけ、大表面積が、可視光の波長に匹敵するか、又はそれより小さなサイズのフィーチャを設けることを必要とする場合、従来的な光学的リソグラフィープロセスよりも著しいコスト削減を潜在的に実現することができるので、近年、大きな関心が寄せられている。平坦な表面のインプリンティングに加えて、インプリントリソグラフィーは、いわゆる2.5D表面、すなわち例えば、1つ又は複数の突起部、例えば主に平坦な平面から発生する屈曲した突起部を含む輪郭表面上に、ナノスケールのパターンを形成するために使用することができる。このような技法は、光学的素子、例えばレンズ上、又は例えば、骨若しくは組織再生を促進するための医療用インプラント上にナノスケールのパターンを作製することによって、太陽電池セル、ナノワイヤ、垂直(外部)キャビティ面発光レーザー、医療用インプラントなどをパターン形成するために使用される。この目的のため、スタンプのパターンが、パターン形成される輪郭表面に接触するよう、ポリシロキサンをベースとするゴム様スタンプなどの平坦で可撓性のパターン形成されたスタンプは、輪郭表面上で通常、変形する。このようなスタンプの一例は、US2008/0011934A1に示されている。   This technique has potential for significant cost savings over traditional optical lithographic processes, especially when large surface areas are required to provide features of a size comparable to or smaller than the wavelength of visible light. In recent years, there has been a great deal of interest. In addition to flat surface imprinting, imprint lithography is a so-called 2.5D surface, i.e. on a contoured surface that includes, for example, one or more protrusions, for example bent protrusions originating mainly from a flat plane. In addition, it can be used to form nanoscale patterns. Such techniques can be applied to photovoltaic cells, nanowires, vertical (external) by creating nanoscale patterns on optical elements such as lenses or, for example, medical implants to promote bone or tissue regeneration. ) Used to pattern cavity surface emitting lasers, medical implants and the like. For this purpose, flat and flexible patterned stamps, such as polysiloxane-based rubber-like stamps, are usually on the contour surface so that the stamp pattern contacts the patterned contour surface. ,Deform. An example of such a stamp is shown in US2008 / 0011934A1.

少なくとも一部のインプリントリソグラフィーの用途において、以下の反応スキームIに従って、シロキサンゾルゲル化学に基づいた、インプリンティング組成物(インプリント媒体又はインプリントインクとも称される)が使用される。

Figure 2019195076
In at least some imprint lithography applications, imprinting compositions (also referred to as imprint media or imprint inks) based on siloxane sol-gel chemistry are used according to Reaction Scheme I below.
Figure 2019195076

ゾルゲル系を形成する反応では、酸又は塩基の存在下で、反応スキームIに示されている反応ステップを受けるアルコキシシランを使用する。反応スキームIは、酸触媒反応を示す。アルコキシシランは加水分解を受け、これは、次いで、2つの加水分解したアルコキシシラン間での縮合反応(水縮合反応)、又は加水分解したアルコキシシランと未反応アルコキシシランとの間の縮合反応(アルコール縮合反応)が続き、この場合、架橋化無機ネットワークが形成される。架橋度は、アルコキシシラン及び/又は溶媒、及び水含有量を適切に選択することにより制御することができる。   The reaction that forms the sol-gel system uses an alkoxysilane that undergoes the reaction steps shown in Reaction Scheme I in the presence of an acid or base. Reaction Scheme I shows an acid catalyzed reaction. The alkoxysilane undergoes hydrolysis, which is then a condensation reaction between the two hydrolyzed alkoxysilanes (water condensation reaction) or a condensation reaction between the hydrolyzed alkoxysilane and the unreacted alkoxysilane (alcohol). Condensation reaction), in which case a crosslinked inorganic network is formed. The degree of crosslinking can be controlled by appropriately selecting the alkoxysilane and / or solvent and water content.

このようなゾルゲル反応は、通常、PDMSスタンプなどのスタンプへの1種又は複数の試薬の拡散によって、平衡が重合(重縮合)の方にシフトする、平衡反応である。ゾルゲル反応により、インプリンティング組成物は、このように重合の方にシフトすると、スタンプのインプリンティング表面上に固化して、フィーチャパターンの反転したものを固まらせて、固化したインプリンティング組成物になる。   Such a sol-gel reaction is usually an equilibrium reaction in which the equilibrium is shifted towards polymerization (polycondensation) by diffusion of one or more reagents into a stamp such as a PDMS stamp. Due to the sol-gel reaction, when the imprinting composition shifts in this way toward polymerization, it solidifies on the imprinting surface of the stamp and solidifies the reverse of the feature pattern, resulting in a solidified imprinting composition. .

しかし、例えば、エラストマースタンプによるそのインプリンティングの前の、インプリンティング組成物の早期固化により、スタンプのフィーチャパターンの信頼に足る複製が妨げられる。この理由のため、インプリンティング組成物は、インプリンティングスタンプがインプリンティング組成物上に一旦、置かれると活性化される、光酸発生剤(PAG)又は光塩基発生剤(PBG)を含むことができ、これにより、記載した固化ゾルゲル反応の早期開始が回避される。   However, premature solidification of the imprinting composition, for example, prior to its imprinting with an elastomeric stamp, prevents reliable replication of the stamp feature pattern. For this reason, the imprinting composition may include a photoacid generator (PAG) or a photobase generator (PBG) that is activated once the imprinting stamp is placed on the imprinting composition. This can avoid the early start of the described solidified sol-gel reaction.

インプリンティング組成物の固化を活性化するためのPAG又はPBGの使用は、問題がないわけではない。第1に、このような化合物は高価であり、したがって、インプリンティング組成物のコストを押し上げる。したがって、利益幅がかなり圧縮されるアプリケーションドメインにこのようなインプリンティング組成物が使用されることを考慮すると、このようなインプリンティング組成物のコストをできるだけ低く維持することが必要である。第2に、本発明者らはまた、このようなPAG又はPBGの分解により生成する反応生成物はスタンプ内に拡散し、ここで、それらの反応生成物はスタンプを汚染する、例えば、スタンプ材料と反応してスタンプ材料の化学的性質の変化を引き起こすことを認識している。このような汚染は、50〜100回のインプリンティングサイクル後に、スタンプがもはや、インプリンティング組成物上に高品質のフィーチャパターンを付与することができないという意味で、スタンプの寿命を短くすることが見出された。これは、1回の生成試行で、多いボリュームの製品を生産する必要がある、すなわち、スタンプを交換する必要のない、生成プロセスにおいては、やはり非常に望ましくない。   The use of PAG or PBG to activate solidification of the imprinting composition is not without problems. First, such compounds are expensive and thus increase the cost of the imprinting composition. Therefore, it is necessary to keep the cost of such an imprinting composition as low as possible, considering that such an imprinting composition is used in application domains where the margin of profit is significantly compressed. Secondly, the inventors also diffuse reaction products produced by such PAG or PBG degradation into the stamp where they contaminate the stamp, eg, stamp material Recognize that it causes a change in the chemical properties of the stamp material. Such contamination is seen to shorten the life of the stamp in the sense that after 50 to 100 imprinting cycles, the stamp can no longer impart a high quality feature pattern on the imprinting composition. It was issued. This is also highly undesirable in the production process where a large volume of product needs to be produced in a single production trial, i.e. no need to replace the stamp.

本発明の目的は、上記の欠点の少なくとも1つを、少なくとも一部、低減することである。この目的は、独立請求項によって定義されている、スタンプ、このようなスタンプを製造する方法、及びインプリントプロセスにおいてこのようなスタンプを使用する方法を提供することを追求した本発明により達成される。従属請求項は、有利な実施形態を提供する。   The object of the present invention is to reduce, at least in part, at least one of the above drawbacks. This object is achieved by the present invention seeking to provide a stamp, a method of manufacturing such a stamp, and a method of using such a stamp in an imprint process as defined by the independent claims. . The dependent claims provide advantageous embodiments.

本発明は、このようにインプリントリソグラフィープロセス用のスタンプを提供する。本スタンプは、そのスタンプ本体によるエラストマースタンプであり、これにより、インプリンティングプロセス中に利用することができる、ある程度の弾性及び可撓性がもたらされる。   The present invention thus provides a stamp for an imprint lithography process. The present stamp is an elastomeric stamp with its stamp body, which provides some degree of elasticity and flexibility that can be utilized during the imprinting process.

スタンプがインプリンティング組成物と接触すると、インプリンティング組成物の固化を促進する(支援する又は引き起こす)ことが可能な、少なくとも1種のある量の塩基性有機基をスタンプ本体に供給することにより、インプリンティング組成物において、高価な感光性活性化剤(PBGなど)の必要性を回避することができ、これにより、インプリンティング組成物の全体的なコストが削減され、このような活性化剤の光分解生成物によるスタンプの分解がやはり回避されるので、エラストマースタンプの寿命が改善される。こうして、本発明は、一層持続性のある、コスト効率の高いインプリントプロセスを容易にする。   Providing the stamp body with an amount of at least one basic organic group capable of promoting (supporting or causing) the solidification of the imprinting composition when the stamp contacts the imprinting composition; In the imprinting composition, the need for expensive photosensitive activators (such as PBG) can be avoided, thereby reducing the overall cost of the imprinting composition and The life of the elastomeric stamp is improved because the degradation of the stamp by photodegradation products is also avoided. Thus, the present invention facilitates a more sustainable and cost effective imprint process.

本発明のスタンプは、塩基性有機基を有するそのレリーフ表面にのみ修飾されるスタンプとは区別されるべきである。このような表面修飾は、例えば、グラフト官能基化又は修飾により行われる。本発明のスタンプは、むしろ塩基のみ有しているか、又はやはり、その内部ボリューム又はバルク部分の少なくとも一部に分散している塩基を有する。知られている表面修飾の欠点の1つは、表面修飾は、レリーフ表面の調製後に行われる物理的又は化学的プロセスによって多くの場合、得られること、及びこのようなプロセスは、フィーチャパターンの完全性を破壊することである。この問題は、より小さなフィーチャパターンの場合、一層深刻になる。同様に、表面に存在する塩基の量は、空間的に制限がある。したがって、本発明のスタンプは、フィーチャパターン完全性の改善、固化特徴の改善、及び一層容易かつ信頼性の高い製造法を有する。   The stamp of the present invention should be distinguished from a stamp that is modified only on its relief surface with basic organic groups. Such surface modification is performed, for example, by graft functionalization or modification. The stamps of the present invention have rather only bases, or still have bases dispersed in at least a portion of its internal volume or bulk portion. One known drawback of surface modification is that surface modification is often obtained by physical or chemical processes performed after the preparation of the relief surface, and such processes can be characterized by complete feature patterning. It is to destroy sex. This problem is exacerbated for smaller feature patterns. Similarly, the amount of base present on the surface is spatially limited. Thus, the stamp of the present invention has improved feature pattern integrity, improved solidification characteristics, and an easier and more reliable manufacturing method.

本発明のスタンプが有利に使用され得るインプリンティング組成物は、スタンプの塩基性有機基によってもたらされるような塩基への曝露時に固化し得るものである。したがって、例えば、背景技術に記載されているものなどの、ゾルゲルをベースとするインプリンティング組成物は、本発明のスタンプと共に有利に使用される。本インプリンティング組成物は、例えば層形態の基板上に設けられる。基板は、平面又は曲面とすることができる。   Imprinting compositions in which the stamps of the present invention can be advantageously used are those that can solidify upon exposure to a base such as provided by the basic organic groups of the stamp. Thus, imprinting compositions based on sol-gels, such as those described in the background art, are advantageously used with the stamps of the present invention. The imprinting composition is provided, for example, on a layered substrate. The substrate can be flat or curved.

本発明のスタンプのパターン形成された表面をインプリンティング組成物に接触させると、インプリンティング組成物の固化の促進が起こり得、塩基性有機基は、その固化のために、インプリンティング組成物中で重合反応を促進することができる。促進は、触媒作用の形態とすることができる。固化は、ゾルゲルインプリンティング溶液のpHが変化して、これにより、固化を促進することによるものとすることができる。   When the patterned surface of the stamp of the present invention is contacted with the imprinting composition, solidification of the imprinting composition can occur, and the basic organic group can be incorporated into the imprinting composition due to its solidification. The polymerization reaction can be accelerated. The promotion can be in the form of catalysis. Solidification can be due to the change in pH of the sol-gel imprinting solution, thereby promoting solidification.

本発明は、共有結合など、スタンプに結合している塩基性基、及びスタンプ内に単に物理的に保持されている塩基性基を包含することが意図されている。後者のタイプは、スタンプ本体のために隔離されている1つ又は複数の塩基性有機基を含む物質の形態にあることができる。この物質は、スタンプ本体を移動することが可能である。   The present invention is intended to include basic groups attached to the stamp, such as covalent bonds, and basic groups that are simply physically retained within the stamp. The latter type can be in the form of a material containing one or more basic organic groups that are sequestered for the stamp body. This material can move through the stamp body.

理論に縛られることを望むものではないが、スタンプが、インプリンティング組成物と接触すると、固化過程を促進することができるいくつかの態様が存在する。したがって、スタンプのパターン形成された表面に位置する塩基性有機基の量の一部が存在する場合、このフラクションは、インプリント組成物に直接接触して、その効果を発揮することができる。これには、不透過性の有機ポリマーバルク部分が必要となることがあり、この不透過性の有機ポリマーバルク部分は、溶媒などのインプリンティング組成物、及び塩基性有機基が、相互作用して固化を促進することができるプロトン又はヒドロニウムイオンなどの最も留意すべきルイス酸からなる構成成分に対して不透過性である。しかし、スタンプの有機ポリマーバルク部分が、上記のインプリンティング組成物の構成成分に透過性である場合、塩基性有機基は、インプリンティング組成物の構成成分がスタンプへと移動することにより到達されるので、表面に存在している必要はない。代替として又は追加的に、有機ポリマーバルク部分が、この部分に化学的に結合していない別の物質の一部として塩基性有機基を含み、この部分が、このような物質がスタンプを移動することが可能となるように構成されている場合、固化は、物質がレリーフ表面に向かって、及びインプリンティング組成物にさえ移動することによって促進され得る。   While not wishing to be bound by theory, there are several ways in which the stamp can facilitate the solidification process when in contact with the imprinting composition. Thus, if a portion of the amount of basic organic groups located on the patterned surface of the stamp is present, this fraction can be in direct contact with the imprint composition and exert its effect. This may require an impermeable organic polymer bulk portion, which is an impermeable organic polymer bulk portion that interacts with an imprinting composition such as a solvent and basic organic groups. It is impermeable to components consisting of the most notable Lewis acids such as protons or hydronium ions that can promote solidification. However, if the organic polymer bulk portion of the stamp is permeable to the components of the imprinting composition described above, the basic organic group is reached by migration of the components of the imprinting composition to the stamp. So it doesn't have to be on the surface. Alternatively or additionally, the organic polymer bulk portion contains a basic organic group as part of another material that is not chemically bonded to this portion, which allows such material to move the stamp. If configured to allow, solidification can be facilitated by the movement of the material towards the relief surface and even into the imprinting composition.

有機ポリマーバルク部分(又は、スタンプ本体全体)は、浸透性又は多孔性のものであってもよく、好ましくは浸透性又は多孔性のものである。スタンプのパターン形成された表面は、スタンプの有機ポリマーバルク部分と好ましくは流体連通している。これにより、インプリント組成物、又はその1種若しくは複数の溶媒、又は他の構成成分は、インプリンティング組成物からバルク部分に入り、例えば、酸(プロトン、ヒドロニウムイオンなど)の取り込み、又は塩基性有機基がスタンプに化学的に結合していない場合、スタンプから組成物への該基の置き換えを促進することができる。   The organic polymer bulk portion (or the entire stamp body) may be permeable or porous, preferably permeable or porous. The patterned surface of the stamp is preferably in fluid communication with the organic polymer bulk portion of the stamp. This allows the imprint composition, or one or more solvents or other components thereof, to enter the bulk portion from the imprinting composition, for example, uptake of acids (protons, hydronium ions, etc.), or bases If the organic group is not chemically bonded to the stamp, the replacement of the group from the stamp to the composition can be facilitated.

好ましくは、塩基性有機基は、酸素、窒素、硫黄及びリンからなる群から選択される、少なくとも1つのドナー原子を有する非帯電ルイス塩基である。非帯電塩基は、固化したインプリンティング組成物に組み込まれないので、ゾルゲルをベースとするインプリンティング組成物に最適である。窒素の形態のドナー原子は、他のスタンプ材料に適合可能であると同時に、良好なpk値を有する良好な塩基を供給するので、最も好ましい。例えば、窒素をベースとするルイス酸は、帯電した化学種に弱いスタンプ材料重合触媒を必要とするスタンプの製造方法と適合可能である。ポリシロキサンバルク部分及び又は表面層を有するスタンプを得るポリシロキサンの架橋に使用されるPt又はRh触媒はその例である(本明細書において以下を参照されたい)。   Preferably, the basic organic group is an uncharged Lewis base having at least one donor atom selected from the group consisting of oxygen, nitrogen, sulfur and phosphorus. Uncharged bases are optimal for sol-gel based imprinting compositions because they are not incorporated into solidified imprinting compositions. A donor atom in the form of nitrogen is most preferred because it provides a good base with a good pk value while being compatible with other stamp materials. For example, a nitrogen-based Lewis acid is compatible with stamp manufacturing methods that require a stamp material polymerization catalyst that is sensitive to charged species. Examples are Pt or Rh catalysts used to crosslink polysiloxanes to obtain stamps with polysiloxane bulk portions and / or surface layers (see herein below).

窒素ドナーを有するルイス酸は、好ましくはアミンである。好ましくは、これらのアミンは、少なくとも1個のsp3炭素原子、又は少なくとも2個のsp3炭素原子、又は少なくとも3個のsp3炭素原子を有する。   The Lewis acid having a nitrogen donor is preferably an amine. Preferably, these amines have at least 1 sp3 carbon atom, or at least 2 sp3 carbon atoms, or at least 3 sp3 carbon atoms.

塩基性有機基は、8〜13の間のpKaを有する。ゾルゲルをベースとする組成物は、このような塩基により都合よく(十分な速度で)固化され得る。好ましくは、pKaは、9〜13の間であるか、又は10〜13の間でさえある。13より大きなpKaを有する塩基は、時として、固化反応を妨害する。   Basic organic groups have a pKa between 8-13. Sol-gel based compositions can be conveniently (at a sufficient rate) solidified with such bases. Preferably, the pKa is between 9-13 or even between 10-13. Bases with a pKa greater than 13 sometimes interfere with the solidification reaction.

実施形態では、塩基性有機基は、式8による構造を含むか、又は式8による化合物(塩基性有機アミンなど):

Figure 2019195076
である。 In embodiments, the basic organic group comprises a structure according to Formula 8, or a compound according to Formula 8 (such as a basic organic amine):
Figure 2019195076
It is.

式8中、R1〜R3は、水素、無置換又は置換C2〜C20アルキル基、無置換又は置換C2〜C20アルケニル基、無置換又は置換C2〜C20アルキニル基、無置換又は置換C3〜C20シクロアルキル基、無置換又は置換C4〜C20シクロアルケニル基、無置換又は置換C3〜C20複素環式基、無置換又は置換C6〜C30アリール基、無置換又は置換C6〜C30アルキルアリール基、無置換又は置換C4〜C30ヘテロアリール基から個別に選択されるが、但し、R1〜R3はすべてが水素とは限らないことを条件とし、R1〜R3のうちの少なくとも2つは、同一の、無置換若しくは置換C3〜C20シクロアルキル基、無置換若しくは置換C4〜C20シクロアルケニル基、無置換若しくは置換C3〜C20複素環式基、無置換若しくは置換C6〜C30アリール基又は無置換若しくは置換C4〜C30ヘテロアリール基の部分を形成する。   In Formula 8, R1 to R3 are hydrogen, unsubstituted or substituted C2-C20 alkyl group, unsubstituted or substituted C2-C20 alkenyl group, unsubstituted or substituted C2-C20 alkynyl group, unsubstituted or substituted C3-C20 cycloalkyl. Group, unsubstituted or substituted C4-C20 cycloalkenyl group, unsubstituted or substituted C3-C20 heterocyclic group, unsubstituted or substituted C6-C30 aryl group, unsubstituted or substituted C6-C30 alkylaryl group, unsubstituted or substituted Individually selected from C4-C30 heteroaryl groups, provided that R1-R3 are not all hydrogen, and at least two of R1-R3 are the same, unsubstituted or substituted A C3-C20 cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted C4-C20 cycloalkenyl group, an unsubstituted or substituted C3-C20 heterocyclic group, Forming part of the substituted or unsubstituted C6~C30 aryl group or an unsubstituted or substituted C4~C30 heteroaryl group.

式8中、この構造は、ルイス塩基の孤立電子対のドナー原子として、窒素を有する非帯電ルイス塩基を表す。   In Formula 8, this structure represents an uncharged Lewis base having nitrogen as the donor atom of the lone pair of Lewis base.

塩基性有機アミンは、二級又は三級アミンである。例えば、二級アミンの場合、式8中のR1は水素であり、R2及びR3は、分岐状の無置換又は置換C3〜C20アルキル基、無置換又は置換C2〜C20アルケニル基、無置換又は置換C2〜C20アルキニル基、無置換又は置換C3〜C20シクロアルキル基、無置換又は置換C4〜C20シクロアルケニル基、無置換又は置換C3〜C20複素環式基、無置換又は置換C6〜C30アリール基、無置換又は置換C6〜C30アルキルアリール基、無置換又は置換C4〜C30ヘテロアリール基から個別に選択され、好ましくはR2及びR3は、分岐状の無置換若しくは置換C3〜C20アルキル基又は無置換若しくは置換C6〜C30アルキルアリール基から個別に選択される。   The basic organic amine is a secondary or tertiary amine. For example, in the case of a secondary amine, R1 in Formula 8 is hydrogen and R2 and R3 are branched, unsubstituted or substituted C3-C20 alkyl groups, unsubstituted or substituted C2-C20 alkenyl groups, unsubstituted or substituted A C2-C20 alkynyl group, an unsubstituted or substituted C3-C20 cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted C4-C20 cycloalkenyl group, an unsubstituted or substituted C3-C20 heterocyclic group, an unsubstituted or substituted C6-C30 aryl group, Individually selected from unsubstituted or substituted C6-C30 alkylaryl groups, unsubstituted or substituted C4-C30 heteroaryl groups, preferably R2 and R3 are branched unsubstituted or substituted C3-C20 alkyl groups or unsubstituted or Individually selected from substituted C6-C30 alkylaryl groups.

例えば、三級アミンの場合、式8中のR1〜R3は、線状の無置換若しくは置換C2〜C20アルキル基又は分岐状の無置換若しくは置換C3〜C20アルキル基、無置換若しくは置換C2〜C20アルケニル基、無置換若しくは置換C2〜C20アルキニル基、無置換若しくは置換C3〜C20シクロアルキル基、無置換若しくは置換C4〜C20シクロアルケニル基、無置換若しくは置換C3〜C20複素環式基、無置換若しくは置換C6〜C30アリール基、無置換若しくは置換C6〜C30アルキルアリール基、無置換若しくは置換C4〜C30ヘテロアリール基から個別に選択され、好ましくはR1〜R3は、線状の無置換若しくは置換C2〜C20アルキル基、分岐状の無置換若しくは置換C3〜C20アルキル基、又は無置換若しくは置換C6〜C30アルキルアリール基から個別に選択される。   For example, in the case of a tertiary amine, R1-R3 in Formula 8 is a linear unsubstituted or substituted C2-C20 alkyl group, a branched unsubstituted or substituted C3-C20 alkyl group, an unsubstituted or substituted C2-C20. An alkenyl group, an unsubstituted or substituted C2-C20 alkynyl group, an unsubstituted or substituted C3-C20 cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted C4-C20 cycloalkenyl group, an unsubstituted or substituted C3-C20 heterocyclic group, unsubstituted or Individually selected from substituted C6-C30 aryl groups, unsubstituted or substituted C6-C30 alkylaryl groups, unsubstituted or substituted C4-C30 heteroaryl groups, preferably R1-R3 are linear unsubstituted or substituted C2- C20 alkyl group, branched unsubstituted or substituted C3-C20 alkyl group, or unsubstituted Properly it is individually selected from substituted C6~C30 alkyl aryl group.

塩基性有機基は、好ましくは、式9による構造:

Figure 2019195076
を含む。 The basic organic group is preferably a structure according to formula 9:
Figure 2019195076
including.

本明細書において、Nはルイス酸のドナー原子とすることができ、Xは、酸素、窒素、硫黄及びリンからなる群から選択され、こうして、Xは、ルイス酸ドナー原子としてやはり働く。R〜Rは、無置換又は置換アリール基、線状のC2〜C20アルキル基又は分岐状のC3〜C20アルキル基から個別に選択され、好ましくは、R〜Rは、メチル、エチル又はプロピルから個別に選択される。 As used herein, N can be a Lewis acid donor atom and X is selected from the group consisting of oxygen, nitrogen, sulfur and phosphorus, thus X also serves as a Lewis acid donor atom. R 1 to R 4 are individually selected from an unsubstituted or substituted aryl group, a linear C 2 to C 20 alkyl group, or a branched C 3 to C 20 alkyl group, preferably R 1 to R 4 are methyl, ethyl Or individually selected from propyl.

〜Rは、個々の有機基、又は20個未満の炭素原子を含む、1個又は複数の水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子及び硫黄原子を含む、全く同一の有機基とすることができる。好ましくは、10個未満の炭素原子が存在する。好ましくは、R〜Rは、式9である少なくとも2つのオレフィン結合、及び1つの他の二重結合(C=N、C=O又はC=C)、及び又は少なくとも1つの他の炭素−炭素三重結合を含む、共役系を有する基を形成する。好ましくは、共役系は、芳香族又は複素芳香族系である。好ましくは、複素芳香族系は、少なくとも2つのベンゼン環を含む。 R 5 to R 7 are individual organic groups, or identical organic groups containing one or more hydrogen atoms, carbon atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms and sulfur atoms containing less than 20 carbon atoms; can do. Preferably there are less than 10 carbon atoms. Preferably, R 5 to R 7 are at least two olefinic bonds of formula 9, and one other double bond (C═N, C═O or C═C), and / or at least one other carbon. -Forming a group with a conjugated system, including carbon triple bonds. Preferably, the conjugated system is an aromatic or heteroaromatic system. Preferably the heteroaromatic system comprises at least two benzene rings.

これらの化合物は、それらがプロトン又は他のルイス酸を保持するのを強化する2個のドナー原子を有するのが効果的である。したがって、それらの化合物は、形式電荷を有していない、強塩基を供給する。それらの化合物は、多くの場合、超塩基(superbasis)と称される。   These compounds are effective to have two donor atoms that enhance their retention of protons or other Lewis acids. Therefore, these compounds provide a strong base that has no formal charge. These compounds are often referred to as superbasis.

塩基性有機基(式9の特別な場合として)は、式10による構造:

Figure 2019195076
を有する。 A basic organic group (as a special case of formula 9) is a structure according to formula 10:
Figure 2019195076
Have

式10中、R〜Rは、線状の無置換若しくは置換C2〜C20アルキル基、又は分岐状の無置換若しくは置換C3〜C20アルキル基から個別に選択され、好ましくはR1〜R4は、メチル、エチル又はプロピルから個別に選択される。 In Formula 10, R 1 to R 4 are individually selected from a linear unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkyl group, or a branched unsubstituted or substituted C 3 to C 20 alkyl group, preferably R 1 to R 4 are Individually selected from methyl, ethyl or propyl.

芳香族基は、ポリシロキサンスタンプ製造の強度及び適合性に関して、特に有利な塩基を供給する。   Aromatic groups provide a particularly advantageous base for the strength and compatibility of polysiloxane stamp production.

塩基性有機基が、エラストマースタンプ本体、特に、バルク有機部分及び/又は表面層に化学的に結合している場合、式8、9又は10によるものを含めた塩基性有機基のすべての中で、R〜Rのうちの少なくとも1つは、基が、スタンプ本体、有機ポリマーバルク部分及び又は有機ポリマー表面層(本明細書の以下に記載されている通り)に共有結合している、少なくとも1つの自由原子価を有する。次に、結合は、通常、スタンプ本体の材料のポリマー主鎖又は側鎖基に対するものである。このような結合は、炭素−炭素、エーテル、エステルアミドなどによるものである。好ましくは、結合は、炭素の単結合などの、炭素−炭素結合によるものである。有機塩基性基が、本記載中のポリシロキサンに結合している例となるスタンプは、炭素−炭素単結合を介する結合の例を提示する。塩基性有機基が、決してエラストマースタンプに化学結合していないが、個々の物質内に含まれている場合、少なくとも1つの自由原子価を使用して、水素、又は他の任意の好適な又は適合可能な化学基に結合する。 If the basic organic group is chemically bonded to the elastomeric stamp body, particularly the bulk organic portion and / or the surface layer, among all of the basic organic groups, including those according to formula 8, 9 or 10 , At least one of R 1 -R 7 is covalently bonded to the stamp body, organic polymer bulk portion and / or organic polymer surface layer (as described herein below), Has at least one free valence. The bond is then usually to the polymer backbone or side chain group of the stamp body material. Such bonds are due to carbon-carbon, ether, ester amide, and the like. Preferably, the bond is by a carbon-carbon bond, such as a carbon single bond. An exemplary stamp in which an organic basic group is bonded to the polysiloxane in this description provides an example of a bond through a carbon-carbon single bond. If the basic organic group is never chemically bonded to the elastomeric stamp, but is contained within an individual material, at least one free valence is used to hydrogen, or any other suitable or compatible Bind to possible chemical groups.

実施形態の一群では、塩基性有機基は、エラストマースタンプ本体に化学的に結合していない物質の一部である。このようなスタンプは、使用される様々なスタンプ材料の大多数への接近をもたらすスタンプの含浸により作製され得る。好ましくは、エラストマースタンプ本体は、エラストマースタンプ本体の総重量に対して、少なくとも0.1重量%の量の物質を含む。これにより、ポリシロキサンスタンプ本体及びケイ素をベースとするゾルゲルインプリンティング組成物を少なくとも一緒に使用すると、良好な固化速度が実現される。   In one group of embodiments, the basic organic group is part of a material that is not chemically bonded to the elastomeric stamp body. Such stamps can be made by impregnation of the stamp that provides access to the majority of the various stamp materials used. Preferably, the elastomeric stamp body comprises a material in an amount of at least 0.1% by weight relative to the total weight of the elastomeric stamp body. This achieves a good solidification rate when at least the polysiloxane stamp body and silicon-based sol-gel imprinting composition are used together.

塩基性有機基は、25℃の温度において、0.2mbar以下の蒸気圧を好ましくは有する。これにより、室温(25℃)において行われるインプリンティングプロセスの場合、塩基性有機物質(アミン)が、スタンプ内に効果的に保持され、これにより、スタンプの寿命が延び、かつ揮発性物質のスタンプからインプリンティング組成物への望ましくない拡散によりスタンプがインプリンティング組成物の近傍に集まるときの、インプリンティング組成物の早期重合が回避されることが確実となる。   The basic organic group preferably has a vapor pressure of 0.2 mbar or less at a temperature of 25 ° C. Thus, in the case of an imprinting process performed at room temperature (25 ° C.), the basic organic material (amine) is effectively retained in the stamp, thereby extending the life of the stamp and the volatile material stamp. It is ensured that premature polymerization of the imprinting composition is avoided when the stamp collects in the vicinity of the imprinting composition due to unwanted diffusion from to the imprinting composition.

実施形態の別の群では、スタンプが個別の物質の一部ではない場合、塩基性有機基は、有機ポリマーバルク部分内のエラストマースタンプ本体に共有結合しているか、又はスタンプ本体が、有機ポリマーバルク部分に接着している有機ポリマー表面層(120)を含む場合、この表面層は、有機ポリマー表面層内の塩基性有機基の量の少なくとも一部に対するパターン形成層を含む。   In another group of embodiments, if the stamp is not part of a separate material, the basic organic group is covalently bonded to the elastomeric stamp body in the organic polymer bulk portion or the stamp body is in the organic polymer bulk. When including an organic polymer surface layer (120) adhered to the portion, the surface layer includes a patterning layer for at least a portion of the amount of basic organic groups in the organic polymer surface layer.

結合している塩基性有機基スタンプでは、塩基性有機基の量の少なくとも一部が、スタンプのレリーフ表面近くに位置している。これは、単層スタンプに存在するが、多層スタンプにも存在する。塩基性基は、ここで、スタンプに位置が固定されているので、スタンプの操作機構は、固化の直接的な表面接触促進、又はインプリンティング溶液から塩基性有機基部位にルイス酸構成成分(例えば、プロトン又はヒドロニウムイオン)の移動を介する固化のどちらかに減じる。両方の場合において、レリーフ表面近くの基の位置は、移動に時間がかかるので、許容される操作速度を確実にする。有利には、この種のスタンプでは、スタンプの使用は、塩基性有機基がバルク部分に結合しているので、塩基性有機基の喪失による塩基性機能は喪失しない。同様に、このようなスタンプは、レリーフ層の調製後に塩基をロードする必要がないので、完全性の改善されたスタンプを作製することが可能である。このようなロードは多くの場合、溶媒支援含浸を必要とし、このことは、スタンプの膨潤、及びしたがって、フィーチャ完全性の喪失を暗示する。   In the bonded basic organic group stamp, at least a portion of the amount of basic organic group is located near the relief surface of the stamp. This is present in single layer stamps but also in multilayer stamps. Since the basic group is now fixed in position on the stamp, the stamp's operating mechanism can either promote direct surface contact of solidification, or a Lewis acid component (e.g., from the imprinting solution to the basic organic group site). , Protons or hydronium ions) are reduced to either solidification via transfer. In both cases, the position of the group near the relief surface takes time to move, thus ensuring an acceptable operating speed. Advantageously, with this type of stamp, the use of the stamp does not lose the basic function due to the loss of the basic organic group, since the basic organic group is attached to the bulk portion. Similarly, stamps with improved integrity can be made because such stamps do not need to be loaded with a base after the relief layer is prepared. Such loads often require solvent assisted impregnation, which implies stamp swelling and thus loss of feature integrity.

バルク部分は、一部の実施形態において、ポリジメチルシロキサン(PDMS)をベースとするバルク部分などのポリシロキサンバルク部分である。PDMSは、流体透過性エラストマースタンプをもたらすので、ポリシロキサンとしてスタンプにおいて使用するのに特に好適である。PDMSはまた、パー−フルオロ−ポリ−エーテル、又はその混合物である。このような材料は、アミン又はアルキルアミンなどのNドナーを有するルイス酸の形態の塩基性有機基と少なくとも適合性がある。さらに、それらは、良好な可撓性及び透過性又は多孔度を有する。   The bulk portion is, in some embodiments, a polysiloxane bulk portion, such as a bulk portion based on polydimethylsiloxane (PDMS). PDMS is particularly suitable for use in stamps as polysiloxanes because it provides a fluid permeable elastomeric stamp. PDMS is also per-fluoro-poly-ether, or a mixture thereof. Such materials are at least compatible with basic organic groups in the form of Lewis acids having N donors such as amines or alkylamines. Furthermore, they have good flexibility and permeability or porosity.

有機ポリマー表面層は、少なくとも1種のポリシロキサン、少なくとも1種のパー−フルオロ−ポリ−エーテル(PFPE)、又はそれらの混合物からなる群から選択される材料を含むことができるか、又はこれらからなることができる。やはり、ポリシロキサンは、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、X−PDMS、又はそれらの混合物からなる群から選択される材料を含むことができるか、又はこれらからなることができる。ひいては、好ましくは、同様に、バルク部分は、やはりポリシロキサンバルク部分でもある。   The organic polymer surface layer may comprise or be made of a material selected from the group consisting of at least one polysiloxane, at least one per-fluoro-poly-ether (PFPE), or mixtures thereof. Can be. Again, the polysiloxane can comprise or consist of a material selected from the group consisting of polydimethylsiloxane (PDMS), X-PDMS, or mixtures thereof. Thus, preferably, similarly, the bulk portion is also a polysiloxane bulk portion.

多層スタンプにより、バルク部分の残部の可撓性とは異なる、表面層の可撓性を選択することにより、プリンティング特性の最適化が可能になる。したがって、表面層は、有機ポリマーバルク部分よりも高いヤング率を好ましくは有する。好ましくは、異なるヤング率を有するバルク部分と表面層とのどちらも、ポリシロキサンである。好ましくは、表面層は、より高いヤング率を有しており、好ましくは、そのものは、X−PDMSから作製される(以下を参照されたい)。例えば、この実施形態は、例えば、フィーチャパターンを有するインプリンティング組成物の層をインプリントする際の、ゆがみからフィーチャパターンを保護するために、バルク材料が、フィーチャパターン含有表面層よりも可撓性が高いことが必要な場合に有利である。   Multi-layer stamps allow optimization of printing properties by selecting the flexibility of the surface layer, which is different from the flexibility of the remainder of the bulk portion. Thus, the surface layer preferably has a higher Young's modulus than the organic polymer bulk portion. Preferably, both the bulk portion and the surface layer having different Young's moduli are polysiloxanes. Preferably, the surface layer has a higher Young's modulus, preferably it is made from X-PDMS (see below). For example, this embodiment provides that the bulk material is more flexible than the feature pattern-containing surface layer to protect the feature pattern from distortion, for example when imprinting a layer of imprinting composition having the feature pattern. Is advantageous when high is required.

表面層は、好ましくは、流体透過性の層であり、スタンプ自体がやはり流体透過性である場合、このことはとりわけ有利である。表面層は、多孔質層であることさえある。このような表面層に好適な材料には、以下に限定されないが、PDMS及びPFPE(パー−フルオロ−ポリ−エーテル)が含まれる。   The surface layer is preferably a fluid permeable layer, which is particularly advantageous if the stamp itself is also fluid permeable. The surface layer can even be a porous layer. Suitable materials for such a surface layer include, but are not limited to, PDMS and PFPE (per-fluoro-poly-ether).

スタンプは、ポリシロキサンバルク部分が、フィーチャパターンから遠位の部分で担体の主表面に結合している、担体をさらに含む。例えば、このような担体は、例えば、プリンティング装置に担体を固定することにより、スタンプを安定させる、及びこのような装置にスタンプを装着するのを容易にする。担体は、剛直な担体であるか、又はインプリントプロセスに使用している間のスタンプの変形を支持するために、可撓性の度合いが限定された可撓性担体であり、基板へのスタンプの適用、及び/又は基板からのスタンプの取り出しは、スタンプの屈曲を含む。   The stamp further includes a carrier having a polysiloxane bulk portion bonded to the major surface of the carrier at a portion distal from the feature pattern. For example, such a carrier stabilizes the stamp, for example by fixing the carrier to a printing device, and facilitates mounting the stamp on such a device. The carrier is a rigid carrier or a flexible carrier with a limited degree of flexibility to support the deformation of the stamp during use in the imprint process and the stamp on the substrate. Application and / or removal of the stamp from the substrate includes bending of the stamp.

上記の実施形態によるスタンプは、いくつかの好適な製造方法によって製造される。   The stamp according to the above embodiment is manufactured by several suitable manufacturing methods.

すなわち、本発明は、前述の請求項のいずれかによるスタンプを製造する第1の方法を提供し、この方法は、
− 有機ポリマーバルク部分及びレリーフ表面を有するエラストマースタンプ本体を用意するステップ、
− パターン形成された表面に接触すると、インプリンティング組成物の固化を促進する塩基性有機基を含むある量の物質を、エラストマースタンプ本体に含浸させて、含浸したエラストマースタンプ本体を得るステップ、及び
− 含浸したエラストマースタンプ本体から溶媒の少なくとも一部を除去して、塩基性有機物質を含むエラストマースタンプ本体を残すステップ
を有する。
That is, the present invention provides a first method for producing a stamp according to any of the preceding claims, the method comprising:
-Providing an elastomeric stamp body having an organic polymer bulk portion and a relief surface;
-Impregnating the elastomeric stamp body with an amount of a material comprising basic organic groups that facilitates solidification of the imprinting composition upon contact with the patterned surface to obtain an impregnated elastomeric stamp body; and Removing at least a portion of the solvent from the impregnated elastomeric stamp body, leaving an elastomeric stamp body comprising a basic organic material.

態様によれば、本出願に記載されている実施形態のいずれかによるスタンプを製造する方法が提供され、この方法は、
− 有機溶媒の総重量に対して少なくとも1重量%の物質が有機溶媒中に溶解した当該有機溶媒をエラストマースタンプ本体に含浸させて、含浸したエラストマースタンプ本体を得るステップ、及び
− 含浸したエラストマースタンプ本体から有機溶媒を除去するステップ
を有する。
According to an aspect, there is provided a method of manufacturing a stamp according to any of the embodiments described in the present application, the method comprising:
The step of impregnating the elastomeric stamp body with the organic solvent in which at least 1% by weight of the substance is dissolved in the organic solvent relative to the total weight of the organic solvent, and obtaining the impregnated elastomeric stamp body, and the impregnated elastomeric stamp body Removing the organic solvent from the substrate.

この含浸及び溶媒の除去後、乾燥した含浸済みスタンプ本体が得られる。これを、インプリンティングプロセスに使用するための最終スタンプに変換するために、さらなるステップを必要とすることがある。このようなステップは、パターン形成された表面の遠位端部の担体に乾燥した含浸済みスタンプ本体を結合することを含む。或いは、含浸は、最後のステップとして、例えば、担体へのスタンプ本体の結合後に行われ、その結果、有機溶媒の除去により、インプリンティングプロセスに使用する準備の整ったスタンプを得ることができる。   After this impregnation and solvent removal, a dry impregnated stamp body is obtained. Additional steps may be required to convert this into a final stamp for use in the imprinting process. Such a step involves bonding the dried impregnated stamp body to a carrier at the distal end of the patterned surface. Alternatively, impregnation can be performed as a last step, for example after bonding of the stamp body to the support, so that removal of the organic solvent can result in a stamp ready for use in the imprinting process.

この方法は、スタンプに含浸され得る限り、実質的にいずれの塩基性有機基も、好ましいスタンプに供給されるという利点を有する。好ましくは、とりわけエラストマースタンプ本体が、ポリシロキサンから作製されている場合、有機溶媒は、メタノール、エタノール、(イソ−)プロパノール、(イソ−)ブタノール、(シクロ)ペンタノール又は(シクロ)ヘキサノールなどのC〜C脂肪族アルコールであり、なぜなら、このような極性溶媒の使用は、含浸中にスタンプ本体に適度な膨潤を引き起こすだけであり、したがって、スタンプ本体は、乾燥時に、その元のサイズに戻るからである。したがって、このようなフィーチャパターンが含浸前に存在している場合、フィーチャパターン忠実性が維持される。 This method has the advantage that virtually any basic organic group is supplied to the preferred stamp, as long as the stamp can be impregnated. Preferably, especially when the elastomeric stamp body is made of polysiloxane, the organic solvent is such as methanol, ethanol, (iso-) propanol, (iso-) butanol, (cyclo) pentanol or (cyclo) hexanol. C 1 -C 6 aliphatic alcohols, because the use of such a polar solvent only causes moderate swelling in the stamp body during impregnation, so that the stamp body, when dried, is its original size Because it returns to. Therefore, if such a feature pattern exists before impregnation, feature pattern fidelity is maintained.

この方法では、物質は、その担体溶媒の蒸気圧よりもかなり低い、例えばその担体溶媒の蒸気圧の20%未満、10%未満、又は1%未満にさえなる蒸気圧を好ましくは有して、スタンプを乾燥した際に、この物質がスタンプ内に保持されるのが確実となる。   In this method, the material preferably has a vapor pressure that is significantly lower than the vapor pressure of the carrier solvent, for example less than 20%, less than 10%, or even less than 1% of the vapor pressure of the carrier solvent, When the stamp is dried, it is ensured that this material is retained in the stamp.

本出願に記載されている実施形態の一部による、インプリントリソグラフィープロセスのためのスタンプを製造するさらなる方法が提供される。   A further method of manufacturing a stamp for an imprint lithography process is provided according to some of the embodiments described in this application.

すなわち、請求項1から18のいずれか一項に記載のスタンプ(14)を製造するさらなる方法が提供され、この方法は、
− 以下の混合物:
− 重合して有機ポリマーバルク部分を形成することができる、少なくとも1つの第1の反応性基をそれぞれが含む、1種又は複数の前駆体、及び
− 塩基性有機基、又は重合を妨害しない保護されている塩基性有機基を含む物質
を用意するステップ、並びに、
− 有機ポリマーバルク部分前駆体を重合して、物質内に取り囲まれた有機ポリマーバルク部分を形成するステップ、及び場合により、物質が保護されている塩基性有機基を含む場合、この塩基性有機基を脱保護するステップ
を有する。この任意選択ステップにより、塩基性有機基が回収される。
That is, a further method of manufacturing a stamp (14) according to any one of claims 1 to 18 is provided, which method comprises:
-The following mixture:
-One or more precursors each containing at least one first reactive group that can be polymerized to form an organic polymer bulk portion; and-basic organic groups, or protection that does not interfere with the polymerization. Providing a basic organic group-containing substance, and
-Polymerizing the organic polymer bulk portion precursor to form an organic polymer bulk portion surrounded within the material, and optionally the basic organic group if the material contains a protected basic organic group; Deprotecting. This optional step recovers the basic organic group.

この方法では、1種又は複数の前駆体は、
− 少なくとも1つの第1の反応性基として、少なくとも2つの基を有する第1のポリシロキサン前駆体であって、少なくとも2つの基の各々が不飽和結合を含み、少なくとも2つの基の各々が、アルキン、アルケン、ビニル、アルデヒド、ケトン及びイミンからなる群から選択される、第1のポリシロキサン前駆体、及び
− 少なくとも2つのヒドロシラン基を有する第2のポリシロキサン前駆体
を有することができ、
これらの混合物は、
− 不飽和結合間にヒドロシラン基を付加する触媒のためのヒドロシリル化触媒
をさらに含み、重合が、不飽和結合へのヒドロシラン基の付加を起こさせて、これにより有機ポリマーバルク部分を形成させることを含む。
In this method, one or more precursors are
A first polysiloxane precursor having at least two groups as at least one first reactive group, wherein each of the at least two groups contains an unsaturated bond, and each of the at least two groups is Having a first polysiloxane precursor selected from the group consisting of alkynes, alkenes, vinyls, aldehydes, ketones and imines; and a second polysiloxane precursor having at least two hydrosilane groups,
These mixtures are
-Further comprising a hydrosilylation catalyst for the catalyst to add hydrosilane groups between unsaturated bonds, wherein the polymerization causes the addition of hydrosilane groups to the unsaturated bonds, thereby forming an organic polymer bulk portion. Including.

物質は、第1の反応性基と反応するための、少なくとも1つの第2の反応性基をさらに含み、重合は、第1の反応性基と第2の反応性基との間で反応させて、これにより物質を有機ポリマーバルク部分に結合させることを含む。   The material further includes at least one second reactive group for reacting with the first reactive group, and the polymerization is caused to react between the first reactive group and the second reactive group. This includes binding the material to the organic polymer bulk portion.

本方法は、ポリシロキサン前駆体の1つに物質を溶解するステップを有し、次に、好ましくは、不飽和結合を有する物質を第1の前駆体と混合し、その一方、不飽和結合間に付加され得る基を有する物質は、第2の前駆体と混合される。   The method includes the step of dissolving the material in one of the polysiloxane precursors, and then preferably mixing the material having an unsaturated bond with the first precursor, while between the unsaturated bonds. A substance having a group that can be added to is mixed with a second precursor.

この製造方法は、物質をスタンプにロードしている間のスタンプの膨潤が回避されるという利点を有するが、この方法は、上記の含浸方法に使用するのに好適なアミンの一部の群にのみ好適である。これは、一部の基材物質が、白金触媒の毒となり、これにより、ヒドロシリル化架橋反応が所望のレベルまで完了するのを妨げるからである。   This manufacturing method has the advantage that stamp swelling during loading of the material on the stamp is avoided, but this method is part of a group of amines suitable for use in the impregnation method described above. Only suitable. This is because some substrate materials can poison the platinum catalyst, thereby preventing the hydrosilylation crosslinking reaction from completing to the desired level.

この方法のためのアミン塩基の形態の好適な物質は、式8である二級アミンを含み、式中、R1は水素であり、R2及びR3は、分岐状の無置換又は置換C3〜C20アルキル基、無置換又は置換C2〜C20アルケニル基、無置換又は置換C2〜C20アルキニル基、無置換又は置換C3〜C20シクロアルキル基、無置換又は置換C4〜C20シクロアルケニル基、無置換又は置換C3〜C20複素環式基、無置換又は置換C6〜C30アリール基、無置換又は置換C6〜C30アルキルアリール基、無置換又は置換C4〜C30ヘテロアリール基から個別に選択され、好ましくはR2及びR3は、分岐状の無置換若しくは置換C3〜C20アルキル基又は無置換若しくは置換C6〜C30アルキルアリール基から個別に選択される。   Suitable materials in the form of amine bases for this process include secondary amines of formula 8, wherein R1 is hydrogen and R2 and R3 are branched unsubstituted or substituted C3-C20 alkyl. Group, unsubstituted or substituted C2-C20 alkenyl group, unsubstituted or substituted C2-C20 alkynyl group, unsubstituted or substituted C3-C20 cycloalkyl group, unsubstituted or substituted C4-C20 cycloalkenyl group, unsubstituted or substituted C3- Individually selected from a C20 heterocyclic group, an unsubstituted or substituted C6-C30 aryl group, an unsubstituted or substituted C6-C30 alkylaryl group, an unsubstituted or substituted C4-C30 heteroaryl group, preferably R2 and R3 are Individually selected from branched unsubstituted or substituted C3-C20 alkyl groups or unsubstituted or substituted C6-C30 alkylaryl groups.

この方法に好適なアミンには、式8である三級アミンがさらに含まれ、R1〜R3は、線状の無置換若しくは置換C2〜C20アルキル基又は分岐状の無置換若しくは置換C3〜C20アルキル基、無置換若しくは置換C2〜C20アルケニル基、無置換若しくは置換C2〜C20アルキニル基、無置換若しくは置換C3〜C20シクロアルキル基、無置換若しくは置換C4〜C20シクロアルケニル基、無置換若しくは置換C3〜C20複素環式基、無置換若しくは置換C6〜C30アリール基、無置換若しくは置換C6〜C30アルキルアリール基、無置換若しくは置換C4〜C30ヘテロアリール基から個別に選択され、好ましくはR1〜R3は、線状の無置換若しくは置換C2〜C20アルキル基、分岐状の無置換若しくは置換C3〜C20アルキル基、又は無置換若しくは置換C6〜C30アルキルアリール基から個別に選択される。   Suitable amines for this method further include tertiary amines of formula 8, wherein R1-R3 are linear unsubstituted or substituted C2-C20 alkyl groups or branched unsubstituted or substituted C3-C20 alkyls. Group, unsubstituted or substituted C2-C20 alkenyl group, unsubstituted or substituted C2-C20 alkynyl group, unsubstituted or substituted C3-C20 cycloalkyl group, unsubstituted or substituted C4-C20 cycloalkenyl group, unsubstituted or substituted C3- Individually selected from a C20 heterocyclic group, an unsubstituted or substituted C6-C30 aryl group, an unsubstituted or substituted C6-C30 alkylaryl group, an unsubstituted or substituted C4-C30 heteroaryl group, preferably R1-R3 are Linear unsubstituted or substituted C2-C20 alkyl group, branched unsubstituted or substituted C3 C20 alkyl group, or are individually selected from unsubstituted or substituted C6~C30 alkyl aryl group.

好適なアミンには、式10による化合物がさらに含まれる:

Figure 2019195076
Suitable amines further include compounds according to formula 10:
Figure 2019195076

式10中、R1〜R4は、線状の無置換若しくは置換C2〜C20アルキル基、又は分岐状の無置換若しくは置換C3〜C20アルキル基から個別に選択され、好ましくはR1〜R4は、メチル、エチル又はプロピルから個別に選択される。   In Formula 10, R1 to R4 are individually selected from a linear unsubstituted or substituted C2 to C20 alkyl group, or a branched unsubstituted or substituted C3 to C20 alkyl group, preferably R1 to R4 are methyl, Individually selected from ethyl or propyl.

実施形態では、本方法は、パターン形成された表面を含む表面層を塩基性有機アミンを含むスタンプ本体にグラフトするステップ又は接着させるステップをさらに有し、表面層は、ポリシロキサンをベースとするバルク部分よりも大きなヤング率を有する。これは、表面層が、硬化の間に、塩基性有機アミンに曝露されず、これにより、この表面層がその必要なヤング率を達成しないというリスクを回避する利点を有する。ポリシロキサンをベースとするバルク部分は、表面層とスタンプ担体との間の接着剤として作用する。   In an embodiment, the method further comprises the step of grafting or adhering a surface layer comprising a patterned surface to a stamp body comprising a basic organic amine, the surface layer comprising a bulk based on polysiloxane. Has a larger Young's modulus than the part. This has the advantage of avoiding the risk that the surface layer is not exposed to the basic organic amine during curing, thereby preventing the surface layer from achieving its required Young's modulus. The bulk part based on polysiloxane acts as an adhesive between the surface layer and the stamp carrier.

介在物法では、塩基性前駆体は、第1の反応性基と反応することが可能な、少なくとも1つの第2の反応性基をさらに含み、
重合は、第1の反応性基と第2の反応性基との間で反応して、これにより物質を有機ポリマーバルク部分に結合させることを含む。
In the inclusion method, the basic precursor further comprises at least one second reactive group capable of reacting with the first reactive group;
The polymerization includes reacting between the first reactive group and the second reactive group, thereby binding the material to the organic polymer bulk portion.

この方法により、塩基性有機基は、エラストマースタンプ、存在する場合、有機ポリマーバルク部分及び/又は表面層に効果的に結合することができる。   By this method, the basic organic groups can be effectively bonded to the elastomeric stamp, if present, the organic polymer bulk portion and / or the surface layer.

この方法では、好ましくは、
− 1種又は複数の前駆体は、
− 少なくとも1つの第1の反応性基として、少なくとも2つの基を有する第1のポリシロキサン前駆体であって、少なくとも2つの基の各々が不飽和結合を含み、少なくとも2つの基の各々が、アルキン、アルケン、ビニル、アルデヒド、ケトン及びイミンからなる群から選択される、第1のポリシロキサン前駆体、及び
− 少なくとも2つのヒドロシラン基を有する第2のポリシロキサン前駆体、
を含み、
− 少なくとも1つの第2の反応性基は、アルキン、アルケン、ビニル、アルデヒド、ケトン、イミン及びヒドロシランからなる群から選択され、
混合物は、
− 不飽和結合へのヒドロシラン基の付加を触媒するヒドロシリル化触媒
をさらに含み、
重合ステップは、不飽和結合へのヒドロシラン基の付加を起こさせて、これにより有機ポリマーバルク部分を形成することを含む。
In this method, preferably
The one or more precursors are
A first polysiloxane precursor having at least two groups as at least one first reactive group, wherein each of the at least two groups contains an unsaturated bond, and each of the at least two groups is A first polysiloxane precursor selected from the group consisting of alkynes, alkenes, vinyls, aldehydes, ketones and imines; and a second polysiloxane precursor having at least two hydrosilane groups,
Including
The at least one second reactive group is selected from the group consisting of alkynes, alkenes, vinyls, aldehydes, ketones, imines and hydrosilanes;
The mixture is
-Further comprising a hydrosilylation catalyst that catalyzes the addition of a hydrosilane group to an unsaturated bond,
The polymerization step involves causing the addition of hydrosilane groups to the unsaturated bonds, thereby forming an organic polymer bulk portion.

本発明は、スタンプの製造方法と共に使用するためのパーツキットを提供する。スタンプ構成成分に指定された特徴はすべて、パーツキットを指定するために使用することができる。パーツキットは、本発明の方法を記載するマニュアルを含むことができる。パーツキットは、アミンを保護するためのBoc基(カルバメートの形態でアミンを保護するため)又は他の塩基を保護するためのBoc基をもたらすためなどの、1種又は複数の作用剤を含むことができる。   The present invention provides a parts kit for use with a stamp manufacturing method. All features assigned to the stamp component can be used to specify a parts kit. The parts kit can include a manual describing the method of the present invention. The parts kit contains one or more agents, such as to provide a Boc group for protecting the amine (to protect the amine in the form of a carbamate) or to provide a Boc group for protecting other bases. Can do.

本発明はまた、パターン形成層を形成するための、インプリントリソグラフィープロセスにおける、請求項1〜19のいずれか一項に記載のスタンプの使用を提供する。   The present invention also provides the use of a stamp according to any one of claims 1 to 19 in an imprint lithography process for forming a patterned layer.

本発明は、またパターン形成層を形成する方法を提供し、この方法は
− 有機塩基性基の影響下で固化することが可能なインプリンティング組成物(12)の層を設けるステップ、
− レリーフフィーチャパターン(16)がインプリンティング組成物の層にインプリンティングされるよう、請求項1〜18のいずれかに記載のスタンプ(14)に層を接触させるステップ、
− インプリンティングされた組成物が、所望の固化度に到達するまで、インプリンティング組成物の層とスタンプとの間の接触を保持するステップ、及び
− インプリンティング組成物の固化層からスタンプを取り出し、パターン形成層を得るステップ
を有する。
The present invention also provides a method of forming a patterned layer, the method comprising the step of providing a layer of an imprinting composition (12) capable of solidifying under the influence of an organic basic group;
Contacting the layer with the stamp (14) according to any of claims 1-18, so that the relief feature pattern (16) is imprinted on the layer of imprinting composition;
-Maintaining the contact between the imprinting composition layer and the stamp until the imprinted composition reaches the desired degree of solidification; and-removing the stamp from the solidification layer of the imprinting composition; Obtaining a patterned layer.

使用又は方法のさらなる規格は、以下とすることができる。パターン形成層は、平面又は曲面である基板の上に形成される。可撓性スタンプは、基板表面に追従することができるので、曲面の基板のパターン形成に極めて有利である。有利な実施形態では、インプリントプロセスは、塩基により促進可能な固化可能インプリンティング組成物を使用する。より好ましくは、これは、アルコキシシロキサンをベースとするゾルゲルインプリンティング組成物などの、ゾルゲル又はケイ素化学的性質をベースとするゾルゲルインプリンティング組成物である。このようなゾルゲルは、塩基により促進可能なその化学的性質によるものである。さらに、それらは、少なくとも一部が水性であることが多く、したがって、容易な適用及びゴム/エラストマースタンプからの取り出しを実現する。これは、スタンプがポリシロキサンバルク部分、及び又は表面層若しくはスタンプ本体に基づく場合、とりわけ該当する。インプリンティング組成物は、好ましくは、インプリンティング組成物を固化するための感光性活性化剤を含んでいない。したがって、好ましくは、アルコキシシロキサンをベースとするインプリンティング組成物は、アルコキシシロキサンの重合反応の感光性活性化剤を含まない。   Further standards of use or method may be: The pattern forming layer is formed on a substrate that is a flat surface or a curved surface. Since the flexible stamp can follow the surface of the substrate, it is extremely advantageous for patterning a curved substrate. In an advantageous embodiment, the imprint process uses a solidifiable imprinting composition that can be accelerated by a base. More preferably, this is a sol-gel imprinting composition based on sol-gel or silicon chemistry, such as a sol-gel imprinting composition based on alkoxysiloxane. Such sol-gels are due to their chemical properties that can be promoted by a base. In addition, they are often at least partially aqueous, thus providing easy application and removal from rubber / elastomer stamps. This is especially true when the stamp is based on a polysiloxane bulk portion and / or a surface layer or stamp body. The imprinting composition preferably does not include a photosensitive activator for solidifying the imprinting composition. Accordingly, preferably, the imprinting composition based on alkoxysiloxane does not contain a photosensitive activator for the polymerization reaction of alkoxysiloxane.

固化度に到達することは、インプリンティング組成物内のアルコキシシロキサンの所望の架橋度に到達させることを含むか、又はそれからなる。このようなインプリンティング法は、以下の事実から恩恵を受ける:インプリンティング組成物の固化の促進は、固化遅延型インプリントレジストを使用した場合でさえも可能である(このようなレジストは、本明細書の以下にも一部記載されている、例えば、WO2014/097096に開示されている)と同時に、高価な光不安定性活性化剤、例えば、PAG又はPBGが、インプリンティング組成物に含まれる、インプリンティング法よりもコスト効率が高い。さらなる恩恵は、塩基性有機アミンをロードしたスタンプは、このような光不安定性活性化剤の光分解生成物によって分解されないので、長い寿命を有することができるということに起因する。   Reaching the degree of solidification includes or consists of reaching the desired degree of crosslinking of the alkoxysiloxane in the imprinting composition. Such an imprinting method benefits from the following facts: Acceleration of solidification of the imprinting composition is possible even when using a solidification delayed imprint resist. At the same time, expensive photolabile activators such as PAG or PBG are also included in the imprinting composition, which are also partly described below (eg disclosed in WO2014 / 097096). It is more cost effective than the imprinting method. A further benefit stems from the fact that stamps loaded with basic organic amines can have a long lifetime because they are not degraded by the photolysis products of such photolabile activators.

1つ又は複数の接触するステップ及び保持するステップの間(好ましくは、保持するステップのみ)に、インプリンティング組成物は、上記の環境温度(通常、室温)まで加熱される。加熱は、30℃超、40℃超、又は50℃超、又は80℃超にもなる温度まで行うことができる。これは、より速い固化に有利である。これは、塩基性基が、スタンプ本体に結合されておらず、移動が自由であるスタンプを使用した場合、とりわけ有利である。移動は、より高い温度でより速くなり得る。   During one or more contacting and holding steps (preferably only the holding step), the imprinting composition is heated to the ambient temperature (usually room temperature) as described above. Heating can be done to temperatures above 30 ° C, above 40 ° C, or above 50 ° C, or even above 80 ° C. This is advantageous for faster solidification. This is particularly advantageous when using stamps in which the basic group is not attached to the stamp body and is free to move. Movement can be faster at higher temperatures.

好ましくは、式9の化合物は1つ又は複数の置換基を含み、その各々は、少なくとも1つのビニル基を含む。より好ましくは、1つ又は複数の置換基は、水素の代わりに、水素を有する位置の1つにおいて、芳香族系に結合している。   Preferably, the compound of formula 9 contains one or more substituents, each of which contains at least one vinyl group. More preferably, the one or more substituents are attached to the aromatic system at one of the positions having hydrogen instead of hydrogen.

表面層120は、ポリシロキサンをベースとする本体110と同じ材料で作製されており、例えば、ポリシロキサンをベースとする本体110の一体部分を形成してもよく、又はポリシロキサンをベースとする本体110と異なる材料で作製されている個別の表面層であってもよい。   The surface layer 120 is made of the same material as the polysiloxane-based body 110, for example, may form an integral part of the polysiloxane-based body 110, or the polysiloxane-based body It may be a separate surface layer made of a material different from 110.

表面層120は、通常、スタンプ層120が所望の可撓特性を有するのを確実とするよう、数mm以下、例えば1mm以下の厚さを有するであろう。一部の実施形態では、表面層120は、20〜50ミクロンの範囲の厚さを有する。表面層120の好適な厚さは、表面層120用に選択された材料に依存することが理解されよう。   The surface layer 120 will typically have a thickness of a few millimeters or less, such as 1 mm or less, to ensure that the stamp layer 120 has the desired flexibility properties. In some embodiments, the surface layer 120 has a thickness in the range of 20-50 microns. It will be appreciated that the preferred thickness of the surface layer 120 depends on the material selected for the surface layer 120.

請求項22に記載の方法では、第1及び第2のポリシロキサン前駆体の少なくとも一方は、前駆体の分岐T又は分岐Qである分岐点を含む。   23. The method of claim 22, wherein at least one of the first and second polysiloxane precursors includes a branch point that is branch T or branch Q of the precursor.

本発明の実施形態は、添付の図式及び概略図を参照しながら、一層詳細に、かつ非限定例により記載されており、同一又は類似の部分を示すよう、同じ参照番号が図面全体にわたり使用されている。   Embodiments of the present invention have been described in more detail and by way of non-limiting example with reference to the accompanying schematics and schematics, wherein the same reference numerals are used throughout the drawings to denote the same or similar parts. ing.

インプリントリソグラフィー法の様々なステップを図示している。Figure 2 illustrates various steps of an imprint lithography method. インプリントリソグラフィー法の様々なステップを図示している。Figure 2 illustrates various steps of an imprint lithography method. インプリントリソグラフィー法の様々なステップを図示している。Figure 2 illustrates various steps of an imprint lithography method. インプリントリソグラフィー法において使用するための、パターン形成されたスタンプを図示している。Figure 3 illustrates a patterned stamp for use in an imprint lithography process.

本出願のコンテキストでは、用語の一部は、以下の意味を有する。   In the context of this application, some terms have the following meanings:

用語エラストマーは、化学の分野におけるその通常の意味を有する。一般に、エラストマーは、そのガラス転移温度超で存在し、粘弾性及び弱い分子間力を有する、アモルファス性ポリマーであって、一般に、他の材料と比べて、低いヤング率及び高い破損ひずみを有する、アモルファス性ポリマーである。この用語にはゴムが含まれる。エラストマーは、通常、熱硬化系(加硫が必要である)であるが、熱可塑性であってもよい。長いポリマー鎖は、通常、架橋化(すなわち、例えば、硬化の間の加硫)される。弾性は、印加される応力を分布させるために、それ自体を再構成する長鎖の能力に起因する。共有結合性の交差連結は、エラストマーが、応力が除かれると、その元の立体配置に戻ることを確実とする。   The term elastomer has its usual meaning in the chemical field. In general, an elastomer is an amorphous polymer that exists above its glass transition temperature, has viscoelasticity and weak intermolecular forces, and generally has a low Young's modulus and high failure strain compared to other materials. Amorphous polymer. This term includes rubber. The elastomer is usually a thermosetting system (which requires vulcanization), but may be thermoplastic. Long polymer chains are usually cross-linked (ie, vulcanized during curing, for example). Elasticity is due to the long chain's ability to reconfigure itself to distribute the applied stress. Covalent cross-linking ensures that the elastomer returns to its original configuration when the stress is removed.

ゾルゲルをベースとするインプリンティング溶液などのインプリンティング溶液の固化を促進する(触媒する又は補助する)ために、スタンプ内部(ボリューム)内に塩基性有機基(アミン)を含ませることは、いくつかの個別の利点を有する。例えば、インプリンティング組成物は、重合触媒、例えば、PAG又はPBGなどの活性化剤の存在をもはや必要とせず、このことは、こうした組成物のコストを大幅に削減し、重合活性化剤の意図しない活性化及びその後の組成物の固化が回避されるので、その保存寿命を改善する。さらに、このような活性化剤が存在しないため、その活性化時のこのような活性化剤の分解生成物の形成が回避される。このような分解生成物が存在しないために、このような分解生成物との反応によるスタンプ材料の分解が回避されるので、スタンプの寿命が延びる。   In order to promote (catalyze or assist) the solidification of imprinting solutions such as sol-gel based imprinting solutions, the inclusion of basic organic groups (amines) within the stamp (volume) Has the distinct advantage of. For example, imprinting compositions no longer require the presence of a polymerization catalyst, such as an activator such as PAG or PBG, which significantly reduces the cost of such compositions and the intended use of polymerization activators. Activation and subsequent solidification of the composition is avoided, thus improving its shelf life. Furthermore, since there is no such activator, the formation of degradation products of such activator during its activation is avoided. Due to the absence of such decomposition products, the stamp material is prevented from being decomposed by reaction with such decomposition products, thereby extending the life of the stamp.

塩基性有機基を言及する場合、これは、化学結合を介して、スタンプ本体の一部、又はこうした基のうちの1つ又は複数を含めた、個別の物質の一部である、基又は官能基を包含することが意図されており、この物質は、スタンプ本体のボリューム中に存在している。したがって、塩基性有機基をロードしたエラストマースタンプを言及する場合、これは、塩基性有機基が、スタンプ本体内、すなわち、スタンプのボリューム中で、物理的又は化学的に結合されている実施形態を包含することが意図されている。この化学結合は、例えば、分子間力、水素結合、イオン結合及び共有結合、又はそれらの組合せによる吸収又は吸着のうちの少なくとも1つを含む。一部の実施形態では、塩基性有機基(アミン)は、スタンプに可逆的に結合して、スタンプ材料から塩基性有機アミンの可逆的(部分的)脱着を容易にし、スタンプに接触するインプリンティング組成物中での重合反応の促進又は触媒作用を加速する。流体透過性エラストマースタンプは、通常、ガス及び液体に対して透過性である。流体透過性エラストマースタンプは、多孔性スタンプ(すなわち、開放穴又はそれに通じる開放チャネルを有する)であってもよいが、これは、この場合を必要とするものではない。(流体透過性)エラストマースタンプ材料の例には、ポリジメチルシロキサン(PDMS)及びPFPEパーフルオロポリエーテルが含まれるが、本発明の実施形態は、これらの例に限定されない。   When referring to a basic organic group, this is a group or function that is part of the stamp body, or part of an individual substance, including one or more of such groups, via a chemical bond. It is intended to include a group, and this material is present in the volume of the stamp body. Thus, when referring to an elastomeric stamp loaded with basic organic groups, this refers to an embodiment in which the basic organic groups are physically or chemically bound within the stamp body, i.e. in the volume of the stamp. It is intended to include. This chemical bond includes, for example, at least one of absorption or adsorption by intermolecular forces, hydrogen bonds, ionic and covalent bonds, or combinations thereof. In some embodiments, the basic organic group (amine) is reversibly attached to the stamp to facilitate reversible (partial) desorption of the basic organic amine from the stamp material and imprinting that contacts the stamp. Accelerate the polymerization reaction or catalysis in the composition. Fluid permeable elastomeric stamps are typically permeable to gases and liquids. The fluid permeable elastomeric stamp may be a porous stamp (ie having an open hole or an open channel leading to it), but this is not necessary in this case. Examples of (fluid permeable) elastomeric stamp materials include polydimethylsiloxane (PDMS) and PFPE perfluoropolyethers, but embodiments of the invention are not limited to these examples.

塩基性有機基という用語は、アレーニウス塩基又はルイス塩基として作用する、有機基又は官能基を含むことが意図されている。塩基性有機基は、酸の共役塩基である。好ましくは、この基は形式電荷を有さない。この基は、塩基性有機アミンとすることができる。   The term basic organic group is intended to include organic groups or functional groups that act as Arrhenius bases or Lewis bases. A basic organic group is a conjugate base of an acid. Preferably, this group has no formal charge. This group can be a basic organic amine.

ルイス塩基という用語は、化学において通常の意味を有する。したがって、指導書によれば、ルイス塩基は、ルイス酸と反応して、ルイス付加物を形成する化学種である。次に、ルイス塩基は、ルイス酸に一対の電子(孤立電子対)を供与してルイス付加物を形成する任意の化学種である。付加物では、ルイス酸及びルイス塩基は、ルイス塩基によって供給される電子対を共有する。例えば、OH及びNHは、電子の孤立電子対を供与することができるので、それらはルイス塩基である。OHは、形式的な負電荷を有するルイス塩基の一例であり、NHは、形式電荷を有さない非帯電ルイス塩基の一例である。ルイス塩基は、ドナー原子に位置する、供与に利用可能なその電子対を有する。ドナー原子の多くの例が、存在する:例えばエーテルの中の酸素、例えばアミン、アルキルアミン又はピリジン中の窒素、例えばスルフィド中の硫黄、及びホスフィン又はアルキルホスフィン中のリン。 The term Lewis base has its usual meaning in chemistry. Thus, according to the instruction book, a Lewis base is a chemical species that reacts with a Lewis acid to form a Lewis adduct. Next, a Lewis base is any chemical species that donates a pair of electrons (lone electron pairs) to a Lewis acid to form a Lewis adduct. In the adduct, the Lewis acid and the Lewis base share an electron pair supplied by the Lewis base. For example, OH - and NH 3, since it is possible to donate electrons lone pair, they are Lewis bases. OH is an example of a Lewis base having a formal negative charge, and NH 3 is an example of an uncharged Lewis base having no formal charge. A Lewis base has its pair of electrons available for donation located at the donor atom. Many examples of donor atoms exist: for example oxygen in ethers, such as nitrogen in amines, alkylamines or pyridines, such as sulfur in sulfides, and phosphorus in phosphines or alkylphosphines.

量という用語は、スタンプがインプリンティング組成物に接触すると、固化に影響を及ぼすほど十分な塩基性有機基が存在することを意味するという意味での有効量である。この量は、スタンプ本体の重量あたりの塩基性有機基(それぞれが、プロトン1当量に結合することができる)の数(モル数)として特定される。例えば、スタンプ本体の1グラムあたりのモル数での、基の量は、>1−6、>0.5−5、>1−5、>0.5−4、又は>1−4、又は>0.5−3にもなる。一般に、量が多いほど、固化は迅速に働くことができる。その中に塩基性基を有するスタンプが、本明細書の以下に記載されているインシチュでの介在手順のいずれかを使用して調製される場合(含浸手順とは反対)、この量は、質量分率が、生じる好適なゴム本体にとって大きくなりすぎるので、上限値を有する。好適な量は、<1−3若しくは<5−4(モル重量が30〜100を有する基の場合)、<5−4若しくは<2.5−4(モル重量が100〜200を有する基の場合)、<3−4若しくは<1.3−5(モル重量が200〜300を有する基の場合)、<2.5−4若しくは<1.2−4(モル重量が300〜400を有する基の場合)、又は<2−4若しくは<1−4(モル重量が400〜500を有する基の場合)とすることができる。基のモル重量を使用することを使用し、重量百分率とは異なる量を計算することができる。 The term amount is an effective amount in the sense that when the stamp contacts the imprinting composition, it means that there are enough basic organic groups to affect solidification. This amount is specified as the number (in moles) of basic organic groups (each capable of binding to one equivalent of proton) per weight of the stamp body. For example, in moles per gram of the stamp body, the amount of groups is> 1 -6,> 0.5 -5,> 1 -5,> 0.5 -4, or> 1 -4, or > also becomes 0.5 -3. In general, the higher the amount, the faster the solidification can work. If a stamp having basic groups therein is prepared using any of the in situ intervening procedures described herein below (as opposed to the impregnation procedure), this amount will be The fraction has an upper limit because it is too large for the resulting suitable rubber body. Suitable amounts, <(In the case of a group having a molar weight 30 to 100) 1 -3 or <5 -4, <5 -4 or <2.5 4 (molar weight of group with 100-200 Case), < 3-4 or < 1.3-5 (for groups having a molar weight of 200-300), < 2.5-4 or < 1.2-4 (molar weight of 300-400) for group), or <2 -4 or <1 4 (mol wt can be a case of groups) having 400-500. Using the molar weight of the group can be used and an amount different from the weight percentage can be calculated.

塩基性有機基が、別々の物質の部分として存在する場合、それらの量は、物質分子あたりの塩基性有機基の数を考慮に入れた、スタンプ本体の重量あたりの物質の所与の重量である。例えば、有機ポリマーバルク部分は、有機ポリマーバルク部分の総重量に対して、少なくとも0.1重量%の物質を含む。   If basic organic groups are present as part of a separate substance, their amount is given by the given weight of the substance per weight of the stamp body, taking into account the number of basic organic groups per substance molecule. is there. For example, the organic polymer bulk portion comprises at least 0.1% by weight of material relative to the total weight of the organic polymer bulk portion.

したがって、本発明の少なくとも一部の実施形態は、インプリントリソグラフィー技法に使用されるアルコキシシランをベースとするインプリンティング組成物において、ゾルゲル反応を触媒するための、エラストマースタンプの総重量に対して、少なくとも0.1重量%の量で、塩基性有機基を含む(これをロードした)スタンプを提供することに関する。この場合、好ましいスタンプの1つは、有機ポリマーバルク部分がポリシロキサンであるものである。   Accordingly, at least some embodiments of the present invention are based on the total weight of the elastomeric stamp to catalyze the sol-gel reaction in an alkoxysilane based imprinting composition used in imprint lithography techniques. It relates to providing a stamp comprising (loaded with) basic organic groups in an amount of at least 0.1% by weight. In this case, one preferred stamp is one in which the organic polymer bulk portion is polysiloxane.

本発明のスタンプがどのようにインプリンティング組成物に働くかを例示するため、軟質(可撓性)インプリンティングスタンプ(基板コンフォーマル(共形)インプリントリソグラフィー(SCIL)など)に基づく、コンフォーマルインプリントリソグラフィーとして知られているインプリントリソグラフィー技法の実施形態(可撓性の流体浸透性モールド又はスタンプが使用される)が、本明細書の以下に記載される。読み手には、装置(WO2003/099463)、方法及びレジスト(WO2008/053418及びWO2014/097096)に関する一層詳細な情報に関して、以下の開示が参照される。コンフォーマルインプリントリソグラフィーの主な利点は、スタンプの可撓性により、スタンプパターンと表面との間に完全な接触が可能となるため、微細構造が、不規則(例えば、非平坦)表面及び曲面上に複製され得るということである。   Conformal based on soft (flexible) imprinting stamps (such as substrate conformal imprint lithography (SCIL)) to illustrate how the stamps of the present invention work on imprinting compositions An embodiment of an imprint lithography technique known as imprint lithography (where a flexible fluid permeable mold or stamp is used) is described herein below. The reader is referred to the following disclosure for more detailed information regarding the apparatus (WO2003 / 099463), methods and resists (WO2008 / 053418 and WO2014 / 097096). A major advantage of conformal imprint lithography is that the flexibility of the stamp allows complete contact between the stamp pattern and the surface, so that the microstructure is irregular (eg, non-planar) surfaces and curved surfaces. It can be duplicated on top.

図1は、本発明による、インプリントリソグラフィープロセスの例となる実施形態を概略して図示している。ステップAでは、ケイ素基板、絶縁基板上のケイ素、GaAs基板、GaN基板、AlGaN基板、Al又はCr基板などの金属製基板、PMMA基板などのポリマー製基板、ガラス製基板、サファイヤなどのセラミック製基板などの任意の好適な担体である、基板10の主表面が、硬化可能なインプリンティング可能な組成物12の層により被覆される。この被覆は、例えばスピンコーティングを用いて行うことができるが、他の技法を必要に応じて、使用することができる。   FIG. 1 schematically illustrates an exemplary embodiment of an imprint lithography process according to the present invention. In Step A, silicon substrate, silicon on insulating substrate, GaAs substrate, GaN substrate, AlGaN substrate, metal substrate such as Al or Cr substrate, polymer substrate such as PMMA substrate, glass substrate, ceramic substrate such as sapphire The major surface of the substrate 10, which is any suitable carrier, such as is coated with a layer of curable imprintable composition 12. This coating can be done, for example, using spin coating, but other techniques can be used if desired.

インプリンティング組成物12の化学的性質は、特に限定されない。例えば、任意の好適なゾルゲルインプリンティング組成物が、この目的に使用される。アルコキシシランをベースとするゾルゲルインプリンティング組成物は、特に所望の特性を有する固化したパターン形成層を設けること、及び例えば、スピンコーティング法、ドクターブレード法、インクジェット法などを使用する、基板10上へのインプリンティング組成物の容易な堆積にとって望ましい特性を示すことが知られているので、このようなインプリンティング組成物が特に好適であり、この場合、インプリンティング組成物12中のシラン化合物の重縮合が、必要に応じて活性化されて、インプリンティングスタンプによりインプリンティング組成物をインプリンティングするためのプロセスウインドウが、インプリンティング組成物中のシラン化合物の早期重縮合により狭められないことを確実にすることができる。このような組成物は、例えばWO2008/053418又はWO2014/097096に記載されている。   The chemical nature of the imprinting composition 12 is not particularly limited. For example, any suitable sol-gel imprinting composition is used for this purpose. The sol-gel imprinting composition based on alkoxysilane is particularly suitable for providing a solidified pattern-forming layer having the desired properties and using, for example, a spin coating method, a doctor blade method, an inkjet method, etc. Such imprinting compositions are particularly suitable since they are known to exhibit desirable properties for easy deposition of the imprinting composition, in which case the polycondensation of the silane compound in the imprinting composition 12 Is activated as needed to ensure that the process window for imprinting the imprinting composition with the imprinting stamp is not narrowed by premature polycondensation of the silane compound in the imprinting composition be able to. Such compositions are described, for example, in WO2008 / 053418 or WO2014 / 097096.

実施形態では、インプリンティング組成物は、式1、式2のシランモノマー、又はそれらの組合せに基づく:

Figure 2019195076
Figure 2019195076
(式中、R〜Rは、C〜C線状又は分岐状アルキル基、及びフェニル基からなる群から個々に選択される)。このようなシラン化合物の特に好適な例は、式4〜7の化合物:
Figure 2019195076
Figure 2019195076
Figure 2019195076
Figure 2019195076
によって定義される。 In embodiments, the imprinting composition is based on a silane monomer of Formula 1, Formula 2, or a combination thereof:
Figure 2019195076
Figure 2019195076
(Wherein R 1 to R 8 are individually selected from the group consisting of C 1 to C 6 linear or branched alkyl groups and phenyl groups). Particularly suitable examples of such silane compounds are compounds of formulas 4-7:
Figure 2019195076
Figure 2019195076
Figure 2019195076
Figure 2019195076
Defined by

インプリンティング組成物は、式1である第1のシラン化合物、及び式2である第2のシラン化合物に基づく。これは、第1と第2の硬化性化合物との間の比を変えることにより、架橋量を制御することができるという利点を有する。通常、第1の硬化性化合物への比を向上すると、重縮合反応中に形成されるネットワーク中の架橋密度が低下する。最も望ましい架橋密度を得るため、第1のシラン化合物と第2のシラン化合物とのモル比は、5:1〜1:5の範囲内にある。   The imprinting composition is based on a first silane compound that is Formula 1 and a second silane compound that is Formula 2. This has the advantage that the amount of crosslinking can be controlled by changing the ratio between the first and second curable compounds. Usually, increasing the ratio to the first curable compound decreases the crosslink density in the network formed during the polycondensation reaction. In order to obtain the most desirable crosslinking density, the molar ratio of the first silane compound to the second silane compound is in the range of 5: 1 to 1: 5.

特に好適な実施形態では、第1のシラン化合物はMTMSである。MTMSを完全に無機のシラン化合物、すなわち式2によるシラン化合物と組み合わせると、固化時にインク組成物の望ましくない収縮をかなり回避することができることが見出された。MTMSと組み合わせて使用するのに特に好適な第2のシラン化合物の実施形態は、TMOS及びTEOSである。   In a particularly preferred embodiment, the first silane compound is MTMS. It has been found that when MTMS is combined with a completely inorganic silane compound, i.e. a silane compound according to Formula 2, undesirable shrinkage of the ink composition can be significantly avoided upon solidification. Particularly suitable second silane compound embodiments for use in combination with MTMS are TMOS and TEOS.

インプリンティング組成物が堆積する前に、インプリンティング組成物における所望の重合度を実現するため、すなわち、基板10上へのその堆積を容易にするようインプリンティング組成物の粘性を調節するため、インク組成物のpHは3〜5、好ましくは3.5〜4.5の範囲に設定される。特に、約pH4が好ましい。pHは、任意の好適なプロトン酸、例えば、酢酸若しくはギ酸などの有機酸、又は塩酸などの無機酸を使用して設定される。   In order to achieve the desired degree of polymerization in the imprinting composition before it is deposited, i.e. to adjust the viscosity of the imprinting composition to facilitate its deposition on the substrate 10, The pH of the composition is set in the range of 3-5, preferably 3.5-4.5. In particular, about pH 4 is preferable. The pH is set using any suitable protic acid, for example, an organic acid such as acetic acid or formic acid, or an inorganic acid such as hydrochloric acid.

酸含有物の大部分は、通常、乾燥時にインプリンティング組成物から蒸発し、これは、層形成後及びスタンプの適用前に起こるので、このような酸の存在は、通常、本発明の塩基がロードされたエラストマースタンプを妨害しないことに留意されたい。同様に、インク組成物のpHをスタンプ中の有機塩基のpHにまでする必要はない。インク組成物のpHが、アルカリ性pH(すなわち、pH>7)まで向上される限り、インプリンティングのアルコキシシラン含有物の迅速な重縮合を実現することができる。   The majority of the acid content usually evaporates from the imprinting composition upon drying, which occurs after layer formation and before application of the stamp, so the presence of such acids is usually due to the base of the present invention. Note that it does not interfere with the loaded elastomeric stamp. Similarly, it is not necessary to bring the pH of the ink composition to the pH of the organic base in the stamp. As long as the pH of the ink composition is increased to an alkaline pH (ie, pH> 7), rapid polycondensation of the imprinted alkoxysilane-containing material can be achieved.

インク組成物は、反応計画Iに示されている通り、重縮合反応中にシラン化合物と競合する式3による重縮合の阻害剤:

Figure 2019195076
(式中、Rは、C〜C線状又は分岐状アルキル基、及びフェニル基からなる群から選択され、nは、少なくとも2の値を有する正の整数である)をさらに含む。特定の有利な実施形態では、nは、2、3、4又は5である。 The ink composition is an inhibitor of polycondensation according to Formula 3 that competes with the silane compound during the polycondensation reaction as shown in Reaction Scheme I:
Figure 2019195076
Wherein R 9 is selected from the group consisting of a C 1 -C 6 linear or branched alkyl group and a phenyl group, and n is a positive integer having a value of at least 2. In certain advantageous embodiments, n is 2, 3, 4 or 5.

特に、式3であるポリエチレングリコールモノエーテルの有利な例には、ジエチレングリコールモノメチルエーテル(EEOL)、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル及びテトラエチレングリコールモノエチルエーテルが含まれる。   In particular, advantageous examples of polyethylene glycol monoethers of formula 3 include diethylene glycol monomethyl ether (EEOL), diethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, tetraethylene glycol monomethyl ether and tetraethylene. Glycol monoethyl ether is included.

3〜5のpH、好ましくは3〜5〜4.5のpH、より好ましく約4のpHにおいて、式3の化合物により、インク又は組成物中のシラン化合物間の重縮合反応の完了レベルが低下されること、すなわち、重縮合反応の平衡が、この平衡のオリゴマー/モノマー側の方によりシフトすることが見出された。特に、式3の化合物を含むシランオリゴマーが形成される。このような重縮合遅延剤を例えば使用して、インプリンティング組成物の保存寿命を高め、その粘性を調節することができ、こうして、インプリンティング組成物は、インプリンティングされる基板表面に一層、効果的に適用され得る。本発明の実施形態による塩基性有機アミンをロードしたスタンプは、このような阻害剤の存在下で、このようなインプリンティング組成物における平衡反応を重縮合の方に速やかにシフトすることが可能であることが見出された。   At a pH of 3-5, preferably at a pH of 3-5-4.5, more preferably at a pH of about 4, the compound of formula 3 reduces the level of completion of the polycondensation reaction between silane compounds in the ink or composition. It has been found that the equilibrium of the polycondensation reaction is shifted more towards the oligomer / monomer side of this equilibrium. In particular, a silane oligomer comprising a compound of formula 3 is formed. Such polycondensation retarders can be used, for example, to increase the shelf life of the imprinting composition and adjust its viscosity, thus making the imprinting composition more effective on the surface of the substrate being imprinted. Can be applied automatically. Stamps loaded with basic organic amines according to embodiments of the present invention are capable of rapidly shifting the equilibrium reaction in such imprinting compositions toward polycondensation in the presence of such inhibitors. It was found that there was.

実施形態では、インク又は組成物は、重縮合反応に関与しないが、インク又は組成物の特徴を改善するために使用される、1種又は複数の添加物をさらに含む。例えば、インク又は組成物は、インクのフィルム成形特性を改善する添加物を含有する。このような添加物の非限定例は、1−エトキシ−2−(2−エトキシエトキシ)エタン(EEE):

Figure 2019195076
である。 In embodiments, the ink or composition further comprises one or more additives that are not involved in the polycondensation reaction but are used to improve the characteristics of the ink or composition. For example, the ink or composition contains additives that improve the film forming properties of the ink. Non-limiting examples of such additives include 1-ethoxy-2- (2-ethoxyethoxy) ethane (EEE):
Figure 2019195076
It is.

このようなインプリンティング組成物は、表Iに指定されている範囲から選択される組成物を非限定例として有する。表Iでは、重量百分率(重量%)を言及する場合、これは、別段の指定がない限り、インプリンティング組成物の総重量に対するものである。   Such imprinting compositions have, as non-limiting examples, compositions selected from the ranges specified in Table I. In Table I, when referring to weight percentages (% by weight), this is relative to the total weight of the imprinting composition, unless otherwise specified.

Figure 2019195076
Figure 2019195076

他の好適な組成物は、スタンプ塩基性有機基によって、pHの変化、又は別の構成成分(例えば、固化反応に関与する金属又は他のイオンなど)の変化により固化され得るものとして、当業者に明白となろう。   Other suitable compositions can be solidified by stamp basic organic groups as those that can be solidified by changes in pH or by changes in other components such as metals or other ions involved in the solidification reaction. It will be obvious.

有利には、インプリンティング組成物12は、PAG又はPBGなどの重縮合活性化剤の存在を必要としない。これは、以下により詳細に説明されている通り、アルコキシシランをベースとするインプリンティングのゾルゲル縮合反応を触媒することができる、有機塩基がロードされるスタンプ14が使用されるからである。したがって、インプリンティング組成物は、インプリンティング組成物の粘性を増加させて、その結果、スタンプ14が、インプリンティング組成物を所望のパターンにインプリンティングする能力を低減させる、早期重縮合反応に対してほとんど影響されない。可撓性スタンプ14は、ステップBに示されている通り、空間的に隔離された突起部16により形成されるレリーフフィーチャパターンを有し、硬化可能なインプリンティング可能な媒体12にインプリンティングされ、これにより、この層に逆のパターンが転写される。明示的に示されていないが、可撓性スタンプ14を用いた、堆積された硬化可能なインプリンティング可能な媒体12のインプリンティングは、溶媒系の一部を、所望の場合に堆積された硬化可能なインプリンティング可能な媒体12の粘性を向上させるために蒸発させる、乾燥ステップにより行われる。   Advantageously, the imprinting composition 12 does not require the presence of a polycondensation activator such as PAG or PBG. This is because a stamp 14 loaded with an organic base is used, which can catalyze the sol-gel condensation reaction of imprinting based on alkoxysilanes, as described in more detail below. Thus, the imprinting composition increases the viscosity of the imprinting composition and, as a result, reduces the ability of the stamp 14 to imprint the imprinting composition into the desired pattern. Almost unaffected. The flexible stamp 14 has a relief feature pattern formed by spatially isolated protrusions 16, as shown in step B, and is imprinted on the curable imprintable medium 12, Thereby, the reverse pattern is transferred to this layer. Although not explicitly shown, imprinting of the deposited curable imprintable medium 12 using the flexible stamp 14 may cause a portion of the solvent system to be cured as desired. This is done by a drying step that evaporates to improve the viscosity of the possible imprintable medium 12.

次に、ステップCに図示されている通り、インプリンティングスタック(基板+インプリンティング+可撓性流体透過性エラストマースタンプ)は、可撓性流体透過性エラストマースタンプ14中の有機(アミン)塩基が、重縮合反応を触媒して、インプリンティング組成物の固化(ゾル形成)を引き起こすことができるよう、接触して維持される。場合により、インプリンティングスタックは、重縮合反応をさらに加速させるよう加熱される。この重合反応が完了すると、スタンプ14は、ステップDで除去され、基板10上のパターン部分18が後に残る。   Next, as illustrated in Step C, the imprinting stack (substrate + imprinting + flexible fluid permeable elastomeric stamp) has an organic (amine) base in the flexible fluid permeable elastomeric stamp 14, Maintained in contact so that the polycondensation reaction can be catalyzed to cause solidification (sol formation) of the imprinting composition. In some cases, the imprinting stack is heated to further accelerate the polycondensation reaction. When this polymerization reaction is complete, the stamp 14 is removed in step D, leaving the pattern portion 18 on the substrate 10 behind.

このような硬化可能なインプリンティング組成物を使用すると、無機含有量が高くかつ架橋密度が高い硬化済みパターン形成層を実現することができるため、硬化可能なインプリンティング組成物はやはり、光学特性を調節した三次元構造などの多層構造、例えば、発光ダイオード、干渉計、フォトニック結晶などの形成に使用される。このような三次元構造は、図2に示されている通り、パターン形成層20に上に、平坦化材料22を堆積することにより、パターン形成層20を充填又は平坦化することにより生成され、必要な場合、エッチング又はポリッシングにより、過剰の材料が除去される。平坦化材料22は、熱分解可能なポリマー(TDP)などの任意の熱分解性材料である。TDPの非限定例は、ポリノルボルネン又はポリスチレンである。或いは、平坦化材料22は、特定の溶媒に可溶である。一般に、硬化可能なインプリンティング可能な組成物から形成されたパターン形成層を損なうことなく、形成された多層構造から選択的に除去することができる任意の平坦化材料22が使用される。   When such a curable imprinting composition is used, a cured pattern-forming layer having a high inorganic content and a high crosslinking density can be realized, so that the curable imprinting composition still has optical properties. It is used to form multilayer structures such as controlled three-dimensional structures, such as light emitting diodes, interferometers, photonic crystals and the like. Such a three-dimensional structure is generated by filling or planarizing the patterned layer 20 by depositing a planarizing material 22 on the patterned layer 20, as shown in FIG. If necessary, excess material is removed by etching or polishing. The planarizing material 22 is any thermally decomposable material such as a thermally decomposable polymer (TDP). Non-limiting examples of TDP are polynorbornene or polystyrene. Alternatively, the planarizing material 22 is soluble in a specific solvent. In general, any planarization material 22 that can be selectively removed from the formed multilayer structure without damaging the patterned layer formed from the curable imprintable composition is used.

このような三次元構造を製造する方法の非限定例が、図3に示されている。ステップAでは、既に説明した通り、平坦化層30が、基板又は担体10上に形成される。平坦化層30のパターン形成された部分20は、図1に示されている方法に従い、硬化可能なインプリンティング組成物12を使用して、インプリントリソグラフィー(例えば、基板コンフォーマルインプリントリソグラフィー、SCIL)によって生成される。パターン20が充填される、すなわち充填材料22により平坦化される。ステップBでは、任意の好適な様式で、例えば、スピンコーティング法、分注法又はドクターブレード法によって、ステップAの平坦化層30の上に、硬化可能なインプリンティング組成物12の次の層が適用される。   A non-limiting example of a method for producing such a three-dimensional structure is shown in FIG. In step A, the planarization layer 30 is formed on the substrate or carrier 10 as already described. The patterned portion 20 of the planarization layer 30 may be applied to imprint lithography (eg, substrate conformal imprint lithography, SCIL, using a curable imprinting composition 12 according to the method illustrated in FIG. ). The pattern 20 is filled, i.e. planarized by the filling material 22. In step B, the next layer of curable imprinting composition 12 is deposited on the planarizing layer 30 of step A in any suitable manner, for example by spin coating, dispensing or doctor blade. Applied.

ステップBにおいて堆積された硬化可能なインプリンティング組成物12は、続いて、ステップCにおいて示されている通り、基板10に対してスタンプを整列させた後に、好適にパターン形成された流体透過性エラストマースタンプ14によりエンボス加工される。ステップCにおいて、基板10によるスタンプ14のインプリンティング配向を、第1のパターン形成層20を形成させるために使用したインプリンティング配向に対して、90°回転させる。他の配向回転角度が等しく実現可能であることが理解されよう。続いて、硬化可能なインプリンティング組成物12は、例えば図1に示されている通り、固化され(高密度化され)、ステップDに示されている通り、固化部分20’を形成する。明らかに、固化部分20’の形成は、スタンプ14を取り除いた後、すなわち既に議論した通り、無機物の重合反応を完了することにより完成される。スタンプ14を取り除くと、ステップAの平坦化層30上に高密度部分20’が残る。新しく形成されたパターン形成層は、ステップEに示されている通り、再度、平坦化され、この後、ステップB〜Eを繰り返すことにより追加の層が形成される。パターン形成層のパターン形成部分の高さは、例えば、反応性イオンエッチングにより、追加の加工ステップを使用して小さくされる。   The curable imprinting composition 12 deposited in step B is then suitably patterned fluid permeable elastomer after aligning the stamp with respect to the substrate 10 as shown in step C. Embossed by the stamp 14. In step C, the imprinting orientation of the stamp 14 by the substrate 10 is rotated by 90 ° with respect to the imprinting orientation used to form the first patterning layer 20. It will be appreciated that other orientation rotation angles are equally feasible. Subsequently, the curable imprinting composition 12 is solidified (densified), eg, as shown in FIG. 1, to form a solidified portion 20 ′, as shown in Step D. Obviously, the formation of the solidified portion 20 'is completed after removing the stamp 14, i.e., as already discussed, by completing the inorganic polymerization reaction. When the stamp 14 is removed, the high density portion 20 ′ remains on the planarizing layer 30 in Step A. The newly formed patterned layer is planarized again as shown in Step E, and then additional layers are formed by repeating Steps B-E. The height of the patterned portion of the patterned layer is reduced using an additional processing step, for example, by reactive ion etching.

充填材料22は、ステップFに示されている通り、例えば適切な溶媒中に充填材料22を溶解することにより、又は熱分解することによって、その後に除去されて、こうしてスタック構造を得ることができる。アルコキシシランをベースとするゾルゲル系は、そのゾル状態において、平坦化材料22を溶解するために必要な大部分の溶媒に耐えることができ、かつ最大600℃又は1000℃にもなる高温に耐えて、これにより、TDPなどの熱分解性化合物の使用に特に好適となるので、アルコキシシランをベースとするゾルゲル系は、特に、この方法における用途に対するインプリンティングとして適性があると言える。   The filler material 22 can then be removed as shown in step F, for example by dissolving the filler material 22 in a suitable solvent or by pyrolysis, thus obtaining a stack structure. . The sol-gel system based on alkoxysilanes can withstand most of the solvents required to dissolve the planarizing material 22 in its sol state and withstand high temperatures up to 600 ° C or 1000 ° C. This makes it particularly suitable for the use of thermally decomposable compounds such as TDP, so it can be said that sol-gel systems based on alkoxysilanes are particularly suitable as imprinting for applications in this method.

例えば、基板10上の層が、マスクとしてインプリント構造体を使用してパターン形成されると、例えば、基板10から残留インプリント構造体を除去する必要がある。このインプリント構造体は、任意の好適なエッチング技法、例えば、反応性イオンエッチングにより除去される。   For example, if a layer on the substrate 10 is patterned using the imprint structure as a mask, the residual imprint structure needs to be removed from the substrate 10, for example. The imprint structure is removed by any suitable etching technique, such as reactive ion etching.

図4は、より詳細に、スタンプ14(例えば、流体透過性エラストマー)の例となる実施形態を概略的に図示している。スタンプ14は、ポリシロキサンをベースとする材料から好ましくは作製される本体110を通常、含む。以下の説明は、ポリシロキサン(バルク部分を有するスタンプに関するものであるが、他のエラストマー又はゴム材料がバルク部分に使用され得る。当業者は、問題なく、このような他の材料を適用して、本発明を使用することができよう。以下の例において、ポリシロキサンバルク部分に関して記載する。このようなポリシロキサンをベースとする材料の例は、PDMS(ポリジメチルシロキサン)であるが、類似のポリシロキサンをベースとする材料、例えばメチル基の少なくとも一部がより大きなアルキル基、例えば、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル基などにより置き換えられたポリシロキサンも企図されることを理解すべきである。或いは、ポリシロキサンをベースとする材料は、例えば、WO2009/147602A2に開示されている、T分岐及び/又はQ分岐したポリシロキサンをベースとするゴム様材料を含む。誤解のないように記載すると、T分岐ポリシロキサンは、例えば、線状ポリシロキサンにより架橋されると、3方向分岐鎖、すなわちネットワークを含むことが留意される。同様に、Q分岐ポリシロキサンは、例えば、線状ポリシロキサンにより架橋されると、4方向分岐鎖、すなわちネットワークを含む。このような分岐状材料を使用して、本発明の以下において示されている通り、より高いヤング率を有するスタンプ本体部分を作製することができる。   FIG. 4 schematically illustrates an exemplary embodiment of stamp 14 (eg, a fluid permeable elastomer) in more detail. Stamp 14 typically includes a body 110 that is preferably made from a polysiloxane-based material. The following description relates to a polysiloxane (stamp having a bulk portion, but other elastomers or rubber materials may be used for the bulk portion. Those skilled in the art can apply such other materials without problems. In the following examples, the polysiloxane bulk part will be described, an example of such a polysiloxane based material is PDMS (polydimethylsiloxane), but similar It should be understood that polysiloxane-based materials are also contemplated, such as polysiloxanes in which at least some of the methyl groups have been replaced by larger alkyl groups, such as ethyl, propyl, isopropyl, butyl groups, and the like. Alternatively, materials based on polysiloxane are, for example, WO2009 / 147602A Including a rubber-like material based on T-branched and / or Q-branched polysiloxanes, as described in US Pat. It is noted that three-way branched chains, i.e. networks, similarly, Q-branched polysiloxanes, for example when crosslinked by linear polysiloxanes, contain four-way branches, i.e. networks. The branched material can be used to make a stamp body portion having a higher Young's modulus, as will be shown below in the present invention.

スタンプ14は、図4中の上に拡大した挿入図に示されている通り、パターン16を有する(例えば流体透過性)表面層120をさらに含む。しかし、この層は、本発明の実施に必要ではない。表面層120は、ポリシロキサンをベースとする本体110と同じ材料で作製されており、例えば、ポリシロキサンをベースとする本体110の一体部分を形成してもよく、又はポリシロキサンをベースとする本体110のそれとは異なる材料で作製されている個別の表面層であってもよい。表面層120がこのような異なる材料で作製されている実施形態では、表面層120は、ポリシロキサンをベースとする本体110上にグラフトされるか、又はポリシロキサンをベースとする本体110に接着される。実施形態では、ポリシロキサンをベースとする本体110は、例えば、硬化前に、表面層120に接着され、その結果、本体110は、表面層120と担体130との間で、接着剤又はのりとして作用する。例えばポリシロキサンをベースとする本体110に比べてより剛直な表面層120が望ましい実施形態において、例えば、フィーチャパターン16のフィーチャのゆがみ又は崩壊を防止するために、異なる表面層120が企図される。フィーチャパターン16のフィーチャサイズが、特に、小さい、例えば、0.5〜1ミクロンより小さい場合、軟質表面層120において崩壊のこのようなゆがみが例えば起こり得る。   The stamp 14 further includes a surface layer 120 having a pattern 16 (eg, fluid permeable), as shown in the inset expanded above in FIG. However, this layer is not necessary for the practice of the present invention. The surface layer 120 is made of the same material as the polysiloxane-based body 110, for example, may form an integral part of the polysiloxane-based body 110, or the polysiloxane-based body It may be a separate surface layer made of a material different from that of 110. In embodiments where the surface layer 120 is made of such a different material, the surface layer 120 is grafted onto or adhered to the polysiloxane-based body 110. The In an embodiment, the polysiloxane-based body 110 is adhered to the surface layer 120, for example, prior to curing, so that the body 110 can be used as an adhesive or glue between the surface layer 120 and the carrier 130. Works. In embodiments where a more rigid surface layer 120 is desired compared to, for example, a polysiloxane-based body 110, a different surface layer 120 is contemplated, for example, to prevent distortion or collapse of features in the feature pattern 16. Such a distortion of collapse in the soft surface layer 120 can occur, for example, when the feature size of the feature pattern 16 is particularly small, eg, less than 0.5-1 microns.

実施形態では、表面層120は、ポリシロキサンをベースとする本体110よりも高いヤング率を有する。フィーチャ16の寸法は、例えば、200nm〜2ミクロンの範囲にあり、硬質PDMSなどの7〜11MPaの範囲のヤング率を有するゴム状材料が企図される一方、1nm〜200nmの範囲のフィーチャ16の寸法を有するスタンプの場合、かなり硬質のPDMS(時として、X−PDMSと称される)などの40〜80MPaの範囲にあるヤング率を有するゴム状材料が企図される。表面層120の好適な材料の別の例は、PFPE(パー−フルオロ−ポリ−エーテル)である。所望のヤング率を有する表面層120の他の好適なポリマー材料は、当業者に直ぐに明白となろう。誤解のないように記載すると、報告されているヤング率は、規格により指定されている条件下で、剛直ボールがゴム材料を貫通することによるASTM D1415−06(2012)規格に準拠した標準硬度試験により決定したことが留意される。   In an embodiment, the surface layer 120 has a higher Young's modulus than the body 110 based on polysiloxane. The dimensions of feature 16 are, for example, in the range of 200 nm to 2 microns, and rubbery materials having a Young's modulus in the range of 7-11 MPa such as rigid PDMS are contemplated, while the dimensions of feature 16 in the range of 1 nm to 200 nm. For stamps having a rubbery material having a Young's modulus in the range of 40-80 MPa, such as fairly rigid PDMS (sometimes referred to as X-PDMS) is contemplated. Another example of a suitable material for the surface layer 120 is PFPE (per-fluoro-poly-ether). Other suitable polymeric materials for the surface layer 120 having the desired Young's modulus will be readily apparent to those skilled in the art. If stated in a misleading manner, the reported Young's modulus is a standard hardness test in accordance with the ASTM D1415-06 (2012) standard with rigid balls penetrating rubber material under the conditions specified by the standard. It is noted that it was determined by

表面層120は、通常、スタンプ層120が所望の可撓特性を有するのを確実とするよう、数mm以下、例えば1mm以下の厚さを有するであろう。一部の実施形態では、表面層120は、20〜50ミクロンの範囲の厚さを有する。表面層120の好適な厚さは、表面層120に選択された材料に依存することが理解されよう。   The surface layer 120 will typically have a thickness of a few millimeters or less, such as 1 mm or less, to ensure that the stamp layer 120 has the desired flexibility properties. In some embodiments, the surface layer 120 has a thickness in the range of 20-50 microns. It will be appreciated that the preferred thickness of the surface layer 120 depends on the material selected for the surface layer 120.

ポリシロキサンをベースとする本体110は、特に、ポリシロキサンをベースとする本体110が表面層120より低いヤング率を有する場合、スタンプ14に可撓性をもたらすよう、表面層120より厚い。例えば、ポリシロキサンをベースとする本体110は、0.5〜2mmなど、0.1〜5mmの範囲の厚さを有する。   The polysiloxane-based body 110 is thicker than the surface layer 120 to provide flexibility to the stamp 14, particularly when the polysiloxane-based body 110 has a lower Young's modulus than the surface layer 120. For example, the polysiloxane-based body 110 has a thickness in the range of 0.1-5 mm, such as 0.5-2 mm.

フィーチャパターン16のフィーチャは、数ミクロン〜数ナノメートルの範囲のフィーチャサイズを有しており、すなわちフィーチャ122は、ナノパターンを画定するが、より大きなフィーチャサイズを使用することもやはり実現可能である。表面層120は、製造されるスタンプのフィーチャ122の所期のサイズに調節されたヤング率を有する。例えば、比較的大きなフィーチャサイズ、例えば、500nmから最大数ミクロン、例えば2ミクロン又は5ミクロンのサイズである場合、比較的軟質のゴム状材料、例えば、軟質PDMSなどの2.5〜5MPaの範囲のヤング率を有するゴム状材料が使用される。これは、比較的大きなサイズのフィーチャは、スタンプの製造プロセス又はインプリンティングプロセスの間の表面張力により、比較的崩壊しにくいのが理由である。このような崩壊は、通常、フィーチャ間距離に関連しており、小さなフィーチャ間距離は、表面エネルギーの影響下では、過度に可撓性のフィーチャが一緒になって付着することを引き起こす。フィーチャ間距離は、通常、フィーチャサイズに必ずしも関連していないことに留意されたい。したがって、より小さなサイズのフィーチャ(及び/又はより小さなフィーチャ間距離)が必要な場合、上述の表面張力のために、より小さなサイズのフィーチャの崩壊を防止するため、一層剛直なゴム状材料が企図される。   The features of feature pattern 16 have a feature size in the range of a few microns to a few nanometers, i.e. feature 122 defines a nanopattern, but it is also feasible to use a larger feature size. . The surface layer 120 has a Young's modulus adjusted to the intended size of the stamp feature 122 to be produced. For example, for relatively large feature sizes, eg, from 500 nm up to a few microns, eg, 2 microns or 5 microns, a relatively soft rubbery material, eg, in the range of 2.5-5 MPa such as soft PDMS. A rubber-like material having a Young's modulus is used. This is because relatively large sized features are relatively difficult to collapse due to surface tension during the stamp manufacturing or imprinting process. Such collapse is usually related to the distance between features, and a small distance between features causes over-flexible features to adhere together under the influence of surface energy. Note that the distance between features is usually not necessarily related to the feature size. Thus, where smaller sized features (and / or smaller inter-feature distances) are required, a stiffer rubbery material is contemplated to prevent collapse of smaller sized features due to the surface tension described above. Is done.

フィーチャパターン16は、任意の好適な様式で、表面層120に形成される。電子ビームパターニング(及び反応性イオンエッチング)エッチング又は干渉リソグラフィー(及び、その後のエッチング)などの知られている技法を使用して、フィーチャパターン16が形成される。   The feature pattern 16 is formed on the surface layer 120 in any suitable manner. The feature pattern 16 is formed using known techniques such as electron beam patterning (and reactive ion etching) etching or interference lithography (and subsequent etching).

スタンプ14が装着されて、例えば、担体又は支持体130に接着されて、スタンプ14の安定性が改善される。好ましくは、この担体又は支持体130は、剛直であり、可撓性の程度は制限されている。したがって、この支持体は、スタンプ又はスタンプ本体よりも少なくとも剛直であり、その結果、この支持体は、スタンプを支持することができる。支持体130は、好ましくは、流体不浸透性であり、その結果、この物質は、スタンプ14から支持体130に拡散することはできない。支持体130は、例えば、ガラス、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)などの好適な(コ)ポリマー、他のプラスチック、金属又は金属合金などから作製される。基板10がスタンプ14に接触したときにインプリンティング組成物12の流出を防止するため、支持体130は、剛直な支持体130の縁領域において、1つ又は複数のゴムシール140を含み、これにより、フィーチャパターン16がインプリンティング組成物12に押圧されるために、基板10からインプリンティング組成物12の一部に力が加えられる。   A stamp 14 is attached and, for example, adhered to a carrier or support 130 to improve the stability of the stamp 14. Preferably, the carrier or support 130 is rigid and has a limited degree of flexibility. Thus, the support is at least more rigid than the stamp or stamp body so that the support can support the stamp. The support 130 is preferably fluid impermeable so that this material cannot diffuse from the stamp 14 to the support 130. The support 130 is made of, for example, a suitable (co) polymer such as glass, polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), other plastics, metals or metal alloys. In order to prevent the imprinting composition 12 from flowing out when the substrate 10 contacts the stamp 14, the support 130 includes one or more rubber seals 140 in the edge region of the rigid support 130, thereby As the feature pattern 16 is pressed against the imprinting composition 12, force is applied from the substrate 10 to a portion of the imprinting composition 12.

エラストマースタンプ14は、任意の好適な様式で、塩基性有機基がロードされる。   The elastomeric stamp 14 is loaded with basic organic groups in any suitable manner.

第1の例の方法は含浸による。この方法では、スタンプ14は、30分間〜12時間の範囲の期間、好ましくは1時間〜6時間の範囲の期間などの、ある期間、有機溶媒中の塩基性有機基(塩基性有機アミンなど)を含む物質の溶液中に浸漬される。この物質は、好ましくは、有機溶媒の総重量に対して、少なくとも1重量%の量で、有機溶媒中に存在する。例えば、塩基性有機アミンは、有機溶媒の総重量に対して、1〜5重量%の範囲の量で存在する。有機溶媒中の物質の量は、好ましくは、スタンプ14に物質をロードすると、有機溶媒の除去後の、スタンプ14中の物質の量が、スタンプ14の総重量(すなわち、バルク材料110及び表面層120の総重量)に対して、少なくとも0.1重量%となるものである。スタンプ14の物質の量が、スタンプ14の総重量に対して0.1重量%未満である場合、塩基性有機基によって触媒されるインプリンティング組成物の重合は遅すぎる。スタンプ14における物質の総量に対する上限値に、具体的な要件はないが、スタンプ14の総重量に対して約3重量%超の物質の量が、インプリンティング組成物12の重合速度にもはや影響を及ぼさないことが見出され、その結果、一部の実施形態では、スタンプ14の物質の量は、スタンプ14の総重量に対して、0.1〜3重量%の範囲となる。   The method of the first example is by impregnation. In this method, the stamp 14 has a basic organic group (such as a basic organic amine) in an organic solvent for a period of time, such as a period ranging from 30 minutes to 12 hours, preferably a period ranging from 1 hour to 6 hours. Soaked in a solution of the substance containing. This material is preferably present in the organic solvent in an amount of at least 1% by weight, based on the total weight of the organic solvent. For example, the basic organic amine is present in an amount ranging from 1 to 5% by weight, based on the total weight of the organic solvent. The amount of material in the organic solvent is preferably such that when the material is loaded onto the stamp 14, the amount of material in the stamp 14 after removal of the organic solvent is equal to the total weight of the stamp 14 (ie, the bulk material 110 and the surface layer). The total weight of 120) is at least 0.1% by weight. If the amount of material in the stamp 14 is less than 0.1% by weight relative to the total weight of the stamp 14, the polymerization of the imprinting composition catalyzed by the basic organic group is too slow. There is no specific requirement on the upper limit for the total amount of material in the stamp 14, but an amount of material greater than about 3% by weight relative to the total weight of the stamp 14 no longer affects the polymerization rate of the imprinting composition 12. As a result, in some embodiments, the amount of material in the stamp 14 ranges from 0.1 to 3% by weight, based on the total weight of the stamp 14.

多くの有機溶媒が、物質を溶解するために使用され、次いで、スタンプ14が浸漬される。極性溶媒が特に好ましい。このような極性溶媒の中で、メタノール、エタノール、プロパノール、イソ−プロパノール、ブタノール、ペンタノール、n−ヘキサノール及びシクロヘキサノールなどのアルコールは、スタンプ14(の、例えばポリシロキサンバルク部分)を適度に膨潤するだけであるため好ましい。このような膨潤は、フィーチャパターン16をゆがめる恐れがあるので、できる限り回避すべきである一方、過度な膨潤は、スタンプ14の乾燥時に、完全な可逆性にはならず、したがって、上記のインプリンティング法において使用するのに好適ではない、ゆがんだスタンプ14をもたらす。   Many organic solvents are used to dissolve the material and then the stamp 14 is dipped. Polar solvents are particularly preferred. Among such polar solvents, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, iso-propanol, butanol, pentanol, n-hexanol and cyclohexanol moderately swell stamp 14 (eg, polysiloxane bulk portion). It is preferable because it only needs to be done. Such swelling should be avoided as much as possible as it can distort the feature pattern 16, while excessive swelling does not become fully reversible when the stamp 14 is dried, and therefore the This results in a distorted stamp 14 that is not suitable for use in a printing process.

浸漬ステップ後、浸漬したスタンプ14を水で洗浄し、スタンプから残留溶媒を除去する。この洗浄は、任意の好適な回数、繰り返される。任意選択の洗浄ステップに続いて、浸漬したスタンプ14を乾燥して、スタンプから有機溶媒を除去し、これにより、スタンプ14にロードした物質が後に残る。このような乾燥は、高温で、例えばオーブン中などで行われ、エラストマースタンプ14の乾燥時間が短縮される。しかし、実施形態では、スタンプ14は、これを、少なくとも12時間、例えば16時間、24時間、又は48時間もの間、室温(25℃)で周囲圧又は減圧下に曝露させることにより乾燥されて、スタンプ14から残留有機溶媒を蒸発させる。   After the dipping step, the soaked stamp 14 is washed with water to remove residual solvent from the stamp. This washing is repeated any suitable number of times. Following the optional cleaning step, the soaked stamp 14 is dried to remove organic solvent from the stamp, thereby leaving behind the loaded material on the stamp 14. Such drying is performed at a high temperature, for example, in an oven, and the drying time of the elastomer stamp 14 is shortened. However, in embodiments, the stamp 14 is dried by exposing it to ambient or reduced pressure at room temperature (25 ° C.) for at least 12 hours, such as 16 hours, 24 hours, or 48 hours, Residual organic solvent is evaporated from the stamp 14.

この含浸方法の実施形態は、スタンプ14の全体に物質を含浸させるために使用される。代替実施形態では、スタンプ14の(ポリシロキサン)バルク部分110のみに、この様式で含浸され、個別の表面層120が、含浸後に(ポリシロキサン)バルク部分110にグラフト又は接着される。表面層120は、表面層120と担体130との間の接着剤として使用される、ポリシロキサンバルク部分110の製造前に製造される。この実施形態では、物質は、ポリシロキサンバルク部分110及び表面層120から、表面層120に拡散する。   This embodiment of the impregnation method is used to impregnate the entire stamp 14 with material. In an alternative embodiment, only the (polysiloxane) bulk portion 110 of the stamp 14 is impregnated in this manner, and a separate surface layer 120 is grafted or adhered to the (polysiloxane) bulk portion 110 after impregnation. The surface layer 120 is produced prior to the production of the polysiloxane bulk portion 110 that is used as an adhesive between the surface layer 120 and the carrier 130. In this embodiment, the material diffuses from the polysiloxane bulk portion 110 and the surface layer 120 to the surface layer 120.

少なくとも、本明細書に記載されている含浸方法により、バルク部分110及び/又は表面層120、又はスタンプ全体でさえも、流体透過性である場合、特に有利である。次に、含浸を迅速に行うことができる。   It is particularly advantageous if at least the bulk portion 110 and / or the surface layer 120, or even the entire stamp, is fluid permeable, at least by the impregnation method described herein. The impregnation can then be done quickly.

上記の含浸方法を使用してエラストマースタンプ14に含浸するために、塩基性有機基(及び、とりわけ窒素ドナーを有するルイス塩基)を有する幅広い物質が使用され、続いて、図1〜図3を参照して記載されているプロセスなどの、リソグラフィーインプリンティングプロセスにおける、インプリンティング組成物12の重合を触媒することが見出された。   A wide range of materials with basic organic groups (and especially Lewis bases with nitrogen donors) are used to impregnate the elastomeric stamp 14 using the impregnation method described above, followed by reference to FIGS. Has been found to catalyze the polymerization of the imprinting composition 12 in a lithographic imprinting process, such as the process described above.

表2に列挙されている例となる物質1〜36が、含浸により、PDMSスタンプに首尾良くロードされた。物質1〜18及び20〜39がロードされたPDMSスタンプは、ロードした対応する物質を含まない同一スタンプを用いて達成される速度と比較して、室温において、より速い速度で、アルコキシシロキサンをベースとするインプリンティング組成物を固化するのに首尾良く使用された。化合物19は、塩基ではなく、この1つのダイ(die)は、インプリンティング組成物を加速しなかったことに留意されたい。この塩基は、本明細書の以下に説明されている通り、別の目的の場合に、表に含まれている。化合物はすべて、スタンプをインプリンティング溶液に接触させた後、室温(RT)で、1〜5分以内に、ケイ素基板上に55nm〜150nmの厚さのインプリンティング溶液の固化を引き起こす。比較のため、ケイ素上の類似の厚さのインプリンティング溶液は、室温で約40分間、及び50℃で10分間、塩基なしにスタンプにより硬化した。   The exemplary materials 1-36 listed in Table 2 were successfully loaded onto the PDMS stamp by impregnation. PDMS stamps loaded with materials 1-18 and 20-39 are based on alkoxysiloxanes at a faster rate at room temperature compared to the rate achieved with the same stamp loaded without the corresponding material loaded. Was successfully used to solidify the imprinting composition. Note that compound 19 is not a base and this one die did not accelerate the imprinting composition. This base is included in the table for other purposes, as described herein below. All the compounds cause solidification of the 55 to 150 nm thick imprinting solution on the silicon substrate within 1 to 5 minutes at room temperature (RT) after contacting the stamp with the imprinting solution. For comparison, a similar thickness imprinting solution on silicon was cured by stamp without base for about 40 minutes at room temperature and 10 minutes at 50 ° C.

Figure 2019195076
Figure 2019195076
Figure 2019195076
Figure 2019195076
Figure 2019195076
Figure 2019195076

これは、これらの物質が、7より大きなpKaを有する、幅広い塩基から選択されることを明確に実証している。一般に、強塩基ほど(pKaが高いほど、又はpKbが低いほど)、アルコキシシロキサンをベースとするインプリンティング組成物の固化がより迅速に起こることが観察された。好ましくは、塩基は、8〜13の間のpKaを有する。より好ましくは、pKaは、10〜13の間である。当分野で知られているそれらのpKA値に基づくと、当業者は、本発明の適切な塩基を選択することができる。   This clearly demonstrates that these materials are selected from a wide range of bases with a pKa greater than 7. In general, it was observed that the stronger the base (the higher the pKa or the lower the pKb), the faster the imprinting composition based on the alkoxysiloxane occurs. Preferably, the base has a pKa between 8-13. More preferably, the pKa is between 10-13. Based on their pKA values known in the art, one skilled in the art can select an appropriate base of the present invention.

幅広い様々な好適な物質には、以下に限定されないが、式8を有する化合物:

Figure 2019195076
が含まれる。 A wide variety of suitable materials include, but are not limited to, compounds having Formula 8:
Figure 2019195076
Is included.

式8中、R〜Rは、水素、無置換又は置換C〜C20アルキル基、無置換又は置換C〜C20アルケニル基、無置換又は置換C〜C20アルキニル基、無置換又は置換C〜C20シクロアルキル基、無置換又は置換C〜C20シクロアルケニル基、無置換又は置換C〜C20複素環式基、無置換又は置換C〜C30アリール基、無置換又は置換C〜C30アルキルアリール基、無置換又は置換C〜C30ヘテロアリール基から個別に選択されるが、但しR〜Rはすべてが水素とは限らないことを条件とする。 In Formula 8, R 1 to R 3 are hydrogen, unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkyl group, unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkenyl group, unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkynyl group, substituted or unsubstituted C 3 -C 20 cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted C 4 -C 20 cycloalkenyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 heterocyclic group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 aryl group , unsubstituted or substituted C 6 -C 30 alkylaryl group, but individually selected from unsubstituted or substituted C 4 -C 30 heteroaryl group, provided that the R 1 to R 3 is that not all of the hydrogen Condition.

〜Rのうちの少なくとも2つは、同一の無置換若しくは置換C〜C20シクロアルキル基、無置換若しくは置換C〜C20シクロアルケニル基、無置換若しくは置換C〜C20複素環式基、無置換若しくは置換C〜C30アリール基又は無置換若しくは置換C〜C30ヘテロアリール基の部分を形成し、すなわち、同一環構造の部分を形成する。 At least two of R 1 to R 3 are the same unsubstituted or substituted C 3 to C 20 cycloalkyl group, unsubstituted or substituted C 4 to C 20 cycloalkenyl group, unsubstituted or substituted C 3 to C 20. heterocyclic group, part of an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 aryl group or an unsubstituted or substituted C 4 -C 30 heteroaryl group is formed, i.e., form part of the same ring structure.

用語「置換されている」とは、化合物又は基の水素が、ハロゲン(F、Br、Cl又はI)、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、アジド基、アミジノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、カルボニル基、カルバミル基、チオール基、エステル基、カルボキシル基又はその塩、スルホン酸基又はその塩、リン酸基又はその塩、C〜C20アルキル基、C〜C20アルコキシ基、C〜C20アルケニル基、C〜C20アルキニル基、C〜C30アリール基、C〜C30アリールアルキル基、C〜C20ヘテロアルキル基、C〜C20ヘテロアリール基、C〜C20ヘテロアリールアルキル基、C〜C30シクロアルキル基、C〜C15シクロアルケニル基、C〜C15シクロアルキニル基、C〜C20ヘテロシクロアルキル基及びそれらの組合せから選択される置換基により置換されていることを指す。 The term “substituted” means that the hydrogen of the compound or group is halogen (F, Br, Cl or I), hydroxy group, nitro group, cyano group, amino group, azide group, amidino group, hydrazino group, hydrazono. group, carbonyl group, carbamyl group, a thiol group, an ester group, carboxyl group or its salt, a sulfonic acid group or its salt, a phosphoric acid group or salts thereof, C 1 -C 20 alkyl group, C 1 -C 20 alkoxy group, C 2 -C 20 alkenyl group, C 2 -C 20 alkynyl group, C 6 -C 30 aryl group, C 7 -C 30 arylalkyl group, C 1 -C 20 heteroalkyl group, C 1 -C 20 heteroaryl group , C 3 -C 20 heteroarylalkyl group, C 3 -C 30 cycloalkyl group, C 3 -C 15 cycloalkenyl group, C 6 -C 15 cycloalkyl It refers to substituted by Le group, C 2 -C 20 heterocycloalkyl group and a substituent selected from the combinations thereof.

実施形態では、R〜Rの1つのみ水素であり、すなわちこの物質は、二級アミンである。さらに別の実施形態では、R〜Rのいずれも水素ではなく、すなわちこの塩基性有機アミンは、三級アミンである。 In an embodiment, only one of R 1 to R 3 is hydrogen, ie the material is a secondary amine. In yet another embodiment, none of R 1 -R 3 is hydrogen, ie the basic organic amine is a tertiary amine.

本発明、及び本明細書に記載されている実施形態では、スタンプ、スタンプ本体及び/又は表面層は流体透過性とすることができる。本明細書の上に示されている通り、例えば、含浸方法により作製されたスタンプの場合、このような透過性は有利となり得る。   In the present invention and the embodiments described herein, the stamp, stamp body and / or surface layer can be fluid permeable. As shown herein above, such permeability can be advantageous, for example, in the case of stamps made by an impregnation method.

塩基性有機基をスタンプ14にロードする代替例となる方法は、その形成中に、スタンプ本体中で、塩基性有機基を取り囲むことによる。この例では、このような形成は、例えば、基材料をさらなる材料と共に硬化又は架橋して、スタンプ本体のポリシロキサンバルク部分110を形成することによる。したがって、この方法におけるポリシロキサンをベースとするバルク部分110は、反応性の、例えば架橋可能なポリシロキサン基材料を、基材料と反応させること(これは、好ましくは、架橋を含む)により形成される。   An alternative method of loading the basic organic group onto the stamp 14 is by surrounding the basic organic group in the stamp body during its formation. In this example, such formation is by, for example, curing or crosslinking the base material with additional materials to form the polysiloxane bulk portion 110 of the stamp body. Thus, the polysiloxane-based bulk portion 110 in this method is formed by reacting a reactive, eg crosslinkable, polysiloxane-based material with the base material, which preferably includes cross-linking. The

この代替的な囲い込み法、及びこの方法により作製されるスタンプは、溶媒含浸によるスタンプ14の膨潤が回避され、その結果、高品質のフィーチャパターン16、すなわちこのような膨潤作用によりゆがみの生じないフィーチャパターン16を有するスタンプ14を生成するのに一層簡単になるという利点を有する。それはまた、スタンプ製造時間を節約する。   This alternative enclosure method, and the stamps produced by this method, avoids the swelling of the stamp 14 due to solvent impregnation, so that the high quality feature pattern 16, i.e. features that are not distorted by such swelling action. It has the advantage of being easier to produce stamp 14 with pattern 16. It also saves stamp manufacturing time.

ポリシロキサンバルク部分スタンプの場合、適切な基材料は、ヒドロシラン修飾ポリシロキサンのヒドロシラン部分と反応することが可能な、例えばビニル基などの遊離アルキン又はアルケン(不飽和結合)基を有するものである。アルデヒド及びケトンなどの他のものを使用することができ、これらは異なる架橋化学をもたらすが、この方法の原理は、アルケンを使用するものとは違いがない。このような架橋ポリシロキサンの例は、HMS−301及びHMS−501を含み、これらのどちらも、Gelest,Incorporatedという会社により上市されている、トリメチルシロキシ末端メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーである。遊離アルケン基により修飾されたポリシロキサンバルク部分の例は、Dow Corning Corporationによって上市されている製品であるSylgard(登録商標)のファミリーであり、これらは、ポリジメチルシロキサンオリゴマー、又はビニル末端基を有するポリマー(一例は、線状ビニル末端官能基化ポリシロキサンを表す式11により示されており、nは、必要に応じて選択される)である。

Figure 2019195076
In the case of polysiloxane bulk partial stamps, suitable substrate materials are those that have free alkyne or alkene (unsaturated bonds) groups, such as vinyl groups, capable of reacting with the hydrosilane portion of the hydrosilane modified polysiloxane. Others such as aldehydes and ketones can be used, which lead to different cross-linking chemistries, but the principle of this method is no different from using alkenes. Examples of such crosslinked polysiloxanes include HMS-301 and HMS-501, both of which are trimethylsiloxy-terminated methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymers marketed by the company Gelest, Incorporated. Examples of polysiloxane bulk moieties modified with free alkene groups are the family of Sylgard®, products marketed by Dow Corning Corporation, which have polydimethylsiloxane oligomers or vinyl end groups A polymer (an example is shown by Formula 11 representing a linear vinyl-terminated functionalized polysiloxane, where n is selected as needed).
Figure 2019195076

したがって、ビニル置換部分のビニル基は、ヒドロシリル化触媒により触媒される、いわゆるヒドロシリル化反応を記載している、例えば反応スキームIIによる、ヒドロシラン部分と反応することができる。ヒドロシリル化は、この場合、ビニル基の不飽和結合にヒドロシラン基が付加することを含む。ヒドロシリル化は、それ自体が知られているので、ここでは詳細に記載しない。有用な触媒は、本明細書の以下に記載されている。

Figure 2019195076
Thus, the vinyl group of the vinyl-substituted moiety can be reacted with a hydrosilane moiety, for example according to Reaction Scheme II, describing a so-called hydrosilylation reaction catalyzed by a hydrosilylation catalyst. Hydrosilylation in this case involves the addition of a hydrosilane group to the unsaturated bond of the vinyl group. Hydrosilylation is known per se and will not be described in detail here. Useful catalysts are described herein below.
Figure 2019195076

基材料が修飾ヒドロシランであり、反応性ポリシロキサンがアルケン修飾ポリシロキサンである反対の状況も使用することができることは明白であろう。   It will be apparent that the opposite situation can also be used where the base material is a modified hydrosilane and the reactive polysiloxane is an alkene modified polysiloxane.

この方法に従って、物質(塩基性有機基を含む)は、ポリシロキサン基材料の総重量に対して少なくとも0.2重量%の量で、例えば、ポリシロキサン基材料の総重量に対して0.2重量%〜5重量%の範囲の量でポリシロキサン基材料に溶解される。基材料は、スタンプ本体のポリシロキサンバルク部分に対する前駆体の1つである。好適なポリシロキサンバルク部分の基材料の一例は、例えば、商標名Sylgard(登録商標)でDow Corning Corporationにより上市されている軟質PDMS(10未満である低ヤング率を有する)、又は参照により本明細書に組み込まれている、WO2009/147602に記載されているように例えば20超のより大きなヤング率を有するように特別に設計されたX−PDMSである。言及される基材料はすべて、重合する反応性基としてビニル基を有する。Sylgardでは、基材料は、線状ポリマー又はオリゴマーポリシロキサン鎖(chan)を有している一方、X−PDMS前駆体基材料では、複数の分岐点(3つ又は4つの分岐点)がビニル基を含む、分岐点が存在する。   According to this method, the substance (including basic organic groups) is in an amount of at least 0.2% by weight relative to the total weight of the polysiloxane-based material, for example 0.2% relative to the total weight of the polysiloxane-based material. It is dissolved in the polysiloxane-based material in an amount ranging from 5% to 5% by weight. The base material is one of the precursors to the polysiloxane bulk portion of the stamp body. An example of a suitable polysiloxane bulk portion substrate is, for example, soft PDMS (having a low Young's modulus of less than 10) marketed by Dow Corning Corporation under the trade name Sylgard®, or by reference herein. X-PDMS specially designed to have a larger Young's modulus, for example greater than 20, as described in WO2009 / 147602, incorporated in the literature. All the base materials mentioned have vinyl groups as reactive groups that polymerize. In Sylgard, the base material has a linear polymer or oligomeric polysiloxane chain (chan), whereas in X-PDMS precursor base material, multiple branch points (3 or 4 branch points) are vinyl groups. There is a branch point including

そこに溶解された物質を含むポリシロキサンバルク部分の基材料は、続いて、ある期間、例えば8〜12時間の間など少なくとも6時間、静置される。そこに溶解された物質を含むポリシロキサン基材料は、高温でこの期間、静置されて、ポリシロキサン基材料に物質が分布するのを促進させる。好適な温度は、30℃〜100℃の範囲、例えば50℃で選択される。   The base material of the polysiloxane bulk portion containing the substance dissolved therein is subsequently allowed to stand for at least 6 hours, such as between 8 and 12 hours. The polysiloxane-based material containing the substance dissolved therein is allowed to stand for this period at an elevated temperature to facilitate the distribution of the substance in the polysiloxane-based material. A suitable temperature is selected in the range of 30 ° C to 100 ° C, for example 50 ° C.

次に、架橋ポリシロキサンを任意の好適な比、例えば、架橋ポリシロキサン1部あたりポリシロキサンバルク部分基材料を2〜5重量部で、バルク部分基材料に加える。架橋ポリシロキサンは、重合することができるか、又は第1の前駆体と反応することができる第2の前駆体である。この混合物は、フィーチャパターン16が、スタンプ14のポリシロキサンバルク部分110で再生成される場合に、好適なモールド、又はフィーチャパターン16のネガを含むマスターに置かれる。続いて、この混合物は、好適な期間、例えば、少なくとも4時間、例えば6〜12時間、硬化(固化)されて、スタンプ14の硬化済み(架橋)ポリシロキサンバルク部分を形成し、この硬化は、硬化反応の反応速度を向上するため、高温で行われる。例えば、硬化反応が行われる高温は、30℃〜100℃の範囲、例えば、50℃〜100℃の範囲で選択される。この様式で生成するスタンプ14は、モールド又はフィーチャパターン16のネガを含むマスターから問題なく、取り出されることが見出された。   The cross-linked polysiloxane is then added to the bulk subbase material in any suitable ratio, for example, 2-5 parts by weight of the polysiloxane bulk subbase material per part of the cross-linked polysiloxane. The crosslinked polysiloxane is a second precursor that can be polymerized or can react with the first precursor. This mixture is placed in a suitable mold or master containing a negative of the feature pattern 16 when the feature pattern 16 is regenerated in the polysiloxane bulk portion 110 of the stamp 14. Subsequently, the mixture is cured (solidified) for a suitable period of time, for example at least 4 hours, such as 6-12 hours, to form a cured (crosslinked) polysiloxane bulk portion of the stamp 14, which cure is In order to improve the reaction rate of the curing reaction, it is carried out at high temperature. For example, the high temperature at which the curing reaction is performed is selected in the range of 30 ° C to 100 ° C, for example, in the range of 50 ° C to 100 ° C. It has been found that the stamp 14 generated in this manner can be removed without problems from a master containing a negative of the mold or feature pattern 16.

硬化反応は、スタンプ14のポリシロキサンバルク部分110の(ヤング)率を調整するために使用される。線状架橋ポリシロキサン鎖を含ませると、ポリシロキサンバルク部分110のヤング率が調節され、そうして、硬化反応の反応条件、例えば架橋ポリシロキサンの量、硬化反応の期間及び/又は温度を使用し、ポリシロキサンバルク部分110のヤング率を指定のヤング率に調節する、すなわちポリシロキサンバルク部分110の可撓性又は圧縮性を調節することができる。より具体的には、低いヤング率のシロキサンは、末端に反応性ビニル基を有する線状鎖からなり、この反応性ビニル基は、ポリシロキサンバルク部分110のヤング率を調節するため、鎖に沿って官能基化された線状ヒドロシロキサンにより架橋される。   The curing reaction is used to adjust the (Young) modulus of the polysiloxane bulk portion 110 of the stamp 14. Inclusion of the linear cross-linked polysiloxane chain adjusts the Young's modulus of the polysiloxane bulk portion 110 and thus uses the reaction conditions of the curing reaction, such as the amount of cross-linked polysiloxane, the duration and / or temperature of the curing reaction In addition, the Young's modulus of the polysiloxane bulk portion 110 can be adjusted to a specified Young's modulus, that is, the flexibility or compressibility of the polysiloxane bulk portion 110 can be adjusted. More specifically, the low Young's modulus siloxane consists of a linear chain having a reactive vinyl group at the end, and this reactive vinyl group follows the chain to adjust the Young's modulus of the polysiloxane bulk portion 110. Cross-linked by functionalized linear hydrosiloxane.

この時点で、上記の架橋反応(反応スキームIIを参照されたい)は、ヒドロシロキサンタイプを有するビニルの金属錯体を触媒とするヒドロシリル化のものであることが留意される。本明細書の上に記載されているもののようなヒドロシリル化反応は、それ自体、よく知られている通り(例えば、CHEMISTRY AND CHEMICAL TECHNOLOGY・TECHNOLOGY OF ORGANIC SUBSTANCESにおけるD.A.Vekki及びN.K.SkvortsovによるMetal complex catalyzed hydrosilylation of vinyl−with hydrosiloxanes(総説)という表題の総説を参照されたい)、白金又はロジウム触媒によって、通常、触媒される。この明細書に記載されている実験で使用された好適な触媒は、Gelest,Incorporated社により上市されている、例えば白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体(COSi)3〜5Pt;シクロメチルビニルシロキサン中の2%Pt(CAS番号68585−32−0)又は白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(C2454PtSi);キシレン中の2%Pt(CAS番号68478−92−2)である。しかし、他のものを使用することができる。すべての場合において、触媒は物質、特にポリシロキサン基材料に添加されるその塩基性有機基によって毒されないことに注意を払わなければならない。ルイス酸は、一般に、触媒毒になることができることが知られている。したがって、アミンのような塩基性有機基もやはり、このような白金又はロジウム触媒の毒となり、これらの触媒を架橋反応に対して無効にする。本明細書の上において示されている物質の場合、塩基性有機基の部分内の立体障害は、物質が触媒と適合可能か否かに関して重要であると思われる。一般に、塩基性基又はルイス塩基のドナー原子の立体障害が高いほど、塩基は白金触媒との適合性が高まる傾向がある。当業者は、可能性として立体障害基準と組み合わせた実験により、互いに適合可能な触媒及び/又は塩基性有機基(アミンなど)を選択する方法を知っていよう。 At this point it is noted that the crosslinking reaction described above (see Reaction Scheme II) is that of hydrosilylation catalyzed by a vinyl metal complex having a hydrosiloxane type. Hydrosilylation reactions such as those described hereinabove are well known per se (eg, DA Vekki and N. K. in CHEMISTRY AND CHEMICAL TECHNOLOGY, TECHNOLOGY OF ORGANIC SUBSTANCES). See the review titled Metal complex catalyzed hydrosilation of vinyl-with hydrosiloxanes (review) by Skvortsov), usually catalyzed by platinum or rhodium catalysts. Suitable catalysts used in the experiments described in this specification are commercially available from Gelest, Incorporated, such as platinum-cyclovinylmethylsiloxane complex (C 3 H 6 OSi) 3-5 Pt 0 ; 2% Pt (CAS No. 68585-32-0) or a platinum divinyltetramethyldisiloxane complex in methylvinylsiloxane (C 24 H 54 O 3 Pt 2 Si 6); 2% Pt (CAS number in xylene 68478-92 -2). However, other things can be used. In all cases, care must be taken that the catalyst is not poisoned by the substance, especially its basic organic groups added to the polysiloxane-based material. Lewis acids are generally known to be able to become catalyst poisons. Thus, basic organic groups such as amines are also poisons for such platinum or rhodium catalysts, rendering them ineffective for crosslinking reactions. In the case of the materials indicated herein above, steric hindrance within the portion of the basic organic group appears to be important as to whether the material is compatible with the catalyst. In general, the higher the steric hindrance of the basic group or Lewis base donor atom, the more likely the base will be more compatible with the platinum catalyst. One skilled in the art will know how to select catalysts and / or basic organic groups (such as amines) that are compatible with each other, possibly through experiments combined with steric hindrance criteria.

表2中の化合物のすべてに、未硬化PDMSの総重量に対して0.5〜3重量%の間の量で未硬化PDMSに物質を溶解した、上記の囲い込み法を施し、一晩、静置して、その後に、Gelest,Incorporatedから得たHMS−301及びHMS−501の1:1混合物を、未硬化PDMSの総重量に対して1〜5重量%の比で加え、50℃の温度で一晩、静置した。表2中の化合物の中で、化合物14、17、18〜34は、白金を触媒とする硬化反応を満足できるほどに行うことができ、こうして、ゴム本体のスタンプにした。他の化合物のいずれでも、スタンプ材料前駆体の硬化が妨げられ(化合物1、2、4〜6、9、10、12、13、16、35及び36)、明らかに触媒毒を引き起こしているか、又は前駆体基材料(化合物3、7、8、11、15)と混合されなかった。   All of the compounds in Table 2 were subjected to the above-described enclosure method in which the material was dissolved in uncured PDMS in an amount between 0.5 and 3% by weight relative to the total weight of uncured PDMS and allowed to stand overnight. And then a 1: 1 mixture of HMS-301 and HMS-501 from Gelest, Incorporated was added at a ratio of 1-5 wt. And left overnight. Among the compounds in Table 2, compounds 14, 17, and 18 to 34 were able to perform the curing reaction with platinum as a catalyst satisfactorily, and thus made a rubber body stamp. Any of the other compounds hinders the curing of the stamp material precursor (compounds 1, 2, 4-6, 9, 10, 12, 13, 16, 35 and 36) and is clearly causing catalyst poisons, Or it was not mixed with the precursor base material (compounds 3, 7, 8, 11, 15).

理論によって拘泥されることを望むものではないが、上記の囲い込み法に使用するのに好適な二級アミンは、Rが水素であり、R及びRが、分岐状の無置換又は置換C〜C20アルキル基、無置換又は置換C〜C20アルケニル基、無置換又は置換C〜C20アルキニル基、無置換又は置換C〜C20シクロアルキル基、無置換又は置換C〜C20シクロアルケニル基、無置換又は置換C〜C20複素環式基、無置換又は置換C〜C30アリール基、無置換又は置換C〜C30アルキルアリール基、無置換又は置換C〜C30ヘテロアリール基から個別に選択される、式8によるアミンであると思われる。 Although not wishing to be bound by theory, a suitable secondary amine for use in the above enclosing method is that R 1 is hydrogen and R 2 and R 3 are branched, unsubstituted or substituted. C 3 -C 20 alkyl group, an unsubstituted or substituted C 2 -C 20 alkenyl group, an unsubstituted or substituted C 2 -C 20 alkynyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted C 4 -C 20 cycloalkenyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 heterocyclic group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 aryl group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 alkylaryl group, an unsubstituted or It appears to be an amine according to formula 8, individually selected from substituted C 4 -C 30 heteroaryl groups.

この二級アミンの実施形態では、R及びRは、分岐状の無置換又は置換C〜C20アルキル基及び無置換又は置換C〜C30アルキルアリール基から個別に選択される。 In this secondary amine embodiment, R 2 and R 3 are individually selected from branched unsubstituted or substituted C 3 -C 20 alkyl groups and unsubstituted or substituted C 6 -C 30 alkylaryl groups.

好ましくは、R2及びR3のうちの少なくとも1つ、及びより好ましくはこれらのうちの少なくとも2つは、2個の炭素原子などの、Hとは異なる少なくとも2個の他の原子を有する窒素に結合されている炭素原子を有する。したがって、これらのR2及びR3は、例えば、20個未満のC原子を有するイソアルキル(例えば、イソプロピル、イソブチル、イソペンチル、イソヘキシル、イソヘプチル、イソオクチル、イソノニル、イソデシル、イソウンデシル、イソドデシル又はイソブチル)である。   Preferably, at least one of R2 and R3, and more preferably at least two of these are bound to a nitrogen having at least two other atoms different from H, such as two carbon atoms. Having carbon atoms that are Thus, these R2 and R3 are, for example, isoalkyl having less than 20 C atoms (eg, isopropyl, isobutyl, isopentyl, isohexyl, isoheptyl, isooctyl, isononyl, isodecyl, isoundecyl, isododecyl or isobutyl).

したがって、明らかなことに、ヒドロシリル化触媒の毒となることを防止するほど十分な立体障害を導入するいくつかの二級アミンは、有することができる。三級アミンもまた、この特徴を満足する。   Clearly, therefore, some secondary amines can be introduced that introduce sufficient steric hindrance to prevent poisoning of the hydrosilylation catalyst. Tertiary amines also satisfy this feature.

したがって、上記の囲い込み法に使用するのに好適な三級アミンは、R〜Rが、線状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基又は分岐状の無置換又は置換C〜C20アルキル基、無置換若しくは置換C〜C20アルケニル基、無置換若しくは置換C〜C20アルキニル基、無置換若しくは置換C〜C20シクロアルキル基、無置換若しくは置換C〜C20シクロアルケニル基、無置換若しくは置換C〜C20複素環式基、無置換若しくは置換C〜C30アリール基、無置換若しくは置換C〜C30アルキルアリール基、無置換若しくは置換C〜C30ヘテロアリール基から個別に選択される、式8によるアミンである。この三級アミンの実施形態では、R〜Rは、線状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、又は分岐状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、及び無置換若しくは置換C〜C30アルキルアリール基から個別に選択される。 Accordingly, tertiary amines suitable for use in the above enclosing method are those in which R 1 to R 3 are linear unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkyl groups or branched unsubstituted or substituted C 3 to C 20 alkyl group, an unsubstituted or substituted C 2 -C 20 alkenyl group, an unsubstituted or substituted C 2 -C 20 alkynyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted C 4 -C 20 cycloalkenyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 heterocyclic group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 aryl group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 alkylaryl group, an unsubstituted or substituted C 4 They are individually selected from -C 30 heteroaryl group, an amine according to formula 8. In this tertiary amine embodiment, R 1 -R 3 are linear unsubstituted or substituted C 2 -C 20 alkyl groups, or branched unsubstituted or substituted C 3 -C 20 alkyl groups, and unsubstituted or they are individually selected from substituted C 6 -C 30 alkyl aryl group.

上記の囲い込み法で使用するための好適な三級アミンは、式10によるアミン:

Figure 2019195076
である。 Suitable tertiary amines for use in the above enclosing method are amines according to formula 10:
Figure 2019195076
It is.

式10中、R〜Rは、線状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、又は分岐状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基から個別に選択される。例えば、R〜Rは、メチル、エチル又はプロピルから個別に選択される。実施形態では、R〜Rは、メチル又はエチルなど、すべて同一である。 In Formula 10, R 1 to R 4 are individually selected from a linear unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkyl group, or a branched unsubstituted or substituted C 3 to C 20 alkyl group. For example, R 1 to R 4 are individually selected from methyl, ethyl or propyl. In embodiments, R 1 to R 4 are all the same, such as methyl or ethyl.

より一般に、塩基性有機基は、好ましくは、式9による構造:

Figure 2019195076
を含む。 More generally, the basic organic group preferably has a structure according to formula 9:
Figure 2019195076
including.

本明細書において、Nはルイス酸のドナー原子とすることができ、Xは、酸素、窒素、硫黄及びリンからなる群から選択され、こうして、Xは、ルイス酸ドナー原子としてやはり働くことができる。R〜Rは、無置換又は置換アリール基、線状C〜C20アルキル基又は分岐状C〜C20アルキル基から個別に選択され、好ましくは、R〜Rは、メチル、エチル又はプロピルから個別に選択される。R〜Rは、個々の有機基、又は20個未満の炭素原子を含む、1個又は複数の水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子及び硫黄原子を含む、全く同一の有機基とすることができる。好ましくは、10個未満の炭素原子が存在する。好ましくは、R〜Rは、式9の少なくとも2つのオレフィン結合、及び1つの他の二重結合(C=N、C=O又はC=C)、及び又は少なくとも1つの他の炭素−炭素三重結合を含む、共役系を有する基を形成する。好ましくは、共役系は、芳香族又は複素芳香族系である。好ましくは、複素芳香族系は、少なくとも2つのベンゼン環を含む。 As used herein, N can be a Lewis acid donor atom and X is selected from the group consisting of oxygen, nitrogen, sulfur and phosphorus, thus X can also serve as a Lewis acid donor atom. . R 1 to R 4 are individually selected from unsubstituted or substituted aryl groups, linear C 2 to C 20 alkyl groups, or branched C 3 to C 20 alkyl groups, preferably R 1 to R 4 are methyl Individually selected from ethyl, propyl. R 5 to R 7 are individual organic groups, or identical organic groups containing one or more hydrogen atoms, carbon atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms and sulfur atoms containing less than 20 carbon atoms; can do. Preferably there are less than 10 carbon atoms. Preferably, R 5 to R 7 are at least two olefinic bonds of formula 9, and one other double bond (C═N, C═O or C═C), and / or at least one other carbon— A group having a conjugated system including a carbon triple bond is formed. Preferably, the conjugated system is an aromatic or heteroaromatic system. Preferably the heteroaromatic system comprises at least two benzene rings.

これらの化合物は、それらがプロトン又は他のルイス酸を保持するのを強化する2個のドナー原子を効果的に有する。したがって、それらの化合物は、形式電荷を有していない、強塩基を供給する。それらの化合物は、多くの場合、超塩基と称される。   These compounds effectively have two donor atoms that enhance their retention of protons or other Lewis acids. Therefore, these compounds provide a strong base that has no formal charge. These compounds are often referred to as superbases.

モノアルキルアミン及びジアルキルアミンの一部は、明らかに触媒の毒となるので、これらのアミンは、上記の方法によりスタンプに直接取り込ませることはできないので(例えば、化合物9〜13、16を参照されたい)、さらなる方法は、物質の一部として保護アミンを使用する。アミンを保護する方法の1つは、tert−ブチルオキシカルボニル(Boc)基を用いる反応によるものである。このような基を用いるアミンの保護及び脱保護に関する化学は、それ自体、よく知られており、詳細には記載しない。方法の1つは、約40℃でテトラヒドロフラン(THF)中、保護すべきアミンとジ−tert−ブチルジカーボネート(BocO)との混合物を加熱することである。脱保護(遊離アミン基をもたらす)は、周囲温度で、例えば3M塩酸に保護アミン(カルバメート)を曝露することにより行うことができる。Bocを用いる保護及び脱保護に関する他の方法が使用される。その方法は、アミンが有する1個又は2個の水素原子を保護するために使用され、一級及び二級アミンに働く。例えば、R.Varala、S.Nuvula、S.R.Adapa、J.Org.Chem.、2006年、71巻、8283〜8286頁を参照されたい。次に、保護アミンは、本明細書の上に記載されている、ポリシロキサン材料などの、スタンプ材料前駆体を硬化している間に使用することができる。 Since some monoalkylamines and some dialkylamines are clearly poisons of the catalyst, these amines cannot be incorporated directly into the stamp by the above method (see eg compounds 9-13, 16). I), a further method uses protected amines as part of the material. One method of protecting amines is by a reaction using a tert-butyloxycarbonyl (Boc) group. The chemistry for the protection and deprotection of amines using such groups is well known per se and will not be described in detail. One method is to heat a mixture of the amine to be protected and di-tert-butyl dicarbonate (Boc 2 O) in tetrahydrofuran (THF) at about 40 ° C. Deprotection (resulting in free amine groups) can be performed at ambient temperature, for example by exposing the protected amine (carbamate) to 3M hydrochloric acid. Other methods for protection and deprotection with Boc are used. The method is used to protect one or two hydrogen atoms of the amine and works with primary and secondary amines. For example, R.A. Varala, S .; Nuvula, S.M. R. Adapa, J. et al. Org. Chem. 2006, 71, 8283-8286. The protected amine can then be used while curing the stamp material precursor, such as the polysiloxane material described above.

化合物30を使用して、スタンプと共にBoc保護方法を試験した。それは、そのまま購入されて、本明細書の上に記載されている通り、硬化中、ヒドロシリル化触媒の毒とならなかったので、首尾よく構築された。Boc基は、室温で60分間、水中の3M HClに化合物30を含むスタンプを曝露することにより除去した。Boc基は、脱保護に際し、副生物としてスタンプ機能を妨害しない、二酸化炭素及びt−ブタノールをもたらす。この試験は、数回行い、一部のスタンプは、HClへの曝露後、イソプロパノール及び水により洗浄して、90℃のオーブン中で乾燥した。スタンプの一部は、HClへのその曝露後、ある期間、塩基溶液に曝露した。この塩基は、炭酸水素ナトリウム、又はブライン溶液、又は水酸化ナトリウム溶液でさえあり得る。これは、遊離アミン基に結合しているHClを除去するために行われる。   Compound 30 was used to test the Boc protection method with a stamp. It was purchased as is and was successfully constructed as described above, because it did not poison the hydrosilylation catalyst during curing. The Boc group was removed by exposing the stamp containing compound 30 to 3M HCl in water for 60 minutes at room temperature. The Boc group results in carbon dioxide and t-butanol upon deprotection that do not interfere with the stamp function as a by-product. This test was performed several times and some stamps were washed with isopropanol and water after exposure to HCl and dried in an oven at 90 ° C. A portion of the stamp was exposed to a base solution for a period of time after its exposure to HCl. The base can be sodium bicarbonate, or brine solution, or even sodium hydroxide solution. This is done to remove HCl bound to the free amine group.

したがって、この方法を用いることにより、アミンはすべて、インシチュでの硬化法を使用して効果的に取り込まれ得る。   Thus, by using this method, all amines can be effectively incorporated using in situ curing methods.

上記の囲い込み法によって形成されたPDMSスタンプの場合、約4.5のpHを有する、EEOLを含む及び含まない、ケイ素基板上の70〜250nmの厚さの1:1(重量基準)のTMOS−MTMSゾルゲル層にこのスタンプを接触させると、スタンプはすべて、60秒未満で、TMOS−MTMSゾルゲル層を効果的に固化させることが見出された。例えば、14、22〜24などの化合物(すべての三級アミン)の一部の場合、これは、固化済みTMOS−MTMSゾルゲル層に形成されたフィーチャパターンの忠実性において、TMOS−MTMSゾルゲル層の硬化時間が大幅に増加することなく、観測可能な分解なしに、少なくとも50回、繰り返すことができ、したがって、本塩基性有機アミンは、そのフィーチャパターン16を分解することなく、PDMSスタンプ内に実質的に保持されることを実証している。   In the case of a PDMS stamp formed by the above enclosing method, a 1: 1 (by weight) TMOS--70-250 nm thick on a silicon substrate with and without EEOL having a pH of about 4.5. It was found that when the stamp was brought into contact with the MTMS sol-gel layer, all the stamps effectively solidified the TMOS-MTMS sol-gel layer in less than 60 seconds. For example, in the case of some compounds (all tertiary amines) such as 14, 22-24, this is in the fidelity of the feature pattern formed in the solidified TMOS-MTMS sol-gel layer, It can be repeated at least 50 times without significant increase in cure time and without observable degradation, so the basic organic amine can be substantially contained within the PDMS stamp without degrading its feature pattern 16. It has been demonstrated that

比較例として、EEOLを含む及び含まない、約4.5のpHを有するケイ素基板上に70〜250nmの厚さのTMOS−MTMSゾルゲル層をインプリントするために、取り囲み物質を含まないPDMSスタンプを使用した。この比較例では、ゾルゲル系の架橋の完成に約20分間、かかった。このことは、可能性として、酸性条件下、主に線状鎖が重縮合反応において形成される一方、塩基性条件下では、主に架橋鎖が重合反応中に形成され、その結果、塩基による重縮合反応の触媒作用により、架橋ポリシロキサンネットワークを形成するために必要な時間が短縮されるということにより説明することができる。さらに一般に、塩基を触媒とするアルコキシシラン重縮合反応は、酸を触媒とするアルコキシシラン重縮合反応よりも速い。   As a comparative example, a PDMS stamp without surrounding material was used to imprint a 70-250 nm thick TMOS-MTMS sol-gel layer on a silicon substrate having a pH of about 4.5 with and without EEOL. used. In this comparative example, it took about 20 minutes to complete the sol-gel crosslinking. This is possibly because, under acidic conditions, mainly linear chains are formed in the polycondensation reaction, whereas under basic conditions, mainly cross-linked chains are formed during the polymerization reaction, resulting in a base. This can be explained by the fact that the time required for forming the crosslinked polysiloxane network is shortened by the catalytic action of the polycondensation reaction. More generally, a base-catalyzed alkoxysilane polycondensation reaction is faster than an acid-catalyzed alkoxysilane polycondensation reaction.

スタンプ14内の塩基性化合物の優れた保持は、上記の実験において、インプリンティングプロセスの後にスタンプ上に残留するゾルゲル系の残留物は、1%HF溶液にスタンプを2分間、浸漬し、脱イオン水により洗浄し、その後このスタンプを70℃のホットプレート上で15分間焼くことにより除去され得るということによってさらに実証される。この清浄手順の後、その後のインプリンティングサイクルにおけるスタンプの触媒活性は影響を受けなかった。   The excellent retention of the basic compound in the stamp 14 is due to the fact that in the above experiment, the sol-gel residue remaining on the stamp after the imprinting process is immersed in a 1% HF solution for 2 minutes and deionized. It is further demonstrated that it can be removed by washing with water and then baking the stamp on a 70 ° C. hotplate for 15 minutes. After this cleaning procedure, the catalytic activity of the stamp in subsequent imprinting cycles was not affected.

実施形態では、スタンプ14は、先に説明した通り、個別の表面層120を含む。この実施形態では、表面層120は、ポリシロキサンバルク材料の硬化前、ポリシロキサンバルク材料の部分硬化後、又はポリシロキサンバルク材料の硬化後に、塩基性有機アミンが溶解されているポリシロキサンバルク材料にグラフト又は接着される。これは、フィーチャパターン16を含む表面層120が、その製造中、例えばその硬化中に、塩基性有機アミンに曝露されないという利点を有する。したがって、特に表面層の硬化反応中の塩基性有機アミンの干渉が回避されるので、この表面層の所望のエラストマー特性が保護される。代わりに、塩基性有機アミンは、ポリシロキサンバルク110へのそのグラフト化又は接着後に、表面層120に拡散する。この理由のため、表面層120は、ポリシロキサンバルク110の硬化反応前(その完了前)に、ポリシロキサンバルク110にグラフト又は接着されるのが好ましく、その結果、硬化反応が行われる高温、例えば30〜100℃の範囲の温度は、拡散プロセスを加速することができ、これにより、エラストマースタンプ14が、インプリンティング組成物層12に接触するようになると、十分な塩基性有機アミンが表面層120に拡散されて、このインプリンティング組成物層12における重合反応を効果的に触媒することが確実となる。   In an embodiment, the stamp 14 includes a separate surface layer 120 as previously described. In this embodiment, the surface layer 120 is applied to the polysiloxane bulk material in which the basic organic amine is dissolved before the polysiloxane bulk material is cured, after the polysiloxane bulk material is partially cured, or after the polysiloxane bulk material is cured. Grafted or glued. This has the advantage that the surface layer 120 containing the feature pattern 16 is not exposed to the basic organic amine during its manufacture, for example during its curing. Thus, the interference of basic organic amines during the curing reaction of the surface layer is avoided, so that the desired elastomeric properties of this surface layer are protected. Instead, the basic organic amine diffuses into the surface layer 120 after its grafting or adhesion to the polysiloxane bulk 110. For this reason, the surface layer 120 is preferably grafted or adhered to the polysiloxane bulk 110 prior to (before completion of) the polysiloxane bulk 110, resulting in a high temperature at which the curing reaction takes place, for example, A temperature in the range of 30-100 ° C. can accelerate the diffusion process so that when the elastomeric stamp 14 comes into contact with the imprinting composition layer 12, sufficient basic organic amine is present in the surface layer 120. It is ensured that the polymerization reaction in the imprinting composition layer 12 is effectively catalyzed.

実験では、化合物22は、2%、1%、0.5%、0.25及び0.125%の量で、軟質PDMSスタンプ層(約2〜3MPaのヤング率)中で取り囲まれ、この後、X−PDMS層(約70〜80MPaのヤング率)は、軟質PDMSスタンプ層に接着される。次いで、層スタックを50℃で2〜24時間、硬化させた。硬化後、直ちに、500〜1000ミクロンの合計の厚さを有する、こうして得られたスタンプを、30秒内に達成されたゾルゲル層の所望の架橋を有するケイ素基板上に、60〜150nmの厚さのTMOS−MTMSゾルゲル層と接触させた。   In the experiment, compound 22 was surrounded in a soft PDMS stamp layer (Young's modulus of about 2-3 MPa) in amounts of 2%, 1%, 0.5%, 0.25 and 0.125%, after which The X-PDMS layer (Young's modulus of about 70-80 MPa) is bonded to the soft PDMS stamp layer. The layer stack was then cured at 50 ° C. for 2-24 hours. Immediately after curing, the stamp thus obtained having a total thickness of 500 to 1000 microns is deposited on a silicon substrate with the desired cross-linking of the sol-gel layer achieved within 30 seconds to a thickness of 60 to 150 nm. Of the TMOS-MTMS sol-gel layer.

上記の実施形態では、塩基性有機アミンは、スタンプ14からの塩基性有機物質の過度の蒸発を回避するため、25℃で0.2mbarを超過しない蒸気圧を好ましくは有する。例えば、基板10上のスタンプ14の位置決め中に、インプリンティング組成物12の近傍において、このような蒸発により、スタンプ14からインプリンティング組成物12への塩基性有機アミンの望ましくない移動が引き起こされる恐れがあり、この望ましくない移動は、インプリンティング組成物12の早期重合を引き起こし得る。インプリンティング組成物12のこのような早期の固化は、既に説明した通り、インプリンティング組成物12における、フィーチャパターン16の再生成(高度に忠実性のある)を阻害する恐れがある。大幅な蒸発を回避するためには、一般により大きなモル重量物質が好ましい。すなわち、例えば、スタンプ中のモノアルキルアミン、ジアルキルアミン及びトリアルキルアミンなどの首尾よく含ませた化合物の置換基は、5個超の炭素原子を有する。好ましくは、10個超、より好ましくは15個超、又は20個超にもなる。例えば、このような数の化合物を有する、上記の二級又は三級アミンを使用することができる。当業者は、例えば、これらの概念に従い、表2から関連するものを選ぶことができる。   In the above embodiment, the basic organic amine preferably has a vapor pressure not exceeding 0.2 mbar at 25 ° C. to avoid excessive evaporation of the basic organic material from the stamp 14. For example, during the positioning of the stamp 14 on the substrate 10, such evaporation in the vicinity of the imprinting composition 12 can cause undesirable migration of the basic organic amine from the stamp 14 to the imprinting composition 12. This undesired migration can cause premature polymerization of the imprinting composition 12. Such premature solidification of the imprinting composition 12 can inhibit the regeneration (highly fidelity) of the feature pattern 16 in the imprinting composition 12, as already described. In order to avoid significant evaporation, larger molar weight materials are generally preferred. That is, for example, the substituents of successfully included compounds such as monoalkylamines, dialkylamines and trialkylamines in the stamp have more than 5 carbon atoms. Preferably, it will be more than 10, more preferably more than 15, or more than 20. For example, the secondary or tertiary amines described above having such a number of compounds can be used. A person skilled in the art can, for example, select the relevant one from Table 2 according to these concepts.

本明細書の上に記載されているもの以外の他の反応性の架橋性材料及び反応スキームを使用して、含浸によって又は反応によるビルドインのどちらかによって組み込まれた基材を有する本発明のスタンプに到達することができる。   Stamps of the invention having substrates incorporated either by impregnation or by build-in by reaction using other reactive crosslinkable materials and reaction schemes other than those described hereinabove Can be reached.

しかし、本発明によるスタンプの製造の別の方法は、スタンプ本体材料の硬化が、例えば、ポリシロキサン及び有機アミン化合物のスタンプ本体について本明細書の上に記載されている有機塩基性基を有する物質の存在下で行われる方法に基づいて構築する。これは、組み込み法と呼ばれる。この方法では、物質は、例えば、エラストマー本体前駆体材料が硬化する間にエラストマー本体前駆体材料と反応して、有機ポリマーバルク部分及び/又は表面層を形成する反応性基を含むよう選択される。この手法を使用し、物質、及びそれに伴う塩基性有機基は、エラストマースタンプ本体に恒久的に連結され得る(共有結合により)。   However, another method of manufacturing a stamp according to the present invention is that the curing of the stamp body material is a substance having organic basic groups as described hereinabove for stamp bodies of polysiloxanes and organic amine compounds, for example. Build on the method done in the presence of. This is called a built-in method. In this method, the material is selected to include, for example, reactive groups that react with the elastomer body precursor material to form an organic polymer bulk portion and / or surface layer while the elastomer body precursor material is cured. . Using this approach, the substance, and the basic organic groups that accompany it, can be permanently linked (by covalent bonds) to the elastomeric stamp body.

この方法は、本明細書の上に記載されているポリシロキサンスタンプに関して例示される。すなわち、ビニル末端基を有するPDMS基材料(前駆体)は、表2の化合物30〜36のいずれか1つと混合した。使用した濃度又は量は、本明細書の上に記載されている硬化方法で使用したものと同じとした。これらの化合物の大部分はまた、反応性基としてトリアルコキシシラン基を有する、化合物35及び36を除いて、ビニル末端基を有する。化合物30〜32は、1重量%の量で硬化可能な混合物全体に加えた一方、化合物33〜36の場合、これらの量は3%である。この混合物に、先に記載した硬化実験について行った通り、ヒドロシラン基を有する架橋ポリシロキサン及びヒドロシリル化触媒を加えた。基材料(第1の前駆体)及び架橋剤ポリシロキサン(第2の前駆体)の量は、本明細書の上に記載されている介在物法で使用されている通りである。   This method is illustrated with respect to the polysiloxane stamp described hereinabove. That is, the PDMS base material (precursor) having vinyl end groups was mixed with any one of the compounds 30 to 36 in Table 2. The concentration or amount used was the same as that used in the curing method described hereinabove. Most of these compounds also have vinyl end groups, with the exception of compounds 35 and 36, which have trialkoxysilane groups as reactive groups. Compounds 30-32 were added to the entire curable mixture in an amount of 1% by weight, whereas in the case of compounds 33-36 these amounts were 3%. To this mixture was added a cross-linked polysiloxane having hydrosilane groups and a hydrosilylation catalyst as performed for the curing experiments described above. The amounts of base material (first precursor) and crosslinker polysiloxane (second precursor) are as used in the inclusion method described hereinabove.

化合物35及び36を有するものを除いた前駆体(硬化可能な)混合物のすべてが、エラストマースタンプ本体の架橋化ポリシロキサン主鎖に結合している、添加された化合物を有するエラストマー固化ポリシロキサンバルク部分をもたらした。化合物33及び34を有するスタンプの剛性は、いくらか高く、それほど有用なスタンプには至らなかった。ビニル末端基は、ヒドロシリル化反応に良好に関与するが、トリアルコキシシラン化合物35及び36は、アルコキシシランによって架橋しなかった。   Elastomer-solidified polysiloxane bulk portion with added compound, all of the precursor (curable) mixture except those having compounds 35 and 36 are bonded to the crosslinked polysiloxane backbone of the elastomeric stamp body Brought about. The stiffness of the stamp with compounds 33 and 34 was somewhat higher and did not lead to a very useful stamp. Vinyl end groups are well involved in the hydrosilylation reaction, but trialkoxysilane compounds 35 and 36 were not cross-linked by alkoxysilane.

やはり本明細書の上に記載されている通り、化合物30は保護アミンであり、このものは、本明細書の上に記載されている通り、脱保護が施されたスタンプ材料の硬化後でのものであった。   Again, as described hereinabove, compound 30 is a protected amine, which as described hereinabove, after curing of the deprotected stamp material. It was a thing.

後者の方法におけるPDMSは、軟質PDMS(本明細書の上に記載されている通りSylgardをベースとするもの、及び線状の基材料に基づくものなど)又は分岐状の基材料に基づくX−PDMSなどのいくらかより硬いPDMSとすることができる。それらのどちらか一方は、第2の前駆体を含有する線状ヒドロシランと混合され得る。   PDMS in the latter method is soft PDMS (such as those based on Sylgard and those based on linear substrates as described above) or X-PDMS based on branched substrates. Somewhat stiffer PDMS can be achieved. Either of them can be mixed with a linear hydrosilane containing a second precursor.

スタンプが有機物表面層を有するよう指定されている場合、これは、結合した塩基性化合物を好ましくは含む層である。したがって、これを実現するため、本明細書の上に記載されている介在物法に使用されている方法が、組み込み法に使用され得る。   If the stamp is designated to have an organic surface layer, this is a layer that preferably contains a bound basic compound. Therefore, to achieve this, the methods used in the inclusion method described herein above can be used for the incorporation method.

この方法の場合もやはり、塩基性有機基の性質は、硬化反応を妨害しないように選択されなければならないことは明らかであろう。したがって、立体障害アミンは、ヒドロシリル化が、硬化反応及び架橋反応に使用される場合、最良に働くであろう。同様に保護アミン又は他の保護ルイス酸塩基を本発明により使用することができる。   Again, it will be apparent that the nature of the basic organic group must be selected so as not to interfere with the curing reaction. Thus, sterically hindered amines will work best when hydrosilylation is used for curing and crosslinking reactions. Similarly protected amines or other protected Lewis acid bases can be used according to the invention.

結合した塩基により得られたスタンプは本明細書の上に使用されているものと類似の試験状況を使用して、インプリントプロセスで試験した。それらはすべて、組み込まれた化合物を有していない類似のスタンプと比べて、インプリント時に固化速度が向上することを示したが、化合物31〜34は、化合物35及び36によるスタンプよりも速い固化をもたらした。化合物32は、良好な速度を実現したが、化合物31は、最良の硬化及びスタンプ特徴をもたらした。   Stamps obtained with the bound base were tested in the imprint process using a test situation similar to that used above. They all showed an increase in solidification rate upon imprinting compared to similar stamps that did not have an incorporated compound, but compounds 31-34 solidify faster than stamps with compounds 35 and 36. Brought about. Compound 32 achieved good speed, but Compound 31 provided the best cure and stamp characteristics.

インプリンティング溶液の固化を促進するのに好適な塩基を含むエラストマースタンプを有する本発明を、ポリシロキサンバルク部分を含むエラストマースタンプ本体に関して、詳細に検討した。本発明の概念から逸脱することなく、他のエラストマー及びゴムも使用されることは明白であろう。多数のこのような材料は、従来技術で及び商業的に入手可能である。実際に、含浸方法に関すると、このようなゴムは、透過性でなければならない。そうでない場合、塩基又は保護塩基のインシチュでの存在によるバルク部分前駆体の硬化(重合)による介在物法を行う必要がある。これらは、明示的に本明細書に記載されていないが、実施される本発明が、依然として働くことができる。   The present invention having an elastomeric stamp containing a suitable base to promote solidification of the imprinting solution was discussed in detail with respect to an elastomeric stamp body comprising a polysiloxane bulk portion. It will be apparent that other elastomers and rubbers may be used without departing from the inventive concept. A number of such materials are available in the prior art and commercially. In fact, for the impregnation method, such rubber must be permeable. Otherwise, it is necessary to perform an inclusion process by curing (polymerization) of the bulk partial precursor due to the presence of a base or protected base in situ. These are not explicitly described herein, but the invention as implemented can still work.

上記の実施形態は、本発明を限定しているというよりはむしろ例示していること、及び当業者は、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、多数の代替実施形態を設計することができることに留意すべきである。特許請求の範囲では、括弧間に置かれているいずれの参照記号も、特許請求の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。語「含む(comprising)」は、特許請求の範囲に列挙されているもの以外の要素又はステップの存在を排除するものではない。要素の前に付く語「a」又は「an」は、このような要素が複数存在していることを排除するものではない。本発明は、いくつかの別個の要素を含むハードウェアによって実施することができる。いくつかの手段を列挙しているデバイスの特許請求の範囲では、これらの手段のいくつかは、ハードウェアの1つの同じ項目により具現化され得る。ある種の手段が、相互に異なる従属する特許請求の範囲に列挙されていることは単に、これらの手段の組合せが有益性を発揮するために使用され得ないことを示すわけではない。   The above embodiments are illustrative rather than limiting of the invention, and those skilled in the art can design numerous alternative embodiments without departing from the scope of the appended claims. It should be noted that it can be done. In the claims, any reference signs placed between parentheses shall not be construed as limiting the claim. The word “comprising” does not exclude the presence of elements or steps other than those listed in a claim. The word “a” or “an” preceding an element does not exclude the presence of a plurality of such elements. The present invention can be implemented by hardware including several separate elements. In the device claim enumerating several means, several of these means can be embodied by one and the same item of hardware. The mere fact that certain measures are recited in mutually different dependent claims does not merely indicate that a combination of these measures cannot be used to provide benefit.

Claims (30)

有機ポリマーバルク部分、及びインプリンティング組成物をインプリンティングするためのレリーフフィーチャパターンを有するパターン形成された表面を有する、エラストマースタンプ本体を含む、インプリントリソグラフィープロセス用のスタンプであって、
前記エラストマースタンプ本体が、前記パターン形成された表面と接触すると前記インプリンティング組成物の固化を促進することができる少なくとも1つのある量の塩基性有機基を含む、スタンプ。
A stamp for an imprint lithography process comprising an elastomeric stamp body having an organic polymer bulk portion and a patterned surface having a relief feature pattern for imprinting an imprinting composition,
The stamp, wherein the elastomeric stamp body comprises an amount of at least one basic organic group that can promote solidification of the imprinting composition upon contact with the patterned surface.
前記塩基性有機基が、酸素、窒素、硫黄及びリンからなる群から選択される、少なくとも1個のドナー原子を有する非帯電ルイス塩基である、請求項1に記載のスタンプ。   The stamp of claim 1 wherein the basic organic group is an uncharged Lewis base having at least one donor atom selected from the group consisting of oxygen, nitrogen, sulfur and phosphorus. 前記ドナー原子が窒素原子である、請求項2に記載のスタンプ。   The stamp according to claim 2, wherein the donor atom is a nitrogen atom. 前記塩基性有機基が、8〜12の間のpKaを有する、請求項1又は2に記載のスタンプ。   The stamp according to claim 1 or 2, wherein the basic organic group has a pKa between 8-12. 前記塩基性有機基が式8による構造:
Figure 2019195076
を含み、式中、Nは前記ドナー原子であり、R〜Rは、水素、無置換又は置換C〜C20アルキル基、無置換又は置換C〜C20アルケニル基、無置換又は置換C〜C20アルキニル基、無置換又は置換C〜C20シクロアルキル基、無置換又は置換C〜C20シクロアルケニル基、無置換又は置換C〜C20複素環式基、無置換又は置換C〜C30アリール基、無置換又は置換C〜C30アルキルアリール基、無置換又は置換C〜C30ヘテロアリール基から個別に選択されるが、但し、R〜Rはすべてが水素とは限らないことを条件とし、R〜Rのうちの少なくとも2つは、同一の無置換若しくは置換C〜C20シクロアルキル基、無置換若しくは置換C〜C20シクロアルケニル基、無置換若しくは置換C〜C20複素環式基、無置換若しくは置換C〜C30アリール基、又は無置換若しくは置換C〜C30ヘテロアリール基の部分を形成する、請求項3又は4に記載のスタンプ。
The basic organic group is a structure according to Formula 8:
Figure 2019195076
Wherein N is the donor atom, and R 1 to R 3 are hydrogen, unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkyl group, unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkenyl group, unsubstituted or substituted C 2 -C 20 alkynyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted C 4 -C 20 cycloalkenyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 heterocyclic group, no unsubstituted or substituted C 6 -C 30 aryl group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 alkylaryl group, but individually selected from unsubstituted or substituted C 4 -C 30 heteroaryl group, provided that, R 1 to R 3 is provided that not all are hydrogen, and at least two of R 1 to R 3 are the same unsubstituted or substituted C 3 to C 20 cycloalkyl group, unsubstituted or substituted C 4 to C 20 Sik Alkenyl group, forms part of an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 heterocyclic group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 aryl group, or an unsubstituted or substituted C 4 -C 30 heteroaryl group, claims The stamp according to 3 or 4.
〜Rが、水素、線状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、又は分岐状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、無置換若しくは置換C〜C20アルケニル基、無置換若しくは置換C〜C20アルキニル基、無置換若しくは置換C〜C20シクロアルキル基、無置換若しくは置換C〜C20シクロアルケニル基、無置換若しくは置換C〜C20複素環式基、無置換若しくは置換C〜C30アリール基、無置換若しくは置換C〜C30アルキルアリール基、無置換若しくは置換C〜C30ヘテロアリール基から個別に選択されるが、但し、R〜Rのうちの1つのみ水素であることを条件とし、好ましくはR〜Rは、水素、線状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、分岐状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、又は無置換若しくは置換C〜C30アルキルアリール基から個別に選択されるが、但し、R〜Rの1つのみ水素であることを条件とする、請求項5に記載のスタンプ。 R 1 to R 3 are hydrogen, linear unsubstituted or substituted C 6 to C 20 alkyl group, or branched unsubstituted or substituted C 3 to C 20 alkyl group, unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkenyl. group, an unsubstituted or substituted C 2 -C 20 alkynyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted C 4 -C 20 cycloalkenyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 heterocyclic cyclic group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 aryl group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 alkylaryl group, but individually selected from unsubstituted or substituted C 4 -C 30 heteroaryl group, provided that , with the proviso that only one hydrogen of R 1 to R 3, preferably R 1 to R 3 are hydrogen, a linear unsubstituted or substituted C 6 -C 20 a Kill group, branched unsubstituted or substituted C 3 -C 20 alkyl group, or an unsubstituted or are selected independently from substituted C 6 -C 30 alkyl aryl group, provided that only one of R 1 to R 3 6. The stamp according to claim 5, wherein the stamp is hydrogen. 〜Rが、線状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、又は分岐状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、無置換若しくは置換C〜C20アルケニル基、無置換若しくは置換C〜C20アルキニル基、無置換若しくは置換C〜C20シクロアルキル基、無置換若しくは置換C〜C20シクロアルケニル基、無置換若しくは置換C〜C20複素環式基、無置換若しくは置換C〜C30アリール基、無置換若しくは置換C〜C30アルキルアリール基、無置換若しくは置換C〜C30ヘテロアリール基から個別に選択され、好ましくはR〜Rは、線状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、分岐状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基、又は無置換若しくは置換C〜C30アルキルアリール基から個別に選択される、請求項6に記載のスタンプ。 R 1 to R 3 are linear unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkyl groups, or branched unsubstituted or substituted C 3 to C 20 alkyl groups, unsubstituted or substituted C 2 to C 20 alkenyl groups, unsubstituted or substituted C 2 -C 20 alkynyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted C 4 -C 20 cycloalkenyl group, an unsubstituted or substituted C 3 -C 20 heterocyclic group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 aryl group, an unsubstituted or substituted C 6 -C 30 alkyl aryl group, selected independently from unsubstituted or substituted C 4 -C 30 heteroaryl group, preferably R 1 ~ R 3 is a linear unsubstituted or substituted C 2 -C 20 alkyl group, branched unsubstituted or substituted C 3 -C 20 alkyl group, or unsubstituted substituted or Is individually selected from substituted C 6 -C 30 alkylaryl group, stamp of claim 6. 前記塩基性有機基が式9による構造:
Figure 2019195076
を含み、式中、Nは前記ドナー原子であり、Xは、酸素、窒素、硫黄及びリンからなる群から選択され、R〜Rは、線状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基又は分岐状の無置換若しくは置換C〜C20アルキル基から個別に選択され、好ましくは、R〜Rは、メチル、エチル又はプロピルから個別に選択され、R〜Rは、個々の有機基であるか、又は20個未満の炭素原子を含み、1個又は複数の水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子及び硫黄原子を含む全く同一の有機基である、請求項3又は4に記載のスタンプ。
The basic organic group is a structure according to Formula 9:
Figure 2019195076
Wherein N is the donor atom, X is selected from the group consisting of oxygen, nitrogen, sulfur and phosphorus, and R 1 to R 4 are linear unsubstituted or substituted C 2 to C 20 individually selected from an alkyl group or branched unsubstituted or substituted C 3 -C 20 alkyl group, preferably, R 1 to R 4 are individually selected from methyl, ethyl or propyl, R 5 to R 7 is An individual organic group or an identical organic group containing less than 20 carbon atoms and containing one or more hydrogen atoms, carbon atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms and sulfur atoms. The stamp according to 3 or 4.
前記構造が式10:
Figure 2019195076
によるものである、請求項8に記載のスタンプ。
The structure is represented by formula 10:
Figure 2019195076
The stamp according to claim 8, wherein
前記塩基性有機基が、前記エラストマースタンプ本体に共有結合していない物質の部分である、
請求項1乃至9のいずれか一項に記載のスタンプ。
The basic organic group is a portion of the material not covalently bonded to the elastomeric stamp body,
The stamp according to any one of claims 1 to 9.
前記エラストマースタンプ本体が、前記エラストマースタンプ本体の総重量に対して、少なくとも0.1重量%の量で前記物質を含む、請求項10に記載のスタンプ。   11. The stamp of claim 10, wherein the elastomeric stamp body includes the material in an amount of at least 0.1% by weight relative to the total weight of the elastomeric stamp body. 前記物質が、25℃の温度において、0.2mbar以下の蒸気圧を有する、請求項10又は11に記載のスタンプ。   The stamp according to claim 10 or 11, wherein the substance has a vapor pressure of 0.2 mbar or less at a temperature of 25 ° C. 前記塩基性有機基が、前記有機ポリマーバルク部分に共有結合しているか、又は、
前記エラストマースタンプ本体が、前記有機ポリマーバルク部分に接着している有機ポリマー表面層を含み、前記パターン形成された表面が、前記有機ポリマー表面層の部分を形成し、前記塩基性有機基の量の少なくとも一部が、前記有機ポリマー表面層に共有結合している、請求項1乃至9のいずれか一項に記載のスタンプ。
The basic organic group is covalently bonded to the organic polymer bulk portion, or
The elastomeric stamp body includes an organic polymer surface layer adhered to the organic polymer bulk portion, and the patterned surface forms a portion of the organic polymer surface layer, the amount of basic organic groups The stamp according to any one of claims 1 to 9, wherein at least a part is covalently bonded to the organic polymer surface layer.
前記エラストマースタンプ本体、又は前記有機ポリマーバルク部分が、少なくとも1種のポリシロキサン、少なくとも1種のパー−フルオロ−ポリ−エーテル又はそれらの混合物からなる群から選択される材料を含むか、又はこれらからなる、請求項1乃至13のいずれか一項に記載のスタンプ。   The elastomeric stamp body, or the organic polymer bulk portion, comprises or comprises a material selected from the group consisting of at least one polysiloxane, at least one per-fluoro-poly-ether or mixtures thereof. The stamp according to any one of claims 1 to 13. 前記エラストマースタンプ本体が、前記有機ポリマーバルク部分に接着した有機ポリマー表面層を含むか、又はこれからなり、前記パターン形成された表面層が、前記有機ポリマー表面層の部分であり、前記有機ポリマー表面層が、少なくとも1種のポリシロキサン、少なくとも1種のパー−フルオロ−ポリ−エーテル(PFPE)又はそれらの混合物からなる群から選択される材料を含むか、又はこれらからなる、請求項1乃至14のいずれか一項に記載のスタンプ。   The elastomeric stamp body comprises or consists of an organic polymer surface layer adhered to the organic polymer bulk portion, the patterned surface layer being part of the organic polymer surface layer, and the organic polymer surface layer 15 comprises or consists of a material selected from the group consisting of at least one polysiloxane, at least one per-fluoro-poly-ether (PFPE) or mixtures thereof. The stamp according to any one of the above. 前記ポリシロキサンが、ポリジメチルシロキサン(PDMS)を含むか、又はこれからなる、請求項14、15のいずれか一項に記載のスタンプ。   The stamp according to any one of claims 14 and 15, wherein the polysiloxane comprises or consists of polydimethylsiloxane (PDMS). 前記ポリマー有機バルク部分が、有機ポリマー部分表面層に接着した有機ポリマー表面層を含むか、又はこれからなり、前記パターン形成された表面層が、前記有機ポリマー表面層の部分を形成し、前記有機ポリマー表面層が、前記有機ポリマー部分表面層のヤング率より大きいヤング率を有する、請求項1乃至16のいずれか一項に記載のスタンプ。   The polymer organic bulk portion comprises or consists of an organic polymer surface layer adhered to an organic polymer portion surface layer, and the patterned surface layer forms part of the organic polymer surface layer, and the organic polymer The stamp according to any one of claims 1 to 16, wherein the surface layer has a Young's modulus greater than that of the organic polymer partial surface layer. 担体をさらに含む、請求項1乃至17のいずれか一項に記載のスタンプであって、前記有機ポリマーバルク部分が、直接又は少なくとも1つのさらなる層を介してのどちらか一方で、前記パターン形成された表面から遠位で前記担体の主表面に結合している、スタンプ。   18. A stamp according to any preceding claim, further comprising a carrier, wherein the organic polymer bulk portion is patterned either directly or via at least one further layer. A stamp which is bound to the main surface of the carrier distal to the surface. 有機ポリマーバルク部分及びレリーフ表面を有するエラストマースタンプ本体を用意するステップ、
前記エラストマースタンプ本体にある量の塩基性有機物質を含浸させて、含浸したエラストマースタンプ本体を提供するステップであって、前記塩基性有機物質が、前記パターン形成された表面に接触すると、前記インプリンティング組成物の固化を促進する塩基性有機基を含む、ステップ、及び
前記含浸したエラストマースタンプ本体から溶媒の少なくとも一部を除去して、前記塩基性有機物質を含む前記エラストマースタンプ本体を残すステップ
を含む、請求項1乃至18のいずれか一項に記載のスタンプを、製造する方法。
Providing an elastomeric stamp body having an organic polymer bulk portion and a relief surface;
Impregnating the elastomeric stamp body with an amount of a basic organic material to provide an impregnated elastomeric stamp body, wherein the imprinting is performed when the basic organic material contacts the patterned surface. Including a basic organic group that promotes solidification of the composition; and removing at least a portion of the solvent from the impregnated elastomeric stamp body to leave the elastomeric stamp body containing the basic organic material. A method for manufacturing the stamp according to any one of claims 1 to 18.
前記有機ポリマーバルク部分が、ポリシロキサンを含むか、又はこれからなり、前記浸漬するステップが、好ましくはC〜C脂肪族アルコール又はそれらの混合物である有機溶媒中に、ある量の前記塩基性有機物質を溶解することにより行われる、請求項19に記載の方法。 The organic polymer bulk portion, or containing a polysiloxane, or it now, said step of soaking is preferably an organic solvent which is C 1 -C 6 aliphatic alcohol or mixtures thereof, said basic certain amount The method according to claim 19, wherein the method is performed by dissolving an organic substance. それぞれが、重合して前記有機ポリマーバルク部分を形成することができる、少なくとも1つの第1の反応性基を含む、1種又は複数の前駆体、及び
前記塩基性有機基を含むか、又は前記1種若しくは複数の前駆体の重合を実質的に阻害しない保護されている塩基性有機基を含む物質
からなる混合物を用意するステップ、
前記有機ポリマーバルク部分前駆体を重合して、その中に前記物質を取り囲んだ前記有機ポリマーバルク部分を形成する、ステップ、及び
前記物質が、前記保護されている塩基性有機基を含む場合、前記塩基性有機基を脱保護して、前記塩基性有機基を提供するステップ
を含む、請求項1乃至18のいずれか一項に記載のスタンプを、製造する方法。
Each comprising one or more precursors comprising at least one first reactive group, which can be polymerized to form said organic polymer bulk portion, and said basic organic group, or Providing a mixture of materials containing protected basic organic groups that do not substantially inhibit the polymerization of one or more precursors;
Polymerizing the organic polymer bulk portion precursor to form the organic polymer bulk portion surrounding the material therein, and where the material comprises the protected basic organic group, The method for producing a stamp according to any one of claims 1 to 18, comprising a step of deprotecting a basic organic group to provide the basic organic group.
前記1種又は複数の前駆体が、
前記少なくとも1つの第1の反応性基として、少なくとも2つの基を有する第1のポリシロキサン前駆体であって、前記少なくとも2つの基の各々が不飽和結合を含み、前記少なくとも2つの基の各々が、アルキン、アルケン、ビニル、アルデヒド、ケトン及びイミンからなる群から選択される、前記第1のポリシロキサン前駆体、及び
少なくとも2つのヒドロシラン基を有する第2のポリシロキサン前駆体
を含み、
前記混合物が、
前記不飽和結合へのヒドロシラン基の付加を触媒するヒドロシリル化触媒
をさらに含み、
前記重合するステップが、前記不飽和結合への前記ヒドロシラン基の付加を起こさせて、これにより前記有機ポリマーバルク部分を形成するステップを含む、請求項21に記載の方法。
The one or more precursors are
A first polysiloxane precursor having at least two groups as the at least one first reactive group, each of the at least two groups comprising an unsaturated bond, and each of the at least two groups Wherein the first polysiloxane precursor selected from the group consisting of alkynes, alkenes, vinyls, aldehydes, ketones and imines, and a second polysiloxane precursor having at least two hydrosilane groups,
The mixture is
A hydrosilylation catalyst that catalyzes the addition of a hydrosilane group to the unsaturated bond;
The method of claim 21, wherein the polymerizing comprises causing the addition of the hydrosilane group to the unsaturated bond, thereby forming the organic polymer bulk portion.
前記物質が、前記第1の反応性基と反応するための、少なくとも1つの第2の反応性基をさらに含み、
前記重合するステップが、前記第1の反応性基と前記第2の反応性基との間で反応させて、これにより前記物質を前記有機ポリマーバルク部分に結合させるステップを含む、請求項21に記載の方法。
The substance further comprises at least one second reactive group for reacting with the first reactive group;
22. The method of claim 21, wherein the polymerizing comprises reacting between the first reactive group and the second reactive group, thereby binding the material to the organic polymer bulk portion. The method described.
前記1種又は複数の前駆体が、
前記少なくとも1つの第1の反応性基として、少なくとも2つの基を有する第1のポリシロキサン前駆体であって、前記少なくとも2つの基の各々が不飽和結合を含み、前記少なくとも2つの基の各々が、アルキン、アルケン、ビニル、アルデヒド、ケトン及びイミンからなる群から選択される、前記第1のポリシロキサン前駆体、及び
少なくとも2つのヒドロシラン基を有する第2のポリシロキサン前駆体、
を含み、
前記少なくとも1つの第2の反応性基が、アルキン、アルケン、ビニル、アルデヒド、ケトン、イミン及びヒドロシランからなる群から選択され、
前記混合物が、
前記不飽和結合へのヒドロシラン基の付加を触媒するヒドロシリル化触媒
をさらに含み、
前記重合するステップが、前記不飽和結合への前記ヒドロシラン基の付加を起こさせて、これにより前記有機ポリマーバルク部分を形成するステップを含む、請求項23に記載の方法。
The one or more precursors are
A first polysiloxane precursor having at least two groups as the at least one first reactive group, each of the at least two groups comprising an unsaturated bond, and each of the at least two groups Wherein the first polysiloxane precursor is selected from the group consisting of alkynes, alkenes, vinyls, aldehydes, ketones and imines, and a second polysiloxane precursor having at least two hydrosilane groups,
Including
The at least one second reactive group is selected from the group consisting of alkynes, alkenes, vinyls, aldehydes, ketones, imines and hydrosilanes;
The mixture is
A hydrosilylation catalyst that catalyzes the addition of a hydrosilane group to the unsaturated bond;
24. The method of claim 23, wherein the polymerizing comprises causing the addition of the hydrosilane group to the unsaturated bond, thereby forming the organic polymer bulk portion.
1つ又は複数の前駆体を含む第1の部分であって、前記1つ又は複数の前駆体の各々が、前記有機ポリマーバルク部分を形成するための、前記1つ又は複数の前駆体が重合することができる反応性基を有する、前記第1の部分、及び
前記塩基性有機基を含むか、又は前記1種又は複数の前駆体の重合を実質的に阻害しない保護されている塩基性有機基を含む物質を含む第2の部分
を含む、請求項1乃至18のいずれか一項に記載のスタンプを製造するためのパーツキット。
A first portion comprising one or more precursors, wherein each of the one or more precursors is polymerized to form the organic polymer bulk portion. The first moiety having a reactive group that can be protected, and the protected basic organic that contains the basic organic group or does not substantially inhibit the polymerization of the one or more precursors 19. A kit of parts for producing a stamp according to any one of claims 1 to 18, comprising a second part comprising a substance comprising a group.
前記1種又は複数の前駆体が、
少なくとも1つの第1の反応性基として、少なくとも2つの基を有する第1のポリシロキサン前駆体であって、前記少なくとも2つの基の各々が不飽和結合を含み、前記少なくとも2つの基の各々が、アルキン、アルケン、ビニル、アルデヒド、ケトン及びイミンからなる群から選択される、前記第1のポリシロキサン前駆体、
少なくとも2つのヒドロシラン基を有する第2のポリシロキサン前駆体、
前記不飽和結合へのヒドロシラン基の付加を触媒するためのヒドロシリル化触媒
を含む、請求項25に記載のパーツキット。
The one or more precursors are
A first polysiloxane precursor having at least two groups as at least one first reactive group, wherein each of the at least two groups contains an unsaturated bond, and each of the at least two groups is The first polysiloxane precursor selected from the group consisting of: alkyne, alkene, vinyl, aldehyde, ketone and imine;
A second polysiloxane precursor having at least two hydrosilane groups;
26. A parts kit according to claim 25, comprising a hydrosilylation catalyst for catalyzing the addition of hydrosilane groups to the unsaturated bonds.
前記物質が、アルキン、アルケン、ビニル、アルデヒド、ケトン、イミン及びヒドロシランからなる群から選択される反応性基を含む、請求項26に記載のパーツキット。   27. A parts kit according to claim 26, wherein the substance comprises a reactive group selected from the group consisting of alkynes, alkenes, vinyls, aldehydes, ketones, imines and hydrosilanes. 有機塩基性基の影響下で固化することが可能なインプリンティング組成物の層を設けるステップ、
前記レリーフフィーチャパターンが前記インプリンティング組成物の前記層にインプリンティングされるよう、請求項1乃至18のいずれかに一項に記載のスタンプに前記層を接触させるステップ、
前記インプリンティングされた組成物が、所望の固化度に到達するまで、前記インプリンティング組成物の前記層と前記スタンプとの間の接触を保持するステップ、及び
前記インプリンティング組成物の前記固化層から前記スタンプを取り出し、パターン形成層を得るステップ
を有する、パターン形成層を形成する方法。
Providing a layer of an imprinting composition capable of solidifying under the influence of an organic basic group;
19. Contacting the layer with a stamp according to any one of claims 1 to 18 so that the relief feature pattern is imprinted on the layer of the imprinting composition;
Maintaining contact between the layer of the imprinting composition and the stamp until the imprinted composition reaches a desired degree of solidification; and from the solidified layer of the imprinting composition A method for forming a pattern forming layer, comprising: taking out the stamp and obtaining a pattern forming layer.
前記インプリンティング組成物が、アルコキシシロキサンをベースとするインプリンティング組成物などの、ゾルゲルをベースとするインプリンティング組成物を含むか、又はこれからなる、請求項28に記載の方法。   29. The method of claim 28, wherein the imprinting composition comprises or consists of a sol-gel based imprinting composition, such as an alkoxysiloxane based imprinting composition. パターン形成層を形成するための、インプリントリソグラフィープロセスにおける、請求項1乃至19のいずれか一項に記載のスタンプの使用。   20. Use of a stamp according to any one of claims 1 to 19 in an imprint lithography process for forming a patterned layer.
JP2019112459A 2016-04-06 2019-06-18 Methods of making and using imprint lithography stamp Pending JP2019195076A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP16164085 2016-04-06
EP16164085.9 2016-04-06

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018552759A Division JP6545401B2 (en) 2016-04-06 2017-04-06 Method of making imprint lithography stamp and method of use

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019195076A true JP2019195076A (en) 2019-11-07

Family

ID=55699493

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018552759A Active JP6545401B2 (en) 2016-04-06 2017-04-06 Method of making imprint lithography stamp and method of use
JP2019112459A Pending JP2019195076A (en) 2016-04-06 2019-06-18 Methods of making and using imprint lithography stamp

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018552759A Active JP6545401B2 (en) 2016-04-06 2017-04-06 Method of making imprint lithography stamp and method of use

Country Status (8)

Country Link
US (2) US11163230B2 (en)
EP (1) EP3440509B1 (en)
JP (2) JP6545401B2 (en)
KR (1) KR102331438B1 (en)
CN (1) CN109313386B (en)
BR (1) BR112018070494A2 (en)
RU (1) RU2745059C2 (en)
WO (1) WO2017174755A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023529692A (en) * 2020-06-23 2023-07-11 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Imprint method and pattern layer

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2745059C2 (en) * 2016-04-06 2021-03-18 Конинклейке Филипс Н.В. Stamp for imprint lithography and method of its production and use
CN109414726A (en) * 2016-07-08 2019-03-01 马萨诸塞大学 Use the nanostructured pattern of imprint lithography
JP2024508794A (en) 2021-02-19 2024-02-28 スドー バイオサイエンシーズ リミテッド TYK2 inhibitors and their uses
CN113406860B (en) * 2021-07-30 2023-09-12 华天慧创科技(西安)有限公司 Stamp substrate and preparation method thereof
US20230375759A1 (en) * 2022-05-18 2023-11-23 GE Precision Healthcare LLC Aligned and stacked high-aspect ratio metallized structures

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0245401B2 (en) * 1983-05-31 1990-10-09 Mitsubishi Electric Corp
JP2004513809A (en) * 2000-11-03 2004-05-13 プリントパック イリノイ インコーポレイテッド Extrusion embossing method and system
JP2009501091A (en) * 2005-06-02 2009-01-15 ダウ・コーニング・コーポレイション Nano-patterning method, cured resist film, and article containing the resist film
JP2010285519A (en) * 2009-06-10 2010-12-24 Kaneka Corp Photocurable composition, and insulating thin film and thin film transistor obtained using the same
WO2011016549A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 綜研化学株式会社 Resin mold for imprinting and method for producing same
JP2011232632A (en) * 2010-04-28 2011-11-17 Jsr Corp Positive radiation-sensitive composition, interlayer insulation film and method for producing the same
WO2012018045A1 (en) * 2010-08-06 2012-02-09 綜研化学株式会社 Resin mold, production method thereof, and use thereof
JP2017501568A (en) * 2013-11-29 2017-01-12 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー Stamper with stamper structure and method for manufacturing the same

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1165663A4 (en) 1999-03-02 2005-03-02 Avery Dennison Corp Printable release coatings and stamp constructions
US7163712B2 (en) 2000-03-03 2007-01-16 Duke University Microstamping activated polymer surfaces
US7476523B2 (en) 2000-08-14 2009-01-13 Surface Logix, Inc. Method of patterning a surface using a deformable stamp
WO2002025750A1 (en) * 2000-09-22 2002-03-28 Siemens Aktiengesellschaft Electrode and/or conductor track for organic components and production method therefor
EP1193056A1 (en) * 2000-09-29 2002-04-03 International Business Machines Corporation Silicone elastomer stamp with hydrophilic surfaces and method of making same
US6596346B2 (en) * 2000-09-29 2003-07-22 International Business Machines Corporation Silicone elastomer stamp with hydrophilic surfaces and method of making same
EP1511632B1 (en) 2002-05-27 2011-11-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method and device for transferring a pattern from a stamp to a substrate
JP2004046732A (en) 2002-07-15 2004-02-12 Brother Ind Ltd Information output system, electronic apparatus, and program
GB0218204D0 (en) * 2002-08-06 2002-09-11 Avecia Ltd Organic field effect transistors
US8330569B2 (en) 2003-05-28 2012-12-11 Johnson Controls Technology Company System and method for receiving data for training a trainable transmitter
EP1538481A1 (en) 2003-12-05 2005-06-08 Sony International (Europe) GmbH A method of activating a silicon surface for subsequent patterning of molecules onto said surface
BRPI0515058A (en) * 2004-09-08 2008-07-01 Nil Technology Aps nanoprint seal and method for printing a lithographic pattern on a receiving substrate
DE602004013338T2 (en) * 2004-11-10 2009-06-10 Sony Deutschland Gmbh Stamp for soft lithography, in particular for the micro-contact printing method and method for its production
JP2007245702A (en) * 2006-02-20 2007-09-27 Asahi Glass Co Ltd Method for manufacturing template and processed base material having transfer fine pattern
US8318253B2 (en) 2006-06-30 2012-11-27 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
ATE544093T1 (en) 2006-11-01 2012-02-15 Koninkl Philips Electronics Nv IMPRINT METHOD FOR PRODUCING A RELIEF LAYER AND ITS USE AS AN ETCHING MASK
US7891636B2 (en) 2007-08-27 2011-02-22 3M Innovative Properties Company Silicone mold and use thereof
US9429837B2 (en) 2008-05-20 2016-08-30 Asml Netherlands B.V. Aqueous curable imprintable medium and patterned layer forming method
RU2497850C2 (en) 2008-06-06 2013-11-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Silicone rubber material for soft lithography
US8101519B2 (en) * 2008-08-14 2012-01-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Mold, manufacturing method of mold, method for forming patterns using mold, and display substrate and display device manufactured by using method for forming patterns
JP2012018045A (en) 2010-07-07 2012-01-26 Yamatake Corp Sensor failure diagnosis device and sensor system
DE102012112030A1 (en) * 2012-12-10 2014-06-12 Ev Group E. Thallner Gmbh Method for microcontact embossing
ITBO20120699A1 (en) 2012-12-21 2014-06-22 Balestri Marcella INDUSTRIAL BRUSH OR FOR HOBBIES AND METHOD TO REALIZE IT.
DK2904058T3 (en) 2012-12-21 2016-08-22 Koninklijke Philips Nv COMPOSITION, IMAGE INK AND METHOD OF PRINTING
RU2745059C2 (en) * 2016-04-06 2021-03-18 Конинклейке Филипс Н.В. Stamp for imprint lithography and method of its production and use
CN109414726A (en) * 2016-07-08 2019-03-01 马萨诸塞大学 Use the nanostructured pattern of imprint lithography

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0245401B2 (en) * 1983-05-31 1990-10-09 Mitsubishi Electric Corp
JP2004513809A (en) * 2000-11-03 2004-05-13 プリントパック イリノイ インコーポレイテッド Extrusion embossing method and system
JP2009501091A (en) * 2005-06-02 2009-01-15 ダウ・コーニング・コーポレイション Nano-patterning method, cured resist film, and article containing the resist film
JP2010285519A (en) * 2009-06-10 2010-12-24 Kaneka Corp Photocurable composition, and insulating thin film and thin film transistor obtained using the same
WO2011016549A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 綜研化学株式会社 Resin mold for imprinting and method for producing same
JP2011232632A (en) * 2010-04-28 2011-11-17 Jsr Corp Positive radiation-sensitive composition, interlayer insulation film and method for producing the same
WO2012018045A1 (en) * 2010-08-06 2012-02-09 綜研化学株式会社 Resin mold, production method thereof, and use thereof
JP2017501568A (en) * 2013-11-29 2017-01-12 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー Stamper with stamper structure and method for manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023529692A (en) * 2020-06-23 2023-07-11 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Imprint method and pattern layer
JP7359976B2 (en) 2020-06-23 2023-10-11 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Imprint method and pattern layer

Also Published As

Publication number Publication date
US20220043341A1 (en) 2022-02-10
US20210079167A1 (en) 2021-03-18
EP3440509A1 (en) 2019-02-13
BR112018070494A2 (en) 2019-01-29
RU2018138733A (en) 2020-05-12
CN109313386A (en) 2019-02-05
KR102331438B1 (en) 2021-11-26
RU2745059C2 (en) 2021-03-18
RU2018138733A3 (en) 2020-05-26
US11163230B2 (en) 2021-11-02
WO2017174755A1 (en) 2017-10-12
KR20180132825A (en) 2018-12-12
CN109313386B (en) 2022-06-28
JP2019514213A (en) 2019-05-30
US11860535B2 (en) 2024-01-02
EP3440509B1 (en) 2020-06-17
JP6545401B2 (en) 2019-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019195076A (en) Methods of making and using imprint lithography stamp
JP5897234B1 (en) Composition, imprinting ink and imprinting method
US8691389B2 (en) Method of nanopatterning, a cured resist film use therein, and an article including the resist film
JP2008505475A (en) Soft lithographic stamp with chemically patterned surface
US11086217B2 (en) Patterned stamp manufacturing method, patterned stamp and imprinting method
KR20100009568A (en) Methods of forming a stamp, methods of patterning a substrate, and a stamp and a patterning system for same
JP6700473B2 (en) Method for producing a polyorganosiloxane stamp
US11453232B2 (en) Patterned stamp manufacturing method, patterned stamp imprinting method and imprinted article
JP5218521B2 (en) Imprint method and transfer substrate and adhesive used therefor
TW200525287A (en) Elastomeric stamp, patterning method using such a stamp and method for producing such a stamp
JP5332220B2 (en) Fine resin structure and manufacturing method thereof
WO2005001573A3 (en) Adhesion method using gray-scale photolithography
JP2006347062A (en) Plate film surface treating agent for screen printing plate
Kohli et al. Nanostructured crosslinkable micropatterns by amphiphilic dendrimer stamping
JP7472904B2 (en) Photocurable resin composition for imprinting, method for producing photocurable resin composition for imprinting, and method for producing patterned body
TW201816017A (en) Gas barrier coating for semiconductor nanoparticles
Chen et al. Chemical modification of surfaces utilizing noncovalent interactions
WO2009096420A1 (en) Method for concave and convex pattern formation and process for producing magnetic recording medium utilizing the method
Shestopalov Chemical reactions and self-assembly in nano-confined environments: The development of new catalytic microcontact printing techniques and multicomponent inorganic Janus particles

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190625

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190625

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132

Effective date: 20200421

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20201124