JP2019194960A - Coating device, coating method and organic el display - Google Patents
Coating device, coating method and organic el display Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019194960A JP2019194960A JP2018088890A JP2018088890A JP2019194960A JP 2019194960 A JP2019194960 A JP 2019194960A JP 2018088890 A JP2018088890 A JP 2018088890A JP 2018088890 A JP2018088890 A JP 2018088890A JP 2019194960 A JP2019194960 A JP 2019194960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- light emitting
- pixel electrodes
- layer
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 112
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 174
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 211
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 47
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 47
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 34
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 33
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 31
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 28
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 28
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 25
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 22
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/21—Ink jet for multi-colour printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J3/00—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
- B41J3/407—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
- B41J3/4073—Printing on three-dimensional objects not being in sheet or web form, e.g. spherical or cubic objects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本開示は、塗布装置、塗布方法および有機ELディスプレイに関する。 The present disclosure relates to a coating apparatus, a coating method, and an organic EL display.
有機発光ダイオード(OLED:Organic Light Emitting Diode)を用いた有機ELディスプレイは、薄型軽量かつ低消費電力であるうえ、応答速度や視野角、コントラスト比の面で優れているといった利点を有している。有機発光ダイオードは、発光層を含む有機EL層を画素電極と対向電極とで挟み込むことによって構成される。 Organic EL displays using organic light emitting diodes (OLEDs) have the advantages of being thin and light, with low power consumption, and excellent response speed, viewing angle, and contrast ratio. . An organic light emitting diode is configured by sandwiching an organic EL layer including a light emitting layer between a pixel electrode and a counter electrode.
特許文献1には、抵抗率の低い材料で形成された補助電極を対向電極と接続することで、有機ELディスプレイの大画面化に伴う配線抵抗の増加を抑制する技術が開示されている。
本開示は、補助電極用のコンタクトホールの数が最適化された有機ELディスプレイを提供する。 The present disclosure provides an organic EL display in which the number of contact holes for auxiliary electrodes is optimized.
本開示の一態様による塗布装置は、基板保持部と、吐出ユニットと、移動機構とを備える。基板保持部は、基板を保持する。吐出ユニットは、ノズルが第1方向に複数並んで設けられるヘッドを複数含む。移動機構は、第1方向に交差する第2方向に沿って吐出ユニットと基板保持部とを相対的に移動させる。基板は、複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも1つの画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極と電気的に接続するための複数のコンタクトホールとを備える。コンタクトホールは、2以上の副画素ごとに設けられる。吐出ユニットは、基板保持部に保持された基板の開口部に向けて、有機材料の液滴をノズルから吐出する。 A coating apparatus according to an aspect of the present disclosure includes a substrate holding unit, a discharge unit, and a moving mechanism. The substrate holding unit holds the substrate. The discharge unit includes a plurality of heads provided with a plurality of nozzles arranged in the first direction. The moving mechanism relatively moves the discharge unit and the substrate holding unit along a second direction intersecting the first direction. The substrate includes a plurality of pixel electrodes provided corresponding to the plurality of sub-pixels, a bank that covers the plurality of pixel electrodes and that has a plurality of openings that expose at least one pixel electrode, and a plurality of pixel electrodes And a plurality of contact holes for electrically connecting the counter electrode opposed to the auxiliary electrode. A contact hole is provided for every two or more subpixels. The discharge unit discharges droplets of the organic material from the nozzle toward the opening of the substrate held by the substrate holding unit.
本開示によれば、補助電極用のコンタクトホールの数が最適化された有機ELディスプレイを提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide an organic EL display in which the number of contact holes for auxiliary electrodes is optimized.
以下に、本開示による塗布装置、塗布方法および有機ELディスプレイを実施するための形態(以下、「実施形態」と記載する)について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による塗布装置、塗布方法および有機ELディスプレイが限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。 Hereinafter, modes for carrying out a coating apparatus, a coating method, and an organic EL display according to the present disclosure (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the coating device, the coating method, and the organic EL display according to the present disclosure are not limited by this embodiment. In addition, the embodiments can be appropriately combined within a range that does not contradict processing contents. In the following embodiments, the same portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。 In addition, in each of the drawings referred to below, for easy understanding, an orthogonal coordinate system in which the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction orthogonal to each other are defined and the Z-axis positive direction is the vertical upward direction is shown. There is a case.
有機発光ダイオードを用いた有機ELディスプレイは、薄型軽量かつ低消費電力であるうえ、応答速度や視野角、コントラスト比の面で優れているといった利点を有している。このため、有機ELディスプレイは、次世代のフラットパネルディスプレイ(FPD)として近年注目されている。 An organic EL display using an organic light emitting diode is advantageous in that it is thin and light and has low power consumption, and is excellent in terms of response speed, viewing angle, and contrast ratio. For this reason, the organic EL display attracts attention as a next-generation flat panel display (FPD) in recent years.
有機発光ダイオードは、発光層を含む有機EL層を画素電極と対向電極とで挟み込むことによって構成され、有機EL層の形成には、インクジェット方式の塗布装置が用いられる。 An organic light emitting diode is configured by sandwiching an organic EL layer including a light emitting layer between a pixel electrode and a counter electrode, and an ink jet type coating apparatus is used to form the organic EL layer.
近年、有機ELディスプレイの大画面化に伴い、配線長が長くなる傾向にある。配線長が長くなると配線抵抗が増加し、これにより、たとえば電源から遠い位置にある画素電極に対して発光に必要な電力を供給することが困難となるおそれがある。 In recent years, with the increase in the screen size of an organic EL display, the wiring length tends to become longer. As the wiring length becomes longer, the wiring resistance increases, which may make it difficult to supply power necessary for light emission to, for example, a pixel electrode located far from the power source.
そこで、配線抵抗を下げる技術として、抵抗率の低い材料で形成された補助電極を対向電極と接続する技術が提案されている。この技術では、補助電極の導通用のコンタクトホールが、副画素ごとに形成される。副画素とは、1つの画素を構成するR(赤)、G(緑)、B(青)のそれぞれの点のことである。すなわち、上記技術においては、赤色の副画素、緑色の副画素および青色の副画素のそれぞれにコンタクトホールが1つずつ形成される。 Therefore, as a technique for reducing the wiring resistance, a technique for connecting an auxiliary electrode made of a material having a low resistivity with a counter electrode has been proposed. In this technique, a contact hole for conduction of the auxiliary electrode is formed for each subpixel. A subpixel is a point of each of R (red), G (green), and B (blue) constituting one pixel. That is, in the above technique, one contact hole is formed in each of the red subpixel, the green subpixel, and the blue subpixel.
図1は、補助電極用のコンタクトホールが副画素ごとに形成された有機ELディスプレイの構成例を示す模式的な平面図である。図1に示すように、有機ELディスプレイ1Xは、複数の画素電極21Xと、複数の画素電極21Xを覆うバンク30Xとを有する。バンク30Xには、画素電極21Xの一部を露出させる開口部31Xが画素電極21Xごとに形成される。すなわち、1つの画素電極21Xに対して1つの開口部31Xが形成される。
FIG. 1 is a schematic plan view showing a configuration example of an organic EL display in which contact holes for auxiliary electrodes are formed for each subpixel. As shown in FIG. 1, the
各開口部31Xには、有機EL層23Xが形成される。有機EL層23Xは、各開口部31Xに対し、インクジェット方式により有機材料の液滴を吐出することによって形成される。
An
有機EL層23X上には図示しない対向電極が配置される。対向電極は、複数の画素電極21Xに共通のものであり、複数の画素電極21Xと対向する。このように、画素電極21Xと対向電極とで有機EL層23Xを挟み込むことにより、1つの副画素が形成される。したがって、平面視において画素電極21Xと開口部31Xとが重なる領域が1つの副画素の領域に相当する。
A counter electrode (not shown) is disposed on the
補助電極用のコンタクトホール50Xは、副画素ごとに形成される。言い換えれば、有機ELディスプレイ1Xには、1つの画素電極21Xあるいは1つの開口部31Xに対して1つのコンタクトホール50Xが形成される。
The auxiliary
ところで、近年、有機ELディスプレイの画素密度を高めるため、副画素の寸法が縮小化される傾向にある。通常、バンクには、有機材料の液滴を受ける開口部が副画素ごとに形成される(図1参照)。このため、副画素の寸法の縮小化に伴って開口部の寸法が縮小されると、液滴の着弾位置の許容誤差が小さくなることで、液滴が開口部からはみ出し易くなる。 Incidentally, in recent years, in order to increase the pixel density of the organic EL display, the size of the sub-pixel tends to be reduced. Normally, an opening for receiving a droplet of an organic material is formed in each bank for each sub-pixel (see FIG. 1). For this reason, when the size of the opening is reduced as the size of the sub-pixel is reduced, the tolerance of the landing position of the droplet is reduced, so that the droplet easily protrudes from the opening.
そこで、液滴の着弾位置の許容誤差を緩和するために、液滴を着弾させる開口部を、副画素ごとではなく、同色の隣り合う複数の副画素ごとに形成する技術(以下、「画素連結」と記載する)が提案されている。 Therefore, in order to alleviate the tolerance of the droplet landing position, a technique for forming an opening for landing a droplet not for each subpixel but for each of a plurality of adjacent subpixels of the same color (hereinafter referred to as “pixel connection”). Is proposed).
しかしながら、補助電極用のコンタクトホール50Xが副画素ごとに設けられた有機ELディスプレイ1Xにおいて、画素連結を行うことは困難である。すなわち、図1に示すように、各コンタクトホール50Xは、隣り合う2つの同色の有機EL層23Xの間の領域に形成される。このため、仮に、図1に示す隣り合う2つの同色の有機EL層23Xを連結する1つの開口部を形成した場合、図1に示す2つのコンタクトホール50Xのうち上側のコンタクトホール50Xが開口部内に位置することとなる。そうすると、開口部に吐出された有機材料がコンタクトホール50Xに流れ込むことで、対向電極と補助電極とを電気的に接続する機能を果たすことができなくなってしまう。また、コンタクトホール50Xに有機材料が流れ込むことで、有機EL層23Xの膜厚均一性が低下するおそれもある。
However, it is difficult to connect pixels in the
そこで、補助電極用のコンタクトホールの数が最適化された有機ELディスプレイの提供が期待されている。 Therefore, it is expected to provide an organic EL display in which the number of contact holes for auxiliary electrodes is optimized.
<有機ELディスプレイ>
図2は、実施形態に係る有機ELディスプレイの回路構成の一例を示す図である。なお、図2では、一つの単位回路11を拡大して示している。
<Organic EL display>
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a circuit configuration of the organic EL display according to the embodiment. In FIG. 2, one
図2に示すように、有機ELディスプレイ1は、基板10と、複数の単位回路11と、走査線駆動回路14と、データ線駆動回路15とを備える。複数の単位回路11、走査線駆動回路14およびデータ線駆動回路15は、基板10上に設けられる。
As shown in FIG. 2, the
単位回路11は、走査線駆動回路14に接続される複数の走査線16と、データ線駆動回路15に接続される複数のデータ線17とで囲まれる領域に設けられる。かかる単位回路11は、TFT層12と、有機発光ダイオード13とを含む。
The
TFT層12は、複数のTFT(Thin Film Transistor)を有する。複数のTFTのうち、一のTFTはスイッチング素子としての機能を有し、他の一のTFTは有機発光ダイオード13に流す電流量を制御する電流制御用素子としての機能を有する。TFT層12は、走査線駆動回路14およびデータ線駆動回路15によって作動され、有機発光ダイオード13に電流を供給する。TFT層12は単位回路11ごとに設けられており、複数の単位回路11は独立に制御される。
The
なお、TFT層12は、一般的な構成であればよく、図2に示す構成に限定されない。また、実施形態では、有機ELディスプレイ1の駆動方式がアクティブマトリックス方式である場合の例について説明するが、駆動方式は、パッシブマトリックス方式であってもよい。
The
図3は、実施形態に係る有機ELディスプレイ1の模式的な平面図である。なお、図3では、後述する陰極22を省略して示している。また、図3では、同一の色の発光層26が形成される領域を同一のハッチングで示している。
FIG. 3 is a schematic plan view of the
図3に示すように、実施形態に係る有機ELディスプレイ1では、2つの副画素につき1つの開口部31が形成される。具体的には、実施形態に係る有機ELディスプレイ1において、バンク30の開口部31は、隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21を露出させる。ここでは、複数の同色の副画素がY軸方向に沿って配列されており、開口部31は、Y軸方向に隣り合う2つの陽極21の各一部を露出させる。
As shown in FIG. 3, in the
このように、有機EL層23を形成するための有機材料の液滴を着弾させる開口部31を、副画素ごとではなく、隣り合う2つの同色の副画素ごとに形成することで、液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
As described above, the
図4は、図3におけるIV−IV線断面図である。図4に示すように、有機ELディスプレイ1において、基板10上には、TFT層12が形成され、TFT層12上には、TFT層12によって形成される段差を平坦化する平坦化層18が形成される。基板10は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. As shown in FIG. 4, in the
平坦化層18は、絶縁性を有している。平坦化層18を貫通するコンタクトホールには、コンタクトプラグ19が形成されている。コンタクトプラグ19は、平坦化層18の平坦面に形成される画素電極としての陽極21と、TFT層12とを電気的に接続する。コンタクトプラグ19は、陽極21と同じ材料で、同時に形成されてよい。
The
有機発光ダイオード13は、平坦化層18の平坦面上に形成される。有機発光ダイオード13は、画素電極としての陽極21と、画素電極を基準として基板10とは反対側に設けられる対向電極としての陰極22と、陽極21と陰極22との間に形成される有機EL層23とを有する。TFT層12を作動させることで、陽極21と陰極22との間に電圧が印加され、有機EL層23が発光する。
The organic
画素電極としての陽極21は、たとえばITO(Indium Tin Oxide)などによって形成され、有機EL層23からの光を透過する。陽極21を透過した光は、基板10を透過することによって外部に取り出される。陽極21は、単位回路11ごとに、言い換えれば、副画素ごとに設けられる。
The
対向電極としての陰極22は、たとえばアルミニウムなどによって形成され、有機EL層23からの光を有機EL層23に向けて反射する。陰極22で反射した光は、有機EL層23、陽極21、基板10を透過することによって外部に取り出される。陰極22は、複数の単位回路11に共通のものである。
The
なお、ここでは、陽極21が画素電極であり、陰極22が対向電極である場合の例について説明するが、陰極22が画素電極であり、陽極21が対向電極であってもよい。
Although an example in which the
有機EL層23は、たとえば、正孔注入層24、正孔輸送層25、発光層26、電子輸送層27および電子注入層28を有する。正孔注入層24、正孔輸送層25、発光層26、電子輸送層27および電子注入層28は、陽極21側から陰極22側に向けてこの順で積層される。
The
陽極21と陰極22との間に電圧がかかると、陽極21から正孔注入層24に正孔が注入され、陰極22から電子注入層28に電子が注入される。正孔注入層24に注入された正孔は、正孔輸送層25によって発光層26へ輸送される。電子注入層28に注入された電子は、電子輸送層27によって発光層26へ輸送される。そして、発光層26内で正孔と電子が再結合し、発光層26の発光材料が励起されて、発光層26が発光する。
When a voltage is applied between the
発光層26として、たとえば図3に示すように、赤色発光層26R、緑色発光層26Gおよび青色発光層26Bが形成される。赤色発光層26Rは、赤色に発光する赤色発光材料によって形成される。緑色発光層26Gは、緑色に発光する緑色発光材料によって形成される。青色発光層26Bは、青色に発光する青色発光材料によって形成される。
As the
有機ELディスプレイ1における1つの画素は、赤色発光層26Rを有する副画素と、この副画素に隣接し、青色発光層26Bを有する副画素と、この副画素に隣接し、緑色発光層26Gを有する副画素とを含んで構成される。赤色発光層26R、緑色発光層26Gおよび青色発光層26Bは、平面視において画素電極としての陽極21と対向電極としての陰極22とが重なる領域において発光する。
One pixel in the
バンク30は、赤色発光層26R用の塗布液、緑色発光層26G用の塗布液、および青色発光層26B用の塗布液を隔てることで、これらの塗布液の混合を防止する。バンク30は、絶縁性を有しており、平坦化層18を貫通するコンタクトホールを埋める。
The
図3に示すように、実施形態に係る有機ELディスプレイ1には、1つの開口部31につき1つのコンタクトホール50が形成される。言い換えれば、コンタクトホール50は、開口部31によって露出される2つの陽極21に対応する2つの同色の陽極21ごとに設けられる。
As shown in FIG. 3, in the
図5は、図3におけるV−V線断面図である。図5に示すように、コンタクトホール50は、バンク30および平坦化層18を貫通するように形成される。コンタクトホール50は、バンク30の上面に開口し、基板10上に設けられた補助電極51の一部を露出させる。
5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. As shown in FIG. 5, the
コンタクトホール50には、たとえばW(タングステン)等の導電性材料が埋め込まれる。これにより、陰極22と補助電極51とを電気的に接続することができる。
The
図3に示すように、コンタクトホール50は、複数の開口部31のうち一の開口部31と、一の開口部31とY軸方向に隣り合う他の開口部31との間の領域に形成される。言い換えれば、コンタクトホール50は、同色の発光層26が形成されるY軸方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域に形成される。このため、塗布処理時において、有機材料がコンタクトホール50に入りにくくすることができる。
As shown in FIG. 3, the
このように、補助電極用のコンタクトホール50は、開口部31によって露出される2つの陽極21に対応する2つの同色の陽極21ごとに設けられる。これにより、画素連結を行ううえでコンタクトホール50が邪魔にならない。したがって、補助電極が必要となるような大型の有機ELディスプレイに対しても、画素連結を適用することが可能である。上述したように、対向電極としての陰極22は、複数の単位回路11に共通のものであり、コンタクトホール50は、必ずしも副画素ごとに設けられることを要しない。
As described above, the auxiliary
なお、ここでは、2つの副画素ごとに1つのコンタクトホール50が設けられることとしているが、たとえば陽極21の面積や配線の太さによっては、3つ以上の副画素ごとに1つのコンタクトホール50を設けることも可能である。
Here, one
<有機発光ダイオードの製造方法>
図6は、実施形態に係る有機発光ダイオード13の製造方法を示すフローチャートである。図6に示す各処理手順は、基板10上に、TFT層12、補助電極51、平坦化層18、バンク30、開口部31およびコンタクトホール50が形成され、かつ、コンタクトホール50に導電性材料が埋め込まれた後の有機ELディスプレイに対して行われる。
<Method for manufacturing organic light-emitting diode>
FIG. 6 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the organic
まず、ステップS101では、画素電極としての陽極21の形成が行われる。陽極21の形成には、たとえば蒸着法が用いられる。陽極21は、平坦化層18の平坦面に対して単位回路11ごとに形成される。なお、陽極21とともに、コンタクトプラグ19が形成されてよい。
First, in step S101, the
つづいて、ステップS102では、バンク30の形成が行われる。バンク30は、たとえばフォトレジストを用いて形成され、フォトリソグラフィ処理によって所定のパターンにパターニングされる。バンク30の開口部31において、陽極21の一部が露出する。
Subsequently, in step S102, the
つづいて、ステップS103では、正孔注入層24の形成が行われる。正孔注入層24の形成には、インクジェット法が用いられる。インクジェット法によって正孔注入層24用の塗布液を陽極21上に塗布することで、塗布層が形成される。その後、塗布層を乾燥、焼成することで、図4に示す正孔注入層24が形成される。
Subsequently, in step S103, the
つづいて、ステップS104では、正孔輸送層25の形成が行われる。正孔輸送層25の形成には、正孔注入層24の形成と同様に、インクジェット法が用いられる。インクジェット法によって正孔輸送層25用の塗布液を正孔注入層24上に塗布することで、塗布層が形成される。その後、塗布層を乾燥、焼成することで、正孔輸送層25が形成される。
Subsequently, in step S104, the
つづいて、ステップS105では、発光層26の形成が行われる。発光層26の形成には、正孔注入層24や正孔輸送層25の形成と同様に、インクジェット法が用いられる。インクジェット法によって発光層26用の塗布液を正孔輸送層25上に塗布することで、塗布層が形成される。その後、塗布層を乾燥、焼成することで、発光層26が形成される。上述したように、発光層26としては、たとえば赤色発光層26R、緑色発光層26Gおよび青色発光層26Bが形成される。
Subsequently, in step S105, the
つづいて、ステップS106では、電子輸送層27の形成が行われる。電子輸送層27の形成には、たとえば蒸着法などが用いられる。電子輸送層27は、複数の単位回路11に共通のものでよいので、バンク30の開口部31内の発光層26上だけではなく、バンク30上にも形成されてよい。
Subsequently, in step S106, the
つづいて、ステップS107では、電子注入層28の形成が行われる。電子注入層28の形成には、たとえば蒸着法などが用いられる。電子注入層28は、電子輸送層27上に形成される。電子輸送層27と同様、電子注入層28も、複数の単位回路11に共通のものでよい。
Subsequently, in step S107, the
つづいて、ステップS108では、陰極22の形成が行われる。陰極22の形成には、たとえば蒸着法などが用いられる。陰極22は、電子注入層28上に形成される。陰極22は、複数の単位回路11に共通のものである。有機ELディスプレイ1の駆動方式がパッシブマトリックス方式である場合、陰極22は、所定のパターンにパターニングされる。
Subsequently, in step S108, the
以上の工程により、有機発光ダイオード13が製造される。有機EL層23のうち、正孔注入層24、正孔輸送層25および発光層26の形成には、基板処理システムが用いられる。
Through the above steps, the organic
<基板処理システム>
図7は、実施形態に係る基板処理システムの構成を示す模式的な平面図である。図7に示す基板処理システム100は、図6のステップS103〜S105に相当する各処理を行うことにより、陽極21上に正孔注入層24、正孔輸送層25および発光層26を形成する。
<Substrate processing system>
FIG. 7 is a schematic plan view showing the configuration of the substrate processing system according to the embodiment. The
図7に示す基板処理システム100は、搬入ステーション110と、処理ステーション120と、搬出ステーション130と、制御装置140とを有する。
The
搬入ステーション110は、複数の基板10を収容するカセットCを外部から搬入させ、カセットCから複数の基板10を順次取り出す。各基板10には、TFT層12、平坦化層18、陽極21、バンク30、開口部31およびコンタクトホール50などが予め形成されている。
The carry-in
搬入ステーション110は、カセットCを載置するカセット載置台111と、カセット載置台111と処理ステーション120との間に設けられる搬送路112と、搬送路112に設けられる基板搬送体113とを備える。基板搬送体113は、カセット載置台111に載置されたカセットCと処理ステーション120との間で基板10を搬送する。
The carry-in
処理ステーション120は、陽極21上に、正孔注入層24、正孔輸送層25および発光層26を形成する。処理ステーション120は、正孔注入層24を形成する正孔注入層形成ブロック121と、正孔輸送層25を形成する正孔輸送層形成ブロック122と、発光層26を形成する発光層形成ブロック123を備える。
The
正孔注入層形成ブロック121は、正孔注入層24用の塗布液を陽極21上に塗布して塗布層を形成し、その塗布層を乾燥、焼成することで、正孔注入層24を形成する。正孔注入層24用の塗布液は、有機材料および溶剤を含む。有機材料は、ポリマー、モノマーのいずれでもよい。モノマーの場合、焼成によって重合され、ポリマーとされてもよい。
The hole injection
正孔注入層形成ブロック121は、塗布装置121aと、バッファ装置121bと、減圧乾燥装置121cと、熱処理装置121dと、温度調節装置121eとを備える。塗布装置121aは、正孔注入層24用の塗布液の液滴を、バンク30の開口部31に向けて吐出する。バッファ装置121bは、処理待ちの基板10を一時的に収容する。減圧乾燥装置121cは、塗布装置121aで塗布された塗布層を減圧乾燥し、塗布層に含まれる溶剤を除去する。熱処理装置121dは、減圧乾燥装置121cで乾燥された塗布層を加熱処理する。温度調節装置121eは、熱処理装置121dで加熱処理された基板10の温度を、所定の温度、たとえば常温に調節する。
The hole injection
塗布装置121a、バッファ装置121b、熱処理装置121dおよび温度調節装置121eは、内部が大気雰囲気に維持される。減圧乾燥装置121cは、内部の雰囲気を、大気雰囲気と減圧雰囲気とに切り替える。
The inside of the
なお、正孔注入層形成ブロック121において、塗布装置121a、バッファ装置121b、減圧乾燥装置121c、熱処理装置121dおよび温度調節装置121eの、配置や個数、内部の雰囲気は、任意に選択可能である。
In the hole injection
また、正孔注入層形成ブロック121は、基板搬送装置CR1〜CR3と、受渡装置TR1〜TR3とを備える。基板搬送装置CR1〜CR3は、それぞれ隣接する各装置へ基板10を搬送する。たとえば、基板搬送装置CR1は、隣接する塗布装置121aおよびバッファ装置121bへ基板10を搬送する。基板搬送装置CR2は、隣接する減圧乾燥装置121cへ基板10を搬送する。基板搬送装置CR3は、隣接する熱処理装置121dおよび温度調節装置121eへ基板10を搬送する。受渡装置TR1〜TR3は、それぞれ順に、搬入ステーション110と基板搬送装置CR1の間、基板搬送装置CR1と基板搬送装置CR2の間、基板搬送装置CR2と基板搬送装置CR3の間に設けられ、これらの間で基板10を中継する。基板搬送装置CR1〜CR3や受渡装置TR1〜TR3は、内部が大気雰囲気に維持される。
The hole injection
正孔注入層形成ブロック121の基板搬送装置CR3と、正孔輸送層形成ブロック122の基板搬送装置CR4との間には、これらの間で基板10を中継する受渡装置TR4が設けられる。受渡装置TR4は、内部が大気雰囲気に維持される。
Between the substrate transport device CR3 of the hole injection
正孔輸送層形成ブロック122は、正孔輸送層25用の塗布液を正孔注入層24上に塗布して塗布層を形成し、その塗布層を乾燥、焼成することで、正孔輸送層25を形成する。正孔輸送層25用の塗布液は、有機材料および溶剤を含む。有機材料は、ポリマー、モノマーのいずれでもよい。モノマーの場合、焼成によって重合され、ポリマーとされてもよい。
The hole transport
正孔輸送層形成ブロック122は、塗布装置122aと、バッファ装置122bと、減圧乾燥装置122cと、熱処理装置122dと、温度調節装置122eとを備える。塗布装置122aは、正孔輸送層25用の塗布液の液滴を、バンク30の開口部31に向けて吐出する。バッファ装置122bは、処理待ちの基板10を一時的に収容する。減圧乾燥装置122cは、塗布装置122aで塗布された塗布層を減圧乾燥し、塗布層に含まれる溶剤を除去する。熱処理装置122dは、減圧乾燥装置122cで乾燥された塗布層を加熱処理する。温度調節装置122eは、熱処理装置122dで加熱処理された基板10の温度を、所定の温度、たとえば常温に調節する。
The hole transport
塗布装置122aおよびバッファ装置122bは、内部が大気雰囲気に維持される。一方、熱処理装置122dおよび温度調節装置122eは、正孔輸送層25の有機材料の劣化を抑制するため、内部が低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。減圧乾燥装置122cは、内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替える。
The inside of the
ここで、低酸素の雰囲気とは、大気よりも酸素濃度が低い雰囲気、たとえば酸素濃度が10ppm以下の雰囲気をいう。また、低露点の雰囲気とは、大気よりも露点温度が低い雰囲気、たとえば露点温度が−10℃以下の雰囲気をいう。低酸素かつ低露点の雰囲気は、たとえば窒素ガス等の不活性ガスで形成される。 Here, the low oxygen atmosphere refers to an atmosphere having an oxygen concentration lower than that of the air, for example, an atmosphere having an oxygen concentration of 10 ppm or less. The low dew point atmosphere refers to an atmosphere having a dew point temperature lower than that of the air, for example, an atmosphere having a dew point temperature of −10 ° C. or lower. The atmosphere of low oxygen and low dew point is formed with an inert gas such as nitrogen gas, for example.
なお、正孔輸送層形成ブロック122において、塗布装置122a、バッファ装置122b、減圧乾燥装置122c、熱処理装置122dおよび温度調節装置122eの、配置や個数、内部の雰囲気は、任意に選択可能である。
In the hole transport
また、正孔輸送層形成ブロック122は、基板搬送装置CR4〜CR6と、受渡装置TR5〜TR6とを備える。基板搬送装置CR4〜CR6は、それぞれ隣接する各装置へ基板10を搬送する。受渡装置TR5〜TR6は、それぞれ順に、基板搬送装置CR4と基板搬送装置CR5の間、基板搬送装置CR5と基板搬送装置CR6の間に設けられ、これらの間で基板10を中継する。
The hole transport
基板搬送装置CR4の内部は、大気雰囲気に維持される。一方、基板搬送装置CR5〜CR6の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。基板搬送装置CR5に隣接される減圧乾燥装置122cの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替えられるためである。また、基板搬送装置CR6に隣設される熱処理装置122dや温度調節装置122eの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持されるためである。
The inside of the substrate transfer device CR4 is maintained in an air atmosphere. On the other hand, the inside of the substrate transfer apparatuses CR5 to CR6 is maintained in an atmosphere of low oxygen and low dew point. This is because the inside of the reduced
受渡装置TR5は、その内部の雰囲気を、大気雰囲気と、低酸素かつ低露点の雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。受渡装置TR5の下流側に減圧乾燥装置122cが隣設されるためである。一方、受渡装置TR6の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。
The delivery device TR5 is configured as a load lock device that switches the atmosphere inside thereof between an air atmosphere and a low oxygen and low dew point atmosphere. This is because the reduced
正孔輸送層形成ブロック122の基板搬送装置CR6と、発光層形成ブロック123の基板搬送装置CR7との間には、これらの間で基板10を中継する受渡装置TR7が設けられる。基板搬送装置CR6の内部は低酸素かつ低露点の雰囲気に維持され、基板搬送装置CR7の内部は大気雰囲気に維持される。そのため、受渡装置TR7は、その内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、大気雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。
Between the substrate transport device CR6 of the hole transport
発光層形成ブロック123は、発光層26用の塗布液を正孔輸送層25上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、発光層26を形成する。発光層26用の塗布液は、有機材料および溶剤を含む。有機材料は、ポリマー、モノマーのいずれでもよい。モノマーの場合、焼成によって重合され、ポリマーとされてもよい。
The light emitting layer formation block 123 forms the
発光層形成ブロック123は、塗布装置123aと、バッファ装置123bと、減圧乾燥装置123cと、熱処理装置123dと、温度調節装置123eとを備える。塗布装置123aは、発光層26用の塗布液の液滴を、バンク30の開口部31に向けて吐出する。バッファ装置123bは、処理待ちの基板10を一時的に収容する。減圧乾燥装置123cは、塗布装置123aで塗布された塗布層を減圧乾燥し、塗布層に含まれる溶剤を除去する。熱処理装置123dは、減圧乾燥装置123cで乾燥された塗布層を加熱処理する。温度調節装置123eは、熱処理装置123dで加熱処理された基板10の温度を、所定の温度、たとえば常温に調節する。
The light emitting
塗布装置123aおよびバッファ装置123bは、内部が大気雰囲気に維持される。一方、熱処理装置123dおよび温度調節装置123eは、発光層26の有機材料の劣化を抑制するため、内部が低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。減圧乾燥装置123cは、内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替える。
The inside of the
なお、発光層形成ブロック123において、塗布装置123a、バッファ装置123b、減圧乾燥装置123c、熱処理装置123dおよび温度調節装置123eの、配置や個数、内部の雰囲気は、任意に選択可能である。
In the light emitting
また、発光層形成ブロック123は、基板搬送装置CR7〜CR9と、受渡装置TR8〜TR9とを備える。基板搬送装置CR7〜CR9は、それぞれ隣接する各装置へ基板10を搬送する。受渡装置TR8〜TR9は、それぞれ順に、基板搬送装置CR7と基板搬送装置CR8の間、基板搬送装置CR8と基板搬送装置CR9の間に設けられ、これらの間で基板10を中継する。
The light emitting
基板搬送装置CR7の内部は、大気雰囲気に維持される。一方、基板搬送装置CR8〜CR9の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。基板搬送装置CR8に隣接される減圧乾燥装置123cの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替えられるためである。また、基板搬送装置CR9に隣設される熱処理装置123dや温度調節装置123eの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持されるためである。
The inside of the substrate transfer device CR7 is maintained in an air atmosphere. On the other hand, the inside of the substrate transfer apparatuses CR8 to CR9 is maintained in an atmosphere of low oxygen and low dew point. This is because the inside of the reduced
受渡装置TR8は、その内部の雰囲気を、大気雰囲気と、低酸素かつ低露点の雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。受渡装置TR8の下流側に減圧乾燥装置123cが隣設されるためである。受渡装置TR9の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。
The delivery device TR8 is configured as a load lock device that switches the internal atmosphere between an air atmosphere and a low oxygen and low dew point atmosphere. This is because the reduced
発光層形成ブロック123の基板搬送装置CR9と、搬出ステーション130との間には、これらの間で基板10を中継する受渡装置TR10が設けられる。基板搬送装置CR9の内部は低酸素かつ低露点の雰囲気に維持され、搬出ステーション130の内部は大気雰囲気に維持される。そのため、受渡装置TR7は、その内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、大気雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。
Between the substrate transport device CR9 of the light emitting
搬出ステーション130は、複数の基板10を順次カセットCに収納し、カセットCを外部に搬出させる。搬出ステーション130は、カセットCを載置するカセット載置台131と、カセット載置台131と処理ステーション120との間に設けられる搬送路132と、搬送路132に設けられる基板搬送体133とを備える。基板搬送体133は、処理ステーション120と、カセット載置台131に載置されたカセットCとの間で基板10を搬送する。
The unloading
制御装置140は、制御部141と、記憶部142とを備える。制御装置140は、たとえば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。
The
コンピュータのCPUは、たとえば、ROMに記憶されたプログラムを読み出して実行する。これにより、コンピュータのCPUは、制御部141として機能する。なお、制御部141の一部または全部は、ハードウェアで構成されてもよい。ハードウェハは、たとえば、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)やFPGA(Field Programmable Gate Array)等である。
The CPU of the computer reads and executes a program stored in the ROM, for example. Thereby, the CPU of the computer functions as the
また、記憶部142は、たとえば、RAMやHDDに対応する。なお、制御装置140は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記憶媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えばハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルディスク(MO)、メモリカードなどがある。
The
次に、基板処理システム100を用いた基板処理方法について説明する。複数の基板10を収容したカセットCがカセット載置台111上に載置されると、基板搬送体113が、カセット載置台111上のカセットCから基板10を順次取り出し、正孔注入層形成ブロック121に搬送する。
Next, a substrate processing method using the
正孔注入層形成ブロック121は、正孔注入層24用の塗布液を陽極21上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、正孔注入層24を形成する。正孔注入層24が形成された基板10は、受渡装置TR4によって、正孔注入層形成ブロック121から正孔輸送層形成ブロック122に受け渡される。
The hole injection
正孔輸送層形成ブロック122は、正孔輸送層25用の塗布液を正孔注入層24上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、正孔輸送層25を形成する。正孔輸送層25が形成された基板10は、受渡装置TR7によって、正孔輸送層形成ブロック122から発光層形成ブロック123に受け渡される。
The hole transport
発光層形成ブロック123は、発光層26用の塗布液を正孔輸送層25上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、発光層26を形成する。発光層26が形成された基板10は、受渡装置TR10によって、発光層形成ブロック123から搬出ステーション130に受け渡される。
The light emitting layer formation block 123 forms the
搬出ステーション130の基板搬送体133は、受渡装置TR10から受取った基板10を、カセット載置台131上の所定のカセットCに収める。これにより、基板処理システム100における一連の基板10の処理が終了する。
The
基板10は、カセットCに収められた状態で、搬出ステーション130から外部に搬出される。外部に搬出された基板10には、電子輸送層27や電子注入層28、陰極22などが形成される。
The
<塗布装置および塗布方法>
次に、発光層形成ブロック123の塗布装置123aについて、図8および図9を参照して説明する。図8は、実施形態に係る塗布装置123aの構成を示す模式的な平面図である。また、図9は、実施形態に係る塗布装置123aの構成を示す模式的な側面図である。
<Coating apparatus and coating method>
Next, the
図8および図9において、Y軸方向は、同じ塗布液の液滴を吐出する複数のノズルが並ぶライン方向であり、X軸方向は、Y軸方向に直交するスキャン方向である。なお、ライン方向とスキャン方向とは、交差していればよく、直交していなくてもよい。 8 and 9, the Y-axis direction is a line direction in which a plurality of nozzles that discharge droplets of the same coating liquid are arranged, and the X-axis direction is a scan direction orthogonal to the Y-axis direction. It should be noted that the line direction and the scan direction need only cross each other and do not have to be orthogonal.
図8および図9に示すように、塗布装置123aは、たとえば、基板10を保持して移動させるステージ150と、基板10に向けて液滴を吐出する吐出ユニット160と、吐出ユニット160の機能を維持するメンテナンスユニット170とを備える。
As shown in FIGS. 8 and 9, the
ステージ150と、メンテナンスユニット170とは、Y軸方向に並んで設けられる。ステージ150の上方と、メンテナンスユニット170の上方との間には、Y軸ガイド180が架け渡されている。Y軸ガイド180に沿って、吐出ユニット160がY軸方向に移動自在とされる。吐出ユニット160をY軸方向に移動させる駆動部としては、リニアモータなどが用いられる。
The
ステージ150は、基板10を水平に保持する基板保持部151と、基板保持部151を移動させる移動機構152とを有する。基板保持部151は、基板10の液滴を塗布する塗布面を上に向けて、基板10を保持する。基板保持部151としては、たとえば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。移動機構152は、基板保持部151をX軸方向に移動させるX軸方向駆動部153、基板保持部151をY軸方向に移動させるY軸方向駆動部154、基板保持部151をZ軸の周りに回転させる回転駆動部155などを有する。
The
吐出ユニット160は、ステージ150の上方で基板10に向けて液滴を吐出する位置と、メンテナンスユニット170による機能維持のための処理を受け付ける位置との間で、移動自在とされる。吐出ユニット160は、Y軸方向に複数(ここでは10個)配列されている。複数の吐出ユニット160は、独立にY軸方向に移動されてもよいし、一体にY軸方向に移動されてもよい。
The
各吐出ユニット160は、キャリッジ161と、キャリッジ161の下面に設けられる複数のヘッド162とを有する。各ヘッド162には、Y軸方向に並ぶ複数のノズル163で構成されるノズル列が少なくとも1列設けられる。同じヘッド162に設けられる複数のノズル163は、同じ塗布液の液滴を吐出する。赤色発光層26R用の塗布液の液滴を吐出するノズル163と、緑色発光層26G用の塗布液の液滴を吐出するノズル163と、青色発光層26B用の塗布液の液滴を吐出するノズル163とは、別々のヘッド162に設けられる。
Each
メンテナンスユニット170は、吐出ユニット160の機能を維持する処理を行い、吐出ユニット160の吐出不良を解消する。メンテナンスユニット170は、ノズルの吐出口の周囲を払拭するワイピングユニット171と、ノズルの吐出口から液滴を吸引する吸引ユニット172とを有する。吸引ユニット172は、休止状態のノズルの吐出口を塞ぎ、乾燥による目詰まりを抑制する役割をも果たす。
The
次に、上記構成の塗布装置123aを用いた塗布方法について説明する。塗布装置123aの下記の動作は、制御装置140によって制御される。なお、制御装置140は、図7では塗布装置123aとは別に設けられるが、塗布装置123aの一部として設けられてもよい。
Next, a coating method using the
まず、塗布装置123aの外部から内部に搬入された基板10が基板保持部151に載置されると、基板保持部151が基板10を保持する。つづいて、基板10のアライメントマークを撮像した画像に基づき、移動機構152による基板保持部151の位置補正が行われる。その後、移動機構152が、基板保持部151をX軸方向に移動させ、吐出ユニット160の下を通過させる。その間、吐出ユニット160が基板10に向けて塗布液の液滴を吐出する。その後、移動機構152は、基板保持部151のY軸方向の位置を変更したうえで、基板保持部151を再びX軸方向に移動し、吐出ユニット160の下を通過させる。その間、吐出ユニット160が基板10に向けて塗布液の液滴を吐出する。これを繰り返すことで、塗布装置123aは、基板10上に所定のパターンを描画する。
First, when the
描画が終了した基板10は、基板保持部151から取り外され、塗布装置123aの内部から外部に搬出される。つづいて、次の基板10が塗布装置123aの外部から内部に搬入され、塗布装置123aが基板10上に所定のパターンを描画する。なお、メンテナンスユニット170によって吐出ユニット160の機能を維持する処理は、基板10の入れ換えの合間などに、適宜行われる。
The
なお、塗布装置123aは、基板10に向けて液滴を吐出する吐出ユニット160を移動させてもよいし、基板保持部151および吐出ユニット160の両方を移動させてもよい。すなわち、塗布装置123aは、基板保持部151と吐出ユニット160を相対的に移動させることができればよい。
The
<塗布装置が描く描画パターン>
次に、塗布装置123aが描く描画パターンについて、図10を参照して説明する。図10は、実施形態に係る塗布装置123aが描く描画パターンを示す平面図である。
<Drawing pattern drawn by coating device>
Next, a drawing pattern drawn by the
図10に示すように、有機ELディスプレイ1は、1つの画素ごとに、たとえば、赤色発光領域261R、緑色発光領域261G、および青色発光領域261Bを有する。
As shown in FIG. 10, the
赤色発光領域261Rは、赤色発光層26Rを有する有機EL層23における陽極21と陰極22とで挟まれた領域に相当する。緑色発光領域261Gは、緑色発光層26Gを有する有機EL層23における陽極21と陰極22とで挟まれた領域に相当する。青色発光領域261Bは、青色発光層26Bを有する有機EL層23における陽極21と陰極22とで挟まれた領域に相当する。各発光領域261R,261G,261Bは、陽極21ごとに独立に発光し、その発光量は、陽極21と陰極22との間の電圧によって調整される。
The red
赤色発光領域261R、緑色発光領域261Gおよび青色発光領域261Bは、X軸方向に沿って、この順序で間隔をあけて繰り返し配列されることで、発光領域群262を形成している。有機ELディスプレイ1には、複数の発光領域群262は、Y軸方向に間隔をあけて配列される。したがって、有機ELディスプレイ1には、Y軸方向に、同じ色に発光する複数の発光領域が並んでいる。
The red
Y軸方向に間隔をあけて並び且つ同じ色に発光する複数の発光領域に向けて、同時に、同じ塗布液の液滴を吐出することができるように、吐出ユニット160の各ヘッド162には、ノズル163がY軸方向に複数並んで設けられる。同じヘッド162に設けられる複数のノズル163は、同じ塗布液の液滴を吐出する。
Each
塗布装置123aは、吐出ユニット160と基板保持部151とをX軸方向に相対的に移動させ、基板保持部151に保持された基板10に予め形成されたバンク30の開口部31に向けてノズル163から液滴を塗布する。
The
図10に示すように、バンク30の開口部31は、Y軸方向に隣り合う2つの発光領域にまたがっている。このため、Y軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
As shown in FIG. 10, the
また、1つの開口部31に向けて2つのノズル163から塗布液の液滴が吐出されるようになるため、各ノズル163の吐出量の誤差が分散されることで、吐出量の総量のばらつきを抑えることができる。また、1つの開口部31に向けて液滴を吐出するノズル163の選択肢が増え、吐出量の制御性が良いノズル163が選択的に使用できる。これらによって、発光層26の厚さを均一化することができる。
In addition, since the droplets of the coating liquid are ejected from the two
<第1変形例に係る描画パターン>
次に、本実施形態における第1変形例に係る描画パターンについて図11を参照して説明する。図11は、実施形態における第1変形例に係る描画パターンを示す平面図である。
<Drawing pattern according to first modification>
Next, a drawing pattern according to a first modification of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a plan view illustrating a drawing pattern according to a first modification of the embodiment.
赤色発光領域261R、緑色発光領域261Gおよび青色発光領域261Bの面積比は、それぞれの発光特性や発光寿命などに応じて適宜設定される。たとえば、発光効率が良く、単位面積当たりの発光輝度が高いものほど、小さい面積を有する。
The area ratio of the red
図11では、赤色発光領域261Rの面積が最も小さく、緑色発光領域261Gの面積が2番目に小さく、青色発光領域261Bの面積が最も大きい。これらの発光領域261R,261G,261Bは、Y軸方向の寸法YR,YG,YBが同じであるが、X軸方向の寸法XR,XG,XBがそれぞれ異なる。具体的には、赤色発光領域261RのY軸方向の寸法YR、緑色発光領域261GのY軸方向の寸法YGおよび青色発光領域261BのY軸方向の寸法YBは同一である。また、赤色発光領域261RのX軸方向の寸法XRは、緑色発光領域261GのX軸方向の寸法XGよりも小さく、緑色発光領域261GのX軸方向の寸法XGは、青色発光領域261BのX軸方向の寸法XBよりも小さい。
In FIG. 11, the red
第1変形例では、X軸方向に沿って2つの赤色発光領域261Rが隣り合うように、複数の赤色発光領域261R、緑色発光領域261Gおよび青色発光領域261Bが配列される。具体的には、緑色発光領域261G、青色発光領域261B、赤色発光領域261R、赤色発光領域261R、緑色発光領域261G、青色発光領域261Bが、この順番で繰り返し配列されることで1つの発光領域群262が形成される。言い換えれば、X軸方向に隣り合う2つの画素において、赤色発光領域261R、緑色発光領域261Gおよび青色発光領域261Bの配列順序が逆転している。
In the first modification, a plurality of red
第1変形例において、バンク30の開口部31は、上述した実施形態と同様に、Y軸方向に隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21を露出させる。これにより、Y軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
In the first modification, the
さらに、第1変形例において、バンク30の開口部31は、X軸方向に隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21を露出させる。ここでは、X軸方向に隣り合う2つの赤色発光領域261Rに対応する2つの陽極21を露出させる。これにより、X軸方向に吐出ユニット160と基板保持部151とを相対的に移動させながら、赤色用開口部31Rに液滴を着弾させることが容易となる。このため、X軸方向における赤色発光領域261R用の塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。また、X軸方向の寸法が最も小さい赤色発光領域261RをX軸方向に連結することで、X軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を効果的に緩和することができる。
Further, in the first modification, the
このように、第1変形例において、バンク30の開口部31は、Y軸方向およびX軸方向に隣り合う4つの同色(ここでは、赤色)の副画素に対応して設けられた4つの陽極21を露出させる。これにより、Y軸方向およびX軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。また、面積が最も小さい赤色発光領域261RをY軸方向およびX軸方向に連結することで、Y軸方向およびX軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を効果的に緩和することができる。
Thus, in the first modification, the
第1変形例において、有機ELディスプレイ1には、上述した実施形態と同様に、1つの開口部31につき1つのコンタクトホール50が形成される。したがって、第1変形例に係る有機ELディスプレイ1では、4つの赤色発光領域261Rにつき1つのコンタクトホール50が形成される。また、第1変形例に係る有機ELディスプレイ1では、2つの緑色発光領域261Gにつき1つのコンタクトホール50が形成され、2つの青色発光領域261Bにつき1つのコンタクトホール50が形成される。
In the first modification, one
ここでは、1つの開口部31が、X軸方向に隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21を露出させる場合の例を示した。これに限らず、開口部31は、X軸方向に隣り合う3以上の同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21を露出させてもよい。
Here, an example in which one
また、ここでは、1つの開口部31が、Y軸方向およびX軸方向に隣り合う4つの赤色発光領域261Rに対応して設けられた4つの陽極21を露出させる場合の例を示した。これに限らず、開口部31は、Y軸方向およびX軸方向に隣り合う4つの緑色発光領域261Gに対応して設けられた4つの陽極21を露出させてもよい。この場合、発光領域群262は、たとえば、赤色発光領域261R、青色発光領域261B、緑色発光領域261G、緑色発光領域261G、青色発光領域261B、赤色発光領域261Rが、この順番で繰り返し配列されることで形成されてもよい。
Further, here, an example is shown in which one
同様に、開口部31は、Y軸方向およびX軸方向に隣り合う4つの青色発光領域261Bに対応して設けられた4つの陽極21を露出させてもよい。この場合、発光領域群262は、たとえば、図11と同様、緑色発光領域261G、青色発光領域261B、赤色発光領域261R、赤色発光領域261R、緑色発光領域261G、青色発光領域261Bが、この順番で繰り返し配列されることで形成されてもよい。
Similarly, the
また、第1変形例では、Y軸方向およびX軸方向の両方向において発光領域を連結することとしたが、開口部31は、X軸方向にのみ発光領域を連結するものであってもよい。すなわち、開口部31は、X軸方向に隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21のみを露出させるものであってもよい。
In the first modification, the light emitting regions are connected in both the Y-axis direction and the X-axis direction, but the
<第2変形例に係る描画パターン>
図12は、実施形態における第2変形例に係る描画パターンを示す平面図である。図12に示すように、第2変形例に係る有機ELディスプレイ1は、Y軸方向に隣り合う複数の同色の副画素に対応して設けられた複数の陽極21を露出させる開口部31を有する。たとえば、第2変形例に係る開口部31は、Y軸方向に並べられた全ての陽極21の各一部を露出させる。言い換えれば、第2変形例に係る開口部31は、Y軸方向に並べられた複数の陽極21のうち、最もY軸正方向側に位置する陽極21から最もY軸方向負方向側に位置する陽極21までまたがって形成される。
<Drawing pattern according to second modification>
FIG. 12 is a plan view illustrating a drawing pattern according to a second modification example of the embodiment. As shown in FIG. 12, the
第2変形例において、コンタクトホール50は、X軸方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域に形成される。第2変形例のように、開口部31がY軸方向に長い場合、開口部31とY軸方向に隣り合う位置にコンタクトホール50を形成することとすると、有機ELディスプレイ1に対して十分な数のコンタクトホール50を形成することが困難となるおそれがある。
In the second modification, the
そこで、第2変形例では、X軸方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域にコンタクトホール50を形成することとした。これにより、Y軸方向に長い開口部31が有機ELディスプレイ1に形成される場合であっても、最適な数のコンタクトホール50を有機ELディスプレイ1に形成することができる。
Therefore, in the second modification, the
ここで、X軸方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域は、コンタクトホール50を形成するために必要なX軸方向の寸法を確保することが困難な場合がある。
Here, in the region between the two
そこで、図12に示すように、X軸方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域のうち、コンタクトホール50が形成される領域だけを部分的にX軸方向に広げてもよい。言い換えれば、開口部31は、コンタクトホール50と隣り合う部分におけるX軸方向の寸法XR1,XG1,XB1が、その他の部分におけるX軸方向の寸法XR2,XG2,XB2よりも狭く形成されてもよい。このようにすることで、X軸方向における開口部31同士の間隔を広げることなく、コンタクトホール50を形成するためのスペースを確保することができる。
Therefore, as shown in FIG. 12, only the region where the
第2変形例のようにコンタクトホール50が形成される領域をX軸方向に広げる場合、コンタクトホール50と隣り合う部分における開口部31のX軸方向の寸法XR1,XG1,XB1は、ノズル163の吐出口の径よりも大きく形成されることが好ましい。このように形成することで、ノズル163から吐出される塗布液の液滴が開口部31からはみ出てコンタクトホール50に入り込んでしまうことを抑制することができる。
When the region where the
ここでは、同色の2つの副画素につき1つのコンタクトホール50が形成される場合の例を示した。これに限らず、コンタクトホール50は、同色の3つ以上の副画素ごとに形成されてもよい。
Here, an example in which one
<第3変形例に係る描画パターン>
図13は、実施形態における第3変形例に係る描画パターンを示す平面図である。第3変形例において、コンタクトホール50は、隣り合う複数の異なる色の副画素ごとに設けられてもよい。たとえば、図13に示す有機ELディスプレイ1において、コンタクトホール50は、1つの画素を構成する3つの副画素である赤色の副画素、緑色の副画素および青色の副画素ごとに設けられる。言い換えれば、コンタクトホール50は、1画素につき1つ設けられる。
<Drawing pattern according to third modification>
FIG. 13 is a plan view showing a drawing pattern according to a third modification of the embodiment. In the third modification, the
ここで、緑色発光領域261Gの開口部31と青色発光領域261Bの開口部31との間隔は、赤色発光領域261Rの開口部31と緑色発光領域261Gの開口部31との間隔よりも広く形成される。このため、コンタクトホール50は、緑色発光領域261Gの開口部31と青色発光領域261Bの開口部31との間の領域に形成することが好ましい。なお、これに限らず、コンタクトホール50は、たとえば、Y軸方向に隣り合う2つの画素の間の領域に形成されてもよいし、X軸方向に隣り合う2つの画素の間の領域に形成されてもよい。また、コンタクトホール50は、隣り合う複数の画素ごとに設けられてもよい。
Here, the gap between the opening 31 of the green
また、コンタクトホール50は、画素単位(赤色、青色および緑色の3つの副画素ごと)に限らず、隣り合う異なる色の2つの副画素ごとに設けられてもよいし、異なる色を含む隣り合う4つの副画素ごとに設けられてもよい。隣り合う方向は、上下左右に限らず、斜めであってもよい。また、コンタクトホール50は、隣り合わない2以上の副画素ごとに設けられてもよい。このように、コンタクトホール50は、複数の任意の副画素単位で設けられてもよい。
Further, the
ここでは、画素連結されていない有機ELディスプレイ1を例に挙げて説明したが、有機ELディスプレイ1は、たとえば図10、図12に示すように、Y軸方向に隣り合う複数の同色の発光領域にまたがる開口部31を有していてもよい。
Here, the
上述してきたように、実施形態に係る塗布装置123aは、基板保持部151と、吐出ユニット160と、移動機構152とを備える。基板保持部151は、基板10を保持する。吐出ユニット160は、ノズル163が第1方向(一例として、Y軸方向)に複数並んで設けられるヘッド162を複数含む。移動機構152は、第1方向に交差する第2方向(一例として、X軸方向)に沿って吐出ユニット160と基板保持部151とを相対的に移動させる。基板10は、複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極(一例として、陽極21)と、複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも1つの画素電極を露出させる開口部31が複数形成されたバンク30と、複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極51と電気的に接続するための複数のコンタクトホール50とを備える。コンタクトホール50は、2以上の副画素ごとに設けられる。吐出ユニット160は、基板保持部151に保持された基板10の開口部31に向けて、有機材料の液滴をノズル163から吐出する。
As described above, the
したがって、実施形態に係る塗布装置123aによれば、補助電極51用のコンタクトホール50の数が最適化された有機ELディスプレイ1を提供することができる。
Therefore, the
開口部31は、隣り合う2以上の同色の副画素に対応して設けられた2以上の画素電極を露出させてもよい。この場合、コンタクトホール50は、開口部31によって露出される2以上の画素電極に対応する2以上の同色の副画素ごとに設けられてもよい。
The
有機材料の液滴を着弾させる開口部31を、副画素ごとではなく、隣り合う2つの同色の副画素ごとに形成することで、液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。また、開口部31によって露出される2以上の画素電極に対応する2以上の同色の副画素ごとにコンタクトホール50を設けることで、画素連結を行ううえでコンタクトホール50が邪魔になることがない。
By forming the
開口部31は、第1方向に隣り合う2以上の同色の副画素に対応して設けられた2以上の画素電極を露出させてもよい。これにより、第1方向における有機材料の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
The
開口部31は、第2方向に隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの画素電極を露出させてもよい。これにより、第2方向における有機材料の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
The
開口部31は、第1方向および第2方向に隣り合う4以上の同色の副画素に対応して設けられた4以上の画素電極を露出させてもよい。これにより、第1方向および第2方向における有機材料の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
The
コンタクトホール50は、第1方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域に形成されてもよい。これにより、画素連結を行ううえでコンタクトホール50が邪魔になることがない。
The
コンタクトホール50は、第2方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域に形成されてもよい。Y軸方向に長い開口部31が有機ELディスプレイ1に形成される場合であっても、最適な数のコンタクトホール50を有機ELディスプレイ1に形成することができる。
The
開口部31は、コンタクトホール50と隣り合う部分における第2方向の寸法が、その他の部分における第2方向の寸法よりも狭く形成されてもよい。これにより、第2方向における開口部31同士の間隔を広げることなく、コンタクトホール50を形成するためのスペースを確保することができる。
The
今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。 It should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. Indeed, the above-described embodiment can be embodied in various forms. The above embodiments may be omitted, replaced, and changed in various forms without departing from the scope and spirit of the appended claims.
たとえば、発光色の組合せは、赤色、緑色、青色の3原色に、限定されない。発光色の組合せは、赤色、緑色および青色の3原色に加えて、赤色と緑色の中間色である黄色および緑色と青色の中間色であるシアン色の少なくとも1つがさらに用いられてもよい。 For example, the combination of emission colors is not limited to the three primary colors of red, green, and blue. In addition to the three primary colors of red, green, and blue, at least one of yellow, which is an intermediate color between red and green, and cyan, which is an intermediate color between green and blue, may be further used.
上述した実施形態および各変形例では、発光層26からの光を基板10側から取り出すボトムエミッション方式の有機ELディスプレイ1を例に挙げた。これに限らず、有機ELディスプレイ1は、発光層26からの光を基板10とは反対側から取り出すトップエミッション方式であってもよい。
In the above-described embodiment and each modification, the bottom emission type
トップエミッション方式の場合、基板10は、必ずしも透明基板であることを要しない。また、トップエミッション方式の場合、透明電極である陽極21が対向電極として用いられ、陰極22が単位回路11ごとに設けられる画素電極として用いられる。この場合、陽極21と陰極22の配置が逆になるので、陰極22上に、電子注入層28、電子輸送層27、発光層26、正孔輸送層25および正孔注入層24が、この順で形成される。
In the case of the top emission method, the
上述した実施形態および各変形例では、有機EL層23が、正孔注入層24、正孔輸送層25、発光層26、電子輸送層27および電子注入層28を有する場合の例について説明したが、有機EL層23は、少なくとも発光層26を有していればよい。
In the embodiment and each modification described above, an example in which the
1 有機ELディスプレイ
10 基板
13 有機発光ダイオード
21 陽極
22 陰極
23 有機EL層
26 発光層
30 バンク
31 開口部
50 コンタクトホール
51 補助電極
100 基板処理システム
123a 塗布装置
151 基板保持部
152 移動機構
160 吐出ユニット
162 ヘッド
163 ノズル
261R 赤色発光領域
261G 緑色発光領域
261B 青色発光領域
DESCRIPTION OF
Claims (13)
ノズルが第1方向に複数並んで設けられるヘッドを複数含む吐出ユニットと、
前記第1方向に交差する第2方向に沿って前記吐出ユニットと前記基板保持部とを相対的に移動させる移動機構と
を備え、
前記基板は、
複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、前記複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも1つの前記画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、前記複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極と電気的に接続するための複数のコンタクトホールとを備え、
前記コンタクトホールは、
2以上の前記副画素ごとに設けられ、
前記吐出ユニットは、
前記基板保持部に保持された前記基板の前記開口部に向けて、有機材料の液滴を前記ノズルから吐出する、塗布装置。 A substrate holder for holding the substrate;
A discharge unit including a plurality of heads provided with a plurality of nozzles arranged in the first direction;
A moving mechanism for relatively moving the discharge unit and the substrate holder along a second direction intersecting the first direction,
The substrate is
A plurality of pixel electrodes provided corresponding to a plurality of sub-pixels; a bank that covers the plurality of pixel electrodes and that includes a plurality of openings that expose at least one of the pixel electrodes; and the plurality of pixel electrodes A plurality of contact holes for electrically connecting a counter electrode opposed to the auxiliary electrode,
The contact hole is
Provided for each of the two or more sub-pixels;
The discharge unit is
A coating apparatus that ejects droplets of an organic material from the nozzle toward the opening of the substrate held by the substrate holding unit.
2以上の同色の副画素ごとに設けられる、請求項1に記載の塗布装置。 The contact hole is
The coating apparatus according to claim 1, which is provided for every two or more sub-pixels of the same color.
隣り合う2以上の同色の前記副画素に対応して設けられた2以上の前記画素電極を露出させ、
前記コンタクトホールは、
前記開口部によって露出される2以上の前記画素電極に対応する2以上の同色の前記副画素ごとに設けられる、請求項2に記載の塗布装置。 The opening is
Exposing two or more pixel electrodes provided corresponding to two or more adjacent subpixels of the same color;
The contact hole is
The coating apparatus according to claim 2, provided for each of two or more sub-pixels of the same color corresponding to two or more of the pixel electrodes exposed by the opening.
前記第1方向に隣り合う2以上の同色の前記副画素に対応して設けられた2以上の前記画素電極を露出させる、請求項3に記載の塗布装置。 The opening is
The coating apparatus according to claim 3, wherein two or more pixel electrodes provided corresponding to the two or more sub-pixels of the same color adjacent in the first direction are exposed.
前記第2方向に隣り合う2つの同色の前記副画素に対応して設けられた2つの前記画素電極を露出させる、請求項3に記載の塗布装置。 The opening is
The coating apparatus according to claim 3, wherein the two pixel electrodes provided corresponding to the two sub-pixels of the same color adjacent in the second direction are exposed.
前記第1方向および前記第2方向に隣り合う4以上の同色の前記副画素に対応して設けられた4以上の前記画素電極を露出させる、請求項3に記載の塗布装置。 The opening is
4. The coating apparatus according to claim 3, wherein the four or more pixel electrodes provided corresponding to the four or more sub-pixels of the same color adjacent in the first direction and the second direction are exposed. 5.
前記第1方向に隣り合う2つの前記開口部の間の領域に形成される、請求項3〜6のいずれか一つに記載の塗布装置。 The contact hole is
The coating apparatus according to claim 3, wherein the coating apparatus is formed in a region between two openings adjacent to each other in the first direction.
前記第2方向に隣り合う2つの前記開口部の間の領域に形成される、請求項3〜6のいずれか一つに記載の塗布装置。 The contact hole is
The coating apparatus according to claim 3, wherein the coating apparatus is formed in a region between the two openings adjacent to each other in the second direction.
前記コンタクトホールと隣り合う部分における前記第2方向の寸法が、その他の部分における前記第2方向の寸法よりも狭く形成される、請求項8に記載の塗布装置。 The opening is
The coating apparatus according to claim 8, wherein a dimension in the second direction in a part adjacent to the contact hole is formed to be narrower than a dimension in the second direction in the other part.
2以上の異なる色の副画素ごとに設けられる、請求項1に記載の塗布装置。 The contact hole is
The coating apparatus according to claim 1, which is provided for each of two or more sub-pixels having different colors.
少なくとも1つの画素に対して1つ設けられる、請求項10に記載の塗布装置。 The contact hole is
The coating device according to claim 10, wherein one coating device is provided for at least one pixel.
ノズルが第1方向に複数並んで設けられるヘッドを複数含む吐出ユニットと、前記基板保持部とを、前記第1方向に交差する第2方向に沿って相対的に移動させる移動工程と、
前記基板保持部に保持された前記基板の前記開口部に向けて、有機材料の液滴を前記ノズルから吐出する吐出工程と
を含み、
前記コンタクトホールは、
2以上の前記副画素ごとに設けられる、塗布方法。 A plurality of pixel electrodes provided corresponding to a plurality of sub-pixels; a bank that covers the plurality of pixel electrodes and that includes a plurality of openings that expose at least one of the pixel electrodes; and the plurality of pixel electrodes A holding step of holding a substrate including a plurality of contact holes for connecting a counter electrode facing the auxiliary electrode with an auxiliary electrode using a substrate holding portion;
A moving step of relatively moving a discharge unit including a plurality of heads provided with a plurality of nozzles arranged side by side in the first direction and the substrate holding unit in a second direction intersecting the first direction;
A discharge step of discharging a droplet of an organic material from the nozzle toward the opening of the substrate held by the substrate holding unit,
The contact hole is
A coating method provided for each of the two or more sub-pixels.
前記複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも1つの前記画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、
前記複数の画素電極に対向する対向電極と、
前記開口部において前記画素電極と前記対向電極との間に設けられた有機EL層と、
補助電極と、
前記対向電極を前記補助電極と接続するための複数のコンタクトホールと
を備え、
前記コンタクトホールは、
2以上の前記副画素ごとに設けられる、有機ELディスプレイ。 A plurality of pixel electrodes provided corresponding to the plurality of subpixels on the substrate;
A bank that covers the plurality of pixel electrodes and has a plurality of openings that expose at least one of the pixel electrodes;
A counter electrode facing the plurality of pixel electrodes;
An organic EL layer provided between the pixel electrode and the counter electrode in the opening;
An auxiliary electrode;
A plurality of contact holes for connecting the counter electrode to the auxiliary electrode,
The contact hole is
An organic EL display provided for every two or more subpixels.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018088890A JP2019194960A (en) | 2018-05-02 | 2018-05-02 | Coating device, coating method and organic el display |
TW108113699A TW202004949A (en) | 2018-05-02 | 2019-04-19 | Coating apparatus, coating method and organic EL display in which the number of contact holes for auxiliary electrodes is optimized |
CN201910337488.XA CN110444696A (en) | 2018-05-02 | 2019-04-25 | Applying device, coating method and organic el display |
KR1020190049144A KR20190126715A (en) | 2018-05-02 | 2019-04-26 | Coating apparatus, coating method and organic el display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018088890A JP2019194960A (en) | 2018-05-02 | 2018-05-02 | Coating device, coating method and organic el display |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019194960A true JP2019194960A (en) | 2019-11-07 |
Family
ID=68429232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018088890A Pending JP2019194960A (en) | 2018-05-02 | 2018-05-02 | Coating device, coating method and organic el display |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019194960A (en) |
KR (1) | KR20190126715A (en) |
CN (1) | CN110444696A (en) |
TW (1) | TW202004949A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023095857A1 (en) * | 2021-11-26 | 2023-06-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Light-emitting device and electronic apparatus |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003157983A (en) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emitting device and manufacturing method of the same |
JP2004006313A (en) * | 2002-04-18 | 2004-01-08 | Seiko Epson Corp | Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus |
JP2009122652A (en) * | 2007-10-23 | 2009-06-04 | Sony Corp | Display device and electronic apparatus |
JP2010267416A (en) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Panasonic Corp | Organic electroluminescent display device, method of manufacturing the same, and deposition method |
JP2011100553A (en) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Seiko Epson Corp | Organic el device, method for manufacturing organic el device, and electronic device |
JP2013157170A (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Light-emitting device |
WO2014174773A1 (en) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | パナソニック株式会社 | Passive-matrix display and tiling display |
JP2018049805A (en) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating device, coating method, and organic el display |
JP2018049804A (en) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating device, coating method, and organic el display |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7221095B2 (en) | 2003-06-16 | 2007-05-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method for fabricating light emitting device |
KR102294170B1 (en) * | 2014-11-14 | 2021-08-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Light Emitting Diode Display Device and Method of Fabricating the Same |
KR102413365B1 (en) * | 2015-11-03 | 2022-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display device and manufacturing method for the same |
-
2018
- 2018-05-02 JP JP2018088890A patent/JP2019194960A/en active Pending
-
2019
- 2019-04-19 TW TW108113699A patent/TW202004949A/en unknown
- 2019-04-25 CN CN201910337488.XA patent/CN110444696A/en active Pending
- 2019-04-26 KR KR1020190049144A patent/KR20190126715A/en active Search and Examination
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003157983A (en) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emitting device and manufacturing method of the same |
JP2004006313A (en) * | 2002-04-18 | 2004-01-08 | Seiko Epson Corp | Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus |
JP2009122652A (en) * | 2007-10-23 | 2009-06-04 | Sony Corp | Display device and electronic apparatus |
JP2010267416A (en) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Panasonic Corp | Organic electroluminescent display device, method of manufacturing the same, and deposition method |
JP2011100553A (en) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Seiko Epson Corp | Organic el device, method for manufacturing organic el device, and electronic device |
JP2013157170A (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Light-emitting device |
WO2014174773A1 (en) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | パナソニック株式会社 | Passive-matrix display and tiling display |
JP2018049805A (en) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating device, coating method, and organic el display |
JP2018049804A (en) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating device, coating method, and organic el display |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023095857A1 (en) * | 2021-11-26 | 2023-06-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Light-emitting device and electronic apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190126715A (en) | 2019-11-12 |
CN110444696A (en) | 2019-11-12 |
TW202004949A (en) | 2020-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4075425B2 (en) | ORGANIC EL DEVICE, ORGANIC EL DEVICE MANUFACTURING METHOD, ORGANIC EL DEVICE MANUFACTURING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE | |
JP2018049805A (en) | Coating device, coating method, and organic el display | |
WO2013099276A1 (en) | Organic el display panel and method for manufacturing same | |
KR102390719B1 (en) | Coating apparatus, coating method, and organic el display | |
TWI748048B (en) | Coating device and coating method | |
KR20020041301A (en) | Fabricating method of organic electroluminescence devices, an organic electroluminescence device and an electronic apparatus | |
JP2018049806A (en) | Reduced-pressure drying device and reduced-pressure drying method | |
JP6599306B2 (en) | Organic light emitting diode display | |
WO2014049904A1 (en) | Method for producing el display device and transfer substrate used in producing el display device | |
JP2006204997A (en) | Substrate drying device, substrate processing system equipped with it, and manufacturing method of electro-optical apparatus, electro-optical apparatus and electronic component | |
JP2019194960A (en) | Coating device, coating method and organic el display | |
JP6805017B2 (en) | Coating device and coating method | |
JP2018126719A (en) | Application device and application method | |
TW201829072A (en) | Coating device and coating method | |
JP6987206B2 (en) | Coating device and coating method | |
WO2014049903A1 (en) | Method for producing el display device | |
WO2014049902A1 (en) | Method for producing el display device, transfer substrate used in production of el display device, and method for producing transfer substrate used in production of el display device | |
JP2021035682A (en) | Application device and application method | |
JP6918461B2 (en) | Vacuum drying system and vacuum drying method | |
JP2003217844A (en) | Manufacturing apparatus for light emitting device, manufacturing method for light emitting device, manufacturing apparatus for electronic device, electro- optic device and electronic device | |
JP2007103302A (en) | Application device and application method | |
JP2007066563A (en) | Display device and its manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220422 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220802 |