JP2019194960A - Coating device, coating method and organic el display - Google Patents

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Abstract

To provide an organic EL display optimized in the number of contact holes for an auxiliary electrode.SOLUTION: A coating device according to one aspect of the present disclosure comprises a substrate holding part, a discharge unit, and a moving mechanism. The discharge unit includes a plurality of heads in which a plurality of nozzles are arranged in a first direction. The moving mechanism moves the discharge unit and the substrate holding part relative to each other along a second direction intersecting a first direction. The substrate comprises: a plurality of pixel electrodes provided in correspondence with a plurality of sub-pixels; a bank covering the plurality of pixel electrodes and having a plurality of openings for exposing at least one pixel electrode; and a plurality of contact holes by which an electrode counter to the plurality of pixel electrodes is electrically connected with an auxiliary electrode. Each contact hole is provided for every two or more sub-pixels. The discharge unit discharges a liquid drop of an organic material from a nozzle toward each opening in the substrate held by the substrate holding part.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本開示は、塗布装置、塗布方法および有機ELディスプレイに関する。   The present disclosure relates to a coating apparatus, a coating method, and an organic EL display.

有機発光ダイオード(OLED:Organic Light Emitting Diode)を用いた有機ELディスプレイは、薄型軽量かつ低消費電力であるうえ、応答速度や視野角、コントラスト比の面で優れているといった利点を有している。有機発光ダイオードは、発光層を含む有機EL層を画素電極と対向電極とで挟み込むことによって構成される。   Organic EL displays using organic light emitting diodes (OLEDs) have the advantages of being thin and light, with low power consumption, and excellent response speed, viewing angle, and contrast ratio. . An organic light emitting diode is configured by sandwiching an organic EL layer including a light emitting layer between a pixel electrode and a counter electrode.

特許文献1には、抵抗率の低い材料で形成された補助電極を対向電極と接続することで、有機ELディスプレイの大画面化に伴う配線抵抗の増加を抑制する技術が開示されている。   Patent Document 1 discloses a technique for suppressing an increase in wiring resistance accompanying an increase in screen size of an organic EL display by connecting an auxiliary electrode formed of a material having a low resistivity with a counter electrode.

特開2016−197240号公報JP 2016-197240 A

本開示は、補助電極用のコンタクトホールの数が最適化された有機ELディスプレイを提供する。   The present disclosure provides an organic EL display in which the number of contact holes for auxiliary electrodes is optimized.

本開示の一態様による塗布装置は、基板保持部と、吐出ユニットと、移動機構とを備える。基板保持部は、基板を保持する。吐出ユニットは、ノズルが第1方向に複数並んで設けられるヘッドを複数含む。移動機構は、第1方向に交差する第2方向に沿って吐出ユニットと基板保持部とを相対的に移動させる。基板は、複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも1つの画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極と電気的に接続するための複数のコンタクトホールとを備える。コンタクトホールは、2以上の副画素ごとに設けられる。吐出ユニットは、基板保持部に保持された基板の開口部に向けて、有機材料の液滴をノズルから吐出する。   A coating apparatus according to an aspect of the present disclosure includes a substrate holding unit, a discharge unit, and a moving mechanism. The substrate holding unit holds the substrate. The discharge unit includes a plurality of heads provided with a plurality of nozzles arranged in the first direction. The moving mechanism relatively moves the discharge unit and the substrate holding unit along a second direction intersecting the first direction. The substrate includes a plurality of pixel electrodes provided corresponding to the plurality of sub-pixels, a bank that covers the plurality of pixel electrodes and that has a plurality of openings that expose at least one pixel electrode, and a plurality of pixel electrodes And a plurality of contact holes for electrically connecting the counter electrode opposed to the auxiliary electrode. A contact hole is provided for every two or more subpixels. The discharge unit discharges droplets of the organic material from the nozzle toward the opening of the substrate held by the substrate holding unit.

本開示によれば、補助電極用のコンタクトホールの数が最適化された有機ELディスプレイを提供することができる。   According to the present disclosure, it is possible to provide an organic EL display in which the number of contact holes for auxiliary electrodes is optimized.

図1は、補助電極用のコンタクトホールが副画素ごとに形成された有機ELディスプレイの構成例を示す模式的な平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a configuration example of an organic EL display in which contact holes for auxiliary electrodes are formed for each subpixel. 図2は、実施形態に係る有機ELディスプレイの回路構成の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a circuit configuration of the organic EL display according to the embodiment. 図3は、実施形態に係る有機ELディスプレイの模式的な平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view of the organic EL display according to the embodiment. 図4は、図3におけるIV−IV線断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図5は、図3におけるV−V線断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図6は、実施形態に係る有機発光ダイオードの製造方法を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the organic light emitting diode according to the embodiment. 図7は、実施形態に係る基板処理システムの構成を示す模式的な平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view showing the configuration of the substrate processing system according to the embodiment. 図8は、実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式的な平面図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing the configuration of the coating apparatus according to the embodiment. 図9は、実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式的な側面図である。FIG. 9 is a schematic side view showing the configuration of the coating apparatus according to the embodiment. 図10は、実施形態に係る塗布装置が描く描画パターンを示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a drawing pattern drawn by the coating apparatus according to the embodiment. 図11は、実施形態における第1変形例に係る描画パターンを示す平面図である。FIG. 11 is a plan view illustrating a drawing pattern according to a first modification of the embodiment. 図12は、実施形態における第2変形例に係る描画パターンを示す平面図である。FIG. 12 is a plan view illustrating a drawing pattern according to a second modification example of the embodiment. 図13は、実施形態における第3変形例に係る描画パターンを示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a drawing pattern according to a third modification of the embodiment.

以下に、本開示による塗布装置、塗布方法および有機ELディスプレイを実施するための形態(以下、「実施形態」と記載する)について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による塗布装置、塗布方法および有機ELディスプレイが限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。   Hereinafter, modes for carrying out a coating apparatus, a coating method, and an organic EL display according to the present disclosure (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the coating device, the coating method, and the organic EL display according to the present disclosure are not limited by this embodiment. In addition, the embodiments can be appropriately combined within a range that does not contradict processing contents. In the following embodiments, the same portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。   In addition, in each of the drawings referred to below, for easy understanding, an orthogonal coordinate system in which the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction orthogonal to each other are defined and the Z-axis positive direction is the vertical upward direction is shown. There is a case.

有機発光ダイオードを用いた有機ELディスプレイは、薄型軽量かつ低消費電力であるうえ、応答速度や視野角、コントラスト比の面で優れているといった利点を有している。このため、有機ELディスプレイは、次世代のフラットパネルディスプレイ(FPD)として近年注目されている。   An organic EL display using an organic light emitting diode is advantageous in that it is thin and light and has low power consumption, and is excellent in terms of response speed, viewing angle, and contrast ratio. For this reason, the organic EL display attracts attention as a next-generation flat panel display (FPD) in recent years.

有機発光ダイオードは、発光層を含む有機EL層を画素電極と対向電極とで挟み込むことによって構成され、有機EL層の形成には、インクジェット方式の塗布装置が用いられる。   An organic light emitting diode is configured by sandwiching an organic EL layer including a light emitting layer between a pixel electrode and a counter electrode, and an ink jet type coating apparatus is used to form the organic EL layer.

近年、有機ELディスプレイの大画面化に伴い、配線長が長くなる傾向にある。配線長が長くなると配線抵抗が増加し、これにより、たとえば電源から遠い位置にある画素電極に対して発光に必要な電力を供給することが困難となるおそれがある。   In recent years, with the increase in the screen size of an organic EL display, the wiring length tends to become longer. As the wiring length becomes longer, the wiring resistance increases, which may make it difficult to supply power necessary for light emission to, for example, a pixel electrode located far from the power source.

そこで、配線抵抗を下げる技術として、抵抗率の低い材料で形成された補助電極を対向電極と接続する技術が提案されている。この技術では、補助電極の導通用のコンタクトホールが、副画素ごとに形成される。副画素とは、1つの画素を構成するR(赤)、G(緑)、B(青)のそれぞれの点のことである。すなわち、上記技術においては、赤色の副画素、緑色の副画素および青色の副画素のそれぞれにコンタクトホールが1つずつ形成される。   Therefore, as a technique for reducing the wiring resistance, a technique for connecting an auxiliary electrode made of a material having a low resistivity with a counter electrode has been proposed. In this technique, a contact hole for conduction of the auxiliary electrode is formed for each subpixel. A subpixel is a point of each of R (red), G (green), and B (blue) constituting one pixel. That is, in the above technique, one contact hole is formed in each of the red subpixel, the green subpixel, and the blue subpixel.

図1は、補助電極用のコンタクトホールが副画素ごとに形成された有機ELディスプレイの構成例を示す模式的な平面図である。図1に示すように、有機ELディスプレイ1Xは、複数の画素電極21Xと、複数の画素電極21Xを覆うバンク30Xとを有する。バンク30Xには、画素電極21Xの一部を露出させる開口部31Xが画素電極21Xごとに形成される。すなわち、1つの画素電極21Xに対して1つの開口部31Xが形成される。   FIG. 1 is a schematic plan view showing a configuration example of an organic EL display in which contact holes for auxiliary electrodes are formed for each subpixel. As shown in FIG. 1, the organic EL display 1X includes a plurality of pixel electrodes 21X and a bank 30X that covers the plurality of pixel electrodes 21X. In the bank 30X, an opening 31X that exposes a part of the pixel electrode 21X is formed for each pixel electrode 21X. That is, one opening 31X is formed for one pixel electrode 21X.

各開口部31Xには、有機EL層23Xが形成される。有機EL層23Xは、各開口部31Xに対し、インクジェット方式により有機材料の液滴を吐出することによって形成される。   An organic EL layer 23X is formed in each opening 31X. The organic EL layer 23X is formed by discharging droplets of an organic material to each opening 31X by an inkjet method.

有機EL層23X上には図示しない対向電極が配置される。対向電極は、複数の画素電極21Xに共通のものであり、複数の画素電極21Xと対向する。このように、画素電極21Xと対向電極とで有機EL層23Xを挟み込むことにより、1つの副画素が形成される。したがって、平面視において画素電極21Xと開口部31Xとが重なる領域が1つの副画素の領域に相当する。   A counter electrode (not shown) is disposed on the organic EL layer 23X. The counter electrode is common to the plurality of pixel electrodes 21X and faces the plurality of pixel electrodes 21X. Thus, one subpixel is formed by sandwiching the organic EL layer 23X between the pixel electrode 21X and the counter electrode. Therefore, a region where the pixel electrode 21X and the opening 31X overlap in plan view corresponds to a region of one subpixel.

補助電極用のコンタクトホール50Xは、副画素ごとに形成される。言い換えれば、有機ELディスプレイ1Xには、1つの画素電極21Xあるいは1つの開口部31Xに対して1つのコンタクトホール50Xが形成される。   The auxiliary electrode contact hole 50X is formed for each sub-pixel. In other words, in the organic EL display 1X, one contact hole 50X is formed for one pixel electrode 21X or one opening 31X.

ところで、近年、有機ELディスプレイの画素密度を高めるため、副画素の寸法が縮小化される傾向にある。通常、バンクには、有機材料の液滴を受ける開口部が副画素ごとに形成される(図1参照)。このため、副画素の寸法の縮小化に伴って開口部の寸法が縮小されると、液滴の着弾位置の許容誤差が小さくなることで、液滴が開口部からはみ出し易くなる。   Incidentally, in recent years, in order to increase the pixel density of the organic EL display, the size of the sub-pixel tends to be reduced. Normally, an opening for receiving a droplet of an organic material is formed in each bank for each sub-pixel (see FIG. 1). For this reason, when the size of the opening is reduced as the size of the sub-pixel is reduced, the tolerance of the landing position of the droplet is reduced, so that the droplet easily protrudes from the opening.

そこで、液滴の着弾位置の許容誤差を緩和するために、液滴を着弾させる開口部を、副画素ごとではなく、同色の隣り合う複数の副画素ごとに形成する技術(以下、「画素連結」と記載する)が提案されている。   Therefore, in order to alleviate the tolerance of the droplet landing position, a technique for forming an opening for landing a droplet not for each subpixel but for each of a plurality of adjacent subpixels of the same color (hereinafter referred to as “pixel connection”). Is proposed).

しかしながら、補助電極用のコンタクトホール50Xが副画素ごとに設けられた有機ELディスプレイ1Xにおいて、画素連結を行うことは困難である。すなわち、図1に示すように、各コンタクトホール50Xは、隣り合う2つの同色の有機EL層23Xの間の領域に形成される。このため、仮に、図1に示す隣り合う2つの同色の有機EL層23Xを連結する1つの開口部を形成した場合、図1に示す2つのコンタクトホール50Xのうち上側のコンタクトホール50Xが開口部内に位置することとなる。そうすると、開口部に吐出された有機材料がコンタクトホール50Xに流れ込むことで、対向電極と補助電極とを電気的に接続する機能を果たすことができなくなってしまう。また、コンタクトホール50Xに有機材料が流れ込むことで、有機EL層23Xの膜厚均一性が低下するおそれもある。   However, it is difficult to connect pixels in the organic EL display 1X in which the auxiliary electrode contact hole 50X is provided for each sub-pixel. That is, as shown in FIG. 1, each contact hole 50X is formed in a region between two adjacent organic EL layers 23X having the same color. For this reason, if one opening for connecting two adjacent organic EL layers 23X of the same color shown in FIG. 1 is formed, the upper contact hole 50X in the two contact holes 50X shown in FIG. Will be located. Then, the organic material discharged into the opening flows into the contact hole 50X, so that the function of electrically connecting the counter electrode and the auxiliary electrode cannot be achieved. In addition, when the organic material flows into the contact hole 50X, the film thickness uniformity of the organic EL layer 23X may be reduced.

そこで、補助電極用のコンタクトホールの数が最適化された有機ELディスプレイの提供が期待されている。   Therefore, it is expected to provide an organic EL display in which the number of contact holes for auxiliary electrodes is optimized.

<有機ELディスプレイ>
図2は、実施形態に係る有機ELディスプレイの回路構成の一例を示す図である。なお、図2では、一つの単位回路11を拡大して示している。
<Organic EL display>
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a circuit configuration of the organic EL display according to the embodiment. In FIG. 2, one unit circuit 11 is shown enlarged.

図2に示すように、有機ELディスプレイ1は、基板10と、複数の単位回路11と、走査線駆動回路14と、データ線駆動回路15とを備える。複数の単位回路11、走査線駆動回路14およびデータ線駆動回路15は、基板10上に設けられる。   As shown in FIG. 2, the organic EL display 1 includes a substrate 10, a plurality of unit circuits 11, a scanning line driving circuit 14, and a data line driving circuit 15. The plurality of unit circuits 11, the scanning line driving circuit 14, and the data line driving circuit 15 are provided on the substrate 10.

単位回路11は、走査線駆動回路14に接続される複数の走査線16と、データ線駆動回路15に接続される複数のデータ線17とで囲まれる領域に設けられる。かかる単位回路11は、TFT層12と、有機発光ダイオード13とを含む。   The unit circuit 11 is provided in a region surrounded by a plurality of scanning lines 16 connected to the scanning line driving circuit 14 and a plurality of data lines 17 connected to the data line driving circuit 15. The unit circuit 11 includes a TFT layer 12 and an organic light emitting diode 13.

TFT層12は、複数のTFT(Thin Film Transistor)を有する。複数のTFTのうち、一のTFTはスイッチング素子としての機能を有し、他の一のTFTは有機発光ダイオード13に流す電流量を制御する電流制御用素子としての機能を有する。TFT層12は、走査線駆動回路14およびデータ線駆動回路15によって作動され、有機発光ダイオード13に電流を供給する。TFT層12は単位回路11ごとに設けられており、複数の単位回路11は独立に制御される。   The TFT layer 12 has a plurality of TFTs (Thin Film Transistors). Of the plurality of TFTs, one TFT has a function as a switching element, and the other TFT has a function as a current control element for controlling the amount of current flowing through the organic light emitting diode 13. The TFT layer 12 is operated by the scanning line driving circuit 14 and the data line driving circuit 15, and supplies current to the organic light emitting diode 13. The TFT layer 12 is provided for each unit circuit 11, and the plurality of unit circuits 11 are controlled independently.

なお、TFT層12は、一般的な構成であればよく、図2に示す構成に限定されない。また、実施形態では、有機ELディスプレイ1の駆動方式がアクティブマトリックス方式である場合の例について説明するが、駆動方式は、パッシブマトリックス方式であってもよい。   The TFT layer 12 may have a general configuration, and is not limited to the configuration shown in FIG. Moreover, although embodiment demonstrates the example in case the drive system of the organic electroluminescent display 1 is an active matrix system, a passive matrix system may be sufficient as a drive system.

図3は、実施形態に係る有機ELディスプレイ1の模式的な平面図である。なお、図3では、後述する陰極22を省略して示している。また、図3では、同一の色の発光層26が形成される領域を同一のハッチングで示している。   FIG. 3 is a schematic plan view of the organic EL display 1 according to the embodiment. In FIG. 3, a cathode 22 described later is omitted. Moreover, in FIG. 3, the area | region where the light emitting layer 26 of the same color is formed is shown with the same hatching.

図3に示すように、実施形態に係る有機ELディスプレイ1では、2つの副画素につき1つの開口部31が形成される。具体的には、実施形態に係る有機ELディスプレイ1において、バンク30の開口部31は、隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21を露出させる。ここでは、複数の同色の副画素がY軸方向に沿って配列されており、開口部31は、Y軸方向に隣り合う2つの陽極21の各一部を露出させる。   As shown in FIG. 3, in the organic EL display 1 according to the embodiment, one opening 31 is formed for every two subpixels. Specifically, in the organic EL display 1 according to the embodiment, the opening 31 of the bank 30 exposes two anodes 21 provided corresponding to two adjacent sub-pixels of the same color. Here, a plurality of sub-pixels of the same color are arranged along the Y-axis direction, and the opening 31 exposes a part of each of the two anodes 21 adjacent in the Y-axis direction.

このように、有機EL層23を形成するための有機材料の液滴を着弾させる開口部31を、副画素ごとではなく、隣り合う2つの同色の副画素ごとに形成することで、液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。   As described above, the openings 31 for landing the droplets of the organic material for forming the organic EL layer 23 are formed not for each subpixel but for each of the two adjacent subpixels of the same color. The tolerance of landing position can be relaxed.

図4は、図3におけるIV−IV線断面図である。図4に示すように、有機ELディスプレイ1において、基板10上には、TFT層12が形成され、TFT層12上には、TFT層12によって形成される段差を平坦化する平坦化層18が形成される。基板10は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。   4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. As shown in FIG. 4, in the organic EL display 1, a TFT layer 12 is formed on a substrate 10, and a flattening layer 18 that flattens a step formed by the TFT layer 12 is formed on the TFT layer 12. It is formed. The substrate 10 is a transparent substrate such as a glass substrate or a resin substrate.

平坦化層18は、絶縁性を有している。平坦化層18を貫通するコンタクトホールには、コンタクトプラグ19が形成されている。コンタクトプラグ19は、平坦化層18の平坦面に形成される画素電極としての陽極21と、TFT層12とを電気的に接続する。コンタクトプラグ19は、陽極21と同じ材料で、同時に形成されてよい。   The planarization layer 18 has an insulating property. Contact plugs 19 are formed in contact holes that penetrate the planarization layer 18. The contact plug 19 electrically connects the anode 21 as a pixel electrode formed on the flat surface of the flattening layer 18 and the TFT layer 12. The contact plug 19 may be formed of the same material as the anode 21 at the same time.

有機発光ダイオード13は、平坦化層18の平坦面上に形成される。有機発光ダイオード13は、画素電極としての陽極21と、画素電極を基準として基板10とは反対側に設けられる対向電極としての陰極22と、陽極21と陰極22との間に形成される有機EL層23とを有する。TFT層12を作動させることで、陽極21と陰極22との間に電圧が印加され、有機EL層23が発光する。   The organic light emitting diode 13 is formed on the flat surface of the flattening layer 18. The organic light emitting diode 13 includes an anode 21 as a pixel electrode, a cathode 22 as a counter electrode provided on the opposite side of the substrate 10 with respect to the pixel electrode, and an organic EL formed between the anode 21 and the cathode 22. Layer 23. By operating the TFT layer 12, a voltage is applied between the anode 21 and the cathode 22, and the organic EL layer 23 emits light.

画素電極としての陽極21は、たとえばITO(Indium Tin Oxide)などによって形成され、有機EL層23からの光を透過する。陽極21を透過した光は、基板10を透過することによって外部に取り出される。陽極21は、単位回路11ごとに、言い換えれば、副画素ごとに設けられる。   The anode 21 as the pixel electrode is formed of, for example, ITO (Indium Tin Oxide) or the like, and transmits light from the organic EL layer 23. The light that has passed through the anode 21 is taken out by passing through the substrate 10. The anode 21 is provided for each unit circuit 11, in other words, for each subpixel.

対向電極としての陰極22は、たとえばアルミニウムなどによって形成され、有機EL層23からの光を有機EL層23に向けて反射する。陰極22で反射した光は、有機EL層23、陽極21、基板10を透過することによって外部に取り出される。陰極22は、複数の単位回路11に共通のものである。   The cathode 22 as the counter electrode is formed of, for example, aluminum, and reflects light from the organic EL layer 23 toward the organic EL layer 23. The light reflected by the cathode 22 is taken out by passing through the organic EL layer 23, the anode 21, and the substrate 10. The cathode 22 is common to the plurality of unit circuits 11.

なお、ここでは、陽極21が画素電極であり、陰極22が対向電極である場合の例について説明するが、陰極22が画素電極であり、陽極21が対向電極であってもよい。   Although an example in which the anode 21 is a pixel electrode and the cathode 22 is a counter electrode will be described here, the cathode 22 may be a pixel electrode and the anode 21 may be a counter electrode.

有機EL層23は、たとえば、正孔注入層24、正孔輸送層25、発光層26、電子輸送層27および電子注入層28を有する。正孔注入層24、正孔輸送層25、発光層26、電子輸送層27および電子注入層28は、陽極21側から陰極22側に向けてこの順で積層される。   The organic EL layer 23 includes, for example, a hole injection layer 24, a hole transport layer 25, a light emitting layer 26, an electron transport layer 27, and an electron injection layer 28. The hole injection layer 24, the hole transport layer 25, the light emitting layer 26, the electron transport layer 27, and the electron injection layer 28 are laminated in this order from the anode 21 side to the cathode 22 side.

陽極21と陰極22との間に電圧がかかると、陽極21から正孔注入層24に正孔が注入され、陰極22から電子注入層28に電子が注入される。正孔注入層24に注入された正孔は、正孔輸送層25によって発光層26へ輸送される。電子注入層28に注入された電子は、電子輸送層27によって発光層26へ輸送される。そして、発光層26内で正孔と電子が再結合し、発光層26の発光材料が励起されて、発光層26が発光する。   When a voltage is applied between the anode 21 and the cathode 22, holes are injected from the anode 21 into the hole injection layer 24, and electrons are injected from the cathode 22 into the electron injection layer 28. The holes injected into the hole injection layer 24 are transported to the light emitting layer 26 by the hole transport layer 25. The electrons injected into the electron injection layer 28 are transported to the light emitting layer 26 by the electron transport layer 27. Then, holes and electrons are recombined in the light emitting layer 26, the light emitting material of the light emitting layer 26 is excited, and the light emitting layer 26 emits light.

発光層26として、たとえば図3に示すように、赤色発光層26R、緑色発光層26Gおよび青色発光層26Bが形成される。赤色発光層26Rは、赤色に発光する赤色発光材料によって形成される。緑色発光層26Gは、緑色に発光する緑色発光材料によって形成される。青色発光層26Bは、青色に発光する青色発光材料によって形成される。   As the light emitting layer 26, for example, as shown in FIG. 3, a red light emitting layer 26R, a green light emitting layer 26G, and a blue light emitting layer 26B are formed. The red light emitting layer 26R is formed of a red light emitting material that emits red light. The green light emitting layer 26G is formed of a green light emitting material that emits green light. The blue light emitting layer 26B is formed of a blue light emitting material that emits blue light.

有機ELディスプレイ1における1つの画素は、赤色発光層26Rを有する副画素と、この副画素に隣接し、青色発光層26Bを有する副画素と、この副画素に隣接し、緑色発光層26Gを有する副画素とを含んで構成される。赤色発光層26R、緑色発光層26Gおよび青色発光層26Bは、平面視において画素電極としての陽極21と対向電極としての陰極22とが重なる領域において発光する。   One pixel in the organic EL display 1 has a sub-pixel having a red light-emitting layer 26R, a sub-pixel adjacent to the sub-pixel and having a blue light-emitting layer 26B, and a green light-emitting layer 26G adjacent to the sub-pixel. And a sub-pixel. The red light emitting layer 26R, the green light emitting layer 26G, and the blue light emitting layer 26B emit light in a region where the anode 21 as the pixel electrode and the cathode 22 as the counter electrode overlap in plan view.

バンク30は、赤色発光層26R用の塗布液、緑色発光層26G用の塗布液、および青色発光層26B用の塗布液を隔てることで、これらの塗布液の混合を防止する。バンク30は、絶縁性を有しており、平坦化層18を貫通するコンタクトホールを埋める。   The bank 30 separates the coating solution for the red light emitting layer 26R, the coating solution for the green light emitting layer 26G, and the coating solution for the blue light emitting layer 26B, thereby preventing mixing of these coating solutions. The bank 30 has an insulating property and fills a contact hole that penetrates the planarization layer 18.

図3に示すように、実施形態に係る有機ELディスプレイ1には、1つの開口部31につき1つのコンタクトホール50が形成される。言い換えれば、コンタクトホール50は、開口部31によって露出される2つの陽極21に対応する2つの同色の陽極21ごとに設けられる。   As shown in FIG. 3, in the organic EL display 1 according to the embodiment, one contact hole 50 is formed for one opening 31. In other words, the contact hole 50 is provided for each of the two anodes 21 of the same color corresponding to the two anodes 21 exposed by the opening 31.

図5は、図3におけるV−V線断面図である。図5に示すように、コンタクトホール50は、バンク30および平坦化層18を貫通するように形成される。コンタクトホール50は、バンク30の上面に開口し、基板10上に設けられた補助電極51の一部を露出させる。   5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. As shown in FIG. 5, the contact hole 50 is formed so as to penetrate the bank 30 and the planarization layer 18. The contact hole 50 is opened on the upper surface of the bank 30 and exposes a part of the auxiliary electrode 51 provided on the substrate 10.

コンタクトホール50には、たとえばW(タングステン)等の導電性材料が埋め込まれる。これにより、陰極22と補助電極51とを電気的に接続することができる。   The contact hole 50 is filled with a conductive material such as W (tungsten). Thereby, the cathode 22 and the auxiliary electrode 51 can be electrically connected.

図3に示すように、コンタクトホール50は、複数の開口部31のうち一の開口部31と、一の開口部31とY軸方向に隣り合う他の開口部31との間の領域に形成される。言い換えれば、コンタクトホール50は、同色の発光層26が形成されるY軸方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域に形成される。このため、塗布処理時において、有機材料がコンタクトホール50に入りにくくすることができる。   As shown in FIG. 3, the contact hole 50 is formed in a region between one opening 31 among the plurality of openings 31 and another opening 31 adjacent to the one opening 31 in the Y-axis direction. Is done. In other words, the contact hole 50 is formed in a region between two openings 31 adjacent in the Y-axis direction where the light emitting layer 26 of the same color is formed. For this reason, the organic material can be made difficult to enter the contact hole 50 during the coating process.

このように、補助電極用のコンタクトホール50は、開口部31によって露出される2つの陽極21に対応する2つの同色の陽極21ごとに設けられる。これにより、画素連結を行ううえでコンタクトホール50が邪魔にならない。したがって、補助電極が必要となるような大型の有機ELディスプレイに対しても、画素連結を適用することが可能である。上述したように、対向電極としての陰極22は、複数の単位回路11に共通のものであり、コンタクトホール50は、必ずしも副画素ごとに設けられることを要しない。   As described above, the auxiliary electrode contact hole 50 is provided for each of the two anodes 21 of the same color corresponding to the two anodes 21 exposed by the opening 31. Accordingly, the contact hole 50 does not get in the way of pixel connection. Therefore, it is possible to apply pixel connection even to a large organic EL display that requires an auxiliary electrode. As described above, the cathode 22 as the counter electrode is common to the plurality of unit circuits 11, and the contact hole 50 is not necessarily provided for each subpixel.

なお、ここでは、2つの副画素ごとに1つのコンタクトホール50が設けられることとしているが、たとえば陽極21の面積や配線の太さによっては、3つ以上の副画素ごとに1つのコンタクトホール50を設けることも可能である。   Here, one contact hole 50 is provided for every two sub-pixels. However, one contact hole 50 for every three or more sub-pixels, for example, depending on the area of the anode 21 and the thickness of the wiring. It is also possible to provide.

<有機発光ダイオードの製造方法>
図6は、実施形態に係る有機発光ダイオード13の製造方法を示すフローチャートである。図6に示す各処理手順は、基板10上に、TFT層12、補助電極51、平坦化層18、バンク30、開口部31およびコンタクトホール50が形成され、かつ、コンタクトホール50に導電性材料が埋め込まれた後の有機ELディスプレイに対して行われる。
<Method for manufacturing organic light-emitting diode>
FIG. 6 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the organic light emitting diode 13 according to the embodiment. Each processing procedure shown in FIG. 6 includes a TFT layer 12, an auxiliary electrode 51, a planarization layer 18, a bank 30, an opening 31 and a contact hole 50 formed on the substrate 10, and a conductive material in the contact hole 50. This is performed on the organic EL display after embedded.

まず、ステップS101では、画素電極としての陽極21の形成が行われる。陽極21の形成には、たとえば蒸着法が用いられる。陽極21は、平坦化層18の平坦面に対して単位回路11ごとに形成される。なお、陽極21とともに、コンタクトプラグ19が形成されてよい。   First, in step S101, the anode 21 as a pixel electrode is formed. For forming the anode 21, for example, a vapor deposition method is used. The anode 21 is formed for each unit circuit 11 with respect to the flat surface of the flattening layer 18. A contact plug 19 may be formed together with the anode 21.

つづいて、ステップS102では、バンク30の形成が行われる。バンク30は、たとえばフォトレジストを用いて形成され、フォトリソグラフィ処理によって所定のパターンにパターニングされる。バンク30の開口部31において、陽極21の一部が露出する。   Subsequently, in step S102, the bank 30 is formed. The bank 30 is formed using, for example, a photoresist, and is patterned into a predetermined pattern by a photolithography process. A part of the anode 21 is exposed at the opening 31 of the bank 30.

つづいて、ステップS103では、正孔注入層24の形成が行われる。正孔注入層24の形成には、インクジェット法が用いられる。インクジェット法によって正孔注入層24用の塗布液を陽極21上に塗布することで、塗布層が形成される。その後、塗布層を乾燥、焼成することで、図4に示す正孔注入層24が形成される。   Subsequently, in step S103, the hole injection layer 24 is formed. An ink jet method is used to form the hole injection layer 24. The coating layer is formed by coating the coating liquid for the hole injection layer 24 on the anode 21 by the inkjet method. Then, the hole injection layer 24 shown in FIG. 4 is formed by drying and baking the coating layer.

つづいて、ステップS104では、正孔輸送層25の形成が行われる。正孔輸送層25の形成には、正孔注入層24の形成と同様に、インクジェット法が用いられる。インクジェット法によって正孔輸送層25用の塗布液を正孔注入層24上に塗布することで、塗布層が形成される。その後、塗布層を乾燥、焼成することで、正孔輸送層25が形成される。   Subsequently, in step S104, the hole transport layer 25 is formed. As with the formation of the hole injection layer 24, the inkjet method is used to form the hole transport layer 25. A coating layer is formed by coating a coating solution for the hole transport layer 25 on the hole injection layer 24 by an inkjet method. Then, the positive hole transport layer 25 is formed by drying and baking the coating layer.

つづいて、ステップS105では、発光層26の形成が行われる。発光層26の形成には、正孔注入層24や正孔輸送層25の形成と同様に、インクジェット法が用いられる。インクジェット法によって発光層26用の塗布液を正孔輸送層25上に塗布することで、塗布層が形成される。その後、塗布層を乾燥、焼成することで、発光層26が形成される。上述したように、発光層26としては、たとえば赤色発光層26R、緑色発光層26Gおよび青色発光層26Bが形成される。   Subsequently, in step S105, the light emitting layer 26 is formed. In the formation of the light emitting layer 26, an inkjet method is used as in the formation of the hole injection layer 24 and the hole transport layer 25. A coating layer is formed by coating a coating solution for the light emitting layer 26 on the hole transport layer 25 by an inkjet method. Then, the light emitting layer 26 is formed by drying and baking the coating layer. As described above, as the light emitting layer 26, for example, the red light emitting layer 26R, the green light emitting layer 26G, and the blue light emitting layer 26B are formed.

つづいて、ステップS106では、電子輸送層27の形成が行われる。電子輸送層27の形成には、たとえば蒸着法などが用いられる。電子輸送層27は、複数の単位回路11に共通のものでよいので、バンク30の開口部31内の発光層26上だけではなく、バンク30上にも形成されてよい。   Subsequently, in step S106, the electron transport layer 27 is formed. For example, vapor deposition is used to form the electron transport layer 27. Since the electron transport layer 27 may be common to the plurality of unit circuits 11, it may be formed not only on the light emitting layer 26 in the opening 31 of the bank 30 but also on the bank 30.

つづいて、ステップS107では、電子注入層28の形成が行われる。電子注入層28の形成には、たとえば蒸着法などが用いられる。電子注入層28は、電子輸送層27上に形成される。電子輸送層27と同様、電子注入層28も、複数の単位回路11に共通のものでよい。   Subsequently, in step S107, the electron injection layer 28 is formed. For example, vapor deposition is used to form the electron injection layer 28. The electron injection layer 28 is formed on the electron transport layer 27. Similar to the electron transport layer 27, the electron injection layer 28 may be common to the plurality of unit circuits 11.

つづいて、ステップS108では、陰極22の形成が行われる。陰極22の形成には、たとえば蒸着法などが用いられる。陰極22は、電子注入層28上に形成される。陰極22は、複数の単位回路11に共通のものである。有機ELディスプレイ1の駆動方式がパッシブマトリックス方式である場合、陰極22は、所定のパターンにパターニングされる。   Subsequently, in step S108, the cathode 22 is formed. For example, vapor deposition is used to form the cathode 22. The cathode 22 is formed on the electron injection layer 28. The cathode 22 is common to the plurality of unit circuits 11. When the driving method of the organic EL display 1 is a passive matrix method, the cathode 22 is patterned into a predetermined pattern.

以上の工程により、有機発光ダイオード13が製造される。有機EL層23のうち、正孔注入層24、正孔輸送層25および発光層26の形成には、基板処理システムが用いられる。   Through the above steps, the organic light emitting diode 13 is manufactured. In the organic EL layer 23, a substrate processing system is used to form the hole injection layer 24, the hole transport layer 25, and the light emitting layer 26.

<基板処理システム>
図7は、実施形態に係る基板処理システムの構成を示す模式的な平面図である。図7に示す基板処理システム100は、図6のステップS103〜S105に相当する各処理を行うことにより、陽極21上に正孔注入層24、正孔輸送層25および発光層26を形成する。
<Substrate processing system>
FIG. 7 is a schematic plan view showing the configuration of the substrate processing system according to the embodiment. The substrate processing system 100 illustrated in FIG. 7 forms the hole injection layer 24, the hole transport layer 25, and the light emitting layer 26 on the anode 21 by performing each process corresponding to steps S <b> 103 to S <b> 105 in FIG. 6.

図7に示す基板処理システム100は、搬入ステーション110と、処理ステーション120と、搬出ステーション130と、制御装置140とを有する。   The substrate processing system 100 shown in FIG. 7 includes a carry-in station 110, a processing station 120, a carry-out station 130, and a control device 140.

搬入ステーション110は、複数の基板10を収容するカセットCを外部から搬入させ、カセットCから複数の基板10を順次取り出す。各基板10には、TFT層12、平坦化層18、陽極21、バンク30、開口部31およびコンタクトホール50などが予め形成されている。   The carry-in station 110 carries in the cassette C that accommodates the plurality of substrates 10 from the outside, and sequentially takes out the plurality of substrates 10 from the cassette C. In each substrate 10, a TFT layer 12, a planarizing layer 18, an anode 21, a bank 30, an opening 31 and a contact hole 50 are formed in advance.

搬入ステーション110は、カセットCを載置するカセット載置台111と、カセット載置台111と処理ステーション120との間に設けられる搬送路112と、搬送路112に設けられる基板搬送体113とを備える。基板搬送体113は、カセット載置台111に載置されたカセットCと処理ステーション120との間で基板10を搬送する。   The carry-in station 110 includes a cassette mounting table 111 on which the cassette C is mounted, a transfer path 112 provided between the cassette mounting table 111 and the processing station 120, and a substrate transfer body 113 provided on the transfer path 112. The substrate transport body 113 transports the substrate 10 between the cassette C mounted on the cassette mounting table 111 and the processing station 120.

処理ステーション120は、陽極21上に、正孔注入層24、正孔輸送層25および発光層26を形成する。処理ステーション120は、正孔注入層24を形成する正孔注入層形成ブロック121と、正孔輸送層25を形成する正孔輸送層形成ブロック122と、発光層26を形成する発光層形成ブロック123を備える。   The processing station 120 forms the hole injection layer 24, the hole transport layer 25, and the light emitting layer 26 on the anode 21. The processing station 120 includes a hole injection layer forming block 121 that forms the hole injection layer 24, a hole transport layer forming block 122 that forms the hole transport layer 25, and a light emitting layer forming block 123 that forms the light emitting layer 26. Is provided.

正孔注入層形成ブロック121は、正孔注入層24用の塗布液を陽極21上に塗布して塗布層を形成し、その塗布層を乾燥、焼成することで、正孔注入層24を形成する。正孔注入層24用の塗布液は、有機材料および溶剤を含む。有機材料は、ポリマー、モノマーのいずれでもよい。モノマーの場合、焼成によって重合され、ポリマーとされてもよい。   The hole injection layer forming block 121 forms a hole injection layer 24 by applying a coating liquid for the hole injection layer 24 on the anode 21 to form a coating layer, and drying and baking the coating layer. To do. The coating liquid for the hole injection layer 24 includes an organic material and a solvent. The organic material may be either a polymer or a monomer. In the case of a monomer, it may be polymerized by baking to form a polymer.

正孔注入層形成ブロック121は、塗布装置121aと、バッファ装置121bと、減圧乾燥装置121cと、熱処理装置121dと、温度調節装置121eとを備える。塗布装置121aは、正孔注入層24用の塗布液の液滴を、バンク30の開口部31に向けて吐出する。バッファ装置121bは、処理待ちの基板10を一時的に収容する。減圧乾燥装置121cは、塗布装置121aで塗布された塗布層を減圧乾燥し、塗布層に含まれる溶剤を除去する。熱処理装置121dは、減圧乾燥装置121cで乾燥された塗布層を加熱処理する。温度調節装置121eは、熱処理装置121dで加熱処理された基板10の温度を、所定の温度、たとえば常温に調節する。   The hole injection layer forming block 121 includes a coating device 121a, a buffer device 121b, a vacuum drying device 121c, a heat treatment device 121d, and a temperature control device 121e. The coating device 121 a ejects droplets of the coating liquid for the hole injection layer 24 toward the opening 31 of the bank 30. The buffer device 121b temporarily accommodates the substrate 10 waiting to be processed. The vacuum drying device 121c drys the coating layer applied by the coating device 121a under reduced pressure, and removes the solvent contained in the coating layer. The heat treatment apparatus 121d heat-treats the coating layer dried by the reduced pressure drying apparatus 121c. The temperature adjustment device 121e adjusts the temperature of the substrate 10 heat-treated by the heat treatment device 121d to a predetermined temperature, for example, room temperature.

塗布装置121a、バッファ装置121b、熱処理装置121dおよび温度調節装置121eは、内部が大気雰囲気に維持される。減圧乾燥装置121cは、内部の雰囲気を、大気雰囲気と減圧雰囲気とに切り替える。   The inside of the coating device 121a, the buffer device 121b, the heat treatment device 121d, and the temperature adjustment device 121e is maintained in an air atmosphere. The reduced pressure drying apparatus 121c switches the internal atmosphere between an air atmosphere and a reduced pressure atmosphere.

なお、正孔注入層形成ブロック121において、塗布装置121a、バッファ装置121b、減圧乾燥装置121c、熱処理装置121dおよび温度調節装置121eの、配置や個数、内部の雰囲気は、任意に選択可能である。   In the hole injection layer forming block 121, the arrangement, number, and internal atmosphere of the coating device 121a, the buffer device 121b, the reduced pressure drying device 121c, the heat treatment device 121d, and the temperature control device 121e can be arbitrarily selected.

また、正孔注入層形成ブロック121は、基板搬送装置CR1〜CR3と、受渡装置TR1〜TR3とを備える。基板搬送装置CR1〜CR3は、それぞれ隣接する各装置へ基板10を搬送する。たとえば、基板搬送装置CR1は、隣接する塗布装置121aおよびバッファ装置121bへ基板10を搬送する。基板搬送装置CR2は、隣接する減圧乾燥装置121cへ基板10を搬送する。基板搬送装置CR3は、隣接する熱処理装置121dおよび温度調節装置121eへ基板10を搬送する。受渡装置TR1〜TR3は、それぞれ順に、搬入ステーション110と基板搬送装置CR1の間、基板搬送装置CR1と基板搬送装置CR2の間、基板搬送装置CR2と基板搬送装置CR3の間に設けられ、これらの間で基板10を中継する。基板搬送装置CR1〜CR3や受渡装置TR1〜TR3は、内部が大気雰囲気に維持される。   The hole injection layer forming block 121 includes substrate transfer devices CR1 to CR3 and delivery devices TR1 to TR3. The board | substrate conveyance apparatuses CR1-CR3 each convey the board | substrate 10 to each adjacent apparatus. For example, the substrate transport device CR1 transports the substrate 10 to the adjacent coating device 121a and buffer device 121b. The substrate transport device CR2 transports the substrate 10 to the adjacent reduced pressure drying device 121c. The substrate transfer device CR3 transfers the substrate 10 to the adjacent heat treatment device 121d and the temperature adjustment device 121e. The delivery devices TR1 to TR3 are sequentially provided between the carry-in station 110 and the substrate transfer device CR1, between the substrate transfer device CR1 and the substrate transfer device CR2, and between the substrate transfer device CR2 and the substrate transfer device CR3. The substrate 10 is relayed between them. The insides of the substrate transfer devices CR1 to CR3 and the delivery devices TR1 to TR3 are maintained in an air atmosphere.

正孔注入層形成ブロック121の基板搬送装置CR3と、正孔輸送層形成ブロック122の基板搬送装置CR4との間には、これらの間で基板10を中継する受渡装置TR4が設けられる。受渡装置TR4は、内部が大気雰囲気に維持される。   Between the substrate transport device CR3 of the hole injection layer forming block 121 and the substrate transport device CR4 of the hole transport layer forming block 122, a delivery device TR4 that relays the substrate 10 between them is provided. The interior of the delivery device TR4 is maintained in an air atmosphere.

正孔輸送層形成ブロック122は、正孔輸送層25用の塗布液を正孔注入層24上に塗布して塗布層を形成し、その塗布層を乾燥、焼成することで、正孔輸送層25を形成する。正孔輸送層25用の塗布液は、有機材料および溶剤を含む。有機材料は、ポリマー、モノマーのいずれでもよい。モノマーの場合、焼成によって重合され、ポリマーとされてもよい。   The hole transport layer forming block 122 is formed by applying a coating liquid for the hole transport layer 25 onto the hole injection layer 24 to form a coating layer, and drying and firing the coating layer. 25 is formed. The coating liquid for the hole transport layer 25 includes an organic material and a solvent. The organic material may be either a polymer or a monomer. In the case of a monomer, it may be polymerized by baking to form a polymer.

正孔輸送層形成ブロック122は、塗布装置122aと、バッファ装置122bと、減圧乾燥装置122cと、熱処理装置122dと、温度調節装置122eとを備える。塗布装置122aは、正孔輸送層25用の塗布液の液滴を、バンク30の開口部31に向けて吐出する。バッファ装置122bは、処理待ちの基板10を一時的に収容する。減圧乾燥装置122cは、塗布装置122aで塗布された塗布層を減圧乾燥し、塗布層に含まれる溶剤を除去する。熱処理装置122dは、減圧乾燥装置122cで乾燥された塗布層を加熱処理する。温度調節装置122eは、熱処理装置122dで加熱処理された基板10の温度を、所定の温度、たとえば常温に調節する。   The hole transport layer forming block 122 includes a coating device 122a, a buffer device 122b, a vacuum drying device 122c, a heat treatment device 122d, and a temperature control device 122e. The coating device 122 a discharges droplets of the coating liquid for the hole transport layer 25 toward the opening 31 of the bank 30. The buffer device 122b temporarily accommodates the substrate 10 waiting to be processed. The vacuum drying device 122c drys the coating layer applied by the coating device 122a under reduced pressure, and removes the solvent contained in the coating layer. The heat treatment apparatus 122d heat-treats the coating layer dried by the reduced pressure drying apparatus 122c. The temperature adjustment device 122e adjusts the temperature of the substrate 10 heat-treated by the heat treatment device 122d to a predetermined temperature, for example, room temperature.

塗布装置122aおよびバッファ装置122bは、内部が大気雰囲気に維持される。一方、熱処理装置122dおよび温度調節装置122eは、正孔輸送層25の有機材料の劣化を抑制するため、内部が低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。減圧乾燥装置122cは、内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替える。   The inside of the coating device 122a and the buffer device 122b is maintained in an air atmosphere. On the other hand, in order to suppress deterioration of the organic material of the hole transport layer 25, the heat treatment device 122d and the temperature control device 122e are maintained in an atmosphere having a low oxygen and low dew point. The reduced pressure drying device 122c switches the internal atmosphere between a low oxygen and low dew point atmosphere and a reduced pressure atmosphere.

ここで、低酸素の雰囲気とは、大気よりも酸素濃度が低い雰囲気、たとえば酸素濃度が10ppm以下の雰囲気をいう。また、低露点の雰囲気とは、大気よりも露点温度が低い雰囲気、たとえば露点温度が−10℃以下の雰囲気をいう。低酸素かつ低露点の雰囲気は、たとえば窒素ガス等の不活性ガスで形成される。   Here, the low oxygen atmosphere refers to an atmosphere having an oxygen concentration lower than that of the air, for example, an atmosphere having an oxygen concentration of 10 ppm or less. The low dew point atmosphere refers to an atmosphere having a dew point temperature lower than that of the air, for example, an atmosphere having a dew point temperature of −10 ° C. or lower. The atmosphere of low oxygen and low dew point is formed with an inert gas such as nitrogen gas, for example.

なお、正孔輸送層形成ブロック122において、塗布装置122a、バッファ装置122b、減圧乾燥装置122c、熱処理装置122dおよび温度調節装置122eの、配置や個数、内部の雰囲気は、任意に選択可能である。   In the hole transport layer forming block 122, the arrangement and number of the coating device 122a, the buffer device 122b, the reduced pressure drying device 122c, the heat treatment device 122d, and the temperature control device 122e can be arbitrarily selected.

また、正孔輸送層形成ブロック122は、基板搬送装置CR4〜CR6と、受渡装置TR5〜TR6とを備える。基板搬送装置CR4〜CR6は、それぞれ隣接する各装置へ基板10を搬送する。受渡装置TR5〜TR6は、それぞれ順に、基板搬送装置CR4と基板搬送装置CR5の間、基板搬送装置CR5と基板搬送装置CR6の間に設けられ、これらの間で基板10を中継する。   The hole transport layer forming block 122 includes substrate transport devices CR4 to CR6 and delivery devices TR5 to TR6. The substrate transfer devices CR4 to CR6 transfer the substrate 10 to each adjacent device. The delivery devices TR5 to TR6 are provided in order between the substrate transport device CR4 and the substrate transport device CR5 and between the substrate transport device CR5 and the substrate transport device CR6, respectively, and relay the substrate 10 between them.

基板搬送装置CR4の内部は、大気雰囲気に維持される。一方、基板搬送装置CR5〜CR6の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。基板搬送装置CR5に隣接される減圧乾燥装置122cの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替えられるためである。また、基板搬送装置CR6に隣設される熱処理装置122dや温度調節装置122eの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持されるためである。   The inside of the substrate transfer device CR4 is maintained in an air atmosphere. On the other hand, the inside of the substrate transfer apparatuses CR5 to CR6 is maintained in an atmosphere of low oxygen and low dew point. This is because the inside of the reduced pressure drying device 122c adjacent to the substrate transfer device CR5 can be switched between an atmosphere of low oxygen and low dew point and a reduced pressure atmosphere. Another reason is that the interior of the heat treatment apparatus 122d and the temperature adjustment apparatus 122e adjacent to the substrate transfer apparatus CR6 is maintained in a low oxygen and low dew point atmosphere.

受渡装置TR5は、その内部の雰囲気を、大気雰囲気と、低酸素かつ低露点の雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。受渡装置TR5の下流側に減圧乾燥装置122cが隣設されるためである。一方、受渡装置TR6の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。   The delivery device TR5 is configured as a load lock device that switches the atmosphere inside thereof between an air atmosphere and a low oxygen and low dew point atmosphere. This is because the reduced pressure drying device 122c is provided adjacent to the downstream side of the delivery device TR5. On the other hand, the interior of the delivery device TR6 is maintained in an atmosphere of low oxygen and low dew point.

正孔輸送層形成ブロック122の基板搬送装置CR6と、発光層形成ブロック123の基板搬送装置CR7との間には、これらの間で基板10を中継する受渡装置TR7が設けられる。基板搬送装置CR6の内部は低酸素かつ低露点の雰囲気に維持され、基板搬送装置CR7の内部は大気雰囲気に維持される。そのため、受渡装置TR7は、その内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、大気雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。   Between the substrate transport device CR6 of the hole transport layer forming block 122 and the substrate transport device CR7 of the light emitting layer forming block 123, a delivery device TR7 that relays the substrate 10 between them is provided. The inside of the substrate transfer device CR6 is maintained in an atmosphere of low oxygen and low dew point, and the inside of the substrate transfer device CR7 is maintained in an air atmosphere. Therefore, the delivery device TR7 is configured as a load lock device that switches the internal atmosphere between a low oxygen and low dew point atmosphere and an air atmosphere.

発光層形成ブロック123は、発光層26用の塗布液を正孔輸送層25上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、発光層26を形成する。発光層26用の塗布液は、有機材料および溶剤を含む。有機材料は、ポリマー、モノマーのいずれでもよい。モノマーの場合、焼成によって重合され、ポリマーとされてもよい。   The light emitting layer formation block 123 forms the light emitting layer 26 by apply | coating the coating liquid for light emitting layers 26 on the positive hole transport layer 25, forming a coating layer, and drying and baking the formed coating layer. The coating solution for the light emitting layer 26 includes an organic material and a solvent. The organic material may be either a polymer or a monomer. In the case of a monomer, it may be polymerized by baking to form a polymer.

発光層形成ブロック123は、塗布装置123aと、バッファ装置123bと、減圧乾燥装置123cと、熱処理装置123dと、温度調節装置123eとを備える。塗布装置123aは、発光層26用の塗布液の液滴を、バンク30の開口部31に向けて吐出する。バッファ装置123bは、処理待ちの基板10を一時的に収容する。減圧乾燥装置123cは、塗布装置123aで塗布された塗布層を減圧乾燥し、塗布層に含まれる溶剤を除去する。熱処理装置123dは、減圧乾燥装置123cで乾燥された塗布層を加熱処理する。温度調節装置123eは、熱処理装置123dで加熱処理された基板10の温度を、所定の温度、たとえば常温に調節する。   The light emitting layer forming block 123 includes a coating device 123a, a buffer device 123b, a reduced pressure drying device 123c, a heat treatment device 123d, and a temperature adjusting device 123e. The coating device 123 a ejects droplets of the coating liquid for the light emitting layer 26 toward the opening 31 of the bank 30. The buffer device 123b temporarily accommodates the substrate 10 waiting to be processed. The vacuum drying device 123c drys the coating layer applied by the coating device 123a under reduced pressure, and removes the solvent contained in the coating layer. The heat treatment apparatus 123d heat-treats the coating layer dried by the reduced pressure drying apparatus 123c. The temperature adjustment device 123e adjusts the temperature of the substrate 10 heat-treated by the heat treatment device 123d to a predetermined temperature, for example, room temperature.

塗布装置123aおよびバッファ装置123bは、内部が大気雰囲気に維持される。一方、熱処理装置123dおよび温度調節装置123eは、発光層26の有機材料の劣化を抑制するため、内部が低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。減圧乾燥装置123cは、内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替える。   The inside of the coating device 123a and the buffer device 123b is maintained in an air atmosphere. On the other hand, the heat treatment device 123d and the temperature control device 123e are maintained in an atmosphere having a low oxygen and low dew point in order to suppress deterioration of the organic material of the light emitting layer 26. The reduced pressure drying device 123c switches the internal atmosphere between a low oxygen and low dew point atmosphere and a reduced pressure atmosphere.

なお、発光層形成ブロック123において、塗布装置123a、バッファ装置123b、減圧乾燥装置123c、熱処理装置123dおよび温度調節装置123eの、配置や個数、内部の雰囲気は、任意に選択可能である。   In the light emitting layer forming block 123, the arrangement and number of the coating device 123a, the buffer device 123b, the reduced-pressure drying device 123c, the heat treatment device 123d, and the temperature control device 123e can be arbitrarily selected.

また、発光層形成ブロック123は、基板搬送装置CR7〜CR9と、受渡装置TR8〜TR9とを備える。基板搬送装置CR7〜CR9は、それぞれ隣接する各装置へ基板10を搬送する。受渡装置TR8〜TR9は、それぞれ順に、基板搬送装置CR7と基板搬送装置CR8の間、基板搬送装置CR8と基板搬送装置CR9の間に設けられ、これらの間で基板10を中継する。   The light emitting layer forming block 123 includes substrate transfer devices CR7 to CR9 and delivery devices TR8 to TR9. The substrate transfer devices CR7 to CR9 transfer the substrate 10 to each adjacent device. The delivery devices TR8 to TR9 are provided in order between the substrate transport device CR7 and the substrate transport device CR8 and between the substrate transport device CR8 and the substrate transport device CR9, respectively, and relay the substrate 10 between them.

基板搬送装置CR7の内部は、大気雰囲気に維持される。一方、基板搬送装置CR8〜CR9の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。基板搬送装置CR8に隣接される減圧乾燥装置123cの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替えられるためである。また、基板搬送装置CR9に隣設される熱処理装置123dや温度調節装置123eの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持されるためである。   The inside of the substrate transfer device CR7 is maintained in an air atmosphere. On the other hand, the inside of the substrate transfer apparatuses CR8 to CR9 is maintained in an atmosphere of low oxygen and low dew point. This is because the inside of the reduced pressure drying device 123c adjacent to the substrate transfer device CR8 can be switched between an atmosphere of low oxygen and low dew point and a reduced pressure atmosphere. Another reason is that the interior of the heat treatment device 123d and the temperature adjustment device 123e adjacent to the substrate transfer device CR9 is maintained in a low oxygen and low dew point atmosphere.

受渡装置TR8は、その内部の雰囲気を、大気雰囲気と、低酸素かつ低露点の雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。受渡装置TR8の下流側に減圧乾燥装置123cが隣設されるためである。受渡装置TR9の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。   The delivery device TR8 is configured as a load lock device that switches the internal atmosphere between an air atmosphere and a low oxygen and low dew point atmosphere. This is because the reduced pressure drying device 123c is provided adjacent to the downstream side of the delivery device TR8. The interior of the delivery device TR9 is maintained in an atmosphere of low oxygen and low dew point.

発光層形成ブロック123の基板搬送装置CR9と、搬出ステーション130との間には、これらの間で基板10を中継する受渡装置TR10が設けられる。基板搬送装置CR9の内部は低酸素かつ低露点の雰囲気に維持され、搬出ステーション130の内部は大気雰囲気に維持される。そのため、受渡装置TR7は、その内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、大気雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。   Between the substrate transport device CR9 of the light emitting layer forming block 123 and the carry-out station 130, a delivery device TR10 that relays the substrate 10 between them is provided. The inside of the substrate transfer device CR9 is maintained in an atmosphere of low oxygen and low dew point, and the inside of the carry-out station 130 is maintained in an air atmosphere. Therefore, the delivery device TR7 is configured as a load lock device that switches the internal atmosphere between a low oxygen and low dew point atmosphere and an air atmosphere.

搬出ステーション130は、複数の基板10を順次カセットCに収納し、カセットCを外部に搬出させる。搬出ステーション130は、カセットCを載置するカセット載置台131と、カセット載置台131と処理ステーション120との間に設けられる搬送路132と、搬送路132に設けられる基板搬送体133とを備える。基板搬送体133は、処理ステーション120と、カセット載置台131に載置されたカセットCとの間で基板10を搬送する。   The unloading station 130 sequentially stores the plurality of substrates 10 in the cassette C, and unloads the cassette C to the outside. The carry-out station 130 includes a cassette mounting table 131 on which the cassette C is mounted, a transfer path 132 provided between the cassette mounting table 131 and the processing station 120, and a substrate transfer body 133 provided on the transfer path 132. The substrate transport body 133 transports the substrate 10 between the processing station 120 and the cassette C mounted on the cassette mounting table 131.

制御装置140は、制御部141と、記憶部142とを備える。制御装置140は、たとえば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。   The control device 140 includes a control unit 141 and a storage unit 142. The control device 140 includes, for example, a computer having a central processing unit (CPU), a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a hard disk drive (HDD), an input / output port, and various circuits.

コンピュータのCPUは、たとえば、ROMに記憶されたプログラムを読み出して実行する。これにより、コンピュータのCPUは、制御部141として機能する。なお、制御部141の一部または全部は、ハードウェアで構成されてもよい。ハードウェハは、たとえば、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)やFPGA(Field Programmable Gate Array)等である。   The CPU of the computer reads and executes a program stored in the ROM, for example. Thereby, the CPU of the computer functions as the control unit 141. Part or all of the control unit 141 may be configured by hardware. The hard wafer is, for example, an application specific integrated circuit (ASIC) or a field programmable gate array (FPGA).

また、記憶部142は、たとえば、RAMやHDDに対応する。なお、制御装置140は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記憶媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えばハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルディスク(MO)、メモリカードなどがある。   The storage unit 142 corresponds to, for example, a RAM or an HDD. Note that the control device 140 may acquire the above-described program and various types of information via another computer or a portable storage medium connected via a wired or wireless network. Examples of the computer-readable storage medium include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnetic optical disk (MO), and a memory card.

次に、基板処理システム100を用いた基板処理方法について説明する。複数の基板10を収容したカセットCがカセット載置台111上に載置されると、基板搬送体113が、カセット載置台111上のカセットCから基板10を順次取り出し、正孔注入層形成ブロック121に搬送する。   Next, a substrate processing method using the substrate processing system 100 will be described. When the cassette C containing a plurality of substrates 10 is placed on the cassette mounting table 111, the substrate carrier 113 sequentially takes out the substrates 10 from the cassette C on the cassette mounting table 111, and the hole injection layer forming block 121. Transport to.

正孔注入層形成ブロック121は、正孔注入層24用の塗布液を陽極21上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、正孔注入層24を形成する。正孔注入層24が形成された基板10は、受渡装置TR4によって、正孔注入層形成ブロック121から正孔輸送層形成ブロック122に受け渡される。   The hole injection layer forming block 121 forms a coating layer by applying a coating solution for the hole injection layer 24 on the anode 21, and drying and baking the formed coating layer, thereby forming the hole injection layer 24. Form. The substrate 10 on which the hole injection layer 24 is formed is delivered from the hole injection layer formation block 121 to the hole transport layer formation block 122 by the delivery device TR4.

正孔輸送層形成ブロック122は、正孔輸送層25用の塗布液を正孔注入層24上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、正孔輸送層25を形成する。正孔輸送層25が形成された基板10は、受渡装置TR7によって、正孔輸送層形成ブロック122から発光層形成ブロック123に受け渡される。   The hole transport layer forming block 122 forms a coating layer by applying a coating liquid for the hole transport layer 25 onto the hole injection layer 24, and drying and baking the formed coating layer, thereby transporting holes. Layer 25 is formed. The substrate 10 on which the hole transport layer 25 is formed is delivered from the hole transport layer formation block 122 to the light emitting layer formation block 123 by the delivery device TR7.

発光層形成ブロック123は、発光層26用の塗布液を正孔輸送層25上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、発光層26を形成する。発光層26が形成された基板10は、受渡装置TR10によって、発光層形成ブロック123から搬出ステーション130に受け渡される。   The light emitting layer formation block 123 forms the light emitting layer 26 by apply | coating the coating liquid for light emitting layers 26 on the positive hole transport layer 25, forming a coating layer, and drying and baking the formed coating layer. The substrate 10 on which the light emitting layer 26 is formed is delivered from the light emitting layer forming block 123 to the carry-out station 130 by the delivery device TR10.

搬出ステーション130の基板搬送体133は、受渡装置TR10から受取った基板10を、カセット載置台131上の所定のカセットCに収める。これにより、基板処理システム100における一連の基板10の処理が終了する。   The substrate carrier 133 of the carry-out station 130 stores the substrate 10 received from the delivery device TR10 in a predetermined cassette C on the cassette mounting table 131. Thereby, a series of processing of the substrate 10 in the substrate processing system 100 is completed.

基板10は、カセットCに収められた状態で、搬出ステーション130から外部に搬出される。外部に搬出された基板10には、電子輸送層27や電子注入層28、陰極22などが形成される。   The substrate 10 is unloaded from the unloading station 130 while being stored in the cassette C. An electron transport layer 27, an electron injection layer 28, a cathode 22 and the like are formed on the substrate 10 carried out to the outside.

<塗布装置および塗布方法>
次に、発光層形成ブロック123の塗布装置123aについて、図8および図9を参照して説明する。図8は、実施形態に係る塗布装置123aの構成を示す模式的な平面図である。また、図9は、実施形態に係る塗布装置123aの構成を示す模式的な側面図である。
<Coating apparatus and coating method>
Next, the coating device 123a of the light emitting layer forming block 123 will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a schematic plan view showing the configuration of the coating apparatus 123a according to the embodiment. FIG. 9 is a schematic side view showing the configuration of the coating apparatus 123a according to the embodiment.

図8および図9において、Y軸方向は、同じ塗布液の液滴を吐出する複数のノズルが並ぶライン方向であり、X軸方向は、Y軸方向に直交するスキャン方向である。なお、ライン方向とスキャン方向とは、交差していればよく、直交していなくてもよい。   8 and 9, the Y-axis direction is a line direction in which a plurality of nozzles that discharge droplets of the same coating liquid are arranged, and the X-axis direction is a scan direction orthogonal to the Y-axis direction. It should be noted that the line direction and the scan direction need only cross each other and do not have to be orthogonal.

図8および図9に示すように、塗布装置123aは、たとえば、基板10を保持して移動させるステージ150と、基板10に向けて液滴を吐出する吐出ユニット160と、吐出ユニット160の機能を維持するメンテナンスユニット170とを備える。   As shown in FIGS. 8 and 9, the coating apparatus 123 a includes, for example, a stage 150 that holds and moves the substrate 10, a discharge unit 160 that discharges droplets toward the substrate 10, and functions of the discharge unit 160. A maintenance unit 170 for maintenance.

ステージ150と、メンテナンスユニット170とは、Y軸方向に並んで設けられる。ステージ150の上方と、メンテナンスユニット170の上方との間には、Y軸ガイド180が架け渡されている。Y軸ガイド180に沿って、吐出ユニット160がY軸方向に移動自在とされる。吐出ユニット160をY軸方向に移動させる駆動部としては、リニアモータなどが用いられる。   The stage 150 and the maintenance unit 170 are provided side by side in the Y-axis direction. A Y-axis guide 180 is bridged between the upper side of the stage 150 and the upper side of the maintenance unit 170. The discharge unit 160 is movable in the Y axis direction along the Y axis guide 180. A linear motor or the like is used as a drive unit that moves the discharge unit 160 in the Y-axis direction.

ステージ150は、基板10を水平に保持する基板保持部151と、基板保持部151を移動させる移動機構152とを有する。基板保持部151は、基板10の液滴を塗布する塗布面を上に向けて、基板10を保持する。基板保持部151としては、たとえば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。移動機構152は、基板保持部151をX軸方向に移動させるX軸方向駆動部153、基板保持部151をY軸方向に移動させるY軸方向駆動部154、基板保持部151をZ軸の周りに回転させる回転駆動部155などを有する。   The stage 150 includes a substrate holding unit 151 that holds the substrate 10 horizontally and a moving mechanism 152 that moves the substrate holding unit 151. The substrate holding unit 151 holds the substrate 10 with the application surface on which the droplets of the substrate 10 are applied facing upward. For example, a vacuum chuck is used as the substrate holding unit 151, but an electrostatic chuck or the like may be used. The moving mechanism 152 includes an X-axis direction driving unit 153 that moves the substrate holding unit 151 in the X-axis direction, a Y-axis direction driving unit 154 that moves the substrate holding unit 151 in the Y-axis direction, and the substrate holding unit 151 around the Z-axis. And a rotation driving unit 155 for rotating the motor.

吐出ユニット160は、ステージ150の上方で基板10に向けて液滴を吐出する位置と、メンテナンスユニット170による機能維持のための処理を受け付ける位置との間で、移動自在とされる。吐出ユニット160は、Y軸方向に複数(ここでは10個)配列されている。複数の吐出ユニット160は、独立にY軸方向に移動されてもよいし、一体にY軸方向に移動されてもよい。   The discharge unit 160 is movable between a position for discharging droplets toward the substrate 10 above the stage 150 and a position for receiving processing for maintaining functions by the maintenance unit 170. A plurality of (here, ten) discharge units 160 are arranged in the Y-axis direction. The plurality of discharge units 160 may be moved independently in the Y-axis direction, or may be moved integrally in the Y-axis direction.

各吐出ユニット160は、キャリッジ161と、キャリッジ161の下面に設けられる複数のヘッド162とを有する。各ヘッド162には、Y軸方向に並ぶ複数のノズル163で構成されるノズル列が少なくとも1列設けられる。同じヘッド162に設けられる複数のノズル163は、同じ塗布液の液滴を吐出する。赤色発光層26R用の塗布液の液滴を吐出するノズル163と、緑色発光層26G用の塗布液の液滴を吐出するノズル163と、青色発光層26B用の塗布液の液滴を吐出するノズル163とは、別々のヘッド162に設けられる。   Each discharge unit 160 includes a carriage 161 and a plurality of heads 162 provided on the lower surface of the carriage 161. Each head 162 is provided with at least one nozzle row composed of a plurality of nozzles 163 arranged in the Y-axis direction. A plurality of nozzles 163 provided in the same head 162 ejects droplets of the same coating liquid. A nozzle 163 that ejects droplets of the coating liquid for the red light emitting layer 26R, a nozzle 163 that ejects droplets of the coating liquid for the green light emitting layer 26G, and a droplet of coating liquid for the blue light emitting layer 26B are ejected. The nozzle 163 is provided in a separate head 162.

メンテナンスユニット170は、吐出ユニット160の機能を維持する処理を行い、吐出ユニット160の吐出不良を解消する。メンテナンスユニット170は、ノズルの吐出口の周囲を払拭するワイピングユニット171と、ノズルの吐出口から液滴を吸引する吸引ユニット172とを有する。吸引ユニット172は、休止状態のノズルの吐出口を塞ぎ、乾燥による目詰まりを抑制する役割をも果たす。   The maintenance unit 170 performs a process for maintaining the function of the discharge unit 160 and eliminates the discharge failure of the discharge unit 160. The maintenance unit 170 includes a wiping unit 171 that wipes the periphery of the nozzle outlet and a suction unit 172 that sucks droplets from the nozzle outlet. The suction unit 172 also plays a role of blocking clogging due to drying by closing the ejection port of the nozzle in the resting state.

次に、上記構成の塗布装置123aを用いた塗布方法について説明する。塗布装置123aの下記の動作は、制御装置140によって制御される。なお、制御装置140は、図7では塗布装置123aとは別に設けられるが、塗布装置123aの一部として設けられてもよい。   Next, a coating method using the coating apparatus 123a having the above configuration will be described. The following operation of the coating device 123a is controlled by the control device 140. In FIG. 7, the control device 140 is provided separately from the coating device 123a, but may be provided as a part of the coating device 123a.

まず、塗布装置123aの外部から内部に搬入された基板10が基板保持部151に載置されると、基板保持部151が基板10を保持する。つづいて、基板10のアライメントマークを撮像した画像に基づき、移動機構152による基板保持部151の位置補正が行われる。その後、移動機構152が、基板保持部151をX軸方向に移動させ、吐出ユニット160の下を通過させる。その間、吐出ユニット160が基板10に向けて塗布液の液滴を吐出する。その後、移動機構152は、基板保持部151のY軸方向の位置を変更したうえで、基板保持部151を再びX軸方向に移動し、吐出ユニット160の下を通過させる。その間、吐出ユニット160が基板10に向けて塗布液の液滴を吐出する。これを繰り返すことで、塗布装置123aは、基板10上に所定のパターンを描画する。   First, when the substrate 10 carried into the inside from the outside of the coating apparatus 123 a is placed on the substrate holding unit 151, the substrate holding unit 151 holds the substrate 10. Subsequently, the position correction of the substrate holding unit 151 by the moving mechanism 152 is performed based on the image obtained by imaging the alignment mark of the substrate 10. Thereafter, the moving mechanism 152 moves the substrate holder 151 in the X-axis direction and passes under the discharge unit 160. Meanwhile, the discharge unit 160 discharges a droplet of the coating liquid toward the substrate 10. Thereafter, the moving mechanism 152 changes the position of the substrate holding unit 151 in the Y-axis direction, moves the substrate holding unit 151 in the X-axis direction again, and passes under the discharge unit 160. Meanwhile, the discharge unit 160 discharges a droplet of the coating liquid toward the substrate 10. By repeating this, the coating apparatus 123 a draws a predetermined pattern on the substrate 10.

描画が終了した基板10は、基板保持部151から取り外され、塗布装置123aの内部から外部に搬出される。つづいて、次の基板10が塗布装置123aの外部から内部に搬入され、塗布装置123aが基板10上に所定のパターンを描画する。なお、メンテナンスユニット170によって吐出ユニット160の機能を維持する処理は、基板10の入れ換えの合間などに、適宜行われる。   The substrate 10 for which drawing has been completed is removed from the substrate holding portion 151 and carried out from the inside of the coating apparatus 123a to the outside. Subsequently, the next substrate 10 is carried into the coating apparatus 123 a from the outside, and the coating apparatus 123 a draws a predetermined pattern on the substrate 10. Note that the process of maintaining the function of the discharge unit 160 by the maintenance unit 170 is appropriately performed, for example, between the replacement of the substrate 10.

なお、塗布装置123aは、基板10に向けて液滴を吐出する吐出ユニット160を移動させてもよいし、基板保持部151および吐出ユニット160の両方を移動させてもよい。すなわち、塗布装置123aは、基板保持部151と吐出ユニット160を相対的に移動させることができればよい。   The coating apparatus 123a may move the discharge unit 160 that discharges the liquid droplets toward the substrate 10, or may move both the substrate holding unit 151 and the discharge unit 160. That is, the coating device 123a only needs to be able to move the substrate holding unit 151 and the discharge unit 160 relatively.

<塗布装置が描く描画パターン>
次に、塗布装置123aが描く描画パターンについて、図10を参照して説明する。図10は、実施形態に係る塗布装置123aが描く描画パターンを示す平面図である。
<Drawing pattern drawn by coating device>
Next, a drawing pattern drawn by the coating apparatus 123a will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a plan view showing a drawing pattern drawn by the coating apparatus 123a according to the embodiment.

図10に示すように、有機ELディスプレイ1は、1つの画素ごとに、たとえば、赤色発光領域261R、緑色発光領域261G、および青色発光領域261Bを有する。   As shown in FIG. 10, the organic EL display 1 has, for example, a red light emitting region 261R, a green light emitting region 261G, and a blue light emitting region 261B for each pixel.

赤色発光領域261Rは、赤色発光層26Rを有する有機EL層23における陽極21と陰極22とで挟まれた領域に相当する。緑色発光領域261Gは、緑色発光層26Gを有する有機EL層23における陽極21と陰極22とで挟まれた領域に相当する。青色発光領域261Bは、青色発光層26Bを有する有機EL層23における陽極21と陰極22とで挟まれた領域に相当する。各発光領域261R,261G,261Bは、陽極21ごとに独立に発光し、その発光量は、陽極21と陰極22との間の電圧によって調整される。   The red light emitting region 261R corresponds to a region sandwiched between the anode 21 and the cathode 22 in the organic EL layer 23 having the red light emitting layer 26R. The green light emitting region 261G corresponds to a region sandwiched between the anode 21 and the cathode 22 in the organic EL layer 23 having the green light emitting layer 26G. The blue light emitting region 261B corresponds to a region sandwiched between the anode 21 and the cathode 22 in the organic EL layer 23 having the blue light emitting layer 26B. Each light emitting region 261R, 261G, 261B emits light independently for each anode 21, and the amount of light emission is adjusted by the voltage between the anode 21 and the cathode 22.

赤色発光領域261R、緑色発光領域261Gおよび青色発光領域261Bは、X軸方向に沿って、この順序で間隔をあけて繰り返し配列されることで、発光領域群262を形成している。有機ELディスプレイ1には、複数の発光領域群262は、Y軸方向に間隔をあけて配列される。したがって、有機ELディスプレイ1には、Y軸方向に、同じ色に発光する複数の発光領域が並んでいる。   The red light emitting region 261R, the green light emitting region 261G, and the blue light emitting region 261B are repeatedly arranged at intervals in this order along the X-axis direction, thereby forming a light emitting region group 262. In the organic EL display 1, the plurality of light emitting region groups 262 are arranged at intervals in the Y-axis direction. Therefore, the organic EL display 1 has a plurality of light emitting regions that emit light of the same color in the Y-axis direction.

Y軸方向に間隔をあけて並び且つ同じ色に発光する複数の発光領域に向けて、同時に、同じ塗布液の液滴を吐出することができるように、吐出ユニット160の各ヘッド162には、ノズル163がY軸方向に複数並んで設けられる。同じヘッド162に設けられる複数のノズル163は、同じ塗布液の液滴を吐出する。   Each head 162 of the discharge unit 160 is arranged so that droplets of the same coating liquid can be discharged simultaneously toward a plurality of light emitting regions that are arranged at intervals in the Y-axis direction and emit light of the same color. A plurality of nozzles 163 are provided side by side in the Y-axis direction. A plurality of nozzles 163 provided in the same head 162 ejects droplets of the same coating liquid.

塗布装置123aは、吐出ユニット160と基板保持部151とをX軸方向に相対的に移動させ、基板保持部151に保持された基板10に予め形成されたバンク30の開口部31に向けてノズル163から液滴を塗布する。   The coating device 123a moves the discharge unit 160 and the substrate holding part 151 relative to each other in the X-axis direction, and moves the nozzle toward the opening 31 of the bank 30 formed in advance on the substrate 10 held by the substrate holding part 151. A droplet is applied from 163.

図10に示すように、バンク30の開口部31は、Y軸方向に隣り合う2つの発光領域にまたがっている。このため、Y軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。   As shown in FIG. 10, the opening 31 of the bank 30 extends over two light emitting regions adjacent in the Y-axis direction. For this reason, the tolerance of the landing position of the droplet of the coating liquid in the Y-axis direction can be relaxed.

また、1つの開口部31に向けて2つのノズル163から塗布液の液滴が吐出されるようになるため、各ノズル163の吐出量の誤差が分散されることで、吐出量の総量のばらつきを抑えることができる。また、1つの開口部31に向けて液滴を吐出するノズル163の選択肢が増え、吐出量の制御性が良いノズル163が選択的に使用できる。これらによって、発光層26の厚さを均一化することができる。   In addition, since the droplets of the coating liquid are ejected from the two nozzles 163 toward the one opening portion 31, an error in the ejection amount of each nozzle 163 is dispersed, thereby causing variation in the total ejection amount. Can be suppressed. In addition, the number of options for the nozzle 163 that discharges droplets toward one opening 31 is increased, and the nozzle 163 with good discharge amount controllability can be selectively used. By these, the thickness of the light emitting layer 26 can be made uniform.

<第1変形例に係る描画パターン>
次に、本実施形態における第1変形例に係る描画パターンについて図11を参照して説明する。図11は、実施形態における第1変形例に係る描画パターンを示す平面図である。
<Drawing pattern according to first modification>
Next, a drawing pattern according to a first modification of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a plan view illustrating a drawing pattern according to a first modification of the embodiment.

赤色発光領域261R、緑色発光領域261Gおよび青色発光領域261Bの面積比は、それぞれの発光特性や発光寿命などに応じて適宜設定される。たとえば、発光効率が良く、単位面積当たりの発光輝度が高いものほど、小さい面積を有する。   The area ratio of the red light emitting region 261R, the green light emitting region 261G, and the blue light emitting region 261B is appropriately set according to the respective light emission characteristics, light emission lifetime, and the like. For example, the higher the luminous efficiency and the higher the luminance per unit area, the smaller the area.

図11では、赤色発光領域261Rの面積が最も小さく、緑色発光領域261Gの面積が2番目に小さく、青色発光領域261Bの面積が最も大きい。これらの発光領域261R,261G,261Bは、Y軸方向の寸法YR,YG,YBが同じであるが、X軸方向の寸法XR,XG,XBがそれぞれ異なる。具体的には、赤色発光領域261RのY軸方向の寸法YR、緑色発光領域261GのY軸方向の寸法YGおよび青色発光領域261BのY軸方向の寸法YBは同一である。また、赤色発光領域261RのX軸方向の寸法XRは、緑色発光領域261GのX軸方向の寸法XGよりも小さく、緑色発光領域261GのX軸方向の寸法XGは、青色発光領域261BのX軸方向の寸法XBよりも小さい。   In FIG. 11, the red light emitting region 261R has the smallest area, the green light emitting region 261G has the second smallest area, and the blue light emitting region 261B has the largest area. These light emitting regions 261R, 261G, and 261B have the same dimensions YR, YG, and YB in the Y-axis direction, but have different dimensions XR, XG, and XB in the X-axis direction. Specifically, the dimension YR in the Y-axis direction of the red light emitting area 261R, the dimension YG in the Y-axis direction of the green light-emitting area 261G, and the dimension YB in the Y-axis direction of the blue light-emitting area 261B are the same. In addition, the X-axis dimension XR of the red light emitting area 261R is smaller than the X-axis dimension XG of the green light-emitting area 261G, and the X-axis dimension XG of the green light-emitting area 261G is the X-axis of the blue light-emitting area 261B. It is smaller than the dimension XB in the direction.

第1変形例では、X軸方向に沿って2つの赤色発光領域261Rが隣り合うように、複数の赤色発光領域261R、緑色発光領域261Gおよび青色発光領域261Bが配列される。具体的には、緑色発光領域261G、青色発光領域261B、赤色発光領域261R、赤色発光領域261R、緑色発光領域261G、青色発光領域261Bが、この順番で繰り返し配列されることで1つの発光領域群262が形成される。言い換えれば、X軸方向に隣り合う2つの画素において、赤色発光領域261R、緑色発光領域261Gおよび青色発光領域261Bの配列順序が逆転している。   In the first modification, a plurality of red light emitting regions 261R, green light emitting regions 261G, and blue light emitting regions 261B are arranged so that two red light emitting regions 261R are adjacent to each other along the X-axis direction. Specifically, a green light emitting region 261G, a blue light emitting region 261B, a red light emitting region 261R, a red light emitting region 261R, a green light emitting region 261G, and a blue light emitting region 261B are repeatedly arranged in this order to form one light emitting region group. 262 is formed. In other words, the arrangement order of the red light emitting region 261R, the green light emitting region 261G, and the blue light emitting region 261B is reversed in two pixels adjacent in the X-axis direction.

第1変形例において、バンク30の開口部31は、上述した実施形態と同様に、Y軸方向に隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21を露出させる。これにより、Y軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。   In the first modification, the opening 31 of the bank 30 exposes two anodes 21 provided corresponding to two sub-pixels of the same color adjacent in the Y-axis direction, as in the above-described embodiment. Thereby, the tolerance of the landing position of the droplet of the coating liquid in the Y-axis direction can be relaxed.

さらに、第1変形例において、バンク30の開口部31は、X軸方向に隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21を露出させる。ここでは、X軸方向に隣り合う2つの赤色発光領域261Rに対応する2つの陽極21を露出させる。これにより、X軸方向に吐出ユニット160と基板保持部151とを相対的に移動させながら、赤色用開口部31Rに液滴を着弾させることが容易となる。このため、X軸方向における赤色発光領域261R用の塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。また、X軸方向の寸法が最も小さい赤色発光領域261RをX軸方向に連結することで、X軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を効果的に緩和することができる。   Further, in the first modification, the opening 31 of the bank 30 exposes two anodes 21 provided corresponding to two sub-pixels of the same color that are adjacent in the X-axis direction. Here, the two anodes 21 corresponding to the two red light emitting regions 261R adjacent in the X-axis direction are exposed. This makes it easy to land the droplet on the red opening 31R while relatively moving the discharge unit 160 and the substrate holding portion 151 in the X-axis direction. For this reason, the tolerance of the landing position of the droplet of the coating liquid for the red light emitting region 261R in the X-axis direction can be relaxed. Further, by connecting the red light emitting region 261R having the smallest dimension in the X-axis direction in the X-axis direction, it is possible to effectively relax the tolerance of the landing position of the coating liquid droplet in the X-axis direction.

このように、第1変形例において、バンク30の開口部31は、Y軸方向およびX軸方向に隣り合う4つの同色(ここでは、赤色)の副画素に対応して設けられた4つの陽極21を露出させる。これにより、Y軸方向およびX軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。また、面積が最も小さい赤色発光領域261RをY軸方向およびX軸方向に連結することで、Y軸方向およびX軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を効果的に緩和することができる。   Thus, in the first modification, the opening 31 of the bank 30 includes four anodes provided corresponding to four sub-pixels of the same color (here, red) adjacent in the Y-axis direction and the X-axis direction. 21 is exposed. As a result, the tolerance of the landing position of the coating liquid droplet in the Y-axis direction and the X-axis direction can be relaxed. Further, by connecting the red light emitting region 261R having the smallest area in the Y-axis direction and the X-axis direction, the tolerance of the landing position of the droplet of the coating liquid in the Y-axis direction and the X-axis direction can be effectively reduced. Can do.

第1変形例において、有機ELディスプレイ1には、上述した実施形態と同様に、1つの開口部31につき1つのコンタクトホール50が形成される。したがって、第1変形例に係る有機ELディスプレイ1では、4つの赤色発光領域261Rにつき1つのコンタクトホール50が形成される。また、第1変形例に係る有機ELディスプレイ1では、2つの緑色発光領域261Gにつき1つのコンタクトホール50が形成され、2つの青色発光領域261Bにつき1つのコンタクトホール50が形成される。   In the first modification, one contact hole 50 is formed in one opening 31 in the organic EL display 1 as in the above-described embodiment. Therefore, in the organic EL display 1 according to the first modification, one contact hole 50 is formed for each of the four red light emitting regions 261R. Further, in the organic EL display 1 according to the first modification, one contact hole 50 is formed for two green light emitting regions 261G, and one contact hole 50 is formed for two blue light emitting regions 261B.

ここでは、1つの開口部31が、X軸方向に隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21を露出させる場合の例を示した。これに限らず、開口部31は、X軸方向に隣り合う3以上の同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21を露出させてもよい。   Here, an example in which one opening 31 exposes two anodes 21 provided corresponding to two sub-pixels of the same color adjacent in the X-axis direction is shown. Not limited to this, the opening 31 may expose two anodes 21 provided corresponding to three or more sub-pixels of the same color that are adjacent in the X-axis direction.

また、ここでは、1つの開口部31が、Y軸方向およびX軸方向に隣り合う4つの赤色発光領域261Rに対応して設けられた4つの陽極21を露出させる場合の例を示した。これに限らず、開口部31は、Y軸方向およびX軸方向に隣り合う4つの緑色発光領域261Gに対応して設けられた4つの陽極21を露出させてもよい。この場合、発光領域群262は、たとえば、赤色発光領域261R、青色発光領域261B、緑色発光領域261G、緑色発光領域261G、青色発光領域261B、赤色発光領域261Rが、この順番で繰り返し配列されることで形成されてもよい。   Further, here, an example is shown in which one opening 31 exposes four anodes 21 provided corresponding to four red light emitting regions 261R adjacent in the Y-axis direction and the X-axis direction. Not limited to this, the opening 31 may expose the four anodes 21 provided corresponding to the four green light emitting regions 261G adjacent in the Y-axis direction and the X-axis direction. In this case, in the light emitting region group 262, for example, a red light emitting region 261R, a blue light emitting region 261B, a green light emitting region 261G, a green light emitting region 261G, a blue light emitting region 261B, and a red light emitting region 261R are repeatedly arranged in this order. May be formed.

同様に、開口部31は、Y軸方向およびX軸方向に隣り合う4つの青色発光領域261Bに対応して設けられた4つの陽極21を露出させてもよい。この場合、発光領域群262は、たとえば、図11と同様、緑色発光領域261G、青色発光領域261B、赤色発光領域261R、赤色発光領域261R、緑色発光領域261G、青色発光領域261Bが、この順番で繰り返し配列されることで形成されてもよい。   Similarly, the opening 31 may expose the four anodes 21 provided corresponding to the four blue light emitting regions 261B adjacent in the Y axis direction and the X axis direction. In this case, the light emitting region group 262 includes, for example, a green light emitting region 261G, a blue light emitting region 261B, a red light emitting region 261R, a red light emitting region 261R, a green light emitting region 261G, and a blue light emitting region 261B in this order, as in FIG. It may be formed by repeatedly arranging.

また、第1変形例では、Y軸方向およびX軸方向の両方向において発光領域を連結することとしたが、開口部31は、X軸方向にのみ発光領域を連結するものであってもよい。すなわち、開口部31は、X軸方向に隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの陽極21のみを露出させるものであってもよい。   In the first modification, the light emitting regions are connected in both the Y-axis direction and the X-axis direction, but the opening 31 may connect the light emitting regions only in the X-axis direction. That is, the opening 31 may expose only two anodes 21 provided corresponding to two sub-pixels of the same color that are adjacent in the X-axis direction.

<第2変形例に係る描画パターン>
図12は、実施形態における第2変形例に係る描画パターンを示す平面図である。図12に示すように、第2変形例に係る有機ELディスプレイ1は、Y軸方向に隣り合う複数の同色の副画素に対応して設けられた複数の陽極21を露出させる開口部31を有する。たとえば、第2変形例に係る開口部31は、Y軸方向に並べられた全ての陽極21の各一部を露出させる。言い換えれば、第2変形例に係る開口部31は、Y軸方向に並べられた複数の陽極21のうち、最もY軸正方向側に位置する陽極21から最もY軸方向負方向側に位置する陽極21までまたがって形成される。
<Drawing pattern according to second modification>
FIG. 12 is a plan view illustrating a drawing pattern according to a second modification example of the embodiment. As shown in FIG. 12, the organic EL display 1 according to the second modification has openings 31 that expose a plurality of anodes 21 provided corresponding to a plurality of sub-pixels of the same color that are adjacent in the Y-axis direction. . For example, the opening 31 according to the second modification exposes each part of all the anodes 21 arranged in the Y-axis direction. In other words, the opening 31 according to the second modification is located closest to the Y axis direction negative direction from the anode 21 located closest to the Y axis positive direction among the plurality of anodes 21 arranged in the Y axis direction. It is formed across the anode 21.

第2変形例において、コンタクトホール50は、X軸方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域に形成される。第2変形例のように、開口部31がY軸方向に長い場合、開口部31とY軸方向に隣り合う位置にコンタクトホール50を形成することとすると、有機ELディスプレイ1に対して十分な数のコンタクトホール50を形成することが困難となるおそれがある。   In the second modification, the contact hole 50 is formed in a region between two openings 31 adjacent in the X-axis direction. When the opening 31 is long in the Y-axis direction as in the second modification, it is sufficient for the organic EL display 1 to form the contact hole 50 at a position adjacent to the opening 31 in the Y-axis direction. It may be difficult to form a number of contact holes 50.

そこで、第2変形例では、X軸方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域にコンタクトホール50を形成することとした。これにより、Y軸方向に長い開口部31が有機ELディスプレイ1に形成される場合であっても、最適な数のコンタクトホール50を有機ELディスプレイ1に形成することができる。   Therefore, in the second modification, the contact hole 50 is formed in the region between the two openings 31 adjacent in the X-axis direction. Thereby, even when the opening 31 that is long in the Y-axis direction is formed in the organic EL display 1, the optimum number of contact holes 50 can be formed in the organic EL display 1.

ここで、X軸方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域は、コンタクトホール50を形成するために必要なX軸方向の寸法を確保することが困難な場合がある。   Here, in the region between the two openings 31 adjacent in the X-axis direction, it may be difficult to ensure the dimension in the X-axis direction necessary for forming the contact hole 50.

そこで、図12に示すように、X軸方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域のうち、コンタクトホール50が形成される領域だけを部分的にX軸方向に広げてもよい。言い換えれば、開口部31は、コンタクトホール50と隣り合う部分におけるX軸方向の寸法XR1,XG1,XB1が、その他の部分におけるX軸方向の寸法XR2,XG2,XB2よりも狭く形成されてもよい。このようにすることで、X軸方向における開口部31同士の間隔を広げることなく、コンタクトホール50を形成するためのスペースを確保することができる。   Therefore, as shown in FIG. 12, only the region where the contact hole 50 is formed may be partially expanded in the X-axis direction among the regions between two openings 31 adjacent in the X-axis direction. In other words, the opening 31 may be formed such that the X-axis direction dimensions XR1, XG1, and XB1 in the portion adjacent to the contact hole 50 are narrower than the X-axis direction dimensions XR2, XG2, and XB2 in the other portions. . By doing in this way, the space for forming the contact hole 50 can be ensured, without expanding the space | interval of the opening parts 31 in a X-axis direction.

第2変形例のようにコンタクトホール50が形成される領域をX軸方向に広げる場合、コンタクトホール50と隣り合う部分における開口部31のX軸方向の寸法XR1,XG1,XB1は、ノズル163の吐出口の径よりも大きく形成されることが好ましい。このように形成することで、ノズル163から吐出される塗布液の液滴が開口部31からはみ出てコンタクトホール50に入り込んでしまうことを抑制することができる。   When the region where the contact hole 50 is formed is expanded in the X-axis direction as in the second modification example, the dimensions XR1, XG1, and XB1 of the opening 31 in the portion adjacent to the contact hole 50 are It is preferable that the diameter is larger than the diameter of the discharge port. By forming in this way, it is possible to prevent the droplet of the coating liquid discharged from the nozzle 163 from protruding from the opening 31 and entering the contact hole 50.

ここでは、同色の2つの副画素につき1つのコンタクトホール50が形成される場合の例を示した。これに限らず、コンタクトホール50は、同色の3つ以上の副画素ごとに形成されてもよい。   Here, an example in which one contact hole 50 is formed for two sub-pixels of the same color is shown. However, the contact hole 50 may be formed for every three or more sub-pixels of the same color.

<第3変形例に係る描画パターン>
図13は、実施形態における第3変形例に係る描画パターンを示す平面図である。第3変形例において、コンタクトホール50は、隣り合う複数の異なる色の副画素ごとに設けられてもよい。たとえば、図13に示す有機ELディスプレイ1において、コンタクトホール50は、1つの画素を構成する3つの副画素である赤色の副画素、緑色の副画素および青色の副画素ごとに設けられる。言い換えれば、コンタクトホール50は、1画素につき1つ設けられる。
<Drawing pattern according to third modification>
FIG. 13 is a plan view showing a drawing pattern according to a third modification of the embodiment. In the third modification, the contact hole 50 may be provided for each of a plurality of adjacent subpixels of different colors. For example, in the organic EL display 1 shown in FIG. 13, the contact hole 50 is provided for each of the red subpixel, the green subpixel, and the blue subpixel, which are three subpixels constituting one pixel. In other words, one contact hole 50 is provided per pixel.

ここで、緑色発光領域261Gの開口部31と青色発光領域261Bの開口部31との間隔は、赤色発光領域261Rの開口部31と緑色発光領域261Gの開口部31との間隔よりも広く形成される。このため、コンタクトホール50は、緑色発光領域261Gの開口部31と青色発光領域261Bの開口部31との間の領域に形成することが好ましい。なお、これに限らず、コンタクトホール50は、たとえば、Y軸方向に隣り合う2つの画素の間の領域に形成されてもよいし、X軸方向に隣り合う2つの画素の間の領域に形成されてもよい。また、コンタクトホール50は、隣り合う複数の画素ごとに設けられてもよい。   Here, the gap between the opening 31 of the green light emitting area 261G and the opening 31 of the blue light emitting area 261B is formed wider than the gap between the opening 31 of the red light emitting area 261R and the opening 31 of the green light emitting area 261G. The Therefore, the contact hole 50 is preferably formed in a region between the opening 31 of the green light emitting region 261G and the opening 31 of the blue light emitting region 261B. However, the contact hole 50 may be formed in a region between two pixels adjacent in the Y-axis direction, or formed in a region between two pixels adjacent in the X-axis direction. May be. Further, the contact hole 50 may be provided for each of a plurality of adjacent pixels.

また、コンタクトホール50は、画素単位(赤色、青色および緑色の3つの副画素ごと)に限らず、隣り合う異なる色の2つの副画素ごとに設けられてもよいし、異なる色を含む隣り合う4つの副画素ごとに設けられてもよい。隣り合う方向は、上下左右に限らず、斜めであってもよい。また、コンタクトホール50は、隣り合わない2以上の副画素ごとに設けられてもよい。このように、コンタクトホール50は、複数の任意の副画素単位で設けられてもよい。   Further, the contact hole 50 is not limited to a pixel unit (every three subpixels of red, blue, and green), and may be provided for every two subpixels of different colors adjacent to each other or include different colors. It may be provided for every four subpixels. Adjacent directions are not limited to top, bottom, left and right, but may be diagonal. Further, the contact hole 50 may be provided for each of two or more subpixels that are not adjacent to each other. Thus, the contact hole 50 may be provided in units of a plurality of arbitrary subpixels.

ここでは、画素連結されていない有機ELディスプレイ1を例に挙げて説明したが、有機ELディスプレイ1は、たとえば図10、図12に示すように、Y軸方向に隣り合う複数の同色の発光領域にまたがる開口部31を有していてもよい。   Here, the organic EL display 1 that is not pixel-coupled has been described as an example. However, as shown in FIGS. 10 and 12, for example, the organic EL display 1 has a plurality of light emitting regions of the same color that are adjacent in the Y-axis direction. You may have the opening part 31 which straddles.

上述してきたように、実施形態に係る塗布装置123aは、基板保持部151と、吐出ユニット160と、移動機構152とを備える。基板保持部151は、基板10を保持する。吐出ユニット160は、ノズル163が第1方向(一例として、Y軸方向)に複数並んで設けられるヘッド162を複数含む。移動機構152は、第1方向に交差する第2方向(一例として、X軸方向)に沿って吐出ユニット160と基板保持部151とを相対的に移動させる。基板10は、複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極(一例として、陽極21)と、複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも1つの画素電極を露出させる開口部31が複数形成されたバンク30と、複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極51と電気的に接続するための複数のコンタクトホール50とを備える。コンタクトホール50は、2以上の副画素ごとに設けられる。吐出ユニット160は、基板保持部151に保持された基板10の開口部31に向けて、有機材料の液滴をノズル163から吐出する。   As described above, the coating apparatus 123 a according to the embodiment includes the substrate holding unit 151, the discharge unit 160, and the moving mechanism 152. The substrate holding unit 151 holds the substrate 10. The discharge unit 160 includes a plurality of heads 162 in which a plurality of nozzles 163 are arranged in the first direction (for example, the Y-axis direction). The moving mechanism 152 relatively moves the discharge unit 160 and the substrate holding part 151 along a second direction (for example, the X-axis direction) intersecting the first direction. The substrate 10 includes a plurality of pixel electrodes (for example, an anode 21) provided corresponding to a plurality of subpixels, and a plurality of openings 31 that cover the plurality of pixel electrodes and expose at least one pixel electrode. The bank 30 and a plurality of contact holes 50 for electrically connecting the counter electrodes opposed to the plurality of pixel electrodes to the auxiliary electrode 51 are provided. The contact hole 50 is provided for every two or more subpixels. The discharge unit 160 discharges a droplet of an organic material from the nozzle 163 toward the opening 31 of the substrate 10 held by the substrate holding unit 151.

したがって、実施形態に係る塗布装置123aによれば、補助電極51用のコンタクトホール50の数が最適化された有機ELディスプレイ1を提供することができる。   Therefore, the coating apparatus 123a according to the embodiment can provide the organic EL display 1 in which the number of contact holes 50 for the auxiliary electrode 51 is optimized.

開口部31は、隣り合う2以上の同色の副画素に対応して設けられた2以上の画素電極を露出させてもよい。この場合、コンタクトホール50は、開口部31によって露出される2以上の画素電極に対応する2以上の同色の副画素ごとに設けられてもよい。   The opening 31 may expose two or more pixel electrodes provided corresponding to two or more adjacent sub-pixels of the same color. In this case, the contact hole 50 may be provided for each of two or more sub-pixels of the same color corresponding to the two or more pixel electrodes exposed by the opening 31.

有機材料の液滴を着弾させる開口部31を、副画素ごとではなく、隣り合う2つの同色の副画素ごとに形成することで、液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。また、開口部31によって露出される2以上の画素電極に対応する2以上の同色の副画素ごとにコンタクトホール50を設けることで、画素連結を行ううえでコンタクトホール50が邪魔になることがない。   By forming the opening 31 for landing the organic material droplet not for every sub-pixel but for every two adjacent sub-pixels of the same color, the tolerance of the landing position of the droplet can be relaxed. Further, by providing a contact hole 50 for each of two or more sub-pixels of the same color corresponding to two or more pixel electrodes exposed by the opening 31, the contact hole 50 does not interfere with pixel connection. .

開口部31は、第1方向に隣り合う2以上の同色の副画素に対応して設けられた2以上の画素電極を露出させてもよい。これにより、第1方向における有機材料の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。   The opening 31 may expose two or more pixel electrodes provided corresponding to two or more sub-pixels of the same color adjacent in the first direction. Thereby, the tolerance of the landing position of the organic material droplet in the first direction can be relaxed.

開口部31は、第2方向に隣り合う2つの同色の副画素に対応して設けられた2つの画素電極を露出させてもよい。これにより、第2方向における有機材料の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。   The opening 31 may expose two pixel electrodes provided corresponding to two sub-pixels of the same color that are adjacent in the second direction. Thereby, the tolerance of the landing position of the organic material droplet in the second direction can be relaxed.

開口部31は、第1方向および第2方向に隣り合う4以上の同色の副画素に対応して設けられた4以上の画素電極を露出させてもよい。これにより、第1方向および第2方向における有機材料の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。   The opening 31 may expose four or more pixel electrodes provided corresponding to four or more sub-pixels of the same color adjacent in the first direction and the second direction. Thereby, the tolerance of the landing position of the organic material droplet in the first direction and the second direction can be relaxed.

コンタクトホール50は、第1方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域に形成されてもよい。これにより、画素連結を行ううえでコンタクトホール50が邪魔になることがない。   The contact hole 50 may be formed in a region between two openings 31 adjacent in the first direction. This prevents the contact hole 50 from interfering with the pixel connection.

コンタクトホール50は、第2方向に隣り合う2つの開口部31の間の領域に形成されてもよい。Y軸方向に長い開口部31が有機ELディスプレイ1に形成される場合であっても、最適な数のコンタクトホール50を有機ELディスプレイ1に形成することができる。   The contact hole 50 may be formed in a region between two openings 31 adjacent in the second direction. Even when the opening 31 that is long in the Y-axis direction is formed in the organic EL display 1, an optimal number of contact holes 50 can be formed in the organic EL display 1.

開口部31は、コンタクトホール50と隣り合う部分における第2方向の寸法が、その他の部分における第2方向の寸法よりも狭く形成されてもよい。これにより、第2方向における開口部31同士の間隔を広げることなく、コンタクトホール50を形成するためのスペースを確保することができる。   The opening 31 may be formed such that the dimension in the second direction in the part adjacent to the contact hole 50 is narrower than the dimension in the second direction in the other part. Thereby, a space for forming the contact hole 50 can be secured without increasing the interval between the openings 31 in the second direction.

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。   It should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. Indeed, the above-described embodiment can be embodied in various forms. The above embodiments may be omitted, replaced, and changed in various forms without departing from the scope and spirit of the appended claims.

たとえば、発光色の組合せは、赤色、緑色、青色の3原色に、限定されない。発光色の組合せは、赤色、緑色および青色の3原色に加えて、赤色と緑色の中間色である黄色および緑色と青色の中間色であるシアン色の少なくとも1つがさらに用いられてもよい。   For example, the combination of emission colors is not limited to the three primary colors of red, green, and blue. In addition to the three primary colors of red, green, and blue, at least one of yellow, which is an intermediate color between red and green, and cyan, which is an intermediate color between green and blue, may be further used.

上述した実施形態および各変形例では、発光層26からの光を基板10側から取り出すボトムエミッション方式の有機ELディスプレイ1を例に挙げた。これに限らず、有機ELディスプレイ1は、発光層26からの光を基板10とは反対側から取り出すトップエミッション方式であってもよい。   In the above-described embodiment and each modification, the bottom emission type organic EL display 1 that takes out light from the light emitting layer 26 from the substrate 10 side is taken as an example. The organic EL display 1 is not limited to this, and may be a top emission method in which light from the light emitting layer 26 is extracted from the side opposite to the substrate 10.

トップエミッション方式の場合、基板10は、必ずしも透明基板であることを要しない。また、トップエミッション方式の場合、透明電極である陽極21が対向電極として用いられ、陰極22が単位回路11ごとに設けられる画素電極として用いられる。この場合、陽極21と陰極22の配置が逆になるので、陰極22上に、電子注入層28、電子輸送層27、発光層26、正孔輸送層25および正孔注入層24が、この順で形成される。   In the case of the top emission method, the substrate 10 does not necessarily need to be a transparent substrate. In the case of the top emission method, the anode 21 which is a transparent electrode is used as a counter electrode, and the cathode 22 is used as a pixel electrode provided for each unit circuit 11. In this case, since the arrangement of the anode 21 and the cathode 22 is reversed, the electron injection layer 28, the electron transport layer 27, the light emitting layer 26, the hole transport layer 25, and the hole injection layer 24 are arranged in this order on the cathode 22. Formed with.

上述した実施形態および各変形例では、有機EL層23が、正孔注入層24、正孔輸送層25、発光層26、電子輸送層27および電子注入層28を有する場合の例について説明したが、有機EL層23は、少なくとも発光層26を有していればよい。   In the embodiment and each modification described above, an example in which the organic EL layer 23 includes the hole injection layer 24, the hole transport layer 25, the light emitting layer 26, the electron transport layer 27, and the electron injection layer 28 has been described. The organic EL layer 23 only needs to include at least the light emitting layer 26.

1 有機ELディスプレイ
10 基板
13 有機発光ダイオード
21 陽極
22 陰極
23 有機EL層
26 発光層
30 バンク
31 開口部
50 コンタクトホール
51 補助電極
100 基板処理システム
123a 塗布装置
151 基板保持部
152 移動機構
160 吐出ユニット
162 ヘッド
163 ノズル
261R 赤色発光領域
261G 緑色発光領域
261B 青色発光領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic EL display 10 Board | substrate 13 Organic light emitting diode 21 Anode 22 Cathode 23 Organic EL layer 26 Light emitting layer 30 Bank 31 Opening part 50 Contact hole 51 Auxiliary electrode 100 Substrate processing system 123a Coating device 151 Substrate holding part 152 Moving mechanism 160 Discharge unit 162 Head 163 Nozzle 261R Red light emitting area 261G Green light emitting area 261B Blue light emitting area

Claims (13)

基板を保持する基板保持部と、
ノズルが第1方向に複数並んで設けられるヘッドを複数含む吐出ユニットと、
前記第1方向に交差する第2方向に沿って前記吐出ユニットと前記基板保持部とを相対的に移動させる移動機構と
を備え、
前記基板は、
複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、前記複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも1つの前記画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、前記複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極と電気的に接続するための複数のコンタクトホールとを備え、
前記コンタクトホールは、
2以上の前記副画素ごとに設けられ、
前記吐出ユニットは、
前記基板保持部に保持された前記基板の前記開口部に向けて、有機材料の液滴を前記ノズルから吐出する、塗布装置。
A substrate holder for holding the substrate;
A discharge unit including a plurality of heads provided with a plurality of nozzles arranged in the first direction;
A moving mechanism for relatively moving the discharge unit and the substrate holder along a second direction intersecting the first direction,
The substrate is
A plurality of pixel electrodes provided corresponding to a plurality of sub-pixels; a bank that covers the plurality of pixel electrodes and that includes a plurality of openings that expose at least one of the pixel electrodes; and the plurality of pixel electrodes A plurality of contact holes for electrically connecting a counter electrode opposed to the auxiliary electrode,
The contact hole is
Provided for each of the two or more sub-pixels;
The discharge unit is
A coating apparatus that ejects droplets of an organic material from the nozzle toward the opening of the substrate held by the substrate holding unit.
前記コンタクトホールは、
2以上の同色の副画素ごとに設けられる、請求項1に記載の塗布装置。
The contact hole is
The coating apparatus according to claim 1, which is provided for every two or more sub-pixels of the same color.
前記開口部は、
隣り合う2以上の同色の前記副画素に対応して設けられた2以上の前記画素電極を露出させ、
前記コンタクトホールは、
前記開口部によって露出される2以上の前記画素電極に対応する2以上の同色の前記副画素ごとに設けられる、請求項2に記載の塗布装置。
The opening is
Exposing two or more pixel electrodes provided corresponding to two or more adjacent subpixels of the same color;
The contact hole is
The coating apparatus according to claim 2, provided for each of two or more sub-pixels of the same color corresponding to two or more of the pixel electrodes exposed by the opening.
前記開口部は、
前記第1方向に隣り合う2以上の同色の前記副画素に対応して設けられた2以上の前記画素電極を露出させる、請求項3に記載の塗布装置。
The opening is
The coating apparatus according to claim 3, wherein two or more pixel electrodes provided corresponding to the two or more sub-pixels of the same color adjacent in the first direction are exposed.
前記開口部は、
前記第2方向に隣り合う2つの同色の前記副画素に対応して設けられた2つの前記画素電極を露出させる、請求項3に記載の塗布装置。
The opening is
The coating apparatus according to claim 3, wherein the two pixel electrodes provided corresponding to the two sub-pixels of the same color adjacent in the second direction are exposed.
前記開口部は、
前記第1方向および前記第2方向に隣り合う4以上の同色の前記副画素に対応して設けられた4以上の前記画素電極を露出させる、請求項3に記載の塗布装置。
The opening is
4. The coating apparatus according to claim 3, wherein the four or more pixel electrodes provided corresponding to the four or more sub-pixels of the same color adjacent in the first direction and the second direction are exposed. 5.
前記コンタクトホールは、
前記第1方向に隣り合う2つの前記開口部の間の領域に形成される、請求項3〜6のいずれか一つに記載の塗布装置。
The contact hole is
The coating apparatus according to claim 3, wherein the coating apparatus is formed in a region between two openings adjacent to each other in the first direction.
前記コンタクトホールは、
前記第2方向に隣り合う2つの前記開口部の間の領域に形成される、請求項3〜6のいずれか一つに記載の塗布装置。
The contact hole is
The coating apparatus according to claim 3, wherein the coating apparatus is formed in a region between the two openings adjacent to each other in the second direction.
前記開口部は、
前記コンタクトホールと隣り合う部分における前記第2方向の寸法が、その他の部分における前記第2方向の寸法よりも狭く形成される、請求項8に記載の塗布装置。
The opening is
The coating apparatus according to claim 8, wherein a dimension in the second direction in a part adjacent to the contact hole is formed to be narrower than a dimension in the second direction in the other part.
前記コンタクトホールは、
2以上の異なる色の副画素ごとに設けられる、請求項1に記載の塗布装置。
The contact hole is
The coating apparatus according to claim 1, which is provided for each of two or more sub-pixels having different colors.
前記コンタクトホールは、
少なくとも1つの画素に対して1つ設けられる、請求項10に記載の塗布装置。
The contact hole is
The coating device according to claim 10, wherein one coating device is provided for at least one pixel.
複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、前記複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも1つの前記画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、前記複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極と接続するための複数のコンタクトホールとを備える基板を基板保持部を用いて保持する保持工程と、
ノズルが第1方向に複数並んで設けられるヘッドを複数含む吐出ユニットと、前記基板保持部とを、前記第1方向に交差する第2方向に沿って相対的に移動させる移動工程と、
前記基板保持部に保持された前記基板の前記開口部に向けて、有機材料の液滴を前記ノズルから吐出する吐出工程と
を含み、
前記コンタクトホールは、
2以上の前記副画素ごとに設けられる、塗布方法。
A plurality of pixel electrodes provided corresponding to a plurality of sub-pixels; a bank that covers the plurality of pixel electrodes and that includes a plurality of openings that expose at least one of the pixel electrodes; and the plurality of pixel electrodes A holding step of holding a substrate including a plurality of contact holes for connecting a counter electrode facing the auxiliary electrode with an auxiliary electrode using a substrate holding portion;
A moving step of relatively moving a discharge unit including a plurality of heads provided with a plurality of nozzles arranged side by side in the first direction and the substrate holding unit in a second direction intersecting the first direction;
A discharge step of discharging a droplet of an organic material from the nozzle toward the opening of the substrate held by the substrate holding unit,
The contact hole is
A coating method provided for each of the two or more sub-pixels.
基板上に複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、
前記複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも1つの前記画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、
前記複数の画素電極に対向する対向電極と、
前記開口部において前記画素電極と前記対向電極との間に設けられた有機EL層と、
補助電極と、
前記対向電極を前記補助電極と接続するための複数のコンタクトホールと
を備え、
前記コンタクトホールは、
2以上の前記副画素ごとに設けられる、有機ELディスプレイ。
A plurality of pixel electrodes provided corresponding to the plurality of subpixels on the substrate;
A bank that covers the plurality of pixel electrodes and has a plurality of openings that expose at least one of the pixel electrodes;
A counter electrode facing the plurality of pixel electrodes;
An organic EL layer provided between the pixel electrode and the counter electrode in the opening;
An auxiliary electrode;
A plurality of contact holes for connecting the counter electrode to the auxiliary electrode,
The contact hole is
An organic EL display provided for every two or more subpixels.
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CN (1) CN110444696A (en)
TW (1) TW202004949A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023095857A1 (en) * 2021-11-26 2023-06-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 Light-emitting device and electronic apparatus

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003157983A (en) * 2001-11-22 2003-05-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device and manufacturing method of the same
JP2004006313A (en) * 2002-04-18 2004-01-08 Seiko Epson Corp Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus
JP2009122652A (en) * 2007-10-23 2009-06-04 Sony Corp Display device and electronic apparatus
JP2010267416A (en) * 2009-05-12 2010-11-25 Panasonic Corp Organic electroluminescent display device, method of manufacturing the same, and deposition method
JP2011100553A (en) * 2009-11-04 2011-05-19 Seiko Epson Corp Organic el device, method for manufacturing organic el device, and electronic device
JP2013157170A (en) * 2012-01-30 2013-08-15 Sumitomo Chemical Co Ltd Light-emitting device
WO2014174773A1 (en) * 2013-04-25 2014-10-30 パナソニック株式会社 Passive-matrix display and tiling display
JP2018049805A (en) * 2016-09-23 2018-03-29 東京エレクトロン株式会社 Coating device, coating method, and organic el display
JP2018049804A (en) * 2016-09-23 2018-03-29 東京エレクトロン株式会社 Coating device, coating method, and organic el display

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7221095B2 (en) 2003-06-16 2007-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method for fabricating light emitting device
KR102294170B1 (en) * 2014-11-14 2021-08-26 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Diode Display Device and Method of Fabricating the Same
KR102413365B1 (en) * 2015-11-03 2022-06-27 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device and manufacturing method for the same

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003157983A (en) * 2001-11-22 2003-05-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device and manufacturing method of the same
JP2004006313A (en) * 2002-04-18 2004-01-08 Seiko Epson Corp Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus
JP2009122652A (en) * 2007-10-23 2009-06-04 Sony Corp Display device and electronic apparatus
JP2010267416A (en) * 2009-05-12 2010-11-25 Panasonic Corp Organic electroluminescent display device, method of manufacturing the same, and deposition method
JP2011100553A (en) * 2009-11-04 2011-05-19 Seiko Epson Corp Organic el device, method for manufacturing organic el device, and electronic device
JP2013157170A (en) * 2012-01-30 2013-08-15 Sumitomo Chemical Co Ltd Light-emitting device
WO2014174773A1 (en) * 2013-04-25 2014-10-30 パナソニック株式会社 Passive-matrix display and tiling display
JP2018049805A (en) * 2016-09-23 2018-03-29 東京エレクトロン株式会社 Coating device, coating method, and organic el display
JP2018049804A (en) * 2016-09-23 2018-03-29 東京エレクトロン株式会社 Coating device, coating method, and organic el display

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023095857A1 (en) * 2021-11-26 2023-06-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 Light-emitting device and electronic apparatus

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