JP2019192703A - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】色ムラをより抑制可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、上面１１０ａおよび側面１１０ｃを有する発光素子１１０と、発光素子の上面の上方に位置し、下面１２０ｂを有する波長変換層１２０と、発光素子の側面の少なくとも一部を覆う第１部分１３１を含む導光部材１３０と、波長変換層の下面の一部および導光部材を覆う反射部材１５０Ａとを備え、波長変換層の下面は、発光素子の上面を囲む溝部１２０ｇを有し、導光部材は、溝部の内部に位置する第２部分１３２をさらに含む。【選択図】図２

Description

本開示は、発光装置に関する。本開示は、発光装置の製造方法にも関する。

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子を有し、ＬＥＤから放射された青色光を蛍光体に入射させ、励起光としての青色光と、蛍光体によって波長変換された例えば黄色の二次光との混色によって白色光を生成するように構成された発光装置が知られている。例えば下記の特許文献１は、透明な熱硬化性接着剤によってＬＥＤチップの上方に蛍光体板が配置された発光装置を開示している。

励起光と、波長変換によって得られる二次光との混色によって白色光を生成する発光装置に対しては、色ムラ低減の要求がある。特許文献１に記載の発光装置では、蛍光体板の外周端面に垂直部と傾斜部とを設けることにより、蛍光体板の面積をＬＥＤチップ上面の面積よりも小さくしつつ、蛍光体板の外周端面のうち蛍光体板の上面に近い部分が接着部材に覆われることによる、接着部材を介した励起光の発光装置外への漏れの防止を図っている。

特開２０１５−０７９８０５号公報

しかしながら、色ムラの抑制にはさらなる改善の余地があった。

本開示のある実施形態による発光装置は、上面および側面を有する発光素子と、前記発光素子の上面の上方に位置し、下面を有する波長変換層と、前記発光素子の側面の少なくとも一部を覆う第１部分を含む導光部材と、前記波長変換層の下面の一部および前記導光部材を覆う反射部材とを備え、前記波長変換層の下面は、前記発光素子の上面を囲む溝部を有し、前記導光部材は、前記溝部の内部に位置する第２部分をさらに含む。

本開示の他のある実施形態による発光装置の製造方法は、少なくとも１つの素子載置領域を含み、かつ、前記素子載置領域を囲む溝部が設けられた主面を有する波長変換層を準備する工程（ａ）と、上面および側面を有する発光素子を準備する工程（ｂ）と、前記上面を前記主面に対向させて前記発光素子を前記素子載置領域に配置する工程（ｃ）と、前記側面の少なくとも一部を覆い、かつ、前記溝部内に位置する部分を含む導光部材であって、外面を有する導光部材を形成する工程（ｄ）と、前記側面のうち前記導光部材に覆われていない部分および前記導光部材の前記外面を覆う反射部材を形成する工程（ｅ）とを含む。

本開示の実施形態によれば、色ムラをより効果的に抑制し得る。

本開示の実施形態による発光装置の外観の一例を示す斜視図である。 図１に示す発光装置１００Ａを発光装置１００Ａの中心付近の位置で図１中のＺＸ面に平行に切断したときの断面を示す模式的な断面図である。 波長変換層１２０の下面１２０ｂが有する溝部１２０ｇの形状の一例を示す模式的な断面図である。 波長変換層１２０の下面１２０ｂが有する溝部１２０ｇの形状の他の一例を示す模式的な断面図である。 波長変換層１２０の下面１２０ｂが有する溝部１２０ｇの形状のさらに他の一例を示す模式的な断面図である。 発光素子１１０と、波長変換層１２０の溝部１２０ｇとの間の関係を説明するための模式的な平面図である。 発光素子１１０と、波長変換層１２０の溝部１２０ｇとの間の関係を説明するための模式的な平面図である。 溝部１２０ｇの他の例を示す模式的な平面図である。 溝部１２０ｇのさらに他の例を示す模式的な平面図である。 波長変換層１２０の溝部１２０ｇの平面視における形状と、導光部材１３０の第１部分１３１の形状との関係の一例を示す模式的な斜視図である。 波長変換層１２０の溝部１２０ｇの平面視における形状と、導光部材１３０の第１部分１３１の形状との関係の他の一例を示す模式的な斜視図である。 図２に示す模式的な断面のうち、溝部１２０ｇとその周辺とを取り出して示す拡大図である。 導光部材１３０の外縁の位置と、溝部１２０ｇの第２エッジ１２２の位置との間の関係を説明するための模式的な拡大断面図である。 本開示の実施形態による発光装置を下面側から見た外観の一例を示す斜視図である。 本開示の実施形態による発光装置の変形例を示す斜視図である。 図１５に示す発光装置１００Ｂを発光装置１００Ｂの中心付近の位置で図１５中のＺＸ面に平行に切断したときの断面を示す模式的な断面図である。 本開示の実施形態による発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 蛍光体シートおよび透光シートを含む積層シートの一例を示す斜視図である。 本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 予め溝部１２０ｇ内に樹脂組成物１３０ｒを充填した変形例を示す模式的な断面図である。 本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の変形例を説明するための模式的な断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置における寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。

（発光装置の実施形態）
図１は、本開示の実施形態による発光装置の外観の一例を示す。参考のために、図１には、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印があわせて図示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。

図１に示す発光装置１００Ａは、概ね直方体形状の外観を有し、発光素子１１０と、波長変換層１２０と、透光性の保護部材１４０と、反射部材１５０Ａとを含む。図２は、発光装置１００Ａを発光装置１００Ａの中心付近の位置で図１中のＺＸ面に平行に切断したときの断面を模式的に示す。以下、各構成要素を詳細に説明する。

［発光素子１１０］
発光素子１１０は、例えばＬＥＤ等の公知の半導体発光素子である。図示する例において、発光素子１１０は、素子本体１１３と、第１電極１１１および第２電極１１２とを有する。この例では、素子本体１１３の上面が発光素子１１０の上面１１０ａを構成しており、第１電極１１１および第２電極１１２は、上面１１０ａとは反対側の面に位置する。上面視における発光素子１１０の形状は、典型的には、矩形状である。ここでは、発光素子１１０の上面１１０ａの形状は、矩形状であり、したがって、発光素子１１０は、４つの側面１１０ｃを有している。

素子本体１１３は、例えば、サファイア基板、窒化ガリウム基板等の支持基板と、支持基板上の半導体積層構造とを含む。半導体積層構造は、活性層と、活性層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含む。半導体積層構造は、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含み得る。第１電極１１１および第２電極１１２は、Ｃｕ等の金属から形成され、素子本体１１３中の支持基板とは反対側においてｎ型半導体層およびｐ型半導体層にそれぞれ電気的に接続される。以下では、発光素子１１０として、青色光を出射するＬＥＤを例示する。

［波長変換層１２０］
波長変換層１２０は、発光素子１１０の上面１１０ａの上方に位置する概ね板状の部材であり、発光素子１１０側に位置する下面１２０ｂと、下面１２０ｂとは反対側に位置する上面１２０ａとを有する。波長変換層１２０の厚さ、すなわち、下面１２０ｂと上面１２０ａとの間の距離は、例えば、３０μｍ以上３００μｍ以下の範囲である。ここでは、波長変換層１２０の上面視における形状は、発光素子１１０の上面１１０ａの形状に相似である。すなわち、ここでは、波長変換層１２０の上面１２０ａは、矩形状を有している。上面１２０ａの矩形状の一辺は、例えば１００μｍ以上２７００μｍ以下の範囲の長さを有する。

波長変換層１２０は、発光素子１１０から出射された光の少なくとも一部を吸収し、発光素子１１０からの光の波長とは異なる波長の光を発する。例えば、波長変換層１２０は、発光素子１１０からの青色光の一部を波長変換して黄色光を発する。このような構成によれば、波長変換層１２０を通過した青色光と、波長変換層１２０から発せられた黄色光との混色によって、白色光が得られる。

波長変換層１２０は、波長変換物質である蛍光体等の粒子が分散された樹脂組成物を用いて形成することができる。蛍光体等の粒子を分散させる樹脂としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＹＡＧ系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体およびＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換物質の例であり、ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換物質の例であり、βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換物質の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。

図２に模式的に示すように、波長変換層１２０の下面１２０ｂには、溝部１２０ｇが設けられる。後述するように、溝部１２０ｇは、発光素子１１０の上面１１０ａを囲むように設けられる。溝部１２０ｇは、典型的には、波長変換層１２０の厚さの３０％以上６０％以下程度の範囲の深さを有する。換言すれば、図２中に両矢印ｄで示す、波長変換層１２０の下面１２０ｂから溝部１２０ｇのうち最も深い部分までの距離は、典型的には、波長変換層１２０の厚さの３０％以上６０％以下の範囲である。溝部１２０ｇの深さは、溝部１２０ｇの全周にわたって一定である必要はなく、溝部１２０ｇは、下面１２０ｂ上の位置に応じて異なった深さを有していてもよい。

図２に示す例では、溝部１２０ｇは、断面視において、２つの壁面Ｇｗと、これらの壁面Ｇｗの間に位置する底面Ｇｂとを含む矩形状を有している。ただし、溝部１２０ｇの断面視における形状がこの例に限定されないことは言うまでもない。溝部１２０ｇの断面視における形状は、例えば、図３に示すようにアーチ状であってもよいし、図４に示すように曲線と直線との組み合わせによって規定される形状であってもよい。あるいは、図５に示すように、２つの壁面Ｇｗによって規定されるＶ字状であってもよい。このように、溝部１２０ｇの断面視における形状は、任意の形状であり得る。

溝部１２０ｇは、第１エッジ１２１および第２エッジ１２２を含む。第１エッジ１２１および第２エッジ１２２は、上述の壁面Ｇｗが下面１２０ｂに接続される位置に形成される部分である。ここでは、波長変換層１２０の下面１２０ｂに位置する２つのエッジのうち、より外側に位置するエッジを第２エッジ１２２と呼ぶ。図示するように、溝部１２０ｇの第２エッジ１２２は、波長変換層１２０の下面１２０ｂの端部（外縁）よりも内側に位置する。

溝部１２０ｇの幅、すなわち、第１エッジ１２１と第２エッジ１２２との間の距離は、波長変換層１２０の上面１２０ａの一辺に対して１％以上７０％以下程度の範囲であり得る。溝部１２０ｇは、例えば２０μｍ以上５００μｍ以下の範囲の幅を有する。

図６は、発光素子１１０と、波長変換層１２０の溝部１２０ｇとの間の関係の一例を示す。図６は、発光装置１００Ａから反射部材１５０Ａを除いた構造を、波長変換層１２０の下面１２０ｂ側から見たときの平面図に相当する。

図６に例示する波長変換層１２０Ａの下面１２０ｂは、平面視における形状が矩形状の溝部１２０Ａｇを有する。すなわち、この例では、第１エッジ１２１の平面視における形状は、発光素子１１０の外形に相似の矩形状である。図示するように、発光素子１１０は、溝部１２０Ａｇの第１エッジ１２１の内側に位置する。換言すれば、溝部１２０Ａｇの第１エッジ１２１は、発光素子１１０の側面１１０ｃよりも外側に位置し、溝部１２０Ａｇは、発光素子１１０を取り囲んでいる。この例では、下面１２０ｂ上に四角錐台状の導光部材１３０Ａが形成されている。ここで、本明細書の「四角錐台状」は、四角錐台の外形に曲面が含まれているような形状をも包含するように解釈される。図６では、導光部材１３０Ａの四角錐台の外形を構成する各面が平面として図示されているが、導光部材１３０Ａの外形を構成する面は、平面に限定されず、曲面であってもよい。

図７は、発光素子１１０と、波長変換層１２０の溝部１２０ｇとの間の関係の他の一例を示す。図７に例示する波長変換層１２０Ｂの下面１２０ｂには、平面視において円環状の形状を有する溝部１２０Ｂｇが形成されている。この例では、溝部１２０Ｂｇの平面視における形状が円環状であることに対応して、波長変換層１２０Ｂの下面１２０ｂ上に、外縁が円状の導光部材１３０Ｂが形成されている。このように、溝部１２０ｇの平面視における形状は、矩形状に限定されず、円環状等であってもよい。

例えば青色の励起光と、波長変換によって得られた例えば黄色光との混色により白色光を生成する構成においては、発光装置における発光面の中心付近と比較して、発光面の中心を取り囲む外側の領域から出射される光が黄色味を帯びることがある。このような現象は、イエローリングと呼ばれる。イエローリングは、蛍光体板等の波長変換部材の形状、波長変換部材中の蛍光体粒子の分布の偏り、波長変換部材中を進行する光線間の光路長の差異等の複合的な要因によって発生すると考えられており、特に、定格を超えるような大きな電流を発光素子に印加したときに観察されやすくなる。イエローリングの発生しやすい領域に対応した位置に溝部１２０ｇを配置することにより、イエローリングの発生を抑制し得る。

溝部１２０ｇの平面視における形状は、出射される光の色味がずれやすい領域の形状に応じて適宜に決定されればよく、図６および図７に示すような矩形状、円環状に限定されず、任意の形状を有し得る。なお、溝部１２０ｇの平面視における形状を変更することにより、後述するように、導光部材１３０のうち、発光素子１１０の側面１１０ｃを覆う部分の形状を制御する効果も得られる。

図６および図７に例示する構成において、溝部１２０Ａｇ、１２０Ｂｇは、平面視において閉曲線状の連続した溝の形で波長変換層１２０Ａ、１２０Ｂの下面１２０ｂに形成されている。しかしながら、下面１２０ｂが有する溝部１２０ｇは、平面視において閉曲線状の連続した溝の形に限定されない。

図８および図９は、溝部１２０ｇの他の例を示す。図８に例示する構成において、波長変換層１２０Ｃの下面１２０ｂは、溝部１２０Ｃｇを有する。溝部１２０Ｃｇは、互いに分離された複数の溝１２６を含み、図６を参照して説明した例、および、図７を参照して説明した例と同様に、発光素子１１０の上面１１０ａを取り囲んでいる。図９に示す波長変換層１２０Ｄは、下面１２０ｂに溝部１２０Ｄｇを有する。図８に示す溝部１２０Ｃｇと同様に、溝部１２０Ｄｇは、複数の溝１２８を含む。複数の溝１２８のそれぞれは、円弧状の形状を有し、複数の溝１２８は、円状に配列されている。

このように、波長変換層１２０の溝部１２０ｇは、発光素子１１０の上面１１０ａを取り囲むように配置された複数の溝または凹部の群の形で波長変換層１２０の下面１２０ｂに形成されてもよい。波長変換層１２０の下面１２０ｂのうち、発光素子１１０の側面１１０ｃのうちの２つが互いに接続される角部１１０Ｖに対応する４つの位置に、Ｌ字状の溝または穴部を選択的に形成してもよい。角部１１０Ｖに対応する４つの位置に溝または穴部を設けることにより、これらの溝または穴部を、波長変換層１２０の下面１２０ｂ上に発光素子１１０を配置する際のアラインメントマークとしても利用し得る。

なお、本明細書における「溝」の用語は、複数の溝が配列された方向における長さよりも、その方向に直交する方向における長さ（つまり幅）が大きいような形状を有する構造、および、穴のような形状を有する構造をも包含するように広く解釈される。図８および図９に例示するように、複数の溝の配列を波長変換層１２０の下面１２０ｂに設けることによっても、イエローリング抑制の効果が期待できる。ただし、図６および図７に示すように、平面視において閉曲線状の連続した形で波長変換層１２０に溝部１２０ｇを設けることにより、より効果的にイエローリングを抑制し得る。

［導光部材１３０］
図２を参照する。導光部材１３０は、透光性の構造であり、反射部材１５０Ａとの界面である外面１３０ｃを有する。なお、本明細書における「透光性」および「透光」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。

図２に模式的に示すように、導光部材１３０は、発光素子１１０の側面１１０ｃの少なくとも一部を覆う第１部分１３１と、波長変換層１２０の溝部１２０ｇの内部に位置する第２部分１３２とを含む。図２に示す例では、導光部材１３０は、さらに、発光素子１１０の上面１１０ａと、波長変換層１２０の下面１２０ｂとの間に位置する部分を有している。

導光部材１３０の材料としては、透明な樹脂材料を母材として含む樹脂組成物を用いることができる。導光部材１３０は、発光素子１１０の発光ピーク波長を有する光に対して、例えば６０％以上の透過率を有する。光を有効に利用する観点から、発光素子１１０の発光ピーク波長における導光部材１３０の透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。導光部材１３０は、例えば母材とは異なる屈折率を有する材料が分散させられることにより、光拡散機能を有していてもよい。

第１部分１３１を形成するための材料および第２部分１３２を形成するための材料は、典型的には、共通である。しかしながら、第１部分１３１を形成するための材料と、第２部分１３２を形成するための材料とが互いに異なっていてもよい。例えば、導光部材１３０を構成する材料が、母材とは異なる屈折率を有する材料から形成されたフィラーを含む場合、第１部分１３１と第２部分１３２との間でフィラーの含有量が異なっていてもよい。

導光部材１３０の第１部分１３１は、発光素子１１０の側面１１０ｃの一部または全部を覆う。第１部分１３１を有する導光部材１３０を設けることにより、発光素子１１０が発する光のうち、発光素子１１０の側面１１０ｃから出る光の一部を導光部材１３０の第１部分１３１に入射させることができる。第１部分１３１に入射した光は、外面１３０ｃの位置で発光素子１１０の上方に向けて反射され、波長変換層１２０を介して発光装置１００Ａの外部に向けて出射する。したがって、導光部材１３０を設けることにより、光の取出し効率を向上させることができる。導光部材１３０の第１部分１３１は、素子本体１１３の下端から上端までの全体を覆っていてもよい。第１部分１３１が発光素子１１０の側面１１０ｃのより多くの領域を覆うと、より多くの光を発光素子１１０の上方に導くことができるので有益である。

断面視における導光部材１３０の外面１３０ｃの形状は、図２に示すような直線状に限定されない。断面視における外面１３０ｃの形状は、折れ線状、発光素子１１０に近づく方向に凸の曲線状、発光素子１１０から離れる方向に凸の曲線状等であってもよい。外面１３０ｃの断面視における形状が、発光素子１１０から離れる方向に凸の曲線状であると、発光素子１１０の側面１１０ｃから出射されて導光部材１３０を通過した光のより多くをより効率的に発光装置１００Ａの上面１００ａ側に導き得る。よって、より有利に光取り出し効率を向上させ得る。

ここで、波長変換層１２０の溝部１２０ｇの平面視における形状が導光部材１３０の第１部分１３１の外面の形状に与える影響を説明する。図１０は、波長変換層１２０の溝部１２０ｇの平面視における形状と、導光部材１３０の第１部分１３１の形状との関係の一例を示し、図１１は、波長変換層１２０の溝部１２０ｇの平面視における形状と、導光部材１３０の第１部分１３１の形状との関係の他の一例を示す。図１０および図１１は、発光装置１００Ａから反射部材１５０Ａを除いた構造を、波長変換層１２０の下面１２０ｂ側から見たときの斜視図に相当する。

後に図面を参照して説明するように、例えば導光部材１３０は、波長変換層１２０の下面１２０ｂ上に導光部材１３０の材料を付与した後、その材料上に発光素子１１０を配置し、その材料を硬化させることによって形成することができる。このとき、波長変換層１２０の溝部１２０ｇは、導光部材１３０の材料の広がりを抑制する役割を果たし得る。ここで、図１０に示す例のように矩形状の溝部１２０Ａｇを形成した場合、発光素子１１０の側面１１０ｃから溝部１２０Ａｇまでの距離と比較して、角部１１０Ｖから溝部１２０Ａｇまでの距離が大きくなる。このような溝部１２０Ａｇによれば、角部１１０Ｖのより高い位置まで導光部材１３０の材料を配置させやすく、したがって、図１０に示すように、角部１１０Ｖのより高い位置までを覆う第１部分１３１Ａを形成し得る。すなわち、導光部材１３０Ａによって発光素子１１０の側面１１０ｃのより多くの部分を覆うことができる。したがって、発光面のうち角部１１０Ｖの上方における輝度を向上させやすい。

他方、図１１に示す例のように円環状の溝部１２０Ｂｇを形成した場合、発光素子１１０の角部１１０Ｖから溝部１２０Ｂｇまでの距離と比較して、側面１１０ｃから溝部１２０Ｂｇまでの距離が大きくなる。この場合、図１１に示すように、下面１２０ｂ上に形成される導光部材１３０Ｂの第１部分１３１Ｂから、角部１１０Ｖのより多くの部分を露出させ得る。このように、波長変換層１２０の溝部１２０ｇの平面視における形状を変えることによって、導光部材１３０の形状を制御し得る。

次に、導光部材の外縁の位置と、溝部の第２エッジ１２２の位置との間の関係を説明する。図１２は、図２に示す模式的な断面のうち、溝部１２０ｇとその周辺とを取り出して示す。上述したように、波長変換層１２０の溝部１２０ｇは、導光部材１３０の材料の広がりを規定する機能を発揮し得る。したがって、導光部材１３０の外縁の位置は、理想的には、図１２に模式的に示すように、溝部１２０ｇの第２エッジ１２２の位置に整合する。

ただし、例えば第１部分１３１と第２部分１３２とを同じ材料から一括して形成する場合に、樹脂の硬化に伴う収縮により、導光部材１３０の外縁が、図１３に模式的に示すように溝部１２０ｇ内に位置することもあり得る。しかしながら、導光部材１３０の外縁が溝部１２０ｇ内に位置したとしても、導光部材１３０の外縁が波長変換層１２０の下面１２０ｂの端部よりも内側に位置する結果、導光部材１３０に入射した光が波長変換層１２０に入射することなく発光装置の外部にそのまま出射されてしまうことは回避される。したがって、導光部材１３０の外縁の位置が、図１２に模式的に示すように溝部１２０ｇの第２エッジ１２２の位置に一致することは、必須ではない。

図１２および図１３からわかるように、平面視において、波長変換層１２０の溝部１２０ｇの位置は、導光部材１３０の外縁の位置におおよそ一致する。イエローリングは、発光面のうち導光部材の外縁およびその近傍の直上の領域において現れやすい傾向がある。上述のように、本開示の実施形態において、導光部材１３０の外縁の位置は、溝部１２０ｇによって規定され得る。したがって、本開示の実施形態によれば、導光部材１３０の外縁上またはその近傍に溝部１２０ｇが位置することとなり、イエローリングを効果的に抑制し得る。

溝部１２０ｇの形状および配置は、発光面においてイエローリングを抑制したい領域に応じて適宜に決定されればよい。溝部１２０ｇの深さおよび幅も任意である。溝部１２０ｇの全体にわたって溝部１２０ｇの深さおよび／または幅が一定である必要もない。発光素子１１０が二重以上に取り囲まれるように溝部１２０ｇが複数設けられてもよい。

［保護部材１４０］
再び図２を参照する。保護部材１４０は、波長変換層１２０の上面１２０ａ上に位置し、波長変換層１２０および発光素子１１０の保護層として機能する。保護部材１４０は、例えば、シリコーン樹脂等を母材とする樹脂組成物から形成される。典型的には、保護部材１４０は、発光素子１１０の発光ピーク波長を有する光に対して、６０％以上の透過率を有する。光を有効に利用する観点から、発光素子１１０の発光ピーク波長における保護部材１４０の透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。

保護部材１４０の母材としては、例えば、シリコーン樹脂のほか、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を適用し得る。母材とは異なる屈折率を有する材料を母材中に分散させることにより、保護部材１４０に光拡散機能を与えてもよい。

［反射部材１５０Ａ］
反射部材１５０Ａは、光反射性の材料から形成され、波長変換層１２０の下面１２０ｂ側に位置する。本明細書において、「光反射性」とは、発光素子１１０の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。反射部材１５０Ａの、発光素子１１０の発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。反射部材１５０Ａが白色を有すると有益である。

図２に例示する構成において、反射部材１５０Ａは、発光素子１１０の側面１１０ｃのうち導光部材１３０に覆われていない部分と、導光部材１３０の外面１３０ｃとを覆う。この例では、波長変換層１２０の上面１２０ａと下面１２０ｂとの間に位置する側面１２０ｃ、および、保護部材１４０の側面１４０ｃは、反射部材１５０Ａから露出されている。

反射部材１５０Ａの一部は、発光素子１１０の上面１１０ａとは反対側に位置し、素子本体１１３の下面のうち、第１電極１１１および第２電極１１２が配置された領域を除く領域を覆う。図１４は、発光装置１００Ａを下面１００ｂ側から見た例示的な外観を示す。図１４に示すように、第１電極１１１の下面１１１ｂおよび第２電極１１２の下面１１２ｂは、発光装置１００Ａの下面１００ｂから露出され、したがって、発光装置１００Ａは、フリップチップ接続による実装に適合した構成を有するといえる。

（変形例）
図１５は、本開示の実施形態による発光装置の変形例を示す。上述の発光装置１００Ａと比較して、図１５に示す発光装置１００Ｂは、反射部材１５０Ａに代えて、反射部材１５０Ｂを有する。反射部材１５０Ｂは、発光素子１１０、波長変換層１２０および保護部材１４０を取り囲む形状を有している。

図１６は、発光装置１００Ｂを発光装置１００Ｂの中心付近の位置で図１５中のＺＸ面に平行に切断したときの断面を模式的に示す。図示するように、この例では、保護部材１４０の上面１４０ａと、反射部材１５０Ｂの上面１５０ａとが発光装置１００Ｂの上面１００ａを構成する。また、この例では、波長変換層１２０の側面１２０ｃおよび保護部材１４０の側面１４０ｃは、反射部材１５０Ｂに覆われている。波長変換層１２０の側面１２０ｃを反射部材１５０Ｂで覆うことにより、側面１２０ｃから反射部材１５０Ｂに向かって進む光を反射部材１５０Ｂによって反射させることができ、指向特性（directivity）が向上された配光を実現し得る。

本開示の実施形態では、溝部１２０ｇの形で波長変換層１２０に相対的に薄い部分を設け、導光部材１３０の一部を溝部１２０ｇ内に配置している。そのため、発光素子１１０からの光を導光部材１３０を介して溝部１２０ｇ内に導くことができ、波長変換層１２０のうち相対的に薄い部分に入射する光の割合を増大させ得る。これにより、発光素子１１０から出射される光のうち、波長変換を受ける光と、波長変換を受けずに波長変換層１２０を通過する光との間のバランス調整が可能となる。特に、イエローリングの発生しやすい領域に溝部１２０ｇを配置することにより、イエローリングを抑制して、発光装置の上面における色ムラの発生を抑制し得る。したがって、光の均一性を向上させることができる。

例えば、溝部１２０ｇが下面１２０ｂに形成する第１エッジ１２１の形状を上面１１０ａの外形に相似としてもよい。溝部１２０ｇの第１エッジ１２１の形状を発光素子１１０の上面１１０ａの外形に相似とすることにより、イエローリングの発生しやすい領域に溝部１２０ｇを配置し得る。したがって、より有利にイエローリングを抑制し得る。なお、導光部材１３０の外縁の形状は、平面視における溝部１２０ｇの形状によって規定され得る。平面視において閉曲線状の連続した単一の溝の形で溝部１２０ｇを形成することにより、導光部材１３０の第２部分１３２を例えばリング状とすることができる。

（発光装置の例示的な製造方法）
次に、本開示の実施形態による発光装置の製造方法を説明する。図１７は、本開示の実施形態による発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。図１７に例示された発光装置の製造方法は、概略的には、素子載置領域を囲む溝部が設けられた主面を有する波長変換層を準備する工程（ステップＳ１）と、発光素子を準備する工程（ステップＳ２）と、発光素子を素子載置領域に配置する工程（ステップＳ３）と、発光素子の側面の少なくとも一部を覆い、かつ、溝部内に位置する部分を含む導光部材を形成する工程（ステップＳ４）と、発光素子の側面のうち導光部材に覆われていない部分および導光部材の外面を覆う反射部材を形成する工程（ステップＳ５）とを含む。以下、図１等に示す発光装置１００Ａを例にとり、製造方法の詳細を説明する。

まず、少なくとも１つの素子載置領域と、素子載置領域を囲む溝部とが設けられた主面を有する波長変換層を準備する（図１７のステップＳ１）。ここでは、図１８に示すように、透光シート１４０Ｓと、蛍光体を含有する蛍光体シート１２０Ｓとを含む積層シートＬＳの形で波長変換層を準備する。

積層シートＬＳは、例えば、蛍光体の粒子が分散された樹脂組成物中の樹脂をＢステージの状態とした蛍光体シートと、透光性の樹脂シートとを準備し、これらを熱によって貼り合わせ、超音波カッタ等により所定の寸法の切断片を得ることによって準備することができる。蛍光体シートは、母材としての樹脂、蛍光体、フィラー粒子および溶媒を含有する樹脂組成物から形成することができる。母材としては、波長変換層１２０の材料として例示した、シリコーン樹脂等のほか、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂等の各種の樹脂を用いることもできる。蛍光体も、波長変換層１２０の材料として例示した各種の蛍光体を用い得る。透光シート１４０Ｓは、例えば、透光性の樹脂組成物を硬化させることによって得ることができる。透光シート１４０Ｓの材料は、例えばシリコーン樹脂を母材として含み、付加的に、光反射性のフィラー等を含む。スプレー法、キャスト法、ポッティング法等の塗布法によって、蛍光体を含有する樹脂組成物を透光シート１４０Ｓ上に付与し、付与された樹脂組成物を硬化させることによっても積層シートＬＳを得ることができる。透光シート１４０Ｓとして、板状のポリカーボネート、ガラスを用いてもよい。あるいは、購入によって積層シートＬＳを準備してもよい。購入によって蛍光体シート１２０Ｓおよび／または透光シート１４０Ｓを準備してもよい。

図１８に示すように、積層シートＬＳは、蛍光体シート１２０Ｓの主面のうち透光シート１４０Ｓとは反対側に位置する主面１２０Ｓｂに、それぞれが素子載置領域ＤＲを囲む１以上の溝部１２０ｇを有する。この例では、主面１２０Ｓｂに、平面視において矩形状の複数の溝部１２０ｇが設けられており、各溝部１２０ｇは、主面１２０Ｓｂに位置する第１エッジ１２１および第２エッジ１２２を含む。第２エッジ１２２は、第１エッジ１２１よりも外側に位置し、したがって、素子載置領域ＤＲは、溝部１２０ｇの第１エッジ１２１によって規定される領域であるといえる。ここでは、９つの素子載置領域ＤＲが、互いに間隔をあけて主面１２０Ｓｂに二次元に配置されている。もちろん、素子載置領域ＤＲの形状、数および配置は、任意に決定し得る。

溝部１２０ｇの形成方法も、特定の方法に限定されない。例えば、矩形状の凸部を有する金型を、Ｂステージの状態にある蛍光体シートの一方の主面に押し付ける部分的な押圧によって溝部１２０ｇを形成し得る。金型を押し付けながら、または、金型から分離後に、蛍光体シート中の樹脂を硬化させてもよい。あるいは、キャビティの内部に凸部が設けられた金型を用いたトランスファー成形等によって、溝部１２０ｇを有する蛍光体シートを得てもよい。そのほか、硬化後の蛍光体シート１２０Ｓの一方の主面に、エッチング、機械加工等によって溝部１２０ｇを形成してもよい。

次に、図１９に示すように、耐熱性の粘着テープ等の支持体３００上に積層シートＬＳを配置する。このとき、積層シートＬＳの主面のうち、主面１２０Ｓｂとは反対側の主面１４０Ｓａを支持体３００に対向させる。

次に、発光素子を準備する（図１７のステップＳ２）。ここでは、上述の発光素子１１０を用いる。発光素子１１０は、購入によって準備されてもよい。

次に、発光素子１１０を素子載置領域ＤＲに配置する（図１７のステップＳ３）。ここでは、複数の素子載置領域ＤＲに対応させて各素子載置領域ＤＲに１つの発光素子１１０を配置する。このとき、図２０に示すように、まず、ディスペンサ等により、透光性の樹脂組成物１３０ｒを各素子載置領域ＤＲに付与する。樹脂組成物１３０ｒとしては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を用い得る。樹脂組成物１３０ｒは、母材とは屈折率の異なる材料が分散させられていてもよい。

その後、図２１に示すように、発光素子１１０の上面１１０ａを積層シートＬＳの主面１２０Ｓｂに対向させて樹脂組成物１３０ｒ上に発光素子１１０を配置する。樹脂組成物１３０ｒを素子載置領域ＤＲに付与する代わりに、樹脂組成物１３０ｒを発光素子１１０の上面１１０ａに付与して素子載置領域ＤＲに発光素子１１０を配置してもかまわない。なお、いずれの場合も、溝部１２０ｇをアラインメントマークとして利用することができる。溝部１２０ｇの第１エッジ１２１と発光素子１１０の側面１１０ｃとの間の距離ｗが大きいとアラインメントマージンを大きくとれるので有益である。また、より大きな導光部材１３０の形成が容易になり、光の利用効率をより向上させ得るという利点も得られる。

素子載置領域ＤＲへの発光素子１１０の配置の工程において、典型的には、積層シートＬＳに向けて発光素子１１０が押し付けられ、したがって、発光素子１１０の上面１１０ａは、樹脂組成物１３０ｒに埋め込まれる。素子載置領域ＤＲに付与された未硬化の樹脂組成物１３０ｒは、自重および発光素子１１０の押し付けによって主面１２０Ｓｂ上に拡がる。主面１２０Ｓｂ上に拡がった樹脂組成物１３０ｒの一部は、溝部１２０ｇ内に入り込む。本実施形態では、主面１２０Ｓｂに溝部１２０ｇが設けられているので、溝部１２０ｇの第２エッジ１２２を越えての樹脂組成物１３０ｒの拡がりを回避し得る。

また、このとき、樹脂組成物１３０ｒの他の一部は、発光素子１１０の側面１１０ｃを這い上がり、側面１１０ｃの少なくとも一部を覆う。その後、樹脂組成物１３０ｒを硬化させることにより、樹脂組成物１３０ｒから、発光素子１１０の側面１１０ｃの少なくとも一部を覆う第１部分１３１と、溝部１２０ｇ内に位置する第２部分１３２とを有する導光部材１３０を形成することができる（図１７のステップＳ４）。

上述したように、本実施形態では、主面１２０Ｓｂに溝部１２０ｇが設けられることにより、溝部１２０ｇの第２エッジ１２２を越えての樹脂組成物１３０ｒの拡がりが抑制される。したがって、溝部１２０ｇにより、導光部材１３０の外縁を画定することが可能である。また、溝部１２０ｇによって樹脂組成物１３０ｒの拡がりが規制される結果、溝部１２０ｇの平面視における形状、ならびに、主面１２０Ｓｂに付与する樹脂組成物１３０ｒの量および粘度等の制御により、導光部材１３０の外面１３０ｃの形状を制御し得る。例えば、発光素子１１０から離れる方向に凸の曲線状の断面形状を有する外面１３０ｃをより容易に形成し得る。導光部材１３０の外面１３０ｃの形状の制御によって、より均一な輝度分布を実現し得る。樹脂組成物１３０ｒの粘度は、母材へのフィラー等の添加によって調節することができる。

なお、素子載置領域ＤＲへの発光素子１１０の配置に際して、図２２に示すように、表面が主面１２０Ｓｂから盛り上がるようにして樹脂組成物１３０ｒをまず溝部１２０ｇ内に充填してもよい。例えば溝部１２０ｇに沿って環状に配置された樹脂組成物１３０ｒを硬化させた後、硬化後の樹脂組成物１３０ｒに囲まれた領域にさらに樹脂組成物１３０ｒを付与してもよい。このように樹脂組成物１３０ｒを２段階で主面１２０Ｓｂに付与することにより、溝部１２０ｇに沿って配置され、硬化された樹脂組成物１３０ｒを、未硬化の樹脂組成物１３０ｒの流出を抑制するダムとして機能させ得る。溝部１２０ｇ内に充填する樹脂組成物と、ダムの内側に付与する樹脂組成物との間で異なる材料を用いてもよい。

ここでは、予め主面１２０Ｓｂに溝部１２０ｇが形成された積層シートＬＳ上に発光素子１１０を配置しているが、主面１２０Ｓｂへの発光素子１１０の配置の段階で主面１２０Ｓｂに溝部１２０ｇを形成してもよい。つまり、素子載置領域ＤＲを規定する溝部１２０ｇを積層シートＬＳの準備の前に形成しておくことは必須ではなく、例えば主面１２０Ｓｂへの発光素子１１０の配置のタイミングで溝部１２０ｇが形成されてもよい。例えば、発光素子１１０をピックアップするためのコレットの先端に枠状の凸部を設けておき、主面１２０Ｓｂへの発光素子１１０の配置の際に、Ｂステージの状態にある蛍光体シートにコレット先端の凸部を押し付けることによって溝部１２０ｇを形成してもよい。溝部１２０ｇの形成の方法は、特定の方法に限定されない。

次に、発光素子１１０の側面１１０ｃのうち導光部材１３０に覆われていない部分と、導光部材１３０の外面１３０ｃとを覆う反射部材を形成する（図１７のステップＳ５）。ここでは、まず、図２３に示すように、積層シートＬＳ上の構造を覆う光反射樹脂層１５０Ｔを形成する。図示するように、光反射樹脂層１５０Ｔは、発光素子１１０の側面１１０ｃのうち導光部材１３０に覆われていない部分および導光部材１３０の外面１３０ｃを覆う。

光反射樹脂層１５０Ｔは、例えば光反射性のフィラーが分散された樹脂材料を積層シートＬＳの主面１２０Ｓｂに付与した後、付与された樹脂材料を硬化させることによって形成することができる。光反射樹脂層１５０Ｔの形成には、例えばトランスファー成形、スプレー塗布、圧縮成形等の各種の方法を適用できる。

光反射樹脂層１５０Ｔを形成するための樹脂材料の母材としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等を用い得る。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、光反射性のフィラーを分散させる樹脂材料よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。

次に、研削加工等を適用して光反射樹脂層１５０Ｔの上面側から光反射樹脂層１５０Ｔの一部を除去することにより、発光素子１１０の第１電極１１１の下面１１１ｂと、第２電極１１２の下面１１２ｂとを研削面から露出させる。さらに、ダイシング装置等によって支持体３００上の構造を所望の形状に切り出す。ここでは、例えば、互いに隣接する２つの素子載置領域ＤＲの間の位置で、研削後の光反射樹脂層１５０Ｔおよび積層シートＬＳを切断する。光反射樹脂層１５０Ｔの研削および切断により、図２４に示すように、光反射樹脂層１５０Ｔから反射部材１５０Ａを形成することができる。また、積層シートＬＳの切断により、蛍光体シート１２０Ｓおよび透光シート１４０Ｓからそれぞれ波長変換層１２０および保護部材１４０を形成することができる。支持体３００上の構造を支持体３００から分離することにより、上述の発光装置１００Ａが得られる。

図１５および図１６を参照して説明した発光装置１００Ｂは、例えば、以下のようにして得ることができる。まず、図２５に示すように、それぞれが主面１２０Ｓｂに素子載置領域ＤＲおよび素子載置領域ＤＲを囲む溝部１２０ｇを有する積層シート片ＬＴを準備する。積層シート片ＬＴは、透光シート片１４０Ｔと蛍光体シート片１２０Ｔとを含む。積層シート片ＬＴは、上述の積層シートＬＳを矩形状に切り出すことによって得られた部材であり得る。図２５の例では、互いに間隔をあけて複数の積層シート片ＬＴを支持体３００上に配置している。

次に、図２０および図２１を参照して説明した上述の例と同様にして、図２６に示すように、各素子載置領域ＤＲに樹脂組成物１３０ｒを付与し、樹脂組成物１３０ｒ上に発光素子１１０を配置する。このとき、主面１２０Ｓｂに溝部１２０ｇが設けられているので、溝部１２０ｇの外側への樹脂組成物１３０ｒの拡がりを抑制できる。特に、主面１２０Ｓｂ上から積層シート片ＬＴの外側への樹脂組成物１３０ｒの流出を回避し得る。

樹脂組成物１３０ｒを硬化させて導光部材１３０を形成した後、図２３に示す例と同様にして、発光素子１１０および導光部材１３０を覆う光反射樹脂層１５０Ｔを形成する。ただし、ここでは、図２７に示すように、積層シート片ＬＴをも覆うように支持体３００上に光反射樹脂層１５０Ｔを形成する。

なお、各素子載置領域ＤＲへの発光素子１１０の配置の前に、光反射性のフィラーが分散された樹脂材料を、互いに間隔をあけて複数の積層シート片ＬＴの間の領域に付与して硬化させ、複数の積層シート片ＬＴの間に、積層シート片ＬＴと同じ厚さの光反射樹脂層を予め形成しておいてもよい。その後、各素子載置領域ＤＲに発光素子１１０を配置し、光反射性のフィラーが分散された樹脂材料を発光素子１１０および導光部材１３０が覆われるように付与して硬化させれば、図２７に示す構造と同様の構造が得られる。積層シート片ＬＴと同じ厚さのグリッド状の光反射樹脂層を準備し、グリッド状の開口部に積層シート片ＬＴと同様の構造を形成して発光素子１１０の配置を実行してもよい。

次に、図２４に示す例と同様にして光反射樹脂層１５０Ｔの上面側から光反射樹脂層１５０Ｔの一部を除去して第１電極１１１の下面１１１ｂと、第２電極１１２の下面１１２ｂとを研削面から露出させた後、支持体３００上の構造を所望の形状に切り出す。例えば、図２８に示すように、互いに隣接する２つの素子載置領域ＤＲの間の位置で、研削後の光反射樹脂層１５０Ｔを切断する。これにより、光反射樹脂層１５０Ｔから反射部材１５０Ｂが形成され、支持体３００上に複数の発光装置１００Ｂが得られる。なお、溝部１２０ｇの形成は、各素子載置領域ＤＲへの発光素子１１０の配置と同時、または、各素子載置領域ＤＲへの発光素子１１０の配置の後であってもよい。

図２５〜図２８を参照して説明した例では、支持体３００上の積層シート片ＬＴに発光素子１１０を配置している。これとは逆に、支持体３００上に配置した発光素子１１０に積層シート片ＬＴを接合することによって発光装置を得ることも可能である。

例えば、図２９に示すように、上面１１０ａを支持体３００とは反対側に向けて発光素子１１０を支持体３００上に配置する。そして、上面１１０ａ上に樹脂組成物１３０ｒを付与する。

次に、溝部１２０ｇが設けられた主面１２０Ｓｂを発光素子１１０の上面１１０ａに向けて積層シート片ＬＴを上面１１０ａの上方に配置する。この場合も、支持体３００に向けた積層シート片ＬＴの押圧によって、樹脂組成物１３０ｒの一部が溝部１２０ｇの内部に入り込み、溝部１２０ｇの内部が樹脂組成物１３０ｒで充填され得る。

樹脂組成物１３０ｒを硬化させることにより、樹脂組成物１３０ｒから導光部材１３０を形成することができる。その後、図３１に示すように、支持体３００上の構造が覆われるように光反射樹脂層１５０Ｔを形成する。

光反射樹脂層１５０Ｔの形成後、研削加工等によって光反射樹脂層１５０Ｔの上面側から光反射樹脂層１５０Ｔの一部を除去して光反射樹脂層１５０Ｔから透光シート片１４０Ｔを露出させる。さらに、例えば互いに隣接する積層シート片ＬＴの間の位置で光反射樹脂層１５０Ｔを切断することにより、光反射樹脂層１５０Ｔから反射部材１５０Ｂを形成して、複数の発光装置１００Ｂを得ることができる。互いに隣接する積層シート片ＬＴの間にある光反射樹脂層１５０Ｔを除去するように切断を実行すれば、図１に示す発光装置１００Ａと同様の構造を得ることもできる。

積層シート片ＬＴの接合の前の工程において支持体３００上に発光素子１１０を配置することに代えて、配線を有する基板等に発光素子１１０を接合してもかまわない。例えばリフロー等によって、第１配線および第２配線を有する基板の第１配線および第２配線に発光素子１１０の第１電極１１１および第２電極１１２をそれぞれ接合し、基板を支持体として利用してもよい。発光素子１１０への積層シート片ＬＴの接合後、図３１に示す例と同様にして基板上に光反射樹脂層１５０Ｔを形成し、光反射樹脂層１５０Ｔから透光シート片１４０Ｔを露出させた後に光反射樹脂層１５０Ｔおよび基板を一括して切断すれば、基板を備える発光装置を得ることができる。

上述した製造方法の実施形態によれば、導光部材１３０の形成の前に、素子載置領域ＤＲを囲む溝部１２０ｇが波長変換層に設けられるので、導光部材１３０の材料が素子載置領域ＤＲを越えて拡がってしまうことを回避し得る。したがって、発光装置の外面に導光部材が露出することによる光漏れを防止することが可能である。

また、溝部１２０ｇにより、導光部材１３０の材料が素子載置領域ＤＲを越えて拡がってしまうことが抑制されるので、導光部材１３０の材料である樹脂組成物１３０ｒを発光素子１１０の側面１１０ｃの少なくとも一部上により確実に配置し得る。そのため、樹脂組成物１３０ｒを硬化させることによって、発光素子１１０の側面１１０ｃの一部または全部を覆う導光部材１３０を形成することがより容易になる。導光部材１３０の材料の付与の工程において溝部１２０ｇ内に樹脂組成物１３０ｒの一部を配置して樹脂組成物１３０ｒを硬化させることにより、溝部１２０ｇ内に位置する第２部分１３２を含む導光部材１３０を形成することができる。

上述した例のように複数の素子載置領域ＤＲを互いに間隔をあけて配置し、素子載置領域ＤＲごとに発光素子１１０を配置して光反射樹脂層１５０Ｔを形成後、光反射樹脂層１５０Ｔを切断することにより、複数の発光装置を一括して効率的に製造可能である。なお、各素子載置領域ＤＲに２以上の発光素子１１０を配置してもかまわない。各素子載置領域ＤＲに２以上の発光素子１１０を配置することにより、色ムラを抑制しながら、より高い輝度を実現し得る。

本開示の実施形態は、各種照明用光源、車載用光源、バックライト用光源、ディスプレイ用光源等の提供に有用である。

１００Ａ、１００Ｂ 発光装置
１１０ 発光素子
１１１ 発光素子の第１電極
１１２ 発光素子の第２電極
１１３ 発光素子の素子本体
１２０、１２０Ａ〜１２０Ｄ 波長変換層
１２０ｇ、１２０Ａｇ〜１２０Ｄｇ 溝部
１２０Ｓ 蛍光体シート
１２１ 溝部の第１エッジ
１２２ 溝部の第２エッジ
１２６、１２８ 溝
１３０、１３０Ａ、１３０Ｂ 導光部材
１３０ｒ 樹脂組成物
１３１、１３１Ａ、１３１Ｂ 導光部材の第１部分
１３２ 導光部材の第２部分
１４０ 保護部材
１４０Ｓ 透光シート
１５０Ａ、１５０Ｂ 反射部材
ＤＲ 素子載置領域

Claims (11)

1. 上面および側面を有する発光素子と、
   前記発光素子の上面の上方に位置し、下面を有する波長変換層と、
   前記発光素子の側面の少なくとも一部を覆う第１部分を含む導光部材と、
   前記波長変換層の下面の一部および前記導光部材を覆う反射部材と
   を備え、
   前記波長変換層の下面は、前記発光素子の上面を囲む溝部を有し、
   前記導光部材は、前記溝部の内部に位置する第２部分をさらに含む、発光装置。
2. 前記発光素子の上面は、平面視において矩形状を有し、
   前記溝部は、前記波長変換層の下面に位置する、第１エッジおよび前記第１エッジよりも外側の第２エッジを有し、
   平面視において、前記第１エッジの形状は、前記発光素子の上面の外形に相似である、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記溝部の前記第２エッジは、平面視において前記波長変換層の下面の端部より内側に位置する、請求項２に記載の発光装置。
4. 前記溝部の前記第１エッジは、平面視において前記発光素子の側面より外側に位置する、請求項２または３に記載の発光装置。
5. 前記導光部材の前記第１部分および前記第２部分は、共通の材料から形成されている、請求項１から４のいずれかに記載の発光装置。
6. 前記溝部は、平面視において閉曲線状の連続した単一の溝である、請求項１から５のいずれかに記載の発光装置。
7. 前記溝部の深さは、前記波長変換層の厚さの３０％以上６０％以下の範囲である、請求項１から６のいずれかに記載の発光装置。
8. 少なくとも１つの素子載置領域を含み、かつ、前記素子載置領域を囲む溝部が設けられた主面を有する波長変換層を準備する工程（ａ）と、
   上面および側面を有する発光素子を準備する工程（ｂ）と、
   前記上面を前記主面に対向させて前記発光素子を前記素子載置領域に配置する工程（ｃ）と、
   前記側面の少なくとも一部を覆い、かつ、前記溝部内に位置する部分を含む導光部材であって、外面を有する導光部材を形成する工程（ｄ）と、
   前記側面のうち前記導光部材に覆われていない部分および前記導光部材の前記外面を覆う反射部材を形成する工程（ｅ）と
   を含む、発光装置の製造方法。
9. 前記工程（ｄ）は、
   前記側面の前記少なくとも一部および前記溝部内に透光性の樹脂組成物を付与する工程（ｄ１）と、
   前記樹脂組成物を硬化させる工程（ｄ２）と
   を含む、請求項８に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記工程（ａ）において、前記溝部は、部分的な押圧によって形成される、請求項８または９に記載の発光装置の製造方法。
11. 前記少なくとも１つの素子載置領域は、互いに間隔をあけて配置された複数の素子載置領域を含み、
    前記工程（ｃ）は、前記素子載置領域ごとに１以上の前記発光素子を配置する工程（ｃ１）を含み、
    前記工程（ｅ）は、
    各発光素子の前記側面のうち前記導光部材に覆われていない前記部分および各導光部材の前記外面を覆う光反射樹脂層を形成する工程（ｅ１）と、
    前記複数の素子載置領域の間の位置で前記波長変換層および前記光反射樹脂層を切断する工程（ｅ２）と
    を含む、請求項８から１０のいずれかに記載の発光装置の製造方法。

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