JP2019192475A - Active energy ray-curable conductive paste and wiring board - Google Patents

Active energy ray-curable conductive paste and wiring board Download PDF

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Abstract

To provide an active energy ray-curable conductive paste that has excellent adhesion to a base material and achieves both of conductivity and curability, and a wiring board.SOLUTION: An active energy ray-curable conductive paste contains flaky conductive fine particles with a thickness of 0.5-5 μm and an aspect ratio of 1-20, an amine modified polyfunctional oligomer (A) and a nitrogen-containing monofunctional monomer (B), and a polymerization initiator. In the total mass of the paste, the content of the flaky conductive fine particles is 50-95 mass%.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、活性エネルギー線硬化型導電性ペーストおよびそれを用いた配線板に関する。   The present invention relates to an active energy ray-curable conductive paste and a wiring board using the same.

プリント配線板の信号配線の形成に使用する材料として導電性ペーストが知られている。導電性ペーストの中でも活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、熱硬化型導電性ペーストとは異なり高温での硬化工程が不要であるため、高温でダメージを受け易いポリエチレンテレフタレートフィルム等のプラスチックフィルムを基材とした配線板用途に使用されている。紫外線や電子線などの活性エネルギー線によって硬化/乾燥が可能な活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、加熱の必要が少なく工業的に有用である。   A conductive paste is known as a material used for forming a signal wiring of a printed wiring board. Among conductive pastes, active energy ray curable conductive pastes do not require a curing process at high temperatures unlike thermosetting conductive pastes, and are therefore based on plastic films such as polyethylene terephthalate films that are susceptible to damage at high temperatures. Used for wiring board applications. An active energy ray-curable conductive paste that can be cured / dried by an active energy ray such as an ultraviolet ray or an electron beam is industrially useful with little need for heating.

当該導電性ペーストに使用される導電性粉末は、空気中で酸化しない金、白金、銀、パラジウムなどの金属を用いることができるが、一般に銀または銀化合物が多く用いられる。なお、導電性粉末の粒子同士の接触により導通をより得やすくするためフレーク状の導電性粒子を使用する場合がある。例えば、特許文献1では銀微粒子、ウレタンアクリレート、窒素含有単官能モノマー、重合開始剤を含む活性エネルギー線硬化型導電性ペーストが開示されている。 As the conductive powder used for the conductive paste, metals such as gold, platinum, silver, and palladium that are not oxidized in the air can be used, but generally silver or silver compounds are often used. In some cases, flaky conductive particles may be used in order to make it easier to obtain electrical conduction through contact between the conductive powder particles. For example, Patent Document 1 discloses an active energy ray-curable conductive paste containing silver fine particles, urethane acrylate, a nitrogen-containing monofunctional monomer, and a polymerization initiator.

しかしながら、導電性を向上させるためにフレーク状の導電性微粒子を使用すると、活性エネルギー線である紫外線の透過性が低下し、導電性ペーストからなる信号配線の硬化性が低下するという問題があった。また、更に従来の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、硬化による体積収縮が大きく基材に対する密着性が低いという問題あった。   However, when flaky conductive fine particles are used in order to improve conductivity, there is a problem in that the transmittance of ultraviolet rays, which are active energy rays, decreases, and the curability of signal wiring made of conductive paste decreases. . Further, the conventional active energy ray-curable conductive paste has a problem that volumetric shrinkage due to curing is large and adhesion to a substrate is low.

特開2007−119682号公報JP 2007-119682 A

本発明は、基材に対する密着性が良好であり、導電性と硬化性を両立する活性エネルギー線硬化型導電性ペーストおよび配線板の提供を目的とする。   An object of this invention is to provide the active energy ray hardening-type electrically conductive paste and wiring board which have favorable adhesiveness with respect to a base material and are compatible with electroconductivity and sclerosis | hardenability.

本発明は、
厚さが0.5〜5μmでありアスペクト比1〜20であるフレーク状導電性微粒子、アミン変性多官能オリゴマー(A)および窒素含有単官能モノマー(B)、並びに重合開始剤を含む活性エネルギー線硬化型導電性ペーストであって、ペースト総質量中にフレーク状導電性微粒子を50〜95質量%含有する活性エネルギー線硬化型導電性ペーストに関する。
The present invention
Active energy rays including flaky conductive fine particles having a thickness of 0.5 to 5 μm and an aspect ratio of 1 to 20, an amine-modified polyfunctional oligomer (A) and a nitrogen-containing monofunctional monomer (B), and a polymerization initiator It is a curable conductive paste, and relates to an active energy ray-curable conductive paste containing 50 to 95% by mass of flaky conductive fine particles in the total mass of the paste.

また、本発明は、前記アミン変性多官能オリゴマー(A)は水酸基を有し、かつ重量平均分子量が500〜2000である、前記活性エネルギー線硬化型導電性ペーストに関する。 The present invention also relates to the active energy ray-curable conductive paste, wherein the amine-modified polyfunctional oligomer (A) has a hydroxyl group and has a weight average molecular weight of 500 to 2,000.

本発明は、更にシクロオレフィン構造、トリメチロールプロパン由来構造、ペンタエリスリトール由来構造およびグリセリン由来構造より選ばれる少なくとも一種の構造を有するモノマー(C)(ただし前記オリゴマー(A)およびモノマー(B)は含まない)を含有する、前記活性エネルギー線硬化型導電性ペースト。 The present invention further includes a monomer (C) having at least one structure selected from a cycloolefin structure, a trimethylolpropane-derived structure, a pentaerythritol-derived structure, and a glycerin-derived structure (however, the oligomer (A) and the monomer (B) are included) The active energy ray-curable conductive paste.

また、本発明は、更にアルミニウムキレート化合物を含む、前記活性エネルギー線硬化型導電性ペーストに関する。   Moreover, this invention relates to the said active energy ray hardening-type electrically conductive paste which contains an aluminum chelate compound further.

また、本発明は、スクリーン印刷用である、前記活性エネルギー線硬化型導電性ペーストに関する。   The present invention also relates to the active energy ray-curable conductive paste for screen printing.

また、本発明は、基材上に、前記活性エネルギー線硬化型導電性ペーストから形成された導電層を有する配線板に関する。   Moreover, this invention relates to the wiring board which has a conductive layer formed from the said active energy ray hardening-type conductive paste on a base material.

また、本発明は、前記配線板を具備してなる電子デバイスに関する。   The present invention also relates to an electronic device comprising the wiring board.

上記の本発明によれば、基材に対する密着性が良好であり、導電性と硬化性を両立する活性エネルギー線硬化型導電性ペーストおよび配線板を提供できた。   According to the present invention, it is possible to provide an active energy ray-curable conductive paste and a wiring board that have good adhesion to a substrate and have both conductivity and curability.

特にITO(インジウム−スズ−オキサイド)蒸着基材に対して良好な密着性を付与できる活性エネルギー線硬化型導電性ペーストを提供できた。 In particular, an active energy ray-curable conductive paste capable of imparting good adhesion to an ITO (indium-tin-oxide) vapor deposition substrate could be provided.

本発明の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストを適用した配線板の構成の概略断面構成図である。It is a schematic sectional block diagram of the structure of the wiring board to which the active energy ray hardening-type conductive paste of this invention is applied. 本発明の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストを適用したタッチパネルの構成の概略断面構成図である。It is a general | schematic cross-section block diagram of the structure of the touchscreen to which the active energy ray hardening-type conductive paste of this invention is applied. 本発明の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストを適用した有機薄膜太陽電池の構成の概略断面構成図である。It is a general | schematic cross-section block diagram of the structure of the organic thin-film solar cell to which the active energy ray hardening-type conductive paste of this invention is applied. 本発明の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストを適用した光増感太陽電池の構成の概略断面構成図である。It is a schematic sectional block diagram of a structure of the photosensitized solar cell to which the active energy ray hardening-type conductive paste of this invention is applied. 本発明の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストを適用した非接触IDの構成の概略断面構成図である。It is a general | schematic cross-section block diagram of the structure of non-contact ID to which the active energy ray hardening-type conductive paste of this invention is applied.

以下に本発明の実施形態を詳細に説明するが、以下に記載する要件等の説明は本発明の実施態様の代表例であり、その趣旨を超えない限りこれらの内容に制限されるものではない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described in detail below, but descriptions of requirements and the like described below are representative examples of embodiments of the present invention, and are not limited to these contents unless they exceed the gist. .

本発明の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、厚さ0.5〜5μm、アスペクト比1〜20のフレーク状導電性微粒子と、アミン変性多官能オリゴマー(A)と、窒素含有単官能モノマー(B)と、重合開始剤とを含む。
活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、印刷(塗工ないし塗布を含む)により基材上に形成した被膜層に対し活性エネルギー線を照射することで硬化し、導電層を形成する。導電層が信号配線である場合、信号配線は、配線板用途で使用することが好ましい。
The active energy ray-curable conductive paste of the present invention comprises flaky conductive fine particles having a thickness of 0.5 to 5 μm and an aspect ratio of 1 to 20, an amine-modified polyfunctional oligomer (A), a nitrogen-containing monofunctional monomer ( B) and a polymerization initiator.
The active energy ray-curable conductive paste is cured by irradiating active energy rays on a coating layer formed on a substrate by printing (including coating or coating) to form a conductive layer. When the conductive layer is a signal wiring, the signal wiring is preferably used for a wiring board.

なお、活性エネルギー線としては紫外線、電子線、可視光線などが挙げられるが、硬化性の観点から紫外線であることが好ましい。 In addition, as an active energy ray, an ultraviolet ray, an electron beam, visible light, etc. are mentioned, However, From a sclerosing | hardenable viewpoint, an ultraviolet ray is preferable.

活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、アミン変性多官能オリゴマー(A)と窒素含有単官能モノマー(B)を含むことで活性エネルギー線硬化の際、被膜層の硬化収縮を抑制し、かつ電気陰性度が高い窒素原子の存在により基材に対する密着性が向上する。また、厚さ0.5〜5μm、アスペクト比1〜20のフレーク状導電性微粒子を使用することで、活性エネルギー線照射の際、被膜層中で重なりあっている前記フレーク状導電性微粒子同士の間隙を紫外線が反射しつつ、上層から下層に入り込むことで硬化性と導電性を両立できる。   The active energy ray-curable conductive paste contains an amine-modified polyfunctional oligomer (A) and a nitrogen-containing monofunctional monomer (B), thereby suppressing curing shrinkage of the coating layer during active energy ray curing and electronegative. Adhesion to the substrate is improved by the presence of a high degree of nitrogen atoms. In addition, by using flaky conductive fine particles having a thickness of 0.5 to 5 μm and an aspect ratio of 1 to 20, the flaky conductive fine particles overlapped in the coating layer during active energy ray irradiation. Curing and conductivity can be achieved by entering the lower layer from the upper layer while ultraviolet rays are reflected through the gap.

<フレーク状導電性微粒子>
本発明でのフレーク状導電性微粒子は、厚さが0.5〜5μm、かつアスペクト比が1〜20である。
厚さが0.5〜5μm、かつアスペクト比が1〜20を満たすことで、被膜層中のフレーク状導電性微粒子は、紫外線等の活性エネルギー線の反射を抑制し、フレーク状導電性微粒子同士の間隙に活性エネルギー線を取り込み易くできる。これにより硬化性がより向上する。なお、アスペクト比は、[平均長径(μm)]/[平均厚さ(μm)]で算出できる。このときの平均長径(μm)は、走査型電子顕微鏡で倍率(2000倍前後)の画像でおよそ30個前後の粒子の長径及び厚さを直接観察して得た平均値である。アスペクト比は2〜17が好ましく、3〜15がより好ましい。
<Flake conductive fine particles>
The flaky conductive fine particles in the present invention have a thickness of 0.5 to 5 μm and an aspect ratio of 1 to 20.
When the thickness is 0.5 to 5 μm and the aspect ratio is 1 to 20, the flaky conductive fine particles in the coating layer suppress the reflection of active energy rays such as ultraviolet rays, and the flaky conductive fine particles The active energy ray can be easily taken into the gap. Thereby, sclerosis | hardenability improves more. The aspect ratio can be calculated by [average major axis (μm)] / [average thickness (μm)]. The average major axis (μm) at this time is an average value obtained by directly observing the major axis and thickness of about 30 particles in an image with a magnification (around 2000 times) with a scanning electron microscope. The aspect ratio is preferably 2 to 17, and more preferably 3 to 15.

フレーク状導電性微粒子の厚さは、活性エネルギー線硬化型導電性ペーストを作製し、印刷により形成した導電層を使用して、当該導電層の断面を走査型電子顕微鏡(倍率2000倍前後)の拡大画像からおよそ30個前後の粒子の厚さを平均し求めることができる。また他の方法は、フレーク状導電性微粒子と市販エポキシ樹脂とを配合した混合物を硬化させた試料を作製し、当該試料の断面に対し走査型電子顕微鏡を使用して上記同様に求めることができる。 The thickness of the flaky conductive fine particles is determined by preparing an active energy ray-curable conductive paste, and using a conductive layer formed by printing, the cross section of the conductive layer is measured with a scanning electron microscope (around 2000 times magnification). The thickness of about 30 particles can be averaged from the enlarged image. In another method, a sample obtained by curing a mixture of flaky conductive fine particles and a commercially available epoxy resin is prepared, and the cross section of the sample can be obtained in the same manner as described above using a scanning electron microscope. .

フレーク状導電性微粒子の素材は、例えば、金、銀、銅、アモルファス銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、ケイ素、アルミニウム、タングステン、モリブデン、および白金等の金属、ならびにこれらの合金、酸化銀、ならびに酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化スズ、アンチモンドープ酸化スズ、酸化ルテニウムおよびインジウム−スズ複合酸化物(ITO)等の金属酸化物、ならびにカーボンブラック、およびグラファイト等が挙げられる。前記素材は、例えば、銀メッキ銅粉のような複合金属であってもよい。また、非導電性の粒子を前記金属、金属酸化物等で被覆した被覆粒子であってもよい。これらの中でも導電性の観点から金属微粒子または金属酸化物微粒子であることが好ましく、銀微粒子であることがより好ましい。 The material of the flaky conductive fine particles is, for example, gold, silver, copper, amorphous copper, nickel, chromium, palladium, rhodium, ruthenium, indium, silicon, aluminum, tungsten, molybdenum, platinum and other metals, and alloys thereof. Silver oxide, and metal oxides such as indium oxide, antimony oxide, zinc oxide, tin oxide, antimony-doped tin oxide, ruthenium oxide and indium-tin composite oxide (ITO), carbon black, and graphite. . The material may be a composite metal such as silver-plated copper powder. Moreover, the covering particle | grains which coat | covered the electroconductive particle | grains with the said metal, a metal oxide, etc. may be sufficient. Among these, metal fine particles or metal oxide fine particles are preferable from the viewpoint of conductivity, and silver fine particles are more preferable.

フレーク状導電性微粒子は、1種類または2種類以上を使用することができ、フレーク状導電性微粒子の形状は、フレーク状であるが、非フレーク状の導電性微粒子を併用できる。非フレーク状は、例えば、球状、樹枝状、針状等である。フレーク状導電性微粒子の平均粒子径は、3〜15μmが好ましく、5〜10μmがより好ましい。
活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、総質量中にフレーク状導電性微粒子を50〜95質量%含有し、更には65〜95質量%が好ましい。
One or more kinds of flaky conductive fine particles can be used, and the shape of the flaky conductive fine particles is flaky, but non-flaked conductive fine particles can be used in combination. Non-flakes are, for example, spherical, dendritic, acicular and the like. The average particle size of the flaky conductive fine particles is preferably 3 to 15 μm, and more preferably 5 to 10 μm.
The active energy ray-curable conductive paste contains 50 to 95% by mass of flaky conductive fine particles in the total mass, and more preferably 65 to 95% by mass.

フレーク状導電性微粒子の配合量は、フレーク状導電性微粒子をX、活性エネルギー線硬化成分をYとしたとき、X:Y=50:50〜95:5であることが好ましく、70:30〜90:10がより好ましい。フレーク状導電性微粒子を適量配合すると導電性と印刷適性を両立することが可能である。なお、活性エネルギー線硬化成分は、アミン変性多官能オリゴマー(A)と、窒素含有単官能モノマー(B)に代表されるエチレン性不飽和二重結合を有する化合物であり、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物を有すればアミン変性多官能オリゴマー(A)および窒素含有単官能モノマー(B)以外の化合物も含まれる。   The blending amount of the flaky conductive fine particles is preferably X: Y = 50: 50 to 95: 5, where X is the flaky conductive fine particles and Y is the active energy ray curing component, and 70:30 to 90:10 is more preferable. When an appropriate amount of flaky conductive fine particles is blended, it is possible to achieve both conductivity and printability. The active energy ray curing component is a compound having an ethylenically unsaturated double bond typified by an amine-modified polyfunctional oligomer (A) and a nitrogen-containing monofunctional monomer (B). If it has a compound having a bond, compounds other than the amine-modified polyfunctional oligomer (A) and the nitrogen-containing monofunctional monomer (B) are also included.

本明細書において、多官能とはエチレン性不飽和二重結合を一分子中に複数個有することをいい、単官能とはエチレン性不飽和二重結合が一分子中に1つ有することをいう。また官能基数とは一分子中に有するエチレン性不飽和二重結合の個数をいう。 In this specification, polyfunctional means having a plurality of ethylenically unsaturated double bonds in one molecule, and monofunctional means having one ethylenically unsaturated double bond in one molecule. . The number of functional groups means the number of ethylenically unsaturated double bonds in one molecule.

エチレン性不飽和二重結合とは活性エネルギー線で重合反応する基をいい、アクリル基、メタクリル基などが好適に挙げられる。なお、本明細書において、「(メタ)アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートの併記を意味し、「(メタ)アクリル」は、アクリルおよびメタクリルの併記を意味する。 The ethylenically unsaturated double bond refers to a group that undergoes a polymerization reaction with active energy rays, and examples thereof include an acryl group and a methacryl group. In the present specification, “(meth) acrylate” means both acrylate and methacrylate, and “(meth) acryl” means both acryl and methacryl.

<アミン変性多官能オリゴマー(A)>
アミン変性とは置換アミノ基を含むことであり、アミン変性多官能オリゴマー(A)は、同一分子内に2級または3級のアミン構造および複数のエチレン性不飽和二重結合を有するオリゴマーである。エチレン性不飽和二重結合は2〜4個で有することが好ましく、重量平均分子量は500〜2000であることが好ましい。また、オリゴマー(A)はポリエステルアクリレート構造、ウレタンアクリレート構造、およびエポキシアクリレート構造より選ばれる少なくとも一種の構造を有することが好ましい。ポリエステルアクリレート構造を含むことがより好ましい。アミン変性多官能オリゴマー(A)は、3級のアミノ基を有することが好ましい。
アミン変性多官能オリゴマー(A)を含むことで活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、基材に対する密着性および硬化性がより向上する。特にITOなどの金属酸化物からなる透明電極を有する基材への密着性が良好となる。
<Amine-modified polyfunctional oligomer (A)>
Amine modification means containing a substituted amino group, and the amine-modified polyfunctional oligomer (A) is an oligomer having a secondary or tertiary amine structure and a plurality of ethylenically unsaturated double bonds in the same molecule. . The number of ethylenically unsaturated double bonds is preferably 2 to 4, and the weight average molecular weight is preferably 500 to 2000. The oligomer (A) preferably has at least one structure selected from a polyester acrylate structure, a urethane acrylate structure, and an epoxy acrylate structure. More preferably, it contains a polyester acrylate structure. The amine-modified polyfunctional oligomer (A) preferably has a tertiary amino group.
By including the amine-modified polyfunctional oligomer (A), the active energy ray-curable conductive paste further improves the adhesion and curability to the substrate. In particular, adhesion to a substrate having a transparent electrode made of a metal oxide such as ITO is improved.

アミン変性多官能オリゴマー(A)は、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能アクリレートとアミン化合物の付加反応により得ることができる。例えば、以下の製造方法が挙げられる。
多官能アクリレートである3官能(メタ)アクリレート(2モル)に対し、アミン化合物であるアルカノールアミン(1モル)を付加反応させる事により3級アミノを有する4官能(メタ)アクリレートオリゴマーを合成できる。
前記付加反応は具体的には、3官能(メタ)アクリレートの一つのアクリレート基がアルカノールアミンの有する1級アミノ基へ付加することで2級アミノ基を有する多官能オリゴマーとなる。また、更に3官能(メタ)アクリレートの有するアクリレート基と当該2級アミノ基が付加反応を形成すれば3級アミノ基を有する多官能オリゴマーとなる。なお多官能アクリレート種やその反応比率等を制御することでアミン変性多官能オリゴマー(A)の官能基数および分子量を調整することができる。
The amine-modified polyfunctional oligomer (A) can be obtained by an addition reaction of a polyfunctional acrylate such as polyester acrylate, urethane acrylate, or epoxy acrylate and an amine compound. For example, the following manufacturing methods are mentioned.
A tetrafunctional (meth) acrylate oligomer having a tertiary amino can be synthesized by addition-reacting an alkanolamine (1 mol) as an amine compound to a trifunctional (meth) acrylate (2 mol) as a polyfunctional acrylate.
Specifically, the addition reaction results in a polyfunctional oligomer having a secondary amino group by adding one acrylate group of the trifunctional (meth) acrylate to the primary amino group of the alkanolamine. Furthermore, if the acrylate group of the trifunctional (meth) acrylate and the secondary amino group form an addition reaction, a polyfunctional oligomer having a tertiary amino group is obtained. The number of functional groups and the molecular weight of the amine-modified polyfunctional oligomer (A) can be adjusted by controlling the polyfunctional acrylate species and the reaction ratio thereof.

<ポリエステルアクリレート>
上記ポリエステルアクリレートとしての3官能(メタ)アクリレートは、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加グリセリントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、
等が好適である。なおエチレンオキシド、プロピレンオキシドその他のアルキレンオキシドを付加した構造を有する3官能(メタ)アクリレートモノマーであることが好ましい。
<Polyester acrylate>
Examples of the trifunctional (meth) acrylate as the polyester acrylate include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and glycerin tri ( (Meth) acrylate, ethylene oxide-added glycerin tri (meth) acrylate, propylene oxide-added glycerin tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, propylene oxide modified pentaerythritol tri (meth) ) Acrylate,
Etc. are suitable. A trifunctional (meth) acrylate monomer having a structure in which ethylene oxide, propylene oxide or other alkylene oxide is added is preferable.

また上記ポリエステルアクリレートとしての多官能アクリレートは4〜6官能アクリレートであってもよく、6官能アクリレートとしてはジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートまたはそのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド付加体、5官能アクリレートとしてはジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等、4官能アクリレートとしてはジグリセリンEO変性(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートが挙げられる。 The polyfunctional acrylate as the polyester acrylate may be a 4-6 functional acrylate. The hexafunctional acrylate is dipentaerythritol hexa (meth) acrylate or an ethylene oxide / propylene oxide adduct thereof, and the 5-functional acrylate is a difunctional acrylate. Examples of tetrafunctional acrylates such as pentaerythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate include diglycerin EO-modified (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate. It is done.

また上記ポリエステルアクリレートとしての多官能アクリレートは2官能アクリレートであってもよく、
2官能アクリレートとしてはエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリルヒドロキシピバレートジ(メタ)アクリレート(通称マンダ)、ヒドロキシピバリルヒドロキシピバレートジカプロラクトネートジ(メタ)アクリレート、1,6ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,2−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,5−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジカプロラクトネートジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンメタノールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAテトラエチレンオキサイド付加体ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFテトラエチレンオキサイド付加ジ(メタ)アクリレート等が好適に挙げられる。
The polyfunctional acrylate as the polyester acrylate may be a bifunctional acrylate,
Bifunctional acrylates include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di ( (Meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, pentyl glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalylhydroxy Pivalate di (meth) acrylate (commonly called manda), hydroxypivalyl hydroxypivalate dicaprolactonate di (meth) a Relate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,2-hexanediol di (meth) acrylate, 1,5-hexanediol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethylol dicaprolactonate di (meth) Preferred examples include acrylate, tricyclodecane methanol di (meth) acrylate, bisphenol A tetraethylene oxide adduct di (meth) acrylate, bisphenol F tetraethylene oxide addition di (meth) acrylate, and the like.

<ウレタンアクリレート>
6官能のウレタンアクリレートとしては、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートヘキサメチレンジイソシアネート付加体、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートトルエンジイソシアネート付加体、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートイソホロンジイソシアネート付加体などが挙げられ、
4官能ウレタンアクリレートとしては、グリセリンジ(メタ)アクリレートヘキサメチレンジイソシアネート付加体、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレートイソホロンジイソシアネート付加体、などが挙げられ、
3官能ウレタンアクリレートとしては、エトキシ化イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、ε-カプロラクトン変性トリス−(2−(メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌレート等が挙げられ、
2官能ウレタンアクリレートとしては、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートヘキサメチレンジイソシアネート付加体、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートイソホロンジイソシアネート付加体などが挙げられる。
<Urethane acrylate>
Examples of the hexafunctional urethane acrylate include pentaerythritol tri (meth) acrylate hexamethylene diisocyanate adduct, pentaerythritol tri (meth) acrylate toluene diisocyanate adduct, pentaerythritol tri (meth) acrylate isophorone diisocyanate adduct, and the like.
Examples of the tetrafunctional urethane acrylate include glycerin di (meth) acrylate hexamethylene diisocyanate adduct, trimethylolpropane di (meth) acrylate isophorone diisocyanate adduct, and the like.
Examples of the trifunctional urethane acrylate include ethoxylated isocyanuric acid tri (meth) acrylate, ε-caprolactone-modified tris- (2- (meth) acryloxyethyl) isocyanurate, and the like.
Examples of the bifunctional urethane acrylate include hydroxyethyl (meth) acrylate hexamethylene diisocyanate adduct, hydroxybutyl (meth) acrylate isophorone diisocyanate adduct, and the like.

<エポキシアクリレート>
エポキシアクリレートとしては、例えば、ダイセル・オルネクス社製のEBECRYLシリーズが挙げられる。4官能であるエポキシアクリレートとしては、EBECRYL860(エポキシ化大豆油アクリレート)、3官能であるエポキシアクリレートとしては、EBECRYL3603(ノボラックエポキシアクリレート)、2官能であるエポキシアクリレートとしては、EBECRYL600ビスフェノールAタイプエポキシアクリレート等が挙げられる。
<Epoxy acrylate>
Examples of the epoxy acrylate include EBECRYL series manufactured by Daicel Ornex. As the tetrafunctional epoxy acrylate, EBECRYL860 (epoxidized soybean oil acrylate), as the trifunctional epoxy acrylate, EBECRYL3603 (novolak epoxy acrylate), as the bifunctional epoxy acrylate, EBECRYL600 bisphenol A type epoxy acrylate, etc. Is mentioned.

上記アミン化合物はアルカノールアミンであることが好ましく、例えば、メタノールアミン、エタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン、ジエタノールアミン等が好適である。アルカノールアミンを使用することで水酸基をアミン変性多官能オリゴマー(A)に付与することができる。   The amine compound is preferably an alkanolamine, and for example, methanolamine, ethanolamine, propanolamine, butanolamine, diethanolamine and the like are suitable. By using alkanolamine, a hydroxyl group can be imparted to the amine-modified polyfunctional oligomer (A).

アルカノールアミン以外のアミン化合物はアルキルアミン、アニリンその他の1級または2級アミノ基を有するアミン化合物が好適である。 As amine compounds other than alkanolamine, alkylamine, aniline and other amine compounds having a primary or secondary amino group are suitable.

アミン変性多官能オリゴマー(A)、1種類または2種類以上を使用することができ、活性エネルギー線硬化型導電性ペースト総質量中に1〜20質量%含むことが好ましく、5〜10質量%含有することがより好ましい。   One type or two or more types of amine-modified polyfunctional oligomer (A) can be used, preferably 1 to 20% by mass in the total mass of the active energy ray-curable conductive paste, and 5 to 10% by mass More preferably.

<窒素含有単官能モノマー(B)>
窒素含有単官能モノマー(B)は、窒素原子およびエチレン性不飽和二重結合を1個有する分子量300以下のモノマーである。当該窒素原子はアミド基、ラクタム基、モルホリノ基およびイミド基から選ばれる少なくとも一種に由来する窒素原子であることが好ましく、アミド基、イミド基がより好ましい。
<Nitrogen-containing monofunctional monomer (B)>
The nitrogen-containing monofunctional monomer (B) is a monomer having a molecular weight of 300 or less having a nitrogen atom and one ethylenically unsaturated double bond. The nitrogen atom is preferably a nitrogen atom derived from at least one selected from an amide group, a lactam group, a morpholino group, and an imide group, and more preferably an amide group or an imide group.

窒素含有単官能モノマー(B)は、例えば、4−アクリロイルモルホリン、N−ビニル−ε−カプロラクタム、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ヒドロキシエチルアクリルアミド、N−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等が好適に挙げられる。これらの中でも密着性がより向上する面で4-アクリロイルモルホリン、N−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等が好ましい。窒素含有単官能モノマー(B)は、1種類または2種類以上を使用することができ、窒素含有単官能モノマー(B)は、活性エネルギー線硬化型導電性ペースト総質量中に1〜20質量%含むことが好ましく、3〜8質量%含むことがより好ましい。 Examples of the nitrogen-containing monofunctional monomer (B) include 4-acryloylmorpholine, N-vinyl-ε-caprolactam, dimethylacrylamide, diethylacrylamide, isopropylacrylamide, dimethylaminopropylacrylamide, hydroxyethylacrylamide, and N-acryloyloxyethylhexahydro. Preferred examples include phthalimide. Among these, 4-acryloylmorpholine, N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide and the like are preferable in terms of improving the adhesion. One type or two or more types of nitrogen-containing monofunctional monomers (B) can be used, and the nitrogen-containing monofunctional monomer (B) is 1 to 20% by mass in the total mass of the active energy ray-curable conductive paste. It is preferable to contain, and it is more preferable to contain 3-8 mass%.

アミン変性多官能オリゴマー(A)および窒素含有単官能モノマー(B)の両方を含むことで活性エネルギー線硬化型導電性ペーストの硬化被膜の基材密着性が良好となる。アミン変性多官能オリゴマー(A)のアミノ基と窒素含有単官能モノマー(B)の窒素含有基が投錨(基材の微細な凹凸に入り込み密着性を向上させる)効果を奏するためである。(A)と(B)は、質量比((A)/(B))が80/20〜20/80であることが好ましく、70/30〜30/70であることがなお好ましい。
また、アミン変性多官能オリゴマー(A)と窒素含有単官能モノマー(B)の活性エネルギー線硬化型導電性ペースト中の合計量は、5〜30質量%が好ましく、7〜20質量%がより好ましく、10〜18質量%が更に好ましい。両モノマーを適量含むと密着性と硬化性をより高度に両立できる。
By including both the amine-modified polyfunctional oligomer (A) and the nitrogen-containing monofunctional monomer (B), the substrate adhesion of the cured film of the active energy ray-curable conductive paste becomes good. This is because the amino group of the amine-modified polyfunctional oligomer (A) and the nitrogen-containing group of the nitrogen-containing monofunctional monomer (B) have the effect of being thrown into (entering fine irregularities of the base material to improve the adhesion). (A) and (B) preferably have a mass ratio ((A) / (B)) of 80/20 to 20/80, more preferably 70/30 to 30/70.
The total amount of the amine-modified polyfunctional oligomer (A) and the nitrogen-containing monofunctional monomer (B) in the active energy ray-curable conductive paste is preferably 5 to 30% by mass, more preferably 7 to 20% by mass. 10 to 18% by mass is more preferable. When both monomers are contained in appropriate amounts, both adhesion and curability can be achieved at a higher level.

<重合開始剤>
重合性開始剤は、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α−アクリルベンゾイン等のベンゾイン系、2、2−ジメトキシ−1、2−ジフェニルエタン−1−オン(イルガキュア651:BASF社製)、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(イルガキュア184、:BASF社製)、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(ダロキュア1173:BASF社製)、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(イルガキュア2959:BASF社製)、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(イルガキュア907:BASF社製)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(イルガキュア369:BASF社製)、ビス(2、4、6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(イルガキュア819:BASF社製)、2、4、6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(ダロキュアTPO:BASF社製)、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピル)−ベンジル]−フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン(イルガキュア127:BASF社製)、2−ジメチルアミノ−2−(4−メチル−ベンジル)−1−(4−モルフォリン−4−イル−フェニル)−ブタン−1−オン(イルガキュア379:BASF社製)、2、4−ジエチルチオキサントン(カヤキュアーDETX−S:日本化薬社製)、2−クロロチオキサントン(カヤキュアーCTX:日本化薬社製)、ベンゾフェノン(カヤキュアーBP−100:日本化薬社製)、[4−(メチルフェニルチオ)フェニル]フェニルメタン(カヤキュアーBMS:日本化薬社製)、エチルアントラキノン(カヤキュアー2−EAQ:日本化薬社製)、エサキュアーKIP100(シイベルヘグナー社製)、ジエトキシアセトフェノン、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド(BAPO1:BASF社製)、BTTB(日本油脂(株)製)等が挙げられる。
<Polymerization initiator>
Examples of the polymerizable initiator include benzoin, such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, and α-acryl benzoin, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (Irgacure 651: manufactured by BASF Corporation). ), 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF), 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (Darocur 1173: manufactured by BASF), 1- [ 4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (Irgacure 2959: manufactured by BASF), 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl]- 2-morpholinopropan-1-one (Irgacure 907: manufactured by BASF Corporation) 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369: manufactured by BASF), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (Irgacure) 819: manufactured by BASF), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (Darocur TPO: manufactured by BASF), 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl) -Propyl) -benzyl] -phenyl} -2-methyl-propan-1-one (Irgacure 127: manufactured by BASF), 2-dimethylamino-2- (4-methyl-benzyl) -1- (4-morpholine) -4-yl-phenyl) -butan-1-one (Irgacure 379: manufactured by BASF), 2,4-diethyl Thioxanthone (Kayacure DETX-S: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 2-chlorothioxanthone (Kayacure CTX: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), benzophenone (Kayacure BP-100: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), [4- (Methylphenylthio ) Phenyl] phenylmethane (Kayacure BMS: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), ethyl anthraquinone (Kayacure 2-EAQ: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Esacure KIP100 (produced by Siebel Hegner), diethoxyacetophenone, bis (2,6-dimethoxy) Benzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide (BAPO1: manufactured by BASF), BTTB (manufactured by NOF Corporation), and the like.

これらの中でも硬化性および密着性がより向上する面で2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(イルガキュア907:BASF社製)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(イルガキュア369:BASF社製)、ビス(2、4、6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(イルガキュア819:BASF社製)、2、4、6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(ダロキュアTPO:BASF社製)がより好ましい。 Among them, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one (Irgacure 907: manufactured by BASF), 2-benzyl-, in terms of improving curability and adhesion. 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369: manufactured by BASF), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (Irgacure 819: manufactured by BASF) ) 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (Darocur TPO: manufactured by BASF) is more preferable.

重合開始剤は、1種類または2種類以上を使用することができる。 One type or two or more types of polymerization initiators can be used.

重合開始剤は、活性エネルギー線硬化型導電性ペースト中に0.1〜10質量%を含むことが好ましく、0.3〜3質量%がより好ましい。重合開始剤を適量含むと硬化性と密着性を両立し易い。 It is preferable that a polymerization initiator contains 0.1-10 mass% in an active energy ray hardening-type electrically conductive paste, and 0.3-3 mass% is more preferable. When an appropriate amount of a polymerization initiator is included, it is easy to achieve both curability and adhesion.

<モノマー(C)>
活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、さらにモノマー(C)を含むことが好ましい。モノマー(C)は、アミン変性多官能オリゴマー(A)および窒素含有単官能モノマー(B)以外のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物であり、シクロオレフィン構造、トリメチロールプロパン由来構造、ペンタエリスリトール由来構造およびグリセリン由来構造より選ばれる少なくとも一種の構造を有するモノマーをいう。当該構造を有することで活性エネルギー線硬化後の硬化被膜の収縮を抑制する効果を奏し、硬化性、印刷粘度、密着性等に優れる。なおモノマー(C)は分子量が100〜500であることが好ましい。またモノマー(C)は官能基数が1〜4であることが好ましく、1〜2であることがより好ましい。
<Monomer (C)>
The active energy ray-curable conductive paste preferably further contains a monomer (C). The monomer (C) is a compound having an ethylenically unsaturated double bond other than the amine-modified polyfunctional oligomer (A) and the nitrogen-containing monofunctional monomer (B), and has a cycloolefin structure, a trimethylolpropane-derived structure, pentaerythritol A monomer having at least one structure selected from a derived structure and a glycerin derived structure. By having the said structure, there exists an effect which suppresses shrinkage | contraction of the cured film after active energy ray hardening, and it is excellent in sclerosis | hardenability, printing viscosity, adhesiveness, etc. The monomer (C) preferably has a molecular weight of 100 to 500. The monomer (C) preferably has 1 to 4 functional groups, more preferably 1 to 2.

アミン変性多官能オリゴマー(A)と窒素含有単官能モノマー(B)の合計質量((A)+(B))に対するとモノマー(C)の合計質量の比率は((A)+(B)):(C)=50:50〜100:0が好ましく、50:50〜95:5であることがより好ましい。 The ratio of the total mass of the monomer (C) to the total mass ((A) + (B)) of the amine-modified polyfunctional oligomer (A) and the nitrogen-containing monofunctional monomer (B) is ((A) + (B)) : (C) = 50: 50 to 100: 0 is preferable, and 50:50 to 95: 5 is more preferable.

モノマー(C)は、1種類または2種類以上を使用することができ、活性エネルギー線硬化型導電性ペースト総質量中に1〜10質量%を含むことが好ましく、2〜5質量%がより好ましい。 Monomer (C) can use 1 type, or 2 or more types, It is preferable that 1-10 mass% is included in active energy ray hardening-type conductive paste gross mass, and 2-5 mass% is more preferable. .

シクロオレフィン由来構造を有するモノマー(C)は、好ましくは1,4−シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジカプロラクトネートジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンメタノールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。 The monomer (C) having a cycloolefin-derived structure is preferably 1,4-cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethylol dicaprolactonate di (Meth) acrylate, tricyclodecane methanol di (meth) acrylate, etc. are mentioned.

トリメチロールプロパン由来構造を有するモノマー(C)は、好ましくはトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリカプロラクトネートトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールヘキサントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールオクタントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラカプロラクトネートテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールエタンテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールブタンテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールヘキサンテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールオクタンテトラ(メタ)アクリレート、等が挙げられる。 The monomer (C) having a structure derived from trimethylolpropane is preferably trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tricaprolactonate tri (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, trimethylolhexanetri (Meth) acrylate, trimethylol octane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetracaprolactonate tetra (meth) acrylate, ditrimethylolethane tetra (meth) acrylate, ditrimethylolbutanetetra (Meth) acrylate, ditrimethylolhexanetetra (meth) acrylate, ditrimethyloloctanetetra (meth) acrylate, etc. It is.

ペンタエリスリトール由来構造を有するモノマー(C)は、好ましくはペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラカプロラクトネートテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールポリアルキレンオキサイドヘプタ(メタ)アクリレート等が挙げられる。   The monomer (C) having a pentaerythritol-derived structure is preferably pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetracaprolactonate tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tripentaerythritol hexa (meth) acrylate, tripentaerythritol hepta (meth) acrylate, tripentaerythritol octa (meth) acrylate, pentaerythritol polyalkylene oxide hepta (meth) acrylate, etc. Can be mentioned.

グリセリン由来構造を有するモノマー(C)は、好ましくはグリセリントリ(メタ)アクリレートジグリセリンテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。   As for the monomer (C) which has a structure derived from glycerol, Preferably glycerol tri (meth) acrylate diglycerol tetra (meth) acrylate etc. are mentioned.

<その他モノマー>
活性エネルギー線硬化型導電性ペーストはその効果等を損なわない範囲で上記以外の他のモノマーを使用することができる。以下にその例を示す。
<Other monomers>
The active energy ray-curable conductive paste can use other monomers than the above as long as the effects thereof are not impaired. An example is shown below.

1官能モノマーは、アルキル鎖の炭素数が1〜18の(メタ)アクリレートが好ましく、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートが挙げられる。また、他の1官能モノマーとして、例えば、ベンジル(メタ)アクリレート、ブチルフェノール(メタ)アクリレート、オクチルフェノール(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(メタ)アクリレート、ドデシルフェノール(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、トリシクロデカンモノメチロール(メタ)アクリレート等の脂環式(メタ)アクリレートが挙げられる。 The monofunctional monomer is preferably a (meth) acrylate having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl chain. For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) ) Acrylate, dodecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate. Other monofunctional monomers include, for example, benzyl (meth) acrylate, butylphenol (meth) acrylate, octylphenol (meth) acrylate, nonylphenol (meth) acrylate, dodecylphenol (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl ( And alicyclic (meth) acrylates such as (meth) acrylate and tricyclodecane monomethylol (meth) acrylate.

2官能モノマーは、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリルヒドロキシピバレートジ(メタ)アクリレート(通称マンダ)、ヒドロキシピバリルヒドロキシピバレートジカプロラクトネートジ(メタ)アクリレート、1,6ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,2−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,5−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAテトラエチレンオキサイド付加体ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFテトラエチレンオキサイド付加体ジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of the bifunctional monomer include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, and dipropylene glycol. Di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, pentyl glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, hydroxy Baryl hydroxypivalate di (meth) acrylate (commonly called Manda), hydroxypivalyl hydroxypivalate dicaprolactonate di (meth) a Relate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,2-hexanediol di (meth) acrylate, 1,5-hexanediol di (meth) acrylate, bisphenol A tetraethylene oxide adduct di (meth) acrylate, Bisphenol F tetraethylene oxide adduct di (meth) acrylate and the like.

<アルミニウムキレート化合物>
活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、さらにアルミニウムキレート化合物を含むことが好ましい。アルミニウムキレート化合物は、フレーク状導電性微粒子の分散性を向上できるため、活性エネルギー線硬化型導電性ペーストの流動性が向上し、より平滑な導電層を形成できる。
<Aluminum chelate compound>
The active energy ray-curable conductive paste preferably further contains an aluminum chelate compound. Since the aluminum chelate compound can improve the dispersibility of the flaky conductive fine particles, the fluidity of the active energy ray-curable conductive paste is improved, and a smoother conductive layer can be formed.

アルミニウムキレート化合物は、アルミニウムと配位子からなる化合物をいう。中でもキレートを有し、更にアルコキシド配位子として有することが好ましい。かかる配位子は、例えばキレートとしてはアセトネートが好ましく、アセチルアセトネート基、メチルアセトアセトネート基、エチルアセトアセテート基が好適であり、アルコキシドとしてはプロピオネート基、イソプロピオネート基等が好適に挙げられる。これらの配位子を使用すると導電層の導電性がより向上する。 An aluminum chelate compound refers to a compound comprising aluminum and a ligand. Among these, it is preferable to have a chelate and further have an alkoxide ligand. As such a ligand, for example, acetonate is preferable as a chelate, acetylacetonate group, methyl acetoacetonate group and ethyl acetoacetate group are preferable, and propionate group, isopropionate group and the like are preferable as alkoxide. . When these ligands are used, the conductivity of the conductive layer is further improved.

アルミニウムキレート化合物は、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピオネート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(アセチルアセテート)、アルミニウムモノアセチルアセテートビス(エチルアセトアセテテート)、アルミニウム−ジ−n−ブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムジイソブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−sec−ブトキシドモノメチルアセトアセテート等が挙げられる。 Aluminum chelate compounds include, for example, ethyl acetoacetate aluminum diisopropionate, aluminum tris (ethyl acetoacetate), alkyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (acetyl acetate), aluminum monoacetyl acetate bis (ethyl acetoacetate) Aluminum-di-n-butoxide monomethyl acetoacetate, aluminum diisobutoxide monomethyl acetoacetate, aluminum di-sec-butoxide monomethyl acetoacetate, and the like.

アルミニウムキレート化合物は、1種類または2種類以上を使用することができ、アルミニウムキレート化合物の分子量は、200〜420が好ましい。アルミニウムキレート化合物は、活性エネルギー線硬化型導電性ペースト総質量に対して0.1〜5質量部を配合することが好ましく、0.5〜2質量%がより好ましい。配合量が0.5質量部以上になることでフレーク状導電性微粒子の分散性がより向上する。また、配合量が5質量%以下になると密着性がより向上する。 One kind or two or more kinds of aluminum chelate compounds can be used, and the molecular weight of the aluminum chelate compound is preferably 200 to 420. The aluminum chelate compound is preferably blended in an amount of 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.5 to 2% by mass, based on the total mass of the active energy ray-curable conductive paste. When the blending amount is 0.5 parts by mass or more, the dispersibility of the flaky conductive fine particles is further improved. Further, when the blending amount is 5% by mass or less, the adhesion is further improved.

活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、課題を解決できる範囲であれば、以下の成分を配合できる。バインダー樹脂、重合禁止剤、可塑剤、滑剤、有機溶剤、分散剤、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、硫化防止剤等が挙げられる。 The active energy ray-curable conductive paste can contain the following components as long as the problem can be solved. Examples include binder resins, polymerization inhibitors, plasticizers, lubricants, organic solvents, dispersants, leveling agents, antifoaming agents, antioxidants, and antisulfurizing agents.

なお、ゲル化防止(過剰反応防止)、均一硬化性の観点より重合禁止剤を含有することが好ましい。該当する化合物としては4−teat−ブチルカテコール、ヒドロキノン、teat−ブチルヒドロキノン、ジブチルヒドロキシトルエン、2,2−ジフェニル−1−ピクリルヒドラジル、4−メトキシフォノール、フェノチアジン、N−ニトロソ−N−フェニルヒドロキシルアミンアンモニウム塩、N−ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩などが挙げられ、中でもN−ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩の使用が好ましい。含有量としては活性エネルギー線硬化型導電性ペースト総質量中に0.01〜0.1質量%含有することが好ましい。 In addition, it is preferable to contain a polymerization inhibitor from a viewpoint of gelation prevention (prevention of excessive reaction) and uniform curability. Applicable compounds include 4-teat-butylcatechol, hydroquinone, teat-butylhydroquinone, dibutylhydroxytoluene, 2,2-diphenyl-1-picrylhydrazyl, 4-methoxyphonol, phenothiazine, N-nitroso-N- Examples thereof include phenylhydroxylamine ammonium salt and N-nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt. Among them, use of N-nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt is preferable. The content is preferably 0.01 to 0.1% by mass in the total mass of the active energy ray-curable conductive paste.

<有機溶剤>
有機溶剤は活性エネルギー線硬化型導電性ペースト総質量総質量中、0〜10質量%の量で用いられることが好ましく、例えばケトン、芳香族溶剤、アルコール、セロソルブ、グリコールエーテル、エステル、脂肪族系溶剤、石油系溶剤等が好ましい。
ケトンは、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、3−ペンタノン、2−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン、ガンマーブチルラクトン等が挙げられる。芳香族溶剤は、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、炭素数5〜20のアルキル鎖を有するアルキルベンゼン、クロロベンゼン等が挙げられる。
アルコールは、例えば、メタノール、エタノール、ノルマルプロパノール、イソプロパノール、ノルマルブタノール、イソブタノール、ネオペンチルブタノール、ヘキサノール、オクタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、べンジルアルコール等が挙げられる。
セロソルブは、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ヘキシルセロソルブ等が挙げられる。
グリコールエーテルは、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノn−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノn−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノn−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノn−プロピルエーテル等が挙げられる。
エステルは、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。
脂肪族溶剤は、例えば、n−ヘプタン、n−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等が挙げられる。
石油系溶剤は、例えば、アロマフリーソルベント、ヘビーアロマソルベント等が挙げられる。
<Organic solvent>
The organic solvent is preferably used in an amount of 0 to 10% by mass in the total mass of the active energy ray-curable conductive paste, for example, ketone, aromatic solvent, alcohol, cellosolve, glycol ether, ester, aliphatic Solvents, petroleum solvents and the like are preferable.
Examples of the ketone include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, 3-pentanone, 2-heptanone, diisobutyl ketone, isophorone, cyclohexanone, and gamma-butyl lactone. Examples of the aromatic solvent include benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, diethylbenzene, alkylbenzene having an alkyl chain having 5 to 20 carbon atoms, chlorobenzene, and the like.
Examples of the alcohol include methanol, ethanol, normal propanol, isopropanol, normal butanol, isobutanol, neopentylbutanol, hexanol, octanol, ethylene glycol, propylene glycol, and benzyl alcohol.
Examples of cellosolve include methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, and hexyl cellosolve.
Examples of the glycol ether include ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono n-butyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono n- Examples include propyl ether, propylene glycol mono n-butyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol mono n-propyl ether and the like.
Examples of the ester include ethyl acetate, butyl acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, and propylene glycol monomethyl ether acetate.
Examples of the aliphatic solvent include n-heptane, n-hexane, cyclohexane, methylcyclohexane, and ethylcyclohexane.
Examples of the petroleum solvent include an aroma free solvent and a heavy aroma solvent.

<その他樹脂>
本発明の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストはその効果等を損なわない範囲で、上記(A)、(B)または(C)以外の樹脂を含有してもよい。当該樹脂は、エチレン性不飽和二重結合を含有しない、数平均分子量の1,000〜100,000の樹脂が好ましい。当該樹脂は例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ブチラール樹脂、アセタール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、スチレン−アクリル樹脂、スチレン樹脂、ニトロセルロース樹脂、ベンジルセルロース樹脂、スチレン−無水マレイン酸樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ケトン樹脂、ロジン、ロジンエステル、塩素化ポリオレフィン、変性塩素化ポリオレフィン、塩素化ポリウレタン等が挙げられ、活性エネルギー線硬化型導電性ペースト総質量中に40質量%未満で含むことが好ましく、2〜10質量%で含有することがより好ましい。
<Other resins>
The active energy ray-curable conductive paste of the present invention may contain a resin other than the above (A), (B), or (C) as long as the effects thereof are not impaired. The resin is preferably a resin having a number average molecular weight of 1,000 to 100,000 and containing no ethylenically unsaturated double bond. Examples of the resin include polyurethane resin, polyester resin, alkyd resin, butyral resin, acetal resin, polyamide resin, acrylic resin, styrene-acrylic resin, styrene resin, nitrocellulose resin, benzylcellulose resin, styrene-maleic anhydride resin, polybutadiene. Resin, polyvinyl chloride resin, polyvinyl acetate resin, fluorine resin, silicone resin, epoxy resin, phenol resin, maleic acid resin, urea resin, melamine resin, benzoguanamine resin, ketone resin, rosin, rosin ester, chlorinated polyolefin, modified A chlorinated polyolefin, a chlorinated polyurethane, etc. are mentioned, It is preferable to contain in less than 40 mass% in active energy ray hardening-type conductive paste gross mass, and it is more preferable to contain in 2-10 mass%.

<活性エネルギー線硬化型導電性ペーストの製造方法>
活性エネルギー線硬化型導電性ペーストの作製方法の一例を説明する。アミン変性多官能オリゴマー(A)と、窒素含有単官能モノマー(B)と、重合開始剤を混練機に投入し、撹拌、混練を行う。次いでフレーク状導電性微粒子を投入し、さらに撹拌ないし混練を行い作製することが好ましい。活性エネルギー線硬化型導電性ペーストの粘度を調整する場合、適宜低粘度モノマーや有機溶剤等を投入することが好ましい。また、フレーク状導電性微粒子は、他の配合成分と事前に分散してから投入することも好ましい。
<Method for producing active energy ray-curable conductive paste>
An example of a method for producing an active energy ray-curable conductive paste will be described. The amine-modified polyfunctional oligomer (A), the nitrogen-containing monofunctional monomer (B), and the polymerization initiator are put into a kneader, and stirred and kneaded. Next, it is preferable to prepare by adding flaky conductive fine particles and further stirring or kneading. When adjusting the viscosity of the active energy ray-curable conductive paste, it is preferable to add a low-viscosity monomer, an organic solvent, or the like as appropriate. Moreover, it is also preferable that the flaky conductive fine particles are added after being dispersed in advance with other compounding components.

混練機は、例えば、ディスパー、ボールミル、サンドミル、ガンマミル、3本ロールが挙げられ、中でも3本ロールミルの使用が好ましい。   Examples of the kneader include a disper, a ball mill, a sand mill, a gamma mill, and a three roll. Among them, the use of a three roll mill is preferable.

得られた活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは、基材に印刷することで被膜層を形成し、さらに活性エネルギー線を照射することで導電層を形成する。印刷方法は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビアオフセット印刷等が挙げられるところ、スクリーン印刷が好ましい。   The obtained active energy ray-curable conductive paste forms a coating layer by printing on a substrate, and further forms a conductive layer by irradiating with active energy rays. Examples of the printing method include screen printing, inkjet printing, gravure offset printing, and the like, and screen printing is preferable.

<活性エネルギー線硬化型導電性ペーストからなる導電層>
具体的な導電層の形成は、例えば、円筒状のスクリーン版を用いてロータリースクリーン印刷を行い所望のパターンを作製し、次いで活性エネルギー線を照射し硬化する方法、または、フラットスクリーン印刷で被膜層を形成し、レーザー照射により所望のパターンを形成する方法等が挙げられる。なお後者の場合、活性エネルギー線照射は、被膜層形成後に任意のタイミングで行うことができる。導電層の厚さは、2〜20μmが好ましく、5〜15μmがより好ましい。
<Conductive layer made of active energy ray-curable conductive paste>
For example, the conductive layer can be formed by, for example, a method of producing a desired pattern by performing rotary screen printing using a cylindrical screen plate, and then irradiating with an active energy ray and curing, or a coating layer by flat screen printing. And a desired pattern is formed by laser irradiation. In the latter case, the active energy ray irradiation can be performed at an arbitrary timing after the coating layer is formed. 2-20 micrometers is preferable and, as for the thickness of a conductive layer, 5-15 micrometers is more preferable.

本発明の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストは高圧水銀ランプ、メタルハライドランプとコンベアなどの紫外線照射装置を通過する事で硬化する。十分に硬化させるためには120w/cmの空冷メタルハライドランプ1灯下でコンベア速度が3m/min以下(200mJ/cm以上)の照射量が良く、より高出力のランプを使用する、またはランプの本数を増やす事でコンベア速度を上昇させることができる。 The active energy ray-curable conductive paste of the present invention is cured by passing through an ultraviolet irradiation device such as a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp and a conveyor. In order to cure sufficiently, the irradiation speed of the conveyor speed is 3 m / min or less (200 mJ / cm 2 or more) under one lamp of 120 W / cm air-cooled metal halide lamp, and a higher output lamp is used. The conveyor speed can be increased by increasing the number.

<基材>
基材は、例えば、紙基材、プラスチック基材等、これらの複合基材が好ましい。また、基材の厚さは、50〜200μm程度であることが好ましい。
紙基材は、例えば、上質紙、合成紙、コート紙、加工紙等が挙げられる。加工紙は、例えば、含浸紙、耐水加工紙、絶縁加工紙、伸縮加工紙等が挙げられる。これらに中でも安定した抵抗値を得るためには、コート紙、加工紙を使用すると導電性がより向上する。なお、コート紙は、平滑度の高さに比例して導電性が向上する。
<Base material>
The base material is preferably a composite base material such as a paper base material or a plastic base material. Moreover, it is preferable that the thickness of a base material is about 50-200 micrometers.
Examples of the paper substrate include high-quality paper, synthetic paper, coated paper, and processed paper. Examples of the processed paper include impregnated paper, water-resistant processed paper, insulating processed paper, and stretch-processed paper. Among these, in order to obtain a stable resistance value, when coated paper or processed paper is used, the conductivity is further improved. Note that the conductivity of the coated paper is improved in proportion to the level of smoothness.

プラスチック基材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリスチレン、ビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール、ナイロン、ポリイミド、ポリカーボネートが挙げられる。基材の形状は、シート状、または板状が好ましい。また、導電層との密着性を高めるために表面処理を行われていることが好ましい、表面処理は、乾式処理および湿式処理がある。乾式処理は、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理が挙げられる。湿式処理は、例えば、アンカーコート剤が挙げられる。 Examples of the plastic substrate include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, cellophane, vinyl chloride, vinylidene chloride, polystyrene, vinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol, nylon, polyimide, and polycarbonate. The shape of the substrate is preferably a sheet shape or a plate shape. Moreover, it is preferable that surface treatment is performed in order to improve adhesiveness with a conductive layer, and surface treatment includes dry treatment and wet treatment. Examples of the dry processing include corona processing, plasma processing, and flame processing. Examples of the wet treatment include an anchor coat agent.

基材は、表面に蒸着層、コーティング層等の機能層を備えることが好ましい。蒸着層は、例えば、ITO、酸化ケイ素等が挙げられ。コーティング層は、例えば、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸から成る複合物(PEDOT−PSS)等の導電性物質を含む導電層が好ましい。   It is preferable that a base material is equipped with functional layers, such as a vapor deposition layer and a coating layer, on the surface. Examples of the vapor deposition layer include ITO and silicon oxide. The coating layer is preferably a conductive layer containing a conductive substance such as a composite of silver nanowires, carbon nanotubes, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid (PEDOT-PSS).

<導電層を有する配線板>
本発明の配線板は、基材と、活性エネルギー線硬化型導電性ペーストから形成された導電層とを備える。導電層は信号配線として機能し、例えば、配線回路、グランド配線、アンテナ配線等の電気信号等として通電できる。配線板は、例えば、プリント基板、フレキシブルプリント基板としての使用が好ましく挙げられる。
<Wiring board having a conductive layer>
The wiring board of the present invention includes a base material and a conductive layer formed from an active energy ray-curable conductive paste. The conductive layer functions as a signal wiring and can be energized as an electrical signal such as a wiring circuit, a ground wiring, and an antenna wiring. The wiring board is preferably used as, for example, a printed board or a flexible printed board.

<配線板を具備してなる電子デバイス>
本発明の電子デバイスは、配線板を備えている。電子デバイスは、太陽電池、タッチパネル、非接触ID等が挙げられる。
<Electronic device comprising a wiring board>
The electronic device of the present invention includes a wiring board. Examples of the electronic device include a solar battery, a touch panel, and a non-contact ID.

図1は配線板を使用した基本構成の一例である。例えばポリエステルフィルム等の3基材上に、本発明の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストをスクリーン印刷等で2信号配線のパターニングを行い活性エネルギー線を照射した後に、1絶縁層(保護層)を必要な部分に印刷する。 FIG. 1 shows an example of a basic configuration using a wiring board. For example, the active energy ray-curable conductive paste of the present invention is patterned on two base materials such as a polyester film by patterning the two-signal wiring by screen printing or the like and then irradiating the active energy rays, and then one insulating layer (protective layer) is formed. Print on the necessary part.

図2はタッチパネルの構成の一例を表す。8ディスプレイ上にX軸とY軸の信号を感知する7a透明導電(ITO)フィルムXおよび7b透明導電(ITO)フィルムYのITOからの得られる信号を周囲に印刷された本発明の活性エネルギー線硬化型導電性ペースト(6a、6b)で集電を行う。なお、8ディスプレイ、7a透明導電(ITO)フィルムX、7b透明導電(ITO)フィルムY、4カバーガラスは透明な粘着シートである5OCAにより貼りあわせる。 FIG. 2 shows an example of the configuration of the touch panel. 8 The active energy ray of the present invention printed on the periphery of the signal obtained from ITO of 7a transparent conductive (ITO) film X and 7b transparent conductive (ITO) film Y that senses X-axis and Y-axis signals on a display Current collection is performed using the curable conductive paste (6a, 6b). In addition, 8 display, 7a transparent conductive (ITO) film X, 7b transparent conductive (ITO) film Y, and 4 cover glass are bonded together by 5OCA which is a transparent adhesive sheet.

図3は有機薄膜太陽電池の構成の一例を表す。9透明導電(ITO)フィルムにPEDOT:PSS等の10正孔輸送層、11有機半導体活性層、LiFやn型半導体の12電子輸送層および本発明の銀ペーストからなる13電極により形成されている。 FIG. 3 shows an example of the configuration of the organic thin film solar cell. Nine transparent conductive (ITO) films are formed with 10 hole transport layers such as PEDOT: PSS, 11 organic semiconductor active layers, 12 electron transport layers of LiF and n-type semiconductors, and 13 electrodes made of the silver paste of the present invention. .

図4は光増感太陽電池の構成の一例を表す。上下の14透明導電(ITO)フィルムの間に、19白金層、18電解液、17染料にて染めた酸化チタンを16スペーサーにて封しし本発明の銀ペーストを15集電線として電力を得る。 FIG. 4 shows an example of the configuration of the photosensitized solar cell. Titanium oxide dyed with 19 platinum layers, 18 electrolytes, and 17 dyes is sealed between 16 upper and lower transparent conductive (ITO) films with 16 spacers, and power is obtained using the silver paste of the present invention as 15 current collectors. .

図5は非接触IDの構成の一例を表す。24基材に本発明の銀ペーストによりパターニングされた22導電アンテナに23ICチップを接合し、21粘着剤を用いて20保護フィルムを貼る。
ここでICチップは、データの記憶、蓄積、演算をおこなうものである。非接触IDは、RFID(Radio Frequnecy Identification)、非接触ICカード、非接触ICタグ、データキャリア(記録媒体)、ワイヤレスカードとして、リーダー、あるいはリーダーライターとの間で、電波を使用して個体の識別やデータの送受信を行うものである。その使用用途としては、例えば、料金徴収システム等のID管理と履歴管理、道路利用状況管理システムや貨物、荷物追跡・管理システム等の位置管理がある。
FIG. 5 shows an example of the configuration of the non-contact ID. A 23 IC chip is bonded to a 22 conductive antenna patterned on the 24 base material with the silver paste of the present invention, and 20 protective films are pasted using 21 adhesives.
Here, the IC chip performs storage, accumulation, and calculation of data. The non-contact ID is an RFID (Radio Frequency Identification), a non-contact IC card, a non-contact IC tag, a data carrier (recording medium), a wireless card, a radio wave between a reader or a reader / writer using radio waves. Identification and data transmission / reception are performed. Examples of the usage include ID management and history management of a fee collection system and the like, location management of a road use status management system, cargo, a package tracking / management system, and the like.

次に実施例で本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例中の「部」は質量部を表し、%は質量%を表す。 EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited by these Examples. In addition, "part" in an Example represents a mass part and% represents the mass%.

<重量平均分子量>
重量平均分子量は、昭和電工社製ShodexGPC−104/101システムを用いて測定した。
カラムShodexKF−805L、KF−803L、KF−802
検出器示差屈折率計(RI)
カラム温度40℃
溶離液テトラヒドロフラン(THF)
流速:1.0mL/min
試料濃度:0.2%
検量線用標準試料:TSK標準ポリスチレン
<Weight average molecular weight>
The weight average molecular weight was measured using a Shodex GPC-104 / 101 system manufactured by Showa Denko.
Column Shodex KF-805L, KF-803L, KF-802
Detector differential refractometer (RI)
Column temperature 40 ° C
Eluent tetrahydrofuran (THF)
Flow rate: 1.0 mL / min
Sample concentration: 0.2%
Standard sample for calibration curve: TSK standard polystyrene

<微粒子厚みおよびアスペクト比>
走査型電子顕微鏡にて30個の粒子の平均長径を直接観察して、更に微粒子を市販エポキシ樹脂で固めた試料を作製し、その試料の断面を走査型電子顕微鏡(倍率2000倍)で直接観察し、視野内にある微粒子30個の平均厚さを求め平均アスペクト比を計算した。なお走査型電子顕微鏡は日立ハイテクノロジーズ株式会社社製 TM−1000を用いた。
<Fine particle thickness and aspect ratio>
The average major axis of 30 particles is directly observed with a scanning electron microscope, a sample in which fine particles are solidified with a commercially available epoxy resin is prepared, and the cross section of the sample is directly observed with a scanning electron microscope (magnification 2000 times). The average thickness of 30 fine particles in the field of view was calculated to calculate the average aspect ratio. The scanning electron microscope used was TM-1000 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation.

[フレーク状導電性微粒子製造例1]
硝酸銀(試薬特級)340部に対して純水700部を添加し、ついで25%のアンモニア水700部を添加し、銀錯体水溶液を調製した。一方、ヒドロキノン(試薬特級)111部と、無水亜硫酸カリウム(試薬特級)と純水1260部とを配合して還元水溶液を調合した。ビーカーに還元水溶液を入れ、激しく撹拌しながら上記銀錯体水溶液を添加した。このとき反応中は混合液の温度を25℃に一定に保った。添加終了後十分撹拌して還元析出を完了させた後に、析出した銀粉を濾過・分離し、水洗後、乾燥し、還元銀粉を得た。還元銀粉98部に、オレイン酸2部を配合し、直径が2mmのジルコニアボールと共にボールミルで30分間回転させ、扁平化処理し銀粉Aを得た。銀粉Aは、厚さが1.2μm、アスペクト比が10であった。
[Flake-shaped conductive fine particle production example 1]
700 parts of pure water was added to 340 parts of silver nitrate (special grade reagent), and then 700 parts of 25% ammonia water was added to prepare an aqueous silver complex solution. On the other hand, 111 parts of hydroquinone (special reagent grade), anhydrous potassium sulfite (special reagent grade) and 1260 parts of pure water were blended to prepare a reducing aqueous solution. The reducing aqueous solution was put in a beaker, and the aqueous silver complex solution was added with vigorous stirring. At this time, the temperature of the mixed solution was kept constant at 25 ° C. during the reaction. After completion of the addition, the mixture was sufficiently stirred to complete reduction precipitation, and then the precipitated silver powder was filtered and separated, washed with water, and dried to obtain reduced silver powder. 98 parts of reduced silver powder was mixed with 2 parts of oleic acid, rotated with a ball mill for 30 minutes together with a zirconia ball having a diameter of 2 mm, and flattened to obtain silver powder A. Silver powder A had a thickness of 1.2 μm and an aspect ratio of 10.

〔アミン変性多官能オリゴマー合成例1〕
還流冷却装置を備えた2リットルのフラスコにトリメチロールプロパンPO(ポリオレフィン)変性トリアクリレート(アロニックスM321:TMPPOAc、東亜合成社製)893部とエタノールアミン(モノエタノールアミン:MEA、日本触媒社製)61部を投入し常圧下で50℃、3時間撹拌を続けて反応させることによりアミン変性多官能オリゴマー1を得た。
なお、アミン変性多官能オリゴマー1はポリエステルアクリレートであり、3級アミノ基を有し、重量平均分子量1000、官能基数4である。
〔アミン変性多官能オリゴマー合成例2〕
還流冷却装置を備えたフラスコにトリメチロールプロパントリアクリレート(東亜合成社製アロニックスM309:TMPAc)592部とエタノールアミン61部を投入し常圧下で50℃、3時間撹拌を続けて反応させることによりアミン変性多官能オリゴマー2を得た。
なお、アミン変性多官能オリゴマー2はポリエステルアクリレートであり、3級アミノ基を有し、重量平均分子量700、官能基数4である。
[Amine-modified polyfunctional oligomer synthesis example 1]
Trimethylolpropane PO (polyolefin) -modified triacrylate (Aronix M321: TMPPOAc, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 893 parts and ethanolamine (monoethanolamine: MEA, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 61 were added to a 2 liter flask equipped with a reflux condenser. The amine-modified polyfunctional oligomer 1 was obtained by adding a part and making it react at 50 degreeC under normal pressure, and stirring for 3 hours.
The amine-modified polyfunctional oligomer 1 is a polyester acrylate, has a tertiary amino group, has a weight average molecular weight of 1000, and has 4 functional groups.
[Amine-modified polyfunctional oligomer synthesis example 2]
A flask equipped with a reflux condenser was charged with 592 parts of trimethylolpropane triacrylate (Aronix M309: TMPAc manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) and 61 parts of ethanolamine, and the reaction was continued by stirring at 50 ° C. for 3 hours at normal pressure. Modified polyfunctional oligomer 2 was obtained.
The amine-modified polyfunctional oligomer 2 is a polyester acrylate, has a tertiary amino group, has a weight average molecular weight of 700, and a functional group number of 4.

〔実施例1〕
アミン変性多官能オリゴマー1を45部、窒素含有単官能モノマー(B)に対応する4−アクリロイルモルホリン(ACMO、JKケミカルズ社製)105部、重合開始剤としてイルガキュア907(BASF社製)10.5部、アルミニウムキレート化合物(アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート 製品名:ALCH 川研ファインケミカル社製)5部、重合禁止剤として重合禁止剤N−ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩(Q−1301、和光純薬社製)0.5部をディソルバーで混合し完全に溶解させるまで撹拌した。その後、銀粉Aを834部加え、ディソルバーで15分撹拌したあと3本ロールミルで充分混練し、活性エネルギー線硬化型導電性ペースト1を得た。
[Example 1]
45 parts of amine-modified polyfunctional oligomer 1, 105 parts of 4-acryloylmorpholine (ACMO, manufactured by JK Chemicals) corresponding to nitrogen-containing monofunctional monomer (B), and Irgacure 907 (manufactured by BASF) 10.5 as a polymerization initiator Part, aluminum chelate compound (aluminum ethyl acetoacetate diisopropylate, product name: ALCH, manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.), polymerization inhibitor N-nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt (Q-1301, Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 0.5 parts) was mixed with a dissolver and stirred until completely dissolved. Thereafter, 834 parts of silver powder A was added, stirred for 15 minutes with a dissolver, and then sufficiently kneaded with a three-roll mill to obtain an active energy ray-curable conductive paste 1.

〔実施例2〜12〕
表1に記載の原料および化合物を用いた以外は実施例1と同様の方法で活性エネルギー線硬化型導電性ペースト2〜12をそれぞれ得た。なお表中の略称は以下を表す。
・アロニックスM−140:N−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド(東亜合成社製)
・NKエステルA−DCP:トリシクロデカンジメチロールジカプロラクトネートジアクリレート(新中村化学社製)
・DTMPTAc:ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート(東亜合成社製)
・アロニックスM−101:フェノールEO変性アクリレート(東亜合成社製)
・銀粉B(市販フレーク状銀微粒子、平均粒子径3μm、厚さ3μm、アスペクト比5)
・銀粉C(ナノメルトAG−XF301S、福田金属箔粉工業社製、平均粒子径6μm、厚さ0.1μm、アスペクト比60)
[Examples 2 to 12]
Active energy ray-curable conductive pastes 2 to 12 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the raw materials and compounds listed in Table 1 were used. Abbreviations in the table represent the following.
Aronix M-140: N-acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.)
NK ester A-DCP: tricyclodecane dimethylol dicaprolactonate diacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
DTMPTAc: ditrimethylolpropane tetraacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
Aronix M-101: Phenol EO-modified acrylate (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.)
Silver powder B (commercially available flaky silver fine particles, average particle diameter 3 μm, thickness 3 μm, aspect ratio 5)
Silver powder C (Nanomelt AG-XF301S, manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd., average particle diameter 6 μm, thickness 0.1 μm, aspect ratio 60)

〔比較例1〜5〕
表1に記載の原料および化合物を用いた以外は実施例1と同様の方法で活性エネルギー線硬化型導電性ペースト12〜16をそれぞれ得た。なお表中の略称は以下を表す。
[Comparative Examples 1-5]
Active energy ray-curable conductive pastes 12 to 16 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the raw materials and compounds listed in Table 1 were used. Abbreviations in the table represent the following.

上記で得られた実施例1〜12および比較例1〜5で得られた活性エネルギー線硬化型導電性ペーストについて以下の特性測定を行い、物性を評価した。 The following properties were measured for the active energy ray-curable conductive pastes obtained in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 5 obtained above, and the physical properties were evaluated.

(1)流動性評価
得られた活性エネルギー線硬化型導電性ペーストを、E型粘度計TV250H(東機産業株式会社製)、ローターNo.3を用いて25℃環境下で、ローター回転数が2回転、5回転および20回転時の粘度をそれぞれ測定した。流動性を評価した。また粘度およびチキソトロピーインデックス値(TI値)の値を以下定義する。なお、粘度は、回転開始から2分後の数値を用いた。
・粘度: 5回転で測定した粘度
・TI値=(2回転の粘度)/(20回転の粘度)
(1) Evaluation of fluidity The obtained active energy ray-curable conductive paste was used as an E-type viscometer TV250H (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.), rotor No. 3 was used to measure the viscosities when the rotor rotation speed was 2, 5 and 20 rotations in a 25 ° C. environment. The fluidity was evaluated. The values of viscosity and thixotropy index value (TI value) are defined below. The viscosity was a value 2 minutes after the start of rotation.
Viscosity: Viscosity measured at 5 revolutions TI value = (viscosity at 2 revolutions) / (viscosity at 20 revolutions)

<評価基準(粘度)>
A:粘度が3Pa・s以上30Pa・s未満(良好)
B:粘度が30Pa・s以上80Pa・s未満(使用可)
C:粘度が80Pa・s以上150Pa・s未満(やや不良)
D:粘度が150Pa・s以上250Pa・s未満(不良)
なお、実用レベルの評価はAまたはBである。
<Evaluation criteria (viscosity)>
A: Viscosity is 3 Pa · s or more and less than 30 Pa · s (good)
B: Viscosity is 30 Pa · s or more and less than 80 Pa · s (can be used)
C: Viscosity is 80 Pa · s or more and less than 150 Pa · s (slightly poor)
D: The viscosity is 150 Pa · s or more and less than 250 Pa · s (defect)
The evaluation at the practical level is A or B.

<評価基準(TI値)>
A:TI値=1以上2未満(良好)
B:TI値=2以上3未満(使用可)
C:TI値=3以上4未満(やや不良)
D:TI値=4以上(不良)
なお、実用レベルの評価はAまたはBである。
<Evaluation criteria (TI value)>
A: TI value = 1 or more and less than 2 (good)
B: TI value = 2 or more and less than 3 (usable)
C: TI value = 3 or more and less than 4 (somewhat poor)
D: TI value = 4 or more (defect)
The evaluation at the practical level is A or B.

(2)体積抵抗率の測定
導電層の体積抵抗率を測定し、導電性を評価した。
ポリエステルフィルム(東レ製「S10S」、厚さ100μm)上に導電性インキを50×100mmのパターンのステンレススクリーン版(スクリーンメッシュ400線/インチ、線形23μm)を用いて印刷し、120w/cm空冷メタルハライドランプ1灯下(セリテック製UV照射装置EUV752C)、コンベアスピード3m/分、積算照度200mJ/cmでUV照射し、4探深抵抗測定器(三菱ケミカルアナリテック製ロレスタGP)を用いて測定し、表面抵抗を求め、更に膜厚計(ニコン社製デジマイクロ)により膜厚を求め体積抵抗率を算出した。
表中「−」は硬化していないため評価不可能であることを表す。
<評価基準>
A:体積抵抗率100μΩcm未満
B:体積抵抗率100μΩcm以上500μΩcm未満
C:体積抵抗率500μΩ以上1000μΩcm未満
D:体積抵抗率1000μΩ以上
なお、実用レベルの評価はAまたはBである。
(2) Measurement of volume resistivity The volume resistivity of the conductive layer was measured to evaluate the conductivity.
A conductive ink is printed on a polyester film (“S10S” manufactured by Toray, 100 μm thick) using a stainless screen plate (screen mesh 400 lines / inch, linear 23 μm) with a pattern of 50 × 100 mm, and 120 W / cm air-cooled metal halide. Measured with a 4-probe resistance measuring instrument (Loresta GP, manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech) under UV light with a single lamp (Seritech's UV irradiation device EUV752C), conveyor speed of 3 m / min, and integrated illuminance of 200 mJ / cm 2. The surface resistivity was determined, and the volume resistivity was calculated by further determining the film thickness with a film thickness meter (Digimicro manufactured by Nikon Corporation).
In the table, “-” indicates that the evaluation is impossible because the material is not cured.
<Evaluation criteria>
A: Volume resistivity is less than 100 μΩcm B: Volume resistivity is 100 μΩcm or more and less than 500 μΩcm C: Volume resistivity is 500 μΩ or more and less than 1000 μΩcm D: Volume resistivity is 1000 μΩ or more.

(3)印刷適性評価
得られた活性エネルギー線硬化型導電性ペーストをセミオート型スクリーン印刷機SSA−PC660IP(セリアコーポレーション)にステンレススクリーン版(400メッシュ400線/インチ、線形23μm)を装着し、ポリエステルフィルム(東レ製PETフィルム「ルミラーT60」、厚さ100μm)上に枚葉印刷して50×100mmのパターンの被膜層を形成した。合計100枚印刷し、100枚目の印刷物を120w/cm空冷メタルハライドランプ1灯下コンベアスピード3m/分、積算照度200mJ/cmで紫外線照射し硬化させ印刷状態を目視で評価した。
<評価基準>
A:掠れが無く平滑性が良好
B:掠れが無く平滑性がやや悪い
C:掠れが有り平滑性がやや悪い
D:掠れが多く平滑性が悪い
なお、実用レベルの評価はAまたはBである。
(3) Evaluation of printability The obtained active energy ray-curable conductive paste was mounted on a semi-automatic screen printer SSA-PC660IP (Ceria Corporation) with a stainless screen plate (400 mesh 400 lines / inch, linear 23 μm) and polyester. A film was printed on a film (Toray PET film “Lumirror T60”, thickness 100 μm) to form a coating layer having a pattern of 50 × 100 mm. A total of 100 sheets were printed, and the printed material on the 100th sheet was irradiated with ultraviolet rays at a conveyor speed of 3 m / min and an integrated illuminance of 200 mJ / cm 2 under a 120 w / cm air-cooled metal halide lamp, and the printed state was visually evaluated.
<Evaluation criteria>
A: No blurring and good smoothness B: No blurring and slightly poor smoothness C: Twisted and slightly smoothness D: Lots of blurring and poor smoothness The evaluation at a practical level is A or B .

(4)硬化性評価
得られた活性エネルギー線硬化型導電性ペーストをポリエステルフィルム(「S10S」、厚さ100μm、東レ社製)上に、ステンレススクリーン版(スクリーンメッシュ400線/インチ、線形23μm)を用いて印刷し、50×100mmのパターンの被膜層を形成した。次いで120w/cm空冷メタルハライドランプ1灯を使用して、コンベアスピード3m/分の条件で紫外線を積算照度200mJ/cmを照射し、硬化した導電層の硬化性を下記基準で評価した。
<評価基準>
A:指触で指紋が全くつかない(良好)
B:指触で指紋が微かにつく(やや不良)
C:指触で指紋がつく(不良)
なお、実用レベルの評価はAである。
(4) Curability evaluation The obtained active energy ray-curable conductive paste was placed on a polyester film (“S10S”, thickness 100 μm, manufactured by Toray Industries, Inc.) and a stainless steel screen plate (screen mesh 400 lines / inch, linear 23 μm). Was used to form a coating layer having a pattern of 50 × 100 mm. Next, using a 120w / cm air-cooled metal halide lamp, ultraviolet rays were irradiated with an integrated illuminance of 200 mJ / cm 2 under the condition of a conveyor speed of 3 m / min, and the curability of the cured conductive layer was evaluated according to the following criteria.
<Evaluation criteria>
A: Fingerprints are not touched at all (good)
B: Fingerprint is slightly touched (slightly bad)
C: Fingerprint touches (bad)
The practical level evaluation is A.

(5)密着性評価
ITO蒸着フィルムの蒸着面に対する密着性を評価した。
140℃で60分間アニール処理を行ったITO蒸着フィルム(尾池工業社製テトライト TCF KH150NM3−50−MR1/PT125)上に活性エネルギー線硬化型導電性ペーストを50×100mmのパターンのステンレススクリーン版(スクリーンメッシュ400線/インチ、線形23μm)を用いて印刷し、次いで120w/cm空冷メタルハライドランプ1灯を使用して、コンベアスピード3m/分の条件で紫外線を積算照度200mJ/cm照射し、硬化した導電層について、カッターナイフで導電層を切断し基材を切断しない程度に幅1mm間隔で11本、それと直角に11本の切れ目をいれて縦10マス×横10マスの計100マス目を形成した。次いでその上からニチバン社製セロハンテープ(25mm幅)をマス目上に貼り付けた後、当該セロハンテープを手で急速に剥離した。残ったマス目の状態を下記基準で評価した。
<評価基準>
A:剥離していない面積が85%以上(良好)
B:剥離していない面積が70%以上85%未満(使用可)
C:剥離していない面積が30%以上70%未満(やや不良)
D:剥離していない面積が30%未満(不良)
−:硬化していないため評価不可能
なお、実用レベルの評価はAまたはBである。
(5) Adhesive evaluation The adhesiveness with respect to the vapor deposition surface of an ITO vapor deposition film was evaluated.
An active energy ray-curable conductive paste is coated on an ITO vapor-deposited film (Teitoite TCF KH150NM3-50-MR1 / PT125, manufactured by Oike Kogyo Co., Ltd.) for 60 minutes at 140 ° C. with a 50 × 100 mm pattern stainless screen plate ( Screen mesh 400 lines / inch, linear 23 μm), and then using a 120w / cm air-cooled metal halide lamp to irradiate ultraviolet rays with an integrated illuminance of 200 mJ / cm 2 at a conveyor speed of 3 m / min. The conductive layer was cut with a cutter knife to cut the conductive layer so that the substrate was not cut. Formed. Next, a cellophane tape (25 mm width) manufactured by Nichiban Co., Ltd. was applied on the grid from above, and then the cellophane tape was rapidly peeled by hand. The state of the remaining squares was evaluated according to the following criteria.
<Evaluation criteria>
A: Area not peeled is 85% or more (good)
B: Area not peeled off is 70% or more and less than 85% (usable)
C: Area not peeled off is 30% or more and less than 70% (somewhat poor)
D: Unpeeled area is less than 30% (defect)
-: Evaluation is not possible because it is not cured.

表1に示すように、多官能および単官能の窒素含有光重合性化合物を含有している実施例1〜12に関してはTI値が3.0以下であり、流動性に優れており、印刷適性も良好であり、活性エネルギー線硬化性が良好であり、体積抵抗値も10μΩcmオーダーの低抵抗値な値となった。更に実施例1〜12においてはITO蒸着フィルムへの密着性が全てのペーストで良好であった。 As shown in Table 1, with respect to Examples 1 to 12 containing a polyfunctional and monofunctional nitrogen-containing photopolymerizable compound, the TI value was 3.0 or less, excellent fluidity, and printability. The active energy ray curability was good, and the volume resistance value was a low resistance value on the order of 10 μΩcm. Furthermore, in Examples 1-12, the adhesiveness to an ITO vapor deposition film was favorable with all the pastes.

比較例1では硬化性は良いが、ITO蒸着フィルム密着性において不良であった。比較例2および比較例4においては、ITO蒸着フィルム密着性不良に加え、体積抵抗率が高く、印刷物に抜け掠れがあり印刷適性も不良であった。 In Comparative Example 1, the curability was good, but the ITO vapor deposition film adhesion was poor. In Comparative Example 2 and Comparative Example 4, in addition to the poor adhesion of the ITO deposited film, the volume resistivity was high, the printed matter was slipped off, and the printability was also poor.

銀粉Cを用いた比較例3に関しては紫外線を照射しても硬化しなかった。 In Comparative Example 3 using silver powder C, it was not cured even when irradiated with ultraviolet rays.

比較例5においてはITO蒸着フィルム密着において良好であったが体積抵抗率が高く導通せずに不良であった。   In Comparative Example 5, the adhesion of the ITO deposited film was good, but the volume resistivity was high and the conduction was poor.

Figure 2019192475
Figure 2019192475

本発明により、活性エネルギー線硬化型導電性ペーストに関して従来密着性を付与する事が困難であったITO蒸着フィルムをはじめとする透明導電性フィルムに対して優れた密着性を付与する事ができ更に低抵抗かつ良好な印刷適性を有する事から、様々な回路形成を可能とするとともに硬化に加熱を必要としない点から低熱性に乏しい基材に対しても回路形成が可能となる。 According to the present invention, it is possible to impart excellent adhesion to transparent conductive films including ITO vapor deposition films, which have conventionally been difficult to impart adhesion to active energy ray-curable conductive pastes. Since it has low resistance and good printability, it is possible to form various circuits and to form a circuit even on a substrate having low heat resistance because heating is not required for curing.

1:絶縁層(保護層)
2:信号配線(銀ペースト)
3:基材
4:カバーガラス
5:OC
6a:銀配線X(銀ペースト)
6b:銀配線Y(銀ペースト)
7a:透明導電(ITO)フィルムX
7b:透明導電(ITO)フィルムY
8:ディスプレイ
9:透明導電(ITO)フィルム
10:正孔輸送層
11:有機半導体活性層
12:電子輸送層
13:電極(銀ペースト)
14:透明導電(ITO)フィルム
15:集電線(銀ペースト)
16:スペーサー
17:酸化チタン+染料
18:電解液
19:白金層
20:保護フィルム
21:粘着剤
22:導電アンテナ(銀ペースト)
23:ICチップ
24:基材










1: Insulating layer (protective layer)
2: Signal wiring (silver paste)
3: Base material 4: Cover glass 5: OC
6a: Silver wiring X (silver paste)
6b: Silver wiring Y (silver paste)
7a: Transparent conductive (ITO) film X
7b: Transparent conductive (ITO) film Y
8: Display 9: Transparent conductive (ITO) film 10: Hole transport layer 11: Organic semiconductor active layer 12: Electron transport layer 13: Electrode (silver paste)
14: Transparent conductive (ITO) film 15: Current collector (silver paste)
16: Spacer 17: Titanium oxide + dye 18: Electrolytic solution 19: Platinum layer 20: Protective film 21: Adhesive 22: Conductive antenna (silver paste)
23: IC chip 24: Base material










Claims (7)

厚さが0.5〜5μmでありアスペクト比1〜20であるフレーク状導電性微粒子、アミン変性多官能オリゴマー(A)および窒素含有単官能モノマー(B)、並びに重合開始剤を含む活性エネルギー線硬化型導電性ペーストであって、ペースト総質量中にフレーク状導電性微粒子を50〜95質量%含有する活性エネルギー線硬化型導電性ペースト。 Active energy rays including flaky conductive fine particles having a thickness of 0.5 to 5 μm and an aspect ratio of 1 to 20, an amine-modified polyfunctional oligomer (A) and a nitrogen-containing monofunctional monomer (B), and a polymerization initiator An active energy ray-curable conductive paste, which is a curable conductive paste, containing 50 to 95% by mass of flaky conductive fine particles in the total mass of the paste. 前記アミン変性多官能オリゴマー(A)は水酸基を有し、かつ重量平均分子量が500〜2000である、請求項1に記載の活性エネルギー線硬化型導電性ペースト。 The active energy ray-curable conductive paste according to claim 1, wherein the amine-modified polyfunctional oligomer (A) has a hydroxyl group and has a weight average molecular weight of 500 to 2,000. 更にシクロオレフィン構造、トリメチロールプロパン由来構造、ペンタエリスリトール由来構造およびグリセリン由来構造より選ばれる少なくとも一種の構造を有するモノマー(C)(ただし前記オリゴマー(A)およびモノマー(B)は含まない)を含有する、請求項1または2に記載の活性エネルギー線硬化型導電性ペースト。 Further, it contains a monomer (C) having at least one structure selected from a cycloolefin structure, a trimethylolpropane-derived structure, a pentaerythritol-derived structure, and a glycerin-derived structure (excluding the oligomer (A) and the monomer (B)). The active energy ray-curable conductive paste according to claim 1 or 2. 更にアルミニウムキレート化合物を含む、請求項1〜3いずれかに記載の活性エネルギー線硬化型導電性ペースト。   Furthermore, the active energy ray hardening-type electrically conductive paste in any one of Claims 1-3 containing an aluminum chelate compound. スクリーン印刷用である、請求項1〜4いずれかに記載の活性エネルギー線硬化型導電性ペースト。 The active energy ray-curable conductive paste according to any one of claims 1 to 4, which is for screen printing. 基材上に、請求項1〜5いずれかに記載の活性エネルギー線硬化型導電性ペーストから形成された導電層を有する配線板。   The wiring board which has a conductive layer formed from the active energy ray hardening-type conductive paste in any one of Claims 1-5 on a base material. 請求項6記載の配線板を具備してなる電子デバイス。


An electronic device comprising the wiring board according to claim 6.


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