JP2005259605A - Conductive sheet and its forming method - Google Patents

Conductive sheet and its forming method Download PDF

Info

Publication number
JP2005259605A
JP2005259605A JP2004071619A JP2004071619A JP2005259605A JP 2005259605 A JP2005259605 A JP 2005259605A JP 2004071619 A JP2004071619 A JP 2004071619A JP 2004071619 A JP2004071619 A JP 2004071619A JP 2005259605 A JP2005259605 A JP 2005259605A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
pattern layer
thin film
conductive sheet
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004071619A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shoichi Hoshino
彰一 星野
Masaru Ichikawa
勝 市川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inctec Inc
Original Assignee
Inctec Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inctec Inc filed Critical Inctec Inc
Priority to JP2004071619A priority Critical patent/JP2005259605A/en
Publication of JP2005259605A publication Critical patent/JP2005259605A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thinner-filmed highly accurate antenna pattern, a conductive sheet for a non-contact communication medium, and its forming method wherein using durability such as adhesive strength and aging resistance is superior, and surface resistance value is low, and electric wave efficiency is superior. <P>SOLUTION: This is the conductive sheet for the non-contact communication medium in which on the insulate base material, a pattern layer (a) of which the main component is active energy ray-curable composition is formed, and on the surface of the layer, a conductive thin-filmed layer (b) is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、非接触通信媒体用の導電性シートに関し、詳しくは、ICカード、ICタグ、無線ICタグなどの非接触通信媒体のアンテナに使用される、高精度のアンテナパターンと、接着強度および耐経時変化などの使用耐久性に優れ、かつ、表面抵抗値が低くて電波効率性が優れた薄膜化した導電性シートおよびその形成方法に関する。   The present invention relates to a conductive sheet for a non-contact communication medium, and more specifically, a high-precision antenna pattern used for an antenna of a non-contact communication medium such as an IC card, an IC tag, and a wireless IC tag, an adhesive strength and The present invention relates to a thin conductive sheet having excellent durability such as aging resistance, low surface resistance, and excellent radio wave efficiency, and a method for forming the same.

従来、ICチップを内蔵する非接触通信媒体のアンテナは、銅、アルミニウムワイヤなどの導線を所定の形状に巻き付ける巻線方式、基板上に形成された金属箔からなる導電層をエッチングするエッチング方式および導電性インキを使用して所定の形状に印刷する印刷方式などにより形成されている。しかしながら、上記の巻線方式は、生産の自動化が困難であり、また、巻線が重なるために、アンテナの薄型化ができない。また、エッチング方式は、導電層をエッチング液によりエッチングするために、エッチング後のエッチング廃液の処理が問題になる。とくに、重金属を含有する廃液の処理は環境に対する配慮が必要になる。印刷方式は、導電性インキが貴金属を導電材として使用するためにコスト的に高く、また、樹脂中に導電材を分散しているために十分な導電効果が得られず、さらに、印刷の際の溶剤の揮発による環境負荷が伴う。   Conventionally, an antenna of a non-contact communication medium containing an IC chip has a winding method in which a conductive wire such as copper or aluminum wire is wound in a predetermined shape, an etching method in which a conductive layer made of a metal foil formed on a substrate is etched, and It is formed by a printing method that prints in a predetermined shape using conductive ink. However, the above-described winding method is difficult to automate production, and the windings overlap, so that the antenna cannot be thinned. Further, in the etching method, since the conductive layer is etched with the etching solution, the processing of the etching waste solution after the etching becomes a problem. In particular, the treatment of waste liquids containing heavy metals requires consideration for the environment. The printing method is expensive because the conductive ink uses precious metal as the conductive material, and since the conductive material is dispersed in the resin, a sufficient conductive effect cannot be obtained. Environmental burden due to volatilization of solvents.

また、上記の方式以外に、金属を真空蒸着してなる転写箔を用いて絶縁性基材にホットスタンプ法で加熱加圧転写する方式があるが、加熱加圧転写は絶縁性基材に使用されているプラスチックフィルムが熱劣化したり、変形するため、パターン形状にも異状をきたし、また、精巧なアンテナパターンが形成しにくい。また、この方式ではアンテナパターンの接着強度が十分に得られないために長期の使用においては、形成されたアンテナパターンが摩擦などによって基材から脱落する。   In addition to the above methods, there is a method of heat-pressure transfer to an insulating base material by hot stamping using a transfer foil formed by vacuum deposition of metal, but heat-pressure transfer is used for an insulating base material. Since the plastic film is thermally deteriorated or deformed, the pattern shape is also unusual, and it is difficult to form an elaborate antenna pattern. Further, in this method, since the adhesive strength of the antenna pattern cannot be obtained sufficiently, the formed antenna pattern is detached from the base material due to friction or the like in long-term use.

また、上記の方式以外に、非接触ICモジュール用アンテナ形成方法(特許文献1)が提案されている。しかしながら特許文献1による方法は、保持基体に塗布される接着剤を、保持基体の凹凸を吸収する程度にある程度の厚みを持った柔らかい状態の接着剤を塗布している。しかしながら、溶剤タイプの接着剤を使用した場合、溶剤の希釈率や溶剤の蒸発などによって、その接着剤の厚みをコントロールすることが難しく、一定の厚みに塗布することができにくい。一般に、接着剤は接着を目的としているために精密なパターン形成は劣る。また、保持基体の凹凸を吸収するためにその厚みを厚くすると、接着剤のダレによってパターンが太るなどの問題がある。さらにアンテナパターンは、線幅が細くなればなるほど、接着剤と基材および接着剤と導電性金属膜などの接着力などの物理的強度が低下する。このために、接着形成されたアンテナパターンが摩擦などによって基材から脱落しやすくなり、また、耐久性からアンテナパターンの線幅にも限界が生じ、所望のアンテナパターンが得にくい。また、上記の形成方法は、保持基体と転写フィルムを貼り合わせ、接着剤が硬化した後、転写フィルムを剥離して金属蒸着層を保持基体に転写しなければならないために、使用する接着剤の種類によっては保持基体と転写フィルムを同時に巻き取ってから、転写フィルムを剥離しなければならず、生産性が低下する。   In addition to the above method, a non-contact IC module antenna forming method (Patent Document 1) has been proposed. However, in the method according to Patent Document 1, the adhesive applied to the holding base is applied with a soft adhesive having a certain thickness to absorb the unevenness of the holding base. However, when a solvent-type adhesive is used, it is difficult to control the thickness of the adhesive due to the dilution ratio of the solvent, evaporation of the solvent, and the like, and it is difficult to apply a constant thickness. Generally, since the adhesive is intended for adhesion, precise pattern formation is inferior. Further, if the thickness of the holding substrate is increased in order to absorb the unevenness of the holding substrate, there is a problem that the pattern becomes thick due to the sagging of the adhesive. Furthermore, as the line width of the antenna pattern becomes narrower, the physical strength such as the adhesive force between the adhesive and the base material and the adhesive and the conductive metal film decreases. For this reason, the antenna pattern formed by adhesion tends to drop off from the base material due to friction or the like, and the line width of the antenna pattern is limited due to durability, and it is difficult to obtain a desired antenna pattern. In addition, the above-described forming method requires that the holding substrate and the transfer film are bonded together, and after the adhesive is cured, the transfer film is peeled off to transfer the metal vapor deposition layer to the holding substrate. Depending on the type, the holding substrate and the transfer film must be wound up at the same time, and then the transfer film must be peeled off, resulting in decreased productivity.

また、一般の金属を蒸着して製造された転写箔を用いて形成したアンテナパターンはその蒸着層の厚みは種々あり、その金属膜層の厚みによっては、表面抵抗値が一定でない。とくに、金属膜層の厚みが薄過ぎる場合にその薄膜層の表面抵抗値が上り、それらを非接触通信媒体用アンテナとして使用した場合には、電流が弱くなり、電波を効率よく送信することができない。上述のように、高精度のアンテナパターンが形成でき、形成されたアンテナパターンの接着強度および耐経時変化などの使用耐久性が優れ、かつ、表面抵抗値が低く電波効率性が優れた薄膜化したアンテナおよびその形成方法は提供されていない。   Moreover, the antenna pattern formed using the transfer foil manufactured by vapor-depositing a general metal has various thicknesses of the vapor-deposited layer, and the surface resistance value is not constant depending on the thickness of the metal film layer. In particular, when the thickness of the metal film layer is too thin, the surface resistance value of the thin film layer increases, and when they are used as antennas for non-contact communication media, the current becomes weak and radio waves can be transmitted efficiently. Can not. As described above, a highly accurate antenna pattern can be formed, and the formed antenna pattern is excellent in durability such as adhesive strength and aging resistance, and has a low surface resistance value and excellent radio wave efficiency. No antennas and methods of forming them are provided.

特開2001−34732公報JP 2001-34732 A

従って、本発明の目的は、より薄膜化した高精度のアンテナパターンと、接着強度および耐経時変化などの使用耐久性が優れ、かつ、表面抵抗値が低くて電波効率性が優れた非接触通信媒体用の導電性シートおよびその形成方法を提供することである。   Accordingly, the object of the present invention is to provide a highly accurate antenna pattern with a thinner film, excellent use durability such as adhesive strength and aging resistance, and low contact resistance with low surface resistance and excellent radio wave efficiency. It is providing the electroconductive sheet for media, and its formation method.

上記の目的は以下の本発明によって達成される。すなわち、本発明は、絶縁基材上に活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層(a)と該層の上層部に導電性薄膜層(b)が形成されていることを特徴とする非接触通信媒体用の導電性シートおよびその形成方法を提供する。   The above object is achieved by the present invention described below. That is, the present invention is characterized in that a pattern layer (a) mainly composed of an active energy ray-curable composition is formed on an insulating substrate and a conductive thin film layer (b) is formed on the upper layer of the layer. An electrically conductive sheet for a non-contact communication medium and a method for forming the same are provided.

本発明者は、前記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、上記の導電性シートが従来の非接触通信媒体用アンテナに比べて高精度のアンテナパターンと、接着強度および耐経時変化などの使用耐久性が優れ、かつ、表面抵抗値が低くて、電波効率性が優れ、より薄膜化した非接触通信媒体用アンテナとして使用できる導電性シートであり、その形成方法が環境負荷が伴わず、アンテナに使用される導電性シートを効率よく経済的に連続大量生産できる形成方法であることを見い出した。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor has used the above-described conductive sheet, such as a high-accuracy antenna pattern, adhesive strength, and aging resistance compared to conventional antennas for non-contact communication media. It is a conductive sheet that has excellent durability, low surface resistance, excellent radio wave efficiency, and can be used as a thinner contactless communication medium antenna. It has been found that this is a forming method capable of efficiently and economically mass-producing the conductive sheets used in the production.

本発明によれば、特定の方法で絶縁基材に特定の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層およびその上層部に導電性薄膜層を順次形成することにより、高精度のアンテナパターンと、接着強度および耐経時変化などの使用耐久性が優れ、かつ、表面抵抗値が低く電波効率性が優れ、より薄膜化した非接触通信媒体用のアンテナに使用できる導電性シートが提供される。   According to the present invention, a high-precision antenna pattern is formed by sequentially forming a pattern layer mainly composed of a specific active energy ray-curable composition on an insulating substrate and a conductive thin film layer on the insulating layer by a specific method. And a conductive sheet that is excellent in durability such as adhesive strength and aging resistance, has a low surface resistance value and excellent radio wave efficiency, and can be used for an antenna for a contactless communication medium with a thinner film. .

次に、発明を実施するための最良の形態を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。本発明を主として特徴づける導電性シートは、絶縁基材に、活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層(a)と導電性薄膜層(b)が形成されているものである。前記のパターン層(a)を構成する活性エネルギー線硬化組成物は、アンテナパターンを形成する精巧なパターン描画適性と、絶縁基材および導電性薄膜層(b)との密着性および使用耐久性に優れるものである。また、必要に応じて導電性を付与して、導電性薄膜層(b)の導電性を向上させることができる。   Next, the present invention will be described in more detail with reference to the best mode for carrying out the invention. The conductive sheet that mainly characterizes the present invention is one in which a pattern layer (a) and a conductive thin film layer (b) mainly composed of an active energy ray-curable composition are formed on an insulating substrate. The active energy ray-curable composition constituting the pattern layer (a) has a fine pattern drawing aptitude for forming an antenna pattern, adhesion between the insulating base material and the conductive thin film layer (b), and durability for use. It is excellent. Moreover, electroconductivity can be provided as needed and the electroconductivity of an electroconductive thin film layer (b) can be improved.

上記のパターン層(a)を形成する活性エネルギー線硬化組成物は、活性エネルギー線として、マイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、X線、γ線などの電磁波を照射することによって、光重合性のモノマー、オリゴマー、ポリマーおよび光重合開始剤からなる成分が硬化した樹脂類など、好ましくは紫外線や電子線による硬化型樹脂類が挙げられる。とくに、好ましくはカチオン重合系光硬化樹脂が挙げられる。   The active energy ray-curable composition for forming the pattern layer (a) is photopolymerizable by irradiating electromagnetic waves such as microwaves, infrared rays, visible light, ultraviolet rays, X rays, and γ rays as active energy rays. Examples thereof include resins obtained by curing a component comprising a monomer, an oligomer, a polymer, and a photopolymerization initiator, preferably curable resins using ultraviolet rays or electron beams. In particular, a cationic polymerization type photo-curing resin is preferable.

上記のカチオン重合系光硬化樹脂は、光カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤を主成分として、主として紫外線や電子線を照射することによって硬化して得られる。上記の光カチオン重合性化合物としては、分子内に光カチオン重合性のエポキシ基、ビニルエーテル基、水酸基、エピスルフィド基、オキタセン基、エチレンイミン基を有するモノマー、オリゴマーおよびポリマーおよびこれらの官能基を有するアクリル系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ブロック共重合ゴムなど、好ましくはエポキシ基を有する光カチオン重合性化合物が挙げられる。   The above-mentioned cationic polymerization photocurable resin is obtained by curing mainly by irradiating with ultraviolet rays or electron beams having a photocationic polymerizable compound and a photocationic polymerization initiator as main components. Examples of the above-mentioned photocationically polymerizable compound include monomers, oligomers and polymers having a photocationically polymerizable epoxy group, vinyl ether group, hydroxyl group, episulfide group, octacene group, and ethyleneimine group in the molecule, and acrylic groups having these functional groups. A photo-cationic polymerizable compound having an epoxy group is preferable, such as a polymer, a polyester polymer, a urethane polymer, a polyether polymer, a polyolefin polymer, a silicone polymer, or a block copolymer rubber.

上記のエポキシ基を有する光カチオン重合性化合物としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂;3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−2−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−2−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペートなどの脂環族エポキシ樹脂;トリスフェノールメタントリグリシジルエーテルなどの芳香族エポキシ樹脂;1,4−ブタンジオールのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテルなどの脂肪族エポキシ樹脂;フタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルなどのグリシジルエステル型エポキシ樹脂;グリシジルアミン型エポキシ樹脂;グリシジル(メタ)アクリレートと(メタ)アクリル酸エステルなどのラジカル重合性モノマーとの共重合体など、好ましくは脂環族エポキシ樹脂が挙げられる。   Examples of the photo-cationic polymerizable compound having an epoxy group include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin; phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin; Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy-2-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-2-methylcyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexyl) adipate, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) alicyclic epoxy resins such as adipate; aromatic epoxy resins such as trisphenolmethane triglycidyl ether; 1,4-butanediol Aliphatic epoxy resins such as glycidyl ether and triglycidyl ether of glycerin; glycidyl ester type epoxy resins such as diglycidyl phthalate and hexahydrophthalic acid diglycidyl ester; glycidyl amine type epoxy resins; glycidyl (meth) acrylate and (meta ) A copolymer with a radical polymerizable monomer such as an acrylate ester, preferably an alicyclic epoxy resin.

また、上記の光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、トリフェニルホスホニウム塩、トリアリルスルフォニウム塩などのオニウム塩類;鉄−アレン錯体、チタノセン錯体などの有機金属錯体類;メタロセン塩類などのイオン性光酸発生タイプのものや、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、ジアゾナフトキノンなどの非イオン性光酸発生タイプなどが挙げられる。   Examples of the above-mentioned photocationic polymerization initiator include onium salts such as aromatic iodonium salts, aromatic sulfonium salts, aromatic diazonium salts, triphenylphosphonium salts, triallylsulfonium salts; iron-allene complexes, Organometallic complexes such as titanocene complexes; ionic photoacid generation types such as metallocene salts, and nonionic photoacid generation types such as nitrobenzyl esters, sulfonic acid derivatives, phosphate esters, diazonaphthoquinones, etc. .

上記の光カチオン重合開始剤の配合は前記の光カチオン重合性化合物に対して1〜5質量%、好ましくは1〜2.5質量%である。光カチオン重合開始剤の配合割合が多過ぎる場合には、反応硬化速度が早まり、一方、少な過ぎると反応硬化速度が低下する。また、上記の光カチオン重合性化合物には、必要に応じて重合調整剤としてアミノ基などの塩基性官能基を有する化合物、ポリエステルポリオールなどを添加して反応を調整することができる。   The amount of the above cationic photopolymerization initiator is 1 to 5% by mass, preferably 1 to 2.5% by mass, based on the above cationic photopolymerizable compound. When the proportion of the photocationic polymerization initiator is too large, the reaction curing rate is accelerated, while when too small, the reaction curing rate is decreased. In addition, the reaction can be adjusted by adding a compound having a basic functional group such as an amino group, a polyester polyol, or the like as a polymerization adjusting agent to the above-mentioned photo-cationic polymerizable compound.

また、前記の活性エネルギー線硬化組成物としては、上記のカチオン重合系光硬化樹脂以外として、アクリルモノマー、アクリルオリゴマーを主成分とする紫外線硬化樹脂が挙げられる。上記のオリゴマー成分としては、例えば、ビスフェノールAジグリシジルアクリレート、エポキシ化乾性油アクリレート、変性ビスフェノールAエポキシアクリレート、脂肪族エポキシアクリレート、ノボラック型エポキシアクリレートなどのエポキシアクリレート;ジイソシアネートとヒドロキシル基含有アクリレートなどのヒドロキシル基含有物の反応生成物などのポリウレタンアクリレート:ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどのポリオールアクリレート;変性アルキッド、変性ポリエステルなどにアクリロイル基を導入し、さらにウレタン化したようなものなどのポリエステルアクリレート;その他アルキッドアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどおよびこれらの混合物が挙げられる。   Moreover, as said active energy ray hardening composition, the ultraviolet curable resin which has an acrylic monomer and an acrylic oligomer as a main component other than said cationic polymerization type photocurable resin is mentioned. Examples of the oligomer component include epoxy acrylates such as bisphenol A diglycidyl acrylate, epoxidized drying oil acrylate, modified bisphenol A epoxy acrylate, aliphatic epoxy acrylate, and novolak epoxy acrylate; hydroxyls such as diisocyanate and hydroxyl group-containing acrylate Polyurethane acrylates such as reaction products of group-containing materials: Polyol acrylates such as pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate; Such as polyester acrylate; other alkyd acrylate, poly And ether acrylates and mixtures thereof.

また、上記の光重合モノマーとしては、例えば、ヒドロキシブチルアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、6,6−ヘキサンジオールモノアクリレート、シクロヘキシルアクリレートなどのモノアクリレート;1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレートなどのジアクリレート;トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどのトリアクリレートおよびそれらの混合物などが挙げられる。   Examples of the photopolymerization monomer include monoacrylates such as hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 6,6-hexanediol monoacrylate, and cyclohexyl acrylate; 1,6-hexanediol diacrylate , Dipropylene glycol diacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane diacrylate, and the like; trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol And triacrylates such as triacrylate and mixtures thereof.

また、上記の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ビドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−ジメトキシ−1−フェニルプロパン−1−オン、トリアリルスルフォニウム塩などの公知の光重合開始剤が挙げられる。   Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-bidoxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-dimethoxy-1-phenylpropan-1-one. And known photopolymerization initiators such as triallylsulfonium salt.

また、前記の電子線硬化樹脂の原料としては、前記のカチオン重合性化合物やメタクリレート系のオリゴマーおよびモノマーが使用することができ、またマレイン酸、イタコン酸、アクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸などのモノマーも併用して使用することができる。また、必要に応じて、体質顔料、表面調整剤、タレ防止剤などの添加剤を添加して使用する。   Moreover, as the raw material of the electron beam curable resin, the cationic polymerizable compound and methacrylate oligomers and monomers can be used, and maleic acid, itaconic acid, acrylamide, styrene, vinyl toluene, vinyl acetate, Monomers such as acrylic acid and methacrylic acid can be used in combination. If necessary, additives such as extender pigments, surface conditioners and sagging inhibitors are added and used.

前記の活性エネルギー線硬化組成物の構成成分は、そのままでは、描画性が劣り、粘性を高くしてパターン層を厚くすると、ダレを生じパターンが太ったり、あるいは、紫外線や電子線照射による硬化に伴い樹脂の体積収縮がありパターンが細くなる。また、体積収縮が大きくなれば接着性も低下する。このように、アンテナパターン形成時の描画適性の幅が狭く、精巧なパターンが得られないなど描画適性が劣っている。このために、精巧なパターンを得るために、前記の原料成分に必要に応じて体質顔料、表面調整剤、タレ防止剤、接着付与剤などの添加剤の添加や、活性エネルギー線硬化組成物を構成する前記のオリゴマーやモノマーの添加量の調整を行い描画組成物として調製する。前記のオリゴマーに対するモノマーの添加量は60〜80質量%が好ましい。また、パターン層の厚み(固化した厚み)は0.5μm〜8.0μm、好ましくは1.0μm〜3.0μmである。   The components of the active energy ray curable composition are inferior in drawability as they are, and when the viscosity is increased and the pattern layer is thickened, sagging occurs and the pattern becomes thicker, or curing by ultraviolet ray or electron beam irradiation. Along with this, there is volume shrinkage of the resin, and the pattern becomes thin. Moreover, if volume shrinkage becomes large, adhesiveness will also fall. Thus, the drawing aptitude at the time of antenna pattern formation is narrow, and the drawing aptitude is inferior, for example, an elaborate pattern cannot be obtained. For this reason, in order to obtain an elaborate pattern, additives such as extender pigments, surface conditioners, sagging inhibitors, and adhesion-imparting agents, and active energy ray-curable compositions are added to the raw material components as necessary. It adjusts the addition amount of the said oligomer and monomer to comprise, and prepares it as a drawing composition. The amount of the monomer added to the oligomer is preferably 60 to 80% by mass. The thickness of the pattern layer (solidified thickness) is 0.5 μm to 8.0 μm, preferably 1.0 μm to 3.0 μm.

また、前記の活性エネルギー線硬化組成物からなるパターン層は、単体でも使用することができるが、本発明の目的を妨げない範囲において、さらに接着付与剤を添加することができる。該接着付与剤は、絶縁基材と導電性薄膜との初期密着性および密着性を向上させる目的で使用し、その配合量は、前記の活性エネルギー線硬化組成物に対して10〜20質量%である。上記の接着付与剤の添加量が多過ぎる場合には、アンテナパターンの描画適性が低下し、精巧なアンテナパターンが得られない。上記の接着付与剤としては、例えば、ロジンアクリレート、ロジン樹脂、ロジンエステル系樹脂、飽和炭化水素樹脂などが挙げられる。   Moreover, the pattern layer which consists of said active energy ray hardening composition can be used alone, However In the range which does not interfere with the objective of this invention, an adhesion | attachment imparting agent can be further added. The adhesion-imparting agent is used for the purpose of improving the initial adhesion and adhesion between the insulating substrate and the conductive thin film, and the blending amount is 10 to 20% by mass with respect to the active energy ray-curable composition. It is. When the amount of the above-mentioned adhesion-imparting agent is too large, the drawing ability of the antenna pattern is lowered, and an elaborate antenna pattern cannot be obtained. Examples of the adhesion-imparting agent include rosin acrylate, rosin resin, rosin ester resin, and saturated hydrocarbon resin.

また、前記の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層は、必要に応じて、本発明の目的を妨げない範囲において、パターン形成をさらに向上するために、上記組成物と相溶または反応する樹脂類、体質顔料、表面調整剤、タレ防止剤などの添加剤を添加して調製することができる。上記の樹脂類としては、例えば、塩化ビニル/酢酸ビニル系共重合体、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂、石油系樹脂など公知のインキに使用されている樹脂を使用することができる。   Further, the pattern layer containing the active energy ray-curable composition as a main component, if necessary, is compatible with the above composition in order to further improve pattern formation within a range that does not interfere with the object of the present invention. It can be prepared by adding additives such as reactive resins, extender pigments, surface conditioners and sagging inhibitors. As the above resins, for example, resins used in known inks such as vinyl chloride / vinyl acetate copolymers, acrylic resins, polyester resins, petroleum resins and the like can be used.

また、前記のパターン層形成用材料には、無機導電体および/または有機導電体を前記の導電性薄膜層の導電性向上の目的でさらに配合して使用することができる。その配合量は本発明の目的を妨げない範囲であればとくに限定するものではない。上記の無機導電体としては、公知の金属およびそれらの酸化物などの微粒子が挙げられ、例えば、金、銀、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金などの貴金属、銅、ニッケルなどの金属、酸化錫、酸化インジウムなどの金属酸化物およびこれらにアンチモンなどをドープしたものなどが挙げれる。また、有機導電体としては、例えば、カーボンブラック、7,7,8,8,−テトラシアノキノジメタン錯体、ポリアセチレンやポリピロールなどの導電性高分子などが挙げられる。上記の導電体は、コロイド粒子、固体粉末などとして前記の活性エネルギー線硬化組成物に分散して使用する。   In addition, an inorganic conductor and / or an organic conductor can be further added to the pattern layer forming material for the purpose of improving the conductivity of the conductive thin film layer. The blending amount is not particularly limited as long as it does not interfere with the object of the present invention. Examples of the inorganic conductor include fine particles of known metals and oxides thereof, for example, noble metals such as gold, silver, ruthenium, palladium, osmium, iridium and platinum, metals such as copper and nickel, oxidation Examples thereof include metal oxides such as tin and indium oxide, and those doped with antimony or the like. Examples of the organic conductor include carbon black, 7,7,8,8, -tetracyanoquinodimethane complex, conductive polymers such as polyacetylene and polypyrrole, and the like. The conductor is used as a colloidal particle, a solid powder or the like dispersed in the active energy ray curable composition.

また、前記の導電性薄膜層(b)としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、錫、インジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、白金などの金属や、酸化錫、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物、酸化亜鉛などの金属酸化物などの単体からなる単層およびこれらの複合体からなる多層などの薄膜、好ましくはアルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、錫、インジウム、酸化錫、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物、酸化亜鉛の単体からなる単層およびこれらの複合体からなる多層の薄膜が挙げられる。上記の導電性薄膜は、上記の金属を公知の真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法あるいは電子ビーム蒸着法によって離型性を有するポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルムなど、好ましくはポリプロピレンフィルムなどのように可視光線や紫外線ともによく透過させるプラスチックフィルムに薄膜層として形成されて供給される。上記の導電性薄膜の膜厚は、0.01〜1.0μm、好ましくは0.4〜0.6μmである。膜厚が上記上限を超える場合には、屈曲などで導電性薄膜に亀裂が生じやすく、アンテナ回路が断線する。一方、膜厚が上記下限未満の場合には、十分な導電性と電波効果が得られない。   Examples of the conductive thin film layer (b) include metals such as aluminum, copper, silver, gold, nickel, chromium, tin, indium, ruthenium, palladium, osmium, platinum, tin oxide, indium oxide, Thin films such as single layers composed of simple substances such as metal oxides such as indium tin oxide and zinc oxide, and multilayers composed of these composites, preferably aluminum, copper, silver, gold, nickel, chromium, tin, indium, oxidation Examples thereof include a single layer composed of a simple substance of tin, indium oxide, indium tin oxide, and zinc oxide, and a multilayer thin film composed of a composite thereof. The conductive thin film may be a polypropylene film or a plastic film such as a polyester film having a releasability by the known vacuum deposition method, sputtering method, ion plating method or electron beam deposition method, preferably a polypropylene film. As a thin film layer, it is supplied to a plastic film that transmits both visible light and ultraviolet light. The film thickness of the conductive thin film is 0.01 to 1.0 μm, preferably 0.4 to 0.6 μm. If the film thickness exceeds the above upper limit, the conductive thin film is likely to crack due to bending or the like, and the antenna circuit is disconnected. On the other hand, when the film thickness is less than the lower limit, sufficient conductivity and radio wave effect cannot be obtained.

前記の活性エネルギー線硬化組成物および導電性薄膜より形成された本発明の導電性シートの総厚みは6μm以下であり、表面抵抗値は0.1Ω以下である。上記の導電性シートの総厚みが厚過ぎる場合には、アンテナ回路の薄型化や屈曲性効果が得られず、また、その表面抵抗値が高過ぎる場合には電波効率が低下する。   The total thickness of the conductive sheet of the present invention formed from the active energy ray-curable composition and the conductive thin film is 6 μm or less, and the surface resistance value is 0.1Ω or less. If the total thickness of the conductive sheet is too thick, the antenna circuit cannot be thinned or bent, and if the surface resistance is too high, the radio wave efficiency is lowered.

また、本発明で使用する絶縁基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ナイロン、ポリサルフォン、ポリアクリル、ポリアリレートなどのプラスチックフィルムおよびシートその他、エポキシ、ベークライトなどの絶縁基板など、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよびポリ塩化ビニルフィルムなどのフィルムおよびシートが挙げられる。   Examples of the insulating base material used in the present invention include plastics such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyvinyl chloride, polyolefin, polyether sulfone, polycarbonate, triacetyl cellulose, nylon, polysulfone, polyacryl, and polyarylate. In addition to films and sheets, insulating substrates such as epoxy and bakelite, and preferably films and sheets such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyvinyl chloride film.

前記の導電性シートの形成方法は、前記の描画組成物を使用して、下記の(1)、(2)、(3)および(4)の形成方法など、好ましくは(1)および(2)の形成方法によって形成される。
(1)の形成方法は、まず、絶縁基材に光カチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程1と、該パターン層に活性エネルギー線を照射する工程2と、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムを上記パターン層に圧着して導電性薄膜層を転写する工程3と、基材フィルムを剥離する工程4と、前記パターン層を熟成完全硬化する工程5とを含む導電性シートの形成方法である。
The conductive sheet is formed by using the drawing composition described above, the following (1), (2), (3) and (4), etc., preferably (1) and (2 ).
The forming method of (1) is first a step 1 of forming a pattern layer from a drawing composition containing a photocationically polymerizable compound as a main component on an insulating substrate, and a step 2 of irradiating the pattern layer with active energy rays. A transfer film having a conductive thin film layer on the base film is bonded to the pattern layer to transfer the conductive thin film layer; a step of peeling the base film; and the pattern layer is completely cured. A step of forming the conductive sheet.

また、(2)の形成方法は、まず、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムの導電性薄膜層表面に、光カチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程1と、該パターン層に活性エネルギー線を照射する工程2と、パターン層を絶縁基材に圧着してパターン層と導電性薄膜層を転写する工程3と、上記基材フィルムを剥離する工程4と、上記パターン層を熟成完全硬化させる工程5とを含む導電性シートの形成方法である。   Moreover, the formation method of (2) is as follows. First, a pattern layer is formed from a drawing composition containing a photocationically polymerizable compound as a main component on the surface of a conductive thin film layer of a transfer film having a conductive thin film layer on a base film. Step 1 for forming, Step 2 for irradiating the pattern layer with active energy rays, Step 3 for pressure-bonding the pattern layer to an insulating substrate to transfer the pattern layer and the conductive thin film layer, and peeling the substrate film This is a method for forming a conductive sheet, which includes step 4 of performing and step 5 of aging and completely curing the pattern layer.

上記の(1)の形成方法における第1工程のパターン層形成は、例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷など、好ましくはフレキソ印刷によって前記の光カチオン重合性化合物を主成分として調製された描画組成物を使用して、パターン層をポリエステルフィルムなどの絶縁基材に0.5〜8.0μmの厚み(固化した厚み)に印刷する。また、第2工程は、形成されたパターン層に高圧水銀灯、ハロゲンランプ、キセノンランプ、フラッシュUVランプ、アルゴングローランプなどを光源とする紫外線または電子線を照射する。照射時間はとくに限定されるものではないが、光カチオン重合性化合物が半硬化で導電性薄膜層が圧着される程度まで照射する。第3工程は、前記の導電性薄膜層を有するロール状の転写フィルムを、形成されたパターン層にゴムロールなどによって連続的に圧着する。また、工程4は上記のフィルムを連続的に巻き取り剥離除去する。また、第5工程は、形成された導電性シートを熟成放置してパターンを完全硬化させる。   The pattern layer formation in the first step in the formation method of (1) is, for example, flexographic printing, offset printing, gravure printing, ink jet printing, etc., preferably prepared by flexographic printing with the photocationically polymerizable compound as a main component. Using the drawn composition, the pattern layer is printed on an insulating substrate such as a polyester film to a thickness (solidified thickness) of 0.5 to 8.0 μm. In the second step, the formed pattern layer is irradiated with ultraviolet rays or an electron beam using a high pressure mercury lamp, a halogen lamp, a xenon lamp, a flash UV lamp, an argon glow lamp or the like as a light source. Although irradiation time is not specifically limited, it irradiates to such an extent that a photocationic polymerizable compound is semi-hardened and a conductive thin film layer is crimped | bonded. In the third step, the roll-shaped transfer film having the conductive thin film layer is continuously pressure-bonded to the formed pattern layer with a rubber roll or the like. In step 4, the above film is continuously wound up and removed. In the fifth step, the formed conductive sheet is left to age and the pattern is completely cured.

また、上記の(2)の形成方法は、前記(2)の形成方法において前記の導電性薄膜層を有する転写フィルムの導電性薄膜層の表面にパターン層を形成する以外は、前記(1)の形成方法と同様である。   In addition, (1) above is the same as the method (2) except that a pattern layer is formed on the surface of the conductive thin film layer of the transfer film having the conductive thin film layer in the method (2). This is the same as the forming method.

また、(3)の形成方法は、絶縁基材に光カチオン重合性化合物以外の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程1と、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムを上記パターン層に圧着する工程2と、該パターン層に活性エネルギー線を照射して描画組成物を完全硬化して導電性薄膜層を転写する工程3と、上記基材フィルムを剥離する工程4とを含む導電性シートの形成方法である。   Moreover, the formation method of (3) is the process 1 which forms a pattern layer from the drawing composition which has active energy ray hardening compositions other than a photocationic polymerizable compound as a main component on an insulation base material, and on a base film Step 2 for pressure-bonding a transfer film having a conductive thin film layer to the pattern layer, Step 3 for transferring the conductive thin film layer by irradiating the pattern layer with active energy rays to completely cure the drawing composition, and It is the formation method of the electroconductive sheet including the process 4 which peels a base film.

また、(4)の形成方法は、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムの導電性薄膜層表面に、光カチオン重合性化合物以外の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程1と、該パターン層を絶縁基材に圧着する工程2と、該パターン層に活性エネルギー線を照射して描画組成物を完全硬化してパターン層と導電性薄膜層を転写する工程3と、上記基材フィルムを剥離する工程4とを含む導電性シートの形成方法である。   Moreover, the formation method of (4) is drawing which has active energy ray hardening compositions other than a photocationic polymerizable compound as a main component on the electroconductive thin film layer surface of the transfer film which has an electroconductive thin film layer on a base film. Step 1 for forming a pattern layer from the composition, Step 2 for pressure-bonding the pattern layer to an insulating substrate, and irradiating the pattern layer with an active energy ray to completely cure the drawing composition to make the pattern layer conductive It is the formation method of the electroconductive sheet including the process 3 which transfers a thin film layer, and the process 4 which peels the said base film.

上述のように、パターン層の形成に光カチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物を使用する場合には、導電性薄膜層を有する転写フィルムへの活性エネルギー線の透過性の有無に関係なく描画組成物は硬化する。しかしながら、光カチオン重合性化合物以外の活性エネルギー線硬化組成物を描画組成物として使用した場合には、電子線以外の活性エネルギー線は導電性薄膜層を通過しないために、パターン層が形成された透明絶縁基材のポリエステルの背面から活性エネルギー線を照射して描画組成物を硬化させる。なお、透明性を有する導電性薄膜層を有する転写フィルムの場合にはこの限りではない。   As described above, when using a drawing composition containing a photocationically polymerizable compound as a main component for forming the pattern layer, it is related to whether or not the active energy ray is permeable to the transfer film having the conductive thin film layer. The writing composition cures without. However, when an active energy ray-curable composition other than the photocationically polymerizable compound is used as the drawing composition, the active energy rays other than the electron beam do not pass through the conductive thin film layer, so that the pattern layer was formed. The drawing composition is cured by irradiating active energy rays from the back surface of the polyester of the transparent insulating substrate. Note that this is not the case in the case of a transfer film having a conductive thin film layer having transparency.

前記の(1)〜(4)の導電性シートの形成方法におけるパターン層の描画方法としては、グラビア印刷方式、シルク印刷方式、活版印刷方式、インクジェット印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、孔版印刷方式などの描画方法、好ましくはフレキソ印刷方式が、得られる導電性シートの厚み、パターン層形成性およびパターン層上の導電性薄膜層の形成性などからとくに好ましく使用される。とくに、フレキソ印刷方式を使用したインラインフレキソ印刷工程によるパターン層の描画方法が好ましく使用される。   As a pattern layer drawing method in the conductive sheet forming methods (1) to (4) described above, gravure printing method, silk printing method, letterpress printing method, inkjet printing method, offset printing method, flexographic printing method, stencil printing plate A drawing method such as a printing method, preferably a flexographic printing method, is particularly preferably used in view of the thickness of the obtained conductive sheet, the pattern layer formability, the formability of the conductive thin film layer on the pattern layer, and the like. In particular, a pattern layer drawing method by an inline flexographic printing process using a flexographic printing method is preferably used.

上記のインラインフレキソ印刷工程は、公知の輪転フレキソ印刷機に活性エネルギー線照射装置と、活性エネルギーによって硬化する描画組成物の供給タンクと、導電性薄膜層を有する転写フィルム供給装置と、前記の絶縁機材にフレキソ印刷されたパターン層と導電性薄膜層を有する転写フィルムを圧着させるラミネートロールおよびパターン層の上層部に密着した導電性薄膜層以外の転写フィルムを連続的に巻き取り剥離除去する剥離ロールなどを装着した印刷機(図面省略)を使用して連続して導電性シートが形成される。   The in-line flexographic printing process includes a known rotary flexographic printing machine with an active energy ray irradiation device, a drawing composition supply tank that is cured by active energy, a transfer film supply device having a conductive thin film layer, and the insulation. Laminating roll for press-fitting a transfer film having a pattern layer and a conductive thin film layer flexographically printed on the equipment, and a peeling roll for continuously winding up and removing the transfer film other than the conductive thin film layer in close contact with the upper part of the pattern layer A conductive sheet is continuously formed using a printing machine (not shown) equipped with the above.

上記のインラインフレキソ印刷工程を用いた導電性シートの形成方法の1例を図1に示す。上記の工程は、まず、絶縁基材1に、描画組成物供給タンク2中のカチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物をインキロール3から刷胴4に供給、圧胴5にて印圧を調整しながら、絶縁基材上にパターン層6を形成する。次に、紫外線照射装置7にて紫外線を照射し、次に、導電性薄膜層を有する転写フィルム供給装置8より導電性薄膜層を有する転写フィルム9を送り出し、ラミネートロール10にて、パターン層と転写フィルムを圧着させる。次に、直ちに、剥離ロール11にてパターン層の上層部に密着した導電性薄膜層を残して転写フィルムを巻き取り除去し、導電性シート12を形成する。   FIG. 1 shows an example of a method for forming a conductive sheet using the above inline flexographic printing process. In the above process, first, a drawing composition mainly composed of a cationically polymerizable compound in the drawing composition supply tank 2 is supplied from the ink roll 3 to the printing cylinder 4 on the insulating substrate 1, and is marked by the impression cylinder 5. The pattern layer 6 is formed on the insulating base material while adjusting the pressure. Next, the ultraviolet irradiation device 7 irradiates ultraviolet rays, and then the transfer film 9 having the conductive thin film layer is sent out from the transfer film supply device 8 having the conductive thin film layer. Crimp the transfer film. Next, the transfer film is wound up and removed immediately leaving the conductive thin film layer in close contact with the upper layer portion of the pattern layer with the peeling roll 11 to form the conductive sheet 12.

以上の本発明の導電性シートは、ICチップを内蔵したICタグやICカードなどの非接触通信媒体用のアンテナとして有用であり、とくに、フレキシブルなポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム絶縁基材を用いて形成された導電性シートは、ICタグ用アンテナとして有効である。また、本発明の導電性シートは、非接触ICモジュールに装填することで、非接触ICタグやICカードとして、とくに、非接触ICタグとして好ましく使用することができる。   The conductive sheet of the present invention as described above is useful as an antenna for non-contact communication media such as an IC tag and an IC card incorporating an IC chip, and in particular, using a plastic film insulating substrate such as a flexible polyester film. The formed conductive sheet is effective as an IC tag antenna. Further, the conductive sheet of the present invention can be preferably used as a non-contact IC tag or an IC card, particularly as a non-contact IC tag, by being loaded in a non-contact IC module.

次に実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、文中「部」および「%」とあるのはとくに断りのない限り質量基準である。なお、本発明は、下記の実施例に限定するものではない。   Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. In the text, “parts” and “%” are based on mass unless otherwise specified. In addition, this invention is not limited to the following Example.

[実施例1]
カチオン重合系光硬化樹脂を形成する描画組成物aを使用して、まず、45μmのポリエステルフィルムにフレキソ印刷機を使用して、幅1.0mm、間隔0.4mm、厚み3μm(乾燥厚み)のパターン層を連続印刷により形成した。印刷後、ただちに、該パターン印刷面に高圧水銀灯を用いて積算光量30mJ/cm2を照射した。次に、0.5μmの金属銅からなる導電性薄膜層を有する転写フィルム(ベースフィルムは20μmのポリプロピレンフィルム)をパターン印刷面にゴム材質のラミネートロールを通過させることによって圧着した。圧着後、パターン層に圧着転写された導電性薄膜層を残して転写フィルムを剥離し、形成された導電性シートを熟成放置して完全硬化させ、本発明の導電性シートV1を調製した。
[Example 1]
Using the drawing composition a for forming a cationic polymerization photocured resin, first, using a flexographic printing machine on a 45 μm polyester film, the width is 1.0 mm, the interval is 0.4 mm, and the thickness is 3 μm (dry thickness). The pattern layer was formed by continuous printing. Immediately after printing, the pattern printed surface was irradiated with an integrated light amount of 30 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp. Next, the transfer film (the base film is a 20 μm polypropylene film) having a conductive thin film layer made of metal copper of 0.5 μm was pressure bonded by passing a rubber laminate roll through the pattern printing surface. After the pressure bonding, the transfer film was peeled off while leaving the conductive thin film layer that was pressure-transferred to the pattern layer, and the formed conductive sheet was left to age and completely cured to prepare a conductive sheet V1 of the present invention.

[実施例2]
実施例1における導電性薄膜層を有する転写フィルムに、描画組成物aを用いて実施例1と同様にしてパターン層を印刷形成し、次に、パターン層面と45μmのポリエステルフィルムとを圧着する以外は実施例1と同様にして本発明の導電性シートV2を調製した。
[Example 2]
A pattern layer is printed and formed on the transfer film having the conductive thin film layer in Example 1 using the drawing composition a in the same manner as in Example 1, and then the pattern layer surface and a 45 μm polyester film are pressure-bonded. Prepared a conductive sheet V2 of the present invention in the same manner as in Example 1.

[実施例3〜6]
描画組成物b、cまたはdを使用して、導電性シートV3〜V6を調製した。(実施例3)
描画組成物bを使用して、まず、45μmのポリエステルフィルムにフレキソ印刷機を使用して、幅1.0mm、間隔0.4mm、厚み3μm(乾燥厚み)のパターン層を連続印刷により形成した。印刷後、ただちに、印刷面に、0.5μmのインジウムスズ酸化物からなる透明性の導電性薄膜層を有する転写フィルムを、ゴム材質のラミネートロールを通過させることによって圧着した。次に、転写フィルムのフィルム面から、高圧水銀灯を用いて積算光量30mJ/cm2を照射した。照射後、直ちにパターン層に圧着された導電性薄膜層を残して転写フィルムを剥離して本発明の導電性シートV3を調製した。
[Examples 3 to 6]
Conductive sheets V3 to V6 were prepared using the drawing composition b, c, or d. (Example 3)
First, a pattern layer having a width of 1.0 mm, an interval of 0.4 mm, and a thickness of 3 μm (dry thickness) was formed by continuous printing on a 45 μm polyester film using the drawing composition b. Immediately after printing, a transfer film having a transparent conductive thin film layer made of indium tin oxide of 0.5 μm was pressed on the printed surface by passing it through a rubber-made laminate roll. Next, the integrated light quantity 30mJ / cm < 2 > was irradiated from the film surface of the transfer film using the high pressure mercury lamp. Immediately after the irradiation, the transfer film was peeled off leaving the conductive thin film layer pressure-bonded to the pattern layer to prepare a conductive sheet V3 of the present invention.

(実施例4)
実施例3において、描画組成物として描画組成物cを使用し、また、転写フィルムとして実施例1において使用したと同じ転写フィルムを使用し、印刷されたポリエステルフィルムの背面から高圧水銀灯を照射する以外は、実施例3と同様にして本発明の導電性シートV4を調製した。
Example 4
In Example 3, the drawing composition c was used as the drawing composition, the same transfer film as used in Example 1 was used as the transfer film, and a high-pressure mercury lamp was irradiated from the back of the printed polyester film. Prepared a conductive sheet V4 of the present invention in the same manner as in Example 3.

(実施例5)
実施例3において描画組成物として描画組成物dを使用し、転写フィルムを実施例1において使用した転写フィルムと同じものを使用し、高圧水銀灯の代わりに電子線を照射する以外は実施例3と同様にして本発明の導電性シートV5を調製した。
(Example 5)
Example 3 with the exception of using drawing composition d as the drawing composition in Example 3, using the same transfer film as the transfer film used in Example 1, and irradiating an electron beam instead of the high-pressure mercury lamp. Similarly, a conductive sheet V5 of the present invention was prepared.

(実施例6)
実施例4において、描画組成物cを用いて転写フィルムにパターン層を印刷形成し、絶縁基材と圧着する以外は、実施例4と同様にして本発明の導電性シートV6を調製した。
(Example 6)
In Example 4, the conductive sheet V6 of the present invention was prepared in the same manner as in Example 4 except that the pattern layer was printed on the transfer film using the drawing composition c, and pressure-bonded to the insulating substrate.

なお、上記の描画組成物a、b、cおよびdは、下記の通りである。
・組成物a:
脂環式エポキシ樹脂 80部
ポリエステルポリオール 18部
トリアリルスルフォニウム塩 2部
・組成物b:
ウレタンアクリレート 20部
ロジンアクリレート 20部
1,6−ヘキサンジオールジアクリレート 58部
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン
2部
In addition, said drawing composition a, b, c, and d is as follows.
-Composition a:
Alicyclic epoxy resin 80 parts Polyester polyol 18 parts Triallylsulfonium salt 2 parts Composition b:
20 parts urethane acrylate 20 parts 1,6-hexanediol diacrylate 58 parts 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone
2 parts

・組成物c:
ウレタンアクリレート 20部
ロジン樹脂および飽和炭化水素樹脂の混合物20部
ジプロピレングリコールジアクリレート 58部
2−ヒドロキシ−2−ジメトキシ−1−フェニルプ
ロパン−1−オン 2部
・組成物d:
ウレタンアクリレート 20部
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
80部
-Composition c:
20 parts urethane acrylate 20 parts mixture of rosin resin and saturated hydrocarbon resin 58 parts dipropylene glycol diacrylate 2 parts 2-hydroxy-2-dimethoxy-1-phenylpropan-1-one 2 parts composition d:
20 parts of urethane acrylate Tricyclodecane dimethanol diacrylate
80 copies

[比較例1]
公知の溶剤型金属用接着剤を使用して、45μmのポリエステルフィルムにシルクスクリーン印刷法にて、幅1.0mm、間隔0.4mm、厚み10μm(乾燥厚み)のアンテナパターンを印刷形成し、溶剤を蒸発後、市販のアルミニウム蒸着の転写フィルムを圧着し、接着剤が乾燥固化後、転写フィルムを剥離して比較例の導電性シートS1を調製した。
[Comparative Example 1]
Using a known solvent-type metal adhesive, an antenna pattern having a width of 1.0 mm, an interval of 0.4 mm, and a thickness of 10 μm (dry thickness) is printed on a 45 μm polyester film by a silk screen printing method. After evaporation, a commercially available aluminum-deposited transfer film was pressure-bonded. After the adhesive was dried and solidified, the transfer film was peeled off to prepare a conductive sheet S1 of a comparative example.

上記の各々の導電性シートについて、表面抵抗値、アンテナパターンの形成状態、接着強度、耐経時変化に関して下記の測定方法により評価した。評価結果を表1に示す。
(表面抵抗値)
上記で得られた各々の導電性シートの表面抵抗値を三菱化学(株)製のLORESTA MCR−T350を使用して測定した。
Each of the above conductive sheets was evaluated by the following measuring method with respect to the surface resistance value, the antenna pattern formation state, the adhesive strength, and the change over time. The evaluation results are shown in Table 1.
(Surface resistance value)
The surface resistance value of each conductive sheet obtained as described above was measured using LORESTA MCR-T350 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

(接着強度)
上記で得られた各々の導電性シートの表面に市販のセロテープ(登録商標)を貼り付け30分放置後に、45度の角度で急激に剥離して、その剥離状態を目視にて評価した。
評価基準:
◎:絶縁基材からの剥離が全く認められない。
×:絶縁基材からの剥離が部分的に認められる。
(Adhesive strength)
A commercially available cello tape (registered trademark) was affixed to the surface of each of the conductive sheets obtained above, and after standing for 30 minutes, it was peeled off rapidly at an angle of 45 degrees, and the peeled state was visually evaluated.
Evaluation criteria:
A: No separation from the insulating substrate is observed.
X: Peeling from the insulating substrate is partially recognized.

(パターン形成性)
上記で得られた各々の導電性シートのアンテナパターン形成性を下記の方法で目視にて下記基準にて評価した。
評価基準:
◎:アンテナパターンのパターン再現性がある。
×:アンテナパターンの太りや、パターンの縁の直線部が一定でなくパターン再現性がない。
(Pattern formability)
The antenna pattern formability of each conductive sheet obtained above was evaluated by the following method with the following criteria.
Evaluation criteria:
A: There is a pattern reproducibility of the antenna pattern.
X: The thickness of the antenna pattern and the linear portion of the edge of the pattern are not constant and there is no pattern reproducibility.

(耐経時変化)
上記で得られた各々の導電性シートを40℃、湿度90%の雰囲気下に3月間放置して、その後の導電性シートについて、前記の接着強度の評価方法と同様にして接着強度を調べた。そして、絶縁基材上の導電性シートの経時変化を下記の基準にて評価した。
評価基準:
◎:放置前に比べて、絶縁基材に対する接着強度の変化が認められない。
×:放置前に比べて、絶縁基材に対する接着強度の著しい低下が認められる。
(Aging resistance)
Each of the conductive sheets obtained above was left in an atmosphere of 40 ° C. and 90% humidity for 3 months, and the subsequent conductive sheets were examined for adhesive strength in the same manner as in the method for evaluating adhesive strength. . And the time-dependent change of the electroconductive sheet on an insulating base material was evaluated on the following reference | standard.
Evaluation criteria:
(Double-circle): The change of the adhesive strength with respect to an insulating base material is not recognized compared with before leaving.
X: Significant decrease in adhesion strength to the insulating substrate is observed compared to before leaving.

Figure 2005259605
Figure 2005259605

上記の表1の物性結果から、表面抵抗値が低く、絶縁基材に対して接着強度、アンテナパターン形成性および耐経時変化が優れた導電性シートが形成されることが実証されている。   From the physical property results in Table 1 above, it has been demonstrated that a conductive sheet having a low surface resistance value and excellent adhesion strength, antenna pattern formability, and resistance to aging with respect to an insulating substrate can be formed.

本発明によれば、本発明の導電性シートは、極めて薄い高精度のアンテナパターンと、耐経時変化および接着強度が優れており、また、その表面抵抗値が低いことからICチップを内蔵した非接触通信媒体用アンテナとして有効に使用することができる。また、導電性シートの形成方法が、効率が良い連続生産性に適しているために、経済的に大量生産のアンテナが供給される。   According to the present invention, the conductive sheet of the present invention has an extremely thin and highly accurate antenna pattern, excellent aging resistance and adhesive strength, and has a low surface resistance value. It can be effectively used as an antenna for a contact communication medium. Further, since the method for forming the conductive sheet is suitable for efficient continuous productivity, an antenna for mass production is economically supplied.

本発明の非接触通信媒体用の導電性シートの形成方法を説明する図。The figure explaining the formation method of the electroconductive sheet for non-contact communication media of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1:絶縁基材
2:描画組成物供給タンク
3:インキロール
4:印胴
5:圧胴
6:パターン層
7:紫外線照射装置
8:導電性薄膜層を有する転写フィルム供給装置
9:導電性薄膜層を有する転写フィルム
10:ラミネートロール
11:剥離ロール
12:導電性シート
1: insulating base material 2: drawing composition supply tank 3: ink roll 4: stamping cylinder 5: impression cylinder 6: pattern layer 7: ultraviolet irradiation device 8: transfer film supply device 9 having a conductive thin film layer: conductive thin film Transfer film 10 having a layer: Laminate roll 11: Release roll 12: Conductive sheet

Claims (17)

絶縁基材上に活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層(a)と該層の上層部に導電性薄膜層(b)が形成されていることを特徴とする非接触通信媒体用の導電性シート。   A non-contact communication medium characterized in that a pattern layer (a) mainly composed of an active energy ray-curable composition is formed on an insulating substrate and a conductive thin film layer (b) is formed on the upper layer of the layer. Conductive sheet. 表面抵抗値が、0.1Ω以下である請求項1に記載の導電性シート。   The conductive sheet according to claim 1, wherein the surface resistance value is 0.1Ω or less. 前記活性エネルギー線硬化組成物が、カチオン重合系光硬化樹脂である請求項1に記載の導電性シート。   The conductive sheet according to claim 1, wherein the active energy ray curable composition is a cationic polymerization photocurable resin. 前記パターン層(a)の厚みが、0.5〜8μmである請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性シート。   The conductive sheet according to claim 1, wherein the pattern layer (a) has a thickness of 0.5 to 8 μm. 前記パターン層(a)が、さらに接着付与剤を含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性シート。   The conductive sheet according to claim 1, wherein the pattern layer (a) further contains an adhesion-imparting agent. 前記パターン層(a)が、さらに無機導電体および/または有機導電体を含有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性シート。   The conductive sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the pattern layer (a) further contains an inorganic conductor and / or an organic conductor. 前記導電性薄膜層(b)の膜厚が、0.01〜1.0μmである請求項1に記載の導電性シート。   The conductive sheet according to claim 1, wherein the conductive thin film layer (b) has a thickness of 0.01 to 1.0 μm. 前記導電性薄膜層(b)が、導電性金属および/またはそれらの酸化物の少なくとも1種からなる単層、またはそれらの積層多層体である請求項1または7に記載の導電性シート。   The conductive sheet according to claim 1 or 7, wherein the conductive thin film layer (b) is a single layer composed of at least one of a conductive metal and / or an oxide thereof, or a laminated multilayer body thereof. 前記導電性薄膜層(b)が、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、酸化錫、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物および酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも1種からなる単層、またはそれらの積層多層体である請求項1および7〜8のいずれか1項に記載の導電性シート。   The conductive thin film layer (b) is a single layer made of at least one selected from the group consisting of aluminum, copper, silver, gold, nickel, chromium, tin oxide, indium oxide, indium tin oxide and zinc oxide, or The conductive sheet according to any one of claims 1 and 7 to 8, which is a multilayer multilayer body thereof. 前記パターン層(a)と導電性薄膜層(b)との合計厚みが6μm以下である請求項1〜9のいずれか1項に記載の導電性シート。   The conductive sheet according to claim 1, wherein a total thickness of the pattern layer (a) and the conductive thin film layer (b) is 6 μm or less. 非接触ICタグ用アンテナである請求項1〜10のいずれか1項に記載の導電性シート。   It is an antenna for non-contact IC tags, The electroconductive sheet of any one of Claims 1-10. 請求項11の導電性シートを装填したことを特徴とする非接触ICタグ。   A non-contact IC tag loaded with the conductive sheet according to claim 11. 絶縁基材に光カチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程1と、該パターン層に活性エネルギー線を照射する工程2と、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムを上記パターン層に圧着して導電性薄膜層を転写する工程3と、基材フィルムを剥離する工程4と、前記パターン層を熟成完全硬化する工程5とを含むことを特徴とする導電性シートの形成方法。   Step 1 of forming a pattern layer from a drawing composition containing a photocationically polymerizable compound as a main component on an insulating substrate, Step 2 of irradiating the pattern layer with active energy rays, and a conductive thin film layer on the substrate film A step 3 for transferring the conductive thin film layer by pressure-bonding the transfer film having the above structure to the pattern layer, a step 4 for peeling the base film, and a step 5 for fully curing the pattern layer. A method for forming a conductive sheet. 基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムの導電性薄膜層表面に、光カチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程1と、該パターン層に活性エネルギー線を照射する工程2と、パターン層を絶縁基材に圧着してパターン層と導電性薄膜層を転写する工程3と、上記基材フィルムを剥離する工程4と、上記パターン層を熟成完全硬化させる工程5とを含むことを特徴とする導電性シートの形成方法。   Step 1 of forming a pattern layer from a drawing composition containing a photocationically polymerizable compound as a main component on the surface of the conductive thin film layer of the transfer film having the conductive thin film layer on the base film, and active energy in the pattern layer Step 2 for irradiating the wire, Step 3 for pressure-bonding the pattern layer to the insulating base material to transfer the pattern layer and the conductive thin film layer, Step 4 for peeling the base material film, and complete curing of the pattern layer And a step 5 of forming the conductive sheet. 絶縁基材に光カチオン重合性化合物以外の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程1と、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムを上記パターン層に圧着する工程2と、該パターン層に活性エネルギー線を照射して描画組成物を完全硬化して導電性薄膜層を転写する工程3と、上記基材フィルムを剥離する工程4とを含むことを特徴とする導電性シートの形成方法。   Step 1 of forming a pattern layer from a drawing composition mainly composed of an active energy ray-curable composition other than a photocationically polymerizable compound on an insulating substrate, and a transfer film having a conductive thin film layer on the substrate film Step 2 for pressure bonding to the pattern layer, Step 3 for irradiating the pattern layer with active energy rays to completely cure the drawing composition to transfer the conductive thin film layer, and Step 4 for peeling the substrate film A method for forming a conductive sheet, comprising: 基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムの導電性薄膜層表面に、光カチオン重合性化合物以外の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程1と、該パターン層を絶縁基材に圧着する工程2と、該パターン層に活性エネルギー線を照射して描画組成物を完全硬化してパターン層と導電性薄膜層を転写する工程3と、上記基材フィルムを剥離する工程4とを含むことを特徴とする導電性シートの形成方法。   Step 1 of forming a pattern layer from a drawing composition containing as a main component an active energy ray curable composition other than a photocationically polymerizable compound on the surface of a conductive thin film layer of a transfer film having a conductive thin film layer on a substrate film Step 2 for pressure-bonding the pattern layer to an insulating substrate, Step 3 for irradiating the pattern layer with active energy rays to completely cure the drawing composition, and transferring the pattern layer and the conductive thin film layer, and And a step 4 of peeling the substrate film. パターン層を、インラインフレキソ印刷により形成する請求項13〜16のいずれか1項に記載の導電性シートの形成方法。   The method for forming a conductive sheet according to any one of claims 13 to 16, wherein the pattern layer is formed by inline flexographic printing.
JP2004071619A 2004-03-12 2004-03-12 Conductive sheet and its forming method Pending JP2005259605A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004071619A JP2005259605A (en) 2004-03-12 2004-03-12 Conductive sheet and its forming method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004071619A JP2005259605A (en) 2004-03-12 2004-03-12 Conductive sheet and its forming method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005259605A true JP2005259605A (en) 2005-09-22

Family

ID=35085104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004071619A Pending JP2005259605A (en) 2004-03-12 2004-03-12 Conductive sheet and its forming method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005259605A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102723127A (en) * 2012-06-13 2012-10-10 陈建军 Method for preparing RFID (radio frequency identification device) tag antenna by cold transfer process and dedicate membrane used by same
JP2015018691A (en) * 2013-07-11 2015-01-29 コニカミノルタ株式会社 Method for forming conductive pattern
CN110641018A (en) * 2019-09-25 2020-01-03 青岛理工大学 Device and method for manufacturing flexible transparent conductive films in batch based on micro-nano 3D printing
JP2020043312A (en) * 2018-09-13 2020-03-19 富士ゼロックス株式会社 Wiring substrate manufacturing method, wiring substrate manufacturing apparatus, integrated circuit manufacturing method, and integrated circuit manufacturing apparatus
CN114729475A (en) * 2019-11-19 2022-07-08 株式会社岛精机制作所 Composite yarn and method for producing same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000242757A (en) * 1998-12-25 2000-09-08 Sekisui Chem Co Ltd Production of non-contact type ic card
JP2001034732A (en) * 1999-07-16 2001-02-09 Toppan Forms Co Ltd Formation of antenna for non-contact ic module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000242757A (en) * 1998-12-25 2000-09-08 Sekisui Chem Co Ltd Production of non-contact type ic card
JP2001034732A (en) * 1999-07-16 2001-02-09 Toppan Forms Co Ltd Formation of antenna for non-contact ic module

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102723127A (en) * 2012-06-13 2012-10-10 陈建军 Method for preparing RFID (radio frequency identification device) tag antenna by cold transfer process and dedicate membrane used by same
JP2015018691A (en) * 2013-07-11 2015-01-29 コニカミノルタ株式会社 Method for forming conductive pattern
JP2020043312A (en) * 2018-09-13 2020-03-19 富士ゼロックス株式会社 Wiring substrate manufacturing method, wiring substrate manufacturing apparatus, integrated circuit manufacturing method, and integrated circuit manufacturing apparatus
CN110896595A (en) * 2018-09-13 2020-03-20 富士施乐株式会社 Method and apparatus for manufacturing wiring board, and method for manufacturing integrated circuit
CN110641018A (en) * 2019-09-25 2020-01-03 青岛理工大学 Device and method for manufacturing flexible transparent conductive films in batch based on micro-nano 3D printing
CN114729475A (en) * 2019-11-19 2022-07-08 株式会社岛精机制作所 Composite yarn and method for producing same
CN114729475B (en) * 2019-11-19 2023-10-10 株式会社岛精机制作所 Composite yarn and method for producing same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4737348B2 (en) Method for forming transparent conductive layer pattern
TWI408191B (en) Conductive ink, conductive circuits and non-contact media
KR101290324B1 (en) Conductive laminate and touch panel using same
JP5428498B2 (en) Electrode film for touch panel and touch panel
CN105453001B (en) Electronic unit is bonded to patterning nano wire transparent conductor
TW200848480A (en) Conductive ink
JPWO2011070801A1 (en) Conductive substrate, manufacturing method thereof, and touch panel
JP2014191894A (en) Transparent electroconductive film and touch panel
JP2014216175A (en) Method of producing transparent conductive laminate and transparent conductive laminate
JP2012151095A (en) Transparent conductive film, transparent electrode for electrostatic capacitance type touch panel, and touch panel
JP5569733B2 (en) Conductive silver paste, conductive pattern forming method, and printed conductive pattern
JP5282991B1 (en) Substrate with transparent conductive layer and method for producing the same
WO2017018427A1 (en) Method for producing conductive film, and conductive film
JP2005259605A (en) Conductive sheet and its forming method
JP5704200B2 (en) Electrode film for touch panel and touch panel
WO2015152208A1 (en) Photosensitive conductive paste, conductive thin film, electrical circuit and touch panel
TWI428064B (en) Membrane circuit board
JP6485475B2 (en) Method for producing transparent conductive laminate and transparent conductive laminate
KR20110132549A (en) Conductive zinc oxide multilayer body and method for producing same
JP2001064547A (en) Active energy ray-curable electroconductive paste, and conductor circuit and non-contact id using the same
US10521053B2 (en) Overcoated patterned conductive layer and methods
JP4662751B2 (en) Transparent sheet heating element and manufacturing method thereof
JP2002072468A (en) Electrically conductive paste curable with active energy beam, conductor circuit using the same and non-contact id
JP2002197921A (en) Electron beam curing conductive paste, conductor circuit using it, and ic media having antenna part formed with electron beam curing conductive paste
JP2006049006A (en) Transparent surface heating element and its manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070305

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091019

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091117

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100316