JP2019188770A - Resin or resin composite material heater and method - Google Patents

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Abstract

To provide a heater of a resin or resin composite material and a heating method thereof, using an electromagnetic wave with good absorption in at least one of the resin and the resin composite material and capable of uniform heating of at least one of the resin and the resin composite material.SOLUTION: The heater 1 is equipped with a lower infrared heater 44 and an upper infrared heater 64 having an exothermic temperature of 1450°C or above and 1650°C or under, and a stage 6 for supporting a molding material W which is a heating object at a position where an infrared ray from the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 is irradiated. The lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 include a carbon heater having carbon filaments. The lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 are provided at the upper the lower positions of the molding material W.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、樹脂及び樹脂複合材料の少なくとも一方を加熱する加熱装置、及び当該加熱装置において実行可能な加熱方法に関する。   The present invention relates to a heating device that heats at least one of a resin and a resin composite material, and a heating method that can be performed in the heating device.

特開2011−208039号公報(特許文献1)に記載されるように、強化繊維束に樹脂材料が付着された成形原反材を裁断し積層した積層成形材を、成形型に収納する前に予備加熱型で予備加熱する賦形成形方法が知られている。
この賦形成形方法の予備加熱では、近赤外線放射装置が放射する近赤外線で、予備加熱型内の熱盤上に配置された積層成形材を加熱し、遠赤外線温度センサで積層成形材の温度を検知し、近赤外線の強度を調整して、所定の温度に積層成形材を昇温させる。
As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-208039 (Patent Document 1), before a laminated molding material obtained by cutting and laminating a molding raw material having a resin material attached to a reinforcing fiber bundle is stored in a molding die A forming method in which preheating is performed with a preheating mold is known.
In the preheating of this forming method, the laminated molding material arranged on the heating plate in the preheating mold is heated with the near infrared ray emitted from the near infrared radiation device, and the temperature of the laminated molding material is measured with the far infrared temperature sensor. Is detected, the intensity of near infrared rays is adjusted, and the temperature of the laminated molding material is raised to a predetermined temperature.

特開2011−208039号公報JP 2011-208039 A

上記の予備加熱では、近赤外線放射装置による近赤外線で積層成形材を加熱している。近赤外線放射装置としては、一般に、比較的に大出力であるハロゲンヒータが用いられる。ハロゲンヒータの発熱温度(フィラメント温度)は1660℃以上3350℃以下程度であり、放出する近赤外線の波長は0.8μm(マイクロメートル)以上1.5μm以下程度である。かような近赤外線を用いた樹脂材料の加熱において、樹脂に対する赤外線の吸収に向上の余地があり加熱効率が低い。又、樹脂にとって温度が高すぎて、樹脂の表面が焦げたり、樹脂の内部に空隙が発生したりする可能性がある。
又、遠赤外線温度センサで検知した積層成形材の温度に基づいてヒータ出力の強度を調整し、所定の温度に積層成形材を昇温させるため、高出力ハロゲンヒータのように加熱速度が速い場合に、温度が行き過ぎて所定の温度に制御できない可能性があるし、近赤外線放射装置からの迷光で遠赤外線温度センサの誤差が生じ、制御に影響が出る可能性がある。
In the preheating, the laminated molding material is heated with near infrared rays from a near infrared radiation device. Generally, a halogen heater having a relatively large output is used as the near infrared radiation device. The heat generation temperature (filament temperature) of the halogen heater is about 1660 ° C. or more and 3350 ° C. or less, and the wavelength of the near infrared ray to be emitted is about 0.8 μm (micrometer) or more and 1.5 μm or less. In heating a resin material using such near infrared rays, there is room for improvement in the absorption of infrared rays with respect to the resin, and the heating efficiency is low. Further, the temperature is too high for the resin, and the surface of the resin may be burnt or voids may be generated inside the resin.
In addition, when the heating rate is high, such as a high-power halogen heater, the heater output intensity is adjusted based on the temperature of the laminated molding material detected by the far-infrared temperature sensor and the laminated molding material is heated to a predetermined temperature. In addition, the temperature may go too high to be controlled to a predetermined temperature, and the stray light from the near-infrared radiation device may cause an error in the far-infrared temperature sensor and affect the control.

そこで、本発明の主な目的は、樹脂及び樹脂複合材料の少なくとも一方に対する吸収が良好な電磁波が用いられ、樹脂及び樹脂複合材料の少なくとも一方の加熱が面方向及び厚さ方向において均一に行われる樹脂又は樹脂複合材料の加熱装置,加熱方法を提供することである。
又、本発明の別の主な目的は、比較的に短時間の加熱であっても正確に加熱が制御される樹脂又は樹脂複合材料の加熱装置,加熱方法を提供することである。
Therefore, the main object of the present invention is to use electromagnetic waves that have good absorption with respect to at least one of the resin and the resin composite material, and at least one of the resin and the resin composite material is heated uniformly in the surface direction and the thickness direction. It is to provide a heating device and a heating method for a resin or a resin composite material.
Another main object of the present invention is to provide a heating apparatus and a heating method for a resin or a resin composite material in which heating is accurately controlled even when heating is performed for a relatively short time.

請求項1に記載の発明は、樹脂又は樹脂複合材料加熱装置において、発熱温度が1450℃以上1650℃以下である赤外線ヒータと、加熱対象である樹脂及び樹脂複合材料の少なくとも一方を、前記赤外線ヒータからの赤外線が照射される位置において支持する加熱対象支持手段と、を備えていることを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、上記発明において、前記赤外線ヒータは、カーボン製のフィラメントを有するカーボンヒータを含むことを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、上記発明において、前記赤外線ヒータは、前記加熱対象の上下に設けられていることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明は、上記発明において、前記加熱対象支持手段は、カーボン製であることを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明は、上記発明において、前記加熱対象支持手段は、前記加熱対象について、搬入する搬入位置から、前記赤外線が照射される加熱位置を経て、搬出する搬出位置まで搬送する搬出位置まで移動可能であることを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明は、上記発明において、更に、前記赤外線を前記加熱対象の側に反射する反射手段を備えていることを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、上記発明において、更に、前記赤外線ヒータの出力を調節する制御手段を備えており、前記制御手段は、前記赤外線ヒータにおける出力の最大出力に対する割合と、その割合に係る出力を継続する時間とが対応付けられたヒータ段階出力設定パターンテーブルに基づいて、前記赤外線ヒータの出力を調節することを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明は、樹脂又は樹脂複合材料加熱方法において、発熱温度が1450℃以上1650℃以下である赤外線ヒータから放射された赤外線を、加熱対象である樹脂及び樹脂複合材料の少なくとも一方に照射することを特徴とするものである。
請求項9に記載の発明は、上記発明において、前記赤外線ヒータの出力を、前記加熱対象の加熱開始時のものに対して、加熱開始後所定時間の経過により低下させることを特徴とするものである。
The invention according to claim 1 is the resin or resin composite material heating apparatus, wherein at least one of an infrared heater having an exothermic temperature of 1450 ° C. or higher and 1650 ° C. or lower and a resin or resin composite material to be heated is used as the infrared heater. Heating target support means for supporting at a position where the infrared rays from are irradiated.
According to a second aspect of the present invention, in the above invention, the infrared heater includes a carbon heater having a carbon filament.
The invention according to claim 3 is the above invention, wherein the infrared heaters are provided above and below the heating target.
The invention according to claim 4 is characterized in that, in the above invention, the heating object supporting means is made of carbon.
According to a fifth aspect of the present invention, in the above invention, the heating object support means carries out the heating object from the carrying-in position where the heating object is carried to the carrying-out position where the infrared ray is irradiated to the carrying-out position where the heating object is carried out. It is possible to move to a position.
The invention described in claim 6 is characterized in that, in the above-mentioned invention, a reflection means for reflecting the infrared ray to the side to be heated is further provided.
The invention according to claim 7 further comprises control means for adjusting the output of the infrared heater in the above-mentioned invention, wherein the control means is configured to set the ratio of the output of the infrared heater to the maximum output and the ratio. The output of the infrared heater is adjusted based on a heater stage output setting pattern table that is associated with the time for which the output is continued.
The invention according to claim 8 is the resin or resin composite material heating method, wherein in the infrared ray emitted from the infrared heater having an exothermic temperature of 1450 ° C. or higher and 1650 ° C. or lower, at least one of the resin to be heated and the resin composite material It is characterized by irradiating.
The invention according to claim 9 is characterized in that, in the above-mentioned invention, the output of the infrared heater is reduced with the passage of a predetermined time after the start of heating, compared to the output of the heating object at the start of heating. is there.

本発明の主な効果は、樹脂及び樹脂複合材料の少なくとも一方に対する吸収が良好な電磁波が用いられ、樹脂及び樹脂複合材料の少なくとも一方の加熱が面方向及び厚さ方向において均一に行われる樹脂又は樹脂複合材料の加熱装置,加熱方法が提供されることである。
又、本発明の別の主な効果は、比較的に短時間の加熱であっても正確に加熱が制御される樹脂又は樹脂複合材料の加熱装置,加熱方法が提供されることである。
The main effect of the present invention is that an electromagnetic wave having good absorption with respect to at least one of a resin and a resin composite material is used, and at least one of the resin and the resin composite material is heated uniformly in the surface direction and the thickness direction or A heating device and a heating method for a resin composite material are provided.
Another main effect of the present invention is to provide a heating apparatus and a heating method for a resin or a resin composite material in which heating is accurately controlled even when heating is performed for a relatively short time.

本発明に係る加熱装置の中央縦断面図である。It is a center longitudinal cross-sectional view of the heating apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る加熱装置の下部の上面図である。It is a top view of the lower part of the heating apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る加熱装置の上部の下面図である。It is a bottom view of the upper part of the heating device concerning the present invention. カーボンヒータあるいはハロゲンヒータにおける所定の発熱温度毎の放射線波長と相対分光放射発散度との関係が示されたグラフである。It is the graph by which the relationship between the radiation wavelength for every predetermined heat_generation | fever temperature in a carbon heater or a halogen heater, and relative spectral radiation divergence was shown. ポリカーボネートに係る、吸収される放射線の波長(μm,横軸)と吸収率(%,縦軸)との関係が示されたグラフである。It is the graph by which the relationship between the wavelength (micrometer, horizontal axis) of the absorbed radiation and absorptance (%, vertical axis) concerning a polycarbonate was shown. 赤外線ヒータのフィラメント温度(発熱温度,℃,横軸)とポリカーボネート含有成形材(サンプル)の室温から300℃に達するまでの加熱時間(秒,縦軸)との関係が示されたグラフである。6 is a graph showing the relationship between the filament temperature of the infrared heater (heat generation temperature, ° C., horizontal axis) and the heating time (seconds, vertical axis) of the polycarbonate-containing molding material (sample) until it reaches 300 ° C. from room temperature. 本発明に係る加熱装置の動作例及び加熱方法の例に関するフローチャートである。It is a flowchart regarding the example of operation | movement of the heating apparatus which concerns on this invention, and the example of a heating method. (a)は本発明の動作例に係る成形材の別のサンプルの表面温度(℃,縦軸左目盛り)及び内部温度(肉厚方向の中央,℃,縦軸左目盛り)、並びにヒータ出力(%,縦軸右目盛り)の加熱開始時からその10秒後までの経時変化(横軸,秒)が示されるグラフであり、(b)は、ヒータ出力が100%に維持された場合の、図7(a)と同様のグラフである。(A) is the surface temperature (° C., vertical scale on the vertical axis) and internal temperature (center in the thickness direction, ° C., vertical scale on the vertical axis) of another sample of the molding material according to the operation example of the present invention, and heater output ( %, Vertical scale (right scale) is a graph showing the change over time (horizontal axis, second) from the start of heating to 10 seconds later, (b) is the case where the heater output is maintained at 100%, It is a graph similar to Fig.7 (a). ヒータ出力100%で8秒間加熱した後ヒータ出力30%で4秒間加熱したサンプルの断面顕微鏡写真である。It is a cross-sectional microscope picture of the sample heated for 4 seconds with heater output 30%, after heating for 8 seconds with heater output 100%. ヒータ出力100%で8秒間加熱したサンプルの断面顕微鏡写真である。It is a cross-sectional microscope picture of the sample heated for 8 seconds with the heater output of 100%. 各種のヒータ出力における更に別のサンプルの温度の経時変化が示されるグラフである。It is a graph by which the time-dependent change of the temperature of another sample in various heater outputs is shown.

以下、本発明に係る実施の形態の例が、その変更例と共に、適宜図面に基づいて説明される。
尚、当該形態は、下記の例及び変更例に限定されない。
Hereinafter, an example of an embodiment according to the present invention will be described based on the drawings as appropriate together with the modified example.
In addition, the said form is not limited to the following example and modification.

図1は本発明に係る加熱装置1の中央縦断面図である。図2は、加熱装置1の下部の上面図である。図3は加熱装置1の上部の下面図である。尚、図1における上が加熱装置1の上であり、左が加熱装置1の前である。又、図2における左が加熱装置1の前であり、下が加熱装置1の左である。かような加熱装置1の方向は、説明の便宜上定められたものであり、各種の部材又は部分の移動及び設置の状況等により、変化することがある。
加熱装置1は、炭素繊維束に樹脂(ポリカーボネート,PC)が付着された板状の成形原反材又はこれが複数積層された板状の積層成形材(以下まとめて成形材Wとする)を、成形して炭素繊維強化樹脂即ちCarbon Fiber Reinforced Plastics(CFRP)成形品とする前に、予熱するものである。成形材Wは、樹脂に炭素繊維束が複合された樹脂複合材料である。尚、強化に係る繊維は、炭素繊維に限られず、ガラス繊維(Glassfiber)を始めとする他の強化繊維が用いられても良い(FRP)。又、樹脂複合材料における樹脂は、ポリアミド、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂であっても良く(Fiber Reinforced Thermoplastics,FRTP)、強化繊維が入ってなくても良い。更に、加熱対象としての成形材Wは、予備成形される等、板状でなくても良く、加熱装置1による加熱は、予備加熱後の成形材Wの成形時、あるいは成形される成形材Wがプリプレグ(繊維に樹脂を含浸させシート状若しくは板状としたもの)等の中間素材である場合の成形時等、他の段階においてなされても良い。加熱対象は、繊維束を複合させた樹脂複合材料以外の樹脂複合材料であっても良いし、樹脂単独(複数種類の樹脂の組合せを含む)であっても良いし、樹脂及び樹脂複合材料の組合せであっても良い。加熱対象が樹脂単独である場合においても、樹脂の種類はどのようなものでも良い。加熱対象である樹脂及び樹脂複合材料の少なくとも一方は、成形されないものであっても良い。
FIG. 1 is a central longitudinal sectional view of a heating apparatus 1 according to the present invention. FIG. 2 is a top view of the lower portion of the heating device 1. FIG. 3 is a bottom view of the upper portion of the heating device 1. In FIG. 1, the top is the top of the heating device 1, and the left is the front of the heating device 1. Further, the left in FIG. 2 is the front of the heating device 1, and the lower is the left of the heating device 1. The direction of the heating device 1 is determined for convenience of explanation, and may change depending on the movement and installation conditions of various members or parts.
The heating device 1 is a plate-shaped molding raw material in which a resin (polycarbonate, PC) is attached to a carbon fiber bundle or a plate-shaped laminated molding material in which a plurality of these are laminated (hereinafter collectively referred to as a molding material W), Before molding into carbon fiber reinforced resin, that is, Carbon Fiber Reinforced Plastics (CFRP) molded product, it is preheated. The molding material W is a resin composite material in which a carbon fiber bundle is combined with a resin. In addition, the fiber which concerns on reinforcement is not restricted to a carbon fiber, Other reinforcement fibers including glass fiber (Glassfiber) may be used (FRP). In addition, the resin in the resin composite material may be a thermoplastic resin such as polyamide or polypropylene (Fiber Reinforced Thermoplastics, FRTP), and may not contain reinforcing fibers. Further, the molding material W as a heating target may not be in a plate shape such as being preformed, and the heating by the heating device 1 may be performed at the time of molding the molding material W after the preheating or the molding material W to be molded. May be made at other stages, such as during molding in the case of an intermediate material such as a prepreg (a sheet or plate made by impregnating a fiber with a resin). The heating target may be a resin composite material other than a resin composite material in which fiber bundles are combined, a resin alone (including a combination of a plurality of types of resins), a resin and a resin composite material A combination may be used. Even when the heating target is a resin alone, any kind of resin may be used. At least one of the resin to be heated and the resin composite material may not be molded.

加熱装置1は、下ハウジング2と、上ハウジング4と、ステージ6と、ステージ移動部8と、下ヒータ部10と、上ヒータ部12と、各種の部材を制御する制御手段(図示略)と、を備えている。   The heating device 1 includes a lower housing 2, an upper housing 4, a stage 6, a stage moving unit 8, a lower heater unit 10, an upper heater unit 12, and control means (not shown) for controlling various members. It is equipped with.

下ハウジング2は、上方に開口した箱状であり、下ヒータ部10を保持している。下ハウジング2は、図示されない脚を介して、床面等の設置面に設置される。
上ハウジング4は、下方に開口した箱状であり、上ヒータ部12を保持している。上ハウジング4は、設置面又は下ハウジング2に至る図示されない脚を介して、下ハウジング2と所定の間隔を有する状態で、下ハウジング2の上方に設置される。尚、下ハウジング2と上ハウジング4とが分かれておらず、一体のハウジングとされていても良い。
下ハウジング2内の下面の上方と上ハウジング4内の上面の下方とには、それぞれ板状の断熱材18が設けられている。尚、断熱材18は、少なくとも一方が省略されても良いし、下ハウジング2の外面を始めとする他の部分に配置されても良い。
The lower housing 2 has a box shape opened upward, and holds the lower heater portion 10. The lower housing 2 is installed on an installation surface such as a floor surface via legs (not shown).
The upper housing 4 has a box shape opened downward, and holds the upper heater portion 12. The upper housing 4 is installed above the lower housing 2 with a predetermined distance from the lower housing 2 via an installation surface or a leg (not shown) reaching the lower housing 2. The lower housing 2 and the upper housing 4 are not separated, and may be an integral housing.
A plate-shaped heat insulating material 18 is provided above the lower surface in the lower housing 2 and below the upper surface in the upper housing 4. It should be noted that at least one of the heat insulating materials 18 may be omitted, or the heat insulating material 18 may be disposed in other portions including the outer surface of the lower housing 2.

ステージ6は、下ハウジング2と上ハウジング4との間(加熱位置)に配置可能である。ステージ6は、カーボン(グラファイト)製であり、上方から見て矩形枠状の枠部20と、その左右中央部から外方に延びる左右の板状の支持部22と、を有する。枠部20には、他の部分に対して内側へ突出する突起24が、複数(前後各2個及び左右各1個の合計6個)設けられる。ステージ6は、加熱対象である成形材Wを載せ、より詳しくは、板状の成形材Wの辺縁部を各突起24の先端部で支持し、成形材Wの大部分が枠部20内で露出するように支持する。加熱位置におけるステージ6は、成形材Wを、下ヒータ部10及び上ヒータ部12からの赤外線が照射されるように支持する(加熱対象支持手段)。尚、ステージ6は、枠部20が多角形状若しくは円形状とされたり、支持部22が枠状とされたり、突起24の数が全6個から0個(省略)を含めて5個若しくはそれ以下に減少されあるいは7個若しくはそれ以上に増加されたり、突起24の配置が枠部20の各辺の中央のみとされ若しくは一部の辺で省略されるものとされたり、各支持部22に対して枠部20が加熱対象の大きさ若しくは形状に合わせられるように交換可能とされたりする等、様々に変更されても良い。突起24は、成形材Wを支持しながら下ヒータ部10による成形材Wの加熱をなるべく遮らないようにするため、成形材Wがたわまない程度の最小数とされることが好ましい。加熱対象支持手段は、ステージ6に代えて、成形材Wを掴んで加熱位置において保持するチャック等の他の形式のものとされても良い。
ステージ移動部8は、それぞれ前後方向に延びるように下ハウジング2の外側に設けられた左右一対のレール30と、ステージ6の支持部22に連結された図示されないアームと、を有する。各支持部22は、対応するレール30上を走行可能に、レール30に載せられている。アームは、ステージ6を、支持部22を介して前後に移動させる。ステージ6は、加熱位置より後方に出た位置(加熱前成形材搬入位置)から、加熱位置を経て、加熱位置より前方に出た位置(加熱後成形材搬出位置)まで移動可能である。尚、レール30は、1本あるいは3本以上とされたり、省略されたり、他の位置に配置されたりしても良い。又、アームに代えて、あるいはアームと共に、ボールネジ及びチェーンの少なくとも一方が設けられても良い。
The stage 6 can be disposed between the lower housing 2 and the upper housing 4 (heating position). The stage 6 is made of carbon (graphite), and has a rectangular frame-shaped frame portion 20 as viewed from above, and left and right plate-shaped support portions 22 extending outward from the left and right central portions. The frame portion 20 is provided with a plurality of projections 24 (6 in total, two each in the front and rear and one each on the left and right) protruding inward relative to the other portions. The stage 6 mounts a molding material W to be heated. More specifically, the edge of the plate-shaped molding material W is supported by the tip portions of the projections 24, and most of the molding material W is within the frame portion 20. Support to be exposed at. The stage 6 at the heating position supports the molding material W so that infrared rays from the lower heater unit 10 and the upper heater unit 12 are irradiated (heating target support means). The stage 6 has a frame portion 20 having a polygonal shape or a circular shape, a support portion 22 having a frame shape, and the number of protrusions 24 is five or five including a total of six to zero (omitted). The number of protrusions 24 may be reduced to the following or increased to 7 or more, or the protrusion 24 may be arranged only at the center of each side of the frame 20 or may be omitted at some of the sides. On the other hand, the frame part 20 may be changed in various ways, such as being exchangeable so as to match the size or shape of the heating target. In order to prevent the heating of the molding material W by the lower heater part 10 as much as possible while supporting the molding material W, it is preferable that the protrusions 24 have a minimum number so that the molding material W does not bend. Instead of the stage 6, the heating target support means may be of other types such as a chuck that holds the molding material W and holds it in the heating position.
The stage moving unit 8 includes a pair of left and right rails 30 provided outside the lower housing 2 so as to extend in the front-rear direction, and an arm (not shown) connected to the support unit 22 of the stage 6. Each support portion 22 is placed on the rail 30 so as to be able to travel on the corresponding rail 30. The arm moves the stage 6 back and forth via the support portion 22. The stage 6 can be moved from a position exiting from the heating position (pre-heating molding material loading position) to a position exiting forward from the heating position (post-heating molding material unloading position) through the heating position. The rails 30 may be one or more than three, may be omitted, or may be arranged at other positions. Further, at least one of a ball screw and a chain may be provided instead of or together with the arm.

下ヒータ部10は、下赤外線ヒータユニット40と、下反射ユニット42と、を有する。
下赤外線ヒータユニット40は、左右に延びる下赤外線ヒータ44が複数本並べられて形成される。尚、下赤外線ヒータ44は、前後に延びていても良く、下赤外線ヒータ44の本数は、図示のものより増減することができる。
The lower heater unit 10 includes a lower infrared heater unit 40 and a lower reflection unit 42.
The lower infrared heater unit 40 is formed by arranging a plurality of lower infrared heaters 44 extending left and right. The lower infrared heater 44 may extend in the front-rear direction, and the number of the lower infrared heaters 44 can be increased or decreased from that illustrated.

各下赤外線ヒータ44は、発熱体(フィラメント)の材料として導電性素材である炭素繊維(カーボン)が用いられた面状のカーボンヒータである。各下赤外線ヒータ44には、図示されない電源が接続される。各下赤外線ヒータ44の電力による発熱は、制御手段により制御される。
カーボンヒータは、ハロゲンランプが用いられるハロゲンヒータに比べ、多くのエネルギーが中赤外線領域に放射されるという特性を有する。
又、ハロゲンヒータは、ハロゲンガスを封入した石英管内に線状のタングステンが渡されたもので、赤外線が石英管の全周にわたり均等に放射される。これに対し、面状のカーボンヒータは、不活性ガスを封入した石英管内に面状の炭素繊維が渡されたもので、赤外線は炭素繊維における一対の平面からその平面に垂直な方向を中心に放射され、その垂直な方向から30°程度以上倒れた方向には殆ど直接的に放射されない。各下赤外線ヒータ44は、面状の炭素繊維が水平になる姿勢で設けられ、赤外線が上下を中心に放射される。
Each lower infrared heater 44 is a planar carbon heater in which carbon fiber (carbon), which is a conductive material, is used as a material for a heating element (filament). A power supply (not shown) is connected to each lower infrared heater 44. Heat generation by the power of each lower infrared heater 44 is controlled by the control means.
The carbon heater has a characteristic that a lot of energy is radiated to the mid-infrared region as compared with a halogen heater using a halogen lamp.
In addition, the halogen heater is a quartz tube in which halogen gas is sealed and linear tungsten is passed, and infrared rays are radiated uniformly over the entire circumference of the quartz tube. On the other hand, a planar carbon heater is obtained by passing a planar carbon fiber into a quartz tube filled with an inert gas, and infrared rays are centered on a direction perpendicular to the plane from a pair of planes in the carbon fiber. Radiated and hardly radiated directly in the direction tilted about 30 ° or more from the vertical direction. Each lower infrared heater 44 is provided in a posture in which planar carbon fibers are horizontal, and infrared rays are radiated centering on the top and bottom.

各下赤外線ヒータ44は、発熱温度(発熱時のフィラメント温度)が1450℃以上1650℃以下であり、より好ましくは1650℃である。
図4には、カーボンヒータあるいはハロゲンヒータにおける所定の発熱温度毎の放射線波長(μm,横軸)と分光エネルギー密度に相当する相対分光放射発散度(×10/m・μm,縦軸)との関係が示される。
ハロゲンヒータ(タングステン)に係る2300℃では、エネルギー密度のピークが波長1.1μm程度に位置しており、ハロゲンヒータ(タングステン)に係る2000℃では、エネルギー密度のピークが波長1.3μm程度に位置している。
これに対し、カーボンヒータ(カーボン)に係る1650℃では、エネルギー密度のピークが波長1.5μm程度(より詳しくは1.51μm)に位置している。又、図示されない1450℃の分光エネルギー密度(相対分光放射発散度)の分布は、1650℃と1250℃とのちょうど中央を辿るようなものとなり、エネルギー密度のピークが波長1.7μm程度に位置している。
更に、カーボンヒータ(カーボン)に係る1250℃では、エネルギー密度のピークが波長1.9μm程度に位置しており、カーボンヒータ(カーボン)に係る1050℃では、エネルギー密度のピークが波長2.2μm程度に位置している。
よって、各下赤外線ヒータ44は、近赤外線(波長0.8μm以上1.5μm未満)より波長の長い中赤外線(波長1.5μm以上)を最も多く放射し、1.5μm以上1.7μm以下の波長領域内でエネルギー密度のピークを有している。
尚、各下赤外線ヒータ44は、発熱温度が1450℃以上1650℃以下であれば、ハロゲンヒータを始めとする他の発熱体に係るヒータであっても良い。
Each lower infrared heater 44 has a heat generation temperature (filament temperature during heat generation) of 1450 ° C. or higher and 1650 ° C. or lower, more preferably 1650 ° C.
FIG. 4 shows the radiation wavelength (μm, horizontal axis) and the relative spectral radiant divergence corresponding to the spectral energy density (× 10 3 / m 2 · μm, vertical axis) for each carbon heater or halogen heater. The relationship is shown.
At 2300 ° C. related to the halogen heater (tungsten), the energy density peak is located at a wavelength of about 1.1 μm, and at 2000 ° C. related to the halogen heater (tungsten), the energy density peak is located at a wavelength of about 1.3 μm. is doing.
On the other hand, at 1650 ° C. related to the carbon heater (carbon), the energy density peak is located at a wavelength of about 1.5 μm (more specifically, 1.51 μm). Also, the distribution of spectral energy density (relative spectral radiant divergence) at 1450 ° C. (not shown) is such that it follows the exact center between 1650 ° C. and 1250 ° C., and the peak of the energy density is located at a wavelength of about 1.7 μm. ing.
Furthermore, at 1250 ° C. related to the carbon heater (carbon), the energy density peak is located at a wavelength of about 1.9 μm, and at 1050 ° C. related to the carbon heater (carbon), the energy density peak is about 2.2 μm in wavelength. Is located.
Therefore, each lower infrared heater 44 emits the most infrared rays (wavelength 1.5 μm or more) longer than near infrared rays (wavelength 0.8 μm or more and less than 1.5 μm), and 1.5 μm or more and 1.7 μm or less. It has an energy density peak in the wavelength region.
Each of the lower infrared heaters 44 may be a heater related to another heating element such as a halogen heater as long as the heat generation temperature is 1450 ° C. or higher and 1650 ° C. or lower.

図5には、PCに係る、吸収される放射線の波長(μm,横軸)と吸収率(%,縦軸)との関係が示される。
PCは、2μm以下の波長領域では、1.51μm以上1.79μm以下の領域において吸収率の比較的に大きな吸収帯が存在している(図5中の点線の矩形で囲まれた部分)。波長1.51μm付近には、上述の通り、1450℃以上1650℃以下(特に1650℃)の発熱温度に係る発熱体のエネルギー密度のピークを持つ領域が位置しており、PCの当該吸収帯に係る波長と、各下赤外線ヒータ44のエネルギー密度分布の当該領域とが、合っている。より詳細には、当該吸収帯における吸収率のピークは1.67μmにおいて存在し、1.67μmにエネルギー密度のピークを有する発熱体の発熱温度は、1450℃である。又、波長が短いほどエネルギーが大きくなり、エネルギー密度のピークが1.67μmより短ければエネルギーが大きくなるところ、PCの吸収率との兼ね合いをみながら当該吸収帯内で波長を可及的に短くすれば効率的に加熱可能であり、かような波長(1.51μm)に係る発熱体の発熱温度は、1650℃である。
かようなPCの吸収帯に合わせたエネルギー密度分布のピークを持つ領域を有する下赤外線ヒータ44(カーボンヒータ)により、図6に示されるように、PCを含む成形材Wが効率良く加熱される。即ち、PC含有成形材W(所定の大きさのサンプル)の所定温度(300℃)に達するまでの加熱時間は、フィラメント温度(発熱温度)が1650℃である場合が最も短く(28秒)、他のフィラメント温度(1050℃,1250℃,2000℃,2300℃)の場合の半分程度あるいはそれより短くなっている。
尚、ポリアミド及びポリプロピレン等の他の樹脂においても、PCと同様に、2μm以下の波長領域では、1.5μm付近に吸収率の比較的に大きな吸収帯が位置している。又、2μmを超える領域にエネルギー密度のピークを持つ領域が位置し、且つ樹脂を十分に加熱可能なエネルギー密度の絶対値を有する現実的な発熱体は、現時点で存在しない。更に、図5の0.5μm未満の波長領域における吸収率分布(90%程度から0%に急降下する部分)は、測定誤差が現れたものである。
FIG. 5 shows the relationship between the wavelength of absorbed radiation (μm, horizontal axis) and the absorption rate (%, vertical axis) according to PC.
In the wavelength region of 2 μm or less, the PC has an absorption band having a relatively large absorption rate in the region of 1.51 μm or more and 1.79 μm or less (portion surrounded by a dotted rectangle in FIG. 5). In the vicinity of the wavelength of 1.51 μm, as described above, a region having a peak of the energy density of the heating element related to a heating temperature of 1450 ° C. or more and 1650 ° C. or less (particularly 1650 ° C.) is located. Such a wavelength matches the region of the energy density distribution of each lower infrared heater 44. More specifically, the absorption peak in the absorption band exists at 1.67 μm, and the heating temperature of the heating element having the energy density peak at 1.67 μm is 1450 ° C. Also, the shorter the wavelength, the greater the energy, and the energy density increases if the energy density peak is shorter than 1.67 μm. The wavelength is shortened as much as possible within the absorption band while taking into account the PC absorptivity. Thus, the heating can be efficiently performed, and the heating temperature of the heating element according to such a wavelength (1.51 μm) is 1650 ° C.
As shown in FIG. 6, the molding material W containing PC is efficiently heated by the lower infrared heater 44 (carbon heater) having a region having an energy density distribution peak matched to the absorption band of PC. . That is, the heating time until the PC-containing molding material W (sample of a predetermined size) reaches a predetermined temperature (300 ° C.) is the shortest when the filament temperature (exothermic temperature) is 1650 ° C. (28 seconds), It is about half or shorter than other filament temperatures (1050 ° C., 1250 ° C., 2000 ° C., 2300 ° C.).
In other resins such as polyamide and polypropylene, an absorption band having a relatively large absorption rate is located in the vicinity of 1.5 μm in the wavelength region of 2 μm or less, like PC. In addition, there is no realistic heating element that has an energy density peak in a region exceeding 2 μm and has an absolute value of energy density that can sufficiently heat the resin. Furthermore, the absorptance distribution in the wavelength region of less than 0.5 μm in FIG. 5 (the portion that suddenly drops from about 90% to 0%) shows a measurement error.

下反射ユニット42は、管状のケース内に赤外線の反射体が収められている反射手段の一つとしての下反射管46が、左右に延びる状態で複数本並べられて形成される。下反射ユニット42は、下赤外線ヒータユニット40の下側に配置され、下赤外線ヒータユニット40から下方に放射された電磁波を上方に反射する。尚、下反射管46は、前後に延びていても良く、下反射管46の本数は、図示のものより増減することができる。又、下反射管46は、下赤外線ヒータ44と異なる向きで配置されても良い。更に、下反射ユニット42は、一連の反射体を始めとする他の反射体を含んでいても良いし、反射体のケースが管以外の形状とされたり省略されたりしても良い。   The lower reflection unit 42 is formed by arranging a plurality of lower reflection tubes 46 as one of reflection means in which an infrared reflector is housed in a tubular case, extending in the left-right direction. The lower reflection unit 42 is disposed on the lower side of the lower infrared heater unit 40 and reflects the electromagnetic waves radiated downward from the lower infrared heater unit 40 upward. The lower reflecting tube 46 may extend in the front-rear direction, and the number of the lower reflecting tubes 46 can be increased or decreased from that shown in the figure. Further, the lower reflecting tube 46 may be arranged in a different direction from the lower infrared heater 44. Furthermore, the lower reflection unit 42 may include other reflectors including a series of reflectors, and the case of the reflector may be formed in a shape other than a tube or may be omitted.

上ヒータ部12は、上赤外線ヒータユニット60と、上反射ユニット62と、を有する。上ヒータ部12は、下ヒータ部10と同様に形成され、より詳しくは、下ヒータ部10と加熱位置を基準に面対称に形成される。尚、上ヒータ部12は、下ヒータ部10と同様な変更例を適宜有する。
上赤外線ヒータユニット60は、下赤外線ヒータ44と同様に形成され配置される上赤外線ヒータ64を含む。尚、各上赤外線ヒータ64は、各下赤外線ヒータ44と異なる向きで配置されても良く、例えば上赤外線ヒータ64が前後方向を向くように配置され、下赤外線ヒータ44が左右方向を向くように配置されても良い。
上反射ユニット62は、下反射管46と同様に形成され配置される、反射手段の別の一つとしての上反射管66を含む。尚、各上反射管66は、各下反射管46と異なる向きで配置されても良い。
又、上ヒータ部12(上赤外線ヒータユニット60)及び下ヒータ部10(下赤外線ヒータユニット40)は、これらのうちの一方が省略されても良いし、互いに構成が異なるものとされても良い。更に、成形材Wの左右に赤外線ヒータが配置されても良く、この場合であっても、赤外線ヒータが互いに対向するように配置され、成形材Wを挟んで両側に配置されるため、成形材Wがより均一に加熱される。
The upper heater unit 12 includes an upper infrared heater unit 60 and an upper reflection unit 62. The upper heater portion 12 is formed in the same manner as the lower heater portion 10, and more specifically, is formed symmetrically with respect to the lower heater portion 10 and the heating position. In addition, the upper heater part 12 has the same modified example as the lower heater part 10 suitably.
The upper infrared heater unit 60 includes an upper infrared heater 64 that is formed and arranged in the same manner as the lower infrared heater 44. Each upper infrared heater 64 may be arranged in a different direction from each lower infrared heater 44. For example, the upper infrared heater 64 is arranged so as to face the front-rear direction, and the lower infrared heater 44 faces the left-right direction. It may be arranged.
The upper reflecting unit 62 includes an upper reflecting tube 66 as another one of reflecting means, which is formed and arranged in the same manner as the lower reflecting tube 46. Each upper reflecting tube 66 may be arranged in a different direction from each lower reflecting tube 46.
Further, the upper heater unit 12 (upper infrared heater unit 60) and the lower heater unit 10 (lower infrared heater unit 40) may be omitted in one of them or may have different configurations. . Further, infrared heaters may be arranged on the left and right of the molding material W. Even in this case, the infrared heaters are arranged so as to face each other and are arranged on both sides with the molding material W interposed therebetween. W is heated more uniformly.

制御手段は、情報処理手段(CPU)、記憶手段(例えばメモリカード)及び入力手段(例えばキーボード)付きのコンピュータを含んでいる。
記憶手段は、各種の情報を記憶可能であり、次に示されるヒータ段階出力設定パターンテーブルが記憶されている。ヒータ段階出力設定パターンテーブルは、ナンバー(段階数)と、上赤外線ヒータユニット60における出力の最大出力に対する割合(上ヒータ出力,%)と、下赤外線ヒータユニット40における同様の割合(下ヒータ出力,%)と、これらの出力割合の組合せを継続する時間(秒)とが対応付けられたものである。ナンバーは、自然数で、次のものでは2段階存在する。又、次のヒータ段階出力設定パターンテーブルは、上ヒータ出力と下ヒータ出力とが各段階数において揃っている。
入力手段は、ユーザの入力を受け付ける。
尚、制御手段は、コンピュータに代えて、あるいはコンピュータと共に設置される制御盤等であっても良い。又、制御手段は、複数の部材ないし部分に分散して設けられていても良い。更に、入力手段が省略されても良いし、各種の情報を表示可能な表示手段が追加されても良い。加えて、ヒータ段階出力設定パターンテーブルは、3段階以上のものであっても良いし、少なくとも一部の段階数において上ヒータ出力と下ヒータ出力とが相違するものであっても良い。
The control means includes a computer with information processing means (CPU), storage means (for example, memory card), and input means (for example, keyboard).
The storage means can store various types of information, and the heater stage output setting pattern table shown below is stored. The heater stage output setting pattern table includes a number (number of stages), a ratio of the output in the upper infrared heater unit 60 to the maximum output (upper heater output,%), and a similar ratio in the lower infrared heater unit 40 (lower heater output, %) And the time (seconds) for continuing the combination of these output ratios are associated with each other. The number is a natural number, and there are two levels in the following. Further, in the next heater stage output setting pattern table, the upper heater output and the lower heater output are aligned at each stage number.
The input means receives user input.
The control means may be a control panel or the like installed together with the computer instead of the computer. The control means may be provided in a distributed manner among a plurality of members or parts. Further, the input unit may be omitted, or a display unit capable of displaying various information may be added. In addition, the heater stage output setting pattern table may have three or more stages, or the upper heater output and the lower heater output may be different in at least some stages.

以下、このような加熱装置1の動作例、及び加熱装置1によって実行される加熱方法の例が、主に図7により説明される。
ユーザによる制御手段への入力手段を介した予熱処理開始の入力に基づき、加熱装置1の動作が開始される。
ユーザあるいはロボットハンドにより、加熱前成形材搬入位置にあるステージ6に成形材Wが搬入されると、制御手段は、ステージ移動部8に移動指令を出し、ステージ6を移動させて、成形材Wを加熱位置に搬送させる(ステップS1)。
Hereinafter, an example of the operation of the heating apparatus 1 and an example of the heating method performed by the heating apparatus 1 will be mainly described with reference to FIG.
The operation of the heating device 1 is started based on the input of the preheat treatment start by the user via the input means to the control means.
When the molding material W is loaded into the stage 6 at the pre-heating molding material loading position by the user or the robot hand, the control unit issues a movement command to the stage moving unit 8 and moves the stage 6 to move the molding material W. Is conveyed to the heating position (step S1).

制御手段は、成形材Wの加熱位置への到着を把握すると、ヒータ段階出力設定パターンテーブルを参照し、これに従って下赤外線ヒータユニット40及び上赤外線ヒータユニット60を駆動させる。ここでは、まず、下赤外線ヒータユニット40及び上赤外線ヒータユニット60が、何れも100%の出力で8.0秒間駆動され(ヒータ段階出力設定パターンテーブルの段階数“1”に係るステップS2)、次いで、下赤外線ヒータユニット40及び上赤外線ヒータユニット60が、何れも30%の出力で4.0秒間駆動される(ヒータ段階出力設定パターンテーブルの段階数“2”に係る出力低下ステップS3)。
下赤外線ヒータユニット40及び上赤外線ヒータユニット60の駆動により、成形材Wの加熱(成形前の予熱)がなされる。
When the control means grasps the arrival of the molding material W at the heating position, it refers to the heater stage output setting pattern table, and drives the lower infrared heater unit 40 and the upper infrared heater unit 60 according to this. Here, first, the lower infrared heater unit 40 and the upper infrared heater unit 60 are both driven at 100% output for 8.0 seconds (step S2 relating to the number of stages “1” in the heater stage output setting pattern table), Next, both the lower infrared heater unit 40 and the upper infrared heater unit 60 are driven for 4.0 seconds with an output of 30% (output reduction step S3 related to the stage number “2” in the heater stage output setting pattern table).
The molding material W is heated (preheating before molding) by driving the lower infrared heater unit 40 and the upper infrared heater unit 60.

図8(a)には、図6のサンプルとは別である成形材Wのサンプル(肉厚1.5mm)に対して、上述のヒータ段階出力設定パターンテーブルに従った下赤外線ヒータユニット40及び上赤外線ヒータユニット60による加熱が行われた場合の、成形材Wのサンプルの表面温度(℃,縦軸左目盛り)及び内部温度(肉厚方向の中央,℃,縦軸左目盛り)、並びに下赤外線ヒータユニット40及び上赤外線ヒータユニット60の出力(ヒータ出力,%,縦軸右目盛り)の加熱開始時からその10秒後までの経時変化(横軸,秒)が示される。これに対し、図8(b)には、ヒータ出力が100%に維持された場合の、図8(a)と同様の経時変化が示される。
成形材W(PC)の軟化には、成形材Wの温度で280℃以上が必要である。成形材Wの加熱は、成形材W外部からの赤外線照射により行われるため、内部温度が表面温度に遅れて上昇する。成形材Wの速い加熱と内部温度の必要温度以上への到達の観点からは、ヒータ出力が大きいほど好ましい。他方、ヒータ出力が大き過ぎたり、表面温度が上がり過ぎたりすると、成形材Wの表面に焦げが発生し、表面温度のみが高く内部温度が低いと成形材Wの内部にボイド(空隙)が発生してしまう。
そこで、図8(a)のように、成形材Wの表面温度が必要な温度に達する経過時間又はその経過時間に隣接する時間後、ヒータ出力を低下させれば、成形材Wの表面温度を必要な温度に維持しつつ(表面温度の必要な温度からの上昇を適切な度合以下に抑制しつつ)、成形材Wの内部温度を必要な温度に到達させることができる。即ち、かようなヒータ出力の低下により、成形材Wの内部への熱の浸透が、成形材W表面の過熱を防止した状態で図られる。よって、成形材W表面の焦げ及び内部のボイドの発生が防止される(ヒータ出力100%で8秒間加熱した後ヒータ出力30%で4秒間加熱したサンプルの断面顕微鏡写真に係る図9参照)。
これに対し、図8(b)のように、ヒータ出力の低下の段階がないと、成形材Wの表面温度は上昇し続け、成形材Wの内部温度が必要な温度に達する頃には、内部温度よりかなり高くなっている。よって、成形材W表面の焦げ及び内部のボイドの発生の可能性が、比較的に増す(ヒータ出力100%で8秒間加熱したサンプルの断面顕微鏡写真に係る図10参照)。尚、図10において、成形材Wの断面上辺(表面の繊維クリンプ部)の矢印部分(4箇所)には温度の不均一による凹みが発生しており、成形材Wの断面内部の黒色部分にボイドが発生している。
FIG. 8A shows a lower infrared heater unit 40 according to the heater stage output setting pattern table and a sample of the molding material W (thickness 1.5 mm) which is different from the sample of FIG. Surface temperature (° C, vertical scale on the vertical axis) and internal temperature (center in the thickness direction, ° C, vertical scale on the vertical axis) of the molding material W when heated by the upper infrared heater unit 60, and below A time-dependent change (horizontal axis, second) from the start of heating of the outputs (heater output,%, vertical scale on the vertical axis) of the infrared heater unit 40 and the upper infrared heater unit 60 from the start of heating is shown. On the other hand, FIG. 8B shows a change with time similar to FIG. 8A when the heater output is maintained at 100%.
In order to soften the molding material W (PC), the temperature of the molding material W needs to be 280 ° C. or higher. Since the heating of the molding material W is performed by infrared irradiation from the outside of the molding material W, the internal temperature rises behind the surface temperature. From the viewpoint of fast heating of the molding material W and reaching of the internal temperature above the required temperature, a larger heater output is preferable. On the other hand, if the heater output is too large or the surface temperature rises too much, the surface of the molding material W is burnt, and if only the surface temperature is high and the internal temperature is low, voids (voids) are generated inside the molding material W. Resulting in.
Therefore, as shown in FIG. 8A, if the heater output is decreased after the elapsed time when the surface temperature of the molding material W reaches the required temperature or the time adjacent to the elapsed time, the surface temperature of the molding material W is reduced. The internal temperature of the molding material W can reach the required temperature while maintaining the required temperature (suppressing the rise of the surface temperature from the required temperature to an appropriate degree or less). That is, due to such a decrease in the heater output, heat penetration into the molding material W is achieved in a state in which overheating of the surface of the molding material W is prevented. Therefore, the surface of the molding material W is prevented from being burnt and the generation of internal voids (see FIG. 9 relating to a cross-sectional micrograph of a sample heated at a heater output of 100% for 8 seconds and then heated at a heater output of 30% for 4 seconds).
On the other hand, as shown in FIG. 8B, if there is no stage of lowering the heater output, the surface temperature of the molding material W continues to rise, and when the internal temperature of the molding material W reaches the required temperature, It is much higher than the internal temperature. Therefore, the possibility of burning of the surface of the molding material W and generation of internal voids is relatively increased (see FIG. 10 relating to a cross-sectional micrograph of a sample heated for 8 seconds at a heater output of 100%). In FIG. 10, depressions due to temperature non-uniformity are generated in the arrow portions (four locations) on the upper side of the cross section (surface fiber crimp portion) of the molding material W, and the black portion inside the cross section of the molding material W is formed. A void has occurred.

又、ヒータ出力の低下の段階におけるヒータ出力は、例えば次のようにして適宜決定される。
図11に示されるように、成形材Wの更に別の各サンプルに対して、15%,20%,25%,30%のヒータ出力を最初から維持してそれぞれ加熱が行われるようにして、それぞれのサンプルの温度変化が測定される。
15%,20%のヒータ出力では、1000秒を超えてもサンプル温度が必要な温度である280℃に到達せず、15%,20%のヒータ出力は、表面温度の維持及び内部温度の上昇の観点において不足している。
25%のヒータ出力では、400秒程度でサンプル温度が必要な温度に達し、25%のヒータ出力は、表面温度の維持及び内部温度の上昇の観点に照らし不足はない。
30%のヒータ出力では、200秒程度でサンプル温度が必要な温度に達し、30%のヒータ出力は、表面温度の維持及び内部温度の上昇の観点に照らし不足はなく、又25%のヒータ出力に比べてより短時間で内部温度の上昇が図られる。
同様にして、図11にはないものの、40%のヒータ出力の場合が測定され、23秒程度でサンプル温度が必要な温度に達した。かような40%のヒータ出力は、内部温度の上昇の観点からは十分であるが、成形材Wにおける焦げ及びボイドの発生の可能性が比較的に高くなる。
加熱装置1におけるヒータ出力の低下の段階でのヒータ出力は、表面温度の維持及び内部温度の上昇の観点並びに焦げ及びボイドの防止の観点に照らし、好ましくは25%以上35%以下であり、より好ましくは30%である。
尚、他の樹脂の場合及び他の種類の赤外線ヒータの場合であっても、必要温度及びその温度への到達温度の値が変化するだけであり、上述の動作ないし制御は妥当する。又、ヒータ出力の低下の段階は、複数に分けられても良く、例えば35%(2秒)及び25%(2秒)とされても良いし、25%(1秒)及び35%(3秒)とされても良いし、35%(2秒)、30%(1秒)及び25%(2秒)とされても良い。
In addition, the heater output at the stage where the heater output is reduced is appropriately determined as follows, for example.
As shown in FIG. 11, for each of the other samples of the molding material W, the heater output of 15%, 20%, 25%, and 30% is maintained from the beginning so that the heating is performed. The temperature change of each sample is measured.
With the heater output of 15% and 20%, the sample temperature does not reach the required temperature of 280 ° C even after 1000 seconds, and the heater output of 15% and 20% maintains the surface temperature and increases the internal temperature. Is lacking in terms of
With the heater output of 25%, the sample temperature reaches the required temperature in about 400 seconds, and the heater output of 25% is not deficient in view of maintaining the surface temperature and increasing the internal temperature.
With a heater output of 30%, the sample temperature reaches the required temperature in about 200 seconds, and the heater output of 30% is not insufficient in terms of maintaining the surface temperature and increasing the internal temperature, and the heater output of 25% The internal temperature can be increased in a shorter time compared to.
Similarly, although not shown in FIG. 11, the case of 40% heater output was measured, and the sample temperature reached the required temperature in about 23 seconds. Such a heater output of 40% is sufficient from the viewpoint of an increase in internal temperature, but the possibility of scorching and voids in the molding material W becomes relatively high.
The heater output at the stage of lowering the heater output in the heating device 1 is preferably 25% or more and 35% or less in view of maintaining the surface temperature and increasing the internal temperature, and preventing burning and voids. Preferably it is 30%.
Even in the case of other resins and other types of infrared heaters, only the necessary temperature and the value of the temperature reached to that temperature change, and the above-described operation or control is appropriate. Further, the stage of lowering the heater output may be divided into a plurality of stages, for example, 35% (2 seconds) and 25% (2 seconds), or 25% (1 second) and 35% (3 Second), 35% (2 seconds), 30% (1 second), and 25% (2 seconds).

制御手段は、加熱開始から12.0秒が経過して、成形材Wの加熱が完了すると、下赤外線ヒータユニット40及び上赤外線ヒータユニット60の駆動を停止すると共に、ステージ移動部8に移動指令を出し、ステージ6を移動させて、成形材Wを加熱後成形材搬出位置に搬送させる(ステップS4)。尚、下赤外線ヒータユニット40及び上赤外線ヒータユニット60の駆動停止が行われず、ステージ6の加熱位置への出し入れにより加熱時間が調整されても良い。この場合、低下したヒータ出力は、次の成形材Wの加熱開始までに100%に戻される。
加熱後成形材搬出位置に搬送された成形材Wは、ユーザあるいはロボットハンドにより搬出され、予熱後の成形に供される。
制御手段は、次の成形材Wの加熱があることを、ユーザの入力あるいはセンサにより把握すると、ステージ移動部8に移動指令を出し、ステージ6を加熱前成形材搬入位置に戻す。
When 12.0 seconds have elapsed from the start of heating and the heating of the molding material W has been completed, the control means stops driving the lower infrared heater unit 40 and the upper infrared heater unit 60 and also instructs the stage moving unit 8 to move. And the stage 6 is moved to convey the molding material W to the molding material unloading position after heating (step S4). The heating time may be adjusted by taking the stage 6 into and out of the heating position without stopping the driving of the lower infrared heater unit 40 and the upper infrared heater unit 60. In this case, the lowered heater output is returned to 100% by the start of heating of the next molding material W.
The molding material W conveyed to the molding material unloading position after heating is unloaded by the user or a robot hand and used for molding after preheating.
When the control means grasps that the next molding material W is heated by a user input or a sensor, the control means issues a movement command to the stage moving unit 8 and returns the stage 6 to the pre-heating molding material loading position.

かような加熱装置1は、次のような作用効果を奏する。
即ち、加熱装置1は、発熱温度が1450℃以上1650℃以下である下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64と、加熱対象である成形材Wを、下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64からの赤外線が照射される位置において支持するステージ6と、を備えている。よって、成形材W(吸収率のピーク1.51μm程度)に対する吸収が良好な赤外線(エネルギー密度のピーク1.51μm程度)が用いられ、成形材Wの加熱が均一に行われる加熱装置1が提供される。
又、下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64は、カーボン製のフィラメントを有するカーボンヒータを含んでいる。よって、成形材Wに対する吸収が良好な赤外線が、より簡単に発生可能である。又、赤外線が、成形材W側により効率良く放射される。
更に、下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64は、成形材Wの上下に設けられている。よって、成形材Wが、より均一に加熱される。
Such a heating apparatus 1 has the following effects.
That is, the heating device 1 uses the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 that have a heat generation temperature of 1450 ° C. or higher and 1650 ° C. or lower, and the molding material W to be heated as infrared rays from the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64. And a stage 6 that supports at a position where the light is irradiated. Therefore, there is provided a heating device 1 that uses infrared rays (with an energy density peak of about 1.51 μm) with good absorption with respect to the molding material W (absorption rate peak of about 1.51 μm) and uniformly heats the molding material W. Is done.
The lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 include a carbon heater having a carbon filament. Therefore, infrared rays having good absorption with respect to the molding material W can be more easily generated. Further, infrared rays are efficiently emitted from the molding material W side.
Further, the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 are provided above and below the molding material W. Therefore, the molding material W is heated more uniformly.

加えて、ステージ6は、カーボン製である。よって、耐熱性が高く軽量である加熱対象支持手段が形成される。
又、ステージ6は、成形材Wについて、加熱前成形材搬入位置から、赤外線が照射される加熱位置を経て、加熱後成形材搬出位置まで移動可能である。よって、成形材Wの加熱が、繰り返しの容易な状態で、短時間で行われる。
更に、加熱装置1は、赤外線を成形材Wの側に反射する下反射管46及び上反射管66を備えている。よって、成形材Wの加熱が、下赤外線ヒータ44あるいは上赤外線ヒータ64の増設によらず、より効率良く行われる。
In addition, the stage 6 is made of carbon. Therefore, the heating target support means having high heat resistance and light weight is formed.
Further, the stage 6 can move the molding material W from the pre-heating molding material loading position to the post-heating molding material unloading position through the heating position where infrared rays are irradiated. Therefore, heating of the molding material W is performed in a short time in an easily repeated state.
Further, the heating device 1 includes a lower reflecting tube 46 and an upper reflecting tube 66 that reflect infrared rays toward the molding material W side. Therefore, heating of the molding material W is performed more efficiently regardless of the addition of the lower infrared heater 44 or the upper infrared heater 64.

又更に、加熱装置1は、下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64の出力を調節する制御手段を備えており、制御手段は、下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64における出力の最大出力に対する割合と、その割合に係る出力を継続する時間とが対応付けられたヒータ段階出力設定パターンテーブルに基づいて、下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64の出力を調節する。
よって、加熱時間が短くても、成形材W表面の焦げ及び内部のボイドの防止等が図れるような適切な制御が行える。
即ち、従来のように、遠赤外線温度センサで検知した積層成形材の温度に基づいて近赤外線の強度を調整すると、12秒間程度の加熱時間及び成形材Wの必要な温度(280℃程度)への昇温に対応する程度の加熱速度では、積層成形材の温度を処理して近赤外線の強度を切り替えるための十分な時間がない。又、近赤外線放射装置からの迷光で遠赤外線温度センサの誤差が生じ、制御に影響が出る可能性がある。
これに対し、加熱装置1では、ヒータ段階出力設定パターンテーブルに基づいて、予め定められた各段階の順で下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64の出力が切り替えられるため、かような加熱速度であっても、下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64の出力が素早く適切に切り替えられ、又センサが用いられないのでセンサに起因する誤差が生じない。よって、成形材W表面の焦げ及び内部のボイドの防止等が図れるような適切な制御が行える。
Furthermore, the heating device 1 includes control means for adjusting the outputs of the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64, and the control means includes a ratio of the output of the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 to the maximum output. The outputs of the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 are adjusted based on the heater stage output setting pattern table associated with the duration of the output related to the ratio.
Therefore, even if the heating time is short, appropriate control can be performed so that the surface of the molding material W can be burnt and internal voids can be prevented.
That is, when the near-infrared intensity is adjusted based on the temperature of the laminated molding material detected by the far-infrared temperature sensor as in the past, the heating time of about 12 seconds and the required temperature (about 280 ° C.) of the molding material W are achieved. At a heating rate that corresponds to the temperature rise, there is not enough time to process the temperature of the laminated molded material and switch the intensity of near infrared rays. Further, the stray light from the near-infrared radiation device may cause an error of the far-infrared temperature sensor, which may affect the control.
On the other hand, in the heating device 1, since the outputs of the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 are switched in the order of each predetermined stage based on the heater stage output setting pattern table, at such a heating rate. Even if it exists, since the output of the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 is switched quickly and appropriately and the sensor is not used, an error caused by the sensor does not occur. Therefore, it is possible to perform appropriate control that can prevent the surface of the molding material W from being burnt and prevent internal voids.

又、加熱装置1により実行可能な加熱方法は、次のような作用効果を奏する。
即ち、加熱方法では、発熱温度が1450℃以上1650℃以下である下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64から放射された赤外線を、加熱対象である成形材Wに照射する。よって、成形材W(吸収率のピーク1.51μm程度)に対する吸収が良好な赤外線(エネルギー密度のピーク1.51μm程度)が用いられ、成形材Wの加熱が均一に行われる加熱方法が提供される。
更に、加熱方法では、下赤外線ヒータ44及び上赤外線ヒータ64の出力を、成形材Wの加熱開始時のもの(100%)に対して(ステップS2)、加熱開始後所定時間(8秒)の経過により低下させる(30%,出力低下ステップS3)。よって、成形材Wの表面温度の過上昇を抑制しながら、成形材W内部への伝熱による内部温度の上昇を図ることができ、成形材Wを均一に加熱して、表面の焦げ及び内部のボイドの防止等が図れるような適切な制御を行うことができる。
Moreover, the heating method which can be performed by the heating apparatus 1 has the following effects.
That is, in the heating method, the infrared rays emitted from the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 whose heat generation temperature is 1450 ° C. or higher and 1650 ° C. or lower are irradiated to the molding material W to be heated. Therefore, there is provided a heating method in which infrared rays having good absorption with respect to the molding material W (absorption rate peak of about 1.51 μm) (energy density peak of about 1.51 μm) are used, and the molding material W is uniformly heated. The
Further, in the heating method, the output of the lower infrared heater 44 and the upper infrared heater 64 is set to a predetermined time (8 seconds) after the heating is started (step S2) with respect to the output (100%) when the molding material W is started to be heated. Decrease over time (30%, output reduction step S3). Therefore, while suppressing an excessive increase in the surface temperature of the molding material W, it is possible to increase the internal temperature due to heat transfer to the inside of the molding material W. Appropriate control can be performed to prevent such voids.

尚、赤外線ヒータの出力の所定時間の経過後における低下、及びヒータ段階出力設定パターンテーブルに基づく制御は、発熱温度が1450℃以上1650℃以下に限定されない赤外線ヒータによる加熱においてもそれぞれ実行可能であり、それぞれ上述の作用効果を奏するものである。   It should be noted that the reduction of the output of the infrared heater after a lapse of a predetermined time and the control based on the heater stage output setting pattern table can be executed even in heating by the infrared heater whose heat generation temperature is not limited to 1450 ° C. or more and 1650 ° C. or less. Each has the above-described effects.

1・・加熱装置、6・・ステージ(加熱対象支持手段)、44・・下赤外線ヒータ、46・・下反射管(反射手段)、64・・上赤外線ヒータ、66・・上反射管(反射手段)、S3・・出力低下ステップ、W・・成形材(樹脂複合材料)。   1. Heating device, 6. Stage (heating target support means), 44 ... Lower infrared heater, 46 ... Lower reflector (reflecting means), 64 ... Upper infrared heater, 66 ... Upper reflector (reflective) Means), S3 .. Output reduction step, W .. Molding material (resin composite material).

Claims (9)

発熱温度が1450℃以上1650℃以下である赤外線ヒータと、
加熱対象である樹脂及び樹脂複合材料の少なくとも一方を、前記赤外線ヒータからの赤外線が照射される位置において支持する加熱対象支持手段と、
を備えている
ことを特徴とする樹脂又は樹脂複合材料加熱装置。
An infrared heater having an exothermic temperature of 1450 ° C. or higher and 1650 ° C. or lower;
A heating target support means for supporting at least one of a resin to be heated and a resin composite material at a position where infrared rays from the infrared heater are irradiated;
A resin or resin composite material heating apparatus comprising:
前記赤外線ヒータは、カーボン製のフィラメントを有するカーボンヒータを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂又は樹脂複合材料加熱装置。
The resin or resin composite material heating device according to claim 1, wherein the infrared heater includes a carbon heater having a carbon filament.
前記赤外線ヒータは、前記加熱対象の上下に設けられている
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の樹脂又は樹脂複合材料加熱装置。
The resin or resin composite material heating device according to claim 1, wherein the infrared heaters are provided above and below the heating target.
前記加熱対象支持手段は、カーボン製である
ことを特徴とする請求項1ないし請求項3の何れかに記載の樹脂又は樹脂複合材料加熱装置。
The resin or resin composite material heating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heating object support means is made of carbon.
前記加熱対象支持手段は、前記加熱対象について、搬入する搬入位置から、前記赤外線が照射される加熱位置を経て、搬出する搬出位置まで搬送する搬出位置まで移動可能である
ことを特徴とする請求項1ないし請求項4の何れかに記載の樹脂又は樹脂複合材料加熱装置。
The heating object support means is movable from the carry-in position where the heating object is carried to the carry-out position where the heating object is carried to the carry-out position through which the infrared ray is irradiated to the carry-out position. The resin or resin composite material heating apparatus according to any one of claims 1 to 4.
更に、前記赤外線を前記加熱対象の側に反射する反射手段を備えている
ことを特徴とする請求項1ないし請求項5の何れかに記載の樹脂又は樹脂複合材料加熱装置。
The resin or resin composite material heating apparatus according to claim 1, further comprising a reflection unit configured to reflect the infrared ray toward the heating target.
更に、前記赤外線ヒータの出力を調節する制御手段を備えており、
前記制御手段は、前記赤外線ヒータにおける出力の最大出力に対する割合と、その割合に係る出力を継続する時間とが対応付けられたヒータ段階出力設定パターンテーブルに基づいて、前記赤外線ヒータの出力を調節する
ことを特徴とする請求項1ないし請求項6の何れかに記載の樹脂又は樹脂複合材料加熱装置。
Furthermore, it comprises a control means for adjusting the output of the infrared heater,
The control means adjusts the output of the infrared heater based on a heater stage output setting pattern table in which a ratio of the output of the infrared heater to a maximum output is associated with a time during which the output related to the ratio is continued. The resin or resin composite material heating device according to any one of claims 1 to 6.
発熱温度が1450℃以上1650℃以下である赤外線ヒータから放射された赤外線を、加熱対象である樹脂及び樹脂複合材料の少なくとも一方に照射する
ことを特徴とする樹脂又は樹脂複合材料加熱方法。
A method for heating a resin or a resin composite material, comprising irradiating at least one of a resin to be heated and a resin composite material with infrared rays emitted from an infrared heater having an exothermic temperature of 1450 ° C or higher and 1650 ° C or lower.
前記赤外線ヒータの出力を、前記加熱対象の加熱開始時のものに対して、加熱開始後所定時間の経過により低下させる
ことを特徴とする請求項8に記載の樹脂又は樹脂複合材料加熱方法。
The resin or resin composite material heating method according to claim 8, wherein the output of the infrared heater is reduced with the passage of a predetermined time after the start of heating with respect to the output of the heating target at the start of heating.
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