JP2019179085A - Optical device - Google Patents

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Abstract

To achieve more stable optical characteristics of an optical device by suppressing uneven distribution of distortion in a housing or uneven distribution of stress when environmental temperature varies.SOLUTION: The optical device comprises an optical function element having a predetermined function and a casing for housing the optical function element. A hole and/or recess for inputting or outputting light and/or an electric signal between the outside surface of the casing and the optical function element is provided in at least one side surface of the casing, the thickness of the side surface in which the hole and/or recess is provided of the casing is thicker than the thickness of another side surface facing the side surface.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、光デバイスに関する。   The present invention relates to an optical device.

光通信システムを構成する光伝送装置や、光計測装置には、特定の機能を備える種々の光デバイスが用いられる。このような光デバイスは、一般に、所定の機能を有する光機能素子（例えば、光変調を行う光変調素子）と、光機能素子を収容する筐体と、筐体外部から光機能素子に光を入射する入力用ファイバと、光機能素子から出射する光を筐体外部へ導く出力用光ファイバと、を備える。また、光デバイスは、上記光機能素子が電気信号に基づいて動作する場合には、光機能素子との間で電気信号を入出力するための電気端子を備える（例えば、特許文献１参照）。   Various optical devices having specific functions are used for optical transmission apparatuses and optical measurement apparatuses that constitute an optical communication system. Such an optical device generally includes an optical functional element having a predetermined function (for example, an optical modulation element that performs optical modulation), a casing that houses the optical functional element, and light from the outside of the casing to the optical functional element. An input fiber for input and an output optical fiber for guiding light emitted from the optical functional element to the outside of the housing are provided. In addition, when the optical functional element operates based on an electrical signal, the optical device includes an electrical terminal for inputting / outputting an electrical signal to / from the optical functional element (see, for example, Patent Document 1).

そして、光デバイスでは、一般に、入射光ファイバ、出射光ファイバ、及び電気端子は、それぞれ、光デバイスを構成する筐体に固定され、筐体の壁に設けられた孔を介して、光機能素子との間での光の入出射や電気信号の入出力を行う。   In an optical device, generally, an incident optical fiber, an outgoing optical fiber, and an electrical terminal are each fixed to a casing constituting the optical device, and an optical functional element is provided through a hole provided in a wall of the casing. Input / output of light and input / output of electric signals.

また、場合によっては、例えば光デバイスが実装される回路基板との接続を容易にすべく、上記筐体のうち回路基板とのインタフェースが行われる部分に特殊な形状の加工（例えば凹部の形成）が施されることもある。   Further, in some cases, for example, in order to facilitate connection with a circuit board on which an optical device is mounted, a special shape processing (for example, formation of a concave portion) is performed on a portion of the housing where the interface with the circuit board is performed. May be given.

このような、筐体における光の入出射や電気信号の入出力のための孔や、上記インタフェースのための加工部分は、加工歪や機械応力を発生し易く、機械強度も当該筐体の他の部分に比べて低下しやすい。   Such holes for input / output of light and input / output of electrical signals in the housing and processed portions for the interface are likely to generate processing strain and mechanical stress, and mechanical strength is also other than that of the housing. It is easy to fall compared with the part of.

このため、例えば、筐体を気密封止する際に筐体に加わる圧着圧力（例えば筐体の一部であるケースに、筐体の他の一部であるカバーをシーム溶接する際の押圧力）やシーム溶接時に発生する溶接部分の応力により、上記機械強度が低下した部分に歪が集中し、筐体に形状変化又は変形が発生し得る。このような筐体の変形は、筐体内部における光学系の配置を変化させ、無視し得ない光学特性の変化を生じさせ得る。その結果、光デバイスの製造歩留まりを低下させる要因となり得る。   For this reason, for example, a pressure applied to the casing when the casing is hermetically sealed (for example, a pressing force when seam welding a cover that is another part of the casing to a case that is a part of the casing) ) And stress of the welded portion generated during seam welding, strain concentrates on the portion where the mechanical strength is reduced, and shape change or deformation may occur in the casing. Such deformation of the casing may change the arrangement of the optical system inside the casing and cause a change in optical characteristics that cannot be ignored. As a result, it can be a factor that reduces the manufacturing yield of the optical device.

また、環境温度が変動した場合、上記の如く機械応力が発生し易く機械強度が低下した上記孔や加工部分には、筐体素材の熱膨張収縮による応力集中も発生しやすく、上記と同様に筐体内部の光学系配置に変化が生じ得る。その結果、温度変動の際においても、上記と同様に、光学特性に無視し得ない変動が生じ得る。   Also, when the environmental temperature fluctuates, mechanical stress is likely to occur as described above, and stress concentration due to thermal expansion and contraction of the housing material is likely to occur in the holes and processed parts where the mechanical strength has been reduced. Changes may occur in the arrangement of the optical system inside the housing. As a result, even when the temperature fluctuates, similar to the above, fluctuations that cannot be ignored can occur in the optical characteristics.

特に、光デバイスを光伝送装置等の装置筐体の角部付近に実装し得るように、光ファイバや電気端子を光デバイス筐体の一の面に集中配置した場合には、光デバイス筐体における歪や応力の集中又は偏在が発生しやすく、当該光デバイスにおける上記のような光学特性の変動は、製造歩留まりの観点だけでなく長期信頼性の面からも、大きな課題となり得る。   In particular, when optical fibers and electrical terminals are concentrated on one surface of the optical device housing so that the optical device can be mounted near the corner of the device housing such as an optical transmission device, the optical device housing The strain or stress concentration or uneven distribution in the optical device is likely to occur, and the above-described variation in optical characteristics of the optical device can be a big problem not only from the viewpoint of manufacturing yield but also from the viewpoint of long-term reliability.

特開２０１４−７１３５３号公報JP 2014-71353 A

上記背景より、光デバイスにおいて、筐体における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在を抑制して、より安定な光学特性を実現することが望まれている。   From the above background, in optical devices, it is desired to realize more stable optical characteristics by suppressing the uneven distribution of strain in the casing and the uneven distribution of stress during environmental temperature fluctuations.

本発明の一の態様は、所定の機能を有する光機能素子と、前記光機能素子を収容する筐体と、を備え、前記筐体の少なくとも一の側面には、当該筐体の外部と前記光機能素子との間で光及び又は電気信号の入出力を行うための孔及び又は凹部が設けられており、前記筐体の前記孔及び又は凹部が設けられたそれぞれの側面の厚さに対し、当該側面に対向する他の側面のそれぞれの厚さが薄く構成されている、光デバイスである。
本発明の他の態様によると、所定の機能を有する光機能素子と、前記光機能素子を収容する筐体と、を備え、前記筐体の少なくとも一の側面には、当該筐体の外部と前記光機能素子との間で光及び又は電気信号の入出力を行うための孔及び又は凹部が設けられており、前記筐体の前記孔及び又は凹部が設けられたそれぞれの側面に対向する他の側面のそれぞれには、歪抑制手段である凹部が設けられている。
本発明の他の態様によると、前記筐体の前記孔及び又は凹部が設けられたそれぞれの側面の厚さに対し、当該側面に対向する他の側面のそれぞれの厚さが薄く構成されている。
本発明の他の態様によると、前記筐体の外部と前記光機能素子との間で光の入出力を行うための孔が、前記筐体の同じ側面に設けられている。
本発明の他の態様によると、前記筐体の外部と前記光機能素子との間で光の入力を行うための孔及び光の出力を行うための孔が、前記筐体の互いに隣接する２つの側面にそれぞれ設けられている。
本発明の他の態様によると、前記筐体の外部と前記光機能素子との間で電気信号の入出力を行う電気端子を設けるための孔及び又は凹部が、前記筐体の前記同じ側面に設けられている。
本発明の他の態様は、所定の機能を有する光機能素子と、前記光機能素子を収容する筐体と、を備え、前記筐体の少なくとも一の面には、当該筐体の外部と前記光機能素子との間で光及び又は電気信号の入出力を行うための孔及び又は凹部が設けられており、前記筐体の前記孔及び又は凹部が設けられたそれぞれの面には、当該孔及び又は凹部に対し、当該面の形状の中心線を挟んで対称な位置に、歪抑制手段である凹部が設けられている、光デバイスである。
本発明の他の態様によると、前記光機能素子は、光導波路と当該光導波路を伝搬する光波を制御する電極が設けられた光導波路素子である。 One aspect of the present invention includes an optical functional element having a predetermined function, and a casing that houses the optical functional element, and at least one side surface of the casing includes an outside of the casing and the casing. Holes and / or recesses for inputting / outputting light and / or electrical signals to / from the optical functional element are provided, and the thickness of each side surface of the housing where the holes and / or recesses are provided. The optical device is configured such that the thickness of each of the other side surfaces facing the side surface is thin.
According to another aspect of the present invention, an optical functional element having a predetermined function and a housing that houses the optical functional element are provided, and at least one side surface of the housing includes an outside of the housing. Holes and / or recesses for inputting / outputting light and / or electric signals to / from the optical functional element are provided, and the other side of the case where the holes and / or recesses are provided. Each of the side surfaces is provided with a recess as a strain suppressing means.
According to another aspect of the present invention, the thickness of each of the other side surfaces facing the side surface is made thinner than the thickness of each side surface of the housing provided with the hole and / or recess. .
According to another aspect of the present invention, a hole for inputting and outputting light between the outside of the casing and the optical functional element is provided on the same side surface of the casing.
According to another aspect of the present invention, the hole for inputting light and the hole for outputting light between the outside of the casing and the optical functional element are adjacent to each other in the casing. It is provided on each side.
According to another aspect of the present invention, a hole and / or a recess for providing an electric terminal for inputting and outputting an electric signal between the outside of the casing and the optical functional element is provided on the same side surface of the casing. Is provided.
Another aspect of the present invention includes an optical functional element having a predetermined function and a casing that houses the optical functional element, and at least one surface of the casing includes the outside of the casing and the casing. Holes and / or recesses for inputting / outputting light and / or electrical signals to / from the optical functional element are provided, and the holes and / or recesses of the housing are provided with holes on the respective surfaces. And it is an optical device in which the recessed part which is a distortion suppression means is provided in the symmetrical position about the center line of the shape of the said surface with respect to the recessed part.
According to another aspect of the present invention, the optical functional element is an optical waveguide element provided with an optical waveguide and an electrode for controlling a light wave propagating through the optical waveguide.

本発明によれば、筐体における加工歪の集中や環境温度変動時の応力集中を防止して、より安定な光学特性を有する光デバイスを実現することできる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the concentration of the process distortion in a housing | casing and the stress concentration at the time of environmental temperature fluctuation | variation can be prevented, and the optical device which has a more stable optical characteristic is realizable.

本発明の第１の実施形態に係る光変調器の平面図である。1 is a plan view of an optical modulator according to a first embodiment of the present invention. 図１に示す光変調器の側面図である。FIG. 2 is a side view of the optical modulator shown in FIG. 1. 本発明の第１の実施形態に係る光変調器の、第１の変形例に係る光変調器の平面図である。It is a top view of the optical modulator which concerns on the 1st modification of the optical modulator which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る光変調器の、第２の変形例に係る光変調器の平面図である。It is a top view of the optical modulator which concerns on the 2nd modification of the optical modulator which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る光変調器の、第３の変形例に係る光変調器の平面図である。It is a top view of the optical modulator which concerns on the 3rd modification of the optical modulator which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る光変調器の、第３の変形例に係る光変調器の側面図である。It is a side view of the optical modulator which concerns on the 3rd modification of the optical modulator which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る光変調器の、第４の変形例に係る光変調器の平面図である。It is a top view of the optical modulator which concerns on the 4th modification of the optical modulator which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る光変調器の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the optical modulator which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光デバイスである光変調器１００の構成を示す平面図、図２は、光変調器１００の側面図である。この光変調器１００は、例えば光伝送システムを構成する光送信装置に用いられる。なお、光変調器１００は、本発明に係る光デバイスの一例であって、以下に示す光変調器１００の構成は、筐体内に光機能素子を備えて当該筐体に光の入出射を行う光ファイバや電気端子が設けられる光デバイスにおいて広く一般に用いることができる。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of an optical modulator 100 that is an optical device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of the optical modulator 100. The optical modulator 100 is used in, for example, an optical transmission device that constitutes an optical transmission system. The optical modulator 100 is an example of an optical device according to the present invention, and the configuration of the optical modulator 100 shown below includes an optical functional element in the casing, and inputs / exits light to / from the casing. It can be widely used in optical devices provided with optical fibers and electrical terminals.

光変調器１００は、所定の機能として光変調機能を有する光機能素子である光変調素子１０２と、光変調素子１０２を収容する筐体１０４と、を備える。ここで、筐体１０４は、例えば、平面視が略長方形であり、図１の図示左右方向に延びる長辺側側面と、図示上下方向に延びる短辺側側面を有する。また、光変調器１００は、筐体１０４の外部から光変調素子１０２に光を入射するための入力用光ファイバである光ファイバ１０８と、光変調素子１０２から出力される光を筐体１０４の外部へ導く出力用光ファイバである光ファイバ１１０と、を備える。   The light modulator 100 includes a light modulation element 102 that is a light functional element having a light modulation function as a predetermined function, and a housing 104 that houses the light modulation element 102. Here, the housing 104 is, for example, substantially rectangular in plan view, and has a long side surface extending in the horizontal direction in FIG. 1 and a short side surface extending in the vertical direction in FIG. The optical modulator 100 also includes an optical fiber 108 that is an input optical fiber for making light incident on the light modulation element 102 from the outside of the housing 104, and light output from the light modulation element 102. And an optical fiber 110 that is an output optical fiber guided to the outside.

筐体１０４は、光変調素子１０２が固定されるケース１１４ａと、カバー１１４ｂと、で構成されている。なお、筐体１０４内部における構成の理解を容易するため、図１においては、カバー１１４ｂの一部のみを図示中央に示しているが、実際には、カバー１１４ｂは、箱状のケース１１４ａの全体を覆うように配されて筐体１０４の内部を気密封止する。   The housing 104 includes a case 114a to which the light modulation element 102 is fixed and a cover 114b. In order to facilitate understanding of the configuration inside the housing 104, only a part of the cover 114b is shown in the center of the figure in FIG. 1, but actually, the cover 114b is the entire box-shaped case 114a. And the inside of the housing 104 is hermetically sealed.

光変調素子１０２は、例えばＬＮ基板上に設けられた４つのマッハツェンダ型光導波路と、当該マッハツェンダ型光導波路上にそれぞれ設けられて光導波路内を伝搬する光波を変調する４つのＲＦ電極（高周波電極）と、を備えた、光導波路素子であるＤＰ―ＱＰＳＫ光変調器である。   The light modulation element 102 includes, for example, four Mach-Zehnder type optical waveguides provided on an LN substrate, and four RF electrodes (high-frequency electrodes) that are provided on the Mach-Zehnder type optical waveguide and modulate light waves propagating in the optical waveguide. And a DP-QPSK optical modulator, which is an optical waveguide device.

光ファイバ１０８は、筐体１０４（のケース１１４ａ）の一の長辺側側面である側面１１２（図１における図示下の面であって、図２に示す面）に固定されており、当該側面１１２に設けられた孔（貫通穴）１１６を通って、例えば、石英等で構成されるＰＬＣ（プレーナ光波回路、Ｐｌａｎａｒ Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１１８の光導波路（不図示）に対し光学的に結合されている。これにより、光ファイバ１０８から入射する光は、ＰＬＣ１１８を介して光変調素子１０２に入射される。なお、以下において貫通穴を単に孔と称する。前記ＰＬＣ１１８はミラー等を用いた空間光学系により構成されてもよい。   The optical fiber 108 is fixed to the side surface 112 (the lower surface shown in FIG. 1 and the surface shown in FIG. 2) which is one long side surface of the housing 104 (case 114a). 112 is optically coupled to an optical waveguide (not shown) of a PLC (Planar Lightwave Circuit) 118 made of, for example, quartz through a hole (through hole) 116 provided in 112. . As a result, light incident from the optical fiber 108 is incident on the light modulation element 102 via the PLC 118. Hereinafter, the through hole is simply referred to as a hole. The PLC 118 may be configured by a spatial optical system using a mirror or the like.

光変調素子１０２から図１の図示左方へ出力される２つの光は、例えば２つのレンズを備えるマイクロレンズアレイ１２０を通過した後、偏波合成器１２２により合成されて、図示下方へ出力される。光ファイバ１１０は、光ファイバ１０８と同様に、筐体１０４の側面１１２に固定されており、当該側面１１２に設けられた孔１２４内に配されたレンズ１２６を介して、上記偏波合成器１２２により合成されて出力された光を、筐体１０４の外部へと導く。ここで、孔１１６及び１２４は、筐体１０４の外部と光機能素子である光変調素子１０２との間で光の入出力を行うための孔に相当する。   The two lights output from the light modulation element 102 to the left in FIG. 1 pass through, for example, a microlens array 120 including two lenses, and then are combined by the polarization beam combiner 122 and output downward in the figure. The Similar to the optical fiber 108, the optical fiber 110 is fixed to the side surface 112 of the housing 104, and the polarization beam combiner 122 is inserted through a lens 126 disposed in a hole 124 provided in the side surface 112. The light synthesized and output by the above is guided to the outside of the housing 104. Here, the holes 116 and 124 correspond to holes for inputting and outputting light between the outside of the housing 104 and the light modulation element 102 that is an optical functional element.

また、筐体１０４の側面１１２には、壁厚が所定の厚さとなる深さまで、互いに隣接する４つの円形の凹部１３０、１３２、１３４、１３６が設けられている。これらの凹部１３０、１３２、１３４、１３６のそれぞれには、ＲＦ（高周波）コネクタ群１４０を構成する４つのＲＦコネクタのそれぞれが配されている。これらのＲＦコネクタは、光変調を行うための４つの高周波信号を光変調素子１０２に入力する電気端子である。   Further, four circular recesses 130, 132, 134, 136 adjacent to each other are provided on the side surface 112 of the housing 104 to a depth at which the wall thickness becomes a predetermined thickness. Each of these recesses 130, 132, 134, 136 is provided with each of four RF connectors constituting the RF (high frequency) connector group 140. These RF connectors are electrical terminals that input four high-frequency signals for optical modulation to the optical modulation element 102.

さらに、筐体１０４の側面１１２には、壁厚が所定の厚さとなる深さまで、互いに隣接する３つの凹部１５０、１５２、１５４が設けられている。これらの凹部１５０、１５２、１５４のそれぞれには、それぞれ４つのリードピンで構成されるリードピン群１６０、１６２、１６４が設けられている。これらのリードピンのそれぞれは、例えば、光変調素子１０２における変調動作のバイアス点調整を行うための、ＤＣ（直流）バイアス電圧を入力する電気端子や、光変調素子１０２に設けられた光信号モニタ用のホトダイオード等の受光器（不図示）からの電気信号を出力するための電気端子である。   Furthermore, three concave portions 150, 152, and 154 adjacent to each other are provided on the side surface 112 of the housing 104 to a depth at which the wall thickness becomes a predetermined thickness. Each of these recesses 150, 152, 154 is provided with lead pin groups 160, 162, 164 each composed of four lead pins. Each of these lead pins is, for example, an electric terminal for inputting a DC (direct current) bias voltage for adjusting a bias point of a modulation operation in the light modulation element 102 or an optical signal monitor provided in the light modulation element 102. This is an electrical terminal for outputting an electrical signal from a light receiver (not shown) such as a photodiode.

ここで、凹部１３０等及び１５０等は、筐体１０４の外部と光機能素子である光変調素子１０２との間で電気信号の入出力を行うための凹部に相当する。凹部１３０等及び１５０等に設けられてＲＦコネクタ及びリードピンが固定される孔は、筐体１０４の外部と光機能素子である光変調素子１０２との間で電気信号の入出力を行うための孔に相当する。   Here, the recesses 130, 150, and the like correspond to recesses for inputting and outputting electrical signals between the outside of the housing 104 and the light modulation element 102 that is an optical functional element. The holes provided in the recesses 130, 150, etc., to which the RF connector and the lead pins are fixed, are holes for inputting / outputting electric signals between the outside of the housing 104 and the light modulation element 102 which is an optical functional element. It corresponds to.

上記の構成を有する光変調器１００は、光ファイバ１０８、１１０、及び、電気端子であるＲＦコネクタ及びリードピンで構成されるＲＦコネクタ群１４０及びリードピン群１６０、１６２、１６４が、すべて筐体１０４の側面１１２に配されている。このため、例えば光送信装置内において光変調器１００を用いる場合には、光送信装置の装置筐体内の角部に光変調器１００を実装することが可能となり、装置筐体内に各種部品を収容する際の空間利用率を向上することができる。   The optical modulator 100 having the above-described configuration includes the optical fibers 108 and 110 and the RF connector group 140 and the lead pin groups 160, 162, and 164 configured by RF connectors and lead pins as electrical terminals. It is arranged on the side surface 112. For this reason, for example, when the optical modulator 100 is used in the optical transmission device, the optical modulator 100 can be mounted at a corner portion in the device casing of the optical transmission device, and various components are accommodated in the device casing. The space utilization rate can be improved.

特に、光変調器１００では、筐体１０４は、入出力を行うための孔１１６、１２４、及び種々の電気端子が配された凹部１３０、１３２、１３４、１３６、１５０、１５２、１５４が設けられた側面１１２の部分の壁厚ｔ１に対し、当該側面１１２に対向する側面１７０の部分の壁厚ｔ２が薄く（すなわち、ｔ２＜ｔ１となるように）構成されている。   In particular, in the optical modulator 100, the housing 104 is provided with holes 116 and 124 for inputting and outputting, and concave portions 130, 132, 134, 136, 150, 152, and 154 in which various electrical terminals are arranged. The wall thickness t2 of the portion of the side surface 170 facing the side surface 112 is thinner than the wall thickness t1 of the side surface 112 (that is, t2 <t1).

言い換えると光変調器１００では、孔１１６等や凹部１３０等の加工が施されることにより機械強度が低下した筐体１０４の側面１１２の壁厚ｔ１に対し、対向する側面１７０の壁厚ｔ２を薄く構成されている。これにより、これら対向する２つの側面１１２、１７０の機械強度を同程度のものとして、一方の側面に歪や応力が集中することによる筐体１０４の変形の発生を低減することができる。その結果、筐体１０４における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在を抑制して、より安定な光学特性を実現することができる。   In other words, in the optical modulator 100, the wall thickness t2 of the opposite side surface 170 is set to the wall thickness t1 of the side surface 112 of the housing 104 whose mechanical strength has decreased due to processing of the hole 116 and the like and the recess 130 and the like. It is made thin. Thereby, the mechanical strength of these two opposing side surfaces 112 and 170 can be made comparable, and the deformation | transformation of the housing | casing 104 by strain and stress concentrating on one side surface can be reduced. As a result, it is possible to realize more stable optical characteristics by suppressing the uneven distribution of strain in the housing 104 and the uneven distribution of stress at the time of environmental temperature fluctuation.

なお、本実施形態では筐体１０４の外部と光機能素子である光変調素子１０２との間で光及び又は電気信号の入出力を行う孔１１６等並びに凹部１３０等及び１５０等は、同じ側面１１２に設けられるものとしたが、これには限られない。例えば、筐体１０４の少なくとも一つの側面（例えば、二つの側面）に、筐体１０４の外部と光機能素子である光変調素子１０２との間で光及び又は電気信号の入出力を行う孔１１６等及び又は凹部１３０等、１５０等を分散して設けるものとしてもよい。   In the present embodiment, the holes 116 and the like and the recesses 130 and 150 for inputting / outputting light and / or electric signals between the outside of the housing 104 and the light modulation element 102 which is an optical functional element have the same side surface 112. However, the present invention is not limited to this. For example, at least one side surface of the housing 104 (for example, two side surfaces), a hole 116 that inputs and outputs light and / or electrical signals between the outside of the housing 104 and the light modulation element 102 that is an optical functional device. Etc. and / or the recesses 130, 150, etc. may be provided in a distributed manner.

この場合には、筐体１０４において上記孔及び又は凹部が設けられたそれぞれの側面の厚さに対して、当該側面に対向する他の側面のそれぞれの厚さが薄く構成されているものとすればよい。尚、本実施例で示したＲＦコネクタやリードピンの数はこれに限定されない。   In this case, it is assumed that the thickness of each of the other side surfaces facing the side surface is thinner than the thickness of each side surface provided with the hole and / or recess in the housing 104. That's fine. The number of RF connectors and lead pins shown in this embodiment is not limited to this.

次に第１の実施形態に係る光変調器１００の変形例について説明する。
＜第１変形例＞
図３は、光変調器１００の第１の変形例に係る光変調器１００−１の平面図であり、図１に示す光変調器１００の平面図に相当する図である。なお、図３において図１に示す光変調器１００と同じ構成要素については、図１における符号と同じ符号を用いて示す。また、光変調器１００−１の構成要素のうち、図３において図１と異なる符号を用いて示した構成要素を除く構成要素については、上述した図１及び図２についての説明を援用する。 Next, a modification of the optical modulator 100 according to the first embodiment will be described.
<First Modification>
FIG. 3 is a plan view of an optical modulator 100-1 according to a first modification of the optical modulator 100, and corresponds to the plan view of the optical modulator 100 shown in FIG. 3 that are the same as those of the optical modulator 100 shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. In addition, among the components of the optical modulator 100-1, the description of FIG. 1 and FIG. 2 described above is used for the components other than those shown in FIG.

光変調器１００−１は、光変調器１００と同様の構成を有するが、ケース１１４ａ及びカバー１１４ｂとで構成される筐体１０４に代えて、ケース１１４ａ−１とカバー１１４ｂとで構成される筐体１０４−１を有する点が異なる。ケース１１４ａ−１は、ケース１１４ａと同様の構成を有するが、側面１７０の壁厚ｔ２が、側面１１２の壁厚ｔ１とほぼ同じ厚さで（すなわち、ｔ１≒ｔ２となるように）構成されている。   The optical modulator 100-1 has the same configuration as that of the optical modulator 100, but instead of the casing 104 configured by the case 114a and the cover 114b, the casing configured by the case 114a-1 and the cover 114b. The point which has the body 104-1 differs. The case 114a-1 has the same configuration as the case 114a, but is configured such that the wall thickness t2 of the side surface 170 is substantially the same as the wall thickness t1 of the side surface 112 (that is, t1≈t2). Yes.

また、ケース１１４ａ−１には、側面１７０のうち、側面１１２に設けられた孔１１６及び１２４の位置に対し、筐体１０４の幅方向に対する中心線３５０を挟んで対向する対称な位置に、それぞれ、歪抑制手段である凹部３１０及び３１２が設けられている。また、ケース１１４ａ−１には、隣接して設けられた凹部１３０、１３２、１３４、１３６を含む側面１１２の部分に対し、中心線３５０を挟んで対向する対称な側面１７０の部分に、歪抑制手段である凹部３１４が設けられている。   Further, the case 114 a-1 has symmetrical positions on the side surface 170 opposite to the positions of the holes 116 and 124 provided in the side surface 112 across the center line 350 with respect to the width direction of the housing 104. In addition, concave portions 310 and 312 which are strain suppressing means are provided. In addition, the case 114 a-1 has distortion suppression on a portion of the side surface 170 that is opposite to the portion of the side surface 112 including the recesses 130, 132, 134, and 136 provided adjacent to each other across the center line 350. A recess 314 as a means is provided.

さらに、ケース１１４ａ−１には、隣接して設けられた凹部１５０、１５２、１５４を含む側面１１２の部分に対し、中心線３５０を挟んで対向する対称な側面１７０の部分に、歪抑制手段である凹部３１６が設けられている。   Further, the case 114 a-1 is provided with a strain suppressing means on a symmetrical side surface 170 portion facing the center line 350 with respect to the side surface portion 112 including the recesses 150, 152, 154 provided adjacent to each other. A recess 316 is provided.

すなわち、光変調器１００−１では、側面１１２に、筐体１０４−１の外部と光機能素子である光変調素子１０２との間で光及び又は電気信号の入出力を行う孔１１６等及び凹部１３０等、１５０等が設けられており、筐体１０４の孔１１６等及び凹部１３０等、１５０等が設けられた側面１１２に対向する他の側面１７０に、歪抑制手段である凹部３１０等が設けられている。   That is, in the optical modulator 100-1, the side surface 112 has a hole 116 and the like and a concave portion for inputting / outputting light and / or electric signals between the outside of the housing 104-1 and the optical modulation element 102 which is an optical functional element. 130, 150, etc. are provided, and the concave portion 310, etc., which is a strain suppression means, is provided on the other side surface 170 of the housing 104 facing the side surface 112 provided with the hole 116, etc. and the concave portion 130, 150, etc. It has been.

これにより、光変調器１００−１では、側面１１２に孔１１６等や凹部１３０等及び１５０等が設けられることにより当該側面１１２に生じる歪が、中心線３５０を挟んで側面１７０の位置に設けられた歪抑制手段に分散されることになる。その結果、光変調器１００−１では、光変調器１００と同様に、筐体１０４における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在を抑制して、より安定な光学特性を実現することができる。   As a result, in the optical modulator 100-1, the distortion caused in the side surface 112 due to the holes 116 and the like, the recesses 130 and 150 and the like provided in the side surface 112 is provided at the position of the side surface 170 with the center line 350 interposed therebetween. Dispersed in the distortion suppression means. As a result, in the optical modulator 100-1, similarly to the optical modulator 100, it is possible to suppress the uneven distribution of the strain in the housing 104 and the uneven distribution of the stress when the environmental temperature fluctuates, thereby realizing more stable optical characteristics. it can.

なお、本変形例では筐体１０４−１の外部と光機能素子である光変調素子１０２との間で光及び又は電気信号の入出力を行う孔１１６等並びに凹部１３０等及び１５０等は、同じ側面１１２に設けられるものとしたが、これには限られない。例えば、筐体１０４−１の少なくとも一つの側面（例えば、二つの側面）に、筐体１０４−１の外部と光機能素子である光変調素子１０２との間で光及び又は電気信号の入出力を行う孔１１６等及び又は凹部１３０等、１５０等を分散して設けるものとしてもよい。   In this modification, the holes 116 and the like and the recesses 130 and 150 for inputting / outputting light and / or electric signals between the outside of the housing 104-1 and the light modulation element 102 which is an optical functional element are the same. Although provided on the side surface 112, the present invention is not limited to this. For example, at least one side surface (for example, two side surfaces) of the housing 104-1 is used to input and output light and / or electrical signals between the outside of the housing 104-1 and the light modulation element 102 that is an optical functional element. It is also possible to disperse the holes 116 and the like and / or the recesses 130 and 150 that perform the above.

この場合には、筐体１０４−１の孔１１６等及び又は凹部１３０等、１５０等が設けられたそれぞれの側面に対向する他の側面のそれぞれに、歪抑制手段である凹部３１０等が設けられているものとすることができる。尚、凹部３１４は対向する凹部１３０、１３２、１３４、１３６を含むように形成され、凹部３１６はや凹部１５０、１５２、１５４を含むように形成される構成としたが、それぞれの凹部１３０、１３２、１３４、１３６、１５０、１５２、１５４の対向する位置に凹部３１４のような凹部をそれぞれ形成してもよい。また凹部１３０、１３２、１３４、１３６、１５０、１５２、１５４のうちの一部の凹部を含むように形成してもよい。   In this case, a recess 310 or the like as a strain suppressing means is provided on each of the other side surfaces facing the respective side surfaces provided with the hole 116 and the like of the housing 104-1 and / or the recesses 130 and 150. Can be. The recess 314 is formed so as to include the opposing recesses 130, 132, 134, and 136, and the recess 316 is formed so as to include the recesses 150, 152, and 154. , 134, 136, 150, 152, 154 may be formed with recesses such as the recesses 314, respectively. Moreover, you may form so that the one part recessed part of the recessed parts 130,132,134,136,150,152,154 may be included.

＜第２変形例＞
図４は、光変調器１００の第２の変形例に係る光変調器１００−２の平面図であり、図１に示す光変調器１００の平面図に相当する図である。なお、図４において図１に示す光変調器１００と同じ構成要素については、図１における符号と同じ符号を用いて示す。また、光変調器１００−１の構成要素のうち、図４において図１と異なる符号を用いて示した構成要素を除く構成要素については、上述した図１及び図２についての説明を援用する。 <Second Modification>
FIG. 4 is a plan view of an optical modulator 100-2 according to a second modification of the optical modulator 100, and corresponds to the plan view of the optical modulator 100 shown in FIG. 4 that are the same as those of the optical modulator 100 shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. In addition, among the constituent elements of the optical modulator 100-1, the description of FIG. 1 and FIG. 2 described above is used for constituent elements other than those shown in FIG. 4 using reference numerals different from those in FIG.

光変調器１００−２は、光変調器１００と同様の構成を有するが、ケース１１４ａ及びカバー１１４ｂとで構成される筐体１０４に代えて、ケース１１４ａ−２とカバー１１４ｂとで構成される筐体１０４−２を有し、ケース１１４ａ−２の側面１１２の壁厚ｔ１に対し側面１７０の壁厚ｔ２が薄く構成されている点が異なる。   The optical modulator 100-2 has a configuration similar to that of the optical modulator 100. However, the optical modulator 100-2 includes a casing 114a-2 and a cover 114b instead of the casing 104 including the case 114a and the cover 114b. It has a body 104-2 and is different in that the wall thickness t2 of the side surface 170 is thinner than the wall thickness t1 of the side surface 112 of the case 114a-2.

また、ケース１１４ａ−２には、前述の第２変形例と同じく側面１７０のうち、側面１１２に設けられた孔１１６及び１２４の位置に対し、筐体１０４の幅方向に対する中心線４５０を挟んで対向する位置に、それぞれ、歪抑制手段である凹部４１０及び４１２が設けられている。また、ケース１１４ａ−２には、側面１７０のうち、隣接して設けられた凹部１３０、１３２、１３４、１３６を含む側面１１２の部分に対し、中心線４５０を挟んで対向する位置に、歪抑制手段である凹部４１４が設けられている。   Further, in the case 114a-2, the center line 450 with respect to the width direction of the housing 104 is sandwiched with respect to the positions of the holes 116 and 124 provided in the side surface 112 of the side surface 170 as in the second modification example. Concave portions 410 and 412 which are strain suppressing means are provided at the opposing positions, respectively. In addition, the case 114 a-2 has distortion suppression at a position facing the portion of the side surface 112 including the recesses 130, 132, 134, and 136 provided adjacently on the side surface 170 with the center line 450 interposed therebetween. A recess 414 as a means is provided.

さらに、ケース１１４ａ−２には、側面１７０のうち、隣接して設けられた凹部１５０、１５２、１５４を含む側面１１２の部分に対し、中心線４５０を挟んで対向する位置に、歪抑制手段である凹部４１６が設けられている。凹部４１０、４１２、４１４及び４１６の深さは、それらが形成されている側面１７０の壁厚ｔ２が当該側面に対向する側面１１２の壁厚ｔ１より薄いため、ｔ１≒ｔ２である第１変形例の凹部の深さよりも浅く形成することができる。また、これとは逆に側面１７０の壁厚ｔ２が当該側面に対向する側面１１２の壁厚ｔ１より厚い場合は、ｔ１≒ｔ２である第１変形例の凹部の深さよりも深く形成する方が望ましい。   Further, the case 114 a-2 is provided with strain suppression means at a position facing the portion of the side surface 112 including the recesses 150, 152, 154 provided adjacently on the side surface 170 with the center line 450 interposed therebetween. A recess 416 is provided. The depths of the concave portions 410, 412, 414, and 416 are t1≈t2 because the wall thickness t2 of the side surface 170 on which they are formed is thinner than the wall thickness t1 of the side surface 112 facing the side surface. It can be formed shallower than the depth of the recess. On the other hand, when the wall thickness t2 of the side surface 170 is thicker than the wall thickness t1 of the side surface 112 facing the side surface, it is better to form it deeper than the depth of the recess of the first modified example where t1≈t2. desirable.

これにより、光変調器１００−２では、光変調器１００と同様に、筐体１０４−２における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在を抑制して、より安定な光学特性を実現することができる。   Thereby, in the optical modulator 100-2, similarly to the optical modulator 100, the uneven distribution of the strain in the housing 104-2 and the uneven distribution of the stress at the time of environmental temperature fluctuation are suppressed, thereby realizing more stable optical characteristics. be able to.

なお、筐体１０４−２の少なくとも一つの側面（例えば、二つの側面）に、筐体１０４−２の外部と光機能素子である光変調素子１０２との間で光及び又は電気信号の入出力を行う孔１１６等及び又は凹部１３０等、１５０等を設ける場合には、筐体１０４−１のうち孔１１６等及び又は凹部１３０等、１５０等が設けられたそれぞれの側面の厚さに対し、当該側面に対向する他の側面のそれぞれの厚さが薄く構成されているものとすることができる。   Note that at least one side surface (for example, two side surfaces) of the housing 104-2 has an input / output of light and / or electrical signals between the outside of the housing 104-2 and the light modulation element 102 which is an optical functional element. When the holes 116 and the like and / or the recesses 130 and 150 are provided, the thickness of each side surface of the housing 104-1 where the holes 116 and / or the recesses 130 and 150 are provided is Each of the other side surfaces facing the side surface may be configured to be thin.

＜第３変形例＞
図５及び図６は、光変調器１００の第３の変形例に係る光変調器１００−３の平面図及び側面図であり、図１及び図２に示す光変調器１００の平面図及び側面図に相当する図である。なお、図５及び図６において図１及び図２に示す光変調器１００と同じ構成要素については、それぞれ図１及び図２における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図１及び図２についての説明を援用する。 <Third Modification>
FIGS. 5 and 6 are a plan view and a side view of an optical modulator 100-3 according to a third modification of the optical modulator 100, and a plan view and a side view of the optical modulator 100 shown in FIGS. It is a figure equivalent to a figure. 5 and 6, the same components as those of the optical modulator 100 shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2, respectively. The explanation about 2 is used.

光変調器１００−３は、光変調器１００と同様の構成を有するが、ケース１１４ａ及びカバー１１４ｂとで構成される筐体１０４に代えて、ケース１１４ａ−３とカバー１１４ｂとで構成される筐体１０４−３を有する点が異なる。また、光変調器１００−３では、光変調素子１０２からの出射光を受ける光ファイバ１１０が、側面１１２ではなく、筐体１０４−３の長さ方向と直交する図５における図示左側の側面５７２に設けられている。このため、光変調器１００−３は、偏波合成器１２２に代えて、光変調素子１０２の出射光を偏波合成して図１における図示左方へ出力する偏波合成器１２２−３を備える。   The optical modulator 100-3 has the same configuration as that of the optical modulator 100. However, the optical modulator 100-3 includes a casing 114a-3 and a cover 114b instead of the casing 104 including the case 114a and the cover 114b. It differs in having a body 104-3. Further, in the optical modulator 100-3, the optical fiber 110 that receives the light emitted from the light modulation element 102 is not the side surface 112 but the side surface 572 on the left side in FIG. 5 orthogonal to the length direction of the housing 104-3. Is provided. For this reason, the optical modulator 100-3 replaces the polarization beam combiner 122 with a polarization beam combiner 122-3 that combines the output light of the light modulation element 102 and outputs it to the left in FIG. Prepare.

ケース１１４ａ−３は、ケース１１４ａと同様の構成を有するが、偏波合成器１２２からの出力光を光ファイバ１１０へ導くため側面１１２に設けられた孔１２４に代えて、偏波合成器１２２−３からの出力光を光ファイバ１１０へ導くため側面５７２に設けられた孔５２４を有する。すなわち、本変形例では、筐体１０４−３の外部と光機能素子である光変調素子１０２との間で光の入力を行う孔１１６及び光の出力を行う孔５２４が、筐体１０４−３の互いに隣接する２つの側面１１２及び５７２にそれぞれ設けられている。   The case 114 a-3 has the same configuration as the case 114 a, but instead of the hole 124 provided in the side surface 112 for guiding the output light from the polarization combiner 122 to the optical fiber 110, the polarization combiner 122- 3 has a hole 524 provided in the side surface 572 for guiding the output light from the optical fiber 110 to the optical fiber 110. That is, in this modification, the hole 116 for inputting light and the hole 524 for outputting light between the outside of the housing 104-3 and the light modulation element 102 which is an optical functional element are provided in the housing 104-3. Are provided on two adjacent side surfaces 112 and 572, respectively.

また、ケース１１４ａ−３は、孔５２４が設けられた側面５７２の壁厚ｔ３に対し、側面５７２に対向する側面５７４の壁厚ｔ４が薄く（すなわち、ｔ３＞ｔ４となるように）構成されている。   Further, the case 114a-3 is configured such that the wall thickness t4 of the side surface 574 facing the side surface 572 is thinner (that is, t3> t4) than the wall thickness t3 of the side surface 572 provided with the hole 524. Yes.

すなわち、光変調器１００−３では、光変調器１００と同様に孔１１６並びに凹部１３０等及び１５０等が設けられた側面１１２の壁厚ｔ１に対して、側面１１２に対向する側面１７０の壁厚ｔ２が薄く構成されていることに加えて、孔５２４が設けられた側面５７２の壁厚ｔ３に対し、側面５７２に対向する側面５７４の壁厚ｔ４が薄く構成されている。   That is, in the optical modulator 100-3, as with the optical modulator 100, the wall thickness of the side surface 170 facing the side surface 112 is different from the wall thickness t1 of the side surface 112 provided with the holes 116 and the recesses 130 and 150. In addition to the t2 being configured to be thin, the wall thickness t4 of the side surface 574 facing the side surface 572 is configured to be thinner than the wall thickness t3 of the side surface 572 provided with the hole 524.

これにより、光変調器１００−３では、光変調器１００と同様に、筐体１０４−３における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在を抑制して、より安定な光学特性を実現することができる。尚、本変形例では側面１１２に入力用の光ファイバ１０８を配置し、側面５７２に出力用の光ファイバ１１０を配置したが、これに限定されず、側面１１２に出力用の光ファイバ１１０を配置し側面５７２に入力用の光ファイバ１０８を配置してもよい。   As a result, in the optical modulator 100-3, as in the optical modulator 100, it is possible to suppress the uneven distribution of the strain in the housing 104-3 and the uneven distribution of the stress at the time of environmental temperature fluctuation, thereby realizing more stable optical characteristics. be able to. In this modification, the input optical fiber 108 is disposed on the side surface 112 and the output optical fiber 110 is disposed on the side surface 572. However, the present invention is not limited to this, and the output optical fiber 110 is disposed on the side surface 112. The input optical fiber 108 may be disposed on the side surface 572.

＜第４変形例＞
図７は、光変調器１００の第４の変形例に係る光変調器１００−４の平面図であり、図５に示す第３の変形例に係る光変調器１００−３の平面図に相当する図である。なお、図７において図５に示す光変調器１００−３と同じ構成要素については、図５における符号と同じ符号を用いて示すものとする。また、光変調器１００−４の構成要素のうち、図７において図５と異なる符号を用いて示した構成要素を除く構成要素については、上述した図１、図２、図５、及び図６についての説明を援用する。 <Fourth Modification>
7 is a plan view of an optical modulator 100-4 according to a fourth modification of the optical modulator 100, and corresponds to a plan view of the optical modulator 100-3 according to the third modification shown in FIG. It is a figure to do. In FIG. 7, the same components as those of the optical modulator 100-3 illustrated in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. In addition, among the components of the optical modulator 100-4, the components other than those shown in FIG. 7 using the reference numerals different from those in FIG. 5 are the same as those shown in FIGS. 1, 2, 5, and 6 described above. The explanation about is incorporated.

光変調器１００−４は、光変調器１００−３と同様の構成を有するが、ケース１１４ａ−４とカバー１１４ｂ−４とで構成される筐体１０４−４を有する点が異なる。ケース１１４ａ−４は、ケース１１４ａ−３と同様の構成を有するが、側面１７０の壁厚ｔ２が、側面１１２の壁厚ｔ１とほぼ同じ厚さで（すなわち、ｔ１≒ｔ２となるように）構成されている。   The optical modulator 100-4 has the same configuration as that of the optical modulator 100-3, except that a housing 104-4 including a case 114a-4 and a cover 114b-4 is provided. The case 114a-4 has the same configuration as the case 114a-3, but the wall thickness t2 of the side surface 170 is substantially the same as the wall thickness t1 of the side surface 112 (that is, t1≈t2). Has been.

また、ケース１１４ａ−４には、第１の変形例に係る光変調器１００−１のケース１１４ａ−１と同様に、側面１７０のうち、側面１１２に設けられた孔１１６の位置に対し筐体１０４の幅方向に対する中心線３５０を挟んで対向する位置に、歪抑制手段である凹部３１０が設けられている。また、ケース１１４ａ−４には、ケース１１４ａ−１と同様に、側面１７０のうち、隣接して設けられた凹部１３０、１３２、１３４、１３６を含む側面１１２の部分に対し、中心線３５０を挟んで対向する位置に、歪抑制手段である凹部３１４が設けられている。   In addition, the case 114a-4 has a housing relative to the position of the hole 116 provided in the side surface 112 of the side surface 170, as in the case 114a-1 of the optical modulator 100-1 according to the first modification. A concave portion 310 serving as a strain suppressing unit is provided at a position facing the center line 350 with respect to the width direction 104 across the center line 350. Similarly to the case 114 a-1, the case 114 a-4 sandwiches the center line 350 with respect to the portion of the side surface 112 including the recesses 130, 132, 134, and 136 provided adjacently on the side surface 170. A recess 314 serving as a strain suppression means is provided at a position facing the line.

また、ケース１１４ａ−４には、ケース１１４ａ−１と同様に、側面１７０のうち、隣接して設けられた凹部１５０、１５２、１５４を含む側面１１２の部分に対し、中心線３５０を挟んで対向する位置に、歪抑制手段である凹部３１６が設けられている。   Similarly to the case 114 a-1, the case 114 a-4 faces the portion of the side surface 112 including the recesses 150, 152, and 154 provided adjacent to each other on the side surface 170 with the center line 350 interposed therebetween. A concave portion 316 which is a strain suppressing means is provided at a position where the distortion occurs.

さらに、ケース１１４ａ−４は、側面５７４の壁厚ｔ４が、側面５７２の壁厚ｔ３とほぼ同じ厚さで（すなわち、ｔ３≒ｔ４となるように）構成されている。また、ケース１１４１ａ−４には、側面５７２に対向する側面５７４のうち、側面５７２に設けられた孔５２４の位置に対し筐体１０４の長さ方向に対する中心線７５２を挟んで対向する位置に、歪抑制手段である凹部７１２が設けられている。   Further, the case 114a-4 is configured such that the wall thickness t4 of the side surface 574 is substantially the same as the wall thickness t3 of the side surface 572 (that is, t3≈t4). Further, in the case 1141a-4, of the side surface 574 facing the side surface 572, the position facing the position of the hole 524 provided in the side surface 572 across the center line 752 with respect to the length direction of the housing 104, A recess 712 is provided as a strain suppression means.

これにより、光変調器１００−４では、光変調器１００−３と同様に、筐体１０４−４における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在を抑制して、より安定な光学特性を実現することができる。   Thereby, in the optical modulator 100-4, similarly to the optical modulator 100-3, the uneven distribution of the strain in the housing 104-4 and the uneven distribution of the stress at the time of environmental temperature fluctuation are suppressed, and more stable optical characteristics are obtained. Can be realized.

なお、本変形例においても、第３の変形例に係る光変調器１００−３と同様に、光の入出力や電気信号の入出力のための孔や凹部が形成された側面１１２の壁厚ｔ１及び側面５７２の壁厚ｔ３に対し、それぞれ、これらの側面に対向する側面１７０の壁厚ｔ２及び側面５７４の壁厚ｔ４を薄く構成することもできる。この場合には、凹部３１０、３１４、３１６、７１２の深さは、ｔ１≒ｔ２であり且つｔ３≒ｔ４である図７に示す深さよりも浅くすることができる。また、これとは逆に壁厚ｔ２、ｔ４が壁厚ｔ１、ｔ３より厚い場合には、ｔ１≒ｔ２であり且つｔ３≒ｔ４である図７に示す深さよりも深く形成する方が望ましい。   In this modification as well, like the optical modulator 100-3 according to the third modification, the wall thickness of the side surface 112 in which holes and recesses for input / output of light and input / output of electric signals are formed. The wall thickness t2 of the side surface 170 and the wall thickness t4 of the side surface 574 opposed to these side surfaces can be made thinner than the wall thickness t3 of t1 and the side surface 572, respectively. In this case, the depths of the recesses 310, 314, 316, and 712 can be made smaller than the depth shown in FIG. 7 where t1≈t2 and t3≈t4. On the other hand, when the wall thicknesses t2 and t4 are thicker than the wall thicknesses t1 and t3, it is desirable to form deeper than the depth shown in FIG. 7 where t1≈t2 and t3≈t4.

尚、本変形例では側面１１２に入力用の光ファイバ１０８を配置し、側面５７２に出力用の光ファイバ１１０を配置したが、これに限定されず、側面１１２に出力用の光ファイバ１１０を配置し側面５７２に入力用の光ファイバ１０８を配置してもよい。   In this modification, the input optical fiber 108 is disposed on the side surface 112 and the output optical fiber 110 is disposed on the side surface 572. However, the present invention is not limited to this, and the output optical fiber 110 is disposed on the side surface 112. The input optical fiber 108 may be disposed on the side surface 572.

〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態に係る光デバイスである光変調器８００について説明する。図８は、本発明の第２の実施形態に係る光デバイスである光変調器８００の構成を示す図である。図８においては、上から順に、光変調器８００の平面図、側面８２０の側の側面図、底面図、及び側面８２２の側の側面図、である。 [Second Embodiment]
Next, an optical modulator 800 that is an optical device according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a diagram showing a configuration of an optical modulator 800 that is an optical device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 8 is a plan view of the optical modulator 800, a side view of the side surface 820, a bottom view, and a side view of the side surface 822 in order from the top.

この光変調器８００は、例えば光伝送システムを構成する光送信装置に用いられる。なお、光変調器８００は、本発明に係る光デバイスの一例であって、以下に示す光変調器１００の構成は、筐体内に光機能素子を備えて当該筐体に光の入出射を行う光ファイバや電気端子が設けられる光デバイスにおいて広く一般に用いることができる。   The optical modulator 800 is used in, for example, an optical transmission device that constitutes an optical transmission system. The optical modulator 800 is an example of the optical device according to the present invention, and the configuration of the optical modulator 100 shown below includes an optical functional element in the casing, and inputs / exits light to / from the casing. It can be widely used in optical devices provided with optical fibers and electrical terminals.

光変調器８００は、光機能素子である光変調素子８０２と、光変調素子８０２を収容する筐体８０４と、を備える。ここで、筐体８０４は、例えば、平面視が略長方形であり、長辺側側面と短辺側側面を有する。また、光変調器８００は、筐体８０４の外部から光変調素子８０２に光を入射するための入力用光ファイバである光ファイバ８０８と、光変調素子８０２から出力される光を筐体８０４の外部へ導く出力用光ファイバである光ファイバ８１０と、を備える。   The optical modulator 800 includes an optical modulation element 802 that is an optical functional element, and a housing 804 that houses the optical modulation element 802. Here, the housing 804 is, for example, substantially rectangular in plan view, and has a long side surface and a short side surface. The optical modulator 800 also includes an optical fiber 808 that is an input optical fiber for making light incident on the light modulation element 802 from the outside of the housing 804, and light output from the light modulation element 802. And an optical fiber 810 that is an output optical fiber guided to the outside.

筐体８０４は、光変調素子８０２が固定されるケース８１４ａとカバー８１４ｂとで構成されている。なお、筐体８０４内部における構成の理解を容易するため、図８においては、カバー８１４ｂの一部のみを図示左方に示しているが、実際には、カバー８１４ｂは、箱状のケース８１４ａの全体を覆うように配されて筐体１０４の内部を気密封止する。ここで、図８の最上段に示す光変調器８００の平面図において、筐体８０４の図示下側の側面を側面８２０、図示上側の側面を側面８２２と称する。   The housing 804 includes a case 814a to which the light modulation element 802 is fixed and a cover 814b. In order to facilitate understanding of the configuration inside the housing 804, only a part of the cover 814b is shown on the left side in FIG. 8, but actually, the cover 814b is formed of the box-shaped case 814a. The inside of the housing 104 is hermetically sealed so as to cover the whole. Here, in the plan view of the optical modulator 800 shown in the uppermost stage of FIG. 8, the lower side surface of the housing 804 in the drawing is referred to as a side surface 820, and the upper side surface in the drawing is referred to as a side surface 822.

光変調素子８０２は、例えばＬＮ基板上に設けられた４つのマッハツェンダ型光導波路と、当該マッハツェンダ型光導波路上にそれぞれ設けられて光導波路内を伝搬する光波を変調する４つのＲＦ電極（高周波電極）（不図示）と、を備えたＤＰ―ＱＰＳＫ光変調器である。   The light modulation element 802 includes, for example, four Mach-Zehnder type optical waveguides provided on an LN substrate and four RF electrodes (high-frequency electrodes) that are provided on the Mach-Zehnder type optical waveguide and modulate light waves propagating in the optical waveguide. (Not shown) and a DP-QPSK optical modulator.

光変調素子８０２に設けられた上記４つのＲＦ電極のそれぞれは、中継基板８１２に形成された導体パターン（不図示）を介して４つのリードピン８３０、８３２、８３４、８３６と電気的に接続されている。リードピン８３０、８３２、８３４、８３６は、筐体８０４の底面８８０を通って筐体８０４の外部まで延在し、ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）８５０に設けられた導体パターン（不図示）と、例えばハンダにより電気的に接続されている。また、筐体８０４（詳細には、ケース８１４ａ）の底面８８０には、リードピン８３０、８３２、８３４、８３６が設けられた部分（すなわち、これらのリードピン８３０等が筐体８０４から筐体８０４の外部へ延在する部分）に、凹部８６０が形成されており、ＦＰＣ８５０は、当該凹部８６０の側面８２０側の開口部から筐体８０４の側方へ延在している。ここで、凹部８６０は、筐体８０４の外部と光変調素子８０２との間で電気信号の入力を行うための凹部に相当する。   Each of the four RF electrodes provided on the light modulation element 802 is electrically connected to the four lead pins 830, 832, 834, and 836 via a conductor pattern (not shown) formed on the relay substrate 812. Yes. The lead pins 830, 832, 834, and 836 extend to the outside of the housing 804 through the bottom surface 880 of the housing 804, and, for example, a solder pattern provided on an FPC (flexible printed board) 850 and solder Are electrically connected. Further, a portion where lead pins 830, 832, 834, and 836 are provided on the bottom surface 880 of the housing 804 (specifically, the case 814 a) (that is, the lead pins 830 and the like are provided from the housing 804 to the outside of the housing 804). A recessed portion 860 is formed in the portion extending to the side), and the FPC 850 extends from the opening on the side surface 820 side of the recessed portion 860 to the side of the housing 804. Here, the recess 860 corresponds to a recess for inputting an electric signal between the outside of the housing 804 and the light modulation element 802.

特に、光変調器８００では、筐体８０４の底面８８０において、電気端子であるリードピン８３０等が設けられた部分に形成された凹部８６０に対し、筐体８０４の幅方向に対する中心線８７０を挟んで対向する位置に、歪抑制手段である凹部８６２が形成されている。   In particular, in the optical modulator 800, the center line 870 in the width direction of the housing 804 is sandwiched with respect to the recess 860 formed in the portion where the lead pin 830, which is an electrical terminal, is provided on the bottom surface 880 of the housing 804. A concave portion 862 serving as a strain suppressing unit is formed at the facing position.

すなわち、光変調器８００では、筐体８０４の外部と光変調素子８０２との間で電気信号の入力を行うための凹部８６０が設けられており、筐体８０４のうち凹部８６０が設けられた底面８８０には、当該凹部８６０に対し、底面８８０の平面視形状の中心線８７０を挟んで対称な位置に、歪抑制手段である凹部８６２が設けられている。   In other words, the light modulator 800 is provided with a recess 860 for inputting an electric signal between the outside of the housing 804 and the light modulation element 802, and the bottom surface of the housing 804 provided with the recess 860. A recess 862, which is a strain suppression unit, is provided at a position symmetrical to the recess 860 with respect to the recess 860 with respect to the center line 870 in a plan view shape of the bottom surface 880.

これにより、光変調器８００では、凹部８６０を設けることによる筐体８０４における機械強度低下部分の偏在を、凹部８６２を設けることにより防止することができる。その結果、上述した光変調器１００等と同様に、筐体８０４における加工歪の集中や環境温度変動時の応力集中を防止して、より安定な光学特性を有する光変調器を実現することできる。尚、本実施形態で示したリードピンの数はこれに限定されない。   As a result, in the optical modulator 800, the uneven distribution of the mechanical strength reduced portion in the housing 804 due to the provision of the recess 860 can be prevented by providing the recess 862. As a result, similarly to the optical modulator 100 and the like described above, it is possible to prevent concentration of processing strain in the housing 804 and stress concentration at the time of environmental temperature fluctuation, thereby realizing an optical modulator having more stable optical characteristics. . The number of lead pins shown in the present embodiment is not limited to this.

また、本実施形態では筐体８０４の外部と光機能素子である光変調素子８０２との間で電気信号の入力を行うための一つの凹部８６０が底面８８０に設けられるものとしたが、これには限られない。例えば、筐体８０４の少なくとも一つの面に、筐体８０４の外部と光機能素子である光変調素子８０２との間で光及び又は電気信号の入出力を行うための孔及び又は凹部が設けられているものとしてもよい。   In this embodiment, one recess 860 for inputting an electric signal between the outside of the housing 804 and the light modulation element 802 which is an optical functional element is provided on the bottom surface 880. Is not limited. For example, at least one surface of the housing 804 is provided with a hole and / or a recess for inputting and outputting light and / or electrical signals between the outside of the housing 804 and the light modulation element 802 that is an optical functional element. It is good as it is.

この場合には、筐体８０４の上記孔及び又は凹部が設けられたそれぞれの面には、当該孔及び又は凹部に対し、当該面の平面視形状の中心線を挟んで対称な位置に、歪抑制手段である凹部が設けられるものとすることができる。尚、本実施例２の構成に前述の実施例１の構成を組み合わせてもよい。   In this case, each surface of the housing 804 provided with the hole and / or the recess is distorted at a position symmetrical to the hole and / or the recess with the center line of the planar view shape of the surface interposed therebetween. A concave portion which is a suppressing means can be provided. Note that the configuration of the first embodiment may be combined with the configuration of the second embodiment.

なお、上述の各実施形態についての説明では所定の機能を有する光機能素子として光変調機能を有する光機能素子を例にあげて説明してきたが、本発明はこれに限定されない。例えば所定の機能を有する光機能素子には、波長変換素子として用いられるＰＰＬＮや空間光学結合系として用いるレンズなど、筐体における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在により光学特性が変化し得る素子が含まれる。   In the above description of each embodiment, an optical functional element having a light modulation function has been described as an example of an optical functional element having a predetermined function, but the present invention is not limited to this. For example, optical characteristics of an optical functional element having a predetermined function change due to uneven distribution of distortion in the housing or stress at the time of environmental temperature fluctuation, such as PPLN used as a wavelength conversion element or a lens used as a spatial optical coupling system. The resulting element is included.

以上説明したように、本発明に従う光デバイスである光変調器１００は、所定の機能を有する光機能素子である光変調素子１０２と、光変調素子１０２を収容する筐体１０４と、を備え、前記筐体の少なくとも一の側面１１２には、筐体１０４の外部と光変調素子１０２との間で光及び又は電気信号の入出力を行うための孔１１６等及び又は凹部１３０等が設けられており、筐体１０４の孔１０６等及び又は凹部１３０等が設けられた側面１１２の厚さに対し、当該側面１１２に対向する他の側面１７０の厚さが薄く構成されている。   As described above, the optical modulator 100 that is an optical device according to the present invention includes the optical modulation element 102 that is an optical functional element having a predetermined function, and the housing 104 that houses the optical modulation element 102. At least one side surface 112 of the casing is provided with a hole 116 and / or a recess 130 for inputting / outputting light and / or electric signals between the outside of the casing 104 and the light modulation element 102. In addition, the thickness of the other side surface 170 facing the side surface 112 is made thinner than the thickness of the side surface 112 provided with the hole 106 or the like and / or the recess 130 of the housing 104.

本構成によれば、孔１１６等や凹部１３０等の加工が施されることにより機械強度が低下した筐体１０４の側面１１２の壁厚ｔ１に対し、対向する側面１７０の壁厚ｔ２を薄くすることで、これら対向する２つの側面１１２、１７０の機械強度を同程度のものとして、一方の側面に歪や応力が集中することによる筐体１０４の変形の発生を低減することができる。その結果、筐体１０４における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在を抑制して、より安定な光学特性を実現することができる。   According to this configuration, the wall thickness t2 of the opposite side surface 170 is made thinner than the wall thickness t1 of the side surface 112 of the housing 104 whose mechanical strength has decreased due to processing of the hole 116 and the like and the recess 130 and the like. Thus, the mechanical strength of these two side surfaces 112 and 170 facing each other can be made similar, and the occurrence of deformation of the housing 104 due to the concentration of strain or stress on one side surface can be reduced. As a result, it is possible to realize more stable optical characteristics by suppressing the uneven distribution of strain in the housing 104 and the uneven distribution of stress at the time of environmental temperature fluctuation.

また、光変調器１００の変形例である光変調器１００−１では、筐体１０４−１の外部と光変調素子１０２との間で光及び又は電気信号の入出力を行うための孔１１６等及び又は凹部１３０等が設けられた側面１１２に対向する他の側面１７０には、歪抑制手段である凹部３１０等が設けられている。   Further, in the optical modulator 100-1 which is a modification of the optical modulator 100, a hole 116 for inputting / outputting light and / or electric signals between the outside of the housing 104-1 and the optical modulation element 102, and the like. The other side surface 170 opposite to the side surface 112 provided with the recess 130 or the like is provided with a recess 310 or the like which is a strain suppressing means.

この構成によれば、側面１１２に孔１１６等や凹部１３０等及び１５０等が設けられることにより当該側面１１２に生じる歪に対し、中心線３５０を挟んで当該歪とバランスする側面１７０の位置に歪抑制手段である凹部３１０等が設けられこととなる。その結果、光変調器１００−１では、光変調器１００と同様に、筐体１０４における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在を抑制して、より安定な光学特性を実現することができる。   According to this configuration, the distortion generated in the side surface 112 due to the holes 116 and the like, the recesses 130 and 150, and the like provided in the side surface 112 is distorted at the position of the side surface 170 that balances the distortion with the center line 350 interposed therebetween. A recess 310 or the like, which is a suppression means, is provided. As a result, in the optical modulator 100-1, similarly to the optical modulator 100, it is possible to suppress the uneven distribution of the strain in the housing 104 and the uneven distribution of the stress when the environmental temperature fluctuates, thereby realizing more stable optical characteristics. it can.

また、光変調器１００の変形例である光変調器１００−２は、上記歪抑制手段である凹部３１０等を設けることに加えて、孔１１６等及び又は凹部１３０等が設けられた側面１１２の厚さに対し、当該側面１１２に対向する他の側面１７０の厚さが薄く構成されている。   An optical modulator 100-2, which is a modified example of the optical modulator 100, includes the concave portion 310, which is the distortion suppressing means, and the side surface 112 provided with the hole 116, the concave portion 130, and the like. The thickness of the other side surface 170 facing the side surface 112 is made thinner than the thickness.

本構成によれば、光変調器１００と同様に、筐体１０４−２における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在を抑制して、より安定な光学特性を実現することができる。   According to this configuration, similarly to the optical modulator 100, it is possible to suppress the uneven distribution of the strain in the housing 104-2 and the uneven distribution of the stress at the time of environmental temperature fluctuation, thereby realizing more stable optical characteristics.

また、光変調器１００では、筐体１０４は、平面視が略矩形であって長辺側側面と短辺側側面とを有し、筐体１０４の長辺側側面である側面１１２に、孔１１６等並びに凹部１３０等及び１５０等が設けられている。この構成によれば、光変調器１００を光送信装置の装置筐体内の角部に実装することができ、装置筐体内に各種部品を収容する際の空間利用率を向上することができる。   Further, in the optical modulator 100, the housing 104 is substantially rectangular in plan view, has a long side surface and a short side surface, and a hole is formed in the side surface 112 that is the long side surface of the housing 104. 116, etc., and recesses 130, 150, etc. are provided. According to this configuration, the optical modulator 100 can be mounted on the corner portion in the device casing of the optical transmission device, and the space utilization factor when various components are accommodated in the device casing can be improved.

また、光変調器１００の変形例である光変調器１００−３は、筐体１０４−３の外部と光変調素子１０２との間で光の入力を行う孔１１６及び光の出力を行う孔５２４が、筐体１０４−３の互いに隣接する２つの側面１１２及び５７２にそれぞれ設けられている。この構成によれば、光送信装置の装置筐体内における光変調器１００−３の実装場所の自由度を向上して、装置筐体内に各種部品を収容する際の空間利用率を向上することができる。   An optical modulator 100-3, which is a modification of the optical modulator 100, includes a hole 116 that inputs light between the outside of the housing 104-3 and the light modulation element 102, and a hole 524 that outputs light. Are respectively provided on two side surfaces 112 and 572 adjacent to each other of the housing 104-3. According to this configuration, it is possible to improve the degree of freedom of the mounting location of the optical modulator 100-3 in the device housing of the optical transmission device, and to improve the space utilization rate when various components are accommodated in the device housing. it can.

また、光変調器１００では、筐体１０４の外部と光変調素子１０２との間で光の入出力を行うための孔１１６等と、筐体１０４の外部と光変調素子１０２との間で電気信号の入出力を行う電気端子を設けるための孔又は凹部１３０等が、筐体１０４の同じ側面１１２に設けられている。この構成によれば、光変調器１００を光送信装置の装置筐体内の角部に実装することができ、装置筐体内に各種部品を収容する際の空間利用率を向上することができる。   Further, in the optical modulator 100, a hole 116 and the like for inputting / outputting light between the outside of the housing 104 and the light modulation element 102, and an electrical connection between the outside of the housing 104 and the light modulation element 102 are provided. Holes or recesses 130 for providing electric terminals for inputting and outputting signals are provided on the same side surface 112 of the housing 104. According to this configuration, the optical modulator 100 can be mounted on the corner portion in the device casing of the optical transmission device, and the space utilization factor when various components are accommodated in the device casing can be improved.

また、本発明に従う光デバイスである光変調器８００は、光変調素子８０２と、光変調素子８０２を収容する筐体８０４と、を備え、筐体８０４の底面８８０には、筐体８０４の外部と光変調素子８０２との間で電気信号の入出力を行うための凹部８６０が設けられており、当該凹部８６０が設けられた底面８８０には、凹部８６２に対し、当該底面８８０の平面視形状の中心線８７０を挟んで対称な位置に、歪抑制手段である凹部８６２が設けられている。   In addition, an optical modulator 800 that is an optical device according to the present invention includes an optical modulation element 802 and a casing 804 that houses the optical modulation element 802, and a bottom surface 880 of the casing 804 is provided outside the casing 804. A concave portion 860 for inputting and outputting an electric signal is provided between the optical modulation element 802 and the bottom surface 880 provided with the concave portion 860. A recess 862 serving as a strain suppressing means is provided at a symmetrical position with respect to the center line 870.

この構成によれば、凹部８６０の加工が施されることにより機械強度が低下した筐体８０４の底面８８０の部分に対し、中心線８７０挟んで対向する底面８８０の部分に歪抑制手段である凹部８６２が設けられるので、底面８８０の一部に歪や応力が集中することによる筐体８０４の変形の発生を低減することができる。その結果、筐体８０４における歪の偏在や環境温度変動時の応力の偏在を抑制して、より安定な光学特性を実現することができる。   According to this configuration, a recess serving as a strain suppression means is provided on a portion of the bottom surface 880 facing the center line 870 with respect to a portion of the bottom surface 880 of the housing 804 whose mechanical strength has decreased due to the processing of the recess 860. Since 862 is provided, occurrence of deformation of the housing 804 due to concentration of strain or stress on part of the bottom surface 880 can be reduced. As a result, it is possible to realize more stable optical characteristics by suppressing the uneven distribution of strain in the housing 804 and the uneven distribution of stress during environmental temperature fluctuations.

また、光変調器１００等では、光機能素子は、光導波路と当該光導波路を伝搬する光波を制御する電極が設けられた光導波路素子である光変調素子１０２等である。この構成によれば、より安定な光学特性を有する光変調器を実現して、より安定な伝送品質を持つ光送信装置を実現することができる。   In the optical modulator 100 or the like, the optical functional element is the optical modulation element 102 or the like that is an optical waveguide element provided with an optical waveguide and an electrode that controls an optical wave propagating through the optical waveguide. According to this configuration, an optical modulator having more stable optical characteristics can be realized, and an optical transmission device having more stable transmission quality can be realized.

１００、１００−１、１００−２、１００−３、１００−４、８００…光変調器、１０２、８０２…光変調素子、１０４、１０４−１、１０４−２、１０４−３、１０４−４、８０４…筐体、１０８、１１０、８０８、８１０…光ファイバ、１１２、１７０、５７２、５７４、８２０、８２２…側面、１１４ａ、１１４ａ−１、１１４ａ−２、１１４ａ−３、１１４ａ−４、８１４ａ…ケース、１１４ｂ、８１４ｂ…カバー、１１６、１２４、５２４…孔、１２０…マイクロレンズアレイ、１２２、１２２−３…偏波合成器、１２６…レンズ、１３０、１３２、１３４、１３６、１５０、１５２、１５４、３１０、３１２、３１４、３１６、４１０、４１２、４１４、４１６、７１２、８６０、８６２…凹部、１４０…ＲＦコネクタ群、１６０、１６２、１６４…リードピン群、３５０、４５０、７５２…中心線、８１２…中継基板、８３０、８３２、８３４、８３６…リードピン、８５０…ＦＰＣ、８８０…底面。
100, 100-1, 100-2, 100-3, 100-4, 800 ... light modulator, 102, 802 ... light modulation element, 104, 104-1, 104-2, 104-3, 104-4, 804 ... Case, 108, 110, 808, 810 ... Optical fiber, 112, 170, 572, 574, 820, 822 ... Side, 114a, 114a-1, 114a-2, 114a-3, 114a-4, 814a ... Case, 114b, 814b ... Cover, 116, 124, 524 ... Hole, 120 ... Microlens array, 122, 122-3 ... Polarization combiner, 126 ... Lens, 130, 132, 134, 136, 150, 152, 154 , 310, 312, 314, 316, 410, 412, 414, 416, 712, 860, 862 ... concave portion, 140 ... RF connector group, 16 , 162, 164 ... lead pin group, 350,450,752 ... center line, 812 ... relay board, 830,832,834,836 ... lead pins, 850 ... FPC, 880 ... bottom.

Claims (8)

所定の機能を有する光機能素子と、
前記光機能素子を収容する筐体と、
を備え、
前記筐体の少なくとも一の側面には、当該筐体の外部と前記光機能素子との間で光及び又は電気信号の入出力を行うための孔及び又は凹部が設けられており、
前記筐体の前記孔及び又は凹部が設けられたそれぞれの側面の厚さに対し、当該側面に対向する他の側面のそれぞれの厚さが薄く構成されている、
光デバイス。 An optical functional element having a predetermined function;
A housing for housing the optical functional element;
With
At least one side surface of the housing is provided with a hole and / or a recess for performing input and output of light and / or electrical signals between the outside of the housing and the optical functional element,
Each thickness of the other side surface facing the side surface is configured to be thin with respect to the thickness of each side surface provided with the hole and / or the recess of the housing.
Optical device. 所定の機能を有する光機能素子と、
前記光機能素子を収容する筐体と、
を備え、
前記筐体の少なくとも一の側面には、当該筐体の外部と前記光機能素子との間で光及び又は電気信号の入出力を行うための孔及び又は凹部が設けられており、
前記筐体の前記孔及び又は凹部が設けられたそれぞれの側面に対向する他の側面のそれぞれには、歪抑制手段である凹部が設けられている、
光デバイス。 An optical functional element having a predetermined function;
A housing for housing the optical functional element;
With
At least one side surface of the housing is provided with a hole and / or a recess for performing input and output of light and / or electrical signals between the outside of the housing and the optical functional element,
On each of the other side surfaces facing the respective side surfaces provided with the hole and / or the concave portion of the housing, a concave portion which is a strain suppressing means is provided.
Optical device. 前記筐体の前記孔及び又は凹部が設けられたそれぞれの側面の厚さに対し、当該側面に対向する他の側面のそれぞれの厚さが薄く構成されている、
請求項２に記載の光デバイス。 Each thickness of the other side surface facing the side surface is configured to be thin with respect to the thickness of each side surface provided with the hole and / or the recess of the housing.
The optical device according to claim 2. 前記筐体の外部と前記光機能素子との間で光の入出力を行うための孔が、前記筐体の同じ側面に設けられている、
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の光デバイス。 A hole for inputting / outputting light between the outside of the casing and the optical functional element is provided on the same side surface of the casing,
The optical device according to claim 1. 前記筐体の外部と前記光機能素子との間で光の入力を行うための孔及び光の出力を行うための孔が、前記筐体の互いに隣接する２つの側面にそれぞれ設けられている、
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の光デバイス。 A hole for inputting light and a hole for outputting light between the outside of the casing and the optical functional element are respectively provided on two adjacent side surfaces of the casing.
The optical device according to claim 1. 前記筐体の外部と前記光機能素子との間で電気信号の入出力を行う電気端子を設けるための孔及び又は凹部が、前記筐体の前記同じ側面に設けられている、
請求項４に記載の光デバイス。 Holes and / or recesses for providing electrical terminals for inputting and outputting electrical signals between the outside of the housing and the optical functional element are provided on the same side surface of the housing.
The optical device according to claim 4. 所定の機能を有する光機能素子と、
前記光機能素子を収容する筐体と、
を備え、
前記筐体の少なくとも一の面には、当該筐体の外部と前記光機能素子との間で光及び又は電気信号の入出力を行うための孔及び又は凹部が設けられており、
前記筐体の前記孔及び又は凹部が設けられたそれぞれの面には、当該孔及び又は凹部に対し、当該面の形状の中心線を挟んで対称な位置に、歪抑制手段である凹部が設けられている、
光デバイス。 An optical functional element having a predetermined function;
A housing for housing the optical functional element;
With
At least one surface of the housing is provided with a hole and / or a recess for performing input and output of light and / or electrical signals between the outside of the housing and the optical functional element,
On each surface of the housing where the hole and / or recess is provided, a recess serving as a strain suppression means is provided at a symmetrical position with respect to the hole and / or recess with respect to the center line of the shape of the surface. Being
Optical device. 前記光機能素子は、光導波路と当該光導波路を伝搬する光波を制御する電極が設けられた光導波路素子である、請求項１又は７に記載の光デバイス。
The optical device according to claim 1, wherein the optical functional element is an optical waveguide element provided with an optical waveguide and an electrode for controlling a light wave propagating through the optical waveguide.
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