JP2019176025A - Manufacturing method of multilayer electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層型電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer electronic component.
電子機器には、情報処理、信号変換等のため、あるいは電源回路等に、多数かつ種々の電子部品が搭載されている。このような電子部品として、当該電子部品の性能を発揮する機能層と、端子に電気的に接続される電極層とが積層された構成を有する積層型電子部品が知られている。 Many electronic components are mounted on an electronic device for information processing, signal conversion, or the like, or in a power supply circuit or the like. As such an electronic component, a multilayer electronic component having a configuration in which a functional layer that exhibits the performance of the electronic component and an electrode layer that is electrically connected to a terminal are stacked is known.
従来、積層型電子部品を製造する方法としては、たとえば、プラスチックフィルム上に印刷技術を利用して所定のパターンを形成して素子を得るロールｔｏロールと呼ばれる工程を利用する方法が例示される。 Conventionally, as a method of manufacturing a multilayer electronic component, for example, a method using a process called roll-to-roll that obtains an element by forming a predetermined pattern on a plastic film using a printing technique is exemplified.
具体的には、プラスチックフィルム上に、機能層を構成する材料を含むスラリーを用いてシートを形成し、その上に電極層を構成する導電体材料を含むペーストを用いて電極を印刷する。続いて、電極が形成されたシートを積層して、シートと電極とが積層された成形体を得る。そして、得られた成形体を必要に応じて切断して、個片化した後、熱処理することにより、積層型電子部品が製造される。 Specifically, a sheet is formed on a plastic film using a slurry containing a material constituting a functional layer, and an electrode is printed thereon using a paste containing a conductor material constituting an electrode layer. Then, the sheet | seat in which the electrode was formed is laminated | stacked, and the molded object with which the sheet | seat and the electrode were laminated | stacked is obtained. Then, the obtained molded body is cut as necessary, separated into individual pieces, and then heat-treated to produce a multilayer electronic component.
しかしながら、上記のような方法では、積層時および切断時に電極の位置ずれが生じやすく、得られる積層型電子部品における機能層と電極層との積層構造の形成精度が低下する要因となっていた。 However, in the method as described above, the position of the electrode is liable to occur during lamination and cutting, and this has been a factor of lowering the formation accuracy of the laminated structure of the functional layer and the electrode layer in the obtained multilayer electronic component.
形成精度を高める方法として、たとえば、特許文献１には、セラミックスラリーと、導電体材料を含む機能材料ペーストとをインクジェット方式により液滴として噴射し、セラミック層と電極層との積層体を形成して、積層型電子部品を製造する方法が記載されている。この方法によれば、位置ずれを抑制でき、かつ積層工程および切断工程を不要とすることができると記載されている。 As a method for improving the formation accuracy, for example, in Patent Document 1, ceramic slurry and a functional material paste containing a conductor material are ejected as droplets by an ink jet method to form a laminate of a ceramic layer and an electrode layer. A method of manufacturing a multilayer electronic component is described. According to this method, it is described that misalignment can be suppressed and the stacking step and the cutting step can be omitted.
しかしながら、噴射ヘッドの先端部において、スラリーまたはペーストに含まれる溶媒が揮発して、スラリーまたはペーストが固化することにより噴射ヘッドが詰まるトラブルが発生するという問題があった。そこで、スラリーまたはペーストに含まれる溶媒の割合を増やすと、噴射により形成した積層体の形状を維持できず滲むという問題があった。 However, the solvent contained in the slurry or paste is volatilized at the tip of the jet head, causing a problem that the jet head is clogged due to solidification of the slurry or paste. Therefore, when the ratio of the solvent contained in the slurry or paste is increased, there is a problem that the shape of the laminate formed by spraying cannot be maintained and bleeding occurs.
このような問題を同時に解決するには、溶媒の揮発を厳密に制御し、かつ形成する積層体の間隔を広げる必要があり、生産性を向上させることができないという問題があった。 In order to solve such a problem at the same time, it is necessary to strictly control the volatilization of the solvent and widen the interval between the laminated bodies to be formed, and there is a problem that productivity cannot be improved.
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、機能部と導電体部とが積層されて形成される積層体の生産性が高く、しかも当該積層体の形成精度が極めて良好な積層型電子部品の製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such a situation, and the object thereof is high productivity of a laminated body formed by laminating a functional part and a conductor part, and the formation accuracy of the laminated body is extremely good. It is to provide a method for manufacturing a multilayer electronic component.
本発明者らは、スラリー等の液体の滲み等を抑制する物理的な障壁体を各グリーン積層体間に形成することにより、多数のグリーン積層体を高密度に形成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The present inventors have found that a large number of green laminates can be formed at a high density by forming a physical barrier between the green laminates to suppress bleeding of liquid such as slurry. It came to complete.
本発明の態様は、
［１］機能部と導電体部とが積層された素子本体を有する積層型電子部品の製造方法であって、
グリーン機能部とグリーン導電体部とが積層されたグリーン積層体を形成する工程と、
グリーン積層体を処理して素子本体を得る工程と、を有し、
グリーン積層体は、素子本体の形状および寸法に対応しているグリーンチップであり、
グリーン積層体を形成する工程は、区画領域形成用インクを用いて、各グリーン積層体間に区画領域を形成する工程と、
機能性粒子を含む第１のインクを用いて、グリーン機能部を形成する第１の工程と、
導電体粒子を含む第２のインクを用いて、グリーン導電体部を形成する第２の工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
Aspects of the present invention include
[1] A method for manufacturing a multilayer electronic component having an element body in which a functional part and a conductor part are laminated,
Forming a green laminate in which the green functional part and the green conductor part are laminated;
Processing the green laminate to obtain an element body,
The green laminate is a green chip that corresponds to the shape and dimensions of the element body,
The step of forming a green laminate includes a step of forming a partition region between each green laminate using a partition region forming ink,
A first step of forming a green functional unit using a first ink containing functional particles;
And a second step of forming a green conductor portion using a second ink containing conductor particles. A method for manufacturing a multilayer electronic component, comprising:
［２］区画領域、グリーン機能部およびグリーン導電体部は、静電吸引力を利用する吐出手段により形成されることを特徴とする［１］に記載の積層型電子部品の製造方法である。 [2] The method for manufacturing a multilayer electronic component according to [1], wherein the partition region, the green function portion, and the green conductor portion are formed by an ejection unit that uses electrostatic attraction.
［３］区画領域は、区画領域を形成する工程を繰り返すことにより逐次に形成されることを特徴とする［２］に記載の積層型電子部品の製造方法である。 [3] The method for manufacturing a multilayer electronic component according to [2], wherein the partitioned areas are sequentially formed by repeating the step of forming the partitioned areas.
［４］形成途中の区画領域の高さは、次の区画領域を形成する工程が行われるまでに形成される形成途中のグリーン機能部、グリーン導電体部またはグリーン積層体の高さよりも高いことを特徴とする［３］に記載の積層型電子部品の製造方法である。 [4] The height of the partition area in the middle of formation is higher than the height of the green functional part, the green conductor part, or the green laminated body that is being formed before the step of forming the next partition area is performed. [3] A method for manufacturing a multilayer electronic component according to [3].
［５］区画領域形成用インクは、溶媒と熱分解性成分とを含むことを特徴とする［１］から［４］のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法である。 [5] The method for producing a multilayer electronic component according to any one of [1] to [4], wherein the partition region forming ink includes a solvent and a thermally decomposable component.
［６］熱分解性成分は、溶媒に溶解する成分および／または溶媒に溶解しない成分を含むことを特徴とする［５］に記載の積層型電子部品の製造方法である。 [6] The method for producing a multilayer electronic component according to [5], wherein the thermally decomposable component includes a component that dissolves in a solvent and / or a component that does not dissolve in a solvent.
［７］溶媒に溶解する成分のＨａｎｓｅｎＳＰと、第１のインクに含まれる溶媒のＨａｎｓｅｎＳＰとの距離が、２（Ｊ／ｃｍ３）１／２以上離れていることを特徴とする［６］に記載の積層型電子部品の製造方法である。 [7] The feature according to [6], wherein the distance between the HansenSP of the component dissolved in the solvent and the HansenSP of the solvent contained in the first ink is 2 (J / cm 3 ) 1/2 or more. It is a manufacturing method of the description.
［８］区画領域が、グリーン機能部、グリーン導電体部、または、グリーン積層体の内部に形成されることを特徴とする［１］から［７］のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法である。 [8] The multilayer electronic component according to any one of [1] to [7], wherein the partition region is formed in a green functional part, a green conductor part, or a green laminate. It is a manufacturing method.
［９］グリーン積層体は、グリーン積層体を一時的に保持する仮保持膜上に形成されることを特徴とする［１］から［８］のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法である。 [9] The method for manufacturing a multilayer electronic component according to any one of [1] to [8], wherein the green laminate is formed on a temporary holding film that temporarily holds the green laminate. It is.
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき、以下の順序で詳細に説明する。
１．積層型電子部品
２．積層型電子部品の製造方法
２．１ 吐出装置
２．２ インク
２．２．１．第１のインク
２．２．２．第２のインク
２．２．３．区画領域形成用インク
２．２．４．ＨａｎｓｅｎＳＰ
２．３ 製造工程
２．３．１．区画領域形成工程
２．３．２．第１の工程
２．３．３．第２の工程
２．３．４．グリーン積層体を得る工程
２．３．５．素子本体を得る工程
３．本実施形態の効果
４．変形例
Hereinafter, the present invention will be described in detail in the following order based on embodiments shown in the drawings.
1. 1. Multilayer electronic component Manufacturing method of multilayer electronic component 2.1 Discharge device 2.2 Ink 2.2.1. First ink 2.2.2. Second ink 2.2.3. Partition area forming ink 2.2.4. HansenSP
2.3 Manufacturing process 2.3.1. Partition area forming step 2.3.2. First step 2.3.3. Second step 2.3.4. Step of obtaining a green laminate 2.3.5. 2. obtaining an element body; Effect of the present embodiment 4. Modified example
（１．積層型電子部品）
本実施形態に係る製造方法により製造される積層型電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサを図１に示す。積層セラミックコンデンサ１は、素子本体１０を有しており、図１および図２に示すように、素子本体１０は、矩形状の機能部（セラミック層２）と、短手方向および長手方向のどちらにおいても機能部よりも小さく形成された矩形状の導電体部（内部電極層３）と、が交互に積層されて構成されている。素子本体１０の両端部には、素子本体１０の内部で交互に配置された内部電極層３と各々導通する一対の端子電極４が形成してある。
(1. Stacked electronic components)
As an example of a multilayer electronic component manufactured by the manufacturing method according to the present embodiment, a multilayer ceramic capacitor is shown in FIG. The multilayer ceramic capacitor 1 has an element
この端子電極に電圧を印加することにより、異なる極性を示す電極層間に配置されているセラミック層が所定の誘電特性を発揮し、その結果コンデンサとして機能する。 By applying a voltage to the terminal electrode, the ceramic layer disposed between the electrode layers having different polarities exhibits a predetermined dielectric characteristic, and as a result, functions as a capacitor.
積層型電子部品の形状および寸法は、目的および用途に応じて適宜決定すればよいが、本実施形態では、形状は直方体形状である場合について取り上げる。また、寸法は小さいことが好ましく、積層セラミックコンデンサの場合、その寸法は、例えば縦（０．４ｍｍ以下）×横（０．２ｍｍ以下）×厚み（０．１〜０．２ｍｍ）以下であることが好ましい。 The shape and dimensions of the multilayer electronic component may be appropriately determined according to the purpose and application, but in this embodiment, the case where the shape is a rectangular parallelepiped shape will be taken up. The dimensions are preferably small. In the case of a multilayer ceramic capacitor, the dimensions are, for example, vertical (0.4 mm or less) × horizontal (0.2 mm or less) × thickness (0.1 to 0.2 mm) or less. Is preferred.
（２．積層型電子部品の製造方法）
続いて、本実施形態に係る製造方法の一例について下記に詳細に説明する。本実施形態に係る製造方法では、焼成後に素子本体となるグリーンチップをグリーン積層体として製造する。すなわち、本実施形態に係る製造方法により製造されるグリーン積層体は、個片化されたグリーンチップの状態で製造される。
(2. Manufacturing method of multilayer electronic components)
Then, an example of the manufacturing method which concerns on this embodiment is demonstrated in detail below. In the manufacturing method according to the present embodiment, a green chip that becomes an element body after firing is manufactured as a green laminate. That is, the green laminated body manufactured by the manufacturing method according to the present embodiment is manufactured in the state of individualized green chips.
また、グリーン積層体を形成する方法は、グリーン積層体をグリーンチップとして製造できる方法であれば特に制限されず、たとえば、インクジェット方式を用いる方法が例示される。 Moreover, the method for forming the green laminate is not particularly limited as long as the green laminate can be produced as a green chip, and examples thereof include a method using an inkjet method.
本実施形態では、静電吸引力を利用する吐出手段を備える吐出装置を用いて、機能部となるグリーン機能部と、導電体部となるグリーン導電体部とを印刷形成し、グリーン積層体を形成する。当該吐出装置を用いることにより、積層型電子部品の形成精度を非常に向上させることができる。 In the present embodiment, a green functional unit serving as a functional unit and a green conductor unit serving as a conductive unit are printed and formed using a discharge device including a discharge unit that uses electrostatic attraction force, and a green laminate is formed. Form. By using the ejection device, the formation accuracy of the multilayer electronic component can be greatly improved.
以下に、静電吸引力を利用する吐出手段を備える吐出装置について説明する。当該吐出装置においては、液体を吐出するノズルから、静電吸引力により液体が引き出され、ワークに吐出されることにより所定のパターンが形成される。特に、本実施形態では、静電吸引力によりノズルと塗布対象との間に液柱が形成され、液体がワークに連続的に供給される吐出装置であることが好ましい。 Hereinafter, a discharge device including a discharge unit that uses an electrostatic attraction force will be described. In the ejection device, the liquid is drawn out from the nozzle that ejects the liquid by an electrostatic attraction force, and is ejected onto the workpiece, whereby a predetermined pattern is formed. In particular, in the present embodiment, it is preferable that the discharge device is such that a liquid column is formed between the nozzle and the application target by electrostatic attraction, and the liquid is continuously supplied to the workpiece.
（２．１ 吐出装置）
本実施形態では、吐出装置５０は、図３Ａに示すように、吐出手段としてのヘッド部５１と、電圧印加手段５２とを備えている。また、ヘッド部５１は複数のノズル５３を備えている。図３では明示していないが、吐出装置の吐出手段は少なくとも、第１のインクが供給された複数のノズルを備える第１のヘッド部と、第２のインクが供給された複数のノズルを備える第２のヘッド部と、区画領域形成用インクが供給された複数のノズルを備える第３のヘッド部と、から構成されている。
(2.1 Discharge device)
In the present embodiment, the
吐出装置５０において、電圧印加手段５２が所定の電圧をノズル５３に印加する。このような制御を行うことにより、帯電したインク６０がノズル５３から静電吸引力により引き出され、図３Ｂに示すように、ノズル５３とワーク５４との間に液柱ＬＣが形成されワーク上に吐出される。すなわち、ノズル５３からインク６０が連続的に供給される。インク６０がワークに吐出された状態で、ヘッドまたはステージをＸＹ平面上で移動させることにより、ワークに所定のパターンが描画される。
In the
電圧印加手段５２がノズル５３に印加する電圧を０とすると、インク６０に静電吸引力が作用しなくなるので、インク６０は表面張力の効果によりワーク５４から離れノズル５３に引き戻される。この一連の動作により、ワーク５４に対し所定のパターンを形成することができる。
If the voltage applied by the voltage application means 52 to the
上記の吐出装置では、インクを帯電させ、帯電したインクの吐出開始および吐出停止を静電吸引力により制御しているため、電圧印加に対して、インクの吐出開始および吐出停止が非常に速くかつ精度よく応答する。したがって、電圧を印加すると、直ちにインクが描画対象物に吐出され、電圧印加を停止すると、液だれ等を生じることなく、直ちにインクの吐出が停止するので、所定のパターンを繰り返し再現性よく描画できる。また、インクを液滴として飛翔させるのではなく、インクを連続的に供給するので、インクの着弾精度も高い。 In the above-described ejection device, the ink is charged, and the ejection start and ejection stop of the charged ink are controlled by electrostatic attraction force. Respond accurately. Therefore, when a voltage is applied, the ink is immediately ejected onto the object to be drawn, and when the voltage application is stopped, the ink ejection is immediately stopped without causing dripping or the like, so that a predetermined pattern can be repeatedly drawn with good reproducibility. . Further, since ink is supplied continuously instead of flying as droplets, the ink landing accuracy is also high.
本実施形態では、吐出装置が備える複数のノズルには同一のパターンを同時に形成するように電圧が印加される、すなわち、複数のノズルに印加される電圧の印加パターンは同じである。したがって、１つのヘッドに実装した複数のノズルに電圧を印加する電源は１つでよく、複数のノズルに同時に異なる電圧を印加して同時に異なるパターンを形成するように電圧印加手段を構成する必要はない。また、同一パターンを形成する複数のノズルには同じ電圧が印加されているため、近接しているノズル間の絶縁処理は必要ない。その結果、本実施形態に係る製造方法において、用いる吐出装置の構成を簡易な構成にすることができる。 In the present embodiment, a voltage is applied to a plurality of nozzles included in the ejection device so as to form the same pattern at the same time, that is, the voltage application pattern applied to the plurality of nozzles is the same. Therefore, only one power source may be used to apply a voltage to a plurality of nozzles mounted on one head, and it is necessary to configure the voltage application means so that different voltages are applied to the plurality of nozzles simultaneously to form different patterns. Absent. In addition, since the same voltage is applied to a plurality of nozzles forming the same pattern, there is no need for insulation treatment between adjacent nozzles. As a result, in the manufacturing method according to the present embodiment, the configuration of the ejection device used can be simplified.
（２．２ インク）
本実施形態では、上記の吐出装置で用いるインクとして、機能部を構成することとなるグリーン機能部を形成するための第１のインクと、導電体部を構成することとなるグリーン導電体部を形成するための第２のインクと、区画領域形成用インクと、を準備する。以下、第１のインク、第２のインクおよび区画領域形成用インクについて説明する。
(2.2 Ink)
In the present embodiment, as the ink used in the above-described ejection device, the first ink for forming the green functional part that constitutes the functional part and the green conductor part that constitutes the conductive part are used. A second ink for forming and a partition region forming ink are prepared. Hereinafter, the first ink, the second ink, and the partition region forming ink will be described.
（２．２．１ 第１のインク）
本実施形態では、第１のインクは機能性粒子と溶媒と樹脂とを含む。第１のインクを調製する方法は特に制限されないが、たとえば、樹脂を溶媒に溶解して樹脂溶液を作製し、この樹脂溶液と機能性粒子とを混合すればよい。第１のインクにおいて、機能性粒子は樹脂溶液中に分散している。
(2.2.1 First ink)
In the present embodiment, the first ink includes functional particles, a solvent, and a resin. The method for preparing the first ink is not particularly limited. For example, a resin solution may be prepared by dissolving a resin in a solvent, and the resin solution and functional particles may be mixed. In the first ink, the functional particles are dispersed in the resin solution.
機能性粒子は、所定の電気特性、所定の光学特性、所定の磁気特性等の所定の特性を示す材料または当該材料となる化合物等の粒子であれば、特に制限されず、用途等に応じて適宜選択される。たとえば、機能部を構成する材料がセラミックである場合には、当該セラミックから構成される粒子、または、熱処理等により当該セラミックとなる炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等の粒子が例示される。また、たとえば、機能部を構成する材料が金属または合金である場合には、当該金属または合金から構成される粒子が例示される。 The functional particles are not particularly limited as long as they are particles such as a material exhibiting predetermined characteristics such as predetermined electric characteristics, predetermined optical characteristics, predetermined magnetic characteristics, or a compound serving as the material. It is selected appropriately. For example, when the material constituting the functional part is ceramic, particles made of the ceramic, or particles of carbonate, nitrate, hydroxide, organometallic compound, etc. that become the ceramic by heat treatment or the like are exemplified. Is done. For example, when the material which comprises a functional part is a metal or an alloy, the particle | grains comprised from the said metal or alloy are illustrated.
機能性粒子の粒子径は、機能性粒子の熱処理特性（焼結性等）と、第１のインク中に分散している機能性粒子の沈降と、を考慮して決定すればよい。粒子径が大きくなると、第１のインクにおいて機能性粒子の沈降が生じやすく、描画時にインクの吐出量がばらつく傾向にあり、描画した線分の線幅、形成したパターンの厚み等の均一性が維持できない傾向にある。また、粒子径が小さくなると、グリーン積層体の熱処理時における機能性粒子の焼結が速すぎる傾向にあり、機能部と導電体部との同時焼成に起因する構造欠陥（クラックやデラミネーション等）が発生する可能性があり、好ましくない。本実施形態では、機能性粒子の熱処理特性の観点から、機能性粒子の平均粒子径は１００〜５００ｎｍ程度であることが好ましい。なお、熱処理に係る制限がない場合には、機能性粒子の沈降の影響を考慮して、平均粒子径は数十ｎｍ程度であってもよい。 The particle diameter of the functional particles may be determined in consideration of the heat treatment characteristics (sinterability etc.) of the functional particles and the sedimentation of the functional particles dispersed in the first ink. As the particle diameter increases, the functional particles in the first ink tend to settle, and the amount of ink discharged tends to vary during drawing. The line width of the drawn line, the thickness of the formed pattern, and the like are uniform. It tends to be unsustainable. In addition, when the particle size is reduced, the functional particles during the heat treatment of the green laminate tend to be sintered too quickly, and structural defects (cracks, delamination, etc.) due to simultaneous firing of the functional part and the conductor part. May occur, which is not preferable. In this embodiment, it is preferable that the average particle diameter of a functional particle is about 100-500 nm from a viewpoint of the heat processing characteristic of a functional particle. In addition, when there is no restriction | limiting which concerns on heat processing, an average particle diameter may be about several dozen nm in consideration of the influence of sedimentation of a functional particle.
第１のインクに含まれる樹脂は特に制限されず、セルロース系樹脂、ブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂が例示される。 The resin contained in the first ink is not particularly limited, and examples thereof include cellulose resins, butyral resins, acrylic resins, polyvinyl alcohol, epoxy resins, phenol resins, styrene resins, and urethane resins.
また、第１のインクに含まれる溶媒も特に制限されず、水または有機溶剤が例示される。具体的な有機溶剤としては、デカン、テトラデカン、オクタデカン等の脂肪族炭化水素類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類、酢酸エチル、ブチルカルビトールアセテート等のエステル類、プロパノール、エチレングリコール、テルピネオール等のアルコール類、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド等の極性溶媒等が例示される。これらは単独で用いてもよいし、複数混合して用いてもよい。 The solvent contained in the first ink is not particularly limited, and water or an organic solvent is exemplified. Specific examples of the organic solvent include aliphatic hydrocarbons such as decane, tetradecane, and octadecane, ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone, aromatic hydrocarbons such as xylene and toluene, methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, and butyl. Ethers such as carbitol and triethylene glycol monoethyl ether, esters such as ethyl acetate and butyl carbitol acetate, alcohols such as propanol, ethylene glycol and terpineol, polar such as dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone and dimethylacetamide A solvent etc. are illustrated. These may be used alone or in combination.
なお、第１のインクは、必要に応じて、分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体、帯電除剤等を含んでもよい。 The first ink may contain a dispersant, a plasticizer, a dielectric, a glass frit, an insulator, a charge remover, and the like as necessary.
（２．２．２ 第２のインク）
本実施形態では、第２のインクは導電体粒子と溶媒と樹脂とを含む。第２のインクを調製する方法は特に制限されないが、第１のインクを調製する方法と同様にすればよい。
(2.2.2 Second ink)
In the present embodiment, the second ink includes conductive particles, a solvent, and a resin. The method for preparing the second ink is not particularly limited, but may be the same as the method for preparing the first ink.
導電体粒子としては、導電体部を構成する材料または当該材料となる化合物等の粒子であれば特に制限されず、機能部を構成する材料との相性、用途等に応じて適宜選択される。 The conductor particles are not particularly limited as long as they are particles of a material constituting the conductor portion or a compound serving as the material, and are appropriately selected according to compatibility with the material constituting the functional portion, use, and the like.
導電体粒子の粒子径は、機能性粒子の粒子径と同様に、導電体粒子の熱処理特性（焼結性等）と、第２のインクにおける導電体粒子の沈降と、を考慮して決定すればよい。本実施形態では、導電体粒子の熱処理特性の観点から、導電体粒子の平均粒子径は１００〜５００ｎｍ程度であることが好ましい。なお、熱処理に係る制限がない場合には、機能性粒子の沈降の影響を考慮して、平均粒子径は数十ｎｍ程度であってもよい。第２のインクに含まれる樹脂および溶媒は、特に制限されず、第１のインクに含まれる樹脂および溶媒に応じて適宜選択すればよい。 The particle diameter of the conductor particles is determined in consideration of the heat treatment characteristics (sinterability, etc.) of the conductor particles and the sedimentation of the conductor particles in the second ink, similarly to the particle diameter of the functional particles. That's fine. In this embodiment, from the viewpoint of the heat treatment characteristics of the conductor particles, the average particle diameter of the conductor particles is preferably about 100 to 500 nm. In addition, when there is no restriction | limiting which concerns on heat processing, an average particle diameter may be about several dozen nm in consideration of the influence of sedimentation of a functional particle. The resin and solvent contained in the second ink are not particularly limited, and may be appropriately selected according to the resin and solvent contained in the first ink.
（２．２．３．区画領域形成用インク）
本実施形態では、上記の第１のインクおよび第２のインクに加えて、区画領域形成用インクを用いる。区画領域形成用インクは、区画領域を形成するために用いられる。区画領域は、少なくとも、第１のインクおよび第２のインクを用いて形成されるグリーン積層体の間に形成される。
(2.2.3. Ink for forming compartmental area)
In the present embodiment, in addition to the first ink and the second ink, a partition region forming ink is used. The partition region forming ink is used to form a partition region. The partition region is formed at least between the green laminates formed using the first ink and the second ink.
区画領域は、区画領域形成用インクが塗布された領域を乾燥することにより形成される領域である。区画領域が、グリーン積層体間に形成されることにより、グリーン積層体を取り囲む物理的な障壁（枠）となるため、各グリーン積層体を互いに離隔させることができる。 The partitioned area is an area formed by drying the area where the partitioned area forming ink is applied. By forming the partition region between the green laminates, it becomes a physical barrier (frame) surrounding the green laminate, so that the green laminates can be separated from each other.
区画領域形成用インクは、溶媒と、乾燥後に区画領域を形成可能な成分とを含んでいる。乾燥後に区画領域を形成可能な成分は、区画領域を構成する固形成分となる。その結果、区画領域が各グリーン積層体間に固形成分として存在することにより、形成されたグリーン積層体がその形成位置に固定される。また、グリーン積層体を形成するためのインクが、グリーン積層体の外形からはみ出ることを抑制でき（滲みを抑制でき）、その形状を良好に維持することができる。したがって、グリーン積層体とグリーン積層体との間隔が狭くても、グリーン積層体の印刷不良を抑制することができるので、良好な形成再現性を有するグリーン積層体を高密度に得ることができる。 The partition region forming ink includes a solvent and a component capable of forming the partition region after drying. A component capable of forming a partitioned region after drying becomes a solid component constituting the partitioned region. As a result, the partition region is present as a solid component between the green laminates, whereby the formed green laminate is fixed at the formation position. Further, the ink for forming the green laminated body can be prevented from protruding from the outer shape of the green laminated body (bleeding can be suppressed), and the shape can be maintained well. Therefore, even if the gap between the green laminate and the green laminate is narrow, printing failure of the green laminate can be suppressed, so that a green laminate having good formation reproducibility can be obtained with high density.
乾燥後に区画領域を形成可能な成分としては特に制限されないが、本実施形態では、当該成分は、熱分解性成分であることが好ましい。熱分解性成分は、所定の温度に達すると、熱により分解し、消失する成分である。本実施形態では、グリーン積層体に対して行われる熱処理により分解し、消失する成分であることが好ましい。 Although it does not restrict | limit especially as a component which can form a division area | region after drying, In this embodiment, it is preferable that the said component is a thermally decomposable component. A thermally decomposable component is a component that decomposes and disappears by heat when it reaches a predetermined temperature. In the present embodiment, a component that decomposes and disappears by heat treatment performed on the green laminate is preferable.
このような熱分解性成分は、グリーン積層体が形成される工程までは、グリーン積層体を構成するインクの移動を規制する固形成分として存在しているため、上述したように、グリーン積層体とグリーン積層体との間隔を狭くしてグリーン積層体を高密度に形成することができる。一方、形成後のグリーン積層体が熱処理される工程では、所定の温度で熱分解するので、熱処理工程後には、区画領域は消失している。したがって、グリーン積層体を熱処理して得られる素子本体を回収する際には、各素子本体間には区画領域が存在していないので、整列した状態で容易に回収することができる。 Such a thermally decomposable component exists as a solid component that regulates the movement of the ink constituting the green laminate until the process of forming the green laminate, and as described above, The green laminate can be formed at a high density by narrowing the distance from the green laminate. On the other hand, in the process of heat-treating the green laminate after formation, it is thermally decomposed at a predetermined temperature, so that the partition region disappears after the heat treatment process. Therefore, when collecting the element main bodies obtained by heat-treating the green laminate, there is no partition region between the element main bodies, and therefore it can be easily collected in an aligned state.
したがって、熱分解性成分としては、グリーン積層体の熱処理温度に応じて、熱処理中に消失する成分を選択すればよい。また、熱分解性成分は、溶媒に溶解する成分および／または溶媒に溶解しない成分であることが好ましい。溶媒に溶解する成分としては、当該溶媒に溶解する樹脂が例示される。すなわち、溶媒の種類に応じて、溶媒に対する溶解性の観点から樹脂が選択される。一方、溶媒に溶解しない成分としては、当該溶媒に溶解しない樹脂、カーボン等が例示される。具体的には、溶媒中に分散する樹脂フィラー、カーボン粒子等が例示される。 Accordingly, as the thermally decomposable component, a component that disappears during the heat treatment may be selected according to the heat treatment temperature of the green laminate. Moreover, it is preferable that a thermally decomposable component is a component which melt | dissolves in a solvent and / or a component which does not melt | dissolve in a solvent. Examples of the component that dissolves in the solvent include a resin that dissolves in the solvent. That is, the resin is selected from the viewpoint of solubility in the solvent according to the type of the solvent. On the other hand, examples of the component that does not dissolve in the solvent include resin, carbon, and the like that do not dissolve in the solvent. Specifically, resin fillers, carbon particles and the like dispersed in a solvent are exemplified.
図４に示すように、熱分解性成分が、溶媒に溶解しない成分を含むことにより、区画領域８０の幅（Ｗ）に対して、区画領域８０の高さ（Ｈ）が高くなっても、すなわち、区画領域の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）が大きくなっても、その断面形状を、グリーン積層体１１を形成し終えるまで維持することができる。その結果、グリーン積層体とグリーン積層体との間隔を狭くして（区画領域の幅を狭くして）、さらに高密度でグリーン積層体を形成することができる。あるいは、グリーン積層体の積層数を増やすことができる。
As shown in FIG. 4, even if the height (H) of the
（２．２．４．ＨａｎｓｅｎＳＰ）
本実施形態では、区画領域形成用インクに含まれる溶解性成分のＨａｎｓｅｎＳＰと、第１のインクに含まれる溶媒のＨａｎｓｅｎＳＰとの距離が所定の関係を有していることが好ましい。ＨａｎｓｅｎＳＰは、ハンセン溶解度パラメータ（Hansen Solubility Parameter）であり、物質の溶解性の指標となるパラメータであり、ベクトル量として表される。たとえば、一方の物質のＨａｎｓｅｎＳＰと他方の物質のＨａｎｓｅｎＳＰとの距離が近い場合、双方の物質の相溶性が高いと判断できる。
(2.2.4 HansenSP)
In the present embodiment, it is preferable that the distance between the HansenSP of the soluble component contained in the partition region forming ink and the HansenSP of the solvent contained in the first ink has a predetermined relationship. HansenSP is a Hansen Solubility Parameter, which is a parameter serving as an indicator of the solubility of a substance, and is expressed as a vector quantity. For example, when the distance between the Hansen SP of one substance and the Hansen SP of the other substance is close, it can be determined that the compatibility of both substances is high.
本実施形態において、区画領域形成用インクに、溶媒に溶解する樹脂成分が含まれている場合、当該樹脂成分と、区画領域に接触して形成されるグリーン機能部に含まれる溶媒と、の相溶性が高い場合、区画領域にグリーン機能部に含まれる溶媒が侵入して区画領域を膨潤させたり、溶解したりしてしまう。 In this embodiment, when the partition region forming ink contains a resin component that dissolves in the solvent, the phase between the resin component and the solvent contained in the green functional unit formed in contact with the partition region When the solubility is high, the solvent contained in the green functional part enters the partition area, and the partition area is swollen or dissolved.
したがって、本実施形態では、区画領域形成用インクに含まれる溶解性の樹脂成分のＨａｎｓｅｎＳＰと、第１のインクに含まれる溶媒のＨａｎｓｅｎＳＰとの距離が２（Ｊ／ｃｍ３）１／２以上離れていることが好ましく、３（Ｊ／ｃｍ３）１／２以上離れていることがより好ましく、５（Ｊ／ｃｍ３）１／２以上離れていることがさらに好ましい。 Therefore, in this embodiment, the distance between the HansenSP, which is a soluble resin component contained in the partition region forming ink, and the HansenSP, which is a solvent contained in the first ink, is 2 (J / cm 3 ) 1/2 or more. It is preferable that the distance is 3 (J / cm 3 ) 1/2 or more, more preferably 5 (J / cm 3 ) 1/2 or more.
（２．３ 製造工程）
本実施形態に係る製造方法では、上記の静電吸引力を利用する吐出手段を有する吐出装置の各ヘッド部に上記のインクを供給し、ワーク上に、区画領域形成用インクを用いて区画領域を形成し（区画領域形成工程）、続いて、ワーク上に、第１のインクを用いてグリーン機能部を印刷形成し（第１の工程）、形成したグリーン機能部の上に、第２のインクを用いてグリーン導電体部を印刷形成する（第２の工程）。そして、これらの工程を繰り返して、区画領域により所定の間隔で離隔された多数のグリーンチップ（グリーン積層体）を得てから、グリーンチップを処理して素子本体を得る。以下、各工程について説明する。
(2.3 Manufacturing process)
In the manufacturing method according to the present embodiment, the above-described ink is supplied to each head unit of an ejection device having an ejection unit that uses the above electrostatic attraction force, and the partition region is formed on the workpiece using the partition region forming ink. Next, a green function part is printed and formed on the work using the first ink (first process), and a second function is formed on the formed green function part. A green conductor portion is printed and formed using ink (second step). Then, these steps are repeated to obtain a large number of green chips (green laminates) separated by predetermined intervals by the partition regions, and then the green chips are processed to obtain an element body. Hereinafter, each step will be described.
（２．３．１．区画領域形成工程）
本工程では、吐出装置において、区画領域形成用インクに静電吸引力を作用させて、ワーク上に区画領域形成用インクを吐出して所定の長さの線分を形成し、これらを連ねて区画領域を形成する。本工程では、図５Ａに示すように、形成するグリーン積層体の外形よりも若干大きな枠（区画領域）８０を形成する。換言すれば、グリーン積層体を取り囲む壁を形成する。本実施形態では、区画領域の幅は５〜５０μｍであることが好ましい。
(2.3.1. Partition area forming step)
In this step, in the ejection device, an electrostatic attraction force is applied to the partition region forming ink, and the partition region formation ink is ejected onto the work to form a predetermined length of a line segment. A partitioned area is formed. In this step, as shown in FIG. 5A, a frame (partition area) 80 that is slightly larger than the outer shape of the green laminate to be formed is formed. In other words, a wall surrounding the green laminate is formed. In the present embodiment, the width of the partition region is preferably 5 to 50 μm.
（２．３．２．第１の工程）
本工程では、図５Ｂに示すように、区画領域形成工程と同様に、第１のインクに静電吸引力を作用させて、区画領域８０が形成されていないワーク上に第１のインクを吐出して所定の長さの線分を形成し、これらを連ねて矩形状のグリーン機能部１２を複数形成する。必要に応じて、形成された矩形状の領域の直上に、さらに線分が連なるように繰り返し形成することにより、厚みを調整することができる。
(2.3.2. First step)
In this step, as shown in FIG. 5B, the first ink is ejected onto the work on which the
（２．３．３．第２の工程）
本工程では、図５Ｃに示すように、区画領域形成工程および第１の工程と同様に、第２のインクに静電吸引力を作用させて、グリーン機能部１２上に第２のインクを吐出して所定の長さの線分を形成し、これらを連ねて矩形状のグリーン導電体部１３を複数形成する。
(2.3.3. Second step)
In this step, as shown in FIG. 5C, similarly to the partition region forming step and the first step, an electrostatic attraction force is applied to the second ink, and the second ink is ejected onto the
したがって、本実施形態では、区画領域形成用インク、第１のインクおよび第２のインクを用いて、所定の長さの線分を平行かつ連なるように繰り返し形成し、線分を互いに接触させて連結した１つの厚みをもった面領域を形成する。 Accordingly, in the present embodiment, the segment regions forming ink, the first ink, and the second ink are used to repeatedly form the predetermined length of the line segments so as to be parallel and continuous, and the line segments are brought into contact with each other. A connected surface region having a thickness is formed.
本実施形態では、上述した静電吸引力を利用する吐出装置を用いて線分を形成しているため、設定した線分の長さに対する実際に形成された線分の長さのずれ（バラツキ）、および、設定した形成位置に対する実際に形成された位置のずれ（バラツキ）を非常に小さくすることができる。したがって、線分が連結されて形成される面領域についても設定からのずれ（バラツキ）を非常に小さくすることができる。換言すれば、面領域の形成精度を非常に高くすることができる。その結果、区画領域内にグリーン機能部およびグリーン導電体部が位置ズレせずに形成されている。 In the present embodiment, since the line segment is formed by using the above-described discharge device that uses the electrostatic attraction force, a deviation (variation) in the length of the actually formed line segment from the length of the set line segment is detected. ) And the deviation (variation) of the actually formed position with respect to the set formation position can be made very small. Therefore, the deviation (variation) from the setting can be very small for the surface region formed by connecting the line segments. In other words, the formation accuracy of the surface region can be extremely increased. As a result, the green function portion and the green conductor portion are formed in the partition region without being misaligned.
（２．３．４．グリーン積層体を得る工程）
上記の区画領域形成工程、第１の工程および第２の工程を所定の回数繰り返すことにより、区画領域を介して所定の間隔で離隔された状態で、グリーン機能部とグリーン導電体部とが交互に積層されたグリーン積層体を得る。
(2.3.4. Step of obtaining a green laminate)
By repeating the partition region forming step, the first step, and the second step a predetermined number of times, the green function portion and the green conductor portion are alternately arranged in a state of being separated by a predetermined interval through the partition region. A green laminate laminated on the substrate is obtained.
なお、区画領域形成工程では、グリーン積層体を形成する前に、形成されるグリーン積層体の高さと同程度の高さを有する区画領域を予め形成してもよい。この場合、形成した区画領域内において、第１の工程および第２の工程を繰り返して、グリーン積層体を形成することができる。 In the partition region forming step, a partition region having a height similar to the height of the formed green laminate may be formed in advance before forming the green laminate. In this case, a green laminated body can be formed by repeating the first step and the second step within the formed partition region.
しかしながら、本実施形態では、静電吸引力を利用する吐出手段を有する吐出装置を用いている。当該吐出装置において、インク吐出時におけるノズルとワークとの距離が、形成するグリーン積層体の高さよりも小さいことが多い。したがって、形成されるグリーン積層体の高さと同程度の高さを有する区画領域を予め形成すると、当該区画領域内に、第１のインクおよび第２のインクを塗布する際に、ノズルが区画領域と接触する場合がある。 However, in the present embodiment, a discharge device having discharge means that uses electrostatic attraction force is used. In the ejection device, the distance between the nozzle and the workpiece during ink ejection is often smaller than the height of the green laminate to be formed. Therefore, when a partition region having a height approximately equal to the height of the green laminate to be formed is formed in advance, the nozzles are partitioned when the first ink and the second ink are applied to the partition region. May come into contact with.
したがって、本実施形態では、区画領域形成工程は１度だけでなく、第１の工程および第２の工程と同様に、繰り返し行われることが好ましい。すなわち、区画領域は、逐次に形成されることが好ましい。 Therefore, in this embodiment, it is preferable that the partition region forming step is repeated not only once but also in the same manner as the first step and the second step. That is, it is preferable that the partition regions are formed sequentially.
さらに、第１の工程および／または第２の工程において吐出される第１のインクおよび／または第２のインクが区画領域を超えてあふれないように、形成途中の区画領域の高さは、次の区画領域を形成する工程が行われるまでに形成される形成途中のグリーン機能部、グリーン導電体部またはグリーン積層体の高さよりも高いことが好ましい。図６に示すように、ｎ回目（図６では１回目）の区画領域形成工程から、（ｎ＋１）回目（図６では２回目）の区画領域形成工程までに行われる第１の工程および／または第２の工程により形成される形成途中のグリーン機能部、グリーン導電体部、または、グリーン積層体（図６では、グリーン機能部とグリーン導電体部とが１層ずつ積層された積層体１１）の高さｈｇは、ｎ回目の区画領域形成工程により形成された区画領域８０ａの高さｈｃより低いことが好ましい。
Further, the height of the partition region in the process of formation is set so that the first ink and / or the second ink ejected in the first step and / or the second step does not overflow beyond the partition region. It is preferable that the height is higher than the height of the green functional part, the green conductor part, or the green laminated body that is being formed before the step of forming the partition region. As shown in FIG. 6, the first step and / or the nth (first time in FIG. 6) partitioned region forming step to the (n + 1) th (second time in FIG. 6) partitioned region forming step and / or A green functional part, a green conductor part, or a green laminated body formed in the second step (in FIG. 6, a
また、本実施形態では、グリーン機能部およびグリーン導電体部を矩形状で形成しているが、グリーン機能部およびグリーン導電体部の形状は、製造する積層型電子部品の外形形状に応じて設定すればよい。たとえば、多角形状、円形状等が例示される。また、区画領域も、積層型電子部品の外形形状に応じて、形状を設定すればよい。矩形状以外の形状であっても、形成する線分の長さを調整することにより、描画可能である。 In this embodiment, the green functional part and the green conductor part are formed in a rectangular shape, but the shape of the green functional part and the green conductor part is set according to the outer shape of the multilayer electronic component to be manufactured. do it. For example, polygonal shape, circular shape, etc. are illustrated. Further, the shape of the partition region may be set according to the outer shape of the multilayer electronic component. Even if the shape is other than a rectangular shape, drawing can be performed by adjusting the length of the line segment to be formed.
（２．３．５．素子本体を得る工程）
得られたグリーン積層体は、素子本体を得るために処理される。具体的には、熱処理が例示される。熱処理としては、脱バインダ処理、焼成処理、アニール処理等が例示される。熱処理終了後には、グリーン機能部に含まれる機能性粒子は一体化され機能部となり、グリーン導電体部に含まれる導電体粒子は一体化され導電体部となる。一方、区画領域は熱分解して消失するので、多数の素子本体が所定の間隔で整列している状態で得られるので、素子本体の回収が容易となる。
(2.3.5. Step of obtaining element body)
The obtained green laminate is processed to obtain an element body. Specifically, heat treatment is exemplified. Examples of the heat treatment include a binder removal process, a baking process, and an annealing process. After the heat treatment is completed, the functional particles included in the green functional part are integrated into a functional part, and the conductive particles included in the green conductive part are integrated into a conductive part. On the other hand, since the partition region disappears by thermal decomposition, it can be obtained in a state where a large number of element bodies are aligned at a predetermined interval, so that the element bodies can be easily collected.
上述した熱処理以外に、グリーン積層体に対して公知の処理を行ってもよい。 In addition to the heat treatment described above, a known treatment may be performed on the green laminate.
本工程において、グリーン積層体が処理されることにより、機能部と導電体部とが積層された構成を有する素子本体を得ることができる。得られた素子本体に対して、必要に応じて、端子電極等を形成して、積層型電子部品を得ることができる。 In this step, by processing the green laminate, an element body having a configuration in which the functional part and the conductor part are laminated can be obtained. A terminal-type electrode etc. can be formed with respect to the obtained element main body as needed, and a multilayer electronic component can be obtained.
（３．本実施形態における効果）
本実施形態では、グリーン積層体を形成するためのインクと、形成される各グリーン積層体が離隔して配置されるようにグリーン積層体を取り囲む枠（区画領域）を形成するためのインクと、を用いて、静電吸引力を利用した吐出装置により、グリーン積層体と区画領域とを形成している。
(3. Effects in the present embodiment)
In the present embodiment, ink for forming the green laminate, and ink for forming a frame (partition area) surrounding the green laminate so that the formed green laminates are spaced apart from each other; The green laminated body and the partition area are formed by a discharge device using electrostatic attraction force.
静電吸引力を利用した吐出装置を用いて形成される線分の形成精度は非常に高く、これを複数連結して形成される面領域も精度よく形成することができる。したがって、グリーン積層体を、個片化されたグリーンチップとして形成できる。しかも、インク特性を厳密に制御しなくても、各グリーン積層体間に、インクの滲み等を抑制する壁が形成されているので、多数のグリーンチップを高密度に形成できる。 The formation accuracy of the line segment formed using the discharge device using the electrostatic attraction force is very high, and the surface region formed by connecting a plurality of the line segments can be formed with high accuracy. Therefore, the green laminate can be formed as an individualized green chip. Moreover, even if the ink characteristics are not strictly controlled, a wall that suppresses ink bleeding or the like is formed between the green laminates, so that a large number of green chips can be formed with high density.
また、区画領域を逐次で形成することにより、静電吸引力を利用してインクを吐出する場合であっても、区画領域、グリーン機能部およびグリーン導電体部を連続的に形成することができる。また、区画領域を逐次で形成する場合、形成途中の区画領域の高さを、形成途中のグリーン積層体の高さよりも常に高く保つことにより、描画形状の滲みにつながるインクのあふれを抑制できる。 In addition, by sequentially forming the partition regions, the partition regions, the green function portion, and the green conductor portion can be continuously formed even when ink is ejected using electrostatic attraction force. . In addition, when the partition regions are formed sequentially, the height of the partition region in the middle of formation is always kept higher than the height of the green laminated body in the middle of formation, so that overflow of ink that leads to bleeding of the drawing shape can be suppressed.
さらに、区画領域を、グリーン積層体の熱処理温度で分解する成分で構成することにより、グリーン積層体を熱処理した後に得られる素子本体は区画領域に取り囲まれておらず、かつ多数の素子本体が整列した状態で得られるので、回収が容易となる。 Furthermore, by configuring the partition region with components that decompose at the heat treatment temperature of the green laminate, the element body obtained after the green laminate is heat-treated is not surrounded by the partition region, and a large number of element bodies are aligned. Since it is obtained in such a state, the collection becomes easy.
また、区画領域を構成する成分として、溶媒に溶解しない粒子状の成分が含まれていることにより、区画領域の断面形状のアスペクト比を高くすることができる。その結果、グリーン積層体をより高密度で形成できる。あるいは、積層数の多い電子部品にも対応可能となる。 Moreover, the aspect ratio of the cross-sectional shape of a partition area | region can be made high by including the particulate component which does not melt | dissolve in a solvent as a component which comprises a partition area | region. As a result, the green laminate can be formed at a higher density. Or it can respond also to an electronic component with many laminations.
また、区画領域形成用インクに含まれる溶解性樹脂成分と、グリーン機能部を形成するための第１のインクの溶媒とが相溶する組み合わせとならないように、たとえば、ＨａｎｓｅｎＳＰに基づき管理することができる。 Further, for example, management based on HansenSP can be performed so that the combination of the soluble resin component contained in the partition region forming ink and the solvent of the first ink for forming the green functional portion is not compatible. it can.
（４．変形例）
上述した実施形態では、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示したが、機能層を構成する材料に応じて、種々の積層型電子部品が例示される。具体的には、積層バリスタ、積層サーミスタ、積層圧電素子、積層インダクタ等が例示される。積層バリスタまたは積層サーミスタの場合には、機能層は半導体セラミック層から構成されており、積層圧電素子の場合には、機能層は圧電セラミックス層から構成されており、積層インダクタの場合には、機能層はフェライト層または軟磁性金属層から構成されている。また、導電体部を構成する材質は、機能部の材料に応じて決定される。
(4. Modifications)
In the above-described embodiment, the multilayer ceramic capacitor is exemplified as the multilayer electronic component, but various multilayer electronic components are exemplified according to the material constituting the functional layer. Specifically, a multilayer varistor, a multilayer thermistor, a multilayer piezoelectric element, a multilayer inductor, etc. are illustrated. In the case of a multilayer varistor or multilayer thermistor, the functional layer is composed of a semiconductor ceramic layer. In the case of a multilayer piezoelectric element, the functional layer is composed of a piezoelectric ceramic layer. The layer is composed of a ferrite layer or a soft magnetic metal layer. Moreover, the material which comprises a conductor part is determined according to the material of a function part.
また、上述した実施形態では、各グリーン機能部および各グリーン導電体部の形状および材質はそれぞれ同一であるが、たとえば、積層インダクタのグリーン積層体を形成する場合には、コイル導電体を、矩形状の領域の組み合わせにより形成して、各グリーン導電体部において、その形状を異ならせたものを重ね印刷して形成してもよいし、らせん状となるように断面を重ね印刷することで、らせん状導電体部を形成しても良い。あるいは、積層複合電子部品のグリーン積層体を形成する場合には、グリーン機能部を構成する機能性粒子の材質、および、グリーン導電体部を構成する導電体粒子の材質として２種類以上用いて形成してもよい。 In the above-described embodiment, the shape and material of each green functional portion and each green conductor portion are the same. For example, when forming a green laminate of a multilayer inductor, the coil conductor is rectangular. By forming a combination of regions of the shape, in each green conductor portion, it may be formed by overprinting those with different shapes, or by overprinting the cross section so as to be spiral, A helical conductor may be formed. Alternatively, when forming a green laminated body of a laminated composite electronic component, it is formed by using two or more types of functional particle material constituting the green functional part and conductive particle material constituting the green conductive part. May be.
さらに、グリーン機能部、グリーン導電体部およびグリーン積層体の内部に、熱分解性成分から構成される区画領域を形成することにより、グリーン機能部、グリーン導電体部およびグリーン積層体の形状を制御してもよい。たとえば、図７（ａ）に示すように、区画領域形成工程、第１の工程および第２の工程を行う際に、グリーン積層体１１の内部に区画領域８１を形成すれば、熱処理後には、図７（ｂ）に示す凹形状の素子本体２０が得られる。また、図８（ａ）に示すように、区画領域形成工程、第１の工程および第２の工程を行う際に、グリーン積層体１１の内部に、熱分解性成分から構成される区画領域８１を形成すれば、熱処理後には、図８（ｂ）に示す内部にキャビティ３１を有する素子本体３０が得られる。したがって、本発明において、「区画領域」には、グリーン積層体同士を離隔するための区画領域だけでなく、グリーン積層体内部の構成要素を区画するための領域も含まれる。
Furthermore, the shape of the green functional part, the green conductor part, and the green laminate is controlled by forming a partition area composed of a thermally decomposable component inside the green functional part, the green conductor part, and the green laminated body. May be. For example, as shown in FIG. 7A, when the partitioned region forming step, the first step, and the second step are performed, if the partitioned
また、グリーン積層体を一時的に保持する仮保持膜をワークに形成し、この仮保持膜上に区画領域およびグリーン積層体を形成してもよい。このような仮保持膜がワーク上に形成されることにより、グリーン積層体を熱処理する際には、ワークから、多数のグリーン積層体が形成された仮保持膜を剥離して仮保持膜ごと熱処理用部材に載置することができる。したがって、サイズの小さい多数の電子部品を容易に熱処理用部材に載置できる。熱処理終了後には、グリーン機能部に含まれる機能性粒子は一体化され機能部となり、グリーン導電体部に含まれる導電体粒子は一体化され導電体部となる。また、このような仮保持膜を熱分解性成分で構成することにより、仮保持膜は熱分解して消失するので、素子本体を仮保持膜から分離する必要はなく、工程を簡略化できる。 Alternatively, a temporary holding film that temporarily holds the green laminated body may be formed on the workpiece, and the partition region and the green laminated body may be formed on the temporary holding film. When such a temporary holding film is formed on the workpiece, when the green laminate is heat-treated, the temporary holding film on which a large number of green laminates are formed is peeled off from the workpiece and the entire temporary holding film is heat-treated. It can be placed on a member. Therefore, a large number of small electronic components can be easily placed on the heat treatment member. After the heat treatment is completed, the functional particles included in the green functional part are integrated into a functional part, and the conductive particles included in the green conductive part are integrated into a conductive part. In addition, by configuring such a temporary holding film with a thermally decomposable component, the temporary holding film is thermally decomposed and disappears. Therefore, it is not necessary to separate the element body from the temporary holding film, and the process can be simplified.
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の態様で改変しても良い。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment at all, You may modify | change in various aspects within the scope of the present invention.
以下、実施例を用いて、発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an invention is demonstrated in detail using an Example, this invention is not limited to these Examples.
（実施例１）
まず、区画領域形成用インク、第１のインクおよび第２のインクを準備した。区画領域形成用インクは、溶解性樹脂成分としてのアクリル樹脂と、溶媒としてのブチルカルビトールアセテートと、分散粒子としての架橋アクリル粒子とを混合して作製した。第１のインクは、樹脂としてのブチラール樹脂を５重量部と、溶媒としてのブチルセロソルブとを混合して、樹脂溶液を作製し、この樹脂溶液に機能性粒子としてのチタン酸バリウム粒子を分散させて作製した。また、チタン酸バリウム粒子の平均粒子径は２００ｎｍであった。第２のインクは、樹脂としてのブチラール樹脂と、溶媒としてのブチルセロソルブとを混合して、樹脂溶液を作製し、この樹脂溶液に導電体粒子としてのニッケル粒子を分散させて作製した。また、ニッケル粒子の平均粒子径は１００ｎｍであった。
Example 1
First, a partition region forming ink, a first ink, and a second ink were prepared. The partition region forming ink was prepared by mixing acrylic resin as a soluble resin component, butyl carbitol acetate as a solvent, and crosslinked acrylic particles as dispersed particles. In the first ink, 5 parts by weight of a butyral resin as a resin and butyl cellosolve as a solvent are mixed to prepare a resin solution, and barium titanate particles as functional particles are dispersed in the resin solution. Produced. Moreover, the average particle diameter of the barium titanate particles was 200 nm. The second ink was prepared by mixing a butyral resin as a resin and butyl cellosolve as a solvent to prepare a resin solution, and dispersing nickel particles as conductor particles in the resin solution. Moreover, the average particle diameter of the nickel particles was 100 nm.
上記の区画領域形成用インクが充填された複数のノズルと、第１のインクが充填された複数のノズルと、第２のインクが充填された複数のノズルとを備える吐出装置を用いて、幅が３０μｍである区画領域と、当該区画領域内に、グリーン機能部としての誘電体層と、グリーン導電体部としての内部電極層とを交互に形成して、内部電極が７５層のグリーン積層体を形成した。区画領域は逐次に形成した。 Using a discharge device including a plurality of nozzles filled with the partition region forming ink, a plurality of nozzles filled with a first ink, and a plurality of nozzles filled with a second ink, A green laminate having 75 layers of internal electrodes, wherein partition regions having a thickness of 30 μm, dielectric layers as green functional portions and internal electrode layers as green conductor portions are alternately formed in the partition regions Formed. Partition areas were formed sequentially.
（比較例１および２）
比較例１では、区画領域形成用インクを用いず、隣り合うグリーン積層体とグリーン積層体との間隔を７０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、グリーン積層体を形成した。比較例２では、区画領域形成用インクを用いず、隣り合うグリーン積層体とグリーン積層体との間隔を２００μｍとした以外は、実施例１と同様にして、グリーン積層体を形成した。
(Comparative Examples 1 and 2)
In Comparative Example 1, a green laminate was formed in the same manner as in Example 1 except that the partition region forming ink was not used and the interval between adjacent green laminates was set to 70 μm. In Comparative Example 2, a green laminate was formed in the same manner as in Example 1 except that the partition region forming ink was not used and the interval between adjacent green laminates was set to 200 μm.
実施例１、比較例１および２において、インクの滲みに起因するグリーン積層体同士のくっつきが生じたか否かを評価した。結果を表１に示す。 In Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, it was evaluated whether or not the green laminates were stuck due to ink bleeding. The results are shown in Table 1.
表１より、区画領域形成工程を行い、区画領域を形成した実施例１では、グリーン積層体同士のくっつきが生じていないことが確認できた。これに対して、グリーン積層体の間隔を実施例１の間隔より若干広くした比較例１では、グリーン積層体同士のくっつきが多く生じたことが確認できた。また、グリーン積層体の間隔を実施例１の間隔よりもかなり広くした比較例２では、グリーン積層体同士のくっつきは生じていないものの、グリーン積層体の間隔が広いため、実施例１に比べて、同じ面積に形成可能なグリーン積層体の数は３倍も異なることが確認できた。 From Table 1, it was confirmed that in Example 1 where the partitioned region forming step was performed and the partitioned regions were formed, the green laminates did not stick to each other. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the interval between the green laminates was slightly wider than that in Example 1, it was confirmed that many sticking between the green laminates occurred. Further, in Comparative Example 2 in which the interval between the green laminates is considerably wider than the interval in Example 1, the green laminates are not stuck to each other, but the interval between the green laminates is wide. It was confirmed that the number of green laminates that can be formed in the same area is three times different.
１… 積層セラミックコンデンサ
１０… 素子本体
２… セラミック層
３… 内部電極層
４… 端子電極
１１… グリーン積層体
１２… グリーン機能部
１３… グリーン導電体部
５０… 吐出装置
５１… ヘッド部
５２… 電圧印加手段
５３… ノズル
５４… ワーク
６０… インク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer
Claims (9)
グリーン機能部とグリーン導電体部とが積層されたグリーン積層体を形成する工程と、
前記グリーン積層体を処理して前記素子本体を得る工程と、を有し、
前記グリーン積層体は、前記素子本体の形状および寸法に対応しているグリーンチップであり、
前記グリーン積層体を形成する工程は、区画領域形成用インクを用いて、各グリーン積層体間に区画領域を形成する工程と、
機能性粒子を含む第１のインクを用いて、グリーン機能部を形成する第１の工程と、
導電体粒子を含む第２のインクを用いて、グリーン導電体部を形成する第２の工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 A method of manufacturing a laminated electronic component having an element body in which a functional part and a conductor part are laminated,
Forming a green laminate in which the green functional part and the green conductor part are laminated;
Processing the green laminate to obtain the element body,
The green laminate is a green chip corresponding to the shape and dimensions of the element body,
The step of forming the green laminate includes a step of forming a partition region between the green laminates using a partition region forming ink,
A first step of forming a green functional unit using a first ink containing functional particles;
And a second step of forming a green conductor portion using a second ink containing conductor particles. A method for manufacturing a multilayer electronic component, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019176025A true JP2019176025A (en) | 2019-10-10 |
| JP6996388B2 JP6996388B2 (en) | 2022-01-17 |
Family
ID=68169064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018063060A Active JP6996388B2 (en) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | Manufacturing method of laminated electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP6996388B2 (en) |
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