JP2019166727A - Printer and printing method - Google Patents

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Takeshi Yane
剛 屋根
和田 康之
Yasuyuki Wada
康之 和田
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Abstract

To provide a technique capable of printing a pattern from one side to the other side of both principal surfaces of a printing object medium through an end surface.SOLUTION: In the end transfer, the bite amount Δ23 of an end surface Se with respect to a blanket 23 is controlled so that the blanket 23 does not contact both principal surfaces Sm1, Sm2 due to the elastic deformation. Namely, the extrusion of conductive ink is suppressed by pressing the blanket 23 to the vicinity of the end surface Se of both principal surfaces Sm1, Sm2 of a substrate S. Consequently, a conductive pattern Pc from one side to the other side of both principal surfaces Sm1, Sm2 of the substrate S through the end surface Se can be printed.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

この発明は、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して印刷を行う技術に関する。   The present invention relates to a technique for performing printing from one main surface to the other main surface of an object to be printed via an end surface.

近年、シリコーンゴムなどの弾性体で構成された転写部材を用いて、立体形状を有する被印刷媒体に印刷を行う技術が用いられている。具体的には、特許文献1〜2に示されるように、インクを付着させた転写部材に被印刷媒体を押し込むことで、被印刷媒体の段差や曲面に転写部材を沿わせて、転写部材から被印刷媒体にインクを転写する。このような印刷技術は、種々な用途に活用することができる。   2. Description of the Related Art In recent years, a technique for printing on a printing medium having a three-dimensional shape using a transfer member composed of an elastic body such as silicone rubber has been used. Specifically, as shown in Patent Documents 1 and 2, by pushing the print medium into the transfer member to which the ink is attached, the transfer member is moved along the step or curved surface of the print medium, Ink is transferred to a printing medium. Such a printing technique can be utilized for various applications.

特開2016−182728号公報JP, 2006-182728, A 特開2013−198996号公報JP 2013-198996 A

一例としては、液晶ディスプレイに代表されるようなディスプレイの分野が挙げられる。つまり、かかる分野では、大型化のニーズが年々高まっているが、ディスプレイ用の基板を大型化すると、基板の取り扱いが難しくなる。そこで、複数の小型のディスプレイを配列して、大型のディスプレイを構成する手法が検討されている。ただし、従来のディスプレイでは、電力線や信号線といった配線が表示部の外側に配置される。そのため、隣接する小型のディスプレイの境界周辺が配線に占められて、表示部の切れ目となって目立ってしまう。   As an example, there is a display field represented by a liquid crystal display. That is, in this field, the need for an increase in size is increasing year by year. However, if the display substrate is increased in size, it becomes difficult to handle the substrate. Therefore, a technique for arranging a large display by arranging a plurality of small displays has been studied. However, in the conventional display, wiring such as a power line and a signal line is arranged outside the display unit. For this reason, the periphery of the border between adjacent small displays is occupied by the wiring, which becomes noticeable as a break in the display unit.

したがって、基板の両主面のうち、表示部とは反対側の主面に配線を行って、表示部の切れ目を狭く抑えることが求められる。そのためには、表示部の反対側の配線と表示部との電気的な接続を実現するために、基板の両主面の一方から他方へ端面を介して到るパターンを基板に形成する必要がある。そこで、上述の印刷技術によって、このようなパターンを基板の端部に印刷することが考えられる。   Therefore, it is required to perform wiring on the main surface opposite to the display portion of both main surfaces of the substrate so as to keep the cuts of the display portion narrow. For that purpose, in order to realize electrical connection between the wiring on the opposite side of the display unit and the display unit, it is necessary to form a pattern on the substrate from one of the main surfaces of the substrate to the other through the end surface. is there. Therefore, it is conceivable to print such a pattern on the edge of the substrate by the printing technique described above.

しかしながら、かかる印刷技術によっても、所望のパターンを形成することは困難であった。つまり、基板の端面を転写部材に食い込ませることで、基板の両主面の端面近傍に転写部材が押し付けられると、インクが押し出される場合があった。その結果、基板の両主面の端面近傍にインクが残らないといった課題があった。また、かかる課題は、ディスプレイ用の基板に限られず、種々の被印刷媒体に上記のようなパターンを印刷する際に共通して生じうる。   However, it has been difficult to form a desired pattern even by such a printing technique. That is, if the transfer member is pressed near the end surfaces of both main surfaces of the substrate by causing the end surface of the substrate to bite into the transfer member, the ink may be pushed out. As a result, there is a problem that ink does not remain in the vicinity of the end surfaces of both main surfaces of the substrate. Such a problem is not limited to a display substrate, and may occur in common when printing the above-described patterns on various print media.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して到るパターンの印刷を可能とする技術の提供を目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique that enables printing of a pattern that reaches from one of the two main surfaces of the printing medium to the other through the end surface.

本発明に係る印刷装置は、弾性体を有する転写部材と、インクを弾性体に付着させるインク付着部と、被印刷媒体を保持する媒体保持部と、媒体保持部に保持される被印刷媒体を転写部材に対して相対的に移動方向に移動させる駆動部と、弾性体に被印刷媒体の端面を移動方向に食い込ませる食い込み動作を駆動部により実行することで、インクを弾性体から被印刷媒体に転写させて、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して延びるパターンを被印刷媒体に印刷する制御部とを備え、制御部は、食い込み動作を1回実行することで、両主面において端面から移動方向に延びる主面端部転写領域および端面を含む端部転写領域にインクを転写する端部転写を実行するとともに、当該端部転写において、弾性体が弾性変形によって両主面に接触しないように弾性体に対する端面の食い込み量を制御する。   A printing apparatus according to the present invention includes a transfer member having an elastic body, an ink attaching portion for attaching ink to the elastic body, a medium holding portion for holding a printing medium, and a printing medium held by the medium holding portion. A drive unit that moves relative to the transfer member in the movement direction and a biting operation that causes the elastic body to bite the end surface of the print medium in the movement direction are executed by the drive unit, whereby ink is transferred from the elastic body to the print medium. And a control unit that prints on the print medium a pattern that extends from one of the two main surfaces of the print medium to the other through the end surface, and the control unit performs the biting operation once, In both of the main surfaces, the main surface end transfer region extending in the moving direction from the end surface and the end transfer for transferring the ink to the end transfer region including the end surface are performed. main Controlling the bite amount of the end face with respect to the elastic member so as not to contact the.

本発明に係る印刷方法は、転写部材が有する弾性体にインクを付着させる付着工程と、 被印刷媒体の端面を弾性体に移動方向に食い込ませる食い込み動作を実行することで、インクを弾性体から被印刷媒体に転写させて、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して延びるパターンを被印刷媒体に印刷する転写工程とを備え、転写工程では、食い込み動作を1回実行することで、両主面において端面から移動方向に延びる主面端部転写領域および端面を含む端部転写領域にインクを転写する端部転写を実行するとともに、当該端部転写において、弾性体が弾性変形によって両主面に接触しないように弾性体に対する端面の食い込み量を制御する。   The printing method according to the present invention performs an adhesion process for attaching ink to an elastic body of a transfer member, and a biting operation for causing the end surface of the printing medium to bite into the elastic body in the moving direction, thereby removing the ink from the elastic body. And a transfer step of printing on the print medium a pattern that is transferred to the print medium and extending from one of the two main surfaces of the print medium to the other via the end face. In the transfer step, the biting operation is executed once. Thus, the main surface end transfer region extending in the movement direction from the end surface on both main surfaces and the end transfer for transferring the ink to the end transfer region including the end surface are performed, and the elastic body is elastic in the end transfer. The amount of biting of the end surface with respect to the elastic body is controlled so as not to contact both main surfaces by deformation.

このように構成された本発明(印刷装置および印刷方法)では、食い込み動作を1回実行することで、端部転写を実行する。この端部転写は、両主面において端面から移動方向に延びる主面端部転写領域および端面を含む端部転写領域にインクを転写することで、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して延びるパターンを被印刷媒体に印刷する。この際、端部転写では、弾性体が弾性変形によって両主面に接触しないように弾性体に対する端面の食い込み量が制御されている。つまり、基板の両主面の端面近傍に転写部材が押し付けられることでインクが押し出されるのが抑制されている。その結果、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して到るパターンを印刷することが可能となっている。   In the present invention (printing apparatus and printing method) configured as described above, the edge transfer is executed by executing the biting operation once. This end transfer is performed by transferring ink from one end of both main surfaces of the print medium to the other by transferring ink to the main surface end transfer region extending in the moving direction from the end surfaces on both main surfaces and the end transfer region including the end surfaces. A pattern extending through the end surface is printed on the printing medium. At this time, in the end portion transfer, the amount of biting of the end surface with respect to the elastic body is controlled so that the elastic body does not contact both main surfaces due to elastic deformation. That is, the ink is suppressed from being pushed out by pressing the transfer member near the end faces of both main surfaces of the substrate. As a result, it is possible to print a pattern that reaches from one of the main surfaces of the printing medium to the other through the end surface.

なお、端部転写では、弾性体を両主面に接触させずとも、両主面にインクを付着させることは可能である。つまり、弾性体に付着したインクはある程度の厚みを有することから、被印刷媒体の端面が弾性体に接触するのに伴って、端面の両側で弾性体に付着するインクが両主面に接触して転写される。あるいは、被印刷媒体の端面が弾性体に食い込むのに伴って、被印刷媒体の端面と弾性体との間に挟まれたインクの一部が両主面に押し出されて転写される。   In the end transfer, it is possible to make ink adhere to both main surfaces without bringing the elastic body into contact with both main surfaces. That is, since the ink adhering to the elastic body has a certain thickness, the ink adhering to the elastic body on both sides of the end surface comes into contact with both main surfaces as the end surface of the printing medium comes into contact with the elastic body. Is transcribed. Alternatively, as the end surface of the printing medium bites into the elastic body, a part of the ink sandwiched between the end surface of the printing medium and the elastic body is pushed out and transferred to both main surfaces.

また、制御部は、端部転写に比べて大きな食い込み量で弾性体に対して端面を食い込ませる食い込み動作によって弾性変形させた弾性体を両主面に接触させてインクを両主面に転写する主面転写を実行し、主面転写によって転写されたインクと端部転写によって転写されたインクとを接続させるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、端部転写に比べて大きな食い込み量で弾性体に対して端面を食い込ませる食い込み動作によって弾性変形させた弾性体を両主面に接触させてインクを両主面に転写する主面転写を実行し、主面転写によって転写されたインクと端部転写によって転写されたインクとを接続させるように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、求められるパターンに対して、端部転写により両主面に転写できるインクの長さが不足する場合であっても、主面転写によって不足分を補うことができる。   In addition, the control unit transfers the ink to both the main surfaces by bringing the elastic body that is elastically deformed by the biting operation that causes the end surface to bite the elastic body with a larger amount of biting than the edge transfer. The printing apparatus may be configured to execute main surface transfer and connect the ink transferred by the main surface transfer and the ink transferred by the edge transfer. Alternatively, in the transfer step, the elastic body elastically deformed by the biting operation that causes the end surface to bite into the elastic body with a larger amount of biting than the edge transfer is brought into contact with both main surfaces to transfer the ink to both main surfaces. The printing method may be configured such that the main surface transfer is executed, and the ink transferred by the main surface transfer and the ink transferred by the edge transfer are connected. In such a configuration, even if the length of ink that can be transferred to both main surfaces by end transfer is insufficient for the required pattern, the shortage can be compensated for by the main surface transfer.

また、主面転写では、端面の弾性体への食い込み量が大きいほど、インクが転写される領域が端面から移動方向に離れ、制御部は、食い込み量を変更しつつ複数の主面転写を実行し、複数の主面転写で転写されたインクを各主面において接続させるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、主面転写では、端面の弾性体への食い込み量が大きいほど、インクが転写される領域が端面から移動方向に離れ、転写工程では、食い込み量を変更しつつ複数の主面転写を実行し、複数の主面転写で転写されたインクを各主面において接続させるように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、複数の主面転写を実行することによって、両主面に転写されるインクの長さを十分に確保することができる。   In the main surface transfer, the larger the amount of biting into the elastic body of the end surface, the more the area where ink is transferred moves away from the end surface in the moving direction, and the control unit performs multiple main surface transfer while changing the biting amount. In addition, the printing apparatus may be configured so that inks transferred by a plurality of main surface transfers are connected to each main surface. Alternatively, in the main surface transfer, as the amount of biting into the elastic body on the end surface increases, the area where the ink is transferred moves away from the end surface in the moving direction, and in the transfer process, a plurality of main surface transfer is performed while changing the amount of biting in. In addition, the printing method may be configured so that inks transferred by a plurality of main surface transfers are connected to each main surface. In such a configuration, it is possible to sufficiently secure the length of the ink transferred to both the main surfaces by executing a plurality of main surface transfers.

ちなみに、複数の主面転写を実行する場合、先の主面転写で両主面に転写されたインクに、後の主面転写で被印刷媒体の端面が食い込む弾性体が接触すると、このインクに影響が生じるおそれがある。そこで、制御部は、端面の弾性体への食い込み量が大きい主面転写から順に実行するように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、端面の弾性体への食い込み量が大きい主面転写から順に実行するように、印刷方法を構成しても良い。これによって、先の主面転写で転写されたインクへの影響を抑えつつ、後の主面転写を実行することができる。   By the way, when performing multiple main surface transfers, if the ink transferred to both main surfaces in the previous main surface transfer comes into contact with an elastic body that bites into the end surface of the printing medium in the subsequent main surface transfer, Impact may occur. Therefore, the control unit may configure the printing apparatus so as to execute in order from the main surface transfer in which the amount of biting into the elastic body at the end surface is large. Alternatively, in the transfer process, the printing method may be configured to execute in order from the main surface transfer in which the amount of biting into the elastic body at the end surface is large. As a result, the subsequent main surface transfer can be executed while suppressing the influence on the ink transferred by the previous main surface transfer.

また、主面転写より先に端部転写が実行されていると、主面転写で被印刷媒体の端面が食い込む弾性体が端部転写で転写されたインクに影響を及ぼすおそれがある。そこで、制御部は、主面転写を完了してから端部転写を実行するように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、主面転写を完了してから端部転写を実行するように、印刷方法を構成しても良い。   In addition, if the end transfer is performed prior to the main surface transfer, an elastic body that bites into the end surface of the printing medium by the main surface transfer may affect the ink transferred by the end transfer. Therefore, the control unit may configure the printing apparatus so as to execute the end portion transfer after completing the main surface transfer. Alternatively, in the transfer step, the printing method may be configured such that the end surface transfer is executed after the main surface transfer is completed.

また、制御部は、主面転写および端部転写で転写されたインクが被印刷媒体に定着してから食い込み動作を実行して、両主面上のインクの表面形状を均すように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、主面転写および端部転写で転写されたインクが被印刷媒体に定着してから食い込み動作を実行して、両主面上のインクの表面形状を均すように、印刷方法を構成しても良い。これによって、被印刷媒体の両主面上のインクの厚みを均一化しつつ、パターンを印刷することができる。   In addition, the control unit performs the biting operation after the ink transferred by the main surface transfer and the edge transfer is fixed on the printing medium, and prints so that the surface shape of the ink on both main surfaces is equalized. An apparatus may be configured. Alternatively, in the transfer process, the ink transferred by the main surface transfer and the edge transfer is fixed on the printing medium, and then the biting operation is executed so that the surface shape of the ink on both main surfaces is equalized. A method may be configured. As a result, the pattern can be printed while the thickness of the ink on both main surfaces of the printing medium is made uniform.

また、制御部は、複数の主面転写によって転写されるインクを重ね合わせる重複転写を実行し、重複転写で転写されたインクと端部転写によって転写されたインクとを接続させるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、複数の主面転写によって転写されるインクを重ね合わせる重複転写を実行し、重複転写で転写されたインクと端部転写によって転写されたインクとを接続させるように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、被印刷媒体の両主面上のインクの厚みを確保しつつ、パターンを印刷することができる。   In addition, the control unit performs the overlapping transfer in which the inks transferred by the plurality of main surface transfers are overlapped, and connects the ink transferred by the overlapping transfer and the ink transferred by the end transfer to connect the printing device May be configured. Alternatively, in the transfer step, a printing method is performed such that overlapping transfer in which ink transferred by a plurality of main surface transfers is overlapped is performed, and ink transferred by overlapping transfer is connected to ink transferred by edge transfer. May be configured. With this configuration, the pattern can be printed while ensuring the thickness of the ink on both main surfaces of the printing medium.

なお、転写部材の構成は種々考えられる。例えば、転写部材は、端面に平行な回転軸を中心とする回転方向に回転するローラをさらに有し、弾性体はローラの周面に設けられるように、印刷装置あるいは印刷方法を構成しても良い。   Various configurations of the transfer member are conceivable. For example, the printing member or the printing method may be configured such that the transfer member further includes a roller that rotates in a rotation direction around a rotation axis parallel to the end surface, and the elastic body is provided on the circumferential surface of the roller. good.

この際、インク付着部は、異なる食い込み動作で転写対象となるインクを回転方向の異なる位置に付着させ、制御部は、ローラの回転角の調整により、食い込み動作で転写対象となるインクを被印刷媒体に対して位置合わせしてから食い込み動作を実行することで、異なる食い込み動作のそれぞれで転写対象のインクを被印刷媒体に転写するように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、付着工程では、異なる食い込み動作で転写対象となるインクを回転方向の異なる位置に付着させ、転写工程では、ローラの回転角の調整により、食い込み動作で転写対象となるインクを被印刷媒体に対して位置合わせしてから食い込み動作を実行することで、異なる食い込み動作のそれぞれで転写対象のインクを被印刷媒体に転写するように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、ローラを回転させるといった簡単な動作によって、各食い込み動作での転写対象となるインクを被印刷媒体の端面に対して位置合わせして、被印刷媒体へ的確に転写することができる。   At this time, the ink adhering unit adheres the ink to be transferred to different positions in the rotation direction by different biting operations, and the control unit prints the ink to be transferred by the biting operation by adjusting the rotation angle of the roller. The printing apparatus may be configured so that the ink to be transferred is transferred to the printing medium in each of the different biting operations by executing the biting operation after being aligned with the medium. Alternatively, in the attachment process, ink to be transferred is attached to different positions in the rotational direction by different biting operations, and in the transfer process, the ink to be transferred by the biting operation is applied to the printing medium by adjusting the rotation angle of the roller. The printing method may be configured so that the ink to be transferred is transferred to the printing medium in each of the different biting operations by performing the biting operation after alignment. In such a configuration, the ink to be transferred in each biting operation can be aligned with the end surface of the printing medium by a simple operation such as rotating the roller, and can be accurately transferred to the printing medium.

また、制御部は、媒体保持部により保持された被印刷媒体の位置を転写部材に対して相対的に調整して、回転軸を通って移動方向に平行な仮想平面から被印刷媒体の位置を外すことで、パターンのうち、両主面の一方に存在する部分と、両主面の他方に存在する部分との移動方向への長さを異ならせるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、被印刷媒体の位置を転写部材に対して相対的に調整して、回転軸を通って移動方向に平行な仮想平面から被印刷媒体の位置を外すことで、パターンのうち、両主面の一方に存在する部分と、両主面の他方に存在する部分との移動方向への長さを異ならせるように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、被印刷媒体の位置を転写部材に対して調整するといった簡単な動作によって、パターンのうち、両主面の一方に存在する部分と他方に存在する部分との移動方向への長さを異ならせることができる。   Further, the control unit adjusts the position of the printing medium held by the medium holding unit relative to the transfer member, and moves the position of the printing medium from a virtual plane parallel to the movement direction through the rotation axis. The printing apparatus may be configured so that the length in the moving direction of the portion existing on one of the two principal surfaces and the portion existing on the other of the two principal surfaces of the pattern are different. . Alternatively, in the transfer step, the position of the print medium is adjusted relative to the transfer member, and the position of the print medium is removed from the virtual plane parallel to the movement direction through the rotation axis. The printing method may be configured such that the length in the moving direction of the portion existing on one of the two main surfaces is different from the length existing on the other of the two main surfaces. In such a configuration, the length of the pattern in the moving direction between the portion existing on one of the main surfaces and the portion existing on the other of the pattern is adjusted by a simple operation of adjusting the position of the printing medium with respect to the transfer member. Can be different.

また、弾性体からインクを除去するクリーナをさらに備えるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、弾性体からインクをクリーナにより除去する工程をさらに備えるように、印刷方法を構成しても良い。これによって、弾性体から不要なインクを除去して、かかるインクによって被印刷媒体が汚染されるのを抑えることができる。   In addition, the printing apparatus may be configured to further include a cleaner that removes ink from the elastic body. Alternatively, the printing method may be configured to further include a step of removing ink from the elastic body with a cleaner. Thus, unnecessary ink can be removed from the elastic body, and contamination of the print medium with such ink can be suppressed.

また、インクは溶剤系インクであり、弾性体はシリコーンゴム製であるように、印刷装置あるいは印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、シリコーンゴム製の弾性体は溶剤系インクであるインクを弾く傾向にあるため、食い込み動作によって弾性体から被印刷媒体へインクを確実に転写することができる。さらに、被印刷媒体に付着したパーティクルは弾性体によって捕獲される傾向にあるため、食い込み動作に伴って被印刷媒体からパーティクルを除去することもできる。   Further, the printing apparatus or the printing method may be configured so that the ink is a solvent-based ink and the elastic body is made of silicone rubber. In such a configuration, since the elastic body made of silicone rubber tends to repel ink that is solvent-based ink, the ink can be reliably transferred from the elastic body to the printing medium by the biting operation. Furthermore, since the particles adhering to the printing medium tend to be captured by the elastic body, the particles can be removed from the printing medium along with the biting operation.

また、食い込み動作が実行された被印刷媒体を除電する除電器をさらに備えるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、食い込み動作が実行された被印刷媒体を除電器により除電する工程をさらに備えるように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、食い込み動作の後に被印刷媒体と弾性体とを離した際に生じる静電気を被印刷媒体から除去できる。   In addition, the printing apparatus may be configured to further include a static eliminator that neutralizes the printing medium on which the biting operation has been performed. Alternatively, the printing method may be configured so as to further include a step of neutralizing the printing medium on which the biting operation has been performed with a static eliminator. In such a configuration, static electricity generated when the printing medium is separated from the elastic body after the biting operation can be removed from the printing medium.

また、媒体保持部に保持される被印刷媒体の端面に面一に配置されつつ被印刷媒体に接する当接部材をさらに備え、食い込み動作では、端面と当接部材とが弾性体に食い込むように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、食い込み動作では、被印刷媒体の端面に面一に配置されつつ被印刷媒体に接する当接部材と、端面とが弾性体に食い込むように、印刷方法を構成しても良い。これによって、被印刷媒体の端面の縁周辺に対して、インクを適切に転写することができる。   In addition, a contact member that contacts the print medium while being flush with the end surface of the print medium held by the medium holding unit is further provided so that the end face and the contact member bite into the elastic body in the biting operation. A printing apparatus may be configured. Alternatively, in the biting operation, the printing method may be configured such that the abutting member that is disposed flush with the end surface of the print medium and contacts the print medium and the end surface bite into the elastic body. Thereby, ink can be appropriately transferred to the periphery of the edge of the end surface of the printing medium.

また、当接部材は、媒体保持部に保持される被印刷媒体の両側に配置されるように、印刷装置あるいは印刷方法を構成しても良い。これによって、被印刷媒体の端面の両側の縁周辺に対して、インクを適切に転写することができる。   Further, the printing apparatus or the printing method may be configured so that the contact member is disposed on both sides of the printing medium held by the medium holding unit. Accordingly, the ink can be appropriately transferred to the periphery of both edges of the end surface of the printing medium.

また、被印刷媒体の端面の移動方向の逆側から被印刷媒体を支持する支持部材をさらに備えるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、被印刷媒体の端面の移動方向の逆側から被印刷媒体を支持部材により支持するように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、食い込み動作によって生じる弾性体からの反作用に抗して被印刷媒体を支持部材によりしっかりと支持することができる。その結果、被印刷媒体にインクを良好に転写することができる。   Further, the printing apparatus may be configured to further include a support member that supports the print medium from the side opposite to the moving direction of the end face of the print medium. Alternatively, in the transfer step, the printing method may be configured such that the printing medium is supported by the support member from the opposite side of the moving direction of the end surface of the printing medium. In such a configuration, the print medium can be firmly supported by the support member against a reaction from the elastic body caused by the biting operation. As a result, the ink can be satisfactorily transferred to the printing medium.

また、インクは、導電性インクであるように印刷装置および印刷方法を構成しても良い。これによって、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して到る導電性パターンを印刷することができる。   Further, the printing apparatus and the printing method may be configured so that the ink is a conductive ink. Thus, it is possible to print a conductive pattern that reaches from one of the two main surfaces of the print medium to the other through the end surface.

以上のように、本発明によれば、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して到るパターンの印刷が可能となる。   As described above, according to the present invention, it is possible to print a pattern that reaches from one of the two main surfaces of the printing medium to the other through the end surface.

本発明に係る印刷装置の一実施形態を模式的に示す正面図。1 is a front view schematically showing an embodiment of a printing apparatus according to the present invention. 図1の印刷装置が備える構成の一部を模式的に示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating a part of a configuration included in the printing apparatus of FIG. 1. 導電性インクの位置ずれの取得方法の一例を示すフローチャート。6 is a flowchart illustrating an example of a method for acquiring a displacement of conductive ink. 導電性パターンの印刷方法の第1例を示すフローチャート。The flowchart which shows the 1st example of the printing method of an electroconductive pattern. 図4のフローチャートに従って実行される動作の一例を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically an example of the operation | movement performed according to the flowchart of FIG. 図4のフローチャートで実行される食い込み動作を模式的に示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows typically the biting operation performed with the flowchart of FIG. 図4のフローチャートによって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows typically the electroconductive pattern printed by the flowchart of FIG. 導電性パターンの印刷方法の第2例を示すフローチャート。The flowchart which shows the 2nd example of the printing method of an electroconductive pattern. 図8のフローチャートで実行される食い込み動作を模式的に示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows typically the biting operation performed with the flowchart of FIG. 図8のフローチャートによって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows typically the electroconductive pattern printed by the flowchart of FIG. 本発明に係る印刷装置の変形例を模式的に示す正面図。The front view which shows typically the modification of the printing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る印刷装置の別の変形例を模式的に示す正面図。FIG. 6 is a front view schematically showing another modification of the printing apparatus according to the present invention. 導電性パターンの印刷方法の変形例によって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows typically the electroconductive pattern printed by the modification of the printing method of an electroconductive pattern. 印刷装置が実行可能な動作の変形例を模式的に示す部分正面図。The partial front view which shows typically the modification of the operation | movement which a printing apparatus can perform. 食い込み量Δ23と転写パターンTとの関係を求めた実験結果を示す図。The figure which shows the experimental result which calculated | required the relationship between biting amount (DELTA) 23 and the transfer pattern T. FIG. 側方支持部材を具備しない場合の中央と左端との転写パターンを比較した実験結果を示す図。The figure which shows the experimental result which compared the transfer pattern of the center and the left end when not providing a side support member.

図1は本発明に係る印刷装置の一実施形態を模式的に示す正面図である。図2は図1の印刷装置が備える構成の一部を模式的に示す斜視図である。図1、図2および以下の図では、鉛直方向Zを有するXYZ直交座標を適宜示す。この印刷装置1は基板Sに導電性パターン(配線パターン)を印刷するのに利用でき、液晶ディスプレイ等のディスプレイ用の基板Sへの印刷に特に好適に利用できる。ここでは、基板Sは液晶ディスプレイ用のガラス基板であるとして説明を行う。   FIG. 1 is a front view schematically showing an embodiment of a printing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a perspective view schematically showing a part of the configuration of the printing apparatus of FIG. In FIG. 1, FIG. 2, and the following figures, the XYZ orthogonal coordinate which has the perpendicular direction Z is shown suitably. This printing apparatus 1 can be used for printing a conductive pattern (wiring pattern) on a substrate S, and can be particularly suitably used for printing on a substrate S for a display such as a liquid crystal display. Here, description will be made assuming that the substrate S is a glass substrate for a liquid crystal display.

印刷装置1は、転写部材2と、溶剤系の導電性インクを転写部材2に付着させるインク付着部3と、転写部材2に付着した導電性インクが転写される基板Sを保持する基板保持部4と、例えばリニアモータによって移動方向X(水平方向)への駆動力をインク付着部3および基板保持部4に個別に与える駆動部5とを備える。   The printing apparatus 1 includes a transfer member 2, an ink attachment portion 3 that attaches solvent-based conductive ink to the transfer member 2, and a substrate holding portion that holds a substrate S to which the conductive ink attached to the transfer member 2 is transferred. 4 and a driving unit 5 that individually applies a driving force in the movement direction X (horizontal direction) to the ink adhering unit 3 and the substrate holding unit 4 by a linear motor, for example.

転写部材2は、移動方向Xに直交する幅方向Y(水平方向)に平行な回転軸21を中心に回転可能に印刷装置1に支持される円筒形状のブランケット胴22と、ブランケット胴22の外周面に所定の厚みで設けられたブランケット23とを有する。ブランケット23はシリコーンゴム製であり、弾性を有する。ブランケット23は、ブランケット胴22と一体的に回転軸21を中心に回転し、円筒形状の外周面を有する。このように、転写部材2は、全体として円筒形状を有して回転軸21を中心に回転可能な転写ローラである。   The transfer member 2 includes a cylindrical blanket cylinder 22 supported by the printing apparatus 1 so as to be rotatable about a rotation axis 21 parallel to a width direction Y (horizontal direction) orthogonal to the movement direction X, and an outer periphery of the blanket cylinder 22. And a blanket 23 provided with a predetermined thickness on the surface. The blanket 23 is made of silicone rubber and has elasticity. The blanket 23 rotates around the rotation shaft 21 integrally with the blanket cylinder 22 and has a cylindrical outer peripheral surface. As described above, the transfer member 2 is a transfer roller that has a cylindrical shape as a whole and is rotatable around the rotation shaft 21.

インク付着部3は、いわゆるアナログ印刷技術と同様の機構によって、転写部材2に導電性インクを付着させる。つまり、インク付着部3は、版Bを水平に支持する版ステージ31と、版ステージ31に支持された版Bに導電性インクを充填するインク充填ユニット32とを有する。版ステージ31は、駆動部5による駆動力を受けて移動方向Xに移動可能に印刷装置1に支持されている。インク充填ユニット32は、ディスペンサから版Bに導電性インクを充填してからドクターブレードを版Bに摺動させることで、版Bの凹部に導電性インクを充填する。   The ink attaching part 3 attaches the conductive ink to the transfer member 2 by the same mechanism as that of so-called analog printing technology. That is, the ink adhering unit 3 includes a plate stage 31 that horizontally supports the plate B, and an ink filling unit 32 that fills the plate B supported by the plate stage 31 with conductive ink. The plate stage 31 is supported by the printing apparatus 1 so as to be movable in the movement direction X under the driving force of the driving unit 5. The ink filling unit 32 fills the conductive ink into the concave portion of the plate B by filling the conductive ink into the plate B from the dispenser and then sliding the doctor blade onto the plate B.

インク付着部3は、版ステージ31を移動方向Xに移動させることで、導電性インクが充填された版Bを転写部材2の下方に搬送する。そして、版Bは、ブランケット23の外周面に接触しつつブランケット23の下方を移動方向Xに通過し、ブランケット23は版Bの移動に同期して回転する。これによって、ブランケット23には、版Bに充填された導電性インクが付着し、版Bに応じた転写パターンTが形成される。こうして、ブランケット23が版Bから導電性インクを受理すると、インク付着部3は、版ステージ31をブランケット23の下方から退避させる。なお、転写部材2は、鉛直方向Zに昇降可能であり、版Bから導電性インクを受理する間は下方位置で版Bに接触する一方、版ステージ31の退避中は下方位置より上方の上方位置で版Bから離間する。   The ink adhering unit 3 moves the plate stage 31 in the movement direction X to convey the plate B filled with the conductive ink below the transfer member 2. Then, the plate B passes under the blanket 23 in the movement direction X while contacting the outer peripheral surface of the blanket 23, and the blanket 23 rotates in synchronization with the movement of the plate B. As a result, the conductive ink filled in the plate B adheres to the blanket 23, and a transfer pattern T corresponding to the plate B is formed. Thus, when the blanket 23 receives the conductive ink from the plate B, the ink adhering portion 3 retracts the plate stage 31 from below the blanket 23. The transfer member 2 can be moved up and down in the vertical direction Z. While the conductive ink is received from the plate B, the transfer member 2 is in contact with the plate B at a lower position, while the plate stage 31 is being retracted, the upper position above the lower position. Separate from plate B at the position.

基板保持部4により保持される基板Sは、直方体の平板であり、第1主面Sm1と、第1主面Sm1に対向する第2主面Sm2と、第1主面Sm1および第2主面Sm2それぞれの端の間で延設された端面Seとを有する。第1主面Sm1と第2主面Sm2とは平行であり、端面Seは第1主面Sm1および第2主面Sm2に直交する。   The substrate S held by the substrate holding part 4 is a rectangular parallelepiped flat plate, and includes a first main surface Sm1, a second main surface Sm2 that faces the first main surface Sm1, a first main surface Sm1, and a second main surface. Sm2 and an end face Se extending between the ends. The first main surface Sm1 and the second main surface Sm2 are parallel, and the end surface Se is orthogonal to the first main surface Sm1 and the second main surface Sm2.

基板保持部4は、基板Sを水平に保持する基板ステージ41と、基板ステージ41を駆動する駆動テーブル42とを有する。基板ステージ41は、第1主面Sm1および第2主面Sm2が移動方向Xに平行で、端面Seが移動方向Xに直交するように基板Sを保持して、基板Sの端面Seを移動方向Xからブランケット23の外周面に対向させる。   The substrate holding unit 4 includes a substrate stage 41 that holds the substrate S horizontally and a drive table 42 that drives the substrate stage 41. The substrate stage 41 holds the substrate S so that the first main surface Sm1 and the second main surface Sm2 are parallel to the movement direction X and the end surface Se is orthogonal to the movement direction X, and moves the end surface Se of the substrate S in the movement direction. X is opposed to the outer peripheral surface of the blanket 23.

この基板保持部4は、基板ステージ41上の基板Sを幅方向Yの両側から支持する一対の側方支持部材411と、端面Seの移動方向Xの逆側から基板Sを支持する後方支持部材412とを有する。各側方支持部材411はいずれも直方体形状を有し、幅方向Yから基板Sに当接する。各側方支持部材411の端面411eは、ブランケット23に移動方向Xから対向しつつ、基板Sの端面Seに面一に配置される。また、後方支持部材412は直方体形状を有し、移動方向Xから基板Sに当接する。   The substrate holding unit 4 includes a pair of side support members 411 that support the substrate S on the substrate stage 41 from both sides in the width direction Y, and a rear support member that supports the substrate S from the opposite side of the movement direction X of the end surface Se. 412. Each of the side support members 411 has a rectangular parallelepiped shape and abuts on the substrate S from the width direction Y. The end surface 411e of each side support member 411 is disposed flush with the end surface Se of the substrate S while facing the blanket 23 from the moving direction X. Further, the rear support member 412 has a rectangular parallelepiped shape, and comes into contact with the substrate S from the movement direction X.

こうして基板ステージ41に保持された基板Sの高さは、駆動テーブル42によってブランケット23に対して調整される。これによって、回転軸21を通って移動方向Xに平行な仮想平面V21の位置と、基板Sの位置とが鉛直方向Zにおいて一致する。ここで、基板Sの鉛直方向Zへの位置は端面Seの幾何重心の位置で代表され、鉛直方向Zにおいて仮想平面V21の位置と基板Sの位置とが一致している状態において、第1主面Sm1と仮想平面V21との距離は第2主面Sm2と仮想平面V21との距離と等しい。   Thus, the height of the substrate S held on the substrate stage 41 is adjusted with respect to the blanket 23 by the drive table 42. As a result, the position of the virtual plane V21 that is parallel to the movement direction X through the rotation shaft 21 and the position of the substrate S coincide with each other in the vertical direction Z. Here, the position of the substrate S in the vertical direction Z is represented by the position of the geometric center of gravity of the end surface Se. In the state where the position of the virtual plane V21 and the position of the substrate S match in the vertical direction Z, the first main The distance between the surface Sm1 and the virtual plane V21 is equal to the distance between the second main surface Sm2 and the virtual plane V21.

こうして基板Sの高さが調整された状態で、駆動テーブル42が駆動部5の駆動力を受けてブランケット23に向けて移動方向Xに移動する。これによって、基板Sの端面Seをブランケット23に移動方向Xに食い込ませる食い込み動作が実行される。この食い込み動作では、基板Sの端面Seが、接触位置Lcでブランケット23に接触した後に、ブランケット23に食い込む。さらに、基板Sの端面Seと面一に設けられた各側方支持部材411の端面411eもブランケット23に接触した後に、ブランケット23に食い込む。また、後方支持部材412は、食い込み動作によって生じるブランケット23からの反作用に抗して基板Sを支持する。   With the height of the substrate S thus adjusted, the driving table 42 receives the driving force of the driving unit 5 and moves in the movement direction X toward the blanket 23. As a result, a biting operation for causing the end surface Se of the substrate S to bite into the blanket 23 in the movement direction X is performed. In this biting operation, the end surface Se of the substrate S bites into the blanket 23 after contacting the blanket 23 at the contact position Lc. Further, the end surface 411 e of each side support member 411 provided flush with the end surface Se of the substrate S also touches the blanket 23 and then bites into the blanket 23. Further, the rear support member 412 supports the substrate S against a reaction from the blanket 23 caused by the biting operation.

この際、基板Sの端面Seがブランケット23に接触するのに先立って、回転軸21を中心とする回転方向Dcにおいて転写部材2の回転角が調整され、転写パターンTが接触位置Lcに対して位置合わせされる。これによって、ブランケット23に食い込んだ基板Sの端面Seには、転写パターンTが転写される。こうして、基板Sには導電性パターンが印刷される。なお、導電性パターンの印刷方法の詳細は後述することとする。   At this time, prior to the end surface Se of the substrate S coming into contact with the blanket 23, the rotation angle of the transfer member 2 is adjusted in the rotation direction Dc around the rotation shaft 21, and the transfer pattern T is in contact with the contact position Lc. Aligned. As a result, the transfer pattern T is transferred to the end surface Se of the substrate S that has bitten into the blanket 23. Thus, a conductive pattern is printed on the substrate S. The details of the conductive pattern printing method will be described later.

また、印刷装置1には、転写部材2、インク付着部3、基板保持部4および駆動部5を制御するコントローラ9が具備されている。このコントローラ9は、CPU(Central Processing Unit)およびRAM(Random Access
Memory)等で構成されたプロセッサや、HDD(Hard Disk Drive)等で構成された記憶装置を有するコンピュータである。そして、上述の導電性インクの版Bへの充填、ブランケット23への付着および基板Sへの転写はコントローラ9の制御に基づき実行される。
In addition, the printing apparatus 1 includes a controller 9 that controls the transfer member 2, the ink attachment unit 3, the substrate holding unit 4, and the driving unit 5. The controller 9 includes a CPU (Central Processing Unit) and a RAM (Random Access).
It is a computer having a processor constituted by a memory) and a storage device constituted by a hard disk drive (HDD). The above-described filling of the conductive ink into the plate B, the adhesion to the blanket 23 and the transfer to the substrate S are executed based on the control of the controller 9.

さらに、印刷装置1には、アライメントカメラ61、62が具備されている。アライメントカメラ61は、ブランケット23に付着した導電性インクの位置を撮像し、アライメントカメラ62は、基板Sに転写された導電性インクの位置を撮像する。そして、アライメントカメラ61、62の撮像結果から、基板Sへの転写前後の導電性インクの位置ずれが求められる。かかる位置ずれは、ブランケット23上の導電性インクと、基板保持部4に保持される基板Sとの位置ずれに相当し、この位置ずれに基づき基板Sへの導電性インクの転写位置を調整することで、基板Sの目標位置に導電性インクを転写することができる。   Furthermore, the printing apparatus 1 is provided with alignment cameras 61 and 62. The alignment camera 61 images the position of the conductive ink attached to the blanket 23, and the alignment camera 62 images the position of the conductive ink transferred to the substrate S. Then, the positional deviation of the conductive ink before and after the transfer to the substrate S is obtained from the imaging results of the alignment cameras 61 and 62. Such a positional shift corresponds to a positional shift between the conductive ink on the blanket 23 and the substrate S held by the substrate holding unit 4, and the transfer position of the conductive ink onto the substrate S is adjusted based on this positional shift. Thus, the conductive ink can be transferred to the target position of the substrate S.

図3は導電性インクの位置ずれの取得方法の一例を示すフローチャートである。同図のフローチャートはコントローラ9の制御に基づき実行される。まず、インク付着部3が導電性インクからなる所定のアライメントパターンをブランケット23に形成する(ステップS101)。かかるアライメントパターンは、例えばブランケット23の周面に沿って回転方向Dcに延びる1本の線により構成される。ただし、アライメントパターンの形状はこれに限られない。そして、アライメントカメラ61がブランケット23上のアライメントパターン、すなわち転写前のアライメントパターンを撮像し(ステップS102)、コントローラ9がアライメントカメラ61の撮像結果に基づき、転写前のアライメントパターンの幅方向Yへの位置を算出する(ステップS103)。   FIG. 3 is a flowchart showing an example of a method for acquiring the displacement of the conductive ink. The flowchart of FIG. 9 is executed based on the control of the controller 9. First, the ink adhering portion 3 forms a predetermined alignment pattern made of conductive ink on the blanket 23 (step S101). Such an alignment pattern is constituted by one line extending in the rotation direction Dc along the peripheral surface of the blanket 23, for example. However, the shape of the alignment pattern is not limited to this. Then, the alignment camera 61 images the alignment pattern on the blanket 23, that is, the alignment pattern before transfer (step S102), and the controller 9 determines the alignment pattern before transfer in the width direction Y based on the imaging result of the alignment camera 61. The position is calculated (step S103).

続いて、食い込み動作が実行されて、アライメントパターンがブランケット23から基板Sの端面Seに転写される(ステップS104)。そして、アライメントカメラ62が基板S上のアライメントパターン、すなわち転写後のアライメントパターンを撮像し(ステップS105)、コントローラ9がアライメントカメラ62の撮像結果に基づき、転写後のアライメントパターンの幅方向Yへの位置を算出する(ステップS106)。さらに、コントローラ9は、ステップS103で算出された位置と、ステップS106で算出された位置との位置ずれΔYを算出して、これを記憶する(ステップS107)。   Subsequently, the biting operation is performed, and the alignment pattern is transferred from the blanket 23 to the end surface Se of the substrate S (step S104). Then, the alignment camera 62 images the alignment pattern on the substrate S, that is, the alignment pattern after transfer (step S105), and the controller 9 moves the alignment pattern in the width direction Y after the transfer based on the imaging result of the alignment camera 62. The position is calculated (step S106). Further, the controller 9 calculates a positional deviation ΔY between the position calculated in step S103 and the position calculated in step S106, and stores this (step S107).

図4は導電性パターンの印刷方法の第1例を示すフローチャートであり、図5は図4のフローチャートに従って実行される動作の一例を模式的に示す斜視図であり、図6は図4のフローチャートで実行される食い込み動作を模式的に示す部分断面図であり、図7は図4のフローチャートによって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図である。   FIG. 4 is a flowchart showing a first example of a conductive pattern printing method, FIG. 5 is a perspective view schematically showing an example of an operation executed according to the flowchart of FIG. 4, and FIG. 6 is a flowchart of FIG. 7 is a partial cross-sectional view schematically showing the biting operation performed in FIG. 7, and FIG. 7 is a partial cross-sectional view schematically showing the conductive pattern printed by the flowchart of FIG.

図4の導電性パターンの印刷方法は、コントローラ9の制御に基づき実行される。ステップS201では、インク付着部3が導電性インクからなる端部転写パターンTeをブランケット23に形成する。図5に例示するように、端部転写パターンTeは幅方向Yに並ぶ複数の線で構成され、各線はブランケット23の周面に沿って回転方向Dcに延びており幅方向Yに直交する。   The conductive pattern printing method of FIG. 4 is executed based on the control of the controller 9. In step S <b> 201, the ink transfer portion 3 forms an end transfer pattern Te made of conductive ink on the blanket 23. As illustrated in FIG. 5, the end transfer pattern Te is composed of a plurality of lines arranged in the width direction Y, and each line extends in the rotation direction Dc along the peripheral surface of the blanket 23 and is orthogonal to the width direction Y.

ステップS202では、アライメントカメラ61がブランケット23上の端部転写パターンTe、すなわち転写前の端部転写パターンTeを撮像して、コントローラ9が端部転写パターンTeの幅方向Yへの位置を算出する。そして、ステップS203では、図3の位置ずれ取得方法により取得した位置ずれΔYとステップS202で算出した端部転写パターンTeの位置に基づき、駆動テーブル42が基板Sの位置を幅方向Yに調整する(アライメント)。これによって、端部転写パターンTeが基板Sに転写される位置を、幅方向Yにおいて所定の目標位置に一致させることができる。なお、ステップS202、S203は最初に印刷を実行する基板Sに対して実行しておけば、2回目以後に印刷を実行する基板Sに対して省略できる。   In step S202, the alignment camera 61 images the end transfer pattern Te on the blanket 23, that is, the end transfer pattern Te before transfer, and the controller 9 calculates the position of the end transfer pattern Te in the width direction Y. . In step S203, the drive table 42 adjusts the position of the substrate S in the width direction Y based on the positional deviation ΔY acquired by the positional deviation acquisition method of FIG. 3 and the position of the edge transfer pattern Te calculated in step S202. (alignment). As a result, the position where the end transfer pattern Te is transferred to the substrate S can be matched with a predetermined target position in the width direction Y. It should be noted that if steps S202 and S203 are performed on the substrate S on which printing is performed first, the steps S202 and S203 can be omitted on the substrate S on which printing is performed after the second time.

ステップS204では、コントローラ9は回転方向Dcにおける転写部材2の回転角を調整することで、ブランケット23上の端部転写パターンTeを接触位置Lcに位置させる。これによって、図5のステップS204の欄に示すように、端部転写パターンTeと基板Sの端面Seとが移動方向Xに対向する。   In step S204, the controller 9 adjusts the rotation angle of the transfer member 2 in the rotation direction Dc, thereby positioning the end transfer pattern Te on the blanket 23 at the contact position Lc. As a result, the end transfer pattern Te and the end surface Se of the substrate S face each other in the movement direction X as shown in the column of step S204 in FIG.

ステップS205では、食い込み動作が実行され、基板Sの端面Seが接触位置Lcにおいてブランケット23に食い込むと同時に、各側方支持部材411の端面411eが接触位置Lcの両側でブランケット23に食い込む。なお、この食い込み動作では、ブランケット23に対する基板Sの端面Seの食い込み量が図6の状態に制御されている。   In step S205, the biting operation is executed, and the end surface Se of the substrate S bites into the blanket 23 at the contact position Lc, and at the same time, the end surface 411e of each side support member 411 bites into the blanket 23 at both sides of the contact position Lc. In this biting operation, the biting amount of the end surface Se of the substrate S with respect to the blanket 23 is controlled to the state shown in FIG.

図6に示すように、食い込み量Δ23は、食い込み動作に伴う弾性変形によってブランケット23の外周面が移動方向Xに凹んだ量である。この食い込み量Δ23は、端面Seが移動方向Xへの移動に伴ってブランケット23に最初に接触した時点の端面Seの位置と、端面Seがブランケット23に最も食い込んだ時点(食い込み動作の完了時点)の端面Seの位置との移動方向Xへの距離となる。そして、ステップS205での食い込み動作では、弾性変形したブランケット23が基板Sの第1主面Sm1および第2主面Sm2に接触しない範囲に、食い込み量Δ23が調整されている。   As shown in FIG. 6, the biting amount Δ23 is an amount by which the outer peripheral surface of the blanket 23 is recessed in the movement direction X due to elastic deformation accompanying the biting operation. The biting amount Δ23 is determined by the position of the end surface Se when the end surface Se first contacts the blanket 23 as the end surface Se moves in the movement direction X, and when the end surface Se most bites into the blanket 23 (when the biting operation is completed). This is the distance in the movement direction X from the position of the end face Se. In the biting operation in step S205, the biting amount Δ23 is adjusted so that the elastically deformed blanket 23 does not contact the first main surface Sm1 and the second main surface Sm2 of the substrate S.

この食い込み動作によって、ブランケット23から基板Sの端面Seに、導電性インクが転写される。さらに、基板Sの第1主面Sm1および第2主面Sm2にも導電性インクが転写される。つまり、ブランケット23に形成された導電性インクのパターンは、ある程度の厚みを有することから、基板Sの端面Seがブランケット23に接触するのに伴って、端面Seの両側(図6の上下)でブランケット23上の導電性インクが両主面Sm1、Sm2に接触して転写される。あるいは、基板Sの端面Seがブランケット23に食い込むのに伴って、基板Sの端面Seとブランケット23との間に挟まれた導電性インクの一部が両主面Sm1、Sm2に押し出されて転写される。こうして、図7に示すように、基板Sの端面Seと、両主面Sm1、Sm2上の一部(主面端部転写領域Rem)とで構成される端部転写領域Reに端部転写パターンTeを転写する端部転写が実行される。   By this biting operation, the conductive ink is transferred from the blanket 23 to the end surface Se of the substrate S. Further, the conductive ink is also transferred to the first main surface Sm1 and the second main surface Sm2 of the substrate S. That is, since the pattern of the conductive ink formed on the blanket 23 has a certain thickness, the end surface Se of the substrate S comes into contact with the blanket 23 on both sides (upper and lower sides in FIG. 6) of the end surface Se. The conductive ink on the blanket 23 is transferred in contact with both main surfaces Sm1, Sm2. Alternatively, as the end surface Se of the substrate S bites into the blanket 23, a part of the conductive ink sandwiched between the end surface Se of the substrate S and the blanket 23 is pushed and transferred to both the main surfaces Sm1 and Sm2. Is done. Thus, as shown in FIG. 7, the end transfer pattern is formed on the end transfer region Re formed by the end surface Se of the substrate S and a part (main surface end transfer region Rem) on both main surfaces Sm1 and Sm2. Edge transfer for transferring Te is performed.

つまり、この端部転写領域Reは、第1主面Sm1および第2主面Sm2のそれぞれで端面Seから移動方向Xに延びる主面端部転写領域Remを含む。そして、端部転写によって端部転写領域Reに転写された端部転写パターンTeは、第1主面Sm1上の主面端部転写領域Remから第2主面Sm2上の主面端部転写領域Remへ端面Seを介して延びる。この端部転写パターンTeが、第1主面Sm1および第2主面Sm2を電気的に接続する導電性パターンPcとして機能する。   That is, the end portion transfer region Re includes a main surface end portion transfer region Rem extending in the movement direction X from the end surface Se on each of the first main surface Sm1 and the second main surface Sm2. Then, the end transfer pattern Te transferred to the end transfer region Re by the end transfer is transferred from the main surface end transfer region Rem on the first main surface Sm1 to the main surface end transfer region on the second main surface Sm2. It extends to Rem through the end face Se. This end transfer pattern Te functions as a conductive pattern Pc that electrically connects the first main surface Sm1 and the second main surface Sm2.

こうして端部転写パターンTeの転写が完了すると、図4および図5に示すように、基板Sの端面Seをブランケット23から移動方向Xに離間させる(ステップS206)。ちなみに、ステップS201では、端部転写パターンTeに対するマージンを回転方向Dcに設けて導電性インクをブランケット23に付着させる。そのため、図5の「S206」の欄に示すように、端部転写パターンTeが剥離された後のブランケット23には、導電性インクが残存する。   When the transfer of the end portion transfer pattern Te is thus completed, the end surface Se of the substrate S is separated from the blanket 23 in the movement direction X as shown in FIGS. 4 and 5 (step S206). Incidentally, in step S201, a margin with respect to the end transfer pattern Te is provided in the rotation direction Dc, and the conductive ink is adhered to the blanket 23. Therefore, as shown in the column “S206” in FIG. 5, the conductive ink remains on the blanket 23 after the end portion transfer pattern Te is peeled off.

以上に説明したように、本実施形態の第1例では、食い込み動作を1回実行することで、端部転写を実行する。この端部転写は、基板Sの両主面Sm1、Sm2において端面Se端面から移動方向Xに延びる主面端部転写領域Remおよび端面Seを含む端部転写領域Reに導電性インクを転写することで、基板Sの両主面Sm1、Sm2の一方から他方へ端面Seを介して延びる導電性パターンPcを基板Sに印刷する。この際、端部転写では、ブランケット23が弾性変形によって両主面Sm1、Sm2に接触しないようにブランケット23に対する端面Seの食い込み量Δ23が制御されている。つまり、基板Sの両主面Sm1、Sm2の端面Se近傍にブランケット23が押し付けられることで導電性インクが押し出されるのが抑制されている。その結果、基板Sの両主面Sm1、Sm2の一方から他方へ端面Seを介して到る導電性パターンPcを印刷することが可能となっている。   As described above, in the first example of the present embodiment, the edge transfer is performed by performing the biting operation once. In this end portion transfer, the conductive ink is transferred to the main surface end portion transfer region Rem extending in the movement direction X from the end surface Se end surface of both the main surfaces Sm1 and Sm2 of the substrate S and the end portion transfer region Re including the end surface Se. Thus, the conductive pattern Pc extending from one of the main surfaces Sm1 and Sm2 of the substrate S to the other through the end surface Se is printed on the substrate S. At this time, in the end portion transfer, the biting amount Δ23 of the end surface Se with respect to the blanket 23 is controlled so that the blanket 23 does not contact both the main surfaces Sm1 and Sm2 due to elastic deformation. That is, when the blanket 23 is pressed near the end surfaces Se of both the main surfaces Sm1 and Sm2 of the substrate S, the conductive ink is suppressed from being pushed out. As a result, it is possible to print the conductive pattern Pc that reaches from one of the main surfaces Sm1 and Sm2 of the substrate S to the other through the end surface Se.

また、本実施形態の第1例には、次のような利点もある。つまり、導電性インクが付着したブランケット23に基板Sの端面Seを食い込ませる食い込み動作(ステップS205)によって、基板Sの端面Seを介して両主面Sm1、Sm2を接続する導電性パターンPcが印刷される。したがって、基板Sにスルーホール等の物理的な孔を形成する必要が無く、その結果、基板Sの強度を維持するとともに、必要となる時間やコストの増大を抑えつつ、基板Sの両主面Sm1、Sm2の間での電気的な接続を実現することが可能となっている。   The first example of the present embodiment also has the following advantages. That is, the conductive pattern Pc that connects both the main surfaces Sm1 and Sm2 through the end surface Se of the substrate S is printed by the biting operation (step S205) that bites the end surface Se of the substrate S into the blanket 23 to which the conductive ink is attached. Is done. Therefore, it is not necessary to form physical holes such as through holes in the substrate S. As a result, both main surfaces of the substrate S are maintained while maintaining the strength of the substrate S and suppressing an increase in required time and cost. It is possible to realize electrical connection between Sm1 and Sm2.

ところで、基板Sの両主面Sm1、Sm2の一方から他方へ端面Seを介して延びる導電性パターンPcの形成は、上述のような食い込み動作を用いた印刷によらず、ディスペンサにより導電性材料を基板Sに塗布することによっても実行できる。ただし、導電性パターンPcの形状に応じてディスペンサを基板Sに対して的確に移動させるためには、ディスペンサと基板Sとの位置関係を三次元的に高度に制御する必要がある。また、導電性パターンの形状に適したノズルを有するディスペンサの作成には高いコストを要する。これに対して、本実施形態では、ディスペンサの位置制御や作成を要さないため、ディスペンサを用いる場合と比較しても有利となる。   By the way, the conductive pattern Pc extending from one of the main surfaces Sm1 and Sm2 of the substrate S to the other through the end surface Se is formed by using a dispenser with a conductive material without using printing using the above-described biting operation. It can also be performed by applying to the substrate S. However, in order to accurately move the dispenser with respect to the substrate S according to the shape of the conductive pattern Pc, it is necessary to highly control the positional relationship between the dispenser and the substrate S in a three-dimensional manner. Moreover, high cost is required for producing a dispenser having a nozzle suitable for the shape of the conductive pattern. On the other hand, in this embodiment, since position control and preparation of a dispenser are not required, it is advantageous compared with the case where a dispenser is used.

また、基板保持部4に保持される基板Sの端面Seに面一に配置されつつ、幅方向Yから基板Sに接する側方支持部材411が設けられている。そして、食い込み動作では、端面Seと側方支持部材411とがブランケット23に食い込む。かかる構成では、端面Seの幅方向Yの側方へブランケット23が流れてしまって、端面Seの幅方向Yの周縁で導電性インクの転写位置がずれる現象が、側方支持部材411によって抑制される。したがって、基板Sの端面Seの幅方向Yの縁周辺に対して、導電性インクを適切に転写することができる。   In addition, a side support member 411 that is in contact with the substrate S from the width direction Y while being flush with the end surface Se of the substrate S held by the substrate holding unit 4 is provided. In the biting operation, the end surface Se and the side support member 411 bite into the blanket 23. In such a configuration, the side support member 411 suppresses a phenomenon in which the blanket 23 flows to the side of the end surface Se in the width direction Y and the transfer position of the conductive ink shifts at the periphery of the end surface Se in the width direction Y. The Therefore, the conductive ink can be appropriately transferred to the periphery of the edge in the width direction Y of the end surface Se of the substrate S.

また、側方支持部材411は、基板保持部4に保持される基板Sの幅方向Yの両側に配置されている。これによって、基板Sの端面Seの両側の縁周辺に対して、導電性インクを適切に転写することができる。   Further, the side support members 411 are arranged on both sides in the width direction Y of the substrate S held by the substrate holding unit 4. Thereby, the conductive ink can be appropriately transferred to the periphery of both edges of the end surface Se of the substrate S.

また、ステップS205では、基板Sの端面Seの移動方向Xの逆側から、後方支持部材412が基板Sを支持する。かかる構成では、食い込み動作によって生じるブランケット23からの反作用に抗して基板Sを後方支持部材412によりしっかりと支持することができる。その結果、基板Sにインクを良好に転写することができる。   In step S205, the rear support member 412 supports the substrate S from the side opposite to the moving direction X of the end surface Se of the substrate S. In such a configuration, the substrate S can be firmly supported by the rear support member 412 against the reaction from the blanket 23 caused by the biting operation. As a result, the ink can be satisfactorily transferred to the substrate S.

また、導電性インクは溶剤系インクであり、ブランケット23はシリコーンゴム製とすることができる。かかる構成では、シリコーンゴム製のブランケット23が溶剤系インクである導電性インクを弾く傾向にあるため、食い込み動作によってブランケット23から基板Sへ導電性インクを確実に転写することができる。さらに、ブランケット23をシリコーンゴム製とした場合、基板Sに付着したパーティクルはブランケット23によって捕獲される傾向にあるため、食い込み動作に伴って基板Sからパーティクルを除去することもできる。   The conductive ink is a solvent-based ink, and the blanket 23 can be made of silicone rubber. In this configuration, since the silicone rubber blanket 23 tends to repel the conductive ink which is solvent-based ink, the conductive ink can be reliably transferred from the blanket 23 to the substrate S by the biting operation. Further, when the blanket 23 is made of silicone rubber, particles adhering to the substrate S tend to be captured by the blanket 23. Therefore, the particles can be removed from the substrate S along with the biting operation.

図8は導電性パターンの印刷方法の第2例を示すフローチャートであり、図9は図8のフローチャートで実行される食い込み動作を模式的に示す部分断面図であり、図10は図8のフローチャートによって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図である。以下では、上記実施形態との差異点を中心に説明することとし、共通点は相当符号を付して適宜説明を省略する。ただし、上記実施形態と共通する構成を具備することで同様の効果が奏される点は言うまでも無い。   FIG. 8 is a flowchart showing a second example of the conductive pattern printing method, FIG. 9 is a partial sectional view schematically showing a biting operation executed in the flowchart of FIG. 8, and FIG. 10 is a flowchart of FIG. It is a fragmentary sectional view which shows typically the electroconductive pattern printed by this. In the following, differences from the above embodiment will be mainly described, and common points will be denoted by corresponding reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. However, it goes without saying that the same effect can be obtained by providing the configuration common to the above embodiment.

図8の導電性パターンの印刷方法は、コントローラ9の制御に基づき実行される。この印刷方法では、上述の端部転写と主面転写とが組み合わせて実行される。ここで、主面転写は、端部転写に比べて大きな食い込み量Δ23でブランケット23に対して端面Seを食い込ませる食い込み動作によって弾性変形させたブランケット23を両主面Sm1、Sm2に接触させて導電性インクを両主面Sm1、Sm2に転写する動作である。かかる主面転写を併用することで、両主面Sm1、Sm2での導電性パターンPcの長さが端部転写のみでは不足する場合でも、この不足分を補うことができる。   The conductive pattern printing method of FIG. 8 is executed under the control of the controller 9. In this printing method, the above-described end portion transfer and main surface transfer are executed in combination. Here, the main surface transfer is performed by bringing the blanket 23 elastically deformed by the biting operation to bite the end surface Se into the blanket 23 with a larger biting amount Δ23 than the end portion transfer, and contacting both the main surfaces Sm1 and Sm2. This is an operation of transferring the property ink to both the main surfaces Sm1 and Sm2. By using such main surface transfer in combination, even if the length of the conductive pattern Pc on both main surfaces Sm1 and Sm2 is insufficient only by end transfer, this shortage can be compensated.

ステップS301では、主面転写の必要回数Nxが設定される。この必要回数Nxは、ユーザによるコントローラ9への入力操作により設定されても良いし、コントローラ9により自動的に設定されても良い。後者の場合、コントローラ9は、導電性パターンPcの印刷に必要な回数Nxを算出した結果に応じて設定できる。ここでは、例えば回数Nxが2回に設定されたとする。これによって、以後のステップを実行することで、2回の主面転写と1回の端面転写とが順に実行されることとなる。   In step S301, the required number Nx of main surface transfer is set. The necessary number Nx may be set by an input operation to the controller 9 by the user, or may be automatically set by the controller 9. In the latter case, the controller 9 can set the number of times Nx necessary for printing the conductive pattern Pc according to the calculation result. Here, for example, it is assumed that the number of times Nx is set to two. Accordingly, by executing the subsequent steps, two main surface transfers and one end surface transfer are sequentially performed.

ステップS302では、1回目の主面転写パターンTm1、2回目の主面転写パターンTm2および端部転写パターンTeが、導電性インクによってブランケット23に形成される。各転写パターンTm1、Tm2、Teは、回転方向Dcにおいてブランケット23の互いに異なる位置に形成される。これら転写パターンTm1、Tm2、Teは、上述の端部転写パターンTeと同様に、幅方向Yに並ぶ複数の線を含む。   In step S302, the first main surface transfer pattern Tm1, the second main surface transfer pattern Tm2, and the end transfer pattern Te are formed on the blanket 23 with conductive ink. The transfer patterns Tm1, Tm2, and Te are formed at different positions on the blanket 23 in the rotation direction Dc. These transfer patterns Tm1, Tm2, and Te include a plurality of lines arranged in the width direction Y, similarly to the above-described end transfer pattern Te.

ステップS303では、アライメントカメラ61が転写前の転写パターンTm1、Tm2、Teの少なくとも1つを撮像する。そして、ステップS304では、この撮像結果に基づき、基板Sの位置が幅方向Yに調整される(アライメント)。ステップS303、S304の詳細は、上述のステップS202、S203と同様であるため省略する。   In step S303, the alignment camera 61 images at least one of the transfer patterns Tm1, Tm2, and Te before transfer. In step S304, the position of the substrate S is adjusted in the width direction Y based on the imaging result (alignment). Details of Steps S303 and S304 are the same as Steps S202 and S203 described above, and are therefore omitted.

ステップS305では、主面転写の実行回数Nがゼロに設定され、ステップS306では、実行回数Nがインクリメントされる(1回増える)。そして、ステップS307では、コントローラ9は、回転方向Dcにおける転写部材2の回転角を調整することで、N回目(1回目)の主面転写パターンTm1を接触位置Lcに対して、換言すれば基板Sの端面Seに対して位置合わせする。   In step S305, the number N of executions of main surface transfer is set to zero, and in step S306, the number N of executions is incremented (increased once). In step S307, the controller 9 adjusts the rotation angle of the transfer member 2 in the rotation direction Dc, so that the Nth (first) main surface transfer pattern Tm1 with respect to the contact position Lc, in other words, the substrate. Alignment with the end surface Se of S is performed.

ステップS308では、食い込み動作によって主面転写が実行され、基板Sの端面Seが接触位置Lcにおいてブランケット23に食い込むと同時に、各側方支持部材411の端面411eが接触位置Lcの両側でブランケット23に食い込む。なお、この食い込み動作では、ブランケット23に対する基板Sの端面Seの食い込み量が図9の状態に制御されている。   In step S308, the main surface transfer is executed by the biting operation, and the end surface Se of the substrate S bites into the blanket 23 at the contact position Lc, and at the same time, the end surfaces 411e of the respective side support members 411 enter the blanket 23 on both sides of the contact position Lc. Bite. In this biting operation, the biting amount of the end surface Se of the substrate S with respect to the blanket 23 is controlled to the state shown in FIG.

図9に示すように、ステップS308の主面転写での食い込み量Δ23は、上述の端部転写での食い込み量Δ23よりも大きく、弾性変形したブランケット23は、接触範囲Cにおいて基板Sの両主面Sm1、Sm2に接触する。このような食い込み動作では、接触範囲Cにおいてブランケット23と両主面Sm1、Sm2とに挟まれた導電性インクが移動方向Xに押し出されて、ブランケット23に対して接触範囲Cよりも外側で両主面Sm1、Sm2に付着する。その結果、図10に示すように、両主面Sm1、Sm2において端面Seから移動方向Xに離れた主面転写領域Rm1に選択的に導電性インクが付着して、主面転写パターンTm1が転写される。   As shown in FIG. 9, the amount of biting Δ23 in the main surface transfer in step S308 is larger than the amount of biting Δ23 in the end transfer described above, and the elastically deformed blanket 23 is The surfaces Sm1 and Sm2 are contacted. In such a biting operation, the conductive ink sandwiched between the blanket 23 and the two main surfaces Sm1 and Sm2 in the contact range C is pushed out in the movement direction X, and both the outer side of the contact range C with respect to the blanket 23. It adheres to main surfaces Sm1 and Sm2. As a result, as shown in FIG. 10, the conductive ink selectively adheres to the main surface transfer region Rm1 away from the end surface Se in the movement direction X on both main surfaces Sm1 and Sm2, and the main surface transfer pattern Tm1 is transferred. Is done.

このようにステップS308の食い込み動作では、弾性変形させたブランケット23を両主面Sm1、Sm2に接触させて導電性インクを両主面Sm1、Sm2に転写する主面転写が実行される。この主面転写では、端面Seのブランケット23への食い込み量が大きいほど、導電性インクが転写される主面転写領域Rm1が端面Seから移動方向Xに離れる。そこで、両主面Sm1、Sm2に印刷すべき導電性パターンPcの長さに応じて、主面転写での食い込み量Δ23が調整される。   As described above, in the biting operation in step S308, main surface transfer is performed in which the elastically deformed blanket 23 is brought into contact with both main surfaces Sm1 and Sm2 to transfer the conductive ink to both main surfaces Sm1 and Sm2. In this main surface transfer, as the amount of biting of the end surface Se into the blanket 23 increases, the main surface transfer region Rm1 to which the conductive ink is transferred moves away from the end surface Se in the movement direction X. Therefore, the amount of biting Δ23 in the main surface transfer is adjusted according to the length of the conductive pattern Pc to be printed on both the main surfaces Sm1 and Sm2.

ちなみに、主面転写では、両主面Sm1、Sm2のそれぞれにおいて端面Seから移動方向Xに離れた主面転写領域Rm1に導電性インクが付着して、主面転写パターンTm1が転写される。つまり、主面転写パターンTm1は、2箇所に離間した導電性インクにより構成される。したがって、上述のステップS302でブランケット23に形成する主面転写パターンTm1は、回転方向Dcに2箇所に離間した導電性インクにより構成しても良い。この場合、ステップS307での位置合わせは、2箇所の導電性インクの中央に接触位置Lcが位置するように転写部材2の回転角を調整することで実行できる。ただし、ステップS302において、線状に連続する導電性インクによって主面転写パターンTm1をブランケット23に形成しても勿論構わない。   Incidentally, in the main surface transfer, the conductive ink adheres to the main surface transfer region Rm1 away from the end surface Se in the movement direction X in each of the main surfaces Sm1 and Sm2, and the main surface transfer pattern Tm1 is transferred. That is, the main surface transfer pattern Tm1 is composed of conductive ink that is separated at two locations. Therefore, the main surface transfer pattern Tm1 formed on the blanket 23 in the above-described step S302 may be composed of conductive ink separated in two places in the rotation direction Dc. In this case, the alignment in step S307 can be executed by adjusting the rotation angle of the transfer member 2 so that the contact position Lc is positioned at the center of the two conductive inks. However, in step S302, the main surface transfer pattern Tm1 may of course be formed on the blanket 23 by using a linear continuous conductive ink.

ステップS308での1回目の主面転写が完了すると、コントローラ9は、基板Sの端面Seをブランケット23から移動方向Xに離間させ(ステップS309)、主面転写の実行回数Nが必要回数Nx(=2)に達したかを判断する(ステップS310)。ここでは、実行回数N(=1)は必要回数Nx未満であるので、ステップS310で「NO」と判断されて、ステップS306に戻って、実行回数Nがインクリメントされ(1回増え)、続いてステップS307が実行される。   When the first main surface transfer in step S308 is completed, the controller 9 moves the end surface Se of the substrate S away from the blanket 23 in the movement direction X (step S309), and the number of executions N of the main surface is the required number Nx ( = 2) is determined (step S310). Here, since the number of executions N (= 1) is less than the required number of times Nx, “NO” is determined in step S310, the process returns to step S306, and the number of executions N is incremented (increased once). Step S307 is executed.

ステップS307では、コントローラ9は、回転方向Dcにおける転写部材2の回転角を調整することで、N回目(2回目)の主面転写パターンTm2を接触位置Lcに対して、換言すれば基板Sの端面Seに対して位置合わせする。そして、ステップS308では、2回目の主面転写が実行される。2回目の主面転写の食い込み量Δ23は、1回目の主面転写の食い込み量Δ23よりも小さい。その結果、図10に示すように、2回目の主面転写で導電性インクが両主面Sm1、Sm2に付着する主面転写領域Rm2は、1回目の主面転写での主面転写領域Rm1よりも端面Seに近い。こうして、両主面Sm1、Sm2において、主面転写領域Rm1に隣接する主面転写領域Rm2に主面転写パターンTm2が転写され、主面転写パターンTm1、Tm2が移動方向Xに繋がる。   In step S307, the controller 9 adjusts the rotation angle of the transfer member 2 in the rotation direction Dc, so that the Nth (second) main surface transfer pattern Tm2 with respect to the contact position Lc, in other words, the substrate S Alignment with the end surface Se is performed. In step S308, the second main surface transfer is executed. The amount Δ23 of the second main surface transfer is smaller than the amount Δ23 of the first main surface transfer. As a result, as shown in FIG. 10, the main surface transfer region Rm2 in which the conductive ink adheres to both main surfaces Sm1 and Sm2 in the second main surface transfer is the main surface transfer region Rm1 in the first main surface transfer. Is closer to the end face Se. Thus, the main surface transfer pattern Tm2 is transferred to the main surface transfer region Rm2 adjacent to the main surface transfer region Rm1 on both main surfaces Sm1 and Sm2, and the main surface transfer patterns Tm1 and Tm2 are connected in the movement direction X.

ちなみに、主面転写パターンTm2も、主面転写パターンTm1と同様に、端面Seから移動方向Xに離れた主面転写領域Rm2に転写される。したがって、ステップS302での主面転写パターンTm2の形成や、ステップS307での主面転写パターンTm2の位置合わせは、主面転写パターンTm1について上述した動作と同様にして実行できる。   Incidentally, the main surface transfer pattern Tm2 is also transferred to the main surface transfer region Rm2 away from the end surface Se in the movement direction X, similarly to the main surface transfer pattern Tm1. Therefore, the formation of the main surface transfer pattern Tm2 in step S302 and the alignment of the main surface transfer pattern Tm2 in step S307 can be performed in the same manner as the operation described above for the main surface transfer pattern Tm1.

ステップS308での2回目の主面転写が完了すると、コントローラ9は、基板Sの端面Seをブランケット23から移動方向Xに離間させ(ステップS309)、主面転写の実行回数Nが必要回数Nx(=2)に達したかを判断する(ステップS310)。ここでは、実行回数N(=2)は必要回数Nxに等しいので、ステップS310で「YES」と判断されて、ステップS311に進む。   When the second main surface transfer in step S308 is completed, the controller 9 moves the end surface Se of the substrate S away from the blanket 23 in the movement direction X (step S309), and the number of executions N of the main surface is the required number Nx ( = 2) is determined (step S310). Here, since the number of executions N (= 2) is equal to the required number of times Nx, “YES” is determined in the step S310, and the process proceeds to a step S311.

ステップS311〜S313では、上述のステップS204〜S206と同様の動作が実行される。これによって、両主面Sm1、Sm2の主面転写領域Rm2に隣接する端部転写領域Reに端部転写パターンTeが転写され、両主面Sm1、Sm2それぞれの主面転写パターンTm1、Tm2と端部転写パターンTeとが繋がる。こうして、主面転写パターンTm1、Tm2および端部転写パターンTeを接続した導電性パターンPc、換言すれば、基板Sの両主面Sm1、Sm2の一方から他方へ端面Seを介して連続する導電性パターンPcが基板Sに印刷される。   In steps S311 to S313, operations similar to those in steps S204 to S206 described above are executed. As a result, the end transfer pattern Te is transferred to the end transfer region Re adjacent to the main surface transfer region Rm2 of both the main surfaces Sm1 and Sm2, and the main surface transfer patterns Tm1 and Tm2 and the ends of the main surfaces Sm1 and Sm2 respectively. The partial transfer pattern Te is connected. In this way, the conductive pattern Pc connecting the main surface transfer patterns Tm1, Tm2 and the end transfer pattern Te, in other words, the conductivity that continues from one of the main surfaces Sm1, Sm2 of the substrate S to the other through the end surface Se. A pattern Pc is printed on the substrate S.

以上に説明したように、本実施形態の第2例においても、端部転写では、ブランケット23が弾性変形によって両主面Sm1、Sm2に接触しないようにブランケット23に対する端面Seの食い込み量Δ23が制御されている。したがって、基板Sの両主面Sm1、Sm2の一方から他方へ端面Seを介して到る導電性パターンPcを印刷することが可能となっている。   As described above, also in the second example of the present embodiment, in the end portion transfer, the biting amount Δ23 of the end surface Se with respect to the blanket 23 is controlled so that the blanket 23 does not contact both the main surfaces Sm1 and Sm2 due to elastic deformation. Has been. Therefore, it is possible to print the conductive pattern Pc that reaches from one of the main surfaces Sm1 and Sm2 of the substrate S to the other through the end surface Se.

また、この第2例では、端部転写に比べて大きな食い込み量でブランケット23に対して端面Seを食い込ませる食い込み動作(ステップS308)によって弾性変形させたブランケット23を両主面Sm1、Sm2に接触させて導電性インクを両主面Sm1、Sm2に転写する主面転写が実行される。そして、主面転写によって転写された導電性インク(主面転写パターンTm1、Tm2)と端部転写によって転写された導電性インク(端部転写パターンTe)が接続される。かかる構成では、求められる導電性パターンPcに対して、端部転写により両主面Sm1、Sm2に転写できる導電性インク(端部転写パターンTe)の長さが不足する場合であっても、主面転写によって不足分を補うことができる。   Further, in this second example, the blanket 23 elastically deformed by the biting operation (step S308) for biting the end surface Se into the blanket 23 with a larger biting amount than the end transfer contacts both the main surfaces Sm1 and Sm2. Thus, main surface transfer for transferring the conductive ink to both main surfaces Sm1 and Sm2 is executed. Then, the conductive ink transferred by the main surface transfer (main surface transfer patterns Tm1, Tm2) and the conductive ink transferred by the end transfer (end transfer pattern Te) are connected. In such a configuration, even if the length of the conductive ink (end transfer pattern Te) that can be transferred to both main surfaces Sm1 and Sm2 by end transfer is insufficient with respect to the required conductive pattern Pc, The shortage can be compensated for by surface transfer.

ちなみに、主面転写では、端面Seのブランケット23への食い込み量Δ23が大きいほど、導電性インクが転写される主面転写領域Rm1、Rm2が端面Seから移動方向Xに離れる。そこで、コントローラ9は、食い込み量Δ23を変更しつつ複数の主面転写を実行し(ステップS308)、複数の主面転写で転写された導電性インク(主面転写パターンTm1、Tm2)を各主面Sm1、Sm2において接続させる。かかる構成では、複数の主面転写を実行することによって、両主面Sm1、Sm2に転写される導電性インクの長さを十分に確保することができる。   Incidentally, in the main surface transfer, the main surface transfer regions Rm1 and Rm2 to which the conductive ink is transferred are moved away from the end surface Se in the moving direction X as the amount of penetration Δ23 of the end surface Se into the blanket 23 increases. Therefore, the controller 9 executes a plurality of main surface transfers while changing the amount of biting Δ23 (step S308), and the respective conductive inks (main surface transfer patterns Tm1, Tm2) transferred by the plurality of main surface transfers. Connection is made on the surfaces Sm1 and Sm2. In such a configuration, it is possible to sufficiently secure the length of the conductive ink transferred to both the main surfaces Sm1 and Sm2 by executing a plurality of main surface transfers.

ちなみに、複数の主面転写を実行する場合、先の主面転写で両主面Sm1、Sm2に転写された導電性インクに、後の主面転写で基板Sの端面Seが食い込むブランケット23が接触すると、この導電性インクに影響が生じるおそれがある。そこで、コントローラ9は、端面Seのブランケット23への食い込み量Δ23が大きい主面転写から順に実行する。これによって、先の主面転写で転写された導電性インクへの影響を抑えつつ、後の主面転写を実行することができる。   Incidentally, when performing a plurality of main surface transfers, the blanket 23 in which the end surface Se of the substrate S bites into the conductive ink transferred to the both main surfaces Sm1 and Sm2 in the previous main surface transfer comes into contact. Then, this conductive ink may be affected. Therefore, the controller 9 executes in order from the main surface transfer in which the bite amount Δ23 of the end surface Se into the blanket 23 is large. As a result, the subsequent main surface transfer can be executed while suppressing the influence on the conductive ink transferred by the previous main surface transfer.

また、主面転写より先に端部転写が実行されていると、主面転写で基板Sの端面Seが食い込むブランケット23が端部転写で転写された導電性インクに影響を及ぼすおそれがある。これを防ぐために、コントローラ9は、主面転写を完了してから端部転写を実行する。   Further, if the end transfer is performed prior to the main surface transfer, the blanket 23 into which the end surface Se of the substrate S bites by the main surface transfer may affect the conductive ink transferred by the end transfer. In order to prevent this, the controller 9 executes the end portion transfer after completing the main surface transfer.

また、インク付着部3は、異なる食い込み動作で転写対象となる導電性インクを回転方向Dcの異なる位置に付着させる(ステップS302)。そして、コントローラ9は、転写部材2の回転角の調整により、食い込み動作で転写対象となる導電性インクを基板Sに対して位置合わせしてから(ステップS307、S311)、食い込み動作を実行する(ステップS308、S312)。これによって、異なる食い込み動作のそれぞれで転写対象の導電性インクが基板Sに転写される。かかる構成では、転写部材2を回転させるといった簡単な動作によって、各食い込み動作での転写対象となる導電性インクを基板Sの端面Seに対して位置合わせして、基板Sへ的確に転写することができる。   Further, the ink attaching unit 3 attaches the conductive ink to be transferred at different positions in the rotation direction Dc by different biting operations (step S302). The controller 9 adjusts the rotation angle of the transfer member 2 to align the conductive ink to be transferred with the biting operation with respect to the substrate S (steps S307 and S311), and then executes the biting operation (step S307). Steps S308 and S312). As a result, the conductive ink to be transferred is transferred to the substrate S in each of different biting operations. In such a configuration, the conductive ink to be transferred in each biting operation is aligned with the end surface Se of the substrate S and transferred to the substrate S accurately by a simple operation such as rotating the transfer member 2. Can do.

図11は本発明に係る印刷装置の変形例を模式的に示す正面図である。この変形例が上記の例と異なるのは、クリーニングローラ71と除電器72とをさらに具備する点であり、他の点は上記の例と共通する。   FIG. 11 is a front view schematically showing a modification of the printing apparatus according to the present invention. This modified example is different from the above example in that it further includes a cleaning roller 71 and a static eliminator 72, and the other points are common to the above example.

クリーニングローラ71は、回転軸21と平行な回転軸を中心に回転可能に印刷装置1に支持されつつブランケット23の外周面に当接し、ブランケット23の回転に従動して回転する。このクリーニングローラ71の外周面は粘着力を有し、ブランケット23の外周面の付着物を捕獲する。特にコントローラ9は、ブランケット23のうち転写(端部転写、主面転写)の対象となった領域を、クリーニングローラ71へと移動させる。これによって、クリーニングローラ71は、転写後にブランケット23に残存する導電性インクをブランケット23から除去する。   The cleaning roller 71 abuts on the outer peripheral surface of the blanket 23 while being supported by the printing apparatus 1 so as to be rotatable about a rotation axis parallel to the rotation axis 21, and rotates following the rotation of the blanket 23. The outer peripheral surface of the cleaning roller 71 has an adhesive force, and captures deposits on the outer peripheral surface of the blanket 23. In particular, the controller 9 moves a region of the blanket 23 that is a target of transfer (end portion transfer, main surface transfer) to the cleaning roller 71. Accordingly, the cleaning roller 71 removes the conductive ink remaining on the blanket 23 after the transfer from the blanket 23.

除電器72はいわゆるイオナイザであり、基板保持部4に保持された基板Sを除電する。特にコントローラ9は、上述のステップS206、S309、S313等によってブランケット23から離された基板Sを除電器72に除電させる。   The static eliminator 72 is a so-called ionizer, and neutralizes the substrate S held by the substrate holding unit 4. In particular, the controller 9 causes the static eliminator 72 to neutralize the substrate S separated from the blanket 23 by the above-described steps S206, S309, S313, and the like.

以上に説明したように、この変形例では、ブランケット23から導電性インクを除去するクリーニングローラ71が設けられている。これによって、ブランケット23から不要な導電性インクを除去して、かかる導電性インクによって基板Sが汚染されるのを抑えることができる。   As described above, in this modification, the cleaning roller 71 that removes the conductive ink from the blanket 23 is provided. As a result, unnecessary conductive ink can be removed from the blanket 23 and contamination of the substrate S by the conductive ink can be suppressed.

ちなみに、クリーニングローラ71の構成は適宜変更可能であり、例えば金属製のローラをクリーニングローラ71として用いることもできる。この場合、クリーニングローラ71に付着した導電性インクを箆等で除去するように構成しても良い。   Incidentally, the configuration of the cleaning roller 71 can be appropriately changed. For example, a metal roller can be used as the cleaning roller 71. In this case, the conductive ink attached to the cleaning roller 71 may be removed with scissors or the like.

また、食い込み動作が実行された基板Sを除電する除電器72が設けられている。かかる構成では、食い込み動作の後に基板Sとブランケット23とを離した際に生じる静電気を基板Sから除去できる。したがって、例えば、静電気により基板Sにゴミが付着したり、導電性パターンPcが印刷された基板Sに後に実装される電子部品が静電気による影響を受けたりするのを抑制できる。   In addition, a static eliminator 72 is provided to neutralize the substrate S on which the biting operation has been performed. In such a configuration, static electricity generated when the substrate S and the blanket 23 are separated after the biting operation can be removed from the substrate S. Therefore, for example, it is possible to prevent dust from adhering to the substrate S due to static electricity, or electronic components to be mounted later on the substrate S on which the conductive pattern Pc is printed being affected by static electricity.

図12は本発明に係る印刷装置の別の変形例を模式的に示す正面図である。上記の例では、ブランケット23はブランケット胴22の外周面の周方向の全体に渡って設けられていた。しかしながら、図12の別の変形例では、ブランケット胴22の周方向に対して、ブランケット23が部分的に設けられている。   FIG. 12 is a front view schematically showing another modification of the printing apparatus according to the present invention. In the above example, the blanket 23 is provided over the entire circumferential direction of the outer peripheral surface of the blanket cylinder 22. However, in another modification of FIG. 12, a blanket 23 is partially provided in the circumferential direction of the blanket cylinder 22.

つまり、2個の円弧形状のブランケット23が互いに離間しつつブランケット胴22の外周面に取り付けられている。2個のブランケット23のうち、一方のブランケット23が基板Sの端面Seに移動方向Xから対向している状態において、他方のブランケット23は、クリーニングローラ71に接触する。したがって、コントローラ9は、一方のブランケット23によって基板Sへの導電性インクの転写を実行しつつ、他方のブランケット23からの導電性インクの除去をクリーニングローラ71により実行できる。   That is, two arc-shaped blankets 23 are attached to the outer peripheral surface of the blanket cylinder 22 while being separated from each other. Of the two blankets 23, the other blanket 23 contacts the cleaning roller 71 in a state where one blanket 23 faces the end surface Se of the substrate S from the moving direction X. Therefore, the controller 9 can perform the removal of the conductive ink from the other blanket 23 by the cleaning roller 71 while executing the transfer of the conductive ink to the substrate S by the one blanket 23.

以上に説明した実施形態では、印刷装置1が本発明の「印刷装置」の一例に相当し、転写部材2が本発明の「転写部材」の一例に相当し、回転軸21が本発明の「回転軸」の一例に相当し、ブランケット胴22が本発明の「ローラ」の一例に相当し、ブランケット23が本発明の「弾性体」の一例に相当し、インク付着部3が本発明の「インク付着部」の一例に相当し、基板保持部4が本発明の「媒体保持部」の一例に相当し、駆動部5が本発明の「駆動部」の一例に相当し、コントローラ9が本発明の「制御部」の一例に相当し、ステップS205、S312が本発明の「端部転写」の一例に相当し、ステップS308が本発明の「主面転写」の一例に相当し、端部転写領域Reが本発明の「端部転写領域」の一例に相当し、主面端部転写領域Remが本発明の「主面端部転写領域」の一例に相当し、食い込み量Δ23が本発明の「食い込み量」の一例に相当し、クリーニングローラ71が本発明の「クリーナ」の一例に相当し、除電器72が本発明の「除電器」の一例に相当し、基板Sが本発明の「被印刷媒体」の一例に相当し、導電性パターンPcが本発明の「パターン」の一例に相当し、後方支持部材412が本発明の「支持部材」の一例に相当し、ステップS201あるいはステップS302が本発明の「付着工程」の一例に相当し、ステップS205あるいはステップS308、S312が本発明の「転写工程」の一例に相当する。   In the embodiment described above, the printing apparatus 1 corresponds to an example of the “printing apparatus” of the present invention, the transfer member 2 corresponds to an example of the “transfer member” of the present invention, and the rotating shaft 21 corresponds to the “printing apparatus” of the present invention. The blanket cylinder 22 corresponds to an example of the “roller” of the present invention, the blanket 23 corresponds to an example of the “elastic body” of the present invention, and the ink adhering portion 3 corresponds to the “rotary shaft” of the present invention. The substrate holding unit 4 corresponds to an example of the “medium holding unit” of the present invention, the driving unit 5 corresponds to an example of the “driving unit” of the present invention, and the controller 9 corresponds to the present example. Steps S205 and S312 correspond to an example of “end transfer” of the present invention, and step S308 corresponds to an example of “main surface transfer” of the present invention. The transfer area Re corresponds to an example of the “end transfer area” of the present invention, and the main surface end transfer The area Rem corresponds to an example of the “main surface end portion transfer region” of the present invention, the biting amount Δ23 corresponds to an example of the “biting amount” of the present invention, and the cleaning roller 71 corresponds to an example of the “cleaner” of the present invention. The static eliminator 72 corresponds to an example of the “static eliminator” of the present invention, the substrate S corresponds to an example of the “printed medium” of the present invention, and the conductive pattern Pc is an example of the “pattern” of the present invention. The rear support member 412 corresponds to an example of the “support member” of the present invention, step S201 or step S302 corresponds to an example of the “attachment step” of the present invention, and step S205 or steps S308, S312 This corresponds to an example of the “transfer process” of the invention.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。そこで、次に例示するような変更を適宜加えても良い。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. Therefore, changes as exemplified below may be added as appropriate.

図13は導電性パターンの印刷方法の変形例によって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図である。この変形例では、図8の導電性パターンの印刷方法において、主面転写領域Rm1、主面転写領域Rm2および端部転写領域Reのそれぞれに対して複数回(2回)ずつ転写を実行する。その結果、主面転写領域Rm1において、2層の導電性インク(主面転写パターンTm1)が重ね合わされ、主面転写領域Rm2において、2層の導電性インク(主面転写パターンTm2)が重ね合わされ、端部転写パターンTeにおいて、2層の導電性インク(端部転写パターンTe)が重ね合わされる。そして、これらが接続されて導電性パターンPcを構成する。   FIG. 13 is a partial sectional view schematically showing a conductive pattern printed by a modification of the conductive pattern printing method. In this modification, in the conductive pattern printing method of FIG. 8, the transfer is executed a plurality of times (twice) for each of the main surface transfer region Rm1, the main surface transfer region Rm2, and the end transfer region Re. As a result, in the main surface transfer region Rm1, two layers of conductive ink (main surface transfer pattern Tm1) are superimposed, and in the main surface transfer region Rm2, two layers of conductive ink (main surface transfer pattern Tm2) are overlapped. In the end transfer pattern Te, two layers of conductive ink (end transfer pattern Te) are overlaid. And these are connected and the electroconductive pattern Pc is comprised.

このように、コントローラ9は、複数の主面転写によって転写される導電性インクを重ね合わせる重複主面転写(重複転写)を実行し、重複主面転写で転写された導電性インクと端部転写によって転写された導電性インクとを接続させる。かかる構成では、基板Sの両主面Sm1、Sm2上の導電性インクの厚みを確保して、良好な電気的特性を有する導電性パターンPcを得ることができる。   In this way, the controller 9 performs overlapping main surface transfer (overlapping transfer) in which conductive inks transferred by a plurality of main surface transfers are overlapped, and the conductive ink transferred by the overlapping main surface transfer and end transfer The conductive ink transferred by the step is connected. With such a configuration, it is possible to secure the thickness of the conductive ink on both main surfaces Sm1 and Sm2 of the substrate S and obtain the conductive pattern Pc having good electrical characteristics.

また、コントローラ9は、食い込み量Δ23を変化させながら、重複転写を複数回実行する。これによって、両主面Sm1、Sm2に転写される導電性インクの長さを十分に確保することができる。   Further, the controller 9 executes the duplicate transfer a plurality of times while changing the amount of biting Δ23. Thereby, it is possible to sufficiently secure the length of the conductive ink transferred to both the main surfaces Sm1 and Sm2.

また、コントローラ9は、複数の端部転写によって転写される導電性インクを重ね合わせる重複端部転写を実行し、重複端部転写で転写された導電性インクと主面転写によって転写された導電性インクとを接続させる。かかる構成では、基板Sの端部転写領域Re上の導電性インクの厚みを確保して、良好な電気的特性を有する導電性パターンPcを得ることができる。   In addition, the controller 9 performs overlapping end transfer to superimpose conductive ink transferred by a plurality of end transfers, and the conductive ink transferred by overlapping end transfer and the conductivity transferred by main surface transfer. Connect the ink. With such a configuration, it is possible to secure the thickness of the conductive ink on the edge transfer region Re of the substrate S and obtain the conductive pattern Pc having good electrical characteristics.

図14は印刷装置が実行可能な動作の変形例を模式的に示す部分正面図である。同図では、3通りの基板Sの位置Lo、Lu、Ldが示されている。位置Loは仮想平面V21の位置に一致しており、上記の例で示した基板Sの位置に相当する。一方、位置Lu、Ldは、仮想平面V21の法線方向において、仮想平面V21から外れている。そして、駆動テーブル42は、位置Lo、Lu、Ldのうちの1つに基板Sを選択的に位置させることができる。   FIG. 14 is a partial front view schematically showing a modification of the operation that can be executed by the printing apparatus. In the same figure, three positions Lo, Lu and Ld of the substrate S are shown. The position Lo coincides with the position of the virtual plane V21 and corresponds to the position of the substrate S shown in the above example. On the other hand, the positions Lu and Ld deviate from the virtual plane V21 in the normal direction of the virtual plane V21. The drive table 42 can selectively position the substrate S at one of the positions Lo, Lu, and Ld.

位置Loに基板Sを位置させつつ転写を実行することで、上記の例のように、両主面Sm1、Sm2において移動方向Xに同じ長さを有する導電性パターンPcを印刷できる。一方、位置Luに基板Sを位置させつつ転写を実行した場合、両主面Sm1、Sm2のうち、仮想平面V21に近い方の第2主面Sm2での長さが、仮想平面V21から遠い方の第1主面Sm1での長さよりも長い導電性パターンPcを印刷できる。あるいは、位置Ldに基板Sを位置させつつ転写を実行した場合、両主面Sm1、Sm2のうち、仮想平面V21に近い方の第1主面Sm1での長さが、仮想平面V21から遠い方の第2主面Sm2での長さよりも長い導電性パターンPcを印刷できる。   By performing the transfer while the substrate S is positioned at the position Lo, it is possible to print the conductive pattern Pc having the same length in the movement direction X on both the main surfaces Sm1 and Sm2, as in the above example. On the other hand, when the transfer is executed while the substrate S is positioned at the position Lu, the length of the two main surfaces Sm1, Sm2 on the second main surface Sm2 closer to the virtual plane V21 is farther from the virtual plane V21. The conductive pattern Pc longer than the length of the first main surface Sm1 can be printed. Alternatively, when the transfer is performed while the substrate S is positioned at the position Ld, the length of the first main surface Sm1 closer to the virtual plane V21 out of the two main surfaces Sm1 and Sm2 is far from the virtual plane V21. The conductive pattern Pc longer than the length on the second main surface Sm2 can be printed.

このようにコントローラ9は、基板保持部4により保持された基板Sの位置を転写部材2に対して調整して、仮想平面V21から基板Sの位置を外すことで、導電性パターンPcのうち、両主面Sm1、Sm2の一方に存在する部分と、両主面Sm1、Sm2の他方に存在する部分との移動方向Xへの長さを異ならせる。かかる構成では、基板Sの位置を転写部材2に対して調整するといった簡単な動作によって、導電性パターンPcのうち、両主面Sm1、Sm2の一方に存在する部分と他方に存在する部分との移動方向Xへの長さを異ならせることができる。   As described above, the controller 9 adjusts the position of the substrate S held by the substrate holding unit 4 with respect to the transfer member 2 and removes the position of the substrate S from the virtual plane V <b> 21. The lengths in the movement direction X of the portion existing on one of the two main surfaces Sm1 and Sm2 and the portion existing on the other of the two main surfaces Sm1 and Sm2 are made different. In such a configuration, by a simple operation of adjusting the position of the substrate S with respect to the transfer member 2, the conductive pattern Pc includes a portion existing on one of the main surfaces Sm1 and Sm2 and a portion existing on the other. The length in the moving direction X can be varied.

なお、転写部材2に対する基板Sの位置の調整は、基板保持部4により基板Sを移動させる構成ではなく、転写部材2を移動させる構成により実行しても良い。あるいは、これらの構成を組み合わせて実行しても構わない。   The adjustment of the position of the substrate S with respect to the transfer member 2 may be performed by a configuration in which the transfer member 2 is moved, instead of the configuration in which the substrate S is moved by the substrate holding unit 4. Alternatively, these configurations may be executed in combination.

ちなみに、両主面Sm1、Sm2での導電性パターンPcの長さを異ならせる方法は、図14の例に勿論限られない。つまり、基板Sを位置Loに位置させた状態で、転写部材2の回転角によって転写パターンの位置を調整することで、第1主面Sm1に転写される導電性インクの長さと、第2主面Sm2に転写される導電性インクの長さとを異ならせることができる。あるいは、転写部材2に対する基板Sの位置調整と、転写部材2の回転角による転写パターンの位置調整とを併用しつつ、両主面Sm1、Sm2での導電性パターンPcの長さを異ならせても良い。   Incidentally, the method of making the lengths of the conductive patterns Pc on both the main surfaces Sm1 and Sm2 different is of course not limited to the example of FIG. That is, by adjusting the position of the transfer pattern according to the rotation angle of the transfer member 2 with the substrate S positioned at the position Lo, the length of the conductive ink transferred to the first main surface Sm1 and the second main ink are transferred. The length of the conductive ink transferred to the surface Sm2 can be made different. Alternatively, the lengths of the conductive patterns Pc on the main surfaces Sm1 and Sm2 are made different while using both the position adjustment of the substrate S with respect to the transfer member 2 and the position adjustment of the transfer pattern by the rotation angle of the transfer member 2. Also good.

ところで、上記の例のようにして基板Sに印刷された導電性パターンPcは、焼成を経て基板Sに定着される。そこで、基板Sの焼成後に上述の印刷装置1を次の例のように利用することもできる。この例では、焼成された基板Sが基板保持部4にセットされると、コントローラ9が食い込み動作を実行する。そして、例えば図10に示すように、主面転写と端部転写によって基板Sに転写された導電性インク(すなわち、導電性パターンPc)の表面の凹凸形状にブランケット23を押さえつけて、この凹凸形状を均す。これによって、基板Sの両主面Sm1、Sm2上の導電性インクの厚みを均一化して、良好な電気的特性を有する導電性パターンPcを得ることができる。   By the way, the conductive pattern Pc printed on the substrate S as in the above example is fixed to the substrate S through baking. Therefore, after the substrate S is baked, the above-described printing apparatus 1 can be used as in the following example. In this example, when the baked substrate S is set on the substrate holding unit 4, the controller 9 performs a biting operation. Then, for example, as shown in FIG. 10, the blanket 23 is pressed against the concavo-convex shape of the surface of the conductive ink (that is, the conductive pattern Pc) transferred to the substrate S by the main surface transfer and the end portion transfer. Level. Thereby, the thickness of the conductive ink on both main surfaces Sm1 and Sm2 of the substrate S can be made uniform, and the conductive pattern Pc having good electrical characteristics can be obtained.

また、主面転写および端部転写を実行する順序も上記の図8等の例に限られない。つまり、転写の度に焼成を行う場合には、端部転写の後に主面転写を行っても良いし、食い込み量Δ23の小さい主面転写から順に複数の主面転写を行っても良い。   Further, the order of executing the main surface transfer and the end portion transfer is not limited to the example of FIG. That is, when baking is performed for each transfer, the main surface transfer may be performed after the end portion transfer, or a plurality of main surface transfers may be performed in order from the main surface transfer with the smallest biting amount Δ23.

また、図8のステップS302では、各転写パターンTm1、Tm2、Teを一度にブランケット23に形成していた。しかしながら、各食い込み動作による転写を実行する前に、当該食い込み動作での転写対象となる転写パターンをブランケット23に形成しても良い。   In step S302 in FIG. 8, the transfer patterns Tm1, Tm2, and Te are formed on the blanket 23 at a time. However, before performing the transfer by each biting operation, a transfer pattern to be transferred by the biting operation may be formed on the blanket 23.

また、ブランケット23の構成などについても適宜変更ができる。そこで、ブランケット23の厚みを、導電性パターンPcの印刷で実行される食い込み動作での食い込み量Δ23の最大値に応じて設計しても良い。具体的には、ブランケット23の厚みを、食い込み量Δ23の最大値より大きく、より好適には当該最大値の5倍以上に設計すると良い。   Further, the configuration of the blanket 23 can be changed as appropriate. Therefore, the thickness of the blanket 23 may be designed according to the maximum value of the amount of biting Δ23 in the biting operation performed in printing the conductive pattern Pc. Specifically, the thickness of the blanket 23 may be designed to be larger than the maximum value of the biting amount Δ23, more preferably 5 times or more of the maximum value.

また、転写部材2は、上述のようなローラ形状である必要は無く、例えば平板形状であっても良い、   Further, the transfer member 2 does not need to have the roller shape as described above, and may have a flat plate shape, for example.

また、食い込み動作は、基板Sの移動によらず、転写部材2の移動によって実行しても良い。あるいは、基板Sの移動と転写部材2の移動とを併用して食い込み動作を実行しても良い。   Further, the biting operation may be performed not by moving the substrate S but by moving the transfer member 2. Alternatively, the biting operation may be executed using both the movement of the substrate S and the movement of the transfer member 2.

また、ブランケット23に導電性インクを付着させる方法は、適宜変更できる。したがって、例えばインクジェット方式で導電性インクを吐出することで、ブランケット23に導電性インクを付着させても良い。   Further, the method of attaching the conductive ink to the blanket 23 can be changed as appropriate. Therefore, for example, the conductive ink may be attached to the blanket 23 by discharging the conductive ink by an inkjet method.

また、印刷する導電性パターンPcの具体的な寸法や形状についても種々考えられる。例えば、上記の印刷方法によれば、100μm以下のピッチで複数の配線が並ぶ導電性パターンPcを印刷することも可能である。また、上記の例では、両主面Sm1、Sm2において移動方向Xに平行に延びる直線(配線)で構成された導電性パターンPcを印刷する場合を例示した。しかしながら、移動方向Xに対して斜めに延びる直線(配線)で構成される導電性パターンPcを印刷することもできる。   Various specific dimensions and shapes of the conductive pattern Pc to be printed are also conceivable. For example, according to the above printing method, it is also possible to print the conductive pattern Pc in which a plurality of wirings are arranged at a pitch of 100 μm or less. Further, in the above example, the case where the conductive pattern Pc configured by a straight line (wiring) extending in parallel with the moving direction X on both the main surfaces Sm1 and Sm2 is printed is illustrated. However, it is also possible to print the conductive pattern Pc constituted by a straight line (wiring) extending obliquely with respect to the moving direction X.

また、図3の位置ずれ取得では、基板Sへの転写前の導電性インクと、基板保持部4に保持される基板Sとの位置ずれを、ブランケット23に形成された導電性インクを撮像した結果に基づき求めていた。しかしながら、アライメントカメラ61によって版B上のアライメントマークを撮像した結果に基づき、かかる位置ずれを求めても良い。   3, the conductive ink formed on the blanket 23 was imaged for the positional deviation between the conductive ink before transfer to the substrate S and the substrate S held by the substrate holding unit 4. Based on the results. However, based on the result of imaging the alignment mark on the plate B by the alignment camera 61, the positional deviation may be obtained.

また、導電性インクやブランケット23の具体的な組成も上述の例に限られない。したがって、溶剤系以外の導電性インクを用いても良いし、シリコーンゴムとは異なる素材をブランケット23に用いても良い。   Further, the specific composition of the conductive ink and the blanket 23 is not limited to the above example. Accordingly, conductive ink other than solvent-based ink may be used, or a material different from silicone rubber may be used for the blanket 23.

また、被印刷媒体はディスプレイ用の基板Sに限られない。したがって、基板Sとは異なる容器等の被印刷媒体に加飾印刷を行う場合でも、上述と同様にして印刷を行うことができる。特に、上述した基板Sと同様の形状、すなわち平板形状を有する被印刷媒体の端部に対して加飾印刷を行うには、上述の実施形態は極めて好適である。また、加飾印刷に用いるインクは導電性インクである必要は無い。   The print medium is not limited to the display substrate S. Therefore, even when performing decorative printing on a printing medium such as a container different from the substrate S, printing can be performed in the same manner as described above. In particular, the above-described embodiment is extremely suitable for performing decorative printing on an end portion of a printing medium having the same shape as the substrate S described above, that is, a flat plate shape. Moreover, the ink used for decorative printing need not be a conductive ink.

実験結果
続いては、上記の実施形態に関する実験の結果について説明する。図15は食い込み量Δ23と転写パターンTとの関係を求めた実験結果を示す図である。同図では、食い込み量Δ23が100μm、300μm、500μmおよび700μmのそれぞれについて実験結果が示されている。同図に示すように、食い込み量Δ23が大きくなるほど、転写パターンTの端面Seの反対側の端(同図の下端)が端面Seから遠ざかる。また、食い込み量Δ23が小さい(100μm、300μm)場合には、転写パターンTは、端面Seとの間に隙間を空けることなく、端面Seから移動方向Xに延びる。一方、食い込み量Δ23が大きい(500μm、700μm)場合には、転写パターンTが端面Seとの間に隙間を空けて、端面Seから離れているのが確認できる。これは、上述した通り、ブランケット23と基板Sの両主面Sm1、Sm2とに挟まれた導電性インクが移動方向Xに押し出されて、ブランケット23に対して外側で両主面Sm1、Sm2に付着することによる。
Experimental Results Next, experimental results related to the above embodiment will be described. FIG. 15 is a diagram showing experimental results for determining the relationship between the biting amount Δ23 and the transfer pattern T. FIG. In the figure, experimental results are shown for each of the biting amounts Δ23 of 100 μm, 300 μm, 500 μm, and 700 μm. As shown in the figure, as the amount of biting Δ23 increases, the end opposite to the end face Se of the transfer pattern T (the lower end in the figure) moves away from the end face Se. When the amount of biting Δ23 is small (100 μm, 300 μm), the transfer pattern T extends from the end surface Se in the movement direction X without leaving a gap with the end surface Se. On the other hand, when the amount of biting Δ23 is large (500 μm and 700 μm), it can be confirmed that the transfer pattern T is separated from the end surface Se with a gap between the end surface Se. As described above, the conductive ink sandwiched between the blanket 23 and both main surfaces Sm1 and Sm2 of the substrate S is pushed out in the moving direction X, and on the main surfaces Sm1 and Sm2 outside the blanket 23. By adhering.

図16は側方支持部材を具備しない場合の中央と左端との転写パターンを比較した実験結果を示す図である。同図から、幅方向Yの中央の転写パターンTは、移動方向Xに対して真っ直ぐに延びるのに対して、幅方向Yの左端の転写パターンTは、端面Seから離れるに連れて左側に傾くのが確認できる。これに対して、上述のように側方支持部材411を設けた場合には、幅方向Yの傾きを抑制できる。   FIG. 16 is a diagram showing experimental results comparing transfer patterns between the center and the left end when the side support member is not provided. From the figure, the transfer pattern T at the center in the width direction Y extends straight with respect to the movement direction X, while the transfer pattern T at the left end in the width direction Y tilts to the left as it moves away from the end surface Se. Can be confirmed. On the other hand, when the side support member 411 is provided as described above, the inclination in the width direction Y can be suppressed.

本発明は、液晶ディスプレイ用の基板の両主面の間で電気的な接続を実現するのに好適に利用できる。ただし、本発明の適用対象はこれに限られず、液晶ディスプレイ用の基板以外の基板の両主面の間で電気的な接続を実現するのにも利用可能である。さらには、基板とは異なる容器等の被印刷媒体への加飾印刷にも利用可能である。   The present invention can be suitably used to realize electrical connection between both main surfaces of a substrate for a liquid crystal display. However, the application target of the present invention is not limited to this, and the present invention can also be used to realize electrical connection between both main surfaces of a substrate other than the substrate for a liquid crystal display. Furthermore, it can be used for decorative printing on a printing medium such as a container different from the substrate.

1…印刷装置
2…転写部材
21…回転軸
22…ブランケット胴(ローラ)
23…ブランケット(弾性体)
3…インク付着部
4…基板保持部(媒体保持部)
5…駆動部
71…クリーニングローラ(クリーナ)
72…除電器
9…コントローラ(制御部)
Δ23…食い込み量
S205、S312…端部転写
S308…主面転写
Pc…導電性パターン
Re…端部転写領域
Rem…主面端部転写領域
S…基板(被印刷媒体)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printing apparatus 2 ... Transfer member 21 ... Rotating shaft 22 ... Blanket cylinder (roller)
23 ... Blanket (elastic body)
3 ... Ink adhesion part 4 ... Substrate holding part (medium holding part)
5 ... Drive unit 71 ... Cleaning roller (cleaner)
72 ... Static eliminator 9 ... Controller (control unit)
Δ23: Biting amount S205, S312 ... End transfer S308 ... Main surface transfer Pc ... Conductive pattern Re ... End transfer region Rem ... Main surface end transfer region S ... Substrate (print medium)

Claims (34)

弾性体を有する転写部材と、
インクを前記弾性体に付着させるインク付着部と、
被印刷媒体を保持する媒体保持部と、
前記媒体保持部に保持される前記被印刷媒体を前記転写部材に対して相対的に移動方向に移動させる駆動部と、
前記弾性体に前記被印刷媒体の端面を前記移動方向に食い込ませる食い込み動作を前記駆動部により実行することで、前記インクを前記弾性体から前記被印刷媒体に転写させて、前記被印刷媒体の両主面の一方から他方へ前記端面を介して延びるパターンを前記被印刷媒体に印刷する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記食い込み動作を1回実行することで、前記両主面において前記端面から前記移動方向に延びる主面端部転写領域および前記端面を含む端部転写領域に前記インクを転写する端部転写を実行するとともに、当該端部転写において、前記弾性体が弾性変形によって前記両主面に接触しないように前記弾性体に対する前記端面の食い込み量を制御する印刷装置。
A transfer member having an elastic body;
An ink adhering portion for adhering ink to the elastic body;
A medium holding unit for holding a printing medium;
A drive unit that moves the printing medium held in the medium holding unit relative to the transfer member in a moving direction;
The ink is transferred from the elastic body to the print medium by performing a biting operation that causes the end face of the print medium to bite into the elastic body in the moving direction, thereby transferring the ink to the print medium. A controller that prints a pattern extending from one of the two main surfaces to the other through the end surface on the print medium;
The controller performs the biting operation once to transfer the ink to the main surface end transfer region extending in the moving direction from the end surface and the end transfer region including the end surface on both the main surfaces. A printing apparatus that executes end transfer and controls an amount of biting of the end surface with respect to the elastic body so that the elastic body does not come into contact with both main surfaces due to elastic deformation in the end transfer.
前記制御部は、前記端部転写に比べて大きな食い込み量で前記弾性体に対して前記端面を食い込ませる前記食い込み動作によって弾性変形させた前記弾性体を前記両主面に接触させて前記インクを前記両主面に転写する主面転写を実行し、前記主面転写によって転写された前記インクと前記端部転写によって転写された前記インクとを接続させる請求項1に記載の印刷装置。   The control unit brings the ink into contact with the two main surfaces by causing the elastic body elastically deformed by the biting operation to cause the elastic body to bite the end surface with a larger amount of biting than the end transfer. 2. The printing apparatus according to claim 1, wherein main surface transfer is performed to transfer to both the main surfaces, and the ink transferred by the main surface transfer is connected to the ink transferred by the end portion transfer. 前記主面転写では、前記端面の前記弾性体への食い込み量が大きいほど、前記インクが転写される領域が前記端面から前記移動方向に離れ、
前記制御部は、前記食い込み量を変更しつつ複数の前記主面転写を実行し、複数の前記主面転写で転写された前記インクを前記各主面において接続させる請求項2に記載の印刷装置。
In the main surface transfer, as the amount of biting into the elastic body of the end surface increases, the region to which the ink is transferred is separated from the end surface in the moving direction,
3. The printing apparatus according to claim 2, wherein the control unit executes a plurality of the main surface transfers while changing the amount of biting, and connects the ink transferred by the plurality of the main surface transfers on each of the main surfaces. .
前記制御部は、前記端面の前記弾性体への食い込み量が大きい前記主面転写から順に実行する請求項3に記載の印刷装置。   The printing apparatus according to claim 3, wherein the control unit executes the main surface transfer in order from a large amount of biting into the elastic body of the end surface. 前記制御部は、前記主面転写を完了してから前記端部転写を実行する請求項2ないし4のいずれか一項に記載の印刷装置。   5. The printing apparatus according to claim 2, wherein the control unit executes the end portion transfer after the main surface transfer is completed. 6. 前記制御部は、前記主面転写および前記端部転写で転写された前記インクが前記被印刷媒体に定着してから前記食い込み動作を実行して、前記両主面上の前記インクの表面形状を均す請求項2ないし5のいずれか一項に記載の印刷装置。   The control unit performs the biting operation after the ink transferred by the main surface transfer and the end portion transfer is fixed to the printing medium, and changes the surface shape of the ink on the two main surfaces. The printing apparatus according to any one of claims 2 to 5, which is leveled. 前記制御部は、複数の前記主面転写によって転写される前記インクを重ね合わせる重複転写を実行し、前記重複転写で転写された前記インクと前記端部転写によって転写された前記インクとを接続させる請求項2に記載の印刷装置。   The control unit performs overlapping transfer to superimpose the ink transferred by the plurality of main surface transfers, and connects the ink transferred by the overlapping transfer and the ink transferred by the end transfer. The printing apparatus according to claim 2. 前記転写部材は、前記端面に平行な回転軸を中心とする回転方向に回転するローラをさらに有し、前記弾性体は前記ローラの周面に設けられる請求項1ないし7のいずれか一項に記載の印刷装置。   8. The transfer member according to claim 1, wherein the transfer member further includes a roller that rotates in a rotation direction about a rotation axis parallel to the end surface, and the elastic body is provided on a peripheral surface of the roller. The printing apparatus as described. 前記インク付着部は、異なる前記食い込み動作で転写対象となる前記インクを前記回転方向の異なる位置に付着させ、
前記制御部は、前記ローラの回転角の調整により、前記食い込み動作で転写対象となる前記インクを前記被印刷媒体に対して位置合わせしてから前記食い込み動作を実行することで、異なる前記食い込み動作のそれぞれで転写対象の前記インクを前記被印刷媒体に転写する請求項8に記載の印刷装置。
The ink adhering unit adheres the ink to be transferred by different biting operations to different positions in the rotation direction,
The control unit performs different biting operations by performing the biting operation after aligning the ink to be transferred by the biting operation with respect to the print medium by adjusting the rotation angle of the roller. The printing apparatus according to claim 8, wherein the ink to be transferred is transferred to the printing medium.
前記制御部は、前記媒体保持部により保持された前記被印刷媒体の位置を前記転写部材に対して相対的に調整して、前記回転軸を通って前記移動方向に平行な仮想平面から前記被印刷媒体の位置を外すことで、前記パターンのうち、前記両主面の一方に存在する部分と、前記両主面の他方に存在する部分との前記移動方向への長さを異ならせる請求項8または9に記載の印刷装置。   The control unit adjusts the position of the printing medium held by the medium holding unit relative to the transfer member, and passes the rotating shaft through a virtual plane parallel to the moving direction. The length in the moving direction of a portion existing on one of the two principal surfaces and a portion existing on the other of the two principal surfaces of the pattern are varied by removing the position of the print medium. The printing apparatus according to 8 or 9. 前記弾性体から前記インクを除去するクリーナをさらに備えた請求項1ないし10のいずれか一項に記載の印刷装置。   The printing apparatus according to claim 1, further comprising a cleaner that removes the ink from the elastic body. 前記インクは溶剤系インクであり、
前記弾性体はシリコーンゴム製である請求項1ないし11のいずれか一項に記載の印刷装置。
The ink is a solvent-based ink,
The printing apparatus according to claim 1, wherein the elastic body is made of silicone rubber.
前記食い込み動作が実行された前記被印刷媒体を除電する除電器をさらに備える請求項1ないし12のいずれか一項に記載の印刷装置。   The printing apparatus according to claim 1, further comprising a static eliminator that neutralizes the printing medium on which the biting operation has been performed. 前記媒体保持部に保持される前記被印刷媒体の前記端面に面一に配置されつつ前記被印刷媒体に接する当接部材をさらに備え、
前記食い込み動作では、前記端面と前記当接部材とが前記弾性体に食い込む請求項1ないし13のいずれか一項に記載の印刷装置。
A contact member that contacts the print medium while being flush with the end surface of the print medium held by the medium holding unit;
The printing apparatus according to any one of claims 1 to 13, wherein in the biting operation, the end surface and the contact member bite into the elastic body.
前記当接部材は、前記媒体保持部に保持される前記被印刷媒体の両側に配置される請求項14に記載の印刷装置。   The printing apparatus according to claim 14, wherein the contact member is disposed on both sides of the print medium held by the medium holding unit. 前記被印刷媒体の前記端面の前記移動方向の逆側から前記被印刷媒体を支持する支持部材をさらに備える請求項1ないし15のいずれか一項に記載の印刷装置。   The printing apparatus according to claim 1, further comprising a support member that supports the print medium from a side opposite to the moving direction of the end surface of the print medium. 前記インクは、導電性インクである請求項1ないし16のいずれか一項に記載の印刷装置。   The printing apparatus according to claim 1, wherein the ink is a conductive ink. 転写部材が有する弾性体にインクを付着させる付着工程と、
被印刷媒体の端面を前記弾性体に移動方向に食い込ませる食い込み動作を実行することで、前記インクを前記弾性体から前記被印刷媒体に転写させて、前記被印刷媒体の両主面の一方から他方へ前記端面を介して延びるパターンを前記被印刷媒体に印刷する転写工程と
を備え、
前記転写工程では、前記食い込み動作を1回実行することで、前記両主面において前記端面から前記移動方向に延びる主面端部転写領域および前記端面を含む端部転写領域に前記インクを転写する端部転写を実行するとともに、当該端部転写において、前記弾性体が弾性変形によって前記両主面に接触しないように前記弾性体に対する前記端面の食い込み量を制御する印刷方法。
An attaching step of attaching ink to the elastic body of the transfer member;
The ink is transferred from the elastic body to the printing medium by performing a biting operation that causes the end face of the printing medium to bite into the elastic body in the moving direction, and from one of the two main surfaces of the printing medium. A transfer step of printing on the printing medium a pattern extending to the other side through the end face,
In the transfer step, the biting operation is performed once, whereby the ink is transferred to the main surface end transfer region extending in the movement direction from the end surface on both the main surfaces and to the end transfer region including the end surface. A printing method for performing end portion transfer and controlling an amount of biting of the end surface with respect to the elastic body so that the elastic body does not come into contact with both the main surfaces due to elastic deformation in the end portion transfer.
前記転写工程では、前記端部転写に比べて大きな食い込み量で前記弾性体に対して前記端面を食い込ませる前記食い込み動作によって弾性変形させた前記弾性体を前記両主面に接触させて前記インクを前記両主面に転写する主面転写を実行し、前記主面転写によって転写された前記インクと前記端部転写によって転写された前記インクとを接続させる請求項18に記載の印刷方法。   In the transfer step, the elastic body, which is elastically deformed by the biting operation that causes the elastic body to bite into the elastic body with a larger amount of biting than the edge transfer, is brought into contact with the two main surfaces to cause the ink to flow. The printing method according to claim 18, wherein main surface transfer is performed to transfer to both the main surfaces, and the ink transferred by the main surface transfer is connected to the ink transferred by the end portion transfer. 前記主面転写では、前記端面の前記弾性体への食い込み量が大きいほど、前記インクが転写される領域が前記端面から前記移動方向に離れ、
前記転写工程では、前記食い込み量を変更しつつ複数の前記主面転写を実行し、複数の前記主面転写で転写された前記インクを前記各主面において接続させる請求項19に記載の印刷方法。
In the main surface transfer, as the amount of biting into the elastic body of the end surface increases, the region to which the ink is transferred is separated from the end surface in the moving direction,
20. The printing method according to claim 19, wherein, in the transfer step, a plurality of main surface transfers are performed while changing the amount of biting, and the plurality of inks transferred by the main surface transfer are connected to each main surface. .
前記転写工程では、前記端面の前記弾性体への食い込み量が大きい前記主面転写から順に実行する請求項20に記載の印刷方法。   21. The printing method according to claim 20, wherein in the transfer step, the main surface transfer is performed in order from a large amount of biting of the end surface into the elastic body. 前記転写工程では、前記主面転写を完了してから前記端部転写を実行する請求項19ない21のいずれか一項に記載の印刷方法。   The printing method according to any one of claims 19 to 21, wherein, in the transfer step, the end portion transfer is executed after the main surface transfer is completed. 前記転写工程では、前記主面転写および前記端部転写で転写された前記インクが前記被印刷媒体に定着してから前記食い込み動作を実行して、前記両主面上の前記インクの表面形状を均す請求項19ないし22のいずれか一項に記載の印刷方法。   In the transfer step, the ink transferred by the main surface transfer and the end portion transfer is fixed on the printing medium, and then the biting operation is performed to change the surface shape of the ink on both main surfaces. 23. The printing method according to any one of claims 19 to 22, wherein the leveling is performed. 前記転写工程では、複数の前記主面転写によって転写される前記インクを重ね合わせる重複転写を実行し、前記重複転写で転写された前記インクと前記端部転写によって転写された前記インクとを接続させる請求項19に記載の印刷方法。   In the transfer step, overlap transfer is performed to superimpose the ink transferred by the plurality of main surface transfers, and the ink transferred by the overlap transfer is connected to the ink transferred by the end transfer. The printing method according to claim 19. 前記転写部材は、前記端面に平行な回転軸を中心とする回転方向に回転するローラをさらに有し、前記弾性体は前記ローラの周面に設けられる請求項18ないし24のいずれか一項に記載の印刷方法。   25. The transfer member according to any one of claims 18 to 24, wherein the transfer member further includes a roller that rotates in a rotation direction about a rotation axis parallel to the end surface, and the elastic body is provided on a peripheral surface of the roller. The printing method described. 前記付着工程では、異なる前記食い込み動作で転写対象となる前記インクを前記回転方向の異なる位置に付着させ、
前記転写工程では、前記ローラの回転角の調整により、前記食い込み動作で転写対象となる前記インクを前記被印刷媒体に対して位置合わせしてから前記食い込み動作を実行することで、異なる前記食い込み動作のそれぞれで転写対象の前記インクを前記被印刷媒体に転写する請求項25に記載の印刷方法。
In the attaching step, the ink to be transferred by different biting operations is attached to different positions in the rotation direction,
In the transfer step, by adjusting the rotation angle of the roller, the biting operation is performed by aligning the ink to be transferred with the biting operation with respect to the printing medium, and then performing the biting operation. 26. The printing method according to claim 25, wherein the ink to be transferred is transferred to the printing medium.
前記転写工程では、前記被印刷媒体の位置を前記転写部材に対して相対的に調整して、前記回転軸を通って前記移動方向に平行な仮想平面から前記被印刷媒体の位置を外すことで、前記パターンのうち、前記両主面の一方に存在する部分と、前記両主面の他方に存在する部分との前記移動方向への長さを異ならせる請求項25または26に記載の印刷方法。   In the transfer step, the position of the print medium is adjusted relative to the transfer member, and the position of the print medium is removed from a virtual plane parallel to the movement direction through the rotation shaft. 27. The printing method according to claim 25 or 26, wherein lengths in the moving direction of a portion existing on one of the two main surfaces and a portion existing on the other of the two main surfaces of the pattern are made different. . 前記弾性体から前記インクをクリーナにより除去する工程をさらに備えた請求項18ないし27のいずれか一項に記載の印刷方法。   28. The printing method according to claim 18, further comprising a step of removing the ink from the elastic body by a cleaner. 前記インクは溶剤系インクであり、
前記弾性体はシリコーンゴム製である請求項18ないし28のいずれか一項に記載の印刷方法。
The ink is a solvent-based ink,
The printing method according to any one of claims 18 to 28, wherein the elastic body is made of silicone rubber.
前記食い込み動作が実行された前記被印刷媒体を除電器により除電する工程をさらに備える請求項18ないし29のいずれか一項に記載の印刷方法。   30. The printing method according to any one of claims 18 to 29, further comprising a step of neutralizing the printing medium on which the biting operation has been performed by a neutralizer. 前記食い込み動作では、前記被印刷媒体の前記端面に面一に配置されつつ前記被印刷媒体に接する当接部材と、前記端面とが前記弾性体に食い込む請求項18ないし30のいずれか一項に記載の印刷方法。   The said biting operation | movement WHEREIN: The contact member which contact | connects the said to-be-printed medium while arrange | positioning flush | planar with the said end surface of the said to-be-printed medium, and the said end surface bite into the said elastic body. The printing method described. 前記当接部材は、前記媒体保持部に保持される前記被印刷媒体の両側に配置される請求項31に記載の印刷方法。   32. The printing method according to claim 31, wherein the contact member is disposed on both sides of the printing medium held by the medium holding unit. 前記転写工程では、前記被印刷媒体の前記端面の前記移動方向の逆側から前記被印刷媒体を支持部材により支持する請求項18ないし32のいずれか一項に記載の印刷方法。   The printing method according to any one of claims 18 to 32, wherein, in the transfer step, the printing medium is supported by a support member from a side opposite to the moving direction of the end surface of the printing medium. 前記インクは、導電性インクである請求項18ないし33のいずれか一項に記載の印刷方法。
The printing method according to any one of claims 18 to 33, wherein the ink is a conductive ink.
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