JP2019161073A - スクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法 - Google Patents

スクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2019161073A
JP2019161073A JP2018047245A JP2018047245A JP2019161073A JP 2019161073 A JP2019161073 A JP 2019161073A JP 2018047245 A JP2018047245 A JP 2018047245A JP 2018047245 A JP2018047245 A JP 2018047245A JP 2019161073 A JP2019161073 A JP 2019161073A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer map
scratch
fail
image
scratch determination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018047245A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7073806B2 (ja
Inventor
勉 石田
Tsutomu Ishida
勉 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2018047245A priority Critical patent/JP7073806B2/ja
Publication of JP2019161073A publication Critical patent/JP2019161073A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7073806B2 publication Critical patent/JP7073806B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

【課題】ウエハマップのスクラッチの有無を精度よく判定する。【解決手段】スクラッチ判定装置は、それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成する。次に、スクラッチ判定装置は、複数のウエハマップ画像、および、前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行する。そして、スクラッチ判定装置は、学習済みの機械学習モデルを用いて、入力されるウエハマップ画像のスクラッチ有無の判定を行う。【選択図】図2

Description

本発明の実施形態は、スクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法に関する。
従来、半導体のウエハ上に欠陥が生じているチップ(不良チップ)の位置をマッピングしたウエハマップが作成されている。そして、作成されたウエハマップにおける欠陥位置のパターン(不良パターン)から、ウエハの不良パターンを識別することが行われている。この不良パターンには、例えば、欠陥位置が線状に並んでいるスクラッチと呼ばれる不良パターンがある。
このスクラッチを検出するため、例えば、ルールベースでウエハマップの画像認識処理を行い、その画像認識処理の結果に基づき、スクラッチの有無を判定していた。ここでウエハマップの画像認識処理における処理量を低減するため、ウエハマップから切り出した所定の範囲それぞれの画像認識処理の結果を集約することで、スクラッチの有無を判定していた。
特開2009−206439号公報 特開2004−158820号公報
しかし、上記の従来技術のように、ウエハマップの所定の範囲それぞれの画像認識処理の結果を集約しても、スクラッチの有無を精度よく判定できない場合があった。
例えば、ウエハマップの所定の範囲それぞれについて画像認識処理を行い、各範囲から線状の成分を検出することでスクラッチの有無を判定する場合を考える。この場合、いずれかの範囲において線状の成分が検出できないと、スクラッチ無と判定される。このため、スクラッチの一部が途切れているスクラッチについては検出できず、スクラッチを見逃してしまうことがあった。また、ウエハマップ上の各範囲に線状の成分はあるが、全体としては線状ではない不良パターンについても、スクラッチ有と判定されることがあった。このため、スクラッチを誤検出してしまうことがあった。
1つの側面では、ウエハマップのスクラッチの有無を精度よく判定するための、スクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法を提供することを目的とする。
第1の案では、コンピュータに、それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成させる。また、コンピュータに、複数のウエハマップ画像、および、前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行させる。さらに、コンピュータに、学習済みの機械学習モデルを用いて、入力されるウエハマップ画像のスクラッチ有無の判定を行わせる。
本発明の一実施態様によれば、ウエハマップのスクラッチの有無を精度よく判定することができる。
図1は、実施形態にかかるスクラッチ判定装置の構成を例示するブロック図である。 図2は、実施形態にかかるスクラッチ判定装置の機能構成を例示するブロック図である。 図3は、ランダム欠陥の判定および教師データの生成の一例を説明する図である。 図4は、ランダム欠陥の判定の一例を説明する図である。 図5は、教師データ用のウエハマップの一例を示す図である。 図6は、教師データを用いた機械学習モデル(スクラッチ有無判定モデル)の生成の一例を説明する図である。 図7は、並びの指標値の算出の一例を説明する図である。 図8は、並びの指標値の算出手順の一例を示すフローチャートである。 図9は、並びの指標値の算出手順の一例を説明する図である。 図10は、スクラッチ判定装置の処理手順の一例を示すフローチャートである。 図11は、図10のS11の教師データの生成処理の手順の一例を示すフローチャートである。 図12は、図11のS112のウエハマップ中の各フェイルICがランダム欠陥か否かの判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。 図13は、図10のS13のスクラッチ有無の判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。 図14は、ウエハマップの一例を示す図である。 図15は、並びの指標値の算出手順の一例を示すフローチャートである。 図16は、並びの指標値の算出手順の一例を説明する図である。 図17は、1000個のウエハマップ中の93297個のフェイルICに対する並びの指標値の分布の一例を示すグラフである。 図18は、実施形態にかかるスクラッチ判定装置のハードウェア構成を例示するブロック図である。
以下、図面を参照して、実施形態にかかるスクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法を説明する。実施形態において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態で説明するスクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。
図1は、実施形態にかかるスクラッチ判定装置の構成を例示するブロック図である。図1に示すスクラッチ判定装置1は、半導体のウエハ上に欠陥が生じているチップ(不良チップ)の位置をマッピングしたウエハマップ(ウエハマップ画像)を取得する。
スクラッチ判定装置1は、PC(Personal Computer)等であり、入力部10、出力部20、処理部30および記憶部40を有する。
入力部10は、各種情報を処理部30に入力する。例えば、入力部10は、ユーザの指示を受け付けて、受け付けた指示に従って、外部装置から各種情報を取得し、取得した各種情報を処理部30に入力する。入力部10は、マウスやキーボードなどの操作受付デバイスであってもよい。入力部10は、例えば、ウエハ上での複数のチップそれぞれの位置、および、複数のチップそれぞれに関するテスト情報を示すウエハマップを処理部30に入力する。
出力部20は、各種の情報を出力する。例えば、出力部20は、処理部30によるウエハマップ上のスクラッチの有無の判定結果を表示装置に表示する。なお、出力部20はスクラッチの有無の判定結果を音声で出力してもよい。出力部20のデバイスの一例としては、LCD(Liquid Crystal Display)やCRT(Cathode Ray Tube)などの表示デバイスや、音声を出力する音声出力デバイスが挙げられる。
処理部30は、CPU(Central Processing Unit)等であり、スクラッチ有無判定プログラムを実行することにより、生成部31、学習部32および判定部33としての機能を果たす。
記憶部40は、各種情報を記憶する。例えば、記憶部40は、処理部30で実行されるスクラッチ有無判定プログラムを記憶する。また、記憶部40は、例えば、入力部10より入力されたウエハマップを記憶する。
図2は、実施形態にかかるスクラッチ判定装置の機能構成を例示するブロック図である。
生成部31は、スクラッチ有無判定モデル52(後記)の作成に用いる教師データを生成する。例えば、生成部31は、スクラッチのウエハマップの教師データとして、入力部10より入力されたスクラッチ有のウエハマップから、ランダム欠陥(ランダムネス)を除去した前処理済ウエハマップを生成する。
例えば、生成部31は、ラベル付きウエハマップデータ51のうち、スクラッチ有のラベルが付されたウエハマップを取り出す。次に、生成部31は、取り出したウエハマップの一部の領域(例えば、ターゲットとなるフェイルIC(製造されたICのテストでフェイルしたIC)を中心としたウィンドウ枠)に対する画像認識処理を行い、領域内のフェイルICがランダム欠陥か否かを判定する。そして、生成部31は、ウエハマップの各領域の判定結果を集約することより、ウエハマップの各フェイルICがランダム欠陥か否かの判定結果を得る。そして、生成部31は、ウエハマップから、ランダム欠陥と判定されたフェイルICを除去し、前処理済ウエハマップを生成する。
ラベル付きウエハマップデータ51は、スクラッチの有無に関するラベルが付されたウエハマップのデータ群である。
生成部31は、ランダム欠陥判定部311および教師データ生成部312を有する。
ランダム欠陥判定部311は、ウエハマップの各フェイルICがランダム欠陥か否かを判定する。
ここで、ランダム欠陥判定部311は、フェイルICがランダム欠陥か否かを判定するため、例えば、ウエハマップのフェイルICの並びの指標値を用いる。この並びの指標値の詳細は後記するが、ウエハマップ上のあるフェイルIC(ターゲット)を中心とした所定のウィンドウ枠内に、他のフェイルICがどの程度並んでいるかを示した指標値である(図4参照)。この並びの指標値が小さいほど、ターゲットのフェイルICはスクラッチの一部ではない可能性が高い、つまり、当該フェイルICはランダム欠陥である可能性が高いことになる。このランダム欠陥判定部311は、上記の並びの指標値を算出する並びの指標値算出部312を備える。
図3は、ランダム欠陥の判定および教師データの生成の一例を説明する図である。図3に示すように、例えば、ランダム欠陥判定部311は、ウエハマップの各フェイルICがランダム欠陥か否かを判定する。
例えば、ランダム欠陥判定部311がウエハマップのフェイルICの中からターゲットのフェイルICを選択し、当該ターゲットのフェイルICを中心としたウィンドウ枠内のフェイルICの並びの指標値を算出する。
図4は、ランダム欠陥の判定の一例を説明する図である。例えば、並びの指標値算出部312は、図4に示すウィンドウ枠内のターゲットのフェイルICに対する並びの指標値(4.0)を算出する。ここで、並びの指標値の閾値が5.0の場合、並びの指標値(4.0)は、閾値(5.0)未満なので、ランダム欠陥判定部311は、当該フェイルICをランダム欠陥と判定する。一方、並びの指標値が閾値(5.0)以上であれば、ランダム欠陥判定部311は、当該フェイルICをランダム欠陥ではないと判定する。
ランダム欠陥判定部311は、ウエハマップのフェイルICそれぞれをターゲットとして選択し、上記の処理を実行することで、ウエハマップの各フェイルICがランダム欠陥か否かを判定する。
なお、上記の並びの指標値の閾値は、スクラッチ判定装置1のユーザが設定した値でもよいし、蓄積されたウエハマップのデータから自動で算出した値でもよい。
なお、従来、ウィンドウ枠内のフェイルICの密度により、ランダム欠陥か否かを判定する方法もあったが、スクラッチのようにフェイルICの密度が低くなるものについてランダム欠陥と判定されないことがあった。しかし、ランダム欠陥判定部311は、ウィンドウ枠内のターゲットのフェイルICに対する並びの指標値を用いて、当該フェイルICがランダム欠陥か否かを判定する。その結果、ランダム欠陥判定部311は、スクラッチを含むウエハマップ上の各フェイルICがランダム欠陥か否かを精度よく判定することができる。
図2の教師データ生成部313は、教師データとなるウエハマップを生成する。ここでの教師データは、スクラッチのウエハマップのデータ、および、非スクラッチのウエハマップのデータである。例えば、教師データ生成部313は、スクラッチ有のラベルが付されたウエハマップから、ランダム欠陥判定部311によりランダム欠陥と判定されたフェイルICを除去したウエハマップを生成する。そして、教師データ生成部313は、生成したウエハマップを、教師データのスクラッチのウエハマップのデータに追加する。
例えば、教師データ生成部313は、図3に示す元のウエハマップ(スクラッチ有のラベルが付されたウエハマップ、(1))から、ランダム欠陥を除去したウエハマップ((2))を生成する。そして、教師データ生成部313は、図3の元のウエハマップ((1))と、ランダム欠陥を除去したウエハマップ((2))を、教師データのスクラッチのウエハマップのデータに追加する(図6参照)。
なお、教師データ生成部313は、図3に示す元のウエハマップ((1))からランダム欠陥のみを残したウエハマップ((3))を、教師データの非スクラッチのウエハマップのデータに追加してもよい(図6参照)。
図5は、教師データ用のウエハマップの一例を示す図である。例えば、教師データ生成部313は、図5に示す元のウエハマップ(スクラッチ有のラベルの付されたウエハマップ)と、元のウエハマップからランダム欠陥を除去したウエハマップとを、教師データのスクラッチのウエハマップのデータに追加する。また、教師データ生成部313は、図5に示す元のウエハマップからランダム欠陥のみを残したウエハマップを、教師データの非スクラッチのウエハマップのデータに追加してもよい。
図2の学習部32は、教師データを用いて、機械学習モデル(スクラッチ有無判定モデル52)の学習を実行する。図6は、教師データを用いた機械学習モデル(スクラッチ有無判定モデル52)の生成の一例を説明する図である。例えば、学習部32は、図6に示すように、スクラッチのウエハマップのデータと、非スクラッチのウエハマップのデータとを教師データとして用いてCNN(Convolutional Neural Network)等の機械学習を実行し、スクラッチ有無判定モデル52を作成する。
このスクラッチ有無判定モデル52は、例えば、スクラッチ有のウエハマップ上のフェイルICの配置の特徴量等を示した情報である。このスクラッチ有無判定モデル52は、後記する判定部33がウエハマップのスクラッチの有無を判定する際に用いられる。
このように学習部32は、スクラッチ有のラベルが付されたウエハマップからランダム欠陥を除去したウエハマップを用いて機械学習を行い、ウエハマップ有無判定モデル52を作成する。その結果、学習部32は、ウエハマップ上のスクラッチの有無を精度よく判定できるスクラッチ有無判定モデル52を作成することができる。
判定部33は、スクラッチ有無判定モデル52を用いて、ウエハマップのスクラッチの有無を判定する。例えば、判定部33は、スクラッチ有無判定モデル52を用いて、判定対象のウエハマップデータ53(スクラッチ有無のラベルが付されていないウエハマップ群)のスクラッチの有無を判定する。そして、判定部33は、ウエハマップのスクラッチの有無の判定結果を出力する。
以上説明したスクラッチ判定装置1によれば、ウエハマップのスクラッチの有無を精度よく判定することができる。
ここで、並びの指標値算出部312による並びの指標値の算出を、具体例を交えながら、詳細に説明する。図7は、並びの指標値の算出の一例を説明する図である。ここでは、図7に示すように、ターゲットのフェイルICを中心として、5*5のウィンドウ枠内における並びの指標値を算出する場合を例に説明する。
まず、並びの指標値算出部312は、ウィンドウ枠内のウエハマップのラドン変換を行う。ここで、並びの指標値算出部312は、ラドン変換を行う際、ウィンドウ枠内のターゲットのフェイルICを中心とし、投影面を回転させながら、各方向におけるフェイルICの投影値を算出する。なお、図7は、各ウィンドウ枠内のフェイルICのうち、矢印の方向に並ぶフェイルICの数を投影座標上の投影値として示している。例えば、図7の符号701,702に示すように、ウィンドウ枠内において矢印の方向に並ぶフェイルICの数が多いと、矢印の方向に直交する投影座標上の投影値は大きくなる。
並びの指標値算出部312は、上記のようにウィンドウ枠内のターゲットのフェイルICを中心とした各方向の投影値の算出を行う。これにより、並びの指標値算出部312は、ターゲットのフェイルICを中心とした各方向における他のフェイルICの並びを数値化することができる。その結果、並びの指標値算出部312は、ターゲットとなるフェイルICに対し、例えば、縦、横、斜め等、どの方向にフェイルICが並んでいても、フェイルICの並びを数値化することができる。
ここで、並びの指標値算出部312による並びの指標値の算出手順を、具体例を用いて説明する。図8は、並びの指標値の算出手順の一例を示すフローチャートである。図9は、並びの指標値の算出手順の一例を説明する図である。
例えば、並びの指標値算出部312は、ウィンドウ枠のうち、ターゲットの位置の値を充分大きな値(例えば、100)、フェイルICの位置の値を1、それ以外の位置の値を0とした行列を作成する(図8のS1)。例えば、並びの指標値算出部312は、図9に示すウィンドウ枠について、符号901に示す行列を作成する。
S1の後、並びの指標値算出部312は、S1で作成した行列にラドン変換をかけた行列を求める(S2)。例えば、並びの指標値算出部312は、図9の符号901に示す行列にラドン変換をかけて符号902に示す行列を求める。なお、符号902に示す行列において、縦軸は角度を示し、横軸は各角度の投影値を示す。
S2の後、並びの指標値算出部312は、ラドン変換後の行列の要素の最大値を抽出し、ターゲットに設定した値(例えば、100)を引き、並びの指標値とする(S3)。例えば、並びの指標値算出部312は、図9の符号902に示す行列の要素の最大値(120)から、S1でターゲットに設定した値(100)を引いた値(20)を並びの指標値とする。
このようにすることで、並びの指標値算出部312は、ウエハマップの各フェイルICに対し、どの方向にフェイルICが並んでいても、フェイルICの並びの指標値を算出することができる。
次に、図10を用いて、スクラッチ判定装置1の処理手順の一例を説明する。図10は、スクラッチ判定装置の処理手順の一例を示すフローチャートである。
例えば、スクラッチ判定装置1の生成部31は、ラベル付きウエハマップデータ51を用いて教師データを生成する(S11)。つまり、生成部31は、教師データとして、スクラッチのウエハマップのデータと、非スクラッチのウエハマップのデータとを生成する。S11の後、学習部32は、S11で生成した教師データを用いた機械学習により、スクラッチ有無判定モデル52を作成する(S12)。その後、判定部33は、判定対象のウエハマップデータ53に対し、S12で作成したスクラッチ有無判定モデル52を用いてスクラッチ有無の判定を行う(S13)。
次に、図11を用いて、図10のS11の教師データの生成処理を詳細に説明する。図11は、図10のS11の教師データの生成処理の手順の一例を示すフローチャートである。
例えば、生成部31のランダム欠陥判定部311は、ラベル付きウエハマップデータ51からスクラッチ有のウエハマップを1つ選択する(S111)。次に、ランダム欠陥判定部311は、S111で選択したウエハマップ中の各フェイルICがランダム欠陥か否かを判定する(S112)。
S112の後、教師データ生成部313は、S111で選択したウエハマップからランダム欠陥を除去したウエハマップを生成する(S113)。そして、教師データ生成部313は、学習のための教師データに、スクラッチのウエハマップのデータとして、ランダム欠陥を除去したウエハマップと、元のウエハマップとを加える。また、教師データ生成部313は、非スクラッチのウエハマップのデータとして、ランダム欠陥のみを残したウエハマップを加える(S114)。
S114の後、生成部31は、ラベル付きウエハマップデータ51における全てのスクラッチ有のウエハマップを処理済みであれば(S115でYes)、S116の処理へ進む。そして、教師データ生成部313は、教師データに、非スクラッチのウエハマップのデータとして、ラベル付きウエハマップデータ51におけるスクラッチ無のウエハマップ集合を追加する(S116)。一方、生成部31は、ラベル付きウエハマップデータ51のスクラッチ有のウエハマップのうち、未処理のウエハマップがあれば(S115でNo)、S111の処理へ戻る。
このようにすることで、生成部31は、教師データを生成することができる。
次に、図12を用いて、図11のS112のウエハマップ中の各フェイルICがランダム欠陥か否かを判定する処理を詳細に説明する。図12は、図11のS112のウエハマップ中の各フェイルICがランダム欠陥か否かの判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。
例えば、ランダム欠陥判定部311は、ウエハマップ中のフェイルICの1つをターゲットとして選択し(図12のS121)、ターゲットに対し、ウィンドウ枠を定義する(S122)。次に、ランダム欠陥判定部311の並びの指標値算出部312は、ウィンドウ枠内で、ターゲットに対するフェイルICの並びの指標値を算出する(S123)。そして、ランダム欠陥判定部311は、S123で算出した並びの指標値<閾値なら、ターゲットはランダム欠陥と判定する(S124)。その後、ランダム欠陥判定部311がウエハマップ中の全フェイルICを処理済みと判定した場合(S125でYes)、各フェイルICがランダム欠陥か否かの判定結果を出力する(S126)。一方、ランダム欠陥判定部311がウエハマップ中に未処理のフェイルICがあると判定した場合(S125でNo)、S121の処理に戻る。このようにすることで、ランダム欠陥判定部311は、ウエハマップ中の各フェイルICがランダム欠陥か否かを判定することができる。
次に、図13を用いて、図10のS13のスクラッチ有無を判定する処理を詳細に説明する。図13は、図10のS13のスクラッチ有無の判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。
例えば、判定部33は、判定対象のウエハマップデータ53の入力を受け付ける(図13のS131)。次に、判定部33は、S131で受け付けた判定対象のウエハマップデータ53の各ウエハマップに対し、スクラッチ有無判定モデル52を用いてスクラッチ有無の判定を行う(S132)。そして、判定部33は、ウエハマップのスクラッチ有無の判定結果を出力する(S133)。このようにすることで、判定部33は、ウエハマップのスクラッチ有無を判定することができる。
図14は、ウエハマップの一例を示す図である。例えば、図14の符号1401に示すようにスクラッチの線が途中で切れているウエハマップの場合、従来技術のようにウエハマップの各領域(図14の破線で囲った領域)から直線成分を検出し、それを集約する方法ではスクラッチを検出できないことがあった。また、例えば、図14の符号1402に示すように、全体として見るとスクラッチの無いウエハマップの場合であっても、従来技術のようにウエハマップの各領域から直線成分を検出し、それを集約する方法では、スクラッチを誤検出してしまうことがあった。
しかし、スクラッチ判定装置1は、スクラッチ有のウエハマップからランダム欠陥を除去した教師データの学習により作成したモデルを用いて、ウエハマップのスクラッチ有無の判定を行う。その結果、スクラッチ判定装置1は、上記のようなスクラッチの線が途中で切れているウエハマップについても、スクラッチを検出することができる。また、スクラッチ判定装置1は、上記のような全体として見るとスクラッチの無いウエハマップについても、スクラッチ無と判定することができる。
なお、並びの指標値算出部312は、並びの指標値の算出する際、ウィンドウ枠におけるターゲットの位置を示す行列(行列A)と、ターゲットの位置およびフェイルICの位置を示す行列(行列B)とを用いても算出してもよい。図15は、並びの指標値の算出手順の一例を示すフローチャートである。図16は、並びの指標値の算出手順の一例を説明する図である。なお、図16に示す行列A,Bの縦軸は角度を示し、横軸は各角度の投影値を示す。
例えば、並びの指標値算出部312は、ウィンドウ枠のうち、ターゲットの位置の値のみを1とした行列Aと、フェイルICの位置の値を1、それ以外の位置の値を0とした行列Bとを作成する(図15のS21)。例えば、並びの指標値算出部312は、図16に示すウィンドウ枠について、ターゲットの位置の値のみを1とした行列Aと、フェイルICの位置の値を1、それ以外の位置の値を0とした行列Bとを作成する。
S21の後、並びの指標値算出部312は、S21で作成した2つの行列(行列A,B)にラドン変換をかけて、行列A´,B´を求める(S22)。例えば、並びの指標値算出部312は、図16に示す行列Aにラドン変換をかけて行列A´を求め、図16に示す行列Bにラドン変換をかけて行列B´を求める。なお、並びの指標値算出部312は、ラドン変換に替えて、ハフ変換をかけてもよい。
S22の後、並びの指標値算出部312は、行列A´を用いて、行列B´の各要素のうち、ターゲットと関係のある投影値が入っている要素を特定し、特定した要素の示す投影値のうち、最大値を並びの指標値とする(S23)。
例えば、並びの指標値算出部312は、図16に示す行列A´において、ターゲットと関係のある投影値のある要素として、「1」が並ぶ行(上から5行目)の要素を特定する。次に、並びの指標値算出部312は、行列B´における当該行(上から5行目)に並ぶ要素をターゲットと関係のある投影値と判定する。そして、並びの指標値算出部312は、ターゲットと関係のある投影値のうち、最大値(例えば、「5」)を並びの指標値とする。
このようにすることでも、並びの指標値算出部312は、ウエハマップの各フェイルICに対し、各方向におけるフェイルICの並びの指標値を算出することができる。
また、並びの指標値の閾値は、以下のようにして算出した値でもよい。例えば、スクラッチ有のラベルが付されたウエハマップと、スクラッチ無のラベルが付されたウエハマップとをそれぞれ同じ数ずつ含むウエハマップのデータを用意する。そして、スクラッチ判定装置1は、用意されたウエハマップのデータから、例えば、ランダムサンプリングを行い、サンプリングされたウエハマップの各フェイルICの並びの指標値の分布を求める。
図17は、1000個のウエハマップ中の93297個のフェイルICに対する並びの指標値の分布の一例を示すグラフである。グラフの横軸は、フェイルICの並びの指標値を示し、縦軸は、当該並びの指標値を持つフェイルICの数を示す。
スクラッチ判定装置1は、例えば、図17に示すフェイルICの並びの指標値に基づき、並びの指標値の閾値を設定する。例えば、スクラッチ判定装置1は、図17に示すフェイルIC群の並びの指標値の「μ(平均値)+σ(標準偏差)」を、並びの指標値の閾値として設定する。または、スクラッチ判定装置1は、図17に示すフェイルICの並びの指標値の「μ(平均値)+3*σ(標準偏差)」を並びの指標値の閾値として設定してもよい。
上記のように、実際のウエハマップのデータにおけるフェイルICの並びの指標値の分布に基づき、並びの指標値の閾値を設定することで、スクラッチ判定装置1は、ウエハマップにおけるスクラッチ有無を精度よく判定することができる。
スクラッチ判定装置1で行われる各種処理機能は、CPU(またはMPU、MCU(Micro Controller Unit)等のマイクロ・コンピュータ)上で、その全部または任意の一部を実行するようにしてもよい。また、各種処理機能は、CPU(またはMPU、MCU等のマイクロ・コンピュータ)で解析実行されるプログラム上、またはワイヤードロジックによるハードウェア上で、その全部または任意の一部を実行するようにしてもよいことは言うまでもない。
ところで、上記の各実施形態で説明した各種の処理は、予め用意されたプログラムをコンピュータで実行することで実現できる。そこで、以下では、上記の実施例と同様の機能を有するプログラムを実行するコンピュータ(ハードウェア)の一例を説明する。図18は、実施形態にかかるスクラッチ判定装置のハードウェア構成を例示するブロック図である。
図18が示すように、スクラッチ判定装置1は、各種演算処理を実行するCPU101と、データ入力を受け付ける入力装置102と、モニタ103と、スピーカ104とを有する。また、スクラッチ判定装置1は、記憶媒体からプログラム等を読み取る媒体読取装置105と、各種装置と接続するためのインタフェース装置106と、有線または無線により外部機器と通信接続するための通信装置107とを有する。また、スクラッチ判定装置1は、各種情報を一時記憶するRAM108と、ハードディスク装置109とを有する。また、スクラッチ判定装置1内の各部(101〜109)は、バス110に接続される。
ハードディスク装置109には、上記の実施形態で説明した各種の処理を実行するためのプログラム111が記憶される。また、ハードディスク装置109には、プログラム111が参照する各種データ112(ラベル付きウエハマップデータ51、判定対象のウエハマップデータ53)が記憶される。入力装置102は、例えば、スクラッチ判定装置1の操作者から操作情報の入力を受け付ける。モニタ103は、例えば、操作者が操作する各種画面を表示する。インタフェース装置106は、例えば印刷装置等が接続される。通信装置107は、LAN(Local Area Network)等の通信ネットワークと接続され、通信ネットワークを介した外部機器との間で各種情報をやりとりする。
CPU101は、ハードディスク装置109に記憶されたプログラム111を読み出して、RAM108に展開して実行することで、各種の処理を行う。なお、プログラム111は、ハードディスク装置109に記憶されていなくてもよい。例えば、スクラッチ判定装置1が読み取り可能な記憶媒体に記憶されたプログラム111を、スクラッチ判定装置1が読み出して実行するようにしてもよい。スクラッチ判定装置1が読み取り可能な記憶媒体は、例えば、CD−ROMやDVDディスク、USB(Universal Serial Bus)メモリ等の可搬型記録媒体、フラッシュメモリ等の半導体メモリ、ハードディスクドライブ等が対応する。また、公衆回線、インターネット、LAN等に接続された装置にこのプログラム111を記憶させておき、スクラッチ判定装置1がこれらからプログラム111を読み出して実行するようにしてもよい。
以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成し、
前記複数のウエハマップ画像、および、前記前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行し、
学習済みの前記機械学習モデルを用いて、入力されるウエハマップ画像のスクラッチ有無の判定を行う
処理をコンピュータに実行させることを特徴とするスクラッチ判定プログラム。
(付記2)前記画像認識処理は、
前記ウエハマップ画像の一部の領域に対する認識処理を集約したものである
ことを特徴とする付記1に記載のスクラッチ判定プログラム。
(付記3)前記ウエハマップ画像上のランダムネスは、
前記ウエハマップ画像の示すフェイルICのうち、前記フェイルICを中心とした所定のウィンドウ枠内に存在する、当該フェイルICに並ぶ他のフェイルICの数の並びの指標値が所定の閾値未満であるフェイルIC群である、
ことを特徴とする付記1に記載のスクラッチ判定プログラム。
(付記4)前記並びの指標値は、
前記フェイルICを中心とした所定のウィンドウ枠内において、当該フェイルICを中心とした各方向における当該フェイルICに並ぶ他のフェイルICの数の最大値である、
ことを特徴とする付記3に記載のスクラッチ判定プログラム。
(付記5)前記閾値は、
スクラッチの有るウエハマップ画像およびスクラッチの無いウエハマップ画像における前記並びの指標値の統計データに基づき算出された値である、
ことを特徴とする付記3に記載のスクラッチ判定プログラム。
(付記6)前記コンピュータは、
前記機械学習モデルの学習を実行する際、さらに、前記ランダムネスを示すウエハマップ画像を用いる、
ことを特徴とする付記1に記載のスクラッチ判定プログラム。
(付記7)それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成し、
前記複数のウエハマップ画像、および、前記前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行する
処理をコンピュータに実行させることを特徴とするスクラッチ判定プログラム。
(付記8)それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成する生成部と、
前記複数のウエハマップ画像、および、前記前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行する学習部と、
学習済みの前記機械学習モデルを用いて、入力されるウエハマップ画像のスクラッチ有無の判定を行う判定部と
を備えることを特徴とするスクラッチ判定装置。
(付記9)前記画像認識処理は、
前記ウエハマップ画像の一部の領域に対する認識処理を集約したものである
ことを特徴とする付記8に記載のスクラッチ判定装置。
(付記10)前記ウエハマップ画像上のランダムネスは、
前記ウエハマップ画像の示すフェイルICのうち、前記フェイルICを中心とした所定のウィンドウ枠内に存在する、当該フェイルICに並ぶ他のフェイルICの数の並びの指標値が所定の閾値未満であるフェイルIC群である
ことを特徴とする付記8に記載のスクラッチ判定装置。
(付記11)前記並びの指標値は、
前記フェイルICを中心とした所定のウィンドウ枠内において、当該フェイルICを中心とした各方向における当該フェイルICに並ぶ他のフェイルICの数の最大値である
ことを特徴とする付記10に記載のスクラッチ判定装置。
(付記12)前記閾値は、
スクラッチの有るウエハマップ画像およびスクラッチの無いウエハマップ画像における前記並びの指標値の統計データに基づき算出された値である
ことを特徴とする付記10に記載のスクラッチ判定装置。
(付記13)前記学習部は、
前記機械学習モデルの学習を実行する際、さらに、前記ランダムネスを示すウエハマップ画像を用いる
ことを特徴とする付記8に記載のスクラッチ判定装置。
(付記14)それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成部と、
前記複数のウエハマップ画像、および、前記前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行する学習部と
を備えることを特徴とするスクラッチ判定装置。
(付記15)それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成し、
前記複数のウエハマップ画像、および、前記前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行し、
学習済みの前記機械学習モデルを用いて、入力されるウエハマップ画像のスクラッチ有無の判定を行う
処理をコンピュータが実行することを特徴とするスクラッチ判定方法。
(付記16)前記画像認識処理は、
前記ウエハマップ画像の一部の領域に対する認識処理を集約したものである
ことを特徴とする付記15に記載のスクラッチ判定方法。
(付記17)前記ウエハマップ画像上のランダムネスは、
前記ウエハマップ画像の示すフェイルICのうち、前記フェイルICを中心とした所定のウィンドウ枠内に存在する、当該フェイルICに並ぶ他のフェイルICの数の並びの指標値が所定の閾値未満であるフェイルIC群である
ことを特徴とする付記15に記載のスクラッチ判定方法。
(付記18)前記並びの指標値は、
前記フェイルICを中心とした所定のウィンドウ枠内において、当該フェイルICを中心とした各方向における当該フェイルICに並ぶ他のフェイルICの数の最大値である
ことを特徴とする付記17に記載のスクラッチ判定方法。
(付記19)前記閾値は、
スクラッチの有るウエハマップ画像およびスクラッチの無いウエハマップ画像における前記並びの指標値の統計データに基づき算出された値である
ことを特徴とする付記17に記載のスクラッチ判定方法。
(付記20)前記コンピュータは、
前記機械学習モデルの学習を実行する際、さらに、前記ランダムネスを示すウエハマップ画像を用いる
ことを特徴とする付記15に記載のスクラッチ判定方法。
(付記21)それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成し、
前記複数のウエハマップ画像、および、前記前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行する
処理をコンピュータが実行することを特徴とするスクラッチ判定方法。
1…スクラッチ判定装置
10…入力部
20…出力部
30…処理部
31…生成部
32…学習部
33…判定部
40…記憶部

Claims (9)

  1. それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成し、
    前記複数のウエハマップ画像、および、前記前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行し、
    学習済みの前記機械学習モデルを用いて、入力されるウエハマップ画像のスクラッチ有無の判定を行う
    処理をコンピュータに実行させることを特徴とするスクラッチ判定プログラム。
  2. 前記画像認識処理は、
    前記ウエハマップ画像の一部の領域に対する認識処理を集約したものである
    ことを特徴とする請求項1に記載のスクラッチ判定プログラム。
  3. 前記ウエハマップ画像上のランダムネスは、
    前記ウエハマップ画像の示すフェイルICのうち、前記フェイルICを中心とした所定のウィンドウ枠内に存在する、当該フェイルICに並ぶ他のフェイルICの数の並びの指標値が所定の閾値未満であるフェイルIC群である
    ことを特徴とする請求項1に記載のスクラッチ判定プログラム。
  4. 前記並びの指標値は、
    前記フェイルICを中心とした所定のウィンドウ枠内において、当該フェイルICを中心とした各方向における当該フェイルICに並ぶ他のフェイルICの数の最大値である
    ことを特徴とする請求項3に記載のスクラッチ判定プログラム。
  5. 前記閾値は、
    スクラッチの有るウエハマップ画像およびスクラッチの無いウエハマップ画像における前記並びの指標値の統計データに基づき算出された値である
    ことを特徴とする請求項3に記載のスクラッチ判定プログラム。
  6. 前記コンピュータは、
    前記機械学習モデルの学習を実行する際、さらに、前記ランダムネスを示すウエハマップ画像を用いる
    ことを特徴とする請求項1に記載のスクラッチ判定プログラム。
  7. それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成し、
    前記複数のウエハマップ画像、および、前記前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行する
    処理をコンピュータに実行させることを特徴とするスクラッチ判定プログラム。
  8. それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成する生成部と、
    前記複数のウエハマップ画像、および、前記前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行する学習部と、
    学習済みの前記機械学習モデルを用いて、入力されるウエハマップ画像のスクラッチ有無の判定を行う判定部と
    を備えることを特徴とするスクラッチ判定装置。
  9. それぞれスクラッチの有無に関するラベル情報が付された複数のウエハマップ画像から、所定の認識ルールに基づく画像認識処理により、ランダムネスを除去した複数の前処理済ウエハマップ画像を生成し、
    前記複数のウエハマップ画像、および、前記前処理済ウエハマップ画像を用いて、機械学習モデルの学習を実行し、
    学習済みの前記機械学習モデルを用いて、入力されるウエハマップ画像のスクラッチ有無の判定を行う
    処理をコンピュータが実行することを特徴とするスクラッチ判定方法。
JP2018047245A 2018-03-14 2018-03-14 スクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法 Active JP7073806B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018047245A JP7073806B2 (ja) 2018-03-14 2018-03-14 スクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018047245A JP7073806B2 (ja) 2018-03-14 2018-03-14 スクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019161073A true JP2019161073A (ja) 2019-09-19
JP7073806B2 JP7073806B2 (ja) 2022-05-24

Family

ID=67994944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018047245A Active JP7073806B2 (ja) 2018-03-14 2018-03-14 スクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7073806B2 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000200356A (ja) * 1999-01-08 2000-07-18 Hitachi Ltd 欠陥分類方法およびその装置
JP2002082064A (ja) * 2000-09-05 2002-03-22 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 不良ウエハの判定装置及び判定方法
US20040218806A1 (en) * 2003-02-25 2004-11-04 Hitachi High-Technologies Corporation Method of classifying defects
JP2006266872A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Hitachi High-Technologies Corp 外観検査方法及びその装置
JP2009206439A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Toshiba Corp 線状パターンの検知方法および装置
JP2018005640A (ja) * 2016-07-04 2018-01-11 タカノ株式会社 分類器生成装置、画像検査装置、及び、プログラム

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000200356A (ja) * 1999-01-08 2000-07-18 Hitachi Ltd 欠陥分類方法およびその装置
JP2002082064A (ja) * 2000-09-05 2002-03-22 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 不良ウエハの判定装置及び判定方法
US20040218806A1 (en) * 2003-02-25 2004-11-04 Hitachi High-Technologies Corporation Method of classifying defects
JP2006266872A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Hitachi High-Technologies Corp 外観検査方法及びその装置
JP2009206439A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Toshiba Corp 線状パターンの検知方法および装置
JP2018005640A (ja) * 2016-07-04 2018-01-11 タカノ株式会社 分類器生成装置、画像検査装置、及び、プログラム

Also Published As

Publication number Publication date
JP7073806B2 (ja) 2022-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI748242B (zh) 掃描晶圓的系統及方法
US20150110384A1 (en) Image inspection method of die to database
CN109727229B (zh) 虚焊检测方法及装置
TWI631638B (zh) 由參考影像改變之檢測方式設定
JP5718781B2 (ja) 画像分類装置および画像分類方法
JP4982213B2 (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
US11315229B2 (en) Method for training defect detector
JP2011158373A (ja) 自動欠陥分類のための教師データ作成方法、自動欠陥分類方法および自動欠陥分類装置
US8542912B2 (en) Determining the uniqueness of a model for machine vision
JP4774193B2 (ja) 検査システムセットアップ技術
CN1323369C (zh) 图像识别装置和方法以及图像识别装置的示教装置和方法
US20170061209A1 (en) Object processing method, reference image generating method, reference image generating apparatus, object processing apparatus, and recording medium
WO2018010272A1 (zh) 在自动缺陷分类流程中管理缺陷的方法及系统
TW201317904A (zh) 標籤檢測系統、裝置及其檢測標籤的方法
JP7408516B2 (ja) 欠陥管理装置、方法およびプログラム
JP2020030692A (ja) 判別装置及び機械学習方法
JP2021119341A (ja) 生産ラインスマート監視システム及び監視方法
US11562479B2 (en) Inspection apparatus, inspection method, and non-volatile storage medium
US20160125269A1 (en) Systems and Methods for Identifying Anomalous Test Item Renderings
JP2021117155A (ja) 検査装置、検査方法、及び検査プログラム
JP7073806B2 (ja) スクラッチ判定プログラム、スクラッチ判定装置およびスクラッチ判定方法
JP5501908B2 (ja) 要因分析方法、要因分析装置、及び記録媒体
JP2010091401A (ja) 教師データ作成支援方法、並びに、画像分類方法および画像分類装置
JP2021131831A (ja) 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
JP2009071230A (ja) 欠陥分布解析システム、方法およびプログラム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210922

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211019

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211214

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220412

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220425

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7073806

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150