JP2019155519A - Polishing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェハなどの基板の周縁部を研磨する研磨装置に関し、特に研磨テープを基板のエッジ部に押し当てて該エッジ部を研磨する研磨装置に関する。 The present invention relates to a polishing apparatus that polishes a peripheral portion of a substrate such as a semiconductor wafer, and more particularly to a polishing apparatus that presses a polishing tape against an edge portion of a substrate to polish the edge portion.
半導体デバイスの製造における歩留まり向上の観点から、基板の表面状態の管理が近年注目されている。半導体デバイスの製造工程では、種々の材料がシリコンウェハ上に成膜される。このため、基板の周縁部には不要な膜や表面荒れが形成される。近年では、基板の周縁部のみをアームで保持して基板を搬送する方法が一般的になってきている。このような背景のもとでは、周縁部に残存した不要な膜が種々の工程を経ていく間に剥離して基板に形成されたデバイスに付着し、歩留まりを低下させてしまう。そこで、基板の周縁部に形成された不要な膜を除去するために、研磨装置を用いて基板の周縁部が研磨される。 From the viewpoint of improving the yield in the manufacture of semiconductor devices, management of the surface state of the substrate has recently attracted attention. In the manufacturing process of a semiconductor device, various materials are formed on a silicon wafer. For this reason, an unnecessary film | membrane and surface roughness are formed in the peripheral part of a board | substrate. In recent years, a method of conveying a substrate while holding only the peripheral edge of the substrate with an arm has become common. Under such a background, an unnecessary film remaining on the peripheral edge peels off during various steps and adheres to the device formed on the substrate, thereby reducing the yield. Therefore, in order to remove an unnecessary film formed on the peripheral portion of the substrate, the peripheral portion of the substrate is polished using a polishing apparatus.
この種の研磨装置は、研磨テープの研磨面を基板の周縁部に摺接させることで基板の周縁部を研磨する(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。ここで、本明細書では、基板の周縁部を、基板の最外周に位置するベベル部と、このベベル部の径方向内側に位置するトップエッジ部およびボトムエッジ部とを含む領域として定義する。
This type of polishing apparatus polishes the peripheral portion of the substrate by bringing the polishing surface of the polishing tape into sliding contact with the peripheral portion of the substrate (see, for example,
図18(a)および図18(b)は、基板の一例としてのウェハの周縁部を示す拡大断面図である。より詳しくは、図18(a)はいわゆるストレート型のウェハの断面図であり、図18(b)はいわゆるラウンド型のウェハの断面図である。図18(a)のウェハWにおいて、ベベル部は、上側傾斜部(上側ベベル部)P、下側傾斜部(下側ベベル部)Q、および側部(アペックス)Rから構成されるウェハWの最外周面(符号Bで示す)である。図18(b)のウェハWにおいては、ベベル部は、ウェハWの最外周面を構成する、湾曲した断面を有する部分(符号Bで示す)である。トップエッジ部は、ベベル部Bよりも径方向内側に位置する平坦部E1である。ボトムエッジ部は、トップエッジ部とは反対側に位置し、ベベル部Bよりも径方向内側に位置する平坦部E2である。トップエッジ部は、デバイスが形成された領域を含むこともある。以下の説明では、トップエッジ部を単にエッジ部という。 FIG. 18A and FIG. 18B are enlarged cross-sectional views showing a peripheral portion of a wafer as an example of a substrate. More specifically, FIG. 18A is a cross-sectional view of a so-called straight type wafer, and FIG. 18B is a cross-sectional view of a so-called round type wafer. In the wafer W of FIG. 18A, the bevel portion is an upper inclined portion (upper bevel portion) P, a lower inclined portion (lower bevel portion) Q, and a side portion (apex) R. This is the outermost peripheral surface (indicated by reference sign B). In the wafer W of FIG. 18B, the bevel portion is a portion (indicated by reference numeral B) having a curved cross section that constitutes the outermost peripheral surface of the wafer W. The top edge portion is a flat portion E1 that is located radially inward of the bevel portion B. The bottom edge portion is a flat portion E2 that is located on the opposite side of the top edge portion and located radially inward of the bevel portion B. The top edge portion may include a region where a device is formed. In the following description, the top edge portion is simply referred to as an edge portion.
図19(a)は、従来の研磨装置で基板の一例であるウェハを研磨している様子を模式的に示す図であり、図19(b)は、図19(a)のE−E線断面図である。図19(a)に示されるように、研磨テープ107は、該研磨テープ107がウェハWのエッジ部と接触する接触点においてウェハWの接線方向と平行に延びている。研磨テープ107の下面は、ウェハWのエッジ部を研磨する研磨面を構成する。
FIG. 19A is a view schematically showing a state where a wafer as an example of a substrate is being polished by a conventional polishing apparatus, and FIG. 19B is a line EE in FIG. 19A. It is sectional drawing. As shown in FIG. 19A, the
図19(b)に示すように、研磨装置は、ウェハWを保持して回転させる基板保持部101のウェハステージ102と、ウェハステージ102に保持されたウェハWのエッジ部に研磨テープ107を押し付ける押圧部材111と、を備えている。さらに、研磨装置は、研磨テープ107の一端が固定される巻き出しリール(図示せず)と、研磨テープ107の他端が固定される巻き取りリール(図示せず)と、を備えている。研磨テープ107をウェハWのエッジ部に押し付ける荷重は、荷重伝達部材127を介して押圧部材111に伝達される。押圧部材111は、その内部に形成された貫通孔111aを有している。貫通孔111aの一端は押圧部材111の下面で開口しており、貫通孔111aの他端は真空ライン130に接続されている。押圧部材111が研磨テープ107の上面(すなわち、研磨面とは反対側の面)に接触した状態で貫通孔111aに真空が形成されると、研磨テープ107の上面は押圧部材111の下面に保持される。
As illustrated in FIG. 19B, the polishing apparatus presses the
この研磨装置でウェハWのエッジ部を研磨するときは、基板保持部101に保持されたウェハWを回転させ、研磨テープ107を一定の速度で巻き出しリールから巻き取りリールに送る。この状態で、押圧部材111によって研磨テープ107をウェハWのエッジ部に押し付けることにより、ウェハWのエッジ部が研磨される。
When the edge portion of the wafer W is polished by this polishing apparatus, the wafer W held on the
図20は、研磨装置で研磨されたエッジ部の理想的な断面を模式的に示す図である。図20に示されるように、ウェハWのエッジ部の研磨が終了したときに、ウェハWのエッジ部には、垂直面Pvと水平面Phとからなる直角の断面形状Sが形成されるのが好ましい。垂直面Pvは、ウェハWの上面に対して垂直に延びており、水平面Phは、ウェハWの上面に対して平行に延びる。 FIG. 20 is a diagram schematically showing an ideal cross section of the edge portion polished by the polishing apparatus. As shown in FIG. 20, when the polishing of the edge portion of the wafer W is completed, it is preferable that a right-angle cross-sectional shape S composed of the vertical plane Pv and the horizontal plane Ph is formed on the edge portion of the wafer W. . The vertical plane Pv extends perpendicular to the upper surface of the wafer W, and the horizontal plane Ph extends parallel to the upper surface of the wafer W.
ウェハWの研磨中に、押圧部材111と研磨テープ107とをウェハWの半径方向に揺動させてもよい(図19(a)の矢印D参照)。ウェハWのエッジ部の研磨中に研磨テープ107をウェハWの半径方向に揺動させることにより、ウェハWのエッジ部の研磨レートを増加させることができる。
During polishing of the wafer W, the
しかしながら、ウェハWのエッジ部の研磨中に、研磨テープ107とエッジ部との接触具合やエッジ部の形状の影響により、研磨テープ107が水平方向の荷重を受けることがある。研磨テープ107に作用する水平方向の荷重が、押圧部材111が真空吸引により研磨テープ107を保持する力よりも大きい場合は、研磨テープ107が押圧部材111に対してずれてしまうことがあった。特に、研磨テープ107を押圧部材111とともにウェハWの半径方向に揺動させながら、ウェハWのエッジ部を研磨する場合は、研磨テープ107に大きな水平方向の荷重がかかり、研磨テープ107が押圧部材111に対してずれてしまうことがあった。この場合、巻き出しリールから巻き取りリールまで送られる研磨テープ107の軌道が意図した軌道とは異なってしまう。
However, during polishing of the edge portion of the wafer W, the
図21(a)は、押圧部材111に対してウェハWの半径方向外側または半径方向内側にずれながら送られる研磨テープによって、ウェハのエッジ部が研磨される状態を示す模式図であり、図21(b)は、押圧部材111に対してずれながら送られる研磨テープによって研磨されたエッジ部の断面の一例を示す模式図である。図21(a)において、実線で示される研磨テープ107は、意図した軌道で送られる研磨テープを表し、細い一点鎖線で示される研磨テープ107’は、意図した軌道からずれた研磨テープの一例を示す。さらに、図21(a)において、太い一点鎖線は、押圧部材111に対してずれながら送られる研磨テープ107の中心線上の一点Pが描く軌跡を示している。研磨テープ107が押圧部材111に対してずれないで送られる場合は、点Pは、ウェハWの接線方向と平行に移動する。
FIG. 21A is a schematic diagram showing a state in which the edge portion of the wafer is polished by the polishing tape that is sent while being displaced radially outward or radially inward of the wafer W with respect to the
図21(a)に示されるように、研磨テープ107の中心線上の点Pは、ウェハWのエッジ部に対して半径方向外側又は半径方向内側に不規則にずれながら移動する。このように送られる研磨テープ107によって、ウェハのエッジ部が研磨される場合、ウェハWのエッジ部に、直角な断面形状S(図20参照)を形成することができない。具体的には、図21(b)に示されるように、ウェハWのエッジ部に形成される断面形状S’の面Pv’は、ウェハWの半径方向外側または半径方向内側に傾斜しながら鉛直方向に延びている。このような研磨不良は、半導体デバイスの歩留まりを低下させる原因となる。
As shown in FIG. 21A, the point P on the center line of the polishing
そこで、本発明は、基板のエッジ部の研磨中に、研磨テープが押圧部材に対してずれてしまうことを防止することができる研磨装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of preventing the polishing tape from being displaced with respect to the pressing member during polishing of the edge portion of the substrate.
本発明の一態様では、基板を保持して回転させる基板保持部と、研磨テープの研磨面を前記基板のエッジ部に対して押し付ける押圧部材と、前記研磨テープの研磨面を前記エッジ部に対して押し付ける荷重を前記押圧部材に伝達する荷重伝達部材と、前記研磨テープの研磨面側に配置される押圧ローラ機構と、を備え、前記押圧ローラ機構は、前記研磨テープの研磨面に接触する押圧ローラを有する少なくとも1つの押圧ローラユニットと、前記研磨テープの研磨面とは反対側の面を前記押圧部材に押し付ける付勢力を前記押圧ローラに付与する付勢手段と、前記付勢手段の付勢力を調整する付勢力調整機構と、を備えることを特徴とする研磨装置が提供される。 In one aspect of the present invention, a substrate holding portion that holds and rotates the substrate, a pressing member that presses the polishing surface of the polishing tape against the edge portion of the substrate, and the polishing surface of the polishing tape against the edge portion. A load transmitting member for transmitting a pressing force to the pressing member, and a pressing roller mechanism disposed on the polishing surface side of the polishing tape, wherein the pressing roller mechanism is in contact with the polishing surface of the polishing tape. At least one pressing roller unit having a roller, an urging means for applying an urging force to the pressing member to press the surface opposite to the polishing surface of the polishing tape, and the urging force of the urging means There is provided a polishing apparatus comprising an urging force adjusting mechanism for adjusting the pressure.
一実施形態では、前記押圧ローラユニットは、前記研磨テープの研磨面に対する前記押圧ローラの傾斜角度を調整可能なチルト機構を有する。
一実施形態では、前記押圧ローラユニットは、前記押圧ローラを回転自在に支持する軸受と、前記軸受を支持する軸受ブロックと、前記軸受ブロックを連結ブロックを介して支持する支持ブロックと、を備え、前記チルト機構は、前記連結ブロックを貫通するねじ孔と、前記連結ブロックに形成されたねじ孔にねじ込まれて、前記軸受ブロックに接触する角度調整ねじと、を備え、前記軸受ブロックは、前記連結ブロックに形成された突起部の上面に傾動可能に支持されており、前記ねじ孔に対する前記角度調整ねじのねじ込み量を調整することにより、前記軸受ブロックとともに前記押圧ローラの傾斜角度が変更される。
一実施形態では、前記押圧ローラユニットは、前記押圧ローラを回転自在に支持する軸受と、前記軸受を支持する軸受ブロックと、前記軸受ブロックを連結ブロックを介して支持する支持ブロックと、前記基板の半径方向における前記押圧ローラの位置を調整可能な位置調整機構と、を有する。
一実施形態では、前記連結ブロックは、前記支持ブロックに形成された段部に配置されており、前記位置調整機構は、前記支持ブロックの側面から前記段部の垂直面まで延びる横孔と、前記横孔にねじ込まれる位置調整ねじと、を備え、前記横孔に対する位置調整ねじのねじ込み量を調整することにより、前記連結ブロックとともに前記押圧ローラの位置が変更される。
In one embodiment, the pressing roller unit has a tilt mechanism capable of adjusting an inclination angle of the pressing roller with respect to a polishing surface of the polishing tape.
In one embodiment, the pressing roller unit includes a bearing that rotatably supports the pressing roller, a bearing block that supports the bearing, and a support block that supports the bearing block via a connection block. The tilt mechanism includes a screw hole that penetrates the connection block, and an angle adjustment screw that is screwed into a screw hole formed in the connection block and contacts the bearing block, and the bearing block includes the connection block. The tilting angle of the pressing roller is changed together with the bearing block by adjusting the screwing amount of the angle adjusting screw with respect to the screw hole.
In one embodiment, the pressing roller unit includes a bearing that rotatably supports the pressing roller, a bearing block that supports the bearing, a support block that supports the bearing block via a connection block, A position adjusting mechanism capable of adjusting the position of the pressing roller in the radial direction.
In one embodiment, the connection block is disposed in a step formed in the support block, and the position adjusting mechanism includes a lateral hole extending from a side surface of the support block to a vertical surface of the step, A position adjusting screw screwed into the horizontal hole, and adjusting the screwing amount of the position adjusting screw with respect to the horizontal hole changes the position of the pressing roller together with the connecting block.
一実施形態では、前記押圧ローラユニットは、前記押圧ローラを回転自在に支持する軸受と、前記軸受を支持する軸受ブロックと、前記軸受ブロックを連結ブロックを介して支持する支持ブロックと、を有しており、前記押圧ローラユニットは、前記連結ブロックと前記支持ブロックとの間に配置される高さ調整部材をさらに有する。
一実施形態では、前記押圧ローラ機構は、前記押圧ローラユニットを支持し、前記荷重伝達部材の下方に配置されるベースブロックをさらに備え、前記付勢力調整機構は、前記ベースブロックを貫通して延びて、前記荷重伝達部材に固定されるねじ軸と、前記ねじ軸に螺合する調整ナットと、を備え、前記付勢手段は、前記ベースブロックと前記調整ナットとの間に配置された付勢ばねである。
一実施形態では、前記押圧ローラ機構は、前記押圧ローラを前記研磨テープの研磨面から離間させるための離間機構をさらに備え、前記離間機構は、前記ベースブロックの両側に固定されたピストンシリンダユニットであり、各ピストンシリンダユニットは、前記ベースブロックに固定されるシリンダと、前記シリンダに供給される流体によって、該シリンダ内を移動可能なピストンと、を備え、前記流体の圧力は、前記付勢部材が前記押圧ローラに付与する付勢力よりも大きく、前記シリンダに前記流体を供給することにより、前記ピストンの先端が前記荷重伝達部材に接触して、前記ベースブロックとともに前記押圧ローラを下方に移動させる。
In one embodiment, the pressure roller unit includes a bearing that rotatably supports the pressure roller, a bearing block that supports the bearing, and a support block that supports the bearing block via a connection block. The pressure roller unit further includes a height adjusting member disposed between the connection block and the support block.
In one embodiment, the pressing roller mechanism further includes a base block that supports the pressing roller unit and is disposed below the load transmission member, and the biasing force adjustment mechanism extends through the base block. And a biasing shaft disposed between the base block and the adjusting nut. The screwing shaft is fixed to the load transmitting member, and the adjusting nut is screwed onto the screwing shaft. It is a spring.
In one embodiment, the pressure roller mechanism further includes a separation mechanism for separating the pressure roller from the polishing surface of the polishing tape, and the separation mechanism is a piston cylinder unit fixed to both sides of the base block. Each piston cylinder unit includes a cylinder fixed to the base block, and a piston movable in the cylinder by a fluid supplied to the cylinder, and the pressure of the fluid is the biasing member Is larger than the urging force applied to the pressing roller, and the fluid is supplied to the cylinder, whereby the tip of the piston comes into contact with the load transmitting member and moves the pressing roller together with the base block. .
一実施形態では、前記押圧ローラ機構は、前記押圧ローラユニットを支持し、前記荷重伝達部材に固定されるベースブロックをさらに備え、前記付勢力調整機構は、前記ベースブロックに固定されたナットと、前記ナットの外面に形成されたねじ溝に螺合可能な内面を有するキャップと、を備え、前記付勢手段は、前記ナットと前記キャップとの間に配置される付勢ばねである。
一実施形態では、前記押圧ローラ機構は、前記押圧ローラを前記研磨テープの研磨面から離間させるための離間機構をさらに備え、前記離間機構は、前記押圧ローラユニットに固定され、下方に延びる棒状部材と、前記ベースブロックの下方に配置された板部材と、前記棒状部材の下端部を板部材に固定するためのストッパと、前記板部材の両側に配置されたピストンシリンダユニットと、備え、前記ピストンシリンダユニットは、前記板部材に固定されるシリンダと、前記シリンダに供給される流体によって、該シリンダ内を移動可能なピストンと、を備え、前記流体の圧力は、前記付勢部材が前記押圧ローラに付与する付勢力よりも大きく、前記シリンダに前記流体を供給することにより、前記ピストンの先端が前記ベースブロックに接触して、前記板部材とともに押圧ローラを下方に移動させる。
In one embodiment, the pressure roller mechanism further includes a base block that supports the pressure roller unit and is fixed to the load transmission member, and the biasing force adjustment mechanism includes a nut fixed to the base block; A cap having an inner surface that can be screwed into a thread groove formed on the outer surface of the nut, and the biasing means is a biasing spring disposed between the nut and the cap.
In one embodiment, the pressure roller mechanism further includes a separation mechanism for separating the pressure roller from the polishing surface of the polishing tape, and the separation mechanism is fixed to the pressure roller unit and extends downward. A plate member disposed below the base block, a stopper for fixing a lower end portion of the rod-shaped member to the plate member, and a piston cylinder unit disposed on both sides of the plate member. The cylinder unit includes a cylinder that is fixed to the plate member, and a piston that can be moved in the cylinder by a fluid supplied to the cylinder. The tip of the piston is in contact with the base block by supplying the fluid to the cylinder greater than the urging force applied to the cylinder. To move the press roller downward together with the plate member.
本発明によれば、基板のエッジ部の研磨中に、押圧ローラが研磨テープの上面を押圧部材に押し付けるので、研磨テープが押圧部材に対してずれることが防止される。さらに、押圧ローラが研磨テープを押圧部材に押し付ける付勢力は、付勢力調整機構によって所望の付勢力に調整される。その結果、押圧部材に対する研磨テープのずれを抑制しつつ、研磨テープを所定の速度で基板の接線方向に送ることができる。 According to the present invention, since the pressing roller presses the upper surface of the polishing tape against the pressing member during polishing of the edge portion of the substrate, the polishing tape is prevented from being displaced from the pressing member. Further, the biasing force with which the pressing roller presses the polishing tape against the pressing member is adjusted to a desired biasing force by the biasing force adjusting mechanism. As a result, the polishing tape can be fed in the tangential direction of the substrate at a predetermined speed while suppressing the deviation of the polishing tape with respect to the pressing member.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、研磨装置の一実施形態を模式的に示す平面図であり、図2は、図1に示す研磨装置の側面図である。研磨装置は、基板の一例であるウェハWを保持し、回転させるウェハ保持部(基板保持部)1を備えている。このウェハ保持部1は、ウェハWを保持することができるウェハステージ(基板ステージ)2と、ウェハステージ2をその軸心を中心に回転させるステージモータ3とを有する。研磨されるウェハWは、ウェハステージ2の上面に真空吸引などにより保持され、ウェハステージ2とともにステージモータ3によって回転される。ウェハステージ2の上面は、ウェハ保持面(基板保持面)2aとして機能する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view schematically showing one embodiment of a polishing apparatus, and FIG. 2 is a side view of the polishing apparatus shown in FIG. The polishing apparatus includes a wafer holding unit (substrate holding unit) 1 that holds and rotates a wafer W that is an example of a substrate. The
研磨装置は、研磨テープ7をウェハWのエッジ部に押し付ける押圧部材11を備えた研磨ヘッド10を有している。押圧部材11は、ウェハステージ2の上方に配置される。研磨テープ7は、ウェハWのエッジ部を研磨するための研磨具である。研磨テープ7の一端は巻き出しリール14に固定され、研磨テープ7の他端は巻き取りリール15に固定されている。研磨テープ7の大部分は巻き出しリール14と巻き取りリール15の両方に巻かれており、研磨テープ7の一部は巻き出しリール14と巻き取りリール15との間を延びている。巻き出しリール14および巻き取りリール15は、それぞれリールモータ17,18によって反対方向のトルクが加えられており、これにより研磨テープ7にはテンションが付与される。
The polishing apparatus includes a polishing
巻き出しリール14と巻き取りリール15との間には、テープ送り装置20が配置されている。研磨テープ7は、テープ送り装置20によって一定の速度で巻き出しリール14から巻き取りリール15に送られる。巻き出しリール14と巻き取りリール15との間を延びる研磨テープ7は第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22によって支持されている。第1のガイドローラ21の軸方向は、第2のガイドローラ22の軸方向と平行である。第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22によって、研磨テープ7は、ウェハWの接線方向と平行に延びるように支持される。これら2つのガイドローラ21,22は巻き出しリール14と巻き取りリール15との間に配置されている。
A
一実施形態では、3つ以上のガイドローラによって、研磨テープ7を支持してもよい。この場合、3つ以上のガイドローラの内の2つのガイドローラが、上記した第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22として用いられる。
In one embodiment, the polishing
研磨ヘッド10は、研磨テープ7をウェハWのエッジ部に押し付ける押圧部材11と、研磨テープ7をウェハWに対して位置決めする2つの位置決めローラ23,24と、を備えている。押圧部材11は2つの位置決めローラ23,24の間に位置しており、位置決めローラ23,24の軸方向は、第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22の軸方向と平行である。位置決めローラ23,24の間を延びる研磨テープ7の下面は、ウェハWのエッジ部を研磨する研磨面を構成する。研磨テープ7の研磨面には、例えば、ダイヤモンド粒子などの砥粒が固定されている。
The polishing
図1に示されるように、位置決めローラ23,24は、ウェハ保持部2のウェハ保持面2aと平行であり、かつウェハWの接線方向に垂直な所定の方向Dにおいて、ガイドローラ21,22よりも外側に位置している。ウェハWのエッジ部と研磨テープ7との接触点において、位置決めローラ23,24間の研磨テープ7がウェハWの接線方向に延びるように位置決めローラ23,24が配置されている。したがって、所定の方向Dは、ウェハWのエッジ部と研磨テープ7との接触点においてウェハWの径方向と平行である。一実施形態では、3つ以上の位置決めローラを第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22の間に配置してもよい。
As shown in FIG. 1, the
図3は、図2に示す研磨ヘッド10の内部を模式的に示す図である。図3では、後述する押圧ローラ機構の押圧ローラ52のみが示されている。図3に示されるように、研磨ヘッド10は、研磨テープ7をウェハWのエッジ部に押し付ける上記押圧部材11と、押圧部材11の押圧力を制御するエアシリンダ25と、押圧部材11とエアシリンダ25とを連結する荷重伝達部材27とを備えている。エアシリンダ25は、ウェハ保持部1上のウェハWに向かう所定の方向に押圧部材11を付勢するアクチュエータである。エアシリンダ25は、押圧部材11をウェハWのエッジ部に向かって下方に付勢するように構成されている。本実施形態では、エアシリンダ25によって付勢される押圧部材11の方向は、ウェハ保持部1の軸心と平行な方向、すなわち鉛直方向である。荷重伝達部材27の下部は、押圧部材11を着脱可能に保持する押圧部材ホルダ27aとして構成されている。すなわち、押圧部材11は、荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aによって保持され、エアシリンダ25によって発生した力は、荷重伝達部材27を介して押圧部材11に伝達される。
FIG. 3 is a diagram schematically showing the inside of the polishing
押圧部材11はその内部に形成された貫通孔11aを有している。貫通孔11aの一端は押圧部材11の下面で開口しており、貫通孔11aの他端は真空ライン30に接続されている。真空ライン30には、図示しない弁が設けられており、弁を開くことにより押圧部材11の貫通孔11a内に真空が形成される。押圧部材11が研磨テープ7の上面に接触した状態で貫通孔11aに真空が形成されると、研磨テープ7の上面は押圧部材11の下面に保持される。
The pressing
押圧部材11は荷重伝達部材27の押圧ホルダ27aに固定されている。押圧部材11および荷重伝達部材27は、一体的な構造体を構成し、エアシリンダ25によって一体に移動される。荷重伝達部材27は、ウェハ保持部1の軸心に沿って延びる直動ガイド33に移動自在に連結されている。エアシリンダ25および直動ガイド33は、フレーム39に固定されている。したがって、押圧部材11および荷重伝達部材27の全体の移動方向は、ウェハ保持部1の軸心と平行な方向(すなわち、鉛直方向)に制限される。
The pressing
押圧ローラ機構の詳細は後述するが、押圧ローラ機構の押圧ローラ52は、研磨テープ7の研磨面側に配置され、研磨テープ7の上面(すなわち、研磨面とは反対側の面)を押圧部材11に押圧する。ウェハWの研磨中に、押圧ローラ52がウェハWの周縁部およびウェハステージ2に接触しないように、押圧ローラ52は、ウェハWおよびウェハステージ2の半径方向外側に位置している。
Although the details of the pressing roller mechanism will be described later, the pressing
図2に示されるように、上記位置決めローラ23,24は、研磨ヘッド10の荷重伝達部材27に回転自在に固定されている。図示はしないが、2つの位置決めローラ23,24を、研磨ヘッド10のフレーム39に回転自在に取り付けてもよい。この場合でも、押圧部材11は、2つの位置決めローラ23,24の間に位置しており、位置決めローラ23,24は、ウェハWのエッジ部と研磨テープ7との接触点において、位置決めローラ23,24間の研磨テープ7がウェハWの接線方向に延びるように配置される。
As shown in FIG. 2, the
図1および図2に示されるように、研磨装置は、研磨ヘッド10を所定の方向Dに揺動させる揺動機構5をさらに備える。揺動機構5によって、位置決めローラ23,24を有する研磨ヘッド10が上記所定の方向Dに沿って揺動することができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the polishing apparatus further includes a
本実施形態では、揺動機構5は、上記所定の方向Dと平行に延びる直動ガイド40と、直動ガイド40に連結されたボールねじ機構41と、ボールねじ機構41を駆動するサーボモータ42と、を有する。直動ガイド40はベース28に固定されており、このベース28は研磨装置のフレーム(図示せず)に支持されている。サーボモータ42は支持台44を介してベース28に支持されている。ボールねじ機構41は、ねじ軸41aと、該ねじ軸41aの回転によって、ねじ軸41aに沿って移動する本体41bを有している。ボールねじ機構41の本体41bは、連結ブロック43を介して研磨ヘッド10のフレーム39に連結される。
In the present embodiment, the
サーボモータ42の駆動によって、ボールねじ機構41のねじ軸41aが回転し、ボールねじ機構41の本体41bに連結ブロック43を介して連結された研磨ヘッド10が直動ガイド40に沿って移動する。より具体的には、サーボモータ42を正回転で駆動すると、研磨ヘッド10は直動ガイド40に沿って前進し、サーボモータ42を逆回転で駆動すると、研磨ヘッド10は直動ガイド40に沿って後退する。直動ガイド40は、所定の方向Dと平行に延びているので、サーボモータ42の正回転と逆回転を繰り返すことにより、研磨ヘッド10を所定の方向Dに沿って揺動させることができる。
By driving the
図4は、位置決めローラ23に支持される研磨テープ7を示した模式図である。位置決めローラ24は、位置決めローラ23と同様の構成を有しているので、以下では、主として位置決めローラ23の構成を説明する。
FIG. 4 is a schematic view showing the polishing
位置決めローラ23は、所定の方向Dにおいて第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22よりも外側に位置している(図1参照)ので、第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22によって支持される研磨テープ7の軌道は、位置決めローラ23,24によって所定の方向Dにおいて外側にずらされる。所定の方向Dにおいて軌道がずらされた研磨テープ7には、第1のガイドローラ21および第2のガイドローラ22に支持されている研磨テープ7の軌道に戻ろうとする復元力Fが作用する。その結果、位置決めローラ23に支持される研磨テープ7の内側縁部7aは、この復元力Fによって位置決めローラ23の鍔34の内面に常に押し付けられる。同様に、位置決めローラ24に支持される研磨テープ7の内側縁部7aは、復元力Fによって位置決めローラ24の鍔35の内面に常に押し付けられる。
Since the
ウェハWのエッジ部は次のようにして研磨される。図1および図2に示されるように、ウェハWは、その表面に形成されている膜(例えば、デバイス層)が上を向くようにウェハステージ2に保持され、さらに、ウェハWはウェハステージ2とともにその軸心を中心に回転される。回転するウェハWの中心には、図示しない液体供給ノズルから研磨液(例えば、純水)が供給される。研磨ヘッド10のエアシリンダ25(図3参照)は押圧部材11をウェハWに向かって付勢し、押圧部材11は研磨テープ7をウェハWのエッジ部に押し付け、該エッジ部を研磨する。ウェハWのエッジ部の研磨中、エアシリンダ25は一定の力を発生する。ウェハWのエッジ部の研磨中、研磨テープ7は、テープ送り装置20によって所定の速度で巻き出しリール14から巻き取りリール15に送られる。さらに、ウェハWのエッジ部の研磨中、研磨ヘッド10は揺動機構5によって所定の方向Dに沿って揺動される。研磨ヘッド10の揺動により、研磨ヘッド10の位置決めローラ23,24によって支持される研磨テープ7も所定の方向Dに沿って揺動する。
The edge portion of the wafer W is polished as follows. As shown in FIGS. 1 and 2, the wafer W is held on the
ウェハWのエッジ部の研磨中、研磨テープ7の内側縁部7aが位置決めローラ23,24の鍔34,35(図4参照)に復元力Fで常に押し付けられた状態で、位置決めローラ23,24の間の研磨テープ7は揺動機構5によって研磨ヘッド10とともに揺動される。その結果、研磨テープ7を揺動させながら、該研磨テープ7でウェハWのエッジ部を研磨したときに、研磨テープ7が押圧部材11に対してずれることが防止される。
During the polishing of the edge portion of the wafer W, the
本実施形態では、研磨装置は、研磨テープ7が押圧部材11に対してずれることをさらに防止するために、研磨テープ7の上面(すなわち、研磨面とは反対側の面)を押圧部材11に対して所定の力で押圧する押圧ローラ機構を備える。図5は、一実施形態に係る押圧ローラ機構を模式的に示す図であり、図6は、図5に示す押圧ローラ機構の斜視図である。図6では、研磨テープ7の図示を省略しているが、研磨テープ7は、押圧ローラ52と押圧部材11とに挟まれている。
In the present embodiment, the polishing apparatus further prevents the polishing
図5および図6に示されるように、押圧ローラ機構50は、研磨テープ7の研磨面側に配置された3つの押圧ローラユニット51を備える。各押圧ローラユニット51は、研磨テープ7の研磨面側に配置され、研磨テープ7の研磨面に接触する押圧ローラ52を有している。この押圧ローラ機構50は、3つの押圧ローラユニット51を備えるが、押圧ローラユニット51の数は、2つ以下であってもよいし、4つ以上であってもよい。すなわち、押圧ローラ機構50は、少なくとも1つの押圧ローラユニット51を備える。各押圧ローラユニット51は、押圧ローラ52を回転自在に支持する軸受55と、該軸受55を支持する軸受ブロック56と、該軸受ブロック56を支持する支持ブロック57と、を備える(後述する図9参照)。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
押圧ローラ機構50は、さらに、研磨テープ7の上面(すなわち、研磨面とは反対側の面)を押圧部材11に押し付ける付勢力を押圧ローラユニット51の押圧ローラ52に与える付勢ばね(付勢手段)54と、付勢ばね54の付勢力を調整する付勢力調整機構53と、を備える。
The
図5に示されるように、3つの押圧ローラユニット51は、ベースブロック58に支持されている。ベースブロック58は、荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aの下方に配置されており、ベースブロック58の両側には、側部貫通孔58aがそれぞれ形成されている。各側部貫通孔58aには、ねじ軸71が挿入されており、ねじ軸71の外周面と側部貫通孔58aとの間には隙間が形成される。したがって、ベースブロック58は、ねじ軸71に沿って移動可能である。
As shown in FIG. 5, the three
側部貫通孔58aを通って延びるねじ軸71は、荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aに固定される。本実施形態では、押圧部材ホルダ27aには、ねじ軸71がそれぞれ挿入される2つの凹部31と、各凹部31に連通する横孔32が形成されている。凹部31は、押圧部材ホルダ27aの下面から鉛直方向に延び、横孔32は、押圧部材ホルダ27aの側面から凹部31まで水平方向に延びている。凹部31に挿入されるねじ軸71は、その上部に形成された環状溝71aを有する。押圧部材ホルダ27aの凹部31にねじ軸71を挿入した状態で、横孔32に固定ピン36を挿入し、固定ピン36の先端を環状溝71aに係合させる。これにより、ねじ軸71が荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aに固定される。
The
図示はしないが、荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aは、各ねじ軸71が螺合可能なねじ孔を有していてもよい。各ねじ孔は、押圧部材ホルダ27aの下面から鉛直方向に延びる。ねじ孔にねじ軸71を螺合させることにより、ねじ軸71が荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aに固定される。
Although not shown, the pressing
さらに、押圧ローラ機構50は、各ねじ軸71に螺合可能な調整ナット73を有しており、この調整ナット73は、ねじ軸71の下端から該ねじ軸71にねじ込まれる。付勢ばね54は、ベースブロック58と調整ナット73との間に配置されており、調整ナット73に支持されている。付勢ばね54は、螺旋状に延びるコイルばねであり、押圧部材ホルダ27aに固定されたねじ軸71のまわりに配置されている。すなわち、ねじ軸71は、螺旋状に延びる付勢ばね54内を延びている。付勢ばね54の反発力によって、ベースブロック58は、荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aに向けて付勢される。
Further, the
調整ナット73をねじ軸71にねじ込むにつれて、押圧ユニット51の押圧ローラ52は、研磨テープ7に向かって移動し、研磨テープ7の研磨面に接触する。調整ナット73をさらにねじ込むことにより、付勢ばね54が徐々に縮み、付勢ばね54の反発力によって、押圧ローラ52は、研磨テープ7の上面(すなわち、研磨面とは反対側の面)を押圧部材11に押し付ける。したがって、縮められた付勢ばね54の反発力は、研磨テープ7を押圧部材11に押し付けるために押圧ローラ11に付与される付勢力に相当する。この付勢力によって、押圧ローラ52は、研磨テープ7の上面を押圧部材11に押し付けることができる。
As the
本実施形態では、付勢ばね54の付勢力を調整する付勢力調整機構53は、ねじ軸71と調整ナット73により構成される。ねじ軸71に対する調整ナット73のねじ込み量を調整することにより、付勢ばね54の鉛直方向の長さを調整することができる。より具体的には、ねじ軸71に螺合する調整ナット73を回転させて、ベースブロック58に向かって移動させると、付勢ばね54が縮む。その結果、付勢ばね54によって押圧ローラ52に付与される付勢力が増加する。これに対し、ねじ軸71に螺合する調整ナット73をベースブロック58から離れる方向に移動させると、付勢ばね54が伸びる。その結果、付勢ばね54によって押圧ローラ52に付与される付勢力が減少する。このように、ねじ軸71に対する調整ナット73のねじ込み量を調整することで、押圧ローラ52が研磨テープ7を押圧部材11に押し付ける付勢力を調整することができる。
In the present embodiment, the urging
図示はしないが、ピストンシリンダ機構を用いて、研磨テープ7を押圧部材11に押し付ける付勢力を押圧ローラユニット51の押圧ローラ52に付与してもよい。例えば、ピストンシリンダ機構は、研磨装置のフレーム(図示せず)などに固定され、鉛直方向に延びるシリンダと、該シリンダ内を鉛直方向に移動可能なピストンとを有する。ピストンの上端は、ベースブロック58の下面に固定される。シリンダには、流体が供給され、シリンダに供給される流体の圧力により、ピストンがベースブロック58およびベースブロック58に支持される押圧ローラユニット51の押圧ローラ52を鉛直方向に移動させる。これにより、研磨テープ7の研磨面に押し付けられた押圧ローラ52が、研磨テープ7の上面を押圧ローラ11に押し付ける。さらに、シリンダに供給される流体の圧力を調整することにより、押圧ローラ52が研磨テープ7を押圧部材11に押し付ける付勢力を調整することができる。
Although not shown, a biasing force for pressing the polishing
上述した実施形態によれば、研磨テープ7の上面(すなわち、研磨面とは反対側の面)は、付勢ばね54の付勢力が付与された押圧ローラユニット51の押圧ローラ52によって押圧部材11に押し付けられる。その結果、ウェハWのエッジ部の研磨中に、ウェハWの半径方向に揺動する研磨テープ7は、押圧部材11に適切に保持され、該押圧部材11に対してずれることが防止される。すなわち、研磨テープ7を意図した軌道に沿って送ることができる。さらに、付勢ばね54によって押圧ローラ52に付与される付勢力を、付勢力調整機構53によって調整することができる。したがって、ウェハWのエッジ部の研磨中に、研磨テープ7の軌道が意図した軌道からずれることを防止しつつ、研磨テープ7を適切な送り速度で送ることができる。
According to the embodiment described above, the upper surface of the polishing tape 7 (that is, the surface opposite to the polishing surface) is pressed by the pressing
さらに、押圧ローラ機構50は、付勢ばね54の付勢力に抗して、押圧ローラユニット51の押圧ローラ52を研磨テープ7の研磨面から離間させるための離間機構を備えていてもよい。図7は、図5のA−A線断面図であり、離間機構の一例を示す図である。図8は、図7に示す離間機構によって、押圧ローラ52が研磨テープ7の研磨面から離間された状態を示す図である。以下では、離間機構の一例が図7および図8を参照して説明される。
Further, the
図5に示されるように、離間機構75は、ベースブロック58の両側に配置された2つのピストンシリンダユニット76から構成される。各シリンダユニット76は、水平方向において押圧ローラユニット51と付勢力調整機構53との間に配置されている。図7に示されるように、各ピストンシリンダユニット76は、ベースブロック58に固定されたシリンダ77と、シリンダ77に供給される流体の圧力によって、シリンダ77内を移動可能なピストン78と、を備える。
As shown in FIG. 5, the
各シリンダ77には、空気または窒素などの流体を供給するための流体供給ライン(図示せず)が連結されている。各シリンダ77に流体を供給することにより、ピストン78が上方に移動し、ピストン78の先端が荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aの下面に接触する。シリンダ77に供給される流体の圧力は、付勢部材64の付勢力よりも大きく設定されている。さらに、ベースブロック58の側部貫通孔58aとねじ軸71との間には、隙間が形成されているので(図5参照)、ベースブロック58は、ねじ軸71に沿って移動可能である。したがって、押圧部材ホルダ27aの下面に接触するピストン78によって、ベースブロック58が付勢ばね54の付勢力に抗して下方に移動される。その結果、離間機構75によって、ベースブロック58に支持される各押圧ローラユニット51の押圧ローラ52を研磨テープ7の研磨面から離間させることができる(図8参照)。
Each
このように、押圧ローラ52を研磨テープ7から離間させることにより、研磨テープ7の交換を容易に行うことができる。研磨テープ7を交換するときは、離間機構75の各シリンダ77に流体を供給して、押圧ローラ52を研磨テープ7から離間させる。この状態で、研磨テープ7の交換を実施する。交換作業の間、研磨テープ7は押圧ローラ52によって押圧部材11に押し付けられていないので、作業者は、容易に研磨テープ7を交換することができる。研磨テープ7の交換が終了した後で、シリンダ77への流体の供給を停止し、ピストン78を下方に移動させる。これにより、ベースブロック58が付勢ばね54の付勢力によって押圧部材ホルダ27aに向かって移動し、押圧ローラ52が研磨テープ7を押圧部材11に押し付ける。
Thus, by separating the
研磨テープ7は、巻き出しリール14(図1参照)に巻体8として巻かれている。この巻体8の外径を検知するときに、離間機構75を動作させて、押圧ローラ52を研磨テープ7の研磨面から離間させてもよい。巻体8の外径の検知(以下では、単に「外径検知」と称する)は、例えば、リールモータ17,18によって巻き出しリール14,巻き取りリール15に加えられるトルクを調整するときに行われる。巻体8の外径検知を、研磨テープ7の残量を確認するために行ってもよい。
The polishing
ウェハWのエッジ部の研磨中に、巻き出しリール14に巻かれた研磨テープ7は、研磨ヘッド10を経由して巻き出しリール15に送られる。したがって、巻体8の外径は徐々に小さくなる。一方で、巻き取りリール15は、研磨テープ7を巻体9として巻き取っていくので、巻体9の外径は徐々に大きくなっていく。仮に、リールモータ17,18の回転トルクを一定に保ち、研磨テープ7が消費されて巻体8の外径が変化すると研磨テープ7に付与される張力が変化してしまう。研磨テープ7の張力は研磨テープ7とウェハWと間の研磨荷重として作用する。従って、研磨テープ7の消費量によらず、研磨荷重を一定に保つためには、研磨テープ7の張力を研磨テープ7の巻体8の外径の変化によらず一定にする必要がある。このため、研磨テープ7の巻体8の外径変化に応じてリールモータ17,18の出力を制御して、巻き出しリール14および巻き取りリール15に与える回転トルクを制御する必要がある。そこで、研磨装置は、ウェハWのエッジ部の研磨を開始する前に巻体8の外径検知を行い、巻き出しリール14および巻き取りリール15に与える回転トルクを調整する。
During polishing of the edge portion of the wafer W, the polishing
本実施形態では、巻体8の外径検知は、以下のように行われる。研磨装置は、リールモータ17,18の動作を含む研磨装置全体の動作を制御可能な制御部(図示せず)を有している。制御部は、リールモータ17,18およびテープ送り装置20を動作させて、研磨テープ7を所定の長さL(例えば、20mm)だけ巻き出しリール14から巻き取りリール15に送る。このとき、制御部は、リールモータ17から出力されるパルス数Tを計測する。パルス数Tを検出した後で、制御部は、リールモータ17,18を動作させて、研磨テープ7を所定の長さL(例えば、20mm)だけ巻き取りリール15から巻き出しリール14に戻す。制御部は、以下の式(1)を予め記憶しており、この式(1)から巻体8の外径rを算出する。
r=(2π・T)/(L・Ta) ・・・ (1)
ただし、Taは、リールモータ17が1回転する間に制御部に出力するパルスの数である。制御部は、リールモータ17が1回転する間に出力するパルスの数Taを予め記憶しており、式(1)に、パルスの数Ta、所定の長さL、および計測されたパルスの数Tを代入して、巻体8の外径rを算出する。
In the present embodiment, the outer diameter detection of the wound body 8 is performed as follows. The polishing apparatus has a controller (not shown) that can control the operation of the entire polishing apparatus including the operations of the
r = (2π · T) / (L · Ta) (1)
However, Ta is the number of pulses output to the control unit while the
上述したように、本実施形態では、付勢ばね54の付勢力が付与された押圧ローラ52によって、研磨テープ7は、押圧部材11に押し付けられている。正確な巻体8の外径検知を行うためには、巻き出しリール14および巻き取りリール15の回転トルクによる張力のみが研磨テープ7に加えられていることが好ましい。そのため、巻体8の外径検知を行うときには、離間機構75を動作させて、押圧ローラ52を研磨テープ7から離間させる。
As described above, in this embodiment, the polishing
さらに、押圧ローラ機構50の押圧ローラユニット51は、研磨テープ7の研磨面に対する押圧ローラ52の傾斜角度を調整可能なチルト機構を有していてもよい。図9は、図5のB−B線断面図であり、チルト機構の一例を示す図である。なお、説明の便宜上、本明細書では、図9に示された矢印Gで示される方向を前方向と定義し、矢印Hで示される方向を後方向と定義する。矢印Gで示される前方向および矢印Hで示される後方向は、研磨テープ7とウェハWの接触点におけるウェハWの接線方向に対して垂直であり、ウェハテーブル2のウェハ保持面2aに対して平行である。
Further, the
図9に示されるように、押圧ローラユニット51は、押圧ローラ52と、押圧ローラ52を回転自在に支持する軸受55と、軸受55を支持する軸受ブロック56と、軸受ブロック56を連結ブロック61を介して支持する支持ブロック57とを有する。したがって、押圧ローラ52は、軸受55、軸受ブロック56、および連結ブロック61を介して支持ブロック57に支持される。
As shown in FIG. 9, the
図9に示されるチルト機構60は、軸受ブロック56と支持ブロック57との間に配置された連結ブロック61と、研磨テープ7の研磨面に対する軸受ブロック56の角度を調整する角度調整ねじ62と、連結ブロック61を介して軸受ブロック56を支持ブロック57に連結する2つの連結ねじ64,65とを備える。連結ブロック61は、支持ブロック57に形成された段部57aに支持されている。
9 includes a connecting
連結ブロック61は、本体61aと本体61aの上面から突出する突起部61bを有している。突起部61bの上面61cは、略半円形状である断面形状を有する。軸受ブロック56の下面には、突起部61bの上面61cが摺接する凹部56aが形成されている。凹部56aは、略半円形状である断面形状を有し、該凹部56aの断面の曲率は、突起部61bの上面61cの断面の曲率と等しい。したがって、凹部56aと上面61cは、同一の支点Oを有する。軸受ブロック56は、該軸受ブロック56の凹部56aで突起部61bの上面61cに支持される。すなわち、軸受ブロック56は、連結ブロック61の突起部61bで傾動可能に連結ブロック61に支持される(図9の矢印I参照)。
The
支持ブロック57の後端部近傍には、その下面から上面まで延びる後方貫通孔57bが形成されており、角度調整ねじ62は、後方貫通孔57bに挿入される。角度調整ねじ62の外周面と後方貫通孔57bとの間には隙間が形成される。連結ブロック61の本体61aは、角度調整ねじ62が螺合するねじ孔61dを有しており、ねじ孔61dは、連結ブロック61の本体61aの下面から上面まで延びている。角度調整ねじ62は、支持ブロック57の後方貫通孔57bを通ってねじ孔61dにねじ込まれる。ねじ孔61dにねじ込まれた角度調整ねじ62は、連結ブロック61を通って鉛直方向に延びる。軸受ブロック56の後端には、フランジ部56bが形成されており、角度調整ねじ62の先端は、このフランジ部56bに接触する。
A rear through
連結ブロック61のねじ孔61dに対する角度調整ねじ62のねじ込み量を調整することにより、連結ブロック61に対する軸受ブロック56の傾斜角度を調整することができる。例えば、角度調整ねじ62を時計回りに回転させて、ねじ孔61dに対して上方に移動させることにより、角度調整ねじ62の先端が軸受ブロック56のフランジ部56bを押し上げる。これにより、軸受ブロック56は、該軸受ブロック56の後端が上昇し、軸受ブロック56の前端が下降するように、支点Oを中心として回転する。角度調整ねじ62を反時計回りに回転させて、ねじ孔61dに対して下方に移動させることにより、軸受ブロック56は、該軸受ブロック56の前端が上昇し、軸受ブロック56の後端が下降するように、支点Oを中心として回転する。押圧ローラ52は、軸受ブロック56に軸受55を介して支持されているので、研磨テープ7の研磨面に対する押圧ローラ52の傾斜角度(すなわち、研磨テープ7の研磨面に接触する押圧ローラ52の角度)を調整することができる。
By adjusting the screwing amount of the
押圧ローラ52の傾斜角度を調整した後で、軸受ブロック56は、前方連結ねじ64および後方連結ねじ65により連結ブロック61を介して支持ブロック57に固定される。支持ブロック57は、前方連結ねじ64が挿入される前方貫通孔57c、および後方連結ねじ65が挿入される中間貫通孔57dを有している。前方貫通孔57cは、連結ブロック61を支持する段部57aが形成されていない領域に形成される。中間貫通孔57dは、前方貫通孔57dと後方貫通孔57cとの間に位置しており、連結ブロック61を支持する段部57aの領域に形成される。前方連結ねじ64の外周面と前方貫通孔57cとの間には隙間が形成される。同様に、後方連結ねじ65の外周面と中間貫通孔57dとの間には隙間が形成される。
After adjusting the inclination angle of the
連結ブロック61の本体61aには、中間貫通孔57dに挿入された後方連結ねじ65を挿入可能な貫通孔61eが形成されている。連結ブロック61の貫通孔61eは、連結ブロック61の上面から下面まで延びており、後方連結ねじ65の外周面と連結ブロック61の貫通孔61eとの間には隙間が形成される。
The
支持ブロック57の前方貫通孔57cを通った前方連結ねじ64の先端は、軸受ブロック56の下面に形成された前方ねじ孔56cに螺合される。前方連結ねじ64のヘッドと支持ブロック57の下面との間には、ばね座金68が配置される。支持ブロック57の中間貫通孔57dおよび連結ブロック61の貫通孔61eを通った後方連結ねじ65の先端は、軸受ブロック56の下面に形成された後方ねじ孔56dに螺合される。後方連結ねじ65のヘッドと支持ブロック57の下面との間には、ばね座金69が配置される。
The front end of the
図10は、軸受ブロック56、および該軸受ブロック56に軸受55を介して支持される押圧ローラ52が水平面に対して傾斜された状態を示す図である。軸受ブロック56の傾斜角度は、例えば、水平面に対して+1°〜−1°程度の範囲にある。
FIG. 10 is a view showing a state in which the
図10に示されるように、ねじ孔61dに対する角度調整ねじ62のねじ込み量を調整することにより、軸受ブロック56および押圧ローラ52を水平面に対して傾斜させることができる。軸受ブロック56の下面に形成された前方ねじ孔56cにねじ込まれる前方連結ねじ64も傾斜されるが、水平面に対する前方連結ねじ64の傾斜量は、ばね座金68に吸収される。同様に、軸受ブロック56の下面に形成された後方ねじ孔56dにねじ込まれる後方連結ねじ65も傾斜されるが、水平面に対する後方連結ねじ65の傾斜量は、ばね座金69に吸収される。
As shown in FIG. 10, the bearing
このように、軸受ブロック56および押圧ローラ52を水平面に対して(すなわち、研磨テープ7に対して)傾斜させることにより、押圧ローラ52が研磨テープ7を押圧部材11に押し付ける傾斜角度を調整することができる。
In this manner, the inclination angle at which the
図9に示されるチルト機構60は、各押圧ローラユニット51に設けられる。したがって、複数の押圧ローラユニット51が設けられる場合、各押圧ローラユニット51の押圧ローラ52の傾斜角度を個別に調整することができる。
The
図11は、鉛直方向における押圧ローラユニットの高さを調整する高さ調整部材の一例を示す図である。図11に示されるように、押圧ローラユニット51は、連結ブロック61と支持ブロック57との間に配置されたシム67を有していてもよい。この場合、軸受ブロック56は、連結ブロック61およびシム67を介して支持ブロック57に支持される。このシム67は、高さ調整部材として用いられる。本実施形態では、シム67は、後方連結ねじ65が挿入される貫通孔と、角度調整ねじ62が挿入される貫通孔とを有している。
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a height adjusting member that adjusts the height of the pressing roller unit in the vertical direction. As shown in FIG. 11, the
連結ブロック61と支持ブロック57との間に配置されたシム67により、押圧ローラ52の鉛直方向の高さを調整することができる。複数の押圧ローラユニット51が設けられる場合、シム67を各押圧ローラユニット51に配置することができる。シム67の鉛直方向の幅は、任意である。したがって、各押圧ローラ52の鉛直方向の高さを個別に調整することができる。
The height of the
さらに、研磨装置は、ウェハWの半径方向における押圧ローラ11の位置を調整可能な位置調整機構を備えてもよい。図12は、図4のC―C線断面図であり、位置調整機構の一例を示す図である。
Further, the polishing apparatus may include a position adjustment mechanism that can adjust the position of the
図12に示される位置調整機構80は、支持ブロック57の側面から段部57bの垂直面まで延びる横孔81と、横孔81に挿入される位置調整ねじ82とを備える。本実施形態では、2組の横孔81および位置調整ねじ82により、位置調整機構80が構成されている(図5および図6参照)。各横孔81には、ねじ溝が形成されており、位置調整ねじ82は、このねじ溝に螺合可能である。位置調整ねじ82の先端は、横孔81の後端から突出し、連結ブロック61の前面に接触する。横孔81に対する位置調整ねじ82のねじ込み量を調整することにより、研磨テープ7に対する押圧ローラ52の水平方向の位置を調整することができる。
The
図9に示されるように、前方連結ねじ64と支持ブロック57の前方貫通孔57cとの間には、隙間が形成されている。後方連結ねじ65と支持ブロック57の中間貫通孔57dとの間には、隙間が形成されており、後方連結ねじ65と連結ブロック61の貫通孔61eとの間にも、隙間が形成されている。さらに、連結ブロック61のねじ孔61dに螺合する角度調整ねじ62と、支持ブロック57の後方貫通孔57bとの間にも、隙間が形成されている。したがって、位置調整ねじ82を後方に(すなわち、図9に示される矢印H方向に)向かって移動させると、連結ブロック61が、軸受ブロック56、軸受55、押圧ローラ52、前方連結ねじ64、後方連結ねじ65、および角度調整ねじ62とともに後方に移動する(図13参照)。位置調整ねじ82を前方に(すなわち、図9に示される矢印G方向に)移動させると、連結ブロック61を、軸受ブロック56、軸受55、押圧ローラ52、前方連結ねじ64、後方連結ねじ65、および角度調整ねじ62とともに前方に移動させることができる。このように、横孔81に対する位置調整ねじ82のねじ込み量を調整することにより、研磨テープ7に対する押圧ローラ52の水平方向の位置を調整することができる。
As shown in FIG. 9, a gap is formed between the
図14は、別の実施形態に係る押圧ローラ機構を模式的に示す図である。図14に示される押圧ローラ機構50’は、研磨テープ7の研磨面側に配置された2つの押圧ローラユニット51を備えている、図14に示される各押圧ローラユニット51の構成は、上述した実施形態に係る押圧ローラユニット51の構成と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
FIG. 14 is a diagram schematically illustrating a pressing roller mechanism according to another embodiment. The
さらに、押圧ローラ機構50’は、押圧ローラユニット51を支持するベースブロック58’と、研磨テープ7の上面(すなわち、研磨面とは反対側の面)を押圧部材11に押し付ける付勢力を押圧ローラ52に与える付勢ばね(付勢手段)54’と、付勢ばね54’の付勢力を調整する付勢力調整機構53’と、を備える。本実施形態では、ベースブロック58’は、荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aに固定されている。より具体的には、ベースブロック58’の上端がねじなどの固定具(図示せず)によって、押圧部材ホルダ27aの下面に固定されている。
Further, the
図14に示す付勢力調整機構53’は、ベースブロック58’に固定されたナット85と、ナット85の外面に形成されたねじ溝に螺合可能な内面を有するキャップ86とにより構成される。ナット85は、ベースブロック58’の底壁に固定されている。研磨テープ7の上面(すなわち、研磨面とは反対側の面)を押圧部材11に押し付ける付勢力を押圧ローラ52’に付与する付勢ばね54’は、螺旋状に延びるコイルばねであり、この付勢ばね54’は、押圧ローラユニット51の支持ブロック57とナット85との間に配置されており、ナット85に支持されている。付勢ばね54’の反発力によって、押圧ローラユニット51は、荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aに向けて付勢される。本実施形態では、付勢ばね54’の下端とナット85との間に平座がね93が配置されており、付勢ばね54’は、平座がね93を介してナット85に支持される。
The urging
本実施形態では、ナット85に対するキャップ86のねじ込み量を調整することにより、付勢ばね54’が押圧部材11に付与する付勢力を調整することができる。より具体的には、キャップ86を押圧ローラユニット51に向かって移動させると、付勢ばね54’が縮む。その結果、付勢ばね54’によって押圧ローラユニット51の押圧ローラ52に付与される付勢力が増加する。これに対し、キャップ86を押圧ローラユニット51から離れる方向に移動させると、付勢ばね54’が伸びる。その結果、付勢ばね54’によって押圧ローラユニット51の押圧ローラ52に付与される付勢力が減少する。このように、ナット85に対するキャップ86のねじ込み量を調整することで、押圧ローラ52が研磨テープ7を荷重伝達部材27の押圧ホルダ27aに押し付ける付勢力を調整することができる。
In the present embodiment, the biasing force applied to the pressing
押圧ローラ機構50’は、付勢ばね54’の付勢力に抗して、押圧ローラ52を研磨テープ7の研磨面から離間させるための離間機構75’を備えていてもよい。本実施形態では、離間機構75’は、各押圧ローラユニット51の支持ブロック57に固定された棒状部材88と、ベースブロック58’の下方に配置された板部材92と、各棒状部材88を板部材92に固定するためのストッパ89とを備える。付勢ばね54’は、棒状部材88のまわりに配置されている。すなわち、棒状部材88は、螺旋状に延びる付勢ばね54’内を延びている。
The
棒状部材88の一端(上端)は、押圧ローラユニット51の支持ブロック57に固定されており、棒状部材88は、支持ブロック57の下面から鉛直方向に延びている。キャップ86およびナット85には、棒状部材88が挿入される貫通孔がそれぞれ形成されており、棒状部材88の外面とキャップ86の貫通孔との間、および棒状部材88の外面とナット85の貫通孔との間には、隙間が形成される。同様に、ベースブロック58’には、棒状部材88が挿入される貫通孔が形成されており、棒状部材88の外面とベースブロック58’の貫通孔との間には、隙間が形成される。棒状部材88の下端部は、ストッパ89によって板部材92の下面に固定されている。したがって、棒状部材88および板部材92は、キャップ86、ナット85、およびベースブロック58’に対して鉛直方向に移動可能である。
One end (upper end) of the rod-shaped
さらに、離間機構75’は、板部材92の両側に配置された2つのピストンシリンダユニット76’を有している。各シリンダユニット76’は、板部材92に固定されたシリンダ77’と、シリンダ77’に供給される流体の圧力によって、シリンダ77’内を移動可能なピストン78’を備える。シリンダ77’は、ピストン78’の先端が荷重伝達部材27の押圧部材ホルダ27aに固定されたベースブロック58’の下面に接触可能なように、上方に開口している。
Further, the
各シリンダ77’には、空気または窒素などの流体を供給するための流体供給ライン(図示せず)が連結されている。各シリンダ77’に流体を供給することにより、ピストン78’が上方に移動し、ピストン78’の先端がベースブロック58’の下面に接触する。各シリンダ77’に供給される流体の圧力は、付勢部材54’の付勢力よりも大きく設定されている。したがって、流体の圧力によって、ベースブロック58’の下面を押圧するピストン78’によって、板部材92、該板部材92に固定される棒状部材88、および棒状部材88に固定される押圧ローラユニット51が付勢ばね54’の付勢力に抗して下方に移動される。その結果、押圧ローラ52を研磨テープ7の研磨面から離間することができる(図15参照)。
Each cylinder 77 'is connected to a fluid supply line (not shown) for supplying a fluid such as air or nitrogen. By supplying fluid to each cylinder 77 ', the piston 78' moves upward, and the tip of the piston 78 'contacts the lower surface of the base block 58'. The pressure of the fluid supplied to each cylinder 77 'is set larger than the urging force of the urging member 54'. Therefore, the
このように、押圧ローラ52を研磨テープ7から離間させることにより、研磨テープ7の交換を容易に行うことができる。さらに、研磨テープ7の巻体8(図1参照)の外径を正確に検知することができる。
Thus, by separating the
図14および図15に示される実施形態では、押圧ローラ機構50’は、2つの押圧ローラユニット51を備えるが、押圧ローラユニット51の数は、1つであってもよいし、3つ以上であってもよい。すなわち、押圧ローラ機構50’は、少なくとも1つの押圧ローラユニット51を備える。
In the embodiment shown in FIGS. 14 and 15, the
図16は、別の実施形態に係る研磨装置を模式的に示す平面図であり、図17は、図16に示す研磨装置の側面図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図1および図2に示す研磨装置と同様であるため、その重複する説明を省略する。 16 is a plan view schematically showing a polishing apparatus according to another embodiment, and FIG. 17 is a side view of the polishing apparatus shown in FIG. The configuration of the present embodiment that is not specifically described is the same as that of the polishing apparatus shown in FIGS. 1 and 2, and thus redundant description thereof is omitted.
図16および図17に示される研磨装置では、研磨テープ7は、巻き出しリール14から巻き取りリール15まで、ウェハWの接線方向と平行に延びている。すなわち、位置決めローラ23,24は、ウェハWの接線方向に平行な方向において、ガイドローラ21,22と直線状に配列されている(図16参照)。本実施形態でも、位置決めローラ23,24は、ウェハWのエッジ部と研磨テープ7との接触点において、位置決めローラ23,24間の研磨テープ7がウェハWの接線方向に延びるように配置されている。
In the polishing apparatus shown in FIGS. 16 and 17, the polishing
図16および図17に示される研磨装置に、上述した実施形態に係る押圧ローラ機構50(または50’)を配置することができる。押圧ローラ機構50(または50’)によって、ウェハWのエッジ部の研磨中に、研磨テープ7が押圧部材11に対してずれることが防止される。すなわち、押圧ローラ機構50(または50’)によって、研磨テープ7の軌道が意図した軌道からずれてしまうことを防止することができる。
The pressing roller mechanism 50 (or 50 ') according to the above-described embodiment can be disposed in the polishing apparatus shown in FIGS. The pressing roller mechanism 50 (or 50 ′) prevents the polishing
図示はしないが、図1および図2に示す研磨装置で、揺動機構5を省略してもよい。さらに、図16および図17に示す研磨装置に、図1および図2に示す揺動機構5を配置して、研磨テープ7および研磨ヘッド10をウェハWの接線と垂直な所定の方向Dに揺動させてもよい。
Although not shown, the
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。 The embodiment described above is described for the purpose of enabling the person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs to implement the present invention. Various modifications of the above embodiment can be naturally made by those skilled in the art, and the technical idea of the present invention can be applied to other embodiments. Accordingly, the present invention is not limited to the described embodiments, but is to be construed in the widest scope according to the technical idea defined by the claims.
1 ウェハ保持部(基板保持部)
2 ウェハステージ
2a ウェハ保持面(基板保持面)
5 揺動機構
7 研磨テープ
10 研磨ヘッド
11 押圧部材
14 巻き出しリール
15 巻き取りリール
23 位置決めローラ
24 位置決めローラ
27 荷重伝達部材
27a 押圧部材ホルダ
50 押圧ローラ機構
51 押圧ローラユニット
52 押圧ローラ
53 付勢力調整機構
54 付勢ばね(付勢手段)
55 軸受
56 軸受ブロック
57 支持ブロック
58 ベースブロック
60 チルト機構
61 連結ブロック
62 角度調整ねじ
64 前方連結ねじ
65 後方連結ねじ
71 ねじ軸
71a 環状溝
73 調整ナット
75 離間機構
76 ピストンシリンダユニット
77 シリンダ
78 ピストン
80 位置調整機構
81 横孔
82 位置調整ねじ
85 ナット
86 キャップ
88 棒状部材
89 ストッパ
92 板部材
1 Wafer holder (substrate holder)
2
DESCRIPTION OF
55
Claims (10)
研磨テープの研磨面を前記基板のエッジ部に対して押し付ける押圧部材と、
前記研磨テープの研磨面を前記エッジ部に対して押し付ける荷重を前記押圧部材に伝達する荷重伝達部材と、
前記研磨テープの研磨面側に配置される押圧ローラ機構と、を備え、
前記押圧ローラ機構は、
前記研磨テープの研磨面に接触する押圧ローラを有する少なくとも1つの押圧ローラユニットと、
前記研磨テープの研磨面とは反対側の面を前記押圧部材に押し付ける付勢力を前記押圧ローラに付与する付勢手段と、
前記付勢手段の付勢力を調整する付勢力調整機構と、を備えることを特徴とする研磨装置。 A substrate holder for holding and rotating the substrate;
A pressing member that presses the polishing surface of the polishing tape against the edge portion of the substrate;
A load transmitting member for transmitting a load pressing the polishing surface of the polishing tape against the edge portion to the pressing member;
A pressing roller mechanism disposed on the polishing surface side of the polishing tape,
The pressing roller mechanism is
At least one pressing roller unit having a pressing roller in contact with the polishing surface of the polishing tape;
An urging means for applying an urging force to the pressing roller to press the surface opposite to the polishing surface of the polishing tape against the pressing member;
A polishing apparatus comprising: an urging force adjusting mechanism that adjusts an urging force of the urging means.
前記押圧ローラを回転自在に支持する軸受と、
前記軸受を支持する軸受ブロックと、
前記軸受ブロックを連結ブロックを介して支持する支持ブロックと、を備え、
前記チルト機構は、
前記連結ブロックを貫通するねじ孔と、
前記連結ブロックに形成されたねじ孔にねじ込まれて、前記軸受ブロックに接触する角度調整ねじと、を備え、
前記軸受ブロックは、前記連結ブロックに形成された突起部の上面に傾動可能に支持されており、
前記ねじ孔に対する前記角度調整ねじのねじ込み量を調整することにより、前記軸受ブロックとともに前記押圧ローラの傾斜角度が変更されることを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。 The pressing roller unit is
A bearing that rotatably supports the pressing roller;
A bearing block for supporting the bearing;
A support block that supports the bearing block via a connection block;
The tilt mechanism is
A screw hole penetrating the connecting block;
An angle adjusting screw that is screwed into a screw hole formed in the connection block and contacts the bearing block;
The bearing block is supported so as to be tiltable on an upper surface of a protrusion formed on the connection block,
The polishing apparatus according to claim 2, wherein an inclination angle of the pressing roller is changed together with the bearing block by adjusting a screwing amount of the angle adjusting screw with respect to the screw hole.
前記押圧ローラを回転自在に支持する軸受と、
前記軸受を支持する軸受ブロックと、
前記軸受ブロックを連結ブロックを介して支持する支持ブロックと、
前記基板の半径方向における前記押圧ローラの位置を調整可能な位置調整機構と、を有することを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 The pressing roller unit is
A bearing that rotatably supports the pressing roller;
A bearing block for supporting the bearing;
A support block for supporting the bearing block via a connecting block;
The polishing apparatus according to claim 1, further comprising a position adjustment mechanism capable of adjusting a position of the pressing roller in a radial direction of the substrate.
前記位置調整機構は、
前記支持ブロックの側面から前記段部の垂直面まで延びる横孔と、
前記横孔にねじ込まれる位置調整ねじと、を備え、
前記横孔に対する位置調整ねじのねじ込み量を調整することにより、前記連結ブロックとともに前記押圧ローラの位置が変更されることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。 The connection block is disposed on a step formed on the support block;
The position adjustment mechanism is
A lateral hole extending from a side surface of the support block to a vertical surface of the step,
A position adjusting screw screwed into the lateral hole,
The polishing apparatus according to claim 4, wherein the position of the pressing roller is changed together with the connection block by adjusting a screwing amount of the position adjusting screw with respect to the lateral hole.
前記押圧ローラを回転自在に支持する軸受と、
前記軸受を支持する軸受ブロックと、
前記軸受ブロックを連結ブロックを介して支持する支持ブロックと、を有しており、
前記押圧ローラユニットは、前記連結ブロックと前記支持ブロックとの間に配置される高さ調整部材をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 The pressing roller unit is
A bearing that rotatably supports the pressing roller;
A bearing block for supporting the bearing;
A support block that supports the bearing block via a connection block;
The polishing apparatus according to claim 1, wherein the pressing roller unit further includes a height adjusting member disposed between the connection block and the support block.
前記付勢力調整機構は、
前記ベースブロックを貫通して延びて、前記荷重伝達部材に固定されるねじ軸と、
前記ねじ軸に螺合する調整ナットと、を備え、
前記付勢手段は、前記ベースブロックと前記調整ナットとの間に配置された付勢ばねであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の研磨装置。 The pressure roller mechanism further includes a base block that supports the pressure roller unit and is disposed below the load transmission member,
The biasing force adjusting mechanism is
A screw shaft extending through the base block and fixed to the load transmission member;
An adjustment nut screwed onto the screw shaft,
The polishing apparatus according to claim 1, wherein the biasing means is a biasing spring disposed between the base block and the adjustment nut.
前記離間機構は、前記ベースブロックの両側に固定されたピストンシリンダユニットであり、
各ピストンシリンダユニットは、
前記ベースブロックに固定されるシリンダと、
前記シリンダに供給される流体によって、該シリンダ内を移動可能なピストンと、を備え、
前記流体の圧力は、前記付勢部材が前記押圧ローラに付与する付勢力よりも大きく、
前記シリンダに前記流体を供給することにより、前記ピストンの先端が前記荷重伝達部材に接触して、前記ベースブロックとともに前記押圧ローラを下方に移動させることを特徴とする請求項7に記載の研磨装置。 The pressure roller mechanism further includes a separation mechanism for separating the pressure roller from the polishing surface of the polishing tape,
The separation mechanism is a piston cylinder unit fixed to both sides of the base block,
Each piston cylinder unit
A cylinder fixed to the base block;
A piston movable within the cylinder by a fluid supplied to the cylinder, and
The fluid pressure is greater than the urging force applied to the pressing roller by the urging member,
The polishing apparatus according to claim 7, wherein the fluid is supplied to the cylinder so that a tip of the piston comes into contact with the load transmission member and moves the pressing roller together with the base block. .
前記押圧ローラユニットを支持し、前記荷重伝達部材に固定されるベースブロックをさらに備え、
前記付勢力調整機構は、
前記ベースブロックに固定されたナットと、
前記ナットの外面に形成されたねじ溝に螺合可能な内面を有するキャップと、を備え、
前記付勢手段は、前記ナットと前記キャップとの間に配置される付勢ばねであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の研磨装置。 The pressing roller mechanism is
A base block that supports the pressure roller unit and is fixed to the load transmission member;
The biasing force adjusting mechanism is
A nut fixed to the base block;
A cap having an inner surface that can be screwed into a thread groove formed on the outer surface of the nut,
The polishing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the biasing means is a biasing spring disposed between the nut and the cap.
前記離間機構は、
前記押圧ローラユニットに固定され、下方に延びる棒状部材と、
前記ベースブロックの下方に配置された板部材と、
前記棒状部材の下端部を板部材に固定するためのストッパと、
前記板部材の両側に配置されたピストンシリンダユニットと、備え、
前記ピストンシリンダユニットは、
前記板部材に固定されるシリンダと、
前記シリンダに供給される流体によって、該シリンダ内を移動可能なピストンと、を備え、
前記流体の圧力は、前記付勢部材が前記押圧ローラに付与する付勢力よりも大きく、
前記シリンダに前記流体を供給することにより、前記ピストンの先端が前記ベースブロックに接触して、前記板部材とともに押圧ローラを下方に移動させることを特徴とする請求項9に記載の研磨装置。 The pressure roller mechanism further includes a separation mechanism for separating the pressure roller from the polishing surface of the polishing tape,
The separation mechanism is
A rod-like member fixed to the pressing roller unit and extending downward;
A plate member disposed below the base block;
A stopper for fixing the lower end of the rod-shaped member to the plate member;
A piston cylinder unit disposed on both sides of the plate member, and
The piston cylinder unit is
A cylinder fixed to the plate member;
A piston movable within the cylinder by a fluid supplied to the cylinder, and
The fluid pressure is greater than the urging force applied to the pressing roller by the urging member,
The polishing apparatus according to claim 9, wherein by supplying the fluid to the cylinder, the tip of the piston comes into contact with the base block and moves the pressing roller together with the plate member.
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