JP6786292B2

JP6786292B2 - Polishing equipment

Info

Publication number: JP6786292B2
Application number: JP2016148256A
Authority: JP
Inventors: 吉田　篤史; 篤史吉田; 誠柏木; 哲二戸川; 峯杰杜; 道義山下
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2016-07-28
Filing date: 2016-07-28
Publication date: 2020-11-18
Anticipated expiration: 2036-07-28
Also published as: JP2018015841A

Description

本発明は、半導体ウェハなどの基板の周縁部を研磨する研磨装置に関し、特に研磨テープを基板のエッジ部に押し当てて該エッジ部を研磨する研磨装置に関する。 The present invention relates to a polishing device for polishing the peripheral edge of a substrate such as a semiconductor wafer, and more particularly to a polishing device for polishing the edge portion by pressing a polishing tape against the edge portion of the substrate.

半導体デバイスの製造における歩留まり向上の観点から、基板の表面状態の管理が近年注目されている。半導体デバイスの製造工程では、種々の材料がシリコンウェハ上に成膜される。このため、基板の周縁部には不要な膜や表面荒れが形成される。近年では、基板の周縁部のみをアームで保持して基板を搬送する方法が一般的になってきている。このような背景のもとでは、周縁部に残存した不要な膜が種々の工程を経ていく間に剥離して基板に形成されたデバイスに付着し、歩留まりを低下させてしまう。そこで、基板の周縁部に形成された不要な膜を除去するために、研磨装置を用いて基板の周縁部が研磨される。 From the viewpoint of improving the yield in the manufacture of semiconductor devices, the control of the surface state of the substrate has been attracting attention in recent years. In the process of manufacturing a semiconductor device, various materials are formed on a silicon wafer. Therefore, an unnecessary film or surface roughness is formed on the peripheral edge of the substrate. In recent years, a method of transporting a substrate by holding only the peripheral edge of the substrate with an arm has become common. Under such a background, the unnecessary film remaining on the peripheral edge is peeled off during various steps and adheres to the device formed on the substrate, which reduces the yield. Therefore, in order to remove an unnecessary film formed on the peripheral edge of the substrate, the peripheral edge of the substrate is polished using a polishing device.

特許文献１は、基板の周縁部を研磨テープで研磨することが可能な研磨装置を記載している。特許文献１に記載の研磨装置は、基板を保持して回転させる基板保持機構と、研磨テープを支持する複数のガイドローラを有するテープ供給回収機構と、テープ供給回収機構から供給された研磨テープを基板の周縁部に押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッドと、を備えている。テープ供給回収機構の複数のローラに支持された研磨テープは、テープ供給回収機構から研磨ヘッドに送られる。研磨ヘッドの押圧部材で研磨テープを回転する基板の周縁部に押し付けることにより、基板の周縁部が研磨される。 Patent Document 1 describes a polishing apparatus capable of polishing the peripheral edge of a substrate with a polishing tape. The polishing apparatus described in Patent Document 1 includes a substrate holding mechanism that holds and rotates a substrate, a tape supply / recovery mechanism having a plurality of guide rollers that support the polishing tape, and a polishing tape supplied from the tape supply / recovery mechanism. It includes a polishing head having a pressing member that presses against the peripheral edge of the substrate. The polishing tape supported by the plurality of rollers of the tape supply and collection mechanism is sent from the tape supply and collection mechanism to the polishing head. The peripheral edge of the substrate is polished by pressing the polishing tape against the peripheral edge of the rotating substrate with the pressing member of the polishing head.

特開２０１２−２１３８４９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-213849 特開２００９−２０８２１４号公報JP-A-2009-208214

図１６は、従来の研磨装置で、基板のエッジ部を研磨している状態を模式的に示した平面図である。図１６では、基板Ｗの接線方向に送られる研磨テープ１０７の研磨面に固定された一つの砥粒１０７ａが回転する基板Ｗの接線方向に移動する状態が描かれている。研磨テープ１０７の研磨面は、基板のエッジ部と摺接される研磨テープ１０７の下面である。従来の研磨装置では、テープ供給回収機構から研磨ヘッドに供給される研磨テープ１０７の送り速度が基板の回転速度と比較して非常に遅い。したがって、図１６に示されるように、研磨テープ１０７の研磨面が回転する基板Ｗのエッジ部に押し付けられたときに、研磨テープ１０７の砥粒１０７ａは、ほとんど基板Ｗのエッジ部の円周ＣＬ上を移動する。その結果、基板テープ１０７が基板Ｗを研磨する効率（すなわち、研磨レート）が低く、基板Ｗの研磨時間が長くなってしまう。 FIG. 16 is a plan view schematically showing a state in which an edge portion of a substrate is polished by a conventional polishing apparatus. FIG. 16 depicts a state in which one abrasive grain 107a fixed to the polishing surface of the polishing tape 107 sent in the tangential direction of the substrate W moves in the tangential direction of the rotating substrate W. The polishing surface of the polishing tape 107 is the lower surface of the polishing tape 107 which is in sliding contact with the edge portion of the substrate. In the conventional polishing apparatus, the feeding speed of the polishing tape 107 supplied from the tape supply / recovery mechanism to the polishing head is very slow as compared with the rotation speed of the substrate. Therefore, as shown in FIG. 16, when the polishing surface of the polishing tape 107 is pressed against the edge portion of the rotating substrate W, the abrasive grains 107a of the polishing tape 107 are almost the circumference CL of the edge portion of the substrate W. Move on. As a result, the efficiency of the substrate tape 107 polishing the substrate W (that is, the polishing rate) is low, and the polishing time of the substrate W becomes long.

テープ供給回収機構から研磨ヘッドに供給される研磨テープ１０７の送り速度および／または研磨テープ１０７に固定される砥粒１０７Ａの量を増加させると、研磨レートを増加させることができる。しかしながら、研磨テープ１０７の消費量および／または研磨テープ１０７の製造コストが増加してしまい、半導体デバイスの製造コストが増加してしまう。 The polishing rate can be increased by increasing the feed rate of the polishing tape 107 supplied from the tape supply and collection mechanism to the polishing head and / or the amount of abrasive grains 107A fixed to the polishing tape 107. However, the consumption of the polishing tape 107 and / or the manufacturing cost of the polishing tape 107 increases, and the manufacturing cost of the semiconductor device increases.

特許文献２には、基板の外周部を流体で支持する外周部支持機構と、研磨テープを基板の外周部に押圧する押圧部材（加圧パッド）を有する研磨機構と、を備えた研磨装置が開示される。外周部支持機構から噴射された流体によって支持される基板の外周部に、研磨テープを押し付けることにより、基板の外周部が研磨される。さらに、特許文献２に記載される研磨装置では、研磨機構および外周部支持機構が基板の研磨中に該基板の径方向に移動される。すなわち、この研磨装置では、基板の径方向に揺動する研磨テープで、基板のエッジ部を研磨することができる。 Patent Document 2 includes a polishing apparatus including an outer peripheral portion supporting mechanism that supports the outer peripheral portion of the substrate with a fluid, and a polishing mechanism having a pressing member (pressurizing pad) that presses the polishing tape against the outer peripheral portion of the substrate. Will be disclosed. The outer peripheral portion of the substrate is polished by pressing the polishing tape against the outer peripheral portion of the substrate supported by the fluid jetted from the outer peripheral portion support mechanism. Further, in the polishing apparatus described in Patent Document 2, the polishing mechanism and the outer peripheral portion support mechanism are moved in the radial direction of the substrate during polishing of the substrate. That is, in this polishing apparatus, the edge portion of the substrate can be polished with a polishing tape that swings in the radial direction of the substrate.

図１７（ａ）は、基板Ｗの径方向に揺動する研磨テープ１０７で、基板Ｗのエッジ部を研磨している状態を模式的に示した平面図であり、図１７（ｂ）は、揺動する研磨テープ１０７を押圧部材１１１で基板Ｗのエッジ部に押し付けている状態を示した模式図である。図１７（ａ）では、基板Ｗの接線方向に送られ、かつ基板Ｗの径方向に揺動する研磨テープ１０７の研磨面に固定された１つの砥粒１０７Ａが回転する基板Ｗの接線方向に移動する状態が示されている。図１７（ａ）に示されるように、基板Ｗの接線方向に送られる研磨テープ１０７を基板Ｗの径方向に揺動させると、砥粒１０７Ａによって研磨される基板Ｗの領域を増加させることができる。したがって、基板Ｗの研磨レートが増加するので、研磨テープ１０７の送り速度および／または研磨テープ１０７に固定される砥粒１０７Ａの量を増加させる必要がない。 FIG. 17A is a plan view schematically showing a state in which an edge portion of the substrate W is polished by a polishing tape 107 that swings in the radial direction of the substrate W, and FIG. 17B is a plan view. It is a schematic diagram which showed the state which the swinging polishing tape 107 is pressed against the edge part of the substrate W by the pressing member 111. In FIG. 17A, one abrasive grain 107A sent in the tangential direction of the substrate W and fixed to the polishing surface of the polishing tape 107 swinging in the radial direction of the substrate W rotates in the tangential direction of the substrate W. The moving state is shown. As shown in FIG. 17A, when the polishing tape 107 sent in the tangential direction of the substrate W is swung in the radial direction of the substrate W, the region of the substrate W polished by the abrasive grains 107A can be increased. it can. Therefore, since the polishing rate of the substrate W increases, it is not necessary to increase the feed rate of the polishing tape 107 and / or the amount of abrasive grains 107A fixed to the polishing tape 107.

しかしながら、研磨テープ１０７を揺動させるために、研磨テープ１０７と押圧部材１１１とを一体に揺動させようとすると、研磨テープ１０７が該研磨テープ１０７を基板Ｗに押し付ける押圧部材１１１に対してずれてしまうことがあった。より具体的には、研磨テープ１０７を真空吸引により保持している押圧部材１１１のみが揺動し、研磨テープ１０７が揺動しないことがあった。この場合、所望の研磨レートで基板Ｗのエッジ部を研磨することができない。さらに、研磨テープ１０７によって研磨される基板Ｗのエッジ部が均一に研磨されないことがあった。 However, when the polishing tape 107 and the pressing member 111 are to be shaken integrally in order to swing the polishing tape 107, the polishing tape 107 is displaced from the pressing member 111 that presses the polishing tape 107 against the substrate W. There was a case that it ended up. More specifically, only the pressing member 111 holding the polishing tape 107 by vacuum suction may swing, and the polishing tape 107 may not swing. In this case, the edge portion of the substrate W cannot be polished at a desired polishing rate. Further, the edge portion of the substrate W polished by the polishing tape 107 may not be uniformly polished.

そこで、本発明は、研磨テープを基板の径方向に揺動させて、基板のエッジ部を研磨するときに、研磨テープが押圧部材に対してずれることを防止することができる研磨装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a polishing device capable of preventing the polishing tape from shifting with respect to the pressing member when the polishing tape is swung in the radial direction of the substrate to polish the edge portion of the substrate. The purpose is.

本発明の一態様は、円形基板を保持して回転させる基板保持部と、研磨テープが前記円形基板の周縁部の接線方向と平行に延びるように、前記研磨テープの裏側から、該研磨テープの研磨面とは反対側の面を支持する第１のガイドローラおよび第２のガイドローラと、前記研磨テープを前記円形基板の前記周縁部のエッジ部に対して押し付ける押圧部材を有する研磨ヘッドと、前記基板保持部の基板保持面と平行で、かつ前記接線方向に垂直な所定の方向に前記研磨ヘッドを揺動させる揺動機構と、を備え、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記基板に対して位置決めする少なくとも２つの位置決めローラを有しており、前記位置決めローラは、前記研磨テープの長手方向において前記第１のガイドローラと前記第２のガイドローラとの間に配置されており、前記位置決めローラは、前記所定の方向において前記第１のガイドローラおよび前記第２のガイドローラよりも、前記円形基板の中心に対して離れる側に位置しており、前記位置決めローラは、該位置決めローラよりも前記円形基板の中心方向である内側に前記研磨テープを移動させないように、前記研磨テープの内側縁部を支持する鍔を有していることを特徴とする研磨装置である。 One aspect of the present invention includes a substrate holder for holding and rotating a circular substrate, such abrasive tape extending in parallel to the tangential direction of the periphery of the circular substrate, from the back side of the abrasive tape, of the polishing tape A polishing head having a first guide roller and a second guide roller that support a surface opposite to the polishing surface, and a pressing member that presses the polishing tape against the edge portion of the peripheral edge of the circular substrate. and a swinging mechanism for swinging the polishing head perpendicular predetermined direction to the parallel to the substrate holding surface of the substrate holder, or one the tangential direction, and the polishing head, the substrate said abrasive tape It has at least two positioning rollers for positioning with respect to, and the positioning rollers are arranged between the first guide roller and the second guide roller in the longitudinal direction of the polishing tape. The positioning roller is located on a side away from the center of the circular substrate with respect to the first guide roller and the second guide roller in the predetermined direction, and the positioning roller is the positioning roller. The polishing apparatus is characterized by having a flange that supports the inner edge of the polishing tape so as not to move the polishing tape inward, which is the center direction of the circular substrate .

本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記押圧部材に対して押し付ける押圧ローラを有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドは、前記押圧ローラを前記押圧部材に向けて押圧する押圧装置を有することを特徴とする。 A preferred embodiment of the present invention is characterized in that the polishing head has a pressing roller that presses the polishing tape against the pressing member.
A preferred embodiment of the present invention is characterized in that the polishing head has a pressing device that presses the pressing roller toward the pressing member.

本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記円形基板の中心方向とは反対の方向である外側に前記研磨テープを移動させないように、前記研磨テープの外側縁部を支持するテープストッパを有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記テープストッパは、前記押圧部材に移動可能に取り付けられており、前記研磨ヘッドは、前記テープストッパを前記研磨テープの外側縁部に押し付ける付勢手段を有することを特徴とする。 In a preferred embodiment of the present invention, the polishing head supports the outer edge of the polishing tape so as not to move the polishing tape to the outside in a direction opposite to the center direction of the circular substrate. It is characterized by having a tape stopper.
A preferred embodiment of the present invention is characterized in that the tape stopper is movably attached to the pressing member, and the polishing head has an urging means for pressing the tape stopper against the outer edge of the polishing tape. And.

本発明によれば、研磨テープを基板に対して位置決めする位置決めローラの間の研磨テープの軌道は、第１のガイドローラおよび第２のガイドローラに支持されている研磨テープの軌道よりも所定の方向において外側にずらされる。したがって、研磨テープの内側縁部が位置決めローラの鍔に常に押し付けられた状態で、位置決めローラの間の研磨テープは揺動機構によって研磨ヘッドとともに揺動される。その結果、研磨テープを揺動させながら、該研磨テープで基板のエッジ部を研磨したときに、研磨テープが押圧部材に対してずれることが防止される。 According to the present invention, the trajectory of the polishing tape between the positioning rollers for positioning the polishing tape with respect to the substrate is more predetermined than the trajectory of the polishing tape supported by the first guide roller and the second guide roller. It is shifted outward in the direction. Therefore, the polishing tape between the positioning rollers is oscillated together with the polishing head by the oscillating mechanism in a state where the inner edge of the polishing tape is always pressed against the collar of the positioning roller. As a result, when the edge portion of the substrate is polished with the polishing tape while swinging the polishing tape, the polishing tape is prevented from being displaced with respect to the pressing member.

図１（ａ）および図１（ｂ）は、基板の一例としてのウェハの周縁部を示す拡大断面図である。1 (a) and 1 (b) are enlarged cross-sectional views showing a peripheral edge of a wafer as an example of a substrate. 研磨装置の一実施形態を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of a polishing apparatus schematically. 図２に示す研磨装置の側面図である。It is a side view of the polishing apparatus shown in FIG. 図２に示す研磨ヘッドの内部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the inside of the polishing head shown in FIG. 図５（ａ）は、研磨ヘッドの位置決めローラに支持される研磨テープを示した模式図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 5A is a schematic view showing a polishing tape supported by a positioning roller of a polishing head, and FIG. 5B is a sectional view taken along line AA of FIG. 5A. 図６（ａ）は、押圧部材が研磨テープをウェハのエッジ部に押し付けていないときの位置決めローラとウェハとの鉛直方向における位置関係を示す模式図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示される押圧部材が研磨テープをウェハのエッジ部に押し付けている状態を示す模式図である。FIG. 6A is a schematic view showing the positional relationship between the positioning roller and the wafer in the vertical direction when the pressing member does not press the polishing tape against the edge portion of the wafer, and FIG. 6B is FIG. It is a schematic diagram which shows the state which the pressing member shown in (a) presses the polishing tape against the edge part of a wafer. 図７（ａ）は、位置決めローラの別の配置例を示した模式図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示される研磨ヘッドの押圧部材が研磨テープをウェハのエッジ部に押し付けている状態を示す模式図である。FIG. 7A is a schematic view showing another arrangement example of the positioning roller, and FIG. 7B shows an edge portion of the wafer where the pressing member of the polishing head shown in FIG. 7A applies the polishing tape. It is a schematic diagram which shows the state of being pressed against. 図４に示す押圧部材を模式的に示す拡大図である。It is an enlarged view which shows typically the pressing member shown in FIG. 図９（ａ）は、他の実施形態に係る研磨ヘッドを模式的に示した平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。9 (a) is a plan view schematically showing a polishing head according to another embodiment, and FIG. 9 (b) is a sectional view taken along line BB of FIG. 9 (a). 図９（ｂ）に示される押圧部材の変形例を模式的に示した拡大図である。9 is an enlarged view schematically showing a modified example of the pressing member shown in FIG. 9B. 図１１（ａ）は、図１０に示されるテープストッパの変形例を模式的に示した拡大図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示されるテープストッパの平面図である。11 (a) is an enlarged view schematically showing a modified example of the tape stopper shown in FIG. 10, and FIG. 11 (b) is a plan view of the tape stopper shown in FIG. 11 (a). .. 図１２（ａ）は、図１１（ｂ）に示されるテープストッパの変形例を模式的に示した平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。12 (a) is a plan view schematically showing a modified example of the tape stopper shown in FIG. 11 (b), and FIG. 12 (b) is a sectional view taken along line CC of FIG. 12 (a). Is. さらに他の実施形態に係る研磨ヘッドを模式的に示した平面図である。It is a top view which shows typically the polishing head which concerns on still another Embodiment. 図１４（ａ）は、図１３のＥ−Ｅ線断面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＧ線矢視図である。14 (a) is a sectional view taken along line EE of FIG. 13, and FIG. 14 (b) is a view taken along the line G of FIG. 14 (a). 図１５（ａ）は、さらに他の実施形態に係る研磨ヘッドの押圧部材を模式的に示した拡大断面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。FIG. 15 (a) is an enlarged cross-sectional view schematically showing a pressing member of the polishing head according to still another embodiment, and FIG. 15 (b) is a sectional view taken along line HH of FIG. 15 (a). Is. 従来の研磨装置で、基板のエッジ部を研磨している状態を模式的に示した平面図である。It is a top view which shows typically the state which the edge part of a substrate is polishing by the conventional polishing apparatus. 図１７（ａ）は、基板の径方向に揺動する研磨テープで、基板のエッジ部を研磨している状態を模式的に示した平面図であり、図１７（ｂ）は、揺動する研磨テープを押圧部材で基板のエッジ部に押し付けている状態を示した模式図である。FIG. 17A is a plan view schematically showing a state in which the edge portion of the substrate is polished with a polishing tape that swings in the radial direction of the substrate, and FIG. 17B is a plan view that swings. It is a schematic diagram which showed the state which pressed the polishing tape against the edge part of a substrate by a pressing member.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
以下に説明する実施形態に係る研磨装置は、研磨テープの研磨面を基板の周縁部に摺接させることで基板の周縁部を研磨する。ここで、本明細書では、基板の周縁部を、基板の最外周に位置するベベル部と、このベベル部の径方向内側に位置するトップエッジ部およびボトムエッジ部とを含む領域として定義する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
The polishing apparatus according to the embodiment described below polishes the peripheral edge of the substrate by sliding the polished surface of the polishing tape against the peripheral edge of the substrate. Here, in the present specification, the peripheral edge portion of the substrate is defined as a region including a bevel portion located on the outermost periphery of the substrate and a top edge portion and a bottom edge portion located radially inside the bevel portion.

図１（ａ）および図１（ｂ）は、基板の一例としてのウェハの周縁部を示す拡大断面図である。より詳しくは、図１（ａ）はいわゆるストレート型のウェハの断面図であり、図１（ｂ）はいわゆるラウンド型のウェハの断面図である。図１（ａ）のウェハＷにおいて、ベベル部は、上側傾斜部（上側ベベル部）Ｐ、下側傾斜部（下側ベベル部）Ｑ、および側部（アペックス）Ｒから構成されるウェハＷの最外周面（符号Ｂで示す）である。図１（ｂ）のウェハＷにおいては、ベベル部は、ウェハＷの最外周面を構成する、湾曲した断面を有する部分（符号Ｂで示す）である。トップエッジ部は、ベベル部Ｂよりも径方向内側に位置する平坦部Ｅ１である。ボトムエッジ部は、トップエッジ部とは反対側に位置し、ベベル部Ｂよりも径方向内側に位置する平坦部Ｅ２である。トップエッジ部は、デバイスが形成された領域を含むこともある。以下の説明では、トップエッジ部を単にエッジ部という。 1 (a) and 1 (b) are enlarged cross-sectional views showing a peripheral edge of a wafer as an example of a substrate. More specifically, FIG. 1A is a cross-sectional view of a so-called straight type wafer, and FIG. 1B is a cross-sectional view of a so-called round type wafer. In the wafer W of FIG. 1A, the bevel portion is a wafer W composed of an upper inclined portion (upper bevel portion) P, a lower inclined portion (lower bevel portion) Q, and a side portion (apex) R. It is the outermost peripheral surface (indicated by reference numeral B). In the wafer W of FIG. 1B, the bevel portion is a portion having a curved cross section (indicated by reference numeral B) that constitutes the outermost peripheral surface of the wafer W. The top edge portion is a flat portion E1 located radially inside the bevel portion B. The bottom edge portion is a flat portion E2 located on the opposite side of the top edge portion and radially inside the bevel portion B. The top edge portion may also include an area in which the device is formed. In the following description, the top edge portion is simply referred to as an edge portion.

図２は、研磨装置の一実施形態を模式的に示す平面図であり、図３は、図２に示す研磨装置の側面図である。研磨装置は、基板の一例であるウェハＷを保持し、回転させるウェハ保持部（基板保持部）１を備えている。このウェハ保持部１は、ウェハＷを保持することができるウェハステージ（基板ステージ）２と、ウェハステージ２をその軸心を中心に回転させるステージモータ３とを有する。研磨されるウェハＷは、ウェハステージ２の上面に真空吸引などにより保持され、ウェハステージ２とともにステージモータ３によって回転される。ウェハステージ２の上面は、ウェハ保持面（基板保持面）２ａとして機能する。 FIG. 2 is a plan view schematically showing an embodiment of the polishing apparatus, and FIG. 3 is a side view of the polishing apparatus shown in FIG. The polishing apparatus includes a wafer holding portion (board holding portion) 1 that holds and rotates a wafer W, which is an example of a substrate. The wafer holding unit 1 has a wafer stage (board stage) 2 capable of holding the wafer W, and a stage motor 3 for rotating the wafer stage 2 about its axis. The wafer W to be polished is held on the upper surface of the wafer stage 2 by vacuum suction or the like, and is rotated by the stage motor 3 together with the wafer stage 2. The upper surface of the wafer stage 2 functions as a wafer holding surface (board holding surface) 2a.

研磨装置は、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付ける押圧部材１１を備えた研磨ヘッド１０を有している。押圧部材１１は、ウェハステージ２の上方に配置される。研磨テープ７は、ウェハＷを研磨するための研磨具である。研磨テープ７の一端は巻き出しリール１４に固定され、研磨テープ７の他端は巻き取りリール１５に固定されている。研磨テープ７の大部分は巻き出しリール１４と巻き取りリール１５の両方に巻かれており、研磨テープ７の一部は巻き出しリール１４と巻き取りリール１５との間を延びている。巻き出しリール１４および巻き取りリール１５は、それぞれリールモータ１７，１８によって反対方向のトルクが加えられており、これにより研磨テープ７にはテンションが付与される。 The polishing apparatus has a polishing head 10 provided with a pressing member 11 that presses the polishing tape 7 against the edge portion of the wafer W. The pressing member 11 is arranged above the wafer stage 2. The polishing tape 7 is a polishing tool for polishing the wafer W. One end of the polishing tape 7 is fixed to the unwinding reel 14, and the other end of the polishing tape 7 is fixed to the take-up reel 15. Most of the polishing tape 7 is wound on both the unwinding reel 14 and the take-up reel 15, and a part of the polishing tape 7 extends between the unwinding reel 14 and the take-up reel 15. Torques in opposite directions are applied to the unwinding reel 14 and the take-up reel 15 by the reel motors 17 and 18, respectively, whereby tension is applied to the polishing tape 7.

巻き出しリール１４と巻き取りリール１５との間には、テープ送り装置２０が配置されている。研磨テープ７は、テープ送り装置２０によって一定の速度で巻き出しリール１４から巻き取りリール１５に送られる。巻き出しリール１４と巻き取りリール１５との間を延びる研磨テープ７は第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２によって支持されている。第１のガイドローラ２１の軸方向は、第２のガイドローラ２２の軸方向と平行である。第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２によって、研磨テープ７は、ウェハＷの接線方向と平行に延びるように支持される。これら２つのガイドローラ２１，２２は巻き出しリール１４と巻き取りリール１５との間に配置されている。 A tape feeding device 20 is arranged between the winding reel 14 and the winding reel 15. The polishing tape 7 is fed from the unwinding reel 14 to the take-up reel 15 at a constant speed by the tape feeding device 20. The polishing tape 7 extending between the take-up reel 14 and the take-up reel 15 is supported by the first guide roller 21 and the second guide roller 22. The axial direction of the first guide roller 21 is parallel to the axial direction of the second guide roller 22. The polishing tape 7 is supported by the first guide roller 21 and the second guide roller 22 so as to extend parallel to the tangential direction of the wafer W. These two guide rollers 21 and 22 are arranged between the take-up reel 14 and the take-up reel 15.

一実施形態では、３つ以上のガイドローラによって、研磨テープ７を支持してもよい。この場合、３つ以上のガイドローラの内の２つのガイドローラが、上記した第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２として用いられる。後述する位置決めローラは、第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２の間に配置される。 In one embodiment, the polishing tape 7 may be supported by three or more guide rollers. In this case, two of the three or more guide rollers are used as the first guide roller 21 and the second guide roller 22 described above. The positioning roller described later is arranged between the first guide roller 21 and the second guide roller 22.

研磨ヘッド１０は、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付ける押圧部材１１と、研磨テープ７をウェハＷに対して位置決めする２つの位置決めローラ２３，２４と、を備えている。押圧部材１１は２つの位置決めローラ２３，２４の間に位置しており、位置決めローラ２３，２４の軸方向は、第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２の軸方向と平行である。位置決めローラ２３，２４の間を延びる研磨テープ７の下面は、ウェハＷのエッジ部を研磨する研磨面を構成する。研磨テープ７の研磨面には、例えば、ダイヤモンド粒子などの砥粒が固定されている。 The polishing head 10 includes a pressing member 11 that presses the polishing tape 7 against the edge portion of the wafer W, and two positioning rollers 23 and 24 that position the polishing tape 7 with respect to the wafer W. The pressing member 11 is located between the two positioning rollers 23 and 24, and the axial direction of the positioning rollers 23 and 24 is parallel to the axial direction of the first guide roller 21 and the second guide roller 22. The lower surface of the polishing tape 7 extending between the positioning rollers 23 and 24 constitutes a polishing surface for polishing the edge portion of the wafer W. Abrasive particles such as diamond particles are fixed to the polished surface of the polishing tape 7.

図２に示されるように、位置決めローラ２３，２４は、ウェハ保持部２のウェハ保持面２ａと平行であり、かつウェハＷの接線方向に垂直な所定の方向Ｄにおいて、ガイドローラ２１，２２よりも外側に位置している。ウェハＷのエッジ部と研磨テープ７との接触点において、位置決めローラ２３，２４間の研磨テープ７がウェハＷの接線方向に延びるように位置決めローラ２３，２４が配置されている。したがって、所定の方向Ｄは、ウェハＷのエッジ部と研磨テープ７との接触点においてウェハＷの径方向と平行である。一実施形態では、３つ以上の位置決めローラを第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２の間に配置してもよい。 As shown in FIG. 2, the positioning rollers 23 and 24 are connected to the guide rollers 21 and 22 in a predetermined direction D parallel to the wafer holding surface 2a of the wafer holding portion 2 and perpendicular to the tangential direction of the wafer W. Is also located on the outside. At the contact point between the edge portion of the wafer W and the polishing tape 7, the positioning rollers 23 and 24 are arranged so that the polishing tape 7 between the positioning rollers 23 and 24 extends in the tangential direction of the wafer W. Therefore, the predetermined direction D is parallel to the radial direction of the wafer W at the contact point between the edge portion of the wafer W and the polishing tape 7. In one embodiment, three or more positioning rollers may be placed between the first guide roller 21 and the second guide roller 22.

図４は、図２に示す研磨ヘッドの内部を示す模式図である。図４では、位置決めローラ２３，２４の図示を省略している。図４に示されるように、研磨ヘッド１０は、研磨テープ７をウェハＷに押し付ける上記押圧部材１１と、押圧部材１１の押圧力を制御するエアシリンダ２５と、押圧部材１１とエアシリンダ２５とを連結する荷重伝達部材２７とを備えている。エアシリンダ２５は、ウェハ保持部１上のウェハＷに向かう所定の方向に押圧部材１１を付勢するアクチュエータである。本実施形態では、エアシリンダ２５は、押圧部材１１をウェハＷのエッジ部に向かって下方に付勢するように構成されている。本実施形態では、エアシリンダ２５によって付勢される押圧部材１１の方向は、ウェハ保持部１の軸心と平行な方向、すなわち鉛直方向である。荷重伝達部材２７の下部は、押圧部材１１を着脱可能に保持する押圧部材ホルダ２７ａとして構成されている。エアシリンダ２５によって発生した力は、荷重伝達部材２７を介して押圧部材１１に伝達される。 FIG. 4 is a schematic view showing the inside of the polishing head shown in FIG. In FIG. 4, the positioning rollers 23 and 24 are not shown. As shown in FIG. 4, the polishing head 10 includes the pressing member 11 that presses the polishing tape 7 against the wafer W, an air cylinder 25 that controls the pressing force of the pressing member 11, and the pressing member 11 and the air cylinder 25. It includes a load transmitting member 27 to be connected. The air cylinder 25 is an actuator that urges the pressing member 11 in a predetermined direction toward the wafer W on the wafer holding portion 1. In the present embodiment, the air cylinder 25 is configured to urge the pressing member 11 downward toward the edge portion of the wafer W. In the present embodiment, the direction of the pressing member 11 urged by the air cylinder 25 is a direction parallel to the axis of the wafer holding portion 1, that is, a vertical direction. The lower part of the load transmitting member 27 is configured as a pressing member holder 27a that holds the pressing member 11 detachably. The force generated by the air cylinder 25 is transmitted to the pressing member 11 via the load transmitting member 27.

押圧部材１１はその内部に形成された貫通孔１１ａを有している。貫通孔１１ａの一端は押圧部材１１の下面で開口しており、貫通孔１１ａの他端は真空ライン３０に接続されている。真空ライン３０には、図示しない弁が設けられており、弁を開くことにより押圧部材１１の貫通孔１１ａ内に真空が形成される。押圧部材１１が研磨テープ７の上面に接触した状態で貫通孔１１ａに真空が形成されると、研磨テープ７の上面は押圧部材１１の下面に保持される。 The pressing member 11 has a through hole 11a formed inside the pressing member 11. One end of the through hole 11a is opened on the lower surface of the pressing member 11, and the other end of the through hole 11a is connected to the vacuum line 30. The vacuum line 30 is provided with a valve (not shown), and by opening the valve, a vacuum is formed in the through hole 11a of the pressing member 11. When a vacuum is formed in the through hole 11a with the pressing member 11 in contact with the upper surface of the polishing tape 7, the upper surface of the polishing tape 7 is held by the lower surface of the pressing member 11.

押圧部材１１は荷重伝達部材２７に固定されている。押圧部材１１および荷重伝達部材２７は、一体的な構造体を構成し、エアシリンダ２５によって一体に移動される。荷重伝達部材２７は、ウェハ保持部１の軸心に沿って延びる直動ガイド３３に移動自在に連結されている。エアシリンダ２５および直動ガイド３３は、フレーム３９に固定されている。したがって、押圧部材１１および荷重伝達部材２７の全体の移動方向は、ウェハ保持部１の軸心と平行な方向（すなわち、鉛直方向）に制限される。 The pressing member 11 is fixed to the load transmitting member 27. The pressing member 11 and the load transmitting member 27 form an integral structure and are integrally moved by the air cylinder 25. The load transmitting member 27 is movably connected to a linear motion guide 33 extending along the axial center of the wafer holding portion 1. The air cylinder 25 and the linear motion guide 33 are fixed to the frame 39. Therefore, the overall moving direction of the pressing member 11 and the load transmitting member 27 is limited to the direction parallel to the axis of the wafer holding portion 1 (that is, the vertical direction).

図２および図３に示されるように、研磨装置は、研磨ヘッド１０を所定の方向Ｄに揺動させる揺動機構５をさらに備える。揺動機構５によって、位置決めローラ２３，２４を有する研磨ヘッド１０が上記所定の方向Ｄに沿って揺動することができる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the polishing apparatus further includes a swing mechanism 5 that swings the polishing head 10 in a predetermined direction D. The swing mechanism 5 allows the polishing head 10 having the positioning rollers 23 and 24 to swing along the predetermined direction D.

本実施形態の揺動機構５は、上記所定の方向Ｄと平行に延びる直動ガイド４０と、直動ガイド４０に連結されたボールねじ機構４１と、ボールねじ機構４１を駆動するサーボモータ４２と、を有する。直動ガイド４０はベース２８に固定されており、このベース２８は研磨装置のフレーム（図示せず）に支持されている。サーボモータ４２は支持台４４を介してベース２８に支持されている。ボールねじ機構４１は、ねじ軸４１ａと、該ねじ軸４１ａの回転によって、ねじ軸４１ａに沿って移動する本体４１ｂを有している。ボールねじ機構４１の本体４１ｂは、連結ブロック４３を介して研磨ヘッド１０のフレーム３９に連結される。 The swing mechanism 5 of the present embodiment includes a linear motion guide 40 extending in parallel with the predetermined direction D, a ball screw mechanism 41 connected to the linear motion guide 40, and a servomotor 42 for driving the ball screw mechanism 41. Has. The linear motion guide 40 is fixed to the base 28, and the base 28 is supported by a frame (not shown) of the polishing apparatus. The servomotor 42 is supported by the base 28 via a support base 44. The ball screw mechanism 41 has a screw shaft 41a and a main body 41b that moves along the screw shaft 41a by rotation of the screw shaft 41a. The main body 41b of the ball screw mechanism 41 is connected to the frame 39 of the polishing head 10 via the connecting block 43.

サーボモータ４２の駆動によって、ボールねじ機構４１のねじ軸４１ａが回転し、ボールねじ機構４１の本体４１ｂに連結ブロック４３を介して連結された研磨ヘッド１０が直動ガイド４０に沿って移動する。より具体的には、サーボモータ４２を正回転で駆動すると、研磨ヘッド１０は直動ガイド４０に沿って前進し、サーボモータ４２を逆回転で駆動すると、研磨ヘッド１０は直動ガイド４０に沿って後退する。直動ガイド４０は、所定の方向Ｄと平行に延びているので、サーボモータ４２の正回転と逆回転を繰り返すことにより、研磨ヘッド１０を所定の方向Ｄに沿って揺動させることができる。 By driving the servomotor 42, the screw shaft 41a of the ball screw mechanism 41 is rotated, and the polishing head 10 connected to the main body 41b of the ball screw mechanism 41 via the connecting block 43 moves along the linear motion guide 40. More specifically, when the servomotor 42 is driven in the forward rotation, the polishing head 10 advances along the linear motion guide 40, and when the servomotor 42 is driven in the reverse rotation, the polishing head 10 moves along the linear motion guide 40. And retreat. Since the linear motion guide 40 extends in parallel with the predetermined direction D, the polishing head 10 can be swung along the predetermined direction D by repeating the forward rotation and the reverse rotation of the servomotor 42.

図５（ａ）は、研磨ヘッド１０の位置決めローラ２３，２４に支持される研磨テープ７を示した模式図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、位置決めローラ２３，２４の回転軸２３ａ，２４ａは、研磨ヘッド１０の下面（本実施形態では、研磨ヘッド１０のフレーム３９の下面）に連結された軸受４５，４６によってそれぞれ回転可能に支持されている。図示はしないが、研磨ヘッド１０のフレーム３９の下面にスペーサを固定し、このスペーサを介して軸受４５，４６を研磨ヘッド１０に連結してもよい。さらに、位置決めローラ２３，２４は、それぞれ、研磨テープ７の内側縁部７ａを支持する鍔３４，３５を有している。 5 (a) is a schematic view showing the polishing tape 7 supported by the positioning rollers 23 and 24 of the polishing head 10, and FIG. 5 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 5 (a). Is. As shown in FIGS. 5A and 5B, the rotating shafts 23a and 24a of the positioning rollers 23 and 24 are the lower surfaces of the polishing head 10 (in this embodiment, the lower surface of the frame 39 of the polishing head 10). It is rotatably supported by bearings 45 and 46 connected to the above. Although not shown, a spacer may be fixed to the lower surface of the frame 39 of the polishing head 10, and the bearings 45 and 46 may be connected to the polishing head 10 via the spacer. Further, the positioning rollers 23 and 24 each have collars 34 and 35 that support the inner edge portion 7a of the polishing tape 7.

位置決めローラ２３，２４は、所定の方向Ｄにおいて第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２よりも外側に位置しているので、第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２によって支持される研磨テープ７の軌道は、位置決めローラ２３，２４によって所定の方向Ｄにおいて外側にずらされる。所定の方向Ｄにおいて軌道がずらされた研磨テープ７には、第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２に支持されている研磨テープ７の軌道に戻ろうとする復元力Ｆが作用する。その結果、位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の内側縁部７ａは、この復元力Ｆによって位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５の内面に常に押し付けられる。 Since the positioning rollers 23 and 24 are located outside the first guide roller 21 and the second guide roller 22 in the predetermined direction D, they are supported by the first guide roller 21 and the second guide roller 22. The trajectory of the polishing tape 7 to be formed is shifted outward in a predetermined direction D by the positioning rollers 23 and 24. A restoring force F that tries to return to the trajectory of the polishing tape 7 supported by the first guide roller 21 and the second guide roller 22 acts on the polishing tape 7 whose trajectory is shifted in the predetermined direction D. As a result, the inner edge portion 7a of the polishing tape 7 between the positioning rollers 23 and 24 is always pressed against the inner surfaces of the flanges 34 and 35 of the positioning rollers 23 and 24 by this restoring force F.

図６（ａ）は、押圧部材１１が研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付けていないときの位置決めローラ２３，２４とウェハＷとの鉛直方向における位置関係を示す模式図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示される押圧部材１１が研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付けている状態を示す模式図である。図６（ａ）および図６（ｂ）に示されているように、位置決めローラ２３，２４は、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５がウェハステージ２上に保持されたウェハＷの上面に接触しないように、ウェハステージ２の上方にそれぞれ配置されている。ウェハＷのエッジ部の研磨中、位置決めローラ２３，２４の鉛直方向の位置は固定されているため、各位置決めローラ２３，２４はウェハＷの上面に接触しない。鍔３４，３５を有する位置決めローラ２３，２４がウェハステージ２上に保持されたウェハＷの上面に接触しないように、鍔３４，３５の直径および／または研磨ヘッド１０とウェハステージ２との間の距離が調整される。 FIG. 6A is a schematic view showing the positional relationship between the positioning rollers 23 and 24 and the wafer W in the vertical direction when the pressing member 11 does not press the polishing tape 7 against the edge portion of the wafer W. FIG. FIG. 6B is a schematic view showing a state in which the pressing member 11 shown in FIG. 6A presses the polishing tape 7 against the edge portion of the wafer W. As shown in FIGS. 6A and 6B, the positioning rollers 23 and 24 are provided on the upper surface of the wafer W in which the flanges 34 and 35 of the positioning rollers 23 and 24 are held on the wafer stage 2. They are arranged above the wafer stage 2 so as not to come into contact with each other. Since the vertical positions of the positioning rollers 23 and 24 are fixed during polishing of the edge portion of the wafer W, the positioning rollers 23 and 24 do not come into contact with the upper surface of the wafer W. The diameter of the collars 34, 35 and / or between the polishing head 10 and the wafer stage 2 so that the positioning rollers 23, 24 having the collars 34, 35 do not come into contact with the upper surface of the wafer W held on the wafer stage 2. The distance is adjusted.

図６（ａ）に示されるように、押圧部材１１がエアシリンダ２５（図４参照）によって付勢されていない状態では、位置決めローラ２３，２４間の研磨テープ７は、水平方向に延びている。図６（ｂ）に示されるように、押圧部材１１がエアシリンダ２５によって下方に付勢されて、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付けると、押圧部材１１によって、位置決めローラ２３と押圧部材１１との間、および位置決めローラ２３と押圧部材１１との間の研磨テープ７が傾斜させられる。この場合、位置決めローラ２３，２４がウェハステージ２からある程度離れて配置されていると、研磨テープ７が位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５から外れるおそれがある。したがって、位置決めローラ２３，２４をできる限りウェハステージ２に近づけて配置するのが好ましい。 As shown in FIG. 6A, the polishing tape 7 between the positioning rollers 23 and 24 extends in the horizontal direction when the pressing member 11 is not urged by the air cylinder 25 (see FIG. 4). .. As shown in FIG. 6B, when the pressing member 11 is urged downward by the air cylinder 25 and the polishing tape 7 is pressed against the edge portion of the wafer W, the pressing member 11 causes the positioning roller 23 and the pressing member. The polishing tape 7 is tilted between the 11 and the positioning roller 23 and the pressing member 11. In this case, if the positioning rollers 23 and 24 are arranged at a certain distance from the wafer stage 2, the polishing tape 7 may come off from the flanges 34 and 35 of the positioning rollers 23 and 24. Therefore, it is preferable to arrange the positioning rollers 23 and 24 as close to the wafer stage 2 as possible.

図７（ａ）は、位置決めローラ２３，２４の別の配置例を示した模式図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示される研磨ヘッド１０の押圧部材１１が研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付けている状態を示す模式図である。図７（ａ）に示されるように、本実施形態の位置決めローラ２３，２４は、研磨テープ７でウェハＷのエッジ部を研磨するときに、該ウェハＷの外周縁ＷＬから離れた位置に配置されている。より具体的には、位置決めローラ２３，２４は、ウェハ保持部２のウェハ保持面２ａ（図３参照）と平行であり、かつ上記所定の方向Ｄに垂直な方向Ｄ’において、ウェハＷの外周縁ＷＬよりも外側にそれぞれ位置している。したがって、本実施形態の位置決めローラ２３，２４間の距離ｄｈ’は、図６（ａ）に示される位置決めローラ２３，２４間の距離ｄｈよりも大きい。 7 (a) is a schematic view showing another arrangement example of the positioning rollers 23 and 24, and FIG. 7 (b) shows that the pressing member 11 of the polishing head 10 shown in FIG. 7 (a) is a polishing tape. It is a schematic diagram which shows the state which 7 is pressed against the edge part of the wafer W. As shown in FIG. 7A, the positioning rollers 23 and 24 of the present embodiment are arranged at positions away from the outer peripheral edge WL of the wafer W when the edge portion of the wafer W is polished with the polishing tape 7. Has been done. More specifically, the positioning rollers 23 and 24 are outside the wafer W in the direction D'which is parallel to the wafer holding surface 2a (see FIG. 3) of the wafer holding portion 2 and perpendicular to the predetermined direction D. It is located outside the peripheral WL. Therefore, the distance dh'between the positioning rollers 23 and 24 of the present embodiment is larger than the distance dh'between the positioning rollers 23 and 24 shown in FIG. 6A.

このような位置決めローラ２３，２４の配置により、ウェハＷのエッジ部の研磨中に、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５がウェハＷの上面に接触することが確実に防止される。さらに、図７（ｂ）に示されるように、位置決めローラ２３，２４がウェハＷと接触しないので、位置決めローラ２３，２４をウェハステージ２に近づけて配置することができる。その結果、ウェハＷのエッジ部の研磨中に、研磨テープ７が位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５から外れることを効果的に防止することができる。 Such an arrangement of the positioning rollers 23 and 24 ensures that the flanges 34 and 35 of the positioning rollers 23 and 24 do not come into contact with the upper surface of the wafer W during polishing of the edge portion of the wafer W. Further, as shown in FIG. 7B, since the positioning rollers 23 and 24 do not come into contact with the wafer W, the positioning rollers 23 and 24 can be arranged close to the wafer stage 2. As a result, it is possible to effectively prevent the polishing tape 7 from coming off the flanges 34 and 35 of the positioning rollers 23 and 24 during polishing of the edge portion of the wafer W.

ウェハＷのエッジ部は次のようにして研磨される。図２および図３に示されるように、ウェハＷは、その表面に形成されている膜（例えば、デバイス層）が上を向くようにウェハステージ２に保持され、さらにウェハＷはウェハステージ２とともにその軸心を中心に回転される。回転するウェハＷの中心には、図示しない液体供給ノズルから研磨液（例えば、純水）が供給される。研磨ヘッド１０のエアシリンダ２５（図４参照）は押圧部材１１をウェハＷに向かって付勢し、押圧部材１１は研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付け、該エッジ部を研磨する。ウェハＷのエッジ部の研磨中、エアシリンダ２５は一定の力を発生する。ウェハＷのエッジ部の研磨中、研磨テープ７は、テープ送り装置２０によって一定の速度で巻き出しリール１４から巻き取りリール１５に送られる。さらに、ウェハＷのエッジ部の研磨中、研磨ヘッド１０は揺動機構５によって所定の方向Ｄに沿って揺動される。研磨ヘッド１０の揺動により、研磨ヘッド１０の位置決めローラ２３，２４によって支持される研磨テープ７も所定の方向Ｄに沿って揺動する。 The edge portion of the wafer W is polished as follows. As shown in FIGS. 2 and 3, the wafer W is held on the wafer stage 2 so that the film (for example, the device layer) formed on the surface thereof faces upward, and the wafer W is held together with the wafer stage 2. It is rotated around its axis. A polishing liquid (for example, pure water) is supplied to the center of the rotating wafer W from a liquid supply nozzle (not shown). The air cylinder 25 (see FIG. 4) of the polishing head 10 urges the pressing member 11 toward the wafer W, and the pressing member 11 presses the polishing tape 7 against the edge portion of the wafer W to polish the edge portion. During polishing of the edge portion of the wafer W, the air cylinder 25 generates a constant force. During polishing of the edge portion of the wafer W, the polishing tape 7 is fed from the unwinding reel 14 to the take-up reel 15 at a constant speed by the tape feeding device 20. Further, during polishing of the edge portion of the wafer W, the polishing head 10 is swung along a predetermined direction D by the swing mechanism 5. Due to the swing of the polishing head 10, the polishing tape 7 supported by the positioning rollers 23 and 24 of the polishing head 10 also swings along a predetermined direction D.

本実施形態では、研磨テープ７をウェハＷに対して位置決めする位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の軌道は、第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２に支持されている研磨テープ７の軌道よりも所定の方向Ｄにおいて外側にずらされる。したがって、研磨テープ７の内側縁部７ａが位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５に復元力Ｆで常に押し付けられた状態で、位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７は揺動機構５によって研磨ヘッド１０とともに揺動される。その結果、研磨テープ７を揺動させながら、該研磨テープ７でウェハＷのエッジ部を研磨したときに、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることが防止される。 In the present embodiment, the trajectory of the polishing tape 7 between the positioning rollers 23 and 24 for positioning the polishing tape 7 with respect to the wafer W is the polishing supported by the first guide roller 21 and the second guide roller 22. It is shifted outward in a predetermined direction D from the trajectory of the tape 7. Therefore, the polishing tape 7 between the positioning rollers 23 and 24 is moved by the swing mechanism 5 in a state where the inner edge portion 7a of the polishing tape 7 is constantly pressed against the flanges 34 and 35 of the positioning rollers 23 and 24 by the restoring force F. It is swung together with the polishing head 10. As a result, when the edge portion of the wafer W is polished with the polishing tape 7 while swinging the polishing tape 7, the polishing tape 7 is prevented from being displaced with respect to the pressing member 11.

図８は、図４に示す押圧部材１１を模式的に示す拡大図である。図８では、上記貫通孔１１ａの図示を省略している。図８に示されるように、押圧部材１１の下面に、テープストッパ５７を取り付けてもよい。テープストッパ５７は、図示しない締結具（例えば、ねじ）を用いて、押圧部材１１の下面に固定される。さらに、テープストッパ５７は、該テープストッパ５７から押圧部材１１を貫通して押圧部材ホルダ２７ａまで延びる位置決めピン６５により押圧部材１１に対して位置決めされる。貫通孔１１ａは、位置決めピン６５および図示しない締結具と接触しないように、押圧部材１１の内部に形成される。位置決めピン６５によって、押圧部材１１に対するテープストッパ５７の位置が固定される。 FIG. 8 is an enlarged view schematically showing the pressing member 11 shown in FIG. In FIG. 8, the through hole 11a is not shown. As shown in FIG. 8, a tape stopper 57 may be attached to the lower surface of the pressing member 11. The tape stopper 57 is fixed to the lower surface of the pressing member 11 by using a fastener (for example, a screw) (not shown). Further, the tape stopper 57 is positioned with respect to the pressing member 11 by a positioning pin 65 extending from the tape stopper 57 through the pressing member 11 to the pressing member holder 27a. The through hole 11a is formed inside the pressing member 11 so as not to come into contact with the positioning pin 65 and a fastener (not shown). The position of the tape stopper 57 with respect to the pressing member 11 is fixed by the positioning pin 65.

このテープストッパ５７は、その側面で研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持している。したがって、ウェハＷのエッジ部の研磨中に研磨テープ７を揺動させたときに、テープストパップ５７によって、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることを効果的に防止することができる。 The tape stopper 57 supports the outer edge portion 7b of the polishing tape 7 on its side surface. Therefore, when the polishing tape 7 is shaken during the polishing of the edge portion of the wafer W, the tape stopper 57 can effectively prevent the polishing tape 7 from being displaced with respect to the pressing member 11.

ウェハＷのエッジ部の研磨中に研磨テープ７を揺動させたときに、研磨テープ７がゆがんで下方に屈曲することがある。そこで、本実施形態のテープストッパ５７には、テープカバー６１が連結される。本実施形態のテープカバー６１は、テープストッパ５７の下面にシム６３を介して連結されるカバー本体６１ａと、該カバー本体６１ａから突出する突出部６１ｂとを有する。本実施形態では、突出部６１ｂは、カバー本体６１ａと一体的に形成されている。突出部６１ｂは、所定の方向Ｄにおいて本体６１ａよりも内側に位置しており、突出部６１ｂの上面は、研磨テープ７の下面に近接している。テープカバー６１がウェハＷおよび／またはウェハステージ２に接触しないように、突出部６１ｂは形成される。より具体的には、突出部６１ｂの幅ｄａがテープストッパ５７の内側面とウェハＷの外端との間の距離ｄｂよりも小さくなるように、突出部６１ｂは形成される。 When the polishing tape 7 is shaken during polishing of the edge portion of the wafer W, the polishing tape 7 may be distorted and bent downward. Therefore, the tape cover 61 is connected to the tape stopper 57 of the present embodiment. The tape cover 61 of the present embodiment has a cover main body 61a connected to the lower surface of the tape stopper 57 via a shim 63, and a protruding portion 61b protruding from the cover main body 61a. In the present embodiment, the protruding portion 61b is integrally formed with the cover main body 61a. The protruding portion 61b is located inside the main body 61a in a predetermined direction D, and the upper surface of the protruding portion 61b is close to the lower surface of the polishing tape 7. The protrusion 61b is formed so that the tape cover 61 does not come into contact with the wafer W and / or the wafer stage 2. More specifically, the protrusion 61b is formed so that the width da of the protrusion 61b is smaller than the distance db between the inner surface of the tape stopper 57 and the outer end of the wafer W.

このような突出部６１ｂを有するテープカバー６１により、研磨テープ７を揺動させたときに、研磨テープ７のゆがみを防止することができる。すなわち、研磨テープ７を揺動させながら、該研磨テープ７でウェハＷのエッジ部を研磨しているときに、突出部６１ｂの上面によって、研磨テープ７が下方に屈曲することが防止される。その結果、ウェハＷのエッジ部の研磨中、研磨テープ７の姿勢を水平に維持することができる。 The tape cover 61 having such a protruding portion 61b can prevent the polishing tape 7 from being distorted when the polishing tape 7 is shaken. That is, when the edge portion of the wafer W is being polished with the polishing tape 7 while swinging the polishing tape 7, the upper surface of the protruding portion 61b prevents the polishing tape 7 from bending downward. As a result, the posture of the polishing tape 7 can be maintained horizontally during the polishing of the edge portion of the wafer W.

一実施形態では、シム６３を省略して、テープカバー６１を直接テープストッパ５７に固定してもよい。あるいは、テープカバー６１をテープストッパ５７と一体的に形成してもよい。 In one embodiment, the shim 63 may be omitted and the tape cover 61 may be directly fixed to the tape stopper 57. Alternatively, the tape cover 61 may be formed integrally with the tape stopper 57.

図９（ａ）は、他の実施形態に係る研磨ヘッド１０を模式的に示した平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。本実施形態の研磨ヘッド１０も、所定の方向Ｄにおいて第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２よりも外側に位置する位置決めローラ２３，２４を有している。位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の内側縁部７ａは、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５に復元力Ｆ（図５（ｂ）参照）で押し付けられる。 9 (a) is a plan view schematically showing the polishing head 10 according to another embodiment, and FIG. 9 (b) is a sectional view taken along line BB of FIG. 9 (a). The polishing head 10 of the present embodiment also has positioning rollers 23 and 24 located outside the first guide roller 21 and the second guide roller 22 in a predetermined direction D. The inner edge portion 7a of the polishing tape 7 between the positioning rollers 23 and 24 is pressed against the flanges 34 and 35 of the positioning rollers 23 and 24 by a restoring force F (see FIG. 5B).

図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、本実施形態の研磨ヘッド１０は、研磨テープ７を押圧部材１１に対して押し付ける押圧ローラ４７を有する。押圧ローラ４７の回転軸４８は、軸受台５１に固定された軸受５０によって回転可能に支持されており、この軸受台５１は、研磨ヘッド１０の下面に固定されている。押圧ローラ４７は、研磨テープ７の下面に接触して、該研磨テープ７を押圧部材１１に対して押し付ける。 As shown in FIGS. 9A and 9B, the polishing head 10 of the present embodiment has a pressing roller 47 that presses the polishing tape 7 against the pressing member 11. The rotating shaft 48 of the pressing roller 47 is rotatably supported by a bearing 50 fixed to the bearing base 51, and the bearing base 51 is fixed to the lower surface of the polishing head 10. The pressing roller 47 comes into contact with the lower surface of the polishing tape 7 and presses the polishing tape 7 against the pressing member 11.

押圧ローラ４７は、例えば、ウレタン樹脂などの弾性材料からなる。押圧ローラ４７の回転軸４８の中心（すなわち、押圧ローラ４７の中心）と押圧部材１１の下面との間の距離が押圧ローラ４７の半径よりも小さくなるように、押圧ローラ４７は、軸受５０および軸受台５１を介して研磨ヘッド１０に連結される。押圧ローラ４７と押圧部材１１との間に研磨テープ７が挟まれると、押圧ローラ４７が弾性的に変形し、研磨テープ７は、押圧ローラ４７の弾性力によって押圧部材１１に押し付けられる。 The pressing roller 47 is made of an elastic material such as urethane resin. The pressing roller 47 includes the bearing 50 and the bearing 50 so that the distance between the center of the rotating shaft 48 of the pressing roller 47 (that is, the center of the pressing roller 47) and the lower surface of the pressing member 11 is smaller than the radius of the pressing roller 47. It is connected to the polishing head 10 via the bearing base 51. When the polishing tape 7 is sandwiched between the pressing roller 47 and the pressing member 11, the pressing roller 47 is elastically deformed, and the polishing tape 7 is pressed against the pressing member 11 by the elastic force of the pressing roller 47.

本実施形態では、研磨テープ７は、押圧ローラ４７によって押圧部材１１に押し付けられる。その結果、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に対して揺動させたときに、押圧ローラ４７によって、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることを効果的に防止することができる。図７を参照して説明された実施形態のように、本実施形態の位置決めローラ２３，２４を、ウェハ保持部２のウェハ保持面２ａと平行であり、かつ上記所定の方向Ｄに垂直な方向Ｄ’において、ウェハＷの外周縁ＷＬよりも外側にそれぞれ配置してもよい。 In the present embodiment, the polishing tape 7 is pressed against the pressing member 11 by the pressing roller 47. As a result, when the polishing tape 7 is swung with respect to the edge portion of the wafer W, the pressing roller 47 can effectively prevent the polishing tape 7 from being displaced with respect to the pressing member 11. As in the embodiment described with reference to FIG. 7, the positioning rollers 23 and 24 of the present embodiment are parallel to the wafer holding surface 2a of the wafer holding portion 2 and perpendicular to the predetermined direction D. At D', each may be arranged outside the outer peripheral edge WL of the wafer W.

図１０は、図９（ｂ）に示される押圧部材１１の変形例を模式的に示した拡大図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示した実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。本実施形態の研磨ヘッド１０も、研磨テープ７を押圧部材１１に対して押し付ける押圧ローラ４７を有する。さらに、本実施形態の押圧部材１１は、図８を参照して説明されたテープストッパ５７を有する。 FIG. 10 is an enlarged view schematically showing a modified example of the pressing member 11 shown in FIG. 9B. Since the configuration of the present embodiment, which is not particularly described, is the same as that of the embodiments shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b), duplicate description thereof will be omitted. The polishing head 10 of the present embodiment also has a pressing roller 47 that presses the polishing tape 7 against the pressing member 11. Further, the pressing member 11 of the present embodiment has a tape stopper 57 described with reference to FIG.

図１０に示されるように、押圧部材１１の下面に、テープストッパ５７を取り付けてもよい。テープストッパ５７は、図示しない締結具（例えば、ねじ）を用いて、押圧部材１１の下面に固定される。さらに、テープストッパ５７は、該テープストッパ５７から押圧部材１１を貫通して押圧部材ホルダ２７ａまで延びる位置決めピン６５により押圧部材１１に対して位置決めされる。位置決めピン６５によって、押圧部材１１に対するテープストッパ５７の位置が固定される。 As shown in FIG. 10, a tape stopper 57 may be attached to the lower surface of the pressing member 11. The tape stopper 57 is fixed to the lower surface of the pressing member 11 by using a fastener (for example, a screw) (not shown). Further, the tape stopper 57 is positioned with respect to the pressing member 11 by a positioning pin 65 extending from the tape stopper 57 through the pressing member 11 to the pressing member holder 27a. The position of the tape stopper 57 with respect to the pressing member 11 is fixed by the positioning pin 65.

押圧ローラ４７がウェハＷおよび／またはウェハステージ２に接触しないように、押圧ローラ４７の幅ｄｃが調整される。より具体的には、押圧ローラ４７の幅ｄｃがテープストッパ５７の内側面とウェハＷの外端との間の距離ｄｂよりも小さくなるように、押圧ローラ４７の幅ｄｃが調整される。 The width dc of the pressing roller 47 is adjusted so that the pressing roller 47 does not come into contact with the wafer W and / or the wafer stage 2. More specifically, the width dc of the pressing roller 47 is adjusted so that the width dc of the pressing roller 47 is smaller than the distance db between the inner side surface of the tape stopper 57 and the outer end of the wafer W.

上述したように、テープストッパ５７は、その側面で研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持する。本実施形態では、研磨テープ７は、押圧ローラ４７によって押圧部材１１に対して押し付けられ、同時に、テープストッパ５７が研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持する。したがって、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に対して揺動させたときに、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることをより効果的に防止することができる。 As described above, the tape stopper 57 supports the outer edge portion 7b of the polishing tape 7 on its side surface. In the present embodiment, the polishing tape 7 is pressed against the pressing member 11 by the pressing roller 47, and at the same time, the tape stopper 57 supports the outer edge portion 7b of the polishing tape 7. Therefore, when the polishing tape 7 is swung with respect to the edge portion of the wafer W, it is possible to more effectively prevent the polishing tape 7 from being displaced with respect to the pressing member 11.

図１１（ａ）は、図１０に示されるテープストッパ５７の変形例を模式的に示した拡大図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示されるテープストッパ５７の平面図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図１０に示した実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。図１１（ｂ）において、テープストッパ５７は太い実線で描かれ、押圧ローラ４７は点線で描かれ、研磨テープ７は一点鎖線で描かれている。 11 (a) is an enlarged view schematically showing a modified example of the tape stopper 57 shown in FIG. 10, and FIG. 11 (b) is a plan view of the tape stopper 57 shown in FIG. 11 (a). Is. Since the configuration of the present embodiment not particularly described is the same as that of the embodiment shown in FIG. 10, the duplicated description will be omitted. In FIG. 11B, the tape stopper 57 is drawn with a thick solid line, the pressing roller 47 is drawn with a dotted line, and the polishing tape 7 is drawn with a alternate long and short dash line.

図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示されるように、本実施形態のテープストッパ５７は、研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持する側面５７ｂに形成された凹部５７ａを有する。凹部５７ａは、テープストッパ５７の側面５７ｂから所定の方向Ｄにおいて外側に延びており、かつテープストッパ５７の上面から下面まで延びている。テープストッパ５７の側面５７ｂは、凹部５７ａによって２つの側面５７ｂ’，５７ｂ’に分割される。押圧ローラ４７は、この凹部５７ａを通って研磨テープ７の下面に接触することができる。図１１（ｂ）に示されるように、テープストッパ５７の側面５７ｂ’，５７ｂ’によって、研磨テープ７の外側縁部７ｂが支持される。本実施形態では、押圧ローラ４７がウェハＷおよび／またはウェハステージ２に接触しないように、押圧ローラ４７の幅ｄｃおよびテープストッパ５７の凹部５７ａの深さが調整される。より具体的には、押圧ローラ４７の幅ｄｃがテープストッパ５７の凹部５７ａの底面５７ｃとウェハＷの外端との間の距離ｄｅよりも小さくなるように、押圧ローラ４７の幅ｄｃおよびテープストッパ５７の凹部５７ａの深さが調整される。 As shown in FIGS. 11A and 11B, the tape stopper 57 of the present embodiment has a recess 57a formed on a side surface 57b that supports the outer edge 7b of the polishing tape 7. The recess 57a extends outward from the side surface 57b of the tape stopper 57 in a predetermined direction D, and extends from the upper surface to the lower surface of the tape stopper 57. The side surface 57b of the tape stopper 57 is divided into two side surfaces 57b'and 57b' by the recess 57a. The pressing roller 47 can come into contact with the lower surface of the polishing tape 7 through the recess 57a. As shown in FIG. 11B, the outer edges 7b of the polishing tape 7 are supported by the side surfaces 57b'and 57b' of the tape stopper 57. In the present embodiment, the width dc of the pressing roller 47 and the depth of the recess 57a of the tape stopper 57 are adjusted so that the pressing roller 47 does not come into contact with the wafer W and / or the wafer stage 2. More specifically, the width dc of the pressing roller 47 and the tape stopper so that the width dc of the pressing roller 47 is smaller than the distance de between the bottom surface 57c of the recess 57a of the tape stopper 57 and the outer end of the wafer W. The depth of the recess 57a of 57 is adjusted.

本実施形態では、研磨テープ７は、押圧ローラ４７によって押圧部材１１に対して押し付けられ、同時に、テープストッパ５７の側面５７ｂ’，５７ｂ’が研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持している。したがって、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に対して揺動させたときに、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることをより効果的に防止することができる。さらに、テープストッパ５７に押圧ローラ４７が通過する凹部５７ａを設けたので、図１０に示した実施形態と比較して、押圧ローラ４７の幅ｄｃを大きくすることができる。その結果、押圧ローラ４７は、より確実に研磨テープ７を押圧部材１１に押し付けることができる。 In the present embodiment, the polishing tape 7 is pressed against the pressing member 11 by the pressing roller 47, and at the same time, the side surfaces 57b'and 57b' of the tape stopper 57 support the outer edge portion 7b of the polishing tape 7. Therefore, when the polishing tape 7 is swung with respect to the edge portion of the wafer W, it is possible to more effectively prevent the polishing tape 7 from being displaced with respect to the pressing member 11. Further, since the tape stopper 57 is provided with the recess 57a through which the pressing roller 47 passes, the width dc of the pressing roller 47 can be increased as compared with the embodiment shown in FIG. As a result, the pressing roller 47 can more reliably press the polishing tape 7 against the pressing member 11.

図１２（ａ）は、図１１（ｂ）に示されるテープストッパ５７の変形例を模式的に示した平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示されるテープストッパ５７は、凹部５７ａによって分割されたテープストッパ５７の側面５７ｂ’，５７ｂ’にそれぞれ連結されるテープカバー６１を有する。本実施形態のテープカバー６１は、テープストッパ５７の側面５７ｂ’から所定の方向Ｄにおいて内側に突出しており、テープカバー６１の上面は、研磨テープ７の下面に近接している。 12 (a) is a plan view schematically showing a modified example of the tape stopper 57 shown in FIG. 11 (b), and FIG. 12 (b) is a sectional view taken along line CC of FIG. 12 (a). It is a figure. The tape stopper 57 shown in FIGS. 12A and 12B has a tape cover 61 connected to the side surfaces 57b'and 57b' of the tape stopper 57 divided by the recess 57a, respectively. The tape cover 61 of the present embodiment projects inward from the side surface 57b'of the tape stopper 57 in a predetermined direction D, and the upper surface of the tape cover 61 is close to the lower surface of the polishing tape 7.

このテープカバー６１により、研磨テープ７を揺動させたときに、研磨テープ７のゆがみを防止することができる。すなわち、研磨テープ７を揺動させながら、該研磨テープ７でウェハＷのエッジ部を研磨しているときに、テープカバー６１の上面によって、研磨テープ７が下方に屈曲することが防止される。その結果、ウェハＷのエッジ部の研磨中、研磨テープ７の姿勢を水平に維持することができる。 The tape cover 61 can prevent the polishing tape 7 from being distorted when the polishing tape 7 is shaken. That is, when the edge portion of the wafer W is being polished with the polishing tape 7 while swinging the polishing tape 7, the upper surface of the tape cover 61 prevents the polishing tape 7 from bending downward. As a result, the posture of the polishing tape 7 can be maintained horizontally during the polishing of the edge portion of the wafer W.

本実施形態では、テープカバー６１は、テープストッパ５７とは別部材として構成されているが、テープカバー６１をテープストッパ５７と一体的に形成してもよい。 In the present embodiment, the tape cover 61 is configured as a separate member from the tape stopper 57, but the tape cover 61 may be integrally formed with the tape stopper 57.

図１３は、さらに他の実施形態に係る研磨ヘッド１０を模式的に示した平面図である。図１４（ａ）は、図１３のＥ−Ｅ線断面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＧ線矢視図である。図１３では、本実施形態を理解するために、後述する押圧装置５２は点線ではなく、実線で描かれている。さらに、図１４（ｂ）では、本実施形態を理解するために、押圧装置５２の構成要素、押圧部材１１、および研磨テープ７にハッチングを付している。本実施形態の研磨ヘッド１０も、所定の方向Ｄにおいて第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２よりも外側に位置する位置決めローラ２３，２４を有している。位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の内側縁部７ａは、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５に復元力Ｆ（図５（ｂ）参照）で押し付けられる。 FIG. 13 is a plan view schematically showing the polishing head 10 according to still another embodiment. 14 (a) is a sectional view taken along line EE of FIG. 13, and FIG. 14 (b) is a view taken along the line G of FIG. 14 (a). In FIG. 13, in order to understand the present embodiment, the pressing device 52 described later is drawn with a solid line instead of a dotted line. Further, in FIG. 14B, in order to understand the present embodiment, the components of the pressing device 52, the pressing member 11, and the polishing tape 7 are hatched. The polishing head 10 of the present embodiment also has positioning rollers 23 and 24 located outside the first guide roller 21 and the second guide roller 22 in a predetermined direction D. The inner edge portion 7a of the polishing tape 7 between the positioning rollers 23 and 24 is pressed against the flanges 34 and 35 of the positioning rollers 23 and 24 by a restoring force F (see FIG. 5B).

図１３、図１４（ａ）、および図１４（ｂ）に示される研磨ヘッド１０は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示される研磨ヘッド１０の変形例である。特に説明しない本実施形態の構成は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示した実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。この研磨ヘッド１０は、研磨テープ７を押圧部材１１に対して押し付ける押圧ローラ４７と、該押圧ローラ４７を押圧部材１１に向けて押圧する押圧装置５２とを有する。 The polishing head 10 shown in FIGS. 13, 14 (a), and 14 (b) is a modification of the polishing head 10 shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b). Since the configuration of the present embodiment, which is not particularly described, is the same as that of the embodiments shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b), duplicate description thereof will be omitted. The polishing head 10 has a pressing roller 47 that presses the polishing tape 7 against the pressing member 11, and a pressing device 52 that presses the pressing roller 47 toward the pressing member 11.

本実施形態では、押圧ローラ４７の回転軸４８は、該押圧ローラ４７を貫通して延びている。押圧ローラ４７の回転軸４８一方の端部は、軸受台５１に固定された軸受５０によって回転可能に支持されており、この軸受台５１は、研磨ヘッド１０の下面に固定されている。押圧ローラ４７の回転軸４８の他方の端部は、押圧ローラ４７の端面から突出している。押圧装置５２は、押圧ローラ４７の回転軸４８を押圧部材１１に向けて付勢する付勢ばね５３と、該付勢ばね５３の両端５３ｂ、５３ｃをそれぞれ支持する２つのばねホルダ５４，５５とを有する。本実施形態の付勢ばね５３は、開口５３ａが形成された板ばねである。押圧ローラ４７は、付勢ばね５３の開口５３ａを通って、研磨テープ７を押圧部材１１に押し付ける。 In the present embodiment, the rotating shaft 48 of the pressing roller 47 extends through the pressing roller 47. One end of the rotating shaft 48 of the pressing roller 47 is rotatably supported by a bearing 50 fixed to the bearing base 51, and the bearing base 51 is fixed to the lower surface of the polishing head 10. The other end of the rotating shaft 48 of the pressing roller 47 projects from the end face of the pressing roller 47. The pressing device 52 includes an urging spring 53 that urges the rotating shaft 48 of the pressing roller 47 toward the pressing member 11, and two spring holders 54 and 55 that support both ends 53b and 53c of the urging spring 53, respectively. Has. The urging spring 53 of the present embodiment is a leaf spring having an opening 53a formed therein. The pressing roller 47 presses the polishing tape 7 against the pressing member 11 through the opening 53a of the urging spring 53.

付勢ばね５３の一方の端部５３ｂは、一方のばねホルダ５４に固定される。付勢ばね５３の他方の端部５３ｃは、付勢ばね５３を下方に屈曲させた状態で、ばねホルダ５５に上下動可能に支持される。屈曲された付勢ばね５３が開口５３ａを通る押圧ローラ４７の回転軸４８に接触し、該付勢ばね５３が元の姿勢に戻ろうとする弾性力で回転軸４８を押し上げる。 One end 53b of the urging spring 53 is fixed to one spring holder 54. The other end 53c of the urging spring 53 is supported by the spring holder 55 so as to be vertically movable in a state where the urging spring 53 is bent downward. The bent urging spring 53 comes into contact with the rotating shaft 48 of the pressing roller 47 passing through the opening 53a, and the urging spring 53 pushes up the rotating shaft 48 with an elastic force that tries to return to the original posture.

本実施形態によれば、押圧ローラ４７は、押圧装置５２の付勢ばね５３の弾性力によって研磨テープ７を押圧部材１１に押し付けることができる。したがって、研磨テープ７を基板のエッジ部に対して揺動させたときに、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることを効果的に防止することができる。さらに、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、炭化珪素（ＳｉＣ）などの硬質材料からなる押圧ローラ４７を用いることができるので、押圧ローラ４７の寿命を増加させることができる。 According to the present embodiment, the pressing roller 47 can press the polishing tape 7 against the pressing member 11 by the elastic force of the urging spring 53 of the pressing device 52. Therefore, when the polishing tape 7 is swung with respect to the edge portion of the substrate, it is possible to effectively prevent the polishing tape 7 from being displaced with respect to the pressing member 11. Further, since the pressing roller 47 made of a hard material such as polyetheretherketone (PEEK) or silicon carbide (SiC) can be used, the life of the pressing roller 47 can be extended.

図示はしないが、図１３、図１４（ａ）、および図１４（ｂ）に示される研磨ヘッド１０の押圧部材１１に、図１０に示されるテープストッパ５７を取り付けてもよい。同様に、図１３、図１４（ａ）、および図１４（ｂ）に示される研磨ヘッド１０の押圧部材１１に、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示されるテープストッパ５７を取り付けてもよく、さらに、このテープストッパ５７に、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示されるテープカバー６１を取り付けてもよい。さらに、図７を参照して説明された実施形態のように、本実施形態の位置決めローラ２３，２４を、ウェハ保持部２のウェハ保持面２ａと平行であり、かつ上記所定の方向Ｄに垂直な方向Ｄ’において、ウェハＷの外周縁ＷＬよりも外側にそれぞれ配置してもよい。 Although not shown, the tape stopper 57 shown in FIG. 10 may be attached to the pressing member 11 of the polishing head 10 shown in FIGS. 13, 14 (a), and 14 (b). Similarly, the tape stopper 57 shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b) is attached to the pressing member 11 of the polishing head 10 shown in FIGS. 13, 14 (a), and 14 (b). Further, the tape cover 61 shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b) may be attached to the tape stopper 57. Further, as in the embodiment described with reference to FIG. 7, the positioning rollers 23 and 24 of the present embodiment are parallel to the wafer holding surface 2a of the wafer holding portion 2 and perpendicular to the predetermined direction D. In the direction D', the wafer W may be arranged outside the outer peripheral edge WL.

図１５（ａ）は、さらに他の実施形態に係る研磨ヘッド１０の押圧部材１１を模式的に示した拡大断面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。図１５（ａ）では、位置決めローラ２３（または２４）の鍔３４（または３５）が想像線（点線）で描かれている。上述した実施形態と同様に、本実施形態の研磨ヘッド１０も所定の方向Ｄにおいて第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２よりも外側に位置する位置決めローラ２３，２４を有している。位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の内側縁部７ａは、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５に復元力Ｆ（図５（ｂ）参照）で押し付けられる。さらに、図７を参照して説明された実施形態のように、本実施形態の位置決めローラ２３，２４を、ウェハ保持部２のウェハ保持面２ａと平行であり、かつ上記所定の方向Ｄに垂直な方向Ｄ’において、ウェハＷの外周縁ＷＬよりも外側にそれぞれ配置してもよい。 15 (a) is an enlarged cross-sectional view schematically showing the pressing member 11 of the polishing head 10 according to still another embodiment, and FIG. 15 (b) is a line HH of FIG. 15 (a). It is a sectional view. In FIG. 15A, the collar 34 (or 35) of the positioning roller 23 (or 24) is drawn by an imaginary line (dotted line). Similar to the above-described embodiment, the polishing head 10 of the present embodiment also has positioning rollers 23 and 24 located outside the first guide roller 21 and the second guide roller 22 in a predetermined direction D. .. The inner edge portion 7a of the polishing tape 7 between the positioning rollers 23 and 24 is pressed against the flanges 34 and 35 of the positioning rollers 23 and 24 by a restoring force F (see FIG. 5B). Further, as in the embodiment described with reference to FIG. 7, the positioning rollers 23 and 24 of the present embodiment are parallel to the wafer holding surface 2a of the wafer holding portion 2 and perpendicular to the predetermined direction D. In the direction D', the wafer W may be arranged outside the outer peripheral edge WL.

本実施形態の研磨ヘッド１０は、押圧部材１１に移動可能に取り付けられたテープストッパ５７を有する。テープストッパ５７の側面が研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持している。ウェハＷのエッジ部の研磨中に研磨テープ７を揺動させたときに、研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持するテープストパップ５７によって、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることを防止することができる。 The polishing head 10 of the present embodiment has a tape stopper 57 movably attached to the pressing member 11. The side surface of the tape stopper 57 supports the outer edge portion 7b of the polishing tape 7. When the polishing tape 7 is shaken during polishing of the edge portion of the wafer W, the polishing tape 7 is displaced with respect to the pressing member 11 by the tape stopper 57 supporting the outer edge portion 7b of the polishing tape 7. Can be prevented.

さらに、本実施形態の研磨ヘッド１０は、テープストッパ５７を研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付ける付勢手段５８を有する。図１５（ｂ）に示されるように、テープストッパ５７の上面には、楔形状を有する突起５７ｄが形成されており、押圧部材１１の下面１１ｂには、該突起５７ｄが移動可能に嵌め込まれる溝１１ｃが形成される。溝１１ｃは上記所定の方向Ｄと平行に延びており、この溝１１ｃに突起５７ｄを嵌め込むことで、テープストッパ５７は、押圧部材１１に対して所定の方向Ｄと平行に移動することができる。図示した例では、２つの突起５７ｄが２つの溝１１ｃにそれぞれ移動可能に嵌め込まれているが、突起５７ｄおよび該突起５７ｄが嵌め込まれる溝１１ｃの数は１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。 Further, the polishing head 10 of the present embodiment has an urging means 58 that presses the tape stopper 57 against the outer edge portion 7b of the polishing tape 7. As shown in FIG. 15B, a wedge-shaped protrusion 57d is formed on the upper surface of the tape stopper 57, and a groove into which the protrusion 57d is movably fitted is formed on the lower surface 11b of the pressing member 11. 11c is formed. The groove 11c extends in parallel with the predetermined direction D, and by fitting the protrusion 57d into the groove 11c, the tape stopper 57 can move in parallel with the pressing member 11 in the predetermined direction D. .. In the illustrated example, the two protrusions 57d are movably fitted into the two grooves 11c, respectively, but the number of the protrusions 57d and the grooves 11c into which the protrusions 57d are fitted may be one or three. It may be the above.

本実施形態の付勢手段５８は、コイルばねであり、付勢手段５８の一方の端部は、押圧部材ホルダ２７ａと押圧部材１１に側面に取り付けられたブラケット６０に固定されている。付勢手段５８の他方の端部は、ブラケット６０に対向するテープストッパ５７の側面に固定されている。付勢手段５８は、テープストッパ５７を研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付ける付勢力Ｆｂを該テープストッパ５７に付与する。 The urging means 58 of the present embodiment is a coil spring, and one end of the urging means 58 is fixed to a pressing member holder 27a and a bracket 60 attached to the side surface of the pressing member 11. The other end of the urging means 58 is fixed to the side surface of the tape stopper 57 facing the bracket 60. The urging means 58 applies an urging force Fb that presses the tape stopper 57 against the outer edge portion 7b of the polishing tape 7 to the tape stopper 57.

位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の内側縁部７ａは、上記復元力Ｆによって、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５の内面に常に押し付けられている（図５（ｂ）参照）。本実施形態では、テープストッパ５７が付勢手段５８の付勢力Ｆｂによって研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付けられるので、研磨テープ７の内側縁部７ａは、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５の内面に復元力Ｆと付勢力Ｆｂとを合計した力Ｆｃ（＝Ｆ＋Ｆｂ）で押し付けられる。したがって、研磨テープ７を基板のエッジ部に対して揺動させたときに、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることを効果的に防止することができる。 The inner edge portion 7a of the polishing tape 7 between the positioning rollers 23 and 24 is constantly pressed against the inner surfaces of the flanges 34 and 35 of the positioning rollers 23 and 24 by the restoring force F (see FIG. 5B). .. In the present embodiment, the tape stopper 57 is pressed against the outer edge 7b of the polishing tape 7 by the urging force Fb of the urging means 58, so that the inner edge 7a of the polishing tape 7 is the flange 34 of the positioning rollers 23, 24. The force Fc (= F + Fb), which is the sum of the restoring force F and the urging force Fb, is pressed against the inner surface of the 35. Therefore, when the polishing tape 7 is swung with respect to the edge portion of the substrate, it is possible to effectively prevent the polishing tape 7 from being displaced with respect to the pressing member 11.

本実施形態のテープストッパ５７にも、上述したテープカバー６１が連結されている。このテープカバー６１によって、研磨テープ７を揺動させながら、該研磨テープ７でウェハＷのエッジ部を研磨しているときに、研磨テープ７が下方に屈曲することが防止される。その結果、ウェハＷのエッジ部の研磨中、研磨テープ７の姿勢を水平に維持することができる。このように、テープカバー６１をテープストッパ５７に連結してもよい。 The tape cover 61 described above is also connected to the tape stopper 57 of the present embodiment. The tape cover 61 prevents the polishing tape 7 from bending downward when the edge portion of the wafer W is being polished by the polishing tape 7 while swinging the polishing tape 7. As a result, the posture of the polishing tape 7 can be maintained horizontally during the polishing of the edge portion of the wafer W. In this way, the tape cover 61 may be connected to the tape stopper 57.

図示はしないが、図１０に示されるテープストッパ５７を押圧部材１１に移動可能に取り付け、このテープストッパ５７を付勢手段５８によって研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付けてもよい。同様に、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示されるテープストッパ５７、または図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示されるテープストッパ５７を押圧部材１１に移動可能に取り付け、このテープストッパ５７を付勢手段５８によって研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付けてもよい。さらに、図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示される押圧部材１１に、テープストッパ５７を移動可能に取り付け、このテープストッパ５７を付勢手段５８によって研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付けてもよい。 Although not shown, the tape stopper 57 shown in FIG. 10 may be movably attached to the pressing member 11, and the tape stopper 57 may be pressed against the outer edge portion 7b of the polishing tape 7 by the urging means 58. Similarly, the tape stopper 57 shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b) or the tape stopper 57 shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b) is movably attached to the pressing member 11. The tape stopper 57 may be pressed against the outer edge 7b of the polishing tape 7 by the urging means 58. Further, the tape stopper 57 is movably attached to the pressing member 11 shown in FIGS. 14A and 14B, and the tape stopper 57 is pressed against the outer edge 7b of the polishing tape 7 by the urging means 58. You may.

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。 The above-described embodiment is described for the purpose of enabling a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs to carry out the present invention. Various modifications of the above embodiment can be naturally performed by those skilled in the art, and the technical idea of the present invention can be applied to other embodiments. Therefore, the present invention is not limited to the described embodiments, but is construed in the broadest range according to the technical idea defined by the claims.

１ウェハ保持部（基板保持部）
２ウェハステージ（基板ステージ）
３ステージモータ
５揺動機構
７研磨テープ
１０研磨ヘッド
１１押圧部材
１４巻き出しリール
１５巻き取りリール
１７，１８リールモータ
２０テープ送り装置
２１第１のガイドローラ
２２第２のガイドローラ
２３，２４位置決めローラ
２５エアシリンダ
２７荷重伝達部材
２８ベース
３０真空ライン
３３直動ガイド
３４，３５鍔
３９フレーム
４０直動ガイド
４１ボールねじ機構
４２サーボモータ
４３連結ブロック
４４支持台
４５，４６軸受
４７押圧ローラ
４８回転軸
５０軸受
５１軸受台
５２押圧装置
５３付勢ばね
５４，５５ばねホルダ
５７テープストッパ
５８付勢手段
６０ブラケット
６１テープカバー
６３シム
６５位置決めピン 1 Wafer holding part (board holding part)
2 Wafer stage (board stage)
3 Stage motor 5 Swing mechanism 7 Polishing tape 10 Polishing head 11 Pressing member 14 Unwinding reel 15 Winding reel 17, 18 Reel motor 20 Tape feeding device 21 First guide roller 22 Second guide roller 23, 24 Positioning roller 25 Air cylinder 27 Load transmission member 28 Base 30 Vacuum line 33 Linear guide 34,35 flange 39 Frame 40 Linear guide 41 Ball screw mechanism 42 Servo motor 43 Connecting block 44 Support base 45,46 Bearing 47 Pressing roller 48 Rotating shaft 50 Bearing 51 Bearing base 52 Pressing device 53 Biasing spring 54,55 Spring holder 57 Tape stopper 58 Biasing means 60 Bracket 61 Tape cover 63 Shim 65 Positioning pin

Claims

A board holding part that holds and rotates a circular board,
A first guide roller and a second guide roller that support a surface of the polishing tape opposite to the polishing surface from the back side of the polishing tape so that the polishing tape extends parallel to the tangential direction of the peripheral edge of the circular substrate. With a guide roller
A polishing head having a pressing member that presses the polishing tape against the edge portion of the peripheral portion of the circular substrate, and
And a swinging mechanism for swinging the polishing head perpendicular predetermined direction to the parallel to the substrate holding surface of the substrate holder, or One the tangential,
The polishing head has at least two positioning rollers for positioning the polishing tape with respect to the substrate.
The positioning roller is arranged between the first guide roller and the second guide roller in the longitudinal direction of the polishing tape.
The positioning roller is located on a side away from the center of the circular substrate with respect to the first guide roller and the second guide roller in the predetermined direction.
The positioning roller is characterized by having a collar that supports the inner edge portion of the polishing tape so as not to move the polishing tape inside the positioning roller in the central direction of the circular substrate. Polishing equipment.

The polishing apparatus according to claim 1, wherein the polishing head has a pressing roller that presses the polishing tape against the pressing member.

The polishing device according to claim 2 , wherein the polishing head has a pressing device that presses the pressing roller toward the pressing member.

The polishing head is characterized by having a tape stopper that supports the outer edge of the polishing tape so as not to move the polishing tape to the outside in a direction opposite to the center direction of the circular substrate. The polishing apparatus according to any one of claims 1 to 3 .

The tape stopper is movably attached to the pressing member.
The polishing apparatus according to claim 4 , wherein the polishing head has an urging means for pressing the tape stopper against the outer edge portion of the polishing tape.