JP2019153287A - ラック装着型データストレージシステム、及びプログラマブルロジックデバイス - Google Patents
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Abstract
Description
NVMeモードで構成されると、本マルチモードのストレージデバイスは、NVMeデバイスとして機能し(又は動作して)、NVMe−oFモードで構成されると、本マルチモードのストレージデバイスは、一つ以上のイーサネットポートに対するU.2コネクタ上のSASピンを利用して、NVMe−oFデバイスとして機能する(又は動作する)。
HAモードで構成されると、本共通システムプラットフォームは、4つのPCIeレーンをポート(A)及びポート(B)のための2つのby−2(X2)PCIレーンにそれぞれ分ける。イーサネット信号は、主イーサネットポート(例えば、Eth0)のためのいくつかのSASピン(例えば、S2、S3、S5及びS6)と副イーサネットポート(例えば、Eth1)のための他のSASピン(例えば、S9、S10、S12及びS13)を利用する。ピン(E25、DualPort_EN#)は、デュアルポートの構成を活性化するために利用される。例えば、ピン(E25)がロー(low)になると、NVMe−oFデバイスはデュアルポートモードで動作し、そうでなければ、NVMe−oFデバイスはシングルポートモードで動作する。
2つのPCIeスイッチ106は、それぞれのNTBポートを介して相互に連結される。
BMC103は、ディスプレイを有するポータブルデバイスを使用して、管理LANポート116又はSMBus(system management bus:システム管理バス)(図示せず)のような独立的な通信経路を介してサービスマネージャーと通信する。
PRSNTレジスタ274は、スロットID273によって識別されたものとして、該当するスロット内の各eSSD250の存在/不存在の状態を示す。
1Uシャーシは、スイッチボード401及びミッドプレーン451を含む。スイッチボード401は、CPU402(例えば、X86プロセッサ)、BMC403、PCIeスイッチ406、イーサネットスイッチコントローラ407、管理LANポート416、アップリンクポート414、及びミッドプレーン451を介して1つ以上のeSSD450とインターフェースする高速コネクタ415を含む。スイッチボード401は、図2のスイッチボード(111a、111b)と同一である。図2の同じスイッチボード(111a、111b)が再使用されるが、ミッドプレーン451は、1Uシャーシで機能するために新しい制御ロジック(例えば、FPGA及びASIC)を必要とする。
NF1フォームファクタを有するデータストレージデバイス450は、エッジSSDコントローラの各ドライブスロットに取り付けられる。各エッジSSDコントローラ455は、4つのデータストレージデバイス450の組み合わされた(又は結合された)グループをパワーオン/オフする。
101、101a、101b、111、201,401 スイッチボード
102、402 CPU
103、203、403 BMC
105、107、407 イーサネットスイッチコントローラ
106、406 PCIeスイッチ
114、414 アップリンクポート
115、415 高速コネクタ
116、416 管理LANポート
150、250、350、450 データストレージデバイス
151、161、251、451 ミッドプレーン
152、252 CPLD
153、267 分電盤(PDB)
262 BMCマルチプレクサ
263 スロットマルチプレクサ
265 VPD
266 PMBus
271 構成レジスタ
272 活性BMCID
273 スロットID
274 PRSNTレジスタ
281 コネクタ
351、551 制御ロジックデバイス
352 メモリ
353 上部の構成要素の領域
417 DDR4
452 IC2スイッチ
455 エッジSSDコントローラ
553 上部の構成要素の領域
Claims (19)
- 一つ以上のスイッチボードを含むシャーシ(chassis)と、
前記一つ以上のスイッチボードとインターフェース(interface)するミッドプレーン(midplane)と、
コネクタを用いて前記ミッドプレーンと着脱可能に連結された一つ以上のデータストレージデバイスと、を包含し、
前記一つ以上のデータストレージデバイスの中の少なくとも一つのデータストレージデバイスは、前記ミッドプレーンとインタフェースするロジックデバイスを包含し、
前記ロジックデバイスは、前記ミッドプレーンと該当するデータストレージデバイスのデバイス特定のインターフェースを提供し、
前記少なくとも一つのデータストレージデバイスは、前記コネクタのピン上の信号に基づいて、第1プロトコルにより前記ロジックデバイスを用いて構成され、
前記少なくとも一つのデータストレージデバイスは、前記ロジックデバイスを用いて前記コネクタの前記ピン上の前記信号の変化に基づいて、第2プロトコルにより再構成可能である、ことを特徴とするラック装着型データストレージシステム。 - 前記ロジックデバイスは、FPGA(field−programmable gate array)又はASIC(application−specific integrated circuit)である、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記コネクタは、U.2コネクタである、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記コネクタは、M.2コネクタである、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記一つ以上のデータストレージデバイスは、NF1(new form factor 1)標準と互換可能な少なくとも一つのNF1 SSD(solid−state drive)を含む、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記一つ以上のデータストレージデバイスは、少なくとも一つのNVMe SSD及びNVMe−oF SSDを含む、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記ピンは、前記コネクタの供給者によって定義された予約のピンである、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記シャーシは2Uシャーシであり、
前記ラック装着型データストレージシステムは、前記2Uシャーシから互いの上に配置される第1スイッチボード及び第2スイッチボードを含む、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。 - 前記ミッドプレーンは、24個のSSDを挿入するドライブベイを有する、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記ラック装着型データストレージシステムは、1Uシャーシ内の1つのスイッチボードを含む、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記ラック装着型データストレージシステムは、2Uシャーシで並んで配置される第1スイッチボード及び第2スイッチボードを含む、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記ミッドプレーンは、前記一つ以上のデータストレージデバイスの存在を検出し、前記一つ以上のデータストレージデバイスの動作を管理する前記一つ以上のスイッチボードのBMC(baseboard management board)とインターフェースを提供するためのプログラマブルロジックデバイスを含む、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記ミッドプレーンは、48個のSSDを挿入するドライブベイを有する、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- 前記ミッドプレーンは、HA(high−availability)モード又は非HAモードで動作するように構成可能な、前記一つ以上のデータストレージデバイスを構成する、ことを特徴とする請求項1に記載のラック装着型データストレージシステム。
- レジスタと、
一つ以上のBMC(baseboard management board)マルチプレクサと、
スロットマルチプレクサと、を包含し、
プログラマブル(programmable)ロジックデバイスは、データストレージシステムのミッドプレーンに集積され、前記ミッドプレーンは、一つ以上のデータストレージデバイスを挿入するための複数のコネクタを含む、ドライブベイを包含し、
前記プログラマブルロジックデバイスは、前記一つ以上のBMCマルチプレクサのそれぞれのBMCマルチプレクサを利用して、一つ以上のスイッチボードの一つ以上のBMCにインターフェースを提供して前記一つ以上のデータストレージデバイスの動作を管理し、
前記一つ以上のBMCマルチプレクサのそれぞれは、前記スロットマルチプレクサと連結されて前記一つ以上のスイッチボードのBMCが前記一つ以上のデータストレージデバイスと同時に通信可能にし、
前記プログラマブルロジックデバイスは、前記一つ以上のBMCのそれぞれが、前記レジスタにアクセスすることにより、第1プロトコルにより前記一つ以上のデータストレージデバイスに、デバイス特定のインターフェースを提供し、
前記プログラマブルロジックデバイスは、前記一つ以上のデータストレージデバイスに対応する前記複数のコネクタのピンの変化に基づいて、第2プロトコルにより前記一つ以上のデータストレージデバイスの中の少なくとも一つのデータストレージデバイスを再構成できる、ことを特徴とするプログラマブルロジックデバイス。 - 前記プログラマブルロジックデバイスは、前記データストレージシステムの前記一つ以上のスイッチボードとインターフェースする、ことを特徴とする請求項15に記載のプログラマブルロジックデバイス。
- 前記プログラマブルロジックデバイスは、FPGA(field−programmable gate array)である、ことを特徴とする請求項15に記載のプログラマブルロジックデバイス。
- 前記レジスタは、構成レジスタ、活性のBMC ID、スロットID、及び存在レジスタを含む、ことを特徴とする請求項15に記載のプログラマブルロジックデバイス。
- 前記ピンは、前記コネクタの供給者によって定義された予約のピンである、ことを特徴とする請求項15に記載のプログラマブルロジックデバイス。
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---|---|---|---|
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---|---|
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019017620A Active JP7134894B2 (ja) | 2018-03-05 | 2019-02-04 | ストレージシステム、及びプログラマブルロジックデバイス |
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---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210385971A1 (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-09 | Intel Corporation | System device aggregation in a liquid cooling environment |
JP2023515483A (ja) * | 2020-02-20 | 2023-04-13 | レイセオン カンパニー | センサーストレージシステム |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10346335B1 (en) * | 2017-07-11 | 2019-07-09 | American Megatrends, Inc. | Solid-state drive dock having local and network interfaces |
US10521378B2 (en) * | 2018-03-09 | 2019-12-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Adaptive interface storage device with multiple storage protocols including NVME and NVME over fabrics storage devices |
CN112579366B (zh) * | 2019-09-27 | 2024-08-20 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 硬盘在位检测系统 |
CN112650696A (zh) * | 2019-10-11 | 2021-04-13 | 深圳富桂精密工业有限公司 | Hdd背板管理装置 |
US11256448B2 (en) * | 2019-12-16 | 2022-02-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Network storage gateway |
US11194678B2 (en) | 2020-03-02 | 2021-12-07 | Silicon Motion, Inc. | Method and apparatus for performing node information exchange management of all flash array server |
US11182312B2 (en) * | 2020-04-02 | 2021-11-23 | Micron Technology, Inc. | Memory sub-system manufacturing mode |
US20210342169A1 (en) * | 2020-04-29 | 2021-11-04 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Emulating physical security devices |
US11770271B2 (en) | 2020-08-21 | 2023-09-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Data center |
TWI761986B (zh) * | 2020-10-13 | 2022-04-21 | 緯創資通股份有限公司 | 伺服器的電源控制系統及其相關電源控制方法 |
TWI764481B (zh) * | 2020-12-28 | 2022-05-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 機箱管理控制裝置以及機箱管理控制系統 |
CN115185360A (zh) * | 2021-04-01 | 2022-10-14 | 戴尔产品有限公司 | 用于非易失性存储器高速存储的快速电力减小 |
JP2023139763A (ja) * | 2022-03-22 | 2023-10-04 | キオクシア株式会社 | メモリシステム、メモリシステムの制御方法、およびホストシステム |
CN116932311A (zh) * | 2022-03-29 | 2023-10-24 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 固态硬盘状态监控方法、系统、服务器及存储介质 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018005907A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司 | ライザーカード |
JP2018018514A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 多重モードで動作するストレージ装置及びそれを含むシステム |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7363395B2 (en) * | 2003-12-31 | 2008-04-22 | Intel Corporation | Intermediate device capable of communicating using different communication protocols |
KR20150047785A (ko) | 2013-10-25 | 2015-05-06 | 삼성전자주식회사 | 서버 시스템 및 스토리지 시스템 |
US10331614B2 (en) | 2013-11-27 | 2019-06-25 | Intel Corporation | Method and apparatus for server platform architectures that enable serviceable nonvolatile memory modules |
US9887856B2 (en) * | 2013-12-09 | 2018-02-06 | Dell Products L.P. | Methods and systems for network switch configuration for a modular component carrying one or more information handling systems |
US10139878B2 (en) * | 2014-03-17 | 2018-11-27 | Dell Products L.P. | Systems and methods for extended power performance capability discovery for a modular chassis |
US9501110B2 (en) | 2014-06-05 | 2016-11-22 | Liqid Inc. | Adjustable data storage drive module carrier assembly |
US9653124B2 (en) * | 2014-09-04 | 2017-05-16 | Liqid Inc. | Dual-sided rackmount storage assembly |
US9860258B1 (en) * | 2015-07-01 | 2018-01-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Host-based, network enabled, integrated remote interrogation system |
US20180032471A1 (en) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Self-configuring ssd multi-protocol support in host-less environment |
KR102429906B1 (ko) | 2015-10-13 | 2022-08-05 | 삼성전자주식회사 | 스토리지 장치, 상기 스토리지 장치와 통신하는 호스트 및 상기 스토리지 장치를 포함하는 전자 장치 |
US10275356B2 (en) * | 2015-12-11 | 2019-04-30 | Quanta Computer Inc. | Component carrier with converter board |
US20170228328A1 (en) | 2016-02-04 | 2017-08-10 | CNEXLABS, Inc. | Method and apparatus for providing small form-factor pluggable (“sfp”) non-volatile memory (“nvm”) storage devices |
US9952634B2 (en) * | 2016-03-28 | 2018-04-24 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Interfacing with multiple components connected to a printed circuit board |
US10467170B2 (en) | 2016-04-18 | 2019-11-05 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Storage array including a bridge module interconnect to provide bridge connections to different protocol bridge protocol modules |
US20170364295A1 (en) | 2016-06-15 | 2017-12-21 | Cnex Labs, Inc | Method and Apparatus for Providing Memory Storage Using Small Form-Factor Pluggable ("SFP") Auxiliary Plug |
CN109074135B (zh) * | 2016-07-13 | 2021-07-23 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 基于闩锁位置的热插出预测 |
US10387353B2 (en) * | 2016-07-26 | 2019-08-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | System architecture for supporting active pass-through board for multi-mode NMVE over fabrics devices |
US10713203B2 (en) * | 2017-02-28 | 2020-07-14 | Cisco Technology, Inc. | Dynamic partition of PCIe disk arrays based on software configuration / policy distribution |
US20190171601A1 (en) * | 2017-12-03 | 2019-06-06 | Intel Corporation | Mechanisms for fpga chaining and unified fpga views to composed system hosts |
US11068581B1 (en) * | 2018-01-26 | 2021-07-20 | EMC IP Holding Company LLC | Techniques for establishing host connectivity |
-
2018
- 2018-05-16 US US15/981,801 patent/US10649940B2/en active Active
- 2018-11-15 KR KR1020180141180A patent/KR102471713B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-27 TW TW107142140A patent/TWI759564B/zh active
-
2019
- 2019-02-04 JP JP2019017620A patent/JP7134894B2/ja active Active
- 2019-02-26 CN CN201910141469.XA patent/CN110232039B/zh active Active
-
2020
- 2020-04-09 US US16/844,689 patent/US11119963B2/en active Active
-
2021
- 2021-08-18 US US17/405,770 patent/US20210374085A1/en active Pending
-
2022
- 2022-11-23 KR KR1020220158558A patent/KR20220159336A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018005907A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司 | ライザーカード |
JP2018018514A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 多重モードで動作するストレージ装置及びそれを含むシステム |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
池西 樹: "Samsung、NGSFF NVMe SSD「PM983」やGDDR6グラフィックスメモリを準備中", [ONLINE], JPN6022011541, 13 November 2017 (2017-11-13), JP, ISSN: 0004742592 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023515483A (ja) * | 2020-02-20 | 2023-04-13 | レイセオン カンパニー | センサーストレージシステム |
US20210385971A1 (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-09 | Intel Corporation | System device aggregation in a liquid cooling environment |
US12082370B2 (en) * | 2020-06-03 | 2024-09-03 | Intel Corporation | System device aggregation in a liquid cooling environment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110232039B (zh) | 2021-12-07 |
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