JP2019145719A - モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】 発明は、インダクタンス部品を構成するフェライト磁心を金属ケースの底壁部へ確実に接触させ、接触状態を継続して維持可能で、さらに放熱性を向上可能なモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】矩形の底壁部と、前記底壁部の縁部に立設し、四方を囲う側壁部とを有し、前記底壁部に形成された仕切り部によって内部が第1領域と第2領域に区画された矩形の金属ケースと、前記第1領域に配置された第1インダクタンス部品と、前記第2領域に配置された第2インダクタンス部品と、前記金属ケース内に充填された熱伝導用フィラーを含む樹脂と、前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品とを前記底壁部側へ押さえる複数の突起部を備えた蓋部材を有するモジュールである。【選択図】 図1

Description

本発明は、インダクタンス部品を金属ケース内に備えたモジュールに関するものである。
近年急速に普及するEV(Electric Vehicle)、PHEV(Plug−in Hybrid Electric Vehicle)等の電動輸送機器の一つである電気自動車には大出力の電気モータや充電器等の機器が設けられていて、それらに用いられる電源装置には高電圧・大電流に耐えるトランスやチョークコイル等のインダクタンス部品やそれを用いた電子部品が要求される。インダクタンス部品は、巻線の抵抗損失やフェライト磁心の磁気エネルギー損失によって発熱する。そのため、晒される環境最高温度よりも僅かに高い温度に安定させ、フェライト磁心が磁性を失う熱暴走を防ぐとともに、巻線自体やインダクタンス部品を構成する部材に熱的な損傷が生じないことが求められる。
インダクタンス部品の発熱の対処として、実装する基板や金属ケース等の被装着体を介して冷却器として機能するヒートシンクや熱容量の大きなフレーム等に逃がす方法が一般的である。特許文献1や特許文献2では、図13に示すようにインダクタンス部品200の発熱をフェライト磁心201に放熱性部材(被装着体)を密着させて放熱することが記載されている。放熱性部材は、例えば銅板やアルミニウム板など熱伝導率の大きな金属部材である。
特開2013−131540号 特開2015−141918号
図13に示すように、インダクタンス部品200はフェライト磁心1を組み合わせる構成であるので、被装着体から見て、フェライト磁心201、201間の熱経路(図中矢印で示す)に、組み合わせ面による熱伝導性を下げる熱的なギャップ210が形成される。そのため、被装着体からy軸方向に遠い部分の巻線やフェライト磁心の放熱が不足しやすい。
またインダクタンス部品200の放熱性を向上するように伝導用フィラーを含む樹脂で埋設すると、フェライト磁心201、201と樹脂との線膨張係数の差から、インダクタンス部品200の動作時の発熱で、インダクタンス部品200が被装着体から浮き上がって密着が解かれて放熱性が劣化したりする場合があった。
そこで本発明は、インダクタンス部品を構成するフェライト磁心を金属ケースに確実に接触させ、接触状態を継続して維持可能で、さらに放熱性を向上可能なモジュールを提供することを目的とする。
本発明は、矩形の底壁部と、前記底壁部の縁部に立設し、四方を囲う側壁部とを有し、前記底壁部に形成された仕切り部によって内部が第1領域と第2領域に区画された矩形の金属ケースと、前記第1領域に配置された第1インダクタンス部品と、前記第2領域に配置された第2インダクタンス部品と、前記金属ケース内に充填された熱伝導用フィラーを含む樹脂と、前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品とを前記底壁部側へ押さえる複数の突起部を備えた蓋部材と、を有し、前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品とは、少なくとも一対のフェライト磁心と、前記フェライト磁心の中脚部に配置される巻線と、前記中脚部を挿入し、かつ前記巻線が巻回される胴部を有するボビンと、を備えていて、前記フェライト磁心は端面部と、前記端面部から同じ方向に突き出た前記中脚部と外脚部と、を備え、前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品は、それぞれの一対のフェライト磁心の外脚部が前記金属ケースの底壁部に接触し、かつ、前記第1インダクタンス部品の前記一対のフェライト磁心の一方のフェライト磁心は、端面部が前記金属ケースの第1側壁部と近接して対面し、前記第2インダクタンス部品の前記一対のフェライト磁心の一方のフェライト磁心は、端面部が前記金属ケースの第1側壁部と対向する第2側壁部と近接して対面し、前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品のそれぞれの前記一対のフェライト磁心の他方のフェライト磁心の端面部同士が近接して対面するモジュールである。
本発明においては、前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品とは、それぞれトランスとチョークコイルの組み合わせであり、前記第1インダクタンス部品のトランスと前記第2インダクタンス部品のトランスとが、それぞれの巻線の巻き軸方向が同じとなるように並び、前記第1インダクタンス部品のチョークコイルと前記第2インダクタンス部品のチョークコイルとが、それぞれの巻線の巻き軸方向が同じとなるように並ぶのが好ましい。
また本発明においては、前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品は、前記トランスの一次側の巻線と前記チョークコイルの巻線とが1つの導線で構成され、前記トランスと前記チョークコイルとの間に、接続ノードを有さないのが好ましい。
本発明によれば、インダクタンス部品を構成するフェライト磁心を金属ケースに確実に接触させ、接触状態を継続して維持可能で、さらに放熱性を向上可能なモジュールを提供することが出来る。
本発明の一実施形態に係るモジュールの正面図である。 図1で示したモジュールの平面図である。 図1で示したモジュールの右側面図である。 本発明の一実施例に係るモジュールの斜視図である。 本発明の一実施例に係るモジュールを構成する金属ケースの一例を示す斜視図である。 本発明の一実施例に係るモジュールを構成するフェライト磁心の一例を示す斜視図である。 本発明の一実施例に係るモジュールを構成するフェライト磁心の他の例を示す斜視図である。 本発明の一実施例に係るモジュールを構成する蓋部材の斜視図である。 本発明の一実施例に係るモジュールの内部構造を示す分解斜視図である。 本発明の一実施例に係るモジュールの内部構造を示す分解斜視図である。 本発明の一実施例に係るモジュールの内部構造を示す分解斜視図である。 本発明の一実施例に係るモジュールの回路図である。 被装着体の面上にインダクタンス部品が配置された従来のモジュールの斜視図である。
以下、本発明の一実施形態に係るモジュールについて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論可能である。また説明に使用した図面は、発明の要旨の理解が容易なように要部を主に記載し、細部については適宜省略するなどしている。同一機能を有する部分については図面全体を通して共通した番号、記号を付与している。
本発明の一実施形態に係る、モジュールの構造を図1から図4、図9から図11に示す。また図5は図1のモジュールに用いた金属ケースの一例を示す斜視図であり、図6及び図7はモジュールに用いたフェライト磁心の一例を示す斜視図であり、図8はモジュールに用いた蓋部材の一例を示す斜視図である。
図1、図4あるいは図8に示すように、モジュール1は樹脂が充填された金属ケース50内に複数のインダクタンス部品が納められていて、蓋部材60で覆われた構造を有しいている。インダクタンス部品の巻線の端部は、蓋部材60に形成された複数の孔63、64から引き出されている。インダクタンス部品は、例えばトランス、チョークコイル、フィルタ他、いずれかひとつ以上であれば良く、図示したモジュールは、トランスとチョークコイルの組み合わせで構成されていて、図12に示される回路を成すようにトランスT1とチョークコイルC1とで、第1インダクタンス部品を構成し、トランスT2とチョークコイルC2とで、第2インダクタンス部品を構成している。
金属ケース50は図1、図5あるいは図10に示すように、平面視形状が矩形(長方形または正方形))に形成され、矩形の底壁部54と、底壁部54の縁部に立設し、四方を囲う側壁部51、52とを有し、側壁部51、52は対向する長手方向の側壁部51と、対向する短手方向の側壁部52を備えていて、上面側が開口するように形成されている。金属ケース50はアルミニウム又はその合金、マグネシウム又はその合金、銅又はその合金等のような熱伝導率に優れた非磁性金属を用いることができる。
底壁部54は仕切り部53を備え、その仕切り部53によって金属ケース50の内部の空間を第1領域と第2領域に区画する。仕切り部53は側壁部51、52と同じ程度の高さに形成しても良いし、低くても良い。図示した例では長手方向の側壁部51と略平行に形成されていて短手方向の側壁部52を繋ぐように、かつ側壁部51、52よりも低く形成されている。
図示した例では、4つの側壁部のうちの一対の第1側壁部51、51が互いに平行に対向し、一対の第2側壁部52、52が互いに平行な状態で対向している。また、一対の第2側壁部52、52の上端には、外面に突き出た突出部55を有し、各突出部55には金属ケースの底壁部54に向かってタップが切られている。このタップを利用し、金属ケース50の開口する側から蓋部材60が装着され、固定される。また一対の第1側壁部51、51の下端にも外面に突き出た突出部57を有し、各突出部57には金属ケースの底壁部54に向かって貫通孔が設けられている。この構成により、モジュール1をフレームやヒートシンク、あるいは他の熱伝導に優れる構造体にねじ止めして装着される。
金属ケース50内に収容されるインダクタンス部品は、図13に示したインダクタンス部品と同様に、一対のフェライト磁心と、後述するフェライト磁心の中脚部に装着された巻線と、前記中脚部を挿入し、かつ巻線が巻回される胴部を有するボビンを備えている。フェライト磁心は、一例として図6、図7に示すように、端面部24、34と、端面部24、34から同じ方向に突き出た中脚部23、33と外脚部21、22、31、32を備えている。
図6に示したフェライト磁心30は、端面部34の端からほぼ直角に延出する一対の外脚部31、32と、一対の外脚部31、32の間から同じ方向に延出する中脚部33を有して全体としてE型形状に構成されている。一対の外脚部31、32の形状が異なり、中脚部33の中心に対して非対称形(円柱状の中脚部の中心軸の回転非対称形)となっていて、第1外脚部32の幅(円柱状の中脚部の中心軸に対し直交し、かつ一対の外脚部が対向する方向に直交する方向の幅)が第2外脚部31の幅よりも大きく、第1外脚部32の厚み(一対の外脚部が対向する方向の厚さ)を第2外脚部31の厚みよりも薄く形成されている。
また図7に示したフェライト磁心20も基本構成は図6に示したフェライト磁心30と同じで、一対の外脚部21、22と、一対の外脚部21、22の間から同じに方向に延出する中脚部23を有して全体としてE型形状に構成されている。外脚部21、22は厚み(一対の外脚部が対向する方向の厚さ)がフェライト磁心20の長手方向の一方の辺側で薄く、他方の辺側で厚く形成されている。図6、図7で示したフェライト磁心では中脚部23、33が円柱で形成されているが、角柱体や、楕円柱体であってもよい。
一対のフェライト磁心は、各中脚部がボビンの巻線が施された胴部を通すように組み合わされ、図6のフェライト磁心30では外脚部31、31同士、外脚部32、32同士、中脚部33、33同士が、その端面で密着するように構成されている。図7のフェライト磁心20でも同様に、外脚部21、21同士、外脚部22、22同士、中脚部23、23同士が、その端面で密着するように構成されていて、組み合わせたフェライト磁心の外周にテープ(図示せず)を貼り付けて、あるいは接着により固定してインダクタンス部品(トランス、チョークコイル、フィルタ等)とする。なお、中脚部および外脚部の端面間に磁気ギャップを設ける場合もある。
ボビンは、優れた絶縁性、耐熱性及び成形性を有する樹脂により形成するのが好ましく、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が好ましく、それらを射出成形法等の公知の方法で成形したものを用いることができる。
巻線に用いる導線は、銅やアルミニウム、その合金といった導電性材料からなる導体に絶縁被覆を備える被覆線が用いられる。一般的には導線にポリアミドイミドで絶縁被覆したエナメル線が用いられ、複数のエナメル線を縒って作成したリッツ線を用いるのが好ましい。巻線120の巻数は、要求されるインダクタンスに基づいて適宜設定し、また線径も通電される電流により適宜選択することが出来る。
図示したモジュールは、第1及び第2のインダクタンス部品をトランスとチョークコイルの組み合わせで構成している。トランスとチョークコイルとは、それぞれフェライト磁心と巻線等で構成し、巻線の端部同士を図12に示した回路となるように接続して構成してもよいが、それによる接続ノードが形成される。接続ノードは絶縁処理が必要であるとともに、それを金属ケース内に収めるには比較的大きなスペースが必要となる。モジュールの小型化の観点では好ましくないため、トランスの一次側の巻線とチョークコイルの巻線が1つの導線で構成して、トランスとチョークコイルとの間に接続ノードを形成しない構成とするのが好ましい。
次にモジュールの内部構成について図9から図11をもとに説明する。なお図示した例では、インダクタンス部品からの導線の引き出しやトランスとチョークコイルとの接続形態等を省略している。金属ケース50の仕切り部53によって区画された第1領域と第2領域の内部空間に第1と第2のインダクタンス部品が配置される。図示した例では、トランスに図7で示したフェライト磁心を使用し、チョークコイルに図6で示したフェライト磁心を使用している。
図9に金属ケース50内の第1領域に第1インダクタンス部品が収納された状態を示す。金属ケース50内に収納された第1インダクタンス部品において、トランスを構成するフェライト磁心20の外脚部21、22の幅広側の端面25を金属ケース50の底壁部54と接触させ、チョークコイルを構成するフェライト磁心30の外脚部31、32の幅広側の端面35を金属ケース50の底壁部54と接触させる。またトランスを構成するフェライト磁心20の一方の端面部24と、チョークコイルを構成するフェライト磁心30の一方の端面部34とは、金属ケース50の第1側壁部51と近接して対面している。トランスとチョークコイルとは、トランスの巻線40の巻軸とチョークコイルの巻線(図示せず)の巻軸とが同じ方向となるように間隔をもって並んで配置される。トランスとチョークコイルとの間には接続ノードを有さず、トランスとチョークコイルとの間の隙間を通して導線が引き回されている。
また図10は第1領域に第1インダクタンス部品を第2領域に第2インダクタンス部品が収納された状態を示す。金属ケース50内の第2領域に、第1インダクタンス部品と同様に構成された第2インダクタンス部品を収納する。第2インダクタンス部品においても、トランスを構成するフェライト磁心20の外脚部21、22の幅広側の端面25を金属ケース50の底壁部54と接触させ、チョークコイルを構成するフェライト磁心30の外脚部31、32の幅広側の端面35を金属ケース50の底壁部54と接触させる。そしてトランスを構成するフェライト磁心20の一方の端面部24と、チョークコイルを構成するフェライト磁心30の一方の端面部34は、金属ケース50の他方の第1側壁部51と近接して対面する。
第1インダクタンス部品と第2インダクタンス部品のトランス同士とチョークコイル同士が、同じ巻軸方向となるように並んで配置される。第1インダクタンス部品のトランスとチョークコイルのフェライト磁心20、30の端面部24、34と、第2インダクタンス部品のトランスとチョークコイルのフェライト磁心20、30の端面部24、34とが、互いに同様の端面部同士が近接して対面する。第1インダクタンス部品と第2インダクタンス部品は金属ケース50の上方を除く少なくとも三方向が、それぞれ底壁部54、第1側壁部51、第2側壁部52と近接している。なお、図10で示した状態(金属ケースにインダクタンス部品が配置された状態)では第1インダクタンス部品と第2インダクタンス部品は金属ケース50に固定されていない。
図8は金属ケースを覆う蓋部材の金属ケース側から見た斜視図を示す。蓋部材60は平面視で金属ケース50の形状とほぼ同じに形成された天井部69と、天井部69から立設する側壁を四方に備えていて、天井部69には巻線の端部を引き出す複数の導出孔63、64と、後述する熱伝導用フィラーを含む樹脂を金属ケース50内に充填するための充填孔65と、金属ケース50とのねじ締結による固定のための貫通孔62を形成している。またインダクタンス部品を押圧するための複数の突起部67、68が形成されている。
図4に示すように、箱体の金属ケース50を開口側から蓋部材60で覆う。金属ケース50の側壁部の上端側を蓋部材60の側壁内に入り込ませ、金属ケース50の突出部55に形成されたタップと蓋部材60の貫通孔62とを重ね、ねじ締結部70で固定し、開口する金属ケース50の上側を閉じる。蓋部材60の突起部67、68は、第1インダクタンス部品と第2インダクタンス部品のトランス及びチョークコイルを構成するフェライト磁心20、30のぞれぞれと対応する位置と高さで形成されていて、蓋部材60を金属ケース50にねじ締結した状態で、フェライト磁心20、30と当接し、底壁部に押圧する機能を備えている。
蓋部材60もボビンと同様に、優れた絶縁性、耐熱性及び成形性を有する樹脂により形成するのが好ましく、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が好ましく、それらを射出成形法等の公知の方法で成形したものを用いることができる。樹脂により突起部67、68を蓋部材60に一体で形成することで、フェライト磁心20、30に突起部67、68の先端が接触した状態で金属ケース50と蓋部材60とを固定するとき、天板部69が弾性変形し、それによりフェライト磁心20、30を底壁部54側へ押圧する力が突起部67、68に付勢される。
図1から図3に示すように、モジュール1において第1インダクタンス部品と第2インダクタンス部品の巻線の端部は、蓋部材60の天井部69に形成された導出孔63、64から引き出され、図示した例では先端に圧着端子が取り付けられている。尚、圧着端子は巻線の端部を引き出した後、装着すればよい。
蓋部材60で閉じられた金属ケース50内に溶融状態の樹脂を流し入れる。蓋部材60の天井部69に形成された充填孔65から金属ケース50内に、シリンジ充填機により加圧容器内にセットされた樹脂を注入し、減圧チャンバー内で脱泡し、さらに塗布と脱泡を繰り返して、金属ケース50の外壁部の上端近傍まで、樹脂を充填し、樹脂を硬化させてモジュールの組み立てが完了する。
図11に樹脂を充填したモジュールの内部状態について蓋部材を省略して示す。図示するように、第1インダクタンス部品と第2インダクタンス部品のほぼ全体が樹脂で埋まり、樹脂80が、フェライト磁心20、30と金属ケース50の側壁部51、52との間、トランスとチョークコイルを構成するフェライト磁心20、30の間、第1インダクタンス部品と第2インダクタンス部品のフェライト磁心20、30の間、トランスとチョークコイルの巻線や、巻線とフェライト磁心20、30の間の隙間に進入している。
金属ケース内に注入する樹脂は熱伝導用フィラーを含むシリコーン樹脂が好ましく、熱伝導用フィラーは、Al、ZrO、SiO、Si、MgO等の熱伝導性に優れたセラミックから選択するのが好ましい。シリコーン樹脂に対するセラミックフィラーの混合量は、所望の放熱性、変形能、強度が得られるように調整するのが望ましい。
得られたモジュール1は、蓋部材60からの押圧力が金属ケース50内に収納されているフェライト磁心に継続して加えられ、さらに樹脂80により略全体が封止された状態となっていて、これにより、フェライト磁心20、30を金属ケース50の底壁部54に密着させた状態を維持することが出来る。この構成により、巻線やフェライト磁心の発熱を、熱伝導用フィラーを含む樹脂やフェライト磁心自身を介して金属ケースに放熱し、そして金属ケース50を介してヒートシンク等の冷却器に効率よく放熱させることが可能となる。
またフェライト磁心20、30の外脚部の幅広側を底壁部54との接触面とすることで、接触面積を増やすことができることから、熱をさらに効率よく放熱させることが可能である。
1 モジュール
20 フェライト磁心
21、22 外脚部
23 中脚部
24 端面部
30 フェライト磁心
31、32 外脚部
33 中脚部
34 端面部
40 巻線
50 金属ケース
51 第1側壁部
52 第2側壁部
53 仕切り部
54 底壁部
60 蓋部材
63、64 導出孔
65 充填孔
67、68 突起部
69 天井部
80 樹脂


Claims (3)

  1. 矩形の底壁部と、前記底壁部の縁部に立設し、四方を囲う側壁部とを有し、前記底壁部に形成された仕切り部によって内部が第1領域と第2領域に区画された矩形の金属ケースと、
    前記第1領域に配置された第1インダクタンス部品と、
    前記第2領域に配置された第2インダクタンス部品と、
    前記金属ケース内に充填された熱伝導用フィラーを含む樹脂と、
    前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品とを前記底壁部側へ押さえる複数の突起部を備えた蓋部材と、を有し、
    前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品とは、少なくとも一対のフェライト磁心と、前記フェライト磁心の中脚部に配置される巻線と、前記中脚部を挿入し、かつ前記巻線が巻回される胴部を有するボビンと、を備えていて、
    前記フェライト磁心は端面部と、前記端面部から同じ方向に突き出た前記中脚部と外脚部と、を備え、
    前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品は、それぞれの一対のフェライト磁心の外脚部が前記金属ケースの底壁部に接触し、かつ、
    前記第1インダクタンス部品の前記一対のフェライト磁心の一方のフェライト磁心は、端面部が前記金属ケースの第1側壁部と近接して対面し、
    前記第2インダクタンス部品の前記一対のフェライト磁心の一方のフェライト磁心は、端面部が前記金属ケースの第1側壁部と対向する第2側壁部と近接して対面し、
    前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品のそれぞれの前記一対のフェライト磁心の他方のフェライト磁心の端面部同士が近接して対面するモジュール。
  2. 請求項1に記載のモジュールであって、
    前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品とは、それぞれトランスとチョークコイルの組み合わせであり、
    前記第1インダクタンス部品のトランスと前記第2インダクタンス部品のトランスとが、それぞれの巻線の巻き軸方向が同じとなるように並び、前記第1インダクタンス部品のチョークコイルと前記第2インダクタンス部品のチョークコイルとが、それぞれの巻線の巻き軸方向が同じとなるように並ぶモジュール。
  3. 請求項2に記載のモジュールであって、
    前記第1インダクタンス部品と前記第2インダクタンス部品は、前記トランスの一次側の巻線と前記チョークコイルの巻線とが1つの導線で構成され、前記トランスと前記チョークコイルとの間に、接続ノードを有さないモジュール。

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