JP2019133928A - ヘッダコネクタを有する電気コネクタシステム - Google Patents

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Abstract

【課題】高速で高密度の電気コネクタを回路基板に終端させる信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供する電気コネクタシステムの提供。【解決手段】ヘッダコネクタ（１０６）は、信号コンタクト（１１２）、ヘッダシールド（１１４）、ヘッダハウジングを含む。信号コンタクト（１１２）は、ベース、嵌合ピン、取付け部分を有する。ヘッダシールド（１１４）は、信号コンタクト（１１２）の対を受け取るシールドポケットを画定する壁を有し、電気遮蔽を行う。各ヘッダシールド（１１４）は、ベース、取付け部分（２０４）を有する。ヘッダハウジングは、前部シェル、後部シェル（１３８）を有し、前部シェルは誘電体であり、後部シェル（１３８）は導体であり、信号コンタクト（１１２）に対する電気遮蔽を提供する。前部シェルは、信号コンタクト（１１２）を保持し、後部シェル（１３８）は、ヘッダシールド（１１４）を保持および電気的に接続する。【選択図】図９

Description

本明細書の主題は、一般に、電気コネクタシステム向けのヘッダコネクタに関する。
電気システムには、ヘッダアセンブリおよびレセプタクルアセンブリなどの電気コネクタを利用して、マザーボードおよびドーターボードなどの２つの回路基板を相互接続しているものがある。一部の知られている電気コネクタは、信号コンタクトと、信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供する接地シールドとを保持するハウジングを含む。信号コンタクトおよび接地シールドは、回路基板に終端するニードルアイ型ピンなどの取付け部分を含む。回路基板は、取付け部分を受け取るための信号ビアおよび接地ビアを含む。信号コンタクトと接地シールドとの間の回路基板に対する取付けインターフェースは、電気的に雑音が多く、信号劣化領域である。
高速で高密度の電気コネクタを回路基板に終端させる信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供する電気コネクタシステムが依然として必要とされている。
本発明によれば、信号コンタクトと、ヘッダシールドと、信号コンタクトおよびヘッダシールドを保持するヘッダハウジングとを含むヘッダコネクタが提供される。信号コンタクトは、対で配置され、各信号コンタクトは、ベース、ベースの前部から延びる嵌合ピン、およびベースの後部から延びて回路基板に終端する取付け部分を有する。ヘッダシールドは、信号コンタクトの対応する対を受け取るシールドポケットを画定する壁を有し、信号コンタクトの対に対する電気遮蔽を提供する。各ヘッダシールドは、ベース、およびベースの後部から延びて回路基板に終端する取付け部分を有する。ヘッダハウジングは、前部シェルおよび後部シェルを有する。前部シェルは誘電体である。後部シェルは導体であり、信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供する。
前部シェルは、信号コンタクトを保持する。後部シェルは、ヘッダシールドを保持し、ヘッダシールドのそれぞれに電気的に接続される。
例示的な実施形態によって形成された電気コネクタシステムの正面斜視図である。 例示的な実施形態による電気コネクタシステムのヘッダコネクタの分解図である。 例示的な実施形態によるヘッダコネクタの側面図である。 例示的な実施形態による信号コンタクトのうちの１つの正面図である。 例示的な実施形態による信号コンタクトのうちの１つの側面図である。 ヘッダシールドおよび信号コンタクトを示すヘッダコネクタの一部分の側面図である。 信号コンタクトおよびヘッダシールドを示すヘッダコネクタの一部分の背面斜視図である。 例示的な実施形態によるヘッダコネクタの一部分の背面斜視図である。図８では、前部シェルに対するヘッダシールドを示すために、後部シェルが取り除かれている。 例示的な実施形態によるヘッダコネクタの一部分の背面斜視図である。図９では、ヘッダシールドおよび信号コンタクトに対する後部シェルを示すために前部シェルが取り除かれている。 例示的な実施形態によるヘッダコネクタの一部分の正面図である。図１０では、ヘッダシールドおよび信号コンタクトに対する後部シェルを示すために、前部シェルが取り除かれている。 例示的な実施形態によるヘッダコネクタの背面図である。 例示的な実施形態によるヘッダコネクタの後部の拡大図である。
図１は、例示的な実施形態によって形成された電気コネクタシステム１００の正面斜視図である。コネクタシステム１００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）１０４に取り付けられるように構成された第１の電気コネクタ１０２と、プリント回路基板（ＰＣＢ）１０８に取り付けられるように構成された第２の電気コネクタ１０６とを含む。図示の実施形態では、電気コネクタ１０６はヘッダコネクタであり、以下、ヘッダコネクタ１０６と呼ぶことができる。ヘッダコネクタ１０６は、バックプレーン回路基板に取り付けることができる。図示の実施形態では、電気コネクタ１０２はレセプタクルコネクタであり、ドーターボード回路基板に取り付けることができる。しかし、様々な実施形態では、様々な他のタイプのコネクタを使用することができる。レセプタクルコネクタは、直角コネクタ、縦型コネクタ、または別のタイプのコネクタとすることができる。
ヘッダコネクタ１０６は、複数の信号コンタクト１１２およびヘッダシールド１１４を保持するハウジング１１０を含む。例示的な実施形態では、ハウジング１１０は、複数の部品からなるハウジングであり、信号コンタクト１１２を保持する誘電体部分を前部に有し、ヘッダシールド１１４に電気的に接続された導体部分を後部に有する。導体部分は、ＰＣＢ１０８の表面の接地面など、ＰＣＢ１０８に電気的に接続することができる。信号コンタクト１１２は、対１１６で配置することができる。任意選択で、信号コンタクト１１２は、差分信号を運ぶ対で配置することができる。しかしシングルエンドの応用例などの代替実施形態では、他の信号配置も可能である。任意選択で、信号コンタクト１１２の対１１６は、列で配置することができる（ペア−イン−カラム形の信号コンタクト）。
別法として、信号コンタクト１１２の対１１６は、行で配置することができる（ペア−イン−ロー形の信号コンタクト）。
各ヘッダシールド１１４は、信号コンタクト１１２の対応する対１１６の周りなど、対応する信号コンタクト１１２の周りに延びる。ヘッダシールド１１４は、実質上、信号コンタクト１１２の長さ全体に沿って、信号コンタクト１１２の各対１１６に対する遮蔽を提供する。ヘッダシールド１１４は、回路基板１０８に電気的に接地することができる。ヘッダシールド１１４は、電気コネクタ１０２に電気的に接地することができる。図示の実施形態では、ヘッダシールド１１４はＣ字形であり、信号コンタクト１１２の各対の３つの側面に沿って延びる３つの壁を有する。対１１６に隣接するヘッダシールド１１４は、この対１１６の第４の開いている側面に沿って電気遮蔽を提供する。したがって、信号コンタクト１１２の対１１６は、４つすべての側面でヘッダシールド１１４によって円周方向に取り囲まれる。
電気コネクタ１０２は、複数のコンタクトモジュール１２２を保持するハウジング１２０を含む。コンタクトモジュール１２２は、互いに略平行な積層構成で保持される。コンタクトモジュール１２２は、積層構成でユニットまたはグループとして横並びにハウジング１２０に装入することができる。電気コネクタ１０２には、任意の数のコンタクトモジュール１２２を設けることができる。コンタクトモジュール１２２はそれぞれ、電気コネクタ１０２を通って信号経路を画定する複数の信号コンタクト（図示せず）を含む。信号コンタクトは、ヘッダコネクタ１０６の対応する信号コンタクト１１２に電気的に接続するように構成される。
電気コネクタ１０２は、電気コネクタ１０２の前部などに嵌合端１２８を含み、電気コネクタ１０２の底部などに取付け端１３０を含む。図示の実施形態では、取付け端１３０は、嵌合端１２８に実質上直交する向きである。代替実施形態では、嵌合端１２８および取付け端１３０を前部および底部とは異なる位置におくことができる。信号コンタクトは、電気コネクタ１０２を通って嵌合端１２８から取付け端１３０へ延び、ＰＣＢ１０４に取り付けられている。
例示的な実施形態では、各コンタクトモジュール１２２は、信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供するシールド構造１２６を有する。シールド構造１２６は、ヘッダコネクタ１０６のヘッダシールド１１４に電気的に接続するように構成される。シールド構造１２６は、コンタクトモジュール１２２の側面に結合された接地シールドとすることができる。シールド構造１２６は、電磁干渉（ＥＭＩ）および／または無線周波干渉（ＲＦＩ）からの遮蔽を提供することができ、また信号コンタクトのインピーダンス、クロストークなどの電気的特徴をより良好に制御するために、他のタイプの干渉からの遮蔽も同様に提供することができる。
コンタクトモジュール１２２は、実質上、嵌合端１２８と取付け端１３０との間の信号コンタクトの長さ全体に沿って、信号コンタクトの各対に対する遮蔽を提供する。例示的な実施形態では、シールド構造１２６は、嵌合電気コネクタおよび／またはＰＣＢ１０４に電気的に接続するように構成される。シールド構造１２６は、接地ピンおよび／または表面タブなどの機構によって、ＰＣＢ１０４に電気的に接続することができる。
ハウジング１２０は、複数の信号コンタクト開口１３２および複数の接地コンタクト開口１３４を嵌合端１２８に含む。信号コンタクトは、対応する信号コンタクト開口１３２に受け取られる。信号コンタクト開口１３２は、ヘッダコネクタ１０６の対応する信号コンタクト１１２を受け取る。図示の実施形態では、接地コンタクト開口１３４はＣ字形であり、信号コンタクト開口１３２の対応する対の３つの側面に沿って延びる。接地コンタクト開口１３４は、ヘッダコネクタ１０６のヘッダシールド１１４を受け取る。接地コンタクト開口１３４はまた、コンタクトモジュール１２２のシールド構造１２６のうち、嵌合ヘッダシールド１１４と嵌合してシールド構造１２６を嵌合ヘッダコネクタ１０６と電気的に共通にする部分（たとえば、梁および／またはフィンガ）を受け取る。
図２は、例示的な実施形態によるヘッダコネクタ１０６の分解図である。図３は、例示的な実施形態によるヘッダコネクタ１０６の側面図である。ヘッダコネクタ１０６は、信号コンタクト１１２およびヘッダシールド１１４を保持するハウジング１１０を含む。例示的な実施形態では、ハウジング１１０は、前部シェル１３６および後部シェル１３８を含む。前部シェル１３６は、誘電体材料から製造される。後部シェル１３８は、導体材料から製造される。たとえば、後部シェル１３８をめっきまたは被覆して、めっきプラスチックシェルなどとすることができる。後部シェル１３８は、接着剤材料などの導体粒子および非導体粒子で成形することができる。後部シェル１３８は、金属材料から鋳型鋳造することができる。
後部シェル１３８は、ハウジング１１０の少なくとも一部を通って電気遮蔽を提供する。後部シェル１３８は、ヘッダシールド１１４を電気的に共通にする。後部シェル１３８は、信号コンタクト１１２およびヘッダシールド１１４がＰＣＢ１０８（図１に示す）に取り付けられる取付け区間に電気遮蔽を提供する。
ハウジング１１０は、嵌合端１４０と、ＰＣＢ１０８（図１に示す）に取り付けられるように構成された取付け端１４２の間に延びる。前部シェル１３６は嵌合端１４０に設けられ、後部シェル１３８は取付け端１４２に設けられる。前部シェル１３６は、前部シェル１３６の後部に位置する前板１４４と、前板１４４から嵌合端１４０へ延びるシュラウド壁１４６とを含む。前板１４４は、前面１４５と後面１４７との間に延びる。前板１４４は、前面１４５と後面１４７との間の厚さを有する。例示的な実施形態では、前板１４４の厚さは、後部シェル１３８の厚さより小さい。たとえば、後部シェル１３８は、ヘッダシールド１１４のための剛性の構造支持体および／またはハウジング１１０の相当な深さに沿った電気遮蔽を提供するために、相当な厚さを有する。
前板１４４およびシュラウド壁１４６は、電気コネクタ１０２（図１に示す）を受け取るように構成された嵌合空洞１４８を画定する。前板１４４は、対応する信号コンタクト１１２を受け取るコンタクトチャネル１５０と、対応するヘッダシールド１１４を受け取るシールドチャネル１５２とを含む。信号コンタクト１１２およびヘッダシールド１１４は、前板１４４から空洞１４８内へ延びて電気コネクタ１０２と嵌合するように構成される。信号コンタクト１１２およびヘッダシールド１１４は、前板１４４から後部シェル１３８内へ延びてＰＣＢ１０８に終端するように構成される。
例示的な実施形態では、信号コンタクト１１２は、金属シートまたはブランクから打ち抜き加工によって形成される。任意選択で、信号コンタクト１１２のそれぞれは同一とすることができる。しかし、各対１１６内の信号コンタクトなどの異なる信号コンタクト１１２は、鏡映対称の機構などの異なる機構を有することができる。それぞれ信号コンタクト１１２の正面図および側面図である図４および図５をさらに参照すると、各信号コンタクト１１２は、ベース１６０と、ベース１６０の前部から延びる嵌合ピン１６２と、嵌合ピン１６２とは反対側でベース１６０の後部から延びる信号取付け部分１６４とを含む。ベース１６０は、締まり嵌めによってコンタクトチャネル１５０内に保持することができる。
たとえば、ベース１６０は、前部シェル１３６内に信号コンタクト１１２を保持するように前部シェル１３６のプラスチック材料に干渉するくぼみ、タブ、またはとげを含むことができる。
信号コンタクト１１２は、嵌合端１６６と取付け端１６８との間に延びる。嵌合ピン１６２は、嵌合端１６６に設けられる。信号取付け部分１６４は、取付け端１６８に設けられ、ＰＣＢ１０８の信号ビア内などでＰＣＢ１０８に終端するように構成される。ベース１６０は、頂部１７４と底部１７６との間に延びる第１の縁部１７０および第１の縁部１７０とは反対側の第２の縁部１７２を含む。嵌合ピン１６２は、ベース１６０の頂部１７４から延びる。信号取付け部分１６４は、ベース１６０の底部１７６から延びる。ベース１６０は、頂部１７４と底部１７６との間に延びる第１の側１７８および第１の側１７８とは反対側の第２の側１８０を有する。例示的な実施形態では、各対１１６内の信号コンタクト１１２は、ベース１６０の第１の側１７８が互いの方を向き、第２の側１８０が互いから離れる方を向くように、対応するコンタクトチャネル１５０に受け取られる。
たとえば、各対１１６内の信号コンタクト１１２は、互いに対して１８０°逆になる。代替実施形態では、他の向きも可能である。
嵌合ピン１６２は、嵌合ピン軸１８２に沿って延びる。例示的な実施形態では、嵌合ピン１６２は、嵌合ピン軸１８２が第１の縁部１７０と第２の縁部１７２との間でほぼ中心に位置するように、ベース１６０に対して位置合わせされる。例示的な実施形態では、嵌合ピン１６２は、ピン形状に丸められまたは形成される。たとえば、嵌合ピン１６２の縁部を内向きに折り畳んで、Ｕ字形のピンを形成することができる。図示の実施形態では、嵌合ピン１６２は、第１のレール１８４および第２のレール１８６を含み、第１のレール１８４と第２のレール１８６との間に折畳み部分１８８を有する。任意選択で、第１のレール１８４および第２のレール１８６は、間隙によって分離することができる。間隙は、第２の側１８０で開くことができる。折畳み部分１８８は、第１の側１７８に設けることができる。
任意選択で、第１のレール１８４および第２のレール１８６は互いに対して略平行に延びることができ、折畳み部分１８８が第１のレール１８４と第２のレール１８６との間を接続する。折畳み部分１８８は、第１のレール１８４と第２のレール１８６との間で湾曲させることができる。例示的な実施形態では、嵌合ピン１６２はベース１６０の面からずれており、したがって嵌合ピン軸１８２は、第２の側１８０からずれるなど、ベース１６０に対してずれている。たとえば、ベース１６０は、折畳み部分１８８の真下に位置することができ、第１のレール１８４および第２のレール１８６は、ベース１６０に対してずれている。
信号取付け部分１６４は、打ち抜き加工によりベース１６０に形成することができる。例示的な実施形態では、信号取付け部分１６４は、ニードルアイ型ピンなどの柔軟なピンである。信号取付け部分１６４は、柔軟な部分１９０を含み、柔軟な部分は、信号取付け部分１６４の他の部分より広い隆起部分とすることができる。柔軟な部分１９０は、柔軟な部分１９０を貫通する開口１９２を有することができ、開口１９２は、ＰＣＢ１０８に嵌合したとき、柔軟な部分１９０を内向きに屈曲または強くおしつぶすことを可能にする。例示的な実施形態では、信号取付け部分１６４は、嵌合ピン軸１８２からずれている。たとえば、嵌合ピン１６２は、第１の縁部１７０と第２の縁部１７２との間でほぼ中心に位置することができ、信号取付け部分１６４は、第２の縁部１７２より第１の縁部１７０の近くに位置決めされる。
任意選択で、信号取付け部分１６４は、第１の縁部１７０に位置決めすることができる。対１１６内の信号コンタクト１１２が前部シェル１３６に結合されたとき、信号コンタクト１１２は互いに対して１８０°逆になり、したがって信号取付け部分１６４は、嵌合ピン軸１８２の反対側など、互いから逆方向にずれている。例示的な実施形態では、柔軟な部分１９０は、底部１７６の真下など、ベース１６０と同一線上に位置する。代替実施形態では、信号取付け部分１６４は、ベース１６０の平面からずらすことができる。
信号コンタクト１１２は、前部シェル１３６内に信号コンタクト１１２を固定するために使用されるとげ１９４を、第１の縁部１７０および第２の縁部１７２に沿って含む。たとえば、ベース１６０は、コンタクトチャネル１５０に受け取られ、とげ１９４は、前部シェル１３６のプラスチック材料に食い込んで、前部シェル１３６内に信号コンタクト１１２を機械的に保持する。代替実施形態では、他の取付け手段を使用することができる。
図２および図３を再び参照すると、ヘッダシールド１１４は、複数の壁２０２によって画定されたベース２００を含む。ヘッダシールド１１４は、ベース２００から延びる接地取付け部分２０４を含む。ヘッダシールド１１４は、嵌合端２０６と取付け端２０８との間に延びる。ベース２００は、取付け端２０８またはその付近に設けられる。接地取付け部分２０４は、取付け端２０８に設けられ、ＰＣＢ１０８に終端するように構成される。たとえば、接地取付け部分２０４は、ＰＣＢ１０８の接地ビアに受け取られるように構成される。ベース２００は、前部シェル１３６の前板１４４内のシールドチャネル１５２に受け取られるように構成される。ベース２００は、後部シェル１３８に機械的および電気的に接続するように構成される。ベース２００は、締まり嵌めによってシールドチャネル１５２内に保持することができる。
ベース２００は、締まり嵌めによって後部シェル１３８内に保持することができる。たとえば、ベース２００は、くぼみ、タブ、またはとげなどの固定機構２４０を含むことができ、固定機構２４０は、前部シェル１３６のプラスチック材料および／または後部シェル１３８の導体材料に干渉して、前部シェル１３６および／または後部シェル１３８内にヘッダシールド１１４を機械的に保持する。図示の実施形態では、固定機構２４０はくぼみであり、以下、くぼみ２４０と呼ぶことができる。代替実施形態では、くぼみ２４０は、機械的および／または電気的接続を提供するために、前部シェル１３６および／または後部シェル１３８に設けることができる。たとえば、くぼみは、クラッシュリブまたは他のタイプのくぼみとすることができる。任意選択で、ヘッダシールド１１４は、前部シェル１３６と後部シェル１３８との間に捕捉して保持することができる。
例示的な実施形態では、ヘッダシールド１１４はＣ字形であり、壁２０２が、端壁（end wall）２１０、第１の側壁２１２、および第２の側壁２１４を含む。第１の側壁２１２は、端壁２１０の第１の縁部２１６から延び、第２の側壁２１４は、第１の縁部２１６とは反対側の端壁２１０の第２の縁部２１８から延びる。端壁２１０、第１の側壁２１２、および第２の側壁２１４は、信号コンタクト１１２の対応する対１１６を受け取るように構成されたシールドポケット２２０を形成する。壁２０２は、信号コンタクト１１２の対応する対１１６の３つの側面を取り囲んで、信号コンタクト１１２のこの対１１６に対する電気遮蔽を提供する。代替実施形態では、ヘッダシールド１１４は他の形状を有することができる。ヘッダシールド１１４は、端壁２１０とは反対側で、第１の側壁２１２と第２の側壁２１４との間に開放側２２２を有する。
開放側２２２は、シールドポケット２２０に対する円周方向の遮蔽を提供するために、隣接するヘッダシールド１１４および／または後部シェル１３８の一部によって閉鎖および遮蔽されるように構成される。
端壁２１０は、接地取付け部分２０４のうちの１つまたは複数を含む。第１の側壁２１２は、接地取付け部分２０４のうちの１つまたは複数を含む。第２の側壁２１４は、接地取付け部分２０４のうちの１つまたは複数を含む。各接地取付け部分２０４は、打ち抜き加工によりベース２００に形成することができる。例示的な実施形態では、接地取付け部分２０４は、ニードルアイ型ピンなどの柔軟なピンである。接地取付け部分２０４は、柔軟な部分２３０を含み、柔軟な部分２３０は、接地取付け部分２０４の他の部分より広い隆起部分とすることができる。柔軟な部分２３０は、柔軟な部分２３０を貫通する開口２３２を有することができ、開口２３２は、ＰＣＢ１０８に嵌合したとき、柔軟な部分２３０を内向きに屈曲および強くおしつぶすすることを可能にする。
例示的な実施形態では、端壁２１０は、１対の接地取付け部分２０４を含み、接地取付け部分２０４は、対応する対１１６の信号コンタクト１１２と同一線上に配置されるように構成される。
端壁２１０は、くぼみ２４０のうちの１つまたは複数を含む。第１の側壁２１２は、くぼみ２４０のうちの１つまたは複数を含む。第２の側壁２１４は、くぼみ２４０のうちの１つまたは複数を含む。任意選択で、くぼみ２４０は、前部シェル１３６と連動するように構成された前部くぼみ２４２と、後部シェル１３８と連動するように構成された後部くぼみ２４４とを含むことができる。前部くぼみ２４２および後部くぼみ２４４は、ベース２００に沿って設けられる。前部くぼみ２４２は、後部くぼみ２４４から前方へ軸方向にずれている。任意選択で、前部くぼみ２４２は、対応する壁２１０、２１２、２１４の内面２４６から延びて盛り上がっていてもよく、後部くぼみ２４４は、対応する壁２１０、２１２、２１４の外面２４８から延びて盛り上がっていてもよい。
例示的な実施形態では、第１の側壁２１２は、第１の側壁２１２の面からずれて曲がるように構成された羽根２３４を含む。接地取付け部分２０４は、羽根２３４から延び、羽根２３４は、第１の側壁２１２の面からずれて接地取付け部分２０４を位置決めするために使用される。任意選択で、羽根２３４は、羽根２３４を後部シェル１３８に電気的に接続するために、くぼみ２４０のうちの１つを含む。例示的な実施形態では、第２の側壁２１４は、第２の側壁２１４の面からずれて曲がるように構成された羽根２３６を含む。接地取付け部分２０４は、羽根２３６から延び、羽根２３６は、第２の側壁２１４の面からずれて接地取付け部分２０４を位置決めするために使用される。任意選択で、羽根２３６は、羽根２３６を後部シェル１３８に電気的に接続するために、くぼみ２４０のうちの１つを含む。
任意選択で、羽根２３４、２３６は、接地取付け部分２０４を互いに対してずらすように、異なる形状である。たとえば、羽根２３６は、対応する接地取付け部分２０４を端壁２１０からより遠くに位置決めすることができ、羽根２３４は、対応する接地取付け部分２０４を端壁２１０のより近くに位置決めすることができる。
図６は、ヘッダシールド１１４および対応する信号コンタクト１１２のうちの１つを示すヘッダコネクタ１０６の一部分の側面図である。図７は、信号コンタクト１１２および対応するヘッダシールド１１４の対１１６を示すヘッダコネクタ１０６の一部分の背面斜視図である。信号コンタクト１１２は、シールドポケット２２０に配置され、端壁２１０、第１の側壁２１２、および第２の側壁２１４によって取り囲まれる。信号コンタクト１１２は、互いに対して逆に示されており、嵌合ピン１６２は逆方向を向いている。図示の実施形態では、信号取付け部分１６４は、対応するベース１６０の第１の縁部１７０に設けられる。信号コンタクト１１２が互いに対して１８０°逆になるため、信号取付け部分１６４は、対応する嵌合ピン１６２の反対側でずれている。
ヘッダシールド１１４は、信号コンタクト１１２を取り囲む。接地取付け部分２０４は、ベース２００から延びてＰＣＢ１０８に終端する。図示の実施形態では、端壁２１０は、信号コンタクト１１２の対１１６のベース１６０と概して位置合わせされた２つの接地取付け部分２０４を含む。羽根２３４が接地取付け部分２０４のうちの１つを含み、羽根２３６が接地取付け部分２０４のうちの１つを含む。任意選択で、側壁２１２、２１４の他の部分も、接地取付け部分２０４を含むことができる。
例示的な実施形態では、端壁２１０が前部くぼみ２４２のうちの１つを含み、第１の側壁２１２が前部くぼみ２４２のうちの１つを含み、第２の側壁２１４が前部くぼみ２４２のうちの１つを含む。例示的な実施形態では、端壁２１０は、複数の後部くぼみ２４４を含み、第１の側壁２１２が後部くぼみ２４４のうちの１つを含み、羽根２３４が後部くぼみ２４４のうちの１つを含み、第２の側壁２１４が後部くぼみ２４４のうちの１つを含み、羽根２３６が後部くぼみ２４４のうちの１つを含む。代替実施形態では、くぼみ２４０の他の配置も可能である。代替実施形態では、くぼみまたは干渉機構を、ヘッダシールド１１４ではなく前部シェル１３６および／または後部シェル１３８に設けることができる。
図８は、前部シェル１３６に対するヘッダシールド１１４を示すために後部シェル１３８が取り除かれている、例示的な実施形態によるヘッダコネクタ１０６の一部分の背面斜視図である。例示的な実施形態では、前部シェル１３６は、後面１４７にチャンバ３００を含む。チャンバ３００は、前部シェル１３６の両側から後方へ延びる取付けレール３０２によって画定される。取付けレール３０２は、ヘッダコネクタ１０６をＰＣＢ１０８（図１に示す）に取り付けるために使用することができる。
例示的な実施形態では、前部シェル１３６は、信号コンタクト１１２を保持するコンタクトハブ３１０を含む。任意選択で、各コンタクトハブ３１０は、対応する信号コンタクト１１２を受け取る１対のコンタクトチャネル１５０を有する。例示的な実施形態では、信号コンタクト１１２のベース１６０は、コンタクトハブ３１０内で保持される。たとえば、とげがコンタクトハブ３１０の誘電体材料に食い込んで、コンタクトチャネル１５０内に信号コンタクト１１２を機械的に固定する。コンタクトハブ３１０は、信号コンタクト１１２をヘッダシールド１１４から電気的に絶縁する。例示的な実施形態では、コンタクトハブ３１０は、前部シェル１３６の後面１４７から後方へ延びるハブ延長部３１２を有する。ハブ延長部３１２は、後部シェル１３８内へ延びるように構成される。ハブ延長部３１２は、信号コンタクト１１２と後部シェル１３８との間に位置決めされる。コンタクトチャネル１５０は、ハブ延長部３１２を通って延びる。
例示的な実施形態では、前部シェル１３６の前板１４４は、コンタクトハブ３１０の列間の分離壁３２０と、コンタクトハブ３１０の行間の横梁３２２とを含む。分離壁３２０および横梁３２２は、互いに、またコンタクトハブ３１０と一体化される。たとえば、分離壁３２０、横梁３２２、およびコンタクトハブ３１０は、射出成形プロセス中などに共成形することができる。例示的な実施形態では、分離壁３２０は、前部シェル１３６の両側間に長手方向に延びる。横梁３２２は、分離壁３２０間に横方向に延びる。コンタクトハブ３１０は、隣接する分離壁３２０間に位置する。コンタクトハブ３１０は、隣接する横梁３２２間に位置する。例示的な実施形態では、コンタクトハブ３１０は、対応する横梁３２２から延びる。
コンタクトハブ３１０は、シールドチャネル１５２によって取り囲まれる。たとえば、シールドチャネル１５２はＣ字形を有し、コンタクトハブ３１０を部分的に取り囲む。分離壁３２０は、シールドチャネル１５２によってコンタクトハブ３１０から分離される。横梁３２２は、シールドチャネル１５２によって隣接するコンタクトハブ３１０から分離される。例示的な実施形態では、シールドチャネル１５２は、コンタクトハブ３１０の３つの側面に沿って延び、第４の側面は、対応する横梁３２２に接続される。ヘッダシールド１１４は、シールドチャネル１５２に受け取られ、前部シェル１３６を通ってコンタクトハブ３１０およびハブ延長部３１２を部分的に取り囲む。たとえば、コンタクトハブ３１０およびハブ延長部３１２は、ヘッダシールド１１４のシールドポケット２２０に受け取られる。
ヘッダシールド１１４が前板１４４に装入されるとき、前部くぼみ２４２（図６に示す）は、前部シェル１３６に機械的に係合して、締まり嵌めによって前部シェル１３６内にヘッダシールド１１４を保持する。たとえば、前部くぼみ２４２は、コンタクトハブ３１０に直接係合することができる。別法または追加として、前部くぼみ２４２は、分離壁３２０および／または横梁３２２の内面に直接係合することができる。例示的な実施形態では、ヘッダシールド１１４は、コンタクトハブ３１０の前方およびコンタクトハブ３１０のハブ延長部３１２の後方へ延びる。
図９は、ヘッダシールド１１４および信号コンタクト１１２に対する後部シェル１３８を示すために前部シェル１３６が取り除かれている、例示的な実施形態によるヘッダコネクタ１０６の一部分の背面斜視図である。例示的な実施形態では、後部シェル１３８は、前面３５２と後面３５４との間に延びる後板３５０を含む。前面３５２は、前部シェル１３６（図８に示す）に対向および／または当接するように構成される。後面３５４は、ＰＣＢ１０８（図１に示す）に対向および／または当接するように構成される。
例示的な実施形態では、後部シェル１３８は、分離壁３６０と、分離壁３６０間の横梁３６２とを含む。分離壁３６０および横梁３６２は、対応するヘッダシールド１１４および信号コンタクト１１２を受け取るポケット３６４を形成する。ポケット３６４は、ハブ延長部３１２（図８に示す）を受け取るように構成される。分離壁３６０は、ポケット３６４の列間に位置し、横梁３６２は、ポケット３６４の行間に位置する。分離壁３６０および横梁３６２は、互いに一体化される。たとえば、分離壁３６０および横梁３６２は、共成形または鋳造することができる。分離壁３６０および横梁３６２は、分離壁３６０および横梁３６２が導体になるように、めっきまたは被覆することができる。例示的な実施形態では、分離壁３６０は、後部シェル１３８の両側間に長手方向に延びる。横梁３６２は、分離壁３６０間に横方向に延び、分離壁３６０に直交する向きで略矩形のポケット３６４を画定することができる。
代替実施形態では、ポケット３６４は他の形状を有することができる。
例示的な実施形態では、分離壁３６０および／または横梁３６２は、ヘッダシールド１１４の対応する羽根２３４、２３６を受け取るスロット３６６を含む。スロット３６６は、分離壁３６０および／または横梁３６２に対して傾斜させることができる。スロット３６６は、羽根２３４、２３６を受け取るように、後面３５４で開いている。たとえば、ヘッダシールド１１４は、後部シェル１３８に後部から装入することができる。
ヘッダシールド１１４は、ポケット３６４に受け取られ、ポケット３６４の周囲に部分的に延びる。ヘッダシールド１１４が後板３５０に装入されるとき、後部くぼみ２４４は、後部シェル１３８に機械的に係合し、締まり嵌めによって後部シェル１３８内にヘッダシールド１１４を保持する。後部くぼみ２４４と後板３５０との係合は、ヘッダシールド１１４を後部シェル１３８に電気的に接続する。代替実施形態では、ヘッダシールド１１４ではなくくぼみまたは干渉機構を後部シェル１３８に設けることができる。例示的な実施形態では、ヘッダシールド１１４は、複数の後部くぼみ２４４を使用して、後板３５０との複数のコンタクト点を有する。たとえば、後部くぼみ２４４は、端壁２１０、第１の側壁２１２、および第２の側壁２１４に沿って設けることができる。後部くぼみ２４４は、第１の羽根２３４および第２の羽根２３６に沿って設けることができる。
例示的な実施形態では、後部くぼみ２４４は、接地取付け部分２０４に近接して位置し、ヘッダシールド１１４と後板３５０との間に接地エネルギーに対する自然の経路をもたらす。例示的な実施形態では、ヘッダシールド１１４は、後板３５０から前方へ延びて電気コネクタ１０２に嵌合し、後板３５０から後方へ延びてＰＣＢ１０８に終端する。
例示的な実施形態では、横梁３６２は、横梁３６２に形成された溝３６８を含む。溝３６８は、選択された領域内の横梁３６２の薄い部分である。たとえば、溝３６８は、信号コンタクト１１２の真下に設けることができる。溝３６８は、信号の完全性のために横梁３２２を信号コンタクト１１２から分離または隔置する。たとえば、溝３６８の形状および／または位置は、インピーダンス制御のために、たとえば横梁３６２の導体材料を信号コンタクト１１２から所定の距離をあけて位置決めするように選択することができる。溝３６８は、ハブ延長部３１２（図６に示す）の部分を受け取ることができる。溝３６８は、インピーダンス制御および／またはハブ延長部３１２の製造性などのために、ハブ延長部３１２の材料に対する間隔を提供するように、横梁３６２に形成することができる。
図１０は、ヘッダシールド１１４および信号コンタクト１１２に対する後部シェル１３８を示すために前部シェル１３６が取り除かれている、例示的な実施形態によるヘッダコネクタ１０６の一部分の正面図である。ヘッダシールド１１４および対応する信号コンタクト１１２は、列および行で配置されている。分離壁３６０は列間に配置され、横梁３６２は行間に配置される。
例示的な実施形態では、後部シェル１３８は、後部シェル１３８を前部シェル１３６に取り付けるための取付け機構３７０を含む。図示の実施形態では、取付け機構３７０は、前部シェル１３６のポストまたはタブを受け取るように構成された開口である。代替実施形態では、他のタイプの取付け機構を使用することができる。例示的な実施形態では、取付け機構３７０は、前部シェル１３６とのキー型嵌合のためにキーが付けられている。たとえば、取付け機構３７０の形状および／または取付け機構３７０の位置を使用して、キー型嵌合により、前部シェル１３６に対する後部シェル１３８の適切な向きを確実にすることができる。
図１１は、例示的な実施形態によるヘッダコネクタ１０６の背面図である。図１２は、例示的な実施形態によるヘッダコネクタ１０６の後部の拡大図である。後部シェル１３８は、前部シェル１３６のチャンバ３００に装入される。前部シェル１３６は、後部シェル１３８の取付け機構３７０と相互作用する取付け機構３７２を含む。図示の実施形態では、取付け機構３７２は、取付け機構３７０に受け取られるポストである。例示的な実施形態では、取付けレール３０２は、取付け機構３７０を受け取るポケット３７４を含む。
組み立てられるとき、信号コンタクト１１２は、コンタクトハブ３１０の対応するコンタクトチャネル１５０に受け取られる。コンタクトハブ３１０は、対応するポケット３６４および後部シェル１３８に受け取られる。ヘッダシールド１１４は、後部シェル１３８内の対応するポケット３６４に受け取られる。ヘッダシールド１１４は、コンタクトハブ３１０を取り囲んで、信号コンタクト１１２に対する電気遮蔽を提供する。例示的な実施形態では、ヘッダシールド１１４は、コンタクトハブ３１０と、ポケット３６４を画定する分離壁３６０および横梁３６２の内面との間に位置決めされる。ヘッダシールド１１４は押し込まれて、コンタクトハブ３１０によって後部シェル１３８に機械的および電気的に接触させられる。
たとえば、側壁２１２、２１４は分離壁３６０に係合し、端壁２１０は横梁３６２に係合する。Ｃ字形ヘッダシールド１１４および横梁３６２は、信号コンタクト１１２の周りに円周方向の遮蔽を提供する。たとえば、横梁３６２は、Ｃ字形ヘッダシールド１１４の開放側を閉鎖する。羽根２３４、２３６は、対応するスロット３６６内へ傾斜し、スロット３６６内の後部シェル１３８に電気的に接続される。
例示的な実施形態では、後部シェル１３８は、プリント回路基板１０８（図１に示す）に取り付けるための取付けインターフェース３８０を含む。取付けインターフェース３８０は、後部シェル１３８の後面に位置することができる。取付けインターフェース３８０は、後部シェル１３８の後面から延びることができる。取付けインターフェース３８０は、後部シェル１３８から延びる別個の構成要素とすることができる。嵌合インターフェース３８０は、ばね梁または他の嵌合構成要素とすることができる。プリント回路基板１０８は、類似または相補形の嵌合インターフェースを含むことができる。ＰＣＢ１０８の嵌合インターフェースは、接地パッドまたは接地面または接地ビアとすることができる。
任意選択で、取付けインターフェース３８０は、ＰＣＢ１０８にはんだ付けすることができる。取付けインターフェース３８０は、ＰＣＢ１０８にプレス嵌めすることができる。取付けインターフェース３８０は、それらの間のばね梁などの圧縮接続とすることができる。
例示的な実施形態では、以下の信号コンタクトと、ヘッダシールドと、ヘッダハウジングと、を含むヘッダコネクタが提供される。
＜信号コンタクト＞
対で配置された信号コンタクトであって、各信号コンタクトが、ベース、ベースの前部から延びる嵌合ピン、およびベースの後部から延びて回路基板に終端する取付け部分を有する。
＜ヘッダシールド＞
ヘッダシールドは、信号コンタクトの対応する対を受け取るシールドポケットを画定する壁を有し、信号コンタクトの対に対する電気遮蔽を提供するヘッダシールドである。各ヘッダシールドが、ベース、およびベースの後部から延びて回路基板に終端する取付け部分を有する。
＜ヘッダハウジング＞
信号コンタクトおよびヘッダシールドを保持するヘッダハウジングである。ヘッダハウジングは、前部シェルおよび後部シェルを有する。前部シェルが誘電体である。後部シェルが導体であり、信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供する。前部シェルが信号コンタクトを保持する。後部シェルがヘッダシールドを保持し、ヘッダシールドのそれぞれに電気的に接続される。
様々な実施形態では、前部シェルは、前面および後面を有する前板を含み、後部シェルは、前面および後面を有する後板を含む。後板の前面は、前板の後面に当接する。様々な実施形態では、前板は、第１の厚さを有し、後板は、第１の厚さより大きい第２の厚さを有する。
様々な実施形態では、前部シェルはコンタクトハブを含む。各コンタクトハブは、対応する信号コンタクトを受け取る１対のコンタクトチャネルを有する。コンタクトハブは、信号コンタクトをヘッダシールドから電気的に絶縁する。様々な実施形態では、コンタクトハブは、後部シェルのポケット内へ延びるハブ延長部を含む。ハブ延長部は、信号コンタクトと後部シェルとの間に位置決めされる。様々な実施形態では、ハブ延長部は、後部シェルの後面を越えて延びる。様々な実施形態では、前部シェルは、各コンタクトハブを部分的に取り囲むシールドチャネルを含む。各シールドチャネルは、対応するヘッダシールドを受け取り、ヘッダシールドは、コンタクトハブの前方およびコンタクトハブの後方へ延びる。
様々な実施形態では、コンタクトハブは、後部シェルのポケット内へ延びるハブ延長部を含む。ヘッダシールドは、ハブ延長部に沿って後部シェルとハブ延長部との間をポケット内へ延びる。様々な実施形態では、前部シェルは、ハブ延長部の列間の分離壁と、ハブ延長部の行間の横梁とを含む。様々な実施形態では、ハブ延長部は、対応する横梁から延び、ハブ延長部は、対応するヘッダシールドを受け取るシールドチャネルによって、分離壁から分離される。
様々な実施形態では、ヘッダシールドは、ベースにくぼみを含む。くぼみは、締まり嵌めによって後部シェルに係合し、ヘッダシールドを後部シェルに機械的および電気的に接続する。
様々な実施形態では、ヘッダシールドは、ベースに前部くぼみおよび後部くぼみを含む。前部くぼみは、締まり嵌めによって前部シェルに係合し、ヘッダシールドを前部シェルに機械的に接続する。後部くぼみは、締まり嵌めによって後部シェルに係合し、ヘッダシールドを後部シェルに機械的および電気的に接続する。
様々な実施形態では、各ヘッダシールドは、端壁と、端壁の第１の縁部から延びる第１の側壁と、端壁の第２の縁部から延びる第２の側壁とを含む。端壁、第１の側壁、および第２の側壁はＣ字形であり、シールドポケットを形成する。様々な実施形態では、端壁、第１の側壁、および第２の側壁はそれぞれ、くぼみを含む。くぼみは、締まり嵌めによって後部シェルに係合し、ヘッダシールドを後部シェルに機械的および電気的に接続する。様々な実施形態では、第１の側壁は、第１の側壁から傾斜して延びる羽根を含む。羽根は、後部シェル内のスロットに受け取られて、ヘッダシールドを後部シェルに電気的に接続する。
様々な実施形態では、後部シェルは、取付け機構を含み、前部シェルは、後部シェルの取付け機構と相互作用して前部シェルを後部シェルに固定する取付け機構を含む。様々な実施形態では、後部シェルの取付け機構は、前部シェルとのキー型嵌合のためにキーが付けられている。
様々な実施形態では、後部シェルは、分離壁と、分離壁間の横梁とを含み、対応するヘッダシールドおよび信号コンタクトを受け取るポケットを形成する。各ヘッダシールドは、少なくとも１つの分離壁および少なくとも１つの横梁に係合して直接電気的に結合される。様々な実施形態では、横梁は、インピーダンス制御のために横梁を信号コンタクトから分離するための溝を含む。様々な実施形態では、ヘッダシールドの壁はＣ字形であり、開放側を有し、横梁は、対応するヘッダシールドの開放側に及んで、対応する信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供する。
様々な実施形態では、後部シェルは、プリント回路基板に取り付けるための取付けインターフェースを含む。様々な実施形態では、取付けインターフェースは、プリント回路基板の接地面に電気的に接続される。様々な実施形態では、取付けインターフェースは、プリント回路基板にはんだ付けされる。様々な実施形態では、取付けインターフェースは、プリント回路基板のインターフェースにプレス嵌めされる。様々な実施形態では、取付けインターフェースは、後部シェルとプリント回路基板の接地導体との間にばね梁を含む。
例示的な実施形態では、以下の信号コンタクトと、ヘッダシールドと、ヘッダハウジングと、を含むヘッダコネクタが提供される。
＜信号コンタクト＞
対で配置された信号コンタクトであって、各信号コンタクトが、ベース、ベースの前部から延びる嵌合ピン、およびベースの後部から延びて回路基板に終端する取付け部分を有する。
＜ヘッダシールド＞
ヘッダシールドは、信号コンタクトと、信号コンタクトの対応する対を受け取るシールドポケットを画定する壁を有し、信号コンタクトの対に対する電気遮蔽を提供するヘッダシールドである。
各ヘッダシールドが、ベース、およびベースの後部から延びて回路基板に終端する取付け部分を有する。
＜ヘッダハウジング＞
信号コンタクトおよびヘッダシールドを保持するヘッダハウジングであって、前部シェルおよび後部シェルを有する。
前部シェルが誘電体である。後部シェルが導体であり、信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供する。前部シェルが、前板および前板から延びるシュラウド壁を有し、嵌合電気コネクタを受け取るように構成された嵌合空洞を画定する。前板が、対応する信号コンタクトを受け取る対で配置されたコンタクトチャネルを含むコンタクトハブを有する。
前部シェルが、各コンタクトハブを部分的に取り囲むシールドチャネルを有する。各シールドチャネルが、対応するヘッダシールドを受け取り、後部シェルが、対応するヘッダシールドおよびコンタクトハブを受け取るポケットを含む。ヘッダシールドが、対応するポケット内で後部シェルに電気的に接続される。
様々な実施形態では、前部シェルは、前面および後面を有する前板を含む。後部シェルは、前面および後面を有する後板を含む。後板の前面は、前板の後面に当接する。様々な実施形態では、前板は、第１の厚さを有し、後板は、第１の厚さより大きい第２の厚さを有する。
様々な実施形態では、コンタクトハブは、後部シェルのポケット内へ延びるハブ延長部を含む。ハブ延長部は、信号コンタクトと後部シェルとの間に位置決めされる。様々な実施形態では、ハブ延長部は、後部シェルの後面を越えて延びる。
様々な実施形態では、ヘッダシールドは、コンタクトハブの前方およびコンタクトハブの後方へ延びる。
様々な実施形態では、コンタクトハブは、後部シェルのポケット内へ延びるハブ延長部を含む。ヘッダシールドは、ハブ延長部に沿って後部シェルとハブ延長部との間をポケット内へ延びる。
様々な実施形態では、前部シェルは、ハブ延長部の列間の分離壁と、ハブ延長部の行間の横梁とを含む。
様々な実施形態では、ハブ延長部は、対応する横梁から延びる。ハブ延長部は、対応するヘッダシールドを受け取るシールドチャネルによって、分離壁から分離される。
様々な実施形態では、ヘッダシールドは、ベースにくぼみを含む。くぼみは、締まり嵌めによって後部シェルに係合し、ヘッダシールドを後部シェルに機械的および電気的に接続する。
様々な実施形態では、ヘッダシールドは、ベースに前部くぼみおよび後部くぼみを含む。前部くぼみは、締まり嵌めによって前部シェルに係合し、ヘッダシールドを前部シェルに機械的に接続し、後部くぼみは、締まり嵌めによって後部シェルに係合し、ヘッダシールドを後部シェルに機械的および電気的に接続する。
様々な実施形態では、各ヘッダシールドは、端壁と、端壁の第１の縁部から延びる第１の側壁と、端壁の第２の縁部から延びる第２の側壁とを含む。端壁、第１の側壁、および第２の側壁はＣ字形であり、シールドポケットを形成する。様々な実施形態では、端壁、第１の側壁、および第２の側壁はそれぞれ、くぼみを含む。くぼみは、締まり嵌めによって後部シェルに係合し、ヘッダシールドを後部シェルに機械的および電気的に接続する。様々な実施形態では、第１の側壁は、第１の側壁から傾斜して延びる羽根を含み、羽根は、後部シェル内のスロットに受け取られて、ヘッダシールドを後部シェルに電気的に接続する。
様々な実施形態では、後部シェルは、取付け機構を含む。前部シェルは、後部シェルの取付け機構と相互作用して前部シェルを後部シェルに固定する取付け機構を含む。様々な実施形態では、後部シェルの取付け機構は、前部シェルとのキー型嵌合のためにキーが付けられている。
様々な実施形態では、後部シェルは、分離壁と、分離壁間の横梁とを含み、ポケットを形成する。各ヘッダシールドは、少なくとも１つの分離壁および少なくとも１つの横梁に係合して直接電気的に結合される。様々な実施形態では、横梁は、インピーダンス制御のために横梁を信号コンタクトから分離するための溝を含む。様々な実施形態では、ヘッダシールドの壁はＣ字形であり、開放側を有し、横梁は、対応するヘッダシールドの開放側に及んで、対応する信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供する。
例示的な実施形態では、コネクタ表面、信号ビアおよび接地ビア、ならびに接地ビアに電気的に接続された接地面を有する基板を備えるプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ヘッダコネクタとを含む電気コネクタシステムが提供される。
ヘッダコネクタは、以下の信号コンタクトと、ヘッダシールドと、ヘッダハウジングと、を含む。
＜信号コンタクト＞
対で配置された信号コンタクトであって、各信号コンタクトが、ベース、ベースの前部から延びる嵌合ピン、およびベースの後部から延びる取付け部分を有する。取付け部分が、対応する信号ビアに受け取られる。
＜ヘッダシールド＞
ヘッダシールドは、信号コンタクトの対応する対を受け取るシールドポケットを画定する壁を有し、信号コンタクトの対に対する電気遮蔽を提供する。各ヘッダシールドが、ベース、およびベースの後部から延びる取付け部分を有する。取付け部分が、対応する接地ビアに受け取られ、基板の接地面に電気的に接続される。
＜ヘッダハウジング＞
信号コンタクトおよびヘッダシールドを保持するヘッダハウジングであって、前部シェルおよび後部シェルを有する。
前部シェルが誘電体である。後部シェルが導体であり、信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供する。前部シェルが、前板および前板から延びるシュラウド壁を有し、嵌合電気コネクタを受け取るように構成された嵌合空洞を画定する。前板がすべて、対応する信号コンタクトを受け取る対で配置されたコンタクトチャネルを含むコンタクトハブを有する。
前部シェルが、各コンタクトハブを部分的に取り囲むシールドチャネルを有する。各シールドチャネルが、対応するヘッダシールドを受け取る。後部シェルが、対応するヘッダシールドおよびコンタクトハブを受け取るポケットを含む。ヘッダシールドが、対応するポケット内で後部シェルに電気的に接続される。
様々な実施形態では、前部シェルは、前面および後面を有する前板を含む。後部シェルは、前面および後面を有する後板を含み、後板の前面は、前板の後面に当接する。様々な実施形態では、前板は、第１の厚さを有し、後板は、第１の厚さより大きい第２の厚さを有する。
様々な実施形態では、コンタクトハブは、後部シェルのポケット内へ延びるハブ延長部を含む。ハブ延長部は、信号コンタクトと後部シェルとの間に位置決めされる。様々な実施形態では、ハブ延長部は、後部シェルの後面を越えて延びる。
様々な実施形態では、ヘッダシールドは、コンタクトハブの前方およびコンタクトハブの後方へ延びる。
様々な実施形態では、コンタクトハブは、後部シェルのポケット内へ延びるハブ延長部を含み、ヘッダシールドは、ハブ延長部に沿って後部シェルとハブ延長部との間をポケット内へ延びる。
様々な実施形態では、前部シェルは、ハブ延長部の列間の分離壁と、ハブ延長部の行間の横梁とを含む。様々な実施形態では、ハブ延長部は、対応する横梁から延びる。ハブ延長部は、対応するヘッダシールドを受け取るシールドチャネルによって、分離壁から分離される。
様々な実施形態では、ヘッダシールドは、ベースにくぼみを含む。くぼみは、締まり嵌めによって後部シェルに係合し、ヘッダシールドを後部シェルに機械的および電気的に接続する。
様々な実施形態では、ヘッダシールドは、ベースに前部くぼみおよび後部くぼみを含む。前部くぼみは、締まり嵌めによって前部シェルに係合し、ヘッダシールドを前部シェルに機械的に接続する。後部くぼみは、締まり嵌めによって後部シェルに係合し、ヘッダシールドを後部シェルに機械的および電気的に接続する。
様々な実施形態では、各ヘッダシールドは、端壁と、端壁の第１の縁部から延びる第１の側壁と、端壁の第２の縁部から延びる第２の側壁とを含む。端壁、第１の側壁、および第２の側壁はＣ字形であり、シールドポケットを形成する。様々な実施形態では、端壁、第１の側壁、および第２の側壁はそれぞれ、くぼみを含む。くぼみは、締まり嵌めによって後部シェルに係合し、ヘッダシールドを後部シェルに機械的および電気的に接続する。様々な実施形態では、第１の側壁は、第１の側壁から傾斜して延びる羽根を含む。羽根は、後部シェル内のスロットに受け取られて、ヘッダシールドを後部シェルに電気的に接続する。
様々な実施形態では、後部シェルは、取付け機構を含む。前部シェルは、後部シェルの取付け機構と相互作用して前部シェルを後部シェルに固定する取付け機構を含む。様々な実施形態では、後部シェルの取付け機構は、前部シェルとのキー型嵌合のためにキーが付けられている。
様々な実施形態では、後部シェルは、分離壁と、分離壁間の横梁とを含み、ポケットを形成する。各ヘッダシールドは、少なくとも１つの分離壁および少なくとも１つの横梁に係合して直接電気的に結合される。様々な実施形態では、横梁は、インピーダンス制御のために横梁を信号コンタクトから分離するための溝を含む。様々な実施形態では、ヘッダシールドの壁はＣ字形であり、開放側を有し、横梁は、対応するヘッダシールドの開放側に及んで、対応する信号コンタクトに対する電気遮蔽を提供する。

Claims (10)

  1. 信号コンタクト（１１２）と、ヘッダシールド（１１４）と、ヘッダハウジング（１１０）と、を備えるヘッダコネクタ（１０６）であって、
    前記信号コンタクト（１１２）は、対（１１６）で配置された信号コンタクト（１１２）であって、
    前記信号コンタクト（１１２）のそれぞれが、
    −ベース（１６０）と、
    −前記ベースの前部から延びる嵌合ピン（１６２）と、
    −前記ベースの後部から延びて回路基板（１０４）に終端する取付け部分（１６４）と、を有し、
    前記ヘッダシールド（１１４）は、前記信号コンタクト（１１２）の対応する対を受け取るシールドポケット（２２０）を画定する壁（２０２）を有し、前記信号コンタクト（１１２）の対に対する電気遮蔽を提供するヘッダシールド（１１４）であって、
    前記ヘッダシールド（１１４）のそれぞれが、
    −ベース（２００）と、
    −前記ベース（２００）の後部から延びて前記回路基板（１０４）に終端する取付け部分（２０４）と、を有し、
    前記ヘッダハウジング（１１０）は、前記信号コンタクト（１１２）および前記ヘッダシールド（１１４）を保持するヘッダハウジング（１１０）であって、
    前記ヘッダハウジング（１１０）は、前部シェル（１３６）および後部シェル（１３８）を有し、
    前記前部シェルが誘電体であり、
    前記後部シェルが導体であり、前記信号コンタクト（１１２）に対する電気遮蔽を提供し、
    前記前部シェル（１３６）が前記信号コンタクト（１１２）を保持し、
    前記後部シェル（１３８）が前記ヘッダシールド（１１４）を保持して、前記ヘッダシールド（１１４）のそれぞれに電気的に接続される、
    ヘッダコネクタ（１０６）。
  2. 前記前部シェル（１３６）は、前面（１４５）および後面（１４７）を有する前板（１４４）を含み、
    前記後部シェル（１３８）は、前面（３５２）および後面（３５４）を有する後板（３５０）を含み、
    前記後板（３５０）の前記前面（３５２）は、前記前板（１４４）の前記後面（１４７）に当接する、
    請求項１に記載のヘッダコネクタ（１０６）。
  3. 前記前板（１４４）は、第１の厚さを有し、
    前記後板（３５０）は、前記第１の厚さより大きい第２の厚さを有する、
    請求項２に記載のヘッダコネクタ（１０６）。
  4. 前記前部シェル（１３６）はコンタクトハブ（３１０）を含み、
    前記コンタクトハブ（３１０）のそれぞれは、対応する信号コンタクト（１１２）を受け取る１対のコンタクトチャネル（１５０）を有し、
    前記コンタクトハブは、前記信号コンタクト（１１２）を前記ヘッダシールド（１１４）から電気的に絶縁する、
    請求項１に記載のヘッダコネクタ（１０６）。
  5. 前記コンタクトハブ（３１０）は、前記後部シェル（１３８）のポケット（３６４）内へ延びるハブ延長部（３１２）を含み、
    前記ハブ延長部は、前記信号コンタクト（１１２）と前記後部シェルとの間に位置決めされている、
    請求項４に記載のヘッダコネクタ（１０６）。
  6. 前記ハブ延長部（３１２）は、前記後部シェル（１３８）の後面（３５４）を越えて延びる、
    請求項５に記載のヘッダコネクタ（１０６）。
  7. 前記前部シェル（１３６）は、前記コンタクトハブ（３１０）のそれぞれを部分的に取り囲むシールドチャネル（１５２）を含み、
    前記シールドチャネル（１５２）のそれぞれは、対応するヘッダシールド（１１４）を受け取り、
    前記ヘッダシールドは、前記コンタクトハブの前方および前記コンタクトハブの後方へ延びる、
    請求項４に記載のヘッダコネクタ（１０６）。
  8. 前記コンタクトハブ（３１０）は、前記後部シェル（１３８）のポケット（３６４）内へ延びるハブ延長部（３１２）を含み、
    前記ヘッダシールド（１１４）は、前記ハブ延長部（３１２）に沿って前記後部シェルと前記ハブ延長部との間を前記ポケット（３６４）内へ延びる、
    請求項７に記載のヘッダコネクタ（１０６）。
  9. 前記前部シェル（１３６）は、ハブ延長部（３１２）の列間の分離壁（３２０）と、ハブ延長部の行間の横梁（３２２）と、を含む、
    請求項４に記載のヘッダコネクタ（１０６）。
  10. 前記ハブ延長部（３１２）は、対応する横梁（３２２）から延び、
    前記ハブ延長部は、対応するヘッダシールド（１１４）を受け取るシールドチャネル（１５２）によって、前記分離壁（３２０）から分離されている、
    請求項９に記載のヘッダコネクタ（１０６）。
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