CN110098509B - 具有插头连接器的电连接器系统 - Google Patents

具有插头连接器的电连接器系统 Download PDF

Info

Publication number
CN110098509B
CN110098509B CN201910089016.7A CN201910089016A CN110098509B CN 110098509 B CN110098509 B CN 110098509B CN 201910089016 A CN201910089016 A CN 201910089016A CN 110098509 B CN110098509 B CN 110098509B
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
shield
plug
contact
signal contacts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910089016.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110098509A (zh
Inventor
A.P.穆诺兹
S.P.麦卡锡
J.D.皮克尔
T.R.明尼克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
TE Connectivity Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TE Connectivity Corp filed Critical TE Connectivity Corp
Publication of CN110098509A publication Critical patent/CN110098509A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110098509B publication Critical patent/CN110098509B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/727Coupling devices presenting arrays of contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735Printed circuits including an angle between each other
    • H01R12/737Printed circuits being substantially perpendicular to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/502Bases; Cases composed of different pieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/502Bases; Cases composed of different pieces
    • H01R13/504Bases; Cases composed of different pieces different pieces being moulded, cemented, welded, e.g. ultrasonic, or swaged together
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • H01R13/6585Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • H01R13/6585Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6588Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts with through openings for individual contacts

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

一种插头连接器(106)包括信号触头(112)、插头屏蔽件(114)、以及保持该信号触头和该插头屏蔽件的插头外壳(110)。信号触头各自具有基部(160)、配合引脚(162)和安装部分(164)。插头屏蔽件具有限定屏蔽件凹部(220)的壁(202),该屏蔽件凹部接收信号触头的对应的对(116),以向该信号触头的对提供电气屏蔽。每个插头屏蔽件具有基部(200)和安装部分(204)。插头外壳具有前壳体(136)和后壳体(138)。该前壳体是电介质,并且该后壳体是导电的、并且向信号触头提供电气屏蔽。该前壳体保持信号触头。该后壳体保持插头屏蔽件,并且电连接到插头屏蔽件中的每一个。

Description

具有插头连接器的电连接器系统
技术领域
本文的主题总体上涉及用于电连接器系统的插头连接器。
背景技术
一些电气系统利用电连接器(例如插头组件和插座组件)来互连两个电路板,例如主板和子卡。一些已知的电连接器包括保持信号触头和接地屏蔽件的外壳,接地屏蔽件为信号触头提供电屏蔽。信号触头和接地屏蔽件包括端接到电路板的安装部分,例如针眼型引脚。电路板包括接收安装部分的信号通孔和接地通孔。信号触头和接地屏蔽之间的与电路板的安装接口是有电噪声的和信号劣化的区域。
仍然需要一种为信号触头提供电气屏蔽的电连接器系统,以将高速、高密度电连接器端接到电路板。
发明内容
根据本发明,提供一种插头连接器,其包括信号触头、插头屏蔽件、以及保持所述信号触头和所述插头屏蔽件的插头外壳。所述信号触头成对布置,每个信号触头具有基部、从所述基部的前部延伸的配合引脚和从所述基部的后部延伸的安装部分,所述安装部分用于端接至电路板。所述插头屏蔽件具有限定屏蔽件凹部的壁,所述屏蔽件凹部接收所述信号触头的对应的对,以向所述信号触头的对提供电气屏蔽。每个插头屏蔽件具有基部和从所述基部的后部延伸的安装部分,所述安装部分用于端接至所述电路板。所述插头外壳具有前壳体和后壳体。所述前壳体是电介质,且所述后壳体是导电的并向所述信号触头提供电气屏蔽。所述前壳体保持所述信号触头。所述后壳体保持所述插头屏蔽件,并电连接到所述插头屏蔽件中的每一个。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的电连接器系统的前部透视图。
图2是根据示例性实施例的电连接器系统的插头连接器的分解图。
图3是根据示例性实施例的插头连接器的侧视图。
图4是根据示例性实施例的信号触头中的一个的正视图。
图5是根据示例性实施例的信号触头中的一个的侧视图。
图6是插头连接器的一部分的侧视图,示出了插头屏蔽件和信号触头。
图7是插头连接器的一部分的后部透视图,示出了信号触头和插头屏蔽件。
图8是根据示例性实施例的插头连接器的一部分的后部透视图,移除了后壳体以示出相对于前壳体的插头屏蔽件。
图9是根据示例性实施例的插头连接器的一部分的后部透视图,移除了前壳体以示出相对于插头屏蔽件和信号触头的后壳体。
图10是根据示例性实施例的插头连接器的一部分的正图,移除了前壳体以示出相对于插头屏蔽件和信号触头的后壳体。
图11是根据示例性实施例的插头连接器的后视图。
图12是根据示例性实施例的插头连接器的后部的放大图。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的电连接器系统100的前部透视图。连接器系统100包括配置为安装到印刷电路板(PCB)104的第一电连接器102和配置为安装到印刷电路板(PCB)108的第二电连接器106。在所示的实施例中,电连接器106是插头连接器且可以在下文中称为插头连接器106。插头连接器106可以安装到背板电路板。在所示的实施例中,电连接器102是插座连接器且可以安装到子卡电路板;然而,在各种实施例中可以使用各种其他类型的连接器。插座连接器可以是直角连接器、垂直连接器或其他类型的连接器。
插头连接器106包括外壳110,外壳110保持多个信号触头112和插头屏蔽件114。在示例性实施例中,外壳110是多件式外壳,其在前端处具有保持信号触头112的电介质部分且在后端处具有电连接到插头屏蔽件114的导电部分。导电部分可以电连接到PCB 108,例如PCB 108的表面处的接地平面。信号触头112可以布置成对116。可选地,信号触头112可以布置成携载差分信号的对;然而,在替代实施例中,其他信号布置也是可能的,例如单端应用。可选地,信号触头112的对116可以布置成列(对成列信号触头)。替代地,信号触头112的对116可以布置成行(对成行信号触头)。
每个插头屏蔽件114围绕对应的信号触头112延伸,例如围绕信号触头112的对应的对116。插头屏蔽件114沿着信号触头112的基本上整个长度为信号触头112的每个对116提供屏蔽。插头屏蔽件114可以在电路板108处电接地。插头屏蔽件114可以在电连接器102处电接地。在所示的实施例中,插头屏蔽件114是C形的,具有沿每对信号触头112的三个侧面延伸的三个壁。与对116相邻的插头屏蔽件114沿着对116的第四敞开侧提供电屏蔽。由此,信号触头112的对116通过插头屏蔽件114在所有四个侧面上周向地围绕。
电连接器102包括保持多个触头模块122的外壳120。触头模块122保持为大致彼此平行的堆叠配置。触头模块122可以作为单元或组以堆叠配置并排装载到外壳120中。可以在电连接器102中提供任何数量的触头模块122。触头模块122各自包括多个信号触头(未示出),其限定通过电连接器102的信号路径。信号触头配置为电连接到插头连接器106的对应的信号触头112。
电连接器102包括配合端128,例如在电连接器102的前部,和安装端130,例如在电连接器102的底部。在所示的实施例中,安装端130基本上垂直于配合端128取向。在替代实施例中,配合端128和安装端130可以在除前部和底部之外的不同位置。信号触头穿过电连接器组件从配合端128延伸到安装端130,以安装到PCB 104。
在示例性实施例中,每个触头模块122具有为信号触头提供电气屏蔽的屏蔽结构126。屏蔽结构配置为电连接到插头连接器106的插头屏蔽件114。屏蔽结构可以是接地屏蔽件,其联接到触头模块122的侧面。屏蔽结构126可以提供对电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的屏蔽,并且可以提供对其他类型的干扰的屏蔽,以及更好地控制信号触头的电特性,例如阻抗、串扰等。触头模块122沿着配合端128和安装端130之间的信号触头的基本上整个长度为每对信号触头提供屏蔽。在示例性实施例中,屏蔽结构126配置为电连接到配合电连接器和/或PCB 104。屏蔽结构126可以通过诸如接地引脚和/或表面凸片之类的特征电连接到PCB 104。
外壳120在配合端128处包括多个信号触头开口132和多个接地触头开口134。信号触头接收在对应的信号触头开口132中。信号触头开口132接收插头连接器106的对应的信号触头112。在所示实施例中,接地触头开口134是C形的,其沿着信号触头开口132的对应的对的三个侧面延伸。接地触头开口134接收插头连接器106的插头屏蔽件114。接地触头开口134还接收触头模块122的屏蔽结构126(例如,梁和/或指)的部分,其与配合插头屏蔽件114配合,以使屏蔽结构126与配合插头连接器106共电位。
图2是根据示例性实施例的插头连接器106的分解图。图3是根据示例性实施例的插头连接器106的侧视图。插头连接器106包括保持信号触头112和插头屏蔽件114的外壳110。在示例性实施例中,外壳110包括前壳体136和后壳体138。前壳体136由电介质材料制造。后壳体138由导电材料制造。例如,后壳体138可以是镀覆或涂覆的,例如镀覆的塑料壳。后壳体138可以用导电颗粒和非导电颗粒模制,例如粘合剂材料。后壳体138可以由金属材料压铸而成。后壳体138通过壳体110的至少一部分提供电气屏蔽。后壳体138与插头屏蔽件114共电位。后壳体138在信号触头112和插头屏蔽件114安装到PCB 108(如图1中所示)的安装区域中提供电气屏蔽。
外壳110在配合端140和安装端142之间延伸,安装端142配置为安装到PCB 108(如图1所示)。前壳体136设置在配合端140处,且后壳体138设置在安装端142处。前壳体136包括前壳体136的后部处的前板144和从前板144延伸到配合端140的护罩壁146。前板144在前表面145和后表面147之间延伸。前板144在前表面145和后表面147之间具有厚度。在示例性实施例中,前板144的厚度小于后壳体138的厚度。例如,后壳体138具有显著的厚度,以为插头屏蔽件114提供刚性结构支撑和/或沿着壳体110的显著的深度提供电气屏蔽。前板144和护罩壁146限定配合腔148,配合腔148配置为接收电连接器102(如图1所示)。前板144包括接收对应的信号触头112的触头通道150和接收对应的插头屏蔽件114的屏蔽件通道152。信号触头112和插头屏蔽件114配置为从前板144延伸到腔148中,以与电连接器102配合。信号触头112和插头屏蔽件114配置为从前板144延伸到后壳体138中,以端接到PCB 108。
在示例性实施例中,信号触头112由金属片或坯料冲压成型。可选地,每个信号触头112可以是相同的;然而,不同的信号触头112(例如每个对116内的信号触头)可以具有不同的特征,例如镜像特征。另外参考图4和图5,它们分别是信号触头112的正视图和侧视图,每个信号触头112包括基部160、从基部160的前部延伸的配合引脚162和从基部160的后部延伸的与配合引脚162相对的信号安装部分164。基部160可以通过过盈配合保持在触头通道150中。例如,基部160可以包括凹坑、凸片或倒钩,其与前壳体136的塑料材料相干涉,以将信号触头112保持在前壳体136中。
信号触头112在配合端166和安装端168之间延伸。配合引脚162设置在配合端166处。信号安装部分164设置在安装端168处并且配置为端接到PCB 108,例如在PCB 108的信号通孔中。基部160包括在顶部174和底部176之间延伸的第一边缘170和与第一边缘170相对的第二边缘172。配合引脚162从基部160的顶部174延伸。信号安装部分164从基部160的底部176延伸。连基部160具有在顶部174和底部176之间延伸的第一侧178和与第一侧178相对的第二侧180。在示例性实施例中,每个对116内的信号触头112接收在对应的触头通道150中,使得基部160的第一侧178彼此面对,并且第二侧180彼此背离。例如,每个对116内的信号触头112相对于彼此反转180°。在替代实施例中,其他取向是可能的。
配合引脚162沿配合引脚轴线182延伸。在示例性实施例中,配合引脚162相对于基部160取向,使得配合引脚轴线182大致居中在第一边缘170和第二边缘172之间。在示例性实施例中,配合引脚162被卷起或形成为销形。例如,配合引脚162的边缘可以向内折叠以形成U形销。在所示实施例中,配合引脚162包括第一轨道184和第二轨道186,第一轨道184和第二轨道186之间具有折叠部分188。可选地,第一轨道184和第二轨道186可以由间隙分开。间隙可以在第二侧180敞开。折叠部分188可以设置在第一侧178。可选地,第一轨道184和第二轨道186可以大致彼此平行地延伸,折叠部分188连接在它们之间。折叠部分188可以在第一轨道184和第二轨道186之间弯曲。在示例性实施例中,配合引脚162偏离基部160的平面,使得配合引脚轴线182相对于基部160偏移,例如自第二侧180偏移。例如,基部160可以直接在折叠部分188下方,而第一轨道184和第二轨道186相对于基部160偏移。
信号安装部分164可以用基部160冲压成型。在示例性实施例中,信号安装部分164是柔顺引脚,例如针眼型引脚。信号安装部分164包括柔顺部分190,柔顺部分190可以是比信号安装部分164的其他部分宽的凸出部分。柔顺部分190可以具有穿过其中的开口192,允许柔顺部分190在与PCB108配合时向内弯曲或挤压。在示例性实施例中,信号安装部分164从配合引脚轴线182偏移。例如,配合引脚162可以大致地居中在第一边缘170和第二边缘172之间,而信号安装部分164定位为比第二边缘172更靠近第一边缘170。可选地,信号安装部分164可以位于第一边缘170处。当对116内的信号触头112联接到前壳体136时,信号触头112相对于彼此反转180°,使得信号安装部分164在彼此相反的方向上偏移,例如在配合引脚轴线182的相对侧上。在示例性实施例中,柔顺部分190与基部160共面,例如在底部176的正下方。在替代实施例中,信号安装部分164可以偏离基部160的平面。
信号触头112包括沿着第一边缘170和第二边缘172的倒钩194,用于将信号触头112固定在前壳体136中。例如,基部160接收在触头通道150中,并且倒钩194挖入前壳体136的塑料材料中,以将信号触头112机械地保持在前壳体136中。在替代实施例中可以使用其他附接装置。
返回参考图2和图3,插头屏蔽件114包括由多个壁202限定的基部200。插头屏蔽件114包括从基部200延伸的接地安装部分204。插头屏蔽件114在配合端206和安装端208之间延伸。基部200设置在安装端208处或附近。接地安装部分204设置在安装端208处并且配置为端接到PCB 108。例如,接地安装部分204配置为被接收在PCB 108的接地通孔中。基部200配置为接收在前壳体136的前板144中的屏蔽件通道152中。基部200配置为机械地和电气地连接到后壳体138。基部200可以通过过盈配合保持在屏蔽件通道152中。基部200可以通过过盈配合保持在后壳体138中。例如,基部200可以包括固定特征240,例如凹坑、凸片或倒钩,其与前壳体136的塑料材料和/或后壳体138的导电材料干涉,以将插头屏蔽件114机械地保持在前壳体136和/或后壳体138中。在所示实施例中,固定特征240是凹坑,并且在下文中可以称为凹坑240。在替代实施例中,凹坑240可以设置在前壳体136和/或后壳体138上,以提供机械和/或电气连接。例如,凹坑可以是挤压肋或其他类型的凹坑。可选地,插头屏蔽件114可以被捕获在前壳体136和后壳体138之间并且保持在它们之间。
在示例性实施例中,插头屏蔽件114是具有壁202的C形,壁202包括端壁210、第一侧壁212和第二侧壁214。第一侧壁212从端壁210的第一边缘216延伸,并且第二侧壁214从端壁210的与第一边缘216相对的第二边缘218延伸。端壁210、第一侧壁212和第二侧壁214形成屏蔽件凹部220,其配置为接收信号触头112的对应的对116。壁202围绕信号触头112的对应的对116的三个侧面,以为信号触头112的对116提供电屏蔽。在替代实施例中,插头屏蔽件114可具有其他形状。头屏蔽件114具有第一侧壁212和第二侧壁214之间的与端壁210相对的敞开侧222。敞开侧222配置为由相邻的插头屏蔽件114和/或后壳体138的一部分闭合和屏蔽,以为屏蔽件凹部220提供周向屏蔽。
端壁210包括接地安装部分204中的一个或多个。第一侧壁212包括接地安装部分204中的一个或多个。第二侧壁214包括接地安装部分204中的一个或多个。每个接地安装部分204可以用基部200冲压成型。在示例性实施例中,接地安装部分204是柔顺引脚,例如针眼型引脚。接地安装部分204包括柔顺部分230,柔顺部分190可以是比接地安装部分204的其他部分宽的凸出部分。柔顺部分230可以具有穿过其中的开口232,允许柔顺部分230在与PCB 108配合时向内弯曲和挤压。在示例性实施例中,端壁210包括一对接地安装部分204,其配置为与对应的对116的信号触头112成直线布置。
端壁210包括凹坑240中的一个或多个。第一侧壁212包括凹坑240中的一个或多个。第二侧壁214包括凹坑240中的一个或多个。可选地,凹坑240可包括配置为与前壳体136对接的前凹坑242和配置为与后壳体138对接的后凹坑244。前凹坑242和后凹坑244沿基部200设置。前凹坑242在后凹坑244的前方轴向偏移。可选地,前凹坑242可以从对应的壁210、212、214的内表面246延伸并且竖立,并且后凹坑244可以从对应的壁210、212、214的外表面248延伸并且竖立。
在示例性实施例中,第一侧壁212包括翼234,翼234配置为弯曲离开与第一侧壁212的平面。接地安装部分204从翼234延伸,并且翼234用于将接地安装部分204定位在第一侧壁212的平面之外。可选地,翼234包括凹坑240中的一个,以将翼234电连接到后壳体138。在示例性实施例中,第二侧壁214包括翼236,翼234配置为弯曲离开与第二侧壁214的平面。接地安装部分204从翼236延伸,并且翼236用于将接地安装部分204定位在第二侧壁214的平面之外。可选地,翼236包括凹坑240中的一个,以将翼236电连接到后壳体138。可选地,翼部234、236的形状不同,以使接地安装部分204相对于彼此偏移。例如,翼236可以将对应的接地安装部分204定位成远离端壁210,并且翼234可以将对应的接地安装部分204定位成更靠近端壁210。
图6是插头连接器106的一部分的侧视图,示出了插头屏蔽件114和对应的信号触头112中的一个。图7是插头连接器106的一部分的后部透视图,示出了信号触头112的对116和对应的插头屏蔽件114。信号触头112布置在屏蔽件凹部220中并由端壁210、第一侧壁212和第二侧壁214围绕。信号触头112被示出为相对于彼此反转,配合引脚162面向相反的方向。在所示的实施例中,信号安装部分164设置在对应的基部160的第一边缘170处。因为信号触头112相对于彼此反转180°,所以信号安装部分164在对应的配合引脚162的相对侧上偏移。
插头屏蔽件114围绕信号触头112。接地安装部分204从基部200延伸以端接到PCB108。在所示的实施例中,端壁210包括两个接地安装部分204,其通常与信号触头112的对116的基部160对齐。翼234包括接地安装部分204中的一个,并且翼236包括接地安装部分204中的一个。可选地,侧壁212、214的其他部分可包括接地安装部分204。
在示例性实施例中,端壁210包括前凹坑242中的一个,第一侧壁212包括前凹坑242中的一个,并且第二侧壁214包括前凹坑242中的一个。在示例性实施例中,端壁210包括多个后凹坑244,第一侧壁212包括后凹坑244中的一个,翼234包括后凹坑244中的一个,第二侧壁214包括后凹坑244中的一个,并且翼236包括后凹坑244中的一个。在替代实施例中,凹坑240的其他布置是可能的。在替代实施例中,凹坑或干涉特征可以设置在前壳体136和/或后壳体138上而不是插头屏蔽件114上。
图8是根据示例性实施例的插头连接器106的一部分的后部透视图,移除了后壳体138以示出相对于前壳体136的插头屏蔽件114。在示例性实施例中,前壳体136包括后部147处的室300。腔室300由安装导轨302限定,导轨302从前壳体136的相对侧向后延伸。安装导轨302可用于将插头连接器106安装到PCB 108(如图1所示)。
在示例性实施例中,前壳体136包括保持信号触头112的触头毂310。可选地,每个触头毂310具有一对触头通道150,其接收对应的信号触头112。在示例性实施例中,信号触头112的基部160保持在触头毂310中。例如,倒钩挖入触头毂310的电介质材料中,以将信号触头112机械地固定在触头通道150中。触头毂310将信号触头112与插头屏蔽件114电隔离。在示例性实施例中,触头毂310具有从前壳体136的后表面147向后延伸的毂延伸部312。毂延伸部312配置为延伸到后壳体138中。毂延伸部312位于信号触头112和后壳体138之间。触头通道150延伸穿过毂延伸部312。
在示例性实施例中,前壳体136的前板144包括触头毂310的列之间的分隔壁320和触头毂310的行之间的横梁322。分隔壁320和横梁322彼此成一体并与触头毂310成一体。例如,分隔壁320、横梁322和触头毂310可以共同模制,例如在注射模制过程期间。在示例性实施例中,分隔壁320在前壳体136的相对侧之间纵向延伸。横梁322在分隔壁320之间横向延伸。触头毂310位于相邻的分隔壁320之间。触头毂310位于相邻的横梁322之间。在示例性实施例中,触头毂310从对应的横梁322延伸。
触头毂310被屏蔽件通道152围绕。例如,屏蔽件通道152具有部分地围绕触头毂310的C形。分隔壁320通过屏蔽件通道152与触头毂310分离。横梁322通过屏蔽件通道152与相邻的触头毂310分离。在示例性实施例中,屏蔽件通道152沿触头毂310的3侧延伸,第四侧连接到对应的横梁322。插头屏蔽件114接收在屏蔽件通道152中并且通过前壳体136部分地围绕触头毂310和毂延伸部312。例如,触头毂310和毂延伸部312接收在插头屏蔽件114的屏蔽件凹部220中。当插头屏蔽件114装载在前板144中时,前凹坑242(如图6中所示)机械地接合前壳体136,以通过过盈配合将插头屏蔽件114保持在前壳体136中。例如,前凹坑242可以直接接合触头毂310。替代地或附加地,前凹坑242可以直接接合分隔壁320和/或横梁322的内表面。在示例性实施例中,插头屏蔽件114在触头毂310的前方延伸并且在触头毂310的触头延伸部312的后方延伸。
图9是根据示例性实施例的插头连接器106的一部分的后部透视图,移除了前壳体136以示出相对于插头屏蔽件114和信号触头112的后壳体138。在示例性实施例中,后壳体138包括在前表面352和后表面354之间延伸的后板350。前表面352配置为面向和/或紧靠前壳体136(如图8中所示)。后表面354配置为面向和/或紧靠PCB 108(如图1中所示)。
在示例性实施例中,后壳体138包括分隔壁360和分隔壁360之间的横梁362。分隔壁360和横梁360形成凹部364,其接收对应的插头屏蔽件114和信号触头112。凹部364配置为接收毂延伸部312(如图8中所示)。分隔壁360位于凹部364的列之间,且横梁362位于凹部364的行之间。分隔壁360和横梁362彼此是一体的。例如,分隔壁360和横梁362可以共同模制或铸造。分隔壁360和横梁362可以被是镀覆或涂覆的,使得分隔壁360和横梁362是导电的。在示例性实施例中,分隔壁360在后壳体138的相对侧之间纵向延伸。横梁362在分隔壁360之间横向延伸,并且可以垂直于分隔壁360取向,该分隔壁360限定大致矩形的凹部364。在替代实施例中,凹部364可具有其他形状。
在示例性实施例中,分隔壁360和/或横梁362包括槽366,其接收插头屏蔽件114的对应的翼234、236。槽366可以相对于分隔壁360和/或横梁362成角度。槽366在后表面354处敞开,用于接收翼234、236。例如,插头屏蔽件114可以后部装载到后壳体138中。
插头屏蔽件114接收在凹部364中,并且部分地围绕凹部364的周边延伸。当插头屏蔽件114装载在后板350中时,后凹坑244机械地接合后壳体138,以通过过盈配合将插头屏蔽件114保持在后壳体138中。后凹坑244与后板350的接合将插头屏蔽件114电连接到后壳体138。在替代实施例中,凹坑或干涉特征可以设置在后壳体138上而不是插头屏蔽件114上。在示例性实施例中,插头屏蔽件114具有使用多个后凹坑244与后板350的多个接触点。例如,后凹坑244可以沿着端壁210、第一侧壁212和第二侧壁214设置。后凹坑244可以沿第一翼234和第二翼236设置。在示例性实施例中,后凹坑244靠近地面安装部分204定位,以在插头屏蔽件114和后板350之间形成用于接地能量的自然路径。在示例性实施例中,插头屏蔽件114在后板350的前方延伸,用于与电连接器104配合,并且在后板350的后方延伸,以端接至PCB 108。
在示例性实施例中,横梁362包括形成在其中的凹槽368。凹槽368是选定区域中的横梁362的薄部分。例如,凹槽368可以设置在信号触头112的正下方。凹槽368将横梁322与信号触头112分开或隔开,以实现信号完整性。例如,可以选择凹槽368的形状和/或位置以用于阻抗控制,例如将横梁362的导电材料定位在距信号触头112的预定距离处。凹槽368可以接收毂延伸部312(如图6所示)的部分。凹槽368可以形成在横梁362中,以为毂延伸部312的材料提供间隔,例如用于阻抗控制和/或毂延伸部312的可制造性。
图10是根据示例性实施例的插头连接器106的一部分的正视图,移除了前壳体136以示出相对于插头屏蔽件114和信号触头112的后壳体138。插头屏蔽件114和对应的信号触头112布置成行和列。分隔壁360布置在列之间,横梁布置在行之间。
在示例性实施例中,后壳体138包括用于将后壳体138安装到前壳体136的安装特征370。在所示的实施例中,安装特征370是配置为接收前壳体136的柱或凸片的开口。在替代实施例中可以使用其他类型的安装特征。在示例性实施例中,安装特征370是键控的,以与前壳体136键控配合。例如,安装特征370的形状和/或安装特征370的位置可用于键控配合,以确保后壳体138相对于前壳体136的正确取向。
图11是根据示例性实施例的插头连接器106的后视图。图12是根据示例性实施例的插头连接器106的后部的放大图。后壳体138装载到前壳体136的室300中。前壳体136包括与后壳体138的安装特征370相互作用的安装特征372。在所示的实施例中,安装特征372是接收在安装特征370中的柱。在示例性实施例中,安装导轨302包括接收安装特征370的凹部374。
当组装时,信号触头112接收在触头毂310的对应的触头通道150中。触头毂310接收在后壳体136中的对应的凹部364中。插头屏蔽件114接收在对应的凹部364和后壳体136中。插头屏蔽件114围绕触头毂310,以为信号触头112提供电气屏蔽。在示例性实施例中,插头屏蔽件114位于触头毂310与分隔壁360的内表面和限定凹部364的横梁362之间。插头屏蔽件114通过触头毂310被压成与后壳体136机械和电气接触。例如,侧壁212、214接合分隔壁360,并且端壁210接合横梁362。C形插头屏蔽件114和横梁362围绕信号触头112提供周向屏蔽。例如,横梁362封闭C形插头屏蔽件114的敞开侧。翼234、236成角度地进入对应的槽366中,并且在槽366中电连接到后壳体138。
在示例性实施例中,后壳体138包括用于安装到印刷电路板108(在图1中示出)的安装接口380。安装接口380可以在后壳体138的后表面处。安装接口380可以从后壳体138的后表面延伸。安装接口380可以是从后壳体138延伸的单独部件。配合接口380可以是弹簧梁或其他配合部件。印刷电路板108可包括类似或互补的配合接口。PCB 108的配合接口可以是接地垫或接地平面或接地通孔。可选地,安装接口380可以焊接到PCB 108。安装接口380可以压配合到PCB 108。安装接口380可以是压缩连接,例如其之间的弹簧梁。
在示例性实施例中,提供一种插头连接器,其包括成对布置的信号触头,每个信号触头具有基部、从基部的前部延伸的配合引脚和从基部的后部延伸的安装部分,该安装部分端接到电路板;插头屏蔽件,具有限定屏蔽件凹部的壁,所述屏蔽件凹部接收信号触头的对应的对,以向信号触头的对提供电气屏蔽,每个插头屏蔽件具有基部和从基部的后部延伸的安装部分,该安装部分用于端接至电路板;以及插头外壳,其保持信号触头和插头屏蔽件,插头外壳具有前壳体和后壳体,前壳体是电介质,后壳体是导电的并向信号触头提供电气屏蔽,前壳体保持信号触头,后壳体保持插头屏蔽件并连接到插头屏蔽件中的每一个。
在各种实施例中,前壳体包括具有前表面和后表面的前板,后壳体包括具有前表面和后表面的后板,后板的前表面紧靠前板的后表面。在各种实施例中,前板具有第一厚度,并且后板具有大于第一厚度的第二厚度。
在各种实施例中,前壳体包括触头毂,每个触头毂具有一对触头通道,其接收对应的信号触头,触头毂将信号触头与插头屏蔽件电隔离。在各种实施例中,触头毂包括毂延伸部,其延伸到后壳体中的凹部中,毂延伸部位于信号触头和后壳体之间。在各种实施例中,毂延伸部分延伸超过后壳体的后表面。在各种实施例中,前壳体包括部分地围绕每个触头毂的屏蔽件通道,每个屏蔽件通道接收对应的插头屏蔽件,插头屏蔽件在触头毂的前方和触头毂的后方延伸。在各种实施例中,触头毂包括毂延伸部,其延伸到后壳体中的凹部中,插头屏蔽件沿着毂延伸部延伸到后壳体和毂延伸部之间的凹部中。在各种实施例中,前壳体包括在毂延伸部的列之间的分隔壁和毂延伸部的行之间的横梁。在各种实施例中,毂延伸部从对应的横梁延伸,毂延伸部通过接收对应的插头屏蔽件的屏蔽件通道与分隔壁分离。
在各种实施例中,插头屏蔽件包括基部处的凹坑,凹坑通过过盈配合接合后壳体,以将插头屏蔽件机械地和电气地连接到后壳体。
在各种实施例中,插头屏蔽件包括基部处的前凹坑和后凹坑,前凹坑通过过盈配合接合前壳体以将插头屏蔽件机械地连接到前壳体,后凹坑通过过盈配合接合后壳体以将插头屏蔽件机械地和电气地连接到后壳体。
在各种实施例中,每个插头屏蔽件包括端壁、从端壁的第一边缘延伸的第一侧壁和从端壁的第二边缘延伸的第二侧壁,端壁、第一侧壁和第二侧壁为C形并形成屏蔽件凹部。在各种实施例中,端壁、第一侧壁和第二侧壁均包括通过过盈配合接合后壳体的凹坑,以将插头屏蔽件机械地和电气地连接到后壳体。在各种实施例中,第一侧壁包括以一定角度从其延伸的翼,翼接收在后壳体中的槽中,以将插头屏蔽件电连接到后壳体。
在各种实施例中,后壳体包括安装特征,前壳体包括与后壳体的安装特征相互作用的安装特征,以将前壳体固定到后壳体。在各种实施例中,后壳体的安装特征是键控的,用于与前壳体键控配合。
在各种实施例中,后壳体包括分隔壁和分隔壁之间的横梁,其形成接收对应的插头屏蔽件和信号触头的凹部,每个插头屏蔽件接合并直接电联接到至少一个分隔壁和至少一个横梁。在各种实施例中,横梁包括在其中的凹槽,以将横梁与信号触头分开以进行阻抗控制。在各种实施例中,插头屏蔽件的壁是具有敞开侧的C形,横梁跨越对应的插头屏蔽件的敞开侧,以为对应的信号触头提供电气屏蔽。
在各种实施例中,后壳体包括用于安装到印刷电路板的安装接口。在各种实施例中,安装接口电连接到印刷电路板的接地平面。在各种实施例中,安装接口焊接到印刷电路板。在各种实施例中,安装接口压配合抵靠印刷电路板的接口。在各种实施例中,安装接口包括后壳体和印刷电路板的接地导体之间的弹簧梁。
在示例性实施例中,提供一种插头连接器,其包括成对布置的信号触头,每个信号触头具有基部、从基部的前部延伸的配合引脚和从基部的后部延伸的安装部分,该安装部分端接到电路板;插头屏蔽件,具有限定屏蔽件凹部的壁,所述屏蔽件凹部接收信号触头的对应的对,以向信号触头的对提供电气屏蔽,每个插头屏蔽件具有基部和从基部的后部延伸的安装部分,该安装部分用于端接至电路板;以及插头外壳,其包括信号触头和插头屏蔽件,前壳体是电介质,后壳体是导电的且为信号触头提供电气屏蔽,前壳体具有前板和从前板延伸的护罩壁,以限定配置为接收配合电连接器的配合腔,前板具有触头毂,触头毂包括布置成对的触头通道,用于接收对应的信号触头,前壳体具有部分地围绕每个触头毂的屏蔽件通道,每个屏蔽件通道接收对应的插头屏蔽件,后壳体包括凹部,其接收对应的插头屏蔽件和触头毂,插头屏蔽件电连接到对应的凹部中的后壳体。
在各种实施例中,前壳体包括具有前表面和后表面的前板,后壳体包括具有前表面和后表面的后板,后板的前表面紧靠前板的后表面。在各种实施例中,前板具有第一厚度,并且后板具有大于第一厚度的第二厚度。
在各种实施例中,触头毂包括毂延伸部,其延伸到后壳体中的凹部中,毂延伸部位于信号触头和后壳体之间。在各种实施例中,毂延伸部分延伸超过后壳体的后表面。
在各种实施例中,插头屏蔽件在触头毂的前方和触头毂的后方延伸。
在各种实施例中,触头毂包括毂延伸部,其延伸到后壳体中的凹部中,插头屏蔽件沿着毂延伸部延伸到后壳体和毂延伸部之间的凹部中。
在各种实施例中,前壳体包括在毂延伸部的列之间的分隔壁和毂延伸部的行之间的横梁。
在各种实施例中,毂延伸部从对应的横梁延伸,毂延伸部通过接收对应的插头屏蔽件的屏蔽件通道与分隔壁分离。
在各种实施例中,插头屏蔽件包括基部处的凹坑,凹坑通过过盈配合接合后壳体,以将插头屏蔽件机械地和电气地连接到后壳体。
在各种实施例中,插头屏蔽件包括基部处的前凹坑和后凹坑,前凹坑通过过盈配合接合前壳体以将插头屏蔽件机械地连接到前壳体,后凹坑通过过盈配合接合后壳体以将插头屏蔽件机械地和电气地连接到后壳体。
在各种实施例中,每个插头屏蔽件包括端壁、从端壁的第一边缘延伸的第一侧壁和从端壁的第二边缘延伸的第二侧壁,端壁、第一侧壁和第二侧壁为C形并形成屏蔽件凹部。在各种实施例中,端壁、第一侧壁和第二侧壁均包括通过过盈配合接合后壳体的凹坑,以将插头屏蔽件机械地和电气地连接到后壳体。在各种实施例中,第一侧壁包括以一定角度从其延伸的翼,翼接收在后壳体中的槽中,以将插头屏蔽件电连接到后壳体。
在各种实施例中,后壳体包括安装特征,前壳体包括与后壳体的安装特征相互作用的安装特征,以将前壳体固定到后壳体。在各种实施例中,后壳体的安装特征是键控的,用于与前壳体键控配合。
在各种实施例中,后壳体包括分隔壁和分隔壁之间的横梁,其形成凹部,每个插头屏蔽件接合并直接电联接到至少一个分隔壁和至少一个横梁。在各种实施例中,横梁包括在其中的凹槽,以将横梁与信号触头分开以进行阻抗控制。在各种实施例中,插头屏蔽件的壁是具有敞开侧的C形,横梁跨越对应的插头屏蔽件的敞开侧,以为对应的信号触头提供电气屏蔽。
在示例性实施例中,提供了一种电连接器系统,包括印刷电路板(PCB),其包括具有连接器表面的基板,该基板具有信号通孔和接地通孔,该基板具有电连接到接地通孔的接地平面;以及包括布置成对的信号触头的插头连接器,每个信号触头具有基部、从基部的前部延伸的配合引脚和从基部的后部延伸的安装部分,该安装部分接收在对应的信号通道中;插头屏蔽件,具有限定屏蔽件凹部的壁,该屏蔽件凹部接收信号触头的对应的对,以向信号触头的对提供电气屏蔽,每个插头屏蔽件具有基部和从基部的后部延伸的安装部分,该安装部分接收在对应的接地通孔中并电连接到基板的接地平面;以及插头外壳,其包括信号触头和插头屏蔽件,前壳体是电介质,后壳体是导电的且为信号触头提供电气屏蔽,前壳体具有前板和从前板延伸的护罩壁,以限定配置为接收配合电连接器的配合腔,前板都具有触头毂,触头毂包括布置成对的触头通道,用于接收对应的信号触头,前壳体具有部分地围绕每个触头毂的屏蔽件通道,每个屏蔽件通道接收对应的插头屏蔽件,后壳体包括凹部,其接收对应的插头屏蔽件和触头毂,插头屏蔽件电连接到对应的凹部中的后壳体。
在各种实施例中,前壳体包括具有前表面和后表面的前板,后壳体包括具有前表面和后表面的后板,后板的前表面紧靠前板的后表面。在各种实施例中,前板具有第一厚度,并且后板具有大于第一厚度的第二厚度。
在各种实施例中,触头毂包括毂延伸部,其延伸到后壳体中的凹部中,毂延伸部位于信号触头和后壳体之间。在各种实施例中,毂延伸部分延伸超过后壳体的后表面。
在各种实施例中,插头屏蔽件在触头毂的前方和触头毂的后方延伸。
在各种实施例中,触头毂包括毂延伸部,其延伸到后壳体中的凹部中,插头屏蔽件沿着毂延伸部延伸到后壳体和毂延伸部之间的凹部中。
在各种实施例中,前壳体包括在毂延伸部的列之间的分隔壁和毂延伸部的行之间的横梁。在各种实施例中,毂延伸部从对应的横梁延伸,毂延伸部通过接收对应的插头屏蔽件的屏蔽件通道与分隔壁分离。
在各种实施例中,插头屏蔽件包括基部处的凹坑,凹坑通过过盈配合接合后壳体,以将插头屏蔽件机械地和电气地连接到后壳体。
在各种实施例中,插头屏蔽件包括基部处的前凹坑和后凹坑,前凹坑通过过盈配合接合前壳体以将插头屏蔽件机械地连接到前壳体,后凹坑通过过盈配合接合后壳体以将插头屏蔽件机械地和电气地连接到后壳体。
在各种实施例中,每个插头屏蔽件包括端壁、从端壁的第一边缘延伸的第一侧壁和从端壁的第二边缘延伸的第二侧壁,端壁、第一侧壁和第二侧壁为C形并形成屏蔽件凹部。在各种实施例中,端壁、第一侧壁和第二侧壁均包括通过过盈配合接合后壳体的凹坑,以将插头屏蔽件机械地和电气地连接到后壳体。在各种实施例中,第一侧壁包括以一定角度从其延伸的翼,翼接收在后壳体中的槽中,以将插头屏蔽件电连接到后壳体。
在各种实施例中,后壳体包括安装特征,前壳体包括与后壳体的安装特征相互作用的安装特征,以将前壳体固定到后壳体。在各种实施例中,后壳体的安装特征是键控的,用于与前壳体键控配合。
在各种实施例中,后壳体包括分隔壁和分隔壁之间的横梁,其形成凹部,每个插头屏蔽件接合并直接电联接到至少一个分隔壁和至少一个横梁。在各种实施例中,横梁包括在其中的凹槽,以将横梁与信号触头分开以进行阻抗控制。在各种实施例中,插头屏蔽件的壁是具有敞开侧的C形,横梁跨越对应的插头屏蔽件的敞开侧,以为对应的信号触头提供电气屏蔽。

Claims (17)

1.一种插头连接器(106),包括:
布置成对(116)的信号触头(112),每个信号触头具有信号触头基部(160)、从所述信号触头基部的前部延伸的配合引脚(162)和从所述信号触头基部的后部延伸的信号触头安装部分(164),所述信号触头安装部分用于端接至电路板(108);
插头屏蔽件(114),其具有限定屏蔽件凹部(220)的壁(202),所述屏蔽件凹部接收信号触头的对应的对,以向所述信号触头的对提供电气屏蔽,每个插头屏蔽件具有插头屏蔽件基部(200)以及从所述插头屏蔽件基部的后部延伸的插头屏蔽件安装部分(204),所述插头屏蔽件安装部分用于端接至所述电路板;以及
插头外壳(110),其保持所述信号触头和所述插头屏蔽件,所述插头外壳具有前壳体(136)和后壳体(138),所述前壳体是电介质,所述后壳体是导电的并向所述信号触头提供电气屏蔽,所述后壳体(138)具有凹部(364),所述前壳体(136)包括触头毂(310),每个触头毂具有一对触头通道(150),所述触头通道接收对应的信号触头(112),触头毂(310)包括毂延伸部(312),所述毂延伸部延伸到所述后壳体(138)中的凹部(364)中,以将所述信号触头与所述插头屏蔽件(114)电隔离,所述前壳体保持所述信号触头,所述后壳体保持所述插头屏蔽件并连接到所述插头屏蔽件中的每一个。
2.如权利要求1所述的插头连接器(106),其中所述前壳体(136)包括具有前表面(145)和后表面(147)的前板(144),所述后壳体(138)包括具有前表面(352)和后表面(354)的后板(350),所述后板的前表面紧靠所述前板的后表面。
3.如权利要求2所述的插头连接器(106),其中所述前板(144)具有第一厚度,并且所述后板(350)具有大于所述第一厚度的第二厚度。
4.如权利要求1所述的插头连接器(106),其中所述毂延伸部位于所述信号触头(112)与所述后壳体之间。
5.如权利要求1所述的插头连接器(106),其中所述毂延伸部(312)延伸超出所述后壳体(138)的后表面(354)。
6.如权利要求1所述的插头连接器(106),其中所述前壳体(136)包括屏蔽件通道(152),所述屏蔽件通道部分地围绕每个触头毂(310),每个屏蔽件通道接收对应的插头屏蔽件(114),所述插头屏蔽件在所述触头毂的前方和所述触头毂的后方延伸。
7.如权利要求6所述的插头连接器(106),其中所述插头屏蔽件(114)沿着所述毂延伸部延伸到所述后壳体与所述毂延伸部之间的凹部中。
8.如权利要求1所述的插头连接器(106),其中所述前壳体(136)包括毂延伸部(312)的列之间的分隔壁(320),以及毂延伸部的行之间的横梁(322)。
9.如权利要求8所述的插头连接器(106),其中所述毂延伸部(312)从对应的横梁(322)延伸,所述毂延伸部通过接收对应的插头屏蔽件(114)的屏蔽件通道(152)与所述分隔壁(320)分离。
10.一种插头连接器(106),包括:
布置成对(116)的信号触头(112),每个信号触头具有信号触头基部(160)、从所述信号触头基部的前部延伸的配合引脚(162)和从所述信号触头基部的后部延伸的信号触头安装部分(164),所述信号触头安装部分用于端接至电路板(108);
插头屏蔽件(114),其具有限定屏蔽件凹部(220)的壁(202),所述屏蔽件凹部接收信号触头的对应的对,以向所述信号触头的对提供电气屏蔽,每个插头屏蔽件具有插头屏蔽件基部(200)以及从所述插头屏蔽件基部的后部延伸的插头屏蔽件安装部分(204),所述插头屏蔽件安装部分用于端接至所述电路板;以及
插头外壳(110),其保持所述信号触头和所述插头屏蔽件,所述插头外壳具有前壳体(136)和后壳体(138),所述前壳体是电介质,所述后壳体是导电的并向所述信号触头提供电气屏蔽,所述前壳体保持所述信号触头,所述后壳体保持所述插头屏蔽件并连接到所述插头屏蔽件中的每一个;
其中所述前壳体(136)包括触头毂(310),每个触头毂具有一对触头通道(150),所述触头通道接收对应的信号触头(112),所述触头毂将所述信号触头与所述插头屏蔽件(114)电隔离,
其中所述前壳体(136)包括毂延伸部(312)的列之间的分隔壁(320),以及毂延伸部的行之间的横梁(322)。
11.如权利要求10所述的插头连接器(106),其中所述前壳体(136)包括具有前表面(145)和后表面(147)的前板(144),所述后壳体(138)包括具有前表面(352)和后表面(354)的后板(350),所述后板的前表面紧靠所述前板的后表面。
12.如权利要求11所述的插头连接器(106),其中所述前板(144)具有第一厚度,并且所述后板(350)具有大于所述第一厚度的第二厚度。
13.如权利要求10所述的插头连接器(106),其中所述触头毂(310)包括毂延伸部(312),所述毂延伸部延伸到所述后壳体(138)中的凹部(364)中,所述毂延伸部位于所述信号触头(112)与所述后壳体之间。
14.如权利要求13所述的插头连接器(106),其中所述毂延伸部(312)延伸超出所述后壳体(138)的后表面(354)。
15.如权利要求10所述的插头连接器(106),其中所述前壳体(136)包括屏蔽件通道(152),所述屏蔽件通道部分地围绕每个触头毂(310),每个屏蔽件通道接收对应的插头屏蔽件(114),所述插头屏蔽件在所述触头毂的前方和所述触头毂的后方延伸。
16.如权利要求15所述的插头连接器(106),其中所述触头毂(310)包括毂延伸部(312),所述毂延伸部延伸到所述后壳体(138)中的凹部(364)中,所述插头屏蔽件(114)沿着所述毂延伸部延伸到所述后壳体与所述毂延伸部之间的凹部中。
17.如权利要求10所述的插头连接器(106),其中所述毂延伸部(312)从对应的横梁(322)延伸,所述毂延伸部通过接收对应的插头屏蔽件(114)的屏蔽件通道(152)与所述分隔壁(320)分离。
CN201910089016.7A 2018-01-30 2019-01-30 具有插头连接器的电连接器系统 Active CN110098509B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862623935P 2018-01-30 2018-01-30
US62/623,935 2018-01-30
US16/224,494 US10790618B2 (en) 2018-01-30 2018-12-18 Electrical connector system having a header connector
US16/224,494 2018-12-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110098509A CN110098509A (zh) 2019-08-06
CN110098509B true CN110098509B (zh) 2022-05-27

Family

ID=67393725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910089016.7A Active CN110098509B (zh) 2018-01-30 2019-01-30 具有插头连接器的电连接器系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10790618B2 (zh)
JP (1) JP7194599B2 (zh)
CN (1) CN110098509B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10756492B2 (en) 2018-09-18 2020-08-25 Te Connectivity Corporation Shielding structure for an electrical connector
CN210123827U (zh) * 2019-05-31 2020-03-03 庆虹电子(苏州)有限公司 电连接器
CN110808499B (zh) * 2019-10-12 2022-04-05 华为机器有限公司 公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备
US11217944B2 (en) * 2020-01-30 2022-01-04 TE Connectivity Services Gmbh Shielding structure for a connector assembly
CN212849124U (zh) * 2020-06-19 2021-03-30 东莞立讯技术有限公司 背板连接器
CN114765330A (zh) * 2021-01-13 2022-07-19 泰科电子(上海)有限公司 电连接器和连接器组合
CN114765329A (zh) * 2021-01-13 2022-07-19 泰科电子(上海)有限公司 电连接器、连接器组合和制造电连接器的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102427185A (zh) * 2010-05-28 2012-04-25 泰科电子公司 连接器组件
CN105742854A (zh) * 2014-12-08 2016-07-06 欧品电子(昆山)有限公司 背板插座连接器
CN106104933A (zh) * 2014-01-22 2016-11-09 安费诺有限公司 具有被屏蔽的信号路径的高速高密度电连接器

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7914304B2 (en) * 2005-06-30 2011-03-29 Amphenol Corporation Electrical connector with conductors having diverging portions
CN101471515B (zh) * 2007-12-29 2011-06-15 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US8221162B2 (en) * 2008-07-24 2012-07-17 3M Innovative Properties Company Electrical connector
TWM381926U (en) * 2008-08-28 2010-06-01 Molex Inc High speed connector
US7927143B2 (en) * 2008-12-05 2011-04-19 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
US8002581B1 (en) * 2010-05-28 2011-08-23 Tyco Electronics Corporation Ground interface for a connector system
US8287322B2 (en) * 2010-10-01 2012-10-16 Tyco Electronics Corporation Interface contact for an electrical connector
JP5837698B2 (ja) * 2011-10-12 2015-12-24 モレックス エルエルシー コネクタおよびコネクタシステム
DE102011119274A1 (de) 2011-11-24 2013-05-29 Erni Electronics Gmbh Steckverbinder mit Abschirmung
US8419472B1 (en) * 2012-01-30 2013-04-16 Tyco Electronics Corporation Grounding structures for header and receptacle assemblies
US8579636B2 (en) * 2012-02-09 2013-11-12 Tyco Electronics Corporation Midplane orthogonal connector system
CN103296510B (zh) * 2012-02-22 2015-11-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 端子模组及端子模组的制造方法
JP5812429B2 (ja) * 2012-03-09 2015-11-11 住友電装株式会社 電気接続箱
US9257778B2 (en) * 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
US8662924B2 (en) * 2012-04-23 2014-03-04 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system having impedance control
US8905786B2 (en) * 2012-07-18 2014-12-09 Tyco Electronics Corporation Header connector for an electrical connector system
US8777663B2 (en) * 2012-11-26 2014-07-15 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly having a commoning clip with grounding beams
US9017103B2 (en) * 2013-07-23 2015-04-28 Tyco Electronics Corporation Modular connector assembly
US9142896B2 (en) * 2013-11-15 2015-09-22 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies having pin spacers with lugs
CN105098517B (zh) * 2014-04-22 2019-03-12 泰连公司 夹层式连接器组件
CN105098516B (zh) * 2014-04-22 2019-04-30 泰连公司 夹层插座连接器
US9281630B2 (en) * 2014-07-11 2016-03-08 Tyco Electronics Corporation Electrical connector systems
US9559465B2 (en) * 2014-07-29 2017-01-31 Tyco Electronics Corporation High speed signal-isolating electrical connector assembly
US9401569B2 (en) * 2014-10-06 2016-07-26 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having signal modules and ground shields
US9608382B2 (en) * 2014-10-28 2017-03-28 Te Connectivity Corporation Header transition connector for an electrical connector system
US9407045B2 (en) * 2014-12-16 2016-08-02 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with joined ground shields
CN105789987B (zh) * 2014-12-25 2019-04-16 泰连公司 具有接地框架的电连接器
CN204441625U (zh) * 2015-02-02 2015-07-01 欧品电子(昆山)有限公司 背板插头连接器
US9666961B2 (en) * 2015-09-03 2017-05-30 Te Connectivity Corporation Electrical connector
US9748698B1 (en) * 2016-06-30 2017-08-29 Te Connectivity Corporation Electrical connector having commoned ground shields
US10128616B2 (en) 2016-07-25 2018-11-13 Te Connectivity Corporation Electrical connector having commoned ground shields
US9831608B1 (en) * 2016-10-31 2017-11-28 Te Connectivity Corporation Electrical connector having ground shield that controls impedance at mating interface
US9812817B1 (en) * 2017-01-27 2017-11-07 Te Connectivity Corporation Electrical connector having a mating connector interface
US10186811B1 (en) 2017-12-06 2019-01-22 Te Connectivity Corporation Shielding for connector assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102427185A (zh) * 2010-05-28 2012-04-25 泰科电子公司 连接器组件
CN106104933A (zh) * 2014-01-22 2016-11-09 安费诺有限公司 具有被屏蔽的信号路径的高速高密度电连接器
CN105742854A (zh) * 2014-12-08 2016-07-06 欧品电子(昆山)有限公司 背板插座连接器

Also Published As

Publication number Publication date
US10790618B2 (en) 2020-09-29
JP2019133928A (ja) 2019-08-08
US20190237911A1 (en) 2019-08-01
CN110098509A (zh) 2019-08-06
JP7194599B2 (ja) 2022-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110098509B (zh) 具有插头连接器的电连接器系统
CN109616791B (zh) 在配合接口处具有阻抗控制构件的电连接器
CN107863655B (zh) 在与电路板的接口处具有屏蔽的电连接器
CN109950754B (zh) 用于连接器组件的屏蔽
CN108365467B (zh) 用于具有接地夹的触头模块的屏蔽结构
CN108365466B (zh) 用于触头模块的屏蔽结构
US10128619B2 (en) Ground shield for a contact module
US10910774B2 (en) Shielding structure for a contact module of an electrical connector
US8475209B1 (en) Receptacle assembly
US8616919B2 (en) Attachment system for electrical connector
TWI528663B (zh) 頭座與插座組件之接地結構
US10476210B1 (en) Ground shield for a contact module
CN108365465B (zh) 具有配合连接器接口的电连接器
EP2736126A1 (en) Grounding structures for receptacle assembly
CN107658586B (zh) 具有共电位的接地屏蔽件的电连接器
US11005218B2 (en) Shielding structure for an electrical connector
CN113270765A (zh) 连接器组件的屏蔽结构
CN114079172A (zh) 用于插头组件的触头模块
CN110690594B (zh) 具有用于安置工具的按压凸部的电连接器组件
CN106229764B (zh) 具有接地屏蔽件的电连接器
CN115693221A (zh) 具有接地结构的电连接器
EP3890120B1 (en) Modular electrical connector with additional grounding

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant