JP2019131668A - Heat releasing resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、放熱性と接着信頼性に優れ、硬化工程を短縮することができる放熱性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a heat-dissipating resin composition that is excellent in heat dissipation and adhesion reliability and can shorten the curing process.
ＣＰＵ、画像処理チップ、メモリー等、大規模集積回路（ＬＳＩ）と言ったパワーデバイスに用いられる半導体素子や、液晶、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子等の発光素子を有する電子部品、およびそれを備えた電子機器では、近年小型化や電子回路の高集積化が進んでいる。その結果、素子からの発熱量が増加しており、発熱による素子の劣化や性能の低下、さらには電子機器の機能障害の発生が問題となっている。
そこで、電子機器においては、半導体素子や電子回路において生じた熱を放熱し、電子機器等の温度上昇を抑えるために、半導体素子をセラミック等からなる基材等の放熱体と接着剤によって接合する技術が知られている。このような接合に用いられる放熱性樹脂組成物は、樹脂材料中に金属酸化物等の熱伝導性を有するフィラーが分散されている。
A semiconductor device used for a power device such as a large-scale integrated circuit (LSI) such as a CPU, an image processing chip, or a memory, or a light emitting device such as a liquid crystal, a light emitting diode (LED), or an organic electroluminescence (organic EL) device. In recent years, electronic components and electronic devices including the electronic components have been miniaturized and electronic circuits have been highly integrated. As a result, the amount of heat generated from the elements is increasing, and deterioration of the elements and performance due to heat generation, and the occurrence of functional failures of electronic devices are problematic.
Therefore, in an electronic device, in order to dissipate heat generated in a semiconductor element or an electronic circuit and suppress an increase in temperature of the electronic device or the like, the semiconductor element is bonded to a radiator such as a base material made of ceramic or the like with an adhesive. Technology is known. In the heat-dissipating resin composition used for such joining, a filler having thermal conductivity such as a metal oxide is dispersed in a resin material.
放熱性樹脂組成物として、例えば、特許文献１ではナフタレン、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂を用いた樹脂組成物が開示されている。また、特許文献２ではシリコーン変性エポキシ樹脂を用いた熱硬化性樹脂組成物が開示されている。 As a heat-dissipating resin composition, for example, Patent Document 1 discloses a resin composition using an epoxy resin having naphthalene or anthracene skeleton. Patent Document 2 discloses a thermosetting resin composition using a silicone-modified epoxy resin.
放熱性樹脂組成物は、製造効率の観点から硬化時間をできるだけ減らすことが求められており、一般的な放熱性樹脂組成物は、光硬化剤を用いた光硬化によって硬化時間の短縮を図っていた。しかしながら、半導体素子と放熱体の接合のような不透明な部材同士の接合では光による硬化ができない。そこで、不透明な部材同士の接合においては、従来は熱硬化剤を用いた熱硬化によって部材を接合していたが、熱硬化は光硬化に比べて硬化するまでにかかる時間が長いという問題があった。 The heat-dissipating resin composition is required to reduce the curing time as much as possible from the viewpoint of production efficiency, and the general heat-dissipating resin composition is intended to shorten the curing time by photocuring using a photocuring agent. It was. However, it is not possible to cure by light in joining of opaque members such as joining of a semiconductor element and a radiator. Thus, in joining conventional opaque members, the members are conventionally joined by thermosetting using a thermosetting agent. However, thermosetting has a problem that it takes longer to cure than photo-curing. It was.
一方、部材の接合に用いられる放熱性樹脂組成物は、高い放熱性とともに接着信頼性も求められる。放熱性は、通常熱伝導性のフィラーを大量に配合することで向上させることができる。しかし、フィラーの配合量が大きくなると、フィラーによって放熱性樹脂組成物の硬化反応が阻害され、未反応部位が生じてしまうことにより接着信頼性が低下してしまうという問題があった。
また、完全に硬化した場合であっても、特許文献１のようなエポキシ樹脂では硬化後の樹脂の弾性率が高いため、硬化後の工程で割れてしまうことがあり、接着信頼性に劣るという問題があった。更に、硬化後の弾性率を低くするために特許文献２のようなシリコーン変性エポキシ樹脂を用いた場合であっても、シランガスの発生によって半導体素子が汚染されてしまうという問題があった。
On the other hand, heat dissipation resin compositions used for joining members are required to have high heat dissipation and adhesion reliability. The heat dissipation can be improved by blending a large amount of a heat conductive filler. However, when the blending amount of the filler is increased, the curing reaction of the heat-dissipating resin composition is inhibited by the filler, and there is a problem that the bonding reliability is lowered due to the occurrence of unreacted sites.
In addition, even when completely cured, the epoxy resin as in Patent Document 1 has a high elastic modulus of the resin after curing, and may be broken in the post-curing process, resulting in poor adhesion reliability. There was a problem. Furthermore, even when a silicone-modified epoxy resin as in Patent Document 2 is used to lower the elastic modulus after curing, there is a problem that the semiconductor element is contaminated by the generation of silane gas.
本発明は、放熱性と接着信頼性に優れ、硬化工程を短縮することができる放熱性樹脂組成物を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the heat dissipation resin composition which is excellent in heat dissipation and adhesive reliability, and can shorten a hardening process.
本発明は、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂と、金属酸化物粒子と、カチオン硬化剤とを含有する放熱性樹脂組成物であって、前記カチオン硬化剤は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と前記カチオン硬化剤を重量比で１００対０．１の割合で混合した混合物を示差走査熱量計を用いて２５℃から１０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定したときの発熱量が６ｍＷ以上である放熱性樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention relates to a heat-dissipating resin composition containing an epoxy resin having a flexible skeleton, metal oxide particles, and a cationic curing agent, wherein the cationic curing agent is a bisphenol A type epoxy resin and the cationic curing agent. A heat-dissipating resin composition having a calorific value of 6 mW or more when a mixture obtained by mixing at a weight ratio of 100 to 0.1 is measured with a differential scanning calorimeter at a rate of temperature increase from 25 ° C. to 10 ° C./min. It is a thing.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは鋭意検討した結果、柔軟性を有する骨格を持つエポキシ樹脂と、金属酸化物粒子と、反応時の発熱量が大きいカチオン硬化剤を組み合わせることによって、放熱性と接着信頼性に優れ、硬化工程を短縮することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have excellent heat dissipation and adhesive reliability by combining an epoxy resin having a flexible skeleton, metal oxide particles, and a cationic curing agent that generates a large amount of heat during reaction. The present inventors have found that the curing process can be shortened and have completed the present invention.
本発明の放熱性樹脂組成物は柔軟骨格を有するエポキシ樹脂を含有する。
エポキシ樹脂が柔軟骨格を有することで、硬化後の樹脂の弾性率が低くなり、後の工程で樹脂が割れ難くなるため接着信頼性を向上させることができる。また、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂は、硬化前後での体積変化が小さいため、硬化の際の体積変化による応力で被着体が損傷することを抑えることもできる。なおここで柔軟骨格とは、アルキル鎖やシロキサン等の分子が動きやすい構造をもつ骨格のことを指す。
The heat-radiating resin composition of the present invention contains an epoxy resin having a flexible skeleton.
Since the epoxy resin has a flexible skeleton, the elastic modulus of the cured resin is lowered, and the resin is difficult to break in a later process, so that the adhesion reliability can be improved. In addition, since an epoxy resin having a flexible skeleton has a small volume change before and after curing, it is possible to suppress the adherend from being damaged by stress due to the volume change during curing. Here, the flexible skeleton refers to a skeleton having a structure in which molecules such as an alkyl chain and siloxane can easily move.
上記柔軟骨格を有するエポキシ樹脂としては例えば、（ポリ）エチレングリコール変性エポキシ樹脂、（ポリ）プロピレングリコール変性エポキシ樹脂、（ポリ）テトラメチレングリコール変性エポキシ樹脂、（ポリ）ヘキサメチレングリコール変性エポキシ樹脂等の（ポリ）アルキレングリコール変性エポキシ樹脂が挙げられる。また、他にもビス（２−（３，４―エポキシシクロヘキシル）エチル）ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルシロキサンジグリシジルエーテル等のシロキサン骨格を持つエポキシ樹脂やポリイソブチレンジグリシジルエーテル等も挙げられる。なかでも、より放熱性と接着信頼性に優れ、硬化工程を短縮することができる放熱性樹脂組成物となることからポリテトラメチレングリコール変性エポキシ樹脂が好ましく、下記式（１）で表されるポリテトラメチレングリコール変性エポキシ樹脂であることがより好ましい。 Examples of the epoxy resin having the flexible skeleton include (poly) ethylene glycol modified epoxy resin, (poly) propylene glycol modified epoxy resin, (poly) tetramethylene glycol modified epoxy resin, (poly) hexamethylene glycol modified epoxy resin, and the like. (Poly) alkylene glycol-modified epoxy resin may be mentioned. Other examples include epoxy resins having a siloxane skeleton such as bis (2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl) polydimethylsiloxane and polydimethylsiloxane diglycidyl ether, and polyisobutylene glycidyl ether. Among these, a polytetramethylene glycol-modified epoxy resin is preferable because it is a heat-dissipating resin composition that is more excellent in heat dissipation and adhesion reliability and can shorten the curing process, and is represented by the following formula (1). More preferably, it is a tetramethylene glycol-modified epoxy resin.
上記ポリテトラメチレングリコール変性エポキシ樹脂は重量平均分子量が２００以上３０００以下であることが好ましい。
ポリテトラメチレングリコール変性エポキシ樹脂の重量平均分子量を上記範囲とすることで、硬化後の樹脂をより柔軟なものとすることができる。
上記重量平均分子量のより好ましい下限は２３０、より好ましい上限は２５００である。
The polytetramethylene glycol-modified epoxy resin preferably has a weight average molecular weight of 200 or more and 3000 or less.
By setting the weight average molecular weight of the polytetramethylene glycol-modified epoxy resin within the above range, the cured resin can be made more flexible.
The more preferable lower limit of the weight average molecular weight is 230, and the more preferable upper limit is 2500.
本発明の放熱性樹脂組成物は、上記柔軟骨格を有するエポキシ樹脂以外に他の樹脂を含有していてもよい。上記他の樹脂としては例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、アルキルグリシジルエーテル等が挙げられる。本発明の放熱性樹脂組成物が上記他の樹脂を含有する場合、上記柔軟骨格を有するエポキシ樹脂の含有量は全ての樹脂の混合物中において８０重量％以上であることが好ましく、９０重量％以上であることがより好ましい。 The heat-radiating resin composition of the present invention may contain other resins in addition to the epoxy resin having the flexible skeleton. Examples of the other resin include bisphenol A type epoxy resin and alkyl glycidyl ether. When the heat-radiating resin composition of the present invention contains the other resin, the content of the epoxy resin having the flexible skeleton is preferably 80% by weight or more, and 90% by weight or more in the mixture of all resins. It is more preferable that
本発明の放熱性樹脂組成物は金属酸化物粒子を含有する。
金属酸化物粒子は、熱伝導性フィラーとして働き、金属酸化物粒子を含有することで得られる樹脂組成物に放熱性を付与することができる。上記金属酸化物粒子を構成する金属酸化物は、一般的に熱伝導性フィラーとして用いられるものであれば特に限定されず、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化インジウムスズ等が挙げられる。なかでも、熱伝導性に優れることから酸化アルミニウム、酸化チタン又は酸化マグネシウムであることが好ましい。
The heat-radiating resin composition of the present invention contains metal oxide particles.
The metal oxide particles act as a heat conductive filler, and can impart heat dissipation to the resin composition obtained by containing the metal oxide particles. The metal oxide constituting the metal oxide particles is not particularly limited as long as it is generally used as a thermally conductive filler, and examples thereof include aluminum oxide, titanium oxide, magnesium oxide, and indium tin oxide. . Of these, aluminum oxide, titanium oxide, or magnesium oxide is preferable because of its excellent thermal conductivity.
上記金属酸化物粒子は平均粒子径が０．５μｍ以上であることが好ましい。平均粒子径が０．５μｍ以上であることで、熱伝導性をより高めることができる。上記金属酸化物粒子の平均粒子径のより好ましい下限は１μｍである。上記金属酸化物粒子の平均粒子径の上限は特に限定されないが、２００μｍであることが好ましい。なお、上記平均粒子径は、レーザ回折・散乱法によって測定することができる。本発明においてはレーザ回折・散乱法により測定されたｄ５０を平均粒子径とする。 The metal oxide particles preferably have an average particle size of 0.5 μm or more. Thermal conductivity can be improved more because an average particle diameter is 0.5 micrometer or more. A more preferable lower limit of the average particle diameter of the metal oxide particles is 1 μm. The upper limit of the average particle diameter of the metal oxide particles is not particularly limited, but is preferably 200 μm. The average particle diameter can be measured by a laser diffraction / scattering method. In the present invention, d50 measured by the laser diffraction / scattering method is defined as the average particle diameter.
上記金属酸化物粒子は、放熱性樹脂組成物中の含有量が８０重量％以上であることが好ましい。金属酸化物粒子の含有量が８０重量％以上であることで、充分な放熱性能を発揮することができる。上記金属酸化物粒子の含有量のより好ましい下限は８５重量％である。上記金属酸化物粒子の含有量の上限は特に限定されないが、９７重量％であることが好ましい。 The metal oxide particles preferably have a content in the heat dissipation resin composition of 80% by weight or more. When the content of the metal oxide particles is 80% by weight or more, sufficient heat dissipation performance can be exhibited. The minimum with more preferable content of the said metal oxide particle is 85 weight%. The upper limit of the content of the metal oxide particles is not particularly limited, but is preferably 97% by weight.
本発明の放熱性樹脂組成物は、カチオン硬化剤を含有する。
上記柔軟骨格を有するエポキシ樹脂と上記金属酸化物粒子とカチオン硬化剤を組み合わせることで、放熱性と接着信頼性に優れ、硬化工程を短縮することができる放熱性樹脂組成物とすることができる。
従来の熱硬化型の放熱性樹脂組成物は、大量に含まれる熱伝導性フィラーが樹脂と硬化剤との反応を妨げることによって、硬化に時間がかかっていた。しかし、本発明の放熱性樹脂組成物では、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂とカチオン硬化剤を組み合わせることによって、たとえ大量の熱伝導性フィラーを配合した場合であっても、確実に放熱性樹脂組成物を硬化させることができる。また、本発明の放熱性樹脂組成物は、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂とカチオン硬化剤を組み合わせることで２００℃程度の熱を短時間加えるだけで、加熱を止めた後も徐々に硬化が進行していく性質（熱トリガー効果）を持っている。そのため、硬化工程にかかる時間を短くして製造工程の自由度を高めることができるとともに、徐々に硬化することによって、硬化の際の収縮が抑えられるため、放熱性樹脂組成物の収縮による被着体の破損を抑えることができる。更に、上述のように柔軟骨格を有するエポキシ樹脂を用いることで、硬化後の放熱性樹脂組成物に柔軟性を持たせて接着信頼性を向上させることができる。
The heat-radiating resin composition of the present invention contains a cationic curing agent.
By combining the epoxy resin having the flexible skeleton, the metal oxide particles, and the cationic curing agent, it is possible to obtain a heat dissipating resin composition that has excellent heat dissipation and adhesion reliability and can shorten the curing process.
The conventional thermosetting heat-dissipating resin composition takes a long time to cure because the heat conductive filler contained in a large amount prevents the reaction between the resin and the curing agent. However, in the heat-dissipating resin composition of the present invention, by combining the epoxy resin having a flexible skeleton and the cationic curing agent, even if a large amount of heat-conductive filler is blended, the heat-dissipating resin composition is ensured. Can be cured. In addition, the heat-dissipating resin composition of the present invention can be cured gradually after heating is stopped by simply applying heat of about 200 ° C. for a short time by combining an epoxy resin having a flexible skeleton and a cationic curing agent. It has the property to go (heat trigger effect). For this reason, the time required for the curing process can be shortened to increase the degree of freedom in the manufacturing process, and by gradually curing, shrinkage during curing can be suppressed. It can suppress damage to the body. Furthermore, by using an epoxy resin having a flexible skeleton as described above, the heat-radiating resin composition after curing can be given flexibility and adhesion reliability can be improved.
上記カチオン硬化剤は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱ケミカル製）と前記カチオン硬化剤を重量比で１００対０．１の割合で混合した混合物を示差走査熱量計を用いて２５℃から１０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定したときの発熱量が６ｍＷ以上である。
上記発熱量を有するカチオン硬化剤は反応の活性が高いことからより確実に樹脂を硬化させることができる。上記発熱量の好ましい下限は８ｍＷ、より好ましい下限は９ｍＷである。上記発熱量の上限は特に限定されないが、上記柔軟骨格を有するエポキシ樹脂の熱分解の観点から４０ｍＷであることが好ましい。なお、上記発熱量は、示差走査熱量計を用いて、毎分１０℃の速度で昇温しながら測定を行った際の発熱ピークの高さによって求めることができる。
The cationic curing agent is a mixture of bisphenol A type epoxy resin (jER828, manufactured by Mitsubishi Chemical) and the cationic curing agent in a weight ratio of 100 to 0.1 using a differential scanning calorimeter at 25 to 10 ° C. The calorific value when measured at a temperature elevation rate of ° C./min is 6 mW or more.
Since the cationic curing agent having the above calorific value has high reaction activity, the resin can be cured more reliably. A preferable lower limit of the calorific value is 8 mW, and a more preferable lower limit is 9 mW. The upper limit of the calorific value is not particularly limited, but is preferably 40 mW from the viewpoint of thermal decomposition of the epoxy resin having the flexible skeleton. In addition, the said emitted-heat amount can be calculated | required with the height of the exothermic peak at the time of measuring using a differential scanning calorimeter, heating up at a speed | rate of 10 degree-C / min.
上記カチオン硬化剤は、上記発熱量を満たしていれば特に限定されない。上記発熱量を満たすカチオン硬化剤としては例えば、スルホニウムボレート錯体系カチオン硬化剤等が挙げられる。なかでも、反応性に優れることから下記式（２）で表されるカチオン硬化剤であることが好ましい。下記式（２）で表されるカチオン硬化剤としては、具体的には、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、（４−アセトキシフェニル）ベンジルメチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。なかでも４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであることが好ましい。 The cationic curing agent is not particularly limited as long as it satisfies the calorific value. Examples of the cationic curing agent satisfying the heat generation amount include a sulfonium borate complex cationic curing agent. Especially, it is preferable that it is a cationic hardening | curing agent represented by following formula (2) from being excellent in reactivity. Specific examples of the cationic curing agent represented by the following formula (2) include 4-hydroxyphenylbenzylmethylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and (4-acetoxyphenyl) benzylmethylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl). Examples include borate. Of these, 4-hydroxyphenylbenzylmethylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate is preferable.
上記カチオン硬化剤が上記式（２）で表されるカチオン硬化剤である場合、ホウ素原子を含む陰イオンはイオンのサイズが大きいことが好ましい。大きい陰イオンを用いることでよりカチオン硬化剤の反応性を高めることができる。イオンサイズの大きいホウ素原子を含む陰イオンとしては、例えば、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ −等が挙げられる。 When the cationic curing agent is a cationic curing agent represented by the above formula (2), the anion containing a boron atom preferably has a large ion size. The reactivity of the cationic curing agent can be increased by using a large anion. Examples of the anion containing a boron atom having a large ion size include B (C 6 F 5 ) 4 — and the like.
上記カチオン硬化剤は、含有量が樹脂１００重量部に対して５重量部以上２５重量部以下であることが好ましい。
カチオン硬化剤の含有量が上記範囲であることで、樹脂をより確実に硬化させることができる。ここで樹脂とは、上記柔軟骨格を有するエポキシ樹脂と上記他の樹脂を合わせたものを指す。上記樹脂１００重量部に対する上記カチオン硬化剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は２０重量部である。
なお、上記カチオン硬化剤の好ましい含有量は通常用いられるカチオン硬化剤の量と比べて格段に多い。一般的な樹脂に上記の量のカチオン硬化剤を用いると硬化反応に伴う反応熱によって樹脂が焼け焦げてしまう。しかし、本発明では熱伝導性フィラーとして金属酸化物粒子を大量に含有することによって硬化反応が抑えられることから硬化性と反応熱が適度にバランスする。
The content of the cationic curing agent is preferably 5 parts by weight or more and 25 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the resin.
Resin can be hardened more reliably because content of a cationic hardening | curing agent is the said range. Here, the resin refers to a combination of the epoxy resin having the flexible skeleton and the other resin. The minimum with more preferable content of the said cationic hardening | curing agent with respect to 100 weight part of said resin is 10 weight part, and a more preferable upper limit is 20 weight part.
The preferable content of the cationic curing agent is much larger than the amount of the cationic curing agent that is usually used. When the above-mentioned amount of the cationic curing agent is used for a general resin, the resin is burnt by the reaction heat accompanying the curing reaction. However, in the present invention, since a curing reaction is suppressed by containing a large amount of metal oxide particles as a thermally conductive filler, curability and reaction heat are appropriately balanced.
本発明の放熱性樹脂組成物は、導電性粒子を含有してもよい。
上記導電性粒子は、熱伝導性フィラーとして働き、導電性粒子を含有することで得られる樹脂組成物に放熱性を付与することができる。上記導電性粒子を構成する金属は、一般的に電気伝導性フィラーとして用いられるものであれば特に限定されず、例えば、金、銀、銅、ニッケル等、あるいは金、銀、銅、ニッケル等で被覆された微粒子が挙げられる。
The heat-radiating resin composition of the present invention may contain conductive particles.
The said electroconductive particle can work as a heat conductive filler and can provide heat dissipation to the resin composition obtained by containing electroconductive particle. The metal constituting the conductive particles is not particularly limited as long as it is generally used as an electrically conductive filler. For example, gold, silver, copper, nickel, etc., or gold, silver, copper, nickel, etc. Examples include coated fine particles.
上記導電性粒子は、得られる樹脂組成物に放熱性を付与できるものの、同時に導電性も付与してしまうため、本発明の放熱性樹脂組成物を半導体素子等の電子デバイスの接着に用いる場合、導電性微粒子を樹脂組成物中に大量に配合すると短絡等の回路の不具合が発生する可能性がある。そのため、上記導電性微粒子の含有量は多すぎないことが好ましい。具体的には、放熱性樹脂組成物中の上記導電性粒子の含有量は１重量％以下であることが好ましく、０．０１重量％以下であることがより好ましく、０．００１重量％以下であることが更に好ましい。 Although the conductive particles can impart heat dissipation to the resin composition obtained, but also impart conductivity at the same time, when the heat dissipation resin composition of the present invention is used for adhesion of electronic devices such as semiconductor elements, When conductive fine particles are blended in a large amount in the resin composition, there is a possibility that a circuit failure such as a short circuit may occur. Therefore, it is preferable that the content of the conductive fine particles is not too large. Specifically, the content of the conductive particles in the heat radiating resin composition is preferably 1% by weight or less, more preferably 0.01% by weight or less, and 0.001% by weight or less. More preferably it is.
本発明の放熱性樹脂組成物は、必要に応じて、更に、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料、シランカップリング剤、酸化防止剤などの添加剤等を含んでいてもよい。 The heat-dissipating resin composition of the present invention may further contain additives such as a plasticizer, an emulsifier, a softener, a filler, a pigment, a dye, a silane coupling agent, and an antioxidant as necessary. Good.
本発明の放熱性樹脂組成物の用途は特に限定されないが、放熱性と接着信頼性に優れ、硬化工程に要する時間も短いことから、半導体実装工程において半導体素子を実装する際の放熱性接着剤として特に好適に用いることができる。 The use of the heat-dissipating resin composition of the present invention is not particularly limited, but it has excellent heat-dissipating property and adhesion reliability, and the time required for the curing process is short. Can be used particularly preferably.
本発明によれば、放熱性と接着信頼性に優れ、硬化工程を短縮することができる放熱性樹脂組成物を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in heat dissipation and adhesion reliability, and can provide the heat dissipation resin composition which can shorten a hardening process.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
実施例及び比較例において樹脂、カチオン硬化剤及び熱伝導性フィラーとして以下のものを用いた。
（エポキシ樹脂）
・四日市合成社製、エポゴーセーＰＴ、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂、分子量８７０
・四日市合成社製、エポゴーセーＬＡ−ＥＰ、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂、分子量２５２
・四日市合成社製、エポゴーセーＰＴ高分子グレード、柔軟骨格を有するエポキシ樹脂、分子量２１４０
・三菱ケミカル社製、ｊＥＲ８２８、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量３８０
（カチオン硬化剤）
・三新化学社製、ＳＩ−Ｂ３Ａ、発熱量：６．８ｍＷ
・三新化学社製、ＳＩ−Ｂ３、発熱量：９．０ｍＷ
・三新化学社製、ＳＩ−１００、発熱量：５．０ｍＷ
（熱伝導性フィラー）
・昭和電工社製、ＡＳ−４０、酸化アルミニウム、体積平均粒子径１２μｍ
・アドマテックス社製、ＡＯ−５０２、酸化アルミニウム、体積平均粒子径０．７μｍ
In the examples and comparative examples, the following were used as the resin, the cationic curing agent and the thermally conductive filler.
(Epoxy resin)
-Yokkaichi Gosei Co., Ltd., Epogosay PT, epoxy resin with flexible skeleton, molecular weight 870
-Yokkaichi Gosei Co., Ltd., Epogosay LA-EP, epoxy resin with flexible skeleton, molecular weight 252
-Yokkaichi Gosei Co., Ltd., Epogosay PT polymer grade, epoxy resin with flexible skeleton, molecular weight 2140
・ Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER828, bisphenol A type epoxy resin, molecular weight 380
(Cationic curing agent)
-Sanshin Chemical Co., Ltd., SI-B3A, calorific value: 6.8 mW
-Sanshin Chemical Co., Ltd., SI-B3, calorific value: 9.0 mW
-Sanshin Chemical Co., Ltd., SI-100, calorific value: 5.0 mW
(Thermal conductive filler)
・ Showa Denko Co., Ltd., AS-40, aluminum oxide, volume average particle size 12 μm
-Made by Admatechs, AO-502, aluminum oxide, volume average particle diameter 0.7μm
（実施例１〜４、比較例１〜４）
表１に記載のエポキシ樹脂、カチオン硬化剤及び熱伝導性フィラーを表１に記載の分量配合し、真空装置付遊星攪拌機で５分間攪拌、混合することで放熱性樹脂組成物を得た。
(Examples 1-4, Comparative Examples 1-4)
The heat dissipation resin composition was obtained by mix | blending the epoxy resin of Table 1, the cationic hardening | curing agent, and the heat conductive filler of the quantity of Table 1, and stirring and mixing for 5 minutes with the planetary stirrer with a vacuum device.
＜評価＞
実施例、比較例で得られた放熱性樹脂組成物について、以下の評価を行った。結果を表１に示した。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about the heat-radiating resin composition obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.
（弾性率の評価）
得られた放熱性樹脂組成物を３０ｍｍ×３０ｍｍのＰＴＦＥフィルム上に厚みが１．０ｍｍとなるように塗布し、１１０℃３０分間加熱し、硬化させた。硬化後の放熱性樹脂組成物について、動的粘弾性測定装置（ＤＶＡ−２００、アイティー計測制御社製）を用い、引張・圧縮モード、角周波数１Ｈｚの条件で測定を行うことで、２５℃での貯蔵弾性率を測定した。なお、比較例１、２では、硬化反応の熱によって樹脂が焼け焦げてしまい評価を行うことができなかった。また、比較例４では、樹脂が硬化しなかったため評価を行うことができなかった。
(Evaluation of elastic modulus)
The obtained heat-dissipating resin composition was applied onto a 30 mm × 30 mm PTFE film so as to have a thickness of 1.0 mm, and heated and cured at 110 ° C. for 30 minutes. About the heat-radiating resin composition after curing, using a dynamic viscoelasticity measuring device (DVA-200, manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.), measurement is performed under the conditions of tension / compression mode and an angular frequency of 1 Hz, and 25 ° C. The storage elastic modulus was measured. In Comparative Examples 1 and 2, the resin was burnt by the heat of the curing reaction, and evaluation could not be performed. In Comparative Example 4, the resin could not be evaluated because it was not cured.
（進展幅の評価）
得られた放熱性樹脂組成物を２０ｍｍ×２０ｍｍのガラス板上に厚みが１ｍｍとなるように塗布した。次いで、放熱性樹脂組成物を塗布したガラス板を立ててガラス板の１辺がホットプレートに接触するようにし、２００℃で１分間加熱した。加熱後、放熱性樹脂組成物が塗布されたガラス板を４０℃に保ち、６時間後に加熱した辺から対向する辺の方向へ放熱性樹脂組成物が硬化した長さを測定した。硬化の有無は、直径２ｍｍの円筒形の棒を１０ｇの力で押したときに凹部ができるかどうかで判定した。なお、比較例１、２では、硬化反応の熱によって樹脂が焼け焦げてしまい正常な硬化を行うことができなかった。また、比較例４では樹脂が硬化しなかったため、評価を行うことが出来なかった。
(Evaluation of progress)
The obtained heat-dissipating resin composition was applied on a 20 mm × 20 mm glass plate so as to have a thickness of 1 mm. Subsequently, the glass plate which apply | coated the heat-radiating resin composition was stood up so that one side of the glass plate might contact a hot plate, and it heated at 200 degreeC for 1 minute. After heating, the glass plate coated with the heat-dissipating resin composition was kept at 40 ° C., and after 6 hours, the length of the heat-dissipating resin composition cured from the heated side to the opposite side was measured. The presence or absence of curing was determined by whether or not a concave portion was formed when a cylindrical rod having a diameter of 2 mm was pressed with a force of 10 g. In Comparative Examples 1 and 2, the resin was burnt by the heat of the curing reaction, and normal curing could not be performed. Further, in Comparative Example 4, since the resin was not cured, the evaluation could not be performed.
（放熱性の評価）
得られた放熱性樹脂組成物を１０ｍｍ×１０ｍｍの銅板上に厚み１００μｍとなるように塗布した。次いで、銅板の放熱性樹脂組成物を塗布した面上にさらに１０ｍｍ×１０ｍｍの銅板を張り合わせた。その後、放熱性組樹脂成物を含んだ銅板を１１０℃３０分間加熱し、放熱性組樹脂成物を硬化させた。硬化後の放熱性樹脂組成物を含んだ銅板について熱流計法（ＨＦＭ法）により熱伝導率を測定することで放熱性を評価した。なお、比較例１、２では、硬化反応の熱によって樹脂が焼け焦げてしまったため、評価を行うことが出来なかった。また、比較例４では樹脂が硬化しなかったため、評価を行うことが出来なかった。
(Evaluation of heat dissipation)
The obtained heat-dissipating resin composition was applied on a 10 mm × 10 mm copper plate to a thickness of 100 μm. Next, a copper plate of 10 mm × 10 mm was further laminated on the surface of the copper plate coated with the heat-dissipating resin composition. Thereafter, the copper plate containing the heat dissipating resin composition was heated at 110 ° C. for 30 minutes to cure the heat dissipating resin composition. The heat dissipation was evaluated by measuring the thermal conductivity of the copper plate containing the heat-dissipating resin composition after curing by the heat flow meter method (HFM method). In Comparative Examples 1 and 2, since the resin was burnt by the heat of the curing reaction, the evaluation could not be performed. Further, in Comparative Example 4, since the resin was not cured, the evaluation could not be performed.
本発明によれば、放熱性と接着信頼性に優れ、硬化工程を短縮することができる放熱性樹脂組成物を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in heat dissipation and adhesion reliability, and can provide the heat dissipation resin composition which can shorten a hardening process.
Claims (8)
前記カチオン硬化剤は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と前記カチオン硬化剤を重量比で１００対０．１の割合で混合した混合物を示差走査熱量計を用いて２５℃から１０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定したときの発熱量が６ｍＷ以上である
ことを特徴とする放熱性樹脂組成物。 A heat-dissipating resin composition comprising an epoxy resin having a flexible skeleton, metal oxide particles, and a cationic curing agent,
The cationic curing agent is a mixture obtained by mixing a bisphenol A type epoxy resin and the cationic curing agent at a weight ratio of 100 to 0.1 using a differential scanning calorimeter at a temperature increase rate of 25 ° C. to 10 ° C./min. A heat-dissipating resin composition having a heat generation amount of 6 mW or more as measured by 1.
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004196977A (en) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | Cation-curable silicone resin composition |
| JP2006037086A (en) * | 2004-06-23 | 2006-02-09 | Sekisui Chem Co Ltd | Photocurable resin composition, adhesive for display device, method for manufacturing display device and electroluminescent device |
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|---|---|---|---|---|
| JP2004196977A (en) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | Cation-curable silicone resin composition |
| JP2006037086A (en) * | 2004-06-23 | 2006-02-09 | Sekisui Chem Co Ltd | Photocurable resin composition, adhesive for display device, method for manufacturing display device and electroluminescent device |
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|---|---|---|---|---|
| WO2023162928A1 (en) * | 2022-02-22 | 2023-08-31 | 積水化学工業株式会社 | Resin composition and semiconductor device |
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