JP2019130234A - Ultrasound probe and ultrasound diagnostic apparatus - Google Patents

Ultrasound probe and ultrasound diagnostic apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2019130234A
JP2019130234A JP2018017293A JP2018017293A JP2019130234A JP 2019130234 A JP2019130234 A JP 2019130234A JP 2018017293 A JP2018017293 A JP 2018017293A JP 2018017293 A JP2018017293 A JP 2018017293A JP 2019130234 A JP2019130234 A JP 2019130234A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
ultrasonic probe
connector
housing
ultrasonic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018017293A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7143594B2 (en
Inventor
門倉 雅彦
Masahiko Kadokura
雅彦 門倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to JP2018017293A priority Critical patent/JP7143594B2/en
Publication of JP2019130234A publication Critical patent/JP2019130234A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7143594B2 publication Critical patent/JP7143594B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)

Abstract

To provide a connector of an ultrasound probe which: prevents ingress of liquid and secures electromagnetic compatibility; allows connection to a general-purpose ultrasound diagnostic apparatus body; prevents degradation of the electronics caused by temperature rise on a control board; and makes it possible for an operator to easily hold the enclosure by reducing the temperature rise in the surface of the enclosure.SOLUTION: The ultrasound probe comprises: an ultrasound probe body; and a connector 30A connected to the ultrasound probe body through a cable 22. The connector 30A comprises: a connector plug 31A detachably connected to an ultrasound diagnostic apparatus body; a control circuit board 34A for controlling the ultrasound probe body; a heat storage part 37A connected to the control circuit board 34A; and a closed-structure enclosure 38A in which the control circuit board 34A and the heat storage part 37A are housed. The enclosure 38A includes: an enclosure heat dissipating part 381A to be held by the operator; and an enclosure heat dissipating part 382A that is connected to the heat storage part 37A.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、超音波探触子及び超音波診断装置に関する。   The present invention relates to an ultrasonic probe and an ultrasonic diagnostic apparatus.

超音波診断は、超音波探触子を体表から当てるという簡単な操作で心臓の拍動や胎児の動きの様子が超音波画像として得られ、かつ安全性が高いため繰り返して検査を行うことができる。超音波診断を行うために用いられ、超音波画像を生成して表示する超音波診断装置が知られている。超音波診断装置は、超音波を送受信する超音波探触子を備える。また、超音波診断装置本体から着脱が可能なコネクターを有する超音波探触子が知られている。   Ultrasound diagnosis is a simple operation of touching the ultrasound probe from the body surface, and the state of heart beat and fetal movement can be obtained as an ultrasound image, and because it is highly safe, the examination is repeated. Can do. 2. Description of the Related Art An ultrasonic diagnostic apparatus that is used for performing an ultrasonic diagnosis and generates and displays an ultrasonic image is known. The ultrasound diagnostic apparatus includes an ultrasound probe that transmits and receives ultrasound. An ultrasonic probe having a connector that can be attached to and detached from the ultrasonic diagnostic apparatus main body is known.

通常、超音波探触子のコネクターは、超音波診断装置に結合するコネクタープラグの他は筐体に包まれており、消毒液などの液体の侵入やEMC(ElectroMagnetic Compatibility:電磁両立性)の点から穴や開口部がない閉じたカバー構造となっている。
そのため、コネクター内に設置された制御回路基板から発生した熱がコネクター内部に籠りやすく、制御回路基板での温度上昇が大きくなり、基板上の電子部品の劣化を引き起こす原因となる。特に、超音波探触子が3D、4Dの走査方式ものであると、超音波探触子本体にモーターが配置されており、そのモーターなどの制御を行うコネクター内の制御回路基板の温度上昇が大きくなる。また、コネクターの小型化が進んでおり、さらに放熱性が悪くなり温度上昇がおおきくなる傾向となる。一方、コネクター内部の温度上昇を抑えるために、安易にコネクター筐体に熱を伝えて放熱させることは、操作者が把持するコネクター表面の温度上昇を大きくさせてしまうことなる。
Usually, the connector of an ultrasonic probe is wrapped in a casing in addition to a connector plug that is connected to an ultrasonic diagnostic apparatus, so that liquids such as disinfectant can enter and EMC (ElectroMagnetic Compatibility). It has a closed cover structure with no holes or openings.
Therefore, the heat generated from the control circuit board installed in the connector is likely to be transferred to the inside of the connector, the temperature rise in the control circuit board is increased, and the electronic components on the board are deteriorated. In particular, if the ultrasonic probe is a 3D or 4D scanning type, a motor is arranged in the ultrasonic probe main body, and the temperature of the control circuit board in the connector that controls the motor is increased. growing. Further, the miniaturization of the connector is progressing, and the heat dissipation is further deteriorated and the temperature rise tends to increase greatly. On the other hand, in order to suppress the temperature rise inside the connector, easily transferring heat to the connector housing to dissipate heat increases the temperature rise on the connector surface held by the operator.

そこで、図5(a)、図5(b)に示す超音波探触子のコネクター30Cが知られている。図5(a)は、コネクター30Cの平面透視図である。図5(b)は、コネクター30Cの縦断面図である。   Therefore, an ultrasonic probe connector 30C shown in FIGS. 5A and 5B is known. FIG. 5A is a plan perspective view of the connector 30C. FIG. 5B is a longitudinal sectional view of the connector 30C.

図5(a)、図5(b)に示すように、コネクター30Cは、超音波診断装置の超音波診断装置本体に接続されるコネクタープラグ31Cと、ケーブル22を保護し固定するケーブルブッシュ32と、コネクタープラグ31C及びケーブル22に電気的に接続された中継基板33と、回路部341が実装された制御回路基板34Cと、回路部341に接触された熱伝導シート36Cと、熱伝導シート36Cに接触された熱伝導板40と、筐体38Cと、を備える。   As shown in FIGS. 5A and 5B, the connector 30C includes a connector plug 31C connected to the ultrasonic diagnostic apparatus main body of the ultrasonic diagnostic apparatus, a cable bush 32 that protects and fixes the cable 22. The relay board 33 electrically connected to the connector plug 31C and the cable 22, the control circuit board 34C on which the circuit unit 341 is mounted, the heat conductive sheet 36C in contact with the circuit unit 341, and the heat conductive sheet 36C The heat conductive plate 40 and the casing 38C that are in contact with each other are provided.

筐体38Cは、コネクタープラグ31C、ケーブル22及びケーブルブッシュ32を除く各部を収納している。図5(b)の白抜き矢印に示すように、制御回路基板34Cから発生した熱は、熱伝導シート36C、熱伝導板40を順に介し、超音波診断装置本体側に伝導されることによりコネクター30Cの外部へ放熱される。   The housing 38C houses each part excluding the connector plug 31C, the cable 22 and the cable bush 32. As shown by the white arrow in FIG. 5B, the heat generated from the control circuit board 34C is conducted to the ultrasonic diagnostic apparatus main body side through the heat conduction sheet 36C and the heat conduction plate 40 in this order, thereby connecting the connector. Heat is radiated to the outside of 30C.

また、図6(a)、図6(b)に示す超音波探触子のコネクター30Dが知られている。図6(a)は、コネクター30Dの平面透視図である。図6(b)は、コネクター30Dの縦断面図である。   Also known is an ultrasonic probe connector 30D shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). FIG. 6A is a plan perspective view of the connector 30D. FIG. 6B is a longitudinal sectional view of the connector 30D.

図6(a)、図6(b)に示すように、コネクター30Dは、コネクタープラグ31Dと、ケーブルブッシュ32と、中継基板33と、制御回路基板34Dと、熱伝導シート36Dと、筐体38Dと、を備える。筐体38Dは、熱伝導シート36Dに接触される凸部383を有する。図6(b)の白抜き矢印に示すように、制御回路基板34Cから発生した熱は、熱伝導シート36D、凸部383を順に介し、破線矢印に示すように、制御回路基板34Dの上方から放熱される。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the connector 30D includes a connector plug 31D, a cable bush 32, a relay board 33, a control circuit board 34D, a heat conductive sheet 36D, and a housing 38D. And comprising. The casing 38D has a convex portion 383 that is in contact with the heat conductive sheet 36D. As shown by the white arrow in FIG. 6B, the heat generated from the control circuit board 34C passes through the heat conductive sheet 36D and the convex portion 383 in this order, and from above the control circuit board 34D as shown by the broken line arrow. Heat is dissipated.

また、回路デバイスで発生した熱を、伝熱部材、伝熱シャーシを順に介して、超音波診断装置側に伝えることにより、超音波診断装置に熱を放熱するプローブコネクターが知られている(特許文献1参照)。   Also known is a probe connector that radiates heat to the ultrasonic diagnostic apparatus by transmitting heat generated in the circuit device to the ultrasonic diagnostic apparatus side through the heat transfer member and the heat transfer chassis in order (patent) Reference 1).

また、筐体に通風孔が設けられ、筐体内部にファンが設置され、ファンの回転により開口部から熱の排気を行うコネクターを備える超音波探触子が知られている(特許文献2参照)。   Further, there is known an ultrasonic probe provided with a connector in which a ventilation hole is provided in a housing, a fan is installed inside the housing, and heat is exhausted from an opening by rotation of the fan (see Patent Document 2). ).

特開2008−194278号公報JP 2008-194278 A 特許第3723785号公報Japanese Patent No. 3723785

しかし、上記のコネクター30Cや、特許文献1に記載のプローブコネクターでは、超音波診断装置本体側へ放熱することが、本体側も放熱構造を有することが前提となるため、適用できないおそれがある。また、他のコネクターに対して、本体側へ熱を伝えるための熱伝導板40などの接続部材が別に必要となり、汎用的ではなく、外観も変わるおそれがある。   However, in the above-described connector 30C and the probe connector described in Patent Document 1, it may be impossible to apply heat to the ultrasonic diagnostic apparatus main body side because the main body side also has a heat dissipation structure. In addition, a connection member such as a heat conductive plate 40 for transmitting heat to the main body side is required for other connectors, which is not general-purpose and may change the appearance.

また、上記のコネクター30Dでは、筐体38Dで局所的に温度上昇が発生してしまう。これについては、コネクター30Dは、操作者が筐体38Dを把持して超音波診断装置本体へ着脱されるため、筐体38Dの表面の温度上昇を十分抑える必要があることに反する。   Further, in the connector 30D, the temperature rises locally in the housing 38D. In this regard, the connector 30D is contrary to the fact that the temperature of the surface of the housing 38D needs to be sufficiently suppressed because the operator holds the housing 38D and is attached to and detached from the ultrasonic diagnostic apparatus main body.

また、特許文献2の超音波探触子のコネクターでは、通風孔により、液体の侵入を防ぐことや電磁両立性を成立することができない。また、ファンなどの設置スペースが発生して、コネクターの小型化が困難となる。   Moreover, in the connector of the ultrasonic probe of patent document 2, the penetration | invasion of a liquid and electromagnetic compatibility cannot be materialized by a ventilation hole. In addition, installation space for a fan or the like is generated, making it difficult to reduce the size of the connector.

本発明の課題は、超音波探触子のコネクターにおいて、消毒液などの液体の侵入を防ぎ電磁両立性を成立し、汎用的な超音波診断装置本体に接続するとともに、制御基板上の温度上昇による電子部品の劣化を防ぎ、かつ、把持される筐体の表面の温度上昇を低減して操作者が容易に把持することである。   An object of the present invention is to prevent invasion of liquid such as disinfectant liquid in an ultrasonic probe connector, establish electromagnetic compatibility, connect to a general-purpose ultrasonic diagnostic apparatus body, and increase the temperature on a control board. It is possible to prevent the electronic component from being deteriorated due to the above and reduce an increase in the temperature of the surface of the housing to be gripped, so that the operator can easily grip it.

上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明の超音波探触子は、
超音波を送受信する超音波探触子本体と、
前記超音波探触子本体とケーブルを介して接続され、前記超音波探触子本体により受信された超音波の受信信号から超音波画像を生成する超音波診断装置本体に着脱可能に接続されるコネクターと、を備え、
前記コネクターは、
前記超音波診断装置本体に着脱可能に接続されるコネクタープラグと、
前記超音波探触子本体を制御する制御回路基板と、
前記制御回路基板に接続される蓄熱部と、
前記制御回路基板及び前記蓄熱部を格納し閉じた構造の筐体と、を備え、
前記筐体は、
操作者に把持される筐体把持部と、
前記蓄熱部に接続されている筐体放熱部と、を有する。
In order to solve the above-described problem, an ultrasonic probe according to claim 1 is provided.
An ultrasonic probe body for transmitting and receiving ultrasonic waves;
The ultrasonic probe main body is connected to the ultrasonic probe main body via a cable, and is detachably connected to an ultrasonic diagnostic apparatus main body that generates an ultrasonic image from an ultrasonic reception signal received by the ultrasonic probe main body. A connector, and
The connector is
A connector plug detachably connected to the ultrasonic diagnostic apparatus body;
A control circuit board for controlling the ultrasonic probe body;
A heat storage unit connected to the control circuit board;
A housing having a structure in which the control circuit board and the heat storage unit are stored and closed, and
The housing is
A housing gripping part gripped by an operator;
A housing heat-dissipating part connected to the heat storage part.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の超音波探触子において、
前記筐体放熱部は、前記コネクタープラグに接続されている。
The invention according to claim 2 is the ultrasonic probe according to claim 1,
The casing heat radiating portion is connected to the connector plug.

請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の超音波探触子において、
前記蓄熱部は、前記コネクタープラグに接続されている。
The invention according to claim 3 is the ultrasonic probe according to claim 1 or 2,
The heat storage unit is connected to the connector plug.

請求項4に記載の発明は、請求項1から3のいずれか一項に記載の超音波探触子において、
前記蓄熱部は、前記制御回路基板の体積以上の金属からなる。
The invention according to claim 4 is the ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 3,
The heat storage unit is made of a metal having a volume equal to or greater than the volume of the control circuit board.

請求項5に記載の発明は、請求項1から4のいずれか一項に記載の超音波探触子において、
前記筐体把持部及び前記筐体放熱部は、別々のパーツとして分離されている。
The invention according to claim 5 is the ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 4,
The housing gripping part and the housing heat dissipation part are separated as separate parts.

請求項6に記載の発明は、請求項1から5のいずれか一項に記載の超音波探触子において、
前記筐体把持部の内側表面に形成され、断熱性を有する材料からなる第1のコーティング部を備える。
The invention according to claim 6 is the ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 5,
A first coating portion made of a material having a heat insulation property is provided on the inner surface of the housing gripping portion.

請求項7に記載の発明は、請求項1から6のいずれか一項に記載の超音波探触子において、
前記筐体放熱部の外側表面に形成され、熱輻射を行う材料からなる第2のコーティング部を備える。
The invention according to claim 7 is the ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 6,
A second coating portion made of a material that radiates heat is formed on the outer surface of the housing heat dissipation portion.

請求項8に記載の発明は、請求項1から7のいずれか一項に記載の超音波探触子において、
前記蓄熱部の表面に形成され、熱輻射を行う材料からなる表面処理部を備える。
The invention according to claim 8 is the ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 7,
A surface treatment unit is formed on the surface of the heat storage unit and is made of a material that performs thermal radiation.

請求項9に記載の発明の超音波診断装置は、
請求項1から8のいずれか一項の超音波探触子と、
前記超音波診断装置本体と、を備える。
The ultrasonic diagnostic apparatus of the invention according to claim 9 is,
The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 8,
And an ultrasonic diagnostic apparatus main body.

本発明によれば、超音波探触子のコネクターにおいて、液体の侵入を防ぐことができ電磁両立性を成立でき、汎用的な超音波診断装置本体に接続できるとともに、制御基板上の温度上昇による電子部品の劣化を防ぐことができ、かつ、把持される筐体の表面の温度上昇を低減して操作者が容易に把持できる。   According to the present invention, in the connector of an ultrasonic probe, liquid can be prevented from entering, electromagnetic compatibility can be established, and it can be connected to a general-purpose ultrasonic diagnostic apparatus body, and also due to temperature rise on the control board. Deterioration of the electronic component can be prevented, and the operator can easily grip the temperature increase of the surface of the housing to be gripped.

本発明の実施の形態の超音波診断装置の外観図である。1 is an external view of an ultrasonic diagnostic apparatus according to an embodiment of the present invention. 超音波診断装置の機能構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the function structure of an ultrasonic diagnosing device. (a)は、第1のコネクターの平面透視図である。(b)は、第1のコネクターの縦断面図である。(A) is a plane perspective view of the first connector. (B) is a longitudinal cross-sectional view of the first connector. (a)は、第2のコネクターの平面透視図である。(b)は、第2のコネクターの縦断面図である。(A) is a plane perspective view of the 2nd connector. (B) is a longitudinal cross-sectional view of the second connector. (a)は、従来の第3のコネクターの平面透視図である。(b)は、第3のコネクターの縦断面図である。(A) is a plane perspective view of the conventional 3rd connector. (B) is a longitudinal cross-sectional view of a 3rd connector. (a)は、従来の第4のコネクターの平面透視図である。(b)は、第4のコネクターの縦断面図である。(A) is a plane perspective view of the conventional 4th connector. (B) is a longitudinal cross-sectional view of a 4th connector.

添付図面を参照して、本発明に係る実施の形態及び変形例を順に詳細に説明する。なお、本発明は、図示例に限定されるものではない。   With reference to an accompanying drawing, an embodiment and a modification concerning the present invention are explained in detail in order. The present invention is not limited to the illustrated example.

(実施の形態)
図1〜図4を参照して、本発明に係る実施の形態を説明する。先ず、図1及び図2を参照して、本実施の形態の超音波診断装置Uの全体の装置構成を説明する。図1は、本実施の形態の超音波診断装置Uの外観図である。図2は、超音波診断装置Uの機能構成を示すブロック図である。
(Embodiment)
The embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. First, with reference to FIG.1 and FIG.2, the whole apparatus structure of the ultrasonic diagnosing device U of this Embodiment is demonstrated. FIG. 1 is an external view of the ultrasonic diagnostic apparatus U of the present embodiment. FIG. 2 is a block diagram showing a functional configuration of the ultrasonic diagnostic apparatus U. As shown in FIG.

図1及び図2に示すように、本実施の形態に係る超音波診断装置Uは、超音波診断装置本体1と、超音波探触子2と、を備える。超音波探触子2は、超音波診断装置Uにとっての披検査物としての図示しない生体などの被検体に対して超音波(送信超音波)を送信するとともに、この被検体で反射した超音波の反射波(反射超音波:エコー)を受信する。超音波診断装置本体1は、超音波探触子2と接続され、超音波探触子2に電気信号の駆動信号を送信することによって超音波探触子2に被検体に対して送信超音波を送信させるとともに、超音波探触子2にて受信した被検体内からの反射超音波に応じて超音波探触子2で生成された電気信号である受信信号に基づいて被検体内の内部状態を超音波画像として画像化する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the ultrasonic diagnostic apparatus U according to the present embodiment includes an ultrasonic diagnostic apparatus main body 1 and an ultrasonic probe 2. The ultrasonic probe 2 transmits an ultrasonic wave (transmission ultrasonic wave) to a subject such as a living body (not shown) as a test object for the ultrasonic diagnostic apparatus U, and an ultrasonic wave reflected by the subject. The reflected wave (reflected ultrasonic wave: echo) is received. The ultrasonic diagnostic apparatus main body 1 is connected to the ultrasonic probe 2 and transmits an electric signal drive signal to the ultrasonic probe 2 to transmit ultrasonic waves to the subject to the ultrasonic probe 2. And the inside of the subject based on the received signal, which is an electrical signal generated by the ultrasound probe 2 in response to the reflected ultrasound from the subject received by the ultrasound probe 2. The state is imaged as an ultrasound image.

図1及び図2に示すように、超音波探触子2は、超音波探触子本体21と、ケーブル22と、コネクター30Aと、を有する。超音波探触子本体21は、圧電素子からなる振動子2aを備えており、この振動子2aは、例えば、方位方向に一次元アレイ状に複数配列されている。本実施の形態では、超音波探触子2が、3Dの超音波画像を生成するための3D走査方式の超音波探触子であるものとし、超音波探触子本体21が、振動子2aを駆動するためのモーターなどの機械的な駆動部(図示略)を有する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the ultrasonic probe 2 includes an ultrasonic probe main body 21, a cable 22, and a connector 30A. The ultrasonic probe main body 21 includes a transducer 2a made of a piezoelectric element. For example, a plurality of transducers 2a are arranged in a one-dimensional array in the azimuth direction. In the present embodiment, it is assumed that the ultrasonic probe 2 is a 3D scanning ultrasonic probe for generating a 3D ultrasonic image, and the ultrasonic probe main body 21 is the transducer 2a. A mechanical drive unit (not shown) such as a motor for driving the motor.

また、振動子2aの個数は、任意に設定することができる。また、本実施の形態では、超音波探触子2は、リニア走査方式であるものとするが、セクター走査方式あるいはコンベックス走査としてもよい。しかし、これに限定されるものではなく、超音波探触子2が、4Dの走査方式など、他の走査方式のものも適用できる。ケーブル22は、超音波探触子本体21の回路とコネクター30A内の回路とを電気的に接続するケーブルである。コネクター30Aは、超音波診断装置本体1に着脱可能に電気的に接続される接続部である。コネクター30Aの内部構成については、詳細に後述する。   The number of vibrators 2a can be set arbitrarily. In the present embodiment, the ultrasound probe 2 is assumed to be a linear scanning method, but may be a sector scanning method or a convex scanning. However, the present invention is not limited to this, and the ultrasonic probe 2 can be applied to other scanning methods such as a 4D scanning method. The cable 22 is a cable that electrically connects the circuit of the ultrasonic probe main body 21 and the circuit in the connector 30A. The connector 30 </ b> A is a connection part that is detachably electrically connected to the ultrasonic diagnostic apparatus main body 1. The internal configuration of the connector 30A will be described later in detail.

図2に示すように、超音波診断装置本体1は、操作入力部11と、送信部12と、受信部13と、画像生成部14と、メモリー部15と、DSC(Digital Scan Converter)16と、表示部17と、制御部18と、を備える。   As shown in FIG. 2, the ultrasonic diagnostic apparatus main body 1 includes an operation input unit 11, a transmission unit 12, a reception unit 13, an image generation unit 14, a memory unit 15, a DSC (Digital Scan Converter) 16, and The display unit 17 and the control unit 18 are provided.

操作入力部11は、例えば、医師、技師などの操作者からの診断開始を指示するコマンドや被検体の個人情報などのデータの入力などを受け付ける各種スイッチ、ボタン、トラックボール、マウス、キーボードなどを備えており、操作信号を制御部18に出力する。   The operation input unit 11 includes, for example, various switches, buttons, a trackball, a mouse, a keyboard, and the like that receive a command for instructing the start of diagnosis from an operator such as a doctor or an engineer or input of data such as personal information of a subject. Provided, and outputs an operation signal to the controller 18.

送信部12は、制御部18の制御に従って、超音波探触子2に電気信号である駆動信号を供給して超音波探触子2に送信超音波を発生させる回路である。より具体的には、送信部12は、例えば、クロック発生回路、パルス発生回路、パルス幅設定部及び遅延回路(いずれも図示略)を備える。   The transmission unit 12 is a circuit that generates a transmission ultrasonic wave in the ultrasonic probe 2 by supplying a drive signal that is an electric signal to the ultrasonic probe 2 under the control of the control unit 18. More specifically, the transmission unit 12 includes, for example, a clock generation circuit, a pulse generation circuit, a pulse width setting unit, and a delay circuit (all not shown).

クロック発生回路は、駆動信号の送信タイミングや送信周波数を決定するクロック信号を発生させる回路である。パルス発生回路は、所定の周期で駆動信号としてのパルス信号を発生させるための回路である。パルス幅設定部は、パルス発生回路から出力されるパルス信号の電圧及びパルス幅を設定する。すなわち、パルス発生回路は、パルス幅設定部によって設定された電圧及びパルス幅に従ったパルス波形によるパルス信号を出力する。電圧及びパルス幅は、例えば、操作入力部11を介する操作者からの入力操作により可変とすることができる。遅延回路は、パルス発生回路からの駆動信号の送信タイミングを振動子毎に対応した個別経路毎に遅延時間を設定し、設定された遅延時間だけ駆動信号の送信を遅延させて送信超音波によって構成される送信ビームの集束を行うための回路である。   The clock generation circuit is a circuit that generates a clock signal that determines the transmission timing and transmission frequency of the drive signal. The pulse generation circuit is a circuit for generating a pulse signal as a drive signal at a predetermined cycle. The pulse width setting unit sets the voltage and pulse width of the pulse signal output from the pulse generation circuit. That is, the pulse generation circuit outputs a pulse signal having a pulse waveform according to the voltage and pulse width set by the pulse width setting unit. For example, the voltage and the pulse width can be made variable by an input operation from the operator via the operation input unit 11. The delay circuit sets the transmission timing of the drive signal from the pulse generation circuit for each individual path corresponding to each transducer, delays the transmission of the drive signal by the set delay time, and is configured by transmission ultrasonic waves This is a circuit for focusing the transmitted beam.

以上のように構成された送信部12は、制御部18の制御に従って、駆動信号を供給する複数の振動子2aを、超音波の送受信毎に所定数ずらしながら順次切り替え、出力の選択された複数の振動子2aに対して駆動信号を供給することにより走査を行う。   The transmission unit 12 configured as described above sequentially switches the plurality of transducers 2a that supply the drive signal while shifting a predetermined number for each transmission / reception of the ultrasonic wave under the control of the control unit 18, and the plurality of the output selected. Scanning is performed by supplying a drive signal to the vibrator 2a.

受信部13は、制御部18の制御に従って、超音波探触子2から電気信号の受信信号を受信する回路である。受信部13は、例えば、増幅器、A/D変換回路、整相加算回路を備えている。増幅器は、受信信号を、振動子2a毎に対応した個別経路毎に、予め設定された所定の増幅率で増幅させるための回路である。A/D変換回路は、増幅された受信信号をアナログ−デジタル変換(A/D変換)するための回路である。整相加算回路は、A/D変換された受信信号に対して、振動子2a毎に対応した個別経路毎に遅延時間を与えて時相を整え、これらを加算(整相加算)して音線データを生成するための回路である。   The receiving unit 13 is a circuit that receives a reception signal of an electrical signal from the ultrasound probe 2 under the control of the control unit 18. The receiving unit 13 includes, for example, an amplifier, an A / D conversion circuit, and a phasing addition circuit. The amplifier is a circuit for amplifying the received signal with a predetermined amplification factor set in advance for each individual path corresponding to each transducer 2a. The A / D conversion circuit is a circuit for analog-digital conversion (A / D conversion) of the amplified received signal. The phasing addition circuit adjusts the time phase by giving a delay time to each individual path corresponding to each transducer 2a with respect to the A / D converted received signal, and adds these (phasing addition) to generate a sound. It is a circuit for generating line data.

画像生成部14は、受信部13からの音線データに対して包絡線検波処理や対数増幅などを実施し、ゲインの調整などを行って輝度変換することにより、B(Brightness)モード画像データを生成する。即ち、Bモード画像データは、受信信号の強さを輝度によって表したものである。画像生成部14にて生成されたBモード画像データは、メモリー部15に送信される。   The image generation unit 14 performs envelope detection processing, logarithmic amplification, and the like on the sound ray data from the reception unit 13, performs brightness adjustment by performing gain adjustment, and the like, thereby converting B (Brightness) mode image data. Generate. In other words, the B-mode image data represents the intensity of the received signal by luminance. The B-mode image data generated by the image generation unit 14 is transmitted to the memory unit 15.

メモリー部15は、例えば、DRAM(Dynamic Random Access Memory)などの半導体メモリーによって構成されており、画像生成部14から送信されたBモード画像データをフレーム単位で記憶する。即ち、メモリー部15は、フレーム単位により構成された超音波診断画像データとして記憶することができる。メモリー部15に記憶された超音波診断画像データは、制御部18の制御に従って読み出され、DSC16に出力される。   The memory unit 15 is configured by a semiconductor memory such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory), for example, and stores the B-mode image data transmitted from the image generation unit 14 in units of frames. That is, the memory unit 15 can store ultrasonic diagnostic image data configured in units of frames. The ultrasonic diagnostic image data stored in the memory unit 15 is read according to the control of the control unit 18 and is output to the DSC 16.

DSC16は、メモリー部15から受信した超音波診断画像データに座標変換などの処理を行って画像信号に変換し、表示部17に出力する。   The DSC 16 performs processing such as coordinate conversion on the ultrasonic diagnostic image data received from the memory unit 15 to convert it into an image signal, and outputs the image signal to the display unit 17.

表示部17は、LCD(Liquid Crystal Display)、CRT(Cathode-Ray Tube)ディスプレイ、有機EL(Electronic Luminescence)ディスプレイ、無機ELディスプレイ
及びプラズマディスプレイ等の表示装置が適用可能である。表示部17は、DSC16から出力された画像信号に従って表示画面上に超音波診断画像の表示を行う。なお、超音波診断装置Uは、プリンターなどの印刷装置に接続される構成としてもよい。
As the display unit 17, a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display), a CRT (Cathode-Ray Tube) display, an organic EL (Electronic Luminescence) display, an inorganic EL display, or a plasma display is applicable. The display unit 17 displays an ultrasonic diagnostic image on the display screen according to the image signal output from the DSC 16. The ultrasonic diagnostic apparatus U may be configured to be connected to a printing apparatus such as a printer.

制御部18は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)を備えて構成され、ROMに記憶されているシステムプログラムなどの各種処理プログラムを読み出してRAMに展開し、展開したプログラムに従って超音波診断装置Uの各部の動作を制御する。ROMは、半導体などの不揮発メモリーなどにより構成され、超音波診断装置Uに対応するシステムプログラム及び該システムプログラム上で実行可能な各種処理プログラムや、各種データなどを記憶する。これらのプログラムは、コンピューターが読み取り可能なプログラムコードの形態で格納され、CPUは、プログラムコードに従った動作を逐次実行する。RAMは、CPUにより実行される各種プログラム及びこれらプログラムに係るデータを一時的に記憶するワークエリアを形成する。   The control unit 18 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory), and reads various processing programs such as a system program stored in the ROM to read the RAM. The operation of each part of the ultrasonic diagnostic apparatus U is controlled according to the developed program. The ROM is configured by a nonvolatile memory such as a semiconductor and stores a system program corresponding to the ultrasonic diagnostic apparatus U, various processing programs that can be executed on the system program, various data, and the like. These programs are stored in the form of computer readable program code, and the CPU sequentially executes operations according to the program code. The RAM forms a work area for temporarily storing various programs executed by the CPU and data related to these programs.

次に、図3(a)及び図3(b)を参照して、超音波探触子2のコネクター30Aの内部構成を説明する。図3(a)は、コネクター30Aの平面透視図である。図3(b)は、コネクター30Aの縦断面図である。   Next, the internal configuration of the connector 30A of the ultrasonic probe 2 will be described with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b). FIG. 3A is a plan perspective view of the connector 30A. FIG. 3B is a longitudinal sectional view of the connector 30A.

図3(a)、図3(b)に示すように、コネクター30Aは、コネクタープラグ31Aと、ケーブルブッシュ32と、中継基板33と、制御回路基板34Aと、熱伝導シート36Aと、蓄熱部37Aと、筐体38Aと、樹脂コーティング部39と、を備える。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the connector 30A includes a connector plug 31A, a cable bush 32, a relay board 33, a control circuit board 34A, a heat conductive sheet 36A, and a heat storage section 37A. A housing 38A and a resin coating portion 39.

コネクタープラグ31Aは、超音波診断装置本体1に電気的に接続される端子である。ケーブルブッシュ32は、ケーブル22を保護し筐体38Aに固定するシリコンゴムなどの柔軟性を持つ材質の軸受け筒である。中継基板33は、超音波診断装置本体1と超音波探触子本体21との間の通信を中継するための回路部が実装された回路基板部であり、コネクタープラグ31A及びケーブル22に電気的に接続されている。制御回路基板34Aは、回路部341が実装された回路基板部であり、中継基板33に電気的に接続されている。回路部341は、超音波探触子本体21の振動子2aの駆動部を駆動制御するための集積回路などの回路部である。   The connector plug 31 </ b> A is a terminal that is electrically connected to the ultrasonic diagnostic apparatus main body 1. The cable bush 32 is a bearing tube made of a flexible material such as silicon rubber that protects the cable 22 and fixes it to the housing 38A. The relay board 33 is a circuit board part on which a circuit part for relaying communication between the ultrasonic diagnostic apparatus main body 1 and the ultrasonic probe main body 21 is mounted, and is electrically connected to the connector plug 31 </ b> A and the cable 22. It is connected to the. The control circuit board 34 </ b> A is a circuit board part on which the circuit part 341 is mounted, and is electrically connected to the relay board 33. The circuit unit 341 is a circuit unit such as an integrated circuit for driving and controlling the drive unit of the transducer 2 a of the ultrasonic probe main body 21.

熱伝導シート36Aは、制御回路基板34Aに接触された柔軟シートであり、熱伝導が大きい材料を含んで構成されている。蓄熱部37Aは、熱伝導シート36Aに接触され、制御回路基板34Aよりも大きい体積の金属材製である。蓄熱部37Aの金属材は、制御回路基板34Aの熱を十分吸収し、当該熱を一時的に蓄積することができ、アルミニウムやアルミニウム合金やマグネシウム合金やチタン合金などの金属材が望ましい。なお、グラファイトなどの熱伝導材を含有した熱伝導性が大きい樹脂材料(たとえば、ポリフェニレンサルファイド樹脂など)でも良い。   The heat conductive sheet 36A is a flexible sheet that is in contact with the control circuit board 34A, and includes a material having a large heat conductivity. The heat storage unit 37A is in contact with the heat conductive sheet 36A and is made of a metal material having a volume larger than that of the control circuit board 34A. The metal material of the heat storage unit 37A can sufficiently absorb the heat of the control circuit board 34A and temporarily store the heat, and a metal material such as aluminum, aluminum alloy, magnesium alloy, or titanium alloy is desirable. In addition, a resin material (for example, polyphenylene sulfide resin) containing a heat conductive material such as graphite and having high heat conductivity may be used.

筐体38Aは、開口部なしの箱状の閉じた(部品嵌合部に隙間があるなど、完全な密封構造でなくても構わない)構造の格納部である。筐体38Aは、コネクタープラグ31A、ケーブルブッシュ32、中継基板33、制御回路基板34A、熱伝導シート36A、蓄熱部37A、樹脂コーティング部39を格納する。   The housing 38 </ b> A is a storage unit having a box-like closed structure without an opening (there may not be a complete sealing structure such as a gap in the component fitting part). The housing 38A stores the connector plug 31A, the cable bush 32, the relay board 33, the control circuit board 34A, the heat conductive sheet 36A, the heat storage part 37A, and the resin coating part 39.

筐体38Aは、筐体把持部381Aと、筐体放熱部382Aと、を有する。筐体放熱部382Aは、コネクタープラグ31Aと蓄熱部37Aとが構造的に結合(固定)される筐体38Aの部分である。筐体把持部381Aは、蓄熱部37Aとは構造的に(熱伝導的に)分離し、操作者により把持される部分である。筐体把持部381Aと筐体放熱部382Aとは、別々のパーツとして分離されており、封止構造として一体的に組み立てられているものとする。このため、筐体把持部381Aと筐体放熱部382Aとの間は、熱伝導性が高くない。また、筐体把持部381Aと筐体放熱部382Aとは、樹脂などの断熱材などを介して、構造的(熱伝導的に)分離されている構成としてもよい。なお、筐体把持部381Aと筐体放熱部382Aとは、一体のパーツとして構成され、領域として分離されている構成としてもよい。   The housing 38A includes a housing gripping portion 381A and a housing heat radiation portion 382A. The housing heat radiation portion 382A is a portion of the housing 38A where the connector plug 31A and the heat storage portion 37A are structurally coupled (fixed). The casing gripping portion 381A is a portion that is structurally (thermally conductive) separated from the heat storage portion 37A and is gripped by the operator. The housing gripping portion 381A and the housing heat radiation portion 382A are separated as separate parts and are integrally assembled as a sealing structure. For this reason, the heat conductivity is not high between the housing gripping portion 381A and the housing heat radiation portion 382A. Further, the housing gripping portion 381A and the housing heat radiation portion 382A may be structurally (thermally conductive) separated through a heat insulating material such as resin. The housing gripping portion 381A and the housing heat radiation portion 382A may be configured as an integral part and separated as a region.

蓄熱部37Aは、筐体放熱部382Aに構造的に結合されている。蓄熱部37Aは、熱の構造的な伝わり(熱伝導性)が十分遮断できるのであれば、筐体把持部381Aに断熱材を介して固定された構成としてもよい。また、筐体把持部381Aと筐体放熱部382Aとは、別の構造物に分離されている構成としてもよい。筐体38Aの材質は、アルミニウムやアルミニウム合金やマグネシウム合金や亜鉛合金などの金属材が望ましい。   The heat storage unit 37A is structurally coupled to the housing heat radiation unit 382A. The heat storage unit 37A may be configured to be fixed to the housing gripping part 381A via a heat insulating material as long as the structural transmission of heat (thermal conductivity) can be sufficiently blocked. Further, the housing gripping portion 381A and the housing heat radiation portion 382A may be separated into different structures. The material of the casing 38A is preferably a metal material such as aluminum, aluminum alloy, magnesium alloy, or zinc alloy.

樹脂コーティング部39は、筐体把持部381Aの内側表面(裏面)に配置されたコーティング層であり、断熱性がある樹脂からなる。断熱性がある樹脂は、例えば、ガラスなどの中空ビーズ入りのパウダーなどを含有した樹脂塗料などである。なお、樹脂コーティング部39を配置しない構成としてもよい。   The resin coating portion 39 is a coating layer disposed on the inner surface (back surface) of the housing gripping portion 381A, and is made of a heat insulating resin. The heat insulating resin is, for example, a resin coating containing powder with hollow beads such as glass. In addition, it is good also as a structure which does not arrange | position the resin coating part 39. FIG.

図3(b)の白抜き矢印で示すように、コネクター30Aの構成により、制御回路基板34Aで発生した熱は、一旦、蓄熱部37Aに吸収された後、筐体放熱部382Aとコネクタープラグ31Aとに伝わる。コネクタープラグ31Aに伝わった熱は、超音波診断装置本体1側のコネクターレセプタ(図示略)に伝わる。また、図3(b)の破線矢印で示すように、筐体放熱部382Aに伝わった熱は、筐体放熱部382Aの外側の表面から、コネクター30Aの外部に排出される。   As shown by the white arrow in FIG. 3B, the heat generated in the control circuit board 34A is once absorbed by the heat storage unit 37A due to the configuration of the connector 30A, and then the housing heat radiation unit 382A and the connector plug 31A. It is transmitted to. The heat transmitted to the connector plug 31A is transmitted to a connector receptor (not shown) on the ultrasonic diagnostic apparatus main body 1 side. Further, as indicated by a broken line arrow in FIG. 3B, the heat transmitted to the housing heat radiating portion 382A is discharged from the outer surface of the housing heat radiating portion 382A to the outside of the connector 30A.

一方、図3(b)の破線矢印で示すように、蓄熱部37Aの残りの熱は、蓄熱部37A表面からの筐体38Aの内部空気への熱伝達や赤外線などによる熱輻射により筐体38A裏側全体に分散して伝わる。これにより、制御回路基板34Aの温度上昇を抑えて、熱を筐体38A全体に分散させて、筐体把持部381Aの温度上昇を緩和している。また、筐体把持部381Aの内面の樹脂コーティング部39により、筐体把持部381Aの内側表面への熱の伝わりを抑制する。   On the other hand, as indicated by the broken-line arrows in FIG. 3B, the remaining heat of the heat storage unit 37A is transferred from the surface of the heat storage unit 37A to the internal air of the housing 38A or by heat radiation by infrared rays or the like. It is distributed throughout the backside. Thereby, the temperature rise of the control circuit board 34A is suppressed, heat is dispersed throughout the housing 38A, and the temperature rise of the housing gripping portion 381A is mitigated. Further, the resin coating portion 39 on the inner surface of the housing gripping portion 381A suppresses the transfer of heat to the inner surface of the housing gripping portion 381A.

また、筐体放熱部382Aの外側表面には、熱輻射を大きくする樹脂コーティング部3821が形成されている。樹脂コーティング部3821は、従来のコネクターに比べて外観を変えないような樹脂材料が好ましい。この樹脂材料は、例えば、赤外線などを放射するセラミックが入った塗料である。樹脂コーティング部3821により、(外観を変えないで、)筐体把持部381Aではない筐体放熱部382Aの外側表面での放熱を大きくする。なお、樹脂コーティング部3821を配置しない構成としてもよい。   In addition, a resin coating portion 3821 for increasing heat radiation is formed on the outer surface of the housing heat radiation portion 382A. The resin coating portion 3821 is preferably made of a resin material that does not change the appearance as compared with a conventional connector. This resin material is, for example, a paint containing ceramic that emits infrared rays or the like. The resin coating portion 3821 increases heat radiation on the outer surface of the housing heat radiation portion 382A that is not the housing gripping portion 381A (without changing the appearance). Note that the resin coating portion 3821 may be omitted.

また、蓄熱部37Aの表面には、アルマイト加工や樹脂コーティングの表面処理部371が形成されている。この樹脂コーティングの材料は、熱輻射の大きいセラミック粒子を含む塗料などである。表面処理部371により、熱輻射が大きくなる。制御回路基板34Aで発生した熱は、一部が筐体放熱部382Aにより外部に放熱され、一部が蓄熱部37Aにより蓄熱及び放熱され、残りの一部が超音波診断装置本体1側に伝わるので、超音波診断装置本体1側に放熱構造を有しなくてもよい。   Further, a surface treatment portion 371 for anodizing or resin coating is formed on the surface of the heat storage portion 37A. The resin coating material is a paint containing ceramic particles having a large thermal radiation. The surface treatment unit 371 increases thermal radiation. A part of the heat generated in the control circuit board 34A is radiated to the outside by the casing heat radiation part 382A, a part of the heat is stored and radiated by the heat storage part 37A, and the remaining part is transmitted to the ultrasonic diagnostic apparatus main body 1 side. Therefore, it is not necessary to have a heat dissipation structure on the ultrasonic diagnostic apparatus main body 1 side.

以上、本実施の形態によれば、超音波探触子2は、超音波を送受信する超音波探触子本体21と、超音波探触子本体21とケーブル22を介して接続され、超音波診断装置本体1と着脱可能に接続されるコネクター30Aと、を備える。コネクター30Aは、超音波診断装置本体に着脱可能に接続されるコネクタープラグ31Aと、超音波探触子本体21を制御する制御回路基板34Aと、制御回路基板34Aに熱伝導可能に接続される蓄熱部37Aと、制御回路基板34A及び蓄熱部37Aを格納し閉じた構造の筐体38Aと、を備える。筐体38Aは、操作者に把持される筐体把持部381Aと、蓄熱部37Aに熱伝導可能に接続されている筐体放熱部382Aと、を有する。超音波診断装置Uは、超音波探触子2と、超音波診断装置本体1と、を備える。   As described above, according to the present embodiment, the ultrasonic probe 2 is connected via the ultrasonic probe main body 21 that transmits and receives ultrasonic waves, the ultrasonic probe main body 21 and the cable 22. A connector 30A that is detachably connected to the diagnostic apparatus body 1; The connector 30A includes a connector plug 31A that is detachably connected to the ultrasonic diagnostic apparatus main body, a control circuit board 34A that controls the ultrasonic probe main body 21, and a heat storage that is connected to the control circuit board 34A so as to be capable of conducting heat. 37A, and a housing 38A having a structure in which the control circuit board 34A and the heat storage unit 37A are stored and closed. The housing 38A includes a housing gripping portion 381A that is gripped by an operator, and a housing heat radiation portion 382A that is connected to the heat storage portion 37A so as to be capable of conducting heat. The ultrasonic diagnostic apparatus U includes an ultrasonic probe 2 and an ultrasonic diagnostic apparatus main body 1.

このため、コネクター30Aにおいて、閉じた構造の筐体38Aにより消毒液などの液体の侵入を防ぐことができ電磁両立性を成立することができ、コネクター30Aの外観を他の開口部や熱伝導板などの接続部材がないコネクターと同様にすることができる。また、コネクタープラグ31Aのみにより超音波診断装置本体1と接続され、熱伝導板などの接続部材を備えないので放熱構造のない汎用的な超音波診断装置本体1に接続できる。また、蓄熱部37Aが制御回路基板34A全体の熱を吸収でき、一時的に熱を蓄熱部37Aに蓄積でき、その熱を筐体放熱部382Aに伝えるので、筐体38Aの表面としての筐体把持部381Aの温度上昇を低減でき操作者が筐体把持部381Aを容易に把持できる。また、コネクター30A内の制御基板としての制御回路基板34A上の回路部341などの温度上昇を低減するので、コネクター30A内の回路部341などの電子部品の劣化を防ぐことができる。さらに、熱伝導板などの接続部品を備えないので、コネクター30A内の部品を低減でき、コネクター30Aを小型化できる。   For this reason, in the connector 30A, the enclosure 38A having a closed structure prevents liquid such as a disinfectant from entering, and electromagnetic compatibility can be established. The external appearance of the connector 30A can be changed to other openings and heat conduction plates. It can be made the same as a connector without a connecting member such as. In addition, since it is connected to the ultrasonic diagnostic apparatus main body 1 only by the connector plug 31A and does not include a connection member such as a heat conduction plate, it can be connected to a general-purpose ultrasonic diagnostic apparatus main body 1 having no heat dissipation structure. Further, the heat storage unit 37A can absorb the heat of the entire control circuit board 34A, can temporarily store the heat in the heat storage unit 37A, and transfers the heat to the housing heat radiation unit 382A, so that the housing as the surface of the housing 38A The temperature rise of the gripping portion 381A can be reduced, and the operator can easily grip the housing gripping portion 381A. Moreover, since the temperature rise of the circuit part 341 etc. on the control circuit board 34A as a control board in the connector 30A is reduced, deterioration of electronic parts, such as the circuit part 341 in the connector 30A, can be prevented. Furthermore, since no connection parts such as a heat conducting plate are provided, the number of parts in the connector 30A can be reduced, and the connector 30A can be miniaturized.

また、筐体放熱部382Aは、コネクタープラグ31Aに熱伝導可能に接続されている。このため、筐体放熱部382A自体で外部に排出しきれない熱を確実に放出できる。   Further, the housing heat radiation part 382A is connected to the connector plug 31A so as to be able to conduct heat. For this reason, it is possible to reliably release heat that cannot be exhausted to the outside by the casing heat radiation portion 382A itself.

また、蓄熱部37Aは、コネクタープラグ31Aに熱伝導可能に接続されている。このため、筐体放熱部382A自体で外部に排出しきれない熱をより確実に放出できる。   The heat storage unit 37A is connected to the connector plug 31A so as to be able to conduct heat. For this reason, the heat which cannot be exhausted to the outside by the casing heat radiation part 382A itself can be more reliably released.

また、蓄熱部37Aは、制御回路基板の体積以上の金属からなる。このため、制御回路基板34Aよりも大きい体積の金属の蓄熱部37Aにより、制御回路基板34A全体の熱を十分吸収でき、一時的に熱を蓄熱部37Aに十分蓄積でき、筐体把持部381Aの温度上昇をより低減でき操作者が筐体放熱部382Aをより容易に把持できる。また、筐体38Aが、制御回路基板34Aよりも広い蓄熱部37Aの表面から、より効果的に熱伝達及び熱輻射をできる。   Further, the heat storage unit 37A is made of a metal having a volume larger than that of the control circuit board. For this reason, the heat storage part 37A of metal having a volume larger than that of the control circuit board 34A can sufficiently absorb the heat of the entire control circuit board 34A, and can temporarily store heat sufficiently in the heat storage part 37A. The temperature rise can be further reduced, and the operator can more easily grip the housing heat radiation part 382A. Further, the housing 38A can more effectively transfer and radiate heat from the surface of the heat storage part 37A wider than the control circuit board 34A.

また、筐体把持部381A及び筐体放熱部382Aは、別々のパーツとして熱伝導的(構造的)に分離されている。このため、筐体把持部381Aの温度上昇をより低減でき操作者が筐体放熱部382Aをさらに容易に把持できる。なお、筐体把持部381A及び筐体放熱部382Aが、一体的な構造物である場合には、コネクター30Aの構造を簡単にできる。   Further, the housing gripping portion 381A and the housing heat radiation portion 382A are separated in a heat conductive (structural) manner as separate parts. For this reason, the temperature rise of housing | casing holding part 381A can be reduced more, and the operator can hold | maintain housing heat-radiating part 382A still more easily. In addition, when the housing | casing holding | grip part 381A and the housing | casing heat radiation part 382A are integral structures, the structure of the connector 30A can be simplified.

また、コネクター30Aは、筐体把持部381Aの内側表面に形成され、断熱性を有する材料からなる樹脂コーティング部39を備える。このため、蓄熱部37Aから筐体把持部381Aへの熱の伝わりを少なくして、筐体把持部381Aの温度上昇を防ぐことができる。   The connector 30A includes a resin coating portion 39 formed on the inner surface of the housing gripping portion 381A and made of a material having heat insulation properties. For this reason, it is possible to reduce the transfer of heat from the heat storage unit 37A to the housing gripping portion 381A and to prevent the temperature of the housing gripping portion 381A from rising.

また、コネクター30Aは、筐体放熱部382Aの外側表面に形成され、熱輻射を行う材料からなる樹脂コーティング部3821を備える。このため、筐体放熱部382Aの外側表面での放熱を大きくでき、筐体把持部381Aの温度上昇をより低減でき操作者が筐体放熱部382Aをより容易に把持できる。なお、樹脂コーティング部3821の材料を、他のコネクターから外観を変えない材料とすることができる。   In addition, the connector 30A includes a resin coating portion 3821 formed on the outer surface of the housing heat radiation portion 382A and made of a material that performs heat radiation. For this reason, the heat radiation on the outer surface of the housing heat radiating portion 382A can be increased, the temperature rise of the housing gripping portion 381A can be further reduced, and the operator can more easily grip the housing heat radiating portion 382A. In addition, the material of the resin coating part 3821 can be a material that does not change the appearance from other connectors.

また、コネクター30Aは、蓄熱部37Aの表面に形成され、熱輻射を行う材料からなる表面処理部371を備える。このため、蓄熱部37Aの表面からの熱輻射を多くでき、制御回路部371Aの温度上昇をより低減できる。   Further, the connector 30A includes a surface treatment unit 371 formed on the surface of the heat storage unit 37A and made of a material that performs thermal radiation. For this reason, the heat radiation from the surface of the heat storage part 37A can be increased, and the temperature rise of the control circuit part 371A can be further reduced.

(変形例)
図4(a)、図4(b)を参照して、上記実施の形態の変形例を説明する。図4(a)は、コネクター30Bの平面透視図である。図4(b)は、コネクター30Bの縦断面図である。
(Modification)
A modification of the above embodiment will be described with reference to FIGS. 4 (a) and 4 (b). FIG. 4A is a plan perspective view of the connector 30B. FIG. 4B is a longitudinal sectional view of the connector 30B.

本変形例の装置構成は、上記実施の形態の超音波診断装置Uにおいて、コネクター30Aを図4(a)、図4(b)に示すコネクター30Bに代えた構成である。したがって、コネクター30Bを主として説明し、また上記実施の形態と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。   The apparatus configuration of this modification is a configuration in which the connector 30A is replaced with the connector 30B shown in FIGS. 4A and 4B in the ultrasonic diagnostic apparatus U of the above embodiment. Therefore, the connector 30B will be mainly described, and the same portions as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図4(a)、図4(b)に示すように、コネクター30Bは、コネクタープラグ31Bと、ケーブルブッシュ32と、中継基板33と、制御回路基板34Bと、熱伝導シート36Bと、筐体38Bと、樹脂コーティング部39と、を備える。筐体38Bは、筐体把持部381Bと、筐体放熱部382Bと、を有する。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the connector 30B includes a connector plug 31B, a cable bush 32, a relay board 33, a control circuit board 34B, a heat conductive sheet 36B, and a housing 38B. And a resin coating portion 39. The housing 38B includes a housing gripping portion 381B and a housing heat radiating portion 382B.

コネクタープラグ31Bは、コネクタープラグ31Aと同様の構成であり、さらに筐体38Bの筐体放熱部382B及び中継基板33に、構造的に結合(固定)されている。制御回路基板34Bは、制御回路基板34Aと同様の構成であり、回路部341が実装されている。熱伝導シート36Bは、熱伝導シート36Aと同様の構成であり、回路部341に接触されている。蓄熱部37Bは、蓄熱部37Aと同様の構成である。   The connector plug 31B has the same configuration as the connector plug 31A, and is structurally coupled (fixed) to the housing heat radiation portion 382B of the housing 38B and the relay substrate 33. The control circuit board 34B has the same configuration as the control circuit board 34A, and the circuit unit 341 is mounted thereon. The heat conductive sheet 36 </ b> B has the same configuration as the heat conductive sheet 36 </ b> A and is in contact with the circuit unit 341. The heat storage unit 37B has the same configuration as the heat storage unit 37A.

筐体把持部381Bは、筐体把持部381Aと同様の構成である。筐体放熱部382Bは、筐体放熱部382Bと同様の構成であり、さらに蓄熱部37Bに構造的に結合(固定)されている。   The housing gripping portion 381B has the same configuration as the housing gripping portion 381A. The case radiating unit 382B has the same configuration as the case radiating unit 382B, and is structurally coupled (fixed) to the heat storage unit 37B.

図4(a)、図4(b)の白抜き矢印で示すように、コネクター30Bの構成により、制御回路基板34Bで発生した熱は、一旦、蓄熱部37Bに吸収された後、筐体放熱部382Bに伝わる。筐体放熱部382Bに伝わった熱は、コネクタープラグ31Aを介して、超音波診断装置本体1側のコネクターレセプタ(図示略)に伝わる。また、図4(a)、図4(b)の破線矢印で示すように、筐体放熱部382Bに伝わった熱は、筐体放熱部382Bの外側の表面から、コネクター30Bの外部に排出される。   As shown by the white arrows in FIGS. 4A and 4B, the heat generated in the control circuit board 34B is once absorbed by the heat accumulating portion 37B by the configuration of the connector 30B, and then the case is radiated. It is transmitted to the part 382B. The heat transmitted to the housing heat radiation part 382B is transmitted to the connector receptor (not shown) on the ultrasonic diagnostic apparatus main body 1 side via the connector plug 31A. Further, as indicated by the broken line arrows in FIGS. 4A and 4B, the heat transmitted to the housing heat radiating portion 382B is discharged from the outer surface of the housing heat radiating portion 382B to the outside of the connector 30B. The

一方、図4(b)の破線矢印で示すように、蓄熱部37Bの残りの熱は、蓄熱部37B表面からの筐体38Bの内部空気への熱伝達や赤外線による熱輻射により筐体38A裏側全体に分散して伝わる。これにより、制御回路基板34Bの温度上昇を抑えて、熱を筐体38B全体に分散させて、筐体把持部381Bの温度上昇を緩和している。また、筐体把持部381Bの内側表面の樹脂コーティング部39により、筐体把持部381Aの内側表面への熱の伝わりを抑制する。   On the other hand, as indicated by the broken-line arrows in FIG. 4B, the remaining heat of the heat storage unit 37B is transferred to the inside air of the housing 38B from the surface of the heat storage unit 37B or by heat radiation by infrared rays. Distributed throughout. Thereby, the temperature rise of the control circuit board 34B is suppressed, heat is dispersed throughout the housing 38B, and the temperature rise of the housing gripping portion 381B is mitigated. Further, the resin coating portion 39 on the inner surface of the housing gripping portion 381B suppresses the transfer of heat to the inner surface of the housing gripping portion 381A.

また、筐体放熱部382Aの外側表面には、樹脂コーティング部3821が形成されている。また、蓄熱部37Aの表面には、表面処理部371が形成されている。   In addition, a resin coating portion 3821 is formed on the outer surface of the casing heat radiation portion 382A. A surface treatment unit 371 is formed on the surface of the heat storage unit 37A.

以上、本変形例によれば、コネクター30Bにおいて、筐体放熱部382Bは、蓄熱部37B及びコネクタープラグ31Bに熱伝導可能に接続されている。このため、上記実施の形態と同様の効果を奏する。   As described above, according to the present modification, in the connector 30B, the casing heat radiation part 382B is connected to the heat storage part 37B and the connector plug 31B so as to be able to conduct heat. For this reason, there exists an effect similar to the said embodiment.

なお、上記実施の形態及び変形例における記述は、本発明に係る好適な超音波探触子及び超音波診断装置の一例であり、これに限定されるものではない。   Note that the descriptions in the above-described embodiments and modifications are examples of the preferred ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus according to the present invention, and the present invention is not limited to this.

例えば、上記実施の形態及び変形例では、超音波探触子本体21が、機械的な駆動部を有し、コネクター30A,30Bが、超音波探触子本体21の機械的な駆動部を制御するための制御回路基板34A,34Bを発熱源として有する構成としたが、これに限定されるものではない。超音波探触子本体が、スイッチング回路などの電気的な駆動部を有し、コネクターが、超音波探触子本体の電気的な駆動部を制御するための制御回路基板を発熱源として有する構成としてもよい。   For example, in the above-described embodiment and modification, the ultrasonic probe main body 21 has a mechanical drive unit, and the connectors 30A and 30B control the mechanical drive unit of the ultrasonic probe main body 21. However, the present invention is not limited to this. The ultrasonic probe body has an electrical drive unit such as a switching circuit, and the connector has a control circuit board for controlling the electrical drive unit of the ultrasonic probe body as a heat source. It is good.

また、以上の実施の形態における超音波診断装置Uを構成する各部の細部構成及び細部動作に関して本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。   Further, the detailed configuration and detailed operation of each part constituting the ultrasonic diagnostic apparatus U in the above embodiment can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention.

U 超音波診断装置
1 超音波診断装置本体
11 操作入力部
12 送信部
13 受信部
14 画像生成部
15 メモリー部
16 DSC
17 表示部
18 制御部
2 超音波探触子
2a 振動子
21 超音波探触子本体
22 ケーブル
30A,30B,30C,30D コネクター
31A,31B,31C,31D コネクタープラグ
32 ケーブルブッシュ
33 中継基板
34A,34B,34C,34D 制御回路基板
341 回路部
36A,36B,36C,36D 熱伝導シート
37A,37B 蓄熱部
371 表面処理部
38A,38B,38C,38D 筐体
381A,381B 筐体把持部
382A,382B 筐体放熱部
3821 樹脂コーティング部
383 凸部
39 樹脂コーティング部
40 熱伝導板
U ultrasonic diagnostic apparatus 1 ultrasonic diagnostic apparatus main body 11 operation input unit 12 transmission unit 13 reception unit 14 image generation unit 15 memory unit 16 DSC
17 Display unit 18 Control unit 2 Ultrasonic probe 2a Transducer 21 Ultrasonic probe main body 22 Cables 30A, 30B, 30C, 30D Connectors 31A, 31B, 31C, 31D Connector plug 32 Cable bush 33 Relay boards 34A, 34B , 34C, 34D Control circuit board 341 Circuit part 36A, 36B, 36C, 36D Thermal conductive sheet 37A, 37B Heat storage part 371 Surface treatment part 38A, 38B, 38C, 38D Case 381A, 381B Case gripping part 382A, 382B Case Heat radiation part 3821 Resin coating part 383 Convex part 39 Resin coating part 40 Thermal conduction plate

Claims (9)

超音波を送受信する超音波探触子本体と、
前記超音波探触子本体とケーブルを介して接続され、前記超音波探触子本体により受信された超音波の受信信号から超音波画像を生成する超音波診断装置本体に着脱可能に接続されるコネクターと、を備え、
前記コネクターは、
前記超音波診断装置本体に着脱可能に接続されるコネクタープラグと、
前記超音波探触子本体を制御する制御回路基板と、
前記制御回路基板に接続される蓄熱部と、
前記制御回路基板及び前記蓄熱部を格納し閉じた構造の筐体と、を備え、
前記筐体は、
操作者に把持される筐体把持部と、
前記蓄熱部に接続されている筐体放熱部と、を有する超音波探触子。
An ultrasonic probe body for transmitting and receiving ultrasonic waves;
The ultrasonic probe main body is connected to the ultrasonic probe main body via a cable, and is detachably connected to an ultrasonic diagnostic apparatus main body that generates an ultrasonic image from an ultrasonic reception signal received by the ultrasonic probe main body. A connector, and
The connector is
A connector plug detachably connected to the ultrasonic diagnostic apparatus body;
A control circuit board for controlling the ultrasonic probe body;
A heat storage unit connected to the control circuit board;
A housing having a structure in which the control circuit board and the heat storage unit are stored and closed, and
The housing is
A housing gripping part gripped by an operator;
An ultrasonic probe comprising: a housing heat radiating unit connected to the heat storage unit.
前記筐体放熱部は、前記コネクタープラグに接続されている請求項1に記載の超音波探触子。   The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the housing heat radiation portion is connected to the connector plug. 前記蓄熱部は、前記コネクタープラグに接続されている請求項1又は2に記載の超音波探触子。   The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the heat storage unit is connected to the connector plug. 前記蓄熱部は、前記制御回路基板の体積以上の金属からなる請求項1から3のいずれか一項に記載の超音波探触子。   The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat storage unit is made of a metal having a volume equal to or greater than a volume of the control circuit board. 前記筐体把持部及び前記筐体放熱部は、別々のパーツとして分離されている請求項1から4のいずれか一項に記載の超音波探触子。   The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 4, wherein the casing gripping part and the casing heat dissipation part are separated as separate parts. 前記筐体把持部の内側表面に形成され、断熱性を有する材料からなる第1のコーティング部を備える請求項1から5のいずれか一項に記載の超音波探触子。   The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 5, further comprising a first coating portion formed on an inner surface of the housing grip portion and made of a material having heat insulation properties. 前記筐体放熱部の外側表面に形成され、熱輻射を行う材料からなる第2のコーティング部を備える請求項1から6のいずれか一項に記載の超音波探触子。   The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 6, further comprising a second coating portion that is formed on an outer surface of the casing heat radiation portion and is made of a material that performs thermal radiation. 前記蓄熱部の表面に形成され、熱輻射を行う材料からなる表面処理部を備える請求項1から7のいずれか一項に記載の超音波探触子。   The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 7, further comprising a surface treatment unit formed on a surface of the heat storage unit and made of a material that performs thermal radiation. 請求項1から8のいずれか一項の超音波探触子と、
前記超音波診断装置本体と、を備える超音波診断装置。
The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 8,
An ultrasonic diagnostic apparatus comprising: the ultrasonic diagnostic apparatus main body.
JP2018017293A 2018-02-02 2018-02-02 Ultrasound probe and ultrasound diagnostic equipment Active JP7143594B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018017293A JP7143594B2 (en) 2018-02-02 2018-02-02 Ultrasound probe and ultrasound diagnostic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018017293A JP7143594B2 (en) 2018-02-02 2018-02-02 Ultrasound probe and ultrasound diagnostic equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019130234A true JP2019130234A (en) 2019-08-08
JP7143594B2 JP7143594B2 (en) 2022-09-29

Family

ID=67545190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018017293A Active JP7143594B2 (en) 2018-02-02 2018-02-02 Ultrasound probe and ultrasound diagnostic equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7143594B2 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007209699A (en) * 2006-02-13 2007-08-23 Toshiba Corp Ultrasonic probe
JP2008194278A (en) * 2007-02-14 2008-08-28 Aloka Co Ltd Probe connector of ultrasonic diagnostic apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4485458B2 (en) 2005-11-25 2010-06-23 京セラ株式会社 Portable electronic device, portable electronic device unit, and control method for portable electronic device
JP2013158380A (en) 2012-02-02 2013-08-19 Hitachi Aloka Medical Ltd Ultrasonic probe connector and ultrasonic probe

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007209699A (en) * 2006-02-13 2007-08-23 Toshiba Corp Ultrasonic probe
JP2008194278A (en) * 2007-02-14 2008-08-28 Aloka Co Ltd Probe connector of ultrasonic diagnostic apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP7143594B2 (en) 2022-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7314447B2 (en) System and method for actively cooling transducer assembly electronics
KR101018626B1 (en) Ultrasonic probe having a heat sink
JP5258493B2 (en) Ultrasonic probe
JP7071083B2 (en) Radiation imaging device
US11717264B2 (en) Ultrasound probe
WO2014080312A1 (en) Frameless ultrasound probes with heat dissipation
US11052425B2 (en) Ultrasonic probe with heat dissipation
JP2007209699A (en) Ultrasonic probe
JP4843473B2 (en) Ultrasonic diagnostic apparatus and ultrasonic probe thereof
JPH1094540A (en) Ultrasonic probe
JP7143594B2 (en) Ultrasound probe and ultrasound diagnostic equipment
JP5828703B2 (en) Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus
JP2006286757A (en) Heat dissipation structure of electronic apparatus
JP2017104203A (en) Ultrasonic probe
US20210137496A1 (en) Ultrasound probe
JP7187350B2 (en) Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic equipment
JP2010000220A (en) Ultrasonic diagnostic apparatus
US20180196130A1 (en) Ultrasound probe unit and ultrasound diagnostic apparatus
US20240156434A1 (en) Ultrasound probe
JP4520247B2 (en) Ultrasonic probe
JP2014168625A (en) Ultrasonic probe
JP5175945B2 (en) Ultrasonic diagnostic equipment
WO2023220032A1 (en) Thermal dissipation structures for ultrasound probes
KR100709182B1 (en) Plasma display device
JP2019130301A (en) Electronic endoscope and electronic endoscope system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200928

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211025

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220308

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220428

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220816

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220829

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7143594

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150