JP2019125602A - Heat sink inspection method and inspection device, and production method and production system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ヒートシンクの検査方法、検査装置及び生産方法、生産システムに関し、例えば、鋳造によって成形された基体の表面に放熱層が形成されたヒートシンクの検査方法、検査装置及び生産方法、生産システムに関する。 The present invention relates to a method of inspecting a heat sink, an inspection device and a method of production, and a production system, for example, a method of inspecting a heat sink having a heat dissipation layer formed on a surface of a substrate formed by casting, an inspection device and production method, and a production system. .
近年、例えば、半導体装置などにおける電気回路の小型化に伴って、当該電気回路の発熱密度が上昇している。そのため、電気回路の放熱性能の向上が重要となっており、電気回路にヒートシンクが設けられている。このようなヒートシンクを成す基体は、熱伝導率の高いアルミなどの金属で形成することが一般的である。ところが、アルミなどの金属自体の熱伝導率は高いが、当該金属から空気への熱伝導率は低い傾向がある。そのため、金属よりも空気への熱伝導率の高いカーボン、窒化物、樹脂などを放熱層として基体の表面に形成している。 In recent years, for example, with the miniaturization of electric circuits in semiconductor devices and the like, the heat generation density of the electric circuits has increased. Therefore, it is important to improve the heat dissipation performance of the electric circuit, and the electric circuit is provided with a heat sink. In general, the substrate forming such a heat sink is formed of a metal such as aluminum having high thermal conductivity. However, although the heat conductivity of the metal itself such as aluminum is high, the heat conductivity from the metal to air tends to be low. Therefore, carbon, nitride, resin or the like having a higher thermal conductivity to air than metal is formed on the surface of the base as a heat dissipation layer.
ところで、特許文献１には、鋳造によって基体を成形した際の余熱が残った状態で、基体の表面に樹脂層を形成する電熱器具用放熱ベースの製造方法が開示されている。 By the way, the manufacturing method of the thermal radiation base for electric heating instruments which forms a resin layer on the surface of a base | substrate in the state which the residual heat at the time of shape | molding a base | substrate by casting remaining in patent document 1 is disclosed.
また、特許文献２には、コンクリート構造体の表面を加熱手段で加熱した後に、コンクリート構造体の表面をサーモグラフィ装置で撮像し、取得した画像データに基づいて、コンクリート構造体内のひび割れなどを調査する構造物調査・診断システムが開示されている。 Further, in Patent Document 2, after heating the surface of a concrete structure by a heating means, the surface of the concrete structure is imaged by a thermographic apparatus, and cracks and the like in the concrete structure are investigated based on the acquired image data. A structure survey and diagnosis system is disclosed.
ヒートシンクの基体の表面に放熱層を形成した場合、基体の表面に付着する離型剤や放熱層を形成する際の基体の温度などによって、放熱層が基体の表面から剥離する不具合が発生することがある。そこで、例えば、特許文献２の構造物調査・診断システムを流用して、放熱層の基体の表面からの剥離具合を検査することはできるが、加熱手段で放熱層を加熱してから、サーモグラフィ装置を用いて放熱層の基体の表面からの剥離具合を検査することになる。そのため、再加熱に時間がかかり、その結果、ヒートシンクが不良品か否かの検査に時間がかかって、検査効率が低下する課題を有する。 When the heat dissipation layer is formed on the surface of the substrate of the heat sink, the heat dissipation layer peels off from the surface of the substrate due to the release agent attached to the surface of the substrate and the temperature of the substrate when forming the heat dissipation layer. There is. Therefore, for example, the structure survey and diagnosis system of Patent Document 2 can be used to inspect the degree of peeling of the heat dissipation layer from the surface of the base, but after the heat dissipation layer is heated by the heating means, the thermographic apparatus The degree of peeling of the heat dissipation layer from the surface of the substrate is inspected using Therefore, it takes time to reheat, and as a result, it takes a long time to check whether the heat sink is defective or not, and the inspection efficiency is lowered.
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、放熱層の基体の表面からの剥離具合に基づいてヒートシンクが不良品か否かを検査する際の効率を向上させることができるヒートシンクの検査方法、検査装置及び生産方法、生産システムを実現する。 The present invention has been made in view of such problems, and can improve the efficiency at the time of inspecting whether the heat sink is defective or not based on the degree of peeling of the heat dissipation layer from the surface of the substrate. A heat sink inspection method, an inspection apparatus and a production method, and a production system are realized.
本発明の一態様に係るヒートシンクの検査方法は、鋳造によって成形された基体の表面に放熱層が形成されたヒートシンクの検査方法であって、
前記基体を鋳造した際の余熱が残った当該基体の表面に成膜処理が施されることで形成された前記放熱層に前記基体から伝わった余熱が残った状態で、前記放熱層の分子からの放射（放射スペクトル）を受光する撮像手段によって前記放熱層を撮像して、前記放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する工程を備える。
これにより、放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する際に、キセノンランプなどの加熱手段で放熱層を加熱する加熱工程を省略することができる。そのため、放熱層の基体の表面からの剥離具合に基づいてヒートシンクが不良品か否かを検査する際の効率を向上させることができる。
An inspection method of a heat sink according to one aspect of the present invention is an inspection method of a heat sink in which a heat dissipation layer is formed on the surface of a base formed by casting,
From the molecules of the heat dissipating layer in a state where the residual heat transferred from the substrate remains on the heat dissipating layer formed by subjecting the surface of the substrate to a film forming process where the residual heat when casting the substrate is left And a step of imaging the heat dissipation layer by imaging means for receiving the radiation (radiation spectrum) of the light source to obtain image data representing a temperature distribution on a surface of the heat dissipation layer.
Thereby, when acquiring the image data showing the temperature distribution of the surface of a thermal radiation layer, the heating process which heats a thermal radiation layer by heating means, such as a xenon lamp, can be skipped. Therefore, the efficiency at the time of inspecting whether the heat sink is defective or not can be improved based on the degree of peeling of the heat dissipation layer from the surface of the base.
上述のヒートシンクの検査方法において、
前記画像データと、予め取得した前記放熱層が前記基体の表面から剥離していない状態での当該放熱層の表面の温度分布を表すサンプリング画像データと、を比較して、前記画像データにおける予め設定された広さの区域内での複数の領域の温度と、前記サンプリング画像データにおける前記画像データの各々の領域に対応する領域の温度と、の差分を算出する工程と、
前記算出した差分に基づいて、前記区域内で予め設定された温度差以上の領域の合計の広さが、前記区域の広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定し、前記温度差以上の領域の合計の広さが、前記区域の広さに対して、前記割合以上である場合、前記放熱層が前記基体の表面から剥離した不良品であると判定する工程と、
を備えることが好ましい。
これにより、取得した画像データに基づいて、ヒートシンクが不良品か否かを簡単に検査することができる。
In the heat sink inspection method described above,
The image data is compared with sampling image data representing the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer in a state where the heat dissipation layer obtained in advance is not separated from the surface of the substrate, and is set in advance in the image data. Calculating the difference between the temperatures of a plurality of areas in the area of the determined width and the temperature of the area corresponding to each area of the image data in the sampled image data;
Based on the calculated difference, it is determined whether or not the total size of the area having a temperature difference set in advance in the area is equal to or greater than the area set in advance. And the step of determining that the heat dissipation layer is a defective product peeled off from the surface of the base when the total area of the temperature difference or more is the ratio or more with respect to the area size. When,
Preferably,
As a result, based on the acquired image data, it can be easily inspected whether the heat sink is defective or not.
上述のヒートシンクの検査方法において、前記画像データにおける予め設定された広さの区域内で予め設定された温度以下の領域の合計の広さが、前記区域の広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定し、前記温度以下の領域の合計の広さが、前記区域の広さに対して、前記割合以上である場合、前記放熱層が前記基体の表面から剥離した不良品であると判定する工程を備えることが好ましい。
これにより、取得した画像データに基づいて、ヒートシンクが不良品か否かを簡単に検査することができる。
In the above-described method of inspecting a heat sink, the total width of the area below the preset temperature in the area of the preset width in the image data is preset with respect to the width of the area It is judged whether or not it is a ratio or more, and when the total width of the region below the temperature is more than the ratio with respect to the width of the area, the heat dissipation layer peeled off from the surface of the substrate It is preferable to include a step of determining that the product is defective.
As a result, based on the acquired image data, it can be easily inspected whether the heat sink is defective or not.
上述のヒートシンクの検査方法において、前記画像データと、予め取得した前記放熱層が前記基体の表面から剥離していない状態での当該放熱層の表面の温度分布を表すサンプリング画像データと、を表示する工程を備えることが好ましい。
このように画像データとサンプリング画像データとを表示することで、視覚的に欠陥箇所を認識することができる。
In the above-described heat sink inspection method, the image data and sampling image data representing the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer in a state where the heat dissipation layer obtained in advance is not separated from the surface of the base are displayed. It is preferable to include a process.
By displaying the image data and the sampling image data in this manner, it is possible to visually recognize the defective portion.
本発明の一態様に係るヒートシンクの生産方法は、鋳造によって成形された基体の表面に成膜処理が施されることで放熱層が形成されるヒートシンクの生産方法であって、
前記基体を鋳造した後の当該基体の余熱の温度を検出する工程と、
前記検出した基体の余熱の温度が成膜用樹脂の成膜温度以上の場合、前記基体の表面に前記成膜用樹脂を塗布して前記放熱層を形成する工程と、
前記放熱層に前記基体から伝わった余熱が残った状態で、前記放熱層の分子からの放射を受光する撮像手段によって前記放熱層を撮像して、前記放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する工程と、
を備える。
これにより、放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する際に、キセノンランプなどの加熱手段で放熱層を加熱する加熱工程を省略することができる。そのため、放熱層の基体の表面からの剥離具合に基づいてヒートシンクが不良品か否かを検査する際の効率を向上させることができる。
A method of producing a heat sink according to an aspect of the present invention is a method of producing a heat sink in which a heat dissipation layer is formed by performing a film forming process on the surface of a base formed by casting.
Detecting the temperature of residual heat of the substrate after casting the substrate;
A step of applying the resin for film formation on the surface of the substrate to form the heat dissipation layer when the temperature of the residual heat of the substrate detected is equal to or higher than the film formation temperature of the resin for film formation;
Image data representing the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer by imaging the heat dissipation layer by an imaging unit that receives radiation from molecules of the heat dissipation layer while residual heat transmitted from the base remains on the heat dissipation layer The process of obtaining
Equipped with
Thereby, when acquiring the image data showing the temperature distribution of the surface of a thermal radiation layer, the heating process which heats a thermal radiation layer by heating means, such as a xenon lamp, can be skipped. Therefore, the efficiency at the time of inspecting whether the heat sink is defective or not can be improved based on the degree of peeling of the heat dissipation layer from the surface of the base.
本発明の一態様に係るヒートシンクの検査装置は、鋳造によって成形された基体の表面に放熱層が形成されたヒートシンクの検査装置であって、
前記基体を鋳造した際の余熱が残った当該基体の表面に成膜処理が施されることで形成された前記放熱層に前記基体から伝わった余熱が残った状態で、前記放熱層を撮像して当該放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する、前記放熱層の分子からの放射を受光する撮像手段と、
前記画像データに基づいて、前記放熱層が前記基体の表面から剥離した不良品か否かを判定する処理手段と、
を備える。
このような構成により、放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する際に、キセノンランプなどの加熱手段で放熱層を加熱する加熱工程を省略することができる。そのため、放熱層の基体の表面からの剥離具合に基づいてヒートシンクが不良品か否かを検査する際の効率を向上させることができる。
An inspection apparatus for a heat sink according to one aspect of the present invention is an inspection apparatus for a heat sink in which a heat dissipation layer is formed on the surface of a base formed by casting,
The heat dissipation layer is imaged in a state where the remaining heat transferred from the substrate remains on the heat dissipation layer formed by performing a film forming process on the surface of the substrate where the remaining heat when casting the substrate remains An imaging unit that receives radiation from molecules of the heat dissipation layer, and acquires image data representing a temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer;
Processing means for determining whether or not the heat dissipation layer is a defective product separated from the surface of the base based on the image data;
Equipped with
With such a configuration, when obtaining image data representing the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer, it is possible to omit the heating step of heating the heat dissipation layer with a heating unit such as a xenon lamp. Therefore, the efficiency at the time of inspecting whether the heat sink is defective or not can be improved based on the degree of peeling of the heat dissipation layer from the surface of the base.
上述のヒートシンクの検査装置において、前記処理手段は、前記画像データと、予め取得した前記放熱層が前記基体の表面から剥離していない状態での当該放熱層の表面の温度分布を表すサンプリング画像データと、を比較して、前記画像データにおける予め設定された広さの区域内での複数の領域の温度と、前記サンプリング画像データにおける前記画像データの各々の領域と対応する領域の温度と、の差分を算出し、前記算出した差分に基づいて、前記区域内で予め設定された温度差以上の領域の広さが、前記区域の広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定し、前記温度差以上の領域の広さが、前記区域の広さに対して、前記割合以上である場合、前記放熱層が前記基体の表面から剥離した不良品であると判定することが好ましい。
このように処理手段によって、ヒートシンクが不良品か否かを判定させるため、ヒートシンクを簡単に検査することができる。
In the above-described inspection apparatus for a heat sink, the processing means may perform sampling image data representing the image data and a temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer in a state where the heat dissipation layer acquired in advance is not separated from the surface of the substrate. And the temperatures of a plurality of areas within the area of the preset width in the image data, and the temperatures of the areas corresponding to the respective areas of the image data in the sampling image data. The difference is calculated, and based on the calculated difference, whether or not the size of the area larger than the temperature difference set in advance in the area is equal to or larger than the ratio set in advance with respect to the size of the area If the area of the temperature difference is not less than the ratio of the area to the area, it is determined that the heat dissipation layer is a defective product separated from the surface of the substrate. This It is preferred.
As described above, since the processing means determines whether the heat sink is defective or not, the heat sink can be easily inspected.
上述のヒートシンクの検査装置において、前記処理手段は、前記画像データにおける予め設定された広さの区域内で予め設定された温度以下の領域の広さが、前記区域の広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定し、前記温度以下の領域の広さが、前記区域の広さに対して、前記割合以上である場合、前記放熱層が前記基体の表面から剥離した不良品であると判定することが好ましい。
このように処理手段によって、ヒートシンクが不良品か否かを判定させるため、ヒートシンクを簡単に検査することができる。
In the above-described inspection apparatus for a heat sink, the processing means is configured to predetermine, with respect to the area of the area, an area of a temperature not higher than a preset temperature in the area of the predetermined area of the image data. It is determined whether or not the ratio is equal to or greater than the set ratio, and the heat radiation layer peels off the surface of the substrate when the size of the region below the temperature is equal to or larger than the ratio with respect to the width of the area. It is preferable to determine that the product is defective.
As described above, since the processing means determines whether the heat sink is defective or not, the heat sink can be easily inspected.
本発明の一態様に係るヒートシンクの生産システムは、鋳造によって成形された基体の表面に成膜処理が施されることで放熱層が形成されるヒートシンクの生産システムであって、
前記基体を鋳造した際の余熱が残った当該基体の温度を検出する温度検出手段と、
前記検出した基体の余熱の温度が成膜用樹脂の成膜温度以上の場合、前記基体の表面に前記成膜用樹脂を塗布して前記放熱層を形成する形成手段と、
前記放熱層に前記基体から伝わった余熱が残った状態で、前記放熱層を撮像して前記放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する、前記放熱層の分子からの放射を受光する撮像手段と、
前記画像データに基づいて、前記放熱層が前記基体の表面から剥離した不良品であるか否かを判定する処理手段と、
を備える。
このような構成により、放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する際に、キセノンランプなどの加熱手段で放熱層を加熱する加熱工程を省略することができる。そのため、放熱層の基体の表面からの剥離具合に基づいてヒートシンクが不良品か否かを検査する際の効率を向上させることができる。
A system for producing a heat sink according to an aspect of the present invention is a system for producing a heat sink in which a heat dissipation layer is formed by performing a film forming process on the surface of a base formed by casting,
Temperature detection means for detecting the temperature of the substrate with residual heat remaining when the substrate is cast;
Forming means for applying the resin for film formation on the surface of the substrate to form the heat dissipation layer when the temperature of the residual heat of the substrate detected is equal to or higher than the film formation temperature of the resin for film formation;
The radiation from the molecules of the heat dissipation layer is received by imaging the heat dissipation layer and acquiring image data representing the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer, with the residual heat transferred from the base to the heat dissipation layer. Imaging means,
Processing means for determining whether or not the heat dissipation layer is a defective product separated from the surface of the base based on the image data;
Equipped with
With such a configuration, when obtaining image data representing the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer, it is possible to omit the heating step of heating the heat dissipation layer with a heating unit such as a xenon lamp. Therefore, the efficiency at the time of inspecting whether the heat sink is defective or not can be improved based on the degree of peeling of the heat dissipation layer from the surface of the base.
本発明によれば、放熱層の基体の表面からの剥離具合に基づいてヒートシンクが不良品か否かを検査する際の効率を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the efficiency at the time of inspecting whether or not the heat sink is defective based on the degree of peeling of the heat dissipation layer from the surface of the base.
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。 Hereinafter, specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments. Further, in order to clarify the explanation, the following description and the drawings are simplified as appropriate.
＜実施の形態１＞
先ず、本実施の形態のヒートシンクの生産システムの構成を説明する。図１は、本実施の形態のヒートシンクの生産システムの制御系を示すブロック図である。図２は、本実施の形態のヒートシンクの製造装置における鋳造型を用いて基体を成形した様子を示す図である。図３は、本実施の形態のヒートシンクの製造装置における形成手段を用いて基体の表面に放熱層を形成する様子を示す図である。
Embodiment 1
First, the configuration of the heat sink production system of the present embodiment will be described. FIG. 1 is a block diagram showing a control system of the heat sink production system of the present embodiment. FIG. 2 is a view showing a state in which a base is formed using a casting mold in the heat sink manufacturing apparatus of the present embodiment. FIG. 3 is a view showing how a heat dissipation layer is formed on the surface of a base using the forming means in the heat sink manufacturing apparatus of the present embodiment.
本実施の形態のヒートシンクの生産システム（以下、単に生産システムと省略する場合がある。）１は、図１に示すように、ヒートシンクの製造装置２及び検査装置３を備えている。 As shown in FIG. 1, the heat sink production system of the present embodiment (hereinafter sometimes simply referred to as a production system) 1 includes a heat sink manufacturing apparatus 2 and an inspection apparatus 3.
ヒートシンクの製造装置（以下、単に製造装置と省略する場合がある。）２は、図１乃至図３に示すように、鋳造型４、温度検出手段５、形成手段６及び処理手段７を備えており、鋳造された基体８の表面に放熱層９が形成されて成るヒートシンク１０を製造するために用いられる。ここで、ヒートシンク１０は、電子回路に設けられるヒートシンクに限らず、放熱を必要とする箇所に設けられるヒートシンクであればよい。 A heat sink manufacturing apparatus (hereinafter sometimes simply referred to as a manufacturing apparatus) 2 includes a casting die 4, a temperature detecting means 5, a forming means 6, and a processing means 7, as shown in FIGS. The heat sink 10 is used to manufacture the heat sink 10 in which the heat dissipation layer 9 is formed on the surface of the cast base 8. Here, the heat sink 10 is not limited to the heat sink provided in the electronic circuit, and may be a heat sink provided in a place requiring heat radiation.
鋳造型４は、アルミなどの金属溶湯を鋳造して基体８を成形する。鋳造型４は、例えば、図２に示すように、固定型４ａ及び可動型４ｂを備えており、固定型４ａに対して可動型４ｂを接近及び離間可能とされている。但し、鋳造型４は、双方の型が可動型であってもよい。 The casting mold 4 casts a molten metal such as aluminum to form the substrate 8. For example, as shown in FIG. 2, the casting mold 4 includes a stationary mold 4a and a movable mold 4b, and the movable mold 4b can be moved closer to and away from the stationary mold 4a. However, in the casting mold 4, both molds may be movable.
可動型４ｂを固定型４ａに対して接近させて型閉じすることで、固定型４ａと可動型４ｂとの内部にキャビティ４ｃが形成される。キャビティ４ｃは、成形される基体８と対応する形状とされており、当該キャビティ４ｃの内部に図示を省略した溶湯口から金属溶湯が流し込まれる。一方、可動型４ｂを固定型４ａに対して離間させて型開きすることで、キャビティ４ｃによって成形された基体８が脱型される。 By moving the movable mold 4b close to the fixed mold 4a and closing the mold, a cavity 4c is formed inside the fixed mold 4a and the movable mold 4b. The cavity 4c has a shape corresponding to the base 8 to be formed, and molten metal is poured into the cavity 4c from a melt port (not shown). On the other hand, the movable mold 4b is separated from the fixed mold 4a and the mold is opened, whereby the substrate 8 molded by the cavity 4c is released from the mold.
温度検出手段５は、鋳造された基体８の温度を検出する。温度検出手段５は、例えば、プローブ式温度計であり、基体８にプローブが接触することで、基体８の表面の温度を検出する。温度検出手段５は、検出した温度データを処理手段７に出力する。但し、温度検出手段５は、プローブ式温度計に限らず、基体８の表面の温度を検出することができる温度計を用いることができる。 The temperature detection means 5 detects the temperature of the cast substrate 8. The temperature detection means 5 is, for example, a probe thermometer, and detects the temperature of the surface of the substrate 8 when the probe contacts the substrate 8. The temperature detection means 5 outputs the detected temperature data to the processing means 7. However, the temperature detection means 5 can use not only a probe type thermometer but a thermometer which can detect the temperature of the surface of the base 8.
形成手段６は、図３に示すように、基体８の表面に成膜用樹脂を塗布して放熱層９を形成する。形成手段６は、例えば、鋳造による基体８の余熱によって成膜（焼成）可能な成膜用樹脂を噴射するスプレーノズルである。成膜用樹脂としては、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）などの熱可塑性樹脂又はエポキシ系塗料やフェノール系塗料などの熱硬化性樹脂を用いることができる。 As shown in FIG. 3, the forming means 6 applies a film forming resin to the surface of the base 8 to form the heat dissipation layer 9. The forming means 6 is, for example, a spray nozzle which jets a film forming resin capable of forming a film (baking) by the residual heat of the substrate 8 by casting. As the resin for film formation, a thermoplastic resin such as polyamide imide (PAI) or a thermosetting resin such as an epoxy-based paint or a phenol-based paint can be used.
但し、本実施の形態では、成膜用樹脂を基体８に噴射して放熱層９を形成しているが、カーボンなどの繊維素材を成膜用樹脂に混ぜた状態で基体８に噴射することで放熱層９を形成してもよく、又は、成膜用樹脂の噴射とは別に繊維素材を基体８に射出して放熱層９を形成してもよい。 However, in the present embodiment, the resin for film formation is jetted onto the substrate 8 to form the heat dissipation layer 9, but a fiber material such as carbon is mixed with the resin for film formation and jetted onto the substrate 8. The heat dissipating layer 9 may be formed as described above, or the heat dissipating layer 9 may be formed by injecting a fiber material onto the substrate 8 separately from the injection of the film forming resin.
処理手段７は、詳細は後述するが、温度検出手段５から入力される基体８の温度データに基づいて、形成手段６を制御する。 The processing means 7 controls the forming means 6 based on the temperature data of the substrate 8 input from the temperature detection means 5, which will be described in detail later.
ヒートシンク１０の検査装置（以下、単に検査装置と省略する場合がある。）３は、放熱層９における基体８の表面からの剥離具合に基づいて、ヒートシンク１０が良品か不良品かを判定する。 An inspection device (hereinafter, may simply be abbreviated as an inspection device) 3 of the heat sink 10 determines whether the heat sink 10 is non-defective or defective based on the degree of peeling of the heat dissipation layer 9 from the surface of the base 8.
検査装置３は、図１に示すように、撮像手段１１及び処理手段１２を備えている。図４は、本実施の形態のヒートシンクの検査装置における撮像手段を用いて画像データを取得する様子を示す図である。撮像手段１１は、図４に示すように、基体８に形成された放熱層９を撮像して当該放熱層９の表面の温度分布を表す画像データを取得する。 The inspection apparatus 3 includes an imaging unit 11 and a processing unit 12 as shown in FIG. FIG. 4 is a diagram showing how image data is acquired using the imaging means in the inspection apparatus for the heat sink of the present embodiment. As illustrated in FIG. 4, the imaging unit 11 captures an image of the heat dissipation layer 9 formed on the base 8 and acquires image data representing the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer 9.
撮像手段１１は、放熱層９の分子からの放射を受光する受光素子を備えており、例えば、赤外線サーモカメラである。撮像手段１１は、取得した画像データを処理手段１２に出力する。但し、本実施の形態では、撮像手段１１として赤外線サーモカメラを例示したが、放熱層９の分子からの放射を受光して画像データを取得できるものであればよい。 The imaging means 11 is provided with a light receiving element for receiving the radiation from the molecules of the heat dissipation layer 9, and is, for example, an infrared thermo camera. The imaging unit 11 outputs the acquired image data to the processing unit 12. However, in the present embodiment, an infrared thermo camera is illustrated as the imaging means 11, but any camera capable of receiving image radiation by receiving radiation from the molecules of the heat dissipation layer 9 may be used.
処理手段１２は、詳細は後述するが、撮像手段１１から入力された画像データに基づいて、ヒートシンク１０が良品か不良品かを判定する。 The processing means 12 determines whether the heat sink 10 is non-defective or defective based on the image data input from the imaging means 11, which will be described in detail later.
次に、本実施の形態のヒートシンク１０の生産方法を説明する。図５は、本実施の形態のヒートシンクの生産方法の流れを示すフローチャート図である。本実施の形態のヒートシンク１０の生産方法は、図５に示すように、ヒートシンク１０の製造工程と検査工程とを備えている。 Next, a method of producing the heat sink 10 of the present embodiment will be described. FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the method for producing the heat sink according to the present embodiment. The method of manufacturing the heat sink 10 according to the present embodiment, as shown in FIG. 5, includes a manufacturing process of the heat sink 10 and an inspection process.
先ず、鋳造により基体８を成形する（Ｓ１）。詳細には、可動型４ｂを固定型４ａに対して接近させて型閉じし、溶湯口を介して金属溶湯をキャビティ４ｃに流し込む。そして、金属溶湯を凝固させた後に、図２に示すように、可動型４ｂを固定型４ａに対して離間させて型開きし、基体８を脱型する。その後、鋳造による余熱が残った状態で、基体８は、例えば、図示を省略した搬送手段によって載置台１３上に載置される。 First, the substrate 8 is formed by casting (S1). Specifically, the movable mold 4b is brought close to the fixed mold 4a to close the mold, and the molten metal is poured into the cavity 4c through the melt port. Then, after the molten metal is solidified, as shown in FIG. 2, the movable mold 4b is separated from the fixed mold 4a, the mold is opened, and the substrate 8 is released. Thereafter, in a state where residual heat due to casting remains, the base body 8 is mounted on the mounting table 13 by, for example, a transport means (not shown).
次に、製造装置２の処理手段７は、基体８の表面の温度が、当該基体８に塗布される成膜用樹脂が成膜（焼成）可能な温度（即ち、予め設定した成膜温度）以上であるか否かを判定する（Ｓ２）。詳細には、載置台１３上に載置された、未だ鋳造による余熱が残った状態の基体８の表面の温度を温度検出手段５が検出し、検出した温度データを処理手段７に出力する。 Next, in the processing means 7 of the manufacturing apparatus 2, the temperature of the surface of the substrate 8 is a temperature at which the film forming resin to be applied to the substrate 8 can be formed (baked) (ie, a predetermined film forming temperature) It is determined whether it is more than (S2). Specifically, the temperature detection means 5 detects the temperature of the surface of the base 8 placed on the mounting table 13 and still having residual heat from casting, and outputs the detected temperature data to the processing means 7.
このとき、例えば、載置台１３上に基体８が載置されると、温度検出手段５のプローブが基体８に接触して当該基体８の表面温度を検出するように、温度検出手段５が載置台１３に設けられていることが好ましい。これにより、載置台１３上に基体８が載置されると、自動的に基体８の表面の温度を検出することができる。そして、処理手段７は、温度検出手段５から入力される温度データに基づいて、余熱が残った状態の基体８の表面の温度が成膜温度以上であるか否かを判定する。 At this time, for example, when the substrate 8 is mounted on the mounting table 13, the temperature detection unit 5 is mounted such that the probe of the temperature detection unit 5 contacts the substrate 8 to detect the surface temperature of the substrate 8. It is preferable that the table 13 be provided. Thus, when the base 8 is mounted on the mounting table 13, the temperature of the surface of the base 8 can be automatically detected. Then, based on the temperature data input from the temperature detection unit 5, the processing unit 7 determines whether the temperature of the surface of the substrate 8 in the state where the residual heat remains is equal to or higher than the film formation temperature.
製造装置２の処理手段７は、基体８の表面の温度が成膜温度以上の場合（Ｓ２のＹＥＳ）、形成手段６を制御して、基体８の表面に成膜用樹脂を塗布して放熱層９を形成する（Ｓ３）。このとき、基体８の表面の温度は、成膜温度以上であるので、成膜用樹脂が基体８の表面で成膜されて放熱層９となる。これにより、基体８の表面に放熱層９が形成されたヒートシンク１０が製造される。製造されたヒートシンク１０は、放熱層９に基体８からの余熱が残った状態で、例えば、図示を省略した搬送手段によって載置台１４上に載置される。 When the temperature of the surface of the substrate 8 is equal to or higher than the film forming temperature (YES in S2), the processing unit 7 of the manufacturing apparatus 2 controls the forming unit 6 to apply a resin for film formation to the surface of the substrate 8 to dissipate heat. The layer 9 is formed (S3). At this time, since the temperature of the surface of the substrate 8 is equal to or higher than the film forming temperature, the film forming resin is formed on the surface of the substrate 8 to become the heat dissipation layer 9. Thereby, the heat sink 10 in which the heat dissipation layer 9 is formed on the surface of the base 8 is manufactured. The manufactured heat sink 10 is mounted on the mounting table 14 by, for example, a transfer unit (not shown) while remaining heat from the base 8 remains in the heat dissipation layer 9.
ここで、基体８の表面の温度が、成膜温度以上であって、且つ当該成膜温度よりも所定温度高く設定された設定温度（例えば、当該成膜温度に１００℃を加算した温度）未満である間に、成膜用樹脂を塗布するとよい。 Here, the temperature of the surface of the substrate 8 is equal to or higher than the film formation temperature, and less than the set temperature (for example, a temperature obtained by adding 100 ° C. to the film formation temperature) set higher than the film formation temperature by a predetermined temperature. In the meantime, it is preferable to apply a film forming resin.
一方、製造装置２の処理手段７は、基体８の表面の温度が成膜温度より低い場合、放熱層９の形成が不可能であると判定する（Ｓ２のＮＯ）。 On the other hand, when the temperature of the surface of the base 8 is lower than the film forming temperature, the processing means 7 of the manufacturing apparatus 2 determines that the formation of the heat dissipation layer 9 is impossible (NO in S2).
次に、検査装置３の処理手段１２は、撮像手段１１で撮像した、放熱層９の表面の温度分布を表す画像データを取得する（Ｓ４）。詳細には、処理手段１２は、載置台１４上にヒートシンク１０が載置されると、撮像手段１１を制御して、載置台１４上に載置された、未だ放熱層９に基体８の余熱が残った状態のヒートシンク１０を撮像手段１１で撮像させる。 Next, the processing means 12 of the inspection apparatus 3 acquires image data representing the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer 9 which is imaged by the imaging means 11 (S4). Specifically, when the heat sink 10 is mounted on the mounting table 14, the processing unit 12 controls the imaging unit 11 to be mounted on the mounting table 14 and the residual heat of the base 8 still on the heat dissipation layer 9. The image pickup unit 11 picks up an image of the heat sink 10 in a state in which the mark remains.
一般的には、キセノンランプなどを用いて放熱層９を加熱しないと、撮像手段１１から良好な画像データを取得することはできないが、本実施の形態では、未だ放熱層９に基体８の余熱が残った状態のヒートシンク１０を撮像するので、撮像手段１１から良好な画像データを取得することができる。 In general, good image data can not be obtained from the imaging means 11 unless the heat dissipation layer 9 is heated using a xenon lamp or the like, but in the present embodiment, the residual heat of the substrate 8 is still present in the heat dissipation layer 9 Since the image of the heat sink 10 in the remaining state is imaged, good image data can be acquired from the imaging means 11.
撮像手段１１は、取得した放熱層９の表面の温度分布を表す画像データを処理手段１２に出力する。ちなみに、撮像手段１１で良好な画像データを取得するために、撮像手段１１で放熱層９を撮像する際の当該放熱層９の表面の温度は、大凡、１５０℃以上であることが好ましい。但し、撮像手段１１で画像データを取得する際の放熱層９の温度は、放熱層９の表面の温度分布を表す画像データを良好に取得できる温度であればよい。 The imaging unit 11 outputs, to the processing unit 12, image data representing the acquired temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer 9. Incidentally, in order to obtain good image data by the imaging means 11, it is preferable that the temperature of the surface of the heat dissipation layer 9 at the time of imaging the heat dissipation layer 9 by the imaging means 11 is approximately 150 ° C. or more. However, the temperature of the heat dissipation layer 9 at the time of obtaining the image data by the imaging unit 11 may be a temperature at which the image data representing the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer 9 can be favorably obtained.
次に、検査装置３の処理手段１２は、取得した画像データと、予め取得した放熱層９が基体８の表面から剥離していない状態での当該放熱層９の表面の温度分布を表すサンプリング画像データと、を比較して、画像データにおける予め設定された広さの区域内での複数の領域の温度と、サンプリング画像データにおける当該画像データの各々の領域に対応する領域の温度と、の差分（温度差）を算出する（Ｓ５）。 Next, the processing means 12 of the inspection apparatus 3 is a sampling image representing the acquired image data and the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer 9 in a state where the heat dissipation layer 9 obtained in advance is not peeled from the surface of the substrate 8 The difference between the temperatures of a plurality of areas in the area of a preset width in the image data and the temperatures of the areas corresponding to the respective areas of the image data in the sampling image data by comparing the data with each other. (Temperature difference) is calculated (S5).
詳細には、予め上述のＳ１〜Ｓ４の工程を実施し、放熱層９が基体８の表面から剥離していない状態での当該放熱層９の表面の温度分布を表す画像データを、サンプリング画像データとして取得しておく。つまり、サンプリング画像データは、検査対象であるヒートシンク１０と同様に製造されたヒートシンク１０を、検査対象であるヒートシンク１０と同様の条件（例えば、放熱層９を形成後の経過時間など）で撮像手段１１によって撮像して取得した画像データである。 Specifically, the image data representing the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer 9 in a state in which the heat dissipation layer 9 is not peeled off from the surface of the substrate 8 by performing the steps S1 to S4 described above in advance is sampled image data Get it as. That is, for the sampling image data, the heat sink 10 manufactured in the same manner as the heat sink 10 to be inspected is imaged under the same conditions as the heat sink 10 to be inspected (for example, elapsed time after forming the heat dissipation layer 9). 11 is image data acquired by imaging.
ここで、図６は、ヒートシンクにおける放熱層が基体の表面から剥離していない状態での当該放熱層の表面の温度分布の一部を表すサンプリング画像データである。図７は、ヒートシンクにおける放熱層の一部が基体の表面から剥離した状態での当該放熱層の表面の温度分布の一部を表す画像データである。なお、図６及び図７では、色が薄くなるのに従って温度が高い領域を示している。 Here, FIG. 6 is sampling image data representing a part of the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer in a state where the heat dissipation layer in the heat sink is not peeled off from the surface of the base. FIG. 7 is image data representing a part of the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer in the state where a part of the heat dissipation layer in the heat sink is peeled from the surface of the base. 6 and 7 show regions where the temperature is higher as the color becomes lighter.
図６及び図７に示すように、色分けによって放熱層９の表面の温度分布を推定することができる。そして、図６に示すように、放熱層９が基体８の表面から剥離していない場合、放熱層９の表面の温度分布は、略均一である。一方、図７に示すように、放熱層９の一部が基体８の表面から剥離している場合、放熱層９が剥離している領域の温度は、放熱層９が剥離していない領域の温度に比べて低い。 As shown in FIGS. 6 and 7, it is possible to estimate the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer 9 by color coding. Then, as shown in FIG. 6, when the heat dissipation layer 9 is not peeled off from the surface of the substrate 8, the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer 9 is substantially uniform. On the other hand, as shown in FIG. 7, when a part of the heat dissipation layer 9 is exfoliated from the surface of the substrate 8, the temperature of the area where the heat dissipation layer 9 is exfoliating is the temperature of the area where the heat dissipation layer 9 is not exfoliated. Lower than temperature.
そこで、検査装置３の処理手段１２は、画像データにおける予め設定された広さの区域内での複数の領域の温度と、サンプリング画像データにおける当該画像データの各々の領域に対応する領域の温度と、の差分を算出する。つまり、処理手段１２は、画像データの区域内での複数の領域毎に、サンプリング画像データとの温度差を算出する。 Therefore, the processing means 12 of the inspection device 3 measures the temperatures of a plurality of areas in the area of the preset width in the image data, and the temperatures of the areas corresponding to the respective areas of the image data in the sampling image data. Calculate the difference of. That is, the processing means 12 calculates the temperature difference with the sampling image data for each of a plurality of areas in the area of the image data.
ここで、当該区域は、画像データ内の放熱層９が撮像された部分を予め設定された広さに区画することで設定され、画像データ内で１つ又は複数存在する。また、当該領域は、当該区域を区画することで設定され、当該区域内で複数存在する。なお、図７では、一点鎖線で１つの区域Ｃを例示し、破線で１つの領域Ａを例示している。ちなみに、当該区域及び領域は、画素単位で設定すればよい。 Here, the said area is set by dividing the part by which the thermal radiation layer 9 in image data was imaged into the area | region set beforehand, and one or more exist in image data. Moreover, the said area | region is set by dividing the said area, and multiple exist in the said area. In FIG. 7, one area C is illustrated by a dashed dotted line, and one area A is illustrated by a broken line. Incidentally, the area and the area may be set in pixel units.
検査装置３の処理手段１２は、上述のＳ５の工程を繰り返して、画像データ全域で区域Ｃ毎の各々の領域Ａの温度差を算出する。 The processing means 12 of the inspection apparatus 3 repeats the process of S5 described above to calculate the temperature difference of each area A for each area C in the entire image data.
次に、検査装置３の処理手段１２は、区域Ｃ毎に算出した各領域Ａでの温度差に基づいて、区域Ｃ内で予め設定された温度差以上の領域Ａの合計の広さが、区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定する（Ｓ６）。 Next, the processing means 12 of the inspection apparatus 3 determines the total width of the area A which is equal to or greater than the temperature difference preset in the area C, based on the temperature difference in each area A calculated for each area C, It is determined whether the area C is equal to or greater than a preset ratio (S6).
検査装置３の処理手段１２は、区域Ｃ内で予め設定された温度差以上の領域Ａの合計の広さが、区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合以上である場合、放熱層９が基体８の表面から剥離した不良品であると判定する（Ｓ６のＹＥＳ）。つまり、処理手段１２は、区域Ｃ内で予め設定された温度差以上の領域Ａの合計の広さが当該区域Ｃの広さに対して予め設定された割合以上の区域Ｃが、画像データ内に存在する場合、ヒートシンク１０が不良品であると判定する。 The processing means 12 of the inspection apparatus 3 dissipates heat if the total width of the area A in the area C which is equal to or greater than the preset temperature difference is equal to or greater than the ratio of the area C in advance. It is determined that the layer 9 is a defective product peeled off the surface of the substrate 8 (YES in S6). That is, the processing means 12 is configured such that the area C having a ratio of a total area of the area A having a temperature difference equal to or more than the area set in advance in the area C is more than a predetermined ratio to the area of the area C If the heat sink 10 is present, it is determined that the heat sink 10 is a defective product.
一方、検査装置３の処理手段１２は、区域Ｃ内で予め設定された温度差以上の領域Ａの合計の広さが、区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合より小さい場合、放熱層９が基体８の表面から剥離していない良品であると判定する（Ｓ６のＮＯ）。つまり、処理手段１２は、区域Ｃ内で予め設定された温度差以上の領域Ａの合計の広さが当該区域Ｃの広さに対して予め設定された割合以上の区域Ｃが、画像データ内に存在しない場合、ヒートシンク１０が良品であると判定する。 On the other hand, when the processing means 12 of the inspection apparatus 3 has a total width of the area A equal to or more than the temperature difference set in advance in the area C smaller than the ratio set in advance with respect to the size of the area C, It is determined that the heat dissipation layer 9 is a good product not peeled off from the surface of the base 8 (NO in S6). That is, the processing means 12 is configured such that the area C having a ratio of a total area of the area A having a temperature difference equal to or more than the area set in advance in the area C is more than a predetermined ratio to the area of the area C If the heat sink 10 does not exist, it is determined that the heat sink 10 is non-defective.
このような本実施の形態のヒートシンク１０の検査方法、検査装置及び生産方法、生産システムは、放熱層９の表面の温度分布を表す画像データを取得するために、未だ放熱層９に基体８の余熱が残った状態のヒートシンク１０を撮像手段１１で撮像するので、良好な画像データを取得することができる。 The inspection method, inspection apparatus, production method, and production system of the heat sink 10 according to the present embodiment still have the heat dissipation layer 9 of the substrate 8 to obtain image data representing the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer 9. Since the heat sink 10 in a state where the residual heat remains is imaged by the imaging means 11, good image data can be acquired.
そのため、本実施の形態では、放熱層９の表面の温度分布を表す画像データを取得する際に、キセノンランプなどの加熱手段で放熱層９を加熱する加熱工程を省略することができる。これにより、放熱層９の基体８の表面からの剥離具合に基づいてヒートシンク１０が不良品か否かを検査する際の効率を向上させることができる。しかも、キセノンランプなどの加熱手段を省略することができるので、生産コストの削減に寄与できる。 Therefore, in the present embodiment, when obtaining image data representing the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer 9, it is possible to omit the heating step of heating the heat dissipation layer 9 with a heating means such as a xenon lamp. As a result, the efficiency at the time of inspecting whether the heat sink 10 is defective or not can be improved based on the degree of peeling of the heat dissipation layer 9 from the surface of the base 8. Moreover, since the heating means such as the xenon lamp can be omitted, it can contribute to the reduction of the production cost.
特に、本実施の形態では、検査装置３の処理手段１２によって、ヒートシンク１０が不良品か否かを判定させるため、ヒートシンク１０が不良品か否かを簡単に検査することができる。 In particular, in the present embodiment, since the processing unit 12 of the inspection apparatus 3 determines whether the heat sink 10 is a defective product, it can be easily inspected whether the heat sink 10 is a defective product.
なお、本実施の形態では、画像データ全域で区域Ｃ毎の各々の領域Ａの温度差を算出した後に、各々の区域Ｃ内で予め設定された温度差以上の領域Ａの合計の広さが、区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定しているが、画像データの一部の区域Ｃ毎の各々の領域Ａの温度差を算出し、各々の区域Ｃ内で予め設定された温度差以上の領域Ａの合計の広さが、区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定する工程を、繰り返してもよい。この場合、ヒートシンク１０が不良品であると判定した段階で、検査工程を終了することができる。 In this embodiment, after calculating the temperature difference of each area A for each area C in the entire image data area, the total width of area A greater than or equal to the temperature difference preset in each area C is Although it is determined whether or not the area C is larger than the preset ratio, the temperature difference of each area A for each area C of a part of the image data is calculated, The step of determining whether or not the total width of the region A, which is equal to or greater than the preset temperature difference, in the region C of the area C is equal to or greater than the ratio set in advance with respect to the width of the region C It is also good. In this case, the inspection process can be ended when it is determined that the heat sink 10 is a defective product.
＜実施の形態２＞
上記実施の形態１では、サンプリング画像データを用いてヒートシンク１０が良品か不良品かを判定しているが、サンプリング画像データを用いずにヒートシンク１０が良品か不良品かを判定してもよい。
Second Embodiment
In the first embodiment, although whether the heat sink 10 is a non-defective product or a defective product is determined using sampling image data, it may be determined whether the heat sink 10 is a non-defective product or a non-defective product without using the sampling image data.
図８は、本実施の形態のヒートシンクの生産システムの制御系を示すブロック図である。なお、以下の説明では、実施の形態１と重複する説明は省略し、実施の形態１と等しい部材には等しい符号を用いて説明する。 FIG. 8 is a block diagram showing a control system of the heat sink production system of the present embodiment. In the following description, descriptions overlapping with the first embodiment will be omitted, and members equivalent to the first embodiment will be described using the same reference numerals.
本実施の形態の生産システム２１は、図８に示すように実施の形態１の生産システム１に対して、製造装置２の構成は等しいが、検査装置２２の処理手段２３の処理内容が異なる。 The production system 21 of this embodiment is the same as the production system 1 of the first embodiment as shown in FIG. 8 in the configuration of the manufacturing apparatus 2 but the processing content of the processing means 23 of the inspection device 22 is different.
詳細には、ヒートシンク１０の生産方法において、検査装置２２の処理手段２３の処理内容を説明する。図９は、本実施の形態のヒートシンクの生産方法の流れを示すフローチャート図である。 In the manufacturing method of the heat sink 10, the processing content of the processing means 23 of the test | inspection apparatus 22 is demonstrated in detail. FIG. 9 is a flowchart showing the flow of the method of producing the heat sink according to the present embodiment.
本実施の形態のヒートシンクの生産方法は、図９に示すように、画像データを取得するまでの工程Ｓ２１〜Ｓ２４は、実施の形態１のヒートシンクの生産方法での画像データを取得するまでの工程Ｓ１〜Ｓ４と等しい。 In the heat sink production method of the present embodiment, as shown in FIG. 9, the steps S21 to S24 for obtaining the image data are the steps for obtaining the image data in the heat sink production method of the first embodiment. It is equal to S1 to S4.
そして、本実施の形態のヒートシンクの製造方法では、Ｓ２４の工程の後に、検査装置２２の処理手段２３が、取得した画像データにおける予め設定された広さの区域Ｃ内で予め設定された温度以下の領域Ａの合計の広さが、当該区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定する（Ｓ２５）。 Then, in the method of manufacturing the heat sink according to the present embodiment, after the process of S24, the processing means 23 of the inspection apparatus 22 does not have the temperature set in advance within the area C of the preset width in the acquired image data. It is determined whether the total width of the region A is equal to or greater than a preset ratio with respect to the width of the area C (S25).
つまり、本実施の形態では、画像データにおける区域Ｃ内での領域Ａの温度が予め設定された温度以下であるか否かを判定し、当該区域Ｃ内で予め設定された温度以下であると判定された領域Ａの合計の広さが、当該区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定する。なお、予め設定された温度は、例えば、１３０℃に設定することができるが、成膜用樹脂の材質などに応じて、適宜、変更することができる。 That is, in the present embodiment, it is determined whether or not the temperature of the area A in the area C in the image data is equal to or less than a preset temperature, and the temperature is equal to or less than the preset temperature in the area C. It is determined whether the total width of the determined area A is equal to or greater than a preset ratio with respect to the width of the area C. The preset temperature can be set, for example, to 130 ° C., but can be appropriately changed according to the material of the film forming resin and the like.
検査装置２２の処理手段２３は、区域Ｃ内で予め設定された温度以下であると判定された領域Ａの合計の広さが、当該区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合以上である場合、ヒートシンク１０が不良品であると判定する（Ｓ２５のＹＥＳ）。つまり、処理手段２３は、区域Ｃ内で予め設定された温度以下であると判定された領域Ａの合計の広さが当該区域Ｃの広さに対して予め設定された割合以上である区域Ｃが、画像データ内に存在する場合、ヒートシンク１０が不良品であると判定する。 The processing means 23 of the inspection device 22 determines that the total width of the area A determined to be lower than or equal to the preset temperature in the area C is at least a ratio set in advance with respect to the size of the area C. When it is, it determines with the heat sink 10 being inferior goods (YES of S25). That is, the processing unit 23 determines that the total width of the area A determined to be lower than or equal to the preset temperature in the area C is a ratio of the ratio of the area C to the size of the area C in advance. When it is present in the image data, it is determined that the heat sink 10 is a defective product.
一方、検査装置２２の処理手段２３は、区域Ｃ内で予め設定された温度以下であると判定された領域Ａの合計の広さが、当該区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合より小さい場合、ヒートシンク１０が良品であると判定する（Ｓ２５のＮＯ）。つまり、処理手段２３は、区域Ｃ内で予め設定された温度以下であると判定された領域Ａの合計の広さが当該区域Ｃの広さに対して予め設定された割合以上である区域Ｃが、画像データ内に存在しない場合、ヒートシンク１０が良品であると判定する。 On the other hand, the processing means 23 of the inspection apparatus 22 sets the total width of the area A determined to be lower than or equal to the preset temperature in the area C to the width of the area C in advance. If it is smaller than the ratio, it is determined that the heat sink 10 is a non-defective product (NO in S25). That is, the processing unit 23 determines that the total width of the area A determined to be lower than or equal to the preset temperature in the area C is a ratio of the ratio of the area C to the size of the area C in advance. If the image data does not exist in the image data, it is determined that the heat sink 10 is non-defective.
このような本実施の形態のヒートシンク１０の検査方法、検査装置及び生産方法、生産システムも、放熱層９の表面の温度分布を表す画像データを取得するために、未だ放熱層９に基体８の余熱が残った状態のヒートシンク１０を撮像手段１１で撮像するので、良好な画像データを取得することができる。 The inspection method, inspection apparatus, production method, and production system of the heat sink 10 according to the present embodiment still have the substrate 8 on the heat dissipation layer 9 to obtain image data representing the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer 9. Since the heat sink 10 in a state where the residual heat remains is imaged by the imaging means 11, good image data can be acquired.
そのため、本実施の形態では、放熱層９の表面の温度分布を表す画像データを取得する際に、キセノンランプなどの加熱手段で放熱層９を加熱する加熱工程を省略することができる。これにより、放熱層９の基体８の表面からの剥離具合に基づいてヒートシンク１０が不良品か否かを検査する際の効率を向上させることができる。しかも、キセノンランプなどの加熱手段を省略することができるので、生産コストの削減に寄与できる。 Therefore, in the present embodiment, when obtaining image data representing the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer 9, it is possible to omit the heating step of heating the heat dissipation layer 9 with a heating means such as a xenon lamp. As a result, the efficiency at the time of inspecting whether the heat sink 10 is defective or not can be improved based on the degree of peeling of the heat dissipation layer 9 from the surface of the base 8. Moreover, since the heating means such as the xenon lamp can be omitted, it can contribute to the reduction of the production cost.
特に、本実施の形態でも、検査装置２２の処理手段２３によって、ヒートシンク１０が不良品か否かを判定させるため、ヒートシンク１０が不良品か否かを簡単に検査することができる。 In particular, also in this embodiment, since the processing means 23 of the inspection apparatus 22 determines whether the heat sink 10 is a defective product or not, it can be easily inspected whether the heat sink 10 is a defective product or not.
なお、上述のＳ２５の工程では、画像データ全域の区域Ｃでの各領域Ａの温度を判定した後に、区域Ｃ内で予め設定された温度以下の領域Ａの合計の広さが、当該区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定してもよく、又は、画像データの一部の区域Ｃでの各領域Ａの温度を判定し、区域Ｃ内で予め設定された温度以下の領域Ａの合計の広さが、当該区域Ｃの広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定する工程を、繰り返してもよい。後者の場合、ヒートシンク１０が不良品であると判定した段階で、検査工程を終了することができる。 In the process of S25 described above, after the temperature of each area A in the area C of the entire area of the image data is determined, the total width of the area A below the temperature set in advance in the area C is the area C In the area C, the temperature of each area A in the area C of a part of the image data may be determined. The step of determining whether the total width of the region A equal to or lower than the preset temperature is equal to or greater than the ratio set in advance with respect to the width of the area C may be repeated. In the latter case, the inspection process can be ended when it is determined that the heat sink 10 is a defective product.
＜実施の形態３＞
上記実施の形態１では、検査装置３の処理手段１２によって、ヒートシンク１０が良品か不良品かを判定しているが、作業者が表示手段を用いてヒートシンク１０が良品か不良品かを判定してもよい。
Embodiment 3
In the first embodiment, although the processing means 12 of the inspection apparatus 3 determines whether the heat sink 10 is a good product or a defective product, the operator uses the display unit to determine whether the heat sink 10 is a good product or a defective product. May be
図１０は、本実施の形態のヒートシンクの生産システムの制御系を示すブロック図である。なお、以下の説明では、実施の形態１と重複する説明は省略し、実施の形態１と等しい部材には等しい符号を用いて説明する。 FIG. 10 is a block diagram showing a control system of the heat sink production system of the present embodiment. In the following description, descriptions overlapping with the first embodiment will be omitted, and members equivalent to the first embodiment will be described using the same reference numerals.
本実施の形態の生産システム３１は、図１０に示すように実施の形態１の生産システム１に対して、製造装置２の構成は等しいが、検査装置３２の処理手段３３の処理内容が異なり、さらに、検査装置３２が表示手段３４を備えている点で異なる。 The production system 31 of this embodiment is the same as the production system 1 of the first embodiment as shown in FIG. 10 in the configuration of the manufacturing apparatus 2 but the processing content of the processing means 33 of the inspection device 32 is different. Furthermore, it differs in that the inspection device 32 includes the display means 34.
詳細には、検査装置３２の処理手段３３は、撮像手段１１から画像データが入力されると、画像データ及びサンプリング画像データを表示手段３４に表示させる。これにより、作業者は、表示手段３４に表示される画像データとサンプリング画像データとを比較して、例えば、放熱層９の表面の温度が予め設定された閾値温度より低い領域が、撮像手段１１の誤差により放熱層９の表面の温度が当該閾値温度より低く判定された領域に対して広い場合、ヒートシンク１０が不良品であると判定することができる。 Specifically, when the image data is input from the imaging unit 11, the processing unit 33 of the inspection apparatus 32 causes the display unit 34 to display the image data and the sampling image data. As a result, the worker compares the image data displayed on the display means 34 with the sampling image data, and for example, a region where the temperature of the surface of the heat dissipation layer 9 is lower than the preset threshold temperature If the temperature of the surface of the heat dissipation layer 9 is wider than the area determined to be lower than the threshold temperature due to the error of the above, it can be determined that the heat sink 10 is a defective product.
このように本実施の形態では、画像データとサンプリング画像データとを表示することで、視覚的に欠陥箇所を認識することができる。 As described above, in the present embodiment, the defect portion can be visually recognized by displaying the image data and the sampling image data.
本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be appropriately modified without departing from the scope of the present invention.
上記実施の形態１及び２では、画像データやサンプリング画像データを表示手段に表示させていないが、画像データやサンプリング画像データを表示手段に表示させてもよい。 In the first and second embodiments, the image data and the sampling image data are not displayed on the display means, but the image data and the sampling image data may be displayed on the display means.
上記実施の形態のヒートシンクは、例えば、エンジンのシリンダヘッドなどの鋳造品に放熱層を形成した構成でもよい。 The heat sink of the above embodiment may have a configuration in which a heat dissipation layer is formed on a cast product such as a cylinder head of an engine, for example.
上記実施の形態では、本発明をハードウェアの構成として説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。本発明は、任意の処理を、ＣＰＵ（Central Processing Unit）にコンピュータプログラムを実行させることにより実現することも可能である。 Although the present invention has been described as a hardware configuration in the above embodiment, the present invention is not limited to this. The present invention can also realize arbitrary processing by causing a central processing unit (CPU) to execute a computer program.
プログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体（non-transitory computer readable medium）を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体（tangible storage medium）を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体（例えばフレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ）、光磁気記録媒体（例えば光磁気ディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−Ｒ／Ｗ、半導体メモリ（例えば、マスクＲＯＭ、ＰＲＯＭ（Programmable ROM）、ＥＰＲＯＭ（Erasable PROM）、フラッシュＲＯＭ、ＲＡＭ（random access memory））を含む。また、プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体（transitory computer readable medium）によってコンピュータに供給されてもよい。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバ等の有線通信路、又は無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。 The programs can be stored and provided to a computer using various types of non-transitory computer readable media. Non-transitory computer readable media include tangible storage media of various types. Examples of non-transitory computer readable media are magnetic recording media (eg flexible disk, magnetic tape, hard disk drive), magneto-optical recording media (eg magneto-optical disk), CD-ROM (Read Only Memory), CD-R, CD-R / W, semiconductor memory (for example, mask ROM, PROM (Programmable ROM), EPROM (Erasable PROM), flash ROM, RAM (random access memory)) are included. Also, the programs may be supplied to the computer by various types of transitory computer readable media. Examples of temporary computer readable media include electrical signals, light signals, and electromagnetic waves. The temporary computer readable medium can provide the program to the computer via a wired communication path such as electric wire and optical fiber, or a wireless communication path.
１ ヒートシンクの生産システム
２ ヒートシンクの製造装置、５ 温度検出手段、６ 形成手段、７ 処理手段
３ ヒートシンクの検査装置、１１ 撮像手段、１２ 処理手段
４ 鋳造型、４ａ 固定型、４ｂ 可動型、４ｃ キャビティ
８ 基体
９ 放熱層
１０ ヒートシンク
１３、１４ 載置台
２１ ヒートシンクの生産システム
２２ ヒートシンクの検査装置、２３ 処理手段
３１ ヒートシンクの生産システム
３２ ヒートシンクの検査装置、３３ 処理手段、３４ 表示手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Production system of heat sink 2 Manufacturing apparatus of heat sink 5 Temperature detection means 6 Forming means 7 Processing means 3 Inspection apparatus of heat sink 11 Imaging means 12 Processing means 4 Casting type 4a fixed type 4b movable type 4c cavity DESCRIPTION OF SYMBOLS 8 base | substrate 9 thermal radiation layer 10 heat sink 13, 14 mounting base 21 production system of a heat sink 22 test | inspection apparatus of a heat sink, 23 process means 31 production system of a heat sink 32 test | inspection apparatus of a heat sink, 33 process means, 34 display means
Claims (9)
前記基体を鋳造した際の余熱が残った当該基体の表面に成膜処理が施されることで形成された前記放熱層に前記基体から伝わった余熱が残った状態で、前記放熱層の分子からの放射を受光する撮像手段によって前記放熱層を撮像して、前記放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する工程を備える、ヒートシンクの検査方法。 A method of inspecting a heat sink having a heat dissipation layer formed on the surface of a base formed by casting,
From the molecules of the heat dissipating layer in a state where the residual heat transferred from the substrate remains on the heat dissipating layer formed by subjecting the surface of the substrate to a film forming process where the residual heat when casting the substrate is left A method of inspecting a heat sink, comprising the steps of: imaging the heat dissipation layer with an imaging unit that receives the radiation; and acquiring image data representing a temperature distribution on a surface of the heat dissipation layer.
前記算出した差分に基づいて、前記区域内で予め設定された温度差以上の領域の合計の広さが、前記区域の広さに対して、予め設定された割合以上であるか否かを判定し、前記温度差以上の領域の合計の広さが、前記区域の広さに対して、前記割合以上である場合、前記放熱層が前記基体の表面から剥離した不良品であると判定する工程と、
を備える、請求項１に記載のヒートシンクの検査方法。 The image data is compared with sampling image data representing the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer in a state where the heat dissipation layer obtained in advance is not separated from the surface of the substrate, and is set in advance in the image data. Calculating the difference between the temperatures of a plurality of areas in the area of the determined width and the temperature of the area corresponding to each area of the image data in the sampled image data;
Based on the calculated difference, it is determined whether or not the total size of the area having a temperature difference set in advance in the area is equal to or greater than the area set in advance. And the step of determining that the heat dissipation layer is a defective product peeled off from the surface of the base when the total area of the temperature difference or more is the ratio or more with respect to the area size. When,
The heat sink inspection method according to claim 1, comprising:
前記基体を鋳造した後の当該基体の余熱の温度を検出する工程と、
前記検出した基体の余熱の温度が成膜用樹脂の成膜温度以上の場合、前記基体の表面に前記成膜用樹脂を塗布して前記放熱層を形成する工程と、
前記放熱層に前記基体から伝わった余熱が残った状態で、前記放熱層の分子からの放射を受光する撮像手段によって前記放熱層を撮像して、前記放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する工程と、
を備える、ヒートシンクの生産方法。 A method of producing a heat sink, wherein a heat dissipation layer is formed by performing a film forming process on the surface of a base formed by casting.
Detecting the temperature of residual heat of the substrate after casting the substrate;
A step of applying the resin for film formation on the surface of the substrate to form the heat dissipation layer when the temperature of the residual heat of the substrate detected is equal to or higher than the film formation temperature of the resin for film formation;
Image data representing the temperature distribution on the surface of the heat dissipation layer by imaging the heat dissipation layer by an imaging unit that receives radiation from molecules of the heat dissipation layer while residual heat transmitted from the base remains on the heat dissipation layer The process of obtaining
A method of producing a heat sink, comprising:
前記基体を鋳造した際の余熱が残った当該基体の表面に成膜処理が施されることで形成された前記放熱層に前記基体から伝わった余熱が残った状態で、前記放熱層を撮像して当該放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する、前記放熱層の分子からの放射を受光する撮像手段と、
前記画像データに基づいて、前記放熱層が前記基体の表面から剥離した不良品か否かを判定する処理手段と、
を備える、ヒートシンクの検査装置。 An inspection apparatus for a heat sink in which a heat dissipation layer is formed on the surface of a base formed by casting,
The heat dissipation layer is imaged in a state where the remaining heat transferred from the substrate remains on the heat dissipation layer formed by performing a film forming process on the surface of the substrate where the remaining heat when casting the substrate remains An imaging unit that receives radiation from molecules of the heat dissipation layer, and acquires image data representing a temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer;
Processing means for determining whether or not the heat dissipation layer is a defective product separated from the surface of the base based on the image data;
, A heat sink inspection device.
前記基体を鋳造した際の余熱が残った当該基体の温度を検出する温度検出手段と、
前記検出した基体の余熱の温度が成膜用樹脂の成膜温度以上の場合、前記基体の表面に前記成膜用樹脂を塗布して前記放熱層を形成する形成手段と、
前記放熱層に前記基体から伝わった余熱が残った状態で、前記放熱層を撮像して前記放熱層の表面の温度分布を表す画像データを取得する、前記放熱層の分子からの放射を受光する撮像手段と、
前記画像データに基づいて、前記放熱層が前記基体の表面から剥離した不良品であるか否かを判定する処理手段と、
を備える、ヒートシンクの生産システム。 It is a production system of a heat sink in which a heat dissipation layer is formed by subjecting a surface of a base formed by casting to a film forming process,
Temperature detection means for detecting the temperature of the substrate with residual heat remaining when the substrate is cast;
Forming means for applying the resin for film formation on the surface of the substrate to form the heat dissipation layer when the temperature of the residual heat of the substrate detected is equal to or higher than the film formation temperature of the resin for film formation;
The radiation from the molecules of the heat dissipation layer is received by imaging the heat dissipation layer and acquiring image data representing the temperature distribution of the surface of the heat dissipation layer, with the residual heat transferred from the base to the heat dissipation layer. Imaging means,
Processing means for determining whether or not the heat dissipation layer is a defective product separated from the surface of the base based on the image data;
, A heat sink production system.
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|---|---|---|---|---|
| CN115460895B (en) * | 2022-11-10 | 2023-02-17 | 武汉至驱动力科技有限责任公司 | Electronic water pump controller heat dissipation method based on temperature field image information |
Family Cites Families (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57202683A (en) | 1981-06-08 | 1982-12-11 | Toshiba Denki Kigu Kk | Method of producing heat radiating base for electric heater |
| JPS59194902A (en) * | 1983-04-15 | 1984-11-05 | 松下電器産業株式会社 | Receiver for garbage, etc. |
| JPS60186743A (en) | 1984-03-06 | 1985-09-24 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Method and device for inspecting internal defect of structure |
| JPS63271127A (en) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Nikon Corp | Measuring instrument for temperature of semiconductor substrate |
| JPS6454242U (en) | 1987-09-26 | 1989-04-04 | ||
| JP2715485B2 (en) * | 1988-11-15 | 1998-02-18 | 日本電気株式会社 | Polyimide baking equipment |
| JPH04248451A (en) * | 1991-02-04 | 1992-09-03 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for detecting flaw |
| JP2856267B2 (en) * | 1991-05-07 | 1999-02-10 | トヨタ自動車株式会社 | Measurement method of coating film thickness |
| US5344236A (en) * | 1992-01-23 | 1994-09-06 | Fishman Iiya M | Method for evaluation of quality of the interface between layer and substrate |
| JPH08304036A (en) * | 1995-05-10 | 1996-11-22 | Toppan Printing Co Ltd | Method and apparatus for inspection of coating irregularity in coating film |
| EP0956590A1 (en) * | 1996-04-29 | 1999-11-17 | Parker-Hannifin Corporation | Conformal thermal interface material for electronic components |
| US7690840B2 (en) * | 1999-12-22 | 2010-04-06 | Siemens Energy, Inc. | Method and apparatus for measuring on-line failure of turbine thermal barrier coatings |
| US6488405B1 (en) * | 2000-03-08 | 2002-12-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Flip chip defect analysis using liquid crystal |
| US6648506B2 (en) * | 2001-09-07 | 2003-11-18 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Fluorescence emission ratio imaging thermography for use in heat transfer analysis |
| JP3834749B2 (en) | 2001-10-31 | 2006-10-18 | Ｎｅｃ三栄株式会社 | Structure investigation / diagnosis device using thermography, measuring method of rebar / steel concrete structure by thermography device, and structure investigation / diagnosis system |
| JP4033809B2 (en) * | 2003-06-16 | 2008-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | Heat treatment apparatus and heat treatment method |
| US20060114965A1 (en) * | 2003-10-10 | 2006-06-01 | Murphy John C | Thermal-based methods for nondestructive evaluation |
| JP4091568B2 (en) | 2004-05-31 | 2008-05-28 | 株式会社デンソー | Electronic control equipment for engine control |
| KR20060019104A (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | Wafer cooling system |
| JP4463855B2 (en) * | 2004-11-12 | 2010-05-19 | トヨタ モーター エンジニアリング アンド マニュファクチュアリング ノース アメリカ インク | System and method for inspecting coatings, surfaces and interfaces |
| US20060124853A1 (en) * | 2004-12-10 | 2006-06-15 | Andrew Corporation | Non-contact surface coating monitor and method of use |
| US7409313B2 (en) * | 2005-12-16 | 2008-08-05 | General Electric Company | Method and apparatus for nondestructive evaluation of insulative coating |
| JP4887071B2 (en) * | 2006-04-25 | 2012-02-29 | ケイミュー株式会社 | Painting inspection method |
| WO2007147158A2 (en) * | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Worcester Polytechnic Institute | Infrared defect detection system and method for the evaluation of powdermetallic compacts |
| JP2008060288A (en) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treating system |
| JP2009027100A (en) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Rohm Co Ltd | Substrate temperature measuring apparatus and substrate temperature measurement method |
| JP5368351B2 (en) | 2010-03-23 | 2013-12-18 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control unit for automobile |
| DE102011012673A1 (en) | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device for vehicles |
| US8692887B2 (en) * | 2010-08-27 | 2014-04-08 | General Electric Company | Thermal imaging method and apparatus for evaluating coatings |
| JP5724272B2 (en) | 2010-09-28 | 2015-05-27 | Ｊｆｅスチール株式会社 | Steel plate surface inspection method and apparatus |
| KR101204943B1 (en) * | 2011-04-28 | 2012-11-26 | 현대제철 주식회사 | Defect diagnosis device of coating layer on mold and method thereof |
| WO2013081151A1 (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | ダイハツ工業株式会社 | Method for evaluating coated film thickness and coating range of wax, and coating inspection system |
| JP5831940B2 (en) | 2012-05-28 | 2015-12-09 | 一般財団法人電力中央研究所 | Nondestructive inspection method and nondestructive inspection device for delamination in coating layer |
| TWI491346B (en) * | 2012-09-03 | 2015-07-01 | 鴻準精密工業股份有限公司 | Heat sink and manufacturing method thereof |
| KR101961097B1 (en) * | 2012-09-06 | 2019-03-25 | 삼성전자 주식회사 | Test apparatus for semiconductor packages |
| CN103091189B (en) * | 2013-01-10 | 2014-09-24 | 湘潭大学 | Tester for simulating service environment of thermal barrier coating and detecting failure of thermal barrier coating in real time |
| JP2014219222A (en) | 2013-05-01 | 2014-11-20 | 住友電気工業株式会社 | Defect inspection method for cast material |
| JP5752299B2 (en) * | 2013-07-01 | 2015-07-22 | デクセリアルズ株式会社 | Method for manufacturing heat conductive sheet, heat conductive sheet, and heat dissipation member |
| JP2015086090A (en) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Conductor paste and heat-dissipating substrate |
| CN106688092B (en) * | 2014-09-02 | 2019-09-24 | 联合材料公司 | Thermal component and its manufacturing method |
| WO2016103007A1 (en) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | Arcelormittal | Method for checking a support comprising a metal substrate, a dielectric coating, and a conductive layer |
| JP6678404B2 (en) * | 2015-07-08 | 2020-04-08 | Koa株式会社 | Infrared thermograph performance evaluation method |
| JP6454242B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-01-16 | 日本電信電話株式会社 | Load current measuring method and apparatus |
| US10168217B2 (en) * | 2016-09-28 | 2019-01-01 | Amazon Technologies, Inc. | Automated thermographic inspection for composite structures |
| US10175186B2 (en) * | 2016-09-28 | 2019-01-08 | Amazon Technologies, Inc. | Thermographic inspection process for composite vehicle and components |
| JP2018057998A (en) * | 2016-10-03 | 2018-04-12 | トヨタ自動車株式会社 | Manufacturing method of heat sink |
| CN106501305B (en) * | 2016-10-18 | 2019-05-28 | 上海大学 | The measurement method of infra-red radiation film transmission rate based on thermal infrared imager |
| CN107153079B (en) * | 2017-05-18 | 2024-03-29 | 金华职业技术学院 | Method for measuring heat conductivity coefficient of film |
| CN107286837B (en) * | 2017-07-19 | 2019-08-06 | 深圳市新纶科技股份有限公司 | A kind of heat-conductive coating, heat conducting coating and composite radiating film |
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