JP2019118291A - Electroporation chamber and chamber holder - Google Patents
Electroporation chamber and chamber holder Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019118291A JP2019118291A JP2017254457A JP2017254457A JP2019118291A JP 2019118291 A JP2019118291 A JP 2019118291A JP 2017254457 A JP2017254457 A JP 2017254457A JP 2017254457 A JP2017254457 A JP 2017254457A JP 2019118291 A JP2019118291 A JP 2019118291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- electroporation
- conductor
- electrode
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004520 electroporation Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 108020004707 nucleic acids Proteins 0.000 abstract description 10
- 102000039446 nucleic acids Human genes 0.000 abstract description 10
- 150000007523 nucleic acids Chemical class 0.000 abstract description 10
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 abstract description 8
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 abstract description 7
- 108091005461 Nucleic proteins Proteins 0.000 abstract description 5
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 235000013601 eggs Nutrition 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000010362 genome editing Methods 0.000 description 6
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 210000002257 embryonic structure Anatomy 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 108020004414 DNA Proteins 0.000 description 3
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 3
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 210000001161 mammalian embryo Anatomy 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 108091032973 (ribonucleotides)n+m Proteins 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 108091033409 CRISPR Proteins 0.000 description 1
- 238000010354 CRISPR gene editing Methods 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710163270 Nuclease Proteins 0.000 description 1
- 108091034117 Oligonucleotide Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108020004459 Small interfering RNA Proteins 0.000 description 1
- 238000010459 TALEN Methods 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 108010043645 Transcription Activator-Like Effector Nucleases Proteins 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000012239 gene modification Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 108091070501 miRNA Proteins 0.000 description 1
- 239000002679 microRNA Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000003101 oviduct Anatomy 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 208000017520 skin disease Diseases 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 101150022482 zen gene Proteins 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は、エレクトロポレーション用チャンバー及びチャンバーホルダーに関する。本発明のエレクトロポレーション用チャンバーによれば、核酸、タンパク質、又はペプチド等の他の検体への持ち込みを防止できる。 The present invention relates to an electroporation chamber and a chamber holder. According to the electroporation chamber of the present invention, it is possible to prevent the introduction into other samples such as nucleic acids, proteins or peptides.
ＺＥＮ、ＴＡＬＥＮ、及びＣＲＩＳＰＲなどの部位特異的なヌクレアーゼを用いて標的遺伝子を改変するゲノム編集技術は、従来の遺伝子改変技術と比較して自在に遺伝子を改変できる。そのため、様々な遺伝子編集の研究に応用されてきている（非特許文献１）。 Genome editing technology that modifies target genes using site-specific nucleases such as ZEN, TALEN, and CRISPR can freely modify genes as compared to conventional gene modification technology. Therefore, it has been applied to various gene editing studies (Non-patent Document 1).
前記のゲノム編集技術を用いた受精卵への分子導入には、従来スライドグラスに電極を貼り付けたプレート電極が用いられていた。しかしながら、プレート電極は高価であり、ディスポーザブルタイプにできなかった。そのため、実験ごとに十分に洗浄を行っても、エレクトロポレーションに用いる核酸、タンパク質、又はペプチド等の持ち込みがあり、実験の精度が充分担保できなかった。 Conventionally, a plate electrode in which an electrode is attached to a slide glass has been used to introduce a molecule into a fertilized egg using the above-mentioned genome editing technology. However, the plate electrode was expensive and could not be disposable. Therefore, even if washing was sufficiently performed for each experiment, the nucleic acid, protein, or peptide used for electroporation was brought in, and the accuracy of the experiment could not be sufficiently ensured.
本発明の目的は、安価で、検体間の核酸、タンパク質、又はペプチド等の持ち込みのないエレクトロポレーション用チャンバーを提供することである。 An object of the present invention is to provide an inexpensive electroporation chamber without carrying in nucleic acids, proteins, or peptides between samples.
本発明者は、検体間の核酸、タンパク質、又はペプチド等の持ち込みのないエレクトロポレーション用チャンバーについて、鋭意研究した結果、驚くべきことに、エレクトロポレーション用チャンバーと、それに電力を供給するチャンバーホルダーを分離し、チャンバーホルダーから電力をエレクトロポレーション用チャンバーに供給する構造とすることにより、エレクトロポレーション用チャンバーを使い捨てにすることが可能になり、検体間の核酸、タンパク質、又はペプチドの持ち込みを防止できることを見出した。
本発明は、こうした知見に基づくものである。
従って、本発明は、
［１］透明基板上に平行に配置された２つの電極を有するエレクトロポレーション用チャンバーであって、前記電極は非導電体又は導電体に、導電体が積層された構造であり、前記積層された導電体が電力供給端子と接触することによって、電力が供給される構造であるエレクトロポレーション用チャンバー、
［２］前記積層導電体が、金、白金、ニッケル、又はカーボンであり、メッキ又は印刷により積層されている、［１］に記載のエレクトロポレーション用チャンバー、
［３］ディスポーザブルである、［１］又は［２］に記載のエレクトロポレーション用チャンバー、
［４］［１］〜［３］のいずれかに記載のエレクトロポレーション用チャンバーに電力を供給するためのチャンバーホルダーであって、スリットを有する基板、及び電極と接触することによって電力を供給するための２つの電力供給端子を有する前記チャンバーホルダー、及び
［５］［１］〜［３］のいずれかに記載のエレクトロポレーション用チャンバー、及び［４］に記載のチャンバーホルダーを含む、エレクトロポレーション用デバイス、
に関する。
As a result of intensive studies on the electroporation chamber without carry-in of nucleic acids, proteins, peptides or the like between the samples, the present inventor has surprisingly found that the chamber for electroporation and the chamber holder for supplying power thereto. By separating power and supplying power from the chamber holder to the electroporation chamber, it becomes possible to make the electroporation chamber disposable, bringing in the nucleic acid, protein or peptide between the samples. I found that I could prevent it.
The present invention is based on these findings.
Thus, the present invention
[1] An electroporation chamber having two electrodes arranged in parallel on a transparent substrate, wherein the electrodes have a structure in which a conductor is laminated on a non-conductor or conductor, and A chamber for electroporation, which is a structure to which power is supplied by the contact of the conductive body with the power supply terminal.
[2] The electroporation chamber according to [1], wherein the laminated conductor is gold, platinum, nickel or carbon and is laminated by plating or printing,
[3] The electroporation chamber according to [1] or [2], which is disposable
[4] A chamber holder for supplying power to the electroporation chamber according to any one of [1] to [3], which supplies power by contacting a substrate having a slit and an electrode A chamber holder having two power supply terminals for electroporation, and the electroporation chamber according to any one of [5] [1] to [3], and the chamber holder according to [4], Devices for
About.
本発明のエレクトロポレーション用チャンバーによれば、ゲノム編集技術を用いた受精卵等への分子導入において、検体間の核酸等の持ち込みを防止できる。また、本発明のエレクトロポレーション用チャンバー及びチャンバーホルダーを用いれば、チャンバーホルダーにエレクトロポレーション用チャンバーを装着した状態で、受精卵などの細胞を顕微鏡で観察できる。 According to the electroporation chamber of the present invention, it is possible to prevent the introduction of nucleic acid and the like between samples in the molecule introduction into a fertilized egg and the like using the genome editing technology. In addition, if the electroporation chamber and chamber holder of the present invention are used, cells such as fertilized eggs can be observed with a microscope in a state where the electroporation chamber is mounted on the chamber holder.
［１］エレクトロポレーション用チャンバー
本発明のエレクトロポレーション用チャンバーは、透明基板上に平行に配置された２つの電極を有するエレクトロポレーション用チャンバーである。前記電極は非導電体又は導電体に導電体が積層された構造であり、積層された導電体が電力供給端子と接触することによって、電力が供給される構造である。
[1] Electroporation Chamber The electroporation chamber of the present invention is an electroporation chamber having two electrodes arranged in parallel on a transparent substrate. The electrode has a structure in which a conductor is stacked on a non-conductor or conductor, and power is supplied by the stacked conductor being in contact with a power supply terminal.
《透明基板》
透明基板の材質は、顕微鏡によって細胞が観察できる限りにおいて、特に限定されるものではないが、ガラス、又はポリカーボ、アクリル、塩ビ若しくはポリマセタールなどの硬質透明樹脂が挙げられる。
透明基板の厚さは、特に限定されるものではないが、０．１〜５ｍｍ程度であり、好ましくは０．１〜３ｍｍであり、より好ましくは１〜２．５ｍｍである。
透明基板の形状も、チャンバーホルダーに設置できる限りにおいて、特に限定されるものではない。従って、自由な形状にすることが出来るが、チャンバーホルダーに設置しやすい形状としては長方形が挙げられる。
例えば長方形の透明基板の場合、縦の長さは、限定されるものではないが、例えば２〜１０ｃｍであり、好ましくは２．５〜８ｃｍであり、より好ましくは３〜７ｃｍであり最も好ましくは３〜６ｃｍである。横の長さも限定されるものではないが、例えば０．５〜４ｃｍであり、好ましくは０．８〜３ｃｍであり、更に好ましくは１〜１．５ｃｍである。
<< Transparent substrate >>
The material of the transparent substrate is not particularly limited as long as cells can be observed with a microscope, and examples thereof include glass and hard transparent resins such as polycarbo, acryl, polyvinyl chloride and polyacetal.
The thickness of the transparent substrate is not particularly limited, but is about 0.1 to 5 mm, preferably 0.1 to 3 mm, and more preferably 1 to 2.5 mm.
The shape of the transparent substrate is also not particularly limited as long as it can be installed in the chamber holder. Therefore, although it can be made into a free shape, a rectangular shape can be mentioned as a shape that can be easily installed in the chamber holder.
For example, in the case of a rectangular transparent substrate, the longitudinal length is not limited, but is, for example, 2 to 10 cm, preferably 2.5 to 8 cm, more preferably 3 to 7 cm, and most preferably It is 3 to 6 cm. The horizontal length is also not limited, but is, for example, 0.5 to 4 cm, preferably 0.8 to 3 cm, and more preferably 1 to 1.5 cm.
《電極》
本発明のエレクトロポレーション用チャンバーは、透明基板上に２つの電極が平行に配置されている。この２つの電極を平行電極と称することがある。また、この電極と電極との間のスリット（以下、電極スリットと称することがある）に、核酸等を含むバッファーを満たし、受精卵などの細胞を置き、エレクトロポレーションを行う。従って、２つの電極の間隔は、電極と電極とのどの位置においても等間隔であることが好ましい。そのため、それぞれの電極の対向する面は、好ましくは直線である。
"electrode"
In the electroporation chamber of the present invention, two electrodes are arranged in parallel on a transparent substrate. These two electrodes may be referred to as parallel electrodes. In addition, a buffer containing a nucleic acid or the like is filled in a slit between the electrode and the electrode (hereinafter sometimes referred to as an electrode slit), cells such as a fertilized egg are placed, and electroporation is performed. Therefore, the distance between the two electrodes is preferably equal at any position between the electrodes and the electrodes. Therefore, the opposing surfaces of the respective electrodes are preferably straight.
本発明のエレクトロポレーション用チャンバーの１つの実施態様について、図１（Ａ）に従って、説明する。エレクトロポレーション用チャンバー（１）は、透明基板（２）の上に、２つの電極（３）が平行に設けられている。この２つの電極（３）の間は電極スリット（４）となっており、この電極スリットに受精卵などの細胞を置き、エレクトロポレーションを行うことができる。図１（Ｂ）に記載の実施態様は、更にチャンバーの端に、突起（５）を有するものであり、この突起を有することにより、チャンバーホルダーからのエレクトロポレーション用チャンバーの着脱を容易に行うことができる。 One embodiment of the electroporation chamber of the present invention will be described according to FIG. 1 (A). The electroporation chamber (1) has two electrodes (3) in parallel on a transparent substrate (2). An electrode slit (4) is formed between the two electrodes (3), and cells such as a fertilized egg can be placed in the electrode slit to perform electroporation. The embodiment shown in FIG. 1 (B) further has a projection (5) at the end of the chamber, and by having this projection, the electroporation chamber can be easily attached and detached from the chamber holder. be able to.
電極と電極との間隔（電極スリットの幅）は、エレクトロポレーションが実施できる限りにおいて、特に限定されるものではないが、例えば、０．１〜４ｍｍであり、好ましくは０．６〜３ｍｍであり、より好ましくは０．７〜２ｍｍであり、最も好ましくは０．８〜１．５ｍｍである。電極スリットの長さも限定されるものではないが、０．７〜１．８ｃｍであり、好ましくは１〜１．５ｃｍである。
電極と電極との間にバッファー容量も特に限定されるものではないが、好ましくは１〜５０μＬであり、より好ましくは３〜１５μＬであり、最も好ましくは５〜１０μＬである。
The distance between the electrodes and the electrodes (the width of the electrode slits) is not particularly limited as long as electroporation can be performed, but for example, it is 0.1 to 4 mm, preferably 0.6 to 3 mm. More preferably, it is 0.7-2 mm, Most preferably, it is 0.8-1.5 mm. The length of the electrode slit is also not limited, but is 0.7 to 1.8 cm, preferably 1 to 1.5 cm.
The buffer capacity between the electrode and the electrode is also not particularly limited, but preferably 1 to 50 μL, more preferably 3 to 15 μL, and most preferably 5 to 10 μL.
前記電極は、非導電体又は導電体に導電体が積層された構造である。
導電体が積層される基板の非導電体（以下、基板非導電体と称することがある）としては、導電体が積層できる限りにおいて、特に限定されるものではないが、例えば、ガラスエポキシ、コンポジット、又はテフロン（登録商標）を挙げられ、好ましくはガラスエポキシである。非導電体に導電体を積層する場合、図１に示すように、例えば非導電体に電極スリットを作製し、電極スリットの両側に導電体の積層された電極を作製することができる。なお、積層する導電体を積層導電体と称することがある。電極スリットは、エレクトロポレーション用のバッファーを蓄えるための一定の容量を有するように１つの非導電体の中央に作製することが好ましい。
電極の縦の長さは、特に限定されるものではないが、例えば０．５〜３ｃｍであり、好ましくは０．８〜１．５ｃｍである。電極の横の長さも特に限定されるものではないが、例えば０．２〜１ｃｍであり、好ましくは０．３〜０．７ｃｍである。電極の縦及び横の長さは、上部から見たそれぞれの積層導電体の縦及び横の長さを意味する。
基板非導電体の縦の長さは、特に限定されるものではないが、例えば０．８〜４ｃｍであり、好ましくは１〜２ｃｍである。基板非導電体の横の長さは特に限定されるものではないが、０．４１〜２．４ｃｍであり、より好ましくは１〜１．５ｃｍである。
また、電極の厚さは、特に限定されるものではないが、０．２〜２ｍｍであり、好ましくは０．５〜１．５ｍｍである。電極の厚さは、基板非導電体及び積層導電体の合計の厚さを電極の厚さとする。
また、導電体が積層される基板の導電体（以下、基板導電体と称しすることがある）としては、例えば金、白金、ニッケル、又はカーボンを挙げられ、好ましくは金、白金、又はカーボンである。基板導電体に積層導電体を積層する場合も、図１に示すように基板導電体の間に電極スリットを作製するが、非導電体のように、２つの積層導電体を接触させてはいけないので、１つの基板導電体の中央に電極スリットを作製することはできず、２つの基板導電体に、積層導電体を積層する。そして２つの基板導電体の間に電極スリットを作製し、２つの基板導電体が接触しない様に電極スリットの上下に非導電体などを配置して電極スリットを形成することが好ましい。
電極の縦の長さ及び横の長さは、基板非導電体に積層導電体を積層する場合と同じであり、電極の縦及び横の長さは、上部から見たそれぞれの積層導電体の縦及び横の長さを意味する。また、電極の厚さも基板非導電体に積層導電体を積層する場合と同じであり、電極の厚さは、基板導電体及び積層導電体の合計の厚さを電極の厚さとする。
一方、２つの基板導電体の縦の長さは、特に限定されるものではないが、例えば０．８〜４ｃｍであり、好ましくは１〜２ｃｍである。基板非導電体の横の長さは特に限定されるものではないが、０．２〜１．２ｃｍであり、より好ましくは０．５〜０．７５ｃｍである。
積層導電体も、限定されるものではないが、金属又はカーボンを挙げることができる。
The electrode has a structure in which a conductor is laminated on a non-conductor or conductor.
The non-conductor of the substrate on which the conductor is laminated (hereinafter sometimes referred to as a substrate non-conductor) is not particularly limited as long as the conductor can be laminated, but for example, glass epoxy, composite Or Teflon (registered trademark), preferably glass epoxy. When laminating a conductor on a non-conductor, as shown in FIG. 1, for example, an electrode slit can be produced on the non-conductor, and an electrode in which a conductor is laminated on both sides of the electrode slit can be produced. Note that the conductor to be stacked may be referred to as a stacked conductor. The electrode slit is preferably made in the center of one non-conductor so as to have a constant volume for storing a buffer for electroporation.
The longitudinal length of the electrode is not particularly limited, and is, for example, 0.5 to 3 cm, preferably 0.8 to 1.5 cm. The horizontal length of the electrode is also not particularly limited, and is, for example, 0.2 to 1 cm, preferably 0.3 to 0.7 cm. The longitudinal and lateral lengths of the electrodes mean the longitudinal and lateral lengths of the respective laminated conductors viewed from the top.
The longitudinal length of the substrate nonconductor is not particularly limited, and is, for example, 0.8 to 4 cm, preferably 1 to 2 cm. Although the horizontal length of the substrate non-conductor is not particularly limited, it is 0.41 to 2.4 cm, more preferably 1 to 1.5 cm.
The thickness of the electrode is not particularly limited, but is 0.2 to 2 mm, preferably 0.5 to 1.5 mm. The thickness of the electrode is defined as the total thickness of the substrate nonconductor and the laminated conductor as the thickness of the electrode.
The conductor of the substrate on which the conductor is laminated (hereinafter sometimes referred to as a substrate conductor) may, for example, be gold, platinum, nickel or carbon, preferably gold, platinum or carbon. is there. Also in the case where the laminated conductor is laminated on the substrate conductor, as shown in FIG. 1, although the electrode slit is produced between the substrate conductors, the two laminated conductors should not be in contact like non-conductors. Therefore, an electrode slit can not be produced at the center of one substrate conductor, and a laminated conductor is laminated on two substrate conductors. Then, it is preferable to form an electrode slit between two substrate conductors, and to arrange non-conductors or the like above and below the electrode slit so that the two substrate conductors do not contact each other.
The longitudinal length and the lateral length of the electrode are the same as in the case where the laminated conductor is laminated on the substrate nonconductor, and the longitudinal and transverse lengths of the electrode are those of the respective laminated conductors viewed from the top. Means vertical and horizontal length. The thickness of the electrode is also the same as in the case where the laminated conductor is laminated on the substrate nonconductor, and the thickness of the electrode is the total thickness of the substrate conductor and the laminated conductor as the thickness of the electrode.
On the other hand, the vertical length of the two substrate conductors is not particularly limited, and is, for example, 0.8 to 4 cm, preferably 1 to 2 cm. Although the horizontal length of the substrate nonconductor is not particularly limited, it is 0.2 to 1.2 cm, more preferably 0.5 to 0.75 cm.
The laminated conductor may also include, but is not limited to, metal or carbon.
非導電体又は導電体（以下、非導電体等と称することがある）における積層導電体の積層面は、エレクトロポレーションが実施できる限りにおいて、限定されるものではないが、少なくともそれぞれの電極の対向する面に積層する。電極の対向する面に積層することにより、それぞれの電極の間で通電が起こり、エレクトロポレーションを実施できる。
また、前記電極の対向する面の積層面に連続して、非導電体等の上面及び／又は下面に積層導電体を積層することが好ましい。上面又は下面の積層面をチャンバーホルダーの電力供給端子に接触させることによって、エレクトロポレーションのための電力を供給できるからである。上面及び／又は下面の積層面は、電力供給端子への接触部分を有する限りにおいて、その全面に積層してもよく、上面又は下面の一部に積層してもよい。
更に、上面又は下面の積層面に連続して非導電体等の外側面（電極の対向する面の反対側の面）を積層導電体で積層してもよい。外側面の積層面を、チャンバーホルダーの電力供給端子に接触させることによって、エレクトロポレーションのための電力を供給してもよいからである。
また、電極（非導電体等）の対向する面の積層導電体の積層面に連続して、チャンバー自体の上面、下面、又は外側面に積層導電体を積層してもよい。チャンバー自体の上面、下面、又は外側面の積層面をチャンバーホルダーの電力供給端子に接触させることによって、エレクトロポレーションのための電力を供給できるからである。
The lamination surface of the laminated conductor in the non-conductor or conductor (hereinafter sometimes referred to as non-conductor or the like) is not limited as long as electroporation can be carried out, but at least of the respective electrodes. Stack on the opposite side. By laminating on the opposing surfaces of the electrodes, current flows between the respective electrodes and electroporation can be performed.
Further, it is preferable to laminate the laminated conductor on the upper surface and / or the lower surface of the non-conductive material or the like continuously to the laminated surface of the opposing surface of the electrode. By contacting the laminated surface of the upper surface or the lower surface with the power supply terminal of the chamber holder, power for electroporation can be supplied. The lamination surface of the upper surface and / or the lower surface may be laminated on the entire surface, or may be laminated on a part of the upper surface or the lower surface as long as it has a contact portion to the power supply terminal.
Furthermore, the outer surface (surface opposite to the opposite surface of the electrode) such as a non-conductive material may be laminated continuously with the lamination surface of the upper surface or the lower surface with the lamination conductor. This is because the laminated surface of the outer surface may be in contact with the power supply terminal of the chamber holder to supply power for electroporation.
In addition, the laminated conductor may be laminated on the upper surface, the lower surface, or the outer surface of the chamber itself continuously to the laminated surface of the laminated conductor on the opposite surface of the electrode (non-conductor or the like). By contacting the laminated surface of the upper surface, the lower surface, or the outer surface of the chamber itself with the power supply terminal of the chamber holder, power for electroporation can be supplied.
前記積層導電体としては、特に限定されるものではないが、金、白金、若しくはニッケルなどの金属、又はカーボンを挙げられ、好ましくは金、又は白金である。
導電体の積層の方法も特に限定されるものではないが、メッキ法又は印刷法が挙げられる。メッキ法としては、湿式メッキ法又は乾式メッキ法を挙げることができる。湿式メッキ法としては、電解メッキ法又は無電解メッキ法を挙げられ、乾式メッキ法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、又はメタリコン法が挙げられる。電解メッキ法は、メッキする金属を含む電解溶液に、導電体を陰極として、直流電流を流すことにより、導電体の表面で、電気的に金属を還元、析出させて層を形成させる方法である。一方、無電解メッキ法は、メッキする金属を含む溶液に含まれる還元剤の酸化によって放出される電子により、導電体又は非導電体の表面上で、電気的に金属を還元、析出させて層を形成させるものである。無電解メッキ法は、メッキされる非メッキ体が、導電性を有さないものであっても、メッキすることができる。
印刷法としては、シルク印刷、スクリーン印刷、スプレー印刷、インクジェット印刷、凸版印刷、凹版印刷、又は平版印刷が挙げられる。これらの印刷法を金属又非印刷体に合わせて、選択することができる。
更に、積層の方法として、積層導電体の薄い膜を作製し、非導電体又は導電体に張り合わせることもできる。
The laminated conductor is not particularly limited, and examples thereof include metals such as gold, platinum or nickel, or carbon, preferably gold or platinum.
The method of laminating the conductors is not particularly limited, and examples thereof include a plating method and a printing method. As a plating method, a wet plating method or a dry plating method can be mentioned. The wet plating method includes an electrolytic plating method or an electroless plating method, and the dry plating method includes a vacuum evaporation method, a sputtering method, or a metallikon method. The electrolytic plating method is a method of forming a layer by electrically reducing and depositing metal on the surface of a conductor by supplying a direct current to the electrolytic solution containing a metal to be plated, using the conductor as a cathode. . On the other hand, in the electroless plating method, a metal is reduced and deposited electrically on the surface of a conductor or a nonconductor by electrons emitted by the oxidation of a reducing agent contained in a solution containing the metal to be plated. Form the The electroless plating method can plate even if the non-plated body to be plated has no conductivity.
Printing methods include silk printing, screen printing, spray printing, inkjet printing, letterpress printing, intaglio printing, or lithographic printing. These printing methods can be selected according to the metal or non-printed body.
Furthermore, as a method of lamination, a thin film of laminated conductor can be prepared and laminated to a nonconductor or conductor.
積層導電体の層の厚さとしては、電極として機能する限りにおいて特に限定されるものではないが、例えば０．１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは１０μｍ〜１００μｍ、より好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。積層された層が厚すぎる場合は、製造コストが高うなることがある。また、積層された層の厚さが薄すぎる場合は、良好な電極として機能しない可能性があるからである。 The thickness of the layer of the laminated conductor is not particularly limited as long as it functions as an electrode, but is, for example, 0.1 μm to 1 mm, preferably 10 μm to 100 μm, and more preferably 10 μm to 50 μm. If the laminated layer is too thick, the manufacturing cost may increase. Moreover, it is because when the thickness of the laminated | stacked layer is too thin, it may not function as a favorable electrode.
［２］チャンバーホルダー
本発明のチャンバーホルダーは、前記エレクトロポレーション用チャンバーに電力を供給するためのチャンバーホルダーであり、スリットを有する基板、及び電極と接触することによって電力を供給するための２つの電力供給端子を有する。
[2] Chamber Holder The chamber holder of the present invention is a chamber holder for supplying power to the electroporation chamber, and includes a substrate having a slit and two for supplying power by contacting with an electrode. It has a power supply terminal.
《基板》
本発明のチャンバーホルダーの基板の材質は、特に限定されるものではないが、ポリカーボ、アクリル、塩ビ、ＡＢＳ樹脂若しくはポリアセタールなどの樹脂が挙げられるが、好ましくは、ポリアセタール、又はＡＢＳ樹脂である。
基板の形状は、前記エレクトロポレーション用チャンバーを固定できる限りにおいて、特に限定されるものではないが、例えば長方形、正方形、円形、又は楕円形が挙げられるが、好ましくは長方形又は正方形である。
"substrate"
Although the material of the substrate of the chamber holder of the present invention is not particularly limited, resins such as polycarbo, acryl, polyvinyl chloride, ABS resin or polyacetal may be mentioned, and preferably polyacetal or ABS resin.
The shape of the substrate is not particularly limited as long as the chamber for electroporation can be fixed. For example, the shape may be rectangular, square, circular, or elliptical, but preferably rectangular or square.
基板のスリット（以下、基板スリットと称することがある）は、前記エレクトロポレーション用チャンバーをチャンバーホルダーに固定した状態で、電極と電極との間に置いた細胞を顕微鏡で観察するために設けるものである。
従って、基板スリットの位置は、エレクトロポレーション用チャンバーをチャンバーホルダーに固定した場合に、チャンバーの電極と電極との間の電極スリットが、上下方向から基板によって隠れないように設定すればよい。
基板スリットの幅も、電極スリットより広い限りにおいて、特に限定されないが、例えば０．１〜６ｍｍであり、好ましくは０．５〜４ｍｍであり、より好ましくは１〜３ｍｍである。
A slit of a substrate (hereinafter sometimes referred to as a substrate slit) is provided for observing a cell placed between an electrode and an electrode under a microscope while the electroporation chamber is fixed to a chamber holder It is.
Therefore, the position of the substrate slit may be set so that the electrode slit between the electrode of the chamber and the electrode is not hidden by the substrate vertically when the chamber for electroporation is fixed to the chamber holder.
The width of the substrate slit is also not particularly limited as long as it is wider than the electrode slit, and is, for example, 0.1 to 6 mm, preferably 0.5 to 4 mm, and more preferably 1 to 3 mm.
《電力供給端子》
２つの電力供給端子は、前記エレクトロポレーション用チャンバーのそれぞれの２つの電極と接触し、電力を供給する端子である。すなわち、電極の上面、下面、及び外側面、又はチャンバー自体の上面、下面、又は外側面の積層された導電体の面の１つ以上と接触できる限りにおいて、その位置、大きさ等は特に限定されるものではない。例えば、電極の上面、又はチャンバーの上面と接触する場合は、電力供給端子は、チャンバーの上部に設置すればよい。また、電極の下面、又はチャンバーの下面と接触する場合は、電力供給端子は、チャンバーの下部に設置すればよい。更に、電極の外側面、又はチャンバーの外側面に接触する場合は、電力供給端子は、チャンバーの外側部に設置すればよい。
電力供給端子の材質は、導電体である限りにおいて、特に限定されるものではないが、金属、又はカーボンが挙げられる。金属としては、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウム、白金、又はリン青銅が挙げられる。
Power supply terminal
Two power supply terminals are in contact with the respective two electrodes of the electroporation chamber and are terminals that supply power. That is, as long as it can contact one or more of the upper surface, the lower surface, and the outer surface of the electrode, or one or more of the laminated conductor surfaces of the upper surface, the lower surface, or the outer surface of the chamber itself, its position, size, etc. It is not something to be done. For example, when in contact with the top surface of the electrode or the top surface of the chamber, the power supply terminal may be provided at the top of the chamber. In the case of contacting with the lower surface of the electrode or the lower surface of the chamber, the power supply terminal may be provided at the lower portion of the chamber. Furthermore, when contacting the outer surface of the electrode or the outer surface of the chamber, the power supply terminal may be provided at the outer portion of the chamber.
The material of the power supply terminal is not particularly limited as long as it is a conductor, and includes metal or carbon. Metals include copper, stainless steel, nickel, aluminum, platinum or phosphor bronze.
本発明のチャンバーホルダー（１１）の１つの実施態様について、図２に従って説明する。本実施態様は、基板が比較的短いものである。基板（１２）は、その中央部分にエレクトロポレーション用チャンバーが挿入される方向にそって、基板スリット（１３）が形成されている。また、本態様においては、上部基板（１５）が、ネジによって基板（１２）に設置されている。この上部基板のスリットの両側の下部側に電力供給端子（１４）が設けられている。
図３は、本発明のチャンバーホルダー（１１）の別の実施態様であるが、基板が比較的長いタイプのものである。基板の長さを除けば、図２の実施態様のものと基本的に同じ構造であるが、基板が長いことによって、エレクトロポレーション用チャンバーを安定して保持することができる。
One embodiment of the chamber holder (11) of the present invention will be described according to FIG. In this embodiment, the substrate is relatively short. A substrate slit (13) is formed in the central portion of the substrate (12) along the direction in which the electroporation chamber is inserted. Further, in the present embodiment, the upper substrate (15) is installed on the substrate (12) by a screw. A power supply terminal (14) is provided on the lower side of both sides of the slit of the upper substrate.
FIG. 3 is another embodiment of the chamber holder (11) of the present invention, wherein the substrate is of a relatively long type. The structure is basically the same as that of the embodiment of FIG. 2 except for the length of the substrate, but the long substrate allows stable holding of the electroporation chamber.
図４は、エレクトロポレーション用チャンバーとチャンバーホルダーとの組み合わせを示した図である。エレクトロポレーション用チャンバー（１）を白い矢印の方向に、チャンバーホルダー（１１）に挿入する。それによってエレクトロポレーション用チャンバーの電極と、チャンバーホルダーの電力供給端子が接触する。電源から電力を供給することによって、電極スリット中に置かれた細胞にエレクトロポレーションにより、核酸等を導入することができる。
また、電極スリットと基板スリットとが、重なる構造となっており、電極スリット中の細胞を、組み合わせたままで顕微鏡によって観察することができる。
FIG. 4 is a view showing a combination of an electroporation chamber and a chamber holder. Insert the electroporation chamber (1) into the chamber holder (11) in the direction of the white arrow. Thereby, the electrode of the chamber for electroporation contacts the power supply terminal of the chamber holder. By supplying power from a power source, nucleic acids and the like can be introduced into cells placed in the electrode slit by electroporation.
In addition, the electrode slit and the substrate slit overlap with each other, and cells in the electrode slit can be observed with a microscope while being combined.
［３］エレクトロポレーション用デバイス
本発明のエレクトロポレーション用デバイスは前記エレクトロポレーション用チャンバー及び前記チャンバーホルダーを含む。
本発明のエレクトロポレーション用デバイスの１つの実施態様について、図４に従って説明する。チャンバーの上面に電力供給端子との接触面を有するチャンバーを用いる場合、チャンバーホルダーのチャンバーの上面と接触する部分に、電力供給端子が設置されている。図４に示すように、チャンバーをチャンバーホルダーにセットし、電力を供給することによって、エレクトロポレーションを実施することができる。
[3] Device for Electroporation The device for electroporation of the present invention includes the above-mentioned chamber for electroporation and the above-mentioned chamber holder.
One embodiment of the device for electroporation of the present invention will be described according to FIG. In the case of using a chamber having a contact surface with the power supply terminal on the top surface of the chamber, the power supply terminal is provided at a portion in contact with the top surface of the chamber of the chamber holder. As shown in FIG. 4, electroporation can be performed by setting the chamber in the chamber holder and supplying power.
《エレクトロポレーション》
エレクトロポレーション（電気穿孔法）は、前記エレクトロポレーション用チャンバーの電極と電極との間の電極スリットに導入する分子を含むバッファーを満たし、そのバッファー中に細胞を入れ、電圧を印加することによって行う。
電極スリットの電極と電極との中間部に細胞を置き、チャンバーホルダーの端子に電源を接続し、電気パルスを印加することによって、分子（例えば、ＤＮＡ、ＲＮＡ、又はタンパク質）が細胞内に導入される。
Electroporation
Electroporation (electroporation) is carried out by filling a buffer containing molecules to be introduced into the electrode slit between the electrodes of the chamber for electroporation and placing cells in the buffer and applying a voltage. Do.
A cell (eg, DNA, RNA, or protein) is introduced into the cell by placing the cell in the middle of the electrode of the electrode slit and the electrode, connecting a power supply to the terminal of the chamber holder, and applying an electric pulse. Ru.
エレクトロポレーションにおける電圧、パルス時間、パルス数及び極性の切替は特に限定されるものではなく適宜決定することができる。
電圧は、例えば１００Ｖｃｍ−１〜５０００Ｖｃｍ−１で行うことができ、好ましくは、１００〜１０００Ｖｃｍ−１であり、より好ましくは１００〜４００Ｖｃｍ−１である。
パルス時間は、例えば１０μｓｅｃ〜２０ｍｓｅｃで行うことができ、好ましくは、１００μｓｅｃ〜１０ｍｓｅｃであり、より好ましくは１ｍｓｅｃ〜５ｍｓｅｃである。
パルス数も、特に限定されるものではないが、１〜１０００回で行うことができ、好ましくは、１〜１００回であり、より好ましくは、１〜３０回である。
Switching of the voltage, pulse time, number of pulses, and polarity in electroporation is not particularly limited and can be appropriately determined.
Voltage can be carried out, for example 100Vcm -1 ~5000Vcm -1, preferably a 100～1000Vcm -1, more preferably 100~400Vcm -1.
The pulse time may be, for example, 10 μsec to 20 msec, preferably 100 μsec to 10 msec, and more preferably 1 msec to 5 msec.
The number of pulses is also not particularly limited, but can be 1 to 1000 times, preferably 1 to 100 times, and more preferably 1 to 30 times.
（導入分子）
本発明の分子導入法により、導入される分子は、細胞に導入できる分子であれば、限定されるものではないが、例えば、核酸（例えば、ＤＮＡ、ＲＮＡ、オリゴヌクレオチド、ｓｉＲＮＡ、ｍｉＲＮＡ）、薬剤、ペプチド、タンパク質、又はマイクロ・ナノ微粒子を挙げることができる。薬剤としては、特に限定されるものではないが、例えば細胞染色剤、又は皮膚疾患等に対する経皮導入薬剤を挙げることができる。導入分子の分子量も、特に限定されるものではないが、例えば１００〜２０００万ｇ／ｍｏｌが好ましく、１００〜１０００万ｇ／ｍｏｌが好ましい。
エレクトロポレーション時の導入分子液の濃度は特に限定されるものではないが、例えばＤＮＡであれば、１〜５０００μｇ／ｍＬで用いることが可能であり、好ましくは１０〜２０００μｇ／ｍＬであり、より好ましくは１００〜２０００μｇ／ｍＬである。
導入分子液の量は、限定されるものではないが、１〜１００μＬである。
(Introduced molecule)
The molecule to be introduced by the molecule introduction method of the present invention is not limited as long as it can be introduced into cells, for example, nucleic acid (eg, DNA, RNA, oligonucleotide, siRNA, miRNA), drug , Peptides, proteins, or micro / nanoparticulates. Examples of the drug include, but are not particularly limited to, cell staining agents, and percutaneously introduced drugs for skin diseases and the like. The molecular weight of the introduced molecule is also not particularly limited, but is preferably, for example, 100 to 20,000,000 g / mol, and more preferably 100 to 10,000,000 g / mol.
The concentration of the introduced molecule solution at the time of electroporation is not particularly limited. For example, in the case of DNA, it can be used at 1 to 5000 μg / mL, preferably 10 to 2000 μg / mL, Preferably it is 100-2000 microgram / mL.
The amount of the introduced molecule solution is, but not limited to, 1 to 100 μL.
エレクトロポレーションに用いられる細胞は、特に限定されるものではないが、例えば受精卵、ｉＰＳ細胞、ＥＳ細胞、プライマリ細胞、又は株化細胞が挙げられる。 The cells used for electroporation are not particularly limited, and include, for example, fertilized eggs, iPS cells, ES cells, primary cells, or established cells.
本発明のエレクトロポレーション用デバイスは、２細胞期胚の電気融合に用いることができる。例えば、マウス等の動物の卵管から２細胞期胚を回収する。回収した２細胞期胚をbufferで洗浄し、エレクトロポレーション用チャンバーの電極スリットに移す。この２細胞期胚に交流の電圧を付与し、次に直流の電圧を付与することにより、２細胞期胚の電気融合を行うことができる。具体的には、５Ｖで２秒の交流電圧を付与することにより、電極スリット間の２細胞期胚が電極間で整列する。そして１００Ｖで４０マイクロ秒の直流電圧を付与することにより、２細胞期胚を融合させることができる。 The device for electroporation of the present invention can be used for electrofusion of 2-cell stage embryos. For example, 2-cell stage embryos are recovered from the oviduct of an animal such as a mouse. The collected two-cell stage embryos are washed with buffer and transferred to the electrode slit of the electroporation chamber. By applying an alternating voltage to the two-cell embryo and then applying a direct voltage, electrofusion of the two-cell embryo can be performed. Specifically, by applying an AC voltage of 5 V for 2 seconds, 2-cell embryos between the electrode slits are aligned between the electrodes. The two-cell embryo can be fused by applying a direct current voltage of 100 V and 40 microseconds.
本発明のエレクトロポレーション用チャンバー及びチャンバーホルダーは、ゲノム編集技術を用いた受精卵への遺伝子導入および改変に利用することができる。 The electroporation chamber and chamber holder of the present invention can be used for gene transfer and modification to fertilized eggs using genome editing technology.
１・・・エレクトロポレーション用チャンバー；
２・・・透明基板；
３・・・電極；
４・・・電極スリット；
５・・・突起；
１１・・・チャンバーホルダー；
１２・・・基板；
１３・・・基板スリット；
１４・・・電力供給端子；
１５・・・上部基板；
1 ··· Chamber for electroporation;
2 ... Transparent substrate;
3 ... electrode;
4 ··· Electrode slit;
5 ・ ・ ・ Protrusion;
11 ・ ・ ・ Chamber holder;
12: Substrate
13: Substrate slit;
14 ··· Power supply terminal;
15 ・ ・ ・ upper substrate;
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017254457A JP2019118291A (en) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | Electroporation chamber and chamber holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017254457A JP2019118291A (en) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | Electroporation chamber and chamber holder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019118291A true JP2019118291A (en) | 2019-07-22 |
Family
ID=67305501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017254457A Pending JP2019118291A (en) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | Electroporation chamber and chamber holder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2019118291A (en) |
Citations (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54105919A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-20 | Bell & Howell Japan | Photoelectric image detecting cartridge |
| JPH03133373A (en) * | 1989-10-19 | 1991-06-06 | Shimadzu Corp | Electric cell treatment unit |
| JPH08221971A (en) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Sega Enterp Ltd | Software cartridge and holding mechanism therefor |
| JP2003083927A (en) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Biosensor, biosensor sheet, biosensor cartridge and biosensor distribution device |
| JP2004147517A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Hitachi Ltd | Apparatus for transfecting gene |
| JP2005508198A (en) * | 2001-11-06 | 2005-03-31 | インテグレイティド ナノ−テクノロジーズ エルエルシー | System for detecting biological material in a sample |
| WO2005035755A1 (en) * | 2003-10-08 | 2005-04-21 | Kyoto University | Method of introducing nucleic acid |
| US20050284752A1 (en) * | 2004-06-28 | 2005-12-29 | Zvi Nitzan | Novel electrodes and uses thereof |
| JP2006174743A (en) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for collecting biological material and biological material collecting cartridge |
| US20070105239A1 (en) * | 2005-11-07 | 2007-05-10 | The Regents Of The University Of California | Method of forming vertical microelectrodes in a microchannel |
| JP2007538230A (en) * | 2004-05-05 | 2007-12-27 | メトリカ・インコーポレーテッド | Analysis system, apparatus, and cartridge therefor |
| JP2008502356A (en) * | 2004-06-12 | 2008-01-31 | デジタル バイオテクノロジー カンパニー リミテッド | Electroporation apparatus having a hollow structure |
| WO2008104086A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Queen's University At Kingston | Planar electroporation apparatus and method |
| JP2010528638A (en) * | 2007-06-05 | 2010-08-26 | テルモ ヨーロッパ エヌ ヴイ | How to separate cells |
| JP2011516096A (en) * | 2008-04-15 | 2011-05-26 | ライフ テクノロジーズ コーポレーション | Pipette tip for electroporation |
| JP2012518146A (en) * | 2009-02-18 | 2012-08-09 | ヘキサゴン テクノロジー アーエス | Shear boss and shell interface element of pressure vessel |
| JP2013178140A (en) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Sharp Corp | Isolation device of nucleic acid-protein complex |
| WO2014157550A1 (en) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 国立大学法人東北大学 | Porous substrate electrode body and method for producing same |
| JP2014193126A (en) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Bex Co Ltd | Molecule introduction method |
| JP2015070825A (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 国立大学法人京都大学 | Mammalian gene modification method using electroporation |
| JP2016003868A (en) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 株式会社タニタ | Biological information measurement device |
| JP2016504604A (en) * | 2013-01-30 | 2016-02-12 | バンティックス ホールディングス リミテッド | Multi-functional sensor for electrochemical detection system |
| JP2016522676A (en) * | 2013-03-15 | 2016-08-04 | ナノバイオシム・インコーポレイテッド | System and method for mobile device analysis of nucleic acids and proteins |
| WO2016133165A1 (en) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | 国立大学法人徳島大学 | METHOD FOR TRANSFERRING Cas9 mRNA INTO MAMMALIAN FERTILIZED EGG BY ELECTROPORATION |
| JP2016530509A (en) * | 2013-07-29 | 2016-09-29 | アトラス・ジェネティクス・リミテッドＡｔｌａｓ Ｇｅｎｅｔｉｃｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ | Improved cartridge, cartridge reader and method for preventing reuse |
| JP2017052219A (en) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | ブラザー工業株式会社 | system |
| JP2017085974A (en) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 株式会社ベックス | Circuit for electroporation |
| JP2017184639A (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 国立大学法人徳島大学 | Method for introducing cas9 protein into fertilized egg of mammal |
| JP2019062841A (en) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | 株式会社セツロテック | Cpf1 PROTEIN INTRODUCING METHOD |
-
2017
- 2017-12-28 JP JP2017254457A patent/JP2019118291A/en active Pending
Patent Citations (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54105919A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-20 | Bell & Howell Japan | Photoelectric image detecting cartridge |
| JPH03133373A (en) * | 1989-10-19 | 1991-06-06 | Shimadzu Corp | Electric cell treatment unit |
| JPH08221971A (en) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Sega Enterp Ltd | Software cartridge and holding mechanism therefor |
| JP2003083927A (en) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Biosensor, biosensor sheet, biosensor cartridge and biosensor distribution device |
| JP2005508198A (en) * | 2001-11-06 | 2005-03-31 | インテグレイティド ナノ−テクノロジーズ エルエルシー | System for detecting biological material in a sample |
| JP2004147517A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Hitachi Ltd | Apparatus for transfecting gene |
| WO2005035755A1 (en) * | 2003-10-08 | 2005-04-21 | Kyoto University | Method of introducing nucleic acid |
| JP2007538230A (en) * | 2004-05-05 | 2007-12-27 | メトリカ・インコーポレーテッド | Analysis system, apparatus, and cartridge therefor |
| JP2008502356A (en) * | 2004-06-12 | 2008-01-31 | デジタル バイオテクノロジー カンパニー リミテッド | Electroporation apparatus having a hollow structure |
| US20050284752A1 (en) * | 2004-06-28 | 2005-12-29 | Zvi Nitzan | Novel electrodes and uses thereof |
| JP2006174743A (en) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for collecting biological material and biological material collecting cartridge |
| US20070105239A1 (en) * | 2005-11-07 | 2007-05-10 | The Regents Of The University Of California | Method of forming vertical microelectrodes in a microchannel |
| WO2008104086A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Queen's University At Kingston | Planar electroporation apparatus and method |
| JP2010528638A (en) * | 2007-06-05 | 2010-08-26 | テルモ ヨーロッパ エヌ ヴイ | How to separate cells |
| JP2011516096A (en) * | 2008-04-15 | 2011-05-26 | ライフ テクノロジーズ コーポレーション | Pipette tip for electroporation |
| JP2012518146A (en) * | 2009-02-18 | 2012-08-09 | ヘキサゴン テクノロジー アーエス | Shear boss and shell interface element of pressure vessel |
| JP2013178140A (en) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Sharp Corp | Isolation device of nucleic acid-protein complex |
| JP2016504604A (en) * | 2013-01-30 | 2016-02-12 | バンティックス ホールディングス リミテッド | Multi-functional sensor for electrochemical detection system |
| JP2016522676A (en) * | 2013-03-15 | 2016-08-04 | ナノバイオシム・インコーポレイテッド | System and method for mobile device analysis of nucleic acids and proteins |
| JP2014193126A (en) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Bex Co Ltd | Molecule introduction method |
| WO2014157550A1 (en) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 国立大学法人東北大学 | Porous substrate electrode body and method for producing same |
| JP2016530509A (en) * | 2013-07-29 | 2016-09-29 | アトラス・ジェネティクス・リミテッドＡｔｌａｓ Ｇｅｎｅｔｉｃｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ | Improved cartridge, cartridge reader and method for preventing reuse |
| JP2015070825A (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 国立大学法人京都大学 | Mammalian gene modification method using electroporation |
| JP2016003868A (en) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 株式会社タニタ | Biological information measurement device |
| WO2016133165A1 (en) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | 国立大学法人徳島大学 | METHOD FOR TRANSFERRING Cas9 mRNA INTO MAMMALIAN FERTILIZED EGG BY ELECTROPORATION |
| JP2017052219A (en) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | ブラザー工業株式会社 | system |
| JP2017085974A (en) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 株式会社ベックス | Circuit for electroporation |
| JP2017184639A (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 国立大学法人徳島大学 | Method for introducing cas9 protein into fertilized egg of mammal |
| JP2019062841A (en) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | 株式会社セツロテック | Cpf1 PROTEIN INTRODUCING METHOD |
Non-Patent Citations (7)
| Title |
|---|
| HE, H. ET AL., BIOELECTROCHEMISTRY, vol. 72, JPN6020025458, 2008, pages 161 - 168, ISSN: 0004306838 * |
| HUANG, H. ET AL., LAB CHIP, vol. 11, JPN6020025455, 2011, pages 163 - 172, ISSN: 0004306835 * |
| JEN, C.P. ET AL., J. MICROELECTROMECH. SYST., vol. 13, no. 6, JPN6020025457, 2004, pages 947 - 955, ISSN: 0004306837 * |
| LIN, Y.C. ET AL., LAB CHIP, vol. 4, JPN6020025456, 2004, pages 104 - 108, ISSN: 0004306836 * |
| ネッパジーン株式会社WEBサイト商品案内，[ONLINE], JPN6022032862, ISSN: 0004930371 * |
| 岩田悟ほか: "エレクトロポレーション法を用いたマウス受精卵のゲノム編集技術の確立", 生命健康科学研究所紀要, vol. 14, JPN6022032863, March 2018 (2018-03-01), JP, pages 92 - 96, ISSN: 0004930370 * |
| 松本伯夫ら, 電気学会論文誌E, vol. 116, no. 5, JPN6021045998, 1996, pages 184 - 189, ISSN: 0004784530 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4499427B2 (en) | A method of treating biomaterials by moving electric fields and reversing electrode polarity. | |
| US20200080042A1 (en) | Pipette tip for electroporation device | |
| JP5840204B2 (en) | Method and electrode assembly for treating adherent cells | |
| US8222014B2 (en) | Planar electroporation apparatus and method | |
| CN113426499B (en) | Microstructure, biochip, film forming method, gene sequencing device and application thereof | |
| US8697446B2 (en) | Cell fusion chamber, cell fusion device, and method for cell fusion using the same | |
| US8709230B2 (en) | Method and apparatus for efficient gas production | |
| CN208250332U (en) | A kind of flow electroporation device | |
| JP2005526499A (en) | Container with at least one electrode | |
| CN106255746A (en) | Apparatus and method for large volume transfection | |
| JP2019118291A (en) | Electroporation chamber and chamber holder | |
| KR101987348B1 (en) | Electrode laminated structure for electrolyzed water producing apparatus | |
| CN217007103U (en) | Boundary-limited electrolytic cell device of symmetric four-electrode system | |
| KR20190132764A (en) | Hydrogen generating device | |
| JP2008298642A (en) | Electrophoretic apparatus and method | |
| WO2013167185A1 (en) | Electrode assembly for generating electric field pulses to perform electroporation to a biological sample | |
| TWI274075B (en) | An apparatus of electroporation utilizing micro-electrophoresis and the method for making the same | |
| CN111212934A (en) | Plating method, bubble ejection member, plating apparatus, and facility | |
| US7614444B2 (en) | Rapid thermal cycling device | |
| Raptis et al. | In situ electroporation of large numbers of cells using minimal volumes of material | |
| KR20240006027A (en) | Sequential electroporation method | |
| Kupfer | A chip-based system for highly parallel and capacitive stimulation of electroporation | |
| JP2008259493A (en) | Cell fusion apparatus and cell fusion method using the same | |
| JP2006187261A (en) | Method and device for introducing aimed substance into cell | |
| WO2023086416A1 (en) | Detecting varying conductance indicative of sequential interactions between nucleobases |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A80 | Written request to apply exceptions to lack of novelty of invention |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A80 Effective date: 20180115 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190702 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20190702 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20190702 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200720 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200910 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201109 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210412 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210608 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211122 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220112 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220318 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220530 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220728 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220808 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220929 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221128 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230522 |