JP2019112505A5

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Publication number: JP2019112505A5
Application number: JP2017245614A
Authority: JP
Filing date: 2017-12-21
Publication date: 2020-07-02

Description

付加反応により硬化するシリコーン系材料としては、分子中にビニル基またはアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンが挙げられる。アルケニル基の例としては、３−ブテニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基、６−ヘプテニル基、７−オクテニル基、８−ノネニル基、９−デセニル基、１０−ウンデセニル基、１１−ドデセニル基等が挙げられる。ポリオルガノシロキサンとしては、ポリジメチルシロキサン、ポリジエチルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサン等のポリアルキルアルキルシロキサン；ポリアルキルアリールシロキサン；ポリ（ジメチルシロキサン−ジエチルシロキサン）等のＳｉ原子含有モノマー成分が複数種用いられている共重合体等が挙げられる。これらの中でも、ポリジメチルシロキサンが好ましい。 Examples of the silicone-based material that cures by an addition reaction include polyorganosiloxane having a vinyl group or an alkenyl group in the molecule. Examples of alkenyl groups include 3-butenyl group, 4-pentenyl group, 5-hexenyl group, 6-heptenyl group, 7-octenyl group, 8-nonenyl group, 9-decenyl group, 10-undecenyl group, 11-dodecenyl group. Groups and the like. As the polyorganosiloxane, a plurality of kinds of Si atom-containing monomer components such as polyalkylalkylsiloxanes such as polydimethylsiloxane, polydiethylsiloxane, polymethylethylsiloxane; polyalkylarylsiloxanes; poly(dimethylsiloxane-diethylsiloxane ) are used. And the like. Among these, polydimethylsiloxane is preferable.

シリコーン系離型剤組成物は、有機溶媒を含んでいてもよい。有機溶媒としては、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の炭化水素系溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；酢酸エチル、酢酸メチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒；メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶媒等が挙げられる。有機溶媒は混合溶媒でもよい。有機溶媒の使用量は、シリコーン系離型剤組成物中８０〜９９．９質量％程度が好ましい。 The silicone release agent composition may contain an organic solvent. Examples of the organic solvent include hydrocarbon solvents such as cyclohexane, n-hexane and n-heptane; aromatic solvents such as toluene and xylene; ester solvents such as ethyl acetate and methyl acetate; ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone. An alcohol solvent such as methanol, ethanol, butanol, etc.; The organic solvent may be a mixed solvent. The amount of the organic solvent used is preferably about 80 to 99.9 mass% in the silicone release agent composition.

［離型フィルムと粘着シートの剥離性］
粘着シートの両面に離型フィルムが仮着された離型フィルム付き粘着シートでは、一般に、粘着シートと一方の離型フィルムとの剥離力が、粘着シートと他方の離型フィルムとの剥離力に比べて相対的に小さい。粘着シートの使用時には、低剥離力の離型フィルム（軽剥離フィルム）を粘着シートから剥離して第一の被着体との貼り合わせを行った後、相対的に剥離力の大きい離型フィルム（重剥離フィルム）を剥離して、第二の被着体との貼り合わせを行う。粘着シートの表裏に仮着する離型フィルムに剥離力の差を設けておくことにより、第一の被着体との貼り合わせ時に、軽剥離フィルムを選択的に剥離できるため、貼り合わせの作業性を高められる。 [Peelability between release film and adhesive sheet]
The release film on both sides of the adhesive sheet is temporarily adhered to the release film with the pressure-sensitive adhesive sheet, generally, the peel force of the release film of the adhesive sheet and one is, the peel strength between the release film of the adhesive sheet and the other It is relatively small in comparison. When using a pressure-sensitive adhesive sheet, a release film (light release film) having a low peeling force is peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet and bonded to the first adherend, and then a release film having a relatively large peeling force. The (heavy release film) is peeled off and bonded to the second adherend. By attaching a release force difference to the release film that is temporarily attached to the front and back of the adhesive sheet, the light release film can be selectively released when attaching to the first adherend. You can enhance your sex.

前述のように、紫外線吸収剤を含む光硬化性粘着剤組成物に照射した紫外光の大半は、紫外線吸収剤により吸収される。光重合開始剤の感度波長および照射光の波長を長波長側（例えば４００ｎｍ以上）にシフトした場合でも、紫外線吸収剤による光吸収を完全に抑制することは困難である。紫外線吸収剤が光を吸収すると、光エネルギーが熱エネルギーに変換されて温度が上昇する。特に、光照射面側の離型層１５と粘着剤組成物層５５との界面近傍では、紫外線吸収剤による光吸収量が大きいため、温度が上昇しやすい。光照射下で温度が上昇すると、光硬化反応に加えて熱硬化反応が進行しやすくなる。そのため、離型層１５中の未反応の熱反応性官能基（ビニル基、アルケニル基、アルコキシシリル基、シラノール基、ヒドロシリル基等）と粘着剤組成物中の化合物とが反応し、接着力（剥離力）が上昇すると考えられる。 As described above, most of the ultraviolet light applied to the photocurable pressure-sensitive adhesive composition containing the ultraviolet absorber is absorbed by the ultraviolet absorber. Even when the sensitivity wavelength of the photopolymerization initiator and the wavelength of the irradiation light are shifted to the long wavelength side (for example, 400 nm or more), it is difficult to completely suppress the light absorption by the ultraviolet absorber. When the ultraviolet absorber absorbs light, light energy is converted into heat energy and the temperature rises. In particular, in the vicinity of the interface between the release layer 15 and the pressure-sensitive adhesive composition layer 55 on the light irradiation surface side, the amount of light absorbed by the ultraviolet absorber is large, so the temperature easily rises. When the temperature rises under light irradiation, the thermosetting reaction easily proceeds in addition to the photocuring reaction. Therefore, the release layer thermally reactive unreacted in 15 functional groups (a vinyl group, an alkenyl group, an alkoxysilyl group, a silanol group, hydrosilyl group) and a compound of the viscous Chakuzai composition reacts, adhesion (Peeling force) is considered to increase.

［光硬化性粘着剤組成物の調製］
＜粘着剤組成物Ａ＞
アクリル酸２-エチルヘキシル（２ＥＨＡ）：７８重量部、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン（ＮＶＰ）：１８重量部、およびアクリル酸２-ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）：４重量部から構成されるモノマー混合物に、光重合開始剤（先添加光重合開始剤）として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ製「イルガキュア１８４」）：０．０３５重量部、および２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（ＢＡＳＦ製「イルガキュア６５１」）：０．０３５重量部を添加した。この組成物に紫外線を照射して、室温における粘度が約２０Ｐａ・ｓとなるまで予備重合を行い、重合率が約８％のプレポリマーを得た。 [Preparation of photocurable pressure-sensitive adhesive composition]
<Adhesive composition A>
A monomer mixture composed of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA): 78 parts by weight, N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP): 18 parts by weight, and 2-hydroxyethyl acrylate (HEA): 4 parts by weight, As a photopolymerization initiator (pre-added photopolymerization initiator), 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (“IRGACURE 184” manufactured by BASF): 0.035 parts by weight, and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1 -ON ("Irgacure 651" manufactured by BASF): 0.035 parts by weight was added. This composition was irradiated with ultraviolet rays and prepolymerized until the viscosity at room temperature reached about 20 Pa·s to obtain a prepolymer having a polymerization rate of about 8 % .

＜離型剤溶液Ｂ＞
ビニル基含有付加型シリコーンの３０％トルエン溶液（信越化学製「ＫＳ−８４７Ｔ」）１００重量部およびシリコーン硬化用白金触媒（信越化学製「ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ」）１重量部を、体積比１：１のトルエンとヘキサンの混合溶媒により、表１に示す所定の濃度となるように希釈して、離型剤溶液Ｂを調製した。 <Release agent solution B>
A volume ratio of 1 part by weight of 100 parts by weight of a 30% toluene solution of vinyl group-containing addition type silicone (“KS-847T” manufactured by Shin-Etsu Chemical) and 1 part by weight of a platinum catalyst for curing silicone (“CAT-PL-50T” manufactured by Shin-Etsu Chemical) is used. A mold release agent solution B was prepared by diluting with a mixed solvent of 1:1 toluene and hexane so as to have a predetermined concentration shown in Table 1.