JP2019112499A - Composition, conductive film, method for producing conductive film, and capacitor - Google Patents

Composition, conductive film, method for producing conductive film, and capacitor Download PDF

Info

Publication number
JP2019112499A
JP2019112499A JP2017245395A JP2017245395A JP2019112499A JP 2019112499 A JP2019112499 A JP 2019112499A JP 2017245395 A JP2017245395 A JP 2017245395A JP 2017245395 A JP2017245395 A JP 2017245395A JP 2019112499 A JP2019112499 A JP 2019112499A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
mass
conductive film
component
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017245395A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7020902B2 (en
Inventor
真吾 小野寺
Shingo Onodera
真吾 小野寺
徹 板東
Toru Bando
徹 板東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Kosan Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Kosan Co Ltd filed Critical Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority to JP2017245395A priority Critical patent/JP7020902B2/en
Publication of JP2019112499A publication Critical patent/JP2019112499A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7020902B2 publication Critical patent/JP7020902B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13Energy storage using capacitors

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

To provide a composition that can form a conductive film having excellent heat resistance.SOLUTION: A composition contains (a) a conductive polymer, (b) silica, and (c) a phenolic compound.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、組成物、導電性膜、導電性膜の製造方法、及びコンデンサに関する。   The present invention relates to a composition, a conductive film, a method of manufacturing a conductive film, and a capacitor.

導電性高分子は、コンデンサの固体電解質、電磁波吸収コート剤、帯電防止コート剤、電解めっき下地材、回路配線用途等の導電インクとして使用される。例えば特許文献1には、導電性高分子と、シリカを主成分とするバインダーと、溶剤とを含む透明導電性塗膜形成用の塗液が開示されている。   The conductive polymer is used as a conductive ink for a solid electrolyte of a capacitor, an electromagnetic wave absorbing coating agent, an antistatic coating agent, an electrolytic plating base material, a circuit wiring application and the like. For example, Patent Document 1 discloses a coating liquid for forming a transparent conductive coating film, which contains a conductive polymer, a binder containing silica as a main component, and a solvent.

導電性高分子の一種であるポリアニリンは、その電気的な特性に加え、安価なアニリンから比較的簡便に合成でき、かつ導電性を示す状態で酸素等に対して優れた安定性を示すという利点を有し、例えば特許文献2に記載の方法によって簡便に高導電のポリアニリンを調製することができる。   In addition to its electrical properties, polyaniline, which is a type of conductive polymer, has the advantage of being able to be synthesized relatively easily from inexpensive aniline and showing excellent stability against oxygen etc. in the state of exhibiting conductivity. For example, highly conductive polyaniline can be easily prepared by the method described in Patent Document 2.

特開2017−88695号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 2017-88695 国際公開第2012/102017号パンフレットInternational Publication No. 2012/102017 brochure

近年、導電性高分子を用いたコンデンサが車載用途等として普及しているが、従来の導電性高分子含有組成物では十分な耐熱性を発揮できなかった。本発明の目的は、耐熱性に優れる導電性膜を形成可能な組成物を提供することである。   In recent years, a capacitor using a conductive polymer has been widely used for in-vehicle use and the like, but conventional conductive polymer-containing compositions have failed to exhibit sufficient heat resistance. An object of the present invention is to provide a composition capable of forming a conductive film excellent in heat resistance.

本発明によれば、以下の組成物等が提供される。
1.(a)導電性高分子、
(b)シリカ、及び
(c)フェノール性化合物
を含む組成物。
2.前記成分(b)の含有量が、前記成分(a)100質量部に対して0.1〜60質量部である1に記載の組成物。
3.前記成分(b)の含有量が、全固形分中0.1質量%以上かつ10質量%未満である1又は2に記載の組成物。
4.(a)導電性高分子、及び
(b)シリカ
を含み、前記成分(b)の含有量が、全固形分中0.1質量%以上かつ10質量%未満である組成物。
5.さらに(d)溶剤を含む1〜4のいずれかに記載の組成物。
6.前記成分(a)が、ポリアニリン、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリピロール及びポリピロール誘導体からなる群から選択される1以上である1〜5のいずれかに記載の組成物。
7.前記成分(a)が、ポリアニリンとプロトン供与体とを含むポリアニリン複合体であって、前記ポリアニリンが前記プロトン供与体でドープされている1〜6のいずれかに記載の組成物。
8.前記プロトン供与体がスルホン酸又はスルホン酸塩である7に記載の組成物。
9.前記スルホン酸又はスルホン酸塩が下記式(III)で示されるスルホコハク酸誘導体である8に記載の組成物。
M(OSCH(CHCOOR12)COOR13 (III)
(式(III)において、
Mは、水素原子、有機遊離基又は無機遊離基であり、
mはMの価数であり、
12及びR13は、それぞれ独立して、炭化水素基又は−(R14O)−R15で表される基であり、R14は炭化水素基又はシリレン基であり、R15は水素原子、炭化水素基又はR16 Si−で表される基であり、R16は炭化水素基であり、3つのR16は同一又は異なっていてもよく、rは1以上の整数である。)
10.さらに(e)酸性物質及び酸性物質の塩からなる群から選択される1以上を含む1〜9のいずれかに記載の組成物。
11.さらに(f)疎水性基を有する酸を含み、前記疎水性基が、直鎖アルキル基、分岐鎖アルキル基、アルキルフェニル基、及びアルキルナフチル基からなる群から選択される1以上である1〜10のいずれかに記載の組成物。
12.(a)導電性高分子、及び
(b)シリカ
を含み、前記成分(b)の含有量が0.1質量%以上かつ10質量%未満である導電性膜。
13.さらに(e)酸性物質及び酸性物質の塩からなる群から選択される1以上を含む12に記載の導電性膜。
14.(a)導電性高分子、
(b)シリカ、及び
(e)酸性物質及び酸性物質の塩からなる群から選択される1以上
を含む導電性膜。
15.前記成分(e)を2種類以上含む13又は14に記載の導電性膜。
16.1〜11のいずれかに記載の組成物を塗布、乾燥して塗膜を形成し、
前記塗膜を、(e)酸性物質及び酸性物質の塩からなる群から選択される1以上を含む溶液に浸漬して乾燥する、導電性膜の製造方法。
17.12〜15のいずれかに記載の導電性膜を含むコンデンサ。
According to the present invention, the following composition and the like are provided.
1. (A) conductive polymer,
A composition comprising (b) silica and (c) a phenolic compound.
2. The composition according to 1, wherein the content of the component (b) is 0.1 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a).
3. The composition as described in 1 or 2 whose content of the said component (b) is 0.1 mass% or more and less than 10 mass% in a total solid.
4. A composition comprising (a) a conductive polymer and (b) silica, wherein the content of the component (b) is 0.1% by mass or more and less than 10% by mass in the total solid content.
5. (D) The composition according to any one of 1 to 4 further comprising a solvent.
6. The composition according to any one of 1 to 5, wherein the component (a) is one or more selected from the group consisting of polyaniline, polyaniline derivative, polythiophene, polythiophene derivative, polypyrrole and polypyrrole derivative.
7. The composition according to any one of 1 to 6, wherein the component (a) is a polyaniline complex comprising polyaniline and a proton donor, wherein the polyaniline is doped with the proton donor.
8. 7. The composition according to 7, wherein the proton donor is sulfonic acid or sulfonic acid salt.
9. 8. The composition according to 8, wherein the sulfonic acid or the sulfonic acid salt is a sulfosuccinic acid derivative represented by the following formula (III):
M (O 3 SCH (CH 2 COOR 12 ) COOR 13 ) m (III)
(In formula (III),
M is a hydrogen atom, an organic radical or an inorganic radical,
m is the valence of M,
R 12 and R 13 are each independently a hydrocarbon group or a group represented by — (R 14 O) r —R 15 , R 14 is a hydrocarbon group or a silylene group, and R 15 is hydrogen atom, a hydrocarbon group, or R 16 3 Si- group represented by, R 16 is a hydrocarbon group, and three R 16 may be the same or different, r is an integer of 1 or more. )
10. The composition according to any one of 1 to 9, further comprising (e) one or more selected from the group consisting of an acidic substance and a salt of the acidic substance.
11. And (f) an acid having a hydrophobic group, wherein the hydrophobic group is one or more selected from the group consisting of a linear alkyl group, a branched alkyl group, an alkylphenyl group, and an alkylnaphthyl group. 10. The composition according to any one of 10.
12. A conductive film comprising: (a) a conductive polymer, and (b) silica, wherein the content of the component (b) is 0.1% by mass or more and less than 10% by mass.
13. The conductive film according to 12, further comprising (e) one or more selected from the group consisting of an acidic substance and a salt of the acidic substance.
14. (A) conductive polymer,
A conductive film comprising one or more selected from the group consisting of (b) silica, and (e) an acidic substance and a salt of an acidic substance.
15. The electroconductive film as described in 13 or 14 containing 2 or more types of the said component (e).
The composition according to any one of 16.1 to 11 is applied and dried to form a coating,
The manufacturing method of the conductive film which dips and dries the said coating film in the solution containing 1 or more selected from the group which consists of an acidic substance and the salt of an acidic substance.
17. A capacitor including the conductive film according to any one of 17.12 to 15.

本発明によれば、耐熱性に優れる導電性膜を形成可能な組成物が提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the composition which can form the electroconductive film which is excellent in heat resistance can be provided.

実施例で用いたオルガノシリカゾル「IPA−ST」の透過型顕微鏡写真である。It is a transmission type microscope picture of organo silica sol "IPA-ST" used in the example. インジウム錫酸化物(ITO)電極が表面に形成されたガラス基板の上面を示す図である。It is a figure which shows the upper surface of the glass substrate in which the indium tin oxide (ITO) electrode was formed in the surface. 導電性膜を削り、ITO電極の端子を表面に露出させたガラス基板の上面を示す図である。It is a figure which shows the upper surface of the glass substrate which shaved the conductive film and exposed the terminal of the ITO electrode on the surface. 実施例で用いたオルガノシリカゾル「IPA−ST−ZL」の透過型顕微鏡写真である。It is a transmission type microscope picture of organo silica sol "IPA-ST-ZL" used in the example. 実施例で用いたオルガノシリカゾル「IPA−ST−UP」の透過型顕微鏡写真である。It is a transmission type microscope picture of organo silica sol "IPA-ST-UP" used in the example.

[第1の組成物]
本発明の第1の組成物は、(a)導電性高分子、(b)シリカ、及び(c)フェノール性化合物を含む。
第1の組成物は、成分(b)を含むことにより、耐熱性に優れる導電性膜を形成することができる。具体的に、得られる導電性膜は高温条件下で長期間放置した場合の抵抗値の上昇が低く、安定性が高い。成分(b)は必ずしも大量に含む必要はなく、少量であっても大きな耐熱性向上効果を得ることができる。また、成分(c)を含むことで、高い導電性を有する導電性膜を形成することが可能である。
以下、各成分について説明する。尚、各符号で表される成分を、単に「成分(a)」等と称する場合がある。
[First composition]
The first composition of the present invention comprises (a) a conductive polymer, (b) silica, and (c) a phenolic compound.
By containing the component (b), the first composition can form a conductive film excellent in heat resistance. Specifically, the conductive film obtained has a low rise in resistance value when it is left for a long time under high temperature conditions, and its stability is high. The component (b) does not necessarily have to be contained in a large amount, and even if it is a small amount, a large heat resistance improvement effect can be obtained. Moreover, it is possible to form the electroconductive film which has high electroconductivity by containing a component (c).
Each component will be described below. The component represented by each code may be simply referred to as "component (a)" or the like.

(成分(a):導電性高分子)
導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール及びこれらの誘導体等が挙げられる。これらは置換基を有してもよいし有していなくてもよい。これらは1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Component (a): conductive polymer)
Examples of the conductive polymer include polyaniline, polythiophene, polypyrrole and derivatives thereof. These may or may not have a substituent. One of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination.

導電性高分子としてはポリアニリンが好ましい。
ポリアニリンは、好ましくは重量平均分子量が10,000以上であり、より好ましくは20,000以上であり、さらに好ましくは30,000以上1,000,000以下であり、よりさらに好ましくは40,000以上1,000,000以下であり、特に好ましくは52,000以上1,000,000以下である。
As the conductive polymer, polyaniline is preferred.
The polyaniline preferably has a weight average molecular weight of 10,000 or more, more preferably 20,000 or more, still more preferably 30,000 or more and 1,000,000 or less, still more preferably 40,000 or more. It is 1,000,000 or less, particularly preferably 52,000 or more and 1,000,000 or less.

ポリアニリンの重量平均分子量は、実施例に記載の方法により測定する。   The weight average molecular weight of polyaniline is measured by the method described in the examples.

ポリアニリンは置換基を有しても有さなくてもよいが、汎用性及び経済性の観点から、好ましくは無置換のポリアニリンである。
置換基を有する場合の置換基としては、例えばメチル基、エチル基、ヘキシル基、オクチル基等の直鎖又は分岐の炭化水素基;メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基;フェノキシ基等のアリールオキシ基;トリフルオロメチル基(−CF基)等のハロゲン化炭化水素が挙げられる。
Polyaniline may or may not have a substituent, but is preferably unsubstituted polyaniline from the viewpoint of versatility and economy.
In the case of having a substituent, examples of the substituent include linear or branched hydrocarbon groups such as methyl, ethyl, hexyl and octyl; alkoxy groups such as methoxy and ethoxy; and aryloxy such as phenoxy And halogenated hydrocarbons such as trifluoromethyl group (—CF 3 group) and the like.

また、ポリアニリンにプロトン供与体がドープしたポリアニリン複合体であると好ましい。
プロトン供与体がポリアニリンにドープしていることは、紫外・可視・近赤外分光法やX線光電子分光法によって確認することができ、当該プロトン供与体は、ポリアニリンにキャリアを発生させるに十分な酸性を有していれば、特に化学構造上の制限なく使用できる。
当該ポリアニリン複合体を用いることにより、溶剤への溶解性が向上するため好ましい。
In addition, it is preferable that the polyaniline is a polyaniline complex in which a proton donor is doped.
The fact that the proton donor is doped to polyaniline can be confirmed by ultraviolet / visible / near-infrared spectroscopy or X-ray photoelectron spectroscopy, and the proton donor is sufficient for generating a carrier in polyaniline. If it has acidity, it can be used without particular restrictions on the chemical structure.
By using the said polyaniline complex, since the solubility to a solvent improves, it is preferable.

プロトン供与体としては、例えばブレンステッド酸、又はそれらの塩が挙げられ、好ましくは有機酸、又はそれらの塩(例えばスルホン酸又はスルホン酸塩)であり、さらに好ましくは下記式(I)で示されるプロトン供与体である。
M(XAR (I)
上記式(I)において、Mは、水素原子、有機遊離基又は無機遊離基である。
上記有機遊離基としては、例えば、ピリジニウム基、イミダゾリウム基、アニリニウム基等が挙げられる。上記無機遊離基としては、例えばナトリウム、リチウム、カリウム、セシウム、アンモニウム等が挙げられる。
The proton donor includes, for example, a Bronsted acid, or a salt thereof, preferably an organic acid, or a salt thereof (for example, a sulfonic acid or a sulfonic acid salt), more preferably represented by the following formula (I) Proton donors.
M (XAR n ) m (I)
In the above formula (I), M is a hydrogen atom, an organic free radical or an inorganic free radical.
As said organic free radical, a pyridinium group, an imidazolium group, an anilinium group etc. are mentioned, for example. Examples of the inorganic free radical include sodium, lithium, potassium, cesium, ammonium and the like.

Xは、酸性基であり、例えば−SO 、−PO 2−、−PO(OH)、−OPO 2−、−OPO(OH)、−COOで表される基等が挙げられ、−SO で表される基が好ましい。 X is an acidic group, for example, -SO 3 -, -PO 3 2-, -PO 4 (OH) -, -OPO 3 2-, -OPO 2 (OH) -, -COO - , a group represented by etc. can be mentioned, -SO 3 - group represented by are preferred.

Aは、置換基を含んでもよい炭化水素基である。
当該炭化水素基としては、例えば炭素数1〜24の直鎖若しくは分岐状のアルキル基;アルケニル基;シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル、メンチル等の置換基を含んでいてもよいシクロアルキル基;ビシクロヘキシル、ノルボルニル、アダマンチル等の縮合してもよいジシクロアルキル基若しくはポリシクロアルキル基;フェニル、トシル、チオフェニル、ピローリニル、ピリジニル、フラニル等の置換基を含んでいてもよい芳香環を含むアリール基;ナフチル、アントラセニル、フルオレニル、1,2,3,4−テトラヒドロナフチル、インダニル、キノリニル、インドニル等の縮合していてもよいジアリール基若しくはポリアリール基;アルキルアリール基等であって、対応する(n+1)価の基が挙げられる。
A is a hydrocarbon group which may contain a substituent.
The hydrocarbon group is, for example, a linear or branched alkyl group having 1 to 24 carbon atoms; alkenyl group; cycloalkyl group which may contain a substituent such as cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl, menthyl and the like An aryl group containing an aromatic ring which may contain a substituent such as bicyclohexyl, norbornyl, adamantyl or the like, which may be condensed, or a substituted or unsubstituted cycloalkyl, such as phenyl, tosyl, thiophenyl, pyrrolinyl, pyridinyl or furanyl; Groups such as naphthyl, anthracenyl, fluorenyl, 1,2,3,4-tetrahydronaphthyl, indanyl, quinolinyl, indinyl and the like, optionally condensed diaryl or polyaryl groups; alkylaryl groups etc., corresponding to (n + 1) A group of values It is.

Rは、それぞれ独立して、−R、−OR、−COR、−COOR、−CO(COR)、又は―CO(COOR)で表される置換基ある。
は炭素数が4以上の置換基を含んでもよい炭化水素基、シリル基、アルキルシリル基、−(RO)−Rで表される基、又は−(OSiR −OR(Rはアルキレン基、Rはそれぞれ同一でも異なっていてもよい炭化水素基であり、xは1以上の整数である)で表される基である。
の炭化水素基の例としては、直鎖若しくは分岐のブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、ペンタデシル基、エイコサニル基等が挙げられる。
nは2以上の整数である。mはMの価数である。
Each R independently represents a substituent represented by -R 1 , -OR 1 , -COR 1 , -COOR 1 , -CO (COR 1 ), or -CO (COOR 1 ).
R 1 is a hydrocarbon group which may include a four or more substituents carbon atoms, a silyl group, alkylsilyl group, - (R 2 O) groups represented by x -R 3, or - (OSiR 3 2) x It is a group represented by —OR 3 (R 2 is an alkylene group, R 3 is a hydrocarbon group which may be the same or different, and x is an integer of 1 or more).
Examples of the hydrocarbon group of R 1 include linear or branched butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group, pentadecyl group, eicosanyl group and the like.
n is an integer of 2 or more. m is the valence of M.

式(I)で示される有機プロトン酸又はその塩は、好ましくは、ジアルキルベンゼンスルフォン酸、ジアルキルナフタレンスルフォン酸、スルホフタル酸エステル、又は下記式(II)で表される有機プロトン酸又はその塩である。
M(XCR(CR COOR)COOR (II)
The organic protic acid represented by the formula (I) or a salt thereof is preferably a dialkylbenzenesulfonic acid, a dialkyl naphthalenesulfonic acid, a sulfophthalic acid ester, or an organic protic acid represented by the following formula (II) or a salt thereof .
M (XCR 4 (CR 5 2 COOR 6 ) COOR 7 ) p (II)

上記式(II)において、M及びXは、式(I)と同様である。
pはMの価数である。
In the above formula (II), M and X are the same as in formula (I).
p is the valence of M.

及びRは、それぞれ独立して水素原子、炭化水素基又はR Si−で表される基(ここで、Rは、炭化水素基であり、3つのRは同一又は異なっていてもよい)である。
及びRの炭化水素基としては、炭素数1〜24の直鎖若しくは分岐状のアルキル基;芳香環を含むアリール基;アルキルアリール基等が挙げられる。
の炭化水素基は、R及びRの炭化水素基と同様である。
R 4 and R 5 each independently represent a hydrogen atom, a hydrocarbon group or a group represented by R 8 3 Si— (wherein R 8 is a hydrocarbon group, and three R 8 s are the same or different) May be
The hydrocarbon group of R 4 and R 5, straight-chain or branched alkyl group having 1 to 24 carbon atoms; include alkyl aryl group; an aryl group containing an aromatic ring.
The hydrocarbon group of R 8 is the same as the hydrocarbon group of R 4 and R 5 .

及びRは、それぞれ独立して炭化水素基又は−(RO)−R10で表される基[ここで、Rは炭化水素基又はシリレン基であり、R10は水素原子、炭化水素基又はR11 Si−で表される基(R11は、炭化水素基であり、3つのR11は同一又は異なっていてもよい)であり、qは1以上の整数である]である。
及びRの炭化水素基としては、炭素数1〜24、好ましくは炭素数4以上の直鎖若しくは分岐状のアルキル基;芳香環を含むアリール基;アルキルアリール基等が挙げられる。
及びRの炭化水素基の具体例としては、直鎖又は分岐状のブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等が挙げられる。
R 6 and R 7 each independently represent a hydrocarbon group or a group represented by — (R 9 O) q —R 10 [wherein, R 9 is a hydrocarbon group or a silylene group, and R 10 is hydrogen] An atom, a hydrocarbon group or a group represented by R 11 3 Si— (R 11 is a hydrocarbon group, and three R 11 may be the same or different), and q is an integer of 1 or more Yes].
As a hydrocarbon group of R 6 and R 7 , a linear or branched alkyl group having 1 to 24 carbon atoms, preferably 4 or more carbon atoms; an aryl group containing an aromatic ring; an alkylaryl group and the like can be mentioned.
Specific examples of the hydrocarbon group of R 6 and R 7 include linear or branched butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, decyl group and the like.

の炭化水素基としては、炭素数1〜24の直鎖若しくは分岐状のアルキレン基;芳香環を含むアリーレン基;アルキルアリーレン基;アリールアルキレン基等である。
また、R10及びR11の炭化水素基としては、R及びRの場合と同様である。qは、1〜10の整数であることが好ましい。
As a hydrocarbon group of R 9 , a linear or branched alkylene group having 1 to 24 carbon atoms; an arylene group including an aromatic ring; an alkyl arylene group; an aryl alkylene group and the like.
The hydrocarbon group of R 10 and R 11, is the same as in the case of R 4 and R 5. q is preferably an integer of 1 to 10.

及びRが−(RO)−R10で表される基である場合の式(II)で表される有機プロトン酸又はその塩の具体例としては、下記式で表される酸が挙げられる。
(式中、Xは、−SOで表される基等である。)
Specific examples of the organic protic acid or its salt represented by the formula (II) in the case where R 6 and R 7 are a group represented by-(R 9 O) n -R 10 are represented by the following formula Acid can be mentioned.
(Wherein, X is a group represented by —SO 3 , etc.)

上記式(II)で表される化合物(有機プロトン酸又はその塩)は、好ましくは下記式(III)で示されるスルホコハク酸誘導体である。
M(OSCH(CHCOOR12)COOR13 (III)
上記式(III)において、M及びmは、上記式(I)と同様である。
The compound (organic protic acid or a salt thereof) represented by the above formula (II) is preferably a sulfosuccinic acid derivative represented by the following formula (III).
M (O 3 SCH (CH 2 COOR 12 ) COOR 13 ) m (III)
In the above formula (III), M and m are the same as the above formula (I).

12及びR13は、それぞれ独立して炭化水素基又は−(R14O)−R15で表される基[ここで、R14は炭化水素基又はシリレン基であり、R15は水素原子、炭化水素基又はR16 Si−で表される基(ここで、R16は炭化水素基であり、3つのR16は同一又は異なっていてもよい)であり、rは1以上の整数である]である。 R 12 and R 13 each independently represent a hydrocarbon group or a group represented by — (R 14 O) r —R 15 [wherein, R 14 is a hydrocarbon group or a silylene group, and R 15 is hydrogen] An atom, a hydrocarbon group or a group represented by R 16 3 Si— (wherein, R 16 is a hydrocarbon group, and three R 16 may be the same or different), and r is 1 or more Is an integer].

12及びR13の炭化水素基は、R及びRの炭化水素基と同様である。
14の炭化水素基は、Rの炭化水素基と同様である。また、R15及びR16の炭化水素基は、R及びRの炭化水素基と同様である。
rは、好ましくは1〜10の整数である。
The hydrocarbon groups of R 12 and R 13 are the same as the hydrocarbon groups of R 6 and R 7 .
The hydrocarbon group of R 14 is the same as the hydrocarbon group of R 9 . Further, the hydrocarbon group of R 15 and R 16 are the same as the hydrocarbon group of R 4 and R 5.
r is preferably an integer of 1 to 10.

12及びR13が、−(R14O)−R15で表される基である場合の式(III)で表される有機プロトン酸又はその塩の具体例は、R及びRが−(RO)−R10で表される基である場合の式(II)で表される有機プロトン酸又はその塩と同様である。
12及びR13の炭化水素基は、R及びRの炭化水素基と同様であり、ブチル基、ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、デシル基等が好ましい。
Specific examples of the organic protic acid or a salt thereof represented by the formula (III) when R 12 and R 13 are a group represented by-(R 14 O) r -R 15 are R 6 and R 7 It is the same as the organic protic acid or its salt represented by Formula (II) when it is group represented by-(R < 9 > O) n- R < 10 > .
Hydrocarbon groups of R 12 and R 13 are the same as the hydrocarbon groups R 6 and R 7, a butyl group, a hexyl group, a 2-ethylhexyl group, decyl group and the like are preferable.

ポリアニリンに対するプロトン供与体のドープ率は、好ましくは0.30以上0.65以下であり、より好ましくは0.32以上0.60以下であり、さらに好ましくは0.33以上0.57以下であり、特に好ましくは0.34以上0.55以下である。ドープ率が0.30以上であれば、ポリアニリン複合体の有機溶剤への溶解性が十分高い。
ドープ率は(ポリアニリンにドープしているプロトン供与体のモル数)/(ポリアニリンのモノマーユニットのモル数)で定義される。例えば無置換ポリアニリンとプロトン供与体を含むポリアニリン複合体のドープ率が0.5であることは、ポリアニリンのモノマーユニット分子2個に対し、プロトン供与体が1個ドープしていることを意味する。
ドープ率は、ポリアニリン複合体中のプロトン供与体とポリアニリンのモノマーユニットのモル数が測定できれば算出可能である。例えば、プロトン供与体が有機スルホン酸の場合、プロトン供与体由来の硫黄原子のモル数と、ポリアニリンのモノマーユニット由来の窒素原子のモル数を、有機元素分析法により定量し、これらの値の比を取ることでドープ率を算出できる。
The doping ratio of the proton donor to polyaniline is preferably 0.30 to 0.65, more preferably 0.32 to 0.60, and still more preferably 0.33 to 0.57. And particularly preferably 0.34 or more and 0.55 or less. If the doping rate is 0.30 or more, the solubility of the polyaniline complex in the organic solvent is sufficiently high.
The doping rate is defined by (the number of moles of a proton donor doped to polyaniline) / (the number of moles of monomer units of polyaniline). For example, a doping ratio of 0.5 for a polyaniline complex containing unsubstituted polyaniline and a proton donor means that one proton donor is doped to two monomer unit molecules of polyaniline.
The doping rate can be calculated if the number of moles of the proton donor and the monomer unit of polyaniline in the polyaniline complex can be measured. For example, when the proton donor is an organic sulfonic acid, the number of moles of sulfur atom derived from the proton donor and the number of moles of nitrogen atom derived from the monomer unit of polyaniline are quantified by organic elemental analysis and the ratio of these values The doping rate can be calculated by taking.

ポリアニリン複合体は、好ましくは無置換ポリアニリンとプロトン供与体であるスルホン酸とを含み、下記式(5)を満たす。
0.32≦S/N≦0.60 (5)
(式中、Sはポリアニリン複合体に含まれる硫黄原子のモル数の合計であり、Nはポリアニリン複合体に含まれる窒素原子のモル数の合計である。上記窒素原子及び硫黄原子のモル数は、有機元素分析法により測定した値である。)
The polyaniline complex preferably contains unsubstituted polyaniline and sulfonic acid which is a proton donor, and satisfies the following formula (5).
0.32 ≦ S 5 / N 5 ≦ 0.60 (5)
(Wherein, S 5 is the total number of moles of sulfur atoms contained in the polyaniline complex, and N 5 is the total number of moles of nitrogen atoms contained in the polyaniline complex. The above-mentioned moles of nitrogen atoms and sulfur atoms The number is a value measured by organic elemental analysis.)

(成分(b):シリカ)
本発明で用いる「シリカ」とは、ケイ素(Si)及び酸素(O)を含むケイ素酸化物を意味し、SiO等のSiOで表される化合物に限らず、シロキサン結合(−O−Si−O−)を含むオリゴマー又はポリマーも含まれる。また、水和物であっても無水物であってもよい。
(Component (b): silica)
And "silica" to be used in the present invention means a silicon oxide containing silicon (Si) and oxygen (O), in not only the compounds represented by SiO X such as SiO 2, siloxane bond (-O-Si Also included are oligomers or polymers comprising -O-). In addition, it may be a hydrate or an anhydride.

シリカは、好ましくは粒子状であり、粒子が数珠状に連なった構造であってもよい。
シリカ粒子の平均粒子径は、好ましくは1〜200nmである。コロイド状態のシリカ粒子(コロイダルシリカ)を用いてもよい。
The silica is preferably in the form of particles, and the particles may be in the form of beads.
The average particle size of the silica particles is preferably 1 to 200 nm. Colloidal silica particles (colloidal silica) may be used.

シリカ粒子の平均粒子径は、BET法により比表面積を算出し、当該比表面積から換算して求める。BET法により比表面積の算出は、JIS Z8830(2013年)に記載の条件で行う。   The average particle size of the silica particles is determined by calculating the specific surface area by the BET method and converting the specific surface area. The specific surface area is calculated by the BET method under the conditions described in JIS Z8830 (2013).

シリカの市販品としては、日産化学株式会社製の「オルガノシリカゾル」シリーズ(「IPA−ST」、「IPA−ST−ZL」、「IPA−ST−UP」等)や「スノーテックス」シリーズ等が挙げられる。   Commercial products of silica include "Organo silica sol" series ("IPA-ST", "IPA-ST-ZL", "IPA-ST-UP", etc.) and "Snowtex" series manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd. It can be mentioned.

成分(b)の含有量は、成分(a)100質量部に対して、好ましくは0.1〜60質量部であり、0.1〜40質量部としてもよい。
また、成分(b)の含有量は、第1の組成物中の全固形分中0.1質量%以上、又は0.3質量%以上としてもよく、また、全固形分中10質量%未満、9.5質量%以下、又は5.0質量%以下としてもよい。成分(b)の含有量は、第1の組成物中の全固形分中0.1質量%以上かつ10質量%未満、0.1〜9.5質量%、又は0.1〜5.0質量%としてもよい。
なお、第1の組成物における固形分とは、通常、成分(a)、(b)及び(e)である。
The content of the component (b) is preferably 0.1 to 60 parts by mass, and may be 0.1 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a).
In addition, the content of the component (b) may be 0.1% by mass or more, or 0.3% by mass or more in the total solids in the first composition, and less than 10% by mass in the total solids , 9.5 mass% or less, or 5.0 mass% or less. The content of the component (b) is 0.1% by mass or more and less than 10% by mass, 0.1 to 9.5% by mass, or 0.1 to 5.0% by mass in the total solid content in the first composition. It is good also as mass%.
The solid content in the first composition is usually components (a), (b) and (e).

(成分(c):フェノール性化合物)
フェノール性化合物を用いることにより導電性を高めることができ、また、アルコールへの溶解性を向上することができる。
フェノール性化合物は特に限定されず、ArOH(ここで、Arはアリール基又は置換アリール基である)で示される化合物である。具体的には、フェノール、o−,m−又はp−クレゾール、o−,m−又はp−エチルフェノール、o−,m−又はp−プロピルフェノール、o−,m−又はp−ブチルフェノール、o−,m−又はp−クロロフェノール、サリチル酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシナフタレン等の置換フェノール類;カテコール、レゾルシノール等の多価フェノール性化合物;及びフェノール樹脂、ポリフェノール、ポリ(ヒドロキシスチレン)等の高分子化合物等を例示することができる。
(Component (c): phenolic compound)
By using a phenolic compound, the conductivity can be improved, and the solubility in alcohol can be improved.
The phenolic compound is not particularly limited, and is a compound represented by ArOH (wherein Ar is an aryl group or a substituted aryl group). Specifically, phenol, o-, m- or p-cresol, o-, m- or p-ethylphenol, o-, m- or p-propylphenol, o-, m- or p-butylphenol, o -, M- or p-chlorophenol, substituted phenols such as salicylic acid, hydroxybenzoic acid and hydroxynaphthalene; polyhydric phenolic compounds such as catechol and resorcinol; and polymers such as phenol resin, polyphenol and poly (hydroxystyrene) A compound etc. can be illustrated.

また、下記式(3)で表されるフェノール性化合物を用いることができる。
(式中、nは1〜5の整数である。
Rは、それぞれ炭素数2〜10のアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル基、炭素数1〜20のアルキルチオ基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアルキルアリール基又は炭素数7〜20のアリールアルキル基である。)
Moreover, the phenolic compound represented by following formula (3) can be used.
(Wherein n is an integer of 1 to 5).
R represents an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, It is a C7-C20 alkylaryl group or a C7-C20 arylalkyl group. )

上記のRについて、以下に説明する。
アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ターシャルブチル、ターシャルアミル等が挙げられる。
アルケニル基としては、上述したアルキル基の分子内に不飽和結合を有する置換基が挙げられる。
シクロアルキル基としては、シクロペンタン、シクロヘキサン等が挙げられる。
アルキルチオ基としては、メチルチオ、エチルチオ等が挙げられる。
アリール基としては、フェニル、ナフチル等が挙げられる。
アルキルアリール基、及びアリールアルキル基としては、上述したアルキル基とアリール基を組み合わせて得られる置換基等が挙げられる。
これらの基のうち、Rとしては、メチル又はエチル基が好ましい。
The above R will be described below.
Examples of the alkyl group include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tertiary butyl, tertiary amyl and the like.
As an alkenyl group, the substituent which has an unsaturated bond in the molecule | numerator of the alkyl group mentioned above is mentioned.
Examples of the cycloalkyl group include cyclopentane and cyclohexane.
Examples of the alkylthio group include methylthio, ethylthio and the like.
The aryl group includes phenyl, naphthyl and the like.
Examples of the alkylaryl group and the arylalkyl group include substituents obtained by combining the above-mentioned alkyl group and aryl group.
Of these groups, R is preferably methyl or ethyl.

(c)成分の含有量は、(a)成分100質量部に対して、好ましくは10〜5000質量部であり、より好ましくは10〜2000質量部である。   The content of the component (c) is preferably 10 to 5000 parts by mass, and more preferably 10 to 2000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a).

(成分(d):溶剤)
第1の組成物は、好ましくは溶剤を含む。溶剤は、成分(a)を溶解するものであれば特に制限はないが、有機溶剤が好ましい。有機溶剤は、水溶性有機溶剤でもよいし、実質的に水に混和しない有機溶剤(水不混和性有機溶剤)でもよい。
(Component (d): solvent)
The first composition preferably comprises a solvent. The solvent is not particularly limited as long as it dissolves the component (a), but an organic solvent is preferable. The organic solvent may be a water-soluble organic solvent or an organic solvent substantially immiscible with water (water-immiscible organic solvent).

水溶性有機溶剤は、プロトン性極性溶剤でも非プロトン性極性溶剤でもよく、例えばイソプロピルアルコール、1−ブタノール、2−ブタノール、2−ペンタノール、ベンジルアルコール、アルコキシアルコール(例えば1−メトキシ−2−プロパノール、3−メトキシ−1−ブタノール)等のアルコール類;アセトン等のケトン類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノ−tert−ブチルエーテル等のエーテル類;Nメチルピロリドン等の非プロトン性極性溶剤等が挙げられる。
水不混和性有機溶剤としては、例えば、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、テトラリン等の炭化水素系溶剤;塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、テトラクロロエタン等の含ハロゲン系溶剤;酢酸エチル、酢酸イソブチル、酢酸n−ブチル等のエステル系溶剤;メチルイソブチルケトン(MIBK)、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン類溶剤;シクロペンチルメチルエーテル等のエーテル類溶剤等が挙げられる。また、炭化水素系溶剤として1種又は2種以上のイソパラフィンを含むイソパラフィン系溶剤を用いてもよい。
The water-soluble organic solvent may be a protic polar solvent or an aprotic polar solvent, such as isopropyl alcohol, 1-butanol, 2-butanol, 2-pentanol, benzyl alcohol, alkoxy alcohol (eg 1-methoxy-2-propanol) Alcohols such as 3-methoxy-1-butanol) Ketones such as acetone; Ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol mono-tert-butyl ether and the like; aprotic polar solvents such as N methyl pyrrolidone etc. .
Examples of water-immiscible organic solvents include hydrocarbon solvents such as hexane, benzene, toluene, xylene, ethylbenzene and tetralin; halogen-containing solvents such as methylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, dichloroethane and tetrachloroethane; acetic acid Ester solvents such as ethyl, isobutyl acetate and n-butyl acetate; ketones solvents such as methyl isobutyl ketone (MIBK), methyl ethyl ketone, cyclopentanone and cyclohexanone; and ether solvents such as cyclopentyl methyl ether. Moreover, you may use the iso paraffin type solvent which contains 1 type, or 2 or more types of iso paraffin as a hydrocarbon type solvent.

これらのうち、成分(a)の溶解性に優れる点でトルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、クロロホルム、トリクロロエタン及び酢酸エチルが好ましい。
尚、成分(a)のうちポリアニリン複合体は、溶剤がイソプロピルアルコール、1−ブタノール、2−ブタノール、2−ペンタノール、ベンジルアルコール、アルコキシアルコール等のアルコール類であっても溶解することができる。アルコールは、トルエン等の芳香族に比べて環境負荷低減の観点から好ましい。
Among these, toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, chloroform, trichloroethane and ethyl acetate are preferable in that the solubility of the component (a) is excellent.
Among the component (a), the polyaniline complex can be dissolved even if the solvent is an alcohol such as isopropyl alcohol, 1-butanol, 2-butanol, 2-pentanol, benzyl alcohol or alkoxy alcohol. Alcohol is preferable from the viewpoint of environmental load reduction compared with aromatics such as toluene.

溶剤として有機溶剤を用いる場合、水不混和性有機溶剤と水溶性有機溶剤を99〜1:1〜99(質量比)で混合した混合有機溶剤を用いることにより、保存時のゲル等の発生を防止でき、長期保存できることから好ましい。
上記混合有機溶剤の水不混和性有機溶剤として低極性有機溶剤が使用でき、低極性有機溶剤は、ヘキサン、トルエン等の炭化水素系溶剤;クロロホルム等の含ハロゲン系溶剤;イソパラフィン系溶剤が好ましい。
混合有機溶剤の水溶性有機溶剤としては、高極性有機溶剤が使用でき、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、1−メトキシ−2−プロパノール、3−メトキシ−1−ブタノール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類;テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノ−tert−ブチルエーテル等のエーテル類が好ましい。
混合有機溶剤は水不混和性有機溶剤を1種又は2種以上含んでもよく、水溶性有機溶剤を1種又は2種以上含んでもよい。
When an organic solvent is used as the solvent, generation of gel or the like during storage can be achieved by using a mixed organic solvent in which a water immiscible organic solvent and a water-soluble organic solvent are mixed at 99 to 1: 1 to 99 (mass ratio). It is preferable because it can be prevented and stored for a long time.
A low polarity organic solvent can be used as the water immiscible organic solvent of the mixed organic solvent, and the low polarity organic solvent is preferably a hydrocarbon solvent such as hexane or toluene; a halogen-containing solvent such as chloroform; an isoparaffinic solvent.
As the water-soluble organic solvent of the mixed organic solvent, a highly polar organic solvent can be used. For example, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 1-methoxy-2-propanol, 3-methoxy- Alcohols such as 1-butanol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Ethers such as tetrahydrofuran, diethyl ether and ethylene glycol mono-tert-butyl ether are preferable.
The mixed organic solvent may contain one or more water immiscible organic solvents, and may contain one or more water soluble organic solvents.

(成分(e):酸性物質及び/又は酸性物質の塩)
第1の組成物は、酸性物質及び酸性物質の塩からなる群から選択される1以上を含んでもよい。当該成分は、通常、耐熱安定化剤として用い、導電性膜の耐熱性をさらに向上することができる。
(Component (e): acidic substance and / or salt of acidic substance)
The first composition may comprise one or more selected from the group consisting of acidic substances and salts of acidic substances. The said component is normally used as a heat resistant stabilizer, and the heat resistance of a conductive film can further be improved.

酸性物質は、有機化合物の酸である有機酸、無機化合物の酸である無機酸のいずれでもよく、好ましくは有機酸である。酸性物質としては、好ましくはスルホン酸基を1つ以上含む有機酸である。   The acidic substance may be either an organic acid which is an acid of an organic compound or an inorganic acid which is an acid of an inorganic compound, preferably an organic acid. The acidic substance is preferably an organic acid containing one or more sulfonic acid groups.

上記スルホン酸基を有する有機酸は、好ましくはスルホン酸基を1つ以上有する、環状、鎖状又は分岐のアルキルスルホン酸、置換又は無置換の芳香族スルホン酸、又はポリスルホン酸である。
上記アルキルスルホン酸としては、例えば、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ジ2−エチルヘキシルスルホコハク酸が挙げられる。ここで、アルキル基は好ましくは炭素数が1〜18の直鎖又は分岐のアルキル基である。
上記芳香族スルホン酸としては、炭素数6〜20のものが挙げられ、例えば、ベンゼン環を有するスルホン酸、ナフタレン骨格を有するスルホン酸、アントラセン骨格を有するスルホン酸が挙げられる。また、上記芳香族スルホン酸としては、置換又は無置換のベンゼンスルホン酸、置換又は無置換のナフタレンスルホン酸及び置換又は無置換のアントラセンスルホン酸が挙げられる。
The organic acid having a sulfonic acid group is preferably a cyclic, linear or branched alkylsulfonic acid, substituted or unsubstituted aromatic sulfonic acid, or polysulfonic acid having one or more sulfonic acid groups.
As said alkylsulfonic acid, methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, di 2-ethylhexyl sulfosuccinic acid is mentioned, for example. Here, the alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms.
As said aromatic sulfonic acid, a C6-C20 thing is mentioned, For example, the sulfonic acid which has a benzene ring, the sulfonic acid which has a naphthalene frame, and the sulfonic acid which has an anthracene frame are mentioned. Moreover, as said aromatic sulfonic acid, substituted or unsubstituted benzenesulfonic acid, substituted or unsubstituted naphthalenesulfonic acid, and substituted or unsubstituted anthracenesulfonic acid are mentioned.

置換基としては、例えば、アルキル基(例えば炭素数1〜20のもの)、アルコキシ基(例えば炭素数1〜20のもの)、ヒドロキシ基、ニトロ基、カルボキシ基、アシル基からなる群から選択される置換基であり、1以上置換していてもよい。   The substituent is selected, for example, from the group consisting of an alkyl group (for example, those having 1 to 20 carbon atoms), an alkoxy group (for example, those having 1 to 20 carbon atoms), a hydroxy group, a nitro group, a carboxy group, and an acyl group. And one or more substituents.

具体的に、芳香族スルホン酸として、下記式(4)又は(5)で表される化合物が挙げられる。
(式(4)中、lは1以上であり、mは0以上5以下の整数であり、nは0以上5以下の整数である。m又はnの一方が0の場合、他方は1以上である。)
(式(5)中、qは1以上であり、pは0以上7以下の整数であり、Rは、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、カルボキシ基、水酸基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基である。)
Specifically, as the aromatic sulfonic acid, a compound represented by the following formula (4) or (5) may be mentioned.
(In the formula (4), l is 1 or more, m is an integer of 0 or more and 5 or less, n is an integer of 0 or more and 5 or less. When one of m or n is 0, the other is 1 or more Is)
(In the formula (5), q is 1 or more, p is an integer of 0 or more and 7 or less, and R is each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a carboxy group, a hydroxy group, a nitro group, a cyano group And amino groups.)

lは1〜3が好ましい。mは1〜3が好ましい。nは0〜3が好ましい。
qは1〜3が好ましい。pは0〜3が好ましい。Rは炭素数1〜20のアルキル基、カルボキシ基、水酸基が好ましい。
1 is preferably 1 to 3. m is preferably 1 to 3. n is preferably 0-3.
As for q, 1-3 are preferable. p is preferably 0-3. R is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a carboxy group or a hydroxyl group.

芳香族スルホン酸としては、4−スルホフタル酸、5−スルホイソフタル酸、5−スルホサリチル酸、1−ナフタレンスルホン酸、2−ナフタレンスルホン酸、2−ヒドロキシ−6−ナフタレンスルホン酸、p−フェノールスルホン酸、トルエンスルホン酸、p−キシレン−2−スルホン酸、4,4’−ビフェニルジスルホン酸、ジベンゾフラン−2−スルホン酸、フラビアン酸、(+)−10−カンファースルホン酸、モノイソプロピルナフタレンスルホン酸、1−ピレンスルホン酸等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性向上の観点から、4−スルホフタル酸、5−スルホサリチル酸、5−スルホイソフタル酸、2−ナフタレンスルホン酸、ジベンゾフラン−2−スルホン酸、フラビアン酸、2−ヒドロキシ−6−ナフタレンスルホン酸及び1−ピレンスルホン酸が好ましい。   As an aromatic sulfonic acid, 4-sulfophthalic acid, 5-sulfoisophthalic acid, 5-sulfosalicylic acid, 1-naphthalenesulfonic acid, 2-naphthalenesulfonic acid, 2-hydroxy-6-naphthalenesulfonic acid, p-phenolsulfonic acid , Toluenesulfonic acid, p-xylene-2-sulfonic acid, 4,4'-biphenyldisulfonic acid, dibenzofuran-2-sulfonic acid, flavianic acid, (+)-10-camphorsulfonic acid, monoisopropylnaphthalenesulfonic acid, 1 -Pyrene sulfonic acid etc. are mentioned. Among these, 4-sulfophthalic acid, 5-sulfosalicylic acid, 5-sulfoisophthalic acid, 2-naphthalenesulfonic acid, dibenzofuran-2-sulfonic acid, flavianic acid, 2-hydroxy-6-naphthalene from the viewpoint of heat resistance improvement. Sulfonic acid and 1-pyrene sulfonic acid are preferred.

酸性物質の塩としては、上記に挙げた化合物の塩が挙げられる。塩の対イオンとしては、ナトリウム、リチウム、カリウム、セシウム、アンモニウム、カルシウム、バリウム等が挙げられる。
成分(e)は水和物であってもよい。
As salts of acidic substances, salts of the compounds listed above can be mentioned. Examples of salt counter ions include sodium, lithium, potassium, cesium, ammonium, calcium, barium and the like.
Component (e) may be a hydrate.

成分(e)の含有量は、好ましくは成分(a)100質量部に対して0.1〜1000質量部であり、より好ましくは1〜100質量部であり、さらに好ましくは1〜30質量部である。   The content of the component (e) is preferably 0.1 to 1000 parts by mass, more preferably 1 to 100 parts by mass, still more preferably 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a) It is.

(成分(f):疎水性基を有する酸)
第1の組成物は、疎水性基を有する酸を含んでもよい。当該成分は、通常、浸透性向上剤として用い、第1の組成物を対象物(例えばコンデンサ)中により浸透させることができる。
(Component (f): acid having a hydrophobic group)
The first composition may comprise an acid having a hydrophobic group. The component is generally used as a permeability enhancer, and the first composition can be more penetrated into the object (eg, a capacitor).

疎水性基としては、直鎖アルキル基、分岐鎖アルキル基、アルキルフェニル基、アルキルナフチル基等が挙げられる。直鎖アルキル基、分岐鎖アルキル基のアルキル基、及びアルキルフェニル基、アルキルナフチル基に含まれるアルキル基の炭素数は、好ましくは2〜20である。   Examples of the hydrophobic group include linear alkyl groups, branched alkyl groups, alkylphenyl groups and alkylnaphthyl groups. The carbon number of the alkyl group included in the linear alkyl group, the alkyl group of the branched alkyl group, and the alkylphenyl group and the alkylnaphthyl group is preferably 2 to 20.

成分(f)としては、アルキルカルボン酸,リン酸モノエステル、リン酸ジエステル、アルキルベンゼンカルボン酸、アルキルベンゼンホスホン酸等が挙げられる。尚、アルキルベンゼンカルボン酸はR−Ph−COOHで表される化合物であり、アルキルベンゼンホスホン酸はR−Ph−PO(OH)で表される化合物である(式中、Rはアルキル基を示し、Phはフェニル基を示す)。
アルキルカルボン酸、アルキルベンゼンカルボン酸及びアルキルベンゼンホスホン酸のアルキル基の炭素数は、好ましくは2〜20である。リン酸モノエステル及びリン酸ジエステルは、好ましくはリン酸と炭素数2〜20のアルコールから得られるエステルである。
Examples of the component (f) include alkyl carboxylic acids, phosphoric monoesters, phosphoric acid diesters, alkyl benzene carboxylic acids, alkyl benzene phosphonic acids and the like. The alkylbenzenecarboxylic acid is a compound represented by R-Ph-COOH, and the alkylbenzenephosphonic acid is a compound represented by R-Ph-PO (OH) 2 (wherein R represents an alkyl group, Ph represents a phenyl group).
The carbon number of the alkyl group of alkyl carboxylic acid, alkyl benzene carboxylic acid and alkyl benzene phosphonic acid is preferably 2 to 20. The phosphoric monoester and phosphoric diester are preferably esters obtained from phosphoric acid and an alcohol having 2 to 20 carbon atoms.

成分(f)としては、具体的に、プロピオン酸、DL−2−メチル酪酸、2−メチル吉草酸、2−エチルヘキサン酸、3,5,5−トリメチルヘキサン酸、ミリスチン酸、リン酸モノメチル、リン酸ジメチル、リン酸モノメチルとリン酸ジメチルの混合物、リン酸モノエチル、リン酸ジエチル、リン酸モノエチルとリン酸ジエチルの混合物、リン酸モノイソプロピル、リン酸ジイソプロピル、リン酸モノイソプロピルとリン酸ジイソプロピルの混合物、リン酸モノブチル、リン酸ジブチル、リン酸モノブチルとリン酸ジブチルの混合物、リン酸モノ(2−エチルヘキシル)、リン酸ジ(2−エチルヘキシル)、リン酸モノ(2−エチルヘキシル)とリン酸ジ(2−エチルヘキシル)の混合物等が挙げられる。   Specific examples of the component (f) include propionic acid, DL-2-methylbutyric acid, 2-methylvaleric acid, 2-ethylhexanoic acid, 3,5,5-trimethylhexanoic acid, myristic acid, monomethyl phosphate, Dimethyl phosphate, a mixture of monomethyl phosphate and dimethyl phosphate, monoethyl phosphate, diethyl phosphate, a mixture of monoethyl phosphate and diethyl phosphate, monoisopropyl phosphate, diisopropyl phosphate, monoisopropyl phosphate and diisopropyl phosphate Mixture, monobutyl phosphate, dibutyl phosphate, mixture of monobutyl phosphate and dibutyl phosphate, mono (2-ethylhexyl) phosphate, di (2-ethylhexyl) phosphate, mono (2-ethylhexyl) phosphate and diphosphate Mixtures of (2-ethylhexyl) and the like can be mentioned.

成分(f)の含有量は、成分(a)100質量に対して、好ましくは20〜900質量部である。   The content of the component (f) is preferably 20 to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a).

第1の組成物は、本質的に、成分(a)、(b)及び(c)、並びに、任意に(d)〜(f)からなる群から選択される1以上の成分からなってもよい。この場合、不可避不純物を含んでもよい。
第1の組成物の、例えば、70質量%以上、80質量%以上、90質量%以上、98質量%以上、99質量%以上、99.5質量%以上、99.9質量%以上、又は100質量%が、
成分(a)〜(c)、
成分(a)〜(d)、
成分(a)〜(e)、又は
成分(a)〜(f)であってもよい。
The first composition may also consist essentially of one or more components selected from the group consisting of components (a), (b) and (c) and optionally (d) to (f) Good. In this case, unavoidable impurities may be included.
For example, 70 mass% or more, 80 mass% or more, 90 mass% or more, 98 mass% or more, 99 mass% or more, 99.5 mass% or more, 99.9 mass% or more of the first composition % By mass
Components (a) to (c),
Components (a) to (d),
Component (a) to (e) or component (a) to (f) may be used.

[第2の組成物]
本発明の第2の組成物は、(a)導電性高分子、及び(b)シリカを含み、成分(b)の含有量が、全固形分中0.1質量%以上かつ10質量%未満である。
第2の組成物は、成分(b)を含むことにより、耐熱性に優れる導電性膜を形成することができる。得られる導電性膜は高温条件下で長期間放置した場合に抵抗値の上昇が低く、安定性が高い。第2の組成物において成分(b)の含有量は少ないが、それにもかかわらず大きな耐熱性向上効果を得ることができる。また、成分(b)が少量であるため、導電性膜の導電性をより高く維持することができる。
[Second composition]
The second composition of the present invention comprises (a) a conductive polymer and (b) silica, and the content of component (b) is 0.1% by mass or more and less than 10% by mass in the total solid content. It is.
The second composition can form a conductive film excellent in heat resistance by containing the component (b). The resulting conductive film has a low rise in resistance value when it is left for a long time under high temperature conditions, and has high stability. Although the content of the component (b) is small in the second composition, a large heat resistance improvement effect can be obtained nevertheless. In addition, since the amount of the component (b) is small, the conductivity of the conductive film can be maintained higher.

成分(a)及び(b)は第1の組成物で説明した通りである。成分(b)の含有量は、全固形分中、0.1質量%以上、又は0.3質量%以上としてもよく、また、全固形分中9.5質量%以下、又は5.0質量%以下としてもよい。成分(b)の含有量は、全固形分中、0.1〜9.5質量%又は0.1〜5.0質量%としてもよい。
第2の組成物は、上述した成分(c)〜(f)から選択される1以上の成分を含んでもよい。
Components (a) and (b) are as described for the first composition. The content of the component (b) may be 0.1% by mass or more, or 0.3% by mass or more in the total solid content, and 9.5% by mass or less in the total solid content, or 5.0% by mass It may be% or less. Content of a component (b) is good also as 0.1-9.5 mass% or 0.1-5.0 mass% in a total solid.
The second composition may include one or more components selected from the components (c) to (f) described above.

第2の組成物は、本質的に、成分(a)及び(b)、並びに、任意に成分(c)〜(f)からなる群から選択される1以上の成分からなってもよい。この場合、不可避不純物を含んでもよい。
第2の組成物の、例えば、70質量%以上、80質量%以上、90質量%以上、98質量%以上、99質量%以上、99.5質量%以上、99.9質量%以上、又は100質量%が、
成分(a)及び(b)、
成分(a)〜(c)、
成分(a)〜(d)、又は
成分(a)〜(e)、又は
成分(a)〜(f)であってもよい。
The second composition may consist essentially of one or more components selected from the group consisting of components (a) and (b) and optionally components (c) to (f). In this case, unavoidable impurities may be included.
For example, 70 mass% or more, 80 mass% or more, 90 mass% or more, 98 mass% or more, 99 mass% or more, 99.5 mass% or more, 99.9 mass% or more of the second composition % By mass
Components (a) and (b),
Components (a) to (c),
The components (a) to (d), or the components (a) to (e), or the components (a) to (f) may be used.

本発明の第1の組成物及び第2の組成物(以下、「本発明の組成物」と称する場合がある)は、公知の方法で調製することができ、例えば国際公開第2005−052058号に開示の方法により調製することができる。   The first composition and the second composition of the present invention (hereinafter sometimes referred to as "the composition of the present invention") can be prepared by known methods, for example, WO 2005-052058. It can be prepared by the method disclosed in

[導電性膜]
本発明の組成物を基体上に塗布し、乾燥することで導電性膜を形成することができる。本発明の組成物を、所望の形状を有するガラス、樹脂フィルム、シート、不織布等の基材上に塗布することで導電性積層体としてもよい。
当該導電性膜の厚さは、通常1mm以下、好ましくは10nm〜50μmである。
[Conductive film]
The composition of the present invention can be applied onto a substrate and dried to form a conductive film. The composition of the present invention may be applied to a substrate having a desired shape, such as glass, resin film, sheet, non-woven fabric, etc., to form a conductive laminate.
The thickness of the conductive film is usually 1 mm or less, preferably 10 nm to 50 μm.

組成物を塗布する方法としては、キャスト法、スプレー法、ディップコート法、ドクターブレード法、バーコード法、スピンコート法、エレクトロスピニング法、スクリーン印刷、グラビア印刷法等の公知の方法を用いることができる。   As a method of applying the composition, a known method such as cast method, spray method, dip coating method, doctor blade method, bar code method, spin coating method, electro spinning method, screen printing, gravure printing method may be used. it can.

また、上記の導電性膜(塗膜)を、上記成分(e)を含む溶液に浸漬し、乾燥する工程を設けてもよい。この場合の成分(e)としては、上記式(4)で表されるスルホン酸塩又はその塩が好ましい。   Moreover, you may provide the process of immersing said conductive film (coating film) in the solution containing the said component (e), and drying. As a component (e) in this case, the sulfonate represented by the said Formula (4) or its salt is preferable.

浸漬する溶液は、溶剤を含んでもよい。
溶剤は、成分(e)が溶解すれば特に限定されず、水、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。1種又は2種以上を混合して使用してもよい。
The solution to be immersed may contain a solvent.
The solvent is not particularly limited as long as the component (e) is dissolved, and water, alcohol solvents, ketone solvents, ether solvents, ester solvents and the like can be mentioned. You may mix and use 1 type or 2 types or more.

溶剤として、具体的には、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、1−メトキシ−2−プロパノール、3−メトキシ−1−ブタノール、3−メトキシ−3−メチルブタノール、1−エトキシ−2−プロパノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、MIBK、メチルエチルケトン(MEK)、エチレングリコールモノtertブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。   As a solvent, specifically, methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, 1-methoxy-2-propanol, 3-methoxy-1-butanol, 3-methoxy-3-methylbutanol, 1-ethoxy-2-propanol Ethyl acetate, butyl acetate, MIBK, methyl ethyl ketone (MEK), ethylene glycol monotert butyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether and the like.

浸漬する溶液中の成分(e)の含有量は、溶剤を除去し得られた組成物1質量部に対して、10〜1200質量部が好ましく、30〜700質量部がより好ましく、70〜400質量部がさらに好ましい。
1200質量部を超えると、塗膜内に酸性物質が過剰となりポリアニリン主鎖の劣化を引き起こし、導電性が低下するおそれがある。
10-1200 mass parts is preferable with respect to 1 mass part of compositions obtained by removing a solvent, as for content of the component (e) in the solution to immerse, 30-700 mass parts is more preferable, and 70-400. Parts by weight are more preferred.
If the amount is more than 1200 parts by mass, the amount of the acidic substance in the coating film is excessive to cause deterioration of the polyaniline main chain, which may lower the conductivity.

また、成分(e)は、浸漬する溶液中、0.1重量%〜10重量%が好ましく、0.3重量%〜6重量%がより好ましく、0.7重量%〜3.5重量%がさらに好ましい。   Moreover, 0.1 weight%-10 weight% are preferable in the solution to be immersed, 0.3 weight%-6 weight% are more preferable, and 0.7 weight%-3.5 weight% are components (e). More preferable.

浸漬方法は、ディップ等が挙げられる。
浸漬時間は1分間以上が好ましく、3分間以上200分間以下がより好ましい。浸漬温度は、5℃〜50℃が好ましい。
浸漬後の乾燥は、オーブン、ホットプレート等により行うことが好ましい。
乾燥温度は、80〜200℃が好ましく、100〜170℃がより好ましい。
乾燥時間は、1〜180分間が好ましく3〜60分間がより好ましい。必要に応じて、減圧下で加熱してもよい。乾燥温度及び乾燥時間は、特に制限されず、用いる材料に応じて適宜選択すればよい。
A dip method etc. are mentioned as an immersion method.
The immersion time is preferably 1 minute or more, and more preferably 3 minutes or more and 200 minutes or less. The immersion temperature is preferably 5 ° C to 50 ° C.
Drying after immersion is preferably performed using an oven, a hot plate or the like.
80-200 degreeC is preferable and 100-170 degreeC of a drying temperature is more preferable.
The drying time is preferably 1 to 180 minutes, and more preferably 3 to 60 minutes. If necessary, heating may be performed under reduced pressure. The drying temperature and the drying time are not particularly limited, and may be appropriately selected according to the material to be used.

上述したように、成分(e)は本発明の組成物中に加えてもよいし、組成物から得られた導電性膜に含ませてもよい。組成物中に成分(e)を加え、さらに当該組成物から得られた導電性膜に成分(e)を含ませてもよい。
即ち、本発明の導電性膜は、成膜前に加えられた成分(e)(以下、成分(e1)と称する場合がある)と、成膜後に加えられた成分(e)(以下、成分(e2)と称する場合がある)とを含む場合がある。成分(e1)と(e2)は同一でも異なってもよい。異なる場合、例えば、成分(e1)は上記式(5)で表される化合物であり、成分(e2)は上記式(4)で表される化合物である。
As mentioned above, the component (e) may be added to the composition of the present invention or may be included in the conductive film obtained from the composition. Component (e) may be added to the composition, and the conductive film obtained from the composition may further contain component (e).
That is, the conductive film of the present invention comprises a component (e) added before film formation (hereinafter sometimes referred to as component (e1)) and a component (e) added after film formation (hereinafter, component And (e2) may be included. Components (e1) and (e2) may be the same or different. When different, for example, the component (e1) is a compound represented by the above formula (5), and the component (e2) is a compound represented by the above formula (4).

本発明の導電性膜としては、具体的に、下記の第1の導電性膜及び第2の導電性膜(以下、「本発明の導電性膜」と称する場合がある)が挙げられる。   Specific examples of the conductive film of the present invention include the following first conductive film and second conductive film (hereinafter sometimes referred to as “the conductive film of the present invention”).

第1の導電性膜は、(a)導電性高分子、及び(b)シリカを含み、成分(b)の含有量が、成分(a)に対して0.1質量%以上かつ10質量%未満である。第1の導電性膜は、上述した成分(e)成分(成分(e1)及び(e2)から選択される1以上)を含んでもよい。
第1の導電性膜は、本質的に、成分(a)及び(b)、並びに、任意成分(e)からなってもよい。この場合、不可避不純物を含んでもよい。
第1の導電性膜の、例えば、70質量%以上、80質量%以上、90質量%以上、98質量%以上、99質量%以上、99.5質量%以上、99.9質量%以上、又は100質量%が、
成分(a)及び(b)、又は
成分(a)、(b)及び(e)
であってもよい。
The first conductive film contains (a) a conductive polymer and (b) silica, and the content of the component (b) is 0.1% by mass or more and 10% by mass with respect to the component (a) Less than. The first conductive film may contain the component (e) described above (one or more selected from components (e1) and (e2)).
The first conductive film may consist essentially of components (a) and (b) and optional component (e). In this case, unavoidable impurities may be included.
For example, 70 mass% or more, 80 mass% or more, 90 mass% or more, 98 mass% or more, 99 mass% or more, 99.5 mass% or more, 99.9 mass% or more of the first conductive film 100 mass%,
Component (a) and (b), or Component (a), (b) and (e)
It may be

第2の導電性膜は、(a)導電性高分子、(b)シリカ、及び(e)酸性物質及び酸性物質の塩からなる群から選択される1以上(成分(e1)及び(e2)から選択される1以上)を含む。
第2の導電性膜は、本質的に、成分(a)、(b)及び(e)からなってもよい。この場合、不可避不純物を含んでもよい。
第2の導電性膜の、例えば、70質量%以上、80質量%以上、90質量%以上、98質量%以上、99質量%以上、99.5質量%以上、99.9質量%以上、又は100質量%が、
成分(a)、(b)及び(e)
であってもよい。
The second conductive film is one or more selected from the group consisting of (a) a conductive polymer, (b) silica, and (e) an acidic substance and a salt of an acidic substance (components (e1) and (e2) And one or more selected from
The second conductive film may consist essentially of components (a), (b) and (e). In this case, unavoidable impurities may be included.
For example, 70 mass% or more, 80 mass% or more, 90 mass% or more, 98 mass% or more, 99 mass% or more, 99.5 mass% or more, 99.9 mass% or more of the second conductive film, or 100 mass%,
Components (a), (b) and (e)
It may be

上述したように、本発明の導電性膜は成分(e1)及び(e2)を含んでもよく、即ち、2種以上の成分(e)を含んでもよい。   As mentioned above, the conductive film of the present invention may contain the components (e1) and (e2), that is, may contain two or more components (e).

なお、第1の導電性膜及び第2の導電性膜における各成分は本発明の組成物で説明した通りである。
また、上述した成分(a)〜(f)は互いに異なる。
The components of the first conductive film and the second conductive film are as described in the composition of the present invention.
Moreover, the components (a) to (f) described above are different from one another.

[コンデンサ]
本発明の組成物を用いてコンデンサを製造することができる。コンデンサとしては、具体的には、電解コンデンサ及び電気二重層コンデンサ等が挙げられ、電解コンデンサとしては、固体電解コンデンサが挙げられる。
固体電解コンデンサを製造する場合、例えば、固体電解コンデンサの陽極と誘電体を含む陽極体に本発明の組成物を含浸させ、乾燥することで当該陽極体上に導電性膜を形成する工程を含む。即ち、固体電解コンデンサは本発明の導電性膜を含む。
[Capacitor]
The compositions of the invention can be used to make capacitors. Specifically as a capacitor | condenser, an electrolytic capacitor, an electric double layer capacitor, etc. are mentioned, As a electrolytic capacitor, a solid electrolytic capacitor is mentioned.
In the case of producing a solid electrolytic capacitor, for example, the step of impregnating the composition of the present invention with an anode body including the anode of a solid electrolytic capacitor and a dielectric, and drying is performed to form a conductive film on the anode body. . That is, the solid electrolytic capacitor contains the conductive film of the present invention.

製造例1(ポリアニリン複合体の製造)
1,000mlセパラブルフラスコに「ネオコールSWC」(ジイソオクチルスルホコハク酸ナトリウム、第一工業製薬株式会社製)32.4g、アニリン13.3g、「ソルボンT−20」(ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル構造を有する非イオン乳化剤、東邦化学工業株式会社製)0.9gを入れ、トルエン320.4gにて溶解させた。そこに8.4質量%リン酸水溶液450gを加え、トルエンと水の2つの液相を有する反応液を撹拌し、反応液の内温を5℃まで冷却した。反応液の内温が5℃に到達した時点で、反応液を撹拌しながら、APS(過硫酸アンモニウム)39.3gを8.4質量%リン酸水溶液90.2gに溶解した溶液を、滴下漏斗を用いて、1時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに溶液内温を5℃に保ったまま8時間撹拌した(合計反応時間9時間)。撹拌停止後、内容物を分液漏斗に移し、水相とトルエン相を静置分離した。分離後、有機層を1Mリン酸水溶液180.3gで1回、イオン交換水328.0gで5回洗浄することにより、ポリアニリン複合体のトルエン溶液を得た。この溶液をNo.2の濾紙にて濾過し、不溶分を除去し、トルエンに可溶なポリアニリン複合体のトルエン溶液を回収した。この溶液をエバポレーターに移し、60℃の湯浴で加温し、減圧することで揮発分を蒸発留去し、ポリアニリン複合体1(プロトネーションされたポリアニリン)を得た。ポリアニリン複合体1のポリアニリンの重量平均分子量は73,000であった。
Production Example 1 (Production of Polyaniline Complex)
In a 1,000-ml separable flask, 32.4 g of "neocoal SWC" (sodium diisooctyl sulfosuccinate, manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), 13.3 g of aniline, "Sorbon T-20" (polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester structure 0.9 g of Toion Chemical Industries, Ltd. (manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd.) was added and dissolved in 320.4 g of toluene. Thereto, 450 g of an 8.4% by mass aqueous phosphoric acid solution was added, the reaction solution having two liquid phases of toluene and water was stirred, and the internal temperature of the reaction solution was cooled to 5 ° C. When the internal temperature of the reaction solution reached 5 ° C., a solution of 39.3 g of APS (ammonium persulfate) dissolved in 90.2 g of an 8.4% by mass aqueous phosphoric acid solution was added to a dropping funnel while stirring the reaction solution. It was used dropwise over 1 hour. After completion of the dropwise addition, the solution was further stirred for 8 hours while keeping the solution temperature at 5 ° C. (total reaction time 9 hours). After the stirring was stopped, the contents were transferred to a separatory funnel, and the aqueous phase and the toluene phase were separated by settling. After separation, the organic layer was washed once with 180.3 g of 1 M aqueous phosphoric acid solution and five times with 328.0 g of ion-exchanged water to obtain a toluene solution of polyaniline complex. This solution is no. The solution was filtered through a filter paper No. 2 to remove insolubles, and a toluene solution of polyaniline complex soluble in toluene was recovered. The solution was transferred to an evaporator, heated in a water bath at 60 ° C., and the volatile component was evaporated by evaporation under reduced pressure to obtain polyaniline complex 1 (protonated polyaniline). The weight average molecular weight of the polyaniline of the polyaniline complex 1 was 73,000.

ポリアニリンの重量平均分子量は以下のようにして測定した。
ポリアニリン複合体0.25gをトルエン5gに溶解し、1M水酸化ナトリウム水溶液を10mL加えて15分間撹拌を行った後、吸引ろ過した。得られた残渣をトルエン10mLで3回、イオン交換水10mLで3回、メタノール10mLで3回洗浄を行い、得られた固形分を減圧乾燥し、得られたポリアニリンの重量平均分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)で測定した。
GPC測定は、GPCカラム(昭和電工株式会社製「ShodexKF−806M」、2本)を用いて行い、以下の測定条件で行った。
溶媒:0.01MLiBr含有NMP
流量:0.70ml/分
カラム温度:60℃
注入量:100μL
UV検出波長:270nm
上記方法で得られた重量平均分子量は、ポリスチレン(PS)換算値である。
The weight average molecular weight of polyaniline was measured as follows.
0.25 g of the polyaniline complex was dissolved in 5 g of toluene, and 10 mL of a 1 M aqueous solution of sodium hydroxide was added and stirred for 15 minutes, followed by suction filtration. The obtained residue is washed three times with 10 mL of toluene, three times with 10 mL of ion-exchanged water, and three times with 10 mL of methanol, the obtained solid is dried under reduced pressure, and the weight average molecular weight of the obtained polyaniline is gel permeation It measured by the chromatograph (GPC).
The GPC measurement was performed using a GPC column ("Shodex KF-806M" manufactured by Showa Denko KK, two) under the following measurement conditions.
Solvent: NMP containing 0.01 M LiBr
Flow rate: 0.70 ml / min Column temperature: 60 ° C.
Injection volume: 100 μL
UV detection wavelength: 270 nm
The weight average molecular weight obtained by the above method is a polystyrene (PS) conversion value.

また、ポリアニリンに対するプロトン供与体のドープ率は0.40であった。   In addition, the doping ratio of the proton donor to polyaniline was 0.40.

製造例2(ポリアニリン複合体の製造)
反応液の温度の冷却温度を−5℃とし、8.4質量%リン酸水溶液を17質量%リン酸水溶液に変更した他は、製造例1と同じ反応を行い、ポリアニリン複合体2(プロトネーションされたポリアニリン)を得た。ポリアニリン複合体2のポリアニリンの重量平均分子量を製造例1と同様に測定したところ、106,000であった。
また、ポリアニリンに対するプロトン供与体のドープ率は0.36であった。
Production Example 2 (Production of Polyaniline Complex)
The same reaction as in Production Example 1 is performed except that the cooling temperature of the temperature of the reaction solution is -5 ° C and the 8.4 mass% phosphoric acid aqueous solution is changed to a 17 mass% phosphoric acid aqueous solution, and polyaniline complex 2 (protonation) The obtained polyaniline) was obtained. The weight-average molecular weight of polyaniline of Polyaniline Complex 2 was measured in the same manner as in Production Example 1 to be 106,000.
In addition, the doping ratio of the proton donor to polyaniline was 0.36.

実施例1
(組成物の調製)
イソプロピルアルコール43.5g、p−tert−アミルフェノール43.5g及びヘキサン13gを均一になるまで撹拌混合し、混合溶剤Aを調製した。89gの混合溶剤Aに11gのポリアニリン複合体1を溶解し、11質量%ポリアニリン複合体溶液を得た。この溶液に2−ナフタレンスルホン酸水和物を0.95g、及びオルガノシリカゾル「IPA−ST」(日産化学工業株式会社製、コロイダルシリカ、分散媒はイソプロピルアルコール、固形分30質量%、BET法により得られた比表面積から換算された平均粒子径11nm、透過型顕微鏡写真を図1に示す)を0.183g添加し、組成物を調製した。ポリアニリン複合体1(成分(a))に対するコロイダルシリカ(成分(b))の割合、及び全固形分中のコロイダルシリカ(成分(b))の割合を表1に示す。
Example 1
(Preparation of composition)
A mixed solvent A was prepared by stirring and mixing 43.5 g of isopropyl alcohol, 43.5 g of p-tert-amylphenol and 13 g of hexane until uniform. 11 g of polyaniline complex 1 was dissolved in 89 g of mixed solvent A to obtain an 11 mass% polyaniline complex solution. In this solution, 0.95 g of 2-naphthalenesulfonic acid hydrate, and organosilica sol “IPA-ST” (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., colloidal silica, dispersion medium is isopropyl alcohol, solid content is 30% by mass, BET method The composition was prepared by adding 0.183 g of an average particle diameter of 11 nm converted from the obtained specific surface area, and a transmission type photomicrograph shown in FIG. The ratio of colloidal silica (component (b)) to the polyaniline complex 1 (component (a)) and the ratio of colloidal silica (component (b)) in the total solid content are shown in Table 1.

(導電性膜の製造)
図2に示す、パターニングによりITO電極2が表面に形成されたガラス基板1の上面に、上記の組成物を約1ml塗布した。塗布は、窒素雰囲気下でスピンコート法により行った。組成物を滴下した後のガラス基板1の回転時間は15秒間、ガラス基板1の回転速度は2000rpmとした。その後、ガラス基板1を乾燥して導電性膜を形成した。乾燥温度は150℃、乾燥時間は5分間とした。
(Production of conductive film)
About 1 ml of the above composition was applied to the upper surface of the glass substrate 1 on the surface of which the ITO electrode 2 was formed by patterning, as shown in FIG. Coating was performed by spin coating under a nitrogen atmosphere. The rotation time of the glass substrate 1 after dropping the composition was 15 seconds, and the rotation speed of the glass substrate 1 was 2000 rpm. Thereafter, the glass substrate 1 was dried to form a conductive film. The drying temperature was 150 ° C., and the drying time was 5 minutes.

(導電性膜の評価(電導度))
図3に示すように、得られた導電性膜5のうちITO電極の端子を覆う部分を大気雰囲気下で削り取り、ITO電極2の端子を表面に露出させた。表面に露出した端子を用いて、四端子法による抵抗率計「ロレスターGP」(三菱化学株式会社製)により導電性膜の抵抗(初期抵抗R0)及び電導度を測定した。電導度は37S/cmであった。
(Evaluation of conductive film (conductivity))
As shown in FIG. 3, the portion of the obtained conductive film 5 covering the terminal of the ITO electrode was scraped off in the air atmosphere to expose the terminal of the ITO electrode 2 on the surface. Using the terminals exposed on the surface, the resistance (initial resistance R0) and the conductivity of the conductive film were measured by a resistivity meter “Lorestar GP” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) according to a four-terminal method. The conductivity was 37 S / cm.

(導電性膜の評価(耐熱性))
(導電性膜の製造)で得られた導電性膜を、ガラス基板のまま、窒素雰囲気下、145℃の条件下で所定時間(表1に示す経過日数)放置した。所定時間経過後に導電性膜を室温に戻してから、初期抵抗R0と同じ方法で抵抗Rを測定した。RとR0との比(R/R0)を表1に示す。比(R/R0)より、導電性膜の抵抗上昇率、即ち経時劣化の程度が分かる。
(Evaluation of conductive film (heat resistance))
The conductive film obtained in (Production of conductive film) was left as it is under a nitrogen atmosphere at 145 ° C. for a predetermined time (elapsed days shown in Table 1) as it is with a glass substrate. After the conductive film was returned to room temperature after a predetermined time elapsed, the resistance R was measured in the same manner as the initial resistance R0. The ratio of R to R0 (R / R0) is shown in Table 1. From the ratio (R / R0), the rate of increase in resistance of the conductive film, that is, the degree of deterioration with time can be known.

実施例2
オルガノシリカゾル「IPA−ST」の添加量を0.367gに変更した以外は、実施例1と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は42S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 2
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the addition amount of organosilica sol "IPA-ST" was changed to 0.367 g. The conductivity of the conductive film was 42 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例3
オルガノシリカゾル「IPA−ST」の添加量を3.67gに変更した以外は、実施例1と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は46S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 3
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount of the organosilica sol "IPA-ST" added was changed to 3.67 g. The conductivity of the conductive film was 46 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例4
オルガノシリカゾル「IPA−ST」の添加量を11gに変更した以外は、実施例1と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は36S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 4
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount of organosilica sol "IPA-ST" added was changed to 11 g. The conductivity of the conductive film was 36 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例5
オルガノシリカゾル「IPA−ST」をオルガノシリカゾル「IPA−ST−ZL」(日産化学工業株式会社製、コロイダルシリカ、分散媒はイソプロピルアルコール、固形分30質量%、BET法により得られた比表面積から換算された平均粒子径70〜100nm、透過型顕微鏡写真を図4に示す)に変更した以外は、実施例1と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は36S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 5
Organosilica sol “IPA-ST” is organosilica sol “IPA-ST-ZL” (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., colloidal silica, dispersion medium is isopropyl alcohol, solid content is 30% by mass, specific surface area obtained by BET method converted The composition and the conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the average particle diameter was 70 to 100 nm and the transmission type photomicrograph was shown in FIG. The conductivity of the conductive film was 36 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例6
オルガノシリカゾル「IPA−ST−ZL」の添加量を0.367gに変更した以外は、実施例5と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は40S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 6
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 5 except that the addition amount of organosilica sol “IPA-ST-ZL” was changed to 0.367 g. The conductivity of the conductive film was 40 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例7
オルガノシリカゾル「IPA−ST−ZL」の添加量を3.67gに変更した以外は、実施例5と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は40S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 7
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 5 except that the amount of the organosilica sol “IPA-ST-ZL” was changed to 3.67 g. The conductivity of the conductive film was 40 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例8
オルガノシリカゾル「IPA−ST−ZL」の添加量を11gに変更した以外は、実施例5と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は40S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 8
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 5 except that the amount of the organosilica sol "IPA-ST-ZL" added was changed to 11 g. The conductivity of the conductive film was 40 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例9
オルガノシリカゾル「IPA−ST」をオルガノシリカゾル「IPA−ST−UP」(日産化学工業株式会社製、分散媒はイソプロピルアルコール、固形分15質量%、BET法により得られた比表面積から換算された平均粒子径9〜15nm、透過型顕微鏡写真を図5に示す)を0.367gに変更した以外は、実施例1と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は41S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 9
Organosilica sol "IPA-ST" organosilica sol "IPA-ST-UP" (Nissan Chemical Industry Co., Ltd., dispersion medium is isopropyl alcohol, solid content 15% by mass, average converted from specific surface area obtained by BET method) The composition and the conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the particle diameter was 9 to 15 nm and the transmission type photomicrograph was changed to 0.367 g). The conductivity of the conductive film was 41 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例10
オルガノシリカゾル「IPA−ST−UP」の添加量を0.733gに変更した以外は、実施例9と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は40S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 10
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the addition amount of organosilica sol “IPA-ST-UP” was changed to 0.733 g. The conductivity of the conductive film was 40 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例11
オルガノシリカゾル「IPA−ST−UP」の添加量を7.33gに変更した以外は、実施例9と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は40S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 11
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the amount of the organosilica sol “IPA-ST-UP” was changed to 7.33 g. The conductivity of the conductive film was 40 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例12
オルガノシリカゾル「IPA−ST−UP」の添加量を22gに変更した以外は、実施例9と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は40S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 12
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the amount of the organosilica sol “IPA-ST-UP” added was changed to 22 g. The conductivity of the conductive film was 40 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例13
オルガノシリカゾル「IPA−ST−UP」の添加量を36.7gに変更した以外は、実施例9と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は37S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Example 13
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the addition amount of organosilica sol “IPA-ST-UP” was changed to 36.7 g. The conductivity of the conductive film was 37 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

比較例1
オルガノシリカゾル「IPA−ST」を添加しなかった以外は、実施例1と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は42S/cmであった。耐熱性の評価結果は表1に示す。
Comparative Example 1
The composition and the conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the organosilica sol “IPA-ST” was not added. The conductivity of the conductive film was 42 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 1.

実施例14
(組成物の調製)
94.4gの混合溶剤Aに5.6gのポリアニリン複合体2を溶解し、5.6質量%ポリアニリン複合体溶液を得た。この溶液に2−ナフタレンスルホン酸水和物0.42g、及びオルガノシリカゾル「IPA−ST」0.187gを添加し、組成物を調製した。
Example 14
(Preparation of composition)
5.6 g of polyaniline complex 2 was dissolved in 94.4 g of mixed solvent A to obtain a 5.6 mass% polyaniline complex solution. To this solution was added 0.42 g of 2-naphthalenesulfonic acid hydrate and 0.187 g of organosilica sol "IPA-ST" to prepare a composition.

(導電性膜の製造及び評価(電導度))
得られた組成物を用いて、実施例1と同じ方法で導電性膜を製造し、抵抗及び電導度を測定した。電導度は120S/cmであった。
(Production and evaluation of conductive film (conductivity))
The conductive film was manufactured by the same method as Example 1 using the obtained composition, and resistance and conductivity were measured. The conductivity was 120 S / cm.

(導電性膜の評価(耐熱性))
放置温度を145℃から150℃に変更した他は、実施例1と同じ方法で導電性膜の耐熱性を評価した。結果を表2に示す。
(Evaluation of conductive film (heat resistance))
The heat resistance of the conductive film was evaluated in the same manner as in Example 1 except that the standing temperature was changed from 145 ° C. to 150 ° C. The results are shown in Table 2.

実施例15
オルガノシリカゾル「IPA−ST」の添加量を1.87gに変更した以外は、実施例14と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は118S/cmであった。耐熱性の評価結果は表2に示す。
Example 15
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 14 except that the addition amount of organosilica sol “IPA-ST” was changed to 1.87 g. The conductivity of the conductive film was 118 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 2.

実施例16
オルガノシリカゾル「IPA−ST」の添加量を5.6gに変更した以外は、実施例14と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は106S/cmであった。耐熱性の評価結果は表2に示す。
Example 16
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 14 except that the amount of the organosilica sol "IPA-ST" added was changed to 5.6 g. The conductivity of the conductive film was 106 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 2.

比較例2
オルガノシリカゾル「IPA−ST」を添加しなかった以外は、実施例14と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は118S/cmであった。耐熱性の評価結果は表2に示す。
Comparative example 2
The composition and the conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 14 except that the organosilica sol “IPA-ST” was not added. The conductivity of the conductive film was 118 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 2.

実施例17
(導電性膜の浸漬処理)
50質量%の4−スルホフタル酸水溶液(東京化成工業株式会社製)0.4gをイソプロパノール(和光純薬株式会社製)19.6gに溶解し、均一な1質量%4−スルホフタル酸溶液を得た。この4−スルホフタル酸溶液10gに、実施例14と同じ方法で得られた導電性膜を5分間浸漬した。浸漬後、150℃で5分間の乾燥を行った。
Example 17
(Immersion treatment of conductive film)
0.4 g of a 50% by mass aqueous solution of 4-sulfophthalic acid (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was dissolved in 19.6 g of isopropanol (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) to obtain a uniform 1% by mass 4-sulfophthalic acid solution . The conductive film obtained by the same method as Example 14 was immersed in 10 g of this 4-sulfophthalic acid solution for 5 minutes. After immersion, drying was performed at 150 ° C. for 5 minutes.

(導電性膜の評価(電導度及び耐熱性))
得られた導電性膜について、実施例14と同じ方法で電導度及び耐熱性を評価した。電導度は327S/cmであった。耐熱性の評価結果は表3に示す。
(Evaluation of conductive film (conductivity and heat resistance))
The conductivity and heat resistance of the obtained conductive film were evaluated in the same manner as in Example 14. The conductivity was 327 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 3.

実施例18
オルガノシリカゾル「IPA−ST」の添加量を1.87gに変更した以外は、実施例17と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は292S/cmであった。耐熱性の評価結果は表3に示す。
Example 18
A composition and a conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 17 except that the addition amount of organosilica sol “IPA-ST” was changed to 1.87 g. The conductivity of the conductive film was 292 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 3.

比較例3
オルガノシリカゾル「IPA−ST」を添加しなかった以外は、実施例17と同じ方法で組成物及び導電性膜を調製し、評価した。導電性膜の電導度は341S/cmであった。耐熱性の評価結果は表3に示す。
Comparative example 3
The composition and the conductive film were prepared and evaluated in the same manner as in Example 17 except that the organosilica sol “IPA-ST” was not added. The conductivity of the conductive film was 341 S / cm. The heat resistance evaluation results are shown in Table 3.

本発明の組成物は、パワーエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス分野において、静電及び帯電防止材料、透明電極及び導電性フィルム材料、エレクトロルミネッセンス素子の材料、回路材料、電磁波遮蔽材料、コンデンサの誘電体及び電解質、太陽電池及び二次電池の極材料、燃料電池セパレータ材料等に、又はメッキ下地、防錆剤等に利用できる。   The composition of the present invention can be used in the fields of power electronics and optoelectronics, electrostatic and antistatic materials, transparent electrodes and conductive film materials, materials of electroluminescent devices, circuit materials, electromagnetic shielding materials, dielectrics and electrolytes of capacitors, It can be used as an electrode material of a solar cell and a secondary battery, a fuel cell separator material, etc., or as a plating base, a rust inhibitor, etc.

1 ガラス基板
2 ITO電極
5 導電性膜
1 glass substrate 2 ITO electrode 5 conductive film

Claims (17)

(a)導電性高分子、
(b)シリカ、及び
(c)フェノール性化合物
を含む組成物。
(A) conductive polymer,
A composition comprising (b) silica and (c) a phenolic compound.
前記成分(b)の含有量が、前記成分(a)100質量部に対して0.1〜60質量部である請求項1に記載の組成物。   The composition according to claim 1, wherein the content of the component (b) is 0.1 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a). 前記成分(b)の含有量が、全固形分中0.1質量%以上かつ10質量%未満である請求項1又は2に記載の組成物。   The composition according to claim 1 or 2, wherein the content of the component (b) is 0.1% by mass or more and less than 10% by mass in the total solid content. (a)導電性高分子、及び
(b)シリカ
を含み、前記成分(b)の含有量が、全固形分中0.1質量%以上かつ10質量%未満である組成物。
A composition comprising (a) a conductive polymer and (b) silica, wherein the content of the component (b) is 0.1% by mass or more and less than 10% by mass in the total solid content.
さらに(d)溶剤を含む請求項1〜4のいずれかに記載の組成物。   The composition according to any one of claims 1 to 4, further comprising (d) a solvent. 前記成分(a)が、ポリアニリン、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリピロール及びポリピロール誘導体からなる群から選択される1以上である請求項1〜5のいずれかに記載の組成物。   The composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the component (a) is one or more selected from the group consisting of polyaniline, polyaniline derivative, polythiophene, polythiophene derivative, polypyrrole and polypyrrole derivative. 前記成分(a)が、ポリアニリンとプロトン供与体とを含むポリアニリン複合体であって、前記ポリアニリンが前記プロトン供与体でドープされている請求項1〜6のいずれかに記載の組成物。   The composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the component (a) is a polyaniline complex comprising polyaniline and a proton donor, wherein the polyaniline is doped with the proton donor. 前記プロトン供与体がスルホン酸又はスルホン酸塩である請求項7に記載の組成物。   The composition according to claim 7, wherein the proton donor is a sulfonic acid or a sulfonate. 前記スルホン酸又はスルホン酸塩が下記式(III)で示されるスルホコハク酸誘導体である請求項8に記載の組成物。
M(OSCH(CHCOOR12)COOR13 (III)
(式(III)において、
Mは、水素原子、有機遊離基又は無機遊離基であり、
mはMの価数であり、
12及びR13は、それぞれ独立して、炭化水素基又は−(R14O)−R15で表される基であり、R14は炭化水素基又はシリレン基であり、R15は水素原子、炭化水素基又はR16 Si−で表される基であり、R16は炭化水素基であり、3つのR16は同一又は異なっていてもよく、rは1以上の整数である。)
The composition according to claim 8, wherein the sulfonic acid or the sulfonic acid salt is a sulfosuccinic acid derivative represented by the following formula (III).
M (O 3 SCH (CH 2 COOR 12 ) COOR 13 ) m (III)
(In formula (III),
M is a hydrogen atom, an organic radical or an inorganic radical,
m is the valence of M,
R 12 and R 13 are each independently a hydrocarbon group or a group represented by — (R 14 O) r —R 15 , R 14 is a hydrocarbon group or a silylene group, and R 15 is hydrogen atom, a hydrocarbon group, or R 16 3 Si- group represented by, R 16 is a hydrocarbon group, and three R 16 may be the same or different, r is an integer of 1 or more. )
さらに(e)酸性物質及び酸性物質の塩からなる群から選択される1以上を含む請求項1〜9のいずれかに記載の組成物。   The composition according to any one of claims 1 to 9, further comprising (e) one or more selected from the group consisting of an acidic substance and a salt of the acidic substance. さらに(f)疎水性基を有する酸を含み、前記疎水性基が、直鎖アルキル基、分岐鎖アルキル基、アルキルフェニル基、及びアルキルナフチル基からなる群から選択される1以上である請求項1〜10のいずれかに記載の組成物。   And (f) an acid having a hydrophobic group, wherein the hydrophobic group is one or more selected from the group consisting of a linear alkyl group, a branched alkyl group, an alkylphenyl group, and an alkylnaphthyl group. The composition in any one of 1-10. (a)導電性高分子、及び
(b)シリカ
を含み、前記成分(b)の含有量が0.1質量%以上かつ10質量%未満である導電性膜。
A conductive film comprising: (a) a conductive polymer, and (b) silica, wherein the content of the component (b) is 0.1% by mass or more and less than 10% by mass.
さらに(e)酸性物質及び酸性物質の塩からなる群から選択される1以上を含む請求項12に記載の導電性膜。   The conductive film according to claim 12, further comprising (e) one or more selected from the group consisting of an acidic substance and a salt of the acidic substance. (a)導電性高分子、
(b)シリカ、及び
(e)酸性物質及び酸性物質の塩からなる群から選択される1以上
を含む導電性膜。
(A) conductive polymer,
A conductive film comprising one or more selected from the group consisting of (b) silica, and (e) an acidic substance and a salt of an acidic substance.
前記成分(e)を2種類以上含む請求項13又は14に記載の導電性膜。   The electroconductive film of Claim 13 or 14 containing 2 or more types of the said component (e). 請求項1〜11のいずれかに記載の組成物を塗布、乾燥して塗膜を形成し、
前記塗膜を、(e)酸性物質及び酸性物質の塩からなる群から選択される1以上を含む溶液に浸漬して乾燥する、導電性膜の製造方法。
The composition according to any one of claims 1 to 11 is applied and dried to form a coating,
The manufacturing method of the conductive film which dips and dries the said coating film in the solution containing 1 or more selected from the group which consists of an acidic substance and the salt of an acidic substance.
請求項12〜15のいずれかに記載の導電性膜を含むコンデンサ。   A capacitor comprising the conductive film according to any one of claims 12 to 15.
JP2017245395A 2017-12-21 2017-12-21 Compositions, conductive films, methods for manufacturing conductive films, and capacitors Active JP7020902B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017245395A JP7020902B2 (en) 2017-12-21 2017-12-21 Compositions, conductive films, methods for manufacturing conductive films, and capacitors

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017245395A JP7020902B2 (en) 2017-12-21 2017-12-21 Compositions, conductive films, methods for manufacturing conductive films, and capacitors

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019112499A true JP2019112499A (en) 2019-07-11
JP7020902B2 JP7020902B2 (en) 2022-02-16

Family

ID=67222334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017245395A Active JP7020902B2 (en) 2017-12-21 2017-12-21 Compositions, conductive films, methods for manufacturing conductive films, and capacitors

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7020902B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021149575A1 (en) * 2020-01-20 2021-07-29 出光興産株式会社 Polyaniline composition, coating film, polyaniline-containing porous body, and method for manufacturing coating film or polyaniline-containing porous body
WO2023228831A1 (en) * 2022-05-24 2023-11-30 出光興産株式会社 Composition, electroconductive film, capacitor, and battery
WO2024080197A1 (en) * 2022-10-14 2024-04-18 出光興産株式会社 Conductive composition, conductive material, conductive film, and conductive article

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10251510A (en) * 1997-03-11 1998-09-22 Kagaku Gijutsu Shinko Jigyodan Electroconductive polyaniline complex and its production
JP2005154632A (en) * 2003-11-27 2005-06-16 Achilles Corp Conductive composite fine particle dispersion
JP2005194349A (en) * 2004-01-05 2005-07-21 Nippon Shokubai Co Ltd Water-based electroconductive composition
JP2005298563A (en) * 2004-04-07 2005-10-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd Conductive composition, conductive coating, capacitor and method for manufacturing the same
JP2009138020A (en) * 2007-12-03 2009-06-25 Idemitsu Kosan Co Ltd Polyaniline complex, its composition, and molding
WO2010013660A1 (en) * 2008-07-29 2010-02-04 日産化学工業株式会社 Conductive coating composition
JP2011501379A (en) * 2007-10-24 2011-01-06 ルミムーブ,インコーポレーテッド,ア・ミズーリ・コーポレーション,ディービーエイ・クロスリンク Method for improving the thermal stability of conductive polymer films
JP2013235063A (en) * 2012-05-07 2013-11-21 Seiko Epson Corp Display sheet, method of manufacturing display sheet, display device, and electronic apparatus
JP2015199969A (en) * 2009-06-12 2015-11-12 出光興産株式会社 π-CONJUGATED POLYMER COMPOSITION
WO2016006251A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 出光興産株式会社 Method for producing polyaniline complex composition and polyaniline complex composition
JP2017088695A (en) * 2015-11-06 2017-05-25 東洋化学株式会社 Conductive coating liquid and conductive coating film
WO2017150407A1 (en) * 2016-02-29 2017-09-08 出光興産株式会社 Conductive polymer composition, conductive-polymer-containing porous body and manufacturing method therefor, and solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10251510A (en) * 1997-03-11 1998-09-22 Kagaku Gijutsu Shinko Jigyodan Electroconductive polyaniline complex and its production
JP2005154632A (en) * 2003-11-27 2005-06-16 Achilles Corp Conductive composite fine particle dispersion
JP2005194349A (en) * 2004-01-05 2005-07-21 Nippon Shokubai Co Ltd Water-based electroconductive composition
JP2005298563A (en) * 2004-04-07 2005-10-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd Conductive composition, conductive coating, capacitor and method for manufacturing the same
JP2011501379A (en) * 2007-10-24 2011-01-06 ルミムーブ,インコーポレーテッド,ア・ミズーリ・コーポレーション,ディービーエイ・クロスリンク Method for improving the thermal stability of conductive polymer films
JP2009138020A (en) * 2007-12-03 2009-06-25 Idemitsu Kosan Co Ltd Polyaniline complex, its composition, and molding
WO2010013660A1 (en) * 2008-07-29 2010-02-04 日産化学工業株式会社 Conductive coating composition
JP2015199969A (en) * 2009-06-12 2015-11-12 出光興産株式会社 π-CONJUGATED POLYMER COMPOSITION
JP2013235063A (en) * 2012-05-07 2013-11-21 Seiko Epson Corp Display sheet, method of manufacturing display sheet, display device, and electronic apparatus
WO2016006251A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 出光興産株式会社 Method for producing polyaniline complex composition and polyaniline complex composition
JP2017088695A (en) * 2015-11-06 2017-05-25 東洋化学株式会社 Conductive coating liquid and conductive coating film
WO2017150407A1 (en) * 2016-02-29 2017-09-08 出光興産株式会社 Conductive polymer composition, conductive-polymer-containing porous body and manufacturing method therefor, and solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021149575A1 (en) * 2020-01-20 2021-07-29 出光興産株式会社 Polyaniline composition, coating film, polyaniline-containing porous body, and method for manufacturing coating film or polyaniline-containing porous body
JP2021113286A (en) * 2020-01-20 2021-08-05 出光興産株式会社 Polyaniline composition, coating film, polyaniline-containing porous body, and method for manufacturing coating film or polyaniline-containing porous body
CN114945632A (en) * 2020-01-20 2022-08-26 出光兴产株式会社 Polyaniline composition, coating film, polyaniline-containing porous body, and method for producing coating film or polyaniline-containing porous body
JP7349373B2 (en) 2020-01-20 2023-09-22 出光興産株式会社 Polyaniline composition, coating film, polyaniline-containing porous body, and method for producing the coating film or polyaniline-containing porous body
WO2023228831A1 (en) * 2022-05-24 2023-11-30 出光興産株式会社 Composition, electroconductive film, capacitor, and battery
WO2024080197A1 (en) * 2022-10-14 2024-04-18 出光興産株式会社 Conductive composition, conductive material, conductive film, and conductive article

Also Published As

Publication number Publication date
JP7020902B2 (en) 2022-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI802535B (en) Conductive polymer composition, conductive polymer-containing porous body and manufacturing method thereof, and solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof
JP6539270B2 (en) Method for producing polyaniline complex composition and polyaniline complex composition
JP7020902B2 (en) Compositions, conductive films, methods for manufacturing conductive films, and capacitors
CN114945632A (en) Polyaniline composition, coating film, polyaniline-containing porous body, and method for producing coating film or polyaniline-containing porous body
TWI802769B (en) Method for producing porous body containing conductive polymer
JP7279031B2 (en) Composition, method for producing conductive film, conductive film and capacitor
WO2022149528A1 (en) Electric conductive polymer composition
WO2023228831A1 (en) Composition, electroconductive film, capacitor, and battery
JP2020153025A (en) Conductive polymer-containing non-woven fabric, and method for producing conductive polymer-containing non-woven fabric
TW202407045A (en) Compositions, conductive films, capacitors and batteries
TWI833510B (en) Conductive polymer composition, porous body containing conductive polymer and manufacturing method thereof, and solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200629

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210311

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210420

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20210616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210818

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210928

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211227

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20211227

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20220107

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20220111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220203

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7020902

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150