JP2019111059A - 遊技機 - Google Patents
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Abstract
Description
搭載された回路基板を収納可能な基板ケースを備えたもの等がある。
成されている(例えば、特許文献1参照)。
構造に関して改良の余地があった。
る遊技機を提供することを目的とする。
遊技が可能な遊技機(例えば、スロットマシン1Aやパチンコ遊技機1Bなど)であっ
て、
電子部品(例えば、演出制御用CPU120やROM121など)が搭載された回路基
板(例えば、演出制御基板201,211)を収納可能な基板ケース(例えば、基板ケー
ス200,210)を備え、
前記基板ケースには、該基板ケースの内面(例えば、内面213N)から外面(例えば
、外面213S)に通じる放熱孔(例えば、放熱孔220)が形成され、
前記放熱孔における前記基板ケースの内面側の開口(例えば、第1開口220A)は外
面側の開口(例えば、第2開口220B)よりも大きい(R1>R2、図5参照)
ことを特徴としている。
この特徴によれば、放熱孔の内面側の開口が外面側の開口よりも大きいことで、基板ケ
ース内の容積が増大して基板ケース内で熱気が流動しやすくなるので、放熱効果が高まる
。
前記放熱孔(例えば、放熱孔220)は、前記基板ケースの内面側から外面側に向けて
漸次開口が小さくなるテーパ部(例えば、第1テーパ面221A、第2テーパ面221B
など)を有する
ことを特徴としている。
この特徴によれば、好適に放熱することができる。
前記放熱孔(例えば、放熱孔220)における前記基板ケースの内面側の開口(例えば
、第1開口220A)及び外面側の開口(例えば、第2開口220B)は円形である(図
5参照)
ことを特徴としている。
この特徴によれば、好適に放熱することができる。
前記放熱孔は、整列した状態で複数設けられている(例えば、放熱孔220は、左右方
向に所定間隔おきに12個形成され、これら12個の放熱孔群が上下方向に12列形成さ
れることで、合計で84個(12×7=84)形成されている。図4参照)
ことを特徴としている。
この特徴によれば、好適に放熱することができる。
前記放熱孔は、遊技に関連する制御を行う制御手段(例えば、演出制御用CPU120
)及び該制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段(例えば、ROM121)に対応
する領域外(例えば、非特定領域Z2など)に設けられている(変形例)
ことを特徴としている。
この特徴によれば、放熱孔から異物等を進入させて制御手段や記憶手段を不正に改造す
るといった不正行為を抑制できる。
金型から樹脂成形品を離型させるときに生じたエジェクタピン痕(例えば、エジェクタ
ピン痕240A,240B)が、前記基板ケースの内面(例えば、内面213N)に設け
られている(図5参照)
ことを特徴としている。
この特徴によれば、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。
前記基板ケースには、金型から樹脂成形品を離型させるときに生じたエジェクタピン痕
(例えば、エジェクタピン痕240A,240B)が設けられ、
前記基板ケースの特定領域(例えば、特定領域Z1)には、複数の放熱孔が整列した状
態で設けられるとともに、該特定領域とは異なる領域よりも多くの数の前記エジェクタピ
ン痕が設けられている(例えば、特定領域Z1には、非特定領域Z2よりも多くの数のゲ
ート痕230Aが設けられている。図4参照)
ことを特徴としている。
この特徴によれば、複数の放熱孔により脆弱となる特定領域に均等な力をかけやすくな
るため、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。
良いし、本発明の請求項に記載された発明特定事項とともに該発明特定事項以外の構成を
有するものであっても良い。
発明の実施例としての基板ケースを備えるスロットマシンを示す概略斜視図、(B)は本
発明の実施例としての基板ケースを備えるパチンコ遊技機を示す概略斜視図である。尚、
以下において、図1(A)(B)の左斜め下側を遊技機の前方(前面、正面)側、右斜め
上側を背面(後方)側とし、遊技機を前面側から見たときの上下左右方向を基準として説
明する。尚、本実施例における遊技機の前面とは、該遊技機にて遊技を行う遊技者と対向
する対向面である。
筐体2と、該筐体2の前面開口を開閉可能な開閉扉3と、を有する。また、スロットマシ
ン1Aには図示しない施錠装置が設けられており、遊技場の店員等が所有するキーにより
解錠操作しない限り開閉扉3を開放できないようになっている。
ば、遊技制御用CPUなど)や、遊技制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段(例
えば、ROMやRAMなど)が搭載された遊技制御基板(図示略)が収納された遊技制御
用基板ケース(図示略)や、遊技に関連する演出の制御を行う演出制御手段(例えば、演
出制御用CPUなど)や、演出制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段(例えば、
ROMやRAMなど)が搭載された演出制御基板201が収納された演出制御用基板ケー
ス200(基板ケース200と略称する)が設けられている。
ン1Aが遊技場の遊技島(図示略)に設置された状態において、開閉扉3を開放しない限
り触ったり取外したりすることができないように備えられている。
を可変表示可能な可変表示部を備え、該可変表示部を可変表示した後、可変表示部の可変
表示を停止することで表示結果を導出し、該表示結果に応じて入賞(例えば、ビッグボー
ナス入賞や小役入賞)が発生可能である。
成される外枠12と、該外枠12の前面開口を開閉可能な遊技機枠13と、遊技機枠13
の前面を開閉可能な開閉扉14と、を有する。また、パチンコ遊技機1Bには図示しない
施錠装置が設けられており、遊技場の店員等が所有するキーにより解錠操作しない限り遊
技機枠13や開閉扉14を開放できないようになっている。
Uなど)や、遊技制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段(例えば、ROMやRA
Mなど)が搭載された遊技制御基板(図示略)が収納された遊技制御用基板ケース(図示
略)と、遊技に関連する演出の制御を行う演出制御手段(例えば、演出制御用CPUなど
)や、演出制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段(例えば、ROMやRAMなど
)が搭載された演出制御基板211が収納された演出制御用基板ケース210(基板ケー
ス210と略称する)が設けられている。
機1Bが遊技場の遊技島(図示略)に設置された状態において、遊技機枠13や開閉扉1
4を開放しない限り触ったり取外したりすることができないように備えられている。
入賞領域に遊技球が入賞したことに基づいて価値を付与可能な遊技機であり、例えば、遊
技球が始動領域を通過することで可変表示を行い、該可変表示の表示結果が特定表示結果
となったことに基づいて遊技者にとって有利な有利状態(例えば、大当り遊技状態など)
に制御可能である。
行う「可変表示装置」と、パチンコ遊技機1Bにおける遊技球が流下可能な「遊技領域」
や特別図柄や演出図柄の可変表示を行う「可変表示装置」とは、遊技が行われる遊技部と
されている。
次に、基板ケース200の構造について、図2に基づいて説明する。図2は、図1(A
)の演出制御基板ケースの構成を斜め後ろから見た状態を示す分解斜視図である。
203(第2部材)と、から構成され、これらベース部材202とカバー部材203とは
、射出成形(成型)により形成された透明な熱可塑性合成樹脂成形品かならなる。ベース
部材202は、演出制御基板201の前面側を被覆可能であり、カバー部材203は、演
出制御基板201の背面側を被覆可能であり、演出制御基板201を前後から挟持するよ
うに組付けられる。
201B及び第3基板201Cと、から構成される。第1基板201Aの背面には、演出
制御用CPU120を含む複数の電子部品が搭載され、第2基板201Bの背面には、R
OM121を含む複数の電子部品が搭載され、第3基板201Cの背面には、演出表示装
置に接続可能なコネクタを含む複数の電子部品が搭載されている。
1を空冷するためのファン204とは、カバー部材203の背面にネジを介して取付けら
れ、これらが取付けられたカバー部材203をベース部材202にネジを介して組付ける
ことで、基板ケース200内に収納される。
)の演出制御基板ケースの構成を斜め後ろから見た状態を示す分解斜視図である。
213(第2部材)と、から構成され、これらベース部材212とカバー部材213とは
、射出成形(成型)により形成された透明な熱可塑性合成樹脂成形品かならなる。ベース
部材212は、演出制御基板211の前面側を被覆可能であり、カバー部材213は、演
出制御基板201の背面側を被覆可能であり、演出制御基板211を前後から挟持するよ
うに組付けられる。
211Bと、から構成される。第1基板211Aの背面には、演出制御用CPU120を
含む複数の電子部品が搭載され、第2基板211Bの背面には、ROM121を含む複数
の電子部品が搭載されている。
して取付けられ、これらが取付けられたカバー部材213をベース部材212にネジを介
して組付けることで、基板ケース210内に収納される。
納した状態でベース部材202,212とカバー部材203,213とをワンウェイネジ
や係止部材などにより組付けたり、ベース部材202,212とカバー部材203,21
3とを組付けた状態でベース部材202,212とカバー部材203,213とに跨るよ
うに封印シールを貼付したりすること等により、開封された場合にはその痕跡が残る封止
状態とすることが可能とされており、これにより、演出制御用CPU120やROM12
1など遊技に関連する制御にかかわる電子部品に対する不正行為を防止できるようになっ
ている。
ついて、図4及び図5に基づいて説明する。図4は、カバー部材を示す背面図である。図
5は、図4のA−A断面図である。尚、スロットマシン1Aに設けられた基板ケース20
0のカバー部材203については、パチンコ遊技機1Bに設けられた基板ケース210の
カバー部材213とは形状が異なるが、成形方法や基本構成はカバー部材213とほぼ同
一であるため、ここでの詳細な説明は省略することとする。また、スロットマシン1Aに
設けられた基板ケース200をパチンコ遊技機1Bに設けてもよいし、パチンコ遊技機1
Bに設けられた基板ケース210をスロットマシン1Aに設けてもよい。
には、演出制御用CPU120などの電子部品から放出された熱気を排気するための複数
の放熱孔220が左右上下方向に整列した状態で形成されている。具体的には、放熱孔2
20は、左右方向に所定間隔おき(例えば、約10mmおき)に12個形成され、これら
12個の放熱孔群が上下方向に所定間隔おき(例えば、約10mmおき)に12列形成さ
れることで、合計で84個(12×7=84)形成されている。尚、放熱孔220の形成
数は任意であり、種々に変更可能である。特定領域Z1は、第1基板211Aにおける演
出制御用CPU120に対応する部分を含む領域であるため、特定領域Z1に形成された
複数の放熱孔220のうち少なくとも一部は、演出制御用CPU120に対応する部分に
形成されている。
と略平行に設けられる背壁部213Aを貫通するように、詳しくは、カバー部材213の
内面213Nから外面213Sに通じるように形成されている。また、放熱孔220にお
ける内面213N側の第1開口220Aと外面213S側の第2開口220Bとは、それ
ぞれ円形に形成され、第1開口220Aの直径R1(例えば、R1=約4mm)は、第2
開口220Bの直径R2(例えば、R2=約2mm)よりも大寸とされている(R1>R
2)。
漸次小径となる第1テーパ面221Aと、第1テーパ面221Aよりも外面213S側に
設けられ、外面213S側に向けて漸次小径となる第2テーパ面221Bと、を有する。
尚、第1テーパ面221Aは、放熱孔220の縦断面視で略R形状をなすように形成され
、第2テーパ面221Bは、放熱孔220の縦断面視で略直線形状をなすように形成され
ている。このように放熱孔220の内周面は、内面213N側から外面213S側に向け
て漸次小径となるテーパ状に形成されている。
Bの傾斜角度θ2は、例えば、後述する成形時において金型から樹脂成形品を離形させる
ために必要な抜き勾配として一般的に設ける角度(例えば、1〜2度)よりも大きな角度
(例えば、傾斜角度θ2=約10度)とされている。尚、内面213N及び外面213S
に対し垂直な垂線Tに対する第1テーパ面221Aにおける厚み方向の略中央位置を通る
接線の傾斜角度θ1は、傾斜角度θ2よりも大きな角度(例えば、θ1=約33度)とさ
れている(θ1>θ2)。このように放熱孔220の内周面は、垂線Tに対する傾斜角度
が各々異なる第1テーパ面221Aと第2テーパ面221Bとにより構成されている。
Bとの角部の所定位置には、背壁部213Aから側壁部213Bにかけて開口するスリッ
ト状の放熱口250が複数形成されている。これら放熱口250の開口面積は放熱孔22
0の開口面積よりも大きい。
20Aが外面213S側の第2開口220Bよりも大径であることで、基板ケース210
内の容積が増大して基板ケース210内で熱気が流動しやすくなるので、放熱効果が高ま
る。また、第1開口220Aに隣接する第1テーパ面221Aは、断面視略R状をなす湾
曲面にて形成されていることで、基板ケース210内に滞留した熱気が各放熱孔220内
にスムーズに進入しやすくなるため、放熱効果が高まる。
はゲート痕230Aが形成されているとともに、非特定領域Z2における特定領域Z1の
下方位置にはゲート痕230Bが形成されている。特定領域Z1からゲート痕230Bま
での直線距離L2は、特定領域Z1からゲート痕230Aまでの直線距離L1よりも長寸
とされている(L1<L2)。つまり、ゲート痕230Aとゲート痕230Bとは、カバ
ー部材213の上部と下部にそれぞれ離間して設けられており、そのうち一のゲート痕2
30Aは、ゲート痕230Bよりも特定領域Z1の近傍に設けられている。
注入される部分に形成される痕跡であり、図5に示すように、合成樹脂材が注入される側
となる外面213Sに形成される凹部231Aと、内面213Nにおける凹部231Aに
対応する部分に内側に突出するように形成される凸部231Bと、から構成される。これ
ら凹部231Aと凸部231Bは、金型にて予め形成されるものである。尚、凹部231
Aには、後述するように型開きの際に突部232が形成されることがあるため、この突部
232の突出長さよりも深い凹部231Aを予め形成することで、突部232が外面21
3Sより外方に突出することが防止されている。
エジェクタピン(図6参照)により押圧されることにより形成されるエジェクタピン痕2
40A,240Bが複数形成されている。エジェクタピンは、樹脂成形品を金型から離形
する際に離型抵抗(金型から製品を剥がすときの抵抗)が大きい部分に設定するが、脆弱
な部分に負荷がかかり破損することがないように、極力突き出し面の径が大きいエジェク
タピンを多数配置して負荷が分散されるようにすることが好ましい。
し面の径を大きくするのに限界があるため、例えば、特定領域Z1では、突き出し面の直
径が小さいエジェクタピンを放熱孔220が存在しない複数の箇所(例えば、4つの放熱
孔220により囲まれた領域など)に設定するため、直径がR11(例えば、約10mm
)の凹部からなるエジェクタピン痕240Aが形成されている。尚、エジェクタピン痕2
40Aは、周囲の4つの放熱孔220各々に対し同距離だけ離れた位置に配置される。
突き出し面の直径がR11(例えば、約10mm)のエジェクタピンよりも大径の直径R
12(例えば、約15mm)のエジェクタピン(R11<R12)を広い間隔で複数配置
する。よって、複数の放熱孔220が形成された特定領域Z1や壁部が狭い領域に比べて
比較的強度が高い非特定領域Z2については、突き出し面の直径がR12(例えば、約1
5mm)のエジェクタピンを設定するため、非特定領域Z2の複数の箇所には、直径がR
12(例えば、約15mm)の凹部からなるエジェクタピン痕240Bが形成される。
ついては、カバー部材213において複数の放熱孔220が左右上下方向に整列した状態
で形成されている特定領域Z1に8個設けられ、非特定領域Z2に3個設けられている。
つまり、特定領域Z1には、非特定領域Z2よりも多くの数のエジェクタピン痕240A
が設けられている。
次に、カバー部材213の成形工程について、図6に基づいて説明する。図6は、(A
)〜(C)はカバー部材の成形工程を示す概略説明図である。尚、図6において成形部3
03は概略形状で図示している。
組合せたときに形成される成形部303に合成樹脂材が充填、冷却されることにより成形
される。詳しくは、第1金型301の凸部301Aと第2金型302の凹部302Aとの
間に成形部303が形成され、凸部301Aはカバー部材213の内面を成形し、凹部3
01Bはカバー部材213の外面を成形する。
に対応する部分には凹部306Bが形成されている。射出部の先端であるノズル付近は冷
えやすいため、射出部の先端のノズルから樹脂材を注入する際に、ノズル付近にある樹脂
材は温度が低く成形部303内に流れ込みにくいため、注入初期の段階で流れ込む樹脂材
をこの凹部306Bに滞留させることで、温度が高い樹脂材を成形部303内に広く行き
渡らせることができる。そしてこの凹部306Bにより、樹脂成形品であるカバー部材2
13の凸部231Bが形成される。また、第1金型301の凸部301Aには、先端に向
けて漸次先細りとなる柱状に形成された凸部307が複数突設されている。この凸部30
7により、樹脂成形品であるカバー部材213の放熱孔220が形成される。また、特に
図示しないが、凸部307とは異なる凸部も複数突設されており、この凸部により、樹脂
成形品であるカバー部材213の放熱口250が形成される。
12(例えば、約15mm)の2種類の円柱状のエジェクタピン308(直径の違いは図
示略)を有するエジェクタ機構が設けられている。これら複数のエジェクタピン308は
、基端がエジェクタプレート309上に突設され、凸部301Aを貫通して先端の突き出
し面が成形部303に臨み内面の一部を構成するように設けられており、エジェクタロッ
ド310によりエジェクタプレート309が第2金型302側に押し出されることで、全
てのエジェクタピン308が成形部303内に進入するように移動可能とされている。ま
た、第2金型302の凹部302Aにおけるゲート305に対応する部分には凸部306
Aが形成されており、この凸部306Aにより、樹脂成形品であるカバー部材213の凹
部231Aが形成される。
成形する場合、まず、第1金型301と第2金型302との間に形成された成形部303
内に、溶解した合成樹脂材を図示しない射出部により射出して充填する。射出部のノズル
から射出された樹脂材は、第2金型302内の管路304(スプール)を通り、さらに分
岐して2つのゲート305(注入部)から成形部303内に流れ込む。
に、第1金型301と第2金型302とを型開きすることで、ゲート305が成形部30
3から切り離される。この切り離しに伴い、管路304内で硬化した樹脂材と成形部30
3内で硬化した樹脂材とが引きちぎられるため、凹部231A内に突部232(所謂バリ
)が形成されることがあるが、突部232が凹部231A内に収容されることで、突部2
32が外面213Sより外方に突出することが防止される。
らは比較的容易に離形されるが、収縮の力で第1金型301の凸部301Aに強固に張り
付くため、エジェクタロッド310によりエジェクタプレート309が第2金型302側
に押し出され、複数のエジェクタピン308により樹脂成形品を突き出すことで第1金型
301から離型させる。ここで、樹脂成形品であるカバー部材213の内面213Nにお
いて各エジェクタピン308に対応する部分、つまり、エジェクタピン308により押圧
される部分にエジェクタピン痕240A,240Bが形成される。その後、仕上げ加工と
してスプールなどがカットされ、樹脂成形品を取出すことで一の成形工程が終了する。
出制御用CPU120やROM121などが搭載された演出制御基板201,211を収
納可能な基板ケース210(200)を備え、基板ケース210には、該基板ケース21
0の内面213Nから外面213Sに通じる放熱孔220が形成され、放熱孔220にお
ける基板ケースの内面側の第1開口220Aは外面側の第2開口220Bよりも大きい(
R1>R2、図5参照)。
220Bよりも大きいことで、基板ケース210内の容積が増大して基板ケース210内
で熱気が流動しやすくなるので、放熱効果が高まる。また、放熱孔220は、基板ケース
210の内面213N側から外面213S側に向けて漸次開口が小さくなるテーパ部(第
1テーパ面221A、第2テーパ面221Bなど)を有することで、基板ケース内の熱気
が放熱孔220内にスムーズに進入しやすくなるので、好適に放熱することができる。
R1とR2とをほぼ同じ(R1=R2)、または内面側の第1開口220Aの直径R1を
外面側の第2開口220Bの直径R2よりも小さくする場合(R1<R2)に比べて、基
板ケース210の外部から針金等の異物を進入し難いので、電子部品に対する不正行為を
好適に抑制できる。
び外面213S側の第2開口220Bは円形である。このようにすることで、放熱孔22
0の周囲から熱気が略均等に進入されるので、好適に放熱することができる。
ができるとともに、特定領域Z1全体の強度を均一化することができるので、局所的な強
度低下を抑制できる。
PU120に対応する部分に設けられているため、演出制御用CPU120から放出され
た熱気を近い位置で効率よく放熱することができる。
対応する部分に設けられている形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、遊技に関連する制御を行う演出手段としての演出制御用CPU120や、演出制御用
CPU120が用いるデータを記憶可能な記憶手段としてのROM121に対応する部分
とは異なる部分に設けてもよい。このようにすることで、放熱孔220から演出制御用C
PU120やROM121を遠ざけることができるので、基板ケース210を開放するこ
となく放熱孔220から針金等の異物等を進入させて演出制御用CPU120やROM1
21を不正に改造するといった不正行為を抑制できる。
接する部分に設けられるエジェクタピン痕240A,240Bが、基板ケース210の内
面213Nに設けられている。このようにすることで、金型から樹脂成形品を取外す際の
破損を抑制できる。
308の突き出し面が当接する部分にエジェクタピン痕240A,240Bが設けられ、
特定領域Z1には、複数の放熱孔220が整列した状態で設けられるとともに、該特定領
域Z1とは異なる非特定領域Z2よりも多くの数のエジェクタピン痕240Aが設けられ
ている。このようにすることで、複数の放熱孔220により脆弱となる特定領域Z1に均
等な力をかけやすくなるため、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。
0やROM121などが搭載された演出制御基板201,211を収納可能な基板ケース
210(200)を備え、基板ケース210の特定領域Z1には、複数の放熱孔220が
整列した状態で設けられているとともに、該特定領域Z1の近傍には、射出成形により生
じたゲート痕230Aが形成されている。このようにすることで、放熱孔220の近くか
ら樹脂材が注入されるので、成形時において放熱孔220を形成する複数の凸部307が
突設されることにより樹脂材の流入に抵抗がかかる特定領域Z1においても、樹脂材を広
く行き渡らせることができるため、成形時に樹脂材が各放熱孔220の周囲に上手く行き
渡らず板厚が薄くなるなどして強度が低下すること等を防止できる。
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特定領域Z1にゲート痕230Aが設
けられていてもよい。この場合でも、放熱孔220の近くから樹脂材が注入されるので、
成形時において放熱孔220を形成する複数の凸部307が突設されることにより樹脂材
の流入に抵抗がかかる特定領域Z1においても、樹脂材を広く行き渡らせることができる
ため、成形時に樹脂材が各放熱孔220の周囲に上手く行き渡らず板厚が薄くなるなどし
て強度が低下すること等を防止できる。
20が存在しない部分に設けられていることが好ましい。このようにすることで、放熱孔
220の近傍にゲート305を確保することができるため、樹脂材を広く行き渡せること
が可能となる。また、ゲート痕230Aを特定領域Z1に設ける場合、例えば、整列配置
された複数の放熱孔220のうちのいずれか4つの放熱孔220により囲まれた一の放熱
孔220を塞いで壁部(所定領域)を構成し、該壁部にゲート痕230Aを設けるように
してもよい。このようにすることで、強度低下による離形時の破損等を好適に抑制するこ
とができる。
S側に設けられることで、型開きの際に突部232が形成された場合でも、ケース内の電
子部品に接触して破損させたり演出制御基板211の配線パターンを傷付けて断線させた
りすることを抑制できる。
Aは外面213S側に設けられる形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、カバー部材213は透明な合成樹脂材にて形成され、ゲート痕230A,230B
の凹部231Aが内面213N側に設けられていてもよい。つまり、成形時において、第
1金型301側から成形部303に向けて管路304を形成し、内面213N側から樹脂
材を注入するようにしてもよい。このようにすることで、ゲート痕230A,230Bの
凹部231Aに埃などが付着して、基板ケース210外部から内部に設けられた基板や電
子部品を確認する際の視認性が妨げられることを抑制できるので、電子部品に対する不正
行為が行われた可能性があるか否かを確認し難くなることを回避できる。
型させるときに生じたエジェクタピン痕240A,240Bは内面213N側に設けられ
る。このようにすることで、エジェクタピン痕240A,240Bの凹部に埃などが付着
して基板ケース210外部から内部に設けられた基板や電子部品を確認する際の視認性が
妨げられることを抑制できるので、電子部品に対する不正行為が行われた可能性があるか
否かを確認し難くなることを回避できる。
0やROM121などが搭載された演出制御基板201,211を収納可能な基板ケース
210(200)を備え、複数のエジェクタピン痕240A,240Bのうちエジェクタ
ピン痕240Aについては、カバー部材213において複数の放熱孔220が左右上下方
向に整列した状態で形成されている特定領域Z1には、非特定領域Z2よりも多くの数の
エジェクタピン痕240Aが設けられている。このようにすることで、複数の放熱孔22
0により脆弱となり、かつ、演出制御用CPU120に対応する部分に設定される特定領
域Z1に均等な力をかけやすくなるため、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制で
きる。
は、複数の放熱孔220のうち周囲に配置される4つの放熱孔220各々から同距離だけ
離れた位置、例えば、4つの放熱孔220により囲まれた領域に形成されている。このよ
うにすることで、各放熱孔220のうちいずれかに集中して負荷がかかることにより破損
することを抑制できる。さらに、隣り合う2つの放熱孔220,220間にエジェクタピ
ン痕240Aを設ける場合に比べて広いスペースにエジェクタピンが当接する部分を設定
できるため、エジェクタピンの突き出し面を極力大きくすることができる。
領域に形成される形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
整列配置された複数の放熱孔220のうち、他の4つの放熱孔220により囲まれたいず
れか一の放熱孔220を塞いで壁部を構成し、該壁部にエジェクタピン痕240Aを設け
るようにしてもよい。このようにすることで、強度低下による離形時の破損等を好適に抑
制することができる。
タピン痕240Aは、他のエジェクタピン痕240Bと大きさが異なる。このようにする
ことで、部位に応じて好適な力で樹脂成形品を押し出すことができるので、金型から樹脂
成形品を取外す際の破損を抑制できる。
ピン痕240A,240Bが形成されたカバー部材213は透明な合成樹脂材にて構成さ
れていることで、基板ケースを開放しなくても、ゲート痕230A,230Bやエジェク
タピン痕240A,240Bを基板ケースの外部から視認することができる。つまり、ゲ
ート痕230A,230Bやエジェクタピン痕240A,240Bは目印部として機能す
るため、例えば、放熱孔220の配置パターンやゲート痕230A,230Bやエジェク
タピン痕240A,240Bの配置パターンを予め登録しておくことで、基板ケースが不
正に偽造された基板ケースに掏りかえられた場合、放熱孔、ゲート痕、エジェクタピン痕
の配置パターンを登録されたパターンと比較して確認することで、不正に偽造された基板
ケースに掏りかえられたか否かを特定可能となる。
ものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含
まれることは言うまでもない。
納可能な基板ケース200,210を適用した形態を例示したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、遊技制御基板や払出制御基板など他の回路基板を収納可能な基板ケー
スにも本発明を適用可能である。
明はこれに限定されるものではなく、放熱孔の内面側の第1開口や外面側の第2開口の形
状は円形に限定されるものでなく、任意に変更可能である。また、内面側の第1開口と外
面側の第2開口の形状は必ずしも相似形でなくてもよい。
第2開口220Bよりも大きい放熱孔220と、ゲート痕230A,230Bと、エジェ
クタピン痕240A,240Bとが設けられている形態を例示したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、内面側の第1開口220Aは外面側の第2開口220Bよりも大
きい放熱孔220が設けられていれば、ゲート痕230A,230Bやエジェクタピン痕
240A,240Bは設けられていなくてもよい。また、特定領域Z1または特定領域Z
1の近傍にゲート痕230A,230Bが設けられていれば、放熱孔220の内面側の第
1開口220Aは外面側の第2開口220Bよりも大きくなくてもよいとともに、エジェ
クタピン痕240A,240Bは設けられていなくてもよい。また、特定領域Z1に非特
定領域Z2よりも多くの数のエジェクタピン痕240Aが設けられていれば、放熱孔22
0の内面側の第1開口220Aは外面側の第2開口220Bよりも大きくなくてもよいと
ともに、ゲート痕230A,230Bは設けられていなくてもよい。
タピン痕240A,240Bが基板ケース200,210のカバー部材203,213に
形成された形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の複数の
放熱孔220、ゲート痕230A,230B、エジェクタピン痕240A,240Bは、
基板ケース200,210のベース部材202,212に適用してもよいし、あるいは、
例えば、パチンコ遊技機1Bの背面側に設けられた各種基板ケースや装置等を被覆する被
覆カバー(図示略)などに適用してもよい。
式パチンコ遊技機やスロットマシンなどでもよい。
1B パチンコ遊技機
120 演出制御用CPU
121 ROM
200,210 演出制御用基板ケース
201 演出制御基板
220 放熱孔
230A,230B ゲート痕
240A,240B エジェクタピン痕
305 ゲート
308 エジェクタピン
Claims (1)
- 遊技が可能な遊技機であって、
電子部品が搭載された回路基板を収納可能な基板ケースを備え、
前記基板ケースには、該基板ケースの内面から外面に通じる放熱孔が形成され、
前記放熱孔における前記基板ケースの内面側の開口は外面側の開口よりも大きい
ことを特徴とする遊技機。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2017246249A JP6978302B2 (ja) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 遊技機 |
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- 2017-12-22 JP JP2017246249A patent/JP6978302B2/ja active Active
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