JP2019106681A - Connector and connector coplanar waveguide - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コネクタおよびコネクタ平面線路接続構造に関し、特に高周波信号を伝送する同軸線路と平面線路とを接続するコネクタに関する。 The present invention relates to a connector and a connector flat line connection structure, and more particularly to a connector for connecting a coaxial line transmitting a high frequency signal to a flat line.
従来から、マイクロ波帯やミリ波帯の高周波信号を伝送するための高周波伝送線路として、同軸線路やマイクロストリップ線路などの平面線路が知られている。マイクロストリップ線路は、平面構造を有する多層基板で構成され、表層に高周波信号を伝送する線路と、その下層に高周波信号に対する接地導体面を有する。 Conventionally, flat lines such as coaxial lines and microstrip lines are known as high-frequency transmission lines for transmitting high-frequency signals in the microwave band and the millimeter wave band. The microstrip line is formed of a multilayer substrate having a planar structure, and has a line for transmitting a high frequency signal to the surface layer, and a ground conductor plane for the high frequency signal below it.
実際の高周波モジュールやパッケージなどにおいては、マイクロストリップ線路などの多層基板のみで構成されることはなく、信号入出力部に同軸線路とマイクロストリップ線路とを接続するコネクタが必要となる。 In an actual high frequency module and package, etc., it is not composed only of a multilayer substrate such as a microstrip line, but a connector for connecting the coaxial line and the microstrip line to the signal input / output part is required.
従来のコネクタとして、マイクロストリップ線路の多層基板の端部に搭載されるエッジマウント型のコネクタが知られている。このようなエッジマウント型のコネクタでは、高周波信号線路の接続、および接地導体間の接続を確実に行い、同軸線路からマイクロストリップ線路へ伝搬モードをスムーズに変換することが重要となる。 As a conventional connector, an edge mount type connector mounted on an end of a multilayer substrate of a microstrip line is known. In such an edge mount type connector, it is important to securely connect the high frequency signal line and the connection between the ground conductors and smoothly convert the propagation mode from the coaxial line to the microstrip line.
接地導体間の接続が不十分であると、信号に対するリタン電流が大きく迂回、もしくは断絶されることになり、周波数特性にディップを生じるなど特性劣化の要因となる。また、伝搬モードの変換がスムーズに行われない場合、伝搬モードが変換される部分で寄生容量が発生し、特性インピーダンスにずれが生じ、信号が反射してしまう可能性がある。 If the connection between the ground conductors is insufficient, the return current to the signal is largely diverted or disconnected, which causes the characteristic deterioration such as a dip in the frequency characteristic. In addition, when the conversion of the propagation mode is not smoothly performed, parasitic capacitance is generated at the portion where the propagation mode is converted, and the characteristic impedance may be deviated, and the signal may be reflected.
例えば、特許文献1は、同軸線路と平面線路とを接続するエッジマウント型のコネクタ500を開示している。図5に示すように、特許文献1のコネクタ500は、コネクタ500側の接地導体501とコプレナ線路600側の接地導体602とを電気的に接続するための突起505を有する。また、特許文献1では、コネクタ500側のRF信号線503に切欠き形状を設けることでコネクタ500側の同軸線路502の伝搬モード(以下、「同軸モード」という。)から、コプレナ線路600側の伝搬モード(以下、「コプレナモード」という。)に連続的に移行する。
For example, Patent Document 1 discloses an edge
図6に示すように、同軸線路502の断面における電界は、RF信号線503から対称に外部の導体に分布した同軸モードの分布となっている(図6(a))。切欠き形状が設けられたRF信号線503の端部504の断面での電界は、下方と横方向での密度が高く、端部504の切欠き形状が設けられた部分での密度が低い分布となっている(図6(b))。さらに、コプレナ線路600の断面で見た電界は、線路導体601から接地導体602への横方向の密度が高いコプレナモードの電界分布となっている(図6(c))。
As shown in FIG. 6, the electric field at the cross section of the
しかし、特許文献1のコネクタ500では、コプレナ線路600上の接地導体602や線路導体601の厚さが一般的に数μm〜数十μmであるのに対して、コネクタ500側の接地導体である突起505の鉛直方向の高さは0.1mm〜数mmと比較的高く、特性インピーダンスの設計が容易ではない。
However, in the
また、一般的に、従来のコネクタにおいては、基板上の接地導体のパタンを広げることで特性インピーダンスの調整が行われているが、従来のコネクタが実際にコプレナ線路などの平面線路に実装される際には半田などの導体材料を用いて実装されるため、半田量によっては特性インピーダンスに影響を与える場合がある。 Also, in general, in the conventional connector, adjustment of the characteristic impedance is performed by widening the pattern of the ground conductor on the substrate, but the conventional connector is actually mounted on a flat line such as a coplanar line In that case, since it mounts using conductor materials, such as a solder, depending on the amount of solders, it may affect a characteristic impedance.
特許文献1に記載のコネクタ500においては、図5に示すように、特性インピーダンスの調整に伴ってコプレナ線路600の線路導体601との間隔が広げられている。コネクタ500側の突起505は、RF信号線503の位置からは離れた方向に位置するコプレナ線路600の接地導体602の上面に、半田によって接続される。そのため、半田量によっては、フィレットが形成される場合があり、特性インピーダンスが不定となる可能性が除去できない。
In the
また、特許文献1のコネクタ500では、コネクタ500側における同軸モードからコプレナ線路600側のコプレナモードにスムーズに移行するために、コネクタ500のRF信号線503に半月状の切欠き構造を設けている。
Further, in the
しかし、一般的に高周波伝送線路におけるコネクタでは、この同軸線路のRF信号線の径自体が0.2mm〜0.3mm(例えば、G3PO(登録商標)やmicro Switched Mode Power Supply(microSMPS)コネクタなど)と微細な構造である。そのため、従来のコネクタ500では、RF信号線503に切欠き構造を設けることが困難な場合があり、製造トレランスや実装性を担保できなくなる恐れがある。
However, in general, in a connector in a high frequency transmission line, the diameter itself of the RF signal line of the coaxial line is 0.2 mm to 0.3 mm (for example, G3PO (registered trademark) or micro Switched Mode Power Supply (micro SMPS) connector) And a fine structure. Therefore, in the
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、高周波信号の伝送特性の劣化を抑えつつ、実装性に優れたコネクタを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a connector having excellent mountability while suppressing deterioration of transmission characteristics of high frequency signals.
上述した課題を解決するために、本発明に係るコネクタは、軸方向に延伸した円筒状の貫通孔を有する外部導体と、前記外部導体の前記貫通孔内に配設され、前記軸方向に延伸し、その軸方向に垂直な断面が軸を中心とした円形に形成された内部導体と、前記内部導体と前記外部導体との間に設けられた誘電体層と、前記外部導体の端面から前記軸方向に沿って突出し、互いに離間して形成され、それぞれ前記外部導体と電気的に接続された一対の電極と、を備え、前記内部導体は、前記外部導体の前記端面から前記軸方向に延出した先端部を有し、前記一対の電極は、前記先端部を挟むように設けられ、前記一対の電極それぞれの前記先端部側の側面から前記軸までの距離は、前記内部導体の前記断面の半径より大きく、かつ、前記軸から前記外部導体までの距離より小さいことを特徴とする。 In order to solve the problems described above, the connector according to the present invention is disposed in the outer conductor having an axially extending cylindrical through hole and the through hole of the outer conductor, and extends in the axial direction. From the end face of the outer conductor, a dielectric layer provided between the inner conductor and the outer conductor, and an inner conductor formed in a circular shape with a cross section perpendicular to the axial direction centered on the axis; And a pair of electrodes protruding along an axial direction and formed apart from each other and electrically connected to the outer conductor, the inner conductor extending in the axial direction from the end face of the outer conductor The pair of electrodes are provided so as to sandwich the tip, and the distance from the side surface on the tip side of each of the pair of electrodes to the shaft is the cross section of the inner conductor. Greater than the radius of the And it is smaller than the distance to Kigaibu conductor.
また、本発明に係るコネクタにおいて、前記一対の電極それぞれの前記内部導体側の前記側面は、前記軸方向から見て、前記内部導体の側面と同心円状に形成されていてもよい。 Further, in the connector according to the present invention, the side surface on the inner conductor side of each of the pair of electrodes may be formed concentrically with the side surface of the inner conductor when viewed from the axial direction.
また、本発明に係るコネクタにおいて、前記一対の突起部の前記内部導体側の前記側面は前記軸から離れる方向に凹んだ形状を有していてもよい。 Further, in the connector according to the present invention, the side surfaces on the inner conductor side of the pair of protrusions may have a shape which is recessed in a direction away from the shaft.
また、本発明に係るコネクタ平面線路接続構造は、コネクタと平面線路とのコネクタ平面線路接続構造であって、前記コネクタは、上述したコネクタであり、前記平面線路は、誘電体からなる基板と、前記基板の表面に配設された線路導体と、前記線路導体の両側にそれぞれ前記線路導体から離間して前記基板の表面に配設された一対の接地導体と、前記基板の内部に設けられた内部接地導体と、を備え、前記コネクタの前記先端部は、前記平面線路の前記線路導体と接続され、前記コネクタの前記一対の電極のそれぞれは、前記平面線路の前記一対の接地導体のそれぞれと接続され、前記コネクタの前記一対の電極の前記内部導体側の側面は、前記軸方向から見て、前記平面線路の前記一対の接地導体の前記線路導体側の端部より前記線路導体側に位置していることを特徴とする。 A connector flat line connection structure according to the present invention is a connector flat line connection structure of a connector and a flat line, wherein the connector is the above-mentioned connector, and the flat line is a substrate made of a dielectric. A line conductor disposed on the surface of the substrate, and a pair of ground conductors disposed on the surface of the substrate at both sides of the line conductor and provided on the surface of the substrate, and provided inside the substrate An inner ground conductor, the tip of the connector is connected to the line conductor of the flat line, and each of the pair of electrodes of the connector is connected to each of the pair of ground conductors of the flat line. The side surfaces of the pair of electrodes of the connector, which are connected, on the inner conductor side are closer to the line conductor than the end portions on the line conductor side of the pair of ground conductors of the flat line when viewed from the axial direction And it is located in the body side.
本発明によれば、外部導体の端面から延出した内部導体の先端部を挟んで、互いに所定の距離で離間して外部導体の端面から突出して形成された一対の電極を備えるので、高周波信号の伝送特性の劣化を抑えつつ、実装性に優れたコネクタを実現することができる。 According to the present invention, the high-frequency signal is provided with a pair of electrodes formed to project from the end face of the outer conductor at a predetermined distance apart from each other with the tip of the inner conductor extending from the end face of the outer conductor. It is possible to realize a connector with excellent mountability while suppressing the deterioration of the transmission characteristics of the above.
以下、本発明の好適な実施の形態について、図1から図4を参照して詳細に説明する。各図について共通する構成要素には、同一の符号が付されている。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4. The components common to the respective drawings are denoted by the same reference numerals.
[第1の実施の形態]
図1Aは、コプレナ線路200に実装されたコネクタ100の平面図である。図1Bは、コプレナ線路200に実装されたコネクタ100の側面図である。図1Cは、図1AのA−A’線断面図である。
First Embodiment
FIG. 1A is a plan view of a
本実施の形態に係るコネクタ100は同軸線路を構成し、コプレナ線路200に接続される。コネクタ100は、同軸線路を伝搬する高周波信号を中継してコプレナ線路200へ伝送する。本実施の形態に係るコネクタ100は、エッジマウント型のコネクタであり、コプレナ線路200の端部に載置される。
The
コネクタ100は、外部導体101、内部導体102、誘電体層103、および一対の電極104を備える。外部導体101と内部導体102とは、同軸構造に形成されている。内部導体102と、その周囲に挿入された誘電体層103と、外部導体101とは、同軸線路を構成する。
The
外部導体101は、ブロック状に形成され、内部に軸方向に延伸した円筒状の貫通孔を有する。外部導体101は、貫通孔に挿入された誘電体層103を介して、高周波信号を伝搬する内部導体102を内包している。図1Cに示すように、外部導体101に形成された円筒状の貫通孔は、内部導体102と同軸上に形成されている。外部導体101は金属材料によって形成される。
The
外部導体101のコプレナ線路200側の端面からは、内部導体102の先端部102aが軸方向に延出している。また、外部導体101における同じ端面には、一対の電極104が形成されている。外部導体101は、内部導体102の接地導体として機能する。
From the end face of the
内部導体102は、軸方向に延伸して形成されている。内部導体102は、軸方向に垂直な断面が、軸Oを中心とした円形に形成されている。内部導体102は、外部導体101および誘電体層103を含んで構成される同軸線路の信号芯線である。
The
内部導体102は、図1Aに示すように、ブロック形状の外部導体101の端面から軸方向に延出した先端部102aを有する。内部導体102の先端部102aは、コプレナ線路200の表面に設けられた線路導体201に電気的に接続している。内部導体102は金属材料により形成される。
As shown in FIG. 1A, the
誘電体層103は、外部導体101の内部に挿入され、内部導体102を覆う。誘電体層103としては、例えば、テフロン(登録商標)やポリエチレンなどを用いてもよい。
The
電極104は、外部導体101のコプレナ線路200側の端面から軸方向に平行な方向に突出し、内部導体102の先端部102aを挟むように一対に形成されている。本実施の形態では、電極104は、ブロック状に形成されている。一対の電極104は互いに離間しており、コプレナ線路200の接地導体202のそれぞれと電気的に接続している。
The
電極104は、外部導体101に連続して外部導体101と同じ金属材料で形成され、内部導体102の接地導体として機能する。電極104は、先端部102aの終端部よりもコプレナ線路200方向に延設されている。
The
図1Cに示すように、一対の電極104の先端部102a側の側面から同軸構造の軸Oまでの距離Lは、内部導体102(先端部102a)の半径r1より大きく、かつ、軸Oから外部導体101までの距離、すなわち内部導体102と外部導体101とで形成される同軸構造の半径r2より小さい値に設定される。
As shown in FIG. 1C, the distance L from the
一対の電極104は、上記の距離Lをもって内部導体102の先端部102aから離間してそれぞれ形成されるため、電極104の先端部102a側の側面は、図1Cに示すように、コプレナ線路200が有する接地導体202の線路導体201側の端部よりも線路導体201側の位置に設置される。このような構成により、電極104と内部導体102の先端部102aとは空気を介して結合されることになる。
Since the pair of
次に、コネクタ100が接続されるコプレナ線路200について説明する。
コプレナ線路200は、コネクタ100の外部導体101と内部導体102と誘電体層103とで形成される同軸線路の延長線上にある。
Next, the
The
コプレナ線路200は良く知られた多層基板構造を有し、高周波信号を伝搬する線路導体201と、線路導体201の左右に設けられた接地導体202とが誘電体層203の上面に設けられている。コプレナ線路200の表面に配設された線路導体201および接地導体202と、裏面に配設された接地導体208との間には、多層基板内部の接地導体204、206、および誘電体層205、207が形成されている。
The
次に、本実施の形態に係るコネクタ100とコプレナ線路200との接続構造における、高周波信号の伝搬方向である軸方向に沿った電界分布の変化について説明する。
Next, in the connection structure of
図2Aは、コネクタ100内部の外部導体101と内部導体102とで形成される同軸線路の断面での電界分布を説明する図である。図2Aにおいて、矢印は電気力線を示す。同軸線路の断面では、同軸モードとなるため、高周波信号が伝搬される内部導体102から外部導体101の全周に向かう全方位の分布を有する。また、内部導体102から外部導体101に点対称に分布している。
FIG. 2A is a view for explaining the electric field distribution in the cross section of the coaxial line formed by the
図2Bは、コネクタ100とコプレナ線路200の接続部分、すなわち一対の電極104に挟まれた内部導体102の先端部102aにおける軸方向に垂直な断面での電界分布を説明する図である。図2Bの矢印は電気力線を示す。この接続部分における断面の電界は、内部導体102の先端部102aを中心として、横方向に分布されている。
FIG. 2B is a view for explaining the electric field distribution in a cross section perpendicular to the axial direction in the connection portion between the
図2Cは、コプレナ線路200の断面での電界分布を説明する図である。図2Cの矢印は電気力線を示す。コプレナ線路200の断面における電界は、線路導体201から、線路導体201の左右に配置されている接地導体202に向けて横方向に分布されている。
FIG. 2C is a view for explaining the electric field distribution at the cross section of the
このように、コネクタ100の電極104が、内部導体102の先端部102a側により近づけて配置されることで、コネクタ100とコプレナ線路200との接続部分において、内部導体102の先端部102aは、接地導体の電極104と空気を介して結合する。そのため、図2Bに示すような、同軸モードとコプレナモードとの中間的な疑似的なコプレナモード、すなわちスラブラインモードが形成され、同軸モードから段階的にコプレナモードに移行され、急激なモード変化を抑制している。
Thus, the
なお仮に、コプレナ線路200の多層基板上に電極104が接続された場合には、多層基板は空気に比べて高い誘電率を有することから、特性インピーダンスの値を一定(例えば、50Ω)に保つためには、コプレナ線路200の線路導体201パタンと接地導体202パタンとの距離をある程度広く設定する必要がある。
If the
しかし、本実施の形態では、接地導体として機能する電極104は、先端部102aと空気を介して結合するため、高周波信号を伝搬する内部導体102の先端部102aと電極104間の距離をより短くすることができる。
However, in the present embodiment, since the
そのため、コプレナ線路200の接地導体202とコネクタ100の電極104が半田によって接続される場合であっても、スラブラインモードが形成される電極104と内部導体102の先端部102aとの結合は、半田の塗布量、例えば、フィレットなどによる影響を受けない。
Therefore, even when the
以上説明したように、第1の実施の形態によれば、コネクタ100は、外部導体101のコプレナ線路200側の端面から延出する内部導体102の先端部102aを挟むように形成された一対の電極104を備える。また、電極104の内部導体102(先端部102a)側の側面から内部導体102の軸Oまでの距離Lを、内部導体102の円形断面の半径r1より大きく、かつ、内部導体102と外部導体101とで形成される同軸構造の半径r2よりも小さい値に設定する。
As described above, according to the first embodiment, the
これにより、本実施の形態に係るコネクタ100では、同軸モードとコプレナモードとの中間的なスラブラインモードが形成され、連続的でスムーズなモードの移行が可能となり、高周波信号の伝送特性の劣化が抑制される。
As a result, in the
また、本実施の形態のコネクタ100は、コプレナ線路200に実装される場合に、電極104の一部が、コプレナ線路200の接地導体202よりも線路導体201側に配置されることになり、半田などの導体材料の塗布量によらず、安定した接続が可能となる。そのため、より実装性に優れたコネクタ100が実現される。
Further, in the
また、本実施の形態のコネクタ100において、電極104は、コネクタ100の製造段階で外部導体101の形成と同一行程にて作成することができ、加工性がより優れたコネクタ100が実現される。
Further, in the
[第2の実施の形態]
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、以下の説明では、上述した第1の実施の形態と同じ構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
第1の実施の形態では、コネクタ100の端面に形成された一対の電極104は、ブロック状に形成される場合について説明した。これに対し、第2の実施の形態では、一対の電極104aそれぞれの内部導体102側の側面は、軸方向から見て、内部導体102の側面と同心円状に形成される。
In the first embodiment, the case where the pair of
第2の実施の形態に係るコネクタ100aを平面および側面から見た形状は、第1の実施の形態のコネクタ100と同一である(図1A、図1B)。図3は、第2の実施の形態に係るコネクタ100aのA−A’線断面図である。
The shape of the
図3に示すように、電極104aの内部導体102側の側面から軸Oまでの距離Lは、内部導体102の円形断面の半径r1よりも大きく、内部導体102と外部導体101とで形成される同軸構造の半径r2よりも小さい値に設定される。
As shown in FIG. 3, the distance L from the side surface on the
また、電極104aの内部導体102側の側面は、軸Oを中心とした、内部導体102の円形断面と同心円状に形成される。
Further, the side surface of the
電極104aの内部導体102とは反対側の側面は、内部導体102側の側面と平行となる、対応した形状を有するが、これに限られない。
The side surface of the
電極104aは、例えば、第1の実施の形態のブロック状の電極104が外部導体101に連続して形成された後に、ドリルで加工して側面を形成すれば、容易にコネクタ100aを製造することができる。
For example, after the block-shaped
また、電極104aの内部導体102側の側面を、内部導体102の側面と同心円状に形成することで、コネクタ100a側の外部導体101と内部導体102と誘電体層103とで構成される同軸線路の同軸モードから、コプレナ線路200におけるコプレナモードに至るまでに、よりコプレナモードに近づけるモードを形成することが可能となる。
Further, the side surface of the
以上説明したように、第2の実施の形態では、電極104aの内部導体102側の側面が、内部導体102の側面と同心円状の形状を有するので、電極104aに挟まれた内部導体102の先端部102aは、よりコプレナモードに近いモードを形成することが可能となる。
As described above, in the second embodiment, since the side surface of the
[第3の実施の形態]
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。なお、以下の説明では、上述した第1の実施の形態と同じ構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
Third Embodiment
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
第2の実施の形態では、電極104aの内部導体102側の側面は、内部導体102の側面と同心円状に形成される場合について説明した。これに対し、第3の実施の形態では、一対の電極104bの内部導体102側の側面は軸Oから離れる方向に凹んだ形状を有する。
In the second embodiment, the case where the side surface of the
第3の実施の形態に係るコネクタ100bを平面から見た形状は、第1および第2の実施の形態のコネクタ100、100aと同一である(図1A)。なお、第3の実施の形態に係るコネクタ100bを側面から見た形状は第1および第2の実施の形態に係るコネクタ100、100a(図1B)と同様であり省略する。図4は、第3の実施の形態に係るコネクタ100bのA−A’線断面図である。
The shape of the
図4に示すように、電極104bが外部導体101の端面からの突出する方向の電極104の断面は、多角形状に形成されている。また、電極104bの内部導体102側の側面は、軸方向に長手方向を有する2つの長方形がV字形状を形成している。なお、電極104bの内部導体102側のV字形状を形成する側面は、それぞれV字形状の谷部が軸Oから離れる方向に形成されている。
As shown in FIG. 4, the cross section of the
また、図4に示すように、電極104bの側面から軸Oまでの距離L1、L2は、内部導体102の円形断面の半径r1より大きく、かつ、内部導体102と外部導体101とで形成される同軸構造の半径r2より小さい値に設定される。このような距離L1、L2が設定されることで、電極104bに挟まれた内部導体102の先端部102aはコプレナモードにより近いモードを形成することが可能となる。
Further, as shown in FIG. 4, the distance L1, L2 from the side of the
なお、電極104bの内部導体102とは反対側の側面は、内部導体102側のV字形状に形成された側面に平行となる、対応した形状を有するが、これに限られない。
Although the side surface of the
以上説明したように、第3の実施の形態では、電極104bの内部導体102側の側面が、軸Oから離れる方向に凹んだV字形状に形成されるので、電極104bの加工がより容易となる。また、より加工が容易な電極104bを含むコネクタ100bによって、コプレナモードにより近いモードを形成することができる。
As described above, in the third embodiment, the side surface of the
以上、本発明のコネクタにおける実施の形態について説明したが、本発明は説明した実施の形態に限定されるものではなく、請求項に記載した発明の範囲において当業者が想定し得る各種の変形を行うことが可能である。 Although the embodiment of the connector according to the present invention has been described above, the present invention is not limited to the described embodiment, and various modifications may be conceived by those skilled in the art within the scope of the invention described in the claims. It is possible to do.
例えば、説明した実施の形態では、電極104における突出方向に垂直な方向の長さは、図1Cに示したように、内部導体102の直径よりも大きい場合について説明したが、電極104の垂直方向の長さは設計に応じて変更すればよい。
For example, in the embodiment described above, the length of the
また、説明した実施の形態では、外部導体101はブロック状に形成される場合について説明したが、外部導体101の形状はこれに限られない。
Moreover, although the case where the
100、100a、100b…コネクタ、101…外部導体、102…内部導体、102a…先端部、103、203、205、207…誘電体層、104、104a、104b…電極、200…コプレナ線路、201…線路導体、202、204、206、208…接地導体。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記外部導体の前記貫通孔内に配設され、前記軸方向に延伸し、その軸方向に垂直な断面が軸を中心とした円形に形成された内部導体と、
前記内部導体と前記外部導体との間に設けられた誘電体層と、
前記外部導体の端面から前記軸方向に沿って突出し、互いに離間して形成され、それぞれ前記外部導体と電気的に接続された一対の電極と、
を備え、
前記内部導体は、前記外部導体の前記端面から前記軸方向に延出した先端部を有し、
前記一対の電極は、前記先端部を挟むように設けられ、
前記一対の電極それぞれの前記先端部側の側面から前記軸までの距離は、前記内部導体の前記断面の半径より大きく、かつ、前記軸から前記外部導体までの距離より小さい
ことを特徴とするコネクタ。 An outer conductor having an axially extending cylindrical through hole;
An inner conductor which is disposed in the through hole of the outer conductor and extends in the axial direction, and a cross section perpendicular to the axial direction is formed in a circle centered on the axis;
A dielectric layer provided between the inner conductor and the outer conductor;
A pair of electrodes which project from the end face of the outer conductor along the axial direction and are formed apart from each other and which are respectively electrically connected to the outer conductor;
Equipped with
The inner conductor has a tip extending in the axial direction from the end face of the outer conductor,
The pair of electrodes are provided so as to sandwich the tip portion,
The connector is characterized in that the distance from the side surface on the tip end side of each of the pair of electrodes to the axis is larger than the radius of the cross section of the inner conductor and smaller than the distance from the axis to the outer conductor. .
前記一対の電極それぞれの前記内部導体側の前記側面は、前記軸方向から見て、前記内部導体の側面と同心円状に形成されることを特徴とするコネクタ。 In the connector according to claim 1,
The connector characterized in that the side surface on the side of the inner conductor of each of the pair of electrodes is formed concentrically with the side surface of the inner conductor when viewed from the axial direction.
前記一対の突起部の前記内部導体側の前記側面は前記軸から離れる方向に凹んだ形状を有することを特徴とするコネクタ。 In the connector according to claim 1,
The connector according to claim 1, wherein the side surface on the inner conductor side of the pair of protrusions has a shape that is recessed in a direction away from the axis.
前記コネクタは、
請求項1から3のいずれか1項に記載のコネクタであり、
前記平面線路は、
誘電体からなる基板と、
前記基板の表面に配設された線路導体と、
前記線路導体の両側にそれぞれ前記線路導体から離間して前記基板の表面に配設された一対の接地導体と、
前記基板の内部に設けられた内部接地導体と、
を備え、
前記コネクタの前記先端部は、前記平面線路の前記線路導体と接続され、
前記コネクタの前記一対の電極のそれぞれは、前記平面線路の前記一対の接地導体のそれぞれと接続され、
前記コネクタの前記一対の電極の前記内部導体側の側面は、前記軸方向から見て、前記平面線路の前記一対の接地導体の前記線路導体側の端部より前記線路導体側に位置している
ことを特徴とするコネクタ平面線路接続構造。 A connector flat line connection structure of a connector and a flat line,
The connector is
The connector according to any one of claims 1 to 3,
The flat track is
A substrate made of dielectric,
A line conductor disposed on the surface of the substrate;
A pair of ground conductors disposed on the surface of the substrate, spaced apart from the line conductor on both sides of the line conductor;
An internal ground conductor provided inside the substrate;
Equipped with
The tip end of the connector is connected to the line conductor of the flat line;
Each of the pair of electrodes of the connector is connected to each of the pair of ground conductors of the flat line,
The side surface on the inner conductor side of the pair of electrodes of the connector is located on the line conductor side from the end portion on the line conductor side of the pair of ground conductors of the flat line when viewed from the axial direction Connector flat line connection structure characterized by
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