JP2019103232A - 電子部品ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】適正にノイズを抑制することができる電子部品ユニットを提供することを目的とする。【解決手段】電子部品ユニット１は、電子部品４と、絶縁性を有する樹脂材料によって形成され電子部品４を被覆するモールド部材６と、導電性を有する金属材料によって形成されモールド部材６に設けられ電磁波を遮蔽するシールド部材７とを備えることを特徴とする。この構成により、電子部品ユニット１は、モールド部材６が電子部品４とシールド部材７との間に介在して位置する。この結果、電子部品ユニット１は、適正にノイズを抑制することができる、という効果を奏する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品ユニットに関する。

従来の電子部品ユニットとして、例えば、特許文献１には、非接触充電装置が開示されている。この非接触充電装置は、ソレノイドコイルと、シールド部材とを備える。シールド部材は、ソレノイドコイルから発生する電磁力を遮蔽するものである。そして、このシールド部材は、ソレノイドコイルの巻線のある領域を、当該巻線の中心軸と交差する垂直方向へ投影した空間内に備えられる。

ＷＯ２０１４／１４７９８５号公報

ところで、上述の特許文献１に記載の非接触充電装置は、例えば、シールド部材によっていわゆるノイズを抑制した上で、さらに電子部品の放熱性能を向上させる等、更なる改善の余地がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、適正にノイズを抑制することができる電子部品ユニットを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、電子部品と、絶縁性を有する樹脂材料によって形成され前記電子部品を被覆するモールド部材と、導電性を有する金属材料によって形成され前記モールド部材に設けられ電磁波を遮蔽するシールド部材とを備えることを特徴とする。

また、上記電子部品ユニットでは、前記シールド部材は、前記モールド部材の表面に設けられるものとすることができる。

また、上記電子部品ユニットでは、前記シールド部材は、前記モールド部材の内部に埋設されるものとすることができる。

また、上記電子部品ユニットでは、非接触で電力を伝送する電力伝送コイルと、前記電子部品が実装され前記電力伝送コイルが電気的に接続される基板とを備え、前記モールド部材は、前記電子部品、前記基板、及び、前記電力伝送コイルの全体を被覆し、前記シールド部材は、板状に形成され主面が前記電子部品、前記基板、及び、前記電力伝送コイル側を向いて位置するものとすることができる。

また、上記電子部品ユニットでは、前記電子部品が実装される基板を備え、前記基板は、前記モールド部材によって前記電子部品と共に被覆された被覆部、及び、前記モールド部材から露出した露出部を含んで構成されるものとすることができる。

また、上記電子部品ユニットでは、前記モールド部材は、前記電子部品の外形に応じて表面位置が異なる複数の部位を含み、前記シールド部材は、前記複数の部位にそれぞれ設けられるものとすることができる。

本発明に係る電子部品ユニットは、モールド部材によって電子部品が被覆される。その上で、電子部品ユニットは、当該モールド部材にシールド部材が設けられる。この構成により、電子部品ユニットは、モールド部材が電子部品とシールド部材との間に介在して位置する。この結果、電子部品ユニットは、適正にノイズを抑制することができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る電子部品ユニットの概略構成を表す模式的な断面図である。 図２は、実施形態２に係る電子部品ユニットの概略構成を表す模式的な断面図である。 図３は、実施形態３に係る電子部品ユニットの概略構成を表す模式的な斜視図である。 図４は、実施形態４に係る電子部品ユニットの概略構成を表す模式的な斜視図である。 図５は、実施形態５に係る電子部品ユニットの概略構成を表す模式的な斜視図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下で説明する図１、図２は、一対の電子部品ユニットの一方を実線で図示し、一対の電子部品ユニットの他方を二点鎖線で省略して図示している。

［実施形態１］
本実施形態の電子部品ユニット１は、図１に示すように、種々の電子部品４、モールド部材６、及び、シールド部材７等を一体構造としたユニットを構成するものである。典型的には、電子部品ユニット１は、この構成により、ノイズ対策と放熱対策との両立を図っている。本実施形態の電子部品ユニット１は、２つが一対となって非接触給電システムＳを構成する。非接触給電システムＳは、電源からの電力を種々の電気負荷に伝送する際に、少なくとも一部分をワイヤレス化し、非接触電力伝送とするワイヤレス給電システムである。非接触給電システムＳは、一対の電子部品ユニット１の一方が送電ユニットＳ１を構成し、一対の電子部品ユニット１の他方が受電ユニットＳ２を構成する。送電ユニットＳ１は、電源からの電力を受電ユニットＳ２に非接触で送電する。受電ユニットＳ２は、送電ユニットＳ１から送電される電力を非接触で受電する。本実施形態の非接触給電システムＳは、送電ユニットＳ１、及び、受電ユニットＳ２の双方がそれぞれ電子部品ユニット１によって構成される。以下、各図を参照して電子部品ユニット１の各構成について詳細に説明する。

具体的には、電子部品ユニット１は、図１に示すように、電力伝送コイル２と、フェライト部材３と、電子部品４と、基板５と、モールド部材６と、シールド部材７とを備える。

電力伝送コイル２は、非接触で電力を伝送するコイルである。電力伝送コイル２は、送電ユニットＳ１を構成する電子部品ユニット１においては電力を送電する送電コイルを構成する。一方、電力伝送コイル２は、受電ユニットＳ２を構成する電子部品ユニット１においては電力を受電する受電コイルを構成する。ここでは、電力伝送コイル２は、例えば、いわゆるスパイラル型の導体コイルによって構成される。スパイラル型の導体コイルは、導電性を有する素線２ａが中心軸線Ｃを中心として当該中心軸線Ｃ周りに渦巻状に巻き回されて形成される。電力伝送コイル２は、軸線方向Ｘに沿って互いに対向する他の電力伝送コイル２との間で、電磁誘導方式、電磁界共鳴方式等、種々の方式によって非接触で電力を伝送することができる。ここで、軸線方向Ｘとは、中心軸線Ｃに沿った方向である。ここでは、軸線方向Ｘは、電力伝送コイル２、フェライト部材３、基板５、及び、シールド部材７の並び方向に相当する。なお、電力伝送コイル２は、例えば、いわゆるソレノイド型の導体コイルによって構成されてもよい。ソレノイド型の導体コイルは、導電性を有する素線２ａが中心軸線Ｃを中心として当該中心軸線Ｃ周りに螺旋状に巻き回されて形成される。

フェライト部材３は、電力伝送コイル２が発生させる磁束を通過させて当該磁束の損失を抑制するものである。フェライト部材３は、例えば、酸化鉄を主成分にコバルト、ニッケル、マンガン等の金属材料を混合焼結した磁性体である。フェライト部材３は、板状に形成される。フェライト部材３は、軸線方向Ｘに対して電力伝送コイル２の一方側に当該電力伝送コイル２と隣接して設けられる。フェライト部材３は、板厚方向が軸線方向Ｘとなるように設けられる。

電子部品４は、基板５に実装され種々の機能を発揮する素子である。電子部品４は、複数設けられる。複数の電子部品４は、種々の機能部品を含んで構成される。電子部品４は、例えば、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、リレー、ヒューズ、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）、ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）・マイコン等を含む電子制御ユニット等である。

基板５は、実装面５ａに種々の電子部品４が実装され、これらを電気的に接続する電子回路を構成するものである。また、本実施形態の基板５は、上述した電力伝送コイル２も種々の導線を介して電気的に接続される。基板５は、例えば、いわゆるプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）を用いることができる。プリント回路基板は、絶縁基材（絶縁層）の表面に、回路体として、銅等の導電性を有する材料によって配線パターンが印刷されたものである。ここで、絶縁基材は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の樹脂材料からなる。基板５は、板状に形成され一方の主面（板厚方向と交差する面）が実装面５ａを構成する。基板５は、軸線方向Ｘに対してフェライト部材３の電力伝送コイル２側とは反対側に設けられる。言い換えれば、上述のフェライト部材３は、軸線方向Ｘに対して電力伝送コイル２と基板５との間に位置する。基板５は、軸線方向Ｘに対してフェライト部材３と間隔をあけて設けられる。基板５は、板厚方向が軸線方向Ｘとなり、かつ、軸線方向Ｘに沿ってフェライト部材３と対向するように設けられる。ここでは、基板５は、実装面５ａがフェライト部材３側を向くような位置関係で設けられる。基板５は、電子部品４のリード線や端子が回路体にハンダ付け等によって電気的に接続されることで実装面５ａに当該電子部品４が実装される。基板５の回路体は、電力伝送コイル２や複数の電子部品４等を電気的に接続し、要求される機能に応じた回路系統を構成する。なお、基板５は、例えば、配線パターンが印刷された絶縁基材を複数枚積層させ多層化された多層基板であってもよい。また、基板５は、例えば、導電性の金属材料からなる回路体としてのバスバを絶縁性の樹脂材料で被覆し基板化したバスバプレート等であってもよい。

モールド部材６は、主として、放熱対策部品として機能するものである。モールド部材６は、絶縁性を有する樹脂材料によって形成され、少なくとも電子部品４を被覆する。本実施形態のモールド部材６は、電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５の全体を被覆する。モールド部材６は、例えば、インサート成形用の金型内に、電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５を上述したような位置関係でセットし、金型内に樹脂材料を充填、固化した後に離型されることで形成される。つまり、モールド部材６は、電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５がインサート成形されこれら電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５が内蔵され一体化される。モールド部材６を形成する樹脂材料は、例えば、加熱により軟化し冷却することで固化する熱可塑性樹脂、加熱により硬化する熱硬化性樹脂等の絶縁性材料を用いることができる。モールド部材６を形成する樹脂材料は、典型的には、熱伝導率が空気の熱伝導率より高い樹脂材料を用いることが好ましい。モールド部材６を形成する樹脂材料は、一例として、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂材料を用いることができる。ここでは、モールド部材６は、例えば、略直方体状に形成される。そして、モールド部材６は、電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５を上述の位置関係で固定してこれら電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５の全体を被覆する。モールド部材６は、内部に空気層を含まないように、樹脂材料が密実に充填され、電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５を封止する。

シールド部材７は、主として、ノイズ対策部品として機能するものである。シールド部材７は、導電性を有する金属材料によって形成されモールド部材６に設けられ電磁波（電磁力）を遮蔽する。シールド部材７は、板状に形成され、一方側から他方側への電磁波を遮蔽する遮蔽板を構成する。シールド部材７は、ノイズ等の原因となる不要な電磁波(不要電磁波)を遮蔽しノイズを抑制する。すなわち、シールド部材７は、ノイズ対策対象部位への電磁波の侵入やノイズ対策対象部位からの電磁波の漏洩を防ぐ。これにより、シールド部材７は、ノイズ対策対象部位が発生させた電気的ノイズやノイズ対策対象部位に影響を与える電気的ノイズを遮蔽する。この結果、シールド部材７は、ノイズ対策対象部位からの電気的ノイズの放射やノイズ対策対象部位への電気的ノイズの影響を抑制する。

本実施形態のシールド部材７によるノイズ対策対象部位は、電力伝送コイル２、電子部品４、基板５等を含む。シールド部材７は、主面（板厚方向と交差する一方の面）が軸線方向Ｘに沿って電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５側を向いて位置する。シールド部材７は、軸線方向Ｘに対して基板５のフェライト部材３側とは反対側に設けられる。言い換えれば、上述の基板５、及び、電子部品４は、軸線方向Ｘに対してフェライト部材３とシールド部材７との間に位置する。シールド部材７は、板厚方向が軸線方向Ｘとなり、かつ、軸線方向Ｘに沿って基板５の実装面５ａ側とは反対側の面と対向するように設けられる。シールド部材７は、軸線方向Ｘに沿って視た軸線方向視にて、電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５の全面を覆う大きさに形成される。

本実施形態のシールド部材７は、モールド部材６の表面に設けられる。この構成により、シールド部材７は、軸線方向Ｘに対して基板５と間隔をあけて位置し、基板５とシールド部材７との間にモールド部材６の一部が介在する。言い換えれば、モールド部材６は、基板５とシールド部材７との隙間を満たすように設けられている。シールド部材７は、モールド部材６の表面に貼り付けられてもよい。あるいは、シールド部材７は、モールド部材６の表面に露出するように、電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５と共にモールド部材６にインサート成形されて一体化されてもよい。

シールド部材７を構成する金属材料は、例えば、少なくとも銅、アルミニウム、又は、鉄のいずれか１つを含むものが好ましい。この場合、シールド部材７は、銅、アルミニウム、又は、鉄の単一の金属元素からなる純金属板として形成されてもよいし、これらの金属元素を含む合金板として形成されてもよい。シールド部材７は、合金板として形成される場合、例えば、銅に亜鉛等の元素を加えた合金である黄銅板、鉄に炭素、クロム、ニッケル等の元素を加えた合金である鋼板、ステンレス板等として形成されてもよい。シールド部材７は、電力伝送コイル２が電磁誘導方式によって非接触で電力を伝送する場合、例えば、非磁性金属であるアルミニウム板、又は、銅板を用いることが好ましい。この場合、シールド部材７は、ノイズ抑制と、電力伝送コイル２による電力伝送効率の低下抑制とを両立することができる。

以上で説明した電子部品ユニット１は、モールド部材６によって電子部品４が被覆される。その上で、電子部品ユニット１は、当該モールド部材６にシールド部材７が設けられる。この構成により、電子部品ユニット１は、モールド部材６が電子部品４とシールド部材７との間に介在して位置する。そして、電子部品ユニット１は、シールド部材７によって電磁波を遮蔽することでノイズ対策対象部位である電子部品４が発生させた電気的ノイズや電子部品４に影響を与える電気的ノイズを抑制することができる。その上で、電子部品ユニット１は、電子部品４等、モールド部材６の内部で発生した熱を、電子部品４とシールド部材７との間に介在するモールド部材６を介して、モールド部材６の表面側に伝熱し外部側に放熱することができる。ここでは、電子部品ユニット１は、典型的には、モールド部材６が空気の熱伝導率より高い熱伝導率を有する樹脂材料によって形成される。この構成により、電子部品ユニット１は、例えば、電子部品４とシールド部材７との間に空気層が介在する場合と比較して、モールド部材６の内部の電子部品４等で発生した熱をモールド部材６によって好適にモールド部材６の表面側に伝熱し外部側に放熱することができる。これにより、電子部品ユニット１は、電子部品４とシールド部材７との間に、モールド部材６の内部の電子部品４等で発生した熱がこもることを抑制することができる。この結果、電子部品ユニット１は、ノイズ抑制と放熱性能向上とを両立することができ、適正にノイズを抑制することができる。また、電子部品ユニット１は、モールド部材６に直接、シールド部材７が設けられることから、当該シールド部材７の取り付け構造を不要とすることができる。これにより、電子部品ユニット１は、例えば、大型化抑制、重量増加抑制、製造コスト抑制等を実現することができる。この点でも、電子部品ユニット１は、適正にノイズを抑制することができる。また、電子部品ユニット１は、例えば、シールド部材７として薄膜の金属箔等を用いることで更なる重量増加抑制を図ることもできる。

また、以上で説明した電子部品ユニット１は、シールド部材７がモールド部材６の表面に設けられる。つまり、電子部品ユニット１は、熱伝導率が相対的に高い金属材料によって形成されたシールド部材７がモールド部材６の表面に露出した状態となっている。この構成により、電子部品ユニット１は、モールド部材６の内部の電子部品４等で発生した熱の外部側への放熱を、当該シールド部材７によって促進することができる。この結果、電子部品ユニット１は、放熱性能をさらに向上することができ、より適正にノイズを抑制することができる。また、電子部品ユニット１は、モールド部材６の表面積を広げなくても、シールド部材７によって放熱を促進することができるので、この点でも大型化抑制を図ることができる。

ここでは、以上で説明した電子部品ユニット１は、ノイズ対策対象部位、及び、熱源として、電子部品４に加えて、電力伝送コイル２、及び、基板５を含んで構成される。この場合、電子部品ユニット１は、モールド部材６によって電子部品４に加えて、電力伝送コイル２、及び、基板５が被覆され、シールド部材７によってシールドされる。この結果、電子部品ユニット１は、電力伝送コイル２、電子部品４、及び、基板５において、ノイズ抑制と放熱性能向上とを両立することができ、適正にノイズを抑制することができる。

なお、以上で説明した電子部品ユニット１は、さらに、送電ユニットＳ１と受電ユニットＳ２との間で相互に通信を行うための通信アンテナを備えていてもよい。

また、以上の説明では、非接触給電システムＳは、送電ユニットＳ１、及び、受電ユニットＳ２の双方がそれぞれ電子部品ユニット１によって構成されるものとして説明したがこれに限らない。非接触給電システムＳは、少なくとも送電ユニットＳ１、又は、受電ユニットＳ２の一方が電子部品ユニット１によって構成されればよい。

また、以上の説明では、基板５は、実装面５ａがフェライト部材３側を向くような位置関係で設けられるものとして説明したがこれに限らない。基板５は、実装面５ａがフェライト部材３側とは反対側を向くような位置関係で設けられてもよい。また、基板５は、両側の主面がそれぞれ実装面５ａを構成するものであってもよい。

また、以上で説明した電子部品ユニット１は、さらに、モールド部材６全体を収容する筐体を備えていてもよい。

［実施形態２］
実施形態２に係る電子部品ユニットは、シールド部材の位置が実施形態１とは異なる。以下では、上述した実施形態と同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、共通する構成、作用、効果については、重複した説明はできるだけ省略する（以下同様）。

図２に示す本実施形態に係る電子部品ユニット２０１は、シールド部材７にかえてシールド部材２０７を備える点で上述の電子部品ユニット１と異なる。電子部品ユニット２０１のその他の構成は、当該電子部品ユニット１と略同様の構成である。シールド部材２０７は、設けられる位置が上述のシールド部材７と異なる。シールド部材２０７のその他の構成は、当該シールド部材７と略同様の構成である。

本実施形態のシールド部材２０７は、モールド部材６の内部に埋設される。つまり、シールド部材２０７は、モールド部材６の内部に内蔵される。より詳細には、シールド部材２０７は、軸線方向Ｘに対して基板５と間隔をあけて位置し、基板５とシールド部材２０７との間にモールド部材６の一部が介在する。言い換えれば、モールド部材６は、基板５とシールド部材２０７との隙間を満たすように設けられている。そしてさらに、シールド部材２０７は、軸線方向Ｘの基板５側とは反対側もモールド部材６に被覆されている。ここでは、シールド部材２０７は、全体がモールド部材６に被覆されている。シールド部材２０７は、例えば、電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、及び、基板５と共にモールド部材６にインサート成形されて一体化される。モールド部材６は、電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、基板５、及び、シールド部材２０７を所定の位置関係で固定してこれら電力伝送コイル２、フェライト部材３、電子部品４、基板５、及び、シールド部材２０７の全体を被覆する。

以上で説明した電子部品ユニット２０１は、ノイズ抑制と放熱性能向上とを両立することができ、適正にノイズを抑制することができる。

さらに、以上で説明した電子部品ユニット２０１は、シールド部材２０７がモールド部材６の内部に埋設され全体がモールド部材６に被覆されている。この構成により、電子部品ユニット２０１は、モールド部材６によってシールド部材２０７の腐食や錆を防止することができる。この結果、電子部品ユニット２０１は、適正にノイズを抑制することができ、その上で、耐久性を向上することができる。

［実施形態３］
実施形態３に係る電子部品ユニットは、適用対象等が実施形態１とは異なる。

図３に示す本実施形態に係る電子部品ユニット３０１は、電力伝送コイル２、フェライト部材３を備えない点で上述の電子部品ユニット１と異なる。以上で説明した電子部品ユニット１、２０１は、２つが一対となって非接触給電システムＳを構成するものとして説明したが、本実施形態の電子部品ユニット３０１は、非接触給電システムＳを構成するものではない。本実施形態の電子部品ユニット３０１は、例えば、コネクタのハウジング、制御ボックス、電気接続箱等の内部や車両のエンジンルーム、室内、トランクルーム等の各種設置スペースに設けられ、種々の機能を発揮するものである。またさらに、本実施形態の電子部品ユニット３０１は、基板５、モールド部材６、シールド部材７にかえて基板３０５、モールド部材３０６、シールド部材３０７を備える点でも上述の電子部品ユニット１と異なる。電子部品ユニット３０１のその他の構成は、当該電子部品ユニット１と略同様の構成である。

基板３０５は、被覆部３０５Ａ、及び、露出部３０５Ｂを含んで構成される点で上述の基板５と異なる。基板３０５のその他の構成は、当該基板５と略同様の構成である。被覆部３０５Ａは、基板３０５において、モールド部材３０６によって電子部品４と共に被覆された部分である。一方、露出部３０５Ｂは、基板３０５において、モールド部材３０６が設けられておらずモールド部材３０６から露出した部分である。ここでは、基板３０５は、実装面５ａの一部がモールド部材３０６によって被覆されて被覆部３０５Ａを構成する一方、残りの部分が露出し露出部３０５Ｂを構成する。つまり、本実施形態の被覆部３０５Ａは、モールド部材３０６によって電子部品４と共に被覆された実装面５ａの一部によって構成される。一方、露出部３０５Ｂは、モールド部材３０６から露出した実装面５ａの残りの部分、実装面５ａの背面、及び、基板３０５の各端面によって構成される。

そして、本実施形態のモールド部材３０６は、上述したように、基板３０５に実装された複数の電子部品４、及び、当該基板３０５の一部を被覆し残りの部分を露出させる点で上述のモールド部材６と異なる。モールド部材３０６のその他の構成は、当該モールド部材６と略同様の構成である。つまり、モールド部材３０６は、複数の電子部品４、及び、当該基板３０５の全体ではなく、基板３０５の実装面５ａ上の一部に設けられる。

そして、本実施形態のシールド部材３０７は、上記モールド部材３０６に設けられる点でシールド部材７と異なる。シールド部材３０７のその他の構成は、当該シールド部材７と略同様の構成である。シールド部材３０７は、上記モールド部材３０６の表面に設けられる。本実施形態のシールド部材３０７によるノイズ対策対象部位は、複数の電子部品４のうちの一部（図３の例では１つ）、及び、基板３０５の被覆部３０５Ａである。シールド部材３０７は、主面（板厚方向Ｙと交差する一方の面）が板厚方向Ｙに沿って、ノイズ対策対象部位である電子部品４、及び、基板３０５の被覆部３０５Ａ側を向いて位置する。なおここでは、基板３０５とシールド部材３０７とは、板厚方向Ｙが一致している。シールド部材３０７は、板厚方向Ｙに対して電子部品４の基板３０５側とは反対側に設けられる。言い換えれば、ノイズ対策対象部位である電子部品４は、板厚方向Ｙに対して基板３０５とシールド部材３０７との間に位置する。シールド部材３０７は、板厚方向Ｙに沿って、ノイズ対策対象部位である電子部品４、及び、基板３０５の被覆部３０５Ａにおける実装面５ａと対向するように設けられる。シールド部材３０７は、板厚方向Ｙに沿って視た板厚方向視にて、ノイズ対策対象部位である電子部品４、及び、基板３０５の被覆部３０５Ａにおける実装面５ａの全面を覆う大きさに形成される。シールド部材３０７は、板厚方向Ｙに対してノイズ対策対象部位である電子部品４、及び、基板３０５の被覆部３０５Ａにおける実装面５ａと間隔をあけて位置し、当該ノイズ対策対象部位とシールド部材３０７との間にモールド部材３０６の一部が介在する。言い換えれば、モールド部材３０６は、ノイズ対策対象部位である電子部品４、及び、基板３０５の被覆部３０５Ａにおける実装面５ａとシールド部材３０７との隙間を満たすように設けられている。

以上で説明した電子部品ユニット３０１は、ノイズ抑制と放熱性能向上とを両立することができ、適正にノイズを抑制することができる。

ここでは、以上で説明した電子部品ユニット３０１は、基板３０５が被覆部３０５Ａ、及び、露出部３０５Ｂを含んで構成される。この構成により、電子部品ユニット３０１は、基板３０５、及び、当該基板３０５に実装された複数の電子部品４において、ノイズ対策対象部位として必要とされる部位に選択的にモールド部材３０６、及び、シールド部材３０７を設けることができる。この結果、電子部品ユニット３０１は、ノイズ抑制と放熱性能向上とを両立した上で、モールド部材３０６、及び、シールド部材３０７を設ける部位を必要最小限にすることができるので、更なる大型化抑制、重量増加抑制、製造コスト抑制等を実現することができる。

なお、以上で説明したシールド部材３０７は、実施形態２で説明したように、モールド部材３０６の内部に埋設されてもよい。

［実施形態４］
実施形態４に係る電子部品ユニットは、ノイズ対策対象部位が複数に分かれている点で実施形態３とは異なる。

図４に示す本実施形態に係る電子部品ユニット４０１は、基板３０５、モールド部材３０６、シールド部材３０７にかえて基板４０５、モールド部材４０６、シールド部材４０７を備える点で上述の電子部品ユニット３０１と異なる。電子部品ユニット４０１のその他の構成は、当該電子部品ユニット３０１と略同様の構成である。

基板４０５は、被覆部３０５Ａを複数含んで構成される点で上述の基板３０５と異なる。基板４０５のその他の構成は、当該基板３０５と略同様の構成である。本実施形態の被覆部３０５Ａは、複数設けられる。

そして、本実施形態のモールド部材４０６は、複数の被覆部３０５Ａに応じて複数の部位に設けられる点で上述のモールド部材３０６と異なる。モールド部材４０６のその他の構成は、当該モールド部材３０６と略同様の構成である。言い換えれば、被覆部３０５Ａは、複数の部位に設けられたモールド部材４０６に応じて複数設けられる。ここでは、モールド部材４０６は、被覆する電子部品４の外形に応じて表面位置４０６ａが異なる複数の部位を含む。複数のモールド部材４０６は、板厚方向Ｙに沿った基板４０５の実装面５ａからの高さが、被覆する電子部品４の外形に応じて異なるように設けられる。これにより、モールド部材４０６は、表面位置４０６ａが異なる複数の部位、ここでは２つの部位が形成される。

そして、本実施形態のシールド部材４０７は、モールド部材４０６において表面位置４０６ａが異なる複数の部位にそれぞれ設けられる点でシールド部材３０７と異なる。シールド部材４０７のその他の構成は、当該シールド部材３０７と略同様の構成である。各シールド部材４０７は、上記モールド部材４０６の各表面に設けられる。本実施形態のシールド部材４０７によるノイズ対策対象部位は、複数の電子部品４のうちの一部（図４の例では３つ）、及び、基板３０５の各被覆部３０５Ａである。

以上で説明した電子部品ユニット４０１は、ノイズ抑制と放熱性能向上とを両立することができ、適正にノイズを抑制することができる。

ここでは、以上で説明した電子部品ユニット４０１は、モールド部材４０６において電子部品４の外形に応じて表面位置４０６ａが異なる複数の部位に対してそれぞれシールド部材４０７が設けられる。この構成により、電子部品ユニット４０１は、電子部品４の外形にあわせて任意の形状で適正にモールド部材４０６、及び、シールド部材４０７を設けることができる。この結果、電子部品ユニット４０１は、ノイズ抑制と放熱性能向上とを両立した上で、更なる大型化抑制、重量増加抑制、製造コスト抑制等を実現することができる。

［実施形態５］
実施形態５に係る電子部品ユニットは、基板が露出部を含まない点で実施形態４とは異なる。

図５に示す本実施形態に係る電子部品ユニット５０１は、基板４０５、モールド部材４０６、シールド部材４０７にかえて基板５０５、モールド部材５０６、シールド部材５０７を備える点で上述の電子部品ユニット４０１と異なる。電子部品ユニット５０１のその他の構成は、当該電子部品ユニット４０１と略同様の構成である。

基板５０５は、露出部３０５Ｂを含まない点で上述の基板４０５と異なる。基板５０５のその他の構成は、当該基板４０５と略同様の構成である。本実施形態の基板５０５は、実装面５ａの全体が被覆部３０５Ａを構成する。

そして、本実施形態のモールド部材５０６は、基板５０５の実装面５ａの全体を被覆する点で上述のモールド部材４０６と異なる。モールド部材５０６のその他の構成は、当該モールド部材４０６と略同様の構成である。モールド部材５０６は、基板５０５の実装面５ａの全体を被覆した上で、モールド部材４０６と同様に、被覆する電子部品４の外形に応じて表面位置５０６ａが異なる複数の部位を含む。複数のモールド部材５０６は、板厚方向Ｙに沿った基板５０５の実装面５ａからの高さが、被覆する電子部品４の外形に応じて異なるように設けられる。これにより、モールド部材５０６は、表面位置５０６ａが異なる複数の部位、ここでは３つの部位が形成される。

そして、本実施形態のシールド部材５０７は、モールド部材５０６に設けられる数がシールド部材４０７と異なる。シールド部材５０７のその他の構成は、当該シールド部材４０７と略同様の構成である。シールド部材５０７は、モールド部材５０６において表面位置５０６ａが異なる複数の部位、ここでは３つの部位にそれぞれ設けられる。本実施形態のシールド部材５０７によるノイズ対策対象部位は、基板５０５に実装された全ての電子部品４、及び、基板５０５の実装面５ａの全面である。

以上で説明した電子部品ユニット５０１は、ノイズ抑制と放熱性能向上とを両立することができ、適正にノイズを抑制することができる。

ここでは、以上で説明した電子部品ユニット５０１は、電子部品４の外形にあわせて適正にモールド部材５０６、及び、シールド部材５０７を設けることができる。この結果、電子部品ユニット５０１は、ノイズ抑制と放熱性能向上とを両立した上で、更なる大型化抑制、重量増加抑制、製造コスト抑制等を実現することができる。

なお、上述した本発明の実施形態に係る電子部品ユニットは、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。

以上で説明した電子部品ユニット１、２０１、３０１、４０１、５０１は、車両に適用される場合に限らず、種々の装置に適用されてもよい。

また、以上の説明では、シールド部材７、２０７、３０７、４０７、５０７は、板状に形成されるものとして説明したがこれに限らない。シールド部材７、２０７、３０７、４０７、５０７は、板状の部分の縁部から立ち上がる側壁部を含んで構成され、板状の部分、及び、側壁部によってノイズ対策対象部位の一部又は全部を囲うようにしてもよい。またこの場合、シールド部材７、２０７、３０７、４０７、５０７は、シールド部材７、２０７、３０７、４０７、５０７とノイズ対策対象部位との間に確実にモールド部材６、３０６、４０６、５０６を位置させるために、樹脂材料を充填するための連通口が形成されていてもよい。

また、以上で説明した電子部品ユニット１、２０１、３０１、４０１、５０１は、それぞれ少なくとも電子部品４、モールド部材６、３０６、４０６、５０６、シールド部材７、２０７、３０７、４０７、５０７を備えていればよい。電子部品ユニット１、２０１、３０１、４０１、５０１は、電力伝送コイル２、フェライト部材３、基板５、３０５、４０５、５０５を備えていなくてもよい。

１、２０１、３０１、４０１、５０１ 電子部品ユニット
２ 電力伝送コイル
４ 電子部品
５、３０５、４０５、５０５ 基板
６、３０６、４０６、５０６ モールド部材
７、２０７、３０７、４０７、５０７ シールド部材
３０５Ａ 被覆部
３０５Ｂ 露出部
４０６ａ、５０６ａ 表面位置

Claims (6)

1. 電子部品と、
   絶縁性を有する樹脂材料によって形成され前記電子部品を被覆するモールド部材と、
   導電性を有する金属材料によって形成され前記モールド部材に設けられ電磁波を遮蔽するシールド部材とを備えることを特徴とする、
   電子部品ユニット。
2. 前記シールド部材は、前記モールド部材の表面に設けられる、
   請求項１に記載の電子部品ユニット。
3. 前記シールド部材は、前記モールド部材の内部に埋設される、
   請求項１に記載の電子部品ユニット。
4. 非接触で電力を伝送する電力伝送コイルと、
   前記電子部品が実装され前記電力伝送コイルが電気的に接続される基板とを備え、
   前記モールド部材は、前記電子部品、前記基板、及び、前記電力伝送コイルの全体を被覆し、
   前記シールド部材は、板状に形成され主面が前記電子部品、前記基板、及び、前記電力伝送コイル側を向いて位置する、
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品ユニット。
5. 前記電子部品が実装される基板を備え、
   前記基板は、前記モールド部材によって前記電子部品と共に被覆された被覆部、及び、前記モールド部材から露出した露出部を含んで構成される、
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品ユニット。
6. 前記モールド部材は、前記電子部品の外形に応じて表面位置が異なる複数の部位を含み、
   前記シールド部材は、前記複数の部位にそれぞれ設けられる、
   請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電子部品ユニット。

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