JP2019103015A - Load drive circuit with reverse power supply protection function - Google Patents

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Abstract

To enable reliable power supply reverse connection protection in which a usable power supply voltage range is wide, and the operation start delay as a load drive circuit is small.SOLUTION: When a battery with a different polarity is connected to a power supply terminal 31 and a negative voltage is applied to the battery, a current flows into the gate of a fourth transistor 4 through forward biased second diode 12 and third parasitic transistor 23, and a third transistor 3 functioning as a constant current source, and the fourth transistor 4 is turned on, a reverse current blocking transistor 2 is turned off to reliably block the flow of a large current from the ground to the power supply terminal 31 through a load 16 and a first parasitic transistor 21, and protection of both of the components of a load drive circuit and the load 16 is possible.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、負荷に電源電圧を供給する負荷駆動回路の回路保護に係り、電源逆接続時の回路保護の信頼性向上等を図ったものに関する。   The present invention relates to circuit protection of a load drive circuit that supplies a power supply voltage to a load, and more particularly to improving the reliability of circuit protection in reverse power supply connection.

外部から供給される電源電圧を安定化し、必要に応じて所要の電圧として負荷に供給するため、電子機器等において負荷駆動回路が用いられることは良く知られている通りである。
この負荷駆動回路において、電源として電池を使用する場合、電池の極性を違えて接続する誤りが生ずることがある。
It is well known that a load drive circuit is used in an electronic device or the like in order to stabilize a power supply voltage supplied from the outside and supply it to a load as a required voltage as needed.
In the case of using a battery as a power supply in this load drive circuit, errors may occur in connecting the batteries with different polarities.

このような電源逆接続に対する回路保護の方法としては、以下に述べるように2つの方法に大別できる。
その一つは、負荷駆動回路に用いられる負荷駆動トランジスタのゲートを開いて、グランドから負荷を介して逆接続された電池に流れる電流によって発生する負荷駆動回路における電圧降下を低下させ、負荷駆動回路での電力消費を抑えることで、負荷駆動回路を発熱による故障から保護するものである。
この方法の場合、負荷駆動回路は保護されるが、負荷は保護されないという欠点がある。
The method of circuit protection for such reverse power supply connection can be roughly divided into two methods as described below.
One of them is to open the gate of the load drive transistor used in the load drive circuit to reduce the voltage drop in the load drive circuit generated by the current flowing from the ground to the battery reversely connected through the load, The load drive circuit is protected from heat generation failure by suppressing power consumption in
Although this method protects the load drive circuit, it has the disadvantage that the load is not protected.

もう一つの方法は、負荷駆動トランジスタと電源の間に、逆流防止トランジスタを挿入し、負荷を駆動する通常動作時には、負荷駆動トラジスタと逆流防止トラジスタの双方をオンとして負荷駆動を行う。一方、電源逆接続時には負荷駆動トランジスタの状態によらず逆流防止トランジスタをオフとすることで、グランドから負荷と負荷駆動トランジスタを介して逆極性の電流が流れるのを阻止するものである。
この方法の場合、電流が逆流することがないため、上述の前者の方法と異なり、負荷駆動回路と負荷の双方の保護が可能である。
Another method is to insert a backflow prevention transistor between a load drive transistor and a power supply, and to perform load drive with both the load drive transistor and the backflow prevention transistor turned on in a normal operation for driving a load. On the other hand, when the power supply is reversely connected, the reverse current prevention transistor is turned off regardless of the state of the load drive transistor, thereby preventing the flow of current of the reverse polarity from the ground through the load and the load drive transistor.
In this method, since the current does not reverse, protection of both the load drive circuit and the load is possible, unlike the above-mentioned first method.

この後者の方法の具体例としては、例えば、非特許文献1等に開示されたものなどがある。
図4には、非特許文献1に開示された電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路の構成例の一つが示されており、以下、同図を参照しつつ、この従来回路について説明する。
この従来回路は、負荷駆動回路制御用IC51を中心として電源逆接続保護と共に、過電圧保護と過電流保護を可能に構成されたものである。
Specific examples of this latter method include, for example, those disclosed in Non-Patent Document 1 and the like.
FIG. 4 shows one example of the configuration of a load drive circuit having a power supply reverse connection protection function disclosed in Non-Patent Document 1, and hereinafter this conventional circuit will be described with reference to this figure. .
This conventional circuit is configured to enable over-voltage protection and over-current protection as well as power supply reverse connection protection centering on the load drive circuit control IC 51.

以下、この従来回路における電源逆接続保護動作について説明する。
まず、通常の負荷駆動動作においては、負荷駆動トランジスタQ1と逆流防止トランジスタQ2の各々のゲートに、負荷駆動回路制御用IC51からチャージポンプによる電荷が供給されてトランジスタQ1,Q2がオンとされる。その結果、出力端子53に接続された負荷(図示せず)と電源端子52とが導通し、図示されない負荷への電源供給が可能となる。
The power supply reverse connection protection operation in this conventional circuit will be described below.
First, in a normal load drive operation, charge drive circuit control IC 51 supplies charges by the charge pump to the gates of load drive transistor Q1 and backflow prevention transistor Q2 to turn on transistors Q1 and Q2. As a result, the load (not shown) connected to the output terminal 53 and the power supply terminal 52 are conducted, and power can be supplied to the load not shown.

一方、電源逆接続時においては、VIN=−12Vとなり、グランドから抵抗器R5、トランジスタQ3のベース・エミッタと抵抗器R6を介して電源端子52に電流が流れる。
また、この際、負荷駆動回路制御用IC51のGATE端子には、図示されていないがグランドと短絡されている半導体基板と半導体集積回路内の素子との間に形成される寄生ダイオードを介して電流が流れ、抵抗器R4、ダイオードD4を介してトランジスタQ3のコレクタ電流となり電源端子52へ流入する。
On the other hand, when the power supply is reversely connected, VIN = -12 V, and a current flows from the ground to the power supply terminal 52 through the resistor R5, the base / emitter of the transistor Q3 and the resistor R6.
Also, at this time, a current is not shown in the GATE terminal of the load drive circuit control IC 51 through a parasitic diode formed between the semiconductor substrate short-circuited to the ground and the element in the semiconductor integrated circuit. Flows as a collector current of the transistor Q3 through the resistor R4 and the diode D4 and flows into the power supply terminal 52.

上述の非特許文献1の図5に示された回路定数での電流値の具体例を挙げれば、トランジスタQ3のコレクタ電流が約10μA、ベース電流がコレクタ電流の100倍に当たる約1mAの場合、通常、このバイアス状態ではNPNトランジスタは飽和領域で動作することになるため、コレクタ・エミッタ電圧はベース・エミッタ間電圧を下回る。   As a specific example of the current value at the circuit constant shown in FIG. 5 of the above-mentioned Non-Patent Document 1, the collector current of the transistor Q3 is about 10 μA, and the base current is about 1 mA corresponding to 100 times the collector current. In this bias state, the NPN transistor operates in the saturation region, so that the collector-emitter voltage is lower than the base-emitter voltage.

その結果、トランジスタQ2のゲート・ソース間電圧は、閾値電圧より低くなるため、トランジスタQ2はオフ状態となり、図示されない負荷から出力端子53を介して電源端子52へ流入する電流が阻止されることとなる。
この際、トランジスタQ2のゲートは、−12V程度となる一方で、トランジスタQ1のソースは、出力端子53に接続された負荷(図示せず)を介してグランド電位と同程度となっており、トランジスタQ1のゲート電圧次第では、トランジスタQ1のゲート・ソース間が耐圧を越えて破壊に至る虞がある。
As a result, since the gate-source voltage of the transistor Q2 becomes lower than the threshold voltage, the transistor Q2 is turned off, and the current flowing from the load not shown through the output terminal 53 to the power supply terminal 52 is blocked. Become.
At this time, while the gate of the transistor Q2 is about -12 V, the source of the transistor Q1 is about the same as the ground potential via a load (not shown) connected to the output terminal 53. Depending on the gate voltage of Q1, the gate-source of the transistor Q1 may exceed the withstand voltage and may be broken.

しかし、この従来回路例においては、高抵抗の抵抗器R4にトランジスタQ3のコレクタ電流が流れて生ずる電圧降下により、トランジスタQ1とトランジスタQ2のゲート間の電圧が確保されるようになっているため、上述のようにトランジスタQ1が破壊に至ることがない。   However, in this conventional circuit example, the voltage between the gate of the transistor Q1 and the gate of the transistor Q2 is secured by the voltage drop caused by the collector current of the transistor Q3 flowing through the high resistance resistor R4. As described above, the transistor Q1 does not break down.

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しかしながら、上述の従来回路は、ディスクリート素子で構成した場合には、問題なく機能するが、半導体集積回路として一般的なP型半導体基板上に形成した場合、回路を構成する素子とP型半導体基板との間に生ずる寄生ダイオードのために上述の機能を果たすことができなくなるという問題がある。   However, the conventional circuit described above functions without problems when configured as discrete elements, but when formed on a P-type semiconductor substrate generally used as a semiconductor integrated circuit, the elements configuring the circuit and the P-type semiconductor substrate Because of the parasitic diodes generated between them, the above-mentioned functions can not be performed.

具体的には、上述の従来回路の場合、NPNトランジスタQ3のコレクタには、グランドをアノード、Q3のコレクタをカソードとする寄生ダイオードが形成されるため、電源逆接続時にトランジスタQ2のゲートはグランドにクランプされる。   Specifically, in the case of the conventional circuit described above, a parasitic diode having an anode at the ground and a cathode at the collector of Q3 is formed at the collector of the NPN transistor Q3. It is clamped.

その一方、トランジスタQ2のソースは負電圧となり、トランジスタQ2はオフ状態にならないばかりか、電源端子52に印加された負電圧値とトランジスタQ2のゲート・ソース間耐圧の関係次第では、トランジスタQ2が破壊に至る虞がある。   On the other hand, the source of the transistor Q2 has a negative voltage, and the transistor Q2 is not turned off, and depending on the relationship between the negative voltage applied to the power supply terminal 52 and the gate-source breakdown voltage of the transistor Q2, the transistor Q2 is broken. There is a risk of

また、電源逆接続時に電源端子52の電圧は、電源電圧に応じた負電圧となるため、抵抗器R5と抵抗器R6の抵抗値は、電源電圧の値に応じてトランジスタQ3が飽和状態で動作してトランジスタQ2を確実にオフ状態とするような適切な値に設定する必要がある。しかしながら、半導体集積回路に内蔵する場合には、抵抗値の変更はできないため、使用可能な電源電圧の範囲が限定されることになる。   Also, since the voltage of the power supply terminal 52 is a negative voltage according to the power supply voltage when the power supply is reversely connected, the resistances of the resistors R5 and R6 operate with the transistor Q3 in saturation according to the value of the power supply voltage. Therefore, it is necessary to set the transistor Q2 to an appropriate value to reliably turn off the transistor Q2. However, when incorporated in a semiconductor integrated circuit, the resistance value can not be changed, which limits the range of usable power supply voltages.

さらに、電源逆接続時に、トラジスタQ2のゲートは電源端子52とほぼ同電位となるため、この際トランジスタQ1,Q2のゲート間のインピーダンスが低いと、トランジスタQ1のゲート・ソース間電圧が過大となり、トランジスタQ1が故障する虞がある。このため、トランジスタQ1,Q2のゲート間に、高抵抗値の抵抗器R4を挿入しているが、通常、負荷駆動回路動作開始時に、トランジスタQ2のゲートには、負荷駆動回路制御用IC51のGATE端子から抵抗器R4を介して電流が供給されるため、高抵抗値の抵抗器R4により供給電流が制限されることになり動作開始の遅延を招くという欠点がある。   Further, at power supply reverse connection, the gate of transistor Q2 has almost the same potential as power supply terminal 52. At this time, if the impedance between the gates of transistors Q1 and Q2 is low, the voltage between gate and source of transistor Q1 becomes excessive. There is a possibility that the transistor Q1 may break down. Therefore, although the resistor R4 of high resistance value is inserted between the gates of the transistors Q1 and Q2, normally, when the load drive circuit starts to operate, the gate of the transistor Q2 is controlled by the GATE of the load drive circuit control IC51. Since the current is supplied from the terminal through the resistor R4, the high resistance resistor R4 limits the supply current, causing a delay in the start of operation.

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、P型半導体基板上に半導体集積回路として形成可能で、使用可能な電源電圧範囲が広く、かつ、負荷駆動回路としての動作開始遅延が少なく確実な電源逆接続保護を可能とする電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路を提供するものである。   The present invention has been made in view of the above situation, and can be formed as a semiconductor integrated circuit on a P-type semiconductor substrate, has a wide usable power supply voltage range, has a small operation start delay as a load drive circuit, and is reliable It is an object of the present invention to provide a load drive circuit having a power supply reverse connection protection function that enables the power supply reverse connection protection.

上記本発明の目的を達成するため、本発明に係る電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路は、
負荷駆動トランジスタと逆流防止トランジスタが電源端子と出力端子の間に直列接続されて、前記負荷駆動トランジスタと逆流防止トランジスタの動作制御により前記出力端子に接続された負荷への電源供給が制御可能に構成されてなる負荷駆動回において、
前記負荷駆動トランジスタ及び逆流防止トランジスタをオンとするチャージポンプ回路が設けられ、当該チャージポンプ回路の出力段は、前記負荷駆動トランジスタのゲートに接続される一方、第1のダイオードのアノードに接続され、前記第1のダイオードのアノードは、デプレッション型MOSFETの第5のトランジスタのドレインに接続され、当該第5のトランジスタのソースは、前記逆流防止トランジスタのゲートに接続されると共に、第4のトランジスタのドレインに接続され、前記第4のトランジスタは、バックゲートであるP型半導体領域がN型半導体領域を介してP型半導体基板と電気的に絶縁されて設けられ、前記第4のトランジスタの前記バックゲートとソースは、前記電源端子に接続され、前記第4のトランジスタのゲートと前記電源端子との間には、誘電体層により前記P型半導体基板と絶縁された多結晶シリコンにより形成された第1の抵抗器が接続されると共に、前記第4のトランジスタのゲートには、当該第4のトランジスタのバックゲートを共用して形成された第6のトランジスタのドレインが接続され、前記第6のトランジスタのゲート及びソースは前記電源端子に接続され、前記第4のトランジスタのゲートとグランドとの間に、ゲートとソースが短絡されたデプレッション型MOSFETの第3のトランジスタと第2のダイオードが直列接続されて設けられ、前記第3のトランジスタは、ゲート及びソースが前記第4のトランジスタのゲートに接続される一方、ドレインが前記第2のダイオードのカソードに接続され、前記第2のダイオードのアノードがグランドに接続され、前記P型半導体基板はグランドと同電位とされ、前記負荷駆動トランジスタ及び逆流防止トランジスタを除く残余の構成部分が前記P型半導体基板上に形成されてなるものである。
In order to achieve the above object of the present invention, a load drive circuit having a power supply reverse connection protection function according to the present invention is:
The load driving transistor and the reverse current preventing transistor are connected in series between the power supply terminal and the output terminal, and power supply to the load connected to the output terminal can be controlled by the operation control of the load driving transistor and the reverse current preventing transistor. In the load drive cycle
A charge pump circuit for turning on the load drive transistor and the backflow prevention transistor is provided, and an output stage of the charge pump circuit is connected to the gate of the load drive transistor and connected to the anode of the first diode. The anode of the first diode is connected to the drain of the fifth transistor of the depletion type MOSFET, and the source of the fifth transistor is connected to the gate of the backflow prevention transistor, and the drain of the fourth transistor The fourth transistor is connected to the P-type semiconductor region which is a back gate and is electrically insulated from the P-type semiconductor substrate through the N-type semiconductor region, and the fourth transistor is connected to the back gate. And a source are connected to the power supply terminal, and the fourth transistor A first resistor formed of polycrystalline silicon insulated with the P-type semiconductor substrate by a dielectric layer is connected between the gate and the power supply terminal, and is connected to the gate of the fourth transistor. Is connected to a drain of a sixth transistor formed by sharing a back gate of the fourth transistor, and a gate and a source of the sixth transistor are connected to the power supply terminal, and the fourth transistor A third transistor and a second diode of a depletion type MOSFET in which the gate and the source are shorted are provided in series between the gate and the ground, and the third transistor has a gate and a source that are the fourth Connected to the gate of the second transistor while the drain is connected to the cathode of the second diode, The anode of the diode is connected to the ground, the P-type semiconductor substrate is at the same potential as the ground, and the remaining components excluding the load driving transistor and the backflow prevention transistor are formed on the P-type semiconductor substrate. is there.

本発明によれば、P型半導体基板に形成することで、従来と異なり、使用可能な電圧範囲を広く確保することができ、電源逆接続時には、逆流防止トランジスタをオフとすることでグランドから負荷を介して電源端子への大電流の流入が確実に遮断可能である一方、逆流防止トランジスタをオンとする際にチャージポンプ回路からの電流をダイオードと定電流素子を介して供給するよう構成することで、負荷駆動回路としての動作開始遅延が従来に比して格段に小さく、安定性、信頼性の高い回路動作を確保することができるという効果を奏するものである。   According to the present invention, by forming on a P-type semiconductor substrate, it is possible to secure a wide usable voltage range unlike in the prior art, and at the time of reverse connection of power supply, turn off the backflow prevention transistor to load And the current from the charge pump circuit is supplied through the diode and the constant current element when the reverse current prevention transistor is turned on. Thus, the operation start delay of the load drive circuit is much smaller than that of the prior art, and the circuit operation with high stability and reliability can be secured.

本発明の実施の形態における電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路の回路構成例を示す回路図である。It is a circuit diagram showing an example of circuit composition of a load drive circuit provided with a power supply reverse connection protection function in an embodiment of the invention. 図1に示された回路構成において生ずる寄生ダイオードを構成部品に含めた等価回路図である。It is the equivalent circuit schematic which included the parasitic diode produced in the circuit structure shown by FIG. 1 in the component. 図1に示された本発明の実施の形態における電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路における第4のトランジスタ及び第6のトランジスタの断面構造を模式的に表した模式図である。FIG. 7 is a schematic view schematically showing a cross-sectional structure of a fourth transistor and a sixth transistor in a load drive circuit having a power supply reverse connection protection function according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1. 従来の電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路の回路構成例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the example of a circuit structure of the load drive circuit provided with the conventional power supply reverse connection protection function.

以下、本発明の実施の形態について、図1乃至図3を参照しつつ説明する。
なお、以下に説明する部材、配置等は本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。
最初に、本発明の実施の形態における電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路の回路構成について説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
The members, arrangements, and the like described below do not limit the present invention, and various modifications can be made within the scope of the present invention.
First, the circuit configuration of a load drive circuit having a power supply reverse connection protection function according to the embodiment of the present invention will be described.

図1には、本発明の実施の形態における電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路の回路構成例を示す回路図が示されている。また、図2には、特に、いわゆる寄生ダイオードも構成部品として等価的に表した回路図が示されている。
以下、本発明の実施の形態における電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路の説明においては、主に図2を参照することとする。
FIG. 1 is a circuit diagram showing an example of the circuit configuration of a load drive circuit having a power supply reverse connection protection function according to the embodiment of the present invention. FIG. 2 particularly shows a circuit diagram in which a so-called parasitic diode is equivalently represented as a component.
Hereinafter, in the description of the load drive circuit provided with the power supply reverse connection protection function in the embodiment of the present invention, FIG. 2 will be mainly referred to.

本発明の実施の形態における電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路は、負荷駆動トランジスタ(図1、図2においては「Q1」と表記)1及び逆流防止トランジスタ(図1、図2においては「Q2」と表記)2と、チャージポンプ回路(図1、図2においては「CHP」と表記)20とを主たる構成要素として、出力端子32に接続された負荷16に対する電源電流の供給を可能とすると共に、電源逆接続時における回路保護(詳細は後述)が可能に構成されたものとなっている。   The load drive circuit having a power supply reverse connection protection function according to the embodiment of the present invention includes a load drive transistor (shown as "Q1" in FIG. 1 and FIG. 2) 1 and a backflow prevention transistor (shown in FIG. 1 and FIG. 2). The power supply current can be supplied to the load 16 connected to the output terminal 32 mainly including “Q2” 2) and the charge pump circuit (“CHP” in FIG. 1 and FIG. 2) 20 as main components. In addition, circuit protection (details will be described later) at the time of reverse connection of the power supply is configured.

本発明の実施の形態において、負荷駆動トランジスタ1及び逆流防止トランジスタ2には、nチャンネルMOSFETが用いられている。
負荷駆動トランジスタ1と逆流防止トランジスタ2は、ドレインが相互に接続されて、逆流防止トランジスタ2のソースが電源端子31に、負荷駆動トランジスタ1のソースが出力端子32に、それぞれ接続されている。
そして、出力端子32とグランドとの間には、負荷16が接続されている。
In the embodiment of the present invention, an n-channel MOSFET is used for the load drive transistor 1 and the backflow prevention transistor 2.
The drains of the load drive transistor 1 and the backflow prevention transistor 2 are connected to each other, the source of the backflow prevention transistor 2 is connected to the power supply terminal 31, and the source of the load drive transistor 1 is connected to the output terminal 32.
A load 16 is connected between the output terminal 32 and the ground.

また、負荷駆動トランジスタ1のゲートには、チャージポンプ接続端子33を介してチャージポンプ回路20の出力段が接続されて、チャージポンプ回路20からの所要の電流供給が行われるようになっている。
また、負荷駆動トランジスタ1のゲートには、第1のダイオード(図1、図2においては「D1」と表記)11のアノードが接続されており、この第1のダイオード11のカソードは、第5のトランジスタ(図1、図2においては「Q5」と表記)5のドレインに接続されている。
Further, the output stage of the charge pump circuit 20 is connected to the gate of the load drive transistor 1 via the charge pump connection terminal 33, and the required current supply from the charge pump circuit 20 is performed.
Further, the anode of a first diode (denoted as “D1” in FIG. 1 and FIG. 2) 11 is connected to the gate of the load drive transistor 1, and the cathode of the first diode 11 is Are connected to the drain of the transistor 5 (denoted as "Q5" in FIG. 1 and FIG. 2).

第5のトランジスタ5には、デプレッション型のnチャンネルMOSFETが用いられており、そのソースとゲートは相互に接続されて逆流防止トランジスタ2のゲートに接続されている。   For the fifth transistor 5, a depletion type n-channel MOSFET is used, and the source and gate thereof are connected to each other and connected to the gate of the backflow prevention transistor 2.

上述の第1のダイオード11は、電源端子31に印加された電圧電圧VCCがチャージポンプ接続端子33の電圧を超えて高くなった場合に、電源端子31とチャージポンプ接続端子33の耐圧を確保する機能を果たすものとなっている。
また、第5のトランジスタ5は、上述の接続により定電流源として機能するものとなっている。
The above-mentioned first diode 11 secures the withstand voltage of the power supply terminal 31 and the charge pump connection terminal 33 when the voltage voltage VCC applied to the power supply terminal 31 becomes higher than the voltage of the charge pump connection terminal 33. It is supposed to function.
The fifth transistor 5 functions as a constant current source by the above-described connection.

負荷駆動時においては、負荷駆動トランジスタ1と逆流防止トランジスタ2の双方がオンとなる必要がある。そのため、第5のトランジスタ5のゲート長とゲート幅は、チャージポンプ回路10から供給される最大時電流の半分程度の定電流源として機能するよう設定されている。   When driving a load, both the load driving transistor 1 and the backflow prevention transistor 2 need to be turned on. Therefore, the gate length and the gate width of the fifth transistor 5 are set to function as a constant current source about half the maximum current supplied from the charge pump circuit 10.

また、逆流防止トランジスタ2のゲートには、エンハンスメント型のnチャンネルMOSFETを用いた第4のトランジスタ(図1、図2においては「Q4」と表記)4ドレインが接続され、この第4のトランジスタ4のソースは、逆流防止トランジスタ2のソースと共に、電源端子31に接続されている。
第4のトランジスタ4のゲートには、デプレッション型のnチャンネルMOSFETを用いた第3のトランジスタ(図1、図2においては「Q3」と表記)3のゲート及びソースが接続されており、第3のトランジスタ3のドレインは第2のダイオード(図1、図2においては「D2」と表記)12のカソードに接続されている。そして、第2のダイオード12のアノードは、グランドに接続されている。
Further, a fourth transistor (denoted as “Q4” in FIGS. 1 and 2) using an enhancement type n-channel MOSFET is connected to the gate of the backflow prevention transistor 2, and the fourth transistor 4 And the source of the backflow prevention transistor 2 are connected to the power supply terminal 31.
The gate and source of a third transistor (denoted as “Q3” in FIG. 1 and FIG. 2) 3 using a depletion type n-channel MOSFET are connected to the gate of the fourth transistor 4. The drain of the transistor 3 is connected to the cathode of a second diode (denoted as "D2" in FIG. 1 and FIG. 2). The anode of the second diode 12 is connected to the ground.

さらに、第4のトランジスタ4のゲート・ソース間保護を目的として、エンハンスメント型のnチャンネルMOSFETを用いた第6のトランジスタ6のドレインが第4のトランジスタ4のゲートに、ソースが電源端子31に、それぞれ接続されて設けられている。
そして、この第6のトランジスタ6のドレイン・ソース間には第1の抵抗器(図1、図2においては「R1」と表記)15が並列接続されて設けられている。
Furthermore, for the purpose of gate-source protection of the fourth transistor 4, the drain of the sixth transistor 6 using the enhancement n-channel MOSFET is connected to the gate of the fourth transistor 4, and the source is connected to the power supply terminal 31. Each is connected and provided.
A first resistor (denoted as “R1” in FIG. 1 and FIG. 2) 15 is connected in parallel between the drain and the source of the sixth transistor 6.

図3には、第4及び第6のトランジスタ4,6の断面構造を模式的に表した模式図が示されており、以下、同図を参照しつつ、第4及び第6のトランジスタ4,6の構造等について説明する。
まず、P型半導体基板41は、本発明の実施の形態における電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路が形成される基盤となるものである。
FIG. 3 is a schematic view schematically showing the cross-sectional structure of the fourth and sixth transistors 4 and 6. Hereinafter, the fourth and sixth transistors 4 and 6 will be described with reference to the same figure. The structure of No. 6 will be described.
First, the P-type semiconductor substrate 41 is a base on which a load drive circuit having a power supply reverse connection protection function in the embodiment of the present invention is formed.

このP型半導体基板41上の適宜な位置に、N型埋め込み層42が形成されると共に、このN型埋め込み層42を覆うように、かつ、N型埋め込み層42周辺のP型半導体基板41の上面を覆うようにしてN型エピタキシャル層43が形成されている。そして、N型エピタキシャル層43の周囲には、P型分離拡散層44がN型エピタキシャル層43を囲むようにして形成されている。   An N-type buried layer 42 is formed at an appropriate position on the P-type semiconductor substrate 41, and the P-type semiconductor substrate 41 around the N-type buried layer 42 is covered to cover the N-type buried layer 42. An N-type epitaxial layer 43 is formed to cover the upper surface. A P-type separation diffusion layer 44 is formed around the N-type epitaxial layer 43 so as to surround the N-type epitaxial layer 43.

そして、N型エピタキシャル層43を介してP型半導体基板41とは電気的に絶縁されたP型ウェル45がN型エピタキシャル層43に形成され、P型ウェル45をバックゲートとするエンハンスメント型のnチャンネルMOSFETである第4のトランジスタ4(第6のトランジスタ6)が設けられている。   Then, a P-type well 45 which is electrically insulated from the P-type semiconductor substrate 41 through the N-type epitaxial layer 43 is formed in the N-type epitaxial layer 43 and an enhancement type n which uses the P-type well 45 as a back gate. A fourth transistor 4 (sixth transistor 6) which is a channel MOSFET is provided.

すなわち、このP型ウェル45に形成されたn+層46−1,46−2間にゲート電極47が設けられて、n+層46−1がドレイン,46−2がソースとされている。
本発明の実施の形態において、第4のトランジスタ4のバックゲートと第6のトラジスタ6のバックゲートは共用される構成となっている。
また、本発明の実施の形態においては、負荷駆動回路を構成する素子は、負荷駆動トランジスタ1及び逆流防止トランジスタ2を除いてP型半導体基板41上に形成されたものとなっている。
That is, the gate electrode 47 is provided between the n + layers 46-1 and 46-2 formed in the P-type well 45, and the n + layer 46-1 is a drain and the 46-2 is a source.
In the embodiment of the present invention, the back gate of the fourth transistor 4 and the back gate of the sixth transistor 6 are shared.
Further, in the embodiment of the present invention, the elements constituting the load drive circuit are formed on the P-type semiconductor substrate 41 except for the load drive transistor 1 and the backflow prevention transistor 2.

また、本発明の実施の形態において、抵抗器15は、P型半導体基板41と誘電体層(図示せず)によって絶縁された多結晶シリコンにより形成されたものとなっている。   Further, in the embodiment of the present invention, the resistor 15 is formed of polycrystalline silicon insulated by the P-type semiconductor substrate 41 and a dielectric layer (not shown).

次に、かかる構成における回路動作について説明する。
最初に、正常に電源印加が行われて負荷駆動が行われる場合について説明する。
この場合、第2のダイオード12は、逆バイアスされるため導通することはなく、第4のトランジスタ4のゲート電位は、電源電圧VCCに等しく、第4のトランジスタ4はオフ状態である。
Next, the circuit operation in such a configuration will be described.
First, a case where power supply application is normally performed and load drive is performed will be described.
In this case, the second diode 12 does not conduct since it is reverse biased, and the gate potential of the fourth transistor 4 is equal to the power supply voltage VCC, and the fourth transistor 4 is in the off state.

そのため、チャージポンプ回路10から第1のダイオード11、第5のトランジスタ5を介して供給された電荷は、第2のトランジスタ2のゲートに印加されて第2のトランジスタ2はオン状態となる。
このとき、負荷駆動トランジスタ1は、チャージポンプ回路10から直接電荷がゲートに印加されてオン状態にあるので、逆流防止トランジスタ2、負荷駆動トランジスタ1を介して負荷16へ電源電圧VCCが供給されることとなる。
Therefore, the charge supplied from the charge pump circuit 10 through the first diode 11 and the fifth transistor 5 is applied to the gate of the second transistor 2 and the second transistor 2 is turned on.
At this time, since the charge drive circuit 1 directly applies charge from the charge pump circuit 10 to the gate and is in the on state, the power supply voltage VCC is supplied to the load 16 via the backflow prevention transistor 2 and the load drive transistor 1. It will be.

次に、電源端子31に極性を違えて電池(図示せず)を接続し、電源端子31に負電圧が印加された場合について説明する。
この場合、グランドと同電位であるP型半導体基板41と、回路内で使用されている素子との間に存在する寄生ダイオードを考慮する必要がある。
Next, the case where a battery (not shown) is connected to the power supply terminal 31 with a different polarity and a negative voltage is applied to the power supply terminal 31 will be described.
In this case, it is necessary to consider a parasitic diode existing between the P-type semiconductor substrate 41 which is at the same potential as the ground, and an element used in the circuit.

まず、この負荷駆動回路に存在する寄生ダイオードについて説明する。
P型半導体基板41(図3参照)をアノードとし、負荷駆動トランジスタ1及び逆流防止トランジスタ2のドレインに第1の寄生ダイオード(図2においては「PD1」と表記)21が、第5のトランジスタ5に第2の寄生ダイオード(図2においては「PD2」と表記)22が、第3のトランジスタ3のドレインに第3の寄生ダイオード(図2においては「PD3」と表記)23が、それぞれ存在する(図2参照)。
First, parasitic diodes present in the load drive circuit will be described.
A first parasitic diode (denoted as "PD1" in FIG. 2) 21 is connected to the drains of the load drive transistor 1 and the backflow prevention transistor 2 with the P-type semiconductor substrate 41 (see FIG. 3) as an anode. And a third parasitic diode (denoted as "PD3" in FIG. 2) 23 at the drain of the third transistor 3 respectively. (See Figure 2).

さらに、第4及び第6のトランジスタ4,6のソースには、バックゲートであるP型ウェル45とN型エピタキシャル層43(図3参照)による第4の寄生ダイオード(図2においては「PD4」と表記)24と、N型エピタキシャル層43とN型埋め込み層42(図3参照)をカソードとしてP型分離拡散層44とP型半導体基板41(図3参照)をアノードとした第5の寄生ダイオード(図2においては「PD5」と表記)25が、各々のカソードでバック・ツー・バック接続、すなわち、反対の極性で直列に接続されている。   Furthermore, the fourth parasitic diode ("PD4" in FIG. 2) is formed by the P-type well 45 and N-type epitaxial layer 43 (see FIG. 3), which are back gates, for the sources of the fourth and sixth transistors 4, 6 And the fifth parasitic with the N-type epitaxial layer 43 and the N-type buried layer 42 (see FIG. 3) as the cathode and the P-type isolation diffusion layer 44 and the P-type semiconductor substrate 41 (see FIG. 3) as the anode. A diode (denoted "PD5" in FIG. 2) 25 is connected back to back at each cathode, ie in series with opposite polarity.

しかして、電源端子31が負電圧となった際、第4の寄生ダイオード24は、逆バイアスとなるため、グランドから第5及び第4の寄生ダイオード24,25を介して電流が流れることはない。
この状態で、電流が、順方向にバイアスされた第2のダイオード12と第3の寄生ダイオード23と、定電流源として機能する第3のトランジスタ3を介して第4のトランジスタ4のゲートに流れ、さらに、第1の抵抗器15を介して電池逆接続によって負電圧となっている電源端子31に流入する。
Therefore, when the power supply terminal 31 becomes a negative voltage, the fourth parasitic diode 24 is reverse biased, so that no current flows from the ground through the fifth and fourth parasitic diodes 24 and 25. .
In this state, current flows to the gate of the fourth transistor 4 through the forward biased second diode 12 and the third parasitic diode 23, and the third transistor 3 functioning as a constant current source. Furthermore, it flows into the power supply terminal 31 which is a negative voltage by the battery reverse connection through the first resistor 15.

ここで、第3のトランジスタ3に流れる定電流をI3とし、第1の抵抗器15の抵抗値をR1とすると、第4のトランジスタ4のゲート・ソース間電圧は、R1×I3となる。そこで、この値が第4のトランジスタ4の閾値電圧よりも大きく、かつ、第4のトランジスタ4のゲート・ソース間耐圧を越えることがないように第3のトランジスタ3のゲート長とゲート幅、及び、第1の抵抗器15の抵抗値を適宜設定することで第4のトランジスタ4をオンとすることができる。   Here, assuming that the constant current flowing through the third transistor 3 is I3 and the resistance value of the first resistor 15 is R1, the gate-source voltage of the fourth transistor 4 is R1 × I3. Therefore, the gate length and the gate width of the third transistor 3 such that this value is larger than the threshold voltage of the fourth transistor 4 and does not exceed the withstand voltage between the gate and the source of the fourth transistor 4; The fourth transistor 4 can be turned on by setting the resistance value of the first resistor 15 appropriately.

なお、第6のトランジスタ6は、第4のトランジスタ4のゲート・ソース間保護を目的としており、第4のトランジスタ4のゲート・ソース間電圧が異常に高くなり、第6のトランジスタ6のドレイン・ソース間耐圧を越えない限り機能することはない。   The sixth transistor 6 is intended to protect the gate and the source of the fourth transistor 4, and the voltage between the gate and the source of the fourth transistor 4 becomes abnormally high. It does not function unless it exceeds the withstand voltage between sources.

第4のトランジスタ4がオンとなると、第4のトランジスタ4のドレインにはグランドから第2の寄生ダイオード22と定電流源である第5のトランジスタ5を介して電流が流れ、この電流は第4のトランジスタ4のソースを介して電源端子31に流入する。   When the fourth transistor 4 is turned on, a current flows from the ground to the drain of the fourth transistor 4 through the second parasitic diode 22 and the fifth transistor 5 which is a constant current source. Flows into the power supply terminal 31 via the source of the transistor 4 of FIG.

第4のトランジスタ4のゲート長とゲート幅を、第5のトランジスタ5による定電流と第4のトランジスタ4のゲート・ソース間電圧の関係で第4のトランジスタ4が線形領域で動作するように適切な値に設定することにより、逆流防止トランジスタ2のゲート・ソース間電圧を、その閾値電圧以下として逆流防止トランジスタ2をオフ状態にすることができる。これによって、グランドから負荷16や第1の寄生ダイオード21を介して電源端子31へ流れる大電流が遮断され、半導体集積回路と負荷16の故障が確実に防止されることとなる。   The gate length and the gate width of the fourth transistor 4 are appropriately set so that the fourth transistor 4 operates in a linear region in relation to the constant current by the fifth transistor 5 and the voltage between the gate and the source of the fourth transistor 4 By setting the value to a proper value, it is possible to set the voltage between the gate and the source of the backflow prevention transistor 2 to the threshold voltage or less and to turn off the backflow prevention transistor 2. As a result, a large current flowing from the ground to the power supply terminal 31 via the load 16 and the first parasitic diode 21 is shut off, and the failure of the semiconductor integrated circuit and the load 16 is reliably prevented.

なお、定電流源として機能する第3及び第5のトランジスタ3,5を介してグランドから電源端子31に電流が流れるが、これらは、定電流として制御された電流であり、半導体集積回路の破壊に至るものではない。
また、電源逆接続時に第3及び第5のトランジスタ3,5のドレイン・ソース間には、電源電圧相当の電圧降下が生ずることになるので、第3及び第5のトランジスタ3,5には、電源電圧より高いドレイン・ソース間耐圧のデプレッション型トランジスタを用いるのが好適である。
Although current flows from the ground to the power supply terminal 31 through the third and fifth transistors 3 and 5 functioning as a constant current source, these are currents controlled as a constant current, and breakdown of the semiconductor integrated circuit It does not lead to
In addition, since a voltage drop corresponding to the power supply voltage occurs between the drain and source of the third and fifth transistors 3 and 5 at the time of reverse connection of the power supply, the third and fifth transistors 3 and 5 have It is preferable to use a depletion type transistor having a drain-source breakdown voltage higher than the power supply voltage.

さらに、逆流防止トランジスタ2がオフ状態で、ドレイン・ソース間に電流が流れないことから、負荷駆動トランジスタ1のソース電位は、負荷16を介して接続されているグランド電位に等しい。
その一方、負荷駆動トランジスタ1のゲートは、第1のダイオード11を介して、アノードがグランドに接続された第2の寄生ダイオード22のカソードと接続されていることから、負荷駆動トランジスタ1のゲート・ソースに、その耐圧を越える電圧が印加されることはなく、そのため、負荷駆動トランジスタ1が故障に至ることがない。
Furthermore, since no current flows between the drain and the source when the backflow prevention transistor 2 is in the off state, the source potential of the load drive transistor 1 is equal to the ground potential connected via the load 16.
On the other hand, the gate of the load drive transistor 1 is connected to the cathode of the second parasitic diode 22 whose anode is connected to the ground via the first diode 11. A voltage exceeding the withstand voltage is never applied to the source, so that the load driving transistor 1 does not fail.

このように、電源逆接続時には、逆流防止トランジスタ2をオフすることで負荷駆動トランジスタ1と負荷16に、故障を誘発するような大電流の流入が確実に遮断され、回路を構成する各素子を破壊するような電流が流れたり電圧が印加されることがなく、確実な回路保護が確保される(電源逆接続時保護機能)。   As described above, when the power supply is reversely connected, the reverse current prevention transistor 2 is turned off to ensure that the inflow of a large current causing a failure is reliably cut off in the load drive transistor 1 and the load 16, and each element constituting the circuit is Reliable circuit protection is ensured without a current or voltage being applied that would destroy it (power supply reverse protection function).

使用可能な電源電圧範囲が広く、かつ、負荷駆動回路としての動作開始遅延が少なく確実な電源逆接続保護が所望される負荷駆動回路に適用できる。   The present invention can be applied to a load drive circuit in which a wide usable power supply voltage range is desired, and a delay in operation start as a load drive circuit is small and reliable power supply reverse connection protection is desired.

1…負荷駆動トランジスタ
2…逆流防止トランジスタ
10…チャージポンプ回路
1: Load drive transistor 2: Reverse current prevention transistor 10: Charge pump circuit

Claims (1)

負荷駆動トランジスタと逆流防止トランジスタが電源端子と出力端子の間に直列接続されて、前記負荷駆動トランジスタと逆流防止トランジスタの動作制御により前記出力端子に接続された負荷への電源供給が制御可能に構成されてなる負荷駆動回において、
前記負荷駆動トランジスタ及び逆流防止トランジスタをオンとするチャージポンプ回路が設けられ、当該チャージポンプ回路の出力段は、前記負荷駆動トランジスタのゲートに接続される一方、第1のダイオードのアノードに接続され、前記第1のダイオードのアノードは、デプレッション型MOSFETの第5のトランジスタのドレインに接続され、当該第5のトランジスタのソースは、前記逆流防止トランジスタのゲートに接続されると共に、第4のトランジスタのドレインに接続され、前記第4のトランジスタは、バックゲートであるP型半導体領域がN型半導体領域を介してP型半導体基板と電気的に絶縁されて設けられ、前記第4のトランジスタの前記バックゲートとソースは、前記電源端子に接続され、前記第4のトランジスタのゲートと前記電源端子との間には、誘電体層により前記P型半導体基板と絶縁された多結晶シリコンにより形成された第1の抵抗器が接続されると共に、前記第4のトランジスタのゲートには、当該第4のトランジスタのバックゲートを共用して形成された第6のトランジスタのドレインが接続され、前記第6のトランジスタのゲート及びソースは前記電源端子に接続され、前記第4のトランジスタのゲートとグランドとの間に、ゲートとソースが短絡されたデプレッション型MOSFETの第3のトランジスタと第2のダイオードが直列接続されて設けられ、前記第3のトランジスタは、ゲート及びソースが前記第4のトランジスタのゲートに接続される一方、ドレインが前記第2のダイオードのカソードに接続され、前記第2のダイオードのアノードがグランドに接続され、前記P型半導体基板はグランドと同電位とされ、前記負荷駆動トランジスタ及び逆流防止トランジスタを除く残余の構成部分が前記P型半導体基板上に形成されてなることを特徴とする電源逆接続保護機能を備えた負荷駆動回路。
The load driving transistor and the reverse current preventing transistor are connected in series between the power supply terminal and the output terminal, and power supply to the load connected to the output terminal can be controlled by the operation control of the load driving transistor and the reverse current preventing transistor. In the load drive cycle
A charge pump circuit for turning on the load drive transistor and the backflow prevention transistor is provided, and an output stage of the charge pump circuit is connected to the gate of the load drive transistor and connected to the anode of the first diode. The anode of the first diode is connected to the drain of the fifth transistor of the depletion type MOSFET, and the source of the fifth transistor is connected to the gate of the backflow prevention transistor, and the drain of the fourth transistor The fourth transistor is connected to the P-type semiconductor region which is a back gate and is electrically insulated from the P-type semiconductor substrate through the N-type semiconductor region, and the fourth transistor is connected to the back gate. And a source are connected to the power supply terminal, and the fourth transistor A first resistor formed of polycrystalline silicon insulated with the P-type semiconductor substrate by a dielectric layer is connected between the gate and the power supply terminal, and is connected to the gate of the fourth transistor. Is connected to a drain of a sixth transistor formed by sharing a back gate of the fourth transistor, and a gate and a source of the sixth transistor are connected to the power supply terminal, and the fourth transistor A third transistor and a second diode of a depletion type MOSFET in which the gate and the source are shorted are provided in series between the gate and the ground, and the third transistor has a gate and a source that are the fourth Connected to the gate of the second transistor while the drain is connected to the cathode of the second diode, The anode of the diode is connected to the ground, the P-type semiconductor substrate is at the same potential as the ground, and the remaining components excluding the load driving transistor and the backflow prevention transistor are formed on the P-type semiconductor substrate. Load drive circuit with a power supply reverse connection protection function.
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