JP2019102782A - Thermosetting resin composition, coil having magnetic core and/or outer package member, and method for manufacturing molded product - Google Patents

Thermosetting resin composition, coil having magnetic core and/or outer package member, and method for manufacturing molded product Download PDF

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将人 吉田
Masato Yoshida
将人 吉田
勝志 山下
Katsushi Yamashita
勝志 山下
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Abstract

To provide a thermosetting resin composition for forming a magnetic core and/or outer package member of a coil, which has a satisfactory magnetic property of iron loss or the like and a good fluidity in molding as one of objectives.SOLUTION: A thermosetting resin composition for forming a magnetic core and/or outer package member of a coil comprises: magnetic material particles; and a thermosetting resin. Supposing that in a volume-based particle diameter distribution curve of the magnetic material particles, a cumulative 10% value is D, and a cumulative 50% value is D, and a cumulative 90% value is D, the value of Dis 5-30 μm; and the value of D/Dis 25-50. It is preferred that the particle diameter distribution curve has a local maximum in each of a region of 1-3 μm in particle diameter and a region of 20-45 μm in particle diameter.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、熱硬化性樹脂組成物、コイルおよび成形品の製造方法に関する。特に、コイル(リアクトルなどとも表現される)の磁性コアおよび/または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a thermosetting resin composition, a coil and a method of producing a molded article. In particular, the present invention relates to a thermosetting resin composition for forming a magnetic core of a coil (also expressed as a reactor or the like) and / or an exterior member.

各種の電気・電子製品の部品として、磁性コア/外装部材を備えるコイル(応用分野によっては「リアクトル」「インダクタ」などとも呼ばれる)が盛んに検討されている。また、そのようなコイルの磁性コアや外装部材を作製するための、成形性のある磁性材料も盛んに検討されている。   As parts of various electric and electronic products, coils (also called "reactor" or "inductor" or the like depending on the application field) having magnetic cores / exterior members are actively studied. In addition, moldable magnetic materials for producing a magnetic core and an exterior member of such a coil are also actively studied.

例えば、特許文献1には、軟磁性粉末と、前記軟磁性粉末を分散した状態で内包する樹脂とを含有する磁性材料であって、その軟磁性粉末が、平均粒子径Dが50μm以上500μm以下の粗粒粉末と、平均粒子径Dが0.1μm以上30μm未満の微粒粉末とを含み、複合材料全体に対する軟磁性粉末の含有量が60体積%以上80体積%以下である磁性材料が開示されている。そして、実施例では、これら2種の微粒粉末を、熱可塑性樹脂であるナイロンと混合し溶融させて成形品を得たことが記載されている。 For example, 500 [mu] m in Patent Document 1, a soft magnetic powder, a magnetic material containing a resin enclosing in a dispersed state the soft magnetic powder, the soft magnetic powder has an average particle diameter D 1 is 50μm or more following a coarse powder, the average and a fine powder of particle size less than D 2 are 0.1μm or 30 [mu] m, the magnetic material content of the soft magnetic powder to the whole composite material is 80 vol% or more and 60 vol% It is disclosed. And, in the example, it is described that a molded article is obtained by mixing and melting these two types of fine particles with nylon which is a thermoplastic resin.

国際公開第2016/043025号International Publication No. 2016/043025

上記のように、磁性コアや外装部材を得るための成形性のある磁性材料、具体的には磁性体粒子を含む樹脂組成物は盛んに検討されている。
ここで、上記の先行技術の実施例においては、熱可塑性樹脂であるナイロンを用いて成形品が得られているが、過酷な環境下での使用を考えたときには、熱硬化性樹脂で成形品を得ることが好ましい。
As described above, moldable magnetic materials for obtaining a magnetic core and an exterior member, specifically, resin compositions containing magnetic particles have been actively studied.
Here, in the examples of the prior art described above, although a molded article is obtained using nylon which is a thermoplastic resin, when considering use under a severe environment, a molded article made of a thermosetting resin It is preferable to obtain

熱硬化性樹脂で成形品を得る場合、一般的に、時々刻々と硬化していく熱硬化性樹脂の流動性が問題となる。
磁性コアや外装部材の磁気特性を向上させるには、その素となる樹脂組成物の磁気特性を向上させる必要がある。具体的には、樹脂組成物中の磁性体粒子の充填量を増やす(充填密度を大きくする)必要がある。しかし、磁性体粒子の充填量を増やす(充填密度を大きくする)ほど、一般には成形時の流動性は低くなってしまう。
In the case of obtaining a molded article with a thermosetting resin, in general, the flowability of the thermosetting resin which is cured every moment becomes a problem.
In order to improve the magnetic properties of the magnetic core and the package member, it is necessary to improve the magnetic properties of the resin composition to be the element. Specifically, it is necessary to increase the filling amount of the magnetic particles in the resin composition (increasing the filling density). However, as the filling amount of the magnetic particles is increased (the filling density is increased), generally, the flowability at the time of molding is lowered.

流動性を上げる1つの方法としては、磁性体粒子の粒子径を大きくすることが挙げられる。これは、感覚的には、粒子径が大きい砂のほうが、粒子径が小さい土よりも流れやすいことにより理解される。しかし、粒子径を大きくすると、粒子間の隙間が大きくなり、磁性コアの磁気特性が悪化する。例えば、鉄損の悪化につながる。
つまり、熱硬化性樹脂組成物でコイルの磁性コアおよび/または外装部材を形成する場合、流動性を上げると磁気特性が悪化し、磁気特性を改善しようとすると流動性が悪くなる、という課題があった。
One way to increase the flowability is to increase the particle size of the magnetic particles. This is understood in sense that sand with a larger particle size flows more easily than soil with a smaller particle size. However, when the particle size is increased, the gaps between the particles are increased, and the magnetic properties of the magnetic core are degraded. For example, it leads to the deterioration of iron loss.
That is, in the case of forming the magnetic core and / or the exterior member of the coil with a thermosetting resin composition, the magnetic properties deteriorate when the flowability is increased, and the flowability deteriorates when the magnetic properties are to be improved. there were.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。つまり、鉄損などの磁気特性が良好であり、かつ、成形時の流動性が良好な、コイルの磁性コアおよび/または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物を提供することを発明の目的の1つとする。   The present invention has been made in view of such circumstances. That is, the invention is to provide a thermosetting resin composition for forming a magnetic core and / or an exterior member of a coil, which has good magnetic properties such as iron loss and good flowability at the time of molding. As one of the purposes of

本発明者らは、検討の結果、以下に提供される発明をなし、上記課題を達成できることを見出した。   As a result of studies, the present inventors have found that the above-mentioned problems can be achieved by the invention provided below.

本発明によれば、
コイルの磁性コアおよび/または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物であって、
磁性体粒子と、熱硬化性樹脂とを含み、
前記磁性体粒子の体積基準の粒子径分布曲線における累積10%値をD10、累積50%値をD50、累積90%値をD90としたとき、D50の値が5〜30μmであり、D90/D10の値が25〜50である熱硬化性樹脂組成物
が提供される。
According to the invention
A thermosetting resin composition for forming a magnetic core and / or an exterior member of a coil, comprising:
Containing magnetic particles and thermosetting resin,
Assuming that the cumulative 10% value in the volume-based particle size distribution curve of the magnetic particles is D 10 , the cumulative 50% value is D 50 , and the cumulative 90% value is D 90 , the D 50 value is 5 to 30 μm The thermosetting resin composition is provided, wherein the value of D 90 / D 10 is 25 to 50.

また、本発明によれば、
上記の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された磁性コアおよび/または外装部材を備えるコイル
が提供される。
Moreover, according to the present invention,
There is provided a coil comprising a magnetic core and / or an exterior member composed of a cured product of the above thermosetting resin composition.

また、本発明によれば、
トランスファー成形装置を用いて上記の熱硬化性樹脂組成物の溶融物を金型に注入し、前記溶融物が硬化した成形品を得る、成形品の製造方法
が提供される。
Moreover, according to the present invention,
There is provided a method for producing a molded article, wherein a melt of the above-mentioned thermosetting resin composition is injected into a mold using a transfer molding apparatus, and a molded article obtained by curing the melt is obtained.

本発明によれば、鉄損などの磁気特性が良好であり、かつ、成形時の流動性が良好な、コイルの磁性コアおよび/または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物が提供される。   According to the present invention, there is provided a thermosetting resin composition for forming a magnetic core and / or an exterior member of a coil, which has good magnetic properties such as core loss and good flowability at the time of molding. Be done.

磁性体粒子の粒子径分布曲線(体積基準)を模式的に説明するための図である。It is a figure for demonstrating the particle diameter distribution curve (volume basis) of a magnetic body particle typically. 磁性コアを備えるコイルを模式的に示す図である。It is a figure showing typically a coil provided with a magnetic core. 磁性コアを備えるコイル(図2のものとは別の態様)を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the coil (an aspect different from the thing of FIG. 2) provided with a magnetic core. 一体型インダクタを模式的に示す図である。It is a figure which shows an integrated inductor typically.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面に表れている形状や縦横比などは、必ずしも現実を反映したものではなく、数学的に正確なものでもない。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In all the drawings, similar components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.
All drawings are for illustration only. The shapes, aspect ratios, etc. appearing in the drawings do not necessarily reflect reality, nor are they mathematically accurate.

本明細書中、数値範囲の説明における「a〜b」との表記は、特に断らない限り、a以上b以下のことを表す。例えば、「1〜5質量%」との表記は「1質量%以上5質量%以下」を意味する。
本明細書における基(原子団)の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本明細書における「(メタ)アクリル」との表記は、アクリルとメタアクリルの両方を包含する概念を表す。「(メタ)アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
In the present specification, the notation “a to b” in the description of the numerical range indicates a or more and b or less unless otherwise specified. For example, the expression "1 to 5% by mass" means "1 to 5% by mass".
In the notation of the group (atomic group) in the present specification, the notation not describing whether substituted or unsubstituted is intended to encompass both those having no substituent and those having a substituent. For example, the "alkyl group" includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
The expression "(meth) acrylic" in the present specification represents a concept including both acrylic and methacrylic. The same applies to similar notations such as "(meth) acrylate".

本明細書において、「粒子径」とは、特に断りの無い限り、粒子の直径のことを表す。粒子径の測定方法については後述する。
記載の簡素化のため、本明細書においては、「コイルの磁性コアおよび/または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物」を、単に「熱硬化性樹脂組成物」または「樹脂組成物」などとも表記する。
In the present specification, "particle size" refers to the diameter of particles unless otherwise noted. The method of measuring the particle diameter will be described later.
In order to simplify the description, in the present specification, “a thermosetting resin composition for forming a magnetic core and / or an exterior member of a coil” is simply referred to as “a thermosetting resin composition” or a “resin composition It is also written as "thing".

<熱硬化性樹脂組成物>
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、コイルの磁性コアおよび/または外装部材を形成するために用いられるものであり、磁性体粒子と、熱硬化性樹脂とを含む。そして、その磁性体粒子の体積基準の粒子径分布曲線における累積10%値をD10、累積50%値をD50、累積90%値をD90としたとき、D50の値が5〜30μmであり、D90/D10の値が25〜50である。
<Thermosetting resin composition>
The thermosetting resin composition of the present embodiment is used to form a magnetic core and / or an exterior member of a coil, and includes magnetic particles and a thermosetting resin. Then, assuming that the cumulative 10% value in the volume-based particle diameter distribution curve of the magnetic particles is D 10 , the cumulative 50% value is D 50 , and the cumulative 90% value is D 90 , the D 50 value is 5 to 30 μm And the value of D 90 / D 10 is 25 to 50.

このような樹脂組成物により、鉄損などの磁気特性を良好とすることができ、かつ、成形時の流動性も良好とすることができる理由は、必ずしも全てが明らかではないが、以下のように説明することができる。   With such a resin composition, the magnetic properties such as core loss can be improved, and the fluidity at the time of molding can also be improved. Can be explained.

従来の課題で説明したように、本発明者らの知見によると、磁性体粒子の粒子径が小さすぎると成形時の流動性が悪化する傾向にあり、一方、粒子径が大きすぎると、磁気特性が悪化する傾向にある。
よって、本発明では、まず、磁性体粒子の粒子径分布における「中央値」であるD50の値を5〜30μmとすることで、成形時の流動性と磁気特性とのバランスを取ることとした。
As described in the conventional problems, according to the findings of the present inventors, when the particle size of the magnetic particles is too small, the flowability at the time of molding tends to deteriorate, while when the particle size is too large, the magnetism becomes magnetic. The characteristics tend to deteriorate.
Therefore, in the present invention, first, the value of D 50 which is the “median” in the particle size distribution of the magnetic particles is set to 5 to 30 μm to balance the flowability at the time of molding and the magnetic characteristics. did.

しかし、これだけでは、成形時の流動性と磁気特性の「トレードオフ」を脱却することはできない。
よって、本発明では、D50の値を5〜20μmとすることに加え、磁性体粒子の粒子径分布を「幅広く」すること(つまり、D90/D10の値が25〜50であることも満たすようにすること)とした。
However, this alone can not break away the "trade-off" between the fluidity and the magnetic properties at the time of molding.
Therefore, in the present invention, in addition to setting the value of D 50 to 5 to 20 μm, “broadening” the particle size distribution of the magnetic particles (that is, the value of D 90 / D 10 is 25 to 50) Also to meet.

粒子径分布が幅広いということは、樹脂組成物中に、比較的大きな磁性体粒子と比較的小さな磁性体粒子が混在していることを意味する。そうすると、比較的大きな磁性体粒子同士の隙間に、比較的小さな磁性体粒子が入り、単位体積当たりの磁性体粒子の充填量を高めることができる。これにより、成形時の流動性を維持しつつ、鉄損などの磁気特性の良化が達成されると考えられる。   The wide particle size distribution means that relatively large magnetic particles and relatively small magnetic particles are mixed in the resin composition. In this case, relatively small magnetic particles enter the gaps between relatively large magnetic particles, and the filling amount of magnetic particles per unit volume can be increased. Thereby, it is considered that the improvement of magnetic properties such as iron loss is achieved while maintaining the fluidity at the time of molding.

なお、D10、D50、D90等は、粒子の粒子径分布においてしばしば用いられる指標である。本明細書でのこれらの定義が一般の定義と異なるわけではないが、念のためこれらについて説明しておく。
図1は、とある磁性体粒子の、体積基準の粒子径分布曲線を模式的に示したグラフである。グラフの横軸が粒子径、縦軸が相対粒子量(体積基準)である。
この曲線とグラフの横軸とで囲まれる領域全体の面積を100としたとき、粒子径の小さい側から積分して、面積が10となる粒子径がD10、面積が50となる粒子径がD50、面積が90となる粒子径がD90である。
In addition, D 10 , D 50 , D 90 and the like are indicators often used in the particle size distribution of particles. Although these definitions in the present specification are not different from the general definitions, they will be described just in case.
FIG. 1 is a graph schematically showing a volume-based particle size distribution curve of certain magnetic particles. The horizontal axis of the graph is the particle diameter, and the vertical axis is the relative particle amount (volume basis).
Assuming that the area of the entire region surrounded by this curve and the horizontal axis of the graph is 100, the particle diameter is 10 when the area is 10 and the particle diameter is 50 when the area is 10 when integrated from the small particle diameter side. The particle diameter of D 50 and the area of which is 90 is D 90 .

50の値は、5〜30μmであれば特に限定されないが、好ましくは10〜20μmである。
90/D10の値は、25〜50であれば特に限定されないが、好ましくは32〜48、より好ましくは35〜45である。
10そのものの値としては、好ましくは0.5〜5μm、より好ましくは1〜3μmである。
90そのものの値としては、好ましくは16〜240μm、より好ましくは35〜135μm、さらに好ましくは45〜135μmである。
これら数値を適切に調整することで、磁気特性や流動性を一層最適化することができる。
The value of D 50 is not particularly limited as long as it is 5 to 30 μm, and preferably 10 to 20 μm.
The value of D 90 / D 10 is not particularly limited as long as it is 25 to 50, but is preferably 32 to 48, and more preferably 35 to 45.
The value of D 10 itself is preferably 0.5 to 5 μm, more preferably 1 to 3 μm.
The value of D 90 itself is preferably 16 to 240 μm, more preferably 35 to 135 μm, and still more preferably 45 to 135 μm.
By appropriately adjusting these values, the magnetic properties and the fluidity can be further optimized.

粒子径分布曲線は、好ましくは、少なくとも粒子径1〜3μmの領域と、粒子径20〜45μmの領域とに極大を有する。例えば、図1に示されるように、粒子径分布曲線が2つの極大を有し(粒子径分布が二峰性であり)、粒子径が小さいほうの極大が粒子径1〜3μmの間に存在し、粒子径が大きいほうの極大が粒子径20〜45μmの領域に存在する態様が好ましい。   The particle size distribution curve preferably has maxima at least in the region of 1 to 3 μm particle diameter and in the region of 20 to 45 μm particle diameter. For example, as shown in FIG. 1, the particle size distribution curve has two maxima (the particle size distribution is bimodal), and the smaller one of the particle sizes exists between 1 and 3 μm of particle size. The embodiment in which the larger maximum particle diameter is present in the region of 20 to 45 μm particle diameter is preferred.

このような粒子径分布の磁性体粒子で樹脂組成物を調製することにより、前述の「比較的大きな磁性体粒子同士の隙間に、比較的小さな磁性体粒子が入り、単位体積当たりの磁性体粒子の充填量を高めることができる」というメリットを最大限享受することができ、結果、成形時の流動性や磁気特性のより一層の向上が期待される。   By preparing the resin composition with magnetic particles of such a particle size distribution, relatively small magnetic particles enter the gap between relatively large magnetic particles as described above, and magnetic particles per unit volume can be obtained. As a result, it is expected to further improve the fluidity and magnetic properties at the time of molding.

また、上記のように、粒子径分布曲線が、少なくとも粒子径1〜3μmの領域と、粒子径20〜45μmの領域とに極大を有する場合において、粒子径分布曲線における粒子径1〜3μmの部分の面積(積分値)をS、粒子径20〜45μmの部分の面積(積分値)をSとしたとき、S/Sの値が0.1〜2.0であることが好ましく、0.2〜1.0であることがより好ましい。 Also, as described above, when the particle size distribution curve has local maxima in at least the region of 1 to 3 μm particle diameter and the region of 20 to 45 μm particle diameter, the portion of particle diameter 1 to 3 μm in the particle diameter distribution curve S 1 and the area (integral value) of, when the area of the portion of the particle diameter 20~45μm (integrated value) was S 2, it is preferable that the value of S 1 / S 2 is 0.1 to 2.0 And 0.2 to 1.0 are more preferable.

このようなS/Sの値であることにより、前述の「比較的大きな磁性体粒子同士の隙間に、比較的小さな磁性体粒子が入る」状態がより高度に実現され(平たく言えば、粒子間の隙間がより少なくなり)、磁気特性の一層の向上を期待することができる。 By such a value of S 1 / S 2 , the above-mentioned “a relatively small magnetic particle enters a gap between relatively large magnetic particles” is more highly realized (in flat terms, The gaps between the particles are reduced) and further improvement of the magnetic properties can be expected.

なお、粒子径分布曲線は、極大を1つのみ有していてもよいし、また、上記の2つの極大以外の極大(第3の極大など)を有していてもよい。しかしながら、成形時の流動性や磁気特性のより一層の向上という点では、上記のように、粒子径1〜3μmの領域と、粒子径20〜45μmの領域とに、それぞれ1つずつの極大を有することが好ましい。また、それ以外の領域には極大を有しないことが好ましい。   The particle size distribution curve may have only one maximum, or may have a maximum (for example, a third maximum) other than the above two maximums. However, from the viewpoint of further improvement of the flowability and magnetic properties at the time of molding, as described above, one maximum is provided for each of the region with a particle diameter of 1 to 3 μm and the region with a particle diameter of 20 to 45 μm. It is preferable to have. Moreover, it is preferable not to have a maximum in the area | region other than that.

粒子径分布曲線の求め方について説明しておく。
粒子径分布曲線は、例えば、レーザ回折/散乱式粒子径分布測定装置により得ることができる。例えば、HORIBA社製の粒子径分布測定装置「LA−950」により、磁性体粒子を乾式で測定することで粒子径分布曲線を得ることができる。なお、この測定で得られる粒子径は、一般には1次粒子径であると認識される。
The method of determining the particle size distribution curve will be described.
The particle size distribution curve can be obtained, for example, by a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring apparatus. For example, a particle size distribution curve can be obtained by measuring the magnetic particles dry using a particle size distribution measuring apparatus “LA-950” manufactured by HORIBA. In addition, it is generally recognized that the particle diameter obtained by this measurement is a primary particle diameter.

所望の粒子径分布曲線の磁性体粒子を得る方法としては、例えば、複数の粒子径分布等が既知の磁性体粒子を混合する方法などが挙げられる。
磁性体粒子の化学組成等については後述する。
Examples of a method of obtaining magnetic particles having a desired particle diameter distribution curve include a method of mixing magnetic particles having a plurality of known particle diameter distributions and the like.
The chemical composition and the like of the magnetic particles will be described later.

以下、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の各成分について詳述する。   Hereinafter, each component of the thermosetting resin composition of this embodiment is explained in full detail.

(磁性体粒子)
磁性体粒子は、全体として上記の分布等を満たす限りにおいて、任意のもの、公知のものを用いることができる。具体的には、鉄、クロム、コバルト、ニッケル、銀およびマンガンからなる群より選択される1種以上の元素を含む磁性体粒子を挙げることができる。このような磁性体粒子を選択することで、磁気特性を一層高めることができる。
(Magnetic particles)
Any magnetic particle can be used as long as the magnetic particles as a whole satisfy the above distribution and the like. Specifically, magnetic particles containing one or more elements selected from the group consisting of iron, chromium, cobalt, nickel, silver and manganese can be mentioned. By selecting such magnetic particles, the magnetic properties can be further enhanced.

磁性体粒子は、結晶材料であってもよく、アモルファス材料であってもよく、これらが混在した材料であってもよい。また、磁性体粒子としては、1種の化学組成からなるものを用いてもよいし、異なる化学組成のものを2種以上併用してもよい。   The magnetic particles may be a crystalline material, an amorphous material, or a mixture of these. Moreover, as a magnetic body particle, you may use what consists of 1 type of chemical composition, and you may use together 2 or more types of thing of a different chemical composition.

特に、磁性体粒子としては、鉄基粒子を含むものが好ましい。なお、鉄基粒子とは、鉄原子を主成分とする(化学組成において鉄原子の含有質量が一番多い)粒子のことを言い、より具体的には化学組成において鉄原子の含有質量が一番多い鉄合金のことをいう。
鉄基粒子としてより具体的には、軟磁性を示し、鉄原子の含有率が85質量%以上である粒子(軟磁性鉄高含有粒子)を用いることができる。なお、軟磁性とは、保磁力が小さい強磁性のことを指し、一般的には、保磁力が800A/m以下である強磁性のことを軟磁性という。
In particular, as the magnetic particles, those containing iron-based particles are preferable. The iron-based particles refer to particles mainly composed of iron atoms (the content of iron atoms is the largest in the chemical composition), and more specifically, the content of iron atoms is one in the chemical composition. It refers to the number of ferrous alloys.
More specifically, particles (soft magnetic iron-rich particles) exhibiting soft magnetism and having an iron atom content of 85% by mass or more can be used as the iron-based particles. Note that soft magnetism refers to ferromagnetism having a small coercive force, and in general, ferromagnetism having a coercive force of 800 A / m or less is referred to as soft magnetism.

このような粒子の構成材料としては、構成元素としての鉄の含有率が85質量%以上である金属含有材料が挙げられる。このように構成元素としての鉄の含有率が高い金属材料は、透磁率や磁束密度等の磁気特性が比較的良好な軟磁性を示す。このため、例えばコイルの磁性コアや外装部材等に成形されたとき、良好な磁気特性を示し得る樹脂組成物が得られる。   As a constituent material of such particle | grains, the metal containing material whose content rate of iron as a constitutent element is 85 mass% or more is mentioned. As described above, a metal material having a high content of iron as a constituent element exhibits soft magnetism in which magnetic properties such as permeability and magnetic flux density are relatively good. For this reason, when it shape | molds, for example to the magnetic core of a coil, an exterior member, etc., the resin composition which can show a favorable magnetic characteristic is obtained.

上記の金属含有材料の形態としては、例えば、単体の他、固溶体、共晶、金属間化合物のような合金等が挙げられる。このような金属材料で構成された粒子を用いることにより、鉄に由来する優れた磁気特性、すなわち、高透磁率や高磁束密度等の磁気特性を有する樹脂組成物を得ることができる。   Examples of the form of the above-mentioned metal-containing material include, in addition to simple substances, solid solutions, eutectics, alloys such as intermetallic compounds, and the like. By using particles made of such a metal material, it is possible to obtain a resin composition having excellent magnetic properties derived from iron, that is, magnetic properties such as high magnetic permeability and high magnetic flux density.

また、上記の金属含有材料は、構成元素として鉄以外の元素を含んでいてもよい。鉄以外の元素としては、例えば、B、C、N、O、Al、Si、P、S、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Cd、In、Sn等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いられる。   Moreover, said metal containing material may contain elements other than iron as a constitutent element. As elements other than iron, for example, B, C, N, O, Al, Si, P, S, Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Cd , In, Sn, etc., and one or more of these may be used in combination.

上記の金属含有材料の具体例としては、例えば、純鉄、ケイ素鋼、鉄−コバルト合金、鉄−ニッケル合金、鉄−クロム合金、鉄−アルミニウム合金、カルボニル鉄、ステンレス鋼、またはこれらのうちの1種もしくは2種以上を含む複合材料等が挙げられる。入手性などの観点からカルボニル鉄を好ましく用いることができる。   Specific examples of the above metal-containing materials include, for example, pure iron, silicon steel, iron-cobalt alloy, iron-nickel alloy, iron-chromium alloy, iron-aluminum alloy, carbonyl iron, stainless steel, or the like The composite material etc. which contain 1 type or 2 types or more are mentioned. Carbonyl iron can be preferably used from the viewpoint of availability and the like.

上記では鉄基粒子を中心に説明したが、もちろん、磁性体粒子はそれ以外の粒子であってもよい。例えば、Ni基軟磁性粒子、Co基軟磁性粒子等を含む磁性体粒子であってもよい。   In the above description, the iron-based particles are mainly described, but of course, the magnetic particles may be other particles. For example, the magnetic particles may be Ni-based soft magnetic particles, Co-based soft magnetic particles, or the like.

また、磁性体粒子は、表面処理が施されていてもよい。例えば、表面をカップリング剤で処理したり、プラズマ処理したりすることが挙げられる。このような表面処理により、磁性体粒子の表面に官能基を結合させることが可能である。官能基は、これらの粒子表面の一部または全面を被覆することができる。
このような官能基としては、下記一般式(1)で表される官能基を用いることができる。
*−O−X−R ・・・(1)
[式中、Rは、有機基を表し、Xは、Si、Ti、Al、またはZrであり、*は、磁性体粒子を構成する原子の1つである。]
Also, the magnetic particles may be subjected to surface treatment. For example, the surface may be treated with a coupling agent or plasma treated. By such surface treatment, it is possible to attach a functional group to the surface of the magnetic particles. The functional groups can cover part or all of the surface of these particles.
As such a functional group, a functional group represented by the following general formula (1) can be used.
* -O-X-R (1)
[Wherein, R represents an organic group, X is Si, Ti, Al, or Zr, and * is one of the atoms constituting the magnetic particles. ]

上記官能基は、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤等の公知のカップリング剤による表面処理によって形成された残基であるが、シラン系カップリング剤およびチタン系カップリング剤からなる群より選択されるカップリング剤の残基であることが好ましい。これにより、磁性体粒子を樹脂組成物に配合して樹脂組成物としたとき、その流動性をより高めることができる。   The functional group is, for example, a residue formed by surface treatment with a known coupling agent such as a silane coupling agent, a titanium coupling agent, an aluminum coupling agent, or a zirconium coupling agent. It is preferable that it is a residue of a coupling agent selected from the group consisting of a silane coupling agent and a titanium coupling agent. Thereby, when the magnetic particles are mixed with the resin composition to form a resin composition, the fluidity can be further enhanced.

カップリング剤で表面処理する場合、その方法としては、磁性体粒子をカップリング剤の希釈溶液に浸漬したり、磁性体粒子にカップリング剤を直接噴霧したりする方法が挙げられる。
カップリング剤の使用量は、磁性体粒子の100質量部に対して、例えば、0.05〜1質量部であるのが好ましく、0.1〜0.5質量部であるのがより好ましい。
カップリング剤と磁性体粒子を反応させるときの溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられる。また、このときのカップリング剤の使用量は、溶媒100質量部に対して、0.1〜2質量部であるのが好ましく、0.5〜1.5質量部であるのがより好ましい。
カップリング剤と磁性体粒子との反応時間(例えば希釈溶液への浸漬時間等)は、1〜24時間であることが好ましい。
In the case of surface treatment with a coupling agent, a method of immersing the magnetic particles in a diluted solution of the coupling agent or directly spraying the coupling agent onto the magnetic particles may be mentioned.
The amount of coupling agent used is, for example, preferably 0.05 to 1 parts by mass, and more preferably 0.1 to 0.5 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the magnetic particles.
As a solvent when making a coupling agent and magnetic body particle | grains react, methanol, ethanol, isopropyl alcohol etc. are mentioned, for example. Moreover, it is preferable that it is 0.1-2 mass parts with respect to 100 mass parts of solvents, and, as for the usage-amount of the coupling agent at this time, it is more preferable that it is 0.5-1.5 mass parts.
The reaction time of the coupling agent and the magnetic particles (for example, the immersion time in a dilute solution) is preferably 1 to 24 hours.

また、上述したような官能基を結合させる際には、磁性体粒子に対する表面処理の一環として、あらかじめプラズマ処理を施してもよい。例えば、酸素プラズマ処理を施すことにより、磁性体粒子の表面にOH基が生じて、酸素原子を介した磁性体粒子とカップリング剤の残基との結合が容易になる。これにより、より強固に官能基を結合させることができる。   In addition, when bonding a functional group as described above, plasma treatment may be performed in advance as part of the surface treatment of the magnetic particles. For example, when oxygen plasma treatment is performed, OH groups are generated on the surface of the magnetic particles, and bonding between the magnetic particles and the residue of the coupling agent through oxygen atoms is facilitated. This enables functional groups to be bound more firmly.

ここでのプラズマ処理は、酸素プラズマ処理であるのが好ましい。これにより、磁性体粒子の表面に対して効率よくOH基を修飾することができる。
酸素プラズマ処理の圧力は、特に限定されないが、100〜200Paであることが好ましく、120〜180Paであることがより好ましい。
酸素プラズマ処理における処理ガスの流量は、特に限定されないが、1000〜5000mL/分であることが好ましく、2000〜4000mL/分であることがより好ましい。
酸素プラズマ処理の出力は、特に限定されないが、100〜500Wであることが好ましく、200〜400Wであることがより好ましい。
酸素プラズマ処理の処理時間は、上述の各種条件に応じて適宜設定されるが、5〜60分であることが好ましく、10〜40分であることがより好ましい。
The plasma treatment here is preferably oxygen plasma treatment. Thereby, the OH group can be efficiently modified on the surface of the magnetic particles.
The pressure of the oxygen plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 100 to 200 Pa, and more preferably 120 to 180 Pa.
The flow rate of the processing gas in the oxygen plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 1000 to 5000 mL / min, and more preferably 2000 to 4000 mL / min.
The output of the oxygen plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 100 to 500 W, and more preferably 200 to 400 W.
Although the processing time of oxygen plasma processing is suitably set according to the above-mentioned various conditions, it is preferable that it is 5 to 60 minutes, and it is more preferable that it is 10 to 40 minutes.

また、酸素プラズマ処理を施す前に、さらにアルゴンプラズマ処理を施すようにしてもよい。これにより、磁性体粒子の表面にOH基を修飾するための活性点を形成することができるので、OH基の修飾をより効率よく行うことができる。   Further, argon plasma treatment may be further performed before the oxygen plasma treatment. Thereby, since the active point for modifying the OH group can be formed on the surface of the magnetic particles, the modification of the OH group can be performed more efficiently.

アルゴンプラズマ処理の圧力は、特に限定されないが、10〜100Paであることが好ましく、15〜80Paであることがより好ましい。
アルゴンプラズマ処理における処理ガスの流量は、特に限定されないが、10〜100mL/分であることが好ましく、20〜80mL/分であることがより好ましい。
アルゴンプラズマ処理の出力は、100〜500Wであることが好ましく、200〜400Wであることがより好ましい。
アルゴンプラズマ処理の処理時間は、5〜60分であることが好ましく、10〜40分であることがより好ましい。
The pressure of the argon plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 Pa, and more preferably 15 to 80 Pa.
The flow rate of the processing gas in argon plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 mL / min, and more preferably 20 to 80 mL / min.
The output of argon plasma treatment is preferably 100 to 500 W, and more preferably 200 to 400 W.
The treatment time of argon plasma treatment is preferably 5 to 60 minutes, and more preferably 10 to 40 minutes.

なお、磁性体粒子とカップリング剤の残基とが酸素原子を介して結合していることは、例えばフーリエ変換赤外分光光度計によって確認することができる。
また、上述したような表面処理は、樹脂組成物中に含まれるすべての粒子に施されてもよく、一部の粒子のみに施されてもよい。
The fact that the magnetic particles and the residue of the coupling agent are bonded via an oxygen atom can be confirmed by, for example, a Fourier transform infrared spectrophotometer.
In addition, the surface treatment as described above may be applied to all the particles contained in the resin composition, or may be applied to only some of the particles.

また、上述した表面処理の下地には、別のコート処理が施されてもよい。かかるコート処理としては、例えば、シリコーン樹脂のような樹脂コートの他、シリカコート等が挙げられる。このようなコート処理が施されることにより、磁性体粒子の絶縁性をより高めることができる。このようなコート処理は、必要に応じて施されればよく、省略されてもよい。このコート処理は、上述した表面処理の下地としてではなく、単独で施されていてもよい。   Further, another coat treatment may be applied to the base of the surface treatment described above. As this coating process, a silica coat etc. other than resin coat like silicone resin etc. are mentioned, for example. By performing such a coating process, the insulation of the magnetic particles can be further enhanced. Such coating treatment may be performed as needed, and may be omitted. This coating treatment may be applied alone, not as a base of the above-described surface treatment.

磁性体粒子は、別観点として、真円(真球)に近い形状であることが好ましい。これにより、粒子同士の摩擦が少なくなり、流動性を一層高めることができると考えられる。
具体的には、以下で定義される「真円度」を、磁性体粒子の任意の10個以上(好ましくは50個以上)について求め、その値を平均することで求められる平均真円度が0.60以上であることが好ましく、0.75以上であることがより好ましい。
真円度の定義:磁性体粒子の輪郭を走査型電子顕微鏡で観察したときの、当該輪郭から求められる等面積円相当径をReq、当該輪郭に外接する円の半径をRcとしたときの、Req/Rcの値。
As another point of view, it is preferable that the magnetic particles have a shape close to a true circle (a true sphere). It is thought that this makes it possible to reduce the friction between the particles and to further improve the flowability.
Specifically, the “roundness” defined below is obtained for any 10 or more (preferably 50 or more) of magnetic particles, and the average roundness obtained by averaging the values is It is preferably 0.60 or more, and more preferably 0.75 or more.
Definition of roundness: When the contour of magnetic particles is observed with a scanning electron microscope, the equivalent circular equivalent diameter obtained from the contour is Req, and the radius of the circle circumscribing the contour is Rc, Value of Req / Rc.

磁性体粒子の含有量は、樹脂組成物の固形分(不揮発成分)全体に対して、好ましくは95質量%以上、より好ましくは95〜99.5質量%、さらに好ましくは95〜98.5質量%である。磁性体粒子をこの量とすることで、磁気特性を一層良化することができる。
また、別観点として、磁性体粒子の含有量は、樹脂組成物の固形分(不揮発成分)全体に対して、好ましくは60体積%以上、より好ましくは70〜95体積%、さらに好ましくは70〜90体積%である。磁性体粒子をこの量とすることで、磁気特性を一層良化することができる。特に、磁性体粒子の「充填率」という点で、この体積%を大きくすることが好ましい。
The content of the magnetic particles is preferably 95% by mass or more, more preferably 95 to 99.5% by mass, still more preferably 95 to 98.5% by mass with respect to the total solid content (nonvolatile component) of the resin composition. %. By setting the amount of magnetic particles to this amount, the magnetic properties can be further improved.
As another aspect, the content of the magnetic particles is preferably 60% by volume or more, more preferably 70 to 95% by volume, and still more preferably 70 to 95% by volume with respect to the total solid content (nonvolatile component) of the resin composition. It is 90% by volume. By setting the amount of magnetic particles to this amount, the magnetic properties can be further improved. In particular, it is preferable to increase this volume% in terms of the “filling factor” of the magnetic particles.

(熱硬化性樹脂)
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ユリア(尿素)樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シアネートエステル樹脂、シリコーン樹脂、オキセタン樹脂(オキセタン化合物)、(メタ)アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いられても2種以上が併用されてもよい。
(Thermosetting resin)
As the thermosetting resin, for example, epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, bismaleimide resin, urea (urea) resin, melamine resin, polyurethane resin, cyanate ester resin, silicone resin, oxetane resin (oxetane compound), (Meta Acrylate resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, benzoxazine resin and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

熱硬化性樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂等のフェノール樹脂;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂;ユリア(尿素)樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂;不飽和ポリエステル樹脂;ビスマレイミド化合物等のマレイミド樹脂;ポリウレタン樹脂;ジアリルフタレート樹脂;シリコーン系樹脂;ベンゾオキサジン樹脂;ポリイミド樹脂;ポリアミドイミド樹脂;ベンゾシクロブテン樹脂、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂等のシアネート樹脂等のシアネートエステル樹脂等が挙げられる。   Thermosetting resins include novolac type phenolic resins such as phenol novolac resin, cresol novolac resin, bisphenol A type novolac resin, and triazine skeleton-containing phenolic novolac resin; unmodified resole phenolic resin, soy sauce, linseed oil, walnut oil, etc. Phenolic resins such as resole type phenolic resin such as modified oil modified resole phenolic resin, phenolic aralkyl resin, aralkyl type phenolic resin such as biphenyl aralkyl type phenolic resin; bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetramethyl bisphenol F Type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, bisphenol P type epoxy resin, bisphenol Bisphenol type epoxy resin such as Z-type epoxy resin; novolac type epoxy resin such as phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin; biphenyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, aryl alkylene type epoxy resin, naphthalene type epoxy Resin, anthracene type epoxy resin, phenoxy type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, norbornene type epoxy resin, adamantane type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, epoxy resin such as trisphenylmethane type epoxy resin, urea (urea) resin Resin having a triazine ring such as melamine resin; unsaturated polyester resin; maleimide resin such as bismaleimide compound; polyurethane resin; diallyl phthalate resin Silicone resin; benzoxazine resin; polyimide resin; polyamide imide resin; benzocyclobutene resin, novolac type cyanate resin, bisphenol A type cyanate resin, bisphenol E type cyanate resin, cyanate resin such as tetramethyl bisphenol F type cyanate resin, etc. Cyanate ester resin etc. are mentioned.

熱硬化性樹脂は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。また、同種の樹脂であっても異なる重量平均分子量のものを併用してもよい。さらに、ある樹脂とそのプレポリマーとを併用してもよい。
熱硬化性樹脂は、室温25℃において半硬化(固形)状のものであってもよい。
The thermosetting resin may be used alone or in combination of two or more. Also, resins of the same type or those of different weight average molecular weights may be used in combination. Furthermore, a certain resin and its prepolymer may be used in combination.
The thermosetting resin may be semi-cured (solid) at room temperature of 25 ° C.

熱硬化性樹脂は、耐熱性の観点から、例えば、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。上記エポキシ樹脂は、分子中に2個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含むことができる。上記エポキシ樹脂として、例えば、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、およびテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂からなる群より選択される1種以上の固形のエポキシ樹脂を用いることができる。
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含むことにより、得られる成形体の耐熱性を高くすることができる。
From the viewpoint of heat resistance, the thermosetting resin preferably contains, for example, an epoxy resin. The epoxy resin can include a multifunctional epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule. Examples of the epoxy resin include one or more solid epoxy resins selected from the group consisting of trisphenylmethane epoxy resin, dicyclopentadiene epoxy resin, bisphenol A epoxy resin, and tetramethyl bisphenol F epoxy resin. Can be used.
When the thermosetting resin contains an epoxy resin, the heat resistance of the resulting molded article can be increased.

特に、エポキシ樹脂については、低粘度化による成形性向上の観点から、以下の一般式(I)で表される構造を含むエポキシ樹脂が好ましい。   In particular, as the epoxy resin, an epoxy resin including a structure represented by the following general formula (I) is preferable from the viewpoint of improvement in moldability by lowering the viscosity.

Figure 2019102782
Figure 2019102782

一般式(I)中、2つのRは、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。
Rのアルキル基は、好ましくは炭素数1〜6であり、より好ましくは炭素数1〜3であり、さらに好ましくは炭素数1(すなわちメチル基)である。2つのRは、メチル基または水素原子であることが好ましい。
In general formula (I), two R's each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.
The alkyl group of R preferably has 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms, and still more preferably 1 carbon atom (i.e., a methyl group). The two R's are preferably a methyl group or a hydrogen atom.

熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分全体を100質量%としたとき、例えば0.5〜20質量%であり、好ましくは1〜15質量%である。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分全体を100体積%としたとき、例えば、5〜30体積%であり、好ましくは10〜30体積%である。このような数値範囲とすることにより、成形性および機械的特性を向上させることができる。   The content of the thermosetting resin is, for example, 0.5 to 20% by mass, preferably 1 to 15% by mass, based on 100% by mass of the entire nonvolatile components of the resin composition. The content of the thermosetting resin is, for example, 5 to 30% by volume, preferably 10 to 30% by volume, based on 100% by volume of the total nonvolatile components of the resin composition. By setting it as such a numerical range, moldability and mechanical properties can be improved.

(硬化剤)
本実施形態の樹脂組成物は、上記の熱硬化性樹脂の硬化剤を含んでもよい。これにより、樹脂組成物を十二分に硬化させることができ、得られる成形体の耐熱性、耐久性の向上などが期待できる。
硬化剤は、室温25℃において半硬化(固形)状のものを使用してもよい。
(Hardening agent)
The resin composition of the present embodiment may contain a curing agent of the above-mentioned thermosetting resin. Thereby, the resin composition can be sufficiently cured, and improvement of the heat resistance and durability of the resulting molded article can be expected.
The curing agent may be semi-cured (solid) at room temperature of 25 ° C.

熱硬化性樹脂がノボラック型フェノール樹脂等のフェノール樹脂を含む場合、硬化剤としては例えばヘキサメチレンテトラミン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、硬化剤として、例えば脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ジシアミンジアミドのようなアミン化合物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物のような酸無水物、ノボラック型フェノール樹脂のようなポリフェノール化合物(フェノール系硬化剤)、イミダゾール化合物等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂がマレイミド樹脂を含む場合、硬化剤としては例えばイミダゾール化合物を用いることができる。
When the thermosetting resin contains a phenol resin such as novolak type phenol resin, hexamethylenetetramine can be used as the curing agent.
When the thermosetting resin contains an epoxy resin, as a curing agent, for example, aliphatic polyamines, aromatic polyamines, amine compounds such as disiamine diamide, alicyclic acid anhydrides, aromatic acid anhydrides, etc. An acid anhydride, a polyphenol compound (phenolic curing agent) such as a novolak type phenol resin, an imidazole compound, or the like can be used.
When the thermosetting resin contains a maleimide resin, for example, an imidazole compound can be used as the curing agent.

特に、硬化剤はフェノール系硬化剤を含むことが好ましい。より具体的には、一分子中に2〜5個のフェノール性水酸基を含むフェノール系硬化剤が好ましく、一分子中に3〜4個のフェノール性水酸基を含むフェノール系硬化剤がより好ましい。
フェノール系硬化剤を用いることで、硬化性を一層高めることができ、成形物の耐久性の一層の向上などが期待できる。この効果は、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合に特に顕著である。
In particular, the curing agent preferably comprises a phenolic curing agent. More specifically, a phenol-based curing agent containing 2 to 5 phenolic hydroxyl groups in one molecule is preferable, and a phenol-based curing agent containing 3 to 4 phenolic hydroxyl groups in one molecule is more preferable.
By using a phenol-based curing agent, the curability can be further enhanced, and further improvement of the durability of the molded product can be expected. This effect is particularly remarkable when the thermosetting resin contains an epoxy resin.

硬化剤を用いる場合、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
硬化剤を用いる場合、その含有量は、樹脂組成物の固形分全体を100質量%として、例えば、0.5〜20質量%であり、好ましくは1〜15質量%である。また、硬化剤の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分全体を100体積%としたとき、例えば、5〜30体積%であり、好ましくは10〜30体積%である。このような数値範囲とすることにより、成形性および機械的特性を向上させることができる。
When a curing agent is used, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
When the curing agent is used, the content thereof is, for example, 0.5 to 20% by mass, preferably 1 to 15% by mass, based on 100% by mass of the total solid content of the resin composition. The content of the curing agent is, for example, 5 to 30% by volume, preferably 10 to 30% by volume, based on 100% by volume of the entire nonvolatile components of the resin composition. By setting it as such a numerical range, moldability and mechanical properties can be improved.

また、硬化剤を用いる場合、前述の熱硬化性樹脂との量比を適切に調整することが好ましい。具体的には、いわゆる「当量」の値が、1前後となるように量比を調整することが好ましい。より具体的には、熱硬化性樹脂が含む反応性の官能基(エポキシ基など)のモル数に対する、硬化剤が含む反応性の官能基(フェノール性水酸基など)のモル数の比が、0.8〜1.2となることが好ましい。   Moreover, when using a hardening | curing agent, it is preferable to adjust amount ratio with the above-mentioned thermosetting resin appropriately. Specifically, it is preferable to adjust the quantitative ratio so that the value of the so-called "equivalent" becomes around 1. More specifically, the ratio of the number of moles of reactive functional group (such as phenolic hydroxyl group) that the curing agent contains to the number of moles of reactive functional group (such as epoxy group) that the thermosetting resin contains is 0. It is preferable that it becomes .8-1.2.

(硬化促進剤)
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。これにより、樹脂組成物の硬化性を向上させることができる。
(Hardening accelerator)
The resin composition of the present embodiment may contain a curing accelerator. Thereby, the curability of a resin composition can be improved.

硬化促進剤としては、熱硬化性樹脂の架橋反応を促進させるものであれば任意のものを用いることができる。例えば、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物;2−メチルイミダゾール等のイミダゾール類(イミダゾール系硬化促進剤);1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、ベンジルジメチルアミン等が例示されるアミジンや3級アミン、アミジンやアミンの4級塩等の窒素原子含有化合物などを挙げることができる。   Any curing accelerator can be used as long as it accelerates the crosslinking reaction of the thermosetting resin. For example, phosphorus atom-containing compounds such as organic phosphines, tetra-substituted phosphonium compounds, phosphobetaine compounds, adducts of phosphine compounds with quinone compounds, adducts of phosphonium compounds with silane compounds, etc .; imidazoles such as 2-methylimidazole (imidazole Curing accelerators); Amidines and tertiary amines exemplified by 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7, benzyldimethylamine and the like; nitrogen atom-containing compounds such as tertiary amines and quaternary salts of amidines and amines; Can be mentioned.

硬化促進剤を用いる場合、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。
硬化促進剤を用いる場合、その含有量は、樹脂組成物の固形分(不揮発成分)全体を100質量%としたとき、好ましくは0.01〜1質量%であり、より好ましくは0.05〜0.8質量%である。このような数値範囲とすることにより、十分に硬化性向上の効果が得られる。
When using a hardening accelerator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used.
When a curing accelerator is used, its content is preferably 0.01 to 1% by mass, and more preferably 0.05 to 1% by mass, based on 100% by mass of the total solid content (nonvolatile component) of the resin composition. It is 0.8 mass%. By setting it as such a numerical range, the effect of a hardenability improvement is fully acquired.

(離型剤)
本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を含んでもよい。これにより、成形時の樹脂組成物の離型性を高めることができる。
(Release agent)
The resin composition of the present embodiment may contain a release agent. Thereby, the releasability of the resin composition at the time of shaping | molding can be improved.

離型剤としては、例えばカルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸エステルワックスや酸化ポリエチレンワックス等の合成ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類、ならびにパラフィン等が挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。   Examples of the mold release agent include natural waxes such as carnauba wax, synthetic waxes such as montanic acid ester wax and oxidized polyethylene wax, higher fatty acids such as zinc stearate and metal salts thereof, and paraffin. These may be used alone or in combination of two or more.

離型剤を用いる場合、その含有量は、樹脂組成物の固形分(不揮発成分)全体を100質量%としたとき、好ましくは0.01〜3質量%であり、より好ましくは0.05〜2質量%である。これにより、離型性向上の効果を確実に得ることができる。   When a release agent is used, its content is preferably 0.01 to 3% by mass, and more preferably 0.05 to 3% by mass, based on 100% by mass of the total solid content (nonvolatile component) of the resin composition. It is 2 mass%. Thereby, the effect of mold release property improvement can be acquired reliably.

(非磁性体粒子)
本実施形態の樹脂組成物は、流動性の調整などの観点で、非磁性を示す非磁性体粒子を含んでもよい。非磁性体粒子は、例えば、粒子径分布曲線における累積50%値が3μm以下の粒子を用いることができる。なお、本明細書において、非磁性とは、強磁性を有さないことを指す。
(Non-magnetic particles)
The resin composition of the present embodiment may include nonmagnetic particles exhibiting nonmagnetism from the viewpoint of controlling flowability and the like. As the nonmagnetic particles, for example, particles having a cumulative 50% value of 3 μm or less in a particle size distribution curve can be used. In the present specification, nonmagnetic refers to having no ferromagnetism.

このような非磁性体粒子を含む樹脂組成物は、成形時においてより高い流動性を示すとともに、成形時における熱硬化性樹脂の染み出しがさらに抑制される。このため、樹脂組成物の成形性がより良好になり、磁性体粒子の充填性と均一性とをさらに高めることができる。よって、成形体においてとりわけ良好な磁気特性が得られる。   The resin composition containing such nonmagnetic particles exhibits higher fluidity at the time of molding, and the exudation of the thermosetting resin at the time of molding is further suppressed. For this reason, the moldability of the resin composition becomes better, and the filling property and the uniformity of the magnetic particles can be further enhanced. Thus, particularly good magnetic properties are obtained in the molded body.

また、熱硬化性樹脂の染み出しが抑制されることによって、成形時における樹脂バリ等の発生が抑制される。加えて、熱硬化性樹脂の染み出しに伴って樹脂組成物の成分バランスが崩れてしまい成形体の機械的特性が低下するのを防止することができる。したがって、成形不良の少ない成形体が得られる。   In addition, since the exudation of the thermosetting resin is suppressed, the generation of resin burrs and the like at the time of molding is suppressed. In addition, with the exudation of the thermosetting resin, it is possible to prevent the component balance of the resin composition from being broken and the mechanical properties of the molded body being lowered. Therefore, a molded article with few molding defects can be obtained.

非磁性体粒子の構成材料としては、例えば、セラミックス材料、ガラス材料等が挙げられる。このうち、セラミックス材料を含むものが好ましく用いられる。このような非磁性体粒子は、熱硬化性樹脂との親和性が高いため、樹脂組成物の流動性を維持することができる。   Examples of the constituent material of the nonmagnetic particles include ceramic materials and glass materials. Among these, those containing a ceramic material are preferably used. Such nonmagnetic particles have high affinity to the thermosetting resin, and can maintain the flowability of the resin composition.

上記セラミックス材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、マグネシア、カルシア等の酸化物系セラミックス材料、窒化ケイ素、窒化アルミニウムのような窒化物系セラミックス材料、炭化ケイ素、炭化ホウ素のような炭化物系セラミックス材料等が挙げられる。
また、セラミックス材料は、特にシリカを含むのが好ましい。シリカは、熱硬化性樹脂との親和性が高く、絶縁性が高いため、非磁性体粒子の構成粒子として有用である。
Examples of the ceramic material include oxide-based ceramic materials such as silica, alumina, zirconia, titania, magnesia, and calcia, nitride-based ceramic materials such as silicon nitride and aluminum nitride, and carbides such as silicon carbide and boron carbide. Examples include ceramic materials and the like.
In addition, the ceramic material particularly preferably contains silica. Silica is useful as a constituent particle of nonmagnetic particles because it has high affinity to a thermosetting resin and high insulation.

非磁性体粒子の構成材料の真比重は、1.0〜6.0であるのが好ましく、1.2〜5.0であるのがより好ましく、1.5〜4.5であるのがさらに好ましい。このような非磁性体粒子は、比重が小さいため、熱硬化性樹脂の溶融物とともに流動し易い。このため、成形時において熱硬化性樹脂の溶融物が成形型の隙間等に向かって流動するとき、その溶融物とともに非磁性体粒子が流れ易くなる。その結果、隙間が非磁性体粒子によって塞がれ、熱硬化性樹脂の染み出しをより確実に抑制することができる。なお、成形型の隙間とは、例えば、トランスファー成形機のプランジャーとシリンダーとの隙間(クリアランス)等が挙げられる。   The true specific gravity of the constituent material of the nonmagnetic particles is preferably 1.0 to 6.0, more preferably 1.2 to 5.0, and 1.5 to 4.5 More preferable. Such nonmagnetic particles tend to flow together with the melt of the thermosetting resin because of their low specific gravity. For this reason, when the melt of the thermosetting resin flows toward the gap of the mold or the like at the time of molding, the nonmagnetic particles easily flow together with the melt. As a result, the gap is closed by the nonmagnetic particles, and the bleeding of the thermosetting resin can be more reliably suppressed. In addition, with the clearance gap of a shaping | molding die, the clearance gap (clearance) of the plunger of a transfer molding machine, and a cylinder, etc. are mentioned, for example.

非磁性体粒子の、体積基準の粒子径分布曲線における累積50%値は、特に限定されないが、典型的には3μm以下であり、好ましくは0.1〜2.8μmであり、より好ましくは0.5〜2.5μmである。このような粒子径は、非磁性体粒子が熱硬化性樹脂の染み出し経路を埋めるのに必要な粒子径であって、かつ、熱硬化性樹脂の溶融物とともに流れ易い粒子径である。   The cumulative 50% value in the volume-based particle size distribution curve of the nonmagnetic particles is not particularly limited, but is typically 3 μm or less, preferably 0.1 to 2.8 μm, and more preferably 0. 0.5 to 2.5 μm. Such a particle size is a particle size necessary for the nonmagnetic particles to fill the exudation path of the thermosetting resin, and is a particle size which easily flows together with the melt of the thermosetting resin.

また、非磁性体粒子の、体積基準の粒子径分布曲線における累積50%値は、3μm以下であってかつ磁性体粒子のD50より小さければ好ましいが、その差が5μm以上であるとより好ましく、10〜100μmであるのがさらに好ましく、15〜60μmであるのが特に好ましい。 The cumulative 50% value in the volume-based particle size distribution curve of nonmagnetic particles is preferably 3 μm or less and smaller than D 50 of magnetic particles, but the difference is preferably 5 μm or more. 10 to 100 μm is more preferable, and 15 to 60 μm is particularly preferable.

また、非磁性体粒子に含まれる非磁性粒子の平均真円度(この定義は、磁性体粒子におけるものと同じである)は特に限定されないが、0.50〜1であるのが好ましく、0.75〜1であるのがより好ましい。真円度がこの範囲内であることにより、非磁性体粒子自体の転がりを活かして樹脂組成物の流動性を確保できる一方、非磁性体粒子が隙間等に詰まり易くなって熱硬化性樹脂の染み出しを抑制し易くなる。すなわち、樹脂組成物の流動性と、熱硬化性樹脂の染み出しの抑制と、を両立させることができる。   Also, the average roundness of the nonmagnetic particles contained in the nonmagnetic particles (this definition is the same as in the magnetic particles) is not particularly limited, but is preferably 0.50 to 1, 0 More preferably, it is .75-1. When the roundness is in this range, the fluidity of the resin composition can be secured by making use of the rolling of the nonmagnetic particles themselves, while the nonmagnetic particles are easily clogged in gaps or the like, and the thermosetting resin It becomes easy to control the exudation. That is, the flowability of the resin composition and the suppression of the exudation of the thermosetting resin can be compatible.

非磁性体粒子を用いる場合、その量は、樹脂組成物の固形分(不揮発成分)全体を100質量%としたとき、1〜10質量%が好ましく、2〜5質量%がより好ましい。これにより、流動性が一層高く、また、熱硬化性樹脂の染み出しをより確実に抑制可能な樹脂組成物が得られる。   When nonmagnetic particles are used, the amount is preferably 1 to 10% by mass, and more preferably 2 to 5% by mass, based on 100% by mass of the total solid content (nonvolatile component) of the resin composition. As a result, a resin composition can be obtained which has even higher fluidity and can more surely suppress the exudation of the thermosetting resin.

(熱可塑性樹脂)
本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性であるが、流動性や成形性の調整の観点などから、熱可塑性樹脂を含んでもよい。
(Thermoplastic resin)
The resin composition of the present embodiment is thermosetting, but may contain a thermoplastic resin from the viewpoint of control of flowability and moldability.

熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂(例えばナイロン等)、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂(例えばポリエチレン、ポリプロピレン等)、ポリカーボネート、ポリエステル系樹脂(例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等)、ポリアセタール、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂(例えばポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等)、変性ポリフェニレンエーテル、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。   Examples of the thermoplastic resin include acrylic resins, polyamide resins (eg, nylon etc.), thermoplastic urethane resins, polyolefin resins (eg polyethylene, polypropylene etc.), polycarbonate, polyester resins (eg polyethylene terephthalate, polybutylene) Terephthalate etc.), polyacetal, polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, liquid crystal polymer, fluorocarbon resin (eg polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride etc.), modified polyphenylene ether, polysulfone, polyether sulfone, polyarylate, polyamide imide, poly Ether imide, thermoplastic polyimide, etc. are mentioned.

熱可塑性樹脂を用いる場合は、1種を単独で用いてもよいし、異なる2種以上を併用してもよい。また、同種の樹脂であっても異なる重量平均分子量の2種以上を併用してもよい。さらに、ある樹脂と、そのプレポリマーとを併用してもよい。
熱可塑性樹脂を用いる場合、その量は、樹脂組成物の固形分(不揮発成分)全体を100質量%としたとき、1〜10質量%が好ましく、2〜5質量%がより好ましい。これにより、流動性や成形性の調整効果を十分に得られると考えられる。
When a thermoplastic resin is used, one type may be used alone, or two or more different types may be used in combination. Moreover, even if it is resin of the same type, you may use together 2 or more types of a different weight average molecular weight. Furthermore, a certain resin and its prepolymer may be used in combination.
When the thermoplastic resin is used, the amount is preferably 1 to 10% by mass, and more preferably 2 to 5% by mass, based on 100% by mass of the total solid content (nonvolatile component) of the resin composition. This is considered to be sufficient to obtain the effect of adjusting the flowability and the formability.

(その他の成分)
本実施形態の樹脂組成物は、上述した成分以外の成分を含んでいてもよい。
例えば、低応力剤、カップリング剤、密着助剤、着色剤、酸化防止剤、耐食剤、染料、顔料、難燃剤等を含んでもよい。
(Other ingredients)
The resin composition of the present embodiment may contain components other than the components described above.
For example, it may contain a low stress agent, a coupling agent, an adhesion assistant, a colorant, an antioxidant, a corrosion inhibitor, a dye, a pigment, a flame retardant and the like.

低応力剤としては、ポリブタジエン化合物、アクリロニトリルブタジエン共重合化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム等のシリコーン化合物が挙げられる。低応力剤を用いる場合、1種のみを用いてもよいし2種以上を併用してもよい。   Examples of the low stress agent include polybutadiene compounds, acrylonitrile butadiene copolymer compounds, silicone oils such as silicone oil and silicone rubber. When using a low stress agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

カップリング剤としては、上述の、磁性体粒子の表面処理に用いられるカップリング剤を用いることができるが、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、ジルコニア系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。カップリング剤を用いる場合、1種のみを用いてもよいし2種以上を併用してもよい。   As the coupling agent, the above-mentioned coupling agent used for the surface treatment of the magnetic particles can be used. For example, a silane coupling agent, a titanium coupling agent, a zirconia coupling agent, an aluminum type Coupling agents etc. may be mentioned. When using a coupling agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

樹脂組成物がその他の成分を含む場合、その量は、樹脂組成物の固形分(不揮発成分)全体を100質量%としたとき、例えば0.001〜10質量%の範囲で適宜調整される。   When a resin composition contains other components, the quantity is suitably adjusted, for example in the range of 0.001-10 mass%, when the solid content (nonvolatile component) whole of a resin composition is made into 100 mass%.

(樹脂組成物の物性、性状など)
本実施形態の樹脂組成物は、前述のように、特定の粒子径分布の磁性体粒子を用いることにより、成形時の流動性が良好である。定量的に述べるならば、温度175℃のスパイラルフロー試験により測定される流動長が好ましくは50cm以上である。なお、この流動長は、より好ましくは60cm以上、さらに好ましくは70cm以上である。樹脂組成物がこのような流動長を有することは、磁性コアおよび/または外装部材の量産適性等の点で好ましい。
なお、流動長の上限は、例えば、260cmである。
(Physical properties and properties of resin composition, etc.)
As described above, the resin composition of the present embodiment has good flowability at the time of molding by using magnetic particles having a specific particle size distribution. To describe quantitatively, the flow length measured by a spiral flow test at a temperature of 175 ° C. is preferably 50 cm or more. The flow length is more preferably 60 cm or more, still more preferably 70 cm or more. It is preferable that the resin composition has such a flow length in view of mass producibility of the magnetic core and / or the exterior member.
The upper limit of the flow length is, for example, 260 cm.

ここで、上記のスパイラルフロー試験は、たとえば低圧トランスファー成形機(コータキ精機(株)製「KTS−15」)を用いて、EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件で封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行うことができる。   Here, the above-mentioned spiral flow test is carried out, for example, using a low-pressure transfer molding machine ("KTS-15" manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd.) to mold a mold for spiral flow measurement according to EMMI-1-66. It can be carried out by injecting the sealing resin composition under the conditions of a temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds, and measuring the flow length.

また、流動性・成形性については、いわゆる溶融粘度で評価することもできる。具体的には、本実施形態の樹脂組成物の175℃における溶融粘度は、例えば、1〜500Pa・sであり、好ましくは1〜200Pa・sであり、より好ましくは1〜100Pa・sであり、更に好ましくは1〜50Pa・sであり、特に好ましくは1〜20Pa・sである。   The flowability and the formability can also be evaluated by so-called melt viscosity. Specifically, the melt viscosity at 175 ° C. of the resin composition of the present embodiment is, for example, 1 to 500 Pa · s, preferably 1 to 200 Pa · s, and more preferably 1 to 100 Pa · s. More preferably, it is 1 to 50 Pa · s, and particularly preferably 1 to 20 Pa · s.

溶融粘度を上記の上限値以下とすることにより、流動性を高め、優れた成形性を実現することができる。また、溶融粘度を上記の下限値以上とすることにより、成形時に金型から樹脂漏れが発生することを抑制でき、成形時に樹脂組成物中の磁性体粒子が沈降してしまうことを抑制できる。また、磁性体粒子や非磁性体粒子の粒子表面における絶縁層の損傷を抑制することができる。
溶融粘度の測定方法については、後述の実施例を参照されたい。
By making melt viscosity below the said upper limit, fluidity | liquidity can be improved and the outstanding moldability can be implement | achieved. Further, by setting the melt viscosity to the above lower limit value or the like, it is possible to suppress the occurrence of resin leakage from the mold at the time of molding, and it is possible to suppress the sedimentation of magnetic particles in the resin composition at the time of molding. In addition, damage to the insulating layer on the surface of the magnetic particles or nonmagnetic particles can be suppressed.
For the method of measuring the melt viscosity, refer to the examples described below.

さらに、本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物を溶融し成形することで得られた成形品の、熱収縮率が小さいというメリットが期待できる。これは、前述のように、磁性体粒子が適当な粒子径分布を持つことにより、成形品中での磁性体粒子の「隙間」が少なくなり、磁性体粒子が密に充填される結果、熱収縮率が小さくなるものと推定される。熱収縮率が小さいという特性は、コイル(リアクトル)の磁性コアおよび/または外装部材を形成する際の寸法制御性などの点で好ましい。   Furthermore, the resin composition of the present embodiment can be expected to have a merit that the heat shrinkage rate of the molded article obtained by melting and molding the resin composition is small. This is because, as described above, when the magnetic particles have a suitable particle size distribution, the "gaps" of the magnetic particles in the molded article are reduced and the magnetic particles are densely packed, resulting in heat. It is estimated that the contraction rate decreases. The characteristic that the thermal contraction rate is small is preferable in terms of dimensional controllability and the like when forming the magnetic core and / or the exterior member of the coil (reactor).

熱収縮率について定量的に述べると、熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融の後冷却して作製した硬化成形体を、175℃で4時間保持する試験を行ったとき、その試験前の硬化成形体の縦方向の長さをLとし、その試験後の硬化成形体の熱収縮量をLとしたとき、(L/L)×100で表される寸法収縮率が1%以下であることが好ましい。
この測定方法の条件の詳細については、後述の実施例を参照されたい。
When the heat shrinkage rate is quantitatively described, when a cured molded product produced by cooling the thermosetting resin composition after heating and melting is tested for 4 hours at 175 ° C., the cured molding before the test is carried out. Assuming that the length in the longitudinal direction of the body is L 0 and the heat shrinkage of the cured molded product after the test is L 1 , the dimensional shrinkage represented by (L 1 / L 0 ) × 100 is 1% or less Is preferred.
For details of the conditions of this measurement method, refer to the examples described below.

本実施形態の樹脂組成物は、室温25℃において固形であってよく、粉末状、顆粒状またはタブレット状等の形状とすることができる。   The resin composition of the present embodiment may be solid at room temperature of 25 ° C., and may be in the form of powder, granules, tablets or the like.

(樹脂組成物の製造方法)
本実施形態の樹脂組成物の製造方法の一例を説明する。
(Method for producing resin composition)
An example of the manufacturing method of the resin composition of this embodiment is demonstrated.

まず、上記の各成分(磁性体粉末や熱硬化性樹脂など)を、ミキサーを用いて混合した後、ロールを用いて、例えば120℃、5〜10分の条件で混練することにより混練物を得る。なお、磁性体粉末については、必要に応じてあらかじめ前述の表面処理を行っておく。
その後、得られた混練物を冷却し、そして粉砕することにより、粉末状の樹脂組成物(成形材料)を得ることができる。
なお、この後、必要に応じて粉末状の樹脂組成物を打錠するなどして、顆粒状またはタブレット状に圧粉してもよい。
以上により、トランスファー成形に適する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物を室温25℃で固形とすることにより、搬送性や保管性を高めることができる。
First, the above components (magnetic powder, thermosetting resin, etc.) are mixed using a mixer, and then kneaded using a roll, for example, at 120 ° C. for 5 to 10 minutes. obtain. In addition, about the magnetic body powder, the above-mentioned surface treatment is previously performed as needed.
Thereafter, the obtained kneaded product is cooled and pulverized to obtain a powdered resin composition (molding material).
After this, if necessary, the powdery resin composition may be compressed into a granular or tablet form by tableting or the like.
By the above, the resin composition suitable for transfer molding is obtained. In addition, by solidifying the resin composition at room temperature of 25 ° C., the transportability and storage stability can be enhanced.

<成形品の製造方法>
上述の本実施形態の樹脂組成物を用いて、コイル(リアクトル)の磁性コアや外装部材などの成形品を製造することができる。
例えば、本実施形態の樹脂組成物を、トランスファー成形法、射出成形法、押出成形法、プレス成形法等の各種成形法により成形することで、所望の成形品を製造することができる。これらの成形法においては、加熱により樹脂組成物が溶融するとともに流動し、所望の形状に成形される。
<Production method of molded article>
Molded articles, such as a magnetic core of a coil (reactor) and an exterior member, can be manufactured using the resin composition of the above-mentioned this embodiment.
For example, a desired molded product can be produced by molding the resin composition of the present embodiment by various molding methods such as transfer molding, injection molding, extrusion molding, and press molding. In these molding methods, the resin composition melts and flows upon heating, and is molded into a desired shape.

本実施形態の樹脂組成物は、特に、トランスファー成形法により成形されることが好ましい。つまり、成形品の製造方法としては、トランスファー成形装置を用いて、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の溶融物を金型に注入し、その溶融物が硬化した成形品を得ることが好ましい。すなわち、予熱した樹脂組成物を、トランスファー室とも言われる加熱室に入れて溶融させてから、プランジャーで金型に注入し、そのまま保持して樹脂を硬化させることで、所望の成形品を得ることができる。
トランスファー成形は、成形品の寸法の制御性や形状自由度の向上などの点で他の成形法に比べて好ましい。
In particular, the resin composition of the present embodiment is preferably molded by transfer molding. That is, as a method of producing a molded article, it is preferable to inject a molten material of the thermosetting resin composition of the present embodiment into a mold using a transfer molding apparatus and obtain a molded article in which the molten material is cured. . That is, the preheated resin composition is put into a heating chamber, which is also called a transfer chamber, and melted, and then poured into a mold with a plunger and held as it is to cure the resin, to obtain a desired molded product. be able to.
Transfer molding is preferable to other molding methods in terms of controllability of dimensions of molded products and improvement of shape freedom.

トランスファー成形における各種条件は、任意に設定することができる。例えば、予熱の温度は60〜100℃、加熱室での加熱温度は150〜250℃、金型温度は、150〜200℃、金型に樹脂組成物の溶融物を注入する際の圧力は1〜20MPaである。   Various conditions in transfer molding can be set arbitrarily. For example, the temperature for preheating is 60 to 100 ° C., the heating temperature in the heating chamber is 150 to 250 ° C., the mold temperature is 150 to 200 ° C., and the pressure for injecting the melt of the resin composition into the mold is 1 To 20 MPa.

<コイル>
本実施形態の樹脂組成物の硬化物で構成された磁性コアを備えるコイル(リアクトル)の概要について、図2を参照しつつ説明する。
図2(a)は、上面から見たコイル100の概要を示す。図2(b)は、図2(a)におけるA−A’断面視における断面図を示す。
<Coil>
An outline of a coil (reactor) including a magnetic core formed of a cured product of the resin composition of the present embodiment will be described with reference to FIG.
Fig.2 (a) shows the outline of the coil 100 seen from the upper surface. FIG.2 (b) shows the sectional view in the AA 'cross section view in FIG. 2 (a).

コイル100は、図2に示すように、巻線10および磁性コア20を備えることができる。磁性コア20は、空芯コイルである巻線10の内部に充填されている。図2(a)に示す一対の巻線10は、並列した状態で連結されている。この場合、環状の磁性コア20は、図2(b)に示す1対の巻線10の内部を貫通する構造を有する。これらの磁性コア20と巻線10とは一体化した構造を有することができる。
なお、コイル100は、巻線10と磁性コア20との間に、これらの絶縁を確保する観点から、不図示のインシュレータを介在させた構造としてもよい。
The coil 100 can comprise a winding 10 and a magnetic core 20, as shown in FIG. The magnetic core 20 is filled in the inside of the winding 10 which is an air core coil. The pair of windings 10 shown in FIG. 2A are connected in parallel. In this case, the annular magnetic core 20 has a structure penetrating the inside of the pair of windings 10 shown in FIG. 2 (b). The magnetic core 20 and the winding 10 can have an integrated structure.
In addition, the coil 100 may have a structure in which an insulator (not shown) is interposed between the winding 10 and the magnetic core 20 from the viewpoint of securing the insulation therebetween.

コイル100において、巻線10および磁性コア20は、外装部材30(封止部材)で封止されていてもよい。例えば、筐体(ケース)中に巻線10および磁性コア20を収容し、そこに液状樹脂を導入し、必要に応じて液状樹脂を硬化することにより、巻線10および磁性コア20の周囲に外装部材30を形成してもよい。このとき巻線10は、巻線の端部を外装部材30の外部に引き出した不図示の引き出し部を有していてもよい。   In the coil 100, the winding 10 and the magnetic core 20 may be sealed by an exterior member 30 (a sealing member). For example, the winding 10 and the magnetic core 20 are accommodated in a case (case), the liquid resin is introduced into the case, and the liquid resin is cured if necessary, around the winding 10 and the magnetic core 20. The exterior member 30 may be formed. At this time, the winding 10 may have a drawing portion (not shown) in which the end of the winding is drawn to the outside of the exterior member 30.

巻線10は、通常、金属線の表面に絶縁被覆を施した巻線を巻回した構造により構成される。金属線は、導電性の高いものが好ましく、銅、銅合金が好適に利用できる。また、絶縁被覆は、エナメルなどの被覆が利用できる。巻線の断面形状は、円形や矩形、六角形などが挙げられる。   The winding 10 is usually configured by winding a winding having an insulating coating on the surface of a metal wire. The metal wire is preferably highly conductive, and copper and copper alloys can be suitably used. Also, as the insulation coating, a coating such as enamel can be used. The cross-sectional shape of the winding may be circular, rectangular, hexagonal or the like.

一方、磁性コア20の断面形状は、特に限定されないが、例えば、断面視において、円形形状や、四角形や六角形などの多角形状とすることができる。磁性コア20は、本実施形態の樹脂組成物のトランスファー成形品で構成されるため、所望の形状を有することが可能である。   On the other hand, the cross-sectional shape of the magnetic core 20 is not particularly limited, but can be, for example, a circular shape, or a polygonal shape such as a quadrangle or a hexagon in cross-sectional view. The magnetic core 20 is made of the transfer molded product of the resin composition of the present embodiment, and thus can have a desired shape.

本実施形態の樹脂組成物の硬化物によれば、成形性および磁気特性に優れた磁性コア20を実現できる。すなわち、この磁性コア20を備えるコイル100は、量産適性が良好であり、また、鉄損が小さいことなどが期待される。また、機械的特性に優れた磁性コア20を実現できるため、コイル100の耐久性や信頼性、製造安定性を高めることが可能である。このため、本実施形態のコイル100は、昇圧回路用や大電流用のリアクトルとして用いることができる。   According to the cured product of the resin composition of the present embodiment, the magnetic core 20 excellent in moldability and magnetic properties can be realized. That is, it is expected that the coil 100 provided with the magnetic core 20 is suitable for mass production and that the iron loss is small. Moreover, since the magnetic core 20 excellent in mechanical characteristics can be realized, it is possible to enhance the durability, the reliability, and the manufacturing stability of the coil 100. For this reason, the coil 100 of the present embodiment can be used as a reactor for a booster circuit or a large current.

<コイル(別の態様)> <Coil (another embodiment)>

上記のコイルとは別の態様として、本実施形態の樹脂組成物の硬化物で構成された外装部材を備えるコイル(インダクタ)の概要を、図3を参照しつつ説明する。
図3(a)は、コイル100Bの上面からみたコイルの概要を示す。図3(b)は、図3(a)におけるB−B’断面視における断面図を示す。
As an aspect different from the above-described coil, an outline of a coil (inductor) including an exterior member formed of a cured product of the resin composition of the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 3A shows an outline of the coil as viewed from the top of the coil 100B. FIG.3 (b) shows the sectional view in the BB 'cross section view in FIG. 3 (a).

コイル100Bは、図3に示されるように、巻線10Bおよび磁性コア20Bを備えることができる。磁性コア20Bは、空芯コイルである巻線10Bの内部に充填されている。図3(a)に示す一対の巻線10Bは、並列した状態で連結されている。この場合、環状の磁性コア20Bは、図3(b)に示される1対の巻線10Bの内部を貫通する構造を有する。これらの磁性コア20Bと巻線10Bとは、それぞれ個別に作成し、組み合わせた組合せ構造を有することができる。
なお、コイル100Bは、巻線10Bと磁性コア20Bとの間に、これらの絶縁を確保する観点から、不図示のインシュレータを介在させた構造としてもよい。
The coil 100B can comprise a winding 10B and a magnetic core 20B, as shown in FIG. The magnetic core 20B is filled inside the winding 10B which is an air core coil. The pair of windings 10B shown in FIG. 3A is connected in parallel. In this case, the annular magnetic core 20B has a structure penetrating the inside of the pair of windings 10B shown in FIG. 3 (b). The magnetic core 20B and the winding 10B can be individually prepared and have a combined structure combined.
The coil 100B may have a structure in which an insulator (not shown) is interposed between the winding 10B and the magnetic core 20B from the viewpoint of securing the insulation therebetween.

コイル100Bにおいて、巻線10Bおよび磁性コア20Bは、外装部材30B(封止部材)で封止されている。例えば、巻線10Bに充填された磁性コア20Bを金型に配置し、本実施形態の樹脂組成物を用いて、トランスファー成形等の金型成形することにより、当該樹脂組成物を硬化させて、巻線10Bおよび磁性コア20Bの周囲に外装部材30Bを形成することができる。このとき巻線10Bは、巻線の端部を外装部材30Bの外部に引き出した不図示の引き出し部を有してもよい。   In the coil 100B, the winding 10B and the magnetic core 20B are sealed by an exterior member 30B (a sealing member). For example, the magnetic core 20B filled in the winding 10B is disposed in a mold, and the resin composition of the present embodiment is cured by molding such as transfer molding, thereby curing the resin composition, The exterior member 30B can be formed around the winding 10B and the magnetic core 20B. At this time, the winding 10 </ b> B may have a drawing portion (not shown) in which the end portion of the winding is drawn out of the exterior member 30 </ b> B.

巻線10Bは、通常、金属線の表面に絶縁被覆を施した導線を巻回した構造により構成される。金属線は、導電性の高いものが好ましく、銅、銅合金が好適に利用できる。また、絶縁被覆は、エナメルなどの被覆が利用できる。巻線10Bの断面形状は、円形や矩形、六角形などが挙げられる。   The winding 10B is usually configured by winding a conducting wire having an insulating coating on the surface of a metal wire. The metal wire is preferably highly conductive, and copper and copper alloys can be suitably used. Also, as the insulation coating, a coating such as enamel can be used. The cross-sectional shape of the winding 10B may be circular, rectangular, hexagonal or the like.

一方、磁性コア20Bの断面形状は、特に限定されないが、例えば、断面視において、円形形状や、四角形や六角形などの多角形状とすることができる。磁性コア20Bは、例えば、磁性粉とバインダーとで構成された圧粉鉄芯を用いることができる。   On the other hand, the cross-sectional shape of the magnetic core 20B is not particularly limited, but can be, for example, a circular shape, or a polygonal shape such as a quadrangle or a hexagon in cross-sectional view. For example, a dust core made of magnetic powder and a binder can be used as the magnetic core 20B.

本実施形態の樹脂組成物の硬化物によれば、成形性および高透磁率などの磁気特性に優れた外装部材30Bを実現できるため、磁性コア20Bを備えるコイル100Bにおいては、低磁気損失が期待される。また、機械的特性に優れた外装部材30Bを実現できるため、コイル100Bの耐久性や信頼性、製造安定性を高めることが可能である。   According to the cured product of the resin composition of the present embodiment, the exterior member 30B having excellent formability and high magnetic permeability and other magnetic characteristics can be realized, so low magnetic loss is expected in the coil 100B including the magnetic core 20B. Be done. Moreover, since the exterior member 30B excellent in mechanical characteristics can be realized, it is possible to enhance the durability, reliability, and manufacturing stability of the coil 100B.

<コイル(一体型インダクタ)>
更に別の態様として、本実施形態の樹脂組成物の硬化物で構成された磁性コアと外装部材を備える一体型インダクタの概要を、図4を参照しつつ説明する。
図4(a)は、一体型インダクタ100Cの上面からみた構造体の概要を示す。図4(b)は、図4(a)におけるC−C’断面視における断面図を示す。
<Coil (Integrated inductor)>
As still another aspect, an outline of an integrated inductor provided with a magnetic core and an exterior member formed of the cured product of the resin composition of the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 4A shows an outline of the structure viewed from the top of the integrated inductor 100C. FIG.4 (b) shows the sectional view in the CC 'cross section view in FIG. 4 (a).

一体型インダクタ100Cは、図4に示されるように、巻線10Cおよび磁性コア20Cを備えることができる。磁性コア20Cは、空芯コイルである巻線10のC内部に充填されている。巻線10Cおよび磁性コア20Cは、外装部材30C(封止部材)で封止されている。磁性コア20Cおよび外装部材30Cは、本実施形態の樹脂組成物の硬化物で構成することができる。磁性コア20Cおよび外装部材30Cは、シームレスの一体部材として形成されていてもよい。   The integrated inductor 100C can include a winding 10C and a magnetic core 20C, as shown in FIG. The magnetic core 20C is filled inside C of the winding 10 which is an air core coil. The winding 10C and the magnetic core 20C are sealed by an exterior member 30C (sealing member). The magnetic core 20C and the exterior member 30C can be formed of a cured product of the resin composition of the present embodiment. The magnetic core 20C and the exterior member 30C may be formed as a seamless integral member.

一体型インダクタ100Cの製造方法としては、例えば、巻線10Cを金型に配置し、本実施形態の樹脂組成物を用いて、トランスファー成形等の金型成形をする。これにより、樹脂組成物を硬化させて、巻線10C中に充填された磁性コア20Cおよびこれらの周囲に外装部材30Cを一体的に形成することができる。このとき、巻線10Cは、巻線の端部を外装部材30Cの外部に引き出した不図示の引き出し部を有してもよい。   As a method of manufacturing the integrated inductor 100C, for example, the winding 10C is disposed in a mold, and molding such as transfer molding is performed using the resin composition of the present embodiment. As a result, the resin composition can be cured to integrally form the exterior member 30C around the magnetic cores 20C filled in the winding 10C and these. At this time, the winding 10C may have a not-shown drawing portion in which the end of the winding is drawn to the outside of the exterior member 30C.

巻線10Cは、通常、金属線の表面に絶縁被覆を施した導線を巻回した構造により構成される。金属線は、導電性の高いものが好ましく、銅、銅合金が好適に利用できる。また、絶縁被覆は、エナメルなどの被覆が利用できる。巻線10Cの断面形状は、円形や矩形、六角形などが挙げられる。   The winding 10C is usually configured by winding a conducting wire having an insulating coating on the surface of a metal wire. The metal wire is preferably highly conductive, and copper and copper alloys can be suitably used. Also, as the insulation coating, a coating such as enamel can be used. The cross-sectional shape of the winding 10C may be circular, rectangular, hexagonal or the like.

一方、磁性コア20Cの断面形状は、特に限定されないが、例えば、断面視において、円形形状や、四角形や六角形などの多角形状とすることができる。磁性コア20Cは、本実施形態の樹脂組成物のトランスファー成形品で構成されるため、所望の形状を有することが可能である。   On the other hand, the cross-sectional shape of the magnetic core 20C is not particularly limited, but can be, for example, a circular shape, or a polygonal shape such as a quadrangle or a hexagon in cross-sectional view. The magnetic core 20C is formed of the transfer molded product of the resin composition of the present embodiment, and thus can have a desired shape.

本実施形態の樹脂組成物の硬化物によれば、成形性および高透磁率などの磁気特性に優れた磁性コア20Cおよび外装部材30Cを実現できるため、これらを有する一体型インダクタ100Cにおいては、低磁気損失が期待される。また、機械的特性に優れた外装部材30Cを実現できるため、一体型インダクタ100Cの耐久性や信頼性、製造安定性を高めることが可能である。このため、一体型インダクタ100Cは、昇圧回路用や大電流用のインダクタとして用いることができる。   According to the cured product of the resin composition of the present embodiment, the magnetic core 20C and the exterior member 30C excellent in magnetic properties such as moldability and high magnetic permeability can be realized. Magnetic loss is expected. Further, since the exterior member 30C having excellent mechanical characteristics can be realized, it is possible to enhance the durability, reliability, and manufacturing stability of the integrated inductor 100C. Therefore, the integrated inductor 100C can be used as an inductor for a booster circuit or for a large current.

<トランスファー成形用の熱硬化性樹脂組成物>
上述のように、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、コイルの磁性コアおよび/または外装部材を形成するために用いられるものである。
一方、別観点として、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、好ましくは、トランスファー成形法により成形することで、コイルの磁性コアおよび/または外装部材に限らない、所望の形状の成形品を得ることができる。つまり、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、「トランスファー成形用」でありうる。
<Thermosetting resin composition for transfer molding>
As described above, the thermosetting resin composition of the present embodiment is used to form the magnetic core and / or the exterior member of the coil.
On the other hand, as another aspect, the thermosetting resin composition of the present embodiment is preferably molded by transfer molding to form a molded article having a desired shape, not limited to the magnetic core and / or the exterior member of the coil. You can get it. That is, the thermosetting resin composition of the present embodiment may be "for transfer molding".

本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が「トランスファー成形用」であるときの参考形態を以下に記す。
1.
トランスファー成形用の熱硬化性樹脂組成物であって、
磁性体粒子と、熱硬化性樹脂とを含み、
前記磁性体粒子の体積基準の粒子径分布曲線における累積10%値をD10、累積50%値をD50、累積90%値をD90としたとき、D50の値が5〜30μmであり、D90/D10の値が25〜50である熱硬化性樹脂組成物。
2.
1.に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記粒子径分布曲線が、粒子径1〜3μmの領域と、粒子径20〜45μmの領域とに極大を有する熱硬化性樹脂組成物。
3.
1.または2.に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記磁性体粒子の含有量が、組成物の固形分全体に対して95質量%以上である熱硬化性樹脂組成物。
4.
1.〜3.のいずれか1つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記磁性体粒子が、鉄、クロム、コバルト、ニッケル、銀およびマンガンからなる群より選択される1種以上の元素を含む熱硬化性樹脂組成物。
5.
1.〜4.のいずれか1つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
以下で定義される真円度を前記磁性体粒子の任意の10個以上について求め、その値を平均することで求められる平均真円度が0.60以上の磁性体粒子を含む熱硬化性樹脂組成物。
〔真円度の定義〕
磁性体粒子の輪郭を走査型電子顕微鏡で観察したときの、当該輪郭から求められる等面積円相当径をReq、当該輪郭に外接する円の半径をRcとしたときの、Req/Rcの値。
6.
1.〜5.のいずれか1つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物。
7.
6.に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂が、前掲の一般式(I)で表される化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。
(一般式(I)中、2つのRは、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。)
8.
1.〜7.のいずれか1つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂の硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
9.
8.に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、フェノール系硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
10.
1.〜9.のいずれか1つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
温度175℃のスパイラルフロー試験により測定される流動長が50cm以上である熱硬化性樹脂組成物。
11.
1.〜10.のいずれか1つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融の後冷却して作製した硬化成形体を175℃で4時間保持する試験を行ったとき、当該試験前の前記硬化成形体の縦方向の長さをLとし、当該試験後の前記硬化成形体の熱収縮量をLとしたとき、(L/L)×100で表される寸法収縮率が1%以下である熱硬化性樹脂組成物。
12.
1.〜12.のいずれか1つに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された成形品。
13.
トランスファー成形装置を用いて、1.〜12.のいずれか1つに記載の熱硬化性樹脂組成物の溶融物を金型に注入し、前記溶融物が硬化した成形品を得る、成形品の製造方法。
The reference embodiment when the thermosetting resin composition of the present embodiment is “for transfer molding” will be described below.
1.
A thermosetting resin composition for transfer molding, comprising:
Containing magnetic particles and thermosetting resin,
Assuming that the cumulative 10% value in the volume-based particle size distribution curve of the magnetic particles is D 10 , the cumulative 50% value is D 50 , and the cumulative 90% value is D 90 , the D 50 value is 5 to 30 μm the thermosetting resin composition the value of D 90 / D 10 is 25 to 50.
2.
1. A thermosetting resin composition as described in
The thermosetting resin composition in which the said particle diameter distribution curve has a maximum in the area | region of particle diameter 1-3 micrometers, and the area | region of particle diameter 20-45 micrometers.
3.
1. Or 2. A thermosetting resin composition as described in
The thermosetting resin composition whose content of the said magnetic body particle | grains is 95 mass% or more with respect to the whole solid content of a composition.
4.
1. ~ 3. A thermosetting resin composition according to any one of
A thermosetting resin composition, wherein the magnetic particles contain one or more elements selected from the group consisting of iron, chromium, cobalt, nickel, silver and manganese.
5.
1. ~ 4. A thermosetting resin composition according to any one of
Thermosetting resin containing magnetic particles having an average circularity of 0.60 or more, which is obtained by determining the roundness defined below for any ten or more of the magnetic particles and averaging the values. Composition.
[Definition of roundness]
The value of Req / Rc when the contour of the magnetic particles is observed with a scanning electron microscope, where the equivalent circular equivalent diameter determined from the contour is Req and the radius of the circle circumscribing the contour is Rc.
6.
1. To 5. A thermosetting resin composition according to any one of
A thermosetting resin composition, wherein the thermosetting resin comprises an epoxy resin.
7.
6. A thermosetting resin composition as described in
The thermosetting resin composition in which the said epoxy resin contains the compound represented by the general formula (I) shown above.
(In the general formula (I), two R's each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.)
8.
1. ~ 7. A thermosetting resin composition according to any one of
A thermosetting resin composition containing a curing agent for the thermosetting resin.
9.
8. A thermosetting resin composition as described in
A thermosetting resin composition, wherein the curing agent comprises a phenolic curing agent.
10.
1. ~ 9. A thermosetting resin composition according to any one of
A thermosetting resin composition having a flow length of 50 cm or more as measured by a spiral flow test at a temperature of 175 ° C.
11.
1. To 10. A thermosetting resin composition according to any one of
When a test is conducted to maintain a cured molded product produced by heating and melting the thermosetting resin composition at 175 ° C. for 4 hours, the length in the longitudinal direction of the cured molded product before the test is L A thermosetting resin composition in which the dimensional shrinkage ratio represented by (L 1 / L 0 ) × 100 is 1% or less, where 0 is the thermal shrinkage of the cured molded product after the test is L 1 . .
12.
1. -12. The molded article comprised with the hardened | cured material of the thermosetting resin composition as described in any one of these.
13.
Using a transfer molding apparatus: -12. The manufacturing method of the molded article which inject | pours the melt of the thermosetting resin composition as described in any one of these in a metal mold | die, and obtains the molded article which the said melt hardened.

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are the illustrations of this invention, and various structures other than the above can be employ | adopted. Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, and the like within the scope in which the object of the present invention can be achieved are included in the present invention.

本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。   Embodiments of the present invention will be described in detail based on examples and comparative examples. The present invention is not limited to the examples.

<樹脂組成物の調製>
各実施例のそれぞれについて、次のようにして樹脂組成物を調製した。まず、表1に示される原料成分およびその配合比率に従い、各原料成分をミキサーにより混合した。次いで、得られた混合物をロール混練した後、冷却、粉砕して、打錠成形することでタブレット状の樹脂組成物を得た。
表1に示される原料成分は、具体的には以下である。なお、鉄基粒子1〜6のD50の値は、製造・購入元から提供された値である。また、真円度は後述の測定により求めた。
<Preparation of Resin Composition>
The resin composition was prepared as follows about each of each Example. First, each raw material component was mixed by a mixer according to the raw material component shown in Table 1 and its compounding ratio. Next, the resulting mixture is roll-kneaded, cooled, crushed, and tableted to obtain a tablet-like resin composition.
Specifically, the raw material components shown in Table 1 are as follows. Note that the value of D 50 of the iron-based particles 1-6 is the value provided by the manufacturer, supplier. Moreover, roundness was calculated | required by the below-mentioned measurement.

(磁性体粒子)
鉄基粒子1:アモルファス磁性粉(エプソンアトミックス(株)製、KUAMET6B2、D50:25μm、真円度:0.88)
鉄基粒子2:カルボニル鉄粉(BASF社製、CIP−HQ、D50:2μm、真円度:0.90)
鉄基粒子3:アモルファス磁性粉(エプソンアトミックス(株)製、KUAMET6B2、D50:50μm、真円度:0.85)
鉄基粒子4:合金鋼粉末(大同特殊鋼(株)製、DAPMSC5、D50:10μm、真円度:0.80)
鉄基粒子5:鉄合金粉末(山陽特殊製鋼(株)製、PST−S、D50:25μm、真円度:0.89)
鉄基粒子6:アモルファス磁性粉(エプソンアトミックス(株)製、KUAMETNC1、D50:25μm、真円度:0.86)
(Magnetic particles)
Iron-based particles 1: Amorphous magnetic powder (manufactured by Epson Atmix Co., Ltd., KUAMET 6B2, D 50 : 25 μm, roundness: 0.88)
Iron-based particles 2: carbonyl iron powder (manufactured by BASF, CIP-HQ, D 50 : 2 μm, roundness: 0.90)
Iron-based particles 3: amorphous magnetic powder (manufactured by Epson Atmix Co., Ltd., KUAMET 6B2, D 50 : 50 μm, roundness: 0.85)
Iron-based particles 4: alloy steel powder (Daido Specialty Steel Co., Ltd., DAPMSC5, D 50 : 10 μm, roundness: 0.80)
Iron-based particles 5: Iron alloy powder (manufactured by Sanyo Special Steel Co., Ltd., PST-S, D 50 : 25 μm, roundness: 0.89)
Iron-based particles 6: Amorphous magnetic powder (manufactured by Epson Atmix Co., Ltd., KUAMETNC1, D 50 : 25 μm, roundness: 0.86)

(熱硬化性樹脂)
エポキシ樹脂1:エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、E1032H60、室温25℃で固形)
エポキシ樹脂2:エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、YL6810、室温25℃で固形)
なお、エポキシ樹脂2は、上述の一般式(I)において、2つのRがともにメチル基である化合物に相当する。
(Thermosetting resin)
Epoxy resin 1: Epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation, trisphenylmethane type epoxy resin, E1032H60, solid at room temperature 25 ° C.)
Epoxy resin 2: Epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, bisphenol A epoxy resin, YL 6810, solid at room temperature 25 ° C.)
The epoxy resin 2 corresponds to a compound in which two R's are both methyl groups in the above general formula (I).

(硬化剤)
フェノール樹脂:ノボラック型フェノール樹脂(住友ベークライト(株)製、PR−HF−3、室温25℃で固形)
(Hardening agent)
Phenolic resin: Novolak type phenolic resin (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., PR-HF-3, solid at room temperature 25 ° C.)

(離型剤)
離型剤:合成ワックス(クラリアントケミカルズ(株)製、エステルワックスWE−4)
(Release agent)
Release agent: Synthetic wax (manufactured by Clariant Chemicals, Inc., ester wax WE-4)

(硬化促進剤)
イミダゾール系硬化促進剤:イミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業(株)製、キュアゾール2PZ−PW)
(Hardening accelerator)
Imidazole-based curing accelerator: Imidazole-based curing accelerator (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., Cuazole 2PZ-PW)

(磁性体粒子の粒子径分布)
HORIBA社製の粒子径分布測定装置「LA−950」により、表1の各樹脂組成物に含まれる磁性体粒子(熱硬化性樹脂などの他成分は含まない)を乾式で測定することで、体積基準の粒子径分布曲線を得た。
(Particle diameter distribution of magnetic particles)
By dry-measuring magnetic particles (not including other components such as thermosetting resin) contained in each resin composition of Table 1 with a particle size distribution measuring apparatus “LA-950” manufactured by HORIBA, A volume based particle size distribution curve was obtained.

得られた粒子径分布曲線から求められた、D10、D50、D90それぞれの値、D90/D10の値、極大位置、S、SおよびS/Sを表2に示す。
表2において、SとSの値は、粒子径分布曲線全体の面積を100としたときの相対値である。
なお、「極大位置」について、各実施例および比較例において、表2に記載された位置以外には存在しなかった(つまり、実施例1〜3および比較例2では極大は2つ、比較例1では極大は1つであった)。
The values of D 10 , D 50 and D 90 , the values of D 90 / D 10 , the maximum positions, S 1 , S 2 and S 1 / S 2 obtained from the obtained particle size distribution curve are shown in Table 2 Show.
In Table 2, the values of S 1 and S 2 are relative values when the area of the entire particle size distribution curve is 100.
In addition, about each "maximum position", in each Example and a comparative example, it did not exist except the position described in Table 2 (that is, two maximums in Example 1-3 and comparative example 2, and a comparative example) The maximum was 1 in 1).

(磁性体粒子の平均真円度)
以下手順により求めた。
(1)各実施例の樹脂組成物中に含まれる磁性体粒子の任意の10個を選び、選ばれた各粒子の輪郭を走査型電子顕微鏡で観察した。
(2)観察した各粒子について、その輪郭から、等面積円相当径Reqと、輪郭に外接する円の半径Rcとを求め、Req/Rcの値(各粒子の真円度)を算出した。
(3)各粒子のReq/Rcの値を平均して、平均真円度を求めた。
(Average roundness of magnetic particles)
It asked by the following procedures.
(1) Arbitrary ten of the magnetic particles contained in the resin composition of each example were selected, and the contours of the selected particles were observed with a scanning electron microscope.
(2) For each particle observed, the equivalent circular equivalent diameter Req and the radius Rc of the circle circumscribing the contour were determined from the contour, and the value of Req / Rc (roundness of each particle) was calculated.
(3) The average roundness was determined by averaging the values of Req / Rc of each particle.

<性能評価>
上記実施例・比較例で得られた樹脂組成物について、以下の評価項目に基づいて評価を行った。
<Performance evaluation>
The resin compositions obtained in the above Examples and Comparative Examples were evaluated based on the following evaluation items.

(流動性:スパイラルフロー試験)
各実施例および比較例の樹脂組成物を用いてスパイラルフロー試験を行った。
試験は、低圧トランスファー成形機(コータキ精機(株)製「KTS−15」)を用いて、EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用の金型に、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件で封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行った。
結果を表3に示す。数値が大きいほど、流動性が良好であることを示す。
(Flowability: Spiral flow test)
The spiral flow test was performed using the resin composition of each Example and a comparative example.
In the test, using a low-pressure transfer molding machine ("KTS-15" manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd.), mold temperature for the spiral flow measurement according to EMMI-1-66, mold temperature 175 ° C., injection pressure 6 .9 MPa, and the resin composition for sealing was injected under the condition of curing time of 120 seconds, and the flow length was measured.
The results are shown in Table 3. The larger the value, the better the fluidity.

(鉄損(50mT,50kHz))
各実施例及び比較例の樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機(コータキ精機(株)製「KTS−30」)を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒間で注入成形し、外径27mmΦ、内径15mmΦ、厚み3mmのリング状成形品を得た。次いで、得られたリング状成形品を175℃、4時間で後硬化した。
これにより得られたリング状試験片に対して、交流直流磁化特性記録装置(メトロン技研株式会社製、MTR−3368)を用いて、励起磁束密度Bm:50mT、測定周波数:50kHzにおけるヒステリシス損Wh(kW/m)及び渦電流損We(kW/m)を測定した。そして、ヒステリシス損Whと渦電流損Weの和を鉄損(kW/m)として算出した。
評価結果を表3に示す。値が小さいほど性能が良好であることを表す。
(Iron loss (50 mT, 50 kHz))
The resin composition of each of the examples and comparative examples was subjected to a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 120 seconds using a low-pressure transfer molding machine (“KTS-30” manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd.) Injection molding was performed to obtain a ring-shaped molded article having an outer diameter of 27 mm and an inner diameter of 15 mm and a thickness of 3 mm. Then, the obtained ring-shaped molded article was post-cured at 175 ° C. for 4 hours.
With respect to the ring-shaped test piece thus obtained, a hysteresis loss Wh (excitation magnetic flux density Bm: 50 mT, measurement frequency: 50 kHz) using an AC / DC magnetization characteristic recording apparatus (MTR-3368 manufactured by Metron Giken Co., Ltd.) The kW / m 3 ) and the eddy current loss We (kW / m 3 ) were measured. Then, the sum of the hysteresis loss Wh and the eddy current loss We was calculated as an iron loss (kW / m 3 ).
The evaluation results are shown in Table 3. The smaller the value, the better the performance.

(収縮率)
各実施例および比較例の樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機(コータキ精機(株)製「KTS−30」)を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒間の条件で注入成形した。その後放冷し、直径100mm、厚さ3mmの円形状の収縮率測定用の成形品を得た。この成形品の直径を正確に測定し記録した。
次いで、上記の成形品を、温度を175℃に保持したオーブンに4時間入れて熱処理し、その後室温まで冷却した。この冷却された成形品の直径を正確に測定し記録した。
熱処理前の成形品の直径Lと、熱処理および冷却後の成形品の直径の収縮量Lから、
式:(L/L)×100
により、熱収縮率を算出した。この値を表3に記載した。
(Shrinkage factor)
The resin composition of each Example and Comparative Example was subjected to a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 120 seconds using a low-pressure transfer molding machine (“KTS-30” manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd.) Injection molding was performed under the conditions. Thereafter, it was allowed to cool, and a circular shaped molded product for measuring the shrinkage factor of 100 mm in diameter and 3 mm in thickness was obtained. The diameter of the molded article was accurately measured and recorded.
The above molded article was then heat treated in an oven maintained at a temperature of 175 ° C. for 4 hours and then cooled to room temperature. The diameter of the cooled molding was accurately measured and recorded.
From the diameter L 0 of the molded product before heat treatment and the shrinkage L 1 of the diameter of the molded product after heat treatment and cooling,
Formula: (L 1 / L 0 ) × 100
The thermal contraction rate was calculated by This value is described in Table 3.

(溶融粘度(175℃))
測定装置として、直径0.5mm、長さ10mmのダイスを装着した高化式フローテスター((株)島津製作所社製CFT−500D)を使用した。
測定温度175℃、荷重40kgfの条件下で、得られた樹脂組成物を装置に投入し、最低粘度を求めた。測定は3回行い、3回の平均値を、175℃における溶融粘度(Pa・s)とした。
得られた値を表3に記載した。
(Melt viscosity (175 ° C))
As a measuring apparatus, a heightening type flow tester (CFT-500D manufactured by Shimadzu Corporation) equipped with a die having a diameter of 0.5 mm and a length of 10 mm was used.
Under the conditions of a measurement temperature of 175 ° C. and a load of 40 kgf, the obtained resin composition was charged into the apparatus to determine the minimum viscosity. The measurement was performed three times, and the average value of three times was taken as the melt viscosity (Pa · s) at 175 ° C.
The obtained values are listed in Table 3.

Figure 2019102782
Figure 2019102782

Figure 2019102782
Figure 2019102782

Figure 2019102782
Figure 2019102782

表3等から示されるように、D50の値が5〜30μmの範囲で、D90/D10の値が25〜50の範囲である磁性体粒子を用いた実施例1〜3の樹脂組成物は、スパイラルフロー量が大きく、かつ、鉄損が小さかった。つまり、磁気特性が良好であり、かつ、成形時の流動性が良好であることが示された。
実施例をより詳しく見ると、D90/D10の値が32〜48の範囲内にある実施例1および3のほうが、D90/D10の値が26.9である実施例2よりも、スパイラルフロー量および鉄損の両方で良好な結果となった。
As shown from Table 3 etc., the resin composition of Examples 1 to 3 using magnetic particles in which the value of D 50 is in the range of 5 to 30 μm and the value of D 90 / D 10 is in the range of 25 to 50 The product had a large amount of spiral flow and a small iron loss. That is, it was shown that the magnetic properties were good and the fluidity at the time of molding was good.
Looking at the examples in more detail, Examples 1 and 3 in which the value of D 90 / D 10 is in the range of 32 to 48 are better than Example 2 in which the value of D 90 / D 10 is 26.9. The results are good for both the spiral flow rate and the iron loss.

一方、比較例のように、D90/D10の値が小さい場合や、D50の値が大きい場合は、少なくとも実施例1〜3に比べ、磁気特性は悪く、また、成形時の流動性も悪かった。
なお、比較例1の樹脂組成物は、流動性が低すぎて(スパイラルフロー量が0)、鉄損等の評価ができなかった。
On the other hand, as in the comparative example, when the value of D 90 / D 10 is small or when the value of D 50 is large, the magnetic properties are worse at least as compared with Examples 1 to 3, and the fluidity at the time of molding It was bad too.
In the resin composition of Comparative Example 1, the fluidity was too low (the spiral flow amount was 0), and the iron loss and the like could not be evaluated.

10 巻線
20 磁性コア
30 外装部材
100 コイル
10B 巻線
20B 磁性コア
30B 外装部材
100B コイル
10C 巻線
20C 磁性コア
30C 外装部材
100C 一体型インダクタ
10 winding 20 magnetic core 30 exterior member 100 coil 10B winding 20B magnetic core 30B exterior member 100B coil 10C winding 20C magnetic core 30C exterior member 100C integrated inductor

Claims (14)

コイルの磁性コアおよび/または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物であって、
磁性体粒子と、熱硬化性樹脂とを含み、
前記磁性体粒子の体積基準の粒子径分布曲線における累積10%値をD10、累積50%値をD50、累積90%値をD90としたとき、D50の値が5〜30μmであり、D90/D10の値が25〜50である熱硬化性樹脂組成物。
A thermosetting resin composition for forming a magnetic core and / or an exterior member of a coil, comprising:
Containing magnetic particles and thermosetting resin,
Assuming that the cumulative 10% value in the volume-based particle size distribution curve of the magnetic particles is D 10 , the cumulative 50% value is D 50 , and the cumulative 90% value is D 90 , the D 50 value is 5 to 30 μm the thermosetting resin composition the value of D 90 / D 10 is 25 to 50.
請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記粒子径分布曲線が、粒子径1〜3μmの領域と、粒子径20〜45μmの領域とに極大を有する熱硬化性樹脂組成物。
It is a thermosetting resin composition according to claim 1, which is
The thermosetting resin composition in which the said particle diameter distribution curve has a maximum in the area | region of particle diameter 1-3 micrometers, and the area | region of particle diameter 20-45 micrometers.
請求項1または2に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記磁性体粒子の含有量が、組成物の固形分全体に対して95質量%以上である熱硬化性樹脂組成物。
It is a thermosetting resin composition according to claim 1 or 2,
The thermosetting resin composition whose content of the said magnetic body particle | grains is 95 mass% or more with respect to the whole solid content of a composition.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記磁性体粒子が、鉄、クロム、コバルト、ニッケル、銀およびマンガンからなる群より選択される1種以上の元素を含む熱硬化性樹脂組成物。
The thermosetting resin composition according to any one of claims 1 to 3, which is
A thermosetting resin composition, wherein the magnetic particles contain one or more elements selected from the group consisting of iron, chromium, cobalt, nickel, silver and manganese.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
以下で定義される真円度を前記磁性体粒子の任意の10個以上について求め、その値を平均することで求められる平均真円度が0.60以上の磁性体粒子を含む熱硬化性樹脂組成物。
〔真円度の定義〕
磁性体粒子の輪郭を走査型電子顕微鏡で観察したときの、当該輪郭から求められる等面積円相当径をReq、当該輪郭に外接する円の半径をRcとしたときの、Req/Rcの値。
It is a thermosetting resin composition of any one of Claims 1-4,
Thermosetting resin containing magnetic particles having an average circularity of 0.60 or more, which is obtained by determining the roundness defined below for any ten or more of the magnetic particles and averaging the values. Composition.
[Definition of roundness]
The value of Req / Rc when the contour of the magnetic particles is observed with a scanning electron microscope, where the equivalent circular equivalent diameter determined from the contour is Req and the radius of the circle circumscribing the contour is Rc.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物。
It is a thermosetting resin composition of any one of Claims 1-5, Comprising:
A thermosetting resin composition, wherein the thermosetting resin comprises an epoxy resin.
請求項6に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂が、以下一般式(I)で表される化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。
Figure 2019102782
一般式(I)中、2つのRは、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。
It is a thermosetting resin composition according to claim 6, which is
The thermosetting resin composition in which the said epoxy resin contains the compound represented by the following general formula (I).
Figure 2019102782
In general formula (I), two R's each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.
請求項1〜7のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂の硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
The thermosetting resin composition according to any one of claims 1 to 7, which is
A thermosetting resin composition containing a curing agent for the thermosetting resin.
請求項8に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、フェノール系硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
It is a thermosetting resin composition according to claim 8, which is
A thermosetting resin composition, wherein the curing agent comprises a phenolic curing agent.
請求項1〜9のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
温度175℃のスパイラルフロー試験により測定される流動長が50cm以上である熱硬化性樹脂組成物。
The thermosetting resin composition according to any one of claims 1 to 9, which is
A thermosetting resin composition having a flow length of 50 cm or more as measured by a spiral flow test at a temperature of 175 ° C.
請求項1〜10のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融の後冷却して作製した硬化成形体を175℃で4時間保持する試験を行ったとき、当該試験前の前記硬化成形体の縦方向の長さをLとし、当該試験後の前記硬化成形体の熱収縮量をLとしたとき、(L/L)×100で表される寸法収縮率が1%以下である熱硬化性樹脂組成物。
The thermosetting resin composition according to any one of claims 1 to 10, wherein
When a test is conducted to maintain a cured molded product produced by heating and melting the thermosetting resin composition at 175 ° C. for 4 hours, the length in the longitudinal direction of the cured molded product before the test is L A thermosetting resin composition in which the dimensional shrinkage ratio represented by (L 1 / L 0 ) × 100 is 1% or less, where 0 is the thermal shrinkage of the cured molded product after the test is L 1 . .
請求項1〜11のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
コイルの磁性コアを形成するために用いられる熱硬化性樹脂組成物。
It is a thermosetting resin composition according to any one of claims 1 to 11,
A thermosetting resin composition used to form a magnetic core of a coil.
請求項1〜12のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された磁性コアおよび/または外装部材を備えるコイル。   The coil provided with the magnetic core and / or the exterior member comprised with the hardened | cured material of the thermosetting resin composition of any one of Claims 1-12. トランスファー成形装置を用いて請求項1〜12のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物の溶融物を金型に注入し、前記溶融物が硬化した成形品を得る、成形品の製造方法。   Production of a molded article, wherein the melt of the thermosetting resin composition according to any one of claims 1 to 12 is injected into a mold using a transfer molding apparatus, and a molded article obtained by curing the melt is obtained. Method.
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