JP2019092916A - 遊技機 - Google Patents

Abstract

【課題】好適な基板ケースを備える遊技機を提供すること。【解決手段】電子部品としての演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１などが搭載された演出制御基板２０１，２１１を収納可能な基板ケース２１０を備え、基板ケース２１０には、該基板ケース２１０の内面２１３Ｎから外面２１３Ｓに通じる放熱孔２２０が形成され、放熱孔２２０における基板ケースの内面側の第１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きい（Ｒ１＞Ｒ２）。【選択図】図５

Description

本発明は、遊技が可能な遊技機に関する。

遊技機に代表されるスロットマシンやパチンコ遊技機にあっては、例えば、電子部品が搭載された回路基板を収納可能な基板ケースを備えたもの等がある。

この種の基板ケースには、基板ケース内の熱気を外部に放出するための放熱孔が複数形成されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００８−１７３３４０号公報

上記特許文献１に記載の遊技機に備えられた基板ケースにあっては、放熱孔にかかわる構造に関して改良の余地があった。

本発明は、このような問題点に着目してなされたものであり、好適な基板ケースを備える遊技機を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の手段１の遊技機は、
遊技が可能な遊技機（例えば、スロットマシン１Ａやパチンコ遊技機１Ｂなど）であって、
電子部品（例えば、演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１など）が搭載された回路基板（例えば、演出制御基板２０１，２１１）を収納可能な基板ケース（例えば、基板ケース２００，２１０）を備え、
前記基板ケースには、該基板ケースの内面（例えば、内面２１３Ｎ）から外面（例えば、外面２１３Ｓ）に通じる放熱孔（例えば、放熱孔２２０）が形成され、
前記放熱孔における前記基板ケースの内面側の開口（例えば、第１開口２２０Ａ）は外面側の開口（例えば、第２開口２２０Ｂ）よりも大きい（Ｒ１＞Ｒ２、図５参照）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、放熱孔の内面側の開口が外面側の開口よりも大きいことで、基板ケース内の容積が増大して基板ケース内で熱気が流動しやすくなるので、放熱効果が高まる。

本発明の手段２の遊技機は、手段１に記載の遊技機であって、
前記放熱孔（例えば、放熱孔２２０）は、前記基板ケースの内面側から外面側に向けて漸次開口が小さくなるテーパ部（例えば、第１テーパ面２２１Ａ、第２テーパ面２２１Ｂなど）を有する
ことを特徴としている。
この特徴によれば、好適に放熱することができる。

本発明の手段３の遊技機は、手段１または２に記載の遊技機であって、
前記放熱孔（例えば、放熱孔２２０）における前記基板ケースの内面側の開口（例えば、第１開口２２０Ａ）及び外面側の開口（例えば、第２開口２２０Ｂ）は円形である（図５参照）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、好適に放熱することができる。

本発明の手段４の遊技機は、手段１〜３のいずれかに記載の遊技機であって、
前記放熱孔は、整列した状態で複数設けられている（例えば、放熱孔２２０は、左右方向に所定間隔おきに１２個形成され、これら１２個の放熱孔群が上下方向に１２列形成されることで、合計で８４個（１２×７＝８４）形成されている。図４参照）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、好適に放熱することができる。

本発明の手段５の遊技機は、手段１〜４のいずれかに記載の遊技機であって、
前記放熱孔は、遊技に関連する制御を行う制御手段（例えば、演出制御用ＣＰＵ１２０）及び該制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段（例えば、ＲＯＭ１２１）に対応する領域外（例えば、非特定領域Ｚ２など）に設けられている（変形例）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、放熱孔から異物等を進入させて制御手段や記憶手段を不正に改造するといった不正行為を抑制できる。

本発明の手段６の遊技機は、手段１〜５のいずれかに記載の遊技機であって、
金型から樹脂成形品を離型させるときに生じたエジェクタピン痕（例えば、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂ）が、前記基板ケースの内面（例えば、内面２１３Ｎ）に設けられている（図５参照）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。

本発明の手段７の遊技機は、手段１〜６のいずれかに記載の遊技機であって、
前記基板ケースには、金型から樹脂成形品を離型させるときに生じたエジェクタピン痕（例えば、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂ）が設けられ、
前記基板ケースの特定領域（例えば、特定領域Ｚ１）には、複数の放熱孔が整列した状態で設けられるとともに、該特定領域とは異なる領域よりも多くの数の前記エジェクタピン痕が設けられている（例えば、特定領域Ｚ１には、非特定領域Ｚ２よりも多くの数のゲート痕２３０Ａが設けられている。図４参照）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、複数の放熱孔により脆弱となる特定領域に均等な力をかけやすくなるため、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。

尚、本発明は、本発明の請求項に記載された発明特定事項のみを有するものであっても良いし、本発明の請求項に記載された発明特定事項とともに該発明特定事項以外の構成を有するものであっても良い。

（Ａ）本発明の実施例としての基板ケースを備えるスロットマシンを示す概略斜視図、（Ｂ）は本発明の実施例としての基板ケースを備えるパチンコ遊技機を示す概略斜視図である。 図１（Ａ）の演出制御基板ケースの構成を斜め後ろから見た状態を示す分解斜視図である。 図１（Ｂ）の演出制御基板ケースの構成を斜め後ろから見た状態を示す分解斜視図である。 カバー部材を示す背面図である。 図４のＡ−Ａ断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）はカバー部材の成形工程を示す概略説明図である。

本発明に係る遊技機を実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。

本発明が適用された遊技機の実施例について図面を用いて説明する。図１は、（Ａ）本発明の実施例としての基板ケースを備えるスロットマシンを示す概略斜視図、（Ｂ）は本発明の実施例としての基板ケースを備えるパチンコ遊技機を示す概略斜視図である。尚、以下において、図１（Ａ）（Ｂ）の左斜め下側を遊技機の前方（前面、正面）側、右斜め上側を背面（後方）側とし、遊技機を前面側から見たときの上下左右方向を基準として説明する。尚、本実施例における遊技機の前面とは、該遊技機にて遊技を行う遊技者と対向する対向面である。

図１（Ａ）に示すように、遊技機の一例であるスロットマシン１Ａは、前面が開口する筐体２と、該筐体２の前面開口を開閉可能な開閉扉３と、を有する。また、スロットマシン１Ａには図示しない施錠装置が設けられており、遊技場の店員等が所有するキーにより解錠操作しない限り開閉扉３を開放できないようになっている。

筐体２と開閉扉３とにより囲まれた空間内には、遊技の制御を行う遊技制御手段（例えば、遊技制御用ＣＰＵなど）や、遊技制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段（例えば、ＲＯＭやＲＡＭなど）が搭載された遊技制御基板（図示略）が収納された遊技制御用基板ケース（図示略）や、遊技に関連する演出の制御を行う演出制御手段（例えば、演出制御用ＣＰＵなど）や、演出制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段（例えば、ＲＯＭやＲＡＭなど）が搭載された演出制御基板２０１が収納された演出制御用基板ケース２００（基板ケース２００と略称する）が設けられている。

つまり、これら遊技制御用基板ケース（図示略）や基板ケース２００は、スロットマシン１Ａが遊技場の遊技島（図示略）に設置された状態において、開閉扉３を開放しない限り触ったり取外したりすることができないように備えられている。

また、スロットマシン１Ａは、各々が識別可能な複数種類の識別情報（例えば、図柄）を可変表示可能な可変表示部を備え、該可変表示部を可変表示した後、可変表示部の可変表示を停止することで表示結果を導出し、該表示結果に応じて入賞（例えば、ビッグボーナス入賞や小役入賞）が発生可能である。

図１（Ｂ）に示すように、遊技機の他の例であるパチンコ遊技機１Ｂは、四角枠状に形成される外枠１２と、該外枠１２の前面開口を開閉可能な遊技機枠１３と、遊技機枠１３の前面を開閉可能な開閉扉１４と、を有する。また、パチンコ遊技機１Ｂには図示しない施錠装置が設けられており、遊技場の店員等が所有するキーにより解錠操作しない限り遊技機枠１３や開閉扉１４を開放できないようになっている。

遊技機枠１３の背面側には、遊技の制御を行う遊技制御手段（例えば、遊技制御用ＣＰＵなど）や、遊技制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段（例えば、ＲＯＭやＲＡＭなど）が搭載された遊技制御基板（図示略）が収納された遊技制御用基板ケース（図示略）と、遊技に関連する演出の制御を行う演出制御手段（例えば、演出制御用ＣＰＵなど）や、演出制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段（例えば、ＲＯＭやＲＡＭなど）が搭載された演出制御基板２１１が収納された演出制御用基板ケース２１０（基板ケース２１０と略称する）が設けられている。

つまり、これら遊技制御用基板ケース（図示略）や基板ケース２１０は、パチンコ遊技機１Ｂが遊技場の遊技島（図示略）に設置された状態において、遊技機枠１３や開閉扉１４を開放しない限り触ったり取外したりすることができないように備えられている。

また、パチンコ遊技機１Ｂは、遊技領域に遊技球を発射し、遊技領域に設けられている入賞領域に遊技球が入賞したことに基づいて価値を付与可能な遊技機であり、例えば、遊技球が始動領域を通過することで可変表示を行い、該可変表示の表示結果が特定表示結果となったことに基づいて遊技者にとって有利な有利状態（例えば、大当り遊技状態など）に制御可能である。

尚、スロットマシン１Ａにおける「リール」や「液晶表示装置」など図柄の可変表示を行う「可変表示装置」と、パチンコ遊技機１Ｂにおける遊技球が流下可能な「遊技領域」や特別図柄や演出図柄の可変表示を行う「可変表示装置」とは、遊技が行われる遊技部とされている。

（基板ケース）
次に、基板ケース２００の構造について、図２に基づいて説明する。図２は、図１（Ａ）の演出制御基板ケースの構成を斜め後ろから見た状態を示す分解斜視図である。

図２に示すように、基板ケース２００は、ベース部材２０２（第１部材）とカバー部材２０３（第２部材）と、から構成され、これらベース部材２０２とカバー部材２０３とは、射出成形（成型）により形成された透明な熱可塑性合成樹脂成形品かならなる。ベース部材２０２は、演出制御基板２０１の前面側を被覆可能であり、カバー部材２０３は、演出制御基板２０１の背面側を被覆可能であり、演出制御基板２０１を前後から挟持するように組付けられる。

演出制御基板２０１は、第１基板２０１Ａと、第１基板２０１Ａに接続される第２基板２０１Ｂ及び第３基板２０１Ｃと、から構成される。第１基板２０１Ａの背面には、演出制御用ＣＰＵ１２０を含む複数の電子部品が搭載され、第２基板２０１Ｂの背面には、ＲＯＭ１２１を含む複数の電子部品が搭載され、第３基板２０１Ｃの背面には、演出表示装置に接続可能なコネクタを含む複数の電子部品が搭載されている。

これら第１基板２０１Ａ、第２基板２０１Ｂ及び第３基板２０１Ｃと演出制御基板２０１を空冷するためのファン２０４とは、カバー部材２０３の背面にネジを介して取付けられ、これらが取付けられたカバー部材２０３をベース部材２０２にネジを介して組付けることで、基板ケース２００内に収納される。

次に、基板ケース２１０の構造について、図３に基づいて説明する。図３は、図１（Ｂ）の演出制御基板ケースの構成を斜め後ろから見た状態を示す分解斜視図である。

図３に示すように、基板ケース２１０は、ベース部材２１２（第１部材）とカバー部材２１３（第２部材）と、から構成され、これらベース部材２１２とカバー部材２１３とは、射出成形（成型）により形成された透明な熱可塑性合成樹脂成形品かならなる。ベース部材２１２は、演出制御基板２１１の前面側を被覆可能であり、カバー部材２１３は、演出制御基板２０１の背面側を被覆可能であり、演出制御基板２１１を前後から挟持するように組付けられる。

演出制御基板２１１は、第１基板２１１Ａと、第１基板２１１Ａに接続される第２基板２１１Ｂと、から構成される。第１基板２１１Ａの背面には、演出制御用ＣＰＵ１２０を含む複数の電子部品が搭載され、第２基板２１１Ｂの背面には、ＲＯＭ１２１を含む複数の電子部品が搭載されている。

これら第１基板２１１Ａ及び第２基板２１１Ｂは、カバー部材２１３の背面にネジを介して取付けられ、これらが取付けられたカバー部材２１３をベース部材２１２にネジを介して組付けることで、基板ケース２１０内に収納される。

このように構成された基板ケース２００，２１０は、演出制御基板２０１，２１１を収納した状態でベース部材２０２，２１２とカバー部材２０３，２１３とをワンウェイネジや係止部材などにより組付けたり、ベース部材２０２，２１２とカバー部材２０３，２１３とを組付けた状態でベース部材２０２，２１２とカバー部材２０３，２１３とに跨るように封印シールを貼付したりすること等により、開封された場合にはその痕跡が残る封止状態とすることが可能とされており、これにより、演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１など遊技に関連する制御にかかわる電子部品に対する不正行為を防止できるようになっている。

次に、パチンコ遊技機１Ｂに設けられる基板ケース２１０のカバー部材２１３の詳細について、図４及び図５に基づいて説明する。図４は、カバー部材を示す背面図である。図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。尚、スロットマシン１Ａに設けられた基板ケース２００のカバー部材２０３については、パチンコ遊技機１Ｂに設けられた基板ケース２１０のカバー部材２１３とは形状が異なるが、成形方法や基本構成はカバー部材２１３とほぼ同一であるため、ここでの詳細な説明は省略することとする。また、スロットマシン１Ａに設けられた基板ケース２００をパチンコ遊技機１Ｂに設けてもよいし、パチンコ遊技機１Ｂに設けられた基板ケース２１０をスロットマシン１Ａに設けてもよい。

図４に示すように、カバー部材２１３の特定領域Ｚ１（図中２点鎖線で囲まれる領域）には、演出制御用ＣＰＵ１２０などの電子部品から放出された熱気を排気するための複数の放熱孔２２０が左右上下方向に整列した状態で形成されている。具体的には、放熱孔２２０は、左右方向に所定間隔おき（例えば、約１０ｍｍおき）に１２個形成され、これら１２個の放熱孔群が上下方向に所定間隔おき（例えば、約１０ｍｍおき）に１２列形成されることで、合計で８４個（１２×７＝８４）形成されている。尚、放熱孔２２０の形成数は任意であり、種々に変更可能である。特定領域Ｚ１は、第１基板２１１Ａにおける演出制御用ＣＰＵ１２０に対応する部分を含む領域であるため、特定領域Ｚ１に形成された複数の放熱孔２２０のうち少なくとも一部は、演出制御用ＣＰＵ１２０に対応する部分に形成されている。

各放熱孔２２０は、図５に示すように、カバー部材２１３において演出制御基板２１１と略平行に設けられる背壁部２１３Ａを貫通するように、詳しくは、カバー部材２１３の内面２１３Ｎから外面２１３Ｓに通じるように形成されている。また、放熱孔２２０における内面２１３Ｎ側の第１開口２２０Ａと外面２１３Ｓ側の第２開口２２０Ｂとは、それぞれ円形に形成され、第１開口２２０Ａの直径Ｒ１（例えば、Ｒ１＝約４ｍｍ）は、第２開口２２０Ｂの直径Ｒ２（例えば、Ｒ２＝約２ｍｍ）よりも大寸とされている（Ｒ１＞Ｒ２）。

より詳しくは、放熱孔２２０の内周面は、内面２１３Ｎ側から外面２１３Ｓ側に向けて漸次小径となる第１テーパ面２２１Ａと、第１テーパ面２２１Ａよりも外面２１３Ｓ側に設けられ、外面２１３Ｓ側に向けて漸次小径となる第２テーパ面２２１Ｂと、を有する。尚、第１テーパ面２２１Ａは、放熱孔２２０の縦断面視で略Ｒ形状をなすように形成され、第２テーパ面２２１Ｂは、放熱孔２２０の縦断面視で略直線形状をなすように形成されている。このように放熱孔２２０の内周面は、内面２１３Ｎ側から外面２１３Ｓ側に向けて漸次小径となるテーパ状に形成されている。

また、内面２１３Ｎ及び外面２１３Ｓに対し垂直な垂線Ｔに対する第２テーパ面２２１Ｂの傾斜角度θ２は、例えば、後述する成形時において金型から樹脂成形品を離形させるために必要な抜き勾配として一般的に設ける角度（例えば、１〜２度）よりも大きな角度（例えば、傾斜角度θ２＝約１０度）とされている。尚、内面２１３Ｎ及び外面２１３Ｓに対し垂直な垂線Ｔに対する第１テーパ面２２１Ａにおける厚み方向の略中央位置を通る接線の傾斜角度θ１は、傾斜角度θ２よりも大きな角度（例えば、θ１＝約３３度）とされている（θ１＞θ２）。このように放熱孔２２０の内周面は、垂線Ｔに対する傾斜角度が各々異なる第１テーパ面２２１Ａと第２テーパ面２２１Ｂとにより構成されている。

また、特定領域Ｚ１とは異なる非特定領域Ｚ２における背壁部２１３Ａと側壁部２１３Ｂとの角部の所定位置には、背壁部２１３Ａから側壁部２１３Ｂにかけて開口するスリット状の放熱口２５０が複数形成されている。これら放熱口２５０の開口面積は放熱孔２２０の開口面積よりも大きい。

このように、特定領域Ｚ１に形成された各放熱孔２２０の内面２１３Ｎ側の第１開口２２０Ａが外面２１３Ｓ側の第２開口２２０Ｂよりも大径であることで、基板ケース２１０内の容積が増大して基板ケース２１０内で熱気が流動しやすくなるので、放熱効果が高まる。また、第１開口２２０Ａに隣接する第１テーパ面２２１Ａは、断面視略Ｒ状をなす湾曲面にて形成されていることで、基板ケース２１０内に滞留した熱気が各放熱孔２２０内にスムーズに進入しやすくなるため、放熱効果が高まる。

また、特定領域Ｚ１とは異なる非特定領域Ｚ２における特定領域Ｚ１の上方近傍位置にはゲート痕２３０Ａが形成されているとともに、非特定領域Ｚ２における特定領域Ｚ１の下方位置にはゲート痕２３０Ｂが形成されている。特定領域Ｚ１からゲート痕２３０Ｂまでの直線距離Ｌ２は、特定領域Ｚ１からゲート痕２３０Ａまでの直線距離Ｌ１よりも長寸とされている（Ｌ１＜Ｌ２）。つまり、ゲート痕２３０Ａとゲート痕２３０Ｂとは、カバー部材２１３の上部と下部にそれぞれ離間して設けられており、そのうち一のゲート痕２３０Ａは、ゲート痕２３０Ｂよりも特定領域Ｚ１の近傍に設けられている。

これらゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂは、後述する成形時において溶解した合成樹脂材が注入される部分に形成される痕跡であり、図５に示すように、合成樹脂材が注入される側となる外面２１３Ｓに形成される凹部２３１Ａと、内面２１３Ｎにおける凹部２３１Ａに対応する部分に内側に突出するように形成される凸部２３１Ｂと、から構成される。これら凹部２３１Ａと凸部２３１Ｂは、金型にて予め形成されるものである。尚、凹部２３１Ａには、後述するように型開きの際に突部２３２が形成されることがあるため、この突部２３２の突出長さよりも深い凹部２３１Ａを予め形成することで、突部２３２が外面２１３Ｓより外方に突出することが防止されている。

また、カバー部材２１３の内面２１３Ｎには、樹脂成形品を金型から離形させるためにエジェクタピン（図６参照）により押圧されることにより形成されるエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが複数形成されている。エジェクタピンは、樹脂成形品を金型から離形する際に離型抵抗（金型から製品を剥がすときの抵抗）が大きい部分に設定するが、脆弱な部分に負荷がかかり破損することがないように、極力突き出し面の径が大きいエジェクタピンを多数配置して負荷が分散されるようにすることが好ましい。

しかし、複数の放熱孔２２０が形成された特定領域Ｚ１や壁部が狭い部分では、突き出し面の径を大きくするのに限界があるため、例えば、特定領域Ｚ１では、突き出し面の直径が小さいエジェクタピンを放熱孔２２０が存在しない複数の箇所（例えば、４つの放熱孔２２０により囲まれた領域など）に設定するため、直径がＲ１１（例えば、約１０ｍｍ）の凹部からなるエジェクタピン痕２４０Ａが形成されている。尚、エジェクタピン痕２４０Ａは、周囲の４つの放熱孔２２０各々に対し同距離だけ離れた位置に配置される。

一方、特定領域Ｚ１のように放熱孔２２０がなく強度が高い非特定領域Ｚ２などには、突き出し面の直径がＲ１１（例えば、約１０ｍｍ）のエジェクタピンよりも大径の直径Ｒ１２（例えば、約１５ｍｍ）のエジェクタピン（Ｒ１１＜Ｒ１２）を広い間隔で複数配置する。よって、複数の放熱孔２２０が形成された特定領域Ｚ１や壁部が狭い領域に比べて比較的強度が高い非特定領域Ｚ２については、突き出し面の直径がＲ１２（例えば、約１５ｍｍ）のエジェクタピンを設定するため、非特定領域Ｚ２の複数の箇所には、直径がＲ１２（例えば、約１５ｍｍ）の凹部からなるエジェクタピン痕２４０Ｂが形成される。

また、複数のエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂのうちエジェクタピン痕２４０Ａについては、カバー部材２１３において複数の放熱孔２２０が左右上下方向に整列した状態で形成されている特定領域Ｚ１に８個設けられ、非特定領域Ｚ２に３個設けられている。つまり、特定領域Ｚ１には、非特定領域Ｚ２よりも多くの数のエジェクタピン痕２４０Ａが設けられている。

（カバー部材の成形方法）
次に、カバー部材２１３の成形工程について、図６に基づいて説明する。図６は、（Ａ）〜（Ｃ）はカバー部材の成形工程を示す概略説明図である。尚、図６において成形部３０３は概略形状で図示している。

図６（Ａ）に示すように、カバー部材２１３は、第１金型３０１と第２金型３０２とを組合せたときに形成される成形部３０３に合成樹脂材が充填、冷却されることにより成形される。詳しくは、第１金型３０１の凸部３０１Ａと第２金型３０２の凹部３０２Ａとの間に成形部３０３が形成され、凸部３０１Ａはカバー部材２１３の内面を成形し、凹部３０１Ｂはカバー部材２１３の外面を成形する。

また、図６（Ａ）における拡大図に示すように、第１金型３０１におけるゲート３０５に対応する部分には凹部３０６Ｂが形成されている。射出部の先端であるノズル付近は冷えやすいため、射出部の先端のノズルから樹脂材を注入する際に、ノズル付近にある樹脂材は温度が低く成形部３０３内に流れ込みにくいため、注入初期の段階で流れ込む樹脂材をこの凹部３０６Ｂに滞留させることで、温度が高い樹脂材を成形部３０３内に広く行き渡らせることができる。そしてこの凹部３０６Ｂにより、樹脂成形品であるカバー部材２１３の凸部２３１Ｂが形成される。また、第１金型３０１の凸部３０１Ａには、先端に向けて漸次先細りとなる柱状に形成された凸部３０７が複数突設されている。この凸部３０７により、樹脂成形品であるカバー部材２１３の放熱孔２２０が形成される。また、特に図示しないが、凸部３０７とは異なる凸部も複数突設されており、この凸部により、樹脂成形品であるカバー部材２１３の放熱口２５０が形成される。

さらに、第１金型３０１には、突き出し面の直径がＲ１１（例えば、約１０ｍｍ）とＲ１２（例えば、約１５ｍｍ）の２種類の円柱状のエジェクタピン３０８（直径の違いは図示略）を有するエジェクタ機構が設けられている。これら複数のエジェクタピン３０８は、基端がエジェクタプレート３０９上に突設され、凸部３０１Ａを貫通して先端の突き出し面が成形部３０３に臨み内面の一部を構成するように設けられており、エジェクタロッド３１０によりエジェクタプレート３０９が第２金型３０２側に押し出されることで、全てのエジェクタピン３０８が成形部３０３内に進入するように移動可能とされている。また、第２金型３０２の凹部３０２Ａにおけるゲート３０５に対応する部分には凸部３０６Ａが形成されており、この凸部３０６Ａにより、樹脂成形品であるカバー部材２１３の凹部２３１Ａが形成される。

このように構成された第１金型３０１と第２金型３０２とを用いてカバー部材２１３を成形する場合、まず、第１金型３０１と第２金型３０２との間に形成された成形部３０３内に、溶解した合成樹脂材を図示しない射出部により射出して充填する。射出部のノズルから射出された樹脂材は、第２金型３０２内の管路３０４（スプール）を通り、さらに分岐して２つのゲート３０５（注入部）から成形部３０３内に流れ込む。

そして、樹脂材を注入した後に樹脂材を冷却し、冷却した後に、図６（Ｂ）に示すように、第１金型３０１と第２金型３０２とを型開きすることで、ゲート３０５が成形部３０３から切り離される。この切り離しに伴い、管路３０４内で硬化した樹脂材と成形部３０３内で硬化した樹脂材とが引きちぎられるため、凹部２３１Ａ内に突部２３２（所謂バリ）が形成されることがあるが、突部２３２が凹部２３１Ａ内に収容されることで、突部２３２が外面２１３Ｓより外方に突出することが防止される。

樹脂成形品は、冷却により硬化する際に収縮するため、型開きの際に第２金型３０２からは比較的容易に離形されるが、収縮の力で第１金型３０１の凸部３０１Ａに強固に張り付くため、エジェクタロッド３１０によりエジェクタプレート３０９が第２金型３０２側に押し出され、複数のエジェクタピン３０８により樹脂成形品を突き出すことで第１金型３０１から離型させる。ここで、樹脂成形品であるカバー部材２１３の内面２１３Ｎにおいて各エジェクタピン３０８に対応する部分、つまり、エジェクタピン３０８により押圧される部分にエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが形成される。その後、仕上げ加工としてスプールなどがカットされ、樹脂成形品を取出すことで一の成形工程が終了する。

以上説明したように、本発明の実施例としての遊技機にあっては、電子部品としての演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１などが搭載された演出制御基板２０１，２１１を収納可能な基板ケース２１０（２００）を備え、基板ケース２１０には、該基板ケース２１０の内面２１３Ｎから外面２１３Ｓに通じる放熱孔２２０が形成され、放熱孔２２０における基板ケースの内面側の第１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きい（Ｒ１＞Ｒ２、図５参照）。

このようにすることで、放熱孔２２０の内面側の第１開口２２０Ａが外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きいことで、基板ケース２１０内の容積が増大して基板ケース２１０内で熱気が流動しやすくなるので、放熱効果が高まる。また、放熱孔２２０は、基板ケース２１０の内面２１３Ｎ側から外面２１３Ｓ側に向けて漸次開口が小さくなるテーパ部（第１テーパ面２２１Ａ、第２テーパ面２２１Ｂなど）を有することで、基板ケース内の熱気が放熱孔２２０内にスムーズに進入しやすくなるので、好適に放熱することができる。

さらに、放熱孔２２０の内面側の第１開口２２０Ａと外面側の第２開口２２０Ｂの直径Ｒ１とＲ２とをほぼ同じ（Ｒ１＝Ｒ２）、または内面側の第１開口２２０Ａの直径Ｒ１を外面側の第２開口２２０Ｂの直径Ｒ２よりも小さくする場合（Ｒ１＜Ｒ２）に比べて、基板ケース２１０の外部から針金等の異物を進入し難いので、電子部品に対する不正行為を好適に抑制できる。

また、放熱孔２２０における基板ケース２１０の内面２１３Ｎ側の第１開口２２０Ａ及び外面２１３Ｓ側の第２開口２２０Ｂは円形である。このようにすることで、放熱孔２２０の周囲から熱気が略均等に進入されるので、好適に放熱することができる。

また放熱孔２２０は、整列した状態で複数設けられていることで、好適に放熱することができるとともに、特定領域Ｚ１全体の強度を均一化することができるので、局所的な強度低下を抑制できる。

また、放熱孔２２０は、特定領域Ｚ１において遊技に関連する制御を行う演出制御用ＣＰＵ１２０に対応する部分に設けられているため、演出制御用ＣＰＵ１２０から放出された熱気を近い位置で効率よく放熱することができる。

また、本実施例では、放熱孔２２０が特定領域Ｚ１において演出制御用ＣＰＵ１２０に対応する部分に設けられている形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、遊技に関連する制御を行う演出手段としての演出制御用ＣＰＵ１２０や、演出制御用ＣＰＵ１２０が用いるデータを記憶可能な記憶手段としてのＲＯＭ１２１に対応する部分とは異なる部分に設けてもよい。このようにすることで、放熱孔２２０から演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１を遠ざけることができるので、基板ケース２１０を開放することなく放熱孔２２０から針金等の異物等を進入させて演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１を不正に改造するといった不正行為を抑制できる。

また、金型から樹脂成形品を離型させるときにエジェクタピン３０８の突き出し面が当接する部分に設けられるエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが、基板ケース２１０の内面２１３Ｎに設けられている。このようにすることで、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。

また、カバー部材２１３には、金型から樹脂成形品を離型させるときにエジェクタピン３０８の突き出し面が当接する部分にエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが設けられ、特定領域Ｚ１には、複数の放熱孔２２０が整列した状態で設けられるとともに、該特定領域Ｚ１とは異なる非特定領域Ｚ２よりも多くの数のエジェクタピン痕２４０Ａが設けられている。このようにすることで、複数の放熱孔２２０により脆弱となる特定領域Ｚ１に均等な力をかけやすくなるため、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。

また、本発明の本実施例としての遊技機では、電子部品としての演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１などが搭載された演出制御基板２０１，２１１を収納可能な基板ケース２１０（２００）を備え、基板ケース２１０の特定領域Ｚ１には、複数の放熱孔２２０が整列した状態で設けられているとともに、該特定領域Ｚ１の近傍には、射出成形により生じたゲート痕２３０Ａが形成されている。このようにすることで、放熱孔２２０の近くから樹脂材が注入されるので、成形時において放熱孔２２０を形成する複数の凸部３０７が突設されることにより樹脂材の流入に抵抗がかかる特定領域Ｚ１においても、樹脂材を広く行き渡らせることができるため、成形時に樹脂材が各放熱孔２２０の周囲に上手く行き渡らず板厚が薄くなるなどして強度が低下すること等を防止できる。

また、本実施例では、ゲート痕２３０Ａが特定領域Ｚ１の近傍に設けられた形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特定領域Ｚ１にゲート痕２３０Ａが設けられていてもよい。この場合でも、放熱孔２２０の近くから樹脂材が注入されるので、成形時において放熱孔２２０を形成する複数の凸部３０７が突設されることにより樹脂材の流入に抵抗がかかる特定領域Ｚ１においても、樹脂材を広く行き渡らせることができるため、成形時に樹脂材が各放熱孔２２０の周囲に上手く行き渡らず板厚が薄くなるなどして強度が低下すること等を防止できる。

また、ゲート痕２３０Ａを特定領域Ｚ１に設ける場合、特定領域Ｚ１において放熱孔２２０が存在しない部分に設けられていることが好ましい。このようにすることで、放熱孔２２０の近傍にゲート３０５を確保することができるため、樹脂材を広く行き渡せることが可能となる。また、ゲート痕２３０Ａを特定領域Ｚ１に設ける場合、例えば、整列配置された複数の放熱孔２２０のうちのいずれか４つの放熱孔２２０により囲まれた一の放熱孔２２０を塞いで壁部（所定領域）を構成し、該壁部にゲート痕２３０Ａを設けるようにしてもよい。このようにすることで、強度低下による離形時の破損等を好適に抑制することができる。

また、カバー部材２１３は、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂの凹部２３１Ａは外面２１３Ｓ側に設けられることで、型開きの際に突部２３２が形成された場合でも、ケース内の電子部品に接触して破損させたり演出制御基板２１１の配線パターンを傷付けて断線させたりすることを抑制できる。

また、本実施例では、カバー部材２１３は、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂの凹部２３１Ａは外面２１３Ｓ側に設けられる形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、カバー部材２１３は透明な合成樹脂材にて形成され、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂの凹部２３１Ａが内面２１３Ｎ側に設けられていてもよい。つまり、成形時において、第１金型３０１側から成形部３０３に向けて管路３０４を形成し、内面２１３Ｎ側から樹脂材を注入するようにしてもよい。このようにすることで、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂの凹部２３１Ａに埃などが付着して、基板ケース２１０外部から内部に設けられた基板や電子部品を確認する際の視認性が妨げられることを抑制できるので、電子部品に対する不正行為が行われた可能性があるか否かを確認し難くなることを回避できる。

また、カバー部材２１３は、透明な合成樹脂材にて形成され、金型から樹脂成形品を離型させるときに生じたエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは内面２１３Ｎ側に設けられる。このようにすることで、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂの凹部に埃などが付着して基板ケース２１０外部から内部に設けられた基板や電子部品を確認する際の視認性が妨げられることを抑制できるので、電子部品に対する不正行為が行われた可能性があるか否かを確認し難くなることを回避できる。

また、本発明の本実施例としての遊技機では、電子部品としての演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１などが搭載された演出制御基板２０１，２１１を収納可能な基板ケース２１０（２００）を備え、複数のエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂのうちエジェクタピン痕２４０Ａについては、カバー部材２１３において複数の放熱孔２２０が左右上下方向に整列した状態で形成されている特定領域Ｚ１には、非特定領域Ｚ２よりも多くの数のエジェクタピン痕２４０Ａが設けられている。このようにすることで、複数の放熱孔２２０により脆弱となり、かつ、演出制御用ＣＰＵ１２０に対応する部分に設定される特定領域Ｚ１に均等な力をかけやすくなるため、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。

また、直径がＲ１１（例えば、約１０ｍｍ）の凹部からなるエジェクタピン痕２４０Ａは、複数の放熱孔２２０のうち周囲に配置される４つの放熱孔２２０各々から同距離だけ離れた位置、例えば、４つの放熱孔２２０により囲まれた領域に形成されている。このようにすることで、各放熱孔２２０のうちいずれかに集中して負荷がかかることにより破損することを抑制できる。さらに、隣り合う２つの放熱孔２２０，２２０間にエジェクタピン痕２４０Ａを設ける場合に比べて広いスペースにエジェクタピンが当接する部分を設定できるため、エジェクタピンの突き出し面を極力大きくすることができる。

また、本実施例では、エジェクタピン痕２４０Ａが４つの放熱孔２２０により囲まれた領域に形成される形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、整列配置された複数の放熱孔２２０のうち、他の４つの放熱孔２２０により囲まれたいずれか一の放熱孔２２０を塞いで壁部を構成し、該壁部にエジェクタピン痕２４０Ａを設けるようにしてもよい。このようにすることで、強度低下による離形時の破損等を好適に抑制することができる。

また、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは複数設けられ、少なくとも一のエジェクタピン痕２４０Ａは、他のエジェクタピン痕２４０Ｂと大きさが異なる。このようにすることで、部位に応じて好適な力で樹脂成形品を押し出すことができるので、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。

また、本実施例では、複数の放熱孔２２０、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂ、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが形成されたカバー部材２１３は透明な合成樹脂材にて構成されていることで、基板ケースを開放しなくても、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂやエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂを基板ケースの外部から視認することができる。つまり、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂやエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは目印部として機能するため、例えば、放熱孔２２０の配置パターンやゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂやエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂの配置パターンを予め登録しておくことで、基板ケースが不正に偽造された基板ケースに掏りかえられた場合、放熱孔、ゲート痕、エジェクタピン痕の配置パターンを登録されたパターンと比較して確認することで、不正に偽造された基板ケースに掏りかえられたか否かを特定可能となる。

以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれることは言うまでもない。

例えば、前記実施例では、基板ケースの一例として、演出制御基板２０１，２１１を収納可能な基板ケース２００，２１０を適用した形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、遊技制御基板や払出制御基板など他の回路基板を収納可能な基板ケースにも本発明を適用可能である。

また、前記実施例では、放熱孔２２０は横断面視略円形をなす形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、放熱孔の内面側の第１開口や外面側の第２開口の形状は円形に限定されるものでなく、任意に変更可能である。また、内面側の第１開口と外面側の第２開口の形状は必ずしも相似形でなくてもよい。

また、前記実施例では、基板ケース２１０には、内面側の第１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きい放熱孔２２０と、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂと、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂとが設けられている形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、内面側の第１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きい放熱孔２２０が設けられていれば、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂやエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは設けられていなくてもよい。また、特定領域Ｚ１または特定領域Ｚ１の近傍にゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂが設けられていれば、放熱孔２２０の内面側の第１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きくなくてもよいとともに、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは設けられていなくてもよい。また、特定領域Ｚ１に非特定領域Ｚ２よりも多くの数のエジェクタピン痕２４０Ａが設けられていれば、放熱孔２２０の内面側の第１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きくなくてもよいとともに、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂは設けられていなくてもよい。

また、前記実施例では、複数の放熱孔２２０、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂ、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが基板ケース２００，２１０のカバー部材２０３，２１３に形成された形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の複数の放熱孔２２０、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂ、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは、基板ケース２００，２１０のベース部材２０２，２１２に適用してもよいし、あるいは、例えば、パチンコ遊技機１Ｂの背面側に設けられた各種基板ケースや装置等を被覆する被覆カバー（図示略）などに適用してもよい。

また、本発明の遊技機は、遊技媒体を封入し入賞の発生に基づいて得点を付与する封入式パチンコ遊技機やスロットマシンなどでもよい。

１Ａ スロットマシン
１Ｂ パチンコ遊技機
１２０ 演出制御用ＣＰＵ
１２１ ＲＯＭ
２００，２１０ 演出制御用基板ケース
２０１ 演出制御基板
２２０ 放熱孔
２３０Ａ，２３０Ｂ ゲート痕
２４０Ａ，２４０Ｂ エジェクタピン痕
３０５ ゲート
３０８ エジェクタピン

Claims (1)

1. 遊技が可能な遊技機であって、
   電子部品が搭載された回路基板を収納可能な基板ケースを備え、
   前記基板ケースには、該基板ケースの内面から外面に通じる放熱孔が形成され、
   前記放熱孔における前記基板ケースの内面側の開口は外面側の開口よりも大きい
   ことを特徴とする遊技機。

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