JP2019091814A - Electronic device and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
この明細書における開示は、ケース内にポッティング樹脂が充填され、基板が封止された電子装置及びその製造方法に関する。 The disclosure in this specification relates to an electronic device in which a potting resin is filled in a case and a substrate is sealed, and a method of manufacturing the same.
特許文献１には、一面が開口するケース内にポッティング樹脂が充填され、基板が封止された電子装置が開示されている。 Patent Document 1 discloses an electronic device in which potting resin is filled in a case having an opening on one side and a substrate is sealed.
基板とともに回路を構成する電子部品のうち、第１電子部品は、基板に実装されて基板とともに封止される。一方、防爆弁を有する電解コンデンサや、コイルなどのように、樹脂封止が好ましくない電子部品である第２電子部品は、たとえばポッティング樹脂の外に配置される。 Among the electronic components that constitute the circuit together with the substrate, the first electronic component is mounted on the substrate and sealed together with the substrate. On the other hand, the second electronic component, which is an electronic component whose resin sealing is not preferable, such as an electrolytic capacitor having an explosion-proof valve, a coil, etc., is disposed outside the potting resin, for example.
第２電子部品は、ハウジングの収容空間に配置される。収容空間は閉空間とされており、第２電子部品が気体や液体から保護される。ハウジングはリードを保持しており、リードの一部分が収容空間に露出され、露出部分とは別の部分がハウジングから突出して基板に接続される。第２電子部品は、リードを介して基板に接続される。ハウジングの一部分及びリードの突出部分は、ポッティング樹脂によって封止される。 The second electronic component is disposed in the housing space of the housing. The housing space is a closed space, and the second electronic component is protected from gas and liquid. The housing holds a lead, and a portion of the lead is exposed to the housing space, and a portion different from the exposed portion protrudes from the housing and is connected to the substrate. The second electronic component is connected to the substrate through the leads. A portion of the housing and the protruding portion of the lead are sealed by potting resin.
ところで、ポッティング樹脂は、流動性を有する状態でケース内に注入される。注入時には空気を巻き込むため、巻き込んだ空気などを排出させるために、ケースに注入され、流動性を有する状態のポッティング樹脂を減圧下で保持する。しかしながら、減圧により、収容空間内の空気がハウジング及びリードの界面を通じてケース内に引かれ、ポッティング樹脂中に排出される。収容空間内の空気は、上記界面を、時間をかけて移動する。よって、ポッティング樹脂に収容空間内の空気由来のボイドが生じる虞がある。 By the way, potting resin is injected into the case in a fluid state. At the time of injection, in order to entrain air, the potting resin which is injected into the case and has fluidity is held under reduced pressure in order to discharge the entrained air and the like. However, due to the reduced pressure, the air in the receiving space is drawn into the case through the interface of the housing and the lead and discharged into the potting resin. Air in the accommodation space travels over the interface over time. Therefore, there is a possibility that a void derived from air in the accommodation space may be generated in the potting resin.
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、減圧により生じるボイドを抑制できる電子装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 This indication is made in view of such a subject, and it aims at providing an electronic device which can control a void which arises by decompression, and its manufacturing method.
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present disclosure employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in a parenthesis shows correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later as one aspect, and does not limit a technical scope.
本開示のひとつである電子装置は、
一面が開口するケース（２０）と、
ケースに収容された基板（３１）と、
基板に実装された第１電子部品（３２０）と、
ケース内に充填されて基板及び第１電子部品を封止するポッティング樹脂（４０）と、
閉じた収容空間（５１２）を有するハウジング（５１）と、
ハウジングに保持され、一部分が収容空間に露出するとともに、露出部分とは別の部分がハウジングから突出して基板に接続されたリード（５２１）と、
収容空間に配置され、リードを介して基板に接続された第２電子部品（３２１）と、
を備え、
ハウジングの一部分及びハウジングから突出したリードの突出部分が、ポッティング樹脂によって封止されており、
ハウジングは、リードを突出部分と露出部分との間で露出させるように、収容空間とポッティング樹脂による封止部分との間でハウジングの外面に開口する排気通路部（５１３）を有している。
The electronic device which is one of the present disclosure is
A case (20) with one side open,
A substrate (31) housed in the case,
A first electronic component (320) mounted on a substrate;
Potting resin (40) filled in the case to seal the substrate and the first electronic component;
A housing (51) having a closed receiving space (512);
A lead (521) held in the housing and partially exposed to the housing space, and a portion different from the exposed portion protrudes from the housing and is connected to the substrate;
A second electronic component (321) disposed in the housing space and connected to the substrate through the leads;
Equipped with
A portion of the housing and the protruding portion of the lead protruding from the housing are sealed by potting resin,
The housing has an exhaust passage (513) opened on the outer surface of the housing between the housing space and the potting resin sealing portion so as to expose the lead between the projecting portion and the exposed portion.
この電子装置によれば、減圧により収容空間からハウジングとリードとの界面を通じて引かれた空気を、排気通路部から外に逃がすことができる。すなわち、ポッティング樹脂に入り込む前に空気を逃がすことができる。したがって、減圧により生じるボイドを抑制することができる。 According to this electronic device, air drawn from the housing space through the interface between the housing and the lead due to the pressure reduction can be released from the exhaust passage. That is, air can be released before entering the potting resin. Therefore, the void which arises by decompression can be controlled.
本開示の他のひとつである電子装置の製造方法は、
リード（５２１）を保持し、収容空間（５１２）に露出するリードの露出部分が収容空間に配置された第２電子部品（３２１）と接続され、この接続状態で収容空間が閉空間とされたハウジング（５１）を準備すること、
ハウジングから突出するリードの突出部分を基板（３１）に接続するとともに、第１電子部品（３２０）を基板に実装すること、
実装後に、基板を開口部側からケース（２０）内に配置するとともに、基板、第１電子部品、ハウジングの一部分、及びリードの突出部分を一体的に封止するように、流動性を有する状態のポッティング樹脂（４０）をケースに注入すること、
ケースに注入され、流動性を有する状態のポッティング樹脂を、減圧下で保持すること、
を含み、
リードが突出部分と露出部分との間で露出するように、収容空間とポッティング樹脂により封止される部分との間でハウジングの外面に開口する排気通路部（５１３）を備えたハウジングを準備し、減圧下において排気通路部を介してリードを露出させる。
Another method of manufacturing an electronic device according to the present disclosure is:
The lead (521) is held, and the exposed portion of the lead exposed in the housing space (512) is connected to the second electronic component (321) disposed in the housing space, and the housing space is made a closed space in this connection state Preparing the housing (51),
Connecting the protruding portion of the lead protruding from the housing to the substrate (31) and mounting the first electronic component (320) on the substrate;
After mounting, the substrate is placed in the case (20) from the opening side, and the substrate, the first electronic component, a part of the housing, and the protruding part of the lead are integrally sealed so as to have fluidity. Pouring potting resin (40) into the case,
Holding the potting resin poured into the case and having fluidity, under reduced pressure,
Including
Prepare a housing with an exhaust passage (513) that opens to the outer surface of the housing between the housing space and the portion sealed by the potting resin so that the lead is exposed between the projecting portion and the exposed portion. And expose the reed through the exhaust passage under reduced pressure.
この電子装置の製造方法によれば、減圧により収容空間からハウジングとリードとの界面を通じて引かれた空気を、排気通路部から外に逃がすことができる。すなわち、ポッティング樹脂に入り込む前に空気を逃がすことができる。したがって、減圧により生じるボイドを抑制することができる。 According to the method of manufacturing the electronic device, the air drawn from the housing space through the interface between the housing and the lead can be released from the exhaust passage portion by the pressure reduction. That is, air can be released before entering the potting resin. Therefore, the void which arises by decompression can be controlled.
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、基板の板厚方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、ＸＹ面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。ＸＹ面視は、Ｚ方向の投影視とも言える。なお、重なる領域とは、Ｚ方向の投影視において重なる領域を示す。 Several embodiments will be described with reference to the drawings. In embodiments, functionally and / or structurally corresponding parts are provided with the same reference signs. Hereinafter, the thickness direction of the substrate is referred to as the Z direction, and one direction orthogonal to the Z direction is referred to as the X direction. Further, a direction orthogonal to both the Z direction and the X direction is referred to as a Y direction. Unless otherwise specified, the shape when viewed in the XY plane (shape along the XY plane) is a plane shape. XY plane view can be said to be projection view in the Z direction. The overlapping area indicates an overlapping area in the projection view in the Z direction.
（第１実施形態）
先ず、図１〜図４に基づき、電子装置の構成について説明する。
First Embodiment
First, the configuration of the electronic device will be described based on FIGS. 1 to 4.
図１〜図４に示す電子装置１０は、たとえば車両に搭載される電子制御装置として構成されている。本実施形態では、車両の自動変速機を制御する電子制御装置として構成されている。電子装置１０は、ケース２０と、回路基板３０と、ポッティング樹脂４０と、コネクタ５０を備えている。
The
ケース２０は、一面が開口する箱状をなしている。ケース２０は、底壁２０ａと、底壁２０ａに連なる側壁２０ｂを有している。ケース２０は、開口部２０ｃを有している。底壁２０ａは、側壁２０ｂにおけるＺ方向の一端である下端に連なって、ケース２０を閉塞している。側壁２０ｂの他端である上端側に、開口部２０ｃが設けられている。本実施形態では、底壁２０ａが平面略長方形をなしており、底壁２０ａの四辺それぞれに側壁２０ｂが連なっている。ケース２０は、たとえばアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。
The
図２及び図４に示すように、ケース２０は、延設部２０ｄと、凸部２０ｅを有している。延設部２０ｄは、底壁２０ａの四辺のひとつに連なっている。延設部２０ｄは、底壁２０ａの四辺のひとつに対し、Ｙ方向の中央付近に連なっている。延設部２０ｄは、コネクタ５０を支持している。延設部２０ｄは、底壁２０ａと板厚方向を同じにして外側に延設されている。凸部２０ｅは、底壁２０ａの内面から突出している。凸部２０ｅは、後述する第１電子部品３２０のうち、放熱させたい部品と重なる領域に設けられている。凸部２０ｅと基板３１との間には、放熱ゲルや熱伝導性接着材などの熱伝導部材２１が介在している。したがって、第１電子部品３２０の生じた熱を、基板３１及び熱伝導部材２１を介して、凸部２０ｅ、すなわちケース２０に逃がすことができる。
As shown in FIGS. 2 and 4, the
回路基板３０は、基板３１と、複数の電子部品３２を有している。基板３１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。基板３１は、プリント基板、配線基板とも称される。そして、配線と電子部品３２とにより、回路が形成されている。
The
電子部品３２は、図２及び図４に示すように、第１電子部品３２０と、第２電子部品３２１を有している。第１電子部品３２０は、基板３１に実装されて基板３１とともにポッティング樹脂４０により封止されている。第１電子部品３２０としては、たとえばＭＯＳＦＥＴなどのスイッチ、ダイオード、抵抗素子、マイコンなどが含まれる。第１電子部品３２０は、基板３１の両面のうちの少なくとも一方に配置されている。本実施形態では、基板３１が、平面略矩形状をなしている。そして、基板３１の表面のうち、底壁２０ａに対向する面とは反対の上面に、第１電子部品３２０が配置されている。
The
一方、第２電子部品３２１は、ポッティング樹脂４０の外に配置されている。第２電子部品３２１は、ポッティング樹脂４０によって被覆されない位置に配置されている。第２電子部品３２１は、ポッティング樹脂４０の表面４０ａよりも上方に配置されている。第２電子部品３２１としては、たとえば防爆弁を有する電解コンデンサ、コイルなどが含まれる。電解コンデンサの場合、ポッティング樹脂４０により封止されると、防爆弁が所定の機能を果たせなくなる。また、コイルの場合、ポッティング樹脂４０による封止で、特性が変化してしまう。このように、第２電子部品３２１は、ポッティング樹脂４０による封止が好ましくない部品である。
On the other hand, the second
本実施形態では、第２電子部品３２１としての電解コンデンサが、後述するハウジング５１の収容空間５１２に配置されている。第２電子部品３２１は、基板３１に直接的に実装されておらず、後述するリード５２を介して基板３１と電気的に接続されている。
In the present embodiment, an electrolytic capacitor as the second
ポッティング樹脂４０は、ケース２０に充填されている。ポッティング樹脂４０は、基板３１及び第１電子部品３２０を封止している。ポッティング樹脂４０は、流動性を有する状態で開口部２０ｃからケース２０に注入され、硬化された樹脂体である。ポッティング樹脂４０としては、たとえばエポキシ系の樹脂を採用することができる。
The potting
本実施形態では、回路基板３０において、第２電子部品３２１を除く部分が、ポッティング樹脂４０によって覆われている。基板３１及び第１電子部品３２０は、ポッティング樹脂４０の表面４０ａ、すなわち開口部２０ｃから露出する面よりも、底壁２０ａ側に位置している。基板３１及び第１電子部品３２０は、ポッティング樹脂４０に埋設されている。
In the present embodiment, in the
コネクタ５０は、回路基板３０と外部機器とを電気的に中継する機能を有している。コネクタ５０は、ハウジング５１と、複数のリード５２を有している。ハウジング５１は、ＰＰＳなどの樹脂材料を用いて形成されている。リード５２は、導電材料を用いて形成され、インサート成形、圧入などによってハウジング５１に保持されている。コネクタ５０は、ケース２０に固定されている。
The
ハウジング５１は、嵌合部５１０と、封止部５１１と、収容空間５１２と、排気通路部５１３を有している。嵌合部５１０は、外部コネクタが嵌合する部分である。嵌合部５１０は、一端が閉塞された筒状をなしている。封止部５１１は、ハウジング５１のうち、ポッティング樹脂４０によって封止された部分である。このように、ハウジング５１の一部分である封止部５１１はポッティング樹脂４０内に配置され、嵌合部５１０を含む残りの部分はポッティング樹脂４０から露出されている。すなわち、ハウジング５１の一部分が表面４０ａよりも底壁２０ａ側の下方に位置し、残りの部分が表面４０ａから外部に突出している。このように、ハウジング５１は、ポッティング樹脂４０の内外にわたって配置されている。
The
収容空間５１２には、第２電子部品３２１が配置されている。収容空間５１２は、気密に封止されており、閉空間とされている。収容空間５１２には空気が存在しており、収容空間５１２内の圧力は、少なくとも組み付け時において、大気圧とほぼ等しくされる。収容空間５１２は、嵌合部５１０及び封止部５１１とは異なる位置に設けられている。収容空間５１２は、本体部５１２ａと、蓋部５１２ｂにより構成されている。
The second
本体部５１２ａは一面が開口する箱状をなしており、蓋部５１２ｂは本体部５１２ａの開口を閉塞するように、本体部５１２ａに組み付けられている。本体部５１２ａと蓋部５１２ｂの間には図示しないシール材が介在しており、これにより、収容空間５１２が気密に封止されている。
The
排気通路部５１３は、ハウジング５１において、封止部５１１と収容空間５１２との間に設けられている。排気通路部５１３は、後述する第２リード５２１を露出させるべく、ハウジング５１の外面に開口している。排気通路部５１３は、第２リード５２１を露出させる深さを有している。本実施形態では、排気通路部５１３として有底孔が形成されている。有底孔である排気通路部５１３は、Ｚ方向に延設され、ハウジング５１の上面に開口している。
The
リード５２は、図３に示すように、第１リード５２０と、第２リード５２１を有している。第１リード５２０は、ポッティング樹脂４０により封止された基板３１及び第１電子部品３２０による回路と外部機器（外部コネクタ）とを電気的に中継している。第２リード５２１は、基板３１と第２電子部品３２１とを電気的に中継している。第２リード５２１が、第２電子部品と接続されるリードに相当する。本実施形態では、リード５２が２段６列で配置されており、計１２本のリード５２のうち、１０本が第１リード５２０、２本が第２リード５２１とされている。第２リード５２１の一方が正極用、他方が負極用である。また、第２リード５２１が、外部機器と第２電子部品３２１とを電気的に中継している。
The
第２リード５２１は、図４に示すように、接続部５２１ａと、露出部５２１ｂと、突出部５２１ｃと、露出部５２１ｄを有している。接続部５２１ａは、有底筒状をなす嵌合部５１０の底から突出しており、これにより外部コネクタとの接続が可能とされている。露出部５２１ｂは、収容空間５１２内に露出している。露出部５２１ｂが、リードの露出部分に相当する。露出部５２１ｂには、第２電子部品３２１の電極が接続されている。
As shown in FIG. 4, the
突出部５２１ｃは、第２リード５２１のうち、ハウジング５１から突出して基板３１に接続される部分である。突出部５２１ｃが、リードの突出部分に相当する。本実施形態では、突出部５２１ｃが、封止部５１１における基板３１との対向面から突出し、Ｚ方向に延設されている。突出部５２１ｃは、基板３１のスルーホール３１０に挿入され、基板３１の図示しないランドにはんだ付けされている。封止部５１１における基板３１との対向面は、表面４０ａよりも底壁２０ａ側の下方に位置している。突出部５２１ｃは、封止部５１１とともにポッティング樹脂４０によって封止されている。
The
露出部５２１ｄは、第２リード５２１のうち、排気通路部５１３を通じてハウジング５１の外部に露出された部分である。露出部５２１ｄは、露出部５２１ｂと突出部５２１ｃの間に設けられている。第２リードは、露出部５２１ｄをそれぞれ有している。本実施形態では、図４に示すように、露出部５２１ｄのそれぞれが、排気通路部５１３の底面よりも上方、すなわち中空に支持されている。
The exposed
次に、図５及び図６に基づき、上記した電子装置１０の製造方法について説明する。
Next, a method of manufacturing the above-described
先ず、第２リード５２１を保持し、収容空間５１２に第２電子部品３２１が配置されたハウジング５１を準備する。本実施形態では、コネクタ５０を準備する。この状態で、第２電子部品３２１は第２リード５２１に接続されている。また、収容空間５１２は、気密に封止されている。また、露出部５２１ｄは、排気通路部５１３を通じて外部に露出されている。
First, the
次いで、収容空間５１２の気密性検査を実施する。この検査では、図５に示すように、コネクタ５０をチャンバ７０内に配置し、たとえばポンプ７１により加圧する。気密性に問題があれば、実測値と設定圧力が一致しない点が生じる。
Next, an airtightness check of the
気密性を確認した後は、コネクタ５０及び第１電子部品３２０を基板３１に実装する。すなわち、回路基板３０を形成する。これにより、第２電子部品３２１も、第２リード５２１を介して基板３１に接続される。そして、回路基板３０をケース２０に組み付ける。たとえば基板３１がケース２０に固定される。また、コネクタ５０がケース２０に固定される。
After the airtightness is confirmed, the
次いで、ポッティング樹脂４０を注入する。図６に示すように、流動性を有する状態、すなわち液状のポッティング樹脂４０を開口部２０ｃ側からケース２０に注入し、基板３１及び第１電子部品３２０を封止する。ポッティング樹脂４０の液面は平坦となる。
Then, potting
本実施形態では、ディスペンサ７２を用いてポッティング樹脂４０を注入する。また、回路基板３０が組み付けられたケース２０をチャンバ７３内に配置し、ポンプ７４により真空引きを行いながら、ポッティング樹脂４０を注入する。このように、減圧状態（たとえば１Ｔｏｒｒ）でポッティングを行う。
In the present embodiment, the potting
液状のポッティング樹脂４０には空気が含まれる。空気の一因として、たとえばポッティング樹脂４０を注入する際に巻き込まれた空気がある。また、ポッティング樹脂４０の原料に含まれる空気がある。これらの空気は、減圧により、ポッティング樹脂４０の外へ排出される。したがって、減圧状態は、所定時間保持される。
The
なお、ポッティング樹脂４０の注入後に、減圧状態にしてもよい。大気圧下でポッティング樹脂４０を注入した後に減圧下に配置する場合にも、ケース２０に注入され、流動性を有する状態のポッティング樹脂４０を減圧下で保持することができる。したがって、上記した空気をポッティング樹脂４０の外へ排出することができる。
The pressure may be reduced after the
一方、減圧により、チャンバ７３内の圧力と、収容空間５１２の圧力に差が生じる。収容空間５１２の圧力は大気圧にほぼ等しい。したがって、チャンバ７３の減圧により、収容空間５１２の空気は、ハウジング５１と第２リード５２１との界面を通じて引かれる。収容空間５１２内の空気は、上記界面を、時間をかけて少しずつ移動する。収容空間５１２から引かれた空気は、図６に破線矢印で示すように界面を移動し、第２リード５２１の露出部５２１ｄにおいて、排気通路部５１３へ排出される。したがって、ポッティング樹脂４０中に排出されない。
On the other hand, the reduced pressure causes a difference between the pressure in the
次いで、大気圧に戻す。そして、ポッティング樹脂４０が硬化すると、上記した電子装置１０を得ることができる。
Then return to atmospheric pressure. Then, when the potting
次に、上記した電子装置１０及びその製造方法の効果について説明する。
Next, the effects of the
図７に示す参考例では、本実施形態の要素と同一又は関連する要素について、本実施形態の符号の末尾にｒを付け加えて示している。 In the reference example shown in FIG. 7, r is added to the end of the reference numerals of the present embodiment for the elements that are the same as or related to the elements of the present embodiment.
参考例のハウジング５１ｒは、排気通路部を有していない。それ以外の構成は、本実施形態と同一とされている。このような構成では、減圧により、収容空間５１２ｒの空気が、ハウジング５１ｒと第２リード５２１ｒとの界面を、図７に破線矢印で示すように移動し、ポッティング樹脂４０ｒ中に排出される。収容空間５１２ｒの空気は、上記界面を、時間をかけて少しずつ移動する。したがって、収容空間５１２ｒ由来の空気８０ｒの少なくとも一部は、ポッティング樹脂４０ｒ中に留まる虞がある。たとえば所定の減圧処理期間の終了間際にポッティング樹脂４０ｒ中に排出された空気８０ｒは、ポッティング樹脂４０ｒ中に留まる。したがって、参考例に示す構成では、減圧による空気８０ｒ由来のボイドが生じる虞がある。
The
これに対し、本実施形態では、減圧により収容空間５１２からハウジング５１と第２リード５２１との界面を通じて引かれた空気を、排気通路部５１３から外に逃がすことができる。すなわち、ポッティング樹脂４０に入り込む前に、空気を逃がすことができる。したがって、減圧により生じるボイドを抑制することができる。
On the other hand, in the present embodiment, the air drawn from the
なお、ポッティング樹脂４０を注入する際に、蓋部５１２ｂを外しておく、すなわち収容空間５１２を開空間としておくことで、減圧により収容空間５１２の空気が引かれるのを抑制することもできる。しかしながら、減圧下で蓋部５１２ｂを外しておくと、注入したポッティング樹脂４０が飛散し、第２電子部品３２１や第２リード５２１に付着する虞がある。ポッティング樹脂４０の付着は、たとえば防爆弁の作動に影響を及ぼす。また、材料によっては、第２リード５２１が断線してしまう。ポッティング樹脂４０の注入後でも、蓋部５１２ｂを組み付けるまでは、搬送の振動などによりポッティング樹脂４０が飛散し、付着する虞がある。
In addition, when the potting
これに対し、本実施形態では、蓋部５１２ｂを組み付け、収容空間５１２を閉空間とした状態で、ポッティング樹脂４０を注入する。したがって、ポッティング樹脂４０の付着を抑制することもできる。
On the other hand, in the present embodiment, the
さらには、ポッティング樹脂４０を注入する前に、収容空間５１２を閉空間とするため、収容空間５１２の気密性検査を、ポッティング樹脂４０を注入する際に用いるチャンバ７３よりも小さいチャンバ７０で実施することができる。これにより、検査時間を短くすることもできる。
Furthermore, in order to make the
また、本実施形態では、コネクタ５０のハウジング５１が、第２電子部品３２１を収容し、第２リード５２１を保持するハウジングを兼ねている。換言すれば、回路基板３０と外部機器とを電気的に中継する機能と、ポッティング樹脂４０の外に配置された第２電子部品３２１を保護しつつ第２電子部品３２１を基板３１と接続する機能を、集約している。したがって、コネクタ５０とは別に、第２電子部品３２１を収容するハウジングを設ける構成に較べて、電子装置１０の構成を簡素化し、体格を小型化することができる。
Further, in the present embodiment, the
なお、排気通路部５１３として有底孔の例を示したが、これに限定されない。たとえば、排気通路部５１３として貫通孔を採用することができる。また、孔に限らず、たとえばハウジング５１の上面及び側面に開口する切り欠きを採用することもできる。
In addition, although the example of the bottomed hole was shown as the
（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０及びその製造方法と共通する部分についての説明は省略する。
Second Embodiment
This embodiment can refer to the preceding embodiments. Therefore, the description of the parts common to the
図８に示すように、本実施形態でも、排気通路部５１３として有底孔を採用している。そして、排気通路部５１３に、封止部材６０が充填されている。この封止部材６０により、第２リード５２１の露出部５２１ｄが封止されている。本実施形態では、封止部材６０として、ポッティング樹脂４０と同じ材料を用いている。すなわち、封止部材６０としてポッティング樹脂を採用している。
As shown in FIG. 8, also in the present embodiment, a bottomed hole is employed as the
封止部材６０は、ポッティング樹脂４０の注入後に、排気通路部５１３に充填される。本実施形態では、チャンバ７３内を減圧状態にしてディスペンサ７２によりポッティング樹脂４０を注入した後、図９に示すように、減圧状態のチャンバ７３内において、排気通路部５１３内に、ポッティング樹脂４０と同じ材料を封止部材６０として注入する。そして、封止部材６０の注入後、大気圧に戻す。
The sealing
このように、本実施形態によれば、減圧により収容空間５１２から引かれた空気を排気通路部５１３から外に逃がすとともに、封止部材６０により第２リード５２１を保護することができる。
As described above, according to the present embodiment, the air drawn from the
また、封止部材６０として、ポッティング樹脂４０と同じ材料を用いている。これにより、構成を簡素化し、製造コストを低減することができる。さらに、減圧状態のチャンバ７３内において、ポッティング樹脂４０と同じディスペンサ７２を用いて封止部材６０を充填するため、製造装置を簡素化することができる。
Further, as the sealing
なお、減圧下で封止部材６０を充填する例を示したが、これに限定されない。図１０に示す変形例のように、ポッティング樹脂４０の注入後、大気圧下で封止部材６０を充填してもよい。これによれば、チャンバ等が不要となり、製造装置を簡素化することができる。図１０では、ディスペンサ７５により封止部材６０を注入する例を示している。
In addition, although the example which fills the sealing
また、ポッティング樹脂４０と同じ材料を用いて形成された封止部材６０の例を示したが、これに限定されない。たとえば図１１の変形例に示すように、ポッティング樹脂４０よりもヤング率の低い材料を用いて形成された封止部材６１を採用することもできる。この封止部材６１によれば、外部コネクタとの嵌合時に生じる応力を、封止部材６１にて緩和することができる。したがって、基板３１に対する第２リード５２１の接続信頼性を向上することができる。
Moreover, although the example of the sealing
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 The disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure includes the illustrated embodiments and variations based on them by those skilled in the art. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. The disclosure can be implemented in various combinations. The disclosed technical scope is not limited to the description of the embodiments. The technical scopes disclosed are set forth by the description of the claims, and should be understood to include all the modifications within the meaning and scope equivalent to the descriptions of the claims. .
コネクタ５０の構成は、上記例に限定されない。
The configuration of the
コネクタ５０のハウジング５１が、第２電子部品３２１を収容し、第２リード５２１を保持するハウジングを兼ねる例を示したが、これに限定されない。コネクタ５０とは別に、第２電子部品３２１を収容し、第２リード５２１を保持するハウジングを設けてもよい。
Although the
第２リード５２１の露出部５２１ｄが、中空に支持される例を示したがこれに限定されない。第２リード５２１のそれぞれの一部が、排気通路部５１３に露出していればよい。たとえばＺ方向において一部が露出され、残りの部分がハウジング５１内に配置された構成としてもよい。
Although an example in which the exposed
１０…電子装置、２０…ケース、２０ａ…底壁、２０ｂ…側壁、２０ｃ…開口部、２０ｄ…支持部、２０ｅ…凸部、２１…熱伝導部材、３０…回路基板、３１…基板、３１０…スルーホール、３２…電子部品、３２０…第１電子部品、３２１…第２電子部品、４０…ポッティング樹脂、４０ａ…表面、５０…コネクタ、５１…ハウジング、５１０…嵌合部、５１１…封止部、５１２…収容空間、５１２ａ…本体部、５１２ｂ…蓋部、５１３…排気通路部、５２…リード、５２０…第１リード、５２１…第２リード、５２１ａ…接続部、５２１ｂ…露出部、５２１ｃ…突出部、５２１ｄ…露出部、６０，６１…封止部材、７０，７３…チャンバ、７１，７４…ポンプ、７２，７５…ディスペンサ、８０ｒ…空気
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記ケースに収容された基板（３１）と、
前記基板に実装された第１電子部品（３２０）と、
前記ケース内に充填されて前記基板及び前記第１電子部品を封止するポッティング樹脂（４０）と、
閉じた収容空間（５１２）を有するハウジング（５１）と、
前記ハウジングに保持され、一部分が前記収容空間に露出するとともに、露出部分とは別の部分が前記ハウジングから突出して前記基板に接続されたリード（５２１）と、
前記収容空間に配置され、前記リードを介して前記基板に接続された第２電子部品（３２１）と、
を備え、
前記ハウジングの一部分及び前記ハウジングから突出した前記リードの突出部分が、前記ポッティング樹脂によって封止されており、
前記ハウジングは、前記リードを前記突出部分と前記露出部分との間で露出させるように、前記収容空間と前記ポッティング樹脂による封止部分との間で前記ハウジングの外面に開口する排気通路部（５１３）を有している電子装置。 A case (20) with one side open,
A substrate (31) housed in the case;
A first electronic component (320) mounted on the substrate;
Potting resin (40) filled in the case to seal the substrate and the first electronic component;
A housing (51) having a closed receiving space (512);
A lead (521) held by the housing, a part of which is exposed to the housing space, and a part different from the exposed part projecting from the housing and connected to the substrate;
A second electronic component (321) disposed in the housing space and connected to the substrate via the leads;
Equipped with
A portion of the housing and a protruding portion of the lead protruding from the housing are sealed by the potting resin;
The housing is an exhaust passage (513) that opens on the outer surface of the housing between the housing space and the potting resin sealing portion so as to expose the lead between the projecting portion and the exposed portion. Electronic device).
前記排気通路部内に、封止部材（６０，６１）が充填されている請求項１に記載の電子装置。 The exhaust passage portion is a bottomed hole,
The electronic device according to claim 1, wherein a sealing member (60, 61) is filled in the exhaust passage portion.
前記ハウジングが前記コネクタのハウジングを兼ねている請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。 It further comprises a connector (50) for electrically relaying the substrate and an external device,
The electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein the housing doubles as a housing of the connector.
前記ハウジングから突出する前記リードの突出部分を基板（３１）に接続するとともに、第１電子部品（３２０）を前記基板に実装すること、
実装後に、前記基板を開口部側からケース（２０）内に配置するとともに、前記基板、前記第１電子部品、前記ハウジングの一部分、及び前記リードの突出部分を一体的に封止するように、流動性を有する状態のポッティング樹脂（４０）を前記ケースに注入すること、
前記ケースに注入され、流動性を有する状態の前記ポッティング樹脂を、減圧下で保持すること、
を含み、
前記リードが前記突出部分と前記露出部分との間で露出するように、前記収容空間と前記ポッティング樹脂により封止される部分との間で前記ハウジングの外面に開口する排気通路部（５１３）を備えた前記ハウジングを準備し、前記減圧下において前記排気通路部を介して前記リードを露出させる電子装置の製造方法。 The lead (521) is held, and the exposed portion of the lead exposed in the housing space (512) is connected to the second electronic component (321) disposed in the housing space, and in this connection state, the housing space is a closed space Preparing the said housing (51)
Connecting the protruding portion of the lead protruding from the housing to the substrate (31) and mounting the first electronic component (320) on the substrate;
After mounting, the substrate is disposed in the case (20) from the opening side, and the substrate, the first electronic component, a portion of the housing, and the protruding portion of the lead are integrally sealed. Injecting potting resin (40) in a fluid state into the case,
Holding the potting resin poured into the case and having fluidity, under reduced pressure,
Including
An exhaust passage (513) is opened on the outer surface of the housing between the accommodation space and the portion sealed by the potting resin so that the lead is exposed between the projecting portion and the exposed portion. The manufacturing method of the electronic device which prepares the said housing provided and exposes the said lead via the said exhaust passage part under the said pressure reduction.
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