JP2019084788A - Molding apparatus, and method for manufacturing fiber reinforced resin molded product - Google Patents

Molding apparatus, and method for manufacturing fiber reinforced resin molded product Download PDF

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Abstract

To provide a technique restraining the pressure in a cavity from keeping increasing after an unconsolidated resin is filled in the cavity of a molding mold.SOLUTION: A molding apparatus 20 according to the present invention includes: a molding mold 30 having a pair of dividable molds 31 and 32 each including one of molding surfaces 31a and 32a, and to be formed with a cavity C surrounded by the molding surfaces 31a and 32a when clamped; a resin feeding device 40 for feeding an unconsolidated resin R into the cavity C; a cylinder-shaped cylinder 51; a plunger 52 advanceable/retractable in the cylinder 51; a buffering chamber 54 comprising a tip end surface 52a1 of the plunger 52 and an inner circumferential surface 51a of the cylinder 51, and having a space S inside communicating with the cavity C; and a resin pressure control mechanism 50 having a pressure absorber 53 for absorbing pressure from the resin R while retracting the plunger 52 when a part of the resin R overflows from the cavity C and is filled in the buffering chamber 54.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、成形装置、及び繊維強化樹脂成形品の製造方法に関する。   The present invention relates to a molding apparatus and a method for producing a fiber-reinforced resin molded article.

カーボン繊維やガラス繊維等の補強繊維で強化された樹脂成形品が広く用いられている。このような樹脂成形品の一例として、発泡樹脂からなるコア材の表裏面にシート状の補強繊維基材が重ねられた積層物を、熱硬化性樹脂で固めたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この種の樹脂成形品は、RTM(Resin Transfer Molding)法を利用して成形されており、具体的には、成形型のキャビティ内に上記積層物がセットされた状態で、キャビティ内に未硬化状態の流動性を備えた熱硬化性樹脂が注入され、その樹脂が前記積層物の補強繊維基材等に含浸された状態で熱硬化されることにより、上記樹脂成形品が製造されている。   Resin molded products reinforced with reinforcing fibers such as carbon fibers and glass fibers are widely used. As an example of such a resin molded product, one obtained by solidifying a laminate in which a sheet-like reinforcing fiber base material is superimposed on the front and back surfaces of a core material made of a foamed resin with a thermosetting resin (for example, , Patent Document 1). This type of resin molded product is molded using RTM (Resin Transfer Molding) method, and specifically, in a state where the above-mentioned laminate is set in the cavity of the mold, it is uncured in the cavity The resin molded product is manufactured by injecting a thermosetting resin having the fluidity of the state, and thermosetting the resin in a state in which the resin is impregnated in the reinforcing fiber base and the like of the laminate.

特開平04−224915号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 04-224915 gazette

上記のように、未硬化状態の熱硬化性樹脂がキャビティ内に注入され、キャビティ内が樹脂で埋め尽くされた後も、樹脂が注入され続けると、成形型内(キャビティ内)の圧力が上昇し続ける。その結果、成形型内の圧力が高くなり過ぎると、樹脂成形品(特に、積層物のコア材)が圧力の影響で潰れてしまうことがあり、問題となっていた。   As described above, after the uncured thermosetting resin is injected into the cavity and the cavity is filled with the resin, if the resin continues to be injected, the pressure in the mold (in the cavity) rises. Keep doing. As a result, if the pressure in the mold becomes too high, the resin molded product (particularly, the core material of the laminate) may be crushed by the influence of the pressure, which is a problem.

本発明の目的は、成形型のキャビティ内に未硬化状態の樹脂が充填された後、キャビティ内の圧力が上昇し続けることを抑制する技術を提供することである。   An object of the present invention is to provide a technique for suppressing an increase in pressure in a cavity of a mold after the resin in an uncured state is filled.

本発明に係る成形装置は、各々が成形面を含み、型締め時に前記成形面で囲まれた1つのキャビティが形成される一対の分割金型を有する成形型と、前記キャビティに未硬化状態の樹脂を供給する樹脂供給装置と、筒状のシリンダーと、前記シリンダー内を進退可能なプランジャーと、前記プランジャーの先端面と前記シリンダーの内周面とからなり、かつ内側に前記キャビティと連通する空間を有する緩衝室と、前記樹脂の一部が前記キャビティから溢れて前記緩衝室に充填されると、前記プランジャーを後退させつつ前記樹脂からの圧力を吸収する圧力吸収部とを有する樹脂圧制御機構と、備える。   A molding apparatus according to the present invention includes a mold having a pair of split molds each including a molding surface and forming one cavity surrounded by the molding surface when clamping, and an uncured state in the cavity A resin supply device for supplying resin, a cylindrical cylinder, a plunger capable of moving back and forth in the cylinder, a tip end surface of the plunger and an inner peripheral surface of the cylinder, and communication with the cavity inside A resin having a buffer chamber having a space, and a pressure absorbing portion for absorbing pressure from the resin while retracting the plunger when a part of the resin overflows from the cavity and is filled in the buffer chamber And a pressure control mechanism.

前記成形装置において、前記樹脂供給装置は、前記プランジャーが前記シリンダー内を所定の位置まで後退すると、前記キャビティに対する前記樹脂の供給を停止することが好ましい。   In the forming apparatus, preferably, the resin supply device stops the supply of the resin to the cavity when the plunger retracts into the cylinder to a predetermined position.

前記成形装置において、前記樹脂圧制御機構は、前記樹脂供給装置が前記樹脂の供給を停止した後、前記キャビティ内を保圧するために、前記緩衝室に充填された前記樹脂を押圧することが好ましい。   In the molding apparatus, preferably, the resin pressure control mechanism presses the resin filled in the buffer chamber to hold the inside of the cavity after the resin supply device stops supplying the resin. .

また、本発明に係る繊維強化樹脂成形品の製造方法は、コア材と、前記コア材の表裏面にそれぞれ重ねられる一対の補強繊維基材とを有する積層体に、未硬化状態の樹脂を含浸させた後、前記樹脂を硬化させたものからなる繊維強化樹脂成形品を、前記何れかに記載の成形装置で製造する繊維強化樹脂成形品の製造方法であって、型開き状態の前記成形型に前記積層体をセットするセット工程と、前記キャビティに前記積層体が収容されるように前記成形型を型締めする型締め工程と、前記積層体が収容された前記キャビティに、前記樹脂供給装置を利用して未硬化状態の樹脂を供給する樹脂供給工程と、前記樹脂の一部が前記キャビティから溢れて前記樹脂圧制御機構の前記緩衝室に充填されると、前記プランジャーを後退させつつ前記圧力吸収部が前記樹脂からの圧力を吸収する圧力吸収工程とを備える。   In the method for producing a fiber-reinforced resin molded product according to the present invention, the uncured resin is impregnated in a laminate having a core material and a pair of reinforcing fiber substrates respectively overlaid on the front and back surfaces of the core material. A method for producing a fiber-reinforced resin molded article, comprising the step of producing a fiber-reinforced resin molded article obtained by curing the resin with the molding apparatus according to any one of the foregoing, The resin supply device in the cavity in which the laminate is accommodated, a setting process in which the laminate is set, a clamping process in which the mold is clamped so that the laminate is accommodated in the cavity, and And a resin supplying step of supplying an uncured resin by utilizing the above, and a part of the resin overflowing from the cavity and being filled in the buffer chamber of the resin pressure control mechanism, while retracting the plunger Said pressure Absorbing portion and a pressure absorption step for absorbing the pressure from the resin.

本発明によれば、成形型のキャビティ内に未硬化状態の樹脂が充填された後、キャビティ内の圧力が上昇し続けることを抑制する技術を提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a technique for suppressing the pressure in the cavity from continuing to rise after the uncured resin is filled in the cavity of the mold.

繊維強化樹脂成形品の断面構成を模式的に表した説明図Explanatory drawing which represented the cross-sectional structure of the fiber reinforced resin molded product typically 成形装置の固定金型に、コア材と一対の補強繊維基材からなるサンドイッチ構造の積層体がセットされる工程を示す説明図Explanatory drawing which shows the process in which the laminated body of the sandwich structure which consists of a core material and a pair of reinforcement fiber base materials is set to the fixed mold of a shaping | molding apparatus 型締め工程において、可動金型が固定金型に向かって近づく様子を示す説明図An explanatory view showing a movable mold approaching a fixed mold in a mold clamping process 樹脂圧制御機構の断面構成を模式的に表した説明図Explanatory drawing which represented the cross-sectional structure of the resin pressure control mechanism typically 型締めされた成形型のキャビティに未硬化状態の樹脂が注入される工程を示す説明図Explanatory drawing which shows the process in which uncured resin is inject | poured into the cavity of the clamped mold. 樹脂圧制御機構のプランジャーが、緩衝室内に流入した樹脂から圧力を受けて後退(上昇)しつつ、キャビティ内の圧力を吸収する工程を示す説明図Explanatory drawing showing a process in which the plunger of the resin pressure control mechanism absorbs the pressure in the cavity while receding (rising) by receiving pressure from the resin flowing into the buffer chamber. 樹脂圧制御機構のプランジャーが、緩衝室内に流入した樹脂を押圧しつつ、キャビティ内を保圧する工程を示す説明図Explanatory drawing showing the process of holding the pressure in the cavity while the plunger of the resin pressure control mechanism presses the resin that has flowed into the buffer chamber. 本実施形態及び比較例の成形型内の圧力と時間との関係を示すグラフGraph showing the relationship between pressure and time in the mold of the present embodiment and the comparative example 型開き時に、可動金型が上昇しつつ、樹脂圧制御機構のプランジャーがシリンダー内で硬化した樹脂を押し出す工程を示す説明図Explanatory drawing showing a process in which the plunger of the resin pressure control mechanism pushes out the hardened resin in the cylinder while the movable mold ascends at the time of mold opening 固定金型から成形品が脱型される工程を示す説明図Explanatory drawing which shows the process in which a molded article is removed from a fixed mold 実施形態2の成形装置が備える樹脂圧制御機構の断面構成を模式的に表した説明図Explanatory drawing which represented typically the cross-sectional structure of the resin pressure control mechanism with which the shaping | molding apparatus of Embodiment 2 is provided. 実施形態3の成形装置が備える樹脂圧制御機構の断面構成を模式的に表した説明図Explanatory drawing which represented typically the cross-sectional structure of the resin pressure control mechanism with which the shaping | molding apparatus of Embodiment 3 is equipped. 実施形態4の成形装置の断面構成を模式的に表した説明図Explanatory drawing which represented typically the cross-sectional structure of the shaping | molding apparatus of Embodiment 4

<実施形態1>
以下、本発明の実施形態1を、図1〜図10を参照しつつ説明する。本実施形態では、RTM法を利用して繊維強化樹脂成形品10を製造する成形装置20、及び繊維強化樹脂成形品10の製造方法について例示する。先ず、図1を参照しつつ、成形装置20で製造される繊維強化樹脂成形品10について説明する。
First Embodiment
Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 10. In the present embodiment, a molding apparatus 20 for manufacturing a fiber-reinforced resin molded product 10 using the RTM method and a method for manufacturing the fiber-reinforced resin molded product 10 will be illustrated. First, with reference to FIG. 1, a fiber-reinforced resin molded product 10 manufactured by the molding apparatus 20 will be described.

〔繊維強化樹脂成形品〕
図1は、繊維強化樹脂成形品(以下、成形品)10の断面構成を模式的に表した説明図である。成形品10は、軽量かつ高剛性であり、車両用シートの一部(例えば、バックボード)として利用される。このような成形品10は、コア材11と、コア材11の表裏面にそれぞれ重ねられるシート状の補強繊維基材12,12と、主に補強繊維基材12,12に含浸された後、硬化される熱硬化性樹脂からなる樹脂部13とを備えている。
[Fiber-reinforced resin molded products]
FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a cross-sectional configuration of a fiber-reinforced resin molded product (hereinafter, molded product) 10. As shown in FIG. The molded article 10 is lightweight and highly rigid, and is used as part of a vehicle seat (for example, a backboard). Such a molded article 10 is mainly impregnated with the core material 11, the sheet-like reinforcing fiber substrates 12 and 12 superimposed respectively on the front and back surfaces of the core material 11, and the reinforcing fiber substrates 12 and 12, And a resin portion 13 made of a thermosetting resin to be cured.

コア材11は、独立気泡構造を有する合成樹脂製(所謂、発泡樹脂製)の部材である。本実施形態のコア材11は、補強繊維基材12よりも厚みの大きな板状(層状)をなしている。コア材11に利用される合成樹脂としては、例えば、アクリル樹脂が挙げられる。なお、本実施形態のコア材11は、1つの層(つまり、単層)からなるものの、他の実施形態においては、複数のコア材11が積層された多層構造の状態で使用されてもよい。   The core member 11 is a member made of a synthetic resin (so-called foamed resin) having a closed cell structure. The core material 11 of the present embodiment is shaped like a plate (layered) having a thickness larger than that of the reinforcing fiber base 12. As a synthetic resin utilized for core material 11, an acrylic resin is mentioned, for example. In addition, although the core material 11 of this embodiment consists of one layer (namely, single layer), in another embodiment, you may be used in the state of the multilayer structure on which the several core material 11 was laminated | stacked. .

補強繊維基材12は、シート状に加工されたカーボン繊維(炭素繊維)の織物からなる。補強繊維基材12としては、カーボン繊維以外に、ガラス繊維等の他の繊維が利用されてもよいが、高強度を備える等の観点より、カーボン繊維からなる補強繊維基材12が最も好ましい。なお、説明の便宜上、コア材11の表側の面11aに重ねられる補強繊維基材12を、「補強繊維基材12A」と表し、コア材11の裏側の面11bに重ねられる補強繊維基材12を、「補強繊維基材12B」と表す場合がある。本実施形態の場合、表側の補強繊維基材12Aと、裏側の補強繊維基材12Bは、互いに同じ厚みのカーボン繊維の織物からなる。   The reinforcing fiber base 12 is made of a woven fabric of carbon fibers (carbon fibers) processed into a sheet. As the reinforcing fiber base 12, in addition to carbon fibers, other fibers such as glass fibers may be used, but from the viewpoint of providing high strength, the reinforcing fiber base 12 made of carbon fibers is most preferable. For convenience of explanation, the reinforcing fiber base 12 superimposed on the front surface 11 a of the core 11 is referred to as “reinforcing fiber base 12 A”, and the reinforcing fiber base 12 is superimposed on the rear surface 11 b of the core 11. May be expressed as "reinforcing fiber base 12B". In the case of the present embodiment, the reinforcing fiber base 12A on the front side and the reinforcing fiber base 12B on the back side are made of carbon fiber woven fabric having the same thickness.

図1に示されるように、コア材11は、一対の補強繊維基材12A,12Bによって表裏面側から挟まれており、それらは、所謂、サンドイッチ構造となっている。   As shown in FIG. 1, the core material 11 is sandwiched from the front and back sides by a pair of reinforcing fiber bases 12A and 12B, and they have a so-called sandwich structure.

樹脂部13に利用される熱硬化性樹脂としては、RTM法で一般的に用いられるもの(例えば、二液混合型のエポキシ樹脂)が用いられる。なお、熱硬化性樹脂としては、無色透明なものが利用されてもよいし、着色剤が添加されているものが利用されてもよい。   As a thermosetting resin utilized for the resin part 13, what is generally used by RTM method (for example, two-liquid mixing type epoxy resin) is used. In addition, as a thermosetting resin, a colorless and transparent thing may be utilized and what a coloring agent is added may be utilized.

成形品10において、樹脂部13を構成する熱硬化性樹脂の硬化物は、補強繊維基材12の内部のみならず、補強繊維基材12の表面を覆うように形成される。そのため、成形品10において、樹脂部13は、コア材11と一対の補強繊維基材12A,12Bからなる積層体の全体を包み込むように形成されている。   In the molded product 10, the cured product of the thermosetting resin that constitutes the resin portion 13 is formed so as to cover the surface of the reinforcing fiber base 12 as well as the inside of the reinforcing fiber base 12. Therefore, in the molded article 10, the resin portion 13 is formed so as to wrap the entire laminate including the core material 11 and the pair of reinforcing fiber bases 12A and 12B.

このような成形品10は、コア材11を含むため、軽量性、及び高剛性を維持しつつ、比較的高価である補強繊維基材12(特に、カーボン繊維製)の使用量を低減することができる。   Since such a molded article 10 includes the core material 11, the amount of use of the relatively expensive reinforcing fiber base 12 (particularly, carbon fiber) is reduced while maintaining the lightness and high rigidity. Can.

〔成形装置〕
次いで、図2〜図10を参照しつつ、成形装置20を利用した成形品10の製造方法を説明しながら、成形装置20の各構成について説明する。図2は、成形装置20の固定金型31に、コア材11と一対の補強繊維基材12A,12Bからなる積層体Xがセットされる工程を示す説明図である。
[Molding device]
Next, each configuration of the molding device 20 will be described while describing a method of manufacturing the molded article 10 using the molding device 20 with reference to FIGS. FIG. 2 is an explanatory view showing a process of setting the laminate X including the core material 11 and the pair of reinforcing fiber bases 12A and 12B in the fixed mold 31 of the molding apparatus 20. As shown in FIG.

成形装置20は、一方の分割金型である固定金型31と、他方の分割金型である可動金型32(図3等参照)とを有する成形型30を備えている。固定金型31は、成形品10の表側を形作る成形面31aを備えている。成形面31aは、中央側が凹状に窪んだ形をなしている。図2には、型開き状態の成形型30が示されており、成形面31aが上方を向くように、固定金型31が水平な床面上に配置されている。型開き状態において、固定金型31の上方には、可動金型32が待機しているが、図2では、省略されている。このような型開き状態の固定金型31の成形面31a上に、コア材11と一対の補強繊維基材12A,12Bからなる積層体Xが載せられる(セット工程)。積層体Xは、成形面31aの形状に倣った状態で、固定金型31にセットされる。本実施形態の場合、周縁が立ち上がった状態で、積層体Xが固定金型31の成形面31a上に載せられている。積層体Xは、予め成形面31aの形に倣った形状に成形(プリフォーム)されてもよい。積層体Xを構成する補強繊維基材12A,12B等には、予めバインダ(例えば、粉末状の接着剤)が付与されており、そのバインダの作用で、積層体Xが所定形状に保たれている。なお、成形面31aに積層体Xを押し付ける等して成形面31aを利用して積層体Xを賦形してもよい。   The molding apparatus 20 includes a molding die 30 having a fixed die 31 which is one split die and a movable die 32 (see FIG. 3 etc.) which is the other split die. The fixed mold 31 is provided with a molding surface 31 a that forms the front side of the molded article 10. The molding surface 31a has a shape in which the center side is concavely recessed. FIG. 2 shows the mold 30 in the mold open state, and the fixed mold 31 is disposed on a horizontal floor surface so that the molding surface 31 a faces upward. In the mold open state, the movable mold 32 stands by above the fixed mold 31, but is omitted in FIG. On the molding surface 31a of the fixed mold 31 in such a mold-opened state, the laminate X composed of the core material 11 and the pair of reinforcing fiber bases 12A and 12B is placed (setting step). The laminated body X is set to the fixed mold 31 in a state in which the shape of the molding surface 31 a is followed. In the case of the present embodiment, the laminated body X is placed on the molding surface 31 a of the fixed mold 31 with the peripheral edge rising. The laminate X may be preformed into a shape that conforms to the shape of the molding surface 31 a in advance. A binder (for example, a powdery adhesive) is applied in advance to the reinforcing fiber base 12A, 12B, etc. constituting the laminate X, and the laminate X is kept in a predetermined shape by the action of the binder. There is. The laminate X may be shaped using the molding surface 31 a by pressing the laminate X against the molding surface 31 a or the like.

なお、図2に示されるように、積層体Xのコア材11は、補強繊維基材12A,12Bよりも小さく、コア材11の周縁の外側に、補強繊維基材12A,12Bの周縁が配された状態となっている。そして、補強繊維基材12A,12Bの周縁同士は、コア材11を介さずに、直接、互いに重なった状態となっている。   As shown in FIG. 2, the core material 11 of the laminate X is smaller than the reinforcing fiber bases 12A and 12B, and the peripheral edge of the reinforcing fiber bases 12A and 12B is arranged outside the peripheral edge of the core material 11. It is in a state of being Then, the peripheries of the reinforcing fiber bases 12A and 12B are directly overlapped with each other without interposing the core material 11.

図3は、型締め工程において、可動金型32が固定金型31に向かって近づく様子を示す説明図である。図3に示されるように、固定金型31の上方で待機していた可動金型32が、固定金型31側に向かって近づくように下降することで、成形型30の型締めが行われる(型締め工程)。可動金型32は、油圧シリンダー等を備えた公知の昇降機構(往復機構)(不図示)を利用して昇降駆動する。このような可動金型32には、成形品10の裏側を形作る成形面32aが設けられている。成形面32aは、中央側が凸状に盛り上がった形をなしている。成形面32aは、固定金型31側を向く可動金型32の内側(内面側)に設けられている。なお、後述するように、型締め状態の成形型30において、可動金型32の成形面32aと、固定金型31の成形面31aで囲まれた空間が、成形型30のキャビティCとなる。   FIG. 3 is an explanatory view showing the movable mold 32 approaching the fixed mold 31 in the mold clamping process. As shown in FIG. 3, the movable mold 32 waiting above the fixed mold 31 descends so as to approach the fixed mold 31, whereby the mold clamping of the mold 30 is performed. (Clamping process). The movable mold 32 is driven to move up and down using a known lifting mechanism (reciprocation mechanism) (not shown) provided with a hydraulic cylinder or the like. Such a movable mold 32 is provided with a molding surface 32 a that forms the back side of the molded article 10. The molding surface 32a has a shape in which the center side is convexly raised. The molding surface 32 a is provided on the inner side (inner surface side) of the movable mold 32 facing the fixed mold 31. As described later, in the mold 30 in the mold clamped state, a space surrounded by the molding surface 32 a of the movable mold 32 and the molding surface 31 a of the fixed mold 31 becomes the cavity C of the mold 30.

可動金型32は、全体的には、固定金型31の凹状の成形面31aを覆うような蓋状をなしている。このような可動金型32の中央部分には、成形型30内に樹脂を注入するための注入孔(スプルー)33が設けられている。注入孔33は、可動金型32を貫通する形で設けられており、成形型30のキャビティCに連通している。そして、そのような注入孔33には、樹脂供給装置40のノズル41が、外側から内側に向かって挿し込まれる形で取り付けられている。   The movable mold 32 generally has a lid shape so as to cover the concave molding surface 31 a of the fixed mold 31. An injection hole (sprue) 33 for injecting a resin into the mold 30 is provided in the central portion of such a movable mold 32. The injection hole 33 is provided so as to penetrate the movable mold 32 and is in communication with the cavity C of the mold 30. And the nozzle 41 of the resin supply apparatus 40 is attached to such an injection hole 33 in the form inserted toward an inner side from the outer side.

樹脂供給装置40は、成形型30のキャビティCに未硬化状態の熱硬化性樹脂を供給する装置である。本実施形態の樹脂供給装置40は、主剤と硬化剤からなる二液混合型のエポキシ樹脂を成形型30内に供給する。特に、樹脂供給装置40は、主剤と硬化剤とを衝突混合させながら成形型30側へ吐出するミキシングヘッドを備えている。主剤と硬化剤は、それぞれ所定のタンク内に収容されており、各々の圧送ポンプによって正確な配合比でミキシングヘッドに送られる。そして、ミキシングヘッド内で主剤と硬化剤が互いに衝突しながら混ざり合い、それらの混合物からなる未硬化状態のエポキシ樹脂が、ミキシングヘッドの先端にあるノズル41から吐出される。ノズル41から吐出された樹脂は、注入孔33を介してキャビティCに注入される。   The resin supply device 40 is a device for supplying the uncured thermosetting resin to the cavity C of the mold 30. The resin supply device 40 of the present embodiment supplies a two-component mixed epoxy resin consisting of a main agent and a curing agent into the mold 30. In particular, the resin supply device 40 includes a mixing head that discharges the main agent and the curing agent toward the molding die 30 while causing collision mixing. The main agent and the curing agent are respectively contained in predetermined tanks, and are sent to the mixing head at the correct blending ratio by the respective pressure pumps. Then, the main agent and the curing agent collide and mix in the mixing head, and an uncured epoxy resin composed of the mixture is discharged from the nozzle 41 at the tip of the mixing head. The resin discharged from the nozzle 41 is injected into the cavity C via the injection hole 33.

また、可動金型32の内側(内面側)の周縁側には、キャビティCの周縁を取り囲むシール部材34が設けられている。このようなシール部材34が、型締め時に固定金型31と可動金型32との間で挟まれることにより、キャビティCの周りにある可動金型32と固定金型31の間の隙間が密封される。   A seal member 34 surrounding the periphery of the cavity C is provided on the inner peripheral side (inner surface side) of the movable mold 32. When such a seal member 34 is sandwiched between the fixed mold 31 and the movable mold 32 at the time of mold clamping, the gap between the movable mold 32 and the fixed mold 31 around the cavity C is sealed. Be done.

また、可動金型32には、成形型30内に注入された樹脂の圧力(樹脂圧)調節等を行う樹脂圧制御機構50が設けられている。本実施形態の場合、可動金型32の外側(外面側)の周縁に、2つの樹脂圧制御機構50が立設されている。なお、本実施形態の場合、樹脂圧制御機構50は、樹脂供給装置40から樹脂が注入される注入孔33から離された箇所に配置されている。   Further, the movable mold 32 is provided with a resin pressure control mechanism 50 for adjusting the pressure (resin pressure) of the resin injected into the molding die 30. In the case of the present embodiment, two resin pressure control mechanisms 50 are provided upright on the outer periphery (outer surface side) of the movable mold 32. In the case of the present embodiment, the resin pressure control mechanism 50 is disposed at a position separated from the injection hole 33 into which the resin is injected from the resin supply device 40.

図4は、樹脂圧制御機構50の断面構成を模式的に表した説明図である。樹脂圧制御機構50は、主として、円筒状のシリンダー51と、シリンダー51内を進退可能なプランジャー(ピストン)52と、プランジャー52の後端側に配置され、プランジャー52を駆動等させる機構部53とを備えている。   FIG. 4 is an explanatory view schematically showing a cross-sectional configuration of the resin pressure control mechanism 50. As shown in FIG. The resin pressure control mechanism 50 is mainly disposed on a cylindrical cylinder 51, a plunger (piston) 52 capable of advancing and retracting the inside of the cylinder 51, and a rear end side of the plunger 52, and drives the plunger 52 and the like. And a unit 53.

可動金型32の外側(外面側)には、樹脂圧制御機構50の先端部分50aが嵌合される凹状の取付孔32bが設けられている。先端部分50aは、先細り状に加工されており、その部分が、取付孔32bに密着する形で嵌合される。また、先端部分50aの後側には、シリンダー51の外周面51bから外側に張り出したフランジ50bが設けられており、そのフランジ50bがボルト(非図示)で、可動金型32に対して固定されることにより、樹脂圧制御機構50が可動金型32に対して固定されている。   On the outer side (outer surface side) of the movable mold 32, a concave attachment hole 32b is provided in which the tip portion 50a of the resin pressure control mechanism 50 is fitted. The tip portion 50a is processed into a tapered shape, and the portion is fitted in a manner to be in intimate contact with the mounting hole 32b. Further, on the rear side of the tip portion 50a, a flange 50b protruding outward from the outer peripheral surface 51b of the cylinder 51 is provided, and the flange 50b is fixed to the movable mold 32 with a bolt (not shown). Thus, the resin pressure control mechanism 50 is fixed to the movable mold 32.

取付孔32bの中央部分には、成形型30のキャビティCとシリンダー51の先端側の空間Sとを連通する連通孔32cが設けられている。シリンダー51の先端側の空間Sは、シリンダー51の内周面51aと、プランジャー52の先端面52a1とで囲まれており、空間Sを囲むそのような部分が緩衝室54となっている。なお、緩衝室54の容積は可変であり、プランジャー52が前進(下降)すると容積が小さくなり、逆に、後退(上昇)すると容積が大きくなる。   A communication hole 32 c communicating the cavity C of the mold 30 and the space S on the tip side of the cylinder 51 is provided in the central portion of the mounting hole 32 b. A space S on the tip side of the cylinder 51 is surrounded by the inner circumferential surface 51 a of the cylinder 51 and the tip surface 52 a 1 of the plunger 52, and such a portion surrounding the space S is a buffer chamber 54. The volume of the buffer chamber 54 is variable, and the volume decreases as the plunger 52 advances (drops), and conversely, the volume increases as it retracts (rises).

プランジャー52の先端部52aは、シリンダー51の内周面51aと隙間なく密着した状態で、シリンダー51内を進退移動することができる。先端部52aは、金属製の円柱状のプランジャー本体部52bの先端部に、複数個のOリング52cが装着されたものからなる。なお、シリンダー51の内周面51aには、フッ素系樹脂(PTFE等)からなる塗膜51a1が形成されており、プランジャー52の先端部52aがシリンダー51内を摺動し易く、しかも緩衝室54内で硬化した樹脂がシリンダー51から剥がれ易くなっている。   The distal end portion 52 a of the plunger 52 can move forward and backward in the cylinder 51 in close contact with the inner circumferential surface 51 a of the cylinder 51 without a gap. The distal end portion 52a is formed by attaching a plurality of O-rings 52c to the distal end portion of a metal cylindrical plunger body 52b. A coating film 51a1 made of a fluorine resin (PTFE or the like) is formed on the inner peripheral surface 51a of the cylinder 51, and the tip 52a of the plunger 52 can easily slide in the cylinder 51, and furthermore, the buffer chamber The resin cured in the inside of 54 is easily peeled off from the cylinder 51.

樹脂圧制御機構50は、キャビティC内に樹脂が行き渡り、キャビティC内が樹脂で埋め尽くされた後、キャビティC内に樹脂供給装置40から樹脂が供給され続けても、キャビティC内の圧力(樹脂圧)が上昇することを抑制する機能(圧力吸収機能)を備えている。樹脂供給装置40から供給された樹脂がキャビティCに行き渡ると、その樹脂の一部は、キャビティCから溢れ出し、連通孔32cを通って緩衝室54内に流入する。緩衝室54内が樹脂で充填されると、プランジャー52先端部52a(先端面52a1)は、緩衝室54内の樹脂から圧力を受ける。圧力を受けたプランジャー52は、シリンダー51内を後退(上昇)しつつ、樹脂からの圧力を吸収する。樹脂圧制御機構50の機構部53は、プランジャー52を後退させながら、樹脂圧を吸収する圧力吸収部として機能する。圧力吸収部の具体的な構成としては、本発明の目的を損なわない限り、特に制限はないが、例えば、公知の油圧式の圧力吸収機構が適用される。   After the resin pressure control mechanism 50 spreads the resin in the cavity C and fills the cavity C with the resin, the pressure in the cavity C (even if the resin supply device 40 continues to supply the resin in the cavity C) It has a function (pressure absorption function) to suppress the rise of resin pressure. When the resin supplied from the resin supply device 40 reaches the cavity C, a part of the resin overflows from the cavity C and flows into the buffer chamber 54 through the communication hole 32 c. When the inside of the buffer chamber 54 is filled with resin, the plunger 52 tip 52 a (tip surface 52 a 1) receives pressure from the resin in the buffer chamber 54. The plunger 52 receiving the pressure absorbs the pressure from the resin while retracting (rising) in the cylinder 51. The mechanism unit 53 of the resin pressure control mechanism 50 functions as a pressure absorbing unit that absorbs the resin pressure while retracting the plunger 52. The specific configuration of the pressure absorbing portion is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired. For example, a known hydraulic pressure absorbing mechanism is applied.

また、樹脂圧制御機構50は、緩衝室54内に充填された樹脂を押圧して、前記樹脂に定の圧力を加えることで、キャビティC内を保圧する機能(保圧機能)を備えている。プランジャー52が前進(下降)する向きに駆動して、プランジャー52が緩衝室54内の樹脂を押圧することで、緩衝室54と繋がったキャビティC内の圧力が一定の範囲で保たれる。なお、キャビティC内を保圧する際のプランジャー52の駆動も、前記機構部53が行う。   Further, the resin pressure control mechanism 50 has a function (pressure holding function) of holding the inside of the cavity C by pressing the resin filled in the buffer chamber 54 and applying a constant pressure to the resin. . The pressure in the cavity C connected to the buffer chamber 54 is maintained within a certain range by driving the plunger 52 in the forward (downward) direction and pressing the resin in the buffer chamber 54. . The mechanism unit 53 also drives the plunger 52 when holding the pressure in the cavity C.

更に、樹脂圧制御機構50は、プランジャー52を前進(下降)させて、緩衝室54内で硬化した樹脂をシリンダー51の外部へ押し出す機能(押出機能)も備えている。緩衝室54内で硬化した樹脂を外部へ押し出す際のプランジャー52の駆動も、前記機構部が行う。   Furthermore, the resin pressure control mechanism 50 also has a function (extrusion function) of advancing the plunger 52 forward (lowering) and pushing the resin hardened in the buffer chamber 54 to the outside of the cylinder 51. The mechanism portion also drives the plunger 52 when the resin cured in the buffer chamber 54 is pushed out.

図5は、型締めされた成形型30のキャビティCに未硬化状態の樹脂Rが注入される工程を示す説明図である。図5に示されるように、成形型30が型締めされると、固定金型31の成形面31aと、可動金型32の成形面32aとで囲まれた空間が1つのキャビティCとして形成される。型締めされた成形型30のキャビティCには、積層体Xが収容された状態となっている。   FIG. 5 is an explanatory view showing a step of injecting the uncured resin R into the cavity C of the clamped mold 30. As shown in FIG. 5, when the mold 30 is clamped, a space surrounded by the molding surface 31 a of the fixed mold 31 and the molding surface 32 a of the movable mold 32 is formed as one cavity C. Ru. The laminated body X is accommodated in the cavity C of the mold 30 which is clamped.

なお、成形型30が型締めされた状態において、樹脂圧制御機構50のプランシャー52は、最もキャビティC側へ前進(下降)した状態で静止している。その際、プランジャー52の下方にある緩衝室54は、最も容積が小さくなった状態となっている。   In the state where the mold 30 is clamped, the plunger 52 of the resin pressure control mechanism 50 is at rest most advanced (lowered) to the cavity C side. At that time, the buffer chamber 54 below the plunger 52 is in the state of the smallest volume.

型締め後、成形装置20が備える負圧付与機構(不図示)を利用して、キャビティC内のガスが外部に排出され、キャビティC内が負圧状態にされる(負圧付与工程)。成形型30の可動金型32には、貫通孔状の排気孔(不図示)が設けられており、その排気孔を介してキャビティC内のガスが、真空ポンプにより外部へ排出される。   After clamping, the gas in the cavity C is discharged to the outside by using a negative pressure application mechanism (not shown) provided in the molding apparatus 20, and the inside of the cavity C is brought into a negative pressure state (negative pressure application step). The movable mold 32 of the mold 30 is provided with an exhaust hole (not shown) in the form of a through hole, and the gas in the cavity C is exhausted to the outside by the vacuum pump through the exhaust hole.

キャビティC内の負圧が所定の値になったところで、所定の弁装置(不図示)が作動し、排気孔からのガスの排出が停止される。そして、キャビティC内は、気密状態で保たれる。その後、このような状態のキャビティC内に、樹脂供給装置40を利用して未硬化状態の樹脂(エポキシ樹脂)が注入される。本実施形態の場合、樹脂供給装置40の注入圧力は、積層体Xのコア材11が潰れること等を抑制するために、比較的、低圧力(例えば、0.3MPa〜5MPa、好ましくは1MPa以下)に設定される。   When the negative pressure in the cavity C reaches a predetermined value, a predetermined valve device (not shown) is activated to stop the discharge of gas from the exhaust hole. Then, the inside of the cavity C is kept airtight. After that, the uncured resin (epoxy resin) is injected into the cavity C in such a state by using the resin supply device 40. In the case of the present embodiment, the injection pressure of the resin supply device 40 is relatively low (for example, 0.3 MPa to 5 MPa, preferably 1 MPa or less) in order to suppress the core material 11 of the laminate X from being crushed or the like. Set to).

樹脂供給装置40は、主剤と硬化剤とからなる二液混合型のエポキシ樹脂を、衝突混合させながら、キャビティC内へ注入する(樹脂供給工程)。キャビティC内に注入されたエポキシ樹脂は、補強繊維基材12の内部や表面等に沿って流動し、キャビティCの隅々まで行き渡る。未硬化状態である液状のエポキシ樹脂は、粘性が低いため(例えば、数mPa・s〜数100mPa・s程度)、樹脂の注入圧力が低くても、積層体Xに含浸され易く、しかも、キャビティCを充填し易い。   The resin supply device 40 injects into the cavity C the collision mixing of the two-component mixed epoxy resin composed of the main agent and the curing agent (resin supply step). The epoxy resin injected into the cavity C flows along the interior, the surface, etc. of the reinforcing fiber base 12 and spreads to every corner of the cavity C. The liquid epoxy resin in the uncured state is easily impregnated with the laminate X even if the injection pressure of the resin is low because the viscosity is low (for example, about several mPa · s to about 100 mPa · s), and the cavity It is easy to fill C.

図6は、樹脂圧制御機構50のプランジャー52が、緩衝室54内に流入した樹脂から圧力を受けて後退(上昇)しつつ、キャビティC内の圧力を吸収する工程(圧力吸収工程)を示す説明図である。上記のように、キャビティCから溢れ出た樹脂が、連通孔32cを通って緩衝室54内に流入し、緩衝室54内が樹脂で充填されると、圧力吸収部(機構部53)が、プランジャー52を図6に示される矢印60の向きに後退させつつ、緩衝室54内の樹脂から受ける圧力を吸収する。その結果、キャビティC内に樹脂供給装置40から樹脂が供給され続けても、樹脂圧制御機構50の作用により、キャビティC内の樹脂圧の上昇が抑制される。   6 shows a process (pressure absorbing process) in which the plunger 52 of the resin pressure control mechanism 50 absorbs pressure in the cavity C while receding (rising) by receiving pressure from the resin flowing into the buffer chamber 54. FIG. As described above, when the resin overflowing from the cavity C flows into the buffer chamber 54 through the communication hole 32 c and the inside of the buffer chamber 54 is filled with the resin, the pressure absorbing portion (mechanism portion 53) While retracting the plunger 52 in the direction of the arrow 60 shown in FIG. 6, the pressure received from the resin in the buffer chamber 54 is absorbed. As a result, even if the resin is continuously supplied from the resin supply device 40 into the cavity C, the resin pressure control mechanism 50 suppresses the increase in the resin pressure in the cavity C.

樹脂圧制御機構50のシリンダー51内において、プランジャー52の先端部52aが、所定の高さ位置まで後退(上昇)すると、キャビティC内への樹脂の注入が停止される。
樹脂供給装置40の制御部(不図示)は、樹脂圧制御機構50から出力されたプランジャー52の高さ位置(後退位置)の情報に基づいて、樹脂の吐出を停止するために、ミキシングヘッドの先端にあるノズル41の開閉弁を閉塞する指示を出す。
In the cylinder 51 of the resin pressure control mechanism 50, when the tip 52a of the plunger 52 retracts (rises) to a predetermined height position, the injection of the resin into the cavity C is stopped.
The control unit (not shown) of the resin supply device 40 controls the mixing head to stop the discharge of the resin based on the information of the height position (retraction position) of the plunger 52 output from the resin pressure control mechanism 50. It instructs to close the on-off valve of the nozzle 41 at the tip of the.

図7は、樹脂圧制御機構50のプランジャー52が、緩衝室54内に充填された樹脂を押圧しつつ、キャビティC内を保圧する工程(保圧工程)を示す説明図である。上記のように、樹脂供給装置40による成形型30内への樹脂の注入が停止された後、キャビティC内の圧力が必要以上に低下しないように、プランジャー52の先端部52aが、緩衝室54内の樹脂を、下方に(図7に示される矢印70の向きに)向かって一定の力で押圧するように、樹脂圧制御機構50の機構部53が作動する。このように樹脂圧制御機構50が作動することで、キャビティC内の圧力がある程度の値で維持され(つまり、キャビティC内が保圧され)、樹脂内に存在する小さな気泡が膨張及び集合して、樹脂表面に視認可能な大きさの気泡が発生することが抑制される。   FIG. 7 is an explanatory view showing a process (pressure holding process) in which the plunger 52 of the resin pressure control mechanism 50 holds the pressure in the cavity C while pressing the resin filled in the buffer chamber 54. As described above, after the injection of the resin into the mold 30 by the resin supply device 40 is stopped, the tip 52 a of the plunger 52 is a buffer chamber so that the pressure in the cavity C does not decrease more than necessary. The mechanical portion 53 of the resin pressure control mechanism 50 operates so as to press the resin in the lower portion 54 downward (in the direction of the arrow 70 shown in FIG. 7) with a constant force. By operating the resin pressure control mechanism 50 in this manner, the pressure in the cavity C is maintained at a certain value (that is, the pressure in the cavity C is held), and the small bubbles present in the resin expand and gather. As a result, generation of air bubbles of a visible size on the resin surface is suppressed.

上記のように、成形型30のキャビティC内が保圧された状態で、成形型30内の樹脂の硬化が行われる(硬化工程)。成形型30には、図示されない加熱装置(ヒーター等)が備えられており、その加熱装置により成形型30が加熱されることで、キャビティC内の樹脂の硬化が行われる。なお、キャビティC内の樹脂の硬化と共に、連通孔32c内の樹脂及び緩衝室54内の樹脂も硬化する。   As described above, curing of the resin in the mold 30 is performed in a state where the pressure in the cavity C of the mold 30 is held (hardening process). The mold 30 is provided with a heating device (heater etc.) not shown, and the resin in the cavity C is cured by heating the mold 30 by the heating device. Note that, along with the curing of the resin in the cavity C, the resin in the communication hole 32c and the resin in the buffer chamber 54 are also cured.

図8は、本実施形態及び比較例の成形型内の圧力と時間との関係を示すグラフである。ここで、図8を参照しつつ、本実施形態及び比較例における成形型内の圧力と時間との関係について説明する。図8の横軸は、時間を示し、縦軸は、成形型内の圧力を示す。図8において、実線で示されるグラフは、樹脂が注入されてから保圧されるまでの間の本実施形態の成形型30内における圧力と時間との関係を表する。図8に示されるように、時間T1で樹脂の注入が開始されると、成形型30内の圧力は、時間の経過とともに上昇する。その後、成形型30のキャビティC内から樹脂が溢れ、その樹脂が、連通孔32cを通って樹脂圧制御機構50の緩衝室54に流入すると、樹脂圧制御機構50のプランジャー52が上昇し始める。時間T2は、プランジャー52が上昇し始めた時間である。その後、樹脂圧制御機構50により、成形型30内の圧力上昇が抑制されながら、時間T3で、樹脂供給装置40からの樹脂の注入が停止される。その後、樹脂圧制御機構50のプランジャー52が緩衝室54内の樹脂を押圧することで、成形型30内の圧力が略一定に保たれ、成形型30内の保圧、及び成形型30内の樹脂の硬化が行われる。   FIG. 8 is a graph showing the relationship between pressure and time in molds of the present embodiment and the comparative example. Here, the relationship between the pressure in the mold and the time in the present embodiment and the comparative example will be described with reference to FIG. The horizontal axis of FIG. 8 shows time, and the vertical axis shows the pressure in the mold. In FIG. 8, a graph indicated by a solid line represents a relationship between pressure and time in the mold 30 of the present embodiment from the injection of the resin to the holding pressure. As shown in FIG. 8, when injection of resin is started at time T1, the pressure in the mold 30 rises with the passage of time. Thereafter, when resin overflows from inside the cavity C of the mold 30, and the resin flows into the buffer chamber 54 of the resin pressure control mechanism 50 through the communication hole 32c, the plunger 52 of the resin pressure control mechanism 50 starts to ascend. . The time T2 is a time when the plunger 52 starts to rise. Thereafter, the resin pressure control mechanism 50 stops the injection of the resin from the resin supply device 40 at time T3 while suppressing the pressure increase in the mold 30. Thereafter, the plunger 52 of the resin pressure control mechanism 50 presses the resin in the buffer chamber 54, whereby the pressure in the mold 30 is maintained substantially constant, and the pressure holding in the mold 30 and the pressure in the mold 30. Curing of the resin takes place.

これに対し、図8において、破線で示されるグラフは、樹脂圧制御機構50を備えず、かつ連通孔32cが閉塞された状態の比較例の成形型を利用した場合である。図8に示されるように、本実施形態の場合と同様に、時間T1で樹脂の注入が開始されると、比較例の成形型内の圧力は、時間の経過とともに上昇する。成形型のキャビティ内が樹脂で満たされた後も、樹脂供給装置40から樹脂が供給され続けると、成形型内の圧力は更に上昇し続ける。そして、樹脂供給装置40からの樹脂の注入が停止されるまで、成形型(キャビティ)内の圧力が上昇する。時間T4は、比較例において、樹脂供給装置からの樹脂の注入を停止した時間である。このように、比較例の成形型内の圧力は、キャビティ内に樹脂が充填された後も、上昇し続けるため、成形型内の圧力が高くなり過ぎてしまい、積層体Xのコア材11が潰れる等の問題が生じる。また、成形型内の圧力が高くなり過ぎる場合、そのような成形型を型締めする装置(プレス機)が非常に大掛かりなものとなり、更に、成形型内に熱硬化性樹脂を注入する注入機(ポンプ)にも大きな負荷もかかってしまう。   On the other hand, in FIG. 8, a graph indicated by a broken line is a case where the mold of the comparative example in which the communication pressure 32 c is closed without using the resin pressure control mechanism 50 is used. As shown in FIG. 8, as in the case of the present embodiment, when injection of the resin is started at time T1, the pressure in the mold of the comparative example rises with the passage of time. Even after the mold cavity is filled with the resin, if the resin is continuously supplied from the resin supply device 40, the pressure in the mold continues to further increase. Then, the pressure in the mold (cavity) is increased until the injection of the resin from the resin supply device 40 is stopped. Time T4 is the time which stopped the injection of the resin from the resin supply apparatus in the comparative example. Thus, the pressure in the mold of the comparative example continues to rise even after the resin is filled in the cavity, so the pressure in the mold becomes too high, and the core material 11 of the laminate X is Problems such as collapse occur. In addition, when the pressure in the mold becomes too high, a device (press machine) for clamping such a mold becomes very large, and furthermore, an injection machine for injecting a thermosetting resin into the mold. (Pump) will also be heavily loaded.

このように、本実施形態の成形装置20では、成形型30内(キャビティC内)の最大圧力(ピーク圧力)を、比較例の成形型内の最大圧力(ピーク圧力)と比べて、大幅に小さくすることが可能である。   As described above, in the molding apparatus 20 according to the present embodiment, the maximum pressure (peak pressure) in the mold 30 (in the cavity C) is significantly greater than the maximum pressure (peak pressure) in the mold of the comparative example. It is possible to make it smaller.

図9は、型開き時に、可動金型が上昇しつつ、樹脂圧制御機構50のプランジャー52がシリンダー51内で硬化した樹脂を押し出す工程(押出工程)を示す説明図である。上述したように、成形型30内が保圧された状態で、樹脂が硬化された後、成形型30が型開きされる(型開き工程)。型開きの際、可動金型32が固定金型31から離れるように上昇する。また、型開きの際、樹脂圧制御機構50のプランジャー52は、シリンダー51内で硬化した樹脂を押圧してシリンダー51内から押し出すために、図9に示される矢印80の向きに前進(下降)する。すると、シリンダー51内及び連通孔32c内で硬化した柱状の樹脂部R1が、成形品10の裏面側に立設された状態で得られる。   FIG. 9 is an explanatory view showing a step (extrusion step) in which the plunger 52 of the resin pressure control mechanism 50 pushes out the cured resin in the cylinder 51 while the movable mold is lifted at the time of mold opening. As described above, after the resin is cured in a state where the pressure in the mold 30 is held, the mold 30 is opened (mold opening process). At the time of mold opening, the movable mold 32 ascends away from the fixed mold 31. Further, at the time of mold opening, the plunger 52 of the resin pressure control mechanism 50 advances (drops) in the direction of the arrow 80 shown in FIG. 9 in order to press the resin hardened in the cylinder 51 and push it out from the cylinder 51. ). Then, a columnar resin portion R1 hardened in the cylinder 51 and in the communication hole 32c is obtained in a state of being erected on the back surface side of the molded article 10.

図10は、固定金型31から成形品10が脱型される工程(脱型工程)を示す説明図である。型開き後、固定金型31の成形面31a上に残された成形品10が、成形面31aから取り外されると、裏面側に柱状の樹脂部R1が立設された成形品10が得られる。樹脂部R1は、そのまま成形品10の一部として利用されてもよいし、不要な場合は、適宜、成形品10から除去される。このようにして、成形装置20を利用して、成形品10が製造される。   FIG. 10 is an explanatory view showing a step (demolding step) in which the molded product 10 is demolded from the fixed mold 31. As shown in FIG. After the mold is opened, when the molded article 10 left on the molding surface 31a of the fixed mold 31 is removed from the molding surface 31a, a molded article 10 in which a columnar resin portion R1 is erected on the back surface side is obtained. The resin portion R1 may be used as it is as a part of the molded article 10, or may be removed from the molded article 10 as appropriate when not required. Thus, the molded article 10 is manufactured using the molding apparatus 20.

以上のように、本実施形態の成形装置20では、樹脂圧制御機構50の作用により、成形型30のキャビティC内の樹脂圧の上昇が抑制され、キャビティC内の成形品10(積層体X)のコア材11等が潰れるのを防ぐことができる。   As described above, in the molding apparatus 20 of the present embodiment, the increase in the resin pressure in the cavity C of the molding die 30 is suppressed by the action of the resin pressure control mechanism 50, and the molded article 10 in the cavity C (laminated body X Can be prevented from collapsing.

また、本実施形態の成形装置20では、樹脂圧制御機構50の作用により、成形型30のキャビティC内が保圧されるため、成形品10の表面に気泡が発生することが抑制される。   Further, in the molding apparatus 20 of the present embodiment, the inside of the cavity C of the molding die 30 is held by the action of the resin pressure control mechanism 50, so that the generation of air bubbles on the surface of the molded article 10 is suppressed.

また、本実施形態の成形装置20では、成形型30にセットされる積層体Xの大きさ(体積)等に、ばらつきがあり、キャビティC内に注入される樹脂量が変化しても、余った樹脂を、樹脂圧制御機構50の緩衝室54で吸収することができる。   Further, in the molding apparatus 20 of the present embodiment, there is variation in the size (volume) etc. of the laminate X set in the molding die 30, and even if the amount of resin injected into the cavity C changes, the surplus is left. The resin can be absorbed by the buffer chamber 54 of the resin pressure control mechanism 50.

また、本実施形態の成形装置20は、樹脂供給装置40からの樹脂の注入圧力が低圧であるため、キャビティC内で補強繊維基材12が位置ずれすることが防止される。また、本実施形態の成形装置20は、樹脂を低圧で供給できるため、設備費低減、型費低減を実現することができる。   Further, in the molding apparatus 20 of the present embodiment, since the injection pressure of the resin from the resin supply device 40 is low, displacement of the reinforcing fiber base 12 in the cavity C is prevented. Further, since the molding apparatus 20 of the present embodiment can supply the resin at a low pressure, equipment cost reduction and mold cost reduction can be realized.

<実施形態2>
次いで、本発明の実施形態2を、図11を参照しつつ説明する。本実施形態は、上記実施形態1と、樹脂圧制御機構50Aの構成のみが異なる成形装置を例示する。なお、実施形態1と同じ構成については、実施形態1の構成と同じ符号を付し、その詳細説明は省略する(実施形態2以降の各実施形態についても、同様)。図11は、実施形態2の成形装置が備える樹脂圧制御機構50Aの断面構成を模式的に表した説明図である。本実施形態の樹脂圧制御機構50Aは、シリンダー51の周壁部に、貫通孔状のオイル注入口150が設けられている。樹脂圧制御機構50Aでは、シリンダー51の内周面51aと、プランジャー52の先端部52aの後端面52a2は、オイル室55を形成し、そのオイル室55の内側の空間に、外部より供給されるオイル(潤滑油)151が、オイル注入口150を介して供給される。オイル注入口150は、シリンダー51内を進退移動するプランジャー52の先端部52aの位置よりも、後方(上方)に配置されている。成形装置の成形型から成形品を脱型した後、次回の成形に備えるために、樹脂圧制御機構50Aのプランジャー52をシリンダー51内で、複数回、前進(下降)及び後退(上昇)を繰り返し行うことで、シリンダー51の内周面51aにオイルが拡がり、シリンダー51(緩衝室54)内で硬化した樹脂が離型し易く、しかもプランジャー52の先端部52aが摺動し易くなる。このように、潤滑油151によって離型性及び摺動性が確保される樹脂圧制御機構50Aを、成形装置に利用してもよい。
Second Embodiment
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment exemplifies a molding apparatus which differs from the first embodiment only in the configuration of the resin pressure control mechanism 50A. About the same composition as Embodiment 1, the same numerals as the composition of Embodiment 1 are attached, and the detailed explanation is omitted (the same may be said of each embodiment after Embodiment 2). FIG. 11 is an explanatory view schematically showing a cross-sectional configuration of a resin pressure control mechanism 50A provided in the molding apparatus of the second embodiment. In the resin pressure control mechanism 50A of the present embodiment, an oil inlet 150 in the form of a through hole is provided in a peripheral wall portion of the cylinder 51. In the resin pressure control mechanism 50A, the inner circumferential surface 51a of the cylinder 51 and the rear end surface 52a2 of the tip 52a of the plunger 52 form an oil chamber 55, and the space inside the oil chamber 55 is supplied from the outside Oil (lubricating oil) 151 is supplied via the oil inlet 150. The oil inlet 150 is disposed rearward (upper) than the position of the tip 52 a of the plunger 52 that moves back and forth in the cylinder 51. After removing the molded product from the mold of the molding apparatus, the plunger 52 of the resin pressure control mechanism 50A is advanced (lowered) and retracted (raised) multiple times within the cylinder 51 to prepare for the next molding. Repeatedly, the oil spreads on the inner circumferential surface 51a of the cylinder 51, the resin cured in the cylinder 51 (buffer chamber 54) is easily released, and the tip 52a of the plunger 52 is easily slid. As described above, the resin pressure control mechanism 50A in which the releasability and the slidability are ensured by the lubricating oil 151 may be used for the molding apparatus.

<実施形態3>
次いで、本発明の実施形態3を、図12を参照しつつ説明する。本実施形態も、上記実施形態1と、樹脂圧制御機構50Bの構成のみが異なる成形装置を例示する。図12は、実施形態3の成形装置が備える樹脂圧制御機構50Bの断面構成を模式的に表した説明図である。本実施形態の樹脂圧制御機構50Bは、シリンダー51の周壁部に、貫通孔状のガス排出孔250が設けられている。図12に示されるように、プランジャー52を最も後方(上方)に後退させた状態において、ガス排出孔250は、プランジャー52の先端面52a1よりも前方(下方)に配置されている。本実施形態の成形装置は、キャビティ内を負圧状態とする際に、樹脂圧制御機構50Bのシリンダー51に設けたガス排出孔250と、ガス排出孔250と接続する真空ライン251とを利用して、キャビティ内のガスGを外部に排出する構成となっている。真空ライン251の下流側には、真空ポンプが接続されており、その真空ポンプの作用により、成形型(キャビティ)内及び樹脂圧制御機構50Bのシリンダー51内が負圧状態となる。このように、樹脂圧制御機構50Bは、成形型のキャビティ内が負圧にされる場合に利用されてもよい。
Embodiment 3
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment also illustrates a molding apparatus that differs from the first embodiment only in the configuration of the resin pressure control mechanism 50B. FIG. 12 is an explanatory view schematically showing a cross-sectional configuration of a resin pressure control mechanism 50B provided in the molding apparatus of the third embodiment. In the resin pressure control mechanism 50 </ b> B of the present embodiment, a gas discharge hole 250 in the form of a through hole is provided in the peripheral wall portion of the cylinder 51. As shown in FIG. 12, in a state where the plunger 52 is retracted rearward (upward), the gas exhaust hole 250 is disposed forward (downward) than the tip end surface 52 a 1 of the plunger 52. The molding apparatus of this embodiment utilizes the gas discharge hole 250 provided in the cylinder 51 of the resin pressure control mechanism 50B and the vacuum line 251 connected to the gas discharge hole 250 when making the inside of the cavity into a negative pressure state. Thus, the gas G in the cavity is discharged to the outside. A vacuum pump is connected to the downstream side of the vacuum line 251, and by the action of the vacuum pump, the inside of the mold (cavity) and the inside of the cylinder 51 of the resin pressure control mechanism 50B are in a negative pressure state. Thus, the resin pressure control mechanism 50B may be utilized when the inside of the mold cavity is under negative pressure.

<実施形態4>
次いで、本発明の実施形態4を、図13を参照しつつ説明する。本実施形態は、樹脂圧制御機構50Cが、成形型30の固定金型31側に取り付けられる構成である。図13は、実施形態4の成形装置20Cの断面構成を模式的に表した説明図である。図13に示されるように、固定金型31の外面側(底面側)には、樹脂圧制御機構50Cの先端部分が嵌合される取付孔32Cbが設けられている。そして、その取付孔32Cbの中央部分には、成形型30のキャビティCとシリンダー51の先端側の空間(緩衝室54)とを連通する連通孔32Ccが設けられている。成形型30内で、成形品10Cが硬化され、成形型30が型開きされた後、成形品10Cを固定金型31から脱型する際に、樹脂圧制御機構50Cのプランジャー52を前進(上昇)させて、シリンダー51内及び連通孔32Cc内で硬化した柱状の樹脂部R11を押し上げる形で、成形品10Cを固定金型31から脱型してもよい。このように、樹脂圧制御機構50Cを、成形品10Cの脱型工程で利用してもよい。
Fourth Embodiment
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment is configured such that the resin pressure control mechanism 50C is attached to the fixed mold 31 side of the mold 30. FIG. 13 is an explanatory view schematically showing a cross-sectional configuration of the molding apparatus 20C of the fourth embodiment. As shown in FIG. 13, on the outer surface side (bottom surface side) of the fixed mold 31, an attachment hole 32 </ b> Cb in which the tip portion of the resin pressure control mechanism 50 </ b> C is fitted is provided. A communication hole 32Cc communicating the cavity C of the mold 30 with the space (buffer chamber 54) at the tip end of the cylinder 51 is provided in the central portion of the mounting hole 32Cb. After the molded product 10C is cured in the mold 30 and the mold 30 is opened, when the molded product 10C is released from the fixed mold 31, the plunger 52 of the resin pressure control mechanism 50C is advanced ( The molded product 10C may be released from the fixed mold 31 in such a manner as to raise the columnar resin portion R11 hardened in the cylinder 51 and in the communication hole 32Cc. As described above, the resin pressure control mechanism 50C may be used in the step of removing the molded product 10C.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
Other Embodiments
The present invention is not limited to the embodiments described above with reference to the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

(1)上記実施形態1では、成形型に2つの樹脂圧制御機構が設けられていたが、本発明はこれに限られず、例えば、成形型に対して1つの樹脂圧制御機構が設けられてもよいし、3つ以上の樹脂圧制御機構が設けられてもよい。   (1) In the first embodiment, although two resin pressure control mechanisms are provided in the mold, the present invention is not limited to this. For example, one resin pressure control mechanism is provided for the mold. However, three or more resin pressure control mechanisms may be provided.

(2)上記実施形態1では、樹脂圧制御機構の圧力吸収部は、油圧式の圧力吸収機構が適用されていたが、本発明はこれに限られず、例えば、バネ、ゴム等の弾性体を利用した圧力吸収機構、エア式の圧力吸収機構等の公知の圧力吸収機構が適用されてもよい。   (2) In the first embodiment, the hydraulic pressure absorbing mechanism is applied to the pressure absorbing portion of the resin pressure control mechanism, but the present invention is not limited thereto. For example, an elastic body such as a spring or rubber is used. A known pressure absorbing mechanism such as a pressure absorbing mechanism used or an air type pressure absorbing mechanism may be applied.

(3)上記実施形態1では、積層体のコア材には、独立気泡構造を有する発泡樹脂が利用されていたが、本発明はこれに限られず、例えば、軽量化が不要な場合等では、気泡を含まない中実の樹脂材料がコア材として利用されてもよいし、また、連続気泡構造を有する発泡樹脂がコア材として利用されてもよい。   (3) In the first embodiment, the foamed resin having a closed cell structure is used as the core material of the laminate, but the present invention is not limited thereto. For example, in the case where weight reduction is unnecessary, etc. A solid resin material containing no bubbles may be used as the core material, or a foam resin having an open cell structure may be used as the core material.

(4)また、他の実施形態においては、コア材を、ロストコア法で利用される低融点ビスマス合金等から形成してもよい。そして、得られた成形品をオイルバス内に入れ、成形品からコア材を最終的に除去してもよい。このようにして、中空状の成形品を成形してもよい。   (4) In another embodiment, the core material may be formed of a low melting point bismuth alloy or the like used in the lost core method. Then, the obtained molded product may be placed in an oil bath, and the core material may be finally removed from the molded product. In this way, a hollow molded article may be molded.

(5)他の実施形態においては、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を利用して、成形品を製造してもよい。   (5) In another embodiment, a molded article may be manufactured using a thermosetting resin such as a urethane resin or a phenol resin.

10…繊維強化樹脂成形品(成形品)、11…コア材、12…補強繊維基材、13…樹脂部、20…成形装置、30…成形型、31…固定金型(分割金型)、31a…成形面、32…可動金型(分割金型)、32a…成形面、32b…取付孔、32c…連通孔、40…樹脂供給装置、50…樹脂圧制御機構、51…シリンダー、51a…内周面、52…プランジャー、52a…先端部、52a1…先端面、53…機構部(圧力吸収部)、54…緩衝室、C…キャビティ、S…空間、R…未硬化状態の樹脂、X…積層体   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Fiber reinforced resin molded product (molded article) 11 ... Core material, 12 ... Reinforcing fiber base material, 13 ... Resin part, 20 ... Molding apparatus, 30 ... Molding mold, 31 ... Fixed mold (divided mold), 31a: molding surface, 32: movable mold (divided mold), 32a: molding surface, 32b: mounting hole, 32c: communication hole, 40: resin supply device, 50: resin pressure control mechanism, 51: cylinder, 51a ... Inner circumferential surface 52, Plunger 52a: Tip portion 52a1: Tip surface 53: Mechanism portion (pressure absorbing portion) 54: Buffering chamber, C: Cavity, S: Space, R: Resin in uncured state, X ... stack

Claims (4)

各々が成形面を含み、型締め時に前記成形面で囲まれた1つのキャビティが形成される一対の分割金型を有する成形型と、
前記キャビティに未硬化状態の樹脂を供給する樹脂供給装置と、
筒状のシリンダーと、前記シリンダー内を進退可能なプランジャーと、前記プランジャーの先端面と前記シリンダーの内周面とからなり、かつ内側に前記キャビティと連通する空間を有する緩衝室と、前記樹脂の一部が前記キャビティから溢れて前記緩衝室に充填されると、前記プランジャーを後退させつつ前記樹脂からの圧力を吸収する圧力吸収部とを有する樹脂圧制御機構と、備える成形装置。
A mold having a pair of split molds, each of which includes a molding surface and in which one cavity surrounded by the molding surface is formed when clamping;
A resin supply device for supplying uncured resin to the cavity;
A cylindrical cylinder, a plunger capable of moving back and forth in the cylinder, a buffer chamber comprising a tip end surface of the plunger and an inner peripheral surface of the cylinder and having a space communicating with the cavity inside; And a resin pressure control mechanism having a pressure absorbing portion for absorbing the pressure from the resin while retracting the plunger when a part of the resin overflows from the cavity and is filled in the buffer chamber.
前記樹脂供給装置は、前記プランジャーが前記シリンダー内を所定の位置まで後退すると、前記キャビティに対する前記樹脂の供給を停止する請求項1に記載の成形装置。   The molding apparatus according to claim 1, wherein the resin supply device stops the supply of the resin to the cavity when the plunger retracts to a predetermined position in the cylinder. 前記樹脂圧制御機構は、前記樹脂供給装置が前記樹脂の供給を停止した後、前記キャビティ内を保圧するために、前記緩衝室に充填された前記樹脂を押圧する請求項2に記載の成形装置。   3. The molding apparatus according to claim 2, wherein the resin pressure control mechanism presses the resin filled in the buffer chamber to hold the pressure in the cavity after the resin supply device stops supplying the resin. . コア材と、前記コア材の表裏面にそれぞれ重ねられる一対の補強繊維基材とを有する積層体に、未硬化状態の樹脂を含浸させた後、前記樹脂を硬化させたものからなる繊維強化樹脂成形品を、請求項1〜3の何れか一項に記載の成形装置で製造する繊維強化樹脂成形品の製造方法であって、
型開き状態の前記成形型に前記積層体をセットするセット工程と、
前記キャビティに前記積層体が収容されるように前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記積層体が収容された前記キャビティに、前記樹脂供給装置を利用して未硬化状態の樹脂を供給する樹脂供給工程と、
前記樹脂の一部が前記キャビティから溢れて前記樹脂圧制御機構の前記緩衝室に充填されると、前記プランジャーを後退させつつ前記圧力吸収部が前記樹脂からの圧力を吸収する圧力吸収工程とを備える繊維強化樹脂成形品の製造方法。
A fiber reinforced resin comprising a laminate having a core material and a pair of reinforcing fiber bases respectively overlaid on the front and back surfaces of the core material, impregnated with a resin in an uncured state, and then cured. It is a manufacturing method of the fiber reinforced resin molded product which manufactures a molded product with the molding apparatus as described in any one of Claims 1-3,
A setting step of setting the laminate to the mold in the mold open state;
A clamping step of clamping the mold so that the laminate is accommodated in the cavity;
A resin supply step of supplying an uncured resin to the cavity containing the laminate using the resin supply device;
A pressure absorbing step in which the pressure absorbing portion absorbs pressure from the resin while retracting the plunger when a part of the resin overflows from the cavity and is filled in the buffer chamber of the resin pressure control mechanism; A method of producing a fiber reinforced resin molded article comprising:
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